JP6045840B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

この発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に対して処理を施す技術に関する。

基板に対して各種の処理を施す基板処理装置の一種として、基板を回転させつつ、当該基板に所定の処理液（例えば、純水などの洗浄液）を供給し、また、ブラシなどの物理力により洗浄処理を行う、回転式の基板処理装置が知られている。

回転式の基板処理装置においては、回転台上に基板を保持しつつ、当該回転台を回転させた状態で、例えば基板の上面に処理液を供給する。すると、回転に伴う遠心力で基板の上面全体に処理液が均一に行き渡って、基板に対する処理が実行される。その後、処理液の供給が停止された状態で、回転台がさらに回転される。すると、基板上の処理液が、遠心力で基板外に振り切られ、これによって、基板が乾燥される。

上述のような回転式の基板処理装置においては、一般的に、回転される基板から飛散する処理液の液滴を受け止めるカップが設けられる。ここにおいて、回転される基板から飛散した処理液が、カップの内壁面などに衝突してミスト化し、この処理液のミストが基板に再付着して基板を汚染することが問題となっていた。また、カップに付着した処理液の液滴が基板に再付着して基板を汚染することも問題となっていた。

上記の問題に関し、例えば特許文献１には、基板に対する塗布処理の実行中に、ミスト化した処理液を、クリーンルームのダウンフローとともに排気することが開示されている。また、特許文献１には、定期的にカップの洗浄処理を行うことが開示されている。ここでは、カップの洗浄処理は、カップ内に洗浄液を供給して、カップの内面に付着堆積している処理液を溶解させることによって行われる。ここでは、さらに、カップ内に設けられたエアノズルから温調された気体を噴出して、カップの内壁に付着した洗浄液の残りを揮発させている。

特開平１１−３３４６７号公報

特許文献１の技術を用いれば、処理液のミストや液滴が基板に再付着することをある程度は抑制できる。しかしながら、クリーンルームのダウンフローのみでは、ミストを十分に排気することが難しかった。また、複数枚の基板が処理される毎に定期的に行われるカップの洗浄処理だけでは、カップに付着した処理液の液滴が基板に再付着して基板を汚染することを十分に防止することが難しかった。

この発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、処理液のミストや液滴が基板に再付着することを十分に抑制できる技術を提供することを目的とする。

第１の態様は、基板処理装置であって、基板を水平姿勢に保持しつつ、当該基板を、その面内の中心を通る鉛直な回転軸のまわりで回転させるスピンチャックと、上端が開放された筒形状であって、前記スピンチャックに保持された基板の周囲を取り囲むように配設されるカップと、前記カップの内壁面における、前記カップの周方向の全体にわたる帯状の部分領域が、前記カップの内方に膨らんだ形状とされることによって形成される湾曲面領域と、噴出口から気体を噴出させて、前記湾曲面領域を介して前記カップの下側に向けて流れる気流を形成する気流形成部と、を備え、前記噴出口が、前記湾曲面領域の上側に配置されている。

第２の態様は、基板処理装置であって、基板を水平姿勢に保持しつつ、当該基板を、その面内の中心を通る鉛直な回転軸のまわりで回転させるスピンチャックと、上端が開放された筒形状であって、前記スピンチャックに保持された基板の周囲を取り囲むように配設されるカップと、前記カップの内壁面における、前記カップの周方向の全体にわたる帯状の部分領域が、前記カップの内方に膨らんだ形状とされることによって形成される湾曲面領域と、噴出口から気体を噴出させて、前記湾曲面領域を介して前記カップの下側に向けて流れる気流を形成する気流形成部と、を備え、前記カップの上端部分が、前記カップの内方に湾曲しつつ上方に延在する内側部分と、前記内側部分との間に隙間を形成しつつ上方に延在する外側部分とに分岐されており、前記内側部分における前記カップの内方側の面が、前記湾曲面領域を形成し、前記外側部分が、その上端部において前記カップの内方側に折り返されて、前記湾曲面領域の上端部分にこれと非接触の状態で被せられており、当該被せられた部分が、前記湾曲面領域に沿いつつ、当該湾曲面領域と隙間をあけて延在し、前記気流形成部が、前記内側部分と前記外側部分との間に形成されている空洞部分に気体を供給して前記隙間から前記気体を噴出させることによって、前記湾曲面領域を介して前記カップの下側に向けて流れる気流を形成する。

第３の態様は、第１または第２の態様に係る基板処理装置であって、前記カップの上側部分が、上方に向かうほど径が小さくなる形状に形成されており、前記湾曲面領域が、前記上側部分に形成される。

第４の態様は、第１から第３のいずれかの態様に係る基板処理装置であって、前記カップを複数個備え、前記複数のカップを前記スピンチャックに対して相対移動させて、前記複数のカップのうちから選択されたカップを、前記スピンチャックにて保持される基板の側方に移動させる駆動部、を備え、前記複数のカップのそれぞれに、前記湾曲面領域が形成されており、前記気流形成部が、前記選択されたカップの前記湾曲面領域を介して前記選択されたカップの下側に向けて流れる気流を形成する。

第５の態様は、第１から第４のいずれかの態様に係る基板処理装置であって、前記気流形成部が、前記基板を処理する手順を記述した処理レシピにて指定されたタイミングで、前記噴出口からの気体の噴出を開始する。

第１の態様においては、カップの内壁面に湾曲面領域が形成されており、気流形成部が、この湾曲面領域を介してカップの下側に向けて流れる気流を形成する。すると、コアンダ効果によって、カップの内部に、その内壁面に沿って下方に流れる第１の気流が発生する。さらに、第１の気流の影響で、カップの上側の開口端を介して下方に向けて流れる第２の気流が発生する。第１の気流が形成されることによって、カップの内壁面に付着した液滴が下方に流されるので、当該液滴がスピンチャックに保持されている基板に再付着することを未然に防止できる。また、第２の気流が形成されることによって、カップ内に浮遊するミストが下方に流されるので、当該ミストがスピンチャックに保持されている基板に再付着しにくい。したがって、処理液のミストや液滴が基板に再付着することを十分に抑制できる。また、湾曲面領域を介してカップの下側に向けて流れる気流を、気体の消費量を抑制しつつ形成することができる。

第２の態様においては、カップの内壁面に湾曲面領域が形成されており、気流形成部が、この湾曲面領域を介してカップの下側に向けて流れる気流を形成する。すると、コアンダ効果によって、カップの内部に、その内壁面に沿って下方に流れる第１の気流が発生する。さらに、第１の気流の影響で、カップの上側の開口端を介して下方に向けて流れる第２の気流が発生する。第１の気流が形成されることによって、カップの内壁面に付着した液滴が下方に流されるので、当該液滴がスピンチャックに保持されている基板に再付着することを未然に防止できる。また、第２の気流が形成されることによって、カップ内に浮遊するミストが下方に流されるので、当該ミストがスピンチャックに保持されている基板に再付着しにくい。したがって、処理液のミストや液滴が基板に再付着することを十分に抑制できる。また、カップに、湾曲面領域と空洞部と噴出口（すなわち、噴出口として機能する隙間）とが一体的に形成されるので、簡易な構成で、湾曲面領域を介してカップの下側に向けて流れる気流を形成することができる。

第３の態様によると、カップの上側部分が上方に向かうほど径が小さくなる形状に形成されているので、回転される基板から飛散した液体を逃さずに捕獲することができる。また、湾曲面領域が当該上側部分に形成されるので、カップの内壁面における傾斜した面領域に沿うようにして、下方に向けて流れる気流が形成される。この気流によって、当該面領域に付着した液滴が下方に流されるので、当該液滴が基板に再付着することを未然に防止できる。

第４の態様によると、複数のカップを択一的に使用するので、例えば、スピンチャックに保持される基板に対して供給される処理液の種類に応じてカップを使い分けることができる。

第５の態様によると、噴出口から気体を噴出するタイミングを、オペレータが処理レシピにおいて任意に設定することができる。

第１の実施の形態に係る基板処理装置の縦断面図である。 第１の実施の形態基板処理装置の平面図である。 二流体ノズルの断面図である。 カップ内気流形成部によって形成される気流を模式的に示す説明図である。 第２の実施の形態に係る基板処理装置の縦断面図である。 カップ内気流形成部によって形成される気流を模式的に示す説明図である。 カップ内気流形成部によって形成される気流を模式的に示す説明図である。 変形例に係るカップ内気流形成部の構成を模式的に示す説明図である。

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。以下の実施形態は、本発明を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。

＜Ｉ．第１の実施の形態＞
＜１．全体構成＞
第１の実施の形態に係る基板処理装置１００の全体構成について、図１、図２を参照しながら説明する。図１は、基板処理装置１００の縦断面図であり、図２は、基板処理装置１００の平面図である。なお、図１、図２、および、後に参照する図４の各図においては、図の煩雑化を避けるため、カップ部２は、その断面形状のみで示されている。

基板処理装置１００は、基板Ｗを洗浄する装置であり、スピンチャック１と、カップ部２とを備える。このカップ部２には、カップ内気流形成部８が設けられる。さらに、基板処理装置１００は、洗浄ブラシ３１と、二流体ノズル３２と、保持アーム３３と、アーム移動機構３４と、液ノズル３５と、制御部３６とを主として備える。また、基板処理装置１００は、処理室内に清浄な空気のダウンフローを供給するためのファンフィルタユニット（ＦＦＵ）（図示省略）を備える。

＜スピンチャック１＞
スピンチャック１は、基板Ｗを水平姿勢に保持しつつ、当該基板Ｗを、その面内の中心を通る鉛直な回転軸のまわりで回転させる部材である。スピンチャック１は、具体的には、基板Ｗより若干大きい円板状の回転台１１を備えている。回転台１１の下面中央部には、回転軸部１２が連結されている。回転軸部１２は、その軸線を鉛直方向に沿わすような姿勢で配置される。また、回転軸部１２には、これをその軸線まわりに回転駆動する駆動部（例えば、モータ）１３が接続される。回転軸部１２やモータ１３などは、ベース部材１０１上に設けられた円筒状のケーシング１４内に収容されている。

また、回転台１１の上面周縁部には、適当な間隔をおいて複数個（例えば６個）の保持部材１５が設けられている。保持部材１５は基板Ｗの端面と当接して基板Ｗの水平方向の位置決めを行うとともに、回転台１１より僅かに高い位置で、基板Ｗを水平姿勢で保持する。

この構成において、モータ１３の駆動を受けて回転軸部１２が回転されると、回転台１１が鉛直方向に沿った軸心周りで回転され、これによって、回転台１１上に水平姿勢で保持された基板Ｗが、鉛直方向に沿った軸心周りで回転される。

＜カップ部２＞
基板処理装置１００では、スピンチャック１で基板Ｗを保持しつつこれを回転させながら、当該基板Ｗに所定の処理液（例えば、純水）を供給するところ、カップ部２は、スピンチャック１の側方周囲を覆うように設けられ、回転される基板Ｗから飛散する処理液を受け止めてこれを回収する。

カップ部２は、固定的に設置される下カップ２１と、下カップ２１の上方に設けられる上カップ２２とを備える。

下カップ２１は、底部を有し、上面が開放された略円筒形状を呈する。下カップ２１の内側には、円筒状の仕切り部材２１１が下カップ２１と同心に立設されており、これによって下カップ２１の内側空間が２つの空間に区切られている。

仕切り部材２１１の内壁面と、ケーシング１４の外壁面との間の空間は、排気槽２３０を形成する。排気槽２３０の底部には、排気口２３が設けられている。この排気口２３は、排気ダクト２０１に連通接続されており、排気口２３を介して、排気槽２３０内の気体が吸引されるようになっている。また、下カップ２１の内壁面と、仕切り部材２１１の外壁面との間の空間は、排液槽２４０を形成する。排液槽２４０の底部には、排液口２４が設けられている。この排液口２４は、排液ドレイン２０２に連通接続されており、排液口２４を介して、排液槽２４０内の液体が排出されるようになっている。

上カップ２２は、上端および下端がともに開放された筒形状の部材であり、スピンチャック１に保持された基板Ｗの周囲を取り囲むように配設される。上カップ２２は、下カップ２１より若干小さい径を有する円筒形状を呈する。

上カップ２２の上側部分は、上方に向かうほど径が小さくなる形状に形成されており、上カップ２２の上端側の開口は、平面視円形状の気体取り込み口２２０を形成する。上カップ２２の上端部が上方に向かうほど小さくなる形状に形成されていることによって、スピンチャック１上に保持されて回転される基板Ｗから飛散する処理液を、逃さずに捕獲することができるようになっている。一方、上カップ２２の下側部分は、径を変化させずに略鉛直に沿って延在する形状に形成されており、その下端部付近は、下カップ２１の内側に配置される。また、上カップ２２は、エアシリンダなどのアクチュエータ２５と接続されており、アクチュエータ２５からの駆動を受けて昇降可能とされる。

上カップ２２には、カップ内気流形成部８が設けられる。カップ内気流形成部８の構成については、後に説明する。

＜洗浄ブラシ３１＞
洗浄ブラシ３１は、スピンチャック１に保持された基板Ｗの表面に当接、あるいは、近接（以下「当接等」という）して、基板Ｗに対して洗浄（ブラシ洗浄）を施す部材である。洗浄ブラシ３１は、具体的には、例えば、平面視略円柱形状であり、ナイロンブラシやスポンジなど、公知の材質が適宜に選択される。洗浄ブラシ３１の上側には、回転軸部３１１が連結されている。回転軸部３１１は、その軸線を鉛直方向に沿わすような姿勢で配置される。また、回転軸部３１１には、これをその軸線まわりに回転駆動する駆動部（例えば、モータ）３１２が接続される。

この構成において、モータ３１２の駆動を受けて回転軸部３１１が回転されると、洗浄ブラシ３１が、回転台１１上の基板Ｗに当接等した状態で、鉛直方向に沿った軸心周りで回転され、これによって、基板Ｗに対するブラシ洗浄（スクラブ洗浄）が実行される。

なお、下カップ２１の外側には、洗浄ブラシ３１を待機させる待機ポッド３１３が設けられる。待機ポッド３１３は、洗浄ブラシ３１より大きい径を有する略円筒形状を有し、上部が開放された形状とされる。また、待機ポッド３１３の下方には、図示しない排液管等が連結されており、待機ポッド３１３の内部の処理液を外部に排出できるようになっている。

＜二流体ノズル３２＞
二流体ノズル３２は、処理液と加圧した気体とを混合して液滴を生成し、その液滴と気体との混合流体を基板Ｗに噴射する洗浄ノズルである。ここで、二流体ノズル３２の構成について、図１、図２に加え、図３を参照しながら具体的に説明する。図３は二流体ノズル３２の構成を示す模式断面図である。

二流体ノズル３２は、例えば、その外部で処理液にキャリアガスを吹き付けて処理液の液滴を生成する外部混合型のものとすることができる。この場合、二流体ノズル３２は、略円柱形状を呈する外管３２１と、外管３２１より小径の内管３２２とを備える。外管３２１と内管３２２の各軸心は同心となるように、内管３２２が外管３２１の内部に配置されている（以下、外管３２１と内管３２２の各軸心を区別することなく単に軸心Ａと記載する）。また、外管３２１の先端の位置は軸心方向において内管３２２の先端と略同じ位置とされる。

内管３２２の先端には吐出口となる開口３２２０が形成されており、後端には、配管３２３が連通接続されている。この配管３２３は、処理液（具体的には、例えば、純水）を供給する処理液供給源３２８と連結されている。また、配管３２３の途中には、流量調節弁３２３１が介挿されている。

一方、外管３２１の先端には吐出口となる開口３２１０が形成されており、後端側は閉塞されている。すなわち、外管３２１と内管３２２とで挟まれる円環状の間隙は、外管３２１の後端側で閉塞されている。また、外管３２１の延在途中の側面部分には貫通孔３２１１が形成されおり、当該貫通孔３２１１に、配管３２４が連通接続されている。この配管３２４は、キャリアガス（例えば、窒素ガス）を供給するガス供給源３２９と連結されている。また、配管３２４の途中には、流量調節弁３２４１が介挿されている。

外管３２１の開口３２１０のうち、内管３２２の開口３２２０を除いた円環状の範囲は、キャリアガスが噴出される噴出口となる（以下、当該円環状の範囲を、「ガス噴出口」ともいう）。ただし、外管３２１の前端側は、開口３２１０に向かって内径が小さくなっている。また、内管３２２の前端側は、開口３２２０に向かって外径が小さくなっている。したがって、前端側における外管３２１と内管３２２との間隙は、ガス噴射口にかけて軸心Ａに近づくように傾斜している。

この構成において、内管３２２に処理液を供給するとともに、外管３２１にキャリアガスを供給すると、開口３２２０から処理液が吐出するとともに、ガス噴出口からキャリアガスが噴出する。このとき、処理液は軸心Ａに沿って直進し、キャリアガスは軸心Ａ上の点に収束するように進む。このため、処理液とキャリアガスは二流体ノズル３２の外部において衝突し、この衝突によって、処理液は液滴となる。処理液の液滴はさらに加速してキャリアガスとともに進んで噴射されることになる。

＜保持アーム３３＞
保持アーム３３は、水平面内に延在する長尺の部材であり、その一端において、洗浄ブラシ３１と二流体ノズル３２とを保持する。すなわち、保持アーム３３の一方の端部の下面側には、モータ３１２（すなわち、洗浄ブラシ３１と連結された回転軸部３１１を回動させるモータ３１２）が固定的に配置される。これによって、洗浄ブラシ３１が、保持アーム３３に、吊り下げ状態で、回動可能に、保持されることになる。また、保持アーム３３の当該端部には、ノズル支持材３２０が締結される。ノズル支持材３２０には、二流体ノズル３２が固定される。これによって、二流体ノズル３２が、保持アーム３３に対して固定的に保持されることになる。ただし、二流体ノズル３２は、その軸心Ａ（図３参照）が洗浄ブラシ３１の下部近傍に向けて傾斜するような姿勢で、ノズル支持材３２０に対して取り付けられており、二流体ノズル３２による処理液の液滴の噴射領域が洗浄ブラシ３１の下部に近接するようになっている。

保持アーム３３における、洗浄ブラシ３１および二流体ノズル３２が保持される側の端部とは逆側の端部は、後述するアーム移動機構３４と連結されている。保持アーム３３は、このアーム移動機構３４の駆動を受けて、水平面内を所定の方向に移動されるところ（矢印ＡＲ３４）、二流体ノズル３２と洗浄ブラシ３１とは、保持アーム３３の当該移動方向に沿って配列された状態で、保持アーム３３に保持される。

＜アーム移動機構３４＞
アーム移動機構３４は、保持アーム３３を、鉛直方向に昇降移動させるとともに、水平面内を所定の方向に移動させる。

アーム移動機構３４は、具体的には、下カップ２１の外側に水平に固定され、１軸方向に直線的に案内可能なガイドレール３４１と、当該ガイドレール３４１に沿って摺動可能に取り付けられた基台３４２と、基台３４２をガイドレール３４１に対して移動させる駆動部（図示省略）とを備える。

アーム移動機構３４は、さらに、基台３４２に固定配置された昇降軸部３４３を備える。昇降軸部３４３は、例えばシリンダー等の駆動部（図示省略）によって構成され、鉛直方向に伸縮する。昇降軸部３４３の上部には、保持アーム３３が、その長手方向が基台３４２の移動方向と直交するような姿勢で、片持ち状態で連結されている。

この構成において、昇降軸部３４３が伸縮することによって、保持アーム３３が、鉛直方向に昇降移動される。また、基台３４２が、駆動部の駆動を受けて、ガイドレール３４１に案内されつつ、水平面内を所定の方向に移動されることによって、保持アーム３３が、水平面内を当該所定の方向に移動される。

＜液ノズル３５＞
液ノズル３５は、スピンチャック１に保持された基板Ｗに処理液を供給する部材であり、基板Ｗ上に液膜を形成するために供される。液ノズル３５は、配管を介して、処理液（具体的には、例えば、純水）を供給する処理液供給源と接続される。また、液ノズル３５は、カップ部２の側方に固定配置される。

＜制御部３６＞
制御部３６は、基板処理装置１００が備える各構成要素の動作を制御する。制御部３６は、具体的には、回転台１１を回転駆動するモータ１３、洗浄ブラシ３１を回転駆動するモータ３１２、保持アーム３３を移動させる各駆動部、上カップ２２を昇降移動させるアクチュエータ２５、各配管に介挿された流量調節弁３２３１，３２４１、後述するカップ内気流形成部８が備える開閉バルブ８２４、などとそれぞれ電気的に接続されて、これら各部を制御する。制御部３６は、これらの制御に関して予め設定される処理レシピ（処理プログラム）など各種情報を記憶する固定ディスク等の記憶媒体と、この処理レシピに基づいて各種処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）や、演算処理の作業領域となるＲＡＭ（Random-Access Memory）等によって実現されている。

＜２．カップ内気流形成部８＞
カップ内気流形成部８は、カップ部２の内部に気流を形成する機能部である。カップ内気流形成部８について、図１、図２に加え、図４を参照しながら説明する。図４は、カップ内気流形成部８によって形成される気流を模式的に示す説明図である。

＜２−１．構成＞
＜湾曲面領域８１＞
上カップ２２の内壁面には、湾曲面領域８１が形成される。湾曲面領域８１は、上カップ２２の周方向の全体にわたる帯状の部分領域（図２参照）が、上カップ２２の内方に膨らんだ形状とされることによって形成される（ただし、図２では、カップ部２を上から見た場合の湾曲面領域８１の形成位置がハッチングによって示されているが、湾曲面領域８１はカップ部２の内側の面に形成されるために、実際は上からは見えない）。湾曲面領域８１は、上カップ２２の上側部分（より具体的には、上カップ２２における、上方に向かうほど径が小さくなる形状に形成されている部分）の内壁面（すなわち、傾斜した面領域）に形成されることが好ましく、当該傾斜した面領域の上端付近に形成されることが特に好ましい。また、湾曲面領域８１は、滑らかなカーブを描くように膨らんだ面であることが好ましい。さらに、湾曲面領域８１は、断面が流線型となっていることも特に好ましい。

湾曲面領域８１は、具体的には、例えば、次のように形成される。すなわち、ここでは、上カップ２２の上端部分が、上カップ２２の内方側の内側部分２２１と、上カップ２２の外方側の外側部分２２２とに分岐した形状とされている。そして、内側部分２２１が、上カップ２２の内方に湾曲しつつ上方に延在する形状（すなわち、凸条）とされる。これによって、内側部分２２１における、上カップ２２の内方側の面が、湾曲面領域８１を形成する。

湾曲面領域８１が形成されることによって、上カップ２２の上端部分は、その内側部分が内方に向けて膨らんだ断面翼型形状（特に、好ましくは、流線型の翼型形状）となる。この湾曲面領域８１は、コアンダ効果を発生させるコアンダ面として機能する。つまり、この湾曲面領域８１を介して下方に流れる気流が形成されると、コアンダ効果によって、当該気流は上カップ２２の内壁面に沿って下方に流れることになる。さらに、当該気流が形成されると、コアンダ効果によって、上カップ２２の気体取り込み口２２０から空気が取り込まれて上カップ２２の内部に流入し、上カップ２２の内部にて下方に向かって流れる気流（同伴気流）が発生することになる。

＜気流形成部８２＞
上カップ２２には、湾曲面領域８１を介して上カップ２２の下側に向けて流れる気流を形成する気流形成部８２が形成される。

気流形成部８２は、具体的には、例えば、次のように形成される。すなわち、ここでは、上述したとおり、上カップ２２の上端部分が、内側部分２２１と外側部分２２２とに分岐した形状とされている。ここにおいて、外側部分２２２が、内側部分２２１との間に隙間を形成しつつ上方に延在する形状とされる。さらに、外側部分２２２は、その上端部において、内側部分２２１と非接触の状態で、上カップ２２の内方側に折り返され、当該折り返された部分が、内側部分２２１における上カップ２２の内方側の面（すなわち、湾曲面領域８１）の上端部分に、これと非接触の状態で、被せられた形状とされる。これによって、内側部分２２１と外側部分２２２との間に、空洞部８２１が形成される。つまり、上カップ２２の上端部分には、その周方向の全体にわたって延在する（すなわち、平面視リング状に延在する）、空洞部８２１が形成されることになる。

ここにおいて、外側部分２２２の折り返し部分（すなわち、湾曲面領域８１の上端部分に被せられた部分）は、湾曲面領域８１に沿いつつ、湾曲面領域８１と隙間をあけて延在するような形状とされる。この隙間は、空洞部８２１と、上カップ２２の内部空間とを連通するスリット状の噴出口８２２を形成する。つまり、湾曲面領域８１の上側には、これに沿って延在する、スリット状の噴出口８２２が形成される。

一方、空洞部８２１には、配管８２３が連通接続されている。この配管８２３は、開閉バルブ８２４を介して、ガス供給源３２９と連結されている。したがって、開閉バルブ８２４を開放することによって、空洞部８２１内に、気体（例えば、窒素ガス）を供給できる。なお、空洞部８２１内に供給される気体は、必ずしも窒素ガスに限られるものではなく、酸素ガス、空気、ヘリウムガス、窒素と水素の混合ガス（ただし、好ましくは、水素は４％以下）、ヘリウムと窒素の混合ガス、などであってもよい。

この構成において、開閉バルブ８２４が開放されると、空洞部８２１内に気体が供給され、噴出口８２２から当該供給された気体が噴出される。これによって、湾曲面領域８１を介して上カップ２２の下側に向けて流れる気流が形成される（矢印ＡＲ１００）。このように、この実施の形態においては、空洞部８２１、噴出口８２２、配管８２３、開閉バルブ８２４、および、ガス供給源３２９の各構成要素によって、湾曲面領域８１を介して上カップ２２の下側に向けて流れる気流を形成する気流形成部８２が形成される。

上記の構成に係る気流形成部８２においては、噴出口８２２が、湾曲面領域８１の上側に配置されるので、湾曲面領域８１を介して上カップ２２の下側に向けて流れる気流を、気体の消費量を抑制しつつ形成することができるようになっている。また、上カップ２２に、湾曲面領域８１と空洞部８２１と噴出口８２２とが一体的に形成されるので、簡易な構成で、湾曲面領域８１を介して上カップ２２の下側に向けて流れる気流を形成することができる。

＜２−２．気流形成の態様＞
カップ内気流形成部８における気流形成の態様について、引き続き、図１、図２および図４を参照しながら説明する。

上述したとおり、開閉バルブ８２４が開放されると、空洞部８２１内を介して噴出口８２２から気体が噴出され、湾曲面領域８１を介して上カップ２２の下側に向けて流れる気流が形成される（矢印ＡＲ１００）。上述したとおり、当該気流は、コアンダ効果によって、上カップ２２の内壁面に沿って下方に流れる（第１の気流）（矢印ＡＲ１）。さらに、当該気流が形成されると、コアンダ効果によって、上カップ２２の気体取り込み口２２０から空気が取り込まれて上カップ２２の内部に流入し、上カップ２２の内部にて下方に向かって流れる気流が発生することになる（第２の気流）（矢印ＡＲ２）。つまり、第１の気流の影響で第２の気流が発生する。処理室内にダウンフローが形成されている場合は、上カップ２２の内部において、このダウンフローが増大されて（流速が速められて）、第２の気流となる。

このように、カップ内気流形成部８においては、噴出口８２２から気体を噴出して、湾曲面領域８１を介して上カップ２２の下側に向けて流れる気流を形成することによって、カップ部２の内部に、上カップ２２の内壁面に沿って下方に流れる第１の気流を形成することができる。さらに、気体取り込み口２２０を介して下方に向けて流れる第２の気流を形成することができる。

基板処理装置１００では、スピンチャック１で基板Ｗを保持しつつこれを回転させながら、当該基板Ｗに処理液を供給する。この際に、回転される基板Ｗから飛散された処理液の一部は、上カップ２２の内壁面に付着するところ、カップ内気流形成部８が、上カップ２２の内壁面に沿って下方に流れる第１の気流を形成している場合、上カップ２２の内壁面に付着した処理液の液滴は、当該第１の気流によって下方に流されて、排液口２４を介して排液される。したがって、上カップ２２の内壁面に付着した処理液の液滴が回転台１１上の基板Ｗに再付着するといった事態が、未然に回避される。特に、湾曲面領域８１が、上カップ２２の上側部分の傾斜した面領域に形成されている場合、当該傾斜した面領域に沿うようにして、下方に向けて流れる第１の気流が形成されることとなり、当該面領域に付着した液滴が下方に流され、当該液滴が基板Ｗに再付着することを未然に防止できる。

一方、回転される基板Ｗから飛散された処理液の一部は、回転される基板Ｗから飛散して上カップ２２の壁面などに衝突してミスト化するところ、カップ内気流形成部８が、気体取り込み口２２０を介して下方に流れる第２の気流を形成している場合、当該ミストを含む空気は、当該第２の気流によって下方に流されて、排気口２３を介して排気される。したがって、当該ミストが回転台１１上の基板Ｗに再付着しにくくなる。

このように、カップ内気流形成部８が、カップ部２の内部に、第１の気流と第２の気流とを形成することによって、スピンチャック１の回転台１１上に保持されている基板Ｗに、処理液のミストや液滴が再付着することを、十分に抑制できる。

＜３．動作＞
基板処理装置１００の動作について、引き続き、図１〜図４を参照しながら説明する。なお、以下に説明する一連の動作は、制御部３６の制御下で行われる。

まず、上カップ２２の上端が回転台１１より低い位置（図１において一点鎖線で示される位置であり、以下「下方位置」ともいう）にあり、洗浄ブラシ３１が、待機ポッド３１３内の所定位置（図１において一点鎖線で示される位置）にある状態において、基板搬送機構（図示省略）が、基板Ｗを、スピンチャック１の回転台１１に載置する。当該基板Ｗは、複数の保持部材１５に保持されることによって、回転台１１上に、水平姿勢で保持される。

続いて、アーム移動機構３４が、保持アーム３３を移動させて、洗浄ブラシ３１を、これが基板Ｗの中央付近に当接等する位置（図１において実線で示される位置）に移動させる。具体的には、アーム移動機構３４は、まず、保持アーム３３を上昇させて、洗浄ブラシ３１を待機ポッド３１３の外（上方）に移動させる。続いて、アーム移動機構３４は、保持アーム３３を水平移動させて、洗浄ブラシ３１を基板Ｗの中央部の上方まで移動させた上で、保持アーム３３を下降させる。これによって、洗浄ブラシ３１が、基板Ｗの中央付近に、当接等した状態となる。

続いて、上カップ２２が、下方位置から上方位置まで上昇される。ただし、「上方位置」は、上カップ２２が、回転台１１上の基板Ｗの側方にくるような位置（より具体的には、上カップ２２の上端が、回転台１１上の基板Ｗの側方より僅かに高い位置となるような位置）（図１において実線で示される位置）である。

続いて、洗浄処理が開始される。すなわち、液ノズル３５から基板Ｗへの処理液の供給が開始されるとともに、回転台１１の回転が開始される。これによって、基板Ｗが水平姿勢で回転開始されるとともに、当該回転される基板Ｗ上に、液ノズル３５から供給された処理液の液膜が形成される。その一方で、洗浄ブラシ３１も回転開始される。これによって、回転される基板Ｗの上面における、洗浄ブラシ３１が当接等されている部分領域に対して、ブラシ洗浄が施される。さらに、二流体ノズル３２から、処理液の液滴がキャリアガスとともに噴射開始される。これによって、基板Ｗ上のブラシ洗浄が施されている部分領域（あるいは、その近傍）に、二流体ノズル３２から噴射された処理液の液滴が衝突し、これによって当該液滴が衝突した基板Ｗ上の部分領域に対して、二流体洗浄が施される。つまり、ブラシ洗浄と二流体洗浄とが並行して実行される。

その一方で、洗浄処理が開始されると同時に、開閉バルブ８２４が開放され、噴出口８２２からの気体の噴出が開始される。当該気体の噴出は、後述する乾燥処理が完了するまで続行される。したがって、洗浄処理が開始されてから乾燥処理が完了するまでの間、カップ部２の内部は、上カップ２２の内壁面に沿って下方に流れる第１の気流が形成された状態となっている。さらに、第１の気流の影響で、気体取り込み口２２０を介して下方に向けて流れる第２の気流が形成された状態となっている。

洗浄処理が開始されると、アーム移動機構３４は、保持アーム３３を水平移動させて、洗浄ブラシ３１を、基板Ｗの上面に沿わせつつ、基板Ｗの周縁部に向けて移動させる。これによって、基板Ｗ上における、ブラシ洗浄および二流体洗浄が施される部分領域が、基板Ｗの周縁部に向けて移動していく。つまり、基板Ｗ上の各円環状の部分領域に対して、順に、ブラシ洗浄および二流体洗浄が施されていく。ただし、アーム移動機構３４は、洗浄ブラシ３１が二流体ノズル３２に先行するような方向に、保持アーム３３を移動させる（矢印ＡＲ３４）。したがって、基板Ｗ上の各部分領域は、まず、ブラシ洗浄を受けた後に、二流体洗浄を受けることになる。

洗浄ブラシ３１が基板Ｗの周縁部まで移動されると、アーム移動機構３４は、保持アーム３３を上昇させた上でこれを逆向きに水平移動させて、洗浄ブラシ３１を、基板Ｗから離間させた状態で、基板Ｗの中央部の上方まで移動させる。洗浄ブラシ３１が基板Ｗの中央部の上方まで移動されると、アーム移動機構３４は、保持アーム３３を下降させる。これによって、洗浄ブラシ３１が、再び、基板Ｗの中央付近に当接等した状態となる。この状態から、アーム移動機構３４は、保持アーム３３を水平移動させて、洗浄ブラシ３１を、基板Ｗの上面に沿わせつつ、基板Ｗの周縁部に向けて移動させる。これによって、基板Ｗに対するブラシ洗浄と二流体洗浄とが繰り返して実行されることになる。この繰り返し動作が所定回数実行されることによって、基板Ｗに対する洗浄処理が完了する。

洗浄処理が完了すると、洗浄ブラシ３１の回転が停止される。また、液ノズル３５からの処理液の供給が停止されるとともに、二流体ノズル３２からの処理液の液滴の噴射も停止される。また、アーム移動機構３４は、保持アーム３３を上昇させて、洗浄ブラシ３１を基板Ｗから離間させ、さらに、保持アーム３３を移動させて、洗浄ブラシ３１を待避位置まで移動させる。

続いて、回転台１１が、必要に応じて所定の回転数に変更された上で、さらに所定時間回転される。これによって、基板Ｗに残っている処理液の液滴が振り切られて、基板Ｗが乾燥される（乾燥処理）。

乾燥処理が完了すると、回転台１１の回転が停止されるとともに、開閉バルブ８２４が閉鎖されて、噴出口８２２からの気体の噴出が停止される。続いて、上カップ２２が、上方位置から下方位置まで下降される。そして、搬送機構（図示省略）が、回転台１１上の基板Ｗを受け取って、これを装置外に搬出する。

上述した一連の処理において、洗浄処理および乾燥処理が実行される間、液ノズル３５および二流体ノズル３２から基板Ｗ上に供給された処理液は、回転に伴う遠心力を受けて、基板Ｗの外に振り切られる。基板Ｗから飛散したこの処理液の液滴は、上カップ２２の内壁面によって受け止められ、下カップ２１へ案内されて、排出される。

また、洗浄処理および乾燥処理が実行される間、カップ部２の内部は、上カップ２２の内壁面に沿って下方に流れる第１の気流が形成された状態となっている。さらに、第１の気流の影響で、気体取り込み口２２０を介して下方に向けて流れる第２の気流が形成された状態となっている。したがって、回転される基板Ｗから飛散されて上カップ２２の内壁面に付着した処理液の液滴は、上カップ２２の内壁面に沿って下方に流れる第１の気流によって下方に流されて、排液口２４を介して排液される。一方、回転される基板Ｗから飛散されて上カップ２２の壁面などに衝突して形成された処理液のミストは、気体取り込み口２２０を介して下方に流れる第２の気流によって下方に流されて、排気口２３を介して排気される。したがって、上カップ２２の内壁面に付着した処理液の液滴が回転台１１上の基板Ｗに再付着するといった事態が未然に回避されるとともに、カップ部２の内部を浮遊する処理液のミストが回転台１１上の基板Ｗに再付着するといった事態も生じにくくなる。したがって、基板Ｗが清浄な状態に保たれる。

＜II．第２の実施の形態＞
＜１．全体構成＞
第２の実施の形態に係る基板処理装置２００の全体構成について、図５を参照しながら説明する。図５は、基板処理装置２００の縦断面図である。なお、以下においては、第１の実施の形態と同じ構成については、同じ符号を付して示すとともに、その説明を省略する。なお、図５、および、後に参照する図６、図７の各図においては、図の煩雑化を避けるため、カップ部６は、その断面形状のみで示されている。

基板処理装置２００は、基板Ｗを洗浄する装置であり、スピンチャック５と、カップ部６とを備える。このカップ部６にも、第１の実施の形態と同様、カップ内気流形成部８ａ，８ｂが設けられる。さらに、基板処理装置２００は、雰囲気遮断部材７１と、上側供給部７２と、下側供給部７３と、制御部７４とを主として備える。また、基板処理装置２００は、処理室内に清浄な空気のダウンフローを供給するためのファンフィルタユニット（ＦＦＵ）（図示省略）を備えてもよい。

＜スピンチャック５＞
スピンチャック５は、第１の実施の形態に係るスピンチャック１と同様、基板Ｗを水平姿勢に保持しつつ、当該基板Ｗを、その面内の中心を通る鉛直な回転軸のまわりで回転させる部材である。スピンチャック５の構成は、第１の実施の形態に係るスピンチャック１の構成とほぼ同様である。すなわち、スピンチャック５は、例えば、基板Ｗより若干大きい円板状の回転台５１と、回転台５１の下面中央部に連結された回転軸部５２と、回転軸部５２をその軸線まわりに回転駆動する駆動部（例えば、モータ）５３とを備える。ただし、ここでは、モータ５３の駆動力は、例えばベルト伝達機構５４を介して、回転軸部５２に伝達されるようになっている。回転軸部５２、モータ５３、および、ベルト伝達機構５４などは、ベース部材５０１上に設けられた円筒状のケーシング５５内に収容されている。また、回転台５１の上面周縁部には、回転台５１より僅かに高い位置で、基板Ｗを水平姿勢で保持する複数個の保持部材５６が設けられている。

この構成において、モータ５３の駆動を受けて回転軸部５２が回転されると、回転台５１が鉛直方向に沿った軸心周りで回転され、これによって、回転台５１上に水平姿勢で保持された基板Ｗが、鉛直方向に沿った軸心周りで回転される。

なお、スピンチャック５においては、その回転軸部５２が中空を有する筒状の部材で構成されており、この中空部に、後述する下側供給部７３の液供給管７３１が貫通して配置されている。

＜カップ部６＞
カップ部６は、第１の実施の形態に係るカップ部２と同様、スピンチャック５の側方周囲を覆うように設けられ、回転される基板Ｗから飛散する処理液を受け止めてこれを回収する。

カップ部６は、固定的に設置される下カップ６１と、下カップ６１の上方に設けられる上下に重ねるようにして配置された複数（この実施の形態においては、２個）の上カップ（第１上カップ６２、および、その下側に配置された第２上カップ６３）とを備える。

下カップ６１は、第１の実施の形態に係る下カップ２１と同様、底部を有し、上面が開放された略円筒形状を呈する。下カップ６１の内側には、複数（この実施の形態においては、２個）の円筒状の仕切り部材６４，６５が下カップ６１と同心に立設されており、これによって下カップ６１の内側空間が複数の空間に区切られている。

下カップ６１の内壁面と、外側の仕切り部材（第１仕切り部材）６４の外壁面との間の空間は、排液槽（第１排液槽）６０１を形成する。第１排液槽６０１の底部には、第１排液口６６が設けられており、第１排液口６６を介して、第１排液槽６０１内の液体が排出される。第１排液口６６は、廃棄用の排液ドレイン（廃棄ドレイン）６１１に連通接続されており、第１排液口６６を介して排出された液体は、廃棄されるようになっている。

第１仕切り部材６４の内壁面と、その内側に配置されている仕切り部材（第２仕切り部材）６５の外壁面との間の空間は、排液槽（第２排液槽）６０２を形成する。第２排液槽６０２の底部には、第２排液口６７が設けられており、第２排液口６７を介して、第２排液槽６０２内の液体が排出される。第２排液口６７は、回収用の排液ドレイン（回収ドレイン）６１２に連通接続されており、第２排液口６７を介して排出された液体は、回収タンクなどに回収されるようになっている。

第２仕切り部材６５の内壁面と、ケーシング５５の外壁面との間の空間は、排気槽６０３を形成する。排気槽６０３の底部には排気口６８が設けられている。この排気口６８は、排気ダクト６１３に連通接続されており、排気口６８を介して、排気槽６０３内の気体が吸引されるようになっている。

第１上カップ６２および第２上カップ６３のそれぞれは、いずれも、上端および下端がともに開放された筒形状の部材であり、スピンチャック５に保持された基板Ｗの周囲を取り囲むように配設される。また、第１上カップ６２および第２上カップ６３のそれぞれは、いずれも、上側部分が、上方に向かうほど径が小さくなる形状に形成されるとともに、下側部分が、径を変化させずに略鉛直に沿って延在する形状に形成されている。

第１上カップ６２は、下カップ６１より若干小さい径を有する円筒形状を呈している。また、第２上カップ６３は、第１上カップ６２より若干小さい径を有する円筒形状を呈しており、第１上カップ６２の内側に、これと同心に配置されている。第１上カップ６２の上端側の開口は、平面視円形状の気体取り込み口６２０を形成し、第２上カップ６３の上端側の開口は、平面視円形状の気体取り込み口６３０を形成する。各気体取り込み口６２０，６３０は、互いに同心配置されるとともに、略同一のサイズとされる。

第１上カップ６２および第２上カップ６３それぞれの下端部付近は、下カップ６１の内側であって第１仕切り部材６４の外側（すなわち、第１排液槽６０１）に配置される。また、第２上カップ６３の内側には、径を変化させずに略鉛直に沿って延在する円筒状の仕切り部材６９が、第２上カップ６３と同心に配設されている。仕切り部材６９の上端は、第２上カップ６３の上側の傾斜部分に固定されており、仕切り部材６９の下端部付近は、第１仕切り部材６４と第２仕切り部材６５との間（すなわち、第２排液槽６０２）に配置される。

第１上カップ６２は、エアシリンダなどのアクチュエータ６１０１と接続され、当該アクチュエータ６１０１からの駆動を受けて昇降可能とされる。また、第２上カップ６３も、エアシリンダなどのアクチュエータ６１０２と接続され、当該アクチュエータ６１０２からの駆動を受けて昇降可能とされる。つまり、第１上カップ６２と第２上カップ６３とは、互いに独立して昇降可能とされる。

＜カップ内気流形成部８ａ＞
第１上カップ６２には、カップ部６の内部に気流を形成するカップ内気流形成部８ａが設けられる。カップ内気流形成部８ａは、第１の実施の形態に係るカップ内気流形成部８と同様の構成を備えている。

すなわち、カップ内気流形成部８ａは、第１上カップ６２の周方向の全体にわたる帯状の部分領域が、第１上カップ６２の内方に膨らんだ形状とされることによって形成される湾曲面領域８１ａと、湾曲面領域８１ａを介して第１上カップ６２の下側に向けて流れる気流を形成する気流形成部８２ａとを備える。

具体的には、第１上カップ６２の上端部分が、内側部分６２１と外側部分６２２とに分岐した形状とされており、内側部分６２１が、第１上カップ６２の内方に湾曲しつつ上方に延在する形状とされることによって、内側部分６２１における、第１上カップ６２の内方側の面が、湾曲面領域８１ａを形成する。

また、外側部分６２２が、内側部分６２１との間に隙間を形成しつつ上方に延在し、その上端部において、内側部分６２１と非接触の状態で、第１上カップ６２の内方側に折り返され、当該折り返された部分が、内側部分６２１における第１上カップ６２の内方側の面（すなわち、湾曲面領域８１ａ）の上端部分に、これと非接触の状態で、被せられた形状とされる。ここにおいて、外側部分６２２の折り返し部分（すなわち、湾曲面領域８１ａの上端部分に被せられた部分）は、湾曲面領域８１ａに沿いつつ、湾曲面領域８１ａと隙間をあけて延在するような形状とされる。これによって、第１上カップ６２の上端部分に、その周方向の全体にわたって延在する空洞部８２１ａが形成されるとともに、湾曲面領域８１ａの上側に、これに沿って延在するスリット状の噴出口８２２ａが形成される。さらに、空洞部８２１ａには、配管８２３ａが連通接続される。この配管８２３ａは、開閉バルブ８２４ａを介して、所定の気体（例えば、窒素ガス）を供給するガス供給源７０３と連結されている。

この構成において、開閉バルブ８２４ａが開放されると、空洞部８２１ａ内に気体が供給され、噴出口８２２ａから当該供給された気体が噴出される。これによって、湾曲面領域８１ａを介して第１上カップ６２の下側に向けて流れる気流が形成される（矢印ＡＲ１００ａ）。このように、この実施の形態においても、空洞部８２１ａ、噴出口８２２ａ、配管８２３ａ、開閉バルブ８２４ａ、および、ガス供給源７０３の各構成要素によって、湾曲面領域８１ａを介して第１上カップ６２の下側に向けて流れる気流を形成する気流形成部８２ａが形成される。

カップ内気流形成部８ａにおいても、第１の実施の形態に係るカップ内気流形成部８と同様、湾曲面領域８１ａを介して第１上カップ６２の下側に向けて流れる気流が形成されると（矢印ＡＲ１００ａ）、コアンダ効果によって、第１上カップ６２の内部に、第１上カップ６２の内壁面に沿って下方に流れる第１の気流（矢印ＡＲ１ａ）が形成される。さらに、第１の気流の影響で、気体取り込み口６２０を介して下方に向けて流れる第２の気流（矢印ＡＲ２ａ）が形成される（図７参照）。

＜カップ内気流形成部８ｂ＞
第２上カップ６３には、カップ部６の内部に気流を形成するカップ内気流形成部８ｂが設けられる。カップ内気流形成部８ｂは、第１の実施の形態に係るカップ内気流形成部８と同様の構成を備えている。

すなわち、カップ内気流形成部８ｂは、第２上カップ６３の周方向の全体にわたる帯状の部分領域が、第２上カップ６３の内方に膨らんだ形状とされることによって形成される湾曲面領域８１ｂと、湾曲面領域８１ｂを介して第２上カップ６３の下側に向けて流れる気流を形成する気流形成部８２ｂとを備える。

具体的には、第２上カップ６３の上端部分が、内側部分６３１と外側部分６３２とに分岐した形状とされており、内側部分６３１が、第２上カップ６３の内方に湾曲しつつ上方に延在する形状とされることによって、内側部分６３１における、第２上カップ６３の内方側の面が、湾曲面領域８１ｂを形成する。

また、外側部分６３２が、内側部分６３１との間に隙間を形成しつつ上方に延在し、その上端部において、内側部分６３１と非接触の状態で、第２上カップ６３の内方側に折り返され、当該折り返された部分が、内側部分６３１における第２上カップ６３の内方側の面（すなわち、湾曲面領域８１ｂ）の上端部分に、これと非接触の状態で、被せられた形状とされる。ここにおいて、外側部分６３２の折り返し部分（すなわち、湾曲面領域８１ｂの上端部分に被せられた部分）は、湾曲面領域８１ｂに沿いつつ、湾曲面領域８１ｂと隙間をあけて延在するような形状とされる。これによって、第２上カップ６３の上端部分に、その周方向の全体にわたって延在する空洞部８２１ｂが形成されるとともに、湾曲面領域８１ｂの上側に、これに沿って延在するスリット状の噴出口８２２ｂが形成される。さらに空洞部８２１ｂには、配管８２３ｂが連通接続される。この配管８２３ｂは、開閉バルブ８２４ｂを介して、ガス供給源７０３と連結されている。

この構成において、開閉バルブ８２４ｂが開放されると、空洞部８２１ｂ内に気体が供給され、噴出口８２２ｂから当該供給された気体が噴出される。これによって、湾曲面領域８１ｂを介して第２上カップ６３の下側に向けて流れる気流が形成される（矢印ＡＲ１００ｂ）。このように、この実施の形態においても、空洞部８２１ｂ、噴出口８２２ｂ、配管８２３ｂ、開閉バルブ８２４ｂ、および、ガス供給源７０３の各構成要素によって、湾曲面領域８１ｂを介して第２上カップ６３の下側に向けて流れる気流を形成する気流形成部８２ｂが形成される。

カップ内気流形成部８ｂにおいても、第１の実施の形態に係るカップ内気流形成部８と同様、湾曲面領域８１ｂを介して第２上カップ６３の下側に向けて流れる気流が形成されると（矢印ＡＲ１００ｂ）、コアンダ効果によって、第２上カップ６３の内部に、第２上カップ６３の内壁面に沿って下方に流れる第１の気流（矢印ＡＲ１ｂ）が形成される。さらに、第１の気流の影響で、気体取り込み口６３０を介して下方に向けて流れる第２の気流（矢印ＡＲ２ｂ）が形成される（図６参照）。

ただし、開閉バルブ８２４ｂ（第２上カップ６３に設けられたカップ内気流形成部８ｂの開閉バルブ８２４ｂ）が開放される際には、開閉バルブ８２４ａ（第１上カップ６２に設けられたカップ内気流形成部８ａの開閉バルブ８２４ａ）は閉じられた状態となっている。また、開閉バルブ８２４ａが開放される際には、開閉バルブ８２４ｂは閉じられた状態となっている。つまり、２つの開閉バルブ８２４ａ，８２４ｂが同時に開放されることはない。すなわち、第１上カップ６２の内部に上記の気流が形成される間は、第２上カップ６３の内部に上記の気流が形成されることはない。また、第２上カップ６３の内部に上記の気流が形成される間は、第１上カップ６２の内部に上記の気流が形成されることはない。

＜雰囲気遮断部材７１＞
雰囲気遮断部材７１は、回転台５１の上方に配置される。この雰囲気遮断部材７１は、その直径が、基板Ｗの直径よりも大きく、かつ、各上カップ６２，６３の気体取り込み口６２０，６３０の直径よりも小さい寸法とされている。

雰囲気遮断部材７１の上側には、筒状の回転軸部７１１の下端部が取り付けられている。回転軸部７１１は、その軸線を鉛直方向に沿わせるような姿勢で、支持アーム７１２に回転自在に支持される。また、回転軸部７１１には、これをその軸線まわりに回転させる機構が連結される。具体的には、回転軸部７１１には、例えば、従動プーリ７１３が一体回転可能に取り付けられており、その従動プーリ７１３と、モータ７１４の駆動軸に連結された主動プーリ７１５との間に無端ベルト７１６が架け渡されている。

この構成において、モータ７１４を駆動すると、回転軸部７１１が鉛直方向の軸線まわりに回転される。これによって、雰囲気遮断部材７１が、鉛直方向に沿う回転軸のまわりに回転されることになる。

一方、支持アーム７１２は、エアシリンダなどのアクチュエータ７１７と接続され、当該アクチュエータ７１７からの駆動を受けて昇降可能とされる。支持アーム７１２が昇降されることによって、雰囲気遮断部材７１が回転台５１と近接離間する方向に移動されることになる。

なお、雰囲気遮断部材７１の中心部には、開口が形成されている。また、回転軸部７１１は、中空を有する筒状の部材で構成されており、この中空部に、上側供給部７２の液供給管７２１が貫通して配置されている。

＜上側供給部７２＞
上側供給部７２は、雰囲気遮断部材７１の回転軸部７１１の中空部に貫通して配置された液供給管（上側液供給管）７２１を備える。液供給管７２１の先端には吐出口となる開口が形成されており、当該開口は、雰囲気遮断部材７１の下側面とほぼ面一に形成される。一方、液供給管７２１の後端には、分岐配管７２２が連通接続されている。この分岐配管７２２の分岐先の一方の配管部分７２２１には、開閉バルブ７２２２を介して、洗浄用の薬液（具体的には、例えば、フッ酸、アンモニア過酸化水素水（ＳＣ−１）、塩酸過酸化水素水（ＳＣ−２）、あるいは、硫酸過酸化水素水（ＳＰＭ）など）を供給する薬液供給源７０１が連結されている。また、他方の配管部分７２２３には、開閉バルブ７２２４を介して、リンス液（ここでは、純水）を供給する純水供給７０２が連結されている。したがって、開閉バルブ７２２２，７２２４の開閉を切り換えることで、液供給管７２１に、薬液と純水とを選択的に切り換えて供給できるようになっている。液供給管７２１に供給された薬液（あるいは、純水）は、回転台５１上に保持された基板Ｗの上面の回転中心付近に向けて、吐出されることになる。

一方、回転軸部７１１の中空部の内壁面と、液供給管７２１の外壁面との間の隙間は、気体供給路７２４を形成する。この気体供給路７２４の後端には配管７２５が連通接続されている。この配管７２５は、開閉バルブ７２５１を介して、所定の気体（例えば、窒素ガス）を供給するガス供給源７０３と連結されており、開閉バルブ７２５１を開放することによって、気体供給路７２４にガスを供給できるようになっている。気体供給路７２４に供給された気体は、雰囲気遮断部材７１の下面と基板Ｗの上面との間の空間に吐出されることになる。

＜下側供給部７３＞
下側供給部７３は、スピンチャック５の回転軸部５２の中空部に貫通して配置された液供給管（下側液供給管）７３１を備える。液供給管７３１の先端には吐出口となる開口が形成されており、当該開口は、回転台５１の表面とほぼ面一に形成される。一方、液供給管７３１の後端には、分岐配管７３２が連通接続されている。この分岐配管７３２の分岐先の一方の配管部分７３２１には、開閉バルブ７３２２を介して、薬液供給源７０１が連結されている。また、他方の配管部分７３２３には、開閉バルブ７３２４を介して、純水供給７０２が連結されている。したがって、開閉バルブ７３２２，７３２４の開閉を切り換えることで、液供給管７３１に、薬液と純水とを選択的に切り換えて供給できるようになっている。液供給管７３１に供給された薬液（あるいは、純水）は、回転台５１上に保持された基板Ｗの下面の回転中心付近に向けて、吐出されることになる。

一方、回転軸部５２の中空部の内壁面と、液供給管７３１の外壁面との間の隙間は、気体供給路７３４を形成する。この気体供給路７３４の後端には配管７３５が連通接続されている。この配管７３５は、開閉バルブ７３５１を介して、ガス供給源７０３と連結されており、開閉バルブ７３５１を開放することによって、気体供給路７３４にガスを供給できるようになっている。気体供給路７３４に供給された気体は、回転台５１の上面と基板Ｗの下面との間の空間に吐出されることになる。

＜制御部７４＞
制御部７４は、基板処理装置２００が備える各構成要素の動作を制御する。制御部７４は、具体的には、回転台５１を回転駆動するモータ５３、雰囲気遮断部材７１を回転駆動するモータ７１４、第１上カップ６２を昇降移動させるアクチュエータ６１０１、第２上カップ６３を昇降移動させるアクチュエータ６１０２、各配管に介挿された開閉バルブ８２４ａ，８２４ｂ，７２２２，７２２４，７３２２，７２３４，７３５１などとそれぞれ電気的に接続されて、これら各部を制御する。制御部７４は、これらの制御に関して予め設定される処理レシピ（処理プログラム）など各種情報を記憶する固定ディスク等の記憶媒体と、この処理レシピに基づいて各種処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）や、演算処理の作業領域となるＲＡＭ（Random-Access Memory）等によって実現されている。

＜２．動作＞
基板処理装置２００の動作について、図５〜図７を参照しながら説明する。なお、以下に説明する一連の動作は、制御部７４の制御下で行われる。

まず、第１上カップ６２および第２上カップ６３が、第１上カップ６２の上端が回転台５１より低い位置（以下「下方位置」ともいう）にあり、雰囲気遮断部材７１が、回転台５１から離間した位置（以下「離間位置」ともいう）にある状態において、基板搬送機構（図示省略）が、基板Ｗを、スピンチャック５の回転台５１に載置する。当該基板Ｗは、複数の保持部材５６に保持されることによって、回転台５１上に、水平姿勢で保持される。

続いて、第１上カップ６２が、アクチュエータ６１０１の駆動を受けて上昇されるとともに、第２上カップ６３が、アクチュエータ６１０２の駆動を受けて第１上方位置まで上昇される（図５、図６に示される状態）。ただし、「第１上昇位置」は、第２上カップ６３が回転台５１上の基板Ｗの側方にくるような位置（より具体的には、第２上カップ６３の上端が、回転台５１上の基板Ｗの側方より僅かに高い位置となるような位置）である。さらに、雰囲気遮断部材７１が、離間位置から、回転台５１上の基板Ｗと近接した近接位置まで下降される。なお、この状態においては、雰囲気遮断部材７１の下側面が、第２上カップ６３の上端と、略同一の高さ位置となるような位置関係（すなわち、気体取り込み口６３０の中央部分が、雰囲気遮断部材７１によって塞がれるような位置関係）が形成されることも好ましい。

続いて、薬液洗浄処理が開始される。すなわち、上側供給部７２が上側液供給管７２１に薬液の供給を開始するとともに、下側供給部７３が下側液供給管７３１に薬液の供給を開始する。その一方で、回転台５１の回転が開始される。これによって、基板Ｗが水平姿勢で回転開始されるとともに、当該回転される基板Ｗの上面と下面とに薬液が供給され、当該上下面に薬液の液膜が形成される。すなわち、基板Ｗの上下面に対して、薬液洗浄処理が施される。

その一方で、薬液洗浄処理が開始されると同時に、開閉バルブ８２４ｂが開放され、噴出口８２２ｂからの気体の噴出が開始される（矢印ＡＲ１００ｂ）。当該気体の噴出は、薬液洗浄処理が完了するまで続行される。したがって、薬液洗浄処理が完了するまでの間、第２上カップ６３の内部は、第２上カップ６３の内壁面に沿って下方に流れる第１の気流（矢印ＡＲ１ｂ）が形成された状態となっており、さらに、第１の気流の影響で、気体取り込み口６３０を介して下方に向けて流れる第２の気流（矢印ＡＲ２ｂ）が形成された状態となっている（図６に示される状態）。ただし、この実施の形態では、薬液洗浄処理の間、気体取り込み口６３０の中央部分に雰囲気遮断部材７１が配置されるため、第２の気流は、第２上カップ６３の上端と雰囲気遮断部材７１との間の隙間を介して第２上カップ６３内に流入して下方に向けて流れる気流となる。

所定時間の薬液洗浄処理が終了すると、上側供給部７２が上側液供給管７２１への薬液の供給を停止するとともに、下側供給部７３が下側液供給管７３１への薬液の供給を停止する。また、開閉バルブ８２４ｂが閉鎖されて噴出口８２２ｂからの気体の噴出が停止される。

続いて、第２上カップ６３が、アクチュエータ６１０２の駆動を受けて大きく下降されるとともに、第１上カップ６２が、アクチュエータ６１０１の駆動を受けて第２上方位置まで下降される（図７に示される状態）。ただし、「第２上昇位置」は、第１上カップ６２が回転台５１上の基板Ｗの側方にくるような位置（より具体的には、第１上カップ６２の上端が、回転台５１上の基板Ｗの側方より僅かに高い位置となるような位置）である。つまり、基板Ｗの側方に配置されるカップ（すなわち、当該基板Ｗから飛散される処理液を受け止めるのに用いられるカップ）が、第２上カップ６３から第１上カップ６２に変更される。このように、基板処理装置２００においては、２個の上カップ６２，６３を択一的に使用することによって、例えば、スピンチャック５に保持される基板Ｗに対して供給される処理液の種類に応じて上カップを使い分けることができる。なお、第１上カップ６２および第２上カップ６３が第２上昇位置に配置された状態においては、雰囲気遮断部材７１の下側面が、第１上カップ６２の上端と、略同一の高さ位置となるような位置関係（すなわち、気体取り込み口６２０の中央部分が、雰囲気遮断部材７１によって塞がれるような位置関係）が形成されることも好ましい。

続いて、純水洗浄処理（リンス処理）が開始される。すなわち、回転台５１の回転が持続されている状態で、上側供給部７２が上側液供給管７２１に純水の供給を開始するとともに、下側供給部７３が下側液供給管７３１に純水の供給を開始する。これによって、回転される基板Ｗの上面と下面とに純水が供給される。これによって、基板Ｗに付着している薬液が純水で洗い落とされる。すなわち、基板Ｗの上下面に対して、リンス処理が施される。

その一方で、純水洗浄処理が開始されると同時に、開閉バルブ８２４ａが開放され、噴出口８２２ａからの気体の噴出が開始される（矢印ＡＲ１００ａ）。当該気体の噴出は、後述する乾燥処理が完了するまで続行される。したがって、純水洗浄処理が開始されてから乾燥処理が完了するまでの間、第１上カップ６２の内部は、第１上カップ６２の内壁面に沿って下方に流れる第１の気流（矢印ＡＲ１ａ）が形成された状態となっており、さらに、第１の気流の影響で、気体取り込み口６２０を介して下方に向けて流れる第２の気流（矢印ＡＲ２ａ）が形成された状態となっている（図７に示される状態）。ただし、この実施の形態では、純水洗浄処理の間、気体取り込み口６２０の中央部分に雰囲気遮断部材７１が配置されるため、第２の気流は、第１上カップ６２の上端と雰囲気遮断部材７１との間の隙間を介して第１上カップ６２内に流入して下方に向けて流れる気流となる。

所定時間の純水洗浄処理が終了すると、上側供給部７２が上側液供給管７２１への純水の供給を停止するとともに、下側供給部７３が下側液供給管７３１への純水の供給を停止する。そして、この状態で、回転台５１が、必要に応じて所定の回転数に変更された上で、さらに所定時間回転される。これによって、基板Ｗに残っている処理液の液滴が振り切られて、基板Ｗが乾燥される（乾燥処理）。

乾燥処理が終了すると、回転台５１の回転が停止されるとともに、開閉バルブ８２４ａが閉鎖されて噴出口８２２ａからの気体の噴出が停止される。続いて、第１上カップ６２および第２上カップ６３が、下方位置に配置される。さらに、雰囲気遮断部材７１が、近接位置から離間位置に移動される。そして、基板搬送機構（図示省略）が、回転台５１上の基板Ｗを受け取って、これを装置外に搬出する。

上述した一連の処理において、薬液洗浄処理が実行される間、基板Ｗの上下面に供給された処理液（薬液）は、回転に伴う遠心力を受けて、基板Ｗの外に振り切られる。薬液洗浄処理が実行される間は、図６に示されるように、第２上カップ６３が回転台５１上の基板Ｗの側方に配置されている。したがって、基板Ｗから飛散した処理液の液滴は、第２上カップ６３の内壁面によって受け止められ、下カップ６１へ案内されて、第２排液槽６０２に導かれる。第２排液槽６０２に流入した薬液は、第２排液口６７から排液され、回収ドレイン６１２を経て回収タンクなどに回収される。

また、薬液洗浄処理が実行される間、第２上カップ６３の内部は、第２上カップ６３の内壁面に沿って下方に流れる第１の気流（矢印ＡＲ１ｂ）が形成された状態となっており、さらに、第１の気流の影響で、気体取り込み口６３０を介して下方に向けて流れる第２の気流（矢印ＡＲ２ｂ）が形成された状態となっている。したがって、回転される基板Ｗから飛散されて第２上カップ６３の内壁面に付着した処理液の液滴は、第２上カップ６３の内壁面に沿って下方に流れる第１の気流によって下方に流されて、第２排液槽６０２に導かれ、第２排液口６７から排液される。一方、回転される基板Ｗから飛散されて第２上カップ６３の壁面などに衝突して形成された処理液のミストは、気体取り込み口６３０を介して下方に流れる第２の気流によって下方に流されて、排気槽６０３に導かれる。排気槽６０３に流入した処理液のミストは、排気口６８を介して排気される。

また、上述した一連の処理において、純水洗浄処理および乾燥処理が実行される間、基板Ｗの上下面に供給された処理液（純水）は、時間帯によっては薬液が混ざった状態で、回転に伴う遠心力を受けて、基板Ｗの外に振り切られる。純水洗浄処理および乾燥処理が実行される間は、図７に示されるように、第１上カップ６２が回転台５１上の基板Ｗの側方に配置されている。したがって、基板Ｗから飛散した処理液の液滴は、第１上カップ６２の内壁面によって受け止められ、下カップ６１へ案内されて、第１排液槽６０１に導かれる。第１排液槽６０１に流入した薬液は、第１排液口６６から排液され、廃棄ドレイン６１１を経て廃棄される。

また、純水洗浄処理および乾燥処理が実行される間、第１上カップ６２の内部は、第１上カップ６２の内壁面に沿って下方に流れる第１の気流（矢印ＡＲ１ａ）が形成された状態となっており、さらに、第１の気流の影響で、気体取り込み口６２０を介して下方に向けて流れる第２の気流（矢印ＡＲ２ａ）が形成された状態となっている。したがって、回転される基板Ｗから飛散されて第１上カップ６２の内壁面に付着した処理液の液滴は、第１上カップ６２の内壁面に沿って下方に流れる第１の気流によって下方に流されて、第１排液槽６０１に導かれ、第１排液口６６から排液される。一方、回転される基板Ｗから飛散されて第１上カップ６２の壁面などに衝突して形成された処理液のミストは、気体取り込み口６２０を介して下方に流れる第２の気流によって下方に流されて、排気槽６０３に導かれる。排気槽６０３に流入した処理液のミストは、排気口６８を介して排気される。

したがって、第１上カップ６２あるいは第２上カップ６３の内壁面に付着した処理液の液滴が回転台５１上の基板Ｗに再付着するといった事態が未然に回避されるとともに、カップ部６の内部を浮遊する処理液のミストが回転台５１上の基板Ｗに再付着するといった事態も生じにくくなる。したがって、基板Ｗが清浄な状態に保たれる。

＜III．変形例＞
＜ａ．カップ内気流形成部に関する変形例＞
カップ内気流形成部８，８ａ，８ｂの構成は、上記に説明したものに限らない。図８には、別の構成例に係るカップ内気流形成部８ｃが模式的に示されている。なお、図８においても、図の煩雑化を避けるため、カップ部２は、その断面形状のみで示されている。

このカップ内気流形成部８ｃにおいては、上カップ２２の上端部分が、その内側部分が内方に向けて膨らんだ断面翼型形状（特に、好ましくは、流線型の翼型形状）に形成されることによって、上カップ２２の上端部分に湾曲面領域８１ｃが形成される。

カップ内気流形成部８ｃにおいては、さらに、湾曲面領域８１ｃの上側に、湾曲面領域８１ｃに沿って延在する配管（すなわち、平面視リング状の配管であり、以下「リング状配管」という）８２５が配設される。このリング状配管８２５には、その周方向の全体にわたって、スリット状の噴出口８２２ｃが形成されている。この噴出口８２２ｃは、ここからの噴出される気体の噴出方向が、下方を向くような角度で（より好ましくは、下方側に配置されている湾曲面領域８１ｃの延在方向に沿うような角度で）、形成されている。リング状配管８２５には、さらに、配管８２３ｃが連通接続されている。この配管８２３ｃは、開閉バルブ（図示省略）を介して、ガス供給源（図示省略）と連結されている。

この構成において、開閉バルブが開放されると、リング状配管８２５内に気体が供給され、噴出口８２２ｃから当該供給された気体が噴出される。これによって、湾曲面領域８１ｃを介して上カップ２２の下側に向けて流れる気流が形成される（矢印ＡＲ１００ｃ）。その結果、コアンダ効果によって、上カップ２２の内部に、上カップ２２の内壁面に沿って下方に流れる第１の気流（矢印ＡＲ１ｃ）が形成され、さらに、第１の気流の影響で、気体取り込み口２２０を介して下方に向けて流れる第２の気流（矢印ＡＲ２ｃ）が形成される。

なお、上記の変形例において、リング状配管８２５を湾曲面領域８１ｃの下側に配置し、噴出口８２２ｃを、ここからの噴出される気体の噴出方向が下方を向くような角度で形成してもよい。この構成においても、開閉バルブが開放されて、リング状配管８２５を介して噴出口８２２ｃから当該供給された気体が噴出されると、湾曲面領域８１ｃを介して上カップ２２の下側に向けて流れる気流が形成され、その結果、第１の気流と第２の気流とが形成される。

＜ｂ．気体の噴出タイミングに関する変形例＞
第１の実施の形態においては、洗浄処理が開始される時点で、開閉バルブ８２４が開放される構成（すなわち、洗浄処理、および、乾燥処理の各処理が実行される間中、噴出口８２２からの気体の噴出を行い続ける構成）であったが、乾燥処理が開始される時点で、開閉バルブ８２４を開放してもよい。すなわち、洗浄処理の間は、噴出口８２２からの気体の噴出を行わず、乾燥処理の間のみ、噴出口８２２からの気体の噴出を行う構成としてもよい。

同様に、第２の実施の形態においては、薬液洗浄処理が開始される時点で、開閉バルブ８２４ｂが開放されとともに、純水洗浄処理が開始される時点で、開閉バルブ８２４ａが開放される構成（すなわち、薬液洗浄処理、純水洗浄処理、および、乾燥処理の各処理が実行される間中、いずれかの噴出口８２２ａ，８２２ｂからの気体の噴出を行い続ける構成）であったが、開閉バルブ８２４ｂは閉鎖したままとし、開閉バルブ８２４ａを乾燥処理が開始される時点で開放してもよい。すなわち、薬液洗浄処理および純水洗浄処理の間は、噴出口８２２ａ，８２２ｂからの気体の噴出を行わず、乾燥処理の間のみ、噴出口８２２ａからの気体の噴出を行う構成としてもよい。

さらに、開閉バルブ８２４，８２４ａ，８２４ｂを開放するタイミング（すなわち、噴出口８２２，８２２ａ，８２２ｂからの気体の噴出を開始するタイミング）は、処理レシピ（すなわち、基板Ｗの処理手順、処理条件などが記述される処理レシピ）上で設定することができるものとしてもよい。すなわち、制御部３６，７４が、処理レシピにて指定されたタイミングで、開閉バルブ８２４，８２４ａ，８２４ｂの開閉タイミングを決定する構成としてもよい。この構成によると、オペレータが、処理内容などを考慮して、噴出口８２２，８２２ａ，８２２ｂからの気体の噴出を開始するタイミングを処理レシピにおいて任意に規定することができる。例えば、乾燥処理の間のみ、噴出口８２２，８２２ａからの気体の噴出を行う場合、気体の消費量を抑えることができるという利点がある。一方、洗浄処理、薬液洗浄処理、あるいは、純水洗浄処理の開始時点で、噴出口８２２，８２２ａからの気体の噴出を開始する場合、カップ部２，６の内部に形成される気流が安定するという利点がある。

＜ｃ．その他の変形例＞
第１の実施の形態に係る基板処理装置１００においては、ブラシ洗浄と二流体洗浄とが並行して実行されるとしたが、ブラシ洗浄と二流体洗浄との少なくとも一方のみが実行されてもよい。

また、第１の実施の形態においては、二流体ノズル３２と洗浄ブラシ３１とが、共通の保持アーム３３に保持されていたが、二流体ノズル３２と洗浄ブラシ３１とが、別々の保持アームにそれぞれ保持される構成とし、二流体ノズル３２と洗浄ブラシ３１とを、互いに独立して移動させてもよい。

また、第２の実施の形態に係る基板処理装置２００において、薬液洗浄処理、純水洗浄処理、および、乾燥処理の各処理の少なくとも一つの処理が実行される間、雰囲気遮断部材７１を回転させてもよい。また、これら各処理の少なくとも一つの処理が実行される間、上側供給部７２が気体供給路７２４へ気体を供給してもよい。また、これら各処理の少なくとも一つの処理が実行される間、下側供給部７３が気体供給路７３４へ気体を供給してもよい。また、薬液洗浄処理および純水洗浄処理は、複数回繰り返されてもよい。この場合、複数回実行される薬液洗浄処理のそれぞれにおいては、異なる種類の薬液が用いられてもよい。

また、第２の実施の形態に係る基板処理装置２００において、第２上カップ６３にはカップ内気流形成部８ｂを設けない構成としてもよい。すなわち、乾燥処理の際に基板Ｗの側方に配置される上カップのみに、カップ内気流形成部を設ける構成としてもよい。

また、第２の実施の形態に係る基板処理装置２００において、雰囲気遮断部材７１を設けなくともよい。

１，５ スピンチャック
２，６ カップ部
２１，６１ 下カップ
２２ 上カップ
６２ 第１上カップ
６３ 第２上カップ
２２１，６２１，６３１ 内側部分
２２２，６２２，６３２ 外側部分
８，８ａ，８ｂ カップ内気流形成部
８１，８１ａ，８１ｂ，８１ｃ 湾曲面領域
８２，８２ａ，８２ｂ，８２ｃ 気流形成部
８２１，８２１ａ，８２１ｂ 空洞部
８２２，８２２ａ，８２２ｂ，８２５ 噴出口
１００，２００ 基板処理装置
Ｗ 基板

Claims (5)

1. 基板を水平姿勢に保持しつつ、当該基板を、その面内の中心を通る鉛直な回転軸のまわりで回転させるスピンチャックと、
   上端が開放された筒形状であって、前記スピンチャックに保持された基板の周囲を取り囲むように配設されるカップと、
   前記カップの内壁面における、前記カップの周方向の全体にわたる帯状の部分領域が、前記カップの内方に膨らんだ形状とされることによって形成される湾曲面領域と、
   噴出口から気体を噴出させて、前記湾曲面領域を介して前記カップの下側に向けて流れる気流を形成する気流形成部と、
   を備え、
   前記噴出口が、前記湾曲面領域の上側に配置されている、
   基板処理装置。
2. 基板を水平姿勢に保持しつつ、当該基板を、その面内の中心を通る鉛直な回転軸のまわりで回転させるスピンチャックと、
   上端が開放された筒形状であって、前記スピンチャックに保持された基板の周囲を取り囲むように配設されるカップと、
   前記カップの内壁面における、前記カップの周方向の全体にわたる帯状の部分領域が、前記カップの内方に膨らんだ形状とされることによって形成される湾曲面領域と、
   噴出口から気体を噴出させて、前記湾曲面領域を介して前記カップの下側に向けて流れる気流を形成する気流形成部と、
   を備え、
   前記カップの上端部分が、
   前記カップの内方に湾曲しつつ上方に延在する内側部分と、前記内側部分との間に隙間を形成しつつ上方に延在する外側部分とに分岐されており、
   前記内側部分における前記カップの内方側の面が、前記湾曲面領域を形成し、
   前記外側部分が、その上端部において前記カップの内方側に折り返されて、前記湾曲面領域の上端部分にこれと非接触の状態で被せられており、当該被せられた部分が、前記湾曲面領域に沿いつつ、当該湾曲面領域と隙間をあけて延在し、
   前記気流形成部が、
   前記内側部分と前記外側部分との間に形成されている空洞部分に気体を供給して前記隙間から前記気体を噴出させることによって、前記湾曲面領域を介して前記カップの下側に向けて流れる気流を形成する、
   基板処理装置。
3. 請求項１または２に記載の基板処理装置であって、
   前記カップの上側部分が、上方に向かうほど径が小さくなる形状に形成されており、
   前記湾曲面領域が、前記上側部分に形成される、
   基板処理装置。
4. 請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記カップを複数個備え、
   前記複数のカップを前記スピンチャックに対して相対移動させて、前記複数のカップのうちから選択されたカップを、前記スピンチャックにて保持される基板の側方に移動させる駆動部、
   を備え、
   前記複数のカップのそれぞれに、前記湾曲面領域が形成されており、
   前記気流形成部が、前記選択されたカップの前記湾曲面領域を介して前記選択されたカップの下側に向けて流れる気流を形成する、
   基板処理装置。
5. 請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記気流形成部が、
   前記基板を処理する手順を記述した処理レシピにて指定されたタイミングで、前記噴出口からの気体の噴出を開始する、
   基板処理装置。

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