JP6098787B2 - Display device with touch panel - Google Patents
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- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 126
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 98
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 98
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 91
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 10
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 10
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 10
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 10
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 4
- 239000012788 optical film Substances 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 claims 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 8
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 6
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 6
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 6
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 6
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 6
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 5
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 4
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 3
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTKPSXWRUGCOAC-GUBZILKMSA-N Met-Ala-Met Chemical compound CSCC[C@H](N)C(=O)N[C@@H](C)C(=O)N[C@H](C(O)=O)CCSC VTKPSXWRUGCOAC-GUBZILKMSA-N 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBJOBWPPZLJOLG-UHFFFAOYSA-N [O-2].[Mg+2].[O-2].[In+3].[O-2].[Zn+2] Chemical compound [O-2].[Mg+2].[O-2].[In+3].[O-2].[Zn+2] XBJOBWPPZLJOLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZWHFTKIBIQKCA-UHFFFAOYSA-N [Sn+2]=O.[O-2].[In+3] Chemical compound [Sn+2]=O.[O-2].[In+3] AZWHFTKIBIQKCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKEYTLVFLSCKDE-UHFFFAOYSA-N [Sn+2]=O.[O-2].[Zn+2].[O-2] Chemical compound [Sn+2]=O.[O-2].[Zn+2].[O-2] KKEYTLVFLSCKDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002134 carbon nanofiber Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007542 hardness measurement Methods 0.000 description 1
- NJWNEWQMQCGRDO-UHFFFAOYSA-N indium zinc Chemical compound [Zn].[In] NJWNEWQMQCGRDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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Description
本発明は、タッチパネル付き表示装置に関する。 The present invention relates to a display device with a touch panel.
従来から、パソコン、携帯端末、電子手帳、OA機器、ゲーム機、PDA、銀行端末(キャッシュディスペンサー)、券売機等における表示装置のディスプレイ表面に、入力位置を検出するためのタッチパネルを取り付けたタッチパネル付き表示装置が知られている。このようなタッチパネル付き表示装置は、例えば、特許文献1に開示されているように、ガラスにより構成される基板の一方面にタッチ位置検出用の電極パターンが形成されるタッチパネルが表示装置のディスプレイ表面に配置されて構成されている。
Conventionally, a touch panel with a touch panel for detecting the input position is attached to the display surface of a display device in a personal computer, portable terminal, electronic notebook, OA device, game machine, PDA, bank terminal (cash dispenser), ticket vending machine, etc. Display devices are known. In such a display device with a touch panel, for example, as disclosed in
従来のタッチパネル付き表示装置においては、タッチパネルの構成部材としてガラス基板を有しているため割れる恐れがある。またタッチパネルの割れを防止するためには、ガラス基板の厚みを大きくすることにより対応可能ではあるが、重量が増大する。特に画面サイズの大きな機器に取り付ける場合に、軽量化の妨げとなる。
また、ガラスを構成部材として含み、可撓性が乏しいため、タッチパネルをディスプレイ表面に配設する際の作業性が悪いという問題もあった。
Since the conventional display device with a touch panel has a glass substrate as a constituent member of the touch panel, it may break. In order to prevent the touch panel from cracking, it is possible to increase the thickness of the glass substrate, but the weight increases. In particular, when it is attached to a device having a large screen size, it becomes an obstacle to weight reduction.
Moreover, since glass is included as a constituent member and flexibility is poor, there is also a problem that workability when the touch panel is disposed on the display surface is poor.
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、薄くて、軽く、割れにくいタッチパネルを備えるタッチパネル表示装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a touch panel display device including a thin, light, and hard-to-break touch panel.
本発明の上記目的は、表示装置のディスプレイ表面との間に実質的にギャップを設けることなくタッチパネル部が配置されるタッチパネル付き表示装置において、前記タッチパネル部は、前記表示装置側から順に配置される面状体及び樹脂カバーを備えており、前記面状体は、樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの少なくとも一方面にパターニングされたタッチ位置検出用の導電層とを備えており、前記樹脂カバーは、厚みが150μm以上500μm以下であり、前記タッチパネル部におけるタッチ面の鉛筆硬度がH以上であるタッチパネル付き表示装置により達成される。 The object of the present invention is to provide a display device with a touch panel in which a touch panel unit is arranged without substantially providing a gap between the display surface of the display device, and the touch panel unit is arranged in order from the display device side. A planar body and a resin cover, the planar body includes a resin film and a conductive layer for detecting a touch position patterned on at least one surface of the resin film, and the resin cover includes: This is achieved by a display device with a touch panel having a thickness of 150 μm or more and 500 μm or less and a pencil hardness of the touch surface of the touch panel portion being H or more.
タッチパネル部を構成する面状部材(樹脂カバーや面状体)を樹脂材料により形成することにより、タッチパネル部を薄くて軽い構造とすることが可能となる。また、タッチパネル部におけるタッチ面の鉛筆硬度がH以上であることから、タッチ面の傷つきを効果的に抑制することが可能となる。また、本発明に係るタッチパネル部は、薄く、可撓性に富む構造を有するため、粘着層を介して表示装置のディスプレイ表面に張り付ける際に、タッチパネル部を折り曲げて、端から順に貼り合せることができ、エアがみを引き起こさずに綺麗に設置することが可能となる。この結果、表示装置のディスプレイ表面にタッチパネルを配設する際の作業性が向上し、作業コストを低減できる。 By forming the planar member (resin cover or planar body) constituting the touch panel portion with a resin material, the touch panel portion can be made thin and light. Moreover, since the pencil hardness of the touch surface in a touch panel part is H or more, it becomes possible to suppress effectively the damage of a touch surface. In addition, since the touch panel unit according to the present invention has a thin and flexible structure, when pasting to the display surface of the display device through the adhesive layer, the touch panel unit is folded and bonded in order from the end. It can be installed neatly without causing air smearing. As a result, workability at the time of disposing the touch panel on the display surface of the display device is improved, and the work cost can be reduced.
また、このタッチパネル付き表示装置において、前記タッチパネル部の厚みが、300μm以上1200μm以下であることが好ましい。 Moreover, in this display device with a touch panel, the thickness of the touch panel portion is preferably 300 μm or more and 1200 μm or less.
また、前記タッチパネル部の単位面積当たりの重量が、0.03g/cm2以上0.14g/cm2以下であることが好ましい。 The weight per unit area of the touch panel unit is preferably not 0.03 g / cm 2 or more 0.14 g / cm 2 or less.
また、前記面状体は、第1樹脂フィルムの一方面に第1導電層がパターニングされ、厚みが50μm以上250μmの第1電極フィルムと、第2樹脂フィルムの一方面に第2導電層がパターニングされ、厚みが50μm以上250μmの第2電極フィルムとを備える積層体であることが好ましい。 The planar body has a first conductive layer patterned on one surface of the first resin film, a first electrode film having a thickness of 50 μm to 250 μm, and a second conductive layer patterned on one surface of the second resin film. And a laminate comprising a second electrode film having a thickness of 50 μm or more and 250 μm.
また、前記第1樹脂フィルム及び前記第2樹脂フィルムは、それぞれ、光学フィルムにより形成されていることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said 1st resin film and the said 2nd resin film are respectively formed with the optical film.
本発明によれば、薄くて、軽く、割れにくいタッチパネルを備えるタッチパネル表示装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a touch panel display device including a touch panel that is thin, light, and hard to break.
以下、本発明の実態形態にかかるタッチパネル付き表示装置100について添付図面を参照して説明する。尚、各図面は、構成の理解を容易にするため、実寸比ではなく部分的に拡大又は縮小されている。本発明の一実施形態に係るタッチパネル付き表示装置100は、例えば、パソコン、スマートフォン、電子書籍端末、携帯電話、電子手帳、OA機器、ゲーム機、PDA、銀行端末(キャッシュディスペンサー)、券売機等の操作用表示装置として使用されるものであり、図1の概略構成断面図に示すように、表示装置10とタッチパネル部1とを備えている。
Hereinafter, a
タッチパネル部1は、静電容量式のタッチパネルであり、表示装置10のディスプレイ表面10aとの間に実質的にギャップ(エアギャップ)を設けることなく、粘着層6aを介してディスプレイ表面10a上に配置されている。また、タッチパネル部1は、図1に示すように、表示装置10側から順に配置される面状体2及び樹脂カバー5を備えている。面状体2及び樹脂カバー5は、粘着層6cにより貼着されている。このタッチパネル部1の厚みは、300μm以上1200μm以下となるように構成することが好ましく、500μm以上1000μm以下となるように構成することがさらに好ましい。また、タッチパネル部1の単位面積当たりの重量が、0.03g/cm2以上0.14g/cm2以下となるように構成することが好ましく、0.07g/cm2以上0.13g/cm2以下となるように構成することがさらに好ましい。ここで、タッチパネル部1の単位面積当たりの重量とは、(タッチパネル部1全体の重量)/(タッチパネル部1のパネル面積)により表されるパラメータをいう。また、タッチパネル部1におけるタッチ面の鉛筆硬度がH以上となるように構成されている。
The
面状体2は、図1の構成においては、第1電極フィルム3と第2電極フィルム4とを備える積層体として形成されている。第1電極フィルム3及び第2電極フィルム4は、粘着層6bを介して互いに貼着されている。第1電極フィルム3は、第1樹脂フィルム31と、当該第1樹脂フィルム31の一方面にパターニングされて形成される第1導電層32とを備えている。同様に、第2電極フィルム4は、第2樹脂フィルム41と、当該第2樹脂フィルム41の一方面にパターニングされて形成される第2導電層42とを備えている。これら、第1電極フィルム3及び第2電極フィルム4は、それぞれ、その厚みが、50μm以上250μm以下の範囲となるように構成することが好ましい。
In the configuration of FIG. 1, the
また、第1樹脂フィルム31上には、図2(a)の平面図に示すように、第1導電層32を構成する各導電部32aに電気的に接続する第1引き出し配線33を備えている。同様に、第2樹脂フィルム41上には、図2(b)の平面図に示すように、第2導電層42を構成する各導電部42aに電気的に接続する第2引き出し配線43を備えている。
Further, on the
第1電極フィルム3と第2電極フィルム4とは、図1に示すように、第1樹脂フィルム31の他方面側(第1導電層32が形成されていない面側)と、第2樹脂フィルム41の一方面側(第2導電層42が形成される面側)が互いに離間して対向するようにして、粘着層6bを介して貼着されている。なお、図1の構成においては、第1樹脂フィルム31上に形成される第1導電層32が、タッチ面(樹脂カバー5側)を向くように配置されている。また、第1導電層32及び第2導電層42が互いに離間して対向するようにして、第1電極フィルム3と第2電極フィルム4とを粘着層6bを介して貼着してもよい。また、第1導電層32が表示装置10側を向くように配置すると共に、この第1導電層32と、第2樹脂フィルム41の他方面側(第2導電層42が形成されていない面側)とが互いに離間して対向するようにして、第1電極フィルム3と第2電極フィルム4とを粘着層6bを介して粘着してもよい。また、第1導電層32の他方面側及び第2導電層42の他方面側が互いに離間して対向するようにして、第1電極フィルム3と第2電極フィルム4とを粘着層6bを介して貼着してもよい。
As shown in FIG. 1, the
第1樹脂フィルム31及び第2樹脂フィルム41は、絶縁層を構成する誘電体基板であり、透明性が高い材料からなることが好ましい。例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリイミド(PI)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリカーボネート(PC)、ポリプロピレン(PP)、ポリアミド(PA)、アクリル、非晶性ポリオレフィン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、脂肪族環状ポリオレフィン、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂、シクロオレフィン重合体(COP)又はシクロオレフィン共重合体(COC)からなるシクロオレフィン系樹脂などの合成樹脂製の可撓性フィルムやこれら2種以上の積層体により形成される。第1樹脂フィルム31及び第2樹脂フィルム41の厚みは、50μm〜250μmの範囲に形成されることが好ましい。なお、第1樹脂フィルム31及び第2樹脂フィルム41の表面に、濡れ性向上の為にプラズマ処理を行ったり、表面保護のためのハードコート層や、第1導電層32や第2導電層42との密着性改善や光学特性改善の為にアンダーコート層を設けるなど、必要な機能性膜を追加してもよい。
The
また、第1樹脂フィルム31及び第2樹脂フィルム41を光等方性材料により形成した光等方性フィルム(光学フィルム)により構成してもよい。光等方性材料は、入射する全ての光に対して偏光性を有しない材料で、例えば、ポリカーボネート(PC)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリアクリル(PAC)、非晶質ポリオリフィン系樹脂、環状ポリオリフィン系樹脂、脂肪族環状ポリオレフィン、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂、シクロオレフィン共重合体(COC)からなるシクロオレフィン系樹脂などを例示することができる。これらの材料を用いて第1樹脂フィルム31及び第2樹脂フィルム41を形成する方法としては、キャストや押し出しという手法を用いることができる。
Moreover, you may comprise the
第1樹脂フィルム31及び第2樹脂フィルム41の一方の主面上にそれぞれ形成されるパターニングされた第1導電層32及び第2導電層42は、図2(a)(b)に示すように、それぞれ所定間隔をあけて互いに平行に延びるように形成されている帯状導電部32a,42aの集合体として形成されている。第1導電層32及び第2導電層42を構成する帯状導電部32a,42aは、複数の菱形状導電部が直線状に連結された構成であり、第1導電層32及び第2導電層42における菱形状導電部の連結方向が互いに直交し、且つ、平面視において上下の菱形状導電部が重なり合わないように配置されている。なお、第1導電層32及び第2導電層42のパターン形状は、本実施形態のものに限定されず、指などの接触ポイントを検出可能である限り任意の形状とすることが可能である。例えば、帯状導電部32a,42aの形状として、図3(a)(b)の平面図に示すように、矩形状とすることも可能である。ただし、タッチパネル部1の分解能などの動作性能については、第1電極フィルム3と第2電極フィルム4とを重ね合わせた場合に、導電部32a,42aが存在しない領域を少なくする構成を採用する方が優れている。このような観点から、第1導電層32及び第2導電層42のパターン形状として、矩形状の構成よりも、複数の菱形状導電部が直線状に連結された構成の方が望ましい。但し、本実施形態のものに限定されず、適切なパターン形状が選択されうる。
The patterned first
第1導電層32及び第2導電層42の材料としては、インジウム錫酸化物(ITO)、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系、酸化亜鉛、スズ酸化膜等の透明導電材料、或いは、スズ、銅、アルミニウム、ニッケル、クロムなどの金属材料、金属酸化物材料を例示することができ、これら2種以上を複合して形成してもよい。また、酸やアルカリに弱い金属単体でも導電材料として使用できる。
As materials for the first
また、カーボンナノチューブやカーボンナノホーン、カーボンナノワイヤ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリルなどの極細導電炭素繊維や銀素材等からなる極細導電繊維をバインダーとして機能するポリマー材料に分散させた複合材を第1導電層32及び第2導電層42の材料として用いることもできる。ここでポリマー材料としては、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリp−フェニレン、ポリ複素環ビニレン、PEDOT:poly(3,4-ethylenedioxythiophene)などの導電性ポリマーを採用することができる。また、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリカーボネート(PC)、ポリプロピレン(PP)、ポリアミド(PA)、アクリル、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、脂肪族環状ポリオレフィン、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂などの非導電性ポリマーを採用することができる。
In addition, the first conductive layer is a composite material in which ultrafine conductive carbon fibers such as carbon nanotubes, carbon nanohorns, carbon nanowires, carbon nanofibers, and graphite fibrils, or ultrafine conductive fibers made of silver or the like are dispersed in a polymer material that functions as a binder. 32 and the second
第1導電層32及び第2導電層42の材料として、特にカーボンナノチューブを非導電性ポリマー材料に分散させたカーボンナノチューブ複合材を採用した場合、カーボンナノチューブは、直径が一般的には0.8nm〜1.4nm(1nm前後)と極めて細いので、1本或いは1束ずつ非導電性ポリマー材料中に分散することでカーボンナノチューブが光透過を阻害することが少なくなり面状体2の透明性を確保する上で好ましい。
When a carbon nanotube composite material in which carbon nanotubes are dispersed in a non-conductive polymer material is employed as the material of the first
第1導電層32及び第2導電層42の形成方法は、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などのPVD法や、CVD法、塗工法、印刷法などを例示することができる。また、第1導電層32及び第2導電層42の厚みは、例えばスパッタリング法でITO膜を成膜する場合は、60nm以下であることが好ましく、30nm以下であることがより好ましい。なお、膜厚が5nm以下では連続した膜になり難く、安定な導電層を形成することは困難である。
Examples of the method for forming the first
第1導電層32及び第2導電層42のパターニングは、第1樹脂フィルム31及び第2樹脂フィルム41上に形成されたITO膜等の表面に、所望のパターン形状を有するマスク部を形成して露出部分を酸液などでエッチング除去した後、アルカリ液などによりマスク部を溶解させて行うことができる。
The first
第1導電層32における各帯状導電部32aに電気的に接続する第1引き出し配線33や、第2導電層42における各帯状導電部42aに電気的に接続する第2引き出し配線43は、第1導電層32及び第2導電層42が検出したタッチ信号を、外部に配置されるタッチ位置判別用回路(図示せず)に導くためのものである。図2(a)(b)に示すように、各第1引き出し配線33の一方の端部は、各帯状導電部32aに接続し、他方の端部は、第1樹脂フィルム31の側縁部に配置されている。同様に、各第2引き出し配線43の一方の端部は、各帯状導電部42aに接続し、他方の端部は、第2樹脂フィルム41の側縁部に配置されている。また、第1樹脂フィルム31及び第2樹脂フィルム41の側縁部にそれぞれ配置される第1引き出し配線33及び第2引き出し配線43の一端部分は、所定間隔をあけて一纏まりとなるように配置されている。この一纏まりとなるように配置される第1引き出し配線33及び第2引き出し配線43の一端部分は、接続端子を構成しており、当該接続端子にフレキシブル配線板(図示せず)が接続され、第1導電層32及び第2導電層42が検出したタッチ信号は、外部に配置されるタッチ位置判別用回路(図示せず)に導かれることとなる。
The first lead-
第1引き出し配線33及び第2引き出し配線43の形成方法は、(A)銀などの金属の導電性粒子を含む導電性ペーストを第1及び第2樹脂フィルム31,41上にスクリーン印刷する方法、(B)銅などの金属箔を第1及び第2樹脂フィルム31,41上に積層し、金属箔の上にレジストパターンを形成し、金属箔をエッチングする方法(特開2008−32884等参照)が挙げられる。また、第1及び第2引き出し配線33,43を上述の第1導電層32及び第2導電層42と同様の材料(インジウム錫酸化物(ITO)や導電性ポリマー等)により形成してもよい。第1及び第2引き出し配線33,43を第1導電層32及び第2導電層42と同じ材料で形成する場合、第1導電層32及び第2導電層42のパターニング手法と同手法や、上記(B)の形成方法、レーザー照射により不要な領域を除去する方法等を採用することができる。
The first lead-
上記(A)の形成方法における導電性粒子としては、銀を主成分とする微粒子を挙げることができる。また、例えば、金、MAM、銅、金と銀の合金、金と銅の合金、銀と銅の合金、金と銀と銅の合金のいずれかを主成分とする微粒子でもよい。また、インジウム錫酸化物(ITO)、酸化インジウムに酸化亜鉛を混合した導電性酸化物(IZO[indium
zinc oxide])、または酸化インジウムに酸化珪素を混合した導電性酸化物(ITSO)を主成分とする微粒子でもよい。また、他の導電性ペーストとして、PEDOT(ポリ−3,4−エチレンジオキシチオフェン)等の導電性高分子や、カーボンナノワイヤーや金属ナノワイヤーなどの極細導電繊維を導電体とする導電性材料を使用することができる。なお、引き出し配線の形成方法は、上記(A)(B)の形成方法に限定されることはなく、上記(A)以外のグラビア印刷などの印刷方法や上記(B)以外のフォトリソグラフィを使用してもよい。
Examples of the conductive particles in the forming method (A) include fine particles containing silver as a main component. Further, for example, fine particles mainly containing any one of gold, MAM, copper, an alloy of gold and silver, an alloy of gold and copper, an alloy of silver and copper, and an alloy of gold, silver, and copper may be used. In addition, indium tin oxide (ITO), conductive oxide in which zinc oxide is mixed with indium oxide (IZO [indium
zinc oxide]), or fine particles mainly composed of conductive oxide (ITSO) in which silicon oxide is mixed with indium oxide. In addition, as another conductive paste, a conductive material using a conductive polymer such as PEDOT (poly-3,4-ethylenedioxythiophene), or a fine conductive fiber such as carbon nanowire or metal nanowire as a conductor. Can be used. Note that the method for forming the lead-out wiring is not limited to the method described in (A) and (B) above, and a printing method such as gravure printing other than the above (A) or photolithography other than the above (B) is used. May be.
樹脂カバー5は、面状体2を保護する機能を有する透明なシート部材であり、平面視矩形状に形成されている。この樹脂カバー5は、平面視において、実質的に面状体2の全領域を被覆するように第1樹脂フィルム31の露出面上に粘着層6cを介して積層されており、樹脂カバー5の露出面がタッチ操作用のタッチ面を構成する。樹脂カバー5としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリイミド(PI)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリカーボネート(PC)、ポリプロピレン(PP)、ポリアミド(PA)、アクリル(ポリメタクリル酸メチル;PMMA)等の合成樹脂製の可撓性フィルムにより形成される。これらのフィルムの表面に、ハードコート層等の設けてもよい。また、これら2種以上の積層体により樹脂カバー5を構成してもよい。積層体構造を有する樹脂カバー5としては、ポリカーボネート(PC)製フィルムの両面にアクリル製フィルムを配設した積層フィルム(PMMA/PC/PMMAフィルム)や、アクリル製フィルムの片面にポリカーボネート(PC)フィルムを配設した積層フィルム(PMMA/PCフィルム)が好ましく使用される。ここで、樹脂カバー5の厚みは、150μm以上500μm以下となるように構成することが好ましく、240μm以上500μm以下となるように構成することがさらに好ましい。樹脂カバー5の厚みを150μm以上とすることで、タッチ面の鉛筆硬度がH以上であるタッチパネル付き表示装置を達成できる。また、樹脂カバー5の厚みを500μm以下とすることで、タッチパネル部1をディスプレイ表面10aに効率的に貼り付けることができる。
The
粘着層6a,6b,6cは、エポキシ系やアクリル系、シリコン系、ウレタン系など、一般的な透明接着剤を用いることができ、ポリエステル系樹脂の透明性フィルムからなる芯材を含むものであってもよい。また、シート状粘着材を複数枚重ね合わせることにより粘着層6a,6b,6cを形成してもよく、更に、複数種類のシート状粘着材を重ね合わせて形成してもよい。また、アクリル系UV硬化樹脂やシリコン系UV硬化樹脂等の紫外線硬化性樹脂を使用してもよい。粘着層6a,6b,6cのそれぞれの厚みは、特に指定はないが、実用上では15μmから175μmであることが好ましい。貼り合せ面に、引き出し配線の印刷パターンや加飾印刷層などの凹凸がある場合は、段差の影響を受けにくい適切な厚みを選択する。
The
以上の構成を備えるタッチパネル付き表示装置100において、タッチ位置の検出方法は、従来の静電容量式のタッチパネルと同様であり、タッチパネル部1の表面側における任意の位置を指などで触れると、面状体2における第1導電層32及び第2導電層42は接触位置において人体の静電容量を介して接地され、第1導電層32及び第2導電層42を流れる電流値を検出すること(人体との間の静電容量の変化を検出すること)により、接触位置の座標が演算される。
In the display device with a
本実施形態のタッチパネル付き表示装置100は、タッチパネル部1を構成する面状部材(樹脂カバー5や面状体2)が樹脂材料により形成されているため、タッチパネル部1を薄くて軽い構造とすることが可能となる。この結果、表示装置10のディスプレイ表面10aにタッチパネルを配設する際の作業性が向上し、効率よくタッチパネル付き表示パネルを製造することが可能となる。また、タッチパネル部1が割れてしまう可能性を低減できるため、歩留まりが向上し、低コストでタッチパネル付き表示装置100を製造することが可能となる。また、タッチパネル部1におけるタッチ面の鉛筆硬度がH以上であることから、タッチ面の傷つきを効果的に抑制することが可能となる。また、本発明に係るタッチパネル部1は、薄くて軽く、可撓性に富む構造となるため、タッチパネル部を折り曲げて、端から順に貼り合せることができ、粘着層6aを介して表示装置10のディスプレイ表面10aに張り付ける際に、エアがみを引き起こさずに綺麗に設置することが可能となる。
In the display device with a
以上、本発明に係るタッチパネル付き表示装置100の一実施形態について説明したが、具体的構成は、上記実施形態に限定されない。例えば、上記実施形態において、面状体2は、第1電極フィルム3及び第2電極フィルム4を備えるように構成しているが、第1電極フィルム3及び第2電極フィルム4のいずれか一方を省略するような形態でタッチパネル付き表示装置100を構成してもよい。
As mentioned above, although one Embodiment of the
また、上記実施形態においては、面状体2の構成として、第1電極フィルム3と第2電極フィルム4とを備えるように構成し、それぞれに第1導電層32及び第2導電層42を形成するようにして構成しているが、例えば、図4に示すように、第2電極フィルム4を省略し、第1電極フィルム3における第1樹脂フィルム31の両面に、第1導電層32及び第2導電層42をそれぞれ形成するようにして面状体2を構成してもよい。
Moreover, in the said embodiment, it comprises so that the
また、上記実施形態においては、面状体2の構成として、第1電極フィルム3と第2電極フィルム4とを備えるように構成し、両者を重ね合わせた場合に、互いに直交する帯状導電部32a,42aを有する第1導電層32及び第2導電層42を備えるように構成しているが、例えば、第2電極フィルム4を省略すると共に、第1電極フィルム3における第1樹脂フィルム31の一方面(第1導電層32が形成されている面)に、第2導電層42を形成して面状体2を構成してもよい。このようにして面状体2を構成する場合、第1導電層32における帯状導電部32aと、第2導電層42の帯状導電部42aとが互いに重なる部分が形成されることとなるが、当該重なり部分において、絶縁部を介在させることにより、第1導電層32と第2導電層42とが導通することを防止でき、タッチパネルとしての機能を維持することができる。或いは、第1導電層32上にハードコート等の誘電体層を全面形成し、当該誘電体層上に第2導電層42を形成することにより面状体2を構成してもよい。
Moreover, in the said embodiment, when it comprises so that it may comprise the
また、本発明者は、図1及び図4に示すタッチパネル部1のサンプルを作成し、タッチパネル部1全体における単位面積当たりの重量、及び、タッチパネル部1のタッチ面における鉛筆硬度を測定したので、これらの結果を以下に示す。サンプル1〜サンプル9は、図1に示すタッチパネル部1の構成を有しており、サンプル10〜サンプル12は、図4に示すタッチパネル部1の構成を有している。サンプル1〜サンプル9における各構成部材の材質、単位面積当たりの重量(g/cm2)及び厚み(μm)、並びに、鉛筆硬度、サンプル全体の厚み(μm)、サンプル全体における単位面積当たりの重量(g/cm2)を表1に示す。また、サンプル10〜サンプル12における各構成部材の材質、単位面積当たりの重量(g/cm2)及び厚み(μm)、並びに、鉛筆硬度、サンプル全体の厚み(μm)、サンプル全体における単位面積当たりの重量(g/cm2)を表2に示す。なお、サンプル12においては、図4の樹脂カバー5の代わりにガラスカバーを備える従来構成としている。ここで、鉛筆硬度は、JIS5600に基づいて、試験荷重を750gとして試験を行った結果である。粘着層6a、6b、6cは、東洋インキ株式会社製アクリル系粘着剤(オリバインBPS5296)を使用した。粘着層6a(厚み100μm)は、第2電極フィルム4と貼り合わせた面の反対側にラミフィルム7をつけた状態(図5に示す状態)で、サンプルをガラス板8上に置いて試験を行った。なお、サンプル10〜12に関しては、第1電極フィルム3と貼り合わせた面の反対側にラミフィルム8をつけた状態で、サンプルをガラス板9上に置いて試験を行った。
Moreover, since this inventor created the sample of the
表1より、樹脂カバー5の厚みが150μmよりも大きい場合には、鉛筆硬度がH以上(サンプル2及びサンプル4)となった。また、樹脂カバー5の厚みが200μm以上の場合には、鉛筆硬度が3H以上となることが分かる。特に、樹脂カバー5として、高硬度のアクリル系樹脂(PMMA)及びその積層体を用いた場合は、200μm以上500μm以下で、鉛筆硬度が6H以上となることが分かる(サンプル5〜サンプル9、サンプル11)。また、表2より、第1電極フィルム3上に配置されるカバー(樹脂カバー5に相当)としてガラスを用いたサンプル12は、樹脂カバー5を用いる構成(サンプル10及びサンプル11)よりも、サンプル全体の単位面積当たりの重量が大幅に大きくなることが分かる。つまり、タッチパネル部1を構成する面状部材(樹脂カバー5、第1電極フィルム3(第2電極フィルム4))の一部にガラスを用いる構成に対して、本発明のように、タッチパネル部1を構成する面状部材の全てを樹脂材料により形成することにより、極めて軽いタッチパネル部1を構成できることが分かる。
From Table 1, when the thickness of the
また、発明者は、樹脂カバー5の厚みと面状体2との間に配置される粘着層6cの厚みが、タッチパネル部1のタッチ面における鉛筆硬度に対してどのような影響を及ぼすかについても試験を行った。具体的には、図1に示すタッチパネル部1に関し、粘着層6cの厚みを変化させたサンプルを作成し、各サンプルに対して鉛筆硬度を測定した。測定方法は、サンプル構成以外は表1および2と同様とした。各サンプルについて具体的に説明すると、第1電極フィルム3及び第2電極フィルム4を厚みが125μmのPET素材によりそれぞれ構成すると共に、粘着層6a、6bの厚みをそれぞれの100μm、50μmとなるように構成した。樹脂カバー5に関しては、厚みが125μm〜250μmのPET素材により形成したものの3種類を準備した。試験結果を表3に示す。
Further, the inventor has an influence on the pencil hardness on the touch surface of the
表3より、PET素材の樹脂カバー5の厚みが125μmであるサンプルA及びBに関しては、粘着層6cを設けないサンプルAの鉛筆硬度がHであるのに対し、粘着層6cを有するサンプルBは、その鉛筆硬度がFとなり、粘着層6cを設けることによって鉛筆硬度が低下していることが分かる。また、樹脂カバー5の厚みが188μmであるサンプルC〜Fに関しては、粘着層6cを設けないサンプルCの鉛筆硬度が2Hであるのに対し、粘着層6cを有するサンプルD〜サンプルFは、その鉛筆硬度がHとなり、粘着層6cを設けることによって鉛筆硬度が低下していることが分かる。一方、樹脂カバー5の厚みが250μmであるサンプルG〜サンプルJに関しては、粘着層6cの有無、或いはその種類や厚みに関わらず、鉛筆硬度が3Hのままであり、厚みが250μmの樹脂カバー5は、粘着層6cの影響を受けずに鉛筆硬度が低下していないことが分かる。つまり、樹脂カバー5の厚みに関し、230μmから240μm程度の範囲において、粘着層6cの影響を受けて鉛筆硬度が低下してしまう厚み条件と、粘着層6cの影響を受けずに鉛筆硬度を維持できる厚み条件との境界(変化点)が存在すると考えられる。このことより、樹脂カバー5の厚みを240μm以上に設定することにより、粘着層6cの影響を受けずに、鉛筆硬度にばらつきが発生しにくいタッチパネル部1を効果的に構成することが可能であると考えられる。
From Table 3, regarding the samples A and B in which the thickness of the
100 タッチパネル付き表示装置
1 タッチパネル部
2 面状体
3 第1電極フィルム
31 第1樹脂フィルム
32 第1導電層
33 第1引き出し配線
4 第2電極フィルム
41 第2樹脂フィルム
42 第2導電層
43 第2引き出し配線
5 樹脂カバー
6a、6b、6c、6d、6e 粘着層
7 ラミフィルム
8 ガラス板
10 表示装置
10a ディスプレイ表面
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記タッチパネル部は、前記表示装置側から順に配置される面状体、粘着層及び樹脂カバーを備えており、
前記面状体は、樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの少なくとも一方面にパターニングされたタッチ位置検出用の導電層とを備えており、
前記樹脂カバーは、ポリカーボネート製フィルムの両面にPMMA製(ポリメタクリル酸メチル製)のフィルムを配設した積層フィルム、或いは、PMMA製(ポリメタクリル酸メチル製)のフィルムの片面にポリカーボネート製フィルムを配設した積層フィルムであり、
前記タッチパネル部におけるタッチ面の鉛筆硬度が6H以上、前記タッチパネル部の厚みが、330μm以上913μm以下、前記タッチパネル部の単位面積当たりの重量が、0.04g/cm 2 以上0.119g/cm 2 以下であるタッチパネル付き表示装置。 In a display device with a touch panel in which a touch panel portion is disposed on the display surface via an adhesive layer without substantially providing a gap between the display surface of the display device,
The touch panel unit includes a planar body, an adhesive layer, and a resin cover that are sequentially arranged from the display device side.
The planar body includes a resin film and a conductive layer for touch position detection patterned on at least one surface of the resin film,
The resin cover is a laminated film in which a PMMA (polymethyl methacrylate ) film is disposed on both sides of a polycarbonate film, or a polycarbonate film is disposed on one side of a PMMA (polymethyl methacrylate) film. Is a laminated film,
Pencil hardness of the touch surface is more than 6H in the touch panel, the thickness of the touch panel unit, 330 [mu] m or more 913μm or less, the weight per unit area of the touch panel portion, 0.04 g / cm 2 or more 0.119 g / cm 2 or less A display device with a touch panel.
前記タッチパネル部は、前記表示装置側から順に配置される面状体、粘着層及び樹脂カバーを備えており、
前記面状体は、樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの少なくとも一方面にパターニングされたタッチ位置検出用の導電層とを備えており、
前記樹脂カバーは、ポリエチレンテレフタレートの可撓性フィルムであり、その厚みが250μm以上500μm以下であり、
前記タッチパネル部におけるタッチ面の鉛筆硬度が3H以上であるタッチパネル付き表示装置。 In a display device with a touch panel in which a touch panel portion is disposed on the display surface via an adhesive layer without substantially providing a gap between the display surface of the display device,
The touch panel unit includes a planar body, an adhesive layer, and a resin cover that are sequentially arranged from the display device side.
The planar body includes a resin film and a conductive layer for touch position detection patterned on at least one surface of the resin film,
The resin cover is a flexible film of polyethylene terephthalate, and has a thickness of 250 μm or more and 500 μm or less,
A display device with a touch panel, wherein the touch panel has a touch surface with a pencil hardness of 3H or more.
第1樹脂フィルムの一方面に第1導電層がパターニングされ、厚みが50μm以上250μmの第1電極フィルムと、
第2樹脂フィルムの一方面に第2導電層がパターニングされ、厚みが50μm以上250μmの第2電極フィルムと
前記第1電極フィルム及び前記第2電極フィルムの間に介在される粘着層とを備える積層体である請求項1又は3に記載のタッチパネル付き表示装置。 The planar body is
A first conductive layer is patterned on one surface of the first resin film, and a first electrode film having a thickness of 50 μm or more and 250 μm;
A laminate comprising a second conductive layer patterned on one surface of the second resin film, a second electrode film having a thickness of 50 μm or more and 250 μm, and an adhesive layer interposed between the first electrode film and the second electrode film The display device with a touch panel according to claim 1, wherein the display device is a body.
The display device with a touch panel according to claim 8 , wherein at least one of the first resin film and the second resin film is formed of an optical film.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012211442A JP6098787B2 (en) | 2012-09-25 | 2012-09-25 | Display device with touch panel |
CN201310412350.4A CN103677400B (en) | 2012-09-25 | 2013-09-11 | Display device with contact panel |
TW102134526A TWI518569B (en) | 2012-09-25 | 2013-09-25 | A display device with a touch panel |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012211442A JP6098787B2 (en) | 2012-09-25 | 2012-09-25 | Display device with touch panel |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014067187A JP2014067187A (en) | 2014-04-17 |
JP6098787B2 true JP6098787B2 (en) | 2017-03-22 |
Family
ID=50315177
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012211442A Active JP6098787B2 (en) | 2012-09-25 | 2012-09-25 | Display device with touch panel |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6098787B2 (en) |
CN (1) | CN103677400B (en) |
TW (1) | TWI518569B (en) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101726916B1 (en) * | 2014-05-15 | 2017-04-14 | 주식회사 엘지화학 | Cover window formed with printing layer for touch screen panel and method for forming printing layer on cover window for touch screen panel |
JP2015225428A (en) * | 2014-05-27 | 2015-12-14 | 凸版印刷株式会社 | Touch panel and touch type information input image display device using the same |
KR102351666B1 (en) | 2014-07-14 | 2022-01-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | Flexible display device with touch panel |
CN104182737B (en) * | 2014-08-26 | 2017-09-15 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 | Fingerprint Identification sensor encapsulating structure and method for packing |
JP6417887B2 (en) * | 2014-11-20 | 2018-11-07 | 日立化成株式会社 | Capacitive touch panel |
JP5918896B1 (en) * | 2015-02-06 | 2016-05-18 | 株式会社フジクラ | Wiring body, wiring board, and method of manufacturing wiring body |
JPWO2017141655A1 (en) * | 2016-02-18 | 2018-12-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Touch panel |
JP6405495B2 (en) * | 2016-03-08 | 2018-10-17 | 株式会社ワコム | Sheet for pen input device and method for producing sheet for pen input device |
EP3438800A4 (en) * | 2016-03-30 | 2019-10-23 | Fujikura Ltd. | Wiring body, circuit board, and touch sensor |
KR102618537B1 (en) * | 2016-04-29 | 2023-12-27 | 삼성전자주식회사 | On-screen type fingerprint sensor and electronic apparatus including the same |
CN106155446A (en) * | 2016-07-06 | 2016-11-23 | 深圳市骏达光电股份有限公司 | The frame patch method of the preparation method of touch-screen, touch-screen and LCM |
CN107291297A (en) * | 2017-07-05 | 2017-10-24 | 张家港康得新光电材料有限公司 | Touch sensing, its preparation method and touch control display apparatus |
KR20230171478A (en) | 2017-10-27 | 2023-12-20 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | Flexible cover lens films |
CN112055822A (en) | 2018-05-10 | 2020-12-08 | 应用材料公司 | Replaceable cover lens for flexible displays |
CN114041181A (en) | 2019-06-26 | 2022-02-11 | 应用材料公司 | Flexible multi-layer overlay lens stack for foldable displays |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2806566B2 (en) * | 1989-08-02 | 1998-09-30 | 日本写真印刷 株式会社 | Touch panel |
JP4210535B2 (en) * | 2002-03-15 | 2009-01-21 | 富士フイルム株式会社 | Hard-coated article, hard-coated film and curable composition |
JP4672271B2 (en) * | 2004-03-09 | 2011-04-20 | グンゼ株式会社 | Hard coat film with transparent conductive layer |
JP4412383B2 (en) * | 2007-04-05 | 2010-02-10 | エプソンイメージングデバイス株式会社 | Input device, electro-optical device, and electronic apparatus |
EP2360194B1 (en) * | 2008-11-27 | 2015-03-11 | Toray Industries, Inc. | Siloxane resin composition and protective film for touch panel using same |
JP5260404B2 (en) * | 2008-12-26 | 2013-08-14 | デクセリアルズ株式会社 | Touch panel, display device and electronic device |
CN102473480B (en) * | 2009-07-08 | 2014-10-08 | 日东电工株式会社 | Transparent conductive film, electronic device, and touch panel |
CN102063232A (en) * | 2009-11-16 | 2011-05-18 | 祥闳科技股份有限公司 | Structure of capacitance type multi-point touch-control panel and manufacturing method thereof |
CN102129335A (en) * | 2010-01-18 | 2011-07-20 | 介面光电股份有限公司 | Capacitive touch device structure |
JP2011180769A (en) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Gunze Ltd | Touch panel |
CN101876766B (en) * | 2010-06-15 | 2012-06-27 | 北京富纳特创新科技有限公司 | Touch liquid crystal display |
JP2012008422A (en) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Casio Comput Co Ltd | Polarizing plate, display panel, electronic apparatus, and method for manufacturing display panel |
JP5174867B2 (en) * | 2010-08-09 | 2013-04-03 | ビジョン開発株式会社 | Hard coat film containing diamond fine particles |
JP2011073446A (en) * | 2010-09-24 | 2011-04-14 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | Application of resin molding |
JP2012133580A (en) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Touch panel sensor with protective cover |
-
2012
- 2012-09-25 JP JP2012211442A patent/JP6098787B2/en active Active
-
2013
- 2013-09-11 CN CN201310412350.4A patent/CN103677400B/en active Active
- 2013-09-25 TW TW102134526A patent/TWI518569B/en active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103677400A (en) | 2014-03-26 |
CN103677400B (en) | 2018-05-08 |
TW201413541A (en) | 2014-04-01 |
JP2014067187A (en) | 2014-04-17 |
TWI518569B (en) | 2016-01-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150605 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160513 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160520 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160708 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170104 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6098787 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |