JP6095234B2 - 脱蝋触媒の安定性及び潤滑油の収率を改良するための新規なプロセス及び触媒システム - Google Patents
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- C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
- C10G—CRACKING HYDROCARBON OILS; PRODUCTION OF LIQUID HYDROCARBON MIXTURES, e.g. BY DESTRUCTIVE HYDROGENATION, OLIGOMERISATION, POLYMERISATION; RECOVERY OF HYDROCARBON OILS FROM OIL-SHALE, OIL-SAND, OR GASES; REFINING MIXTURES MAINLY CONSISTING OF HYDROCARBONS; REFORMING OF NAPHTHA; MINERAL WAXES
- C10G2300/00—Aspects relating to hydrocarbon processing covered by groups C10G1/00 - C10G99/00
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Description
a)第1の反応域内で、ワックス質炭化水素供給原料を、供給原料の芳香族含有量が低減される水素化処理条件下で水素化処理触媒に接触させて、第1の留出物を形成するステップであって、水素化処理触媒が、
i)無機酸化物担体上に担持された第VIII族金属を含み、
ii)10%未満の700°Fにおけるデカリン転化率(decalin conversion)を示し、
iii)触媒1g当たり0.25meq未満の酸点を含む
前記ステップ、及び
b)第2の反応域内で、第1の留出物の少なくとも一部を、脱蝋条件下で脱蝋触媒に接触させて潤滑油を生産するステップであって、潤滑油が第1の留出物の流動点よりも低い流動点を有する前記ステップ、
を含む、上記の潤滑油生産プロセスを対象とするものである。
a)無機酸化物担体上に担持された第VIII族金属を含む水素化処理触媒であって、10%未満の700°Fにおけるデカリン転化率を示す前記触媒、並びに
b)第VIII族金属と、ゼオライト、ゼオライト類似体(zeolite analogs)、非ゼオライト系モレキュラーシーブ、酸性クレー又はそれらの組み合わせからなる群より選択される酸性成分とを含む脱蝋触媒、
を含み、水素化処理触媒と脱蝋触媒とが約1:20〜約1:2の比にある、上記の層状触媒システムに関するものである。
本発明は様々な修正及び代替の形態が可能である一方、その具体的な実施形態が本明細書に詳細に記載される。しかし、具体的な実施形態の本明細書における記載は、本発明を、開示された特定の形態に限定することを意図するものではなく、それとは逆に、本発明は、添付の特許請求の範囲によって規定される発明の本質及び範囲に入る全ての修正、等価物、及び代替に及ぶことを意図するものと理解されるべきである。
本プロセスは、多種多様な供給原料を用いて稼働可能である。本発明に従って処理され得る炭化水素供給原料としては、概して高い流動点(約0℃を超える流動点)を有し、流動点を低下させることが望まれる油が挙げられる。一つの実施形態において、これらの炭化水素供給原料は、ワックス質供給原料と表され得て、ワックス質とは、低下された温度において、n−パラフィンの存在に起因して、供給原料が非常に高粘度になり、固化し、沈殿し、又は固体粒子を形成することを意味する。
本発明の触媒システムは、好ましくは同一反応器内にある、保護層として作用する水素化処理触媒及び脱蝋触媒を含み、水素化処理触媒が脱蝋触媒の直上の上流にある。一つの実施形態において、水素化処理触媒及び脱蝋触媒は同一の温度にある。更なる実施形態において、水素化処理触媒は高活性触媒である。「高活性」とは、高液時空間速度(約1.0hr−1を超えるLHSV)において、約550°F〜約750°Fの範囲の温度にわたり、水素化処理触媒が有効に稼働し得ることを意味する。好ましい実施形態において、水素化処理触媒は脱蝋触媒と同一反応器内にある。水素化処理触媒及び脱蝋触媒が同一反応器内にある場合、水素化処理触媒は、反応器内の全触媒の約5容量%〜約30容量%を構成する。全触媒容積は、水素化処理触媒容積に脱蝋触媒容積を加えた合計として表されることができる。好ましくは、水素化処理触媒は、全触媒容積の約10%〜約15%を構成する。水素化処理触媒と同一反応器内にある場合、脱蝋触媒は、全触媒の約75%〜約95%を構成し、好ましくは全触媒容積の約85%〜約90%を構成する。
水素化処理触媒によって実施される水素化反応は、水素の存在下、好ましくは約500psiaと4000psiaの間の範囲、より好ましくは約900psia〜約3000psiaの範囲の水素圧において行われる。水素化処理触媒に対する供給速度は、水素化処理触媒が脱蝋触媒と同一の反応器内にある場合、約3〜約50のLHSVの範囲、好ましくは約5〜約15のLHSVの範囲である。水素化処理触媒が脱蝋触媒とは別の反応器内にあるとき、供給速度は、約0.2〜約5.0のLHSVの範囲、好ましくは約0.2〜約2.0のLHSVの範囲である。水素供給(補充及びリサイクル)は、潤滑油基油1バレル当たり約1500〜約10,000標準立方フィートの範囲、好ましくは1バレル当たり約2000〜約5,000標準立方フィートの範囲である。
本技術分野において公知の任意の脱蝋触媒が、本発明の触媒システムにおける脱蝋触媒として用いられ得る。脱蝋触媒の例が、参照によりそれらの全てが本明細書に組み込まれる米国特許第7,141,529号及び米国特許第7,390,763号に記載される。好ましくは、脱蝋触媒は、多孔性無機酸化物などの担体上に水素化成分及び酸性成分を含む、水素化脱蝋触媒である。好適な無機酸化物担体としては、好ましくはアルミナと共に用いられる、シリカ、アルミナ、チタニア、マグネシア、ジルコニア、シリカ−アルミナ、シリカ−マグネシア、シリカ−チタニアなどが挙げられる。脱蝋触媒もまた、担体そのもの又は担体中に分散したゼオライトなどのモレキュラーシーブ、クレー、若しくはそれらの組み合わせであってよい酸性成分を含む。酸性成分の例としては、シリカライト又はアルミノケイ酸塩ゼオライトであるZSM−5などの分解活性を有する中間細孔結晶質モレキュラーシーブが挙げられる。一つの実施形態において、脱蝋触媒は、1種又は複数の第VIII族及び/又は第VIB族金属、アルミナ担体、及び中間細孔モレキュラーシーブを含む。そのような触媒は、例えば、70wt%のアルミナ中に30wt%のモレキュラーシーブが分散した混合物を押し出し、続いて第VIII族及び/又は第VIB族金属を含浸させることによって製造できる。
本発明において用いられる脱蝋触媒は水素化成分を含む。水素化は、有機化合物に対する水素の付加をもたらす化学反応として定義され得る。水素化反応の例としては、アルカンを与えるアルケンに対する水素付加、シクロアルカンを与える芳香族化合物に対する水素付加、及びアルコールを与えるアルデヒドに対する水素付加が挙げられる。第VIII族金属は、好ましい、本発明のプロセスにおいて用いられる脱蝋触媒中の水素化成分である。
脱蝋触媒は更に酸性成分を含む。酸性成分は、モレキュラーシーブ、非晶質無機酸化物、及びクレーからなる群より選択される。好ましくは、酸性成分は、中細孔ゼオライト、シリコアルミノリン酸塩、又はボロケイ酸塩などの中細孔モレキュラーシーブである。より好ましくは、酸性成分は、1次元状(1−D)中細孔モレキュラーシーブであり、本明細書において「1次元状」は、非交差の平行な1次元の管状経路系として定義される。1次元状、2次元状、又は3次元状としてのゼオライト内部の管状経路の分類が、R.M.Barrerにより、Zeolites,Science and Technology、F.R.Rodrigues、L.D.Rollman及びC.Naccache編、NATO ASI Series、1984中に示され、その分類は参照によりその全てが組み込まれる(特に75ページを見られたい。)。1−Dゼオライトの例としては、カンクリナイト水和物、ローモンタイト、マーザイト;モルデナイト及びL型ゼオライトが挙げられる。
本発明のプロセスにおいて、ワックス質供給原料の水素化処理触媒を用いた反応からの流出物の少なくとも一部が、脱蝋触媒を含む第2の触媒上で水素と接触せしめられる。採用される脱蝋条件は、用いる供給原料並びに潤滑油生成物における流動点、粘度指数、及び収率の所望のバランスに依存する。通常、脱蝋触媒反応は、水素の存在下、好ましくは約500psiaと4000psiaの間の範囲の水素圧において、より好ましくは約900psia〜約3000psiaの範囲で行われる。脱蝋触媒に対する供給速度は、約0.2〜約5.0のLHSVの範囲、好ましくは約0.5〜約2.5のLHSVの範囲である。水素供給補充は、潤滑油基油1バレル当たり約100〜約15,000標準立方フィートの範囲、好ましくは1バレル当たり約250〜約1,500標準立方フィートの範囲である。水素リサイクルは、潤滑油基油1バレル当たり約250〜約10,000標準立方フィートの範囲、好ましくは1バレル当たり約2500〜約5,000標準立方フィートの範囲である。温度は、約450°F〜約750°F、好ましくは約550°F〜約725°F、より好ましくは600°F〜約675°Fの範囲でもよい。
一つの実施形態において、本発明のプロセスは潤滑油を生成する。潤滑油は、ASTM D−97により測定した場合、約0℃未満、好ましくは約−5℃未満、最も好ましくは約−10℃未満の流動点を有する。一つの実施形態において、潤滑油生成物は、−10℃〜−45℃の範囲の流動点を有する。潤滑油生成物は、水素化仕上げ触媒を含む1種又は複数の水素化処理触媒上で更に水素化処理することにより、所望の最終的な潤滑油生成物としての特性を獲得し得る。例えば、脱蝋触媒反応域からの潤滑油生成物の一部又は全ては、穏和に水素化処理又は水素化仕上げされ、所望の潤滑油規格に適合するように、着色物質を除去し、又は芳香族種を水素化し得る。通常、最終的な潤滑油生成物は、600〜1000°Fの範囲の初留点及び750〜1300°Fを超える範囲の終点を有する潤滑油となる。潤滑油生成物は通常、3〜30cStの100℃における粘度及び95〜170の範囲の、ASTM D445により測定される粘度指数を有する。
触媒Aを、窒素吸着/脱着により算出した150m2/gの表面積、0.84cc/gの水銀圧入容積、及び0.075cc/gのマクロポア容積を有するアルミナ基材を用いて作製した。20g(揮発分を除く基準)のアルミナ基材に、18mlの脱イオン水を用いた1%HCl中、0.16グラムの塩化白金酸及び0.2グラムの二塩化パラジウムの溶液を用いて、初期湿潤法(incipient wetness)により含浸させて反応混合物を形成した。反応混合物を24時間浸漬させ、その後150℃で1時間乾燥し、続いて300℃で更に1時間か焼して、完成した水素化処理触媒を形成した。完成した触媒は、0.3wt%及び0.6wt%のPt及びPd含有量を、それぞれ有していた。
触媒Bを、80%の擬ベーマイトアルミナ(Versal 250アルミナ、UOP)、10%のベーマイトアルミナ(Catapal B、Sasol)及び10%の摩砕したか焼アルミナ微粒子(325テーラーメッシュ(Tyler mesh)より小さい。)の混合物から作製した。アルミナ粉体を、Baker−Perkins混合機内で10分間乾燥混合し、その後、目標の揮発分62%まで、4%の硝酸を含む溶液を噴霧して湿性ドウ(dough)を形成した。湿性ドウを合計30分間混合し、その後、Loomis RAM押出機に移し、1/16インチのダイインサートを通して加圧し、押出成型物を形成した。押出成型物を高速空気流により130℃にて30分間乾燥し、空気中、680℃にて1時間か焼して、か焼アルミナ基材を形成した。得られたか焼アルミナ基材は、窒素吸着/脱着により算出した260m2/gの表面積、0.62cc/gの水銀圧入容積及び0.001cc/gのマクロポア容積を有していた。次に、例1に概説したものと同様の手順を用いて、か焼アルミナ基材にPt及びPdを含浸させた。完成した触媒は、0.3wt%及び0.6wt%のPt及びPd含有量を、それぞれ有していた。
触媒Cを、窒素吸着/脱着により算出した192m2/gの表面積、0.75cc/gの水銀圧入容積、及び0.01cc/gのマクロポア容積を有するアルミナ基材を用いて作製した。99g(揮発分を除く基準)のアルミナ基材に、pHを9.7に調整した、テトラアミン二硝酸塩としての3.1% Pt水溶液を用いて、初期湿潤法により含浸させて反応混合物を形成した。反応混合物を24時間浸漬させ、その後150℃で1時間乾燥し、続いて370℃で更に1時間か焼して、完成した触媒を形成した。完成した触媒は1wt%のPt含有量を有していた。
触媒Dを、75%の擬ベーマイトアルミナ(Versal 250アルミナ、UOP)、5%のベーマイトアルミナ(Catapal B、Sasol)、及び20%の摩砕したか焼アルミナ微粒子(325テーラーメッシュより小さい。)の混合物から作製した。アルミナ粉体を、小型のLittleford混合機内で10分間乾燥混合し、その後、目標の揮発分60%まで、1.7%の硝酸を含む溶液を噴霧して湿性ドウを形成した。湿性ドウを、合計10分間混合し、その後、15% NH4OH溶液を用いて最終的な目標の揮発分61%まで逆中和し、更に10分間混合した。得られた湿性混合物を2インチの螺旋状部を設置したBonnot押出機に移し、1/16インチのダイインサートを通して押し出し、押出成型物を形成した。押出成型物を高速空気流により130℃にて30分間乾燥し、空気中、815℃にて1時間か焼して、アルミナ基材を形成した。アルミナ基材は、窒素吸着/脱着により算出した185m2/gの表面積、0.84cc/gの水銀圧入容積及び0.05cc/gのマクロポア容積を有していた。10グラム(揮発分を除く基準)の基材に、pHを9.0に調整した、8.5mlの脱イオン水中、0.03グラムの白金(テトラアミン二硝酸塩として)及び0.06グラムのパラジウム(テトラアミン二硝酸塩として)の溶液を用いて、初期湿潤法により含浸させて、反応混合物を形成した。反応混合物を24時間浸漬させ、その後150℃で1時間乾燥し、続いて300℃で更に1時間か焼して、完成した水素化処理触媒を形成した。完成した水素化処理触媒は、0.3wt%及び0.6wt%のPt及びPd含有量を、それぞれ有していた。
触媒Eを、例4に記載したものと同様のか焼アルミナ基材を用いて作製した。10グラム(揮発分を除く基準)のか焼アルミナ基材に、希硝酸の添加によりpHを1.0に調整した、8.5mlの脱イオン水中、0.03グラムの白金(テトラアミン二硝酸塩として)及び0.06グラムのパラジウム(テトラアミン二硝酸塩として)の溶液を用いて、初期湿潤法により含浸させて、反応混合物を形成した。反応混合物を24時間浸漬させ、その後150℃で1時間乾燥し、続いて300℃で更に1時間か焼して、完成した水素化処理触媒を形成した。完成した水素化処理触媒は、0.3wt%及び0.6wt%のPt及びPd含有量を、それぞれ有していた。
触媒Fを、先に、参照により本明細書に組み込まれるUS5,393,408の例2に記載された製法を用いて、シリカアルミナ基材から作製した。シリカアルミナ基材は、窒素吸着/脱着により算出した415m2/gの表面積、0.74cc/gの水銀圧入容積及び0.03cc/gのマクロポア容積を有していた。50グラム(揮発分を除く基準)のシリカアルミナ基材に、pHを9.0に調整した、45mlの脱イオン水中、0.15グラムの白金(テトラアミン二硝酸塩として)及び0.3グラムのパラジウム(テトラアミン二硝酸塩として)の溶液を用いて、初期湿潤法により含浸させて、反応混合物を形成した。反応混合物を24時間浸漬させ、その後150℃で1時間乾燥し、続いて400℃で更に1時間か焼して、完成した水素化処理触媒を形成した。完成した水素化処理触媒は、0.3wt%及び0.6wt%のPt及びPd含有量を、それぞれ有していた。
触媒Gを、例6に記載したものと同様のシリカアルミナ基材から作製し、白金及びパラジウム含有量がそれぞれ0.2wt%及び0.16wt%である以外は、例6に記載したものと同様の手順を用いて白金及びパラジウムを含浸させた。
触媒Hを、82%の、70:30のアルミナ対シリカ比を有するシリカ−アルミナ(Siral 30、Sasol)、14%のベーマイトアルミナ(Catapal B、Sasol)、及び4%の摩砕したか焼シリカ−アルミナ微粒子(350メッシュより小さい。)の混合物から作製した。アルミナ及びシリカ−アルミナ粉体を、小型のBaker−Perkins混合機内で20分間乾燥混合し、その後、目標の揮発分62%まで、4%の硝酸を含む溶液を噴霧して湿性ドウを形成した。湿性ドウを合計30分間混合し、その後、Loomis RAM押出機に移し、1/16インチのダイインサートを通して加圧し、押出成型物を形成した。押出成型物を高速空気流により130℃にて30分間乾燥し、空気中、680℃にて1時間か焼して、シリカ−アルミナ基材を形成した。得られたシリカ−アルミナ基材は、窒素吸着/脱着により算出した400m2/gの表面積、0.74cc/gの水銀圧入容積及び0.03cc/gのマクロポア容積を有していた。10グラム(揮発分を除く基準)のシリカ−アルミナ基材に、pHを9.0に調整した、8.5mlの脱イオン水中、0.03グラムの白金(テトラアミン二硝酸塩として)及び0.06グラムのパラジウム(テトラアミン二硝酸塩として)の溶液を用いて、初期湿潤法により含浸させて、反応混合物を形成した。反応混合物を24時間浸漬させ、その後150℃で1時間乾燥し、続いて300℃で更に1時間か焼して、完成した水素化処理触媒を形成した。完成した水素化処理触媒は、0.3wt%及び0.6wt%の白金及びパラジウム含有量を、それぞれ有していた。
触媒Jを、例6に記載したものと同様のシリカ−アルミナ基材から作製し、シリカ−アルミナ基材の酸性度を抑制するために、16.4グラムのMgNO3・2H2O(硝酸マグネシウム無水物)を含浸溶液に添加した以外は、例6に記載したものと同様の手順を用いて白金及びパラジウムを含浸させた。完成した触媒は、それぞれ0.3wt%及び0.6wt%の白金及びパラジウム含有量、並びに3wt%のマグネシウム含有量を有していた。
触媒Kを、例6に記載したものと同様のシリカ−アルミナ基材から作製し、シリカ−アルミナ基材の酸性度を抑制するために、24.6グラムのMgNO3・2H2O(硝酸マグネシウム無水物)を含浸溶液に添加した以外は、例6に記載したものと同様の手順を用いてPt及びPdを含浸させた。完成した触媒は、それぞれ0.3wt%及び0.6wt%の白金及びパラジウム含有量、並びに、4.5wt%のマグネシウム含有量を有していた。
触媒Lを、例6に記載したものと同様のシリカ−アルミナ基材から作製し、シリカ−アルミナ基材の酸性度を抑制するために、5.6グラムのNa2NO3(硝酸ナトリウム)を含浸溶液に添加した以外は、例6に記載したものと同様の手順を用いてPt及びPdを含浸させた。完成した触媒は、それぞれ0.3wt%及び0.6wt%の白金及びパラジウム含有量、並びに3wt%のナトリウム含有量を有していた。
触媒Mを、例6に記載したものと同様のシリカ−アルミナ基材から作製し、シリカ−アルミナ基材の酸性度を抑制するために、11.3グラムのNa2NO3(硝酸ナトリウム)を溶液に添加した以外は、例6に記載したものと同様の手順を用いて白金及びパラジウムを含浸させた。完成した触媒は、それぞれ0.3wt%及び0.6wt%の白金及びパラジウム含有量、及び6wt%のナトリウム含有量を有していた。
水素化処理触媒A〜Mを、本発明の層状触媒システムにおける使用に対して試験した。デカリン転化率として測定される、700°Fにおいて10%未満の、分解活性を有する水素化処理触媒を、本発明のプロセス及び触媒システムにおいて用い得る。水素化処理触媒の分解活性を、42%のシス型及び58%のトランス型デカヒドロナフタレン、別名デカリン(C−10)からなるモデル供給混合物を用いて評価した。供給混合物中のシス型及びトランス型デカリンの厳密な比は、それぞれの成分がこの組成と±5%を超えて異ならない限り、肝要でないと予想される。
全ての触媒のスクリーニング試験に対して、WHSV、ガス速度、及び装置圧力を一定とした。供給原料及び生成物の炭化水素分布の分析を、オンラインGC分析を用いて実施した。全ての触媒の試験に対して、デカリンモデル化合物供給原料の導入に先立って、触媒をH2流中で還元及び乾燥し、その後、アミン溶液により前処理した。
1)0.5gの破砕した24〜48メッシュの触媒を、典型的には、1/4インチのステンレス鋼管の中心に位置し、残余のデッドスペースに48〜80メッシュの不活性なアランダムを充填した反応器に充填した。
2)H2流を常圧にて160ml/分に調節した。
3)反応器温度を750°Fまで徐々に昇温し、1時間保持した。
4)反応器温度を500°Fまで冷却した。
5)反応器を2000psigまで加圧し、H2流を再調整して160ml/分(常圧基準)を確保した。
6)触媒を、n−へプタン(Aidrich 99%)中、500ppmのt−ブチルアミン(Aidrich 98%)の溶液にて、18時間、0.025ml/min(WHSV 2.05)の速度で、滴定した。
7)滴定供給原料を停止し、5ppmのt−ブチルアミン(Aidrich 98%)を加えたデカリン供給原料(Aidrich 99%)を、0.01ml/min(WHSV 1.08)の速度にて反応器に送り込んだ。
8)4時間の安定化の後、オンラインGCを用いて生成物流の試料採取を行うことにより、500°Fにおけるデカリン転化率を求めた。この温度では、デカリンの分解生成物への転化は僅かに起こるか又は起こらないため、データポイントを、未反応のデカリンのGCベースラインを確定するために使用した。
9)次に反応器温度を700°Fに昇温し、1時間安定化させた後、最終的なデカリン転化率の分析を繰り返した。典型的には、500°F及び700°Fの温度ポイントにおいて、2〜4のデータポイントを取り、平均値を出した。
触媒量 0.5g
H2流速 160ml/min
滴定供給原料液流速 0.025ml/min(WHSV 2.05)
デカリン供給原料液流速 0.01ml/min(WHSV 1.08)
システム全圧力 2000psig
触媒の残存する分解活性は、500°F(この温度では軽質生成物への転化は想定されない。)との比較における、700°Fでの、シス型+トランス型デカリンの分解生成物への転化率に基づいた。デカリンの他のC10異性体への開環転化は、重量パーセント基準で、非分解生成物として一緒にまとめた。それ故、イソデカリン(Iso Decalin)群は、n−C9よりも大きな分子量を有するこれらの生成物として定義され、トランス型デカリンを含む。異なる軽質分解生成物の相対的な分布に関しては、区別を行わない。
分解転化率(%)=(1−[(700°Fでの全残存C10)/(500°Fでの全残存C10)])×100
例1から例12中に記載した水素化処理触媒A〜Mの全てを、上記に概説したデカリン転化試験を用いて、分解活性について評価した。これらの結果を以下にまとめる。
(例13)
32.5のAPI度を有し、10%のワックス含有量及び5.4cStの100℃における粘度を有するワックス質水素化分解油を、水素化処理反応域、脱蝋反応域、及び水素化仕上げ反応域上において脱蝋した。水素化処理反応域中の水素化処理触媒は、10%未満の予想デカリン転化率を有する、非酸性の、カリウムで中和されたL型ゼオライト担体上の0.64wt%のPtであった。脱蝋反応域中の脱蝋触媒は、65%のSSZ−32を含む、アルミナで結合されたゼオライト触媒上の0.325wt%のPtであった。水素化仕上げ反応域中の水素化仕上げ触媒は、Siral 40及びアルミナ上に結合された0.2%のPt、0.16%のPdであった。用いたプロセス条件は、LHSV1.0、油に対するガス比4000scf/bbl及び全圧力2300psigであり、目標流動点は−15℃であった。反応温度は、水素化処理反応域については450°F、脱蝋反応域については600〜650°F(−15℃の目標流動点を達成するために調整)、そして水素化仕上げ反応域については450°Fであった。潤滑油収率は91%であった。
32.5のAPI度を有し、10%のワックス含有量及び5.4cStの100℃における粘度を有するワックス質水素化分解油を、第1の反応域、第2の反応域、及び第3の反応域上において脱蝋した。第1の反応域中の水素化処理触媒は、10%未満の予想デカリン転化率を有する、非酸性の、カリウムで中和されたL型ゼオライト担体上の0.64wt%のPtであった。第2の反応域中の脱蝋触媒は、65%のSSZ−32を含む、アルミナで結合されたゼオライト触媒上の0.325wt%のPtであった。第3の反応域中の水素化仕上げ触媒は、Siral 40及びアルミナ上に結合された0.2%のPt、0.16%のPdであった。用いたプロセス条件は、LHSV1.0、油に対するガス比4000scf/bbl及び全圧力2300psigであり、目標流動点は−15℃であった。反応温度は、水素化処理反応域については650°F、脱蝋反応域については600〜650°F(−15℃の目標流動点を達成するために調整)、そして水素化仕上げ反応域については450°Fであった。潤滑油収率は90.5%であった。
例15は、水素化処理反応域なしで、例13と同様の条件にて運転を行った。潤滑油収率は89%であった。
30.6のAPI度を有し、12%のワックス含有量及び6.15cStの100℃における粘度を有するワックス質水素化分解油を、第1の反応域、第2の反応域、及び第3の反応域上において脱蝋した。第1の反応域中の水素化処理触媒は、65%のデカリン転化率を有する触媒Gであった。第2の反応域中の脱蝋触媒は、65%のSSZ−32を含む、アルミナで結合されたゼオライト触媒上の0.325wt%のPtであった。第3の反応域中の水素化仕上げ触媒もまた触媒Gであった。プロセス条件は、脱蝋反応域基準のLHSV1.6、油に対するガス比4000scf/bbl及び全圧力2300psigであり、第1の反応域に対するLHSVは10hr−1であった。生成物の目標流動点は−15℃であり、そのためには、脱蝋域を645°F〜655°Fに維持する必要があった。水素化処理反応域に対する反応温度を250°F〜700°Fで変化させ、水素化仕上げ反応域を450°Fに維持した。温度の潤滑油収率に対する影響を評価するために、反応域1の温度を650°F〜700°Fで変化させた。第1の反応域の170°F〜600°Fの温度範囲に対しては、潤滑油収率は94±1%であった。第1の反応域を650°Fに維持した場合、収率は2%低下して92%であった。収率低下は、665°Fにおいては概ね4%であり、680°F及び700°Fの温度においては、一層より大きかった。第1の反応域をバイパスした場合は、潤滑油収率は93.5%であった。結果を表3にまとめる。
38.9のAPI度を有し、33%のワックス含有量及び4.1cStの100℃における粘度を有するワックス質水素化分解油を、第1の反応域、第2の反応域、及び第3の反応域上において脱蝋した。第1の反応域中の水素化処理触媒は、アルミナ担体上に含浸された0.5wt%のPt及び0.5wt%のLiを有し、10%未満の予想デカリン転化率を有する触媒であった。第2の反応域中の脱蝋触媒は、1.24wt%のCaでイオン交換され、次に0.5wt%のPtを含浸させたHSSZ−32ゼオライト粉体であった。第3の反応域中の水素化仕上げ触媒は触媒Gであった。プロセス条件は、脱蝋反応域基準のLHSV0.85Hr−1、油に対するガス比4000scf/bbl及び全圧力2300psigであり、第1の反応域に対するLHSVもまた0.85であった。生成物の目標流動点は−15℃であり、そのためには、脱蝋域を595°F〜608°Fに維持する必要があった。水素化処理反応域に対する反応温度を450°F〜650°Fで変化させ、水素化仕上げ反応域を450°Fに維持した。潤滑油収率は74±0.5%であった。第1の反応域をバイパスした場合は、第2及び第3の反応域からの潤滑油収率は75%であった。結果を表4にまとめる。
38.9のAPI度を有し、33%のワックス含有量及び4.1cStの100℃における粘度を有するワックス質水素化分解油を、第1の反応域、第2の反応域及び第3の反応域上において脱蝋した。第1の反応域中の水素化処理触媒は、65%のデカリン転化率を有する触媒Gであった。第2の反応域中の脱蝋触媒は、1.24wt%のCaでイオン交換され、次に0.5wt%のPtを含浸させたSSZ−32ゼオライト担体であった。第3の反応域中の水素化仕上げ触媒は触媒Gであった。プロセス条件は、LHSV0.85、油に対するガス比4000scf/bbl及び全圧力2300psigであった。生成物の目標流動点は概ね−40℃であり、そのためには、脱蝋域を610°F〜630°Fに維持する必要があった。水素化処理反応域に対する反応温度を650°とし、水素化仕上げ反応域を450°Fに維持した。潤滑油収率を下記の表5に示す。類似の条件下で運転した水素化処理層を欠くシステムと比較すると、水素化処理層のないシステムについての潤滑油収率が概ね18%大きかった。
34.8のAPI度を有し、35%のワックス含有量及び7.9cStの100℃における粘度を有するワックス質水素化分解油を、第1の反応域、第2の反応域、及び第3の反応域上において脱蝋した。第1の反応域中の水素化処理触媒は、2.7%のデカリン転化率を有する触媒Dであった。第2の反応域中の脱蝋触媒は、アルミナで結合され、0.325wt%のPtを含み、マグネシウムにより促進された(助触媒化された)、65%のSSZ−32型ゼオライトを有する、貴金属が結合したゼオライト触媒であった。第3の反応域中の水素化仕上げ触媒は触媒Gであった。プロセス条件は、一体化した水素化処理及び脱蝋反応域基準のLHSV2.0、油に対するガス比4000scf/bbl及び全圧力2300psigであり、第1の反応域に対するLHSVが6.7、第2の反応域に対するLHSVが2.4であった。生成物の目標流動点は−16℃であり、そのためには、脱蝋域を680°Fに維持する必要があった。水素化処理反応域に対する反応温度を脱蝋域の温度と同一に維持し、水素化仕上げ反応域を450°Fに維持した。潤滑油収率は87.6%であった。第1の反応域がない場合における、類似の生成物の流動点におけるデータも提示するが、665°Fの温度を必要とし、85%の実測収率となる。
この例から、本発明のプロセスによって、680°Fの温度において、潤滑油収率が維持される、及び向上さえすることが分かる。
本発明に包含され得る諸態様は、以下のように要約される。
[1].
ワックス質炭化水素供給原料を接触的に脱蝋して潤滑油を生産するためのプロセスであって、
a)第1の反応域内で、ワックス質炭化水素原料を、供給原料の芳香族含有量が低減される水素化処理条件下で水素化処理触媒に接触させて、第1の留出物を形成するステップであって、水素化処理触媒が、
i)無機酸化物担体上に担持された第VIII族金属を含み、
ii)10%未満の700°Fにおけるデカリン転化率を示し、
iii)触媒1g当たり0.25meq未満の酸点を含む
前記ステップ、及び
b)第2の反応域内で、第1の留出物の少なくとも一部を、脱蝋条件下で脱蝋触媒に接触させて潤滑油を生産するステップであって、潤滑油が第1の留出物の流動点よりも低い流動点を有する前記ステップを含む、
上記の潤滑油生産プロセス。
[2].
供給原料中の芳香族の含有量が少なくとも20%低減される、上記[1]項に記載のプロセス。
[3].
供給原料中の芳香族の含有量が少なくとも30%低減される、上記[1]項に記載のプロセス。
[4].
脱蝋温度範囲が450°F〜750°Fである、上記[1]項に記載のプロセス。
[5].
脱蝋温度範囲が600°F〜675°Fである、上記[4]項に記載のプロセス。
[6].
脱蝋条件と水素化処理条件とが同一である、上記[1]項に記載のプロセス。
[7].
目標流動点が−10℃〜−45℃の範囲にある、上記[1]項に記載のプロセス。
[8].
水素化処理触媒及び脱蝋触媒が同一反応器内にある、上記[1]項に記載のプロセス。
[9].
水素化処理触媒と脱蝋触媒とが約1:20〜約1:2の比にある、上記[1]項に記載のプロセス。
[10].
水素化処理触媒と脱蝋触媒とが約1:20〜約1:10の比にある、上記[9]項に記載のプロセス。
[11].
供給原料が約10ppm未満の窒素を含む、上記[1]項に記載のプロセス。
[12].
供給原料が約2ppm未満の窒素を含む、上記[1]項に記載のプロセス。
[13].
無機酸化物が非晶質材料を含む、上記[1]項に記載のプロセス。
[14].
無機酸化物が、シリカ、アルミナ、チタニア、マグネシア、ジルコニア、及びそれらの組み合わせからなる群より選択される、上記[13]項に記載のプロセス。
[15].
無機酸化物が結晶質材料を含む、上記[1]項に記載のプロセス。
[16].
無機酸化物が、シリコアルミノリン酸塩、ゼオライト、メタロアルミノリン酸塩、及びそれらの組み合わせからなる群より選択される、上記[15]項に記載のプロセス。
[17].
第VIII族金属が、白金、パラジウム、又はそれらの組み合わせである、上記[1]項に記載のプロセス。
[18].
潤滑油の少なくとも一部を、第3の反応域中において、水素化仕上げ触媒に接触させるステップを更に含む、上記[1]項に記載のプロセス。
[19].
a)無機酸化物担体上に担持された第VIII族金属を含み、700°Fにおいて10%未満のデカリン転化率を示す水素化処理触媒、及び
b)第VIII族金属と、ゼオライト、ゼオライト類似体、非ゼオライト系モレキュラーシーブ、酸性クレー、又はそれらの組み合わせからなる群より選択される酸性成分とを含む脱蝋触媒
を含み、水素化処理触媒と脱蝋触媒とが約1:20〜約1:2の比にある、層状触媒システム。
[20].
水素化処理触媒の第VIII族金属が、白金、パラジウム、又はそれらの組み合わせである、上記[19]項に記載の層状触媒システム。
[21].
脱蝋触媒の第VIII族金属が、白金、パラジウム、又はそれらの組み合わせである、上記[19]項に記載の層状触媒システム。
[22].
無機酸化物が、シリカ、アルミナ、チタニア、マグネシア、ジルコニア、シリコアルミノリン酸塩、ゼオライト、メタロアルミノリン酸塩、及びそれらの組み合わせからなる群より選択される、上記[19]項に記載の層状触媒システム。
Claims (17)
- ワックス質炭化水素供給原料を接触的に脱蝋して潤滑油を生産するためのプロセスであって、
a)第1の反応域内で、ワックス質炭化水素原料を、供給原料の芳香族含有量が低減される水素化処理条件下で水素化処理触媒に接触させて、第1の留出物を形成するステップであって、水素化処理触媒が、
i)(1)5:1〜1:5の重量比である白金及びパラジウムの組み合わせ、(2)アルカリ金属のカチオン、アルカリ土類金属のカチオン、又はそれらの組み合わせ、及び(3)大孔ゼオライトではない無機酸化物担体を含み、
ii)8%未満の700°F(371℃)におけるデカリン転化率を示し、
iii)触媒1g当たり0.25meq未満の酸点を含む
前記ステップ、及び
b)第2の反応域内で、第1の留出物の少なくとも一部を、脱蝋条件下で、中間細孔モレキュラーシーブ及び第8族から10族のいずれか1つに属する金属を含む脱蝋触媒に接触させて潤滑油を生産するステップであって、潤滑油が第1の留出物の流動点よりも低い流動点を有する前記ステップを含む、
上記の潤滑油生産プロセス。 - 供給原料中の芳香族の含有量が少なくとも20%低減される、請求項1に記載のプロセス。
- 供給原料中の芳香族の含有量が少なくとも30%低減される、請求項1に記載のプロセス。
- 脱蝋温度範囲が450°F〜750°F(232℃〜399℃)である、請求項1に記載のプロセス。
- 脱蝋温度範囲が600°F〜675°F(316℃〜357℃)である、請求項4に記載のプロセス。
- 脱蝋条件と水素化処理条件とが同一である、請求項1に記載のプロセス。
- 目標流動点が−10℃〜−45℃の範囲にある、請求項1に記載のプロセス。
- 水素化処理触媒及び脱蝋触媒が同一反応器内にある、請求項1に記載のプロセス。
- 水素化処理触媒と脱蝋触媒とが1:20〜1:2の重量比にある、請求項1に記載のプロセス。
- 水素化処理触媒と脱蝋触媒とが1:20〜1:10の重量比にある、請求項9に記載のプロセス。
- 供給原料が10ppm未満の窒素を含む、請求項1に記載のプロセス。
- 供給原料が2ppm未満の窒素を含む、請求項1に記載のプロセス。
- 無機酸化物が非晶質材料を含む、請求項1に記載のプロセス。
- 無機酸化物が、シリカ、アルミナ、チタニア、マグネシア、ジルコニア、及びそれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項13に記載のプロセス。
- 無機酸化物が結晶質材料を含む、請求項1に記載のプロセス。
- 無機酸化物が、シリコアルミノリン酸塩、大孔ゼオライトではないゼオライト、メタロアルミノリン酸塩、及びそれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項15に記載のプロセス。
- 潤滑油の少なくとも一部を、第3の反応域中において、水素化仕上げ触媒に接触させるステップを更に含む、請求項1に記載のプロセス。
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