JP6083979B2 - 記録ヘッド - Google Patents

Description

本発明は、液体を吐出する記録ヘッドに関する発明である。

記録ヘッドに設けられた記録素子（ヒータ）に電圧を印加して、ヒータから発生する熱によって吐出口（ノズル）から液体を吐出する。記録素子（ヒータ）に印加する電圧は、記録ヘッドが装着される記録装置に設けられた電源から供給される。従来より、吐出口から液体を吐出する制御が行われている。特許文献１では、記録素子基板に、ヒータに印加する電圧を一定にするために、フィードバックを行う電源レギュレータを設けることが記載されている。特許文献２では、複数のヒータを同時に駆動する場合に生じるノイズレベルを低減させるために、図１２の１１０１に示すようにヒータを駆動するためのヒート信号のタイミングを期間１１０７の範囲でずらすことが記載されている。

特開２００２−２９２８７５号公報 特開平７−６８７６１号公報

しかしながら、記録ヘッドに設けられた記録素子（ヒータ）への電力供給の一例を図１０に示す。電源基板８０１から素子基板８０７へ電力を供給する電源ラインに、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）８０２やフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）８０５が設けられる。フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）８０２やフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）８０５に寄生インピーダンス９０２がある。複数のヒータ９０５を駆動する場合に、この寄生インピーダンス９０２のために図１１に示すようにヒータの電流パルスの立ち上り波形、立ち下り波形が鈍るという課題がある。

記録装置において記録素子基板８０７の表面と記録媒体８０８との距離は短い。更に、素子基板８０７の裏面はインク流路が形成されている。このため、寄生インピーダンス９０２を抑制するために部品（例えばバイパスコンデンサ）を、素子基板８０７近傍に配置することは困難である。このために、寄生インピーダンス９０２を排除できない。

特許文献１の構成を採用しても、記録素子基板８０７の外部の寄生インピーダンス９０２が原因で生じる立ち上り波形及び立ち下り波形の鈍りを抑制できない。

特許文献２の構成を採用しても、１つのヒータに流れる電流に着目すると、１１０５や１１０６に示すように高い電流が流れる期間が生じる。これにより、ヒータ毎に異なる電流波形が印加されるため、インクの吐出量が異なり、結果として記録媒体に記録される画像の品位が低下する。

本発明は、記録ヘッド内の電気回路の寄生インピーダンスの影響を抑制し、適切なインク吐出を行うことができる記録ヘッドを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の記録ヘッドは、電力を供給するための配線を有する第１のユニットと、前記配線を介して前記電力が入力される入力手段と、前記入力手段と共通の電源線で接続された複数のヒータと、前記複数のヒータを通電する通電手段と、インク吐出の時間間隔に対応する期間に前記通電手段によってインク吐出対象のヒータが順に通電されるようにヒータを選択する選択手段と、を含む回路を有する第２のユニットと、を備える記録ヘッドであって、前記選択手段は、吐出対象のヒータの通電を開始するときに前記インク吐出非対象のヒータへの通電状態から前記インク吐出対象のヒータへと通電対象を切り換え、吐出対象のヒータの通電を終了するときに前記インク吐出対象のヒータへの通電状態から前記インク吐出非対象のヒータへと通電対象を切り換え、前記通電手段は、前記配線に存在する寄生インピーダンスに基づいて定められた時間幅で前記インク吐出非対象のヒータを通電することを特徴とする。

本発明の構成によれば、同時に通電されるヒータの数にかかわらず、ヒータに流れる電流の立ち上がり波形の鈍りと立ち下がり波形の鈍りを抑制でき、インク吐出量の変動抑制やヒータの寿命の長期化を実現できる。

インクジェット記録装置の概要図 第１の実施形態の素子基板の内部構成を説明する図である。 第１の実施形態の素子基板の動作を説明する図である。 第１の実施形態におけるヒータの電流の波形を説明する図である。 ヒートずらし制御に適用した場合の電流の波形を説明する図である。 第２の実施形態の素子基板の内部構成を説明する図である。 第２の実施形態の素子基板の動作を説明する図である。 第３の実施形態の記録ヘッドの内部構成を説明する図である。 第３の実施形態の素子基板及びダミー基板の動作を説明する図である。 課題を説明するための素子基板と素子基板への電源供給ラインを説明する図である。 課題を説明するための電流波形を説明する図である。 特許文献２と課題を説明するための電流波形を説明する図である。

インクジェット記録装置（シリアルタイプの記録装置）の概要を図１に示す。キャリッジ８１１に搭載されたインクジェット記録ヘッド８０３は、不図示のキャリッジモータの駆動により、ガイドレール８０９に沿って、記録媒体８０８に対して走査方向に移動する。記録ヘッドの吐出口（ノズル）からインクが吐出され、記録媒体８０８に画像が形成される。不図示の搬送モータの駆動により、画像が形成された記録媒体８０８が搬送方向に搬送される。キャリッジ８１１には、キャリッジ基板８０４が設けられ、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）８０２を介して電源基板８０１、制御基板１２と接続されている。フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）８０２の一部は本体フレーム８１０に沿うように配置されている。なお、インクジェット記録ヘッド８０３には、素子基板８０７の他に、図１０で示したようなフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）８０５やワイヤボンディング８０６が設けられているが、図が煩雑になるために図１では省略している。フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）８０５及びワイヤボンディング８０６を第１のユニットと表現し、素子基板８０７を第２のユニットと表現する。

（第１の実施形態）
次に、第１の実施形態の素子基板８０７の内部構成を図２に示す。素子基板８０７は、インクを吐出させるための複数のヒータ２０１、ヒータに対応して設けられ、ヒータを通電するための複数のスイッチ（ドライバ）２０２、スイッチ２０２に対応して設けられたＡＮＤ回路２０３を備えている。素子基板８０７は、更にシフトレジスタ２０７、ラッチ２０８、リングシフトレジスタ２０９を備えている。スイッチ２０２は、例えばＭＯＳ型のトランジスタであり、ゲート端子にＡＮＤ回路２０３の出力信号が入力される。ＡＮＤ回路２０３の出力信号がハイ（Ｈｉｇｈ）レベルの状態でヒータ２０１に電流が流れる。図２に示すように、複数（８つ）のグループに割り当てられている。図２において、１つのグループに着目すると、グループ０（Ｇｒ．０）の４つのヒータ２０１０〜２０１３が共通の電源線を介してＶＨ端子と接続されている。他のグループも同様に、４つのヒータが共通の電源線を介してＶＨ端子と接続されている。なお、４つのドライバ２０１は共通のグランド線を介してＧＮＤＨ端子と接続されている。このように、グループ毎に電力供給線が割り当てられている。ここで、ヒータの通電に応じて、ＶＨ端子から電流ＩＨ＿ＳＵＭが入力され、ＧＮＤＨ端子から電流ＩＨ＿ＳＵＭが出力される。

ブロック選択信号２０４は、１つのグループのうち通電するヒータ（通電対象のヒータ）を選択するための信号である。リングシフトレジスタ２０９の出力およびラッチ２０８の出力は、ＡＮＤ回路２０３の入力と接続されている。画像データは、データ（ＤＡＴＡ）端子２１３から入力され、クロック信号はクロック（ＣＬＫ）端子２１４から入力される。画像データはクロック信号に同期して入力される。ラッチ信号（パルス信号）が出力したタイミングで、シフトレジスタ２０７に入力された画像データはラッチ２０８に保持される。ブロック選択信号２０４、グループ選択信号２０５、ヒート信号（ＨＥ）、切替信号（ＢＬＥ＿ＳＨＩＦＴ） は、図１に示した制御部８１３からフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）８０２を介して素子基板８０７転送される。同様に、ラッチ信号（ＬＴ）、画像データ（ＤＡＴＡ）、クロック信号（ＣＬＫ）も、図１に示した制御部８１３からフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）８０２を介して素子基板８０７転送される。

ＡＮＤ回路２０３は、ブロック選択信号２０４、グループ選択信号２０５及びヒート信号が入力され、論理積演算（ＡＮＤ処理）の結果を、ＡＮＤ回路２０３に対応するドライバ２０２へ出力する。ＡＮＤ回路２０３が出力する信号のハイレベルの期間に、ドライバ２０２はヒータを通電する。

ブロック選択信号２０４は、ＢＬＥ０−３のうち１つの信号をハイレベルにするようなデータである。ブロック選択信号２０４は、４ブロック分（ＢＬＫ０，ＢＬＫ１，ＢＬＫ２，ＢＬＫ３）の周期で繰り返される。ヒータを駆動することにより、全てのヒータ２０１の選択が可能となる。

図２に示した回路の動作タイミングを図３に示す。カラム期間（第１の期間）３００は、４つのブロック期間（第２の期間）３０１〜３０４に割り当てられている。別の表現をすれば、カラム期間３００は、インク吐出の時間間隔に対応している。シリアルタイプの記録装置においては、例えば、１カラム間隔に対応する。記録に使用する対象（インク吐出対象）のヒータ２０１は、いずれかのブロック期間で通電される。このように、ヒータ２０１の通電（駆動）としては、いわゆる時分割駆動が行われる。この図３では、図２に示すグループ０（Ｇｒ．０）に着目して説明する。なお、図３のブロック選択信号３０５は、図２のブロック選択信号２０４に対応しており、各信号の論理レベル（論理状態）を示す。

ラッチ信号（ＬＴ）のパルスＢＬＫ０が入力されるとブロック期間３０１が始まる。このブロック期間３０１において、リングシフトレジスタ２０９は、切替信号（ＢＬＥ＿ＳＨＩＦＴ）が入力されると、ハイレベルの状態のブロック選択信号２０４を切り替える。例えば、ＢＬＥ０、ＢＬＥ１、ＢＬＥ２の順に切り替える。ここで、ＢＬＥ１のハイレベル期間の幅は、インクを吐出できる時間幅（インクを吐出できる熱量に対応する時間幅）となるように定められている。ＢＬＥ０のハイレベル期間の幅及びＢＬＥ２のハイレベル期間の幅は、インクを吐出できない時間幅（インクを吐出できない熱量に対応する時間幅）となるように定められている。つまり、切替信号の２つの立ち上りエッジ間の期間が、インクを吐出する対象のノズルのヒータの駆動期間となる。

以上の動作を行うことにより、ブロック期間３０１において、最初にヒータ電流ＩＨ０がヒータ２０１０に流れ、２番目にヒータ電流ＩＨ１がヒータ２０１１に流れ、３番目にヒータ電流ＩＨ２がヒータ２０１２に流れる。ヒータ電流ＩＨ１により通電されたヒータ２０１１が発熱し、インクを吐出する。ブロック期間３０１において、ヒータ２０１１はインク吐出対象のヒータである。ヒータ電流ＩＨ０により通電されたヒータ２０１０は発熱するが、この発熱によってインクは吐出しない。ヒータ電流ＩＨ２により通電されたヒータ２０１２は発熱するが、この発熱によってインクは吐出しない。ブロック期間３０１において、ヒータ２０１０及びヒータ２０１２は、インク吐出非対象のヒータである。

次に、ブロック期間３０２についての説明をする。ラッチ信号（ＬＴ）のパルスＢＬＫ１が入力されるとブロック期間３０２が始まる。ブロック期間３０２において、リングシフトレジスタ２０９は、ブロック選択信号２０４についてＢＬＥ３、ＢＬＥ０、ＢＬＥ１の順にハイレベルの期間を切り替える。この期間においては、ヒータ電流ＩＨ３、ＩＨ０、ＩＨ１が順に各ヒータに流れ、ヒータ電流ＩＨ０により通電されたヒータ２０１０が発熱し、インクを吐出する。ブロック期間３０２において、ヒータ２０１０はインク吐出対象のヒータである。ヒータ電流ＩＨ３により通電されたヒータ２０１３は発熱するが、この発熱によってインクは吐出しない。ヒータ電流ＩＨ１により通電されたヒータ２０１１は発熱するが、この発熱によってインクは吐出しない。ブロック期間３０２において、ヒータ２０１１及びヒータ２０１３は、インク吐出非対象のヒータである。

以降、ブロック期間３０３、ブロック期間３０４においても同様に、リングシフトレジスタ２０９は同様の動作を行う。以上の動作により、ブロック期間３０１において、ヒータ２０１１によるインク吐出が行われる。ブロック期間３０２において、ヒータ２０１０によるインク吐出が行われる。ブロック期間３０３において、ヒータ２０１３によるインク吐出が行われる。ブロック期間３０４において、ヒータ２０１２によるインク吐出が行われる。

１つのグループ（Ｇｒ．０）に着目して説明したが、１つのブロック期間において他のグループ（Ｇｒ．１やＧｒ．２）についても同様の制御が行われ、各グループからインクを吐出する対象のヒータが駆動される。例えば、ブロック期間３０１では、ヒータ２０１１、２０１５、２０１９、・・・、２０３９が駆動される。図３において、これらのヒータに流れる電流の総和をＩＨ＿ＳＵＭで示している。図２のヒート電源入力部２０６のＶＨ入力端子には、図３に示すような電流ＩＨ＿ＳＵＭが素子基板８０７に流れ込む。このように、記録素子基板８０７に電流を流し込んだ状態で、リングシフトレジスタ２０９によってインクを吐出する対象のヒータを選択すれば、ヒータ電流の立ち上り時間幅、ヒータ電流の立下がり時間幅を小さくできる。

図３に示す動作のタイミングは、寄生インピーダンス、インクを吐出できる熱量に対応する時間幅、ヒータ電流の立ち上り時間幅、ヒータ電流の立ち下がり時間幅等を予め求める。図１の制御部８１３は、これらの値に基づいて素子基板８０７への信号出力を制御する。

補足すると、実際には矩形状の信号（矩形波）の立ち上り及び立ち下りに若干の鈍りを生じる。これは、スイッチ２０２がトランジスタの場合に、トランジスタの駆動能力（スルーレート）の影響と、素子基板８０７内でヒータ電流が切り替わる瞬間に、素子基板８０７内の寄生キャパシタンスの影響による。しかし、素子基板８０７内の寄生キャパシタンスは数〜数十ｐＦ（ピコファラッド）のオーダーであり、素子基板８０７の外の寄生キャパシタンスと比較すると２桁程度小さい値である。従って、素子基板８０７の外の寄生キャパシタンスに比べ、素子基板８０７内の寄生キャパシタンスの影響は小さい。

また、インク吐出非対象のヒータによる発熱量が大きくなってしまう場合は、インク吐出対象吐出ヒータ以外に流す電流をさらに複数のヒータに分けて（短パルス化して振り分けて）もよい。また、各ブロック期間におけるブロック選択信号３０５の切替は、各ブロック期間において、吐出対象のヒータの通電タイミングの前後において、素子基板８０７に流れ込む電流が一定になるように定められる。

第１の実施形態における各電流波形を図４に示す。素子基板８０７に流れ込む電流波形１０１は従来波形と同じ波形であり、立ち上がりと立ち下りに鈍りがある。しかし、第１の実施形態の構成により、実際にインクを吐出するヒータ（インク吐出対象のヒータ）に流れる電流波形１０３の立ち上がりと立ち下りに鈍りが抑制されている。このように、素子基板８０７の外の寄生インダクタンス・寄生キャパシタンスの影響をインク吐出対象のヒータに与えない。更に、全ノズルに通電した場合のインク吐出対象のヒータの電流波形１０４と、１つのノズルに通電した場合のインク吐出対象のヒータの電流波形１０５を等しくすることができる。つまり、同時に通電するヒータの数に係らずインクの吐出量を均一にできる。

なお、特許文献１に記載された電圧レギュレータを更に設ける構成や、特許文献２に記載された駆動タイミングをずらす制御に適用しても構わない。第１の実施形態を特許文献２に適用した場合を、図５に示す。図４に示した場合と同様に、記録素子基板に流れ込む電流のうち、一定レベルの電流な領域だけを吐出ヒータに供給できる。これにより、高画質化・ヒータの高耐久化が可能となる。

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の素子基板８０７の内部構成を図６に示す。以下に、第１の実施形態と相違する点について説明し、１の実施形態と同様の点については説明を省く。

素子基板８０７には、ヒータ２０１やスイッチ２０１等の他に、サブヒータ５０１、サブヒータドライバ５０２、カウンタ５０５、ＮＯＲ回路５０９が設けられている。サブヒータ５０１は、素子基板８０７を加熱するための加熱専用ヒータである。ヒータ２０１は、インク吐出用ヒータである。サブヒータドライバ５０２は、サブヒータ５０１を通電（駆動）する。サブヒータドライバ５０２はサブヒータ駆動信号（ＳＨＤ）がハイレベルの期間に、サブヒータ５０１を駆動する。サブヒータ５０１を通電するための電圧は、ヒータ２０１を通電するための電圧が入力されるＶＨ端子から入力される。

ＮＯＲ回路５０９は、否定論理和演算を行う論理演算部である。ＮＯＲ回路５０９は、サブヒート信号の反転信号とヒート信号が入力され、サブヒータ駆動信号（ＳＨＤ）を生成する。このＮＯＲ回路５０９により、ヒータ２０１とサブヒータ５０１のうちのいずれか一方しか駆動されず、同時に駆動されることはない。

サブヒータドライバ５０２には電流調整機能が搭載されており、その電流値はカウンタ５０５が出力する調整信号（ＩＳＨ＿Ｃ）の出力に基づいて決められる。カウンタ５０５には、グループ選択信号Ｄ０−７が入力され、同時に駆動するヒータの数をブロック期間毎にカウントする。カウンタ５０５は、各ブロック期間においてヒータ電流の合計値と同じ電流をサブヒータ５０１に流すように、サブヒートドライバ５０２を制御する。第２の実施形態において、ブロック選択信号及びグループ選択信号の値は、ブロック期間では固定であり、変化しない。グループ選択信号はブロック毎の画像データに応じて更新される。

図６に示した素子基板の動作タイミングを図７に示す。第２の実施形態の説明は、第１の実施形態と同じ内容については説明を省き、第１の実施形態と異なる内容について説明する。記録に使用する対象（インク吐出対象）のヒータ２０１は、いずれかのブロック期間で通電される。この図７では、図６に示すグループ０（Ｇｒ．０）に着目して説明する。なお、図７を簡潔にするために、図７ではラッチ信号（ＬＴ）を省いている。

図７は、素子基板８０７に入力される電流ＩＨ＿ＳＵＭの立ち上り期間・立ち下り期間において、電流ＩＨ＿ＳＵＭをサブヒータ５０１に流し、ＩＨ＿ＳＵＭの値が一定の期間で電流ＩＨ＿ＳＵＭをヒータ２０１へ流すように、素子基板８０７の回路が動作することを示している。

サブヒート信号（ＳＨＥ）のハイレベルの時間幅は、ヒート信号（ＨＥ）のハイレベルの時間幅より長い。サブヒート信号のハイレベル期間内に、ヒート信号のハイレベル期間が含まれるように、ヒート信号はＨＥ端子５０６から入力され、サブヒート信号はＳＨＥ端子５０８から入力される。

ヒータを通電する制御について説明すると、ブロック期間３０１において、ラッチ２０８は、ＢＬＥ０をハイレベルにする。ブロック期間３０２において、ラッチ２０８は、ＢＬＥ１をハイレベルにする。ブロック期間３０３において、ラッチ２０８は、ＢＬＥ２をハイレベルにする。ブロック期間３０４において、ラッチ２０８は、ＢＬＥ３をハイレベルにする。以上のように、各ＡＮＤ回路２０３にブロック選択信号が入力されることにより、ＡＮＤ回路２０３は対応するドライバ２０２へ信号を出力する。これにより、ブロック期間３０１において、ヒータ電流ＩＨ０がヒータ２０１０に流れる。ブロック期間３０２において、ヒータ電流ＩＨ１がヒータ２０１１に流れる。ブロック期間３０３において、ヒータ電流ＩＨ２がヒータ２０１２に流れる。ブロック期間３０４において、ヒータ電流ＩＨ３がヒータ２０１３に流れる。

１つのグループ（Ｇｒ．０）に着目して説明したが、１つのブロック期間において他のグループ（Ｇｒ．１やＧｒ．２）についても同様の制御が行われ、各グループからインクを吐出する対象のヒータが駆動される。図７において、これらのヒータに流れる電流の総和をＩＨ＿ＳＵＭで示している。図６のＶＨ入力端子には、図７に示すような電流ＩＨ＿ＳＵＭが素子基板８０７に流れ込む。このように、素子基板８０７に電流を流し込んだ状態で、サブヒータ５０１とヒータ２０１を切り替えれば、ヒータ電流の立ち上り時間幅、ヒータ電流の立下がり時間幅を小さくできる。

素子基板８０７をサブヒータ５０１とヒータ２０１が同じＶＨ端子から電源供給を受ける構成とする。素子基板８０７に入力される電流ＩＨ＿ＳＵＭをサブヒータ電流（ＩＳＨ）とヒータ電流６０６との間の切り替え（シフト）ることで、ヒータ電流６０６の立ち上がりの波形と立ち下りの波形が鈍ることを抑制できる。サブヒータには鈍った電流が印加されるが、サブヒータの目的は記録素子基板加熱であるため、影響は小さい。

インクを吐出する時間、サブヒータ電流の立ち上り時間幅、サブヒータ電流の立下がり時間幅を予め測定する。あるいは、立ち上り時間幅でヒータに印加される電力、立ち下り時間幅でヒータに印加される電力等の値を予め求める。図７に示す動作のタイミングは、これらの値に基づいて定められる。これらの値に基づいて、図１の制御部８１３は、素子基板８０７への信号出力を制御する。

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。第３の実施形態の記録ヘッドの内部構成を図８に示す。記録ヘッド８０３には、素子基板８０７の他にダミー電流ドライブ基板７０１が設けられている。ダミー電流ドライブ基板７０１は、素子基板８０７のヒータ電源配線の近傍に設けられており、この構成により、ダミー電流ドライブ基板７０１と素子基板８０７との間の寄生インピーダンスは極めて低くなる。ここで、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）８０５及びワイヤボンディング８０６を第１のユニットと表現し、素子基板８０７を第２のユニットと表現し、ダミー電流ドライブ基板７０１を第３のユニットと表現する。

ダミー電流ドライブ基板７０１は第２の実施形態で説明したサブヒータドライバ５０２、カウンタ５０５と同等の回路が設けられている。素子基板８０７に流れる電流と同じ電流値の電流が流れるように調整されている。ダミーヒート信号入力７０２には、図７に示したサブヒート信号（ＳＨＥ）と同様のダミーヒート信号（ＤＨＥ）が入力される。

素子基板８０７及びダミー基板７０１の動作を図９に示す。第２の実施形態と同じ説明は省き、第２の実施形態と異なる点について説明する。各ブロック期間において、ダミーヒート信号（ＤＨＥ）に基づいて、ダミーヒータに電流ＩＤＨが通電される。このタイミングは、素子基板８０７に、電流ＩＨ＿ＳＵＭが入力される前の期間及び後の期間である。このように電流が流れることで、素子基板８０７の各ヒータに流れる電流の立ち上がりや立ち下りが鈍ることが抑制される。第１及び第２の実施形態では立ち上り期間・立ち下り期間に電流が素子基板８０７内に流れるため、インク吐出用途以外の発熱が生じる。しかし、第３の実施形態の構成においては、素子基板８０７では、インク吐出用途以外の発熱が生じない。このため、素子基板８０７の昇温を最小限にすることができる。これにより、素子基板８０７の温度変動を抑制でき、安定的な印字品質が実現できる。

（その他の実施形態）
上述した実施形態は、シリアルタイプのインクジェット記録装置を例に説明したが、ライン型の記録ヘッドを搭載したフルラインタイプのインクジェット記録装置にも適用できる。

Claims (5)

1. 電力を供給するための配線を有する第１のユニットと、
   前記配線を介して前記電力が入力される入力手段と、前記入力手段と共通の電源線で接続された複数のヒータと、前記複数のヒータを通電する通電手段と、インク吐出の時間間隔に対応する期間に前記通電手段によってインク吐出対象のヒータが順に通電されるようにヒータを選択する選択手段と、を含む回路を有する第２のユニットと、を備える記録ヘッドであって、
   前記選択手段は、吐出対象のヒータの通電を開始するときに前記インク吐出非対象のヒータへの通電状態から前記インク吐出対象のヒータへと通電対象を切り換え、吐出対象のヒータの通電を終了するときに前記インク吐出対象のヒータへの通電状態から前記インク吐出非対象のヒータへと通電対象を切り換え、
   前記通電手段は、前記配線に存在する寄生インピーダンスに基づいて定められた時間幅で前記インク吐出非対象のヒータを通電することを特徴とする記録ヘッド。
2. 前記通電手段は、インクを吐出できる熱量に対応する時間幅で前記インク吐出対象のヒータを通電し、インクを吐出できない熱量に対応する時間幅で前記インク吐出非対象のヒータを通電することを特徴とする請求項１に記載の記録ヘッド。
3. 電力を供給するための配線を有する第１のユニットと、
   前記配線を介して前記電力が入力される入力手段と、前記入力手段と共通の電源線で接続された複数のインク吐出用ヒータ及び加熱専用ヒータと、前記複数のインク吐出用ヒータ及び加熱専用ヒータを通電する通電手段と、インク吐出の時間間隔に対応する期間に前記通電手段によってインク吐出用ヒータが順に通電されるようにインク吐出用ヒータを選択する選択手段と、を含む回路を有する第２のユニットと、を備える記録ヘッドであって、
   前記通電手段は、吐出対象のヒータの通電を開始するときに前記加熱専用ヒータへの通電状態から前記インク吐出対象のヒータへと通電対象を切り換え、吐出対象のヒータの通電を終了するときに前記インク吐出対象のヒータへの通電状態から前記加熱専用ヒータへと通電対象を切り換え、
   前記通電手段は、前記配線に存在する寄生インピーダンスに基づいて定められた時間幅で前記加熱専用ヒータを通電することを特徴とする記録ヘッド。
4. 電力を供給するための配線を有する第１のユニットと、
   前記配線を介して前記電力が入力される入力手段と、前記入力手段と共通の電源線で接続された複数のヒータと、前記複数のヒータを通電する第１の通電手段と、インク吐出の時間間隔に対応する期間に前記通電手段によってインク吐出対象のヒータが順に通電されるようにヒータを選択する選択手段と、を含む回路を有する第２のユニットと、を備える記録ヘッドであって、
   前記第１のユニットから前記第２のユニットへ電力を供給するための電源線に接続されたダミーヒータと、
   吐出対象のヒータの通電を開始するときに前記ダミーヒータへの通電状態から前記インク吐出対象のヒータへと通電対象を切り換え、吐出対象のヒータの通電を終了するときに前記インク吐出対象のヒータへの通電状態から前記ダミーヒータへと通電対象を切り換える第２の通電手段と、を有し、
   前記第２の通電手段は、前記配線に存在する寄生インピーダンスに基づいて定められた時間幅で前記ダミーヒータを通電することを特徴とする記録ヘッド。
5. 前記第１のユニットはフレキシブルプリント配線板、ワイヤボンディングを含み、前記第２のユニットは素子基板を含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の記録ヘッド。

Images