JP6098787B2 - Display device with touch panel - Google Patents

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本発明は、タッチパネル付き表示装置に関する。   The present invention relates to a display device with a touch panel.

従来から、パソコン、携帯端末、電子手帳、OA機器、ゲーム機、PDA、銀行端末(キャッシュディスペンサー)、券売機等における表示装置のディスプレイ表面に、入力位置を検出するためのタッチパネルを取り付けたタッチパネル付き表示装置が知られている。このようなタッチパネル付き表示装置は、例えば、特許文献1に開示されているように、ガラスにより構成される基板の一方面にタッチ位置検出用の電極パターンが形成されるタッチパネルが表示装置のディスプレイ表面に配置されて構成されている。   Conventionally, a touch panel with a touch panel for detecting the input position is attached to the display surface of a display device in a personal computer, portable terminal, electronic notebook, OA device, game machine, PDA, bank terminal (cash dispenser), ticket vending machine, etc. Display devices are known. In such a display device with a touch panel, for example, as disclosed in Patent Document 1, a touch panel in which an electrode pattern for touch position detection is formed on one surface of a substrate made of glass is a display surface of the display device. It is arranged and configured.

特開2011−054199号公報JP 2011-054199 A

従来のタッチパネル付き表示装置においては、タッチパネルの構成部材としてガラス基板を有しているため割れる恐れがある。またタッチパネルの割れを防止するためには、ガラス基板の厚みを大きくすることにより対応可能ではあるが、重量が増大する。特に画面サイズの大きな機器に取り付ける場合に、軽量化の妨げとなる。
また、ガラスを構成部材として含み、可撓性が乏しいため、タッチパネルをディスプレイ表面に配設する際の作業性が悪いという問題もあった。
Since the conventional display device with a touch panel has a glass substrate as a constituent member of the touch panel, it may break. In order to prevent the touch panel from cracking, it is possible to increase the thickness of the glass substrate, but the weight increases. In particular, when it is attached to a device having a large screen size, it becomes an obstacle to weight reduction.
Moreover, since glass is included as a constituent member and flexibility is poor, there is also a problem that workability when the touch panel is disposed on the display surface is poor.

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、薄くて、軽く、割れにくいタッチパネルを備えるタッチパネル表示装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a touch panel display device including a thin, light, and hard-to-break touch panel.

本発明の上記目的は、表示装置のディスプレイ表面との間に実質的にギャップを設けることなくタッチパネル部が配置されるタッチパネル付き表示装置において、前記タッチパネル部は、前記表示装置側から順に配置される面状体及び樹脂カバーを備えており、前記面状体は、樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの少なくとも一方面にパターニングされたタッチ位置検出用の導電層とを備えており、前記樹脂カバーは、厚みが150μm以上500μm以下であり、前記タッチパネル部におけるタッチ面の鉛筆硬度がH以上であるタッチパネル付き表示装置により達成される。   The object of the present invention is to provide a display device with a touch panel in which a touch panel unit is arranged without substantially providing a gap between the display surface of the display device, and the touch panel unit is arranged in order from the display device side. A planar body and a resin cover, the planar body includes a resin film and a conductive layer for detecting a touch position patterned on at least one surface of the resin film, and the resin cover includes: This is achieved by a display device with a touch panel having a thickness of 150 μm or more and 500 μm or less and a pencil hardness of the touch surface of the touch panel portion being H or more.

タッチパネル部を構成する面状部材(樹脂カバーや面状体)を樹脂材料により形成することにより、タッチパネル部を薄くて軽い構造とすることが可能となる。また、タッチパネル部におけるタッチ面の鉛筆硬度がH以上であることから、タッチ面の傷つきを効果的に抑制することが可能となる。また、本発明に係るタッチパネル部は、薄く、可撓性に富む構造を有するため、粘着層を介して表示装置のディスプレイ表面に張り付ける際に、タッチパネル部を折り曲げて、端から順に貼り合せることができ、エアがみを引き起こさずに綺麗に設置することが可能となる。この結果、表示装置のディスプレイ表面にタッチパネルを配設する際の作業性が向上し、作業コストを低減できる。   By forming the planar member (resin cover or planar body) constituting the touch panel portion with a resin material, the touch panel portion can be made thin and light. Moreover, since the pencil hardness of the touch surface in a touch panel part is H or more, it becomes possible to suppress effectively the damage of a touch surface. In addition, since the touch panel unit according to the present invention has a thin and flexible structure, when pasting to the display surface of the display device through the adhesive layer, the touch panel unit is folded and bonded in order from the end. It can be installed neatly without causing air smearing. As a result, workability at the time of disposing the touch panel on the display surface of the display device is improved, and the work cost can be reduced.

また、このタッチパネル付き表示装置において、前記タッチパネル部の厚みが、300μm以上1200μm以下であることが好ましい。   Moreover, in this display device with a touch panel, the thickness of the touch panel portion is preferably 300 μm or more and 1200 μm or less.

また、前記タッチパネル部の単位面積当たりの重量が、0.03g/cm以上0.14g/cm以下であることが好ましい。 The weight per unit area of the touch panel unit is preferably not 0.03 g / cm 2 or more 0.14 g / cm 2 or less.

また、前記面状体は、第1樹脂フィルムの一方面に第1導電層がパターニングされ、厚みが50μm以上250μmの第1電極フィルムと、第2樹脂フィルムの一方面に第2導電層がパターニングされ、厚みが50μm以上250μmの第2電極フィルムとを備える積層体であることが好ましい。   The planar body has a first conductive layer patterned on one surface of the first resin film, a first electrode film having a thickness of 50 μm to 250 μm, and a second conductive layer patterned on one surface of the second resin film. And a laminate comprising a second electrode film having a thickness of 50 μm or more and 250 μm.

また、前記第1樹脂フィルム及び前記第2樹脂フィルムは、それぞれ、光学フィルムにより形成されていることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said 1st resin film and the said 2nd resin film are respectively formed with the optical film.

本発明によれば、薄くて、軽く、割れにくいタッチパネルを備えるタッチパネル表示装置を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a touch panel display device including a touch panel that is thin, light, and hard to break.

本発明の実施形態に係るタッチパネル付き表示装置の概略構成断面図である。1 is a schematic cross-sectional view of a display device with a touch panel according to an embodiment of the present invention. 図1に示すタッチパネル部が備える第1電極フィルム及び第2電極フィルムの平面図である。It is a top view of the 1st electrode film and 2nd electrode film with which the touch panel part shown in Drawing 1 is provided. 図1に示すタッチパネル部が備える第1電極フィルム及び第2電極フィルムの変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the 1st electrode film with which the touch-panel part shown in FIG. 1 is equipped, and a 2nd electrode film. 図1に示すタッチパネル付き表示装置の変形例を示す概略構成断面図である。It is schematic structure sectional drawing which shows the modification of the display apparatus with a touch panel shown in FIG. 鉛筆硬度測定試験時のタッチパネル部の配置を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating arrangement | positioning of the touchscreen part at the time of a pencil hardness measurement test.

以下、本発明の実態形態にかかるタッチパネル付き表示装置100について添付図面を参照して説明する。尚、各図面は、構成の理解を容易にするため、実寸比ではなく部分的に拡大又は縮小されている。本発明の一実施形態に係るタッチパネル付き表示装置100は、例えば、パソコン、スマートフォン、電子書籍端末、携帯電話、電子手帳、OA機器、ゲーム機、PDA、銀行端末(キャッシュディスペンサー)、券売機等の操作用表示装置として使用されるものであり、図1の概略構成断面図に示すように、表示装置10とタッチパネル部1とを備えている。   Hereinafter, a display device 100 with a touch panel according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Each drawing is partially enlarged or reduced to facilitate understanding of the configuration, not the actual size ratio. A display device 100 with a touch panel according to an embodiment of the present invention includes, for example, a personal computer, a smartphone, an electronic book terminal, a mobile phone, an electronic notebook, an OA device, a game machine, a PDA, a bank terminal (cash dispenser), a ticket machine, and the like. The display device 10 is used as an operation display device, and includes a display device 10 and a touch panel unit 1 as shown in the schematic cross-sectional view of FIG.

タッチパネル部1は、静電容量式のタッチパネルであり、表示装置10のディスプレイ表面10aとの間に実質的にギャップ(エアギャップ)を設けることなく、粘着層6aを介してディスプレイ表面10a上に配置されている。また、タッチパネル部1は、図1に示すように、表示装置10側から順に配置される面状体2及び樹脂カバー5を備えている。面状体2及び樹脂カバー5は、粘着層6cにより貼着されている。このタッチパネル部1の厚みは、300μm以上1200μm以下となるように構成することが好ましく、500μm以上1000μm以下となるように構成することがさらに好ましい。また、タッチパネル部1の単位面積当たりの重量が、0.03g/cm以上0.14g/cm以下となるように構成することが好ましく、0.07g/cm以上0.13g/cm以下となるように構成することがさらに好ましい。ここで、タッチパネル部1の単位面積当たりの重量とは、(タッチパネル部1全体の重量)/(タッチパネル部1のパネル面積)により表されるパラメータをいう。また、タッチパネル部1におけるタッチ面の鉛筆硬度がH以上となるように構成されている。 The touch panel unit 1 is a capacitive touch panel, and is disposed on the display surface 10a through the adhesive layer 6a without substantially providing a gap (air gap) between the display device 10 and the display surface 10a. Has been. As shown in FIG. 1, the touch panel unit 1 includes a planar body 2 and a resin cover 5 that are sequentially arranged from the display device 10 side. The planar body 2 and the resin cover 5 are adhered by an adhesive layer 6c. The touch panel unit 1 is preferably configured to have a thickness of 300 μm to 1200 μm, and more preferably 500 μm to 1000 μm. The weight per unit area of the touch panel portion 1, it is preferable to configure such that the 0.03 g / cm 2 or more 0.14 g / cm 2 or less, 0.07 g / cm 2 or more 0.13 g / cm 2 It is more preferable that the configuration is as follows. Here, the weight per unit area of the touch panel unit 1 refers to a parameter represented by (weight of the entire touch panel unit 1) / (panel area of the touch panel unit 1). In addition, the pencil hardness of the touch surface of the touch panel unit 1 is configured to be H or higher.

面状体2は、図1の構成においては、第1電極フィルム3と第2電極フィルム4とを備える積層体として形成されている。第1電極フィルム3及び第2電極フィルム4は、粘着層6bを介して互いに貼着されている。第1電極フィルム3は、第1樹脂フィルム31と、当該第1樹脂フィルム31の一方面にパターニングされて形成される第1導電層32とを備えている。同様に、第2電極フィルム4は、第2樹脂フィルム41と、当該第2樹脂フィルム41の一方面にパターニングされて形成される第2導電層42とを備えている。これら、第1電極フィルム3及び第2電極フィルム4は、それぞれ、その厚みが、50μm以上250μm以下の範囲となるように構成することが好ましい。   In the configuration of FIG. 1, the planar body 2 is formed as a laminate including a first electrode film 3 and a second electrode film 4. The 1st electrode film 3 and the 2nd electrode film 4 are mutually stuck via the adhesion layer 6b. The first electrode film 3 includes a first resin film 31 and a first conductive layer 32 formed by patterning on one surface of the first resin film 31. Similarly, the second electrode film 4 includes a second resin film 41 and a second conductive layer 42 formed by patterning on one surface of the second resin film 41. The first electrode film 3 and the second electrode film 4 are preferably configured so that the thickness thereof is in the range of 50 μm or more and 250 μm or less.

また、第1樹脂フィルム31上には、図2(a)の平面図に示すように、第1導電層32を構成する各導電部32aに電気的に接続する第1引き出し配線33を備えている。同様に、第2樹脂フィルム41上には、図2(b)の平面図に示すように、第2導電層42を構成する各導電部42aに電気的に接続する第2引き出し配線43を備えている。   Further, on the first resin film 31, as shown in the plan view of FIG. 2A, a first lead wiring 33 that is electrically connected to each conductive portion 32a constituting the first conductive layer 32 is provided. Yes. Similarly, on the second resin film 41, as shown in the plan view of FIG. 2B, a second lead wiring 43 that is electrically connected to each conductive portion 42a constituting the second conductive layer 42 is provided. ing.

第1電極フィルム3と第2電極フィルム4とは、図1に示すように、第1樹脂フィルム31の他方面側(第1導電層32が形成されていない面側)と、第2樹脂フィルム41の一方面側(第2導電層42が形成される面側)が互いに離間して対向するようにして、粘着層6bを介して貼着されている。なお、図1の構成においては、第1樹脂フィルム31上に形成される第1導電層32が、タッチ面(樹脂カバー5側)を向くように配置されている。また、第1導電層32及び第2導電層42が互いに離間して対向するようにして、第1電極フィルム3と第2電極フィルム4とを粘着層6bを介して貼着してもよい。また、第1導電層32が表示装置10側を向くように配置すると共に、この第1導電層32と、第2樹脂フィルム41の他方面側(第2導電層42が形成されていない面側)とが互いに離間して対向するようにして、第1電極フィルム3と第2電極フィルム4とを粘着層6bを介して粘着してもよい。また、第1導電層32の他方面側及び第2導電層42の他方面側が互いに離間して対向するようにして、第1電極フィルム3と第2電極フィルム4とを粘着層6bを介して貼着してもよい。   As shown in FIG. 1, the first electrode film 3 and the second electrode film 4 include the other surface side of the first resin film 31 (the surface side on which the first conductive layer 32 is not formed) and the second resin film. One surface side of 41 (the surface side on which the second conductive layer 42 is formed) is attached via an adhesive layer 6b so as to face each other while being separated from each other. In the configuration of FIG. 1, the first conductive layer 32 formed on the first resin film 31 is arranged to face the touch surface (resin cover 5 side). Alternatively, the first electrode film 3 and the second electrode film 4 may be bonded via the adhesive layer 6b so that the first conductive layer 32 and the second conductive layer 42 are opposed to each other. Further, the first conductive layer 32 is disposed so as to face the display device 10 side, and the first conductive layer 32 and the other surface side of the second resin film 41 (the surface side on which the second conductive layer 42 is not formed). And the first electrode film 3 and the second electrode film 4 may be adhered via the adhesive layer 6b. In addition, the first electrode layer 3 and the second electrode film 4 are disposed through the adhesive layer 6b so that the other surface side of the first conductive layer 32 and the other surface side of the second conductive layer 42 are spaced apart from each other. You may stick.

第1樹脂フィルム31及び第2樹脂フィルム41は、絶縁層を構成する誘電体基板であり、透明性が高い材料からなることが好ましい。例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリイミド(PI)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリカーボネート(PC)、ポリプロピレン(PP)、ポリアミド(PA)、アクリル、非晶性ポリオレフィン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、脂肪族環状ポリオレフィン、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂、シクロオレフィン重合体(COP)又はシクロオレフィン共重合体(COC)からなるシクロオレフィン系樹脂などの合成樹脂製の可撓性フィルムやこれら2種以上の積層体により形成される。第1樹脂フィルム31及び第2樹脂フィルム41の厚みは、50μm〜250μmの範囲に形成されることが好ましい。なお、第1樹脂フィルム31及び第2樹脂フィルム41の表面に、濡れ性向上の為にプラズマ処理を行ったり、表面保護のためのハードコート層や、第1導電層32や第2導電層42との密着性改善や光学特性改善の為にアンダーコート層を設けるなど、必要な機能性膜を追加してもよい。   The first resin film 31 and the second resin film 41 are dielectric substrates that constitute an insulating layer, and are preferably made of a highly transparent material. For example, polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), polyethylene naphthalate (PEN), polyethersulfone (PES), polyetheretherketone (PEEK), polycarbonate (PC), polypropylene (PP), polyamide (PA) , Cycloolefin resin comprising acrylic, amorphous polyolefin resin, cyclic polyolefin resin, aliphatic cyclic polyolefin, norbornene thermoplastic transparent resin, cycloolefin polymer (COP) or cycloolefin copolymer (COC) It is formed of a flexible film made of a synthetic resin such as these or a laminate of two or more of these. It is preferable that the thickness of the 1st resin film 31 and the 2nd resin film 41 is formed in the range of 50 micrometers-250 micrometers. The surfaces of the first resin film 31 and the second resin film 41 are subjected to plasma treatment for improving wettability, a hard coat layer for surface protection, the first conductive layer 32 and the second conductive layer 42. Necessary functional films such as an undercoat layer may be added to improve adhesion and optical properties.

また、第1樹脂フィルム31及び第2樹脂フィルム41を光等方性材料により形成した光等方性フィルム(光学フィルム)により構成してもよい。光等方性材料は、入射する全ての光に対して偏光性を有しない材料で、例えば、ポリカーボネート(PC)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリアクリル(PAC)、非晶質ポリオリフィン系樹脂、環状ポリオリフィン系樹脂、脂肪族環状ポリオレフィン、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂、シクロオレフィン共重合体(COC)からなるシクロオレフィン系樹脂などを例示することができる。これらの材料を用いて第1樹脂フィルム31及び第2樹脂フィルム41を形成する方法としては、キャストや押し出しという手法を用いることができる。   Moreover, you may comprise the 1st resin film 31 and the 2nd resin film 41 with the optically isotropic film (optical film) formed with the optically isotropic material. The light isotropic material is a material that is not polarized with respect to all incident light. For example, polycarbonate (PC), polyethersulfone (PES), polyacryl (PAC), amorphous polyolefin resin Examples thereof include cyclic polyolefin resins, aliphatic cyclic polyolefins, norbornene-based thermoplastic transparent resins, cycloolefin resins composed of cycloolefin copolymers (COC), and the like. As a method of forming the first resin film 31 and the second resin film 41 using these materials, a technique of casting or extrusion can be used.

第1樹脂フィルム31及び第2樹脂フィルム41の一方の主面上にそれぞれ形成されるパターニングされた第1導電層32及び第2導電層42は、図2(a)(b)に示すように、それぞれ所定間隔をあけて互いに平行に延びるように形成されている帯状導電部32a,42aの集合体として形成されている。第1導電層32及び第2導電層42を構成する帯状導電部32a,42aは、複数の菱形状導電部が直線状に連結された構成であり、第1導電層32及び第2導電層42における菱形状導電部の連結方向が互いに直交し、且つ、平面視において上下の菱形状導電部が重なり合わないように配置されている。なお、第1導電層32及び第2導電層42のパターン形状は、本実施形態のものに限定されず、指などの接触ポイントを検出可能である限り任意の形状とすることが可能である。例えば、帯状導電部32a,42aの形状として、図3(a)(b)の平面図に示すように、矩形状とすることも可能である。ただし、タッチパネル部1の分解能などの動作性能については、第1電極フィルム3と第2電極フィルム4とを重ね合わせた場合に、導電部32a,42aが存在しない領域を少なくする構成を採用する方が優れている。このような観点から、第1導電層32及び第2導電層42のパターン形状として、矩形状の構成よりも、複数の菱形状導電部が直線状に連結された構成の方が望ましい。但し、本実施形態のものに限定されず、適切なパターン形状が選択されうる。   The patterned first conductive layer 32 and second conductive layer 42 respectively formed on one main surface of the first resin film 31 and the second resin film 41 are as shown in FIGS. These are formed as an assembly of strip-like conductive portions 32a and 42a formed to extend in parallel with each other at a predetermined interval. The strip-shaped conductive portions 32a and 42a constituting the first conductive layer 32 and the second conductive layer 42 have a configuration in which a plurality of rhombus-shaped conductive portions are linearly connected, and the first conductive layer 32 and the second conductive layer 42 are connected. The connecting directions of the rhombus-shaped conductive portions are orthogonal to each other, and are arranged so that the upper and lower rhombus-shaped conductive portions do not overlap in plan view. In addition, the pattern shape of the 1st conductive layer 32 and the 2nd conductive layer 42 is not limited to the thing of this embodiment, As long as it can detect contact points, such as a finger | toe, it can be made into arbitrary shapes. For example, as shown in the plan views of FIGS. 3A and 3B, the shape of the strip-shaped conductive portions 32a and 42a may be rectangular. However, with respect to the operation performance such as the resolution of the touch panel unit 1, when the first electrode film 3 and the second electrode film 4 are overlapped, a configuration in which the area where the conductive parts 32 a and 42 a do not exist is reduced is adopted. Is excellent. From such a point of view, the pattern shape of the first conductive layer 32 and the second conductive layer 42 is preferably a configuration in which a plurality of rhombus-shaped conductive portions are connected in a straight line rather than a rectangular configuration. However, the present invention is not limited to this embodiment, and an appropriate pattern shape can be selected.

第1導電層32及び第2導電層42の材料としては、インジウム錫酸化物(ITO)、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系、酸化亜鉛、スズ酸化膜等の透明導電材料、或いは、スズ、銅、アルミニウム、ニッケル、クロムなどの金属材料、金属酸化物材料を例示することができ、これら2種以上を複合して形成してもよい。また、酸やアルカリに弱い金属単体でも導電材料として使用できる。   As materials for the first conductive layer 32 and the second conductive layer 42, indium tin oxide (ITO), indium oxide, antimony-added tin oxide, fluorine-added tin oxide, aluminum-added zinc oxide, potassium-added zinc oxide, silicon-added oxide Transparent conductive materials such as zinc, zinc oxide-tin oxide, indium oxide-tin oxide, zinc oxide-indium oxide-magnesium oxide, zinc oxide, tin oxide film, or tin, copper, aluminum, nickel, chromium Examples thereof include metal materials such as metal oxide materials, and may be formed by combining two or more of these materials. In addition, a simple metal weak against acid or alkali can be used as a conductive material.

また、カーボンナノチューブやカーボンナノホーン、カーボンナノワイヤ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリルなどの極細導電炭素繊維や銀素材等からなる極細導電繊維をバインダーとして機能するポリマー材料に分散させた複合材を第1導電層32及び第2導電層42の材料として用いることもできる。ここでポリマー材料としては、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリp−フェニレン、ポリ複素環ビニレン、PEDOT:poly(3,4-ethylenedioxythiophene)などの導電性ポリマーを採用することができる。また、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリカーボネート(PC)、ポリプロピレン(PP)、ポリアミド(PA)、アクリル、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、脂肪族環状ポリオレフィン、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂などの非導電性ポリマーを採用することができる。   In addition, the first conductive layer is a composite material in which ultrafine conductive carbon fibers such as carbon nanotubes, carbon nanohorns, carbon nanowires, carbon nanofibers, and graphite fibrils, or ultrafine conductive fibers made of silver or the like are dispersed in a polymer material that functions as a binder. 32 and the second conductive layer 42 can also be used. Here, a conductive polymer such as polyaniline, polypyrrole, polyacetylene, polythiophene, polyphenylene vinylene, polyphenylene sulfide, poly p-phenylene, polyheterocyclic vinylene, PEDOT: poly (3,4-ethylenedioxythiophene) should be adopted as the polymer material. Can do. In addition, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethersulfone (PES), polyetheretherketone (PEEK), polycarbonate (PC), polypropylene (PP), polyamide (PA), acrylic, polyimide, Non-conductive polymers such as epoxy resins, phenol resins, aliphatic cyclic polyolefins, norbornene-based thermoplastic transparent resins can be employed.

第1導電層32及び第2導電層42の材料として、特にカーボンナノチューブを非導電性ポリマー材料に分散させたカーボンナノチューブ複合材を採用した場合、カーボンナノチューブは、直径が一般的には0.8nm〜1.4nm(1nm前後)と極めて細いので、1本或いは1束ずつ非導電性ポリマー材料中に分散することでカーボンナノチューブが光透過を阻害することが少なくなり面状体2の透明性を確保する上で好ましい。   When a carbon nanotube composite material in which carbon nanotubes are dispersed in a non-conductive polymer material is employed as the material of the first conductive layer 32 and the second conductive layer 42, the carbon nanotubes generally have a diameter of 0.8 nm. Since it is very thin as ~ 1.4nm (around 1nm), dispersion of carbon nanotubes in a non-conductive polymer material by one or one bundle reduces the light transmission and reduces the transparency of the planar body 2. It is preferable in securing.

第1導電層32及び第2導電層42の形成方法は、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などのPVD法や、CVD法、塗工法、印刷法などを例示することができる。また、第1導電層32及び第2導電層42の厚みは、例えばスパッタリング法でITO膜を成膜する場合は、60nm以下であることが好ましく、30nm以下であることがより好ましい。なお、膜厚が5nm以下では連続した膜になり難く、安定な導電層を形成することは困難である。   Examples of the method for forming the first conductive layer 32 and the second conductive layer 42 include PVD methods such as sputtering, vacuum deposition, and ion plating, CVD, coating, and printing. In addition, the thickness of the first conductive layer 32 and the second conductive layer 42 is preferably 60 nm or less, and more preferably 30 nm or less when an ITO film is formed by, for example, a sputtering method. Note that when the film thickness is 5 nm or less, it is difficult to form a continuous film, and it is difficult to form a stable conductive layer.

第1導電層32及び第2導電層42のパターニングは、第1樹脂フィルム31及び第2樹脂フィルム41上に形成されたITO膜等の表面に、所望のパターン形状を有するマスク部を形成して露出部分を酸液などでエッチング除去した後、アルカリ液などによりマスク部を溶解させて行うことができる。   The first conductive layer 32 and the second conductive layer 42 are patterned by forming a mask portion having a desired pattern shape on the surface of the ITO film or the like formed on the first resin film 31 and the second resin film 41. After the exposed portion is removed by etching with an acid solution or the like, the mask portion can be dissolved with an alkali solution or the like.

第1導電層32における各帯状導電部32aに電気的に接続する第1引き出し配線33や、第2導電層42における各帯状導電部42aに電気的に接続する第2引き出し配線43は、第1導電層32及び第2導電層42が検出したタッチ信号を、外部に配置されるタッチ位置判別用回路(図示せず)に導くためのものである。図2(a)(b)に示すように、各第1引き出し配線33の一方の端部は、各帯状導電部32aに接続し、他方の端部は、第1樹脂フィルム31の側縁部に配置されている。同様に、各第2引き出し配線43の一方の端部は、各帯状導電部42aに接続し、他方の端部は、第2樹脂フィルム41の側縁部に配置されている。また、第1樹脂フィルム31及び第2樹脂フィルム41の側縁部にそれぞれ配置される第1引き出し配線33及び第2引き出し配線43の一端部分は、所定間隔をあけて一纏まりとなるように配置されている。この一纏まりとなるように配置される第1引き出し配線33及び第2引き出し配線43の一端部分は、接続端子を構成しており、当該接続端子にフレキシブル配線板(図示せず)が接続され、第1導電層32及び第2導電層42が検出したタッチ信号は、外部に配置されるタッチ位置判別用回路(図示せず)に導かれることとなる。   The first lead-out wiring 33 electrically connected to each strip-like conductive part 32a in the first conductive layer 32 and the second lead-out wiring 43 electrically connected to each strip-like conductive part 42a in the second conductive layer 42 are the first This is for guiding the touch signal detected by the conductive layer 32 and the second conductive layer 42 to a touch position determining circuit (not shown) arranged outside. As shown in FIGS. 2A and 2B, one end of each first lead-out wiring 33 is connected to each strip-like conductive portion 32a, and the other end is a side edge of the first resin film 31. Is arranged. Similarly, one end portion of each second lead-out wiring 43 is connected to each strip-like conductive portion 42 a, and the other end portion is disposed on the side edge portion of the second resin film 41. In addition, one end portions of the first lead-out wiring 33 and the second lead-out wiring 43 that are respectively arranged on the side edges of the first resin film 31 and the second resin film 41 are arranged so as to be gathered together at a predetermined interval. Has been. One end portions of the first lead-out wiring 33 and the second lead-out wiring 43 arranged so as to form a group constitute a connection terminal, and a flexible wiring board (not shown) is connected to the connection terminal, The touch signals detected by the first conductive layer 32 and the second conductive layer 42 are guided to a touch position determination circuit (not shown) arranged outside.

第1引き出し配線33及び第2引き出し配線43の形成方法は、(A)銀などの金属の導電性粒子を含む導電性ペーストを第1及び第2樹脂フィルム31,41上にスクリーン印刷する方法、(B)銅などの金属箔を第1及び第2樹脂フィルム31,41上に積層し、金属箔の上にレジストパターンを形成し、金属箔をエッチングする方法(特開2008−32884等参照)が挙げられる。また、第1及び第2引き出し配線33,43を上述の第1導電層32及び第2導電層42と同様の材料(インジウム錫酸化物(ITO)や導電性ポリマー等)により形成してもよい。第1及び第2引き出し配線33,43を第1導電層32及び第2導電層42と同じ材料で形成する場合、第1導電層32及び第2導電層42のパターニング手法と同手法や、上記(B)の形成方法、レーザー照射により不要な領域を除去する方法等を採用することができる。   The first lead-out wiring 33 and the second lead-out wiring 43 are formed by (A) screen printing a conductive paste containing conductive particles of metal such as silver on the first and second resin films 31, 41, (B) A method in which a metal foil such as copper is laminated on the first and second resin films 31, 41, a resist pattern is formed on the metal foil, and the metal foil is etched (see, for example, JP-A-2008-32884) Is mentioned. The first and second lead wires 33 and 43 may be formed of the same material (indium tin oxide (ITO), conductive polymer, etc.) as the first conductive layer 32 and the second conductive layer 42 described above. . When the first and second lead lines 33 and 43 are formed of the same material as the first conductive layer 32 and the second conductive layer 42, the same method as the patterning method for the first conductive layer 32 and the second conductive layer 42, The formation method of (B), the method of removing an unnecessary area | region by laser irradiation, etc. are employable.

上記(A)の形成方法における導電性粒子としては、銀を主成分とする微粒子を挙げることができる。また、例えば、金、MAM、銅、金と銀の合金、金と銅の合金、銀と銅の合金、金と銀と銅の合金のいずれかを主成分とする微粒子でもよい。また、インジウム錫酸化物(ITO)、酸化インジウムに酸化亜鉛を混合した導電性酸化物(IZO[indium
zinc oxide])、または酸化インジウムに酸化珪素を混合した導電性酸化物(ITSO)を主成分とする微粒子でもよい。また、他の導電性ペーストとして、PEDOT(ポリ−3,4−エチレンジオキシチオフェン)等の導電性高分子や、カーボンナノワイヤーや金属ナノワイヤーなどの極細導電繊維を導電体とする導電性材料を使用することができる。なお、引き出し配線の形成方法は、上記(A)(B)の形成方法に限定されることはなく、上記(A)以外のグラビア印刷などの印刷方法や上記(B)以外のフォトリソグラフィを使用してもよい。
Examples of the conductive particles in the forming method (A) include fine particles containing silver as a main component. Further, for example, fine particles mainly containing any one of gold, MAM, copper, an alloy of gold and silver, an alloy of gold and copper, an alloy of silver and copper, and an alloy of gold, silver, and copper may be used. In addition, indium tin oxide (ITO), conductive oxide in which zinc oxide is mixed with indium oxide (IZO [indium
zinc oxide]), or fine particles mainly composed of conductive oxide (ITSO) in which silicon oxide is mixed with indium oxide. In addition, as another conductive paste, a conductive material using a conductive polymer such as PEDOT (poly-3,4-ethylenedioxythiophene), or a fine conductive fiber such as carbon nanowire or metal nanowire as a conductor. Can be used. Note that the method for forming the lead-out wiring is not limited to the method described in (A) and (B) above, and a printing method such as gravure printing other than the above (A) or photolithography other than the above (B) is used. May be.

樹脂カバー5は、面状体2を保護する機能を有する透明なシート部材であり、平面視矩形状に形成されている。この樹脂カバー5は、平面視において、実質的に面状体2の全領域を被覆するように第1樹脂フィルム31の露出面上に粘着層6cを介して積層されており、樹脂カバー5の露出面がタッチ操作用のタッチ面を構成する。樹脂カバー5としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリイミド(PI)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリカーボネート(PC)、ポリプロピレン(PP)、ポリアミド(PA)、アクリル(ポリメタクリル酸メチル;PMMA)等の合成樹脂製の可撓性フィルムにより形成される。これらのフィルムの表面に、ハードコート層等の設けてもよい。また、これら2種以上の積層体により樹脂カバー5を構成してもよい。積層体構造を有する樹脂カバー5としては、ポリカーボネート(PC)製フィルムの両面にアクリル製フィルムを配設した積層フィルム(PMMA/PC/PMMAフィルム)や、アクリル製フィルムの片面にポリカーボネート(PC)フィルムを配設した積層フィルム(PMMA/PCフィルム)が好ましく使用される。ここで、樹脂カバー5の厚みは、150μm以上500μm以下となるように構成することが好ましく、240μm以上500μm以下となるように構成することがさらに好ましい。樹脂カバー5の厚みを150μm以上とすることで、タッチ面の鉛筆硬度がH以上であるタッチパネル付き表示装置を達成できる。また、樹脂カバー5の厚みを500μm以下とすることで、タッチパネル部1をディスプレイ表面10aに効率的に貼り付けることができる。   The resin cover 5 is a transparent sheet member having a function of protecting the planar body 2 and is formed in a rectangular shape in plan view. The resin cover 5 is laminated on the exposed surface of the first resin film 31 via the adhesive layer 6c so as to cover substantially the entire region of the planar body 2 in plan view. The exposed surface constitutes a touch surface for touch operation. Examples of the resin cover 5 include polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), polyethylene naphthalate (PEN), polyethersulfone (PES), polyetheretherketone (PEEK), polycarbonate (PC), polypropylene (PP ), Polyamide (PA), acrylic (polymethyl methacrylate; PMMA), or other synthetic resin-made flexible film. A hard coat layer or the like may be provided on the surface of these films. Moreover, you may comprise the resin cover 5 by these 2 or more types of laminated bodies. As the resin cover 5 having a laminated structure, a laminated film (PMMA / PC / PMMA film) in which an acrylic film is disposed on both sides of a polycarbonate (PC) film, or a polycarbonate (PC) film on one side of the acrylic film. A laminated film (PMMA / PC film) provided with is preferably used. Here, the thickness of the resin cover 5 is preferably configured to be 150 μm or more and 500 μm or less, and more preferably 240 μm or more and 500 μm or less. By setting the thickness of the resin cover 5 to 150 μm or more, a display device with a touch panel in which the pencil hardness of the touch surface is H or more can be achieved. Moreover, the touch panel part 1 can be efficiently affixed on the display surface 10a because the thickness of the resin cover 5 is 500 μm or less.

粘着層6a,6b,6cは、エポキシ系やアクリル系、シリコン系、ウレタン系など、一般的な透明接着剤を用いることができ、ポリエステル系樹脂の透明性フィルムからなる芯材を含むものであってもよい。また、シート状粘着材を複数枚重ね合わせることにより粘着層6a,6b,6cを形成してもよく、更に、複数種類のシート状粘着材を重ね合わせて形成してもよい。また、アクリル系UV硬化樹脂やシリコン系UV硬化樹脂等の紫外線硬化性樹脂を使用してもよい。粘着層6a,6b,6cのそれぞれの厚みは、特に指定はないが、実用上では15μmから175μmであることが好ましい。貼り合せ面に、引き出し配線の印刷パターンや加飾印刷層などの凹凸がある場合は、段差の影響を受けにくい適切な厚みを選択する。   The adhesive layers 6a, 6b, and 6c can be made of a general transparent adhesive such as epoxy, acrylic, silicon, or urethane, and includes a core made of a polyester resin transparent film. May be. Moreover, the adhesive layers 6a, 6b, and 6c may be formed by overlapping a plurality of sheet-like adhesive materials, and further, a plurality of types of sheet-like adhesive materials may be overlapped. Further, an ultraviolet curable resin such as an acrylic UV curable resin or a silicon UV curable resin may be used. The thickness of each of the adhesive layers 6a, 6b, 6c is not particularly specified, but is preferably 15 μm to 175 μm in practice. If the bonding surface has irregularities such as a printed pattern of the lead-out wiring or a decorative printed layer, an appropriate thickness that is not easily affected by the step is selected.

以上の構成を備えるタッチパネル付き表示装置100において、タッチ位置の検出方法は、従来の静電容量式のタッチパネルと同様であり、タッチパネル部1の表面側における任意の位置を指などで触れると、面状体2における第1導電層32及び第2導電層42は接触位置において人体の静電容量を介して接地され、第1導電層32及び第2導電層42を流れる電流値を検出すること(人体との間の静電容量の変化を検出すること)により、接触位置の座標が演算される。   In the display device with a touch panel 100 having the above-described configuration, the touch position detection method is the same as that of a conventional capacitive touch panel, and when an arbitrary position on the surface side of the touch panel unit 1 is touched with a finger or the like, The first conductive layer 32 and the second conductive layer 42 in the state body 2 are grounded through the capacitance of the human body at the contact position, and a current value flowing through the first conductive layer 32 and the second conductive layer 42 is detected ( By detecting a change in capacitance between the human body and the human body), the coordinates of the contact position are calculated.

本実施形態のタッチパネル付き表示装置100は、タッチパネル部1を構成する面状部材(樹脂カバー5や面状体2)が樹脂材料により形成されているため、タッチパネル部1を薄くて軽い構造とすることが可能となる。この結果、表示装置10のディスプレイ表面10aにタッチパネルを配設する際の作業性が向上し、効率よくタッチパネル付き表示パネルを製造することが可能となる。また、タッチパネル部1が割れてしまう可能性を低減できるため、歩留まりが向上し、低コストでタッチパネル付き表示装置100を製造することが可能となる。また、タッチパネル部1におけるタッチ面の鉛筆硬度がH以上であることから、タッチ面の傷つきを効果的に抑制することが可能となる。また、本発明に係るタッチパネル部1は、薄くて軽く、可撓性に富む構造となるため、タッチパネル部を折り曲げて、端から順に貼り合せることができ、粘着層6aを介して表示装置10のディスプレイ表面10aに張り付ける際に、エアがみを引き起こさずに綺麗に設置することが可能となる。   In the display device with a touch panel 100 of the present embodiment, since the planar member (resin cover 5 and planar body 2) constituting the touch panel unit 1 is formed of a resin material, the touch panel unit 1 has a thin and light structure. It becomes possible. As a result, workability when the touch panel is disposed on the display surface 10a of the display device 10 is improved, and a display panel with a touch panel can be efficiently manufactured. Moreover, since the possibility that the touch panel unit 1 is broken can be reduced, the yield is improved, and the display device with a touch panel 100 can be manufactured at a low cost. Moreover, since the pencil hardness of the touch surface in the touch panel part 1 is H or more, the touch surface can be effectively prevented from being damaged. In addition, since the touch panel unit 1 according to the present invention has a thin, light, and flexible structure, the touch panel unit can be folded and bonded sequentially from the end of the display device 10 via the adhesive layer 6a. When sticking to the display surface 10a, it can be installed neatly without causing air smearing.

以上、本発明に係るタッチパネル付き表示装置100の一実施形態について説明したが、具体的構成は、上記実施形態に限定されない。例えば、上記実施形態において、面状体2は、第1電極フィルム3及び第2電極フィルム4を備えるように構成しているが、第1電極フィルム3及び第2電極フィルム4のいずれか一方を省略するような形態でタッチパネル付き表示装置100を構成してもよい。   As mentioned above, although one Embodiment of the display apparatus 100 with a touchscreen which concerns on this invention was described, a specific structure is not limited to the said embodiment. For example, in the said embodiment, although the planar body 2 is comprised so that the 1st electrode film 3 and the 2nd electrode film 4 may be provided, any one of the 1st electrode film 3 and the 2nd electrode film 4 is comprised. The display device 100 with a touch panel may be configured in a form that is omitted.

また、上記実施形態においては、面状体2の構成として、第1電極フィルム3と第2電極フィルム4とを備えるように構成し、それぞれに第1導電層32及び第2導電層42を形成するようにして構成しているが、例えば、図4に示すように、第2電極フィルム4を省略し、第1電極フィルム3における第1樹脂フィルム31の両面に、第1導電層32及び第2導電層42をそれぞれ形成するようにして面状体2を構成してもよい。   Moreover, in the said embodiment, it comprises so that the 1st electrode film 3 and the 2nd electrode film 4 may be provided as a structure of the planar body 2, and the 1st conductive layer 32 and the 2nd conductive layer 42 are formed in each. For example, as shown in FIG. 4, the second electrode film 4 is omitted, and the first conductive layer 32 and the first conductive film 32 are formed on both surfaces of the first resin film 31 in the first electrode film 3. The planar body 2 may be configured such that the two conductive layers 42 are formed.

また、上記実施形態においては、面状体2の構成として、第1電極フィルム3と第2電極フィルム4とを備えるように構成し、両者を重ね合わせた場合に、互いに直交する帯状導電部32a,42aを有する第1導電層32及び第2導電層42を備えるように構成しているが、例えば、第2電極フィルム4を省略すると共に、第1電極フィルム3における第1樹脂フィルム31の一方面(第1導電層32が形成されている面)に、第2導電層42を形成して面状体2を構成してもよい。このようにして面状体2を構成する場合、第1導電層32における帯状導電部32aと、第2導電層42の帯状導電部42aとが互いに重なる部分が形成されることとなるが、当該重なり部分において、絶縁部を介在させることにより、第1導電層32と第2導電層42とが導通することを防止でき、タッチパネルとしての機能を維持することができる。或いは、第1導電層32上にハードコート等の誘電体層を全面形成し、当該誘電体層上に第2導電層42を形成することにより面状体2を構成してもよい。   Moreover, in the said embodiment, when it comprises so that it may comprise the 1st electrode film 3 and the 2nd electrode film 4 as a structure of the planar body 2, when both are overlap | superposed, the strip | belt-shaped electroconductive part 32a mutually orthogonally crossed , 42a, the first conductive layer 32 and the second conductive layer 42 are provided. For example, the second electrode film 4 is omitted and one of the first resin films 31 in the first electrode film 3 is omitted. The planar body 2 may be configured by forming the second conductive layer 42 on the surface (the surface on which the first conductive layer 32 is formed). When the planar body 2 is configured in this way, a portion where the strip-shaped conductive portion 32a of the first conductive layer 32 and the strip-shaped conductive portion 42a of the second conductive layer 42 overlap each other is formed. By interposing the insulating portion in the overlapping portion, the first conductive layer 32 and the second conductive layer 42 can be prevented from conducting and the function as a touch panel can be maintained. Alternatively, the planar body 2 may be configured by forming a dielectric layer such as a hard coat on the entire surface of the first conductive layer 32 and forming the second conductive layer 42 on the dielectric layer.

また、本発明者は、図1及び図4に示すタッチパネル部1のサンプルを作成し、タッチパネル部1全体における単位面積当たりの重量、及び、タッチパネル部1のタッチ面における鉛筆硬度を測定したので、これらの結果を以下に示す。サンプル1〜サンプル9は、図1に示すタッチパネル部1の構成を有しており、サンプル10〜サンプル12は、図4に示すタッチパネル部1の構成を有している。サンプル1〜サンプル9における各構成部材の材質、単位面積当たりの重量(g/cm2)及び厚み(μm)、並びに、鉛筆硬度、サンプル全体の厚み(μm)、サンプル全体における単位面積当たりの重量(g/cm)を表1に示す。また、サンプル10〜サンプル12における各構成部材の材質、単位面積当たりの重量(g/cm2)及び厚み(μm)、並びに、鉛筆硬度、サンプル全体の厚み(μm)、サンプル全体における単位面積当たりの重量(g/cm)を表2に示す。なお、サンプル12においては、図4の樹脂カバー5の代わりにガラスカバーを備える従来構成としている。ここで、鉛筆硬度は、JIS5600に基づいて、試験荷重を750gとして試験を行った結果である。粘着層6a、6b、6cは、東洋インキ株式会社製アクリル系粘着剤(オリバインBPS5296)を使用した。粘着層6a(厚み100μm)は、第2電極フィルム4と貼り合わせた面の反対側にラミフィルム7をつけた状態(図5に示す状態)で、サンプルをガラス板8上に置いて試験を行った。なお、サンプル10〜12に関しては、第1電極フィルム3と貼り合わせた面の反対側にラミフィルム8をつけた状態で、サンプルをガラス板9上に置いて試験を行った。 Moreover, since this inventor created the sample of the touchscreen part 1 shown in FIG.1 and FIG.4, and measured the weight per unit area in the touchscreen part 1 whole, and the pencil hardness in the touch surface of the touchscreen part 1, These results are shown below. Sample 1 to Sample 9 have the configuration of the touch panel unit 1 shown in FIG. 1, and Sample 10 to Sample 12 have the configuration of the touch panel unit 1 shown in FIG. The material, the weight per unit area (g / cm 2) and thickness (μm) of Sample 1 to Sample 9, and the pencil hardness, the total thickness of the sample (μm), the weight per unit area of the entire sample ( g / cm 2 ) is shown in Table 1. In addition, the material of each constituent member in samples 10 to 12, the weight per unit area (g / cm 2) and thickness (μm), the pencil hardness, the thickness of the entire sample (μm), and the unit area of the entire sample The weight (g / cm 2 ) is shown in Table 2. In addition, in the sample 12, it is set as the conventional structure provided with a glass cover instead of the resin cover 5 of FIG. Here, the pencil hardness is a result of a test conducted with a test load of 750 g based on JIS5600. For the adhesive layers 6a, 6b and 6c, an acrylic adhesive (Olivein BPS5296) manufactured by Toyo Ink Co., Ltd. was used. The adhesive layer 6a (thickness: 100 μm) was tested by placing the sample on the glass plate 8 with the lami film 7 attached to the opposite side of the surface bonded to the second electrode film 4 (the state shown in FIG. 5). went. In addition, regarding the samples 10-12, the sample was placed on the glass plate 9 in a state where the lami film 8 was attached on the opposite side of the surface bonded to the first electrode film 3 and tested.

Figure 0006098787
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表1より、樹脂カバー5の厚みが150μmよりも大きい場合には、鉛筆硬度がH以上(サンプル2及びサンプル4)となった。また、樹脂カバー5の厚みが200μm以上の場合には、鉛筆硬度が3H以上となることが分かる。特に、樹脂カバー5として、高硬度のアクリル系樹脂(PMMA)及びその積層体を用いた場合は、200μm以上500μm以下で、鉛筆硬度が6H以上となることが分かる(サンプル5〜サンプル9、サンプル11)。また、表2より、第1電極フィルム3上に配置されるカバー(樹脂カバー5に相当)としてガラスを用いたサンプル12は、樹脂カバー5を用いる構成(サンプル10及びサンプル11)よりも、サンプル全体の単位面積当たりの重量が大幅に大きくなることが分かる。つまり、タッチパネル部1を構成する面状部材(樹脂カバー5、第1電極フィルム3(第2電極フィルム4))の一部にガラスを用いる構成に対して、本発明のように、タッチパネル部1を構成する面状部材の全てを樹脂材料により形成することにより、極めて軽いタッチパネル部1を構成できることが分かる。   From Table 1, when the thickness of the resin cover 5 is larger than 150 μm, the pencil hardness is H or more (sample 2 and sample 4). Moreover, when the thickness of the resin cover 5 is 200 micrometers or more, it turns out that pencil hardness becomes 3H or more. In particular, when a high-hardness acrylic resin (PMMA) and a laminate thereof are used as the resin cover 5, it can be seen that the pencil hardness is 6H or more at 200 μm or more (Sample 5 to Sample 9, Sample 9). 11). Further, from Table 2, the sample 12 using glass as the cover (corresponding to the resin cover 5) disposed on the first electrode film 3 is more sampled than the configuration using the resin cover 5 (sample 10 and sample 11). It can be seen that the overall weight per unit area is significantly increased. That is, in contrast to the configuration in which glass is used for part of the planar member (resin cover 5, first electrode film 3 (second electrode film 4)) constituting the touch panel unit 1, as in the present invention, the touch panel unit 1. It can be seen that an extremely light touch panel portion 1 can be configured by forming all of the planar members constituting the layer of resin material.

また、発明者は、樹脂カバー5の厚みと面状体2との間に配置される粘着層6cの厚みが、タッチパネル部1のタッチ面における鉛筆硬度に対してどのような影響を及ぼすかについても試験を行った。具体的には、図1に示すタッチパネル部1に関し、粘着層6cの厚みを変化させたサンプルを作成し、各サンプルに対して鉛筆硬度を測定した。測定方法は、サンプル構成以外は表1および2と同様とした。各サンプルについて具体的に説明すると、第1電極フィルム3及び第2電極フィルム4を厚みが125μmのPET素材によりそれぞれ構成すると共に、粘着層6a、6bの厚みをそれぞれの100μm、50μmとなるように構成した。樹脂カバー5に関しては、厚みが125μm〜250μmのPET素材により形成したものの3種類を準備した。試験結果を表3に示す。   Further, the inventor has an influence on the pencil hardness on the touch surface of the touch panel unit 1 by the thickness of the resin cover 5 and the thickness of the adhesive layer 6 c disposed between the planar body 2. Were also tested. Specifically, with respect to the touch panel unit 1 shown in FIG. 1, samples in which the thickness of the adhesive layer 6c was changed were created, and pencil hardness was measured for each sample. The measurement method was the same as in Tables 1 and 2 except for the sample configuration. Specifically describing each sample, the first electrode film 3 and the second electrode film 4 are each composed of a PET material having a thickness of 125 μm, and the thicknesses of the adhesive layers 6a and 6b are 100 μm and 50 μm, respectively. Configured. Regarding the resin cover 5, three types of those made of a PET material having a thickness of 125 μm to 250 μm were prepared. The test results are shown in Table 3.

Figure 0006098787
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表3より、PET素材の樹脂カバー5の厚みが125μmであるサンプルA及びBに関しては、粘着層6cを設けないサンプルAの鉛筆硬度がHであるのに対し、粘着層6cを有するサンプルBは、その鉛筆硬度がFとなり、粘着層6cを設けることによって鉛筆硬度が低下していることが分かる。また、樹脂カバー5の厚みが188μmであるサンプルC〜Fに関しては、粘着層6cを設けないサンプルCの鉛筆硬度が2Hであるのに対し、粘着層6cを有するサンプルD〜サンプルFは、その鉛筆硬度がHとなり、粘着層6cを設けることによって鉛筆硬度が低下していることが分かる。一方、樹脂カバー5の厚みが250μmであるサンプルG〜サンプルJに関しては、粘着層6cの有無、或いはその種類や厚みに関わらず、鉛筆硬度が3Hのままであり、厚みが250μmの樹脂カバー5は、粘着層6cの影響を受けずに鉛筆硬度が低下していないことが分かる。つまり、樹脂カバー5の厚みに関し、230μmから240μm程度の範囲において、粘着層6cの影響を受けて鉛筆硬度が低下してしまう厚み条件と、粘着層6cの影響を受けずに鉛筆硬度を維持できる厚み条件との境界(変化点)が存在すると考えられる。このことより、樹脂カバー5の厚みを240μm以上に設定することにより、粘着層6cの影響を受けずに、鉛筆硬度にばらつきが発生しにくいタッチパネル部1を効果的に構成することが可能であると考えられる。   From Table 3, regarding the samples A and B in which the thickness of the resin cover 5 of the PET material is 125 μm, the pencil hardness of the sample A in which the adhesive layer 6c is not provided is H, whereas the sample B having the adhesive layer 6c is The pencil hardness is F, and it can be seen that the pencil hardness is reduced by providing the adhesive layer 6c. Moreover, regarding the samples C to F in which the thickness of the resin cover 5 is 188 μm, the pencil hardness of the sample C without the adhesive layer 6c is 2H, whereas the samples D to F having the adhesive layer 6c are It can be seen that the pencil hardness is H and the pencil hardness is lowered by providing the adhesive layer 6c. On the other hand, with respect to Sample G to Sample J in which the thickness of the resin cover 5 is 250 μm, the pencil hardness remains 3H and the resin cover 5 has a thickness of 250 μm regardless of the presence or absence, type or thickness of the adhesive layer 6c. It can be seen that the pencil hardness is not lowered without being affected by the adhesive layer 6c. That is, with respect to the thickness of the resin cover 5, the pencil hardness can be maintained without being affected by the thickness condition in which the pencil hardness is reduced due to the influence of the adhesive layer 6c and in the range of about 230 μm to 240 μm. It is considered that there is a boundary (change point) with the thickness condition. Accordingly, by setting the thickness of the resin cover 5 to 240 μm or more, it is possible to effectively configure the touch panel portion 1 that is less affected by the pencil hardness without being affected by the adhesive layer 6c. it is conceivable that.

100 タッチパネル付き表示装置
1 タッチパネル部
2 面状体
3 第1電極フィルム
31 第1樹脂フィルム
32 第1導電層
33 第1引き出し配線
4 第2電極フィルム
41 第2樹脂フィルム
42 第2導電層
43 第2引き出し配線
5 樹脂カバー
6a、6b、6c、6d、6e 粘着層
7 ラミフィルム
8 ガラス板
10 表示装置
10a ディスプレイ表面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Display apparatus 1 with a touch panel Touch panel part 2 Planar body 3 1st electrode film 31 1st resin film 32 1st conductive layer 33 1st extraction wiring 4 2nd electrode film 41 2nd resin film 42 2nd conductive layer 43 2nd Lead wiring 5 Resin covers 6a, 6b, 6c, 6d, 6e Adhesive layer 7 Lami film 8 Glass plate 10 Display device 10a Display surface

Claims (9)

表示装置のディスプレイ表面との間に実質的にギャップを設けることなく前記ディスプレイ表面に粘着層を介してタッチパネル部が配置されるタッチパネル付き表示装置において、
前記タッチパネル部は、前記表示装置側から順に配置される面状体、粘着層及び樹脂カバーを備えており、
前記面状体は、樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの少なくとも一方面にパターニングされたタッチ位置検出用の導電層とを備えており、
前記樹脂カバーは、ポリカーボネート製フィルムの両面にPMMA製(ポリメタクリル酸メチル製)のフィルムを配設した積層フィルム、或いは、PMMA製(ポリメタクリル酸メチル製)のフィルムの片面にポリカーボネート製フィルムを配設した積層フィルムであり、
前記タッチパネル部におけるタッチ面の鉛筆硬度が6H以上、前記タッチパネル部の厚みが、330μm以上913μm以下、前記タッチパネル部の単位面積当たりの重量が、0.04g/cm 以上0.119g/cm 以下であるタッチパネル付き表示装置。
In a display device with a touch panel in which a touch panel portion is disposed on the display surface via an adhesive layer without substantially providing a gap between the display surface of the display device,
The touch panel unit includes a planar body, an adhesive layer, and a resin cover that are sequentially arranged from the display device side.
The planar body includes a resin film and a conductive layer for touch position detection patterned on at least one surface of the resin film,
The resin cover is a laminated film in which a PMMA (polymethyl methacrylate ) film is disposed on both sides of a polycarbonate film, or a polycarbonate film is disposed on one side of a PMMA (polymethyl methacrylate) film. Is a laminated film,
Pencil hardness of the touch surface is more than 6H in the touch panel, the thickness of the touch panel unit, 330 [mu] m or more 913μm or less, the weight per unit area of the touch panel portion, 0.04 g / cm 2 or more 0.119 g / cm 2 or less A display device with a touch panel.
前記樹脂カバーの厚みが200μm以上500μm以下である請求項1に記載のタッチパネル付き表示装置。 The display device with a touch panel according to claim 1, wherein the resin cover has a thickness of 200 μm or more and 500 μm or less. 表示装置のディスプレイ表面との間に実質的にギャップを設けることなく前記ディスプレイ表面に粘着層を介してタッチパネル部が配置されるタッチパネル付き表示装置において、
前記タッチパネル部は、前記表示装置側から順に配置される面状体、粘着層及び樹脂カバーを備えており、
前記面状体は、樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの少なくとも一方面にパターニングされたタッチ位置検出用の導電層とを備えており、
前記樹脂カバーは、ポリエチレンテレフタレートの可撓性フィルムであり、その厚みが250μm以上500μm以下であり、
前記タッチパネル部におけるタッチ面の鉛筆硬度が3H以上であるタッチパネル付き表示装置。
In a display device with a touch panel in which a touch panel portion is disposed on the display surface via an adhesive layer without substantially providing a gap between the display surface of the display device,
The touch panel unit includes a planar body, an adhesive layer, and a resin cover that are sequentially arranged from the display device side.
The planar body includes a resin film and a conductive layer for touch position detection patterned on at least one surface of the resin film,
The resin cover is a flexible film of polyethylene terephthalate, and has a thickness of 250 μm or more and 500 μm or less,
A display device with a touch panel, wherein the touch panel has a touch surface with a pencil hardness of 3H or more.
前記樹脂カバーの表面に形成されるハードコート層を更に備える請求項1又は3のいずれかに記載のタッチパネル付き表示装置。   The display device with a touch panel according to claim 1, further comprising a hard coat layer formed on a surface of the resin cover. 前記ハードコート層は、フッ素系成分またはシリコン系成分またはその両方を含むハードコート材から形成される請求項4に記載のタッチパネル付き表示装置。   The display device with a touch panel according to claim 4, wherein the hard coat layer is formed of a hard coat material containing a fluorine-based component or a silicon-based component or both. 前記ハードコート層は、その表面の摩擦係数が0.03〜0.2である請求項4又は5に記載のタッチパネル付き表示装置。   The display device with a touch panel according to claim 4 or 5, wherein the hard coat layer has a surface friction coefficient of 0.03 to 0.2. 前記樹脂フィルムが、光学フィルムにより形成されている請求項1又は3に記載のタッチパネル付き表示装置。   The display device with a touch panel according to claim 1, wherein the resin film is formed of an optical film. 前記面状体は、
第1樹脂フィルムの一方面に第1導電層がパターニングされ、厚みが50μm以上250μmの第1電極フィルムと、
第2樹脂フィルムの一方面に第2導電層がパターニングされ、厚みが50μm以上250μmの第2電極フィルムと
前記第1電極フィルム及び前記第2電極フィルムの間に介在される粘着層とを備える積層体である請求項1又は3に記載のタッチパネル付き表示装置。
The planar body is
A first conductive layer is patterned on one surface of the first resin film, and a first electrode film having a thickness of 50 μm or more and 250 μm;
A laminate comprising a second conductive layer patterned on one surface of the second resin film, a second electrode film having a thickness of 50 μm or more and 250 μm, and an adhesive layer interposed between the first electrode film and the second electrode film The display device with a touch panel according to claim 1, wherein the display device is a body.
前記第1樹脂フィルム及び前記第2樹脂フィルムの少なくとも一方は、光学フィルムにより形成されている請求項に記載のタッチパネル付き表示装置。
The display device with a touch panel according to claim 8 , wherein at least one of the first resin film and the second resin film is formed of an optical film.
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