JP6042587B1 - 液浸冷却用電子機器、及びそれを用いた冷却システム - Google Patents
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Abstract
Description
前記電子機器は、
前記収納部に設けられた一対のボードリテーナにより保持される金属ボードと、
前記金属ボードの第1の面、及び前記第1の面と反対側の第2の面にそれぞれ取り付けられる1つ以上の基板群と、
を含み、
各基板群は、
1つ以上の第1の回路基板であって、第1の回路基板の各々は、複数のプロセッサ及びメインメモリを基板の一の面に実装するための複数のソケットと、前記複数のプロセッサ間を相互接続するコンポーネントとを有する、第1の回路基板と、
マザーボード・コンポーネントを有する第2の回路基板であって、前記マザーボード・コンポーネントは、少なくとも前記メインメモリを制御するためのチップセットを含むが、前記複数のプロセッサ及び前記メインメモリ実装用の複数のソケット並びに前記プロセッサ間相互接続用コンポーネントを含まない、第2の回路基板と、
前記1つ以上の第1の回路基板と前記第2の回路基板との間を電気的に接続するコネクタと、
前記1つ以上の第1の回路基板の前記一の面とは反対側の面と、前記反対側の面と対向する前記第2の回路基板の一の面との隙間により形成されるフローチャネルと、
を有する。
前記電子機器は、
前記収納部に設けられた一対のボードリテーナにより保持される金属ボードと、
前記金属ボードの第1の面、及び前記第1の面と反対側の第2の面にそれぞれ取り付けられる1つ以上の基板群と、
を含み、
各基板群は、
1つ以上の第1の回路基板であって、該第1の回路基板の各々は、複数のプロセッサ及びメインメモリを基板の一の面に実装するための複数のソケットと、前記複数のプロセッサ間を相互接続するコンポーネントとを有する、第1の回路基板と、
マザーボード・コンポーネントを有する第2の回路基板であって、前記マザーボード・コンポーネントは、少なくとも前記メインメモリを制御するためのチップセットを含むが、前記複数のプロセッサ及び前記メインメモリ実装用の複数のソケット並びに前記プロセッサ間相互接続用コンポーネントを含まない、第2の電子回路基板と、
前記1つ以上の第1の回路基板と前記第2の回路基板との間を電気的に接続するコネクタと、
前記1つ以上の第1の回路基板の前記一の面とは反対側の面と、前記反対側の面と対向する前記第2の回路基板の一の面との隙間により形成されるフローチャネルと、
を有する。
前記複数のねじの各々は、前記第1の回路基板、前記第2の回路基板、及び前記複数のスペーサの各々を貫通し、固定するとよい。
前記電子機器は、
前記収納部に設けられた一対のボードリテーナにより保持される金属ボードと、
前記金属ボードの第1の面、及び前記第1の面と反対側の第2の面にそれぞれ取り付けられる1つ以上の基板群と、
前記1つ以上の基板群の上方に設けられ、かつ前記金属ボートに並列に取り付けられる複数のスロットであって、該複数のスロットの各々に電源ユニットが収納される、複数のスロットと、
を含み、
各基板群は、
複数の第1の回路基板であって、該第1の回路基板の各々は、複数のプロセッサ及びメインメモリを基板の一の面に実装するための複数のソケットと、前記複数のプロセッサ間を相互接続するコンポーネントとを有する、複数の第1の回路基板と、
マザーボード・コンポーネントを有する第2の回路基板であって、前記マザーボード・コンポーネントは、少なくとも前記メインメモリを制御するためのチップセットを含むが、前記複数のプロセッサ及び前記メインメモリ実装用の複数のソケット並びに前記プロセッサ間相互接続用コンポーネントを含まない、第2の回路基板と、
前記複数の第1の回路基板の各々に対応する複数のネットワークコントローラチップ及び複数のネットワークケーブルソケットを有する、第3の回路基板と、
前記複数の第1の回路基板の各々と及び前記第2の回路基板との間を電気的に接続する第1のコネクタと、
前記第2の回路基板と前記第3の回路基板との間を電気的に接続する第2のコネクタと、
前記1つ以上の第1の回路基板の前記一の面とは反対側の面と、前記反対側の面と対向する前記第2の回路基板の一の面との隙間により形成されるフローチャネルと、
を有し、
前記第3の回路基板は、該第3の回路基板と前記金属ボードの間に前記複数のスロットを挟むように配置され、かつ、前記第3の回路基板の、前記複数のスロットの開口側に位置する一辺上には、前記複数のネットワークケーブルソケットが並列に設けられている。
前記電子機器は、
前記収納部に設けられた一対のボードリテーナにより保持される金属ボードと、
前記金属ボードの第1の面、及び前記第1の面と反対側の第2の面にそれぞれ取り付けられる1つ以上の基板群と、
前記1つ以上の基板群の上方に設けられ、かつ前記金属ボートに並列に取り付けられる複数のスロットであって、該複数のスロットの各々に電源ユニットが収納される、複数のスロットと、
を含み、
各基板群は、
複数の第1の回路基板であって、該第1の回路基板の各々は、複数のプロセッサ及びメインメモリを基板の一の面に実装するための複数のソケットと、前記複数のプロセッサ間を相互接続するコンポーネントとを有する、複数の第1の回路基板と、
マザーボード・コンポーネントを有する第2の回路基板であって、前記マザーボード・コンポーネントは、少なくとも前記メインメモリを制御するためのチップセットを含むが、前記複数のプロセッサ及び前記メインメモリ実装用の複数のソケット並びに前記プロセッサ間相互接続用コンポーネントを含まない、第2の回路基板と、
前記複数の第1の回路基板の各々に対応する複数のネットワークコントローラチップ及び複数のネットワークケーブルソケットを有する、第3の回路基板と、
前記複数の第1の回路基板の各々と及び前記第2の回路基板との間を電気的に接続する第1のコネクタと、
前記第2の回路基板と前記第3の回路基板との間を電気的に接続する第2のコネクタと、
前記1つ以上の第1の回路基板の前記一の面とは反対側の面と、前記反対側の面と対向する前記第2の回路基板の一の面との隙間により形成されるフローチャネルと、
を有し、
前記第3の回路基板は、該第3の回路基板と前記金属ボードの間に前記複数のスロットを挟むように配置され、かつ、前記第3の回路基板の、前記複数のスロットの開口側に位置する一辺上には、前記複数のネットワークケーブルソケットが並列に設けられている。
前記複数のねじの各々は、前記第1の回路基板、前記第2の回路基板、及び前記複数のスペーサの各々を貫通し、固定するとよい。
前記電子機器は、
前記収納部に設けられた一対のボードリテーナにより保持される金属ボードと、
前記金属ボードの第1の面、及び前記第1の面と反対側の第2の面にそれぞれ配置される複数のストレージと、
前記複数のストレージの各々を電気的に接続するための複数のコネクタを有し、前記金属ボードの第1の面、及び前記第1の面と反対側の第2の面に対して直交して取り付けられる、バックプレーンと、
を含み、
前記金属ボードは、主部材と、副部材とを含み、
前記主部材は、前記複数のストレージを支持する複数の支持板を、該主部材に固定するための、幅方向に形成された複数のカットを有し、
前記副部材は、前記バックプレーンに形成された複数のスリットにそれぞれ挿入され、かつ前記主部材に固定される複数のツメを有し、
前記複数の支持板には、冷却液を通す穴が形成されている。
前記電子機器は、
前記収納部に設けられた一対のボードリテーナにより保持される金属ボードと、
前記金属ボードの第1の面、及び前記第1の面と反対側の第2の面にそれぞれ配置される複数のストレージと、
前記複数のストレージの各々を電気的に接続するための複数のコネクタを有し、前記金属ボードの第1の面、及び前記第1の面と反対側の第2の面に対して直交して取り付けられる、バックプレーンと、
を含み、
前記金属ボードは、主部材と、副部材とを含み、
前記主部材は、前記複数のストレージを支持する複数の支持板を、該主部材に固定するための、幅方向に形成された複数のカットを有し、
前記副部材は、前記バックプレーンに形成された複数のスリットにそれぞれ挿入され、かつ前記主部材に固定される複数のツメを有し、
前記複数の支持板には、冷却液を通す穴が形成されている。
前記金属ボードの前記第1の面及び前記第2の面の少なくとも一つの面に取り付けられる、1つ以上の基板群、
を含み、
前記1つ以上の基板群は、
1つ以上の第1の回路基板であって、第1の回路基板の各々は、複数のプロセッサ及びメインメモリを基板の一の面に実装するための複数のソケットと、前記複数のプロセッサ間を相互接続するコンポーネントとを有する、第1の回路基板と、
マザーボード・コンポーネントを有する第2の回路基板であって、前記マザーボード・コンポーネントは、少なくとも前記メインメモリを制御するためのチップセットを含むが、前記複数のプロセッサ及び前記メインメモリ実装用の複数のソケット並びに前記プロセッサ間相互接続用コンポーネントを含まない、第2の回路基板と、
前記1つ以上の第1の回路基板と前記第2の回路基板との間を電気的に接続するコネクタと、
前記1つ以上の第1の回路基板の前記一の面とは反対側の面と、前記反対側の面と対向する前記第2の回路基板の一の面との隙間により形成されるフローチャネルと、
を有していてよい。
前記複数のねじの各々は、前記第1の回路基板、前記第2の回路基板、及び前記複数のスペーサの各々を貫通し、固定するようにしてよい。
前記1つ以上の基板群の上方に設けられ、かつ前記金属ボードに並列に取り付けられる複数のスロットであって、該複数のスロットの各々に電源ユニットが収納される、複数のスロット
を含み、
前記1つ以上の基板群は、さらに、
前記複数の第1の回路基板の各々に対応する複数のネットワークコントローラチップ及び複数のネットワークケーブルソケットを有する、第3の回路基板
を有し、
前記第3の回路基板は、該第3の回路基板と前記金属ボードの間に前記複数のスロットを挟むように配置され、かつ、前記第3の回路基板の、前記複数のスロットの開口側に位置する一辺上には、前記複数のネットワークケーブルソケットが並列に設けられていてよい。
底壁及び側壁によって形成される開放空間を有する冷却槽と、前記冷却槽内に複数の内部隔壁を設けることにより前記開放空間を分割して形成される、配列された複数の収納部と、冷却液の流入開口及び流出開口とを有し、前記流入開口は、各収納部の底部又は側面に形成され、前記流出開口は、各収納部を流通する前記冷却液の液面近傍に形成されている、冷却装置と、
複数のプロセッサによる演算を主体とする1つ以上の第1の電子機器と、複数のストレージによる記憶を主体とする1つ以上の第2の電子機器を含む、種類の異なる複数の電子機器と、
を含み、
1つ以上の任意の数の前記第1の電子機器と、1つ以上の任意の数の前記第2の電子機器を、前記冷却装置の複数の収納部に別々に収納し、所望の計算容量及び所望の記憶容量を有するコンピュータを構成している。
前記収納部に設けられた一対のボードリテーナにより保持される金属ボードと、
前記金属ボードの第1の面、及び前記第1の面と反対側の第2の面にそれぞれ取り付けられる1つ以上の基板群と、
を含み、
各基板群は、
1つ以上の第1の回路基板であって、第1の回路基板の各々は、複数のプロセッサ及びメインメモリを基板の一の面に実装するための複数のソケットと、前記複数のプロセッサ間を相互接続するコンポーネントとを有する、第1の回路基板と、
マザーボード・コンポーネントを有する第2の回路基板であって、前記マザーボード・コンポーネントは、少なくとも前記メインメモリを制御するためのチップセットを含むが、前記複数のプロセッサ及び前記メインメモリ実装用の複数のソケット並びに前記プロセッサ間相互接続用コンポーネントを含まない、第2の回路基板と、
前記1つ以上の第1の回路基板と前記第2の回路基板との間を電気的に接続するコネクタと、
前記1つ以上の第1の回路基板の前記一の面とは反対側の面と、前記反対側の面と対向する前記第2の回路基板の一の面との隙間により形成されるフローチャネルと、
を有していてよい。
前記収納部に設けられた一対のボードリテーナにより保持される金属ボードと、
前記金属ボードの第1の面、及び前記第1の面と反対側の第2の面にそれぞれ配置される複数のストレージと、
前記複数のストレージの各々を電気的に接続するための複数のコネクタを有し、前記金属ボードの第1の面、及び前記第1の面と反対側の第2の面に対して直交して取り付けられる、バックプレーンと、
を含み、
前記金属ボードは、主部材と、副部材とを含み、
前記主部材は、前記複数のストレージを支持する複数の支持板を、該主部材に固定するための、幅方向に形成された複数のカットを有し、
前記副部材は、前記バックプレーンに形成された複数のスリットにそれぞれ挿入され、かつ前記主部材に固定される複数のツメを有し、
前記複数の支持板には、冷却液を通す穴が形成されていてよい。
まず、図1〜図3を参照して、本発明の一実施形態に係る電子機器100を説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る電子機器100の正面図、図2は側面図、図3は平面図である。電子機器100は、後述する冷却装置内の冷却液中に浸漬されて直接冷却される電子機器であり、冷却装置の複数の収納部の各々に収納可能なように構成されている。電子機器100は、後述する収納部に設けられた、後述する一対のボードリテーナにより保持される金属ボード110と、金属ボード110の第1の面、及び第1の面と反対側の第2の面にそれぞれ取り付けられる1つの基板群120を含んでいる。
2 冷却システム
10 冷却槽
10a 開放空間
10b 天板
11 底壁
12 側壁
12a ケーシング
100、300 電子機器
110、310 金属ボード
111 吊り金具穴
112 フローチャネル
120、320 基板群
121、321 第1の回路基板
122、322 第2の回路基板
123、323 第3の回路基板
124、324 プロセッサ
125、325 メインメモリ
126a、126b、326a、326b ソケット
128、138 スペーサ
129、139 ねじ
130 ボードリテーナ
131 第1のコネクタ
132 第2のコネクタ
133 第3のコネクタ
134 スロット
135、335 電源ユニット
136、336 ネットワークケーブルソケット
137 底部穴
140 支持スペーサ
13a、13b、13c、13d、13e 内部隔壁
14a、14b、14c、14d 収納部
15 入口
150 底部開口
16 流入ヘッダ
116 流入開口
160 流入管
17 流出ヘッダ
117、127 流出開口
170 流出管
18 出口
20 吊り上げ機構
21 タワー
211 固定ベース
212 ハウジング
213 駆動源
214 減速機
215 ギア
216 タイミングプーリ
217 タイミングベルト
218 ガイド
219 ガイドローラ
220 ベルトホルダ
22 アーム
221 吊り金具
222 ブラケット
223 ベアリングホルダ
23 スライド機構
24 縦方向レール(Y方向)
25 可動ベース
251 ガイドローラ
26 横方向レール(X方向)
27 ストッパ
28 サポート
311 主部材
312 副部材
313 カット
314 ツメ
315、316、317 HDD支持板
318、319 SSD支持板
340 バックプレーン
341 スリット
351 HDD
352 SSD
360 ストレージコネクタ
Claims (5)
- 冷却装置内の冷却液中に浸漬されて直接冷却される電子機器であって、
前記電子機器は、冷却装置の複数の収納部の各々に収納可能なように構成され、
前記電子機器は、
前記収納部に設けられた一対のボードリテーナにより保持される金属ボードと、
前記金属ボードの第1の面、及び前記第1の面と反対側の第2の面にそれぞれ取り付けられる1つ以上の基板群と、
を含み、
各基板群は、
1つ以上の第1の回路基板であって、第1の回路基板の各々は、複数のプロセッサ及びメインメモリを基板の一の面に実装するための複数のソケットと、前記複数のプロセッサ間を相互接続するコンポーネントとを有する、第1の回路基板と、
マザーボード・コンポーネントを有する第2の回路基板であって、前記マザーボード・コンポーネントは、少なくとも前記メインメモリを制御するためのチップセットを含むが、前記複数のプロセッサ及び前記メインメモリ実装用の複数のソケット並びに前記プロセッサ間相互接続用コンポーネントを含まない、第2の回路基板と、
前記1つ以上の第1の回路基板と前記第2の回路基板との間を電気的に接続するコネクタと、
前記1つ以上の第1の回路基板の前記一の面とは反対側の面と、前記反対側の面と対向する前記第2の回路基板の一の面との隙間により形成されるフローチャネルと、
を有する、電子機器。 - 冷却装置内の冷却液中に浸漬されて直接冷却される電子機器であって、
前記電子機器は、冷却装置の複数の収納部の各々に収納可能なように構成され、前記冷却装置は、底壁及び側壁によって形成される開放空間を有する冷却槽と、前記冷却槽内に複数の内部隔壁を設けることにより前記開放空間を分割して形成される、配列された前記複数の収納部と、冷却液の流入開口及び流出開口とを有し、前記流入開口は、各収納部の底部又は側面に形成され、前記流出開口は、各収納部を流通する前記冷却液の液面近傍に形成されており、
前記電子機器は、
前記収納部に設けられた一対のボードリテーナにより保持される金属ボードと、
前記金属ボードの第1の面、及び前記第1の面と反対側の第2の面にそれぞれ取り付けられる1つ以上の基板群と、
を含み、
各基板群は、
1つ以上の第1の回路基板であって、該第1の回路基板の各々は、複数のプロセッサ及びメインメモリを基板の一の面に実装するための複数のソケットと、前記複数のプロセッサ間を相互接続するコンポーネントとを有する、第1の回路基板と、
マザーボード・コンポーネントを有する第2の回路基板であって、前記マザーボード・コンポーネントは、少なくとも前記メインメモリを制御するためのチップセットを含むが、前記複数のプロセッサ及び前記メインメモリ実装用の複数のソケット並びに前記プロセッサ間相互接続用コンポーネントを含まない、第2の電子回路基板と、
前記1つ以上の第1の回路基板と前記第2の回路基板との間を電気的に接続するコネクタと、
前記1つ以上の第1の回路基板の前記一の面とは反対側の面と、前記反対側の面と対向する前記第2の回路基板の一の面との隙間により形成されるフローチャネルと、
を有する、電子機器。 - 前記隙間を保持する複数のスペーサと、複数のねじをさらに有し、
前記複数のねじの各々は、前記第1の回路基板、前記第2の回路基板、及び前記複数のスペーサの各々を貫通し、固定する、請求項1又は2に記載の電子機器。 - 前記電子機器は、前記金属ボードの前記第1の面及び第2の面に、それぞれ前記1つ以上の基板群を取り付けたとき、前記金属ボード及び前記基板群の結合体が、各収納部の内部形状に相似する外形を有する、請求項1又は2に記載の電子機器。
- 前記結合体の形状は、直方体である、請求項4に記載の電子機器。
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