JP6056994B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、カメラモジュールが組み込まれた電子機器に関するものである。

携帯電話端末やタブレット端末などの携帯電子機器において、例えば NFC；Near Field Communication 等のHF帯通信システムの実装が進められている。

こうした携帯電子機器では、その薄型化やデザインの多様化に伴い、マグネシウムやアルミニウム等の金属板を備えた筐体（金属筐体）の機器が増えてきている。

しかし、金属筐体を用いた電子機器では、HF帯用のアンテナコイルが金属筐体で遮蔽されてしまうため、通信相手との通信ができなくなる、または通信距離が著しく劣化する、という問題が生じる。

そこで、金属筐体に開口部およびスリット部を形成し、その開口部に給電コイルを重ねて配置することにより、金属筐体を通信用の放射素子として利用する、といった技術が知られている（例えば特許文献１）。この金属筐体の開口部は、特許文献１に開示されているように、カメラレンズ用の孔として利用することができる。

特許第４９９３０４５号公報

上記開口部をカメラレンズ用の孔として利用する場合、給電コイルの中心にカメラモジュールが配置されることになり、給電コイル近傍の磁界分布は給電コイルとカメラモジュールとの位置関係の影響を受ける。そのため、給電コイルとカメラモジュールとの相対位置がばらつくと、給電コイル近傍の磁界分布がばらつき、放射素子として利用される金属筐体と給電コイルとの結合状態もばらつく。その結果、所望の通信特性が得られない場合が生じる。特に、カメラモジュール、給電コイルおよび金属筐体の開口部の位置（３点の位置）を合わせる必要があるので、カメラモジュールと給電コイルとの相対位置精度を高めることは困難であった。

本発明の目的は、給電コイルおよびカメラモジュールの位置ずれによる問題を解消することにより、給電コイルを用いて安定した通信特性が得られる電子機器を提供することにある。

本発明の電子機器は、レンズ、および前記レンズによる結像を電気信号に変換するイメージセンサを有するカメラモジュールが搭載され、導体板を備えた電子機器であって、前記カメラモジュールは、前記導体板と磁界結合し、給電回路が直接的または間接的に接続される給電コイルが一体化されており、前記給電コイルは、前記レンズの光軸の周囲を巻回するように設けられていることを特徴とする。

上記構成により、給電コイルがカメラモジュールに組み込まれる（一体化される）ので、給電コイルおよびカメラモジュールの位置ずれによる問題が生じ難く、安定した通信特性が得られる。また、カメラモジュールのサイズが大型化せず、ターン数の多い給電コイルを設けることができる。

前記給電コイルは、レンズの光軸方向において、イメージセンサとレンズとの間のスペースに配置されていることが好ましい。この構成によれば、レンズとイメージセンサとの間のスペースを有効に利用でき、カメラモジュールを避けて給電コイルを配置する場合よりも給電コイルを小型化できる。さらに、導電性を有する導体板の開口部に給電コイルを近接させることができるので、給電コイルと導体板との電磁界結合をより高めることができる。

前記給電コイルは、例えば前記レンズの光軸の周囲を巻回するように基板に設けられている。この構成によれば、給電コイルの形成および組立が容易になる。

前記給電コイルは、例えば導体の巻回パターンを有するチップ部品に構成されていて、基板に配置されている。この構成によれば、別工程で構成された給電コイルを用いることができる。

本発明の電子機器は、第１端が前記イメージセンサまたは前記基板側の回路に接続され、第１端とは反対側の第２端が電子機器側の回路に接続される、複数の信号線を有するケーブルを備え、前記給電コイルは前記ケーブルの複数の信号線のうち一部に接続されることが好ましい。この構成によれば、給電コイルのためのケーブルを別途設ける必要がなく、部品点数が削減できる。

本発明の電子機器は、レンズ、および前記レンズによる結像を電気信号に変換するイメージセンサを有するカメラモジュールが搭載され、導体板を備えた電子機器であって、
前記カメラモジュールには、前記導体板と磁界結合し、給電回路が直接的または間接的に接続される給電コイルが一体化され、
前記導体板と前記給電コイルとが電磁界結合することによって前記導体板が無線通信用の放射素子として作用し、且つ、
前記給電コイルは、前記レンズの光軸の周囲を巻回するように設けられていることを特徴とする。

上記構成により、電子機器の導体板を無線通信用の放射素子として利用でき、且つ安定した通信特性が得られる。

本発明によれば、給電コイルとカメラモジュールとの位置ずれによる問題が生じないので、安定した通信特性が得られる電子機器が構成できる。

図１（Ａ）は第１の実施形態に係るカメラモジュールを備えた電子機器１０１の上面（前面）図、図１（Ｂ）は電子機器１０１の下面（背面）図である。 図２（Ａ）は金属筐体に形成された開口部５１付近の構成を示す平面図である。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）におけるＢ−Ｂ部分の断面図である。 図３は、図２（Ａ）におけるＣ−Ｃ部分の断面図である。 図４はカメラモジュール１１の斜視図である。 図５は給電コイル５を含む高周波回路の回路図である。 図６（Ａ）は電子機器１０１の下面（背面）図、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）におけるＢ−Ｂ部分の、特に金属筐体５０および給電コイル５の断面図である。 図７は第２の実施形態に係るカメラモジュールの構造を金属筐体の一部と共に表す断面図である。 図８は第３の実施形態に係るカメラモジュールの構造を金属筐体の一部と共に表す断面図である。 図９は第４の実施形態に係るカメラモジュールの構造を金属筐体の一部と共に表す断面図である。 図１０は第５の実施形態に係るカメラモジュールの構造を金属筐体の一部と共に表す断面図である。 図１１（Ａ）はカメラモジュール１５の組立前の各部の断面図、図１１（Ｂ）は組立後の断面図である。 図１２は第６の実施形態に係るカメラモジュールの構造を金属筐体の一部と共に表す断面図である。 図１３は第７の実施形態に係るカメラモジュールおよび電子機器の構造を示す断面図である。 図１４は、給電コイル５および結合用コイル２６を含むアンテナ装置の回路図である。 図１５は第８の実施形態に係るカメラモジュールおよび電子機器の構造を示す断面図である。 図１６は第９の実施形態に係るカメラモジュールおよび電子機器の構造を示す断面図である。

以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。

《第１の実施形態》
図１（Ａ）は第１の実施形態に係るカメラモジュールを備えた電子機器１０１の上面（前面）図、図１（Ｂ）は電子機器１０１の下面（背面）図である。この電子機器１０１は例えば携帯電話端末やタブレット端末であり、NFC で通信を行う回路を備えている。

図１（Ａ）に表れているように、電子機器１０１の前面には、タッチパネルと表示パネルが一体化されたディスプレイ６０および操作ボタン７０が設けられている。図１（Ｂ）に表れているように、電子機器１０１は樹脂筐体４０および導電性を有する金属筐体５０を備えている。金属筐体５０には開口部５１およびスリット部５２が形成されている。電子機器１０１の筐体内には、開口部５１にレンズが向くようにカメラモジュールが設けられている。カメラモジュールのレンズ１は、開口部５１から露出するように設けられている。なお、スリット部５２は、開口部５１の直径と同じ大きさの幅を有していてもよい。

図２（Ａ）は上記金属筐体に形成された開口部５１付近の構成を示す平面図である。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）におけるＢ−Ｂ部分の断面図である。カメラモジュール１１は、レンズ１、レンズ１を保持するレンズホルダー２、レンズ１による結像を電気信号に変換するイメージセンサ３および基板４を有する。レンズ１およびイメージセンサ３は、互いに対向した状態で所定間隔を隔てて配置されている。

基板４には、レンズ１からの光を通す孔が形成されている。イメージセンサ３ははんだバンプを介して基板４にフェイスダウン接続されている。基板４は、レンズホルダー２とイメージセンサ３との間に設けられ、レンズホルダー２の下部に取り付けられている。

レンズホルダー２には、レンズ１の光軸の周囲を巻回するように、給電コイル５が設けられている。すなわち、給電コイル５は、筒状のレンズホルダー２の外周面に巻きつけられている。給電コイル５は、複数ターン（多層巻き）で巻回されている。給電コイル５は、上記光軸の延びる方向において、レンズ１とイメージセンサ３との間に設けられている。また、給電コイル５は、金属筐体５０と基板４との間のスペースに設けられている。カメラモジュール１１は、そのレンズホルダー２の先端部が金属筐体５０の開口部５１に挿入された状態で保持される。例えば、レンズホルダー２の先端の外周部と開口部５１の内周部との間が接着されている。または、カメラモジュール１１は筐体内の回路基板（不図示）や樹脂筐体に取り付けられていて、金属筐体５０が樹脂筐体４０に装着されたときに、図２（Ａ）（Ｂ）に示した状態なるように設計されている。

図３は、図２（Ａ）におけるＣ−Ｃ部分の断面図である。また、図４はカメラモジュール１１の斜視図である。これらの図に表れているように、カメラモジュール１１の基板４からケーブル６が引き出されている。ケーブル６はフレキシブル部６ｆ、リジッド部６ｒおよびレセプタクル６ｃで構成されている。電子機器１０１内部の回路基板２１には、プラグ２２、チップコンデンサ２３およびＲＦＩＣ２４等が設けられている。

ケーブル６の第１端はイメージセンサ３または基板４側の回路に接続されていて、ケーブル６の第１端とは反対側の第２端（レセプタクル６ｃ）は回路基板２１側の回路に接続される。このケーブル６は複数の信号線を備え、給電コイル５はケーブル６の複数の信号線のうち一部に接続されている。したがって、図３に示したように、カメラモジュール１１のケーブル先端のレセプタクル６ｃを回路基板２１のプラグ２２に装着するだけで、カメラモジュールの接続とともに給電コイル５の接続が同時に行われる。

図５は給電コイル５を含む高周波回路の回路図である。給電コイル５にはコンデンサ２３が並列接続されて共振回路が構成されていて、この並列回路がＲＦＩＣ２４に接続されている。すなわち、給電コイル５は、ケーブル６を介して直接的にＲＦＩＣ２４に接続されている。ＲＦＩＣ２４は本発明に係る「給電回路」に相当する。上記共振回路は、通信周波数帯域で共振するように、給電コイル５のインダクタンスおよびコンデンサ２３のキャパシタンスが定められている。

図２〜４に示したように、レンズホルダー２の周囲に給電コイル５を巻回することにより、レンズホルダー２を芯材として利用でき、カメラモジュール１１内における給電コイル５の位置ずれが少ない。また、カメラモジュールのサイズが大型化せず、ターン数の多い給電コイルを設けることができる。そのため、小型で通信特性の安定したアンテナ付きカメラモジュールを構成できる。

図６（Ａ）は電子機器１０１の下面（背面）図、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）におけるＢ−Ｂ部分の、特に金属筐体５０および給電コイル５の断面図である。図６（Ｂ）にドット記号およびクロス記号で表すように、給電コイル５に電流が流れると、電磁界（主に磁界）を介して、金属筐体５０の開口部５１の周囲に電流が誘導される。この電流は図６（Ａ）に示すように、金属筐体５０の外周縁に沿って流れる。そのため、金属筐体５０は通信相手のループアンテナ等と磁界結合することでＨＦ帯の通信が行われる。金属筐体５０が磁界を受ける場合には、金属筐体５０の外周縁および開口部５１の周囲に沿って電流が流れ、この開口部５１の周囲に沿って流れる電流で電磁界（主に磁界）を介して、給電コイルに電流が誘導される。

このようにして、金属筐体５０は給電コイル５と電磁界結合（主に磁界結合）し、ＨＦ帯の無線通信用の放射素子として作用する。

《第２の実施形態》
図７は第２の実施形態に係るカメラモジュールの構造を金属筐体の一部と共に表す断面図である。カメラモジュール１２は、レンズ１、レンズ１を保持するレンズホルダー２、レンズ１による結像を電気信号に変換するイメージセンサ３および基板４を有する。レンズホルダー２には、レンズ１の光軸の周囲を巻回するように、給電コイル５が設けられている。更に、給電コイル５の内周部（レンズホルダー２と給電コイル５との間）に磁性部材７が設けられている。すなわち、円筒状のレンズホルダー２の外周面に沿って磁性部材７が設けられており、磁性部材７の外周面に沿って給電コイル５が巻回されている。給電コイル５および磁性部材７は、金属筐体５０と基板４との間のスペースに設けられている。この磁性部材７はフェライトフィラーを混練した樹脂材料を円筒状に成形したもの、または円筒状に成形した焼結フェライトである。なお、本実施形態では、レンズホルダー２および基板４をコイルボビンのように扱って、給電コイルを複数層に亘って巻回している。

このように、給電コイル５の内周に磁性部材７を設けることによって、給電コイル５のインダクタンスを大きくすることができ、また、所望のインダクタンスを有する給電コイル部分を小型化できる。

《第３の実施形態》
図８は第３の実施形態に係るカメラモジュールの構造を金属筐体の一部と共に表す断面図である。カメラモジュール１３は、レンズ１、レンズホルダー２、イメージセンサ３および基板４を有する。レンズホルダー２の周囲には、レンズ１の光軸の周囲を巻回するように、給電コイル５が設けられている。そして、給電コイル５は低誘電率のカバー層８で被覆されている。

カメラモジュール１３は、そのレンズホルダー２の先端部が金属筐体５０の開口部５１に挿入された状態で保持される。例えば、カバー層８と開口部５１の内周部との間が接着されている。または、カメラモジュール１３は筐体内の回路基板（不図示）や樹脂筐体に取り付けられていて、金属筐体５０が樹脂筐体４０に装着されたときに、図８に示した状態になるように設計されている。

また、給電コイル５は、その巻回幅範囲が金属筐体５０の内外に亘るように配置されている。すなわち、給電コイル５は、金属筐体５０よりも外側および内側の両方の領域に亘ってレンズホルダー２に巻きつけられている。そのため、金属筐体５０の開口部５１からのレンズホルダー２の突出量にばらつきがあっても、給電コイル５および金属筐体５０の対向間隔や対向面積の変化が少ないので、給電コイル５と金属筐体５０との間に生じる浮遊容量の変化は少ない。そのため、上記ばらつきに対する給電コイル５の電気的特性の変動は少ない。

また、給電コイル５が低誘電率のカバー層８で被覆されているので、給電コイル５と金属筐体５０との間に生じる浮遊容量を低減できる。

《第４の実施形態》
図９は第４の実施形態に係るカメラモジュールの構造を金属筐体の一部と共に表す断面図である。カメラモジュール１４は、レンズ１、レンズホルダー２、イメージセンサ３および基板４を有する。基板４の内部には、レンズ１の光軸の周囲を巻回するように、給電コイル５が形成されている。

基板４は樹脂多層基板であり、内部に導体による巻回パターンで給電コイル５が形成されている。給電コイル５は、複数ターンかつ複数層で巻回されている。給電コイル５は、基板４の厚み方向においてレンズ１に近い側に設けられている。これにより、給電コイル５と金属筐体５０とをより近くに配置することができるので、給電コイル５に流れる電流により、金属筐体５０に電流が誘導され易くなる。

このように、カメラモジュール１４の基板４に給電コイル５を設けることにより、基板４の形成によって給電コイル５をカメラモジュール１４内に組み込むことができ、その製造が容易となる。また部品点数が削減され、低コスト化が図れる。

《第５の実施形態》
図１０は第５の実施形態に係るカメラモジュールの構造を金属筐体の一部と共に表す断面図である。カメラモジュール１５は、レンズ１、レンズホルダー２、イメージセンサ３、基板４およびフレキシブル多層基板９を有する。フレキシブル多層基板９の内部には、レンズ１の光軸の周囲を巻回するように、給電コイル５が形成されている。フレキシブル多層基板９と金属筐体５０の内面とは接着部材３０介して接着されている。フレキシブル多層基板９はフレキシブルである（可撓性を有する）ので、金属筐体５０の内面が湾曲していても、またはある程度の段差があっても、貼り合わせることができる。

図１１（Ａ）は上記カメラモジュール１５の組立前の各部の断面図、図１１（Ｂ）は組立後の断面図である。このカメラモジュール１５を組み立てる際、先ず、図１１（Ａ）に示すように、レンズ１を保持した状態のレンズホルダー２を基板４の前面に接合し、また、イメージセンサ３を基板４の背面に接合することで、カメラモジュールの基本部品を構成する。この基本部品を、給電コイル５を内蔵するフレキシブル多層基板９に、はんだバンプを介して接合することで、図１１（Ｂ）に示したカメラモジュール１５を製造することができる。そして、給電コイル５がカメラモジュール１５に組み込まれた状態で、レンズホルダー２を金属筐体５０の開口部５１に挿入して金属筐体５０に対するカメラモジュール１５の位置決めを行いながら、接着部材３０を介してフレキシブル多層基板９を金属筐体５０の内面に貼りつける。

《第６の実施形態》
図１２は第６の実施形態に係るカメラモジュールの構造を金属筐体の一部と共に表す断面図である。カメラモジュール１６は、レンズ１、レンズホルダー２、イメージセンサ３、基板４を有する。基板４には給電コイルチップ部品５７が実装されている。

給電コイルチップ部品５７は、フェライトコア等の磁性部材７に給電コイル５が巻回されたコイル部品である。このように、給電コイル５は表面実装部品（チップ部品）として形成されたものを用いてもよい。給電コイルチップ部品５７は、基板４の金属筐体５０側の表面（上面）に実装されている。この給電コイルチップ部品５７は、イメージセンサ３とレンズ１との間のスペースのうち、レンズ１の光軸が延びる方向（高さ方向）において、レンズ１とレンズホルダー２の下端（基板４に接する端部）との間の高さ位置に配置されている。

《第７の実施形態》
図１３は第７の実施形態に係るカメラモジュールおよび電子機器の構造を示す断面図である。カメラモジュール１７は、レンズ１、レンズホルダー２、イメージセンサ３、基板４を有する。レンズホルダー２の周囲には給電コイル５が設けられている。基板４にはチップコンデンサ２３が実装されている。

電子機器内の回路基板２１には、プラグ２２、チップコンデンサ２５、ＲＦＩＣ２４および結合用コイル２６が実装されている。

第１の実施形態で図３に示した構成は、給電コイル５に対して直接給電するものであったが、本実施形態は、直接給電は行わず、給電コイル５と磁界結合する結合用コイル２６を備えている。また、カメラモジュール１７の基板４にチップコンデンサ２３を実装している。図１３中の破線は、結合用コイル２６と給電コイル５との磁界結合の様子を示す磁力線である。

図１４は、上記給電コイル５および結合用コイル２６を含むアンテナ装置の回路図である。給電コイル５にはコンデンサ２３が並列接続されて共振回路が構成されている。結合用コイル２６にはコンデンサ２５が並列接続されて共振回路が構成されている。この並列回路がＲＦＩＣ２４に接続されている。すなわち、給電コイル５は、結合用コイル２６との磁界結合を介して間接的にＲＦＩＣ２４に接続されている。上記２つの共振回路が通信周波数帯域で共振するように給電コイル５のインダクタンス、結合用コイル２６のインダクタンス、コンデンサ２３のキャパシタンスおよびコンデンサ２５のキャパシタンスが定められている。

この構成によれば、カメラモジュール１７と回路基板２１とを接続するケーブル６に無線通信用の信号線を設ける必要がない。すなわち、給電コイル５とＲＦＩＣ２４とを接続する信号線をケーブル６に設ける必要がない。

《第８の実施形態》
図１５は第８の実施形態に係るカメラモジュールおよび電子機器の構造を示す断面図である。カメラモジュール１８は、レンズ１、レンズホルダー２、イメージセンサ３、基板４を有する。レンズホルダー２の周囲には給電コイル５が設けられている。基板４にはチップコンデンサ２３およびＲＦＩＣ２４が実装されている。チップコンデンサ２３は、基板４の金属筐体５０とは反対側の表面（下面）に実装されている。このチップコンデンサ２３は、イメージセンサ３とレンズ１との間のスペースのうち、レンズ１の光軸が延びる方向（高さ方向）において、イメージセンサ３の高さ位置に配置されている。ＲＦＩＣ２４は、基板４の金属筐体５０側の表面（上面）に実装されている。このＲＦＩＣ２４は、イメージセンサ３とレンズ１との間のスペースのうち、レンズ１の光軸が延びる方向（高さ方向）において、レンズ１とレンズホルダー２の下端（基板４に接する端部）との間の高さ位置に配置されている。なお、チップコンデンサ２３およびＲＦＩＣ２４を、それぞれ、基板４の上面および下面に設けてもよいし、両方を基板４の同じ面上に設けてもよい。

このように、給電コイル５だけでなく、通信回路もカメラモジュールに備えてもよい。

《第９の実施形態》
図１６は、第９の実施形態に係るカメラモジュール１９を備えた電子機器の構造を示す断面図である。カメラモジュール１９は、第１の実施形態で図２（Ｂ）に示したカメラモジュール１１と異なり、磁性体シート１０を備える。その他の構成は第１の実施形態で示したとおりである。

磁性体シート１０は、フェライトフィラーを混練した樹脂材料がシート状に成形され、レンズホルダー２の挿入口が形成されたものである。なお、磁性体シート１０は焼結されたフェライト板であってもよい。

磁性体シート１０の平面形状は基板４の平面形状とほぼ等しく、磁性体シート１０は基板４の上面に設けられる。また、この磁性体シート１０は給電コイル５と基板４との間に配置される。

このように、磁性体シート１０が給電コイル５と基板４との間に配置されるため、基板４に構成される回路と給電コイル５との不要結合が抑制される。そのため、例えば基板４に構成される回路が発生するデジタル信号によるノイズが給電コイルに重畳されることが防止され、給電コイル５を用いた微弱な磁界を介する無線通信に悪影響を与えない。

また、磁性体シート１０は、基板４からみれば、給電コイル５が発生する磁界を遮蔽する。そのため、給電コイル５が発生する磁界によって、基板４の導体に渦電流が流れることも防止される。

また、磁性体シート１０は、給電コイル５と共にカメラモジュール１９に一体的に設けられるため、基板４や給電コイル５に対する磁性体シート１０の相対位置のばらつきが抑制される。

なお、本実施形態の磁性体シート１０は基板４の平面形状と必ずしも一致している必要はない。上記不要結合や磁界遮蔽の効果を奏する程度のサイズや形状であればよい。

《他の実施形態》
また、以上に示した各実施形態では、金属筐体を備えた例を示したが、金属に限らず、導電性を有する筐体であれば、たとえば、導電性を有する炭素繊維からなる筐体など、それを通信用の放射素子として利用することができる。なお、筐体は、金属のみで構成されるものに限らず、たとえば、樹脂と金属箔とで構成された筐体など、複数材料により構成されたものであってもよい。

以上に示した各実施形態では、カメラモジュールのケーシングについては示していないが、少なくとも基板４およびイメージセンサ３を囲むケースを設けてもよい。

また、以上に示した各実施形態では、筐体に開口部とスリット部とを設ける例を示したが、筐体にスリット部を設けない構成であってもよい。この場合、開口部が筐体の外縁に繋がっていることが好ましい。すなわち、開口部が切欠き状に形成されていることが好ましい。

１…レンズ
２…レンズホルダー
３…イメージセンサ
４…基板
５…給電コイル
６…ケーブル
６ｃ…レセプタクル
６ｆ…フレキシブル部
６ｒ…リジッド部
７…磁性部材
８…カバー層
９…フレキシブル多層基板
１０…磁性体シート
１１〜１９…カメラモジュール
２１…回路基板
２２…プラグ
２３…コンデンサ
２４…ＲＦＩＣ
２５…コンデンサ
２６…結合用コイル
３０…接着部材
４０…樹脂筐体
５０…金属筐体
５１…開口部
５２…スリット部
５７…給電コイルチップ部品
６０…ディスプレイ
７０…操作ボタン
１０１…電子機器

Claims (7)

1. レンズ、および前記レンズによる結像を電気信号に変換するイメージセンサを有するカメラモジュールが搭載され、導体板を備えた電子機器であって、
   前記カメラモジュールは、前記導体板と磁界結合し、給電回路が直接的または間接的に接続される給電コイルが一体化されており、
   前記給電コイルは、前記レンズの光軸の周囲を巻回するように設けられていることを特徴とする電子機器。
2. 前記給電コイルは、前記レンズの光軸方向において、前記イメージセンサと前記レンズとの間のスペースに配置されている、請求項１に記載の電子機器。
3. 基板をさらに有し、
   前記基板と前記給電コイルとの間に磁性体シートが設けられた、請求項１または２に記載の電子機器。
4. 基板をさらに有し、
   前記給電コイルは、前記レンズの光軸の周囲を巻回するように、前記基板に設けられた、請求項１または２のいずれかに記載の電子機器。
5. 基板をさらに有し、
   前記給電コイルは、導体の巻回パターンを有するチップ部品に構成されていて、前記基板に配置された、請求項１または２のいずれかに記載の電子機器。
6. 第１端が前記イメージセンサ側の回路に接続され、前記第１端とは反対側の第２端が電子機器側の回路に接続される、複数の信号線を有するケーブルを備え、
   前記給電コイルは前記ケーブルの複数の信号線のうち一部に接続される、請求項１〜５のいずれかに記載の電子機器。
7. レンズ、および前記レンズによる結像を電気信号に変換するイメージセンサを有するカメラモジュールが搭載され、導体板を備えた電子機器であって、
   前記カメラモジュールには、前記導体板と磁界結合し、給電回路が直接的または間接的に接続される給電コイルが一体化され、
   前記導体板と前記給電コイルとが電磁界結合することによって前記導体板が無線通信用の放射素子として作用し、且つ、
   前記給電コイルは、前記レンズの光軸の周囲を巻回するように設けられていることを特徴とする電子機器。

Images