JP6094870B2 - 照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、器具本体と、前記器具本体の背面側に設けられた光源ユニットとを備える照明装置に関する。

半導体発光素子の１つであるＬＥＤは、長寿命で、小型で発光効率が良く、鮮やかな発光色を有するといった利点を持ち、照明装置等に広く利用されている。このような照明装置の一つとして、例えば、器具本体の後側が天井に取り付けられる、所謂、シーリングライトがある。
近年、シーリングライトの高付加商品として、シーリングライトが取り付けられている天井やその周辺の壁も照射する間接照明機能を備えたものがある（例えば、特許文献１）。

特許文献１に記載の照明装置は、器具本体と、器具本体の前面に設けられ且つ前方を照射する前方照明用の光源ユニットと、器具本体の後面に設けられ且つ斜め後方を照射する間接照明用の光源ユニットとを備える。この間接照明用の光源ユニットは、長尺状の基板と、当該基板の長手方向に間隔をおいて実装された複数のＬＥＤとを備える。
前方照明用及び間接照明用の光源ユニットを点灯させる回路は、器具本体の中央側で後方に略正方形状に張り出す張出部内に収容されている。間接照明用の光源ユニットは、４個あり、後方から見たときに、正方形をした張出部の各辺の外側の中央領域に、基板に実装された複数のＬＥＤが器具本体の側方を向く状態で、配されている。つまり、複数のＬＥＤが実装された基板が正方形の各辺に沿うように、間接照明用の光源ユニットが設けられている。

特開２０１２−１６４６２５号公報

しかしながら、上記照明装置では、４つの光源ユニットが回路を覆う部分の形状に対応して、正方形の各辺に沿って配されている。このため、光源ユニットの配置位置が回路を覆う部分の形状に拘束されると課題がある。
本発明は、上記した課題に鑑み、光源ユニットの配置位置の自由度を高めることができる照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明装置は、器具本体と、前記器具本体の背面側に設けられた光源ユニットとを備え、前記光源ユニットは、一主面を前記器具本体の側方に向けて配された長尺状の基板と、前記一主面上に前記基板の長手方向に沿って実装された複数の半導体発光素子とを備え、前記基板はフレキシブル基板であることを特徴としている。

ここでいう「側方」は、照明装置の中心軸に対して直交する方向の他、照明装置の中心軸と直交する方向に対して前方又は後方に傾斜した方向も含む概念である。

本発明の一態様に係る照明装置は、光源ユニットにフレキシブル基板を利用している。これにより、基板の形状を自由に設定でき、光源ユニットの配置位置の自由度を高めることができる。

実施形態に係る照明装置の斜視図であり、（ａ）は前方から見た図、（ｂ）は後方から見た図 照明装置を後方に向けた状態の左半分の断面図 カバーを外し、前面を後方に向けた状態の斜視図 図３の状態から外側光学部材と内側光学部材等を外した状態の斜視図 器具本体から光源ユニットを取り除いて、器具本体の前面を後方に向けた状態での斜視図 図３における中央部を拡大した図 図２のＡ部を拡大した図 内側光学部材を半分で切断し、後面を後方に向けた斜視図 外側光源ユニットの拡大図 図９のＢ部を拡大した図 図９のＣ部を拡大した図 カバーの斜視図であり、（ａ）は前面を後方に向けた状態を後方から見た斜視図、（ｂ）は後面を後方に向けた状態を後方から見た斜視図 上カバーを外した状態の斜視図 器具本体に設けられた後側部材の分解斜視図 間接光源ユニットの斜視図

＜本発明の一態様の概要＞
本発明の一態様に係る照明装置は、器具本体と、前記器具本体の背面側に設けられた光源ユニットとを備え、前記光源ユニットは、一主面を前記器具本体の側方に向けて配された長尺状の基板と、前記一主面上に前記基板の長手方向に沿って実装された複数の半導体発光素子とを備え、前記基板はフレキシブル基板であることを特徴としている。

なお、背景技術で説明した照明装置では、さらに、正方形の辺と直交する方向へは間接照明用の光源ユニットから光が出射されるが、正方形の対角線上には光が出射されず、照明装置周囲の被照射面において明暗が明確になるという課題がある。
本発明の一態様に係る照明装置は、さらに、前記基板は、外方へ張り出す円弧状に曲げられ、前記複数の半導体発光素子の実装ピッチが、前記円弧の中心を基準として、９０度よりも小さいことを特徴としている。ここでいう「実装ピッチ」は、隣接する２つの半導体発光素子のそれぞれの中心と、円弧の中心とを結ぶ２本の仮想線分に挟まれた角度である。また、ここでいう「円弧」とは、真円の一部だけでなく、楕円の一部も含み、全体として円弧状をしていればよく、例えば、多角形の角部分が丸くなったような形状の一部であってもよい。

この構成では、光源ユニットを構成する基板が、外方へ張り出す円弧状に曲げられている。これにより、円弧状に曲げられた基板に実装されている半導体発光素子は、円弧の法線方向に光を出射することとなる。また、半導体発光素子の実装ピッチが円弧の中心を基準として、９０度よりも小さい。このため、後方から見たときに、隣接する２つの半導体発光素子の主出射方向が円弧の法線方向と一致し、この主出射方向を中心側へ延長させた２つの仮想線分を挟んだ角度が９０度よりも小さくなる。以上のことから、被照射面において照度ムラの少ない照明装置を提供することができる。なお、半導体発光素子を四角形の隣接する２辺に実装した場合、各辺に実装された２つの半導体発光素子の主出射方向を四角形の中央側へと延長させた２つの仮想線分を挟んだ角度は９０度となり、本発明の一態様に係る照明装置よりも大きい。

また、前記基板は、全体として円環状に曲げられていることを特徴としている。これにより、装置を後方から見たときに全周に亘ってその周りを照度ムラの小さい状態で、照射することができる。
また、前記複数の半導体発光素子の実装ピッチが一定であることを特徴としている。これにより、被照射面において照度ムラをより一層少なくできる。

また、前記複数の半導体発光素子は、色温度が異なる複数種類の素子から構成されている。これにより、異なる色温度の光で周辺を照射することができる。
また、前記器具本体の前面に前方を照射する他の光源ユニットを有することを特徴としている。これにより、広い空間を照射することができ、少なくとも２類の光源ユニットを利用して種々の点灯パターンを演出することができる。

また、前記器具本体の背面には、後側の前記光源ユニット及び前側の前記光源ユニットに電力を供給する回路ユニットと、前記回路ユニットを覆う有底筒状の回路カバーとが設けられ、前記基板は、前記回路カバーの周壁の外周側に配されていることを特徴としている。これにより、装置としての高さを大きくすることなく、光源ユニットを設置することができる。
＜実施形態＞
以下、本発明の一態様に係る照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる箇所もある。

照明装置１は、天井に着脱自在に装着できる、所謂シーリングライトである。照明装置１を床の方から見たときに、見える側を照明装置１の前側とし、見えない側を照明装置１の後側とする。また、照明装置１において前後方向は、天井における照明装置１が装着されている面に直交する方向をいい、「前」は床のある側を指し、「後」は天井のある側を指す。

また、照明装置１を前後方向から見たときの照明装置１の中心を通り、前後方向に延伸する仮想軸を中心軸とし、単に中心軸と称する場合は、照明装置１の中心軸を指すものとする。
１．全体構成
図１は実施形態に係る照明装置１の斜視図であり、（ａ）は前方から見た図であり、（ｂ）は後方から見た図である。図２は、照明装置１を後方に向けた状態の左半分の断面図である。図３はカバー９を外し、前面を後方に向けた状態の斜視図である。

照明装置１は、主な構成として、図１及び図２に示すように、皿状の器具本体３と、器具本体３の前面に設けられた２つの光源ユニット５，７と、２つの光源ユニット５，７を覆うように器具本体３の前側に装着されたカバー９と、器具本体３の後面（背面という。）に設けられた光源ユニット１０（図１３、図１４参照）と、光源ユニット５，７，１０用の回路ユニット１１（図１４参照）と、回路ユニット１１を覆う状態で器具本体３の後側に装着された回路カバー１２と、光源ユニット１０を覆うように器具本体３の後側に設けられ上カバー１３とを備える。

照明装置１は、図示していないが、天井の引掛シーリングに対してアダプタ１４を介して着脱自在に装着される。アダプタ１４は、図２に示すように、回路カバー１２に着脱自在に装着されている。
カバー９は、上カバー１３との関係では、「下カバー」とも言えるが、照明装置１が下方を照射する機能を主機能とする装置であるため、上下位置関係を表す「下」を省略している。また、上カバー１３は、天井に装着されるシーリングライトにおいて、照明装置１として上下の概念があるため、上カバーとしているが、例えば、器具本体３の表裏を基準にすると、上カバーは裏カバーとも言え、（下）カバーは表カバーとも言える。
２．器具本体前側の構造
図４は、図３の状態から外側光学部材２５と内側光学部材１９等を外した状態の斜視図である。

器具本体３は、前後方向に貫通する貫通口３ａを中央に有する板状をしている。貫通口３ａは、装置（器具本体３）を引掛けシーリングに装着する際に、自装置の位置合わせ等に利用される。２つの光源ユニット５，７は、図３に示すように、器具本体３の前面であって貫通口３ａの周りに配された環状の内側光源ユニット５と、内側光源ユニット５の外側に配された環状の外側光源ユニット７である。

内側光源ユニット５は、図４に示すように複数のＬＥＤが環状に配されてなる内側発光モジュール１７と、図３に示すように内側発光モジュール１７を覆う環状の内側光学部材１９とを含む。外側光源ユニット７は、図４に示すように複数のＬＥＤが環状に配されてなる外側発光モジュール２３と、図３に示すように外側発光モジュール２３を覆い且つ内側光源ユニット５に対応した開口を中央に有する外側光学部材２５とを含む。

内側光源ユニット５と外側光源ユニット７との間には、光源ユニット５，７，１０の機能を補助する補助機能ユニット２６が設けられている。
器具本体３の外周縁周辺には、カバー９を装着するための２種類の装着部材２７，２９が取り付けられている。器具本体３の外周縁には、図２に示すように、器具本体３の外周縁から斜め後方に延伸する傘部材３１が取り付けられている。

以下、各構成について説明する。
（１）器具本体
図５は、器具本体３から光源ユニット５，７を取り除いて、その前面を後方に向けた状態での斜視図である。
器具本体３は、図５に示すように、円板状をしている。器具本体３は、貫通口３ａの外側周囲に位置する環状の第１平坦部４７と、第１平坦部４７の外周側に位置する環状の第２平坦部４９と、第２平坦部４９の外周側に位置する環状の第３平坦部５１とを備える。

ここでは、第１平坦部４７、第２平坦部４９、第３平坦部５１の順で段差状に後退している（第３平坦部５１を基準にすると、第１平坦部４７がもっとも高い位置（前側）にある。
第１平坦部４７の内周部には内側光源ユニット５が装着され、第１平坦部４７の外周部と第２平坦部４９とには外側光源ユニット７が装着される。また、第３平坦部５１には装着部材２７，２９が装着される。

器具本体３の第１平坦部４７には、図５に示すように、補助機能ユニット２６用の貫通孔３ｂが存在している。なお、補助機能ユニット２６は、図１４に示すように回路等が筐体内に配されており、筐体から張り出したボタン等が貫通孔３ｂを通って、図３に示すように、前側に露出している。
器具本体３における第３平坦部５１の外周部５５は、図２及び図５に示すように、前側に折り返され、その先端部５５ａは丸められている。なお、先端部５５ａを丸めることにより、カバー９を器具本体３に装着する際に、人の指が先端部５５ａに接触して、怪我するようなことを失くすことができる。

器具本体３には、上記の外側・内側光源ユニット５，７、装着部材２７，２９、傘部材３１等を装着するための貫通孔やネジ孔が設けられている。
（２）内側光源ユニット
図６は、図３における中央部を拡大した図である。図７は、図２のＡ部を拡大した図である。

内側光源ユニット５は、図４及び図７に示すように、器具本体３の前面に載置された内側発光モジュール１７と、内側発光モジュール１７を押圧するように器具本体３に固定された内側光学部材１９とを備える。
内側光学部材１９は、内側光源ユニット５から所定方向に向けて光が出射するように、内側発光モジュール１７から発せられた光の軌道を変更する。なお、内側光源ユニット５は、図４に示すように、常夜灯６５を基板６１に有している。
（２−１）内側発光モジュール
内側発光モジュール１７は、図４及び図７に示すように、基板６１と、基板６１に実装されたＬＥＤとを備える。基板６１は、図４に示すように、全体形状として円環状をしている。基板６１は、１つの絶縁板から構成され、その前面にＬＥＤと電気的に接続される配線パターンが形成されている。

ＬＥＤは、ここでは、所謂、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）６３として用いられている。このＳＭＤ６３は、複数のＬＥＤが１つの基板に実装され、実装された全てのＬＥＤがまとめて封止材料で封止され、パッケージングされたものである。
ＳＭＤ６３は、ＳＭＤ６３を構成するＬＥＤの主出射方向を中心軸と平行な方向に向けて環状の基板６１上に存する仮想円周線上を周方向に等間隔をおいて実装されている。封止材料は、例えば、樹脂材料からなる。ＬＥＤから発せられた波長を変換する必要がある場合は、蛍光体粒子等の波長変換部材が樹脂材料に混入されている。
（２−２）内側光学部材
図８は、内側光学部材１９を半分で切断し、後面を後方に向けた斜視図である。

内側光学部材１９は、内側発光モジュール１７から出射された光の進行方向を屈折作用により変更する。内側光学部材１９は、図６に示すように、内側発光モジュール１７の形状に合わせ、全体の形状として中央に貫通孔を有する円環板状をしている。
内側光学部材１９は、前方から見た場合、その中央部分１９ａが周方向に連続して隆起している。内側光学部材１９の中央部分１９ａの内部には、図７に示すように、内側発光モジュール１７のＳＭＤ６３が配されている。なお、隆起している部分で屈折レンズ部６９が構成されている。

内側光学部材１９は、図６及び図８に示すように、屈折レンズ部６９よりも内側に位置する内側部分７７と、屈折レンズ部６９よりも外側に位置する外側部分７９とを有している。内側部分７７及び外側部分７９は、器具本体３のネジ孔８５の位置に合わせ、その厚み方向に貫通する貫通孔８１を有する。これにより、貫通孔８１を挿通する固定ネジ８３が器具本体３のネジ孔８５に螺合し（図５及び図６参照）、内側光学部材１９が器具本体３に装着される。

内側光学部材１９は、図８に示すように、内部が中空の膨出部分８７を有し、この内部に、図４に示すように、常夜灯６５、回路ユニット１１と接続するための接続コネクタ６７等が収容される。
内側光学部材１９は、内側発光モジュール１７が大気に晒されるのを防止するための密閉構造を有している。具体的には、図７に示すように、リングパッキン８８を利用し、リングパッキン８８用のパッキン溝７６ａ，７６ｂが内側光学部材１９の外側部分７９と内側部分７７の２ヶ所に設けられている。
（３）外側光源ユニット
図９は外側光源ユニットの拡大図であり、図１０は図９のＢ部を拡大した図であり、図１１は図９のＣ部を拡大した図である。

外側光源ユニット７は、図４及び図９に示すように、器具本体３の前面に載置された外側発光モジュール２３と、外側発光モジュール２３の外側位置から内側光源ユニット５の近傍位置に跨るように配された外側光学部材２５とを備える。
外側光学部材２５は、図３及び図９に示すように、その外周縁は外側押さえ部材９３により、内周縁は内側押さえ部材９５により、それぞれ器具本体３側に押圧されることで、器具本体３に装着される。
（３−１）外側発光モジュール
外側発光モジュール２３は、図４に示すように、基板９７と、基板９７に実装されたＬＥＤとを備える。ここでは、外側発光モジュール２３は、図４に示すように、複数個（４個である。）ある。これらすべての外側発光モジュール２３が器具本体３上に配されると、全体形状として円環状を形成する。

基板９７は、１個の絶縁板と、絶縁板の前面形成された配線パターン（図示省略）とを備える。なお、各基板９７は環状の一部（４分の１である。）を構成している。このため、各基板９７について周方向及び径方向を用いて説明するときは、４つの基板９７が配されて形成される環状における周方向及び径方向と同じ方向である。
ＬＥＤは、内側光源ユニット５と同様に、ＳＭＤ９９が用いられる。複数のＳＭＤ９９は、ＬＥＤの主出射方向を中心軸と平行な方向に向けて、各基板９７上で仮想された仮想円周線（図示省略）上を周方向に等間隔をおいて実装されている。

各基板９７には、図４に示すように、環状に配された際に、周方向に隣接する基板９７同士を連結する連結コネクタ１０１，１０３が設けられている。なお、隣接する基板９７の連結コネクタ１０１，１０３を結ぶ配線の図示は省略している。
（３−２）外側光学部材
外側光学部材２５は、外側発光モジュール２３から出射された光を入射面から入射させ、内側光源ユニット５の近傍まで導光させつつ前方へと出射させる。外側光学部材２５は、樹脂材料により構成され、例えば、射出成形により形成される。

器具本体３の中央に内側光源ユニット５や貫通口３ａが存している。このため、外側光学部材２５は、図３等に示すように、器具本体３の内側光源ユニット５に対応した貫通孔１１０を有し、全体形状として平坦な円環状をしている。
外側光学部材２５は、図９に示すように、第１平坦部４７に沿って平行に延伸する第１円環板部１１１と、第２平坦部４９に沿って平行に延伸する第２円環板部１１３と、第１円環板部１１１と第２円環板部１１３とを連結する連結板部１１５とを有する。ここでは、第１円環板部１１１、第２円環板部１１３及び連結板部１１５の厚みは略同じである。

第２平坦部４９は、第１平坦部４７に対して低くなっている。このため、連結板部１１５は、図１０に示すように、第１円環板部１１１の外周端から、第２円環板部１１３の内周端にかけて円弧状に湾曲している。そして、第１円環板部１１１と器具本体３の第２平坦部４９との間の空間１２５に、基板９７同士を連結する連結コネクタ１０１，１０３が収容される。

外側光学部材２５は、図１０に示すように、外側発光モジュール２３からの光が入射する入射部１１７と、入射した光を導光させる導光部１１９と、導光してきた光を出射する出射部１２１とを有する、所謂、導光板である。
外側光学部材２５は、図１０に示すように、器具本体３への装着用の装着部１２７を有している。装着部１２７は、外側発光モジュール２３の外周縁に近い位置に形成されている。ここでは、外側光源ユニット７よりも外側部分に形成された貫通孔１２７ａで構成されている。

外側光学部材２５は、外側発光モジュール２３が大気に晒されるのを防止するための密閉構造を有している。具体的には、図９から図１１に示すように、リングパッキン１２６を利用し、リングパッキン１２６用のパッキン溝１２８ａ，１２８ｂが外側光学部材１２３における外周縁に近い部分と内周縁に近い部分との２ヶ所に設けられている。
（３−３）外側押さえ部材
外側押さえ部材９３は、図１０に示すように、外側光学部材２５の外周部分を押さえた状態で、器具本体３に固定される。外側押さえ部材９３は、横断面形状が外側光学部材２５の外周端部と同じような形状をし、全体形状として、図３に示すように、円環状をしている。このため、外側押さえ部材９３を外側光学部材２５の外周部分に載置すると、外側押さえ部材９３の後面と、外側光学部材２５の前面との大部分が当接する。

外側押さえ部材９３の外周部分には、外側光学部材２５の装着部１２７に対応して、固定部１２９が形成されている。外側光学部材２５の装着部１２７及び外側押さえ部材９３の固定部１２９は貫通孔１２７ａ，１２９ａを有している。この貫通孔１２７ａ，１２９ａと器具本体３の貫通孔１３３とを挿通するネジ部材１３１が回路カバー１２の後面側でネジ部材１３２に螺合する。これにより、外側光学部材２５の外周部分と外側押さえ部材９３とが器具本体３（回路カバー１２）に固定される。
（３−４）内側押さえ部材
内側押さえ部材９５は、図１１に示すように、外側光学部材２５の内周端部の前面をカバー９側から押さえた状態で、器具本体３に固定される。内側押さえ部材９５は、横断面形状が外側光学部材２５の内周端部と同じような形状をし、全体として円環状をしている。

内側押さえ部材９５は、器具本体３の第１平坦部４７に対して立設する立設壁９５ａと、立設壁９５ａの前端から外側光学部材２５の内周端部の前面へと張り出す前壁９５ｂとを全周に亘って備える。つまり、内側押さえ部材９５の横断面形状（断面が周方向と直交し、図１１に示す状態である。）は、「Ｌ」字を逆にしたような形状をしている。
内側押さえ部材９５の内周部分には、図１１に示すように、固定部１３７が形成されている。ここでの固定部１３７は貫通孔１３７ａを有する。この貫通孔１３７ａを挿通するネジ部材１３９が器具本体３のネジ穴１４１に螺合する。これにより、外側光学部材２５の内周端部を押さえる内側押さえ部材９５が器具本体３に固定される。
（４）補助機能ユニット
補助機能ユニット２６は、照明装置１の点灯・消灯等を遠隔操作するリモコンからの信号を受信する受信センサ１４２や光源ユニット５，７，１０の点灯状態を設定する設定スイッチ１４３等を備える。

受信センサ１４２は、図外のリモコンからの信号を受信できるように、器具本体３の貫通孔３ｂから前方へと張り出している。設定スイッチ１４３は、照明装置１を天井に装着した状態で操作できるように、器具本体３の貫通孔３ｂから前方へと張り出している。
（５）装着部材
装着部材は、図３及び図４に示すように、カバー９の落下と回転を阻止する第１装着部材２７と、カバー９の落下を阻止する第２装着部材２９との２種類がある。なお、第１装着部材２７及び第２装着部材２９はそれぞれ４個ある。

第１装着部材２７は、器具本体３の円周方向に沿って延伸するとともに横断面形状が「コ」の字状をする本体部１４５と、本体部１４５の周方向の一方の端部を塞ぐ蓋部１４７とを有する。なお、本体部１４５の後側の辺が器具本体３に当接して装着される。
本体部１４５はカバー９の周縁部の突出部分１７１（図１２の（ｂ）参照）と嵌合し、蓋部１４７は、カバー９が一方向に回転したときに、カバー９の突出部分１７１と当接する。これにより、カバー９の回転が規制される。

第２装着部材２９は、本体部１４９と係止部１５１とを有する。本体部１４９は、器具本体３に装着される。係止部１５１は、本体部１４９の前側から鉤状に延出してなる。器具本体３の前面と係止部１５１の間にカバー９の端部の突出部分１７１が嵌る。これにより、カバー９の突出部分１７１が係止部１５１により係止（掛止）される。
（６）傘部材
傘部材３１は、図２及び図３に示すように、器具本体３の外周縁に装着されている。傘部材３１は、図２に示すように、「Ｌ」の字状をしたＬ字状部１５５と、円弧状に湾曲する湾曲部１５７とを有している。なお、傘部材３１は、カバー９への埃が付着するのを防止する機能を有する。

Ｌ字状部１５５は、その一端部が器具本体３の外周端の後面に固定されている。湾曲部１５７は、中心が前側に存するように湾曲し、その一端がＬ字状部１５５の他端につながっている。湾曲部１５７の一端は、図２に示すように、カバー９が器具本体３に装着されている状態では、カバー９の外周縁よりも少し中心軸側に移った位置に存在する。これにより、器具本体３の外周部５５が傘部材３１とカバー９とで隠れる。
（７）カバー
図１２は、カバー９の斜視図であり、（ａ）は前面を後方に向けた状態を後方方から見た斜視図であり、（ｂ）は後面を後方に向けた状態を後方から見た斜視図である。

なお、図１２で、径方向に延伸している線は、カバーが曲線状であってドーム状をしているため、その湾曲具合が分かるように記載したものである。
カバー９は、図１２に示すように、器具本体３の前側を覆う本体部１６１と、器具本体３に装着するための装着部１６３とを有する。本体部１６１は、内側光源ユニット５及び貫通口３ａに対向する部分に形成された平坦部１６５と、外側光源ユニット７に対向する部分に形成された湾曲部１６７とを有する。
３．器具本体後側の構造
図１３は、照明装置１から上カバー１３を外した状態を上方から見た斜視図であり、図１４は、器具本体３に設けられた裏側部材の分解斜視図である。

器具本体３の後面には、図１４に示すように、回路ユニット１１が中央部に配されている。回路ユニット１１は絶縁部材１７９を介して回路カバー１２により覆われている。回路カバー１２の外側には、図１３に示すように、間接光源ユニット１０が設けられている。なお、ここでは、間接光源ユニット１０を覆う上カバー１３が器具本体３の後面側に設けられている。

以下、各構成について説明する。
（１）回路ユニット
回路ユニット１１は、内側・外側光源ユニット５，７や間接光源ユニット１０に給電する機能を主に有する。回路ユニット１１は、必要に応じて、他の機能も有する。例えば、回路ユニット１１は、補助機能ユニット２６が器具本体３に設けられている場合は補助機能ユニット２６に給電する機能や、各光源ユニット５，７，１０の点灯状態（例えば、調光、調色である。）の調整機能を装置として有している場合は、点灯状態を制御する制御機能も有する。

回路ユニット１１は、回路基板１７５と、回路基板１７５に実装された複数の電子部品１７６とを有する。回路ユニット１１の各機能は、種々の電子部品を用いた電子回路により実施される。
電子部品１７６には、例えば、整流回路用のダイオードブリッジ、平滑回路用の電解コンデンサ、点灯モードを切り替えたりするプログラムが格納されたＩＣ回路等が含まれる。回路ユニット１１は、アダプタ１４を介して天井側の引掛けシーリングと電気的に接続される。

回路基板１７５は、絶縁板の主面（ここでは両主面である。）に、複数の電子部品を電気的に接続して回路構成するための配線パターンを有している。回路基板１７５は、後方から見ると、一端から中央部までが切り欠かれた馬蹄（Ｕ字）形をしている。なお、回路基板１７５の切り欠かれた部分を切欠部１７５ａとする。
回路基板１７５の切欠部１７５ａは、器具本体３の貫通口３ａに対応しており、図１４に示すように、切欠部１７５ａにアダプタ１４が配される。なお、ここでは、電子部品１７６は、図２や図９に示すように、回路基板１７５の前面に設けられている。
（２）回路カバー
回路カバー１２は、箱状をしている。ここでは、回路カバー１２は、有底筒状部１７７と、有底筒状部１７７の開口側端部から径方向の外方へと張り出す鍔部１７８とを有している。なお、ここでの有底筒状部１７７は、横断面形状が円形状をしている。また、回路カバー１２は、例えば、金属材料により構成されている。

有底筒状部１７７は、図１４に示すように、底部分の中央に凹入部分１７７ａを有し、その凹入部分１７７ａの底に器具本体３の貫通口３ａに対応して貫通孔１７７ｂを有している。ここでは、凹入部分１７７ａと貫通孔１７７ｂは、後方からみると、円形状をしている。
鍔部１７８は、回路カバー１２を器具本体３に装着するための貫通孔１７８ａを、器具本体の３の貫通孔１３３に対応して周方向に間隔をおいて有している。

なお、回路カバー１２を器具本体３に装着した状態を後方から見たときに、回路カバー１２の外周縁が器具本体３の外周縁よりも小さく、回路カバー１２の外周縁と器具本体３の外周縁との間に間接光源ユニット１０が配される。
回路カバー１２の器具本体３への装着は、図１０に示すように、回路カバー１２の鍔部１７８を器具本体３の後面に当接させた状態で、ネジ部材１３１（ボルト）が前側から器具本体の３の貫通孔１３３、鍔部１７８の貫通孔１７８ａを挿通して、ネジ部材１３２（ナット）と螺合することで行われる。

回路カバー１２の内部には、回路ユニット１１及び補助機能ユニット２６が格納されている。補助機能ユニット２６は、全体の形状が箱状をし、図１４に示すように、馬蹄形をした回路基板１７５の切欠部１７５ａに配されている。
回路カバー１２（具体的には有底筒状部１７７である。）の後面には、天井に照明装置１を装着する際に、天井と照明装置１との間のガタつきをなくすためのクッション材１７３が取り付けられている。なお、クッション材１７３は、周方向に間隔をおいて４個設けられている。
（３）絶縁部材
回路ユニット１１と回路カバー１２との間には、図１４に示すように、絶縁部材１７９が配されている。絶縁部材１７９は、主に、回路基板１７５の後面に形成されている配線パターンと回路カバーとの間を絶縁する機能を有している。絶縁部材１７９は、樹脂材料等の絶縁材料により構成されている。絶縁部材１７９は、中央にアダプタ１４を装着するための段付筒部１７９ａを有している。なお、回路カバー１２が例えば絶縁性の高い樹脂材料で構成されている場合は、絶縁材料はなくてもよい。
（４）間接光源ユニット
間接光源ユニット１０は、図１３に示すように、器具本体３の後面であって回路カバー１２の外周側に設けられている。間接光源ユニット１０は、後方から見ると、環状に配されている。

図１５は、間接光源ユニット１０の斜視図である。
間接光源ユニット１０は、図９や図１０に示すように、器具本体３側に装着されるベース１８１と、ベース１８１に装着された発光モジュール１８３とを備える。
ベース１８１は、横断面形状が「Ｌ」字状をし、円周方向に連続し、後方から見ると環状をしている（ここでは、円形状の環状をしている。）。具体的にいうと、ベース１８１は、中央に開口孔を有する円環状をした平板部１８５と、平板部１８５の内周端から後方へと立設された立設部１８６とを備える。なお、ベース１８１は、例えば、樹脂材料から構成され、射出成形により形成されている。

平板部１８５は、器具本体３の後面と平行に延伸している。平板部１８５には、間接光源ユニット１０を器具本体３に装着するための構成が設けられている。この構成は、例えば、貫通孔１８５ａであり、複数の貫通孔１８５ａが平板部１８５にその周方向に間隔をおいて設けられている。
間接光源ユニット１０の装着は、図１０に示すように、回路カバー１２を器具本体３に装着するネジ部材１３１が貫通孔１８５ａを挿通することで行われる。

立設部１８６は、後方から見ると、円環状をしている。立設部１８６には、発光モジュール１８３をベース１８１に装着するための構造が設けられている。ここでは、発光モジュール１８３は、ネジ部材１８９を利用してベース１８１に装着されており、立設部１８６にはネジ孔１８６ａが設けられている。
立設部１８６は、間接光源ユニット１０から出射する光の進行方向に合わせて、平板部１８５から立設する。本例では、間接照明ユニット１０から斜め後方に光りを出射する。このため、立設部は、横断面において、立設部１８６の後部分が少し器具本体３の中心側へ入るように傾斜している。立設部１８６の高さは、図２に示すように、回路カバー１２の高さよりも低い。

発光モジュール１８３は、長尺板状をした基板１８７と、基板１８７の表面（主面）に基板１８７の長手方向に間隔をおいて実装されたＳＭＤ１８８とを備えている。基板１８７は、可撓性を有する、所謂、フレキシブル基板である。フレキシブル基板は、例えば、ポリイミドやフォトソルダーレジスト等からなるベースフィルムに銅等からなる導体箔が形成されている。

基板１８７は、ＳＭＤ１８８を直列接続や並列接続等の接続形態で電気的に接続するための配線パターン（図示省略）が一主面に形成されている。基板１８７は、ＳＭＤ１８８が実装された状態で曲げられた場合、ＳＭＤ１８８が実装されている部分は湾曲しない（実装されていない部分で湾曲する）程度の剛性を有している。
基板１８７は、その長手方向が器具本体３の後面やベース１８１の平板部１８５に沿った状態で、ベース１８１の立設部１８６に装着されている。この装着された状態では、ＳＭＤ１８８を実装する基板１８７の一主面が器具本体３の斜め後方に向いている。なお、この装着状態を後方から見ると、基板１８７は外方へ張り出す円弧状に曲げられた状態となる。

基板１８７の長手方向の全長は、立設部１８６の外周面の周方向の全長よりも長い。つまり、基板１８７の全長は、ベース１８１に装着された状態で、基板１８７の長手方向の端部同士が重なるように、設定されている。
ＳＭＤ１８８は、半導体発光素子であるＬＥＤを備える。複数のＳＭＤ１８８の実装ピッチは、基板１８７がベース１８１に円環状に装着された状態で、円環を形成している円弧の中心１８４を基準として、９０度よりも小さくなっている。

複数のＳＭＤ１８８は、基板１８７の端部に関係なく、周方向に同じ実装ピッチで実装されている。つまり、基板１８７の長手方向の各端に実装されている２つのＳＭＤ１８８は、基板１８７がベース１８１に装着された状態で見ると、基板１８７の長手方向の中央部分の隣接する２つのＳＭＤ１８８の実装ピッチと同じピッチになるように実装されている。

ＳＭＤ１８７の実装ピッチは、隣接する２つのＳＭＤ１８８から出射された光が、被照射面で重なる程度の間隔である。具体的には、隣接するＳＭＤ間の距離が１［ｍｍ］〜５［ｍｍ］程度である。
基板１８７の一端には、ＳＭＤ１８８に給電するための接続端子１８７ａ，１８７ｂが設けられている。接続端子１８７ａ，１８７ｂは、回路ユニット１１に電気的に接続されている配線（図示省略）と接続される。なお、配線との電気的接続は、例えば、はんだを利用している。

基板１８７は、ベース１８１に装着されるための構成を有している。この構成の一例として、基板１８７は、貫通孔を長手方向に間隔をおいて複数有している。発光モジュール１８３のベース１８１への装着は、ベース１８１の立設部１８６に沿って基板１８７を湾曲させた状態で、ネジ部材１８９により行われる。ネジ部材１８９は、基板１８７の貫通孔を挿通して、ベース１８１のネジ孔１８６ａに螺合する。なお、基板１８７は、その両端が重ねられた状態で、ベース１８１に固定される。
（５）上カバー
上カバー１３は、間接光源ユニット１０を覆うことで、間接光源ユニット１０に異物が衝突して破損するのを防止する保護機能を有する。上カバー１３は、保護機能以外に、間接光源ユニット１０に埃が付着するのを防止する防塵機能も有する。上カバー１３は、貫通孔１３ａを底部に有する有底筒状をしている。上カバー１３は、透光性材料により構成されている。具体的には、樹脂材料が利用されている。上カバー１３の貫通孔１３ａは、回路カバー１２の円形状の後部が嵌る大きさを有している。
４．間接光源ユニットについて
（１）光照射特性
照明装置１は、間接光源ユニット１０として、可撓性を有する基板１８７を利用して、ＳＭＤ１８８が側方を向くように、基板１８７を円弧状に湾曲させている。このように、基板１８７を湾曲させることで、間接光源ユニット１０を後方から見ると、ＳＭＤ１８８の主出射方向を、円弧状の基板１８７に対して法線方向に向けることが容易にできる。これにより、照明装置１から間接光を放射状に出射させることができる。

複数のＳＭＤ１８８は、ベース１８１に対して基板１８７が円環状に装着された状態で、円環を形成している円弧の中心１８４を基準として、９０度よりも小さい実装ピッチで実装されている。このため、隣接する２つのＳＭＤ１８８の主出射方向をそのまま延長させた２つの仮想線分に挟まれた角度が９０度よりも小さくなる。
一方、例えば、ＳＭＤを仮想の四角形の隣接する２辺に実装した場合、各辺に実装された２つのＳＭＤの主出射方向を延長させた２つの仮想線分に挟まれた角度が９０度となる。したがって、ＳＭＤ１８８の実装ピッチを９０度より小さくすることで、ＳＭＤを仮想の四角形の隣接する２辺に実装した場合よりも、隣接する２つのＳＭＤ間の明暗の差が小さくできる。

また、ＳＭＤ１８８が基板１８７上に等ピッチで実装されているため、照明装置１の周辺を明暗の差をより小さくして照射することができる。さらに、基板１８７は、後方から見たときに、円環状に構成されているため、照明装置１の中心軸を中心とした全周に亘って光を照射することができる。
（２）構造について
間接光源ユニット１０の基板１８７として、フレキシブル基板を利用している。このため、基板１８７をその全体形状を円弧状に容易に湾曲させることができる。さらに、湾曲させた状態で器具本体３側に装着する場合も、基板１８７の復元力が小さいため、ネジ部材等の簡単な構造で、基板１８７を固定することができる。

間接光源ユニット１０を構成する複数のＳＭＤ１８８は１枚の基板１８７に実装され、基板１８７と回路ユニット１１とは、正極・負極用の一対の接続端子１８７ａ，１８７ｂを介して電気的に接続されている。
このため、例えば、複数の光源ユニットを備え、光源ユニット毎に基板を用いた場合に比べて、各基板の接続端子と回路ユニットとを接続する手間も少なくすることができる。なお、接続端子の代わりにコネクタを使用した場合、複数の基板を利用すると、使用するコネクタ等の数も増え、コストアップにもつながる。

間接光源ユニット１０は、器具本体３の後側であって回路カバー１２の外周側に配されている。間接光源ユニット１０の高さは、回路カバー１２の高さよりも低くなっている。また、後方から見たときに、器具本体３の外周縁は回路カバー１２の外周縁よりも大きい。
したがって、器具本体３の後側であって回路カバー１２の外周側に開いた空間ができる。この空間を利用して間接光源ユニット１０が配されているため、間接光源ユニット１０用に専用の設置空間を設ける必要がなく、設置でき、しかも、照明装置１としての高さも大きくなることはない。

間接光源ユニット１０の基板１８７としてフレキシブル基板を利用している。このため、ＳＭＤ１８８を実装する際には、平坦な状態をマウント作業ができる。
＜変形例＞
１．間接光源ユニット
（１）ＬＥＤ（ＳＭＤ）の列数
実施形態では、基板１８７にＳＭＤ１８８が１列に配されていたが、ＳＭＤを他数列に配してもよい。この場合、各列で、実装するＳＭＤのピッチが異なっていてもよいし、同じであってもよい。さらに、列内のＳＭＤが、隣接する他の列であって長手方向に配されたＳＭＤ間に位置する状態（千鳥状である。）で実装されてもよいし、長手方向の同じ位置となる状態で実装されてもよい。

また、各列で、実装するＳＭＤの種類を変えてもよい。例えば、１列目には色温度の低い白色光を発するＳＭＤを配置し、２列目には色温度の高い白色光を発するＳＭＤを配置してもよい。
（２）色
実施形態では、ＳＭＤから出射される光色について特に説明していないが、例えば、昼光色の白色光であってもよいし、昼白色の白色光であってもよい。さらには、色温度の異なる複数種類のＳＭＤを用い、すべてを点灯するようにしてもよいし、色温度が異なるＳＭＤだけが点灯するようにしてもよい。
（３）環状
実施形態では、ベース１８１を後方から見たときに円環状をしていたが、他の形状の環状であってもよい。他の形状としては、四角形等の多角形（正多角形も含む。）や楕円形状等がある。例えば、基板を装着するベースの立設部を後方から見た場合に立設部が多角形状をし、それに沿ってフレキシブル基板を装着すればよい。この際、後方から見た場合、角部分が湾曲する多角形状となるが、フレキシブル基板を利用しているため、基板に実装されているＳＭＤが角部分で剥がれることも少ない。

また、実施形態では、１つの基板を用いて、その長手方向の端部同士を突き合わせて環状を構成していたが、複数の基板を用いて隣接する基板同士を連結させて１つの環状を構成してもよい。
さらに、実施形態では、間接光源ユニット１０は、照明装置１の周方向の全周に亘って配されていたが、例えば、照明装置の周囲であってある領域だけ間接光を照射しないことが明らかな場合は、その部分を除いて発光モジュールを配するようにしてもよい。この場合、ＳＭＤを実装する面を外側に向けて、外側に凸となるように基板を湾曲させればよい（周方向の全周に亘って存在していない。）。

また、実施形態では、環状をした１つの間接光源ユニット１０を有していたが、例えば、湾曲したフレキシブル基板を備える間接光源ユニットを複数個用いて器具本体の背面に周方向に配してもよい。この場合、接続用のコネクタの配線及び部品費用を考慮すると、３個以下が好ましい。
（４）ベース
実施形態では、ベース１８１は環状をしていたが、基板１８７を円弧状に湾曲させた状態で固定できれば、他の構成であってもよい。他の構成としては、例えば、基板１８７とベース１８１とをネジ部材１８９で螺着する部分だけが存在するような構成であってもよい。この場合、ベース部材は複数個存在することとなる。

また、円環状をした立設部を、基板をネジ部材で螺着する部分だけに存在するようにしてもよい。この場合、立設部は、周方向に間隔をおいて存在することとなる。
（５）基板のベースへの装着について
実施形態では、発光モジュール１８３のベース１８１への装着にネジ部材１８９を利用したが、他の構造を利用してもよい。他の構造としては、結束バンドを利用して、基板の長手方向の両端が重なった部分で、ベース（立設部）と一緒に拘束（結束）してもよい。あるいは、ベースに横断面形状が「Ｌ」字のレールを上下に一対設け、その間に、基板を挿入するような構造であってもよい。この場合、周方向に連続した１つの部材からレールを構成してもよいし、周方向に間隔をおいて配された複数の部材からレールを構成してもよい。
（６）器具本体側への装着について
実施形態では、間接光源ユニット１０のベース１８１は、器具本体３と回路カバー１２の鍔部１７８とが重なった部位に装着されていたが、他の場所（部位）に装着してもよい。他の場所としては、例えば、器具本体の後面であって回路カバーの鍔部とが重ならない部位や、回路カバーの有底筒状部１７７の筒部分等がある。

さらに、間接光源ユニットは、ベースを備えなくてもよく、回路カバーの周壁に発光モジュール１８３を直接装着するようにしてよい。
２．照明装置
実施形態に係る照明装置１は、前方から見ると、円形状をしていたが、他の形状をしていてもよい。他の形状としては、例えば、正方形状、長方形状、長円形状等がある。

また、照明装置１についての発光光束について説明しなかったが、蛍光灯を利用した現行の照明装置と同程度の光束を発するものであってもよいし、現行の照明装置と異なる光束を発するようにしてもよい。
また、実施形態に係る照明装置１は、現行の照明装置を装着するのに利用されている引掛シーリングに装着でき、当該引掛シーリングを介して受電しているが、現行の引掛シーリングとは別に、専用の引掛シーリングに装着するような照明装置であってもよい。この場合でも、引掛シーリングに照明装置（実際にはカバーが取り外された装置である。）を装着する際に、引掛シーリングの位置を把握するための貫通口が必要である。換言すると、本発明に係る照明装置は、装置を設置する際に、引掛シーリング等の設置側のユニットの位置を把握する必要があり、この位置確認のために貫通口を器具本体に有している照明装置であればよい。

さらに、照明装置は、器具本体の後面だけに間接光源ユニットを有し、前面に光源ユニットを有していないような装置であってもよい。
３．回路カバー
実施形態では、回路カバー１２は、非透光性の材料（例えば、金属材料）により構成されていたが、例えば、回路カバーを透光性材料により構成して、間接光源ユニットを回路カバー内に収納してもよい。この場合、上カバーは不要となる。

また、回路カバー１２は横断面が円形状の有底筒状部１７７を有していたが、横断面形状が他の形状、例えば、四角形等の多角形（正多角形も含む。）、楕円形状等の有底筒状部であってもよい。さらには、回路カバーは、１つの部材により構成してもよいし、複数の部材により構成してもよい。
以上、本発明に係る照明装置の構成を、実施の形態および変形例に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態およびその変形例に限られない。例えば、上記実施形態およびその変形例の部分的な構成を、適宜組み合わせてなる構成であってもよい。また、上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、構成に適宜変更を加えることは可能である。

１ 照明装置
３ 器具本体
５ 内側光源ユニット（他の光源ユニット）
７ 外側光源ユニット（他の光源ユニット）
１０ 間接光源ユニット
１１ 回路ユニット
１２ 回路カバー
１８７ 基板
１８８ ＳＭＤ（半導体発光素子）

Claims (7)

1. 器具本体と、
   前記器具本体の背面側に設けられた光源ユニットと
   を備え、
   前記光源ユニットは、立設部を有するベースと、一主面を前記器具本体の側方に向けて配された長尺状の基板と、前記一主面上に前記基板の長手方向に沿って実装された複数の半導体発光素子とを備え、
   前記基板はフレキシブル基板であり、前記立設部を有するベースに円環状に装着され、
   前記フレキシブル基板は、貫通孔を長手方向に間隔をおいて複数有しており、
   前記立設部は、ネジ孔を有し、
   前記フレキシブル基板は、湾曲して両端が重ねられた状態で、前記貫通孔に挿通されたネジ部材が前記立設部のネジ孔に螺合されることにより、前記立設部を有するベースに固定されている
   ことを特徴とする照明装置。
2. 前記基板は、外方へ張り出す円弧状に曲げられ、
   前記複数の半導体発光素子の実装ピッチが、前記円弧の中心を基準として、９０度よりも小さい
   ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
3. 前記基板は、全体として円環状に曲げられている
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の照明装置。
4. 前記複数の半導体発光素子の実装ピッチが一定である
   ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の照明装置。
5. 前記複数の半導体発光素子は、色温度が異なる複数種類の素子から構成されている
   ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の照明装置。
6. 前記器具本体の前面に前方を照射する他の光源ユニットを有する
   ことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の照明装置。
7. 前記器具本体の背面には、背面側の前記光源ユニット及び前面側の前記他の光源ユニットに電力を供給する回路ユニットと、前記回路ユニットを覆う有底筒状の回路カバーとが設けられ、
   前記基板は、前記回路カバーの周壁の外周側に配されている
   ことを特徴とする請求項６に記載の照明装置。

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