JP6064473B2 - 検査装置、検査方法及び検査プログラム - Google Patents

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本発明は、被検査物の欠陥を検出する検査装置等の技術分野に関する。
従来、被検査物の欠陥を検出する検査方法として、画像処理を用いる方法がある。例えば、特許文献1には、被検査物の直線状のエッジに発生する欠けや割れ等の欠陥を画像処理により検査する方法が開示されている。この検査方法では、被検査物を撮像した画像において、被検査物の直線状のエッジを含むように走査領域を設定し、当該走査領域内でエッジを表す一次直線式を算出して、当該一次直線式が表す直線上を所定の画素間隔で走査し、欠け部分がないかを検査するものである。
特開昭61−239147号公報
しかしながら、特許文献1に記載の技術では、直線状のエッジに欠陥がないか検査することを目的として一次直線(すなわち、線形近似)を用いているため、直線状でないエッジ、すなわち、曲線状のエッジを有する被検査物を検査することが困難という問題がある。
本発明は、このような問題等に鑑みてなされたもので、曲線状のエッジを有する被検査物について当該エッジが適切に加工処理されているか否かを判定することができる検査装置等を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、シールの直線状のエッジと、シールの光透過性樹脂による曲線状のエッジを撮影して得られた画像における前記直線状のエッジを表す直線を算出する直線算出手段と、前記画像における前記曲線状のエッジが撮影された領域を複数の領域に分割し、当該領域毎に、領域内のエッジを示す複数の画素の座標値からエッジ座標を算出し、当該各エッジ座標に基づき、近似曲線を算出する曲線算出手段と、前記直線と前記近似曲線を比較することにより欠陥の有無を判定する判定手段と、を備えることを特徴とする。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の検査装置であって、前記判定手段は、前記直線と近似曲線により形成される領域の面積が閾値を超えているか否かに基づいて欠陥の有無を判定することを特徴とする。
請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の検査装置であって、前記判定手段は、前記近似曲線上の点と、当該点より前記直線に下ろした垂線の足との間の距離が閾値を超えているか否かに基づいて欠陥の有無を判定することを特徴とする。
請求項4に記載の発明は、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の検査装置であって、
前記曲線算出手段は、前記領域毎に、前記エッジを示す複数の画素の座標値の平均から当該領域の前記エッジ座標を算出し、次いで、前記領域毎に算出したエッジ座標について最小二乗法を適用することにより前記近似曲線を算出することを特徴とする。
請求項5に記載の発明は、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の検査装置であって、前記シールの光透過性樹脂は、第1の物体に接着した状態で撮影されることを特徴とする。
請求項6に記載の発明は、検査装置により実行される検査方法であって、シールの直線状のエッジと、シールの光透過性樹脂による曲線状のエッジを撮影して得られた画像における前記直線状のエッジを表す直線を算出する直線算出工程と、前記画像における前記曲線状のエッジが撮影された領域を複数の領域に分割し、当該領域毎に、領域内のエッジを示す複数の画素の座標値からエッジ座標を算出し、当該各エッジ座標に基づき、近似曲線を算出する曲線算出工程と、前記直線と前記近似曲線を比較することにより欠陥の有無を判定する判定工程と、
を含むことを特徴とする。
請求項7に記載の発明は、コンピュータを、シールの直線状のエッジと、シールの光透過性樹脂による曲線状のエッジを撮影して得られた画像における前記直線状のエッジを表す直線を算出する直線算出手段、前記画像における前記曲線状のエッジが撮影された領域を複数の領域に分割し、当該領域毎に、領域内のエッジを示す複数の画素の座標値からエッジ座標を算出し、当該各エッジ座標に基づき、近似曲線を算出する曲線算出手段、前記直線と前記近似曲線を比較することにより欠陥の有無を判定する判定手段、として機能させることを特徴とする。
本発明によれば、被検査物を撮影した画像における直線状のエッジを表す直線と、曲線状のエッジを表す曲線を比較することにより欠陥の有無を判定するに当たり、当該曲線を、曲線状のエッジが撮影された領域を複数に分割し、領域毎に算出されたエッジ座標に基づいて算出した近似曲線としていることから、曲線状のエッジを有する被検査物について当該エッジが適切に加工処理されているか否かを高精度で判定することができる。
リチウムイオン電池31の一例を示す図である。 電池パック33の壁面の断面図を示す図である。 シール34が電極32に圧着される様子を断面方向から示した例図である。 シール34が製造される様子を断面方向から示した例図である。 図1のV−V’線における断面図である。 シール34が適切に熱圧着されている電極32を示す例図である。(A)は電極32を上方から表した図であり、(B)は図6(A)のA−A’線における断面図である。 シール34が適切に熱圧着されていない電極32を示す例図である。(A)は電極32を上方から表した図であり、(B)は図7(A)のB−B’線における断面図である。 被検査物32を撮影する際のカメラCや光源Lとの位置関係を示す図である。 シールエッジ直線71とPPエッジ曲線72の一例を示す図である。 検査装置1の構成の一例を示すブロック図である。 (A)被検査物32を撮影した画像の一例を示す図である。(B)(A)における領域80a(80b)を拡大した図である。 (A)被検査物32を撮影した画像の一例を示す図である。(B)(A)における領域90を拡大した図である。 制御部11による欠陥判定処理のフローチャートの一例を示す図である。 シールエッジ直線71とPPエッジ曲線72の一例を示す図である。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。本実施形態は本願発明を検査装置に適用した場合の実施形態である。
まず、図1〜図7を用いて、本実施形態における検査装置の被検査物について説明する。被検査物はリチウムイオン電池31の部品である。図1に示すように、リチウムイオン電池31は、電極32と電池パック33を有する。電池パック33は内部に電解質を保存する容器としての役割を果たし、その壁面は、図2に示すように、アルミニウム51、ナイロン52、ポリプロピレン53を含む3層構造となっている。なお、図2において、上(すなわち、アルミニウム51)側が容器の外側に対応し、下(すなわち、ポリプロピレン53)側が容器の内側に対応している。
本実施形態の電極32は正極に用いられる電極である場合と、負極に用いられる電極である場合がある。正極に用いられる電極32はアルミニウムを含み、負極に用いられる電極32は銅を含む。電極32の表裏には、図3に示すようにシール34が熱圧着(熱と荷重を加えて接着すること)されている。シール34は、図4に示すように、不織布62をポリプロピレン61で挟み込み、熱を加えながらプレスすることにより製造される。これにより、シール34は、ポリプロピレン61の中に不織布が埋もれているような状態になっている。
表裏にシール34が熱圧着された電極32は、図5に示すようにシール34に含まれるポリプロピレン61と、電池パック33のポリプロピレン53が接着するように電池パック33と熱圧着されて、電池パック33に取り付けられる。ポリプロピレン61とポリプロピレン53が適切に熱圧着することにより、電極32の近傍から電池パック33内部の電解質が流れ出ないようになっている。
検査装置は電極32にシール34が適切に熱圧着されているかを検査する。つまり、検査装置の被検査物は、シール34が熱圧着された電極32である(以下、シール34が熱圧着された電極32を「被検査物32」と表記する。)。図6は、シール34が電極32の片面に対して適切に接着されている様子を示す図である。図6(A)に示すように、電極32に対してシール34が熱圧着されると、シール34に含まれるポリプロピレン61がはみ出る。このとき、ポリプロピレン61は光透過性であり、不織布62を視認することができる。また、図6(B)に示すように、ポリプロピレン61が不織布62を覆うように、電極32に対して接着している。この場合、検査装置は被検査物32に対して「欠陥なし」と判定する。
一方、図7は、シール34が電極32に適切に熱圧着されていない様子を示す図である。図7(A)に示すように、不織布62の一部がポリプロピレン61により覆われておらず、図7(B)に示すように、不織布62が露出している。この場合、電極32を電池パック33と熱圧着する際に不織布62が露出した部分で接着が不十分となり、製品不良となってしまうことから、検査装置は被検査物32に対して「欠陥あり」と判定する。
次に、図8及び図9を用いて本実施形態の検査装置1(「検査装置」の一例。)の概要について説明する。検査装置1は、被検査物32を撮影した画像を取得する。被検査物32の撮影は、図8に示すように、ベルトコンベアBにより被検査物32を移動させながらカメラCにより行う。撮影時に被検察物32に対して斜め上方から照明が当たるように(図9は、左上方から光が照射されている場合の例である。)、光源LがベルトコンベアBの上方に設置されている。すなわち、本実施形態は、暗視野光学系による検査を行うものである。検査装置1は、画像を取り込むと、図9に示すシール34(不織布62)のエッジを表すシールエッジ直線71と、はみ出たポリプロピレン61の外縁を表すPPエッジ曲線72とを算出し、両者を比較することによって「欠陥なし」か、又は、「欠陥あり」かを判定する。具体的には、検査装置1は、シールエッジ直線71を基準(「0」)に図9における左側をマイナス(負)の領域、右側をプラス(正)の領域として定義し、マイナス領域においてシールエッジ直線71とPPエッジ曲線72により形成される欠陥領域73の面積(本実施形態では画素数)が閾値を超えている場合に、「欠陥あり」と判定する。
次に、図10を用いて検査装置1の構成について説明する。検査装置1は、制御部11、記憶部12、インターフェース部13、表示部14、及び操作部15を備えている。
記憶部12は、例えば、HDD(Hard disk drive)等により構成されており、オペレーティングシステムや、アプリケーションプログラム等の各種プログラムを記憶する。特に、本実施形態の記憶部12は、被検査物32における欠陥の有無について判定するための欠陥判定プログラム(「検査プログラム」の一例)を記憶する。なお、各種プログラムは、例えば、他のサーバ装置等からネットワークを介して取得されるようにしても良いし、CD(Compact Disc)、DVD(Digital Versatile Disc)、USB(Universal Serial Bus)メモリ等の記録媒体に記録されたものを読み込むようにしても良い。
また、記憶部12は、カメラCにより撮影された被検査物32の画像を記憶する。
インターフェース部13は他の装置や機器との間で送受信されるデータの窓口の役割を果たす。例えば、インターフェース部13は、カメラCにより撮影された画像を受信する際のデータ変換等を行う。
表示部14は、例えば、液晶ディスプレイ等により構成されており、ユーザが検査装置1を操作する際の操作画面等を表示する。また、操作部15は、例えば、キーボードやマウス等により構成されており、ユーザの操作を受け付けて、操作内容を示す操作信号を制御部11に送信する。
制御部11は、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等により構成されている。そして、コンピュータとしての制御部11は、記憶部12に記憶された欠陥判定プログラムを読み出して実行することにより、欠陥判定処理を行う。なお、制御部11は、直線算出手段、曲線算出手段、判定手段として機能する。
次に、制御部11が画像からシールエッジ直線71とPPエッジ曲線72を算出する方法について説明する。
まず、シールエッジ直線71を算出する方法について説明する。制御部11は、図11(A)に示すように電極32の短辺端部とシール34のエッジが交わる部分の近傍にそれぞれ領域80a、80bを作成する。図11(B)は、領域80a(領域80b)を拡大した図である。制御部11は、それぞれの領域80a、80bにおいて、矢印ARの示す方向から一画素ずつサーチしていき、シール34のエッジに当たるシールエッジ画素82を検出する。このとき、制御部11は、シールエッジ画素82であるか否かを、他の領域との輝度差に基づいて判定する。制御部11は、このサーチ処理を領域80a(領域80b)の全体にわたって行うことで、複数(領域80a(領域80b)の縦方向の画素数分)のシールエッジ画素82を検出する。次いで、制御部11は、画素単位で算出した複数のシールエッジ画素82の位置を各領域80a、80b内で平均化して代表座標81a、81bとする。次いで、制御部11は、代表座標81aと代表座標81bを通過する直線を結び、シールエッジ直線71とする。なお、シールエッジ直線71の算出方法はこの方法に限らず、微分により算出する方法を採用することもできる。
次に、PPエッジ曲線72を算出する手順について説明する。図12(A)に示すように、まず、制御部11は、画像におけるシール34が写っている部分に連続する複数の領域90を作成する。図12(B)は、領域90を拡大した図である。制御部11は、それぞれの領域90において、矢印ARの示す方向から一画素ずつサーチしていき、シールエッジ画素を検出し、さらにサーチを継続し、ポリプロピレン61の外縁を示すPPエッジ画素92を検出する。このとき、制御部11は、PPエッジ画素92であるか否かを、他の領域との輝度差(矢印ARの示す方向から一画素ずつサーチしていきシールエッジ画素を検出後、さらにサーチを継続することで検出される輝度差)に基づいて判定する。制御部11は、このサーチ処理を領域90の全体にわたって行うことで、複数(領域90の縦方向の画素数分)のPPエッジ画素92を検出する。次いで、制御部11は、画素単位で算出した複数のPPエッジ画素92の位置を各領域90内で平均化してエッジ座標91とする。次いで、制御部11は、算出した各領域90のエッジ座標91を元に最小二乗法により近似曲線を算出する。この近似曲線がPPエッジ曲線72になる。なお、近似曲線を算出する場合には、最小二乗法以外の方式(例えば移動平均法)で算出してもよい。
単に明度が急激に変化する部分における画素を結んでPPエッジ曲線72としてしまうと、画像にノイズが含まれている場合などに、PPエッジ曲線72が、実際にポリプロピレン61がはみ出している部分とは異なる部分を表してしまうことがある。このため、上述した手順によりPPエッジ曲線72を算出する。
次に、図13を用いて、制御部11による実行される欠陥判定処理について説明する。なお、当該処理が実行される前までに、被検査物32を撮影した画像が記憶部12に記憶されているものとする。
まず、制御部11は、記憶部12から、被検査物32を撮影した画像を取り込む(ステップS1)。次いで、制御部11は、取り込んだ画像に対して前処理を施す(ステップS2)。具体的には、制御部11は、例えば、シールエッジ画素82やPPエッジ画素92の検出をしやすくするために、従来公知のコントラスト強調処理を施す。
次いで、制御部11は前処理を施した画像において、シールエッジ直線71を算出するとともに(ステップS3)、PPエッジ曲線を算出する(ステップS4)。
制御部11は、マイナス領域においてシールエッジ直線71とPPエッジ曲線72により欠陥領域73が形成されているか否かを判定する(ステップS5)。このとき、制御部11は、欠陥領域73が形成されていないと判定したときには(ステップS5:NO)、「欠陥なし」と判定し(ステップS8)、ステップS9の処理に移行する。一方、制御部11は、欠陥領域73が形成されている判定したときには(ステップS5:YES)、次いで、欠陥領域73の面積が閾値を超えているか否かを判定する(ステップS6)。
制御部11は、ステップS6の処理において、欠陥領域73の面積が閾値を超えていないと判定したときには(ステップS6:NO)、「欠陥なし」と判定し(ステップS8)、ステップS9の処理に移行する。一方、制御部11は、欠陥領域73の面積が閾値を超えている判定したときには(ステップS6:YES)、「欠陥あり」と判定し(ステップS7)、ステップS9の処理に移行する。
制御部11は、ステップS7の処理、又はステップS8の処理を終了すると、それぞれの処理で判定した結果を出力し(ステップS9)、当該フローチャートにおける処理を終了する。なお、出力の方法としては、従来公知の様々な方法を採用することができ、例えば、判定結果を表示部14に表示させたり、図示しないスピーカーから音声出力したり、あるいは、他の被検査物の判定結果とともに一覧表として図示しないプリンタからプリントアウトすることとしてもよい。
以上説明したように、本実施形態の検査装置1(「検査装置」の一例)は、制御部11(「直線算出手段」、「曲線算出手段」、「判定手段」の一例)が、シール34(不織布62)のエッジ(「直線状のエッジ」の一例)と、はみ出たポリプロピレン61の外縁(「曲線状のエッジ」の一例)を有する被検査物32(「被検査物」の一例)を撮影して得られた画像におけるシール34(不織布62)のエッジを表すシールエッジ直線71(「直線状のエッジを表す直線」の一例)を算出し、画像における、はみ出たポリプロピレン61の外縁が撮影された領域を複数の領域90に分割し、当該領域90毎にエッジ座標91を算出し、各エッジ座標91に基づき、PPエッジ曲線72(「近似曲線」の一例)を算出し、シールエッジ直線71とPPエッジ曲線72を比較することにより欠陥の有無を判定する。
本実施形態の検査装置1によれば、被検査物32を撮影した画像におけるシールエッジ直線71と、PPエッジ曲線72を比較することにより欠陥の有無を判定するに当たり、PPエッジ曲線72を、はみ出たポリプロピレン61の外縁が撮影された領域を複数に分割し、領域90毎に算出されたエッジ座標91に基づいて算出した近似曲線としていることから、はみ出たポリプロピレン61の外縁を有する被検査物32についてポリプロピレン61の外縁部分が適切に加工処理されているか否かを高精度で判定することができる。また、各領域90にて検出したPPエッジ画素92に基づいてエッジ座標91を算出し、多次元の曲線近似を行うことから、PPエッジ画素92を誤検出しても判定ミスが起こる可能性を低減することができる。
なお、本発明は本実施形態に限定されるわけではなく、その他種々の変更が可能である。
上記実施形態では、制御部11は、欠陥領域73の面積が閾値を超えた場合に「欠陥あり」と判定したが、例えば、図14に示すように、PPエッジ曲線72上の点Pと、点Pからシールエッジ直線71に下ろした垂線の足Qとの間の距離が閾値を超えている場合に「欠陥あり」と判定することとしてもよい。なお、この場合、点Pを、PPエッジ曲線72上を移動させながら点PQ間の距離を算出し、その都度欠陥の有無について判定することとする。また、被検査物の特性や製品規格等に応じて、制御部11が、欠陥領域73の面積が閾値を超えていない場合や、点PQ間の距離が閾値を超えていない場合に「欠陥あり」と判定してもよい。
また、直線状のエッジと曲線状のエッジを有し、両者の位置関係に基づいて、欠陥の有無を判定可能なものを本発明の被検査物とすることができる。
1 検査装置
11 制御部
12 記憶部
13 インターフェース部
14 表示部
15 操作部
31 リチウムイオン電池
32 電極(被検査物)
33 電池パック
34 シール
51 アルミニウム
52 ナイロン
53 ポリプロピレン
61 ポリプロピレン
62 不織布
71 シールエッジ直線
72 PPエッジ曲線

Claims (7)

  1. シールの直線状のエッジと、シールの光透過性樹脂による曲線状のエッジを撮影して得られた画像における前記直線状のエッジを表す直線を算出する直線算出手段と、
    前記画像における前記曲線状のエッジが撮影された領域を複数の領域に分割し、当該領域毎に、領域内のエッジを示す複数の画素の座標値からエッジ座標を算出し、当該各エッジ座標に基づき、近似曲線を算出する曲線算出手段と、
    前記直線と前記近似曲線を比較することにより欠陥の有無を判定する判定手段と、
    を備えることを特徴とする検査装置。
  2. 請求項1に記載の検査装置であって、
    前記判定手段は、前記直線と近似曲線により形成される領域の面積が閾値を超えているか否かに基づいて欠陥の有無を判定することを特徴とする検査装置。
  3. 請求項1に記載の検査装置であって、
    前記判定手段は、前記近似曲線上の点と、当該点より前記直線に下ろした垂線の足との間の距離が閾値を超えているか否かに基づいて欠陥の有無を判定することを特徴とする検査装置。
  4. 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の検査装置であって、
    前記曲線算出手段は、前記領域毎に、前記エッジを示す複数の画素の座標値の平均から当該領域の前記エッジ座標を算出し、次いで、前記領域毎に算出したエッジ座標について最小二乗法を適用することにより前記近似曲線を算出することを特徴とする検査装置。
  5. 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の検査装置であって、
    前記シールの光透過性樹脂は、第1の物体に接着した状態で撮影されることを特徴とする検査装置。
  6. 検査装置により実行される検査方法であって、
    シールの直線状のエッジと、シールの光透過性樹脂による曲線状のエッジを撮影して得られた画像における前記直線状のエッジを表す直線を算出する直線算出工程と、
    前記画像における前記曲線状のエッジが撮影された領域を複数の領域に分割し、当該領域毎に、領域内のエッジを示す複数の画素の座標値からエッジ座標を算出し、当該各エッジ座標に基づき、近似曲線を算出する曲線算出工程と、
    前記直線と前記近似曲線を比較することにより欠陥の有無を判定する判定工程と、
    を含むことを特徴とする検査方法。
  7. コンピュータを、
    シールの直線状のエッジと、シールの光透過性樹脂による曲線状のエッジを撮影して得られた画像における前記直線状のエッジを表す直線を算出する直線算出手段、
    前記画像における前記曲線状のエッジが撮影された領域を複数の領域に分割し、当該領域毎に、領域内のエッジを示す複数の画素の座標値からエッジ座標を算出し、当該各エッジ座標に基づき、近似曲線を算出する曲線算出手段、
    前記直線と前記近似曲線を比較することにより欠陥の有無を判定する判定手段、
    として機能させることを特徴とする検査プログラム。
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