JP6078256B2 - Substrate re-input support system - Google Patents

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Description

本発明は、生産ラインから一旦抜き取った基板を、再び生産ラインに投入する際に用いられる基板再投入支援システムに関する。   The present invention relates to a substrate re-input support system used when a substrate once extracted from a production line is input again into the production line.

基板の生産ラインには、基板外観検査機が配置されている。基板外観検査機は、基板に対する電子部品の装着状態を検査する。検査において、不合格（つまり不良品）と判断された基板は、抜取コンベアを介して、生産ラインから抜き取られる。作業者は、当該基板を目視にて検査する。目視による検査の結果、合格（つまり良品）と判断された基板は、抜取コンベアを介して、生産ラインに再投入される。また、目視による検査の結果、不良品と判断された基板であっても、作業者が手作業で修理した基板は、抜取コンベアを介して、生産ラインに再投入される。   A board appearance inspection machine is arranged in the board production line. The board appearance inspection machine inspects the mounting state of the electronic component on the board. A substrate that is determined to be rejected (that is, a defective product) in the inspection is extracted from the production line via the extraction conveyor. The operator visually inspects the board. As a result of visual inspection, a board that is determined to be acceptable (that is, a non-defective product) is reintroduced into the production line via a sampling conveyor. Even if the substrate is determined to be defective as a result of visual inspection, the substrate manually repaired by the operator is re-introduced into the production line via the sampling conveyor.

再投入された基板は、基板外観検査機よりも下流側の機器に搬送される。下流側の機器は、基板外観検査機における検査を合格した基板同様に、再投入された基板に所定の処理を施す。   The substrate that has been re-introduced is transported to equipment downstream of the substrate appearance inspection machine. The downstream device performs a predetermined process on the re-introduced substrate in the same manner as the substrate that has passed the inspection by the substrate appearance inspection machine.

特開２００８−５１７８４号公報JP 2008-51784 A

しかしながら、生産ラインには、複数の基板外観検査機が配置されている場合がある。この場合、基板が、当該基板を抜き取った抜取コンベアと異なる抜取コンベアから、生産ラインに再投入されるおそれがある。   However, a plurality of board appearance inspection machines may be arranged on the production line. In this case, there is a possibility that the substrate is reintroduced into the production line from an extraction conveyor different from the extraction conveyor from which the substrate has been extracted.

また、工場には、複数の生産ラインに対して、共用のリペアステーションが配置されている場合がある。作業者は、複数の生産ラインの基板を、共用のリペアステーションで修理する。そして、修理後の基板を、当該基板を抜き取った生産ラインに再投入する。この場合、基板が、当該基板を抜き取った生産ラインと異なる生産ラインに再投入されるおそれがある。   In addition, in the factory, a common repair station may be arranged for a plurality of production lines. The worker repairs the substrates of the plurality of production lines at a common repair station. Then, the repaired substrate is reintroduced into the production line from which the substrate has been removed. In this case, there is a possibility that the substrate is reintroduced into a production line different from the production line from which the substrate is extracted.

この点、特許文献１には、基板の検査システムが開示されている。同文献の段落［００５８］、段落［００７１］には、作業者による目視判定の結果、基板が不良品であると判定された場合、警報用のアラームを発すると共に、基板にＮＧマークを付与する旨記載されている。しかしながら、同文献の検査システムにおいて基板に付与されるのはＮＧマークである。ＮＧマークは、基板の個体情報を表示していない。ＮＧマークは、基板が不良品であることを表示しているに過ぎない。   In this regard, Patent Document 1 discloses a substrate inspection system. In paragraphs [0058] and [0071] of the same document, an alarm for alarm is given and an NG mark is given to the board when it is determined that the board is defective as a result of visual judgment by the operator. It is stated. However, the NG mark is given to the substrate in the inspection system of the same document. The NG mark does not display the individual information of the substrate. The NG mark merely indicates that the substrate is defective.

そこで、本発明は、再投入される基板の妥当性を判別可能な基板再投入支援システムを提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a substrate re-insertion support system that can determine the validity of a substrate to be re-input.

（１）上記課題を解決するため、本発明の基板再投入支援システムは、生産ラインから基板を抜き取る抜取部と、該抜取部に配置され、該基板に個体識別用のＩＤマークを付与するＩＤマーク付与部と、抜き取られた該基板を該生産ラインに再投入する再投入部と、該再投入部に配置され、該基板の該ＩＤマークを読み取るＩＤマーク読取部と、該抜取部において該生産ラインから該基板を抜き取る際、該基板の情報である基板情報と、該ＩＤマーク付与部が該基板に付与した該ＩＤマークに関する情報と、を関連付けて記憶する記憶部と、該再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該ＩＤマークと、該記憶部に記憶されている該ＩＤマークに関する情報と、を照合する演算部と、を有する制御装置と、を備えることを特徴とする。   (1) In order to solve the above-mentioned problem, a substrate re-input support system according to the present invention includes an extraction unit that extracts a substrate from a production line, and an ID that is arranged in the extraction unit and gives an ID mark for individual identification to the substrate. A mark application unit, a re-input unit that re-injects the extracted substrate into the production line, an ID mark reading unit that is disposed in the re-injection unit and reads the ID mark of the substrate, and the extraction unit When extracting the substrate from the production line, the storage unit that stores the substrate information, which is information on the substrate, and the information related to the ID mark applied to the substrate by the ID mark applying unit, and the re-input unit And a calculation unit that collates the ID mark given to the substrate with the information related to the ID mark stored in the storage unit when the substrate is reintroduced into the production line. apparatus , Characterized in that it comprises a.

本発明の基板再投入支援システムによると、基板を生産ラインから抜き取る際、ＩＤマーク付与部により、自動的に基板にＩＤマークが付与される。また、制御装置の記憶部は、当該ＩＤマークに関する情報を記憶する。   According to the substrate re-insertion support system of the present invention, when the substrate is extracted from the production line, the ID mark is added to the substrate automatically by the ID mark applying unit. In addition, the storage unit of the control device stores information regarding the ID mark.

また、本発明の基板再投入支援システムによると、基板を生産ラインに再投入する際、ＩＤマーク読取部により、自動的に基板のＩＤマークが読み取られる。また、制御装置の演算部は、記憶部のＩＤマークに関する情報と、基板のＩＤマークと、を照合する。   In addition, according to the substrate re-insertion support system of the present invention, when the substrate is re-entered into the production line, the ID mark reading unit automatically reads the ID mark of the substrate. Further, the calculation unit of the control device collates the information related to the ID mark in the storage unit with the ID mark on the substrate.

このように、本発明の基板再投入支援システムによると、基板を生産ラインに再投入する際、記憶部のＩＤマークに関する情報と、基板のＩＤマークと、を照合することができる。このため、再投入される基板の妥当性を判別することができる。すなわち、基板の誤投入を抑制することができる。また、ＩＤマークの付与、ＩＤマークの読み取りが自動的に行われるため、作業者が手作業で行う場合と比較して、人為的ミスを排除することができる。また、基板抜き取り前の基板情報を、再投入後の基板情報として、関連付けることができる。   Thus, according to the substrate re-insertion support system of the present invention, when the substrate is re-entered into the production line, the information related to the ID mark in the storage unit and the ID mark of the substrate can be collated. For this reason, it is possible to determine the validity of the substrate to be re-input. That is, it is possible to suppress erroneous loading of the substrate. In addition, since an ID mark is added and an ID mark is automatically read, a human error can be eliminated as compared with a case where an operator performs manual operation. In addition, the substrate information before the substrate removal can be associated as the substrate information after the re-input.

（１−１）好ましくは、上記（１）の構成において、前記基板情報は、前記電子部品の種類、ロット、該電子部品実装時に使用した部品供給装置、吸着ノズル、部品供給位置に関する部品実装情報、前記基板の種類に関する基板種情報、該基板に対するはんだの印刷状態に関する印刷情報、該基板に対する該電子部品の装着状態に関する装着情報のうち、少なくとも一つを含む構成とする方がよい。   (1-1) Preferably, in the configuration of (1) above, the board information includes component mounting information related to the type, lot, component supply device, suction nozzle, and component supply position used when mounting the electronic component. It is preferable to include at least one of board type information relating to the type of the board, printing information relating to the printing state of the solder on the board, and mounting information relating to the mounting state of the electronic component on the board.

本構成によると、制御装置の記憶部は、生産ラインにおける基板の履歴から得られる情報、該基板の生産プログラムから得られる情報、電子部品の設計データから得られる情報などを、基板情報として、ＩＤマークに関する情報と関連付けて、記憶することができる。   According to this configuration, the storage unit of the control device uses information obtained from the board history in the production line, information obtained from the production program of the board, information obtained from the design data of the electronic component, etc. as board information. It can be stored in association with information about the mark.

（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記制御装置の前記演算部は、前記再投入部において前記生産ラインに前記基板を再投入する際、該基板に付与されている前記ＩＤマークと、前記記憶部に記憶されている該ＩＤマークに関する情報と、を照合した結果、双方の該ＩＤマークが一致する場合に、該基板の再投入を許可し、一致した該ＩＤマークを介して、該基板と、前記基板情報と、を関連付ける構成とする方がよい。   (2) Preferably, in the configuration of (1), when the calculation unit of the control device re-inputs the substrate to the production line in the re-input unit, the ID mark given to the substrate And the information on the ID mark stored in the storage unit, if both of the ID marks match, re-insertion of the substrate is permitted and the matching ID mark is passed through. The substrate and the substrate information are preferably associated with each other.

基板を生産ラインから抜き取ると、当該基板と、当該基板に関する基板情報と、が分離されてしまう。このため、作業者が、目視検査後に基板を生産ラインに再投入する際、生産ラインの制御装置が、当該基板と、当該基板に関する基板情報と、を関連付けできない場合がある。この場合、制御装置は、再投入部よりも下流側の機器に、当該基板に関する基板情報を伝送することができない。したがって、再投入部よりも下流側の機器は、当該基板に対して、適切な処理を行うことができない。   When the substrate is extracted from the production line, the substrate and the substrate information related to the substrate are separated. For this reason, when an operator re-injects a substrate into the production line after visual inspection, the production line control device may not be able to associate the substrate with substrate information relating to the substrate. In this case, the control device cannot transmit the board information related to the board to a device downstream of the re-input unit. Therefore, a device downstream of the re-input unit cannot perform an appropriate process on the substrate.

この点、本構成によると、制御装置の演算部は、一致したＩＤマークを介して、再投入される基板と、記憶部の基板情報と、を関連付けることができる。したがって、制御装置は、生産ラインにおける再投入部よりも下流側の機器に、当該基板に関する基板情報を伝送することができる。よって、生産ラインにおける再投入部よりも下流側の機器は、基板情報を参照することにより、当該基板に対して、適切な処理を行うことができる。   In this regard, according to this configuration, the calculation unit of the control device can associate the substrate to be re-inserted with the substrate information of the storage unit via the matched ID mark. Therefore, the control device can transmit the board information related to the board to a device downstream of the re-input unit in the production line. Therefore, a device on the downstream side of the re-input unit in the production line can perform appropriate processing on the substrate by referring to the substrate information.

（３）好ましくは、上記（１）の構成において、前記制御装置の前記記憶部は、前記抜取部において前記生産ラインから前記基板を抜き取る際、前記ＩＤマークに関する情報と、前記基板情報と、前記再投入部に関する情報と、を関連付けて記憶し、該制御装置の前記演算部は、該再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該ＩＤマークと、該記憶部に記憶されている該ＩＤマークに関する情報と、を照合し、双方の該ＩＤマークが一致し、かつ一致した該ＩＤマークが該再投入部に関する情報に関連付けられている場合に、該基板の再投入を許可し、一致した該ＩＤマークを介して、該基板と、該基板情報と、を関連付ける構成とする方がよい。   (3) Preferably, in the configuration of (1) above, when the storage unit of the control device extracts the substrate from the production line in the extraction unit, information on the ID mark, the substrate information, and the Information relating to the re-input unit, and the calculation unit of the control device stores the ID mark given to the substrate when the re-input unit re-inputs the substrate into the production line. , The information on the ID mark stored in the storage unit is collated, both the ID marks match, and the matched ID mark is associated with the information on the re-insertion unit, It is better to allow re-injection of the substrate and associate the substrate with the substrate information through the matched ID mark.

基板を生産ラインから抜き取ると、当該基板と、当該基板に関する基板情報と、が分離されてしまう。このため、作業者が、目視検査後に基板を生産ラインに再投入する際、生産ラインの制御装置が、当該基板と、当該基板に関する基板情報と、を関連付けできない場合がある。この場合、制御装置は、再投入部よりも下流側の機器に、当該基板に関する基板情報を伝送することができない。したがって、再投入部よりも下流側の機器は、当該基板に対して、適切な処理を行うことができない。   When the substrate is extracted from the production line, the substrate and the substrate information related to the substrate are separated. For this reason, when an operator re-injects a substrate into the production line after visual inspection, the production line control device may not be able to associate the substrate with substrate information relating to the substrate. In this case, the control device cannot transmit the board information related to the board to a device downstream of the re-input unit. Therefore, a device downstream of the re-input unit cannot perform an appropriate process on the substrate.

この点、本構成によると、制御装置の記憶部は、基板情報と、ＩＤマークに関する情報と、再投入部に関する情報と、を関連付けて記憶している。また、演算部は、基板のＩＤマーク（基板に実際に付与されているＩＤマーク）と、記憶部のＩＤマーク（記憶部のＩＤマークに関する情報から形成されるＩＤマーク）と、が一致した場合であって、かつ一致したＩＤマークが再投入部に関する情報に関連付けられている場合に限って、基板の再投入を許可している。   In this regard, according to this configuration, the storage unit of the control device stores the substrate information, the information related to the ID mark, and the information related to the re-input unit in association with each other. In addition, when the ID mark of the substrate (ID mark actually given to the substrate) matches the ID mark of the storage unit (ID mark formed from information related to the ID mark of the storage unit) Only when the coincident ID mark is associated with the information on the re-input unit, the re-input of the substrate is permitted.

演算部は、一致したＩＤマークを介して、再投入される基板と、記憶部の基板情報と、を関連付けることができる。したがって、制御装置は、生産ラインにおける再投入部よりも下流側の機器に、当該基板に関する基板情報を伝送することができる。よって、生産ラインにおける再投入部よりも下流側の機器は、基板情報を参照することにより、当該基板に対して、適切な処理を行うことができる。   The arithmetic unit can associate the substrate to be re-inserted with the substrate information of the storage unit via the matched ID mark. Therefore, the control device can transmit the board information related to the board to a device downstream of the re-input unit in the production line. Therefore, a device on the downstream side of the re-input unit in the production line can perform appropriate processing on the substrate by referring to the substrate information.

また、本構成によると、制御装置の演算部は、基板のＩＤマークと、記憶部のＩＤマークと、が一致しない場合は、基板の再投入を禁止している。また、演算部は、たとえ双方のＩＤマークが一致する場合であっても、当該ＩＤマークと、基板を再投入しようとする再投入部と、が関連付けられていない場合は、基板の再投入を禁止している。   Further, according to this configuration, the arithmetic unit of the control device prohibits re-insertion of the substrate when the ID mark of the substrate and the ID mark of the storage unit do not match. In addition, even if both ID marks match, the calculation unit re-inserts the substrate if the ID mark and the re-input unit to re-input the substrate are not associated with each other. It is prohibited.

このため、複数の再投入部を有する少なくとも一つの生産ライン（つまり、生産ラインは単一でも複数でもよい。）がある場合、基板が、正規の再投入部と異なる再投入部から、生産ラインに再投入されるのを、防止することができる。   For this reason, when there is at least one production line having a plurality of re-input parts (that is, the production line may be single or plural), the production line from the re-input part different from the normal re-input part Can be prevented from being re-entered.

（３−１）好ましくは、上記（３）の構成において、前記制御装置は、前記記憶部の、前記再投入部に関する情報と、前記基板情報および前記ＩＤマークに関する情報と、の関連付けに対する更新指示が入力される入力部を有する構成とする方がよい。   (3-1) Preferably, in the configuration of the above (3), the control device instructs the storage unit to update the association between the information regarding the re-input unit and the information regarding the substrate information and the ID mark. It is better to have a configuration having an input unit for inputting.

基板を生産ラインから抜き取る際に、制御装置の記憶部は、基板情報と、ＩＤマークに関する情報と、再投入部に関する情報と、を関連付けて記憶している。しかしながら、複数の再投入部がある場合、抜き取られた基板の状況によっては、作業者が、再投入部を変更したい場合がある。例えば、予め関連付けられている再投入部よりも、上流側の再投入部から、生産ラインに基板を再投入したい場合がある。   When the substrate is extracted from the production line, the storage unit of the control device stores the substrate information, the information related to the ID mark, and the information related to the re-input unit in association with each other. However, when there are a plurality of re-input parts, the operator may want to change the re-input part depending on the situation of the extracted substrate. For example, there is a case where it is desired to re-inject a substrate into the production line from a re-introduction unit upstream of the re-introduction unit associated in advance.

この点、本構成の基板再投入支援システムによると、制御装置が入力部を有している。このため、作業者は、入力部を介して、再投入部に関する情報と、基板情報およびＩＤマークに関する情報と、の関連付けを、更新することができる。   In this regard, according to the substrate re-insertion support system of this configuration, the control device has the input unit. For this reason, the operator can update the association between the information regarding the re-input unit and the information regarding the substrate information and the ID mark via the input unit.

（４）好ましくは、上記（１）ないし（３）のいずれかの構成において、前記制御装置は、前記生産ラインから抜き取られた前記基板に対する検査の結果、該基板の破棄が決定した場合に該基板の破棄に関する破棄情報が入力される入力部を有し、該制御装置の前記記憶部は、該基板の前記ＩＤマークに関する情報と、該破棄情報と、を関連付けて記憶し、該制御装置の前記演算部は、前記再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該ＩＤマークと、該記憶部に記憶されている該ＩＤマークに関する情報と、該記憶部に記憶されている該破棄情報と、を照合し、双方の該ＩＤマークが一致し、かつ一致した該ＩＤマークが該破棄情報に関連付けられている場合に、該基板の再投入を禁止する構成とする方がよい。本構成によると、破棄が決定した基板が生産ラインに再投入されるのを、防止することができる。   (4) Preferably, in any one of the above configurations (1) to (3), the control device may determine that the substrate is to be discarded as a result of inspection of the substrate extracted from the production line. An input unit for inputting discard information relating to the discard of the substrate, and the storage unit of the control device stores the information related to the ID mark of the substrate and the discard information in association with each other; The arithmetic unit, when the substrate is reintroduced into the production line in the reintroduction unit, the ID mark given to the substrate, information on the ID mark stored in the storage unit, The discard information stored in the storage unit is collated, and when both the ID marks match and the matched ID mark is associated with the discard information, re-insertion of the substrate is prohibited. To be configured Good. According to this configuration, it is possible to prevent the substrate determined to be discarded from being reintroduced into the production line.

（５）好ましくは、上記（１）ないし（４）のいずれかの構成において、前記制御装置の前記演算部は、前記再投入部において前記生産ラインに前記基板を再投入する際、該基板に付与されている前記ＩＤマークと、前記記憶部に記憶されている該ＩＤマークに関する情報と、を照合した結果、双方の該ＩＤマークが一致しない場合に、該基板の再投入を禁止する構成とする方がよい。本構成によると、記憶部のＩＤマークと、基板のＩＤマークと、が一致しない場合に、基板の再投入を禁止することができる。   (5) Preferably, in any one of the constitutions (1) to (4), the arithmetic unit of the control device applies the substrate to the substrate when the substrate is reintroduced into the production line in the reintroduction unit. A configuration in which re-insertion of the substrate is prohibited when the ID mark and the information on the ID mark stored in the storage unit are compared with each other and the ID marks do not match. Better to do. According to this configuration, when the ID mark of the storage unit and the ID mark of the substrate do not match, re-insertion of the substrate can be prohibited.

（６）好ましくは、上記（１）ないし（５）のいずれかの構成において、前記制御装置の前記演算部は、前記再投入部において前記生産ラインに前記基板を再投入する際、該基板に前記ＩＤマークが付与されていない場合に、該基板の再投入を禁止する構成とする方がよい。   (6) Preferably, in any one of the configurations (1) to (5), when the calculation unit of the control device re-injects the substrate into the production line in the re-injection unit, In the case where the ID mark is not given, it is better to prohibit the re-input of the substrate.

再投入される基板が、抜取部つまりＩＤマーク付与部を介さないで、生産ラインから抜き取られた基板である場合、当該基板にはＩＤマークが付与されていないことになる。また、再投入される基板が、そもそも生産ラインから抜き取られた基板ではない場合（例えば、新品の基板である場合）も、やはり当該基板にはＩＤマークが付与されていないことになる。また、ＩＤマークの種類（例えば、シールタイプのＩＤマーク）によっては、付与後に基板からＩＤマークが剥がれてしまうことも考えられる。このような場合、記憶部のＩＤマークに関する情報と、基板のＩＤマークと、を照合することは不可能である。この点、本構成によると、このような事態が発生した場合、基板が生産ラインに再投入されるのを、防止することができる。   When the substrate to be re-introduced is a substrate extracted from the production line without passing through the extraction unit, that is, the ID mark applying unit, the ID mark is not applied to the substrate. In addition, even when the substrate to be reintroduced is not a substrate that has been extracted from the production line in the first place (for example, when it is a new substrate), the substrate is also not given an ID mark. In addition, depending on the type of ID mark (for example, a seal type ID mark), the ID mark may be peeled off from the substrate after application. In such a case, it is impossible to collate the information regarding the ID mark of the storage unit with the ID mark of the substrate. In this respect, according to the present configuration, when such a situation occurs, it is possible to prevent the substrate from being reintroduced into the production line.

（７）好ましくは、上記（１）ないし（６）のいずれかの構成において、前記抜取部と、前記再投入部と、を兼ねる基板出し入れ部を備える構成とする方がよい。本構成によると、生産ラインからの基板の抜き取りと、生産ラインへの基板の再投入と、を同一の基板出し入れ部を介して、行うことができる。例えば、生産ラインから抜き取った基板に異常がない場合や、抜き取った基板を作業者が手作業で修理できた場合や、作業者が手作業で修理できないものの基板出し入れ部よりも下流側の機器で基板を修理できる場合などに有効である。   (7) Preferably, in any one of the above configurations (1) to (6), it is preferable to include a substrate loading / unloading portion that doubles as the extraction portion and the re-input portion. According to this configuration, it is possible to remove the substrate from the production line and re-insert the substrate into the production line via the same substrate loading / unloading unit. For example, if there is no abnormality in the board extracted from the production line, or if the operator can repair the extracted board manually, or if the operator cannot repair the board manually, the equipment on the downstream side of the board insertion / removal part This is effective when the board can be repaired.

（８）好ましくは、上記（１）ないし（７）のいずれかの構成において、前記抜取部は、前記基板を作業者が目視にて検査する目視検査部を有する構成とする方がよい。本構成によると、抜取部が目視検査部を有している。抜取部には、ＩＤマーク付与部が配置されている。このため、抜取部において、基板に対するＩＤマークの付与と、基板の目視検査と、を行うことができる。   (8) Preferably, in any one of the configurations (1) to (7), the sampling unit may include a visual inspection unit that allows an operator to visually inspect the substrate. According to this structure, the extraction part has a visual inspection part. An ID mark providing unit is disposed in the sampling unit. For this reason, in a sampling part, the provision of the ID mark with respect to a board | substrate and the visual inspection of a board | substrate can be performed.

本発明によると、再投入される基板の妥当性を判別可能な基板再投入支援システムを提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a substrate re-insertion support system capable of determining the validity of a substrate to be re-input.

第一実施形態の基板再投入支援システムが配置された生産ラインの模式図である。It is a schematic diagram of the production line by which the board | substrate reintroduction assistance system of 1st embodiment is arrange | positioned. 生産ラインから基板を抜き取る際のフローチャートである。It is a flowchart at the time of extracting a board | substrate from a production line. 生産ラインに基板を再投入する際のフローチャートである。It is a flowchart at the time of re-introducing a board | substrate to a production line. 第二実施形態の基板再投入支援システムが配置された生産ラインの模式図である。It is a schematic diagram of the production line by which the board | substrate reintroduction assistance system of 2nd embodiment is arrange | positioned. 第三実施形態の基板再投入支援システムが配置された生産ラインの模式図である。It is a schematic diagram of the production line by which the board | substrate reintroduction assistance system of 3rd embodiment is arrange | positioned. 第四実施形態の基板再投入支援システムが配置された生産ラインの模式図である。It is a schematic diagram of the production line by which the board | substrate reintroduction assistance system of 4th embodiment is arrange | positioned. 生産ラインから基板を抜き取る際のフローチャートである。It is a flowchart at the time of extracting a board | substrate from a production line. 生産ラインに基板を再投入する際のフローチャートである。It is a flowchart at the time of re-introducing a board | substrate to a production line. 破棄基板再投入防止システムが配置された生産ラインの模式図である。It is a schematic diagram of a production line in which a discarded substrate re-input prevention system is arranged. 生産ラインから基板を抜き取る際のフローチャートである。It is a flowchart at the time of extracting a board | substrate from a production line.

以下、本発明の基板再投入支援システムの実施の形態について説明する。   Hereinafter, an embodiment of a substrate re-input support system of the present invention will be described.

＜第一実施形態＞
［生産ラインの構成］
まず、本実施形態の基板再投入支援システムが配置された生産ラインの構成について説明する。図１に、本実施形態の基板再投入支援システムが配置された生産ラインの模式図を示す。図１に示すように、生産ライン９には、搬送方向上流側（左側）から搬送方向下流側（右側）に向かって、スクリーン印刷機９０と、はんだ検査機９１と、四つの電子部品実装機９２ａ〜９２ｄと、基板外観検査機９３と、四つの電子部品実装機９４ａ〜９４ｄと、基板外観検査機９５と、リフロー炉９６と、が並んでいる。 <First embodiment>
[Production line configuration]
First, the configuration of a production line in which the substrate re-input support system of this embodiment is arranged will be described. FIG. 1 shows a schematic diagram of a production line in which the substrate re-input support system of this embodiment is arranged. As shown in FIG. 1, the production line 9 includes a screen printing machine 90, a solder inspection machine 91, and four electronic component mounting machines from the upstream side (left side) in the transport direction to the downstream side (right side) in the transport direction. 92a to 92d, a board appearance inspection machine 93, four electronic component mounting machines 94a to 94d, a board appearance inspection machine 95, and a reflow furnace 96 are arranged.

スクリーン印刷機９０においては、基板に、所定のパターンではんだが印刷される。はんだ検査機９１においては、基板に対するはんだの印刷状態が検査される。四つの電子部品実装機９２ａ〜９２ｄにおいては、基板のはんだ印刷部に対して、電子部品が装着される。基板外観検査機９３においては、基板に対する電子部品の装着状態が検査される。四つの電子部品実装機９４ａ〜９４ｄにおいては、基板のはんだ印刷部に対して、電子部品が装着される。基板外観検査機９５においては、基板に対する電子部品の装着状態が検査される。リフロー炉９６においては、基板が加熱される。基板が加熱され、冷却されることにより、基板のはんだ印刷部が溶融、固化する。このため、基板に電子部品が接合される。   In the screen printer 90, solder is printed on the substrate in a predetermined pattern. In the solder inspection machine 91, the printed state of the solder on the substrate is inspected. In the four electronic component mounting machines 92a to 92d, electronic components are mounted on the solder printing portion of the board. In the board appearance inspection machine 93, the mounting state of the electronic component on the board is inspected. In the four electronic component mounting machines 94a to 94d, electronic components are mounted on the solder printing portion of the board. In the board appearance inspection machine 95, the mounting state of the electronic component on the board is inspected. In the reflow furnace 96, the substrate is heated. When the substrate is heated and cooled, the solder printing portion of the substrate is melted and solidified. For this reason, an electronic component is joined to the substrate.

［基板再投入支援システムの構成］
まず、本実施形態の基板再投入支援システムの構成について説明する。本実施形態の基板再投入支援システム１は、基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄと、ＩＤマーク付与部３Ｕ、３Ｄと、ＩＤマーク読取部４Ｕ、４Ｄと、制御装置５と、を備えている。 [Configuration of substrate re-input support system]
First, the configuration of the substrate re-input support system of this embodiment will be described. The substrate re-insertion support system 1 of this embodiment includes substrate insertion / removal units 2U and 2D, ID mark applying units 3U and 3D, ID mark reading units 4U and 4D, and a control device 5.

基板出し入れ部２Ｕ、ＩＤマーク付与部３Ｕ、ＩＤマーク読取部４Ｕの構成と、基板出し入れ部２Ｄ、ＩＤマーク付与部３Ｄ、ＩＤマーク読取部４Ｄの構成と、は同様である。以下、代表して、基板出し入れ部２Ｕ、ＩＤマーク付与部３Ｕ、ＩＤマーク読取部４Ｕについて、説明する。   The configurations of the substrate loading / unloading unit 2U, the ID mark adding unit 3U, and the ID mark reading unit 4U are the same as the configurations of the substrate loading / unloading unit 2D, ID mark adding unit 3D, and ID mark reading unit 4D. Hereinafter, as a representative, the substrate loading / unloading unit 2U, the ID mark applying unit 3U, and the ID mark reading unit 4U will be described.

基板出し入れ部２Ｕは、基板外観検査機９３に連なっている。基板出し入れ部２Ｕは、ベルトコンベア２０Ｕと、目視検査部２１Ｕと、を備えている。ベルトコンベア２０Ｕの一端は、基板外観検査機９３に接続されている。目視検査部２１Ｕは、ベルトコンベア２０Ｕの他端に接続されている。ベルトコンベア２０Ｕは、基板外観検査機９３と目視検査部２１Ｕとの間で、基板を、正逆双方向に搬送することができる。ベルトコンベア２０Ｕを介して、目視検査部２１Ｕには、基板外観検査機９３における検査の結果、不合格（つまり不良品）と判断された基板が搬送される。つまり、基板が、生産ライン９から抜き取られる。基板出し入れ部２Ｄは、基板外観検査機９５に連なっている。基板出し入れ部２Ｄは、ベルトコンベア２０Ｄと、目視検査部２１Ｄと、を備えている。   The substrate loading / unloading unit 2U is connected to the substrate visual inspection machine 93. The substrate loading / unloading unit 2U includes a belt conveyor 20U and a visual inspection unit 21U. One end of the belt conveyor 20U is connected to the board appearance inspection machine 93. The visual inspection unit 21U is connected to the other end of the belt conveyor 20U. The belt conveyor 20U can transport the substrate in both forward and reverse directions between the substrate appearance inspection machine 93 and the visual inspection unit 21U. Through the belt conveyor 20U, the substrate that is determined to be rejected (that is, a defective product) as a result of the inspection by the substrate appearance inspection machine 93 is conveyed to the visual inspection unit 21U. That is, the substrate is extracted from the production line 9. The substrate loading / unloading section 2D is connected to the substrate appearance inspection machine 95. The substrate loading / unloading unit 2D includes a belt conveyor 20D and a visual inspection unit 21D.

ＩＤマーク付与部３Ｕは、バーコードプリンターである。ＩＤマーク付与部３Ｕは、基板出し入れ部２Ｕに配置されている。ＩＤマーク付与部３Ｕは、基板外観検査機９３から目視検査部２１Ｕに搬送される基板に対して、ＩＤマーク（具体的にはバーコード）Ｍ１を印刷する。ＩＤマーク付与部３Ｄは、基板出し入れ部２Ｄに配置されている。ＩＤマーク付与部３Ｄは、ＩＤマークＭ２を印刷する。   The ID mark assigning unit 3U is a barcode printer. The ID mark imparting unit 3U is disposed in the substrate loading / unloading unit 2U. The ID mark imparting unit 3U prints an ID mark (specifically, a barcode) M1 on the substrate conveyed from the substrate appearance inspection machine 93 to the visual inspection unit 21U. The ID mark imparting unit 3D is disposed in the substrate loading / unloading unit 2D. The ID mark assigning unit 3D prints the ID mark M2.

ＩＤマーク読取部４Ｕは、バーコードリーダーである。ＩＤマーク読取部４Ｕは、基板出し入れ部２Ｕに配置されている。ＩＤマーク読取部４Ｕは、目視検査部２１Ｕから基板外観検査機９３に搬送される基板のＩＤマークＭ１を読み取る。ＩＤマーク読取部４Ｄは、基板出し入れ部２Ｄに配置されている。ＩＤマーク読取部４Ｄは、ＩＤマークＭ２を読み取る。   The ID mark reading unit 4U is a barcode reader. The ID mark reading unit 4U is disposed in the substrate loading / unloading unit 2U. The ID mark reading unit 4U reads the ID mark M1 of the substrate conveyed from the visual inspection unit 21U to the substrate appearance inspection machine 93. The ID mark reading unit 4D is disposed in the substrate loading / unloading unit 2D. The ID mark reading unit 4D reads the ID mark M2.

制御装置５は、図１に一点鎖線で示すように、生産ライン９を構成する各機器に、電気的に接続されている。また、制御装置５は、図１に一点鎖線で示すように、基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄ、ＩＤマーク付与部３Ｕ、３Ｄ、ＩＤマーク読取部４Ｕ、４Ｄに、電気的に接続されている。制御装置５は、記憶部５０と、演算部５１と、入力部５２と、を備えている。作業者は、入力部５２を介して、記憶部５０に格納されているデータを更新（データの変更、追加、削除を含む。）することができる。   The control device 5 is electrically connected to each device constituting the production line 9 as shown by a one-dot chain line in FIG. Further, the control device 5 is electrically connected to the substrate loading / unloading units 2U and 2D, the ID mark providing units 3U and 3D, and the ID mark reading units 4U and 4D, as indicated by a one-dot chain line in FIG. The control device 5 includes a storage unit 50, a calculation unit 51, and an input unit 52. The operator can update the data stored in the storage unit 50 (including data change, addition, and deletion) via the input unit 52.

［基板再投入支援システムの動き］
次に、本実施形態の基板再投入支援システムの動きについて説明する。以下、上流側の基板外観検査機９３の検査で基板（第一基板）が不合格になり、かつ下流側の基板外観検査機９５の検査で基板（第一基板とは別の第二基板）が不合格になった場合を想定する。 [The movement of the substrate re-input support system]
Next, the movement of the substrate re-insertion support system of this embodiment will be described. Hereinafter, the substrate (first substrate) is rejected in the inspection by the upstream substrate appearance inspection machine 93, and the substrate (second substrate different from the first substrate) is inspected by the downstream substrate appearance inspection machine 95. Suppose that fails.

（基板抜き取り時の動き）
図２に、生産ラインから基板を抜き取る際のフローチャートを示す。基板外観検査機９３の検査で第一基板が不合格になると（図２のＳ（ステップ。以下同様。）１）、まず、制御装置５は、ＩＤマーク付与部３Ｕを駆動し、第一基板にＩＤマークＭ１を印刷する（図２のＳ２）。ＩＤマーク付与部３Ｕは、印刷したＩＤマークＭ１に関する情報を、制御装置５に伝送する。制御装置５の記憶部５０は、基板出し入れ部２Ｕに関する情報と、ＩＤマークＭ１に関する情報と、基板情報（ａ，ｂ，ｃ）と、を互いに関連付けて、格納する（図２のＳ３）。 (Motion when removing the board)
FIG. 2 shows a flowchart when the substrate is extracted from the production line. When the first substrate is rejected in the inspection by the substrate appearance inspection machine 93 (S in FIG. 2 (step, the same applies hereinafter) 1), first, the control device 5 drives the ID mark applying unit 3U, and the first substrate. The ID mark M1 is printed on (S2 in FIG. 2). The ID mark assigning unit 3U transmits information about the printed ID mark M1 to the control device 5. The storage unit 50 of the control device 5 stores information related to the substrate loading / unloading unit 2U, information related to the ID mark M1, and substrate information (a, b, c) in association with each other (S3 in FIG. 2).

次に、制御装置５は、ベルトコンベア２０Ｕを駆動し、ＩＤマークＭ１付きの第一基板を、基板外観検査機９３から目視検査部２１Ｕまで搬送する（図２のＳ４）。それから、作業者は、目視検査部２１Ｕの第一基板を、目視にて検査する（図２のＳ５、Ｓ６）。   Next, the control device 5 drives the belt conveyor 20U and transports the first substrate with the ID mark M1 from the substrate appearance inspection machine 93 to the visual inspection unit 21U (S4 in FIG. 2). Then, the operator visually inspects the first substrate of the visual inspection unit 21U (S5 and S6 in FIG. 2).

なお、第一基板同様に、基板外観検査機９５の検査で不合格になった第二基板も、図２のＳ１〜Ｓ６のステップを経て、作業者の目視検査に供される。第二基板には、ＩＤマーク付与部３Ｄにより、ＩＤマークＭ２が印刷されている。制御装置５の記憶部５０は、基板出し入れ部２Ｄに関する情報と、ＩＤマークＭ２に関する情報と、基板情報（ｄ，ｅ，ｆ）と、を互いに関連付けて、格納する。   Note that, similarly to the first substrate, the second substrate that is rejected by the inspection by the substrate appearance inspection machine 95 is also subjected to the visual inspection of the operator through the steps S1 to S6 in FIG. The ID mark M2 is printed on the second substrate by the ID mark applying unit 3D. The storage unit 50 of the control device 5 stores information related to the substrate loading / unloading unit 2D, information related to the ID mark M2, and substrate information (d, e, f) in association with each other.

（基板再投入時の動き）
抜き取った基板が良品であった場合、抜き取った基板が修理により良品になった場合、抜き取った基板を修理しなかったものの下流側の機器で修理可能な場合、基板は、当該基板が抜き取られた位置から、生産ラインに再投入される。具体的には、第一基板は、基板出し入れ部２Ｕから、生産ライン９に再投入される。並びに、第二基板は、基板出し入れ部２Ｄから、生産ライン９に再投入される。 (Movement when board is re-introduced)
If the board that was extracted was a non-defective product, the board that was extracted became a non-defective product after repair, or if the board that was removed was not repaired but could be repaired by downstream equipment, the board was removed. From the position, it is re-entered into the production line. Specifically, the first substrate is reintroduced into the production line 9 from the substrate insertion / removal unit 2U. In addition, the second substrate is reintroduced into the production line 9 from the substrate insertion / removal unit 2D.

図３に、生産ラインに基板を再投入する際のフローチャートを示す。基板（この時点では、第一基板か第二基板か不明）が基板出し入れ部２Ｕに搭載されると（図３のＳ１０）、まず、制御装置５は、ＩＤマーク読取部４Ｕを駆動し、基板のＩＤマークを読み取る（図３のＳ１１）。ＩＤマーク読取部４ＵがＩＤマークを読み取れない場合（図３のＳ１２）、基板出し入れ部２Ｕは、基板がＩＤマークを有しない旨を、作業者に通知する（図３のＳ１８）。   FIG. 3 shows a flowchart when the substrate is reintroduced into the production line. When a substrate (whether it is the first substrate or the second substrate at this time) is mounted on the substrate loading / unloading unit 2U (S10 in FIG. 3), first, the control device 5 drives the ID mark reading unit 4U, and the substrate The ID mark is read (S11 in FIG. 3). When the ID mark reading unit 4U cannot read the ID mark (S12 in FIG. 3), the substrate loading / unloading unit 2U notifies the operator that the substrate does not have an ID mark (S18 in FIG. 3).

一方、ＩＤマーク読取部４ＵがＩＤマークを読み取れた場合（図３のＳ１２）、制御装置５の演算部５１は、記憶部５０のＩＤマークに関するデータに、読み取った基板のＩＤマークが含まれているかチェックする。具体的には、基板抜き取り時に取得した記憶部５０のＩＤマークＭ１、Ｍ２のいずれかに、読み取った基板のＩＤマークの該当するか照合する。   On the other hand, when the ID mark reading unit 4U can read the ID mark (S12 in FIG. 3), the calculation unit 51 of the control device 5 includes the ID mark of the read board in the data related to the ID mark in the storage unit 50. Check if it is. Specifically, it is verified whether the ID mark of the read substrate corresponds to one of the ID marks M1 and M2 of the storage unit 50 acquired when the substrate is extracted.

記憶部５０のＩＤマークＭ１、Ｍ２に関するデータに、読み取った基板のＩＤマークが含まれていない場合（図３のＳ１３）、言い換えると、記憶部５０のＩＤマークＭ１、Ｍ２と基板のＩＤマークとが一致しない場合、基板出し入れ部２Ｕは、基板が未確認のＩＤマークを有する旨を、作業者に通知する（図３のＳ１９）。   When the data related to the ID marks M1 and M2 in the storage unit 50 does not include the read substrate ID mark (S13 in FIG. 3), in other words, the ID marks M1 and M2 in the storage unit 50 and the substrate ID mark If they do not match, the substrate loading / unloading unit 2U notifies the operator that the substrate has an unconfirmed ID mark (S19 in FIG. 3).

一方、記憶部５０のＩＤマークＭ１、Ｍ２に関するデータに、読み取った基板のＩＤマークが含まれている場合（図３のＳ１３）、言い換えると、記憶部５０のＩＤマークＭ１、Ｍ２と基板のＩＤマークとが一致する場合、制御装置５の演算部５１は、読み取った基板のＩＤマークが、基板出し入れ部２Ｕから抜き取られた基板のＩＤマークＭ１であるかチェックする。   On the other hand, when the data related to the ID marks M1 and M2 in the storage unit 50 includes the ID mark of the read substrate (S13 in FIG. 3), in other words, the ID marks M1 and M2 in the storage unit 50 and the ID of the substrate When the mark matches, the calculation unit 51 of the control device 5 checks whether the read substrate ID mark is the substrate ID mark M1 extracted from the substrate loading / unloading unit 2U.

記憶部５０のＩＤマークＭ１と、読み取った基板のＩＤマークと、が一致しない場合、つまり、再投入しようとした基板が、基板出し入れ部２Ｄから抜き取られた基板であり、ＩＤマークＭ２を有している場合（図３のＳ１４）、基板出し入れ部２Ｕは、基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄが間違っている旨を、作業者に通知する（図３のＳ２０）。   When the ID mark M1 of the storage unit 50 does not match the ID mark of the read substrate, that is, the substrate to be re-introduced is a substrate extracted from the substrate insertion / removal unit 2D, and has the ID mark M2. (S14 in FIG. 3), the substrate loading / unloading unit 2U notifies the operator that the substrate loading / unloading units 2U and 2D are incorrect (S20 in FIG. 3).

一方、記憶部５０のＩＤマークＭ１と、読み取った基板のＩＤマークと、が一致した場合、制御装置５の演算部５１は、当該ＩＤマークＭ１に関連付けられた基板情報（ａ，ｂ，ｃ）を、下流側の機器（電子部品実装機９４ａ〜９４ｄ）に送信する（図３のＳ１５）。そして、制御装置５は、ベルトコンベア２０Ｕを駆動し、ＩＤマークＭ１付きの第一基板を、目視検査部２１Ｕから基板外観検査機９３まで搬送する（図３のＳ１６、Ｓ１７）。搬送された第一基板は、下流側の電子部品実装機９４ａ〜９４ｄに搬送される。   On the other hand, when the ID mark M1 of the storage unit 50 matches the ID mark of the read board, the calculation unit 51 of the control device 5 uses the board information (a, b, c) associated with the ID mark M1. Is transmitted to the downstream devices (electronic component mounters 94a to 94d) (S15 in FIG. 3). And the control apparatus 5 drives the belt conveyor 20U, and conveys the 1st board | substrate with ID mark M1 from the visual inspection part 21U to the board | substrate external appearance inspection machine 93 (S16, S17 of FIG. 3). The transported first substrate is transported to electronic component mounting machines 94a to 94d on the downstream side.

ここで、電子部品実装機９４ａ〜９４ｄには、第一基板の基板情報（ａ，ｂ，ｃ）が伝送されている。基板情報（ａ，ｂ，ｃ）には、第一基板に装着する電子部品の種類、ロット、電子部品実装時に使用した部品供給装置、吸着ノズル、部品供給位置に関する部品実装情報、第一基板の種類に関する基板種情報、第一基板に対するはんだの印刷状態に関する印刷情報、第一基板に対する電子部品の装着状態に関する装着情報が含まれている。つまり、基板情報（ａ，ｂ，ｃ）には、生産ライン９から抜き取られるまでの第一基板の生産履歴が含まれている。また、基板情報（ａ，ｂ，ｃ）には、基板の生産プログラムから得られる情報、電子部品の設計データから得られる情報が含まれている。このため、電子部品実装機９４ａ〜９４ｄには、生産ライン９に途中から割り込んできた第一基板であるにもかかわらず、第一基板に対して必要な処理を的確に実行することができる。   Here, the board information (a, b, c) of the first board is transmitted to the electronic component mounting machines 94a to 94d. The board information (a, b, c) includes the type of electronic component to be mounted on the first board, the lot, the component supply device used when mounting the electronic component, the suction nozzle, the component mounting information regarding the component supply position, Substrate type information relating to the type, printing information relating to the printing state of the solder on the first substrate, and mounting information relating to the mounting state of the electronic component on the first substrate are included. That is, the substrate information (a, b, c) includes the production history of the first substrate until it is extracted from the production line 9. The board information (a, b, c) includes information obtained from the board production program and information obtained from the design data of the electronic component. For this reason, although it is the 1st board | substrate interrupted in the production line 9 to the electronic component mounting machines 94a-94d, a required process can be correctly performed with respect to a 1st board | substrate.

なお、第一基板同様に、第二基板も、図３のＳ１０〜Ｓ２０のステップを経て、基板出し入れ部２Ｄを経由して、生産ライン９に再投入される。   Similar to the first substrate, the second substrate is again input to the production line 9 via steps S10 to S20 in FIG.

［作用効果］
次に、本実施形態の基板再投入支援システムの作用効果について説明する。図１、図２に示すように、本実施形態の基板再投入支援システム１によると、基板を生産ライン９から抜き取る際、ＩＤマーク付与部３Ｕ、３Ｄにより、自動的に基板にＩＤマークＭ１、Ｍ２が付与される。また、制御装置５の記憶部５０は、ＩＤマークＭ１、Ｍ２に関する情報を記憶する。 [Function and effect]
Next, the effect of the substrate re-input support system of this embodiment will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, according to the substrate re-introduction support system 1 of the present embodiment, when the substrate is extracted from the production line 9, the ID mark assigning units 3U and 3D automatically apply the ID mark M1, M2 is given. The storage unit 50 of the control device 5 stores information related to the ID marks M1 and M2.

また、図１、図３に示すように、基板を生産ライン９に再投入する際、ＩＤマーク読取部４Ｕ、４Ｄにより、自動的に基板のＩＤマークＭ１、Ｍ２が読み取られる。また、制御装置５の演算部５１は、記憶部５０のＩＤマークＭ１、Ｍ２に関する情報と、基板のＩＤマークＭ１、Ｍ２と、を照合する。   As shown in FIGS. 1 and 3, when the substrate is re-introduced into the production line 9, the ID mark reading units 4U and 4D automatically read the ID marks M1 and M2 on the substrate. The calculation unit 51 of the control device 5 collates the information related to the ID marks M1 and M2 in the storage unit 50 with the ID marks M1 and M2 on the substrate.

このように、本実施形態の基板再投入支援システム１によると、基板を生産ライン９に再投入する際、記憶部５０のＩＤマークＭ１、Ｍ２に関する情報と、基板のＩＤマークＭ１、Ｍ２と、を照合することができる。このため、再投入される基板の妥当性を判別することができる。すなわち、基板の誤投入を抑制することができる。また、ＩＤマークＭ１、Ｍ２の付与、ＩＤマークＭ１、Ｍ２の読み取りが自動的に行われるため、作業者が手作業で行う場合と比較して、人為的ミスを排除することができる。   As described above, according to the substrate re-introduction support system 1 of the present embodiment, when re-introducing the substrate into the production line 9, information on the ID marks M1 and M2 in the storage unit 50, the ID marks M1 and M2 on the substrate, Can be verified. For this reason, it is possible to determine the validity of the substrate to be re-input. That is, it is possible to suppress erroneous loading of the substrate. In addition, since the assignment of the ID marks M1 and M2 and the reading of the ID marks M1 and M2 are automatically performed, it is possible to eliminate human error as compared with the case where the worker performs manual work.

また、図１〜図３に示すように、本実施形態の基板再投入支援システム１によると、制御装置５の記憶部５０は、基板情報（ａ，ｂ，ｃ）、（ｄ，ｅ，ｆ）と、ＩＤマークＭ１、Ｍ２に関する情報と、基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄに関する情報と、を関連付けて記憶している。また、演算部５１は、基板のＩＤマークＭ１、Ｍ２と、記憶部のＩＤマークＭ１、Ｍ２と、が一致した場合であって、かつ一致したＩＤマークＭ１、Ｍ２が基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄに関する情報に関連付けられている場合に限って、基板の再投入を許可している。演算部５１は、一致したＩＤマークＭ１、Ｍ２を介して、再投入される基板と、記憶部５０の基板情報（ａ，ｂ，ｃ）、（ｄ，ｅ，ｆ）と、を関連付けることができる。したがって、制御装置５は、生産ライン９における基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄよりも下流側の機器に、当該基板に関する基板情報（ａ，ｂ，ｃ）、（ｄ，ｅ，ｆ）を伝送することができる。よって、生産ライン９における基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄよりも下流側の機器は、基板情報（ａ，ｂ，ｃ）、（ｄ，ｅ，ｆ）を参照することにより、当該基板に対して、適切な処理を行うことができる。   Also, as shown in FIGS. 1 to 3, according to the substrate re-insertion support system 1 of the present embodiment, the storage unit 50 of the control device 5 includes the substrate information (a, b, c), (d, e, f). ) And information on the ID marks M1 and M2 and information on the substrate loading / unloading portions 2U and 2D are stored in association with each other. In addition, the calculation unit 51 is a case where the ID marks M1 and M2 on the substrate coincide with the ID marks M1 and M2 on the storage unit, and the coincident ID marks M1 and M2 relate to the substrate loading / unloading units 2U and 2D. Only when the information is associated with the information, the re-input of the substrate is permitted. The calculation unit 51 associates the board to be re-inserted with the board information (a, b, c) and (d, e, f) in the storage unit 50 through the matched ID marks M1 and M2. it can. Therefore, the control device 5 can transmit the board information (a, b, c) and (d, e, f) related to the board to the equipment on the downstream side of the board loading / unloading units 2U and 2D in the production line 9. it can. Therefore, the equipment on the downstream side of the board loading / unloading units 2U and 2D in the production line 9 is appropriate for the board by referring to the board information (a, b, c) and (d, e, f). Can be processed.

また、記憶部５０に記憶される基板情報（ａ，ｂ，ｃ）、（ｄ，ｅ，ｆ）には、基板に装着する電子部品の種類、ロット、電子部品実装時に使用した部品供給装置、吸着ノズル、部品供給位置に関する部品実装情報、基板の種類に関する基板種情報、基板に対するはんだの印刷状態に関する印刷情報、基板に対する電子部品の装着状態に関する装着情報が含まれている。このため、基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄよりも下流側の機器は、基板情報（ａ，ｂ，ｃ）、（ｄ，ｅ，ｆ）を基に、再投入される基板の部品スキップ情報（任意の電子部品の装着をスキップしたという情報）、基板の搬送幅情報、部品はみ出し情報（コネクタのような大型の電子部品が基板からはみ出して配置されているという情報）、電子部品の位置決めマークに関する情報、電子部品の装着位置の補正量に関する情報、基板の位置決めマークに関する情報、各機器における基板の停止位置の補正量に関する情報、はんだの印刷ずれに関する情報、装着済みの電子部品の高さに関する情報などを取得することができる。   The board information (a, b, c), (d, e, f) stored in the storage unit 50 includes the type of electronic component to be mounted on the board, the lot, the component supply device used when mounting the electronic component, This includes component mounting information relating to the suction nozzle, the component supply position, board type information relating to the type of board, printing information relating to the printed state of solder on the board, and mounting information relating to the mounting state of the electronic component on the board. For this reason, the devices downstream of the board loading / unloading units 2U and 2D are allowed to skip parts skip information (arbitrary) of the board to be re-injected based on the board information (a, b, c) and (d, e, f). Information that electronic component mounting has been skipped), substrate conveyance width information, component protrusion information (information that a large electronic component such as a connector has been placed out of the substrate), information on electronic component positioning marks, Information on the correction amount of the electronic component mounting position, information on the positioning mark of the board, information on the correction amount of the stop position of the board in each device, information on the printing deviation of the solder, information on the height of the mounted electronic component, etc. Can be acquired.

また、図１、図３に示すように、本実施形態の基板再投入支援システム１によると、制御装置５の演算部５１は、基板のＩＤマークＭ１、Ｍ２と、記憶部のＩＤマークＭ１、Ｍ２と、が一致しない場合は、基板の再投入を禁止している。また、演算部５１は、たとえ双方のＩＤマークＭ１、Ｍ２が一致する場合であっても、当該ＩＤマークＭ１、Ｍ２と、基板を再投入しようとする基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄと、が関連付けられていない場合は、基板の再投入を禁止している。このため、基板が、正規の基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄと異なる基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄから、生産ライン９に再投入されるのを、防止することができる。   As shown in FIGS. 1 and 3, according to the substrate re-insertion support system 1 of the present embodiment, the calculation unit 51 of the control device 5 includes the substrate ID marks M1, M2 and the storage unit ID mark M1, If M2 does not match, re-insertion of the substrate is prohibited. Further, the calculation unit 51 associates the ID marks M1 and M2 with the substrate loading / unloading units 2U and 2D to re-insert the substrate even if both the ID marks M1 and M2 match. If not, re-insertion of the board is prohibited. For this reason, it is possible to prevent the substrate from being re-entered into the production line 9 from the substrate loading / unloading portions 2U and 2D different from the regular substrate loading / unloading portions 2U and 2D.

また、図１、図３に示すように、本実施形態の基板再投入支援システム１によると、記憶部５０のＩＤマークＭ１、Ｍ２に関するデータに、読み取った基板のＩＤマークＭ１、Ｍ２が含まれていない場合、言い換えると、記憶部５０のＩＤマークＭ１、Ｍ２と基板のＩＤマークＭ１、Ｍ２とが一致しない場合、基板出し入れ部２Ｕは、基板が未確認のＩＤマークＭ１、Ｍ２を有する旨を、作業者に通知することができる。また、未確認のＩＤマークＭ１、Ｍ２を有する基板の再投入を禁止することができる。   As shown in FIGS. 1 and 3, according to the substrate re-insertion support system 1 of the present embodiment, the data related to the ID marks M <b> 1 and M <b> 2 of the storage unit 50 includes the read ID marks M <b> 1 and M <b> 2 of the substrate. In other words, in other words, when the ID marks M1, M2 of the storage unit 50 and the ID marks M1, M2 of the substrate do not match, the substrate loading / unloading unit 2U indicates that the substrate has unidentified ID marks M1, M2. The operator can be notified. In addition, it is possible to prohibit re-insertion of a substrate having unidentified ID marks M1 and M2.

また、図１、図３に示すように、制御装置５の演算部５１は、生産ライン９に基板を再投入する際、基板にＩＤマークＭ１、Ｍ２が付与されていない場合に、基板の再投入を禁止している。すなわち、再投入される基板が、基板出し入れ部２Ｕ、２ＤつまりＩＤマーク付与部３Ｕ、３Ｄを介さないで、生産ライン９から抜き取られた基板である場合、当該基板にはＩＤマークＭ１、Ｍ２が付与されていないことになる。また、再投入される基板が、そもそも生産ライン９から抜き取られた基板ではない場合（例えば、新品の基板である場合）も、やはり当該基板にはＩＤマークＭ１、Ｍ２が付与されていないことになる。このような場合、記憶部５０のＩＤマークＭ１、Ｍ２に関する情報と、基板のＩＤマークＭ１、Ｍ２と、を照合することは不可能である。この点、本実施形態の基板再投入支援システム１によると、このような事態が発生した場合、基板が生産ライン９に再投入されるのを、防止することができる。   As shown in FIGS. 1 and 3, the calculation unit 51 of the control device 5 recycles the substrate when the substrate is not given the ID marks M <b> 1 and M <b> 2 when the substrate is reintroduced into the production line 9. Input is prohibited. That is, when the substrate to be reintroduced is a substrate extracted from the production line 9 without passing through the substrate insertion / removal units 2U and 2D, that is, the ID mark applying units 3U and 3D, the ID marks M1 and M2 are placed on the substrate. It is not granted. In addition, even when the substrate to be reintroduced is not a substrate extracted from the production line 9 (for example, when it is a new substrate), the ID marks M1 and M2 are not given to the substrate. Become. In such a case, it is impossible to collate the information regarding the ID marks M1 and M2 in the storage unit 50 with the ID marks M1 and M2 on the substrate. In this regard, according to the substrate re-input support system 1 of the present embodiment, when such a situation occurs, it is possible to prevent the substrate from being re-input to the production line 9.

また、図１に示すように、基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄは、各々、基板を生産ライン９から抜き取る抜取部と、基板を生産ライン９に再投入する再投入部と、を兼ねている。このため、抜取部と再投入部とを別個独立して配置する場合と比較して、基板再投入支援システム１の構成が簡単になる。   Further, as shown in FIG. 1, the substrate loading / unloading units 2U and 2D each serve as an extraction unit that extracts a substrate from the production line 9 and a re-input unit that re-injects the substrate into the production line 9. For this reason, the configuration of the substrate re-input support system 1 is simplified as compared with the case where the extraction unit and the re-input unit are separately and independently arranged.

また、図１に示すように、基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄは、各々、目視検査部２１Ｕ、２１Ｄを備えている。このため、基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄにおいて、基板に対するＩＤマークＭ１、Ｍ２の付与と、基板の目視検査と、を行うことができる。   Further, as shown in FIG. 1, the substrate loading / unloading portions 2U and 2D include visual inspection portions 21U and 21D, respectively. For this reason, it is possible to apply the ID marks M1 and M2 to the substrate and the visual inspection of the substrate in the substrate loading / unloading portions 2U and 2D.

＜第二実施形態＞
本実施形態の基板再投入支援システムと、第一実施形態の基板再投入支援システムとの相違点は、単一の基板出し入れ部が配置されている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図４に、本実施形態の基板再投入支援システムが配置された生産ラインの模式図を示す。なお、図１と対応する部位については、同じ符号で示す。 <Second embodiment>
The difference between the substrate re-insertion support system of the present embodiment and the substrate re-input support system of the first embodiment is that a single substrate loading / unloading unit is arranged. Here, only differences will be described. FIG. 4 shows a schematic diagram of a production line in which the substrate re-input support system of this embodiment is arranged. In addition, about the site | part corresponding to FIG. 1, it shows with the same code | symbol.

図４に示すように、基板再投入支援システム１は、単一の基板出し入れ部２Ｄを備えている。本実施形態の基板再投入支援システム１と、第一実施形態の基板再投入支援システムとは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。また、本実施形態の基板再投入支援システム１によると、基板を再投入する際、基板出し入れ部２Ｄを間違うおそれがない。このため、基板を抜き取る際、記憶部５０において、ＩＤマークＭ１、Ｍ２に関する情報、および基板情報（ａ，ｂ，ｃ）、（ｄ，ｅ，ｆ）に対して、基板出し入れ部２Ｄに関する情報を、関連付ける必要はない。   As shown in FIG. 4, the substrate re-input support system 1 includes a single substrate insertion / removal unit 2D. The substrate re-input support system 1 according to the present embodiment and the substrate re-input support system according to the first embodiment have the same functions and effects with respect to parts having the same configuration. Further, according to the substrate re-insertion support system 1 of the present embodiment, there is no possibility that the substrate insertion / removal unit 2D is mistaken when the substrate is re-input. For this reason, when extracting the substrate, the storage unit 50 stores information about the substrate insertion / removal unit 2D with respect to the information about the ID marks M1, M2 and the substrate information (a, b, c), (d, e, f). No need to associate.

＜第三実施形態＞
本実施形態の基板再投入支援システムと、第一実施形態の基板再投入支援システムとの相違点は、二つの生産ラインが配置されている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図５に、本実施形態の基板再投入支援システムが配置された生産ラインの模式図を示す。なお、図１と対応する部位については、同じ符号で示す。 <Third embodiment>
The difference between the substrate re-input support system of the present embodiment and the substrate re-input support system of the first embodiment is that two production lines are arranged. Here, only differences will be described. FIG. 5 shows a schematic diagram of a production line in which the substrate re-input support system of this embodiment is arranged. In addition, about the site | part corresponding to FIG. 1, it shows with the same code | symbol.

図５に示すように、二つの基板再投入支援システム１は、二つの生産ライン９に互いに独立して配置されている。リペアステーション９９は、二つの生産ライン９共用である。リペアステーション９９においては、作業者が基板を手作業で修理する。修理後の基板は、抜き取り元の生産ライン９に再投入される。   As shown in FIG. 5, the two substrate re-input support systems 1 are arranged on the two production lines 9 independently of each other. The repair station 99 is shared by the two production lines 9. In the repair station 99, an operator manually repairs the substrate. The repaired substrate is reintroduced into the production line 9 from which it was extracted.

本実施形態の基板再投入支援システム１と、第一実施形態の基板再投入支援システムとは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。また、本実施形態の基板再投入支援システム１によると、援用する図３のＳ１３、Ｓ１９に示すように、記憶部のＩＤマークと基板のＩＤマークとが一致しない場合、基板出し入れ部２Ｄは、基板が未確認のＩＤマークを有する旨を、作業者に通知する。このため、修理後の基板を生産ライン９に再投入する際、抜き取り元ではない生産ライン９に基板が再投入されるのを、防止することができる。   The substrate re-input support system 1 according to the present embodiment and the substrate re-input support system according to the first embodiment have the same functions and effects with respect to parts having the same configuration. Further, according to the substrate re-input support system 1 of the present embodiment, as shown in S13 and S19 of FIG. 3 to be used, when the ID mark of the storage unit and the ID mark of the substrate do not match, the substrate loading / unloading unit 2D The operator is notified that the board has an unconfirmed ID mark. For this reason, when the substrate after repair is reintroduced into the production line 9, it is possible to prevent the substrate from being reintroduced into the production line 9 which is not the extraction source.

＜第四実施形態＞
本実施形態の基板再投入支援システムと、第一実施形態の基板再投入支援システムとの相違点は、作業者の目視による検査の結果、基板の破棄が決定した場合に、破棄情報が記憶部に格納される点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。 <Fourth embodiment>
The difference between the substrate re-insertion support system of the present embodiment and the substrate re-input support system of the first embodiment is that the discard information is stored in the storage unit when the substrate is determined to be discarded as a result of the visual inspection by the operator. It is a point stored in. Here, only differences will be described.

まず、本実施形態の基板再投入支援システムの構成について説明する。図６に、本実施形態の基板再投入支援システムが配置された生産ラインの模式図を示す。なお、図１と対応する部位については、同じ符号で示す。   First, the configuration of the substrate re-input support system of this embodiment will be described. FIG. 6 shows a schematic diagram of a production line in which the substrate re-input support system of this embodiment is arranged. In addition, about the site | part corresponding to FIG. 1, it shows with the same code | symbol.

図６に示すように、基板再投入支援システム１は、再投入部６Ｕと、基板出し入れ部２Ｄと、を備えている。再投入部６Ｕは、ベルトコンベア６０Ｕを備えている。再投入部６Ｕには、ＩＤマーク読取部７Ｕが配置されている。   As shown in FIG. 6, the substrate reintroduction support system 1 includes a reintroduction unit 6U and a substrate insertion / removal unit 2D. The re-input unit 6U includes a belt conveyor 60U. An ID mark reading unit 7U is disposed in the re-insertion unit 6U.

次に、生産ラインから基板を抜き取る際の動きについて説明する。図７に、生産ラインから基板を抜き取る際のフローチャートを示す。なお、図２と対応する部位については、同じ符号で示す。   Next, the movement when removing the substrate from the production line will be described. FIG. 7 shows a flowchart when the substrate is extracted from the production line. In addition, about the site | part corresponding to FIG. 2, it shows with the same code | symbol.

図７に示すように、作業者は、抜き取られた基板を、目視にて検査する（図７のＳ５）。検査の結果、合格（良品）の場合（図７のＳ３０）、図６に示す入力部５２を介して、作業者は、記憶部５０のデータを更新する（図７のＳ３１）。具体的には、ＩＤマークを基に、目視検査に合格した基板のデータ（ＩＤマークに関する情報、基板情報など）を読み出す。そして、当該データに、検査結果情報（合格情報）を追加する。   As shown in FIG. 7, the operator visually inspects the extracted substrate (S5 in FIG. 7). As a result of the inspection, if it is acceptable (good product) (S30 in FIG. 7), the operator updates data in the storage unit 50 via the input unit 52 shown in FIG. 6 (S31 in FIG. 7). Specifically, based on the ID mark, data of the board that passed the visual inspection (information on the ID mark, board information, etc.) is read. And inspection result information (acceptance information) is added to the data.

一方、検査の結果、不合格（不良品）の場合（図７のＳ３０）、図６に示す入力部５２を介して、作業者は、記憶部５０のデータを更新する（図７のＳ３２）。具体的には、ＩＤマークを基に、目視検査に合格しなかった基板のデータ（ＩＤマークに関する情報、基板情報など）を読み出す。そして、当該データに、検査結果情報（不合格情報）を追加する。   On the other hand, if the result of the inspection is a failure (defective product) (S30 in FIG. 7), the operator updates the data in the storage unit 50 via the input unit 52 shown in FIG. 6 (S32 in FIG. 7). . Specifically, based on the ID mark, the data of the board that did not pass the visual inspection (information on the ID mark, board information, etc.) is read out. And inspection result information (failure information) is added to the data.

作業者は、不合格の基板が修理可能な場合は（図７のＳ３３）、基板を修理する（図７のＳ３４）。一方、不合格の基板が修理不可能な場合は（図７のＳ３３）、基板から、問題のある電子部品だけを、破棄できるか判断する（図７のＳ３５）。破棄できる場合は、電子部品を破棄する（図７のＳ３６）。そして、基板出し入れ部を更新する（図７のＳ３７）。   When the failed board can be repaired (S33 in FIG. 7), the worker repairs the board (S34 in FIG. 7). On the other hand, if the failed board cannot be repaired (S33 in FIG. 7), it is determined whether only the problematic electronic component can be discarded from the board (S35 in FIG. 7). If it can be discarded, the electronic component is discarded (S36 in FIG. 7). Then, the substrate loading / unloading unit is updated (S37 in FIG. 7).

すなわち、基板から問題のある電子部品を破棄したら、電子部品実装機９２ａ〜９２ｄを用いて、当該基板に、再度、同じ種類の電子部品を装着する必要がある。このため、図６に示すように、当該基板を、基板出し入れ部２Ｄからではなく、再投入部６Ｕから、生産ライン９に再投入する必要がある。したがって、記憶部５０における、基板出し入れ部とＩＤマークとの関連付けを更新する必要がある。図６に示す入力部５２を介して、作業者は、記憶部５０のデータを更新する。具体的には、ＩＤマークを基に、電子部品を破棄した基板のデータ（ＩＤマークに関する情報、基板情報など）を読み出す。そして、当該ＩＤマークに関連付けられている基板出し入れ部２Ｄを、再投入部６Ｕに、書き換える。   That is, when a problematic electronic component is discarded from the board, it is necessary to mount the same type of electronic component on the board again using the electronic component mounters 92a to 92d. For this reason, as shown in FIG. 6, it is necessary to re-inject the substrate into the production line 9 from the re-introduction unit 6U, not from the substrate insertion / removal unit 2D. Therefore, it is necessary to update the association between the substrate loading / unloading unit and the ID mark in the storage unit 50. The operator updates the data in the storage unit 50 via the input unit 52 shown in FIG. Specifically, based on the ID mark, the data of the board in which the electronic component is discarded (information on the ID mark, board information, etc.) is read. Then, the substrate insertion / removal unit 2D associated with the ID mark is rewritten to the re-input unit 6U.

一方、基板から、問題のある電子部品だけを、破棄できない場合（図７のＳ３５）は、作業者は、基板を破棄する（図７のＳ３８）。そして、破棄情報を入力する（図７のＳ３９）。   On the other hand, when only the problematic electronic component cannot be discarded from the substrate (S35 in FIG. 7), the operator discards the substrate (S38 in FIG. 7). Then, the discard information is input (S39 in FIG. 7).

すなわち、本来破棄されるはずの基板（以下、「破棄基板」と称す。）が生産ライン９に再投入されると、不良品が発生してしまう。このため、記憶部５０に破棄情報を追加する必要がある。具体的には、ＩＤマークを基に、破棄基板のデータ（ＩＤマークに関する情報、基板情報など）を読み出す。そして、当該ＩＤマークに、新しく破棄情報を追加する。   That is, when a substrate that should be discarded (hereinafter referred to as “discarded substrate”) is reintroduced into the production line 9, a defective product is generated. For this reason, it is necessary to add discard information to the storage unit 50. Specifically, based on the ID mark, data on the discarded substrate (information on the ID mark, substrate information, etc.) is read. Then, discard information is newly added to the ID mark.

次に、生産ラインに基板を再投入する際の動きについて説明する。図８に、生産ラインに基板を再投入する際のフローチャートを示す。なお、図３と対応する部位については、同じ符号で示す。   Next, the movement when the substrate is reintroduced into the production line will be described. FIG. 8 shows a flowchart when the substrate is reintroduced into the production line. In addition, about the site | part corresponding to FIG. 3, it shows with the same code | symbol.

図８に示すように、図６に示す演算部５１は、記憶部５０のＩＤマークと、基板のＩＤマークと、を照合する（図８のＳ１３）。基板のＩＤマークが、記憶部５０のＩＤマークに含まれている場合、図６に示す演算部５１は、ＩＤマークを基に、当該基板が破棄基板であるかチェックする（図８のＳ４０）。当該基板が破棄基板である場合、基板出し入れ部２Ｄは、基板が破棄基板である旨を、作業者に通知する（図３のＳ４１）。   As shown in FIG. 8, the calculation unit 51 shown in FIG. 6 collates the ID mark in the storage unit 50 with the ID mark on the substrate (S13 in FIG. 8). When the ID mark of the substrate is included in the ID mark of the storage unit 50, the calculation unit 51 shown in FIG. 6 checks whether the substrate is a discarded substrate based on the ID mark (S40 in FIG. 8). . If the substrate is a discard substrate, the substrate loading / unloading unit 2D notifies the operator that the substrate is a discard substrate (S41 in FIG. 3).

一方、当該基板が破棄基板でない場合、図６に示す演算部５１は、基板出し入れ部の妥当性をチェックする（図８のＳ１４）。ここで、図７のＳ３７により、問題のある電子部品を破棄した基板のＩＤマークは、基板出し入れ部２Ｄではなく、再投入部６Ｕに、関連付けられている。このため、仮に、当該基板が、基板出し入れ部２Ｄに載置された場合、基板出し入れ部２Ｄは、基板出し入れ部の間違いを、作業者に通知する（図３のＳ２０）。   On the other hand, when the board is not a discarded board, the calculation unit 51 shown in FIG. 6 checks the validity of the board loading / unloading section (S14 in FIG. 8). Here, according to S37 of FIG. 7, the ID mark of the substrate from which the problematic electronic component is discarded is associated with the re-input unit 6U, not the substrate insertion / removal unit 2D. For this reason, if the substrate is placed on the substrate loading / unloading section 2D, the substrate loading / unloading section 2D notifies the operator of an error in the substrate loading / unloading section (S20 in FIG. 3).

本実施形態の基板再投入支援システム１と、第一実施形態の基板再投入支援システムとは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。また、本実施形態の基板再投入支援システム１によると、破棄基板が、生産ライン９に再投入されるのを、確実に防止することができる。   The substrate re-input support system 1 according to the present embodiment and the substrate re-input support system according to the first embodiment have the same functions and effects with respect to parts having the same configuration. Further, according to the substrate re-introduction support system 1 of the present embodiment, it is possible to reliably prevent the discarded substrate from being re-introduced into the production line 9.

また、本実施形態の基板再投入支援システム１によると、作業者は、入力部５２を介して、基板出し入れ部２Ｄ、再投入部６Ｕに関する情報と、基板情報およびＩＤマークＭ１、Ｍ２に関する情報と、の関連付けを、更新することができる。このため、抜き取られた基板の状況に応じて、生産ライン９への復帰点を、基板出し入れ部２Ｄから再投入部６Ｕに変更することができる。   Further, according to the substrate re-insertion support system 1 of the present embodiment, the operator, via the input unit 52, information regarding the substrate insertion / removal unit 2D, re-input unit 6U, substrate information and information regarding the ID marks M1 and M2, , Associations can be updated. For this reason, the return point to the production line 9 can be changed from the substrate loading / unloading unit 2D to the re-loading unit 6U according to the situation of the extracted substrate.

＜その他＞
以上、本発明の基板再投入支援システムの実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。 <Others>
The embodiment of the substrate re-input support system of the present invention has been described above. However, the embodiment is not particularly limited to the above embodiment. Various modifications and improvements that can be made by those skilled in the art are also possible.

上記実施形態においては、ＩＤマークＭ１、Ｍ２を、バーコードとした。しかしながら、ＩＤマークＭ１、Ｍ２の種類は特に限定しない。ＩＤマークＭ１、Ｍ２から、基板の個体識別が可能であればよい。例えば、文字、数字、図形、記号、一次元コード（バーコード）、二次元コード（例えばＱＲコード（登録商標））などであってもよい。   In the above embodiment, the ID marks M1 and M2 are barcodes. However, the types of the ID marks M1 and M2 are not particularly limited. It is only necessary that the individual identification of the substrate is possible from the ID marks M1 and M2. For example, it may be a letter, a number, a figure, a symbol, a one-dimensional code (bar code), a two-dimensional code (for example, QR code (registered trademark)), or the like.

上記実施形態においては、ＩＤマーク付与部３Ｕ、３Ｄとして、バーコードプリンターを配置した。しかしながら、ＩＤマーク付与部３Ｕ、３Ｄの種類は特に限定しない。基板にＩＤマークＭ１、Ｍ２を付与できればよい。例えば、ディスペンサー、シール貼着装置、レーザーマーカーなどであってもよい。   In the above embodiment, barcode printers are arranged as the ID mark assigning units 3U and 3D. However, the types of ID mark assigning units 3U and 3D are not particularly limited. It suffices if ID marks M1 and M2 can be given to the substrate. For example, a dispenser, a seal sticking device, a laser marker, or the like may be used.

上記実施形態においては、ＩＤマーク読取部４Ｕ、４Ｄとして、バーコードリーダーを配置した。しかしながら、ＩＤマーク読取部４Ｕ、４Ｄの種類は特に限定しない。基板のＩＤマークＭ１、Ｍ２を読み取れればよい。例えば、スキャナーなどであってもよい。   In the above embodiment, barcode readers are arranged as the ID mark reading units 4U and 4D. However, the types of the ID mark reading units 4U and 4D are not particularly limited. It is only necessary to read the ID marks M1 and M2 on the substrate. For example, it may be a scanner.

第一実施形態においては、図１に示すように、基板外観検査機９３、９５に基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄを配置した。しかしながら、はんだ検査機９１、電子部品実装機９２ａ〜９２ｄ、９４ａ〜９４ｄに基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄを配置してもよい。   In the first embodiment, as shown in FIG. 1, the substrate loading / unloading units 2U and 2D are arranged in the substrate visual inspection machines 93 and 95. However, the board insertion / removal portions 2U and 2D may be arranged in the solder inspection machine 91 and the electronic component mounting machines 92a to 92d and 94a to 94d.

また、図１に示す基板出し入れ部２Ｕの代わりに、ベルトコンベア２０Ｕおよび目視検査部２１Ｕのうち少なくともベルトコンベア２０Ｕを有する抜取部と、ベルトコンベア２０Ｕを有する再投入部と、を配置してもよい。基板出し入れ部２Ｄについても同様である。また、抜取部に、ＩＤマーク付与部３Ｕ、３Ｄを配置してもよい。また、再投入部に、ＩＤマーク読取部４Ｕ、４Ｄを配置してもよい。また、抜取部の配置数と、再投入部の配置数と、は一致していなくてもよい。また、ＩＤマークＭ１、Ｍ２は、目視検査の結果、抜き取り判定された基板に対して付与するようにしてもよい。   Further, in place of the substrate loading / unloading section 2U shown in FIG. 1, a sampling section having at least the belt conveyor 20U and a re-feeding section having the belt conveyor 20U among the belt conveyor 20U and the visual inspection section 21U may be arranged. . The same applies to the substrate loading / unloading portion 2D. Moreover, you may arrange | position ID mark provision part 3U and 3D in a sampling part. Further, ID mark reading units 4U and 4D may be arranged in the re-insertion unit. Moreover, the number of arrangement | positioning of a sampling part and the number of arrangement | positioning of a re-input part do not need to correspond. Further, the ID marks M1 and M2 may be applied to a substrate that has been determined to be extracted as a result of visual inspection.

第三実施形態においては、図５に示すように、二つの生産ライン９に対して、個別に基板再投入支援システム１を配置した。しかしながら、二つの生産ライン９を統合する単一の基板再投入支援システム１を配置してもよい。また、二つの基板再投入支援システム１を、電気的に接続してもよい。   In the third embodiment, as shown in FIG. 5, the substrate recharging support system 1 is individually arranged for the two production lines 9. However, a single substrate recharging support system 1 that integrates the two production lines 9 may be arranged. Further, the two substrate re-input support systems 1 may be electrically connected.

図１に示すように、基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄが複数ある場合、上流側の基板出し入れ部２Ｕから抜き取り、再投入された基板が、下流側の基板出し入れ部２Ｄから抜き取り、再投入されることも考えられる。この場合、下流側の基板出し入れ部２Ｄから抜き取られる際、既に基板には、上流側のＩＤマーク付与部３Ｕにより、ＩＤマークが付与されている。このため、下流側のＩＤマーク付与部３ＤによるＩＤマークの付与を、省略してもよい。また、上流側のＩＤマーク付与部３Ｕに付与されるＩＤマークと、下流側のＩＤマーク付与部３Ｄに付与されるＩＤマークと、を同じＩＤマークとしてもよい。また、上流側のＩＤマーク付与部３Ｕに付与されるＩＤマークと、下流側のＩＤマーク付与部３Ｄに付与されるＩＤマークと、を異なるＩＤマークとしてもよい。   As shown in FIG. 1, when there are a plurality of substrate loading / unloading portions 2U and 2D, the substrate removed from the upstream substrate loading / unloading portion 2U and re-introduced is removed from the downstream substrate loading / unloading portion 2D and re-injected. Is also possible. In this case, when the substrate is extracted from the downstream substrate loading / unloading portion 2D, the substrate is already provided with an ID mark by the upstream ID mark applying portion 3U. For this reason, you may abbreviate | omit provision of the ID mark by downstream ID mark provision part 3D. Also, the ID mark assigned to the upstream ID mark assigning unit 3U and the ID mark assigned to the downstream ID mark assigning unit 3D may be the same ID mark. Further, the ID mark given to the upstream ID mark giving unit 3U and the ID mark given to the downstream ID mark giving unit 3D may be different ID marks.

＜破棄基板再投入防止システム＞
第四実施形態においては、本発明の基板再投入支援システムに、破棄基板再投入防止システム（図７のＳ３８、Ｓ３９。図８のＳ４０、Ｓ４１。）を組み込んで実施した。しかしながら、破棄基板再投入防止システムは、本発明の基板再投入支援システムから独立して、実施することも可能である。 <Discarded board re-entry prevention system>
In the fourth embodiment, the discarded substrate re-insertion prevention system (S38, S39 in FIG. 7; S40, S41 in FIG. 8) is incorporated in the substrate re-injection support system of the present invention. However, the discarded substrate re-insertion prevention system can be implemented independently of the substrate re-input support system of the present invention.

まず、破棄基板再投入防止システムの構成について説明する。図９に、破棄基板再投入防止システムが配置された生産ラインの模式図を示す。なお、図６と対応する部位については、同じ符号で示す。   First, the configuration of the discarded substrate re-insertion prevention system will be described. FIG. 9 shows a schematic diagram of a production line in which a discarded substrate re-introduction prevention system is arranged. In addition, about the site | part corresponding to FIG. 6, it shows with the same code | symbol.

図９に示すように、破棄基板再投入防止システム８は、再投入部６Ｕと、基板出し入れ部２Ｄと、を備えている。基板には、生産ライン９に搬入される前から、予めＩＤマークが付与されている。このため、破棄基板再投入防止システム８は、ＩＤマーク付与部を備えていない。ただし、基板に予めＩＤマークが付与されていない場合は、ＩＤマーク付与部を備えていてもよい。   As shown in FIG. 9, the discarded substrate reintroduction prevention system 8 includes a reintroduction unit 6U and a substrate in / out unit 2D. An ID mark is previously given to the substrate before it is carried into the production line 9. For this reason, the discarded substrate re-insertion prevention system 8 does not include an ID mark assigning unit. However, when the ID mark is not previously given to the substrate, an ID mark giving unit may be provided.

次に、生産ラインから基板を抜き取る際の動きについて説明する。図１０に、生産ラインから基板を抜き取る際のフローチャートを示す。なお、図７と対応する部位については、同じ符号で示す。   Next, the movement when removing the substrate from the production line will be described. FIG. 10 shows a flowchart when the substrate is extracted from the production line. In addition, about the site | part corresponding to FIG. 7, it shows with the same code | symbol.

基板外観検査機９５において基板が検査不合格になった場合（図１０のＳ１）、ＩＤマーク読取部４Ｄが、基板のＩＤマークＭ１、Ｍ２を読み取る（図１０のＳ５０）。記憶部５０は、読み取ったＩＤマークＭ１、Ｍ２と、基板情報（ａ，ｂ，ｃ）と、を関連付けて記憶する。その後の処理は、第四実施形態の基板再投入支援システムの図７と同様である。また、生産ラインに基板を再投入する際の処理は、第四実施形態の基板再投入支援システムの図８と同様である。   When the board is inspected by the board appearance inspection machine 95 (S1 in FIG. 10), the ID mark reading unit 4D reads the ID marks M1 and M2 on the board (S50 in FIG. 10). The storage unit 50 stores the read ID marks M1 and M2 in association with the board information (a, b, c). Subsequent processing is the same as in FIG. 7 of the substrate re-input support system of the fourth embodiment. Further, the processing when the substrate is re-introduced into the production line is the same as that in FIG. 8 of the substrate re-introduction support system of the fourth embodiment.

破棄基板再投入防止システム８によると、破棄基板が、生産ライン９に再投入されるのを、確実に防止することができる。なお、上記＜その他＞欄の実施形態は、破棄基板再投入防止システム８の実施形態にも転用することができる。   According to the discarded substrate reintroduction prevention system 8, it is possible to reliably prevent the discarded substrate from being reintroduced into the production line 9. The embodiment in the <Others> column can also be diverted to the embodiment of the discarded substrate reintroduction prevention system 8.

（１）破棄基板再投入防止システムは、生産ラインからＩＤマーク付きの基板を抜き取る抜取部と、抜き取られた該基板を該生産ラインに再投入する再投入部と、該再投入部に配置され、該基板の該ＩＤマークを読み取るＩＤマーク読取部と、抜き取られた該基板に対する検査の結果、該基板の破棄が決定した場合、該基板の破棄に関する破棄情報が入力される入力部と、該基板の該ＩＤマークに関する情報と、該破棄情報と、を関連付けて記憶する記憶部と、該再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該ＩＤマークと、該記憶部に記憶されている該ＩＤマークに関する情報と、を照合し、双方の該ＩＤマークが一致し、かつ一致した該ＩＤマークが該破棄情報に関連付けられている場合に、該基板の再投入を禁止する演算部と、を有する制御装置と、を備えることを特徴とする。こうすると、破棄基板が、生産ラインに再投入されるのを、確実に防止することができる。   (1) The discarded substrate re-injection prevention system is disposed in the extraction unit for extracting the substrate with the ID mark from the production line, the re-introduction unit for re-injecting the extracted substrate into the production line, and the re-introduction unit. An ID mark reading unit for reading the ID mark of the substrate; an input unit for inputting discard information regarding the discard of the substrate when the discard of the substrate is determined as a result of the inspection on the extracted substrate; A storage unit that associates and stores information related to the ID mark of the substrate and the discard information, and the ID mark given to the substrate when the substrate is re-entered into the production line in the re-introduction unit And the information related to the ID mark stored in the storage unit, when both the ID marks match and the matched ID mark is associated with the discard information, the substrate A calculation unit that prohibits cycling, a controller having a, characterized in that it comprises a. In this way, it is possible to reliably prevent the discarded substrate from being reintroduced into the production line.

（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記ＩＤマークは、前記生産ラインに搬入される前から前記基板に付与されており、前記記憶部は、該基板の情報である基板情報と、該ＩＤマークに関する情報と、を関連付けて記憶している構成とする方がよい。   (2) Preferably, in the configuration of (1), the ID mark is attached to the substrate before being carried into the production line, and the storage unit includes substrate information that is information on the substrate. It is better to have a configuration in which information related to the ID mark is stored in association with each other.

こうすると、破棄基板ではない基板を生産ラインに再投入する際、演算部は、一致したＩＤマークを介して、再投入される基板と、基板情報と、を関連付けることができる。したがって、制御装置は、生産ラインにおける再投入部よりも下流側の機器に、当該基板に関する基板情報を伝送することができる。よって、生産ラインにおける再投入部よりも下流側の機器は、基板情報を参照することにより、当該基板に対して、適切な処理を行うことができる。   In this way, when a substrate that is not a discarded substrate is reintroduced into the production line, the arithmetic unit can associate the substrate to be reintroduced with the substrate information through the matched ID mark. Therefore, the control device can transmit the board information related to the board to a device downstream of the re-input unit in the production line. Therefore, a device on the downstream side of the re-input unit in the production line can perform appropriate processing on the substrate by referring to the substrate information.

１：基板再投入支援システム。
２Ｄ：基板出し入れ部、２０Ｄ：ベルトコンベア、２１Ｄ：目視検査部、２Ｕ：基板出し入れ部、２０Ｕ：ベルトコンベア、２１Ｕ：目視検査部。
３Ｄ：ＩＤマーク付与部、３Ｕ：ＩＤマーク付与部。
４Ｄ：ＩＤマーク読取部、４Ｕ：ＩＤマーク読取部。
５：制御装置、５０：記憶部、５１：演算部、５２：入力部。
６Ｕ：再投入部、６０Ｕ：ベルトコンベア。
７Ｕ：ＩＤマーク読取部。
８：破棄基板再投入防止システム。
９：生産ライン、９０：スクリーン印刷機、９１：はんだ検査機、９２ａ〜９２ｄ：電子部品実装機、９３：基板外観検査機、９４ａ〜９４ｄ：電子部品実装機、９５：基板外観検査機、９６：リフロー炉、９９：リペアステーション。
Ｍ１：ＩＤマーク、Ｍ２：ＩＤマーク。 1: Substrate re-input support system.
2D: substrate loading / unloading section, 20D: belt conveyor, 21D: visual inspection section, 2U: substrate loading / unloading section, 20U: belt conveyor, 21U: visual inspection section.
3D: ID mark giving part, 3U: ID mark giving part.
4D: ID mark reading unit, 4U: ID mark reading unit.
5: control device, 50: storage unit, 51: calculation unit, 52: input unit.
6U: Re-input section, 60U: Belt conveyor.
7U: ID mark reading unit.
8: Discard substrate re-injection prevention system.
9: Production line, 90: Screen printing machine, 91: Solder inspection machine, 92a to 92d: Electronic component mounting machine, 93: Board appearance inspection machine, 94a to 94d: Electronic component mounting machine, 95: Board appearance inspection machine, 96 : Reflow furnace, 99: Repair station.
M1: ID mark, M2: ID mark.

Claims (10)

生産ラインから基板を抜き取る抜取部と、
該抜取部に配置され、該基板に個体識別用のＩＤマークを付与するＩＤマーク付与部と、
抜き取られた該基板を該生産ラインに再投入する再投入部と、
該再投入部に配置され、該基板の該ＩＤマークを読み取るＩＤマーク読取部と、
該抜取部において該生産ラインから該基板を抜き取る際、該基板の情報である基板情報と、該ＩＤマーク付与部が該基板に付与した該ＩＤマークに関する情報と、を関連付けて記憶する記憶部と、該再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該ＩＤマークと、該記憶部に記憶されている該ＩＤマークに関する情報と、を照合する演算部と、前記記憶部の、前記再投入部に関する情報と、前記基板情報および前記ＩＤマークに関する情報と、の関連付けに対する更新指示が入力される入力部と、を有する制御装置と、
を備え、
前記制御装置の前記記憶部は、前記抜取部において前記生産ラインから前記基板を抜き取る際、前記ＩＤマークに関する情報と、前記基板情報と、前記再投入部に関する情報と、を関連付けて記憶し、
該制御装置の前記演算部は、該再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該ＩＤマークと、該記憶部に記憶されている該ＩＤマークに関する情報と、を照合し、双方の該ＩＤマークが一致し、かつ一致した該ＩＤマークが該再投入部に関する情報に関連付けられている場合に、該基板の再投入を許可し、一致した該ＩＤマークを介して、該基板と、該基板情報と、を関連付ける基板再投入支援システム。 A sampling section for extracting substrates from the production line;
An ID mark applying unit disposed in the sampling unit and applying an ID mark for individual identification to the substrate;
A re-input unit for re-inputting the extracted substrate into the production line;
An ID mark reading unit that is arranged in the re-insertion unit and reads the ID mark of the substrate;
When extracting the substrate from the production line in the extraction unit, a storage unit that associates and stores substrate information, which is information on the substrate, and information on the ID mark provided to the substrate by the ID mark applying unit; When the substrate is reintroduced into the production line in the reintroduction unit, the arithmetic unit that collates the ID mark given to the substrate and the information on the ID mark stored in the storage unit And a control unit having an input unit to which an update instruction for association of the information on the re-input unit and the information on the substrate information and the ID mark in the storage unit is input ,
Equipped with a,
The storage unit of the control device stores the information related to the ID mark, the substrate information, and the information related to the re-input unit in association with each other when the substrate is extracted from the production line in the extraction unit.
The arithmetic unit of the control device relates to the ID mark given to the substrate and the ID mark stored in the storage unit when the substrate is re-input to the production line in the re-input unit. Information, and when both the ID marks match and the matched ID mark is associated with the information related to the reloading unit, the board is allowed to be reloaded and the matched ID A substrate re-insertion support system that associates the substrate with the substrate information via a mark . 前記制御装置の前記入力部には、前記生産ラインから抜き取られた前記基板に対する検査の結果、該基板の破棄が決定した場合に該基板の破棄に関する破棄情報が入力され、
該制御装置の前記記憶部は、該基板の前記ＩＤマークに関する情報と、該破棄情報と、を関連付けて記憶し、
該制御装置の前記演算部は、前記再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該ＩＤマークと、該記憶部に記憶されている該ＩＤマークに関する情報と、該記憶部に記憶されている該破棄情報と、を照合し、双方の該ＩＤマークが一致し、かつ一致した該ＩＤマークが該破棄情報に関連付けられている場合に、該基板の再投入を禁止する請求項１に記載の基板再投入支援システム。 The input unit of the control device, when the result of the inspection of the substrate extracted from the production line, as a result of the determination of the discard of the substrate, discard information regarding the discard of the substrate is input,
The storage unit of the control device stores information related to the ID mark of the substrate and the discard information in association with each other,
The arithmetic unit of the control device relates to the ID mark given to the substrate and the ID mark stored in the storage unit when the substrate is re-input to the production line in the re-input unit. Information and the discard information stored in the storage unit are collated, and when both the ID marks match and the matched ID mark is associated with the discard information, The substrate re-input support system according to claim 1, wherein re-input is prohibited . 前記制御装置の前記演算部は、前記再投入部において前記生産ラインに前記基板を再投入する際、該基板に付与されている前記ＩＤマークと、前記記憶部に記憶されている該ＩＤマークに関する情報と、を照合した結果、双方の該ＩＤマークが一致しない場合に、該基板の再投入を禁止する請求項１または請求項２に記載の基板再投入支援システム。 The arithmetic unit of the control device relates to the ID mark given to the substrate and the ID mark stored in the storage unit when the substrate is re-input to the production line in the re-input unit. 3. The substrate re-insertion support system according to claim 1 , wherein re-input of the substrate is prohibited when both of the ID marks do not match as a result of checking the information . 前記制御装置の前記演算部は、前記再投入部において前記生産ラインに前記基板を再投入する際、該基板に前記ＩＤマークが付与されていない場合に、該基板の再投入を禁止する請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板再投入支援システム。 The calculation unit of the control device prohibits re-insertion of the substrate when the substrate is not provided with the ID mark when the substrate is re-input to the production line in the re-input unit. The substrate re-input support system according to any one of claims 1 to 3. 前記抜取部と、前記再投入部と、を兼ねる基板出し入れ部を備える請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板再投入支援システム。 The board | substrate reintroduction assistance system in any one of Claims 1 thru | or 4 provided with the board | substrate taking in / out part which serves as the said extraction part and the said reintroduction part . 生産ラインから基板を抜き取る抜取部と、
該抜取部に配置され、該基板に個体識別用のＩＤマークを付与するＩＤマーク付与部と、
抜き取られた該基板を該生産ラインに再投入する再投入部と、
該再投入部に配置され、該基板の該ＩＤマークを読み取るＩＤマーク読取部と、
該抜取部において該生産ラインから該基板を抜き取る際、該基板の情報である基板情報と、該ＩＤマーク付与部が該基板に付与した該ＩＤマークに関する情報と、を関連付けて記憶する記憶部と、該再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該ＩＤマークと、該記憶部に記憶されている該ＩＤマークに関する情報と、を照合する演算部と、前記生産ラインから抜き取られた前記基板に対する検査の結果、該基板の破棄が決定した場合に該基板の破棄に関する破棄情報が入力される入力部と、を有する制御装置と、
を備え、
該制御装置の前記記憶部は、該基板の前記ＩＤマークに関する情報と、該破棄情報と、を関連付けて記憶し、
該制御装置の前記演算部は、前記再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該ＩＤマークと、該記憶部に記憶されている該ＩＤマークに関する情報と、該記憶部に記憶されている該破棄情報と、を照合し、双方の該ＩＤマークが一致し、かつ一致した該ＩＤマークが該破棄情報に関連付けられている場合に、該基板の再投入を禁止する基板再投入支援システム。 A sampling section for extracting substrates from the production line;
An ID mark applying unit disposed in the sampling unit and applying an ID mark for individual identification to the substrate;
A re-input unit for re-inputting the extracted substrate into the production line;
An ID mark reading unit that is arranged in the re-insertion unit and reads the ID mark of the substrate;
When extracting the substrate from the production line in the extraction unit, a storage unit that associates and stores substrate information, which is information on the substrate, and information on the ID mark provided to the substrate by the ID mark applying unit; When the substrate is reintroduced into the production line in the reintroduction unit, the arithmetic unit that collates the ID mark given to the substrate and the information on the ID mark stored in the storage unit And, as a result of the inspection of the substrate extracted from the production line, if the discard of the substrate is determined, an input unit to which discard information regarding the discard of the substrate is input,
With
The storage unit of the control device stores information related to the ID mark of the substrate and the discard information in association with each other,
The arithmetic unit of the control device relates to the ID mark given to the substrate and the ID mark stored in the storage unit when the substrate is re-input to the production line in the re-input unit. Information and the discard information stored in the storage unit are collated, and when both the ID marks match and the matched ID mark is associated with the discard information, Substrate re-input support system that prohibits re-input. 生産ラインから基板を抜き取る抜取部と、
該抜取部に配置され、該基板に個体識別用のＩＤマークを付与するＩＤマーク付与部と、
抜き取られた該基板を該生産ラインに再投入する再投入部と、
該再投入部に配置され、該基板の該ＩＤマークを読み取るＩＤマーク読取部と、
該抜取部において該生産ラインから該基板を抜き取る際、該基板の情報である基板情報と、該ＩＤマーク付与部が該基板に付与した該ＩＤマークに関する情報と、を関連付けて記憶する記憶部と、該再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該ＩＤマークと、該記憶部に記憶されている該ＩＤマークに関する情報と、を照合する演算部と、を有する制御装置と、
前記抜取部と、前記再投入部と、を兼ねる基板出し入れ部と、
を備える基板再投入支援システム。 A sampling section for extracting substrates from the production line;
An ID mark applying unit disposed in the sampling unit and applying an ID mark for individual identification to the substrate;
A re-input unit for re-inputting the extracted substrate into the production line;
An ID mark reading unit that is arranged in the re-insertion unit and reads the ID mark of the substrate;
When extracting the substrate from the production line in the extraction unit, a storage unit that associates and stores substrate information, which is information on the substrate, and information on the ID mark provided to the substrate by the ID mark applying unit; When the substrate is reintroduced into the production line in the reintroduction unit, the arithmetic unit that collates the ID mark given to the substrate and the information on the ID mark stored in the storage unit And a control device having
A substrate loading / unloading section serving as the extraction section and the re-input section ;
Based on plate on again support system Ru equipped with. 前記制御装置の前記演算部は、前記基板出し入れ部において前記生産ラインに前記基板を再投入する際、該基板に付与されている前記ＩＤマークと、前記記憶部に記憶されている該ＩＤマークに関する情報と、を照合した結果、双方の該ＩＤマークが一致する場合に、該基板の再投入を許可し、一致した該ＩＤマークを介して、該基板と、前記基板情報と、を関連付ける請求項７に記載の基板再投入支援システム。 The arithmetic unit of the control device relates to the ID mark given to the substrate and the ID mark stored in the storage unit when the substrate is re-introduced into the production line in the substrate loading / unloading unit. And when the ID marks of both coincide with each other as a result of checking the information, re-insertion of the board is permitted, and the board is associated with the board information via the matched ID marks. 7. The substrate re-input support system according to 7. 前記制御装置の前記記憶部は、前記基板出し入れ部において前記生産ラインから前記基板を抜き取る際、前記ＩＤマークに関する情報と、前記基板情報と、前記基板出し入れ部に関する情報と、を関連付けて記憶し、  The storage unit of the control device stores the information related to the ID mark, the substrate information, and the information related to the substrate loading / unloading unit in association with each other when extracting the substrate from the production line in the substrate loading / unloading unit,
該制御装置の前記演算部は、該基板出し入れ部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該ＩＤマークと、該記憶部に記憶されている該ＩＤマークに関する情報と、を照合し、双方の該ＩＤマークが一致し、かつ一致した該ＩＤマークが該基板出し入れ部に関する情報に関連付けられている場合に、該基板の再投入を許可し、一致した該ＩＤマークを介して、該基板と、該基板情報と、を関連付ける請求項７に記載の基板再投入支援システム。  The arithmetic unit of the control device relates to the ID mark given to the substrate and the ID mark stored in the storage unit when the substrate is reintroduced into the production line in the substrate loading / unloading unit. Information, and when both the ID marks match and the matched ID mark is associated with the information related to the substrate loading / unloading section, re-insertion of the substrate is permitted, and the matched ID The substrate re-input support system according to claim 7, wherein the substrate is associated with the substrate information through a mark. 前記抜取部は、前記基板を作業者が目視にて検査する目視検査部を有する請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の基板再投入支援システム。  The substrate re-input support system according to claim 1, wherein the sampling unit includes a visual inspection unit in which an operator visually inspects the substrate.
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