JP6040441B2 - Functional film coating apparatus and manufacturing method using the same - Google Patents

Functional film coating apparatus and manufacturing method using the same Download PDF

Info

Publication number
JP6040441B2
JP6040441B2 JP2012035981A JP2012035981A JP6040441B2 JP 6040441 B2 JP6040441 B2 JP 6040441B2 JP 2012035981 A JP2012035981 A JP 2012035981A JP 2012035981 A JP2012035981 A JP 2012035981A JP 6040441 B2 JP6040441 B2 JP 6040441B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
opening
functional material
applying
functional
ink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012035981A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2013172060A (en
Inventor
貴之 三好
貴之 三好
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Joled Inc
Original Assignee
Joled Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Joled Inc filed Critical Joled Inc
Priority to JP2012035981A priority Critical patent/JP6040441B2/en
Publication of JP2013172060A publication Critical patent/JP2013172060A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6040441B2 publication Critical patent/JP6040441B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)

Description

本発明は、機能膜の塗布装置とこれを用いる製造方法に関し、特に基板への機能膜材料滴下時における塗布技術に関する。   The present invention relates to a functional film coating apparatus and a manufacturing method using the same, and more particularly to a coating technique at the time of dropping a functional film material onto a substrate.

有機EL表示パネルやTFT基板等においては、特定の機能を発揮するための機能膜が用いられる。機能膜の例としては、有機EL表示パネルにおける有機発光層や、TFT基板における有機半導体層等が挙げられる。
現在、パネルや基板の大型化が進み、機能膜を効率よく形成する手法として、機能性材料を含むインクをインクジェット法等のウエットプロセスで塗布して形成する試みがなされている。ウエットプロセスでは機能膜を所定位置に塗り分ける際の位置精度が基本的に基板サイズに依存せず、パネルの大型化への技術的障壁が比較的低いメリットがある。
In an organic EL display panel, a TFT substrate, and the like, a functional film for exhibiting a specific function is used. Examples of the functional film include an organic light emitting layer in an organic EL display panel and an organic semiconductor layer in a TFT substrate.
At present, as panels and substrates have been increased in size, attempts have been made to apply ink containing a functional material by a wet process such as an inkjet method as a method for efficiently forming a functional film. In the wet process, the positional accuracy when the functional film is separately applied to a predetermined position basically does not depend on the substrate size, and there is a merit that the technical barrier to enlargement of the panel is relatively low.

代表的なインクジェット法によるウエットプロセスでは、作業テーブル上に塗布対象基板を載置し、基板に対してインクヘッドを相対的に走査する。そして、インクヘッドのノズルから基板表面の所定位置(例えば基板に設けた開口部)にインクを着弾させる(特許文献1を参照)。
このウエットプロセスでは、基板上で隣接する各位置に異なる種類の機能膜を同時期に形成する場合がある。この場合を例示すると、まず表面に第1開口部、第2開口部、第3開口部を第1方向に沿って並設した基板を用意する。次にインクヘッドのノズルを用い、第1開口部に第1の機能性材料を塗布し、続いて第2開口部または第3開口部に第2機能性材料または第3機能性材料を塗布する。各機能性材料を塗布する際は、それぞれ必要な液滴量を確保するため、第1方向と交差する第2方向に複数の液滴を着弾させて塗布する。塗布が終了した後は、一括して各機能性材料を乾燥させ、各機能膜を成膜する。
In a wet process using a typical ink jet method, a substrate to be coated is placed on a work table, and an ink head is scanned relative to the substrate. Then, ink is landed from a nozzle of the ink head to a predetermined position on the substrate surface (for example, an opening provided in the substrate) (see Patent Document 1).
In this wet process, different types of functional films may be formed at the same time at adjacent positions on the substrate. In this case, first, a substrate having a first opening, a second opening, and a third opening arranged in parallel along the first direction on the surface is prepared. Next, using the nozzle of the ink head, the first functional material is applied to the first opening, and then the second functional material or the third functional material is applied to the second opening or the third opening. . When applying each functional material, a plurality of droplets are landed and applied in a second direction intersecting the first direction in order to secure a necessary amount of droplets. After the application is finished, each functional material is dried at once and each functional film is formed.

特開2007−313448号公報JP 2007-31448 A

ここで、基板上に各機能膜をウエットプロセスで形成する場合は、先に第1開口部に塗布した第1機能性材料の液溜まりに隣接する第2開口部に対し、第2機能性材料の液滴を着弾させる際、第1及び第2開口部同士の間隙が狭いと、第2機能性材料の液滴が第1機能性材料の液溜まりと接触するという問題がある。同様の問題は、第1、第3の各開口部に第1及び第3機能性材料を塗布した後、中央の第2開口部に第2機能性材料を塗布する場合にも生じうる。異なる種類の機能性材料が接触すれば、各機能膜を適切に成膜できない。   Here, when each functional film is formed on the substrate by a wet process, the second functional material is applied to the second opening adjacent to the liquid reservoir of the first functional material previously applied to the first opening. When the liquid droplets are landed, if the gap between the first and second openings is narrow, there is a problem that the liquid droplets of the second functional material come into contact with the liquid reservoir of the first functional material. Similar problems may occur when the first and third functional materials are applied to the first and third openings and then the second functional material is applied to the central second opening. If different types of functional materials come into contact, each functional film cannot be formed properly.

一例として有機EL表示パネルの製造工程では、ウエットプロセスに基づき、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の各発光色に対応した有機発光材料を含むインクを基板上の各開口部に塗布し、その後に一括乾燥して各色の有機発光層が形成される。このウエットプロセスを実施する際に各インクを適切に塗り分ける必要があるが、異なる発光色のインク同士が接触すると目的の発光色の有機発光層を形成できず、有機EL表示パネルの画像表示性能の低下を招く。   As an example, in the manufacturing process of the organic EL display panel, each opening on the substrate is filled with an ink containing an organic light emitting material corresponding to each emission color of red (R), green (G), and blue (B) based on a wet process. The organic light emitting layer of each color is formed by applying and drying at the same time. When carrying out this wet process, it is necessary to properly coat each ink. However, when inks of different emission colors come into contact with each other, the organic emission layer of the desired emission color cannot be formed, and the image display performance of the organic EL display panel Cause a decline.

ここで近年、ディスプレイの高精細化が進み、有機EL表示パネルで開口部にインク液滴を着弾させる際には異なる種類のインク同士が接触する問題を生じ易い。また、同種類のインクを塗布する場合でも、異なる開口部に塗布すべきインク液滴が接触すれば、有機発光層の膜厚がばらつくという問題もある。
本発明は以上の問題に鑑みてなされたものであって、基板に対してウエットプロセスで複数の機能膜を形成する場合であっても、各機能膜を適切に形成可能な塗布装置とこれを用いた機能膜の製造方法を提供することを目的とする。
Here, in recent years, high definition of displays has progressed, and when ink droplets are landed on openings in an organic EL display panel, there is a problem that different types of ink come into contact with each other. Further, even when the same kind of ink is applied, there is a problem that the film thickness of the organic light emitting layer varies if ink droplets to be applied come into contact with different openings.
The present invention has been made in view of the above problems, and even when a plurality of functional films are formed on a substrate by a wet process, a coating apparatus capable of appropriately forming each functional film and the coating apparatus are provided. It aims at providing the manufacturing method of the used functional film.

本発明の一態様である機能膜の塗布装置は、第1、第2及び第3開口部が、一の方向に沿って、前記第1、第3、第2の順に間隔をおいて存在する基板に対し、前記一の方向に沿って、前記第1開口部に第1機能性材料、前記第2開口部に第2機能性材料、前記第3開口部に第3機能性材料を、いずれかの順次でそれぞれ塗布する各工程を有し、前記第3機能性材料を塗布する工程を実行する際、前記第2開口部内の前記第2機能性材料が前記第1開口部内の前記第1機能性材料より少ない場合、前記第3開口部内の中心よりも前記第2開口部側に前記第3機能性材料の液滴の重心をずらして、前記第3機能性材料の液滴を前記第3開口部内に着弾させるものとする。   In the functional film coating apparatus according to one aspect of the present invention, the first, second, and third openings are spaced in the first, third, and second order along one direction. Along the one direction with respect to the substrate, the first functional material is formed in the first opening, the second functional material is formed in the second opening, and the third functional material is formed in the third opening. Each of the steps of applying the first functional material and the second functional material in the second opening portion when the step of applying the third functional material is performed. When the amount is smaller than the functional material, the center of gravity of the droplet of the third functional material is shifted to the second opening side from the center in the third opening, and the droplet of the third functional material is moved to the second opening. It shall be made to land in 3 openings.

上記本発明の一態様である機能膜の塗布装置では、第3開口部内において、機能性材料が比較的多く塗布された第1開口部から離れた第2開口部寄りの位置に対して第3機能性材料を着弾させる。
これにより第3機能性材料を塗布する際に、第3機能性材料の液滴が第1及び第2機能性材料と接触するのが防止されるので、たとえ各開口部が微細であっても第1、2、及び第3開口部への各機能性材料の塗り分けを適切にできる。
In the functional film coating apparatus according to the above aspect of the present invention, the third opening is third in the third opening with respect to the position near the second opening away from the first opening where a relatively large amount of the functional material is applied. Land the functional material.
This prevents the droplet of the third functional material from coming into contact with the first and second functional materials when applying the third functional material, so even if each opening is fine. The functional materials can be appropriately applied to the first, second, and third openings.

また、第1、第2及び第3機能性材料同士の接触を防ぐことによって、形成される機能膜の膜厚を適切に制御することもできる。これにより、基板上に多くの機能膜を形成する場合には、各機能膜を良好に形成することが可能となる。   Moreover, the film thickness of the functional film formed can also be controlled appropriately by preventing the contact between the first, second and third functional materials. Thereby, when many functional films are formed on the substrate, each functional film can be formed satisfactorily.

実施の形態1に係る有機EL装置1の概略構成を示すブロック図である。1 is a block diagram showing a schematic configuration of an organic EL device 1 according to Embodiment 1. FIG. 有機EL装置1を含むセットの外観の一例を示す外観斜視図である。1 is an external perspective view showing an example of an external appearance of a set including an organic EL device 1. FIG. 表示パネル10の部分断面図と正面図である。FIG. 2 is a partial cross-sectional view and a front view of the display panel 10. インクジェットシステム1000の機能ブロック図である。2 is a functional block diagram of the inkjet system 1000. FIG. インクジェットシステム1000の構成を示す斜視図である。1 is a perspective view illustrating a configuration of an inkjet system 1000. FIG. ヘッド部301の構成を示す断面図である。3 is a cross-sectional view showing a configuration of a head unit 301. 有機EL表示パネル10の製造方法を示す図である。4 is a diagram showing a method for manufacturing the organic EL display panel 10. FIG. 有機EL表示パネル10の製造方法を示す断面図である。4 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing the organic EL display panel 10. FIG. インク塗付時の塗布対象基板の様子を示す正面図である。It is a front view which shows the mode of the application | coating target board | substrate at the time of ink application. ヘッド部301及び塗布対象基板との配置関係とインク体積の求め方を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the arrangement | positioning relationship with the head part 301 and an application | coating target substrate, and the method of calculating | requiring an ink volume. インク塗付時の塗布対象基板の様子(1色塗布後)を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the mode (after 1 color application | coating) of the application | coating target board | substrate at the time of ink application. インク塗付時の塗布対象基板の様子(2色塗布後)を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the mode (after 2 colors application | coating) of the application | coating target board | substrate at the time of ink application. インク塗付時の塗布対象基板の様子(3色塗布後)を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the mode (after 3 colors application | coating) of the application | coating target board | substrate at the time of ink application. 変形例に係るインク塗付時の様子(3色塗布後)を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the mode (after 3 color application | coating) at the time of the ink application which concerns on a modification. 実施の形態2に係るTFT基板の製造方法を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a TFT substrate according to Embodiment 2. 実施の形態2に係るTFT基板の製造方法を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a TFT substrate according to Embodiment 2. 実施の形態2に係るTFT基板の製造方法を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a TFT substrate according to Embodiment 2.

<発明の態様>
本発明の一態様に係る塗布装置は、第1、第2及び第3開口部が、一の方向に沿って、第1、第3、第2の順に間隔をおいて形成された基板に対し、前記各開口部に機能性材料を着弾させて塗布する塗布装置であって、前記一の方向に沿って、前記第1開口部に第1機能性材料を吐出して塗布する第1吐出部、前記第2開口部に第2機能性材料を吐出して塗布する第2吐出部、前記第3開口部に第3機能性材料を吐出して塗布する第3吐出部を有し、前記第3吐出部は前記第3機能性材料を吐出する際、前記第2開口部内の第2機能性材料が前記第1開口部内の第1機能性材料より少ない場合、前記第3開口部内の中心よりも前記第2開口部側に前記第3機能性材料の液滴の重心をずらして、前記第3機能性材料の液滴を前記第3開口部内に着弾させるものとする。
<Aspect of the Invention>
In the coating apparatus according to one embodiment of the present invention, the first, second, and third openings are formed on the substrate formed in the first, third, and second intervals along the one direction. A coating apparatus that applies and applies a functional material to each opening, and discharges and applies the first functional material to the first opening along the one direction. A second discharge portion for discharging and applying a second functional material to the second opening, and a third discharge portion for discharging and applying a third functional material to the third opening, When the third functional material discharges the third functional material, if the second functional material in the second opening is less than the first functional material in the first opening, the three ejection units start from the center in the third opening. Also, the center of gravity of the droplet of the third functional material is shifted toward the second opening, and the droplet of the third functional material is placed in the third opening. It is assumed to be bullet.

尚、ここで言う「開口部」とは、前記基板の表面に厚みを薄くして形成された凹部、或いは基板上に別部材を配して形成された凹部を指し、基板の貫通孔を含まないものとする。
ここで、本発明の別の態様として、前記第1、第2及び第3吐出部の各々は、それぞれ対応する前記第1、第2及び第3開口部のいずれかの内部に前記機能性材料を吐出するノズルと、前記ノズルからの液滴の吐出を制御する吐出制御部とを有し、さらに前記基板と前記第1、第2及び第3吐出部との各相対位置を制御する位置制御部とを備えることができる。
The “opening” here refers to a recess formed with a reduced thickness on the surface of the substrate, or a recess formed by arranging another member on the substrate, and includes a through hole of the substrate. Make it not exist.
Here, as another aspect of the present invention, each of the first, second, and third discharge portions may include the functional material in any one of the corresponding first, second, and third openings. Position control for controlling the relative positions of the substrate and the first, second, and third discharge units. A portion.

また、本発明の別の態様として、前記基板の前記第1、第3及び第2開口部の間には、それぞれ隔壁が形成され、前記第1吐出部と前記第2吐出部は、前記第1開口部及び前記第3開口部間における第1隔壁上と、前記第3開口部及び前記第2開口部間における第2隔壁上に、前記第1機能性材料と前記第2機能性材料が前記一の方向に沿ってそれぞれ所定の幅で乗り上げるように塗布し、且つ、前記第2隔壁上への前記第2機能性材料の乗り上げ幅が、前記第1隔壁上への前記第1機能性材料への乗り上げ幅よりも小さくなるように、前記第1機能性材料と前記第2機能性材料とをそれぞれ吐出することができる。   According to another aspect of the present invention, a partition is formed between the first, third, and second openings of the substrate, and the first discharge unit and the second discharge unit are configured as the first discharge unit. The first functional material and the second functional material are formed on the first partition between the first opening and the third opening and on the second partition between the third opening and the second opening. The first functional material is applied so as to run on each of the predetermined widths along the one direction, and the running width of the second functional material on the second partition wall is the first functionality on the first partition wall. The first functional material and the second functional material can each be discharged so as to be smaller than the running width on the material.

また、本発明の別の態様として、前記第3吐出部は、前記第3開口部の中心よりも前記第2開口部に近接する位置にずらして前記第3機能性材料の液滴を前記第3開口部に着弾させることができる。
また、本発明の別の態様として、前記第3吐出部は、一の前記第3開口部内の複数の位置に前記第3機能性材料を滴下し、前記一の第3開口部内において、前記第2開口部に近接する位置に着弾させる1滴当たりの液滴量を、これ以外の位置に着弾させる1滴当たりの液滴量よりも多くすることができる。
Further, as another aspect of the present invention, the third discharge portion is shifted to a position closer to the second opening than the center of the third opening, and the droplet of the third functional material is transferred to the third opening. It can land on 3 openings.
As another aspect of the present invention, the third discharge section drops the third functional material at a plurality of positions in one third opening, and the third discharge section includes The amount of droplets per droplet that is landed on a position close to the two openings can be made larger than the amount of droplets per droplet that are landed on other positions.

また、本発明の別の態様として、前記複数の位置には前記一の方向に沿った2以上の位置を含むことができる。
また、本発明の一態様における機能膜の塗布装置は、第1、第2及び第3開口部が、一の方向に沿って、第1、第3、第2の順に間隔をおいて形成された基板に対し、前記各開口部に機能性材料を着弾させて塗布する塗布装置であって、前記一の方向に沿って、前記第1開口部に第1機能性材料を吐出して塗布する第1吐出部、前記第2開口部に第2機能性材料を吐出して塗布する第2吐出部、前記第3開口部に第3機能性材料を吐出して塗布する第3吐出部を有し、前記第3吐出部は前記第3機能性材料を吐出する際、前記第2開口部内に第2機能性材料、前記第3開口部内に第3機能性材料がそれぞれ塗布されている場合に、前記第3の開口部の中心よりも、前記第2開口部と前記第3開口部のうち先に機能性材料が塗布された開口部に前記第3機能性材料の液滴の重心をずらして、前記第3機能性材料の液滴を前記第3開口部内に着弾させるものとする。
As another aspect of the present invention, the plurality of positions may include two or more positions along the one direction.
In the functional film coating apparatus according to one embodiment of the present invention, the first, second, and third openings are formed at intervals in the first, third, and second order along one direction. An application apparatus that applies and applies a functional material to each opening on the substrate, and discharges and applies the first functional material to the first opening along the one direction. A first discharge section; a second discharge section that discharges and applies the second functional material to the second opening; and a third discharge section that discharges and applies the third functional material to the third opening. When the third discharge portion discharges the third functional material, the second functional material is applied in the second opening and the third functional material is applied in the third opening. In the opening where the functional material is applied earlier than the center of the third opening, the second opening and the third opening. By shifting the center of gravity of the droplets of the serial third functional material, and droplets of the third functional material shall be landed on the third in the opening.

また、本発明の一態様における有機ELパネルの製造方法では、基板の上方に、第1電極を複数にわたり形成する第1工程と、前記各第1電極の上方において、第1、第2及び第3開口部を一の方向に沿って存在させるように、前記第1、第3、第2の順に間隔をおいて隔壁を形成する第2工程と、前記一の方向に沿って、前記第1開口部に第1機能性材料を塗布する工程、前記第2開口部に第2機能性材料を塗布する工程、前記第3開口部に第3機能性材料を塗布する工程を、いずれかの順次で行って機能層を形成する第3工程と、前記各機能層の上方に、第2電極を形成する第4工程とを有し、前記第3機能性材料を塗布する工程を実行する際、前記第2開口部内の第2機能性材料が前記第1開口部内の第1機能性材料より少ない場合、前記第3開口部内の中心よりも前記第2開口部側に前記第3機能性材料の液滴の重心をずらして、前記第3機能性材料の液滴を第3開口部内に着弾させるものとする。   In the method for manufacturing an organic EL panel according to one aspect of the present invention, a first step of forming a plurality of first electrodes above the substrate, and the first, second, and second above the first electrodes. A second step of forming partition walls at intervals in the first, third, and second order so that three openings exist along one direction, and the first step along the one direction. The step of applying the first functional material to the opening, the step of applying the second functional material to the second opening, and the step of applying the third functional material to the third opening are sequentially performed. And performing the step of applying the third functional material, including the third step of forming the functional layer and the fourth step of forming the second electrode above each functional layer, When the second functional material in the second opening is less than the first functional material in the first opening, The center of gravity of the droplet of the third functional material is shifted toward the second opening from the center in the third opening, and the droplet of the third functional material is landed in the third opening. To do.

ここで本発明の別の態様として、前記第3機能性材料を塗布する工程を実行する際、
前記第1開口部及び前記第3開口部間における第1隔壁上と、前記第3開口部及び前記第2開口部間における第2隔壁上に、それぞれ塗布された前記第1機能性材料と前記第2発光材料が前記一の方向に所定の幅で乗り上げており、前記第2隔壁上への前記第2機能性材料の乗り上げ幅を、前記第1隔壁上への前記第1機能性材料への乗り上げ幅よりも小さくすることもできる。
Here, as another aspect of the present invention, when performing the step of applying the third functional material,
The first functional material applied on the first partition between the first opening and the third opening, and on the second partition between the third opening and the second opening, and the The second light-emitting material runs on the first partition with a predetermined width, and the width of the second functional material on the second partition is set to the first functional material on the first partition. It is also possible to make it smaller than the riding width.

また本発明の別の態様として、前記第3機能性材料を塗布する工程では、前記一の方向に沿って、前記第3開口部の中心よりも前記第2開口部に近接する位置にずらして前記第3機能性材料の液滴を前記第3開口部に着弾させることもできる。
また本発明の別の態様として、前記第3機能性材料を塗布する工程では、前記第3開口部内の複数の位置に前記第3機能性材料を滴下し、前記第3開口部内において、前記第2開口部に近接する位置に着弾させる1滴当たりの液滴量を、これ以外の位置に着弾させる1滴当たりの液滴量よりも多くすることもできる。
As another aspect of the present invention, in the step of applying the third functional material, the first functional material is shifted along the one direction to a position closer to the second opening than the center of the third opening. The droplet of the third functional material can be landed on the third opening.
As another aspect of the present invention, in the step of applying the third functional material, the third functional material is dropped at a plurality of positions in the third opening, and the third functional material is in the third opening. It is also possible to make the amount of droplets per droplet landed at a position close to the two openings larger than the amount of droplets per droplet landed at other positions.

また本発明の別の態様として、前記複数の位置には前記一の方向に沿った2以上の位置を含むこともできる。
また本発明の別の態様として、前記第1、第2及び第3開口部は、一対の長辺と、一対の短辺とで囲まれた開口形状を有し、前記基板上において、前記一対の短辺の延伸方向を前記第1方向として存在しているものとすることもできる。
As another aspect of the present invention, the plurality of positions may include two or more positions along the one direction.
As another aspect of the present invention, the first, second, and third openings have an opening shape surrounded by a pair of long sides and a pair of short sides. It is also possible that the extending direction of the short side is present as the first direction.

ここで本発明の別の態様として、前記第1、第2、第3機能性材料は互いに同色の材料を含み、前記塗布する工程では、前記第1、第2及び第3開口部内における前記第1、第2、第3機能性材料の体積を互いに異ならせることもできる。
或いは本発明の別の態様として、前記第1、第2、第3の機能性材料は互いに異色の材料を含むこともできる。
Here, as another aspect of the present invention, the first, second, and third functional materials include materials of the same color, and in the applying step, the first, second, and third openings in the first, second, and third openings. The volumes of the first, second, and third functional materials can be made different from each other.
Alternatively, as another aspect of the present invention, the first, second, and third functional materials may include different colors.

ここで本発明の一態様である塗布装置は、第1、第2及び第3開口部が、一の方向に沿って、第1、第3、第2の順に間隔をおいて形成された基板に対し、前記各開口部に機能性材料を着弾させて塗布する塗布装置であって、前記一の方向に沿って、前記第1開口部に第1機能性材料を吐出して塗布する第1吐出部、前記第2開口部に第2機能性材料を吐出して塗布する第2吐出部、前記第3開口部に第3機能性材料を吐出して塗布する第3吐出部を有し、前記第2吐出部が前記第2開口部に対して吐出した機能性材料の液滴量が、前記第1吐出部が前記第1開口部に対して吐出した第1機能性材料の液滴量よりも少ない場合、前記第3開口部内の中心よりも前記第2開口部側に前記第3機能性材料の液滴の重心をずらして、前記第3機能性材料の液滴を前記第3開口部内に着弾させるものとする。   Here, the coating apparatus according to one embodiment of the present invention includes a substrate in which the first, second, and third openings are formed at intervals in the first, third, and second order along one direction. On the other hand, a coating apparatus that applies and applies a functional material to each opening, and the first functional material is discharged and applied to the first opening along the one direction. A discharge portion, a second discharge portion for discharging and applying a second functional material to the second opening, and a third discharge portion for discharging and applying a third functional material to the third opening, The amount of liquid droplets of the functional material discharged from the second discharge portion to the second opening portion is the amount of liquid droplets of the first functional material discharged from the first discharge portion to the first opening portion. Less than the center in the third opening, the center of gravity of the droplet of the third functional material is shifted toward the second opening, so that the third functionality The charge of the droplet is assumed to be landed on the third in the opening.

また、本発明の一態様である有機ELパネルの製造方法は、基板の上方に、第1電極を複数にわたり形成する第1工程と、前記各第1電極の上方において、第1、第2及び第3開口部を一の方向に沿って存在させるように、前記第1、第3、第2の順に間隔をおいて隔壁を形成する第2工程と、前記一の方向に沿って、前記第1開口部に第1機能性材料を塗布する工程、前記第2開口部に第2機能性材料を塗布する工程、前記第3開口部に第3機能性材料を塗布する工程を、いずれかの順次で行って機能性層を形成する第3工程と、前記各機能性層の上方に、第2電極を形成する第4工程と、を有し、前記第3機能性材料を塗布する工程を実行する際、前記第2開口部内に第2機能性材料、前記第3開口部内に第3機能性材料がそれぞれ塗布されている場合に、前記第3の開口部の中心よりも、前記第2開口部と前記第3開口部のうち先に機能性材料が塗布された開口部に前記第3機能性材料の液滴の重心をずらして、前記第3機能性材料の液滴を前記第3開口部内に着弾させるものとする。   The organic EL panel manufacturing method according to one aspect of the present invention includes a first step of forming a plurality of first electrodes above a substrate, a first step, a second step, and a second step above each first electrode. A second step of forming partition walls in order of the first, third, and second so that a third opening exists along one direction, and the second step along the one direction. A step of applying a first functional material to one opening, a step of applying a second functional material to the second opening, and a step of applying a third functional material to the third opening. A step of sequentially forming a functional layer and a fourth step of forming a second electrode above each functional layer, and applying the third functional material. When executing, the second functional material is applied in the second opening, and the third functional material is applied in the third opening. In the case where the functional material is applied, the liquid of the third functional material is applied to the opening in which the functional material is applied earlier than the center of the third opening. It is assumed that the droplet of the third functional material is landed in the third opening by shifting the center of gravity of the droplet.

また、本発明の一態様である薄膜トランジスタの製造方法は、基板の上方にゲート電極を形成するゲート電極形成工程と、前記ゲート電極と対向するようにゲート絶縁層を形成する工程と、前記ゲート絶縁層の上方にソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、前記ソース電極及び前記ドレイン電極の上方において、第1、第2及び第3開口部を一の方向に沿って存在させるように、第1、第3、第2の順に間隔をおいて隔壁を形成する工程と、前記一の方向に沿って、前記第1開口部に第1半導体材料を塗布する工程、前記第2開口部に第2半導体材料を塗布する工程、前記第3開口部に第3半導体材料を塗布する工程をいずれかの順次で行って、前記ソース電極と前記ドレイン電極と電気的に接続する半導体層を形成する半導体形成工程とを有し、前記第3半導体材料を塗布する工程では、前記第2開口部内の第2半導体材料が前記第1開口部内の第1半導体材料より少ない場合、前記第3開口部内の中心よりも前記第2開口部側に前記第3半導体材料の液滴の重心をずらして、前記第3半導体材料の液滴を第3開口部内に着弾させるものとする。   The thin film transistor manufacturing method according to one embodiment of the present invention includes a gate electrode formation step of forming a gate electrode above a substrate, a step of forming a gate insulating layer so as to face the gate electrode, and the gate insulation Forming a source electrode and a drain electrode above the layer; and forming a first opening, a second opening, and a third opening along the one direction above the source electrode and the drain electrode. , A step of forming partition walls in the order of the third and second intervals, a step of applying a first semiconductor material to the first opening along the one direction, and a second of the second opening. Semiconductor formation for forming a semiconductor layer electrically connected to the source electrode and the drain electrode by sequentially performing any one of a step of applying a semiconductor material and a step of applying a third semiconductor material to the third opening In the step of applying the third semiconductor material, when the second semiconductor material in the second opening is less than the first semiconductor material in the first opening, the center of the third opening Also, the center of gravity of the droplet of the third semiconductor material is shifted toward the second opening, and the droplet of the third semiconductor material is landed in the third opening.

また、本発明の一態様である薄膜トランジスタの製造方法は、基板の上方にゲート電極を形成するゲート電極形成工程と、前記ゲート電極と対向するようにゲート絶縁層を形成する工程と、前記ゲート絶縁層の上方にソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、前記ソース電極及び前記ドレイン電極の上方において、第1、第2及び第3開口部を一の方向に沿って存在させるように、第1、第3、第2の順に間隔をおいて隔壁を形成する工程と、前記一の方向に沿って、前記第1開口部に第1半導体材料を塗布する工程、前記第2開口部に第2半導体材料を塗布する工程、前記第3開口部に第3半導体材料を塗布する工程をいずれかの順次で行って、前記ソース電極と前記ドレイン電極と電気的に接続する半導体層を形成する半導体形成工程とを有し、前記第3半導体材料を塗布する工程では、前記第2開口部に前記第2半導体材料、前記第3開口部内に前記第3半導体材料がそれぞれ塗布されている場合に、前記第3の開口部の中心よりも、前記第2開口部と前記第3開口部のうち先に半導体材料が塗布された開口部に前記第3半導体材料の液滴の重心をずらして、前記第3の半導体材料の液滴を前記第3開口部内に着弾させるものとする。   The thin film transistor manufacturing method according to one embodiment of the present invention includes a gate electrode formation step of forming a gate electrode above a substrate, a step of forming a gate insulating layer so as to face the gate electrode, and the gate insulation Forming a source electrode and a drain electrode above the layer; and forming a first opening, a second opening, and a third opening along the one direction above the source electrode and the drain electrode. , A step of forming partition walls in the order of the third and second intervals, a step of applying a first semiconductor material to the first opening along the one direction, and a second of the second opening. Semiconductor formation for forming a semiconductor layer electrically connected to the source electrode and the drain electrode by sequentially performing any one of a step of applying a semiconductor material and a step of applying a third semiconductor material to the third opening In the step of applying the third semiconductor material, the second semiconductor material is applied to the second opening, and the third semiconductor material is applied to the third opening. The center of gravity of the droplet of the third semiconductor material is shifted from the center of the third opening to the opening of the second opening and the third opening that has been coated with the semiconductor material. 3 droplets of semiconductor material are landed in the third opening.

また、本発明の一態様である薄膜トランジスタの製造方法は、基板の上方にゲート電極を形成するゲート電極形成工程と、前記ゲート電極と対向するようにゲート絶縁層を形成する工程と、前記ゲート絶縁層の上方にソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、前記ソース電極及び前記ドレイン電極の上方において、第1、第2及び第3開口部を一の方向に沿って存在させるように、第1、第3、第2の順に間隔をおいて隔壁を形成する工程と、前記一の方向に沿って、前記第1開口部に第1半導体材料を塗布する工程、前記第2開口部に第2半導体材料を塗布する工程、前記第3開口部に第3半導体材料を塗布する工程をいずれかの順次で行って、前記ソース電極と前記ドレイン電極と電気的に接続する半導体層を形成する半導体形成工程とを有し、前記第3半導体材料を塗布する工程では、前記第2吐出部が前記第2開口部に対して吐出した機能性材料の液滴量が、前記第1吐出部が前記第1開口部に対して吐出した第1機能性材料の液滴量よりも少ない場合、前記第3開口部内の中心よりも前記第2開口部側に前記第3機能性材料の液滴の重心をずらして、前記第3機能性材料の液滴を前記第3開口部内に着弾させるものとする。
<実施の形態1>
(有機EL装置1)
図1は、実施の形態1に係る有機EL装置1の概略構成を示すブロック図である。
The thin film transistor manufacturing method according to one embodiment of the present invention includes a gate electrode formation step of forming a gate electrode above a substrate, a step of forming a gate insulating layer so as to face the gate electrode, and the gate insulation Forming a source electrode and a drain electrode above the layer; and forming a first opening, a second opening, and a third opening along the one direction above the source electrode and the drain electrode. , A step of forming partition walls in the order of the third and second intervals, a step of applying a first semiconductor material to the first opening along the one direction, and a second of the second opening. Semiconductor formation for forming a semiconductor layer electrically connected to the source electrode and the drain electrode by sequentially performing any one of a step of applying a semiconductor material and a step of applying a third semiconductor material to the third opening In the step of applying the third semiconductor material, the amount of the functional material discharged from the second discharge portion to the second opening is determined by the first discharge portion by the first discharge portion. When the amount of droplets of the first functional material discharged to one opening is smaller than the center of the third opening, the center of gravity of the droplets of the third functional material is closer to the second opening than the center in the third opening. It is assumed that the liquid droplet of the third functional material is landed in the third opening by shifting.
<Embodiment 1>
(Organic EL device 1)
FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of an organic EL device 1 according to the first embodiment.

有機EL装置1は、有機EL表示パネル10と、これに接続された駆動制御部11とを備えてなる。
有機EL表示パネル10は、複数の有機EL素子が、互いに交差する(ここでは直交する)X方向及びY方向にマトリクス状に配設されている。
駆動制御部11は、一例として4つの駆動回路12〜15と制御回路16とで構成されている。駆動回路の数はこれ以外でも良い。
The organic EL device 1 includes an organic EL display panel 10 and a drive control unit 11 connected thereto.
In the organic EL display panel 10, a plurality of organic EL elements are arranged in a matrix in the X direction and the Y direction intersecting each other (in this case, orthogonal to each other).
As an example, the drive control unit 11 includes four drive circuits 12 to 15 and a control circuit 16. The number of drive circuits may be other than this.

有機EL装置1の利用形態としては、例えば図2に示すようにオーディオ装置と組み合わせたテレビジョンシステムの一部とすることができる。有機EL装置1は液晶ディスプレイ(LCD)のようにバックライトを必要としないので薄型化に適しており、システムデザイン設計という観点から優れた特性を発揮する。
(有機EL表示パネル10)
図3(a)は有機EL表示パネル10の1画素を示す部分断面図である。また図3(b)は、有機EL表示パネル10の1画素を示す部分的な正面図である。
As a usage form of the organic EL device 1, for example, as shown in FIG. 2, it can be a part of a television system combined with an audio device. The organic EL device 1 does not require a backlight unlike a liquid crystal display (LCD) and is therefore suitable for thinning, and exhibits excellent characteristics from the viewpoint of system design design.
(Organic EL display panel 10)
FIG. 3A is a partial cross-sectional view showing one pixel of the organic EL display panel 10. FIG. 3B is a partial front view showing one pixel of the organic EL display panel 10.

有機EL表示パネル10では、赤(R)色、青(B)色、緑(G)色の各発光色の有機EL素子100R、100G、100Bがバンク105で区画された各領域にX方向に沿って配置されている。有機EL表示パネル10では、各素子100R、100G、100Bがサブピクセルを構成する。図3(b)に示すように、隣接する3つの有機EL素子100R、100G、100Bを1組として1画素(ピクセル)を構成する。尚、X方向に沿って、1画素毎にバスバー領域100Xが設けられている。   In the organic EL display panel 10, red (R), blue (B), and green (G) light-emitting organic EL elements 100 </ b> R, 100 </ b> G, and 100 </ b> B are arranged in the X direction in each region partitioned by the bank 105. Are arranged along. In the organic EL display panel 10, each element 100R, 100G, 100B constitutes a subpixel. As shown in FIG. 3 (b), one pixel (pixel) is configured with three adjacent organic EL elements 100R, 100G, and 100B as one set. A bus bar region 100X is provided for each pixel along the X direction.

図3(a)に示すように、有機EL表示パネル10は、TFT基板110(以下、単に「基板110」と記載する。)と、その上面に同順に積層された陽極102と、電極被覆層103と、ホール注入層104とを有する。ホール注入層104の上には、さらに同順に積層された有機発光層106R(第1有機発光層)、106G(第2有機発光層)、106B(第3の有機発光層)のいずれかと、電子輸送層107と、陰極108と、封止層109とを有する。   As shown in FIG. 3A, the organic EL display panel 10 includes a TFT substrate 110 (hereinafter simply referred to as “substrate 110”), an anode 102 stacked on the upper surface in the same order, and an electrode coating layer. 103 and a hole injection layer 104. On the hole injection layer 104, any one of an organic light emitting layer 106R (first organic light emitting layer), 106G (second organic light emitting layer), 106B (third organic light emitting layer), A transport layer 107, a cathode 108, and a sealing layer 109 are included.

陽極102、電極被覆層103、有機発光層106R、106G、106Bは、有機EL素子100R、100G、100B毎に個別に形成される。ホール注入層104、電子輸送層107、陰極108、封止層109は基板110の基板の平面全体にわたり一様に形成される。有機EL素子100R、100G、100Bは、一例としてトップエミッション型としている。   The anode 102, the electrode coating layer 103, and the organic light emitting layers 106R, 106G, and 106B are individually formed for each of the organic EL elements 100R, 100G, and 100B. The hole injection layer 104, the electron transport layer 107, the cathode 108, and the sealing layer 109 are uniformly formed over the entire surface of the substrate 110. The organic EL elements 100R, 100G, and 100B are of a top emission type as an example.

バスバー領域100Xには補助電極102A及び電極被覆層103Aが同順に積層されている。
次に、有機発光層106R、106G、106Bを形成するためのウェットプロセスに用いる塗布装置1000を説明する。
(塗布装置1000)
図4は、塗布装置1000の機能ブロック図である。塗布装置1000は、作業テーブル20と、インク吐出部30(第1インク吐出部30R、第2インク吐出部30G、第3インク吐出部30B)と、液滴観察装置40と、制御装置(PC)25とを備える。
[制御装置25]
制御装置25は、CPU250、記憶手段251(HDD等の大容量記憶手段を含む)、表示手段(ディスプレイ)253、入力手段252で構成される。制御装置25は具体的にはパーソナルコンピュータ(PC)である。
An auxiliary electrode 102A and an electrode coating layer 103A are stacked in the same order in the bus bar region 100X.
Next, the coating apparatus 1000 used for the wet process for forming the organic light emitting layers 106R, 106G, and 106B will be described.
(Coating device 1000)
FIG. 4 is a functional block diagram of the coating apparatus 1000. The coating apparatus 1000 includes a work table 20, an ink discharge unit 30 (first ink discharge unit 30R, second ink discharge unit 30G, and third ink discharge unit 30B), a droplet observation device 40, and a control device (PC). 25.
[Control device 25]
The control device 25 includes a CPU 250, a storage unit 251 (including a large capacity storage unit such as an HDD), a display unit (display) 253, and an input unit 252. Specifically, the control device 25 is a personal computer (PC).

記憶手段251には、制御装置25に接続された作業テーブル20、インク吐出部30を駆動するための制御プログラム等が格納されている。塗布装置1000の駆動時には、CPU250が入力手段252を通じてオペレータにより入力された指示と、前記記憶手段251に格納された各制御プログラムに基づいて所定の制御を行うようになっている。
さらに記憶手段251には、各色インクを用いた場合における、バンク頂部への乗り上げ幅に関するデータ(XR、XL)に基づいて、ノズル標準位置P0からノズル移動量A分だけずれたノズル移動位置PAを算出する制御プログラム(以下、「ノズル位置制御プログラム」と称する。)が格納されている。また記憶手段251には、塗布対象基板の情報(開口部の大きさ、位置、深さ、数等)が格納されている。
[作業テーブル20]
図5に、制御装置25を除く塗布装置1000の構成を示す。
The storage unit 251 stores a work table 20 connected to the control device 25, a control program for driving the ink ejection unit 30, and the like. When the coating apparatus 1000 is driven, the CPU 250 performs predetermined control based on an instruction input by the operator through the input unit 252 and each control program stored in the storage unit 251.
Further, in the storage means 251, the nozzle movement deviated by the nozzle movement amount A from the nozzle standard position P 0 based on the data (X R , X L ) relating to the width on the bank top when each color ink is used. A control program for calculating the position PA (hereinafter referred to as “nozzle position control program”) is stored. The storage unit 251 stores information on the substrate to be coated (size, position, depth, number, etc. of the opening).
[Work Table 20]
FIG. 5 shows the configuration of the coating apparatus 1000 excluding the control apparatus 25.

図5に示す作業テーブル20はいわゆるガントリー式であり、基台20と、基台20上面の四隅に立設されたスタンド201A、201B、202A、202Bと、基台20の中央に塗布対象基板を載置するためのステージSTとを備える。
スタンド201A、201B(202A、202B)には、基台200の長手(Y)方向に沿って、ガイドシャフト203A(203B)が平行に軸支される。ガイドシャフト203A(203B)にはリニアモータ部204(205)が挿通される。リニアモータ部204、205上には、ステージSTを跨ぐようにガントリー部210が掛け渡されて搭載される。
The work table 20 shown in FIG. 5 is a so-called gantry type, and a base 20, stands 201 </ b> A, 201 </ b> B, 202 </ b> A, 202 </ b> B erected at the four corners of the upper surface of the base 20, and a substrate to be coated at the center of the base 20. And a stage ST for mounting.
A guide shaft 203A (203B) is pivotally supported in parallel along the longitudinal (Y) direction of the base 200 on the stands 201A and 201B (202A and 202B). The linear motor unit 204 (205) is inserted through the guide shaft 203A (203B). On the linear motor units 204 and 205, a gantry unit 210 is mounted so as to straddle the stage ST.

リニアモータ部204、205はケーブルN1を介し、図4に示すモータ制御部213と接続される。モータ制御部213はリニアモータ部204、205とサーボモータ221を駆動制御する。リニアモータ部204、205が同方向に等速で駆動されると、ガントリー部210がガイドシャフト203A、203Bの長手(X)方向に沿ってスライド自在に往復運動する。 The linear motor units 204 and 205 are connected to the motor control unit 213 shown in FIG. 4 via the cable N 1 . The motor control unit 213 drives and controls the linear motor units 204 and 205 and the servo motor 221. When the linear motor units 204 and 205 are driven in the same direction at a constant speed, the gantry unit 210 reciprocates freely along the longitudinal (X) direction of the guide shafts 203A and 203B.

ガントリー部210には、L字型の台座からなる移動体(キャリッジ)220が配設される。移動体220にはサーボモータ部(移動体モータ)221が配設され、サーボモータ部221の軸の先端に不図示のギヤが配されている。ギヤはガントリー部210の長手方向(Y方向)に沿って形成されたガイド溝211に嵌合される。ガイド溝211の内部にはそれぞれ長手方向に沿って微細なラックが形成されている。ギヤはラックと噛合しているので、サーボモータ部221が駆動すると、移動体220はいわゆるピニオンラック機構によって、Y方向に沿って往復自在に精密に移動する。   The gantry unit 210 is provided with a moving body (carriage) 220 made of an L-shaped pedestal. The moving body 220 is provided with a servo motor section (moving body motor) 221, and a gear (not shown) is disposed at the tip of the shaft of the servo motor section 221. The gear is fitted in a guide groove 211 formed along the longitudinal direction (Y direction) of the gantry unit 210. Inside the guide groove 211, a fine rack is formed along the longitudinal direction. Since the gear meshes with the rack, when the servo motor unit 221 is driven, the moving body 220 moves precisely reciprocally along the Y direction by a so-called pinion rack mechanism.

図4に示すように、モータ制御部213は制御装置25内のCPU250に接続される。塗布装置1000の駆動時には、CPU250が記憶手段251に格納された駆動制御プログラムに基づき、モータ制御部213を介してリニアモータ部204、205を駆動制御する。これによってインク吐出部30のヘッド部301R、301G、301Bと塗布対象基板との相対位置制御がなされる。
[インク吐出部30]
インク吐出部30(第1インク吐出部30R、第2インク吐出部30G、第3インク吐出部30B)は、塗布装置1000において、RGB色毎に対応するように同様の構成を以て配されている。
As shown in FIG. 4, the motor control unit 213 is connected to a CPU 250 in the control device 25. When driving the coating apparatus 1000, the CPU 250 drives and controls the linear motor units 204 and 205 via the motor control unit 213 based on the drive control program stored in the storage unit 251. As a result, the relative positions of the head portions 301R, 301G, and 301B of the ink discharge unit 30 and the application target substrate are controlled.
[Ink ejection unit 30]
The ink ejection units 30 (the first ink ejection unit 30R, the second ink ejection unit 30G, and the third ink ejection unit 30B) are arranged with the same configuration in the coating apparatus 1000 so as to correspond to each RGB color.

第1インク吐出部30R、第2インク吐出部30G、第3インク吐出部30Bは、ヘッド部301R、301G、301Bと、これに接続された吐出制御部300R、300G、300Bとを備える。
以下、第1インク吐出部30Rの構成を例に説明する。
ヘッド部301Rは図6の断面図に示すように、圧電素子3010Rと、液室3020Rと、ノズル3030Rと、振動板3040Rとを有する。
The first ink discharge unit 30R, the second ink discharge unit 30G, and the third ink discharge unit 30B include head units 301R, 301G, and 301B, and discharge control units 300R, 300G, and 300B connected thereto.
Hereinafter, the configuration of the first ink discharge unit 30R will be described as an example.
As shown in the sectional view of FIG. 6, the head portion 301R includes a piezoelectric element 3010R, a liquid chamber 3020R, a nozzle 3030R, and a diaphragm 3040R.

圧電素子3010Rはピエゾ素子であり、例えばチタン酸ジルコン酸鉛等からなる板状の圧電体3013を一対の電極3011、3012で挟設した積層体である。圧電素子3010Rは振動板3040Rの上に積層されて配される。
液室3020Rは、ノズル3030Rから吐出する直前のインクを貯留する空間である。液室3020R内のインクは、図5に示すようにヘッド部301Rに接続された輸液チューブL1によって外部から供給される。
The piezoelectric element 3010R is a piezoelectric element, for example, a laminated body in which a plate-like piezoelectric body 3013 made of lead zirconate titanate or the like is sandwiched between a pair of electrodes 3011 and 3012. The piezoelectric element 3010R is stacked and disposed on the vibration plate 3040R.
The liquid chamber 3020R is a space for storing ink immediately before being ejected from the nozzle 3030R. The ink in the liquid chamber 3020R is supplied from the outside by an infusion tube L1 connected to the head portion 301R as shown in FIG.

ノズル3030Rは極細ノズルであって、液室3020Rとともに筐体3050Rを放電加工して形成される。ノズル3030Rは上流側において液室3020Rと連通するように形成される。
振動板3040Rは、ステンレスやニッケルからなる薄板であり、液室3020Rの上部に配される。圧電素子3010Rの変形とともに変形することで、液室3020Rの体積が可逆的に減少又は復元可能に調節される。
The nozzle 3030R is an ultrafine nozzle, and is formed by subjecting the housing 3050R to electrical discharge machining together with the liquid chamber 3020R. The nozzle 3030R is formed to communicate with the liquid chamber 3020R on the upstream side.
The vibration plate 3040R is a thin plate made of stainless steel or nickel, and is disposed on the liquid chamber 3020R. By deforming together with the deformation of the piezoelectric element 3010R, the volume of the liquid chamber 3020R is adjusted to be reversibly reduced or restored.

ヘッド部301Rは、上記した3010R〜3040Rの構成要素からなるインク吐出機構部304Rを複数備えている。インク吐出機構部304Rは、ヘッド部301Rの長手方向に沿って一定間隔毎に複数(例えば数千個)にわたり単列をなして形成される。
吐出制御部300Rは、各圧電素子3010Rを個別に駆動するための駆動回路を備える。装置1000の駆動時には各圧電素子3010Rに対し、例えば数百Hzの周波数の波形電圧を印加することで圧電素子3010Rを変形させる。この変形に伴って振動板3040Rが振動し、液室3020Rの体積が減少または復元される。液室3020Rの体積減少時にノズル3030Rからインクが吐出(滴下)する。電圧波形としては、例えば矩形パルス電圧を含む波形を利用できる。吐出制御部300Rから各圧電素子3010Rへの電圧印加のタイミングは、CPU250が記憶手段251に格納された所定の制御プログラムに基づいて指示することで調整される。オペレータが予め入力手段252で入力し、記憶手段251に格納されている塗布対象基板上の開口部の位置情報と、ヘッド部301Rの走査速度とをCPU250が特定し、所定のタイミングでパルス電圧を各圧電素子3010Rに印加することで、目的の位置にノズル3030Rからインク液滴を吐出させて着弾させることができる。
The head portion 301R includes a plurality of ink discharge mechanism portions 304R including the components 3010R to 3040R described above. The ink discharge mechanism portions 304R are formed in a single row over a plurality (for example, several thousand) at regular intervals along the longitudinal direction of the head portion 301R.
The discharge controller 300R includes a drive circuit for individually driving each piezoelectric element 3010R. When the device 1000 is driven, the piezoelectric element 3010R is deformed by applying a waveform voltage having a frequency of, for example, several hundred Hz to each piezoelectric element 3010R. With this deformation, the diaphragm 3040R vibrates, and the volume of the liquid chamber 3020R is reduced or restored. When the volume of the liquid chamber 3020R decreases, ink is ejected (dropped) from the nozzle 3030R. As the voltage waveform, for example, a waveform including a rectangular pulse voltage can be used. The timing of voltage application from the discharge controller 300R to each piezoelectric element 3010R is adjusted by the CPU 250 instructing based on a predetermined control program stored in the storage unit 251. The CPU 250 specifies the position information of the opening on the substrate to be coated and the scanning speed of the head portion 301R, which are input in advance by the operator using the input unit 252 and stored in the storage unit 251, and the pulse voltage is determined at a predetermined timing. By applying to each piezoelectric element 3010R, ink droplets can be ejected from the nozzle 3030R and landed on the target position.

尚、図5の構成例では、3つの吐出制御部300R、300G、300Bは一つの筐体に収納されて移動体220に固定される。ヘッド部301R、301G、301Bは一例として一体的に構成され、本体部302から垂下される。
また、作業テーブル20のステージSTに対するヘッド部301Rの角度を調節することで、塗布対象基板に対するノズル3030Rの相対的なピッチを調整できる。
In the configuration example of FIG. 5, the three discharge control units 300 </ b> R, 300 </ b> G, and 300 </ b> B are housed in one housing and fixed to the moving body 220. The head portions 301R, 301G, and 301B are integrally formed as an example, and are suspended from the main body portion 302.
Further, by adjusting the angle of the head portion 301R with respect to the stage ST of the work table 20, the relative pitch of the nozzles 3030R with respect to the application target substrate can be adjusted.

さらに、ヘッド部301Rのノズル3030Rの配列は上記した1列に限定されない。例えばノズル3030Rを複数列にわたって形成したり、複数列で且つ千鳥状にノズル3030Rを形成して、ノズル3030R同士のピッチを狭く調節することもできる。
一般に、一定の電圧を印加したときに各ノズル3030Rから滴下されるインク液滴は均一である。通常、インクの液滴量はインク液滴のサイズに比例する。
[液滴観察装置40]
液滴観察装置40は、機能的には液滴観察カメラ402と、カメラ制御部400とを備える。
Furthermore, the arrangement of the nozzles 3030R of the head portion 301R is not limited to the one row described above. For example, the nozzles 3030R can be formed over a plurality of rows, or the nozzles 3030R can be formed in a plurality of rows and in a staggered manner, and the pitch between the nozzles 3030R can be adjusted narrowly.
In general, ink droplets dropped from each nozzle 3030R when a constant voltage is applied are uniform. Usually, the amount of ink droplets is proportional to the size of the ink droplets.
[Droplet observation device 40]
The droplet observation apparatus 40 functionally includes a droplet observation camera 402 and a camera control unit 400.

具体的には図5に示すように、液滴観察カメラ402は公知のCCDカメラであって、対物レンズ403を下方に向けて配される。液滴観察カメラ402の後端からはケーブル404が延出され、カメラ制御部400と接続される。カメラ制御部400はCPU250に接続されている。液滴観察カメラ402は固定台401に固定しているが、固定方法はこれに限定されず、基台200に液滴観察カメラ402を直接固定するようにしてもよい。液滴観察カメラ402はケーブル404でカメラ制御部400と接続され、当該カメラ制御部400は図4のようにCPU250に接続されている。   Specifically, as shown in FIG. 5, the droplet observation camera 402 is a known CCD camera, and is arranged with the objective lens 403 facing downward. A cable 404 extends from the rear end of the droplet observation camera 402 and is connected to the camera control unit 400. The camera control unit 400 is connected to the CPU 250. Although the droplet observation camera 402 is fixed to the fixing base 401, the fixing method is not limited to this, and the droplet observation camera 402 may be directly fixed to the base 200. The droplet observation camera 402 is connected to the camera control unit 400 via a cable 404, and the camera control unit 400 is connected to the CPU 250 as shown in FIG.

塗布装置1000において、液滴観察カメラ402は図5に示すように、塗布対象基板に塗布されたインク液滴の様子を撮像できる位置に向けられている。
これにより撮像時には、液滴観察カメラ402に内蔵されている発光ライトのストロボ発光と同期して、連続的に静止画及び動画の画像データが得られる。制御装置25のCPU250は所定の制御プログラムに基づき、撮像した画像データを記憶手段251に格納するとともに、ディスプレイ153に表示する。さらにCPU250は、オペレータの選択に従い、画像データに示された液滴の面積を基づき、バンク頂部に乗り上げた液滴の幅を算出する。
(有機EL表示パネル10の全体的な製造方法)
実施の形態1に係る表示パネル10の製造方法の一例について図7、図8を用いて説明する。当然ながら、この製造方法は一例に過ぎず、ウェットプロセスを用いた有機発光層形成工程以外は、その他の公知の方法でも有機EL表示パネル10を製造できる。
In the coating apparatus 1000, as shown in FIG. 5, the droplet observation camera 402 is directed to a position where the state of the ink droplets applied to the application target substrate can be imaged.
Thereby, at the time of imaging, image data of still images and moving images can be obtained continuously in synchronization with the strobe emission of the light emission light built in the droplet observation camera 402. The CPU 250 of the control device 25 stores the captured image data in the storage unit 251 and displays it on the display 153 based on a predetermined control program. Further, the CPU 250 calculates the width of the droplet that has landed on the top of the bank based on the area of the droplet indicated in the image data in accordance with the operator's selection.
(Overall manufacturing method of the organic EL display panel 10)
An example of a method for manufacturing display panel 10 according to Embodiment 1 will be described with reference to FIGS. Naturally, this manufacturing method is only an example, and the organic EL display panel 10 can be manufactured by other known methods other than the organic light emitting layer forming step using a wet process.

先ず、基板本体を準備し(図7のS1)、その表面にTFT(薄膜トランジスタ)を含む配線部を形成する(図7のS2)。そして配線部中の駆動TFTのゲート・ドレイン電極に対応する位置に前記コンタクトホールを存在させつつ、前記配線部の上に平坦化膜を一様に成膜する(図7のS3)。これにより基板110を得る。
次に、基板110の上面に、各有機EL素子100R、100B、100G、バスバー領域100Xを形成する各形成予定領域に合わせ、陽極102と透明導電膜(電極被覆層103)とを順に積層形成する。また、バスバー領域100Xには、補助電極102A及び電極被覆層103Aを積層形成する。(図7のS4、S5、図8(a))。このとき前記コンタクトホールを介して陽極102と前記配線部のSD電極とを電気接続する。
First, a substrate body is prepared (S1 in FIG. 7), and a wiring portion including a TFT (thin film transistor) is formed on the surface (S2 in FIG. 7). Then, a planarizing film is uniformly formed on the wiring portion while the contact hole is present at a position corresponding to the gate / drain electrode of the driving TFT in the wiring portion (S3 in FIG. 7). Thereby, the substrate 110 is obtained.
Next, the anode 102 and the transparent conductive film (electrode coating layer 103) are sequentially stacked on the upper surface of the substrate 110 in accordance with the respective formation planned areas for forming the organic EL elements 100R, 100B, 100G and the bus bar area 100X. . In addition, an auxiliary electrode 102A and an electrode covering layer 103A are stacked in the bus bar region 100X. (S4 and S5 in FIG. 7, FIG. 8A). At this time, the anode 102 and the SD electrode of the wiring part are electrically connected through the contact hole.

次に、前記電極被覆層103を含む基板110の基板平面全体を覆うように、ホール注入層104を積層形成する(図7のS6)。
ここで陽極102の形成は、例えばスパッタリング法や真空蒸着法を用いAg薄膜を製膜した後、フォトリソグラフィ法を用いて当該Ag薄膜をパターニングすることにより行う。
Next, the hole injection layer 104 is laminated so as to cover the entire substrate plane of the substrate 110 including the electrode coating layer 103 (S6 in FIG. 7).
Here, the anode 102 is formed by, for example, forming an Ag thin film using a sputtering method or a vacuum deposition method, and then patterning the Ag thin film using a photolithography method.

また、電極被覆層103の形成は、例えば陽極102の表面に対し、スパッタリング法などを用いITO薄膜を製膜し、当該ITO薄膜をフォトリソグラフィ法などを用いパターニングして行う。
またホール注入層104の形成方法として、先ず、電極被覆層103の表面を含む基板110の表面に対し、スパッタリング法などを用いて金属膜を製膜する。その後、形成された金属膜を酸化してホール注入層104を得る。
The electrode coating layer 103 is formed, for example, by forming an ITO thin film on the surface of the anode 102 using a sputtering method or the like and patterning the ITO thin film using a photolithography method or the like.
As a method for forming the hole injection layer 104, first, a metal film is formed on the surface of the substrate 110 including the surface of the electrode coating layer 103 by using a sputtering method or the like. Thereafter, the formed metal film is oxidized to obtain the hole injection layer 104.

次に、図8(b)に示すように、例えばスピンコート法などを用い、ホール注入層104の上を覆うように、バンク材料層1050を形成する。バンク材料層1050の形成には、感光性レジスト材料、例えば紫外線硬化型樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂などの絶縁性を有する有機材料を用いることができる。
次にバンク材料層1050の上方に、バンクを形成しようとする箇所に所定パターンの開口部502が設けられたマスク501を配する。ここでは開口部502の幅D0をバンク幅に合わせ、マスクのX方向幅を形成すべきバンク105のX方向間隙(発光領域及びバスバー領域のX方向幅)に相当するS1またはS2に設定している。
Next, as shown in FIG. 8B, a bank material layer 1050 is formed so as to cover the hole injection layer 104 by using, for example, a spin coat method. The bank material layer 1050 can be formed using a photosensitive resist material such as an ultraviolet curable resin, an acrylic resin, a polyimide resin, or a novolac phenol resin.
Next, a mask 501 having an opening 502 having a predetermined pattern is disposed above the bank material layer 1050 at a location where a bank is to be formed. Here, the width D 0 of the opening 502 is matched to the bank width, and S 1 or S 2 corresponding to the X direction gap (the X direction width of the light emitting region and the bus bar region) of the bank 105 where the X direction width of the mask is to be formed. It is set.

この状態でマスク501の開口部502を通して紫外線(UV)を照射し、露光処理を行う。その後は所定の現像処理とベーク処理を実施することでバンク105を形成できる(図7のS7)。
尚、バンク105の材料に無機材料を用いる場合、バンク材料層1050の形成方法としては、有機材料を用いる場合と同様に塗布法等を採用できる。前記無機材料のパターニングは、フォトエッチング法に基づき、所定のエッチング液(テトラメチルアンモニウムハイドロキシオキサイド(TMAH)溶液等)を用いてエッチングすることで行う。
In this state, ultraviolet rays (UV) are irradiated through the openings 502 of the mask 501 to perform exposure processing. Thereafter, the bank 105 can be formed by performing predetermined development processing and baking processing (S7 in FIG. 7).
When an inorganic material is used as the material of the bank 105, a coating method or the like can be adopted as a method for forming the bank material layer 1050, as in the case of using an organic material. Patterning of the inorganic material is performed by etching using a predetermined etching solution (tetramethylammonium hydroxide (TMAH) solution or the like) based on a photoetching method.

次に図8(c)に示すように、バンク105で隔てられた開口部である各開口部101R、101G、101Bに、所定のウェットプロセスに基づいて有機発光材料を含むインク液滴をY方向に沿って複数滴下し、塗布する。ここで図9は、装置1000のヘッド部301をX方向に走査し(いわゆる横打ち)、ノズル番号n1、n4〜n11、n14〜n21の各ノズル3030Gを用いてX方向に並ぶ所定の各開口部101Gにインク液滴を滴下させる様子を表している。バンク105のY方向ピッチを考慮して、ノズル番号n2、n3、n12、n13、n22のノズル3030Gは使用しない。開口部101R、101G、101Bは、Y方向を長辺、X方向を短辺とする形状を有する。インク液滴は、開口部101R、101G、101B内の各中心線Y1に沿って所定ピッチでインク液滴を着弾させる。 Next, as shown in FIG. 8C, ink droplets containing an organic light emitting material are applied to the openings 101R, 101G, and 101B, which are openings separated by the bank 105, in the Y direction based on a predetermined wet process. A plurality of droplets are dropped along and applied. Here, FIG. 9 scans the head portion 301 of the apparatus 1000 in the X direction (the so-called lateral beating), the X direction with reference to each nozzle 3030G nozzle numbers n 1, n 4 ~n 11, n 14 ~n 21 This shows a state in which ink droplets are dropped into each predetermined opening 101G arranged. In consideration of the Y direction pitch of the bank 105, the nozzles 3030G of the nozzle numbers n 2 , n 3 , n 12 , n 13 , and n 22 are not used. The openings 101R, 101G, and 101B have shapes in which the Y direction is a long side and the X direction is a short side. Ink drops, the opening 101R, 101G, along each center line Y 1 in the 101B to land ink droplets at a predetermined pitch.

図9の例では、1の開口部101G内に合計8個のノズル3030Gを使用してインクを滴下する例を示しているが、もちろん使用するノズル数はこれ以外であってもよい。図9では、短辺と長辺を有する長尺状の開口部に対し、インク吐出部30(ヘッド部301)を行(X)方向に走査する場合(いわゆる横打ちを行う場合)を示している。図中、Dはバンク105の頂部のX方向幅、Wは開口部101R、101G、101BのX方向幅を示す。   In the example of FIG. 9, an example is shown in which ink is dropped using a total of eight nozzles 3030G in one opening 101G, but the number of nozzles used may be other than this. FIG. 9 shows a case in which the ink discharge unit 30 (head unit 301) is scanned in the row (X) direction with respect to a long opening having a short side and a long side (so-called horizontal strike). Yes. In the drawing, D indicates the X-direction width of the top of the bank 105, and W indicates the X-direction width of the openings 101R, 101G, and 101B.

全てのインクを塗布した後は、ベーキング処理または室温状態にて溶媒を蒸発乾燥させる。これにより適切に各有機発光層106R、106G、106Bが形成される(図7のS8)。
次に、真空蒸着法等に基づき、有機発光層106R、106G、106Bの上面及びバンク105の表面にわたり、電子輸送層107、陰極108を順次形成する(図7のS9及びS10、図8(d))。
After all the ink is applied, the solvent is evaporated and dried in a baking process or at room temperature. Thereby, each organic light emitting layer 106R, 106G, 106B is appropriately formed (S8 in FIG. 7).
Next, an electron transport layer 107 and a cathode 108 are sequentially formed over the upper surfaces of the organic light emitting layers 106R, 106G, and 106B and the surface of the bank 105 based on a vacuum deposition method or the like (S9 and S10 in FIG. 7, and FIG. 8 (d). )).

その後、陰極108の上面に封止層109を形成することにより、有機EL表示パネル10が完成する(図7のS11)。
(ウェットプロセスによる有機発光層106R、106G、106Bの形成)
次に、実施の形態1の主たる特徴の一つである、有機発光層106R、106G、106Bを形成するためのウェットプロセスについて、課題とともに詳細に説明する。
[従来の問題]
図10(a)に、塗布対象基板10Xとヘッド部301Gのノズル3030Gとの配置関係を示す。塗布対象基板10XはX方向断面を示している。
Then, the organic EL display panel 10 is completed by forming the sealing layer 109 on the upper surface of the cathode 108 (S11 in FIG. 7).
(Formation of organic light emitting layers 106R, 106G, 106B by wet process)
Next, a wet process for forming the organic light emitting layers 106R, 106G, and 106B, which is one of the main features of the first embodiment, will be described in detail together with problems.
[Conventional problem]
FIG. 10A shows an arrangement relationship between the application target substrate 10X and the nozzle 3030G of the head portion 301G. The application target substrate 10X shows a cross section in the X direction.

X方向に沿って各ノズル3030R、3030G、3030Bを各開口部101R、101G、101B(バンク105に設けられた開口部)に対応させる場合、通常はCPU250及び吐出制御部300R、300G、300Bによって、開口部101R、101G、101BのX方向中央位置(図9の中心線Y1を通る)をインク着弾のための標準位置P0とされる。インク液滴はCPU250により、各ノズル3030R、3030G、3030Bから標準位置P0を狙って所定タイミングで滴下される。 When the nozzles 3030R, 3030G, and 3030B are made to correspond to the openings 101R, 101G, and 101B (openings provided in the bank 105) along the X direction, the CPU 250 and the discharge controllers 300R, 300G, and 300B usually opening 101R, 101G, is the X-direction central position of 101B (the passing through the center line Y 1 of FIG. 9) and the reference position P 0 for ink deposition. The ink droplets CPU 250, each nozzle 3030R, 3030G, is dropped at a predetermined timing aiming standard position P 0 from 3030B.

ここで開口部101Gにインクを着弾させる際、開口部101Gに隣接する開口部101Rまたは101Bに、すでにインク溜まり1060R、1060Bが存在する場合、滴下するインク液滴がインク溜まり1060R、1060Bと接触することで、ブリッジや混色等の問題を生じる場合がある。
図13(b)は従来の有機EL表示パネルの製造工程の構成を示す断面図である。当図では基板110の表面に陽極102、ホール注入層104を形成し、一定間隔ごとに一定幅のバンク105を形成し、隣接するバンク105の間の発光領域に、有機発光材料を含むインク溜まり1060R、1060G、1060Bがそれぞれ所定の充填量で塗布された直後の様子を示している。
Here, when ink is landed on the opening 101G, if ink reservoirs 1060R and 1060B already exist in the aperture 101R or 101B adjacent to the aperture 101G, the dropped ink droplets come into contact with the ink reservoirs 1060R and 1060B. As a result, problems such as bridging and color mixing may occur.
FIG. 13B is a cross-sectional view showing a configuration of a manufacturing process of a conventional organic EL display panel. In this figure, an anode 102 and a hole injection layer 104 are formed on the surface of a substrate 110, banks 105 having a constant width are formed at regular intervals, and an ink reservoir containing an organic light emitting material is formed in a light emitting region between adjacent banks 105. 1060R, 1060G, and 1060B are shown immediately after being applied with predetermined filling amounts, respectively.

インク塗布直後はインク溜まり1060R、1060G、1060Bが未乾燥のため、各液面がバンク105、105の間から上部に盛り上がって張り出している。このため滴下しようとするインク液滴が、すでに塗布されたインク溜まり1060R、1060G、1060Bのそれぞれと十分に間隙を保っていないと、インク溜まり1060R、1060G、1060Bのいずれかと接触して混色を起こし、正しく塗布できない。当図では赤色インク溜まり1060Rが塗布された基板に緑色インクを滴下した結果、滴下中に緑色のインクが赤色インク溜まり1060と接触し、最終的にインク溜まり1060Rと1060Gが隔壁105の頂部上で繋がって(ブリッジの発生)、混色が生じた様子を示す。   Immediately after ink application, the ink reservoirs 1060R, 1060G, and 1060B are undried, so that each liquid level rises from between the banks 105 and 105 and protrudes upward. Therefore, if the ink droplet to be dropped does not maintain a sufficient gap with each of the already applied ink reservoirs 1060R, 1060G, and 1060B, the ink droplets come into contact with any of the ink reservoirs 1060R, 1060G, and 1060B and color mixing occurs. Can't apply correctly. In this figure, as a result of dropping the green ink onto the substrate coated with the red ink reservoir 1060R, the green ink comes into contact with the red ink reservoir 1060 during the dropping, and finally the ink reservoirs 1060R and 1060G are placed on the top of the partition wall 105. It shows the state of color mixing when connected (occurrence of a bridge).

このような問題は、サブピクセルである有機EL素子100の微細化に伴って顕著になる。
[ウエットプロセスの設定]
ここで隣接塗布領域に充填されたインクとの接触による課題を考慮した場合、隣接塗布領域におけるインクの充填状態によっては、滴下するインク液滴の着弾位置を考慮する必要がある。そこで実施の形態1のウェットプロセスでは、制御装置25のCPU250は記憶手段251に格納されたノズル位置制御プログラムに基づき、作業テーブル20を制御して、ノズル3030Gからのインクの着弾位置を次のように制御する。
(ケースA):開口部101Gに隣接する開口部101R、101Bのいずれか一方にのみインクが塗布されている場合
この場合は、一方の隣接開口部に充填されたインク溜まりの外周が接触しない位置にインク液滴を着弾させる必要がある。このため制御装置25のCPU250は、ノズル制御プログラムに従い、吐出制御部300Gを介して、未塗布の開口部側に、標準位置P0から所定の移動量Aだけノズル位置を移動し、滴下位置を移動位置PA1に補正する(図11)。これにより滴下しようとするインク液滴の重心を、未塗布の開口部側に近接させ、滴下中にインク液滴が隣接開口部に塗布されたインク溜まりと接触するのを防止する。また、インクの滴下位置が常に標準位置P0である場合、インクが実際に滴下される位置が標準位置P0からずれないように高い精度が要求される。それに対して、標準位置をP0である場合に比べて、滴下位置をPA1に設定することにより、インクの実際の滴下位置が多少ずれたとしても隣接開口部のインクと接触しにくいため、インクジェット装置の塗布位置制御に余裕度を持たせることが出来る。
(ケースB):開口部101Gに隣接する開口部101R、101Bの両方に、乗り上げ幅XR、XLが異なるインク溜まりが存在する場合
この場合は、両方の隣接開口部に充填されたインク溜まりの外周が接触しない位置に着弾させる必要がある。このため制御装置25のCPU250は、ノズル制御プログラムに従い、吐出制御部300Gを介して、インク液滴の乗り上げ幅XR、XLのうち、小さい方の開口部側に、標準位置P0から所定の移動量Aだけノズル位置を移動し、滴下位置を移動位置PA2に補正する(図12)。これにより滴下しようとするインク液滴の重心を、乗り上げ幅が小さい方の開口部側に近接させ、滴下中にインク液滴が隣接開口部に塗布されたインク溜まりと接触するのを防止する。
Such a problem becomes conspicuous with the miniaturization of the organic EL element 100 which is a sub-pixel.
[Wet process settings]
Here, when the problem due to the contact with the ink filled in the adjacent application region is considered, it is necessary to consider the landing position of the dropped ink droplet depending on the ink filling state in the adjacent application region. Therefore, in the wet process of the first embodiment, the CPU 250 of the control device 25 controls the work table 20 based on the nozzle position control program stored in the storage unit 251 to determine the ink landing position from the nozzle 3030G as follows. To control.
(Case A): When ink is applied only to one of the openings 101R and 101B adjacent to the opening 101G In this case, the position where the outer periphery of the ink reservoir filled in one of the adjacent openings does not contact It is necessary to land ink droplets on the ink. Therefore, according to the nozzle control program, the CPU 250 of the control device 25 moves the nozzle position by the predetermined movement amount A from the standard position P 0 to the uncoated opening side through the discharge control unit 300G, and sets the dropping position. The movement position P A1 is corrected (FIG. 11). As a result, the center of gravity of the ink droplet to be dropped is brought close to the uncoated opening side to prevent the ink droplet from coming into contact with the ink reservoir applied to the adjacent opening during dropping. Further, when the ink dropping position is always the standard position P 0 , high accuracy is required so that the position where ink is actually dropped does not deviate from the standard position P 0 . On the other hand, compared to the case where the standard position is P 0 , by setting the dropping position to P A1 , even if the actual dropping position of the ink is slightly shifted, it is difficult to contact the ink in the adjacent opening, A margin can be given to the application position control of the ink jet apparatus.
(Case B): In the case where there are ink reservoirs having different running widths X R and X L in both of the openings 101R and 101B adjacent to the opening 101G In this case, the ink reservoir filled in both the adjacent openings It is necessary to land at a position where the outer periphery of the battery does not contact. For this reason, the CPU 250 of the control device 25 follows the nozzle control program and supplies a predetermined value from the standard position P 0 to the smaller opening portion of the ink droplet landing widths X R and X L via the ejection control unit 300G. The nozzle position is moved by the movement amount A, and the dropping position is corrected to the movement position P A2 (FIG. 12). As a result, the center of gravity of the ink droplet to be dropped is brought close to the opening having the smaller run width, thereby preventing the ink droplet from coming into contact with the ink reservoir applied to the adjacent opening during the dropping.

ここで、インク液滴のバンク頂部への「乗り上げ幅が異なる」原因については限定されず、例えば充填量が異なる場合や、濃度、粘度等の特性が異なる場合のいずれも含むものとする。
また、インクが液滴されてからの経過時間が経過するほど、バンク頂部への乗り上げ幅は減少する傾向にある。
(ケースBの変形例1):開口部101Gに隣接する開口部101R、101Bの両方にインクが塗布され、かつ、開口部101Rが開口部101Bよりも先に塗布されている場合
この場合は、インク滴下の経過時間が長い開口部101Rでインクの乾燥が先行し、開口部101Bよりもバンク頂部へのインクの乗り上げ幅が小さい傾向がある。そのため、特に乾燥が遅れている開口部101Bに充填されたインク溜まりの外周が接触しない位置にインク液滴を着弾させる必要がある。このためCPU250は、ノズル制御プログラムに従い、吐出制御部300Gを介して、開口部101R側に、標準位置P0から所定の移動量Aだけノズル位置を移動し、滴下位置を移動位置PA1に補正する。
Here, there is no limitation on the cause of “difference in the width of rise” on the top of the bank of ink droplets. For example, it includes both cases where the filling amount is different and characteristics such as density and viscosity are different.
In addition, as the elapsed time since the ink is dropped, the width of the ride on the bank top tends to decrease.
(Variation 1 of Case B): When ink is applied to both of the openings 101R and 101B adjacent to the opening 101G, and the opening 101R is applied before the opening 101B. There is a tendency for the ink to be dried at the opening 101R having a long elapsed time of ink dripping, so that the width of the ink on the top of the bank is smaller than that of the opening 101B. For this reason, it is necessary to land the ink droplets at a position where the outer periphery of the ink reservoir filled in the opening 101B, which is delayed in drying, does not come into contact. Therefore, according to the nozzle control program, the CPU 250 moves the nozzle position by the predetermined movement amount A from the standard position P 0 to the opening 101R side via the discharge control unit 300G, and corrects the dropping position to the movement position P A1 . To do.

これにより、滴下しようとするインク液滴の重心を、先に塗布された開口部101R側に近接させ、滴下中にインク液滴が後から開口部101Bに塗布されたインク溜まりと接触するのを防止する。
(ケースBの変形例2):開口部101Gに隣接する開口部101R、101Bの両方にインクが塗布され、かつ、開口部101Rに滴下したインクの量よりも、開口部101Bに滴下したインクの量が多い場合
この場合は、滴下されたインクの量が少ない開口部101Rの方で、開口部101Bよりもバンク頂部へのインクの乗り上げ幅が小さい傾向がある。そのため、特に開口部101Bに充填されたインク溜まりの外周が接触しない位置にインク液滴を着弾させる必要がある。このためCPU250は、ノズル制御プログラムに従い、吐出制御部300Gを介して、標準位置P0から所定の移動量Aだけ、開口部101Rに近づく方向にノズル位置を移動し、滴下位置を移動位置PA1に補正する。
As a result, the center of gravity of the ink droplet to be dropped is brought close to the previously applied opening 101R side, and the ink droplet later contacts the ink reservoir applied to the opening 101B during the dropping. To prevent.
(Variation 2 of Case B): Ink was applied to both of the openings 101R and 101B adjacent to the opening 101G, and the amount of ink dropped on the opening 101B was larger than the amount of ink dropped on the opening 101R. In the case where the amount is large In this case, the width of the ink on the top of the bank tends to be smaller in the opening 101R where the amount of dropped ink is smaller than in the opening 101B. Therefore, in particular, it is necessary to land the ink droplet at a position where the outer periphery of the ink reservoir filled in the opening 101B does not contact. Therefore CPU250 in accordance with nozzle control program, via the discharge control unit 300G, the standard position P 0 by a predetermined amount of movement A, move the nozzle position toward the opening 101R, the movement position of the dropping position P A1 To correct.

これにより開口部101Gに滴下しようとするインク液滴の重心を開口部101R側に近接させ、滴下中にインク液滴が開口部101Bに塗布されたインク溜まりと接触するのを防止する。
(ケースC):X方向に沿って複数のノズル位置からインクを滴下する場合
図14に、実施の形態1の変形例3を示す。当図では、開口部101Gに対し、X方向に沿って並列配置された2つのノズル3030GA、3030GBを有するヘッド部301G’を用いてインク塗布する場合を示す。この場合でも制御装置25のCPU250は、ノズル制御プログラムに従い、乗り上げ幅の小さい方向(図面右側)に向かって、標準位置P0(この場合はノズル3030GA、3030GBの中間に位置させる)から移動位置PA3だけ、ヘッド部301G’をずらしてウェットプロセスを実施できる。
As a result, the center of gravity of the ink droplet to be dropped on the opening 101G is brought close to the opening 101R, and the ink droplet is prevented from coming into contact with the ink reservoir applied to the opening 101B during the dropping.
(Case C): When ink is dropped from a plurality of nozzle positions along the X direction FIG. 14 shows a third modification of the first embodiment. This figure shows a case where ink is applied to the opening 101G using a head portion 301G ′ having two nozzles 3030GA and 3030GB arranged in parallel along the X direction. Even in this case, the CPU 250 of the control device 25 follows the nozzle control program and moves from the standard position P 0 (in this case, between the nozzles 3030GA and 3030GB) to the moving position PA in the direction of the smaller riding width (right side of the drawing). The wet process can be performed by shifting the head portion 301G ′ by 3 .

また、CPU250はインク乗り上げ幅の小さい方に近接するノズル3030GAより滴下するインク液滴dr1の液滴量を、ノズル3030GBより滴下するインク液滴dr2の液滴量よりも多くなるように設定し、インク滴下中における混色の発生を効果的に防止することができる。インク液滴量の調整は、記憶手段251に格納した所定プログラムに基づき、CPU250が吐出制御部300Gを介して圧電素子3010Gへの印加電圧を制御することで実施できる(図6)。   Further, the CPU 250 sets the droplet amount of the ink droplet dr1 dropped from the nozzle 3030GA adjacent to the smaller ink run-up width so as to be larger than the droplet amount of the ink droplet dr2 dropped from the nozzle 3030GB, Generation of color mixing during ink dropping can be effectively prevented. The ink droplet amount can be adjusted by the CPU 250 controlling the voltage applied to the piezoelectric element 3010G via the ejection control unit 300G based on a predetermined program stored in the storage unit 251 (FIG. 6).

このケースCでは、ヘッド部301G’において、X方向に2列にわたりノズル3030GA、3030GBを配設しているが、ノズルの配列はX方向に3列以上あってもよい。この場合、少なくともX方向に沿って、インク液滴のバンク乗り上げ幅が小さい方の隣接開口部に最も近接するノズルからの吐出量を、これ以外のノズルからの吐出量よりも多くなるように設定すればよい。   In this case C, the nozzles 3030GA and 3030GB are arranged in two rows in the X direction in the head portion 301G '. However, the nozzles may be arranged in three or more rows in the X direction. In this case, at least along the X direction, the discharge amount from the nozzle closest to the adjacent opening with the smaller bank running width of the ink droplet is set to be larger than the discharge amount from the other nozzles. do it.

或いはヘッド部301‘を走査して、1のインクノズル(例えば3030GA)からX方向に2滴のインク液滴を順次着弾させ、このうち乗り上げ幅の小さい方に近接する着弾位置へ滴下するインク液滴dr1の液滴量を、乗り上げ幅の大きい方に近接する着弾位置へ滴下するインク液滴dr2の液滴量よりも多くなるように設定することも可能である。
(ケースD):開口部101Gに隣接する開口部101R、101Bのいずれも未塗布の場合、及び、開口部101Gに隣接する開口部101R、101Bに、乗り上げ幅が同じインク溜まりが存在する場合
この場合、CPU250は従来と同様に、標準位置P0にノズル位置を合わせる。両バンク頂部105よりも内側にインク液滴を滴下することで、少なくとも隣接開口部にインク液滴がはみ出るのを防げる。
Alternatively, by scanning the head portion 301 ′, two ink droplets are sequentially landed in the X direction from one ink nozzle (for example, 3030GA), and the ink liquid is dropped to a landing position closer to the smaller one of the rising widths. It is also possible to set the droplet amount of the droplet dr1 to be larger than the droplet amount of the ink droplet dr2 that is dropped to the landing position that is closer to the larger landing width.
(Case D): When neither of the openings 101R and 101B adjacent to the opening 101G is uncoated, and when there is an ink pool having the same running width in the openings 101R and 101B adjacent to the opening 101G. In this case, the CPU 250 adjusts the nozzle position to the standard position P 0 as in the conventional case. By dropping ink droplets inside the bank top portions 105, it is possible to prevent the ink droplets from protruding at least in the adjacent openings.

尚、インク液滴の重心をずらす方法としては吐出制御部300Gを介して圧電素子3010Gへの駆動波形を調節することでインク液滴の形状を制御するなど幾つかの方法が考えられるが、インク液滴の着弾位置をずらす方法が比較的容易で実現し易いと考えられる。
この(ケースA)、(ケースB)、(ケースBの変形例1)、(ケースBの変形例2)、(ケースC)に基づく各ウエットプロセスの設定は、具体例として以下の(i)〜(iii)の手順を順次行うことで実施できる。
There are several methods for shifting the center of gravity of the ink droplet, such as controlling the shape of the ink droplet by adjusting the drive waveform to the piezoelectric element 3010G via the ejection control unit 300G. It is considered that the method of shifting the landing position of the droplet is relatively easy and easy to implement.
The setting of each wet process based on (Case A), (Case B), (Modification 1 of Case B), (Modification 2 of Case B), and (Case C) is as follows. It can implement by performing the procedure of (iii) sequentially.

(i)まずオペレータは、入力手段252から、使用する塗布対象基板10Xの1の開口部に塗布する各インクの総量と、塗布対象基板上の開口部の形状の情報を入力し、記憶手段251に格納する。
(ii)続いてCPU250が、既知のインク総量及び既知のインク溜まりの形状の情報に基づき、各インク溜まりのバンク105への乗り上げ幅XR、XLを算出させる。さらに乗り上げ幅XR、XLに応じたノズル移動量Aを算出し、各算出結果を関連付けて記憶手段251のテーブル欄に格納する。
(I) First, the operator inputs the total amount of each ink applied to one opening of the application target substrate 10X to be used and information on the shape of the opening on the application target substrate from the input means 252, and the storage means 251. To store.
(Ii) Next, the CPU 250 calculates the running widths X R and X L of each ink pool onto the bank 105 based on the known total ink amount and the information of the known ink pool shape. Further, the nozzle movement amount A corresponding to the riding widths X R and X L is calculated, and each calculation result is associated and stored in the table column of the storage unit 251.

この(i)、(ii)の手順をRGB3色分について行う。
ここでCPU250は、ノズル移動量Aを例えば以下の式1で算出することができるが、この方法に限らない。
[式1] A=(P0−PA)={(D−XR)+(D−XL)}/2
但し、DはバンクのX方向頂部幅、XR及びXLはそれぞれ隣接するインク溜まりのバンク頂部へのX方向乗り上げ幅とする(図10(a)参照)。(D−XR)、(D−XL)はそれぞれ、バンク頂部において、インク溜まりが乗り上げていない幅を示す。
The procedures (i) and (ii) are performed for the three RGB colors.
Here, the CPU 250 can calculate the nozzle movement amount A by, for example, the following Equation 1, but is not limited to this method.
[Formula 1] A = (P 0 −P A ) = {(D−X R ) + (D−X L )} / 2
However, D is the width of the top of the bank in the X direction, and X R and X L are the width of the adjacent ink reservoirs on the top of the bank in the X direction (see FIG. 10A). (D-X R ) and (D-X L ) respectively indicate the widths at which the ink reservoirs are not running on the bank tops.

[乗り上げ幅XR、XLの算出例]
図3(b)に示す有機EL素子100R、100G、100Bは、その周縁形状(開口形状)がY方向に沿った一対の長辺とX方向に沿った一対の短辺(ここでは半円弧状であるが、便宜上「辺」と称する)で囲まれた形状を有する。この場合CPU250は、たとえば以下のように乗り上げ幅XR、XLを求めることができる。
[Example of calculating ride widths X R and X L ]
The organic EL elements 100R, 100G, and 100B shown in FIG. 3B have a pair of long sides along the Y direction and a pair of short sides along the X direction (here, semicircular arcs). However, it is referred to as “side” for convenience). In this case, the CPU 250 can obtain the riding widths X R and X L as follows, for example.

図10(b)は、インク塗布後の図9におけるB−B’矢視断面図である(図9ではインク不図示、図10(b)では隣接塗布領域のインクは不図示)。当図に示すように、正面図において、長手(Y)方向両端部が略半球状となるインク溜まりにおける、乗り上げ幅XR、XLの求め方を例示する。この場合、全体の液滴体積Vtotalを、部分体積V1、V2、V3、V4の総和(Vtotal=V1+V2+V3+V4)として考える。 FIG. 10B is a cross-sectional view taken along the line BB ′ in FIG. 9 after ink application (ink is not shown in FIG. 9, and ink in the adjacent application region is not shown in FIG. 10B). As shown in the figure, how to determine the running widths X R and X L in an ink reservoir in which both end portions in the longitudinal (Y) direction are substantially hemispherical in the front view is illustrated. In this case, the total droplet volume V total is considered as the sum of the partial volumes V 1 , V 2 , V 3 , and V 4 (V total = V 1 + V 2 + V 3 + V 4 ).

ここで、バンク105に対するインクの接触角をθ、隣接するバンク頂部間隙をW、X=(XR+XL)/2とすると、図10(d)のように、近似的に次の関係を導くことができる。
[式2]
バンクに囲まれた部分の体積V1=開口部の底面積×バンク高さ
[式3]
インク乗り上げ部分の外周を円弧上に含む円を想定するとき、当該円の半径R=(W+2X)/(2sinθ)
[式4]
2のXZ断面積Dc=高さhの半円面積−長辺Rの直角三角形の2面積
=πR2×{2θ/(2π)}−(W+2X)・(Rcosθ)/2
[式5]
体積V2=Dc・L1
[式6]
半球状のV3とV4の合計体積=π/6・(R−Rcosθ)・{(W−2X)2+(R−Rcosθ)2
以上の式2〜6演算すると、次のように、いわゆるカルダノの公式である
[式7]
A・X3+B・X2+C・X=0
(但しA、B、Cはバンクディメンジョン、接触角、インク充填量等)
の3次方程式を導くことができる。この式7の解が乗り上げ幅XR、XLであり、CPU250は演算によって乗り上げ幅XR、XLをそれぞれ求めることが可能である。
Here, when the ink contact angle with respect to the bank 105 is θ, the adjacent bank top gap is W, and X = (X R + X L ) / 2, the following relationship is approximately obtained as shown in FIG. Can lead.
[Formula 2]
Volume V 1 of the portion surrounded by the bank = bottom area of the opening × bank height [Formula 3]
When assuming a circle including the outer periphery of the ink run-up portion on an arc, the radius R of the circle R = (W + 2X) / (2 sin θ)
[Formula 4]
Semicircular area of XZ cross-sectional area Dc = the height h of the V 2 - long sides 2 area of a right triangle of R = πR2 × {2θ / ( 2π)} - (W + 2X) · (Rcosθ) / 2
[Formula 5]
Volume V 2 = Dc · L1
[Formula 6]
Total volume of hemispherical V 3 and V 4 = π / 6 · (R−R cos θ) · {(W−2X) 2 + (R−R cos θ) 2 }
When the above Expressions 2 to 6 are calculated, the following is the so-called Cardano formula [Expression 7]
A · X 3 + B · X 2 + C · X = 0
(However, A, B, and C are bank dimensions, contact angle, ink filling amount, etc.)
The cubic equation can be derived. The solution of Equation 7 is the riding widths X R and X L , and the CPU 250 can obtain the riding widths X R and X L by calculation.

尚、滴下するインクの粘度、濃度、塗布量、成分等のパラメータを考えると、各開口部101R、101G、101Bからのインク溜まりのはみ出しの態様は、RGB各色のインク毎に共通していると考えられる。従って実施の形態1では、Y方向に並ぶ各開口部101R、101G、101Bでのインク液滴のはみ出し方が共通しているものとする。
[乗り上げ幅XR、XLの求め方の変形例]
乗り上げ幅XR、XL算出方法、上記(ii)のようにCPU250が既知のインク液滴体積と開口部の形状から算出する方法に限定されない。たとえば以下の方法を挙げられる。
In consideration of parameters such as the viscosity, concentration, coating amount, and component of the ink to be dropped, the manner in which the ink pool protrudes from each of the openings 101R, 101G, and 101B is common to each color ink of RGB. Conceivable. Therefore, in the first embodiment, it is assumed that the ink droplets protrude in the openings 101R, 101G, and 101B arranged in the Y direction in common.
[Modified example of how to determine the riding widths X R and X L ]
The running widths X R and X L are not limited to the calculation method, and the method in which the CPU 250 calculates the known ink droplet volume and the shape of the opening as in (ii) above. For example, the following method can be mentioned.

(iii)オペレータは塗布装置1000を操作し、塗布対象基板上の開口部にインクを塗布させる(テスト塗布)。
(iv)続いてノズル制御プログラムに従い、CPU250は液滴体積測定装置40を用い、カメラ制御部400を介して塗布対象基板上に塗布されたインク溜まりを垂直(Z)方向から液滴観察カメラ402で撮影する。CPU250は撮影した画像データを記憶手段251に記憶する。CPU250は塗布前の開口部の形状と塗布後のインク溜まりの形状とを重ね合わせることで、画像データより直接、乗り上げ幅XR、XLを測定する。CPU250は測定結果を記憶手段251に格納する。
(Iii) The operator operates the coating apparatus 1000 to apply ink to the opening on the coating target substrate (test coating).
(Iv) Subsequently, according to the nozzle control program, the CPU 250 uses the droplet volume measuring device 40 to drop the ink reservoir applied on the application target substrate via the camera control unit 400 from the vertical (Z) direction to the droplet observation camera 402. Shoot with. The CPU 250 stores the captured image data in the storage unit 251. The CPU 250 measures the riding widths X R and X L directly from the image data by superimposing the shape of the opening before application and the shape of the ink reservoir after application. The CPU 250 stores the measurement result in the storage unit 251.

ここでインクの種類によっては、RGB各色のインクの蒸発乾燥速度に大きな差がある場合がある。体積の多いインク溜まり(例えば1060R)を形成しても、目的の色のインク溜まり(たとえば1060G)を滴下する直前において、必ずしもインク溜まり(1060R)の乗り上げ幅が開口部101Gを挟んで反対に位置するインク溜まり(1060B)の乗り上げ幅より大きいとは限らない。この場合は、(iii)、(iv)の方法のように、予めインクを塗布する直前において液滴観察カメラ402で撮影した画像データで乗り上げ幅XR、XLを測定しておけば、インク(1060B)を滴下しようとする直前の乗り上げ幅XR、XLの正確な値を測定することができる。 Here, depending on the type of ink, there may be a large difference in the evaporation and drying speeds of the RGB colors. Even if an ink reservoir with a large volume (for example, 1060R) is formed, immediately before the ink reservoir (for example, 1060G) of the target color is dropped, the run-up width of the ink reservoir (1060R) is not necessarily positioned across the opening 101G. It is not always greater than the run-up width of the ink reservoir (1060B). In this case, as in the methods (iii) and (iv), if the ride widths X R and X L are measured in advance using image data taken by the droplet observation camera 402 immediately before applying the ink, the ink can be obtained. Accurate values of the riding widths X R and X L immediately before dropping (1060B) can be measured.

[ウエットプロセスの制御例]
次に、上記ウエットプロセスの設定方法を用いたウエットプロセスの制御例を順に説明する。ここでは以下の(1)→(2)→(3A)→(4A)のステップの流れと、(1)→(2)→(3B)→(4B)のステップの流れを例示する。
(1)準備ステップ
まず、オペレータは上記(i)の手順に従い、塗布対象基板の情報と、RGB各色インクの各総量を塗布装置1000に入力する。次にCPU250は、(ii)の手順に従い、各インクのインク溜まりの乗り上げ幅XR、XLをそれぞれ求め、記憶手段251に格納する。
[Control example of wet process]
Next, examples of wet process control using the wet process setting method will be described in order. Here, the following flow of steps (1) → (2) → (3A) → (4A) and steps of (1) → (2) → (3B) → (4B) are illustrated.
(1) Preparation Step First, according to the procedure (i), the operator inputs information on the application target substrate and the total amount of each color ink of RGB into the coating apparatus 1000. Next, in accordance with the procedure (ii), the CPU 250 obtains the run-up widths X R and X L of the ink reservoirs of the respective inks, and stores them in the storage unit 251.

或いはオペレータが(i)、(iii)の手順を順次行い、CPU250が(iv)のステップを行っても良い。
尚、この準備ステップは有機EL表示パネルの量産の際には最初時にのみ行えばよい。
(2)1色目塗布ステップ
次にCPU250は、ノズル制御プログラムに従い、吐出制御部300Rによってノズル3030Rの位置を調節する。これにより各開口部101R内の標準位置P0に第1色目のインクを塗布する(ケースCの制御)。このように第1色目のインクを滴下する場合は、塗布対象位置を標準位置P0として従来と同様に塗布を実行する。
(3A)2色目塗布ステップその1
次にCPU250はノズル制御プログラムに従い、第2色目のインク塗布を実行する。ここでは開口部101Rの隣の開口部101Gに塗布する場合を挙げる。CPU250は記憶手段251のテーブル欄に格納されている、1色目のインクの乗り上げ幅(XR、XLのいずれか)の情報を特定する。CPU250は吐出制御部300Gを介し、ノズル3030Bから開口部101Bへの着弾位置を標準位置P0からノズル移動量A=P0−PA1={(D−XR)+(D−XL)}/2だけずらした位置に修正する(図11を参照)。CPU250は吐出制御部300Rを介し、ノズル3030Gより第2色目のインクを開口部101G内の修正位置に滴下する(ケースAの制御の実行)。
Alternatively, the operator may sequentially perform the steps (i) and (iii), and the CPU 250 may perform the step (iv).
This preparation step may be performed only at the beginning of mass production of the organic EL display panel.
(2) First Color Application Step Next, the CPU 250 adjusts the position of the nozzle 3030R by the discharge control unit 300R according to the nozzle control program. Thus, the first color ink is applied to the standard position P 0 in each opening 101R (control of case C). In this way, when the first color ink is dropped, the application is performed in the same manner as in the past with the application target position as the standard position P 0 .
(3A) Second color application step 1
Next, the CPU 250 executes the second color ink application according to the nozzle control program. Here, a case where the coating is applied to the opening 101G adjacent to the opening 101R will be described. The CPU 250 identifies information on the first color ink run width (X R or X L ) stored in the table field of the storage unit 251. The CPU 250 changes the landing position from the nozzle 3030B to the opening 101B through the discharge control unit 300G from the standard position P 0 to the nozzle movement amount A = P 0 −P A1 = {(D−X R ) + (D−X L ). } / 2 to a position shifted by 2 (see FIG. 11). The CPU 250 drops ink of the second color from the nozzle 3030G to the correction position in the opening 101G via the ejection control unit 300R (execution of control of case A).

この方法でCPU250は、図9に示したようにインク吐出部30Gを走査し、全ての開口部101Gに塗布を行って第2色目のインク溜まり1060Gを形成する。
(4A)3色目塗布ステップその1
次にCPU250は、(3A)と同様の方法で、3色目のインク塗布として、開口部101Gの隣の開口部101Bに塗布する。CPU250は吐出制御部300Bを介し、ノズル3030Bより第3色目のインクを開口部101B内の修正位置に滴下する(ケースAの制御の実行)。
With this method, the CPU 250 scans the ink ejection unit 30G as shown in FIG. 9 and applies all the openings 101G to form the second color ink reservoir 1060G.
(4A) Third color application step 1
Next, the CPU 250 applies the ink of the third color to the opening 101B adjacent to the opening 101G by the same method as (3A). The CPU 250 drops the third color ink from the nozzle 3030B to the correction position in the opening 101B via the ejection control unit 300B (execution of control of case A).

この方法でCPU250はインク吐出部30Bを走査し、全ての開口部101Bに塗布を行って第3色目のインク溜まり1060Bを形成する。
以上でウエットプロセスが終了する。
(3B)2色目塗布ステップその2
(3A)以外のステップ例として、2色目の塗布は開口部101Gを飛ばして開口部101Bに先に行う例を挙げる。CPU250は吐出制御部300Bを介してノズル3030Bの位置を調節する。そして1色目の塗布ステップ(2)と同様に、インク吐出部30Bを走査し、全ての開口部101Bに塗布を行って第2色目のインク溜まり1060Bを形成する。
(4B)3色目塗布ステップその2
(3B)のステップを行った場合、次にCPU250は、記憶手段251に格納されている1色目及び2色目のインクの乗り上げ幅(XR、XL)の情報を特定する。この場合、CPU250はX方向両側の開口部101R、101Bにインクが塗布された状態で、開口部101R、101Bの間にある開口部101Gに第3色目のインクを塗布する(ケースBの制御の実行)。
By this method, the CPU 250 scans the ink discharge portion 30B and applies to all the openings 101B to form the third color ink reservoir 1060B.
This completes the wet process.
(3B) Second color application step 2
As an example of steps other than (3A), an example is given in which the application of the second color is performed first on the opening 101B by skipping the opening 101G. The CPU 250 adjusts the position of the nozzle 3030B via the discharge controller 300B. Similarly to the first color application step (2), the ink ejection unit 30B is scanned to apply to all the openings 101B to form the second color ink reservoir 1060B.
(4B) Third color application step 2
When the step (3B) is performed, the CPU 250 next specifies information on the run-up widths (X R , X L ) of the first and second color inks stored in the storage unit 251. In this case, the CPU 250 applies the third color ink to the opening 101G between the openings 101R and 101B in a state where the ink is applied to the openings 101R and 101B on both sides in the X direction (control of the case B). Execution).

すなわちCPU250は、前記ノズル位置制御プログラムに基づき、吐出制御部300Gを介してノズル3030Gの位置を調節し、バンク105の頂部への乗り上げ幅が小さいXR、XLのいずれかの方に向かって(ここではXR)、開口部101Gの着弾位置を標準位置P0から移動位置PA2に補正する。このような制御方法で、CPU250は全ての開口部101Gに対して塗布を行い、第3色目のインク溜まり1060Gを形成する。 That is, the CPU 250 adjusts the position of the nozzle 3030G via the discharge control unit 300G based on the nozzle position control program, and moves toward either X R or X L where the width of the ride on the top of the bank 105 is small. (X R here), the landing position of the opening 101G is corrected from the standard position P 0 to the movement position P A2 . With such a control method, the CPU 250 applies the coating to all the openings 101G to form the third color ink reservoir 1060G.

以上でウエットプロセスを終了する。
(効果)
以上のウェットプロセスの制御例では、(3A)、(4A)の各ステップ実行時には、両隣で隣接するバンク105のうち、インクが乗り上げていないバンク頂部の幅領域の平均値の分だけ(PA={(D−XR)+(D−XL)}/2)、インクの着弾位置を移動させる。また(4B)のステップ実行時には、両隣で隣接するバンク105のうち、インクの乗り上げ幅の小さい開口部側に向かって、バンク頂部の幅領域の平均値の分だけ(PA={(D−XR)+(D−XL)}/2)、インクの着弾位置を移動させる。これにより各開口部101R、101G、101Bへのインクの塗り分けを適切に行うことができ、インクの混色を効果的に防止できる。
This completes the wet process.
(effect)
In the above wet process control example, during the execution of each step (3A) and (4A), among the adjacent banks 105 on both sides, the average value of the width area at the top of the bank where no ink has run (P A = {(D−X R ) + (D−X L )} / 2), the ink landing position is moved. Further, at the time of execution of the step (4B), only the average value of the width area at the top of the bank (P A = {(D− X R ) + (D−X L )} / 2), the ink landing position is moved. As a result, ink can be properly applied to the openings 101R, 101G, and 101B, and ink color mixing can be effectively prevented.

また、インク滴下時における異色インク同士の接触を防げるため、有機発光層106R、106G、106Bの各膜厚を適切に設定でき、有機EL素子100R、100G、100Bにおけるキャビティ設計を正確に行える。その結果、優れた画像表示性能の有機EL表示パネル10を実現できる。
また、実施の形態1のウェットプロセスでは、標準位置P0のみに着弾させて塗布を行う場合に比べて着弾精度をそれほど厳密にしなくてもよいため、高精細な塗布対象基板10Xであってもウェットプロセスを比較的容易に実施できる利点もある。
Further, since the different color inks can be prevented from contacting each other when the ink is dropped, the thicknesses of the organic light emitting layers 106R, 106G, and 106B can be appropriately set, and the cavity design in the organic EL elements 100R, 100G, and 100B can be accurately performed. As a result, the organic EL display panel 10 having excellent image display performance can be realized.
Further, in the wet process of the first embodiment, since the landing accuracy does not have to be so strict as compared with the case where the landing is performed only at the standard position P 0 , even the high-definition application target substrate 10X. There is also an advantage that the wet process can be carried out relatively easily.

尚、上記の例では、乗り上げ幅XR、XLを求めた上で、乗り上げ幅XR、XLを考慮して塗布制御を行っているが、必ずしも乗り上げ幅XR、XLを算出する必要はなく、例えば、画像観察による乗り上げ幅の計測といった実験的手段に頼ってもよい。
乾燥による体積収縮の影響については、RGB塗布の時間間隔、塗布量、インクの蒸発性によって左右される。しかしながら乗り上げ幅の算出や計測を行うのではなく、単にインクの塗布順や、インクジェット装置から吐出されるときのインク量に基づいて、乗り上げ幅の大小関係を推定し、塗布制御を行ってもよい。
In the above example, the riding width X R, after having determined the X L, riding width X R, is performed the application control in consideration of the X L, to calculate always riding width X R, the X L There is no need, and for example, an experimental means such as measurement of the riding width by image observation may be used.
The influence of volume shrinkage due to drying depends on the time interval of RGB application, the application amount, and the ink evaporation. However, instead of calculating and measuring the ride width, the application control may be performed by estimating the magnitude relationship of the ride width based simply on the order of ink application or the amount of ink ejected from the inkjet apparatus. .

例えば、インクが先に吐出された開口部のほうが、インクの乾燥が進み、乗り上げ幅が小さくなりやすいという推定のもとに、隣接する開口部のうち、先に機能性材料が塗布された開口部に重心をずらして、インクを中央に位置する開口部に着弾させてもよい。
また、開口部101Gに隣接する開口部101R、101Bの両方にインクが塗布されており、かつ、開口部101Rに対してインク吐出部が吐出したインクの量よりも、開口部101Bに対してインク吐出部が吐出したインクの量が多い場合においては、101Bにおける乗り上げ幅が101Rにおける乗り上げ幅よりも大きくなりやすいと推定することできる。この推定に基づき、制御装置25のCPU250は、未塗布の開口部側に、標準位置P0から所定の移動量Aだけ、開口部101Rに近づく方向にノズル位置を移動させ、滴下位置を移動位置PA1に補正する、塗布制御を行ってもよい。
(有機EL表示パネル10の各構成材料)
次に、有機EL表示パネル10を製造する場合の各構成要素の具体的材料を例示する。
[基板110の材料]
基板110は有機EL表示パネル10のベース部分であり、実施の形態2で示す絶縁性の基板本体1011の上に、TFT配線部(不図示)を形成して構成する。このため基板本体1011の材料としては、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、シリコーン系樹脂、又はアルミナ等の絶縁性材料等が挙げられる。一方、TFT配線部は、有機EL素子100R、100G、100Bをアクティブマトリクス駆動方式で駆動するための配線(駆動TFT及びスイッチングTFT等の薄膜トランジスタ、電源線、信号線を含む配線)を有するように形成する。このため、金属材料及び絶縁材料等を用いる。尚、TFT配線部の表面には、不図示の層間絶縁膜(平坦化膜等)を形成するが、層間絶縁膜は絶縁材料を用いて形成できる。
[陽極102の材料]
陽極102の材料としては、アルミニウム、銀、クロム、ニッケル及びこれらの合金、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)からなる群より選ばれる少なくとも一つの材料が挙げられる。
For example, an opening in which a functional material is applied first among adjacent openings is presumed that the ink discharged earlier is more likely to dry the ink and have a smaller width when the ink is discharged. The center of gravity may be shifted to the portion, and the ink may be landed on the opening located in the center.
Further, ink is applied to both of the openings 101R and 101B adjacent to the opening 101G, and more ink is applied to the opening 101B than the amount of ink discharged from the ink discharge part to the opening 101R. When the amount of ink ejected by the ejection unit is large, it can be estimated that the riding width at 101B tends to be larger than the riding width at 101R. Based on this estimation, the CPU 250 of the control device 25 moves the nozzle position toward the opening 101R by a predetermined movement amount A from the standard position P 0 toward the uncoated opening, and moves the dropping position to the movement position. You may perform application | coating control correct | amended to PA1.
(Each component material of the organic EL display panel 10)
Next, specific materials of each component when the organic EL display panel 10 is manufactured will be exemplified.
[Material of Substrate 110]
The substrate 110 is a base portion of the organic EL display panel 10 and is configured by forming a TFT wiring portion (not shown) on the insulating substrate body 1011 shown in the second embodiment. For this reason, examples of the material of the substrate body 1011 include alkali-free glass, soda glass, non-fluorescent glass, phosphate glass, boric acid glass, quartz, acrylic resin, styrene resin, polycarbonate resin, epoxy resin, and polyethylene. Insulating materials such as polyester, silicone resin, or alumina. On the other hand, the TFT wiring portion is formed so as to have wiring (wiring including a thin film transistor such as a driving TFT and a switching TFT, a power supply line, and a signal line) for driving the organic EL elements 100R, 100G, and 100B by an active matrix driving method. To do. For this reason, a metal material, an insulating material, or the like is used. Note that an interlayer insulating film (not shown) such as a planarization film is formed on the surface of the TFT wiring portion, but the interlayer insulating film can be formed using an insulating material.
[Material of anode 102]
Examples of the material of the anode 102 include at least one material selected from the group consisting of aluminum, silver, chromium, nickel, and alloys thereof, indium tin oxide (ITO), and indium zinc oxide (IZO).

尚、陽極102の表面には公知の透明電極材料を用いて透明導電膜を設けることもできる。透明導電膜の材料としては、例えば酸化インジウムスズ(ITO)や酸化インジウム亜鉛(IZO)が挙げられる。なお、補助電極102Aにも同様の材料を用いることができる。
[電極被覆層103の材料]
電極被覆層103の材料は、例えば、ITO(酸化インジウムスズ)が挙げられる。なお、電極被覆層103Aにも同様の材料を用いることができる。
[ホール注入層104の材料]
ホール注入層104の材料としては、例えば、銀(Ag)、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、バナジウム(V)、タングステン(W)、ニッケル(Ni)、イリジウム(Ir)などの酸化物材料を例示できる。
A transparent conductive film can be provided on the surface of the anode 102 using a known transparent electrode material. Examples of the material for the transparent conductive film include indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO). Note that the same material can be used for the auxiliary electrode 102A.
[Material of electrode coating layer 103]
Examples of the material of the electrode coating layer 103 include ITO (indium tin oxide). Note that the same material can be used for the electrode coating layer 103A.
[Material of hole injection layer 104]
Examples of the material of the hole injection layer 104 include oxide materials such as silver (Ag), molybdenum (Mo), chromium (Cr), vanadium (V), tungsten (W), nickel (Ni), and iridium (Ir). Can be illustrated.

尚、ホール注入層104の材料は、PEDOT(ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物)なども挙げられる。
尚、ホール注入層104と有機発光層106R、106G、106Bの間にホール輸送層を形成してもよい。
[バンク105の材料]
バンク105の材料は特に限定されないが、絶縁性の有機材料(例えばアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等)が好適である。製造時にエッチング処理およびベーク処理などが施されるので、それらの処理に対して過度に変形、変質などを生じない耐性の高い材料であることが好ましい。また表面に撥水性を持たせるため、フッ素処理を施すこともできる。
[有機発光層106R、106G、106Bの材料]
具体的な発光性の有機材料としては、例えば、特開平5−163488号公報に記載のオキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、アンスラセン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、8−ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、2−ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とIII族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体などの蛍光物質を挙げることができる。
[電子輸送層107の材料]
電子輸送層107の材料としては、陰極108から注入された電子を効率よく有機発光層106R、106G、106Bへ輸送する機能を有する材料を用いる。例えば、バリウム、フタロシアニン、フッ化リチウム、あるいはこれらの組み合わせで形成することが好ましい。
[陰極108の材料]
陰極(第2電極)108の材料としては、例えば、ITO、IZO(酸化インジウム亜鉛)などが挙げられる。トップエミッション型の有機EL表示パネル10の場合においては、光透過性の材料が好ましい。光透過性については、透過率が80[%]以上とすることが好ましい。
[封止層109の材料]
封止層109の材料としては、有機発光層106などが水分や空気に晒されるのを抑制する機能を有する材料を用いる。例えば、SiN(窒化シリコン)、SiON(酸窒化シリコン)などの材料が挙げられる。トップエミッション型の有機EL表示パネル10では、光透過性材料が好ましい。
<実施の形態2>
次に、本発明の実施の形態2として、図4と図15〜図17を用い、TFTの製造方法(及びTFT基板の製造方法)を例示する。
Examples of the material for the hole injection layer 104 include PEDOT (a mixture of polythiophene and polystyrene sulfonic acid).
A hole transport layer may be formed between the hole injection layer 104 and the organic light emitting layers 106R, 106G, and 106B.
[Material of bank 105]
The material of the bank 105 is not particularly limited, but an insulating organic material (for example, an acrylic resin, a polyimide resin, a novolac type phenol resin, or the like) is preferable. Since an etching process, a baking process, etc. are performed at the time of manufacture, it is preferable that it is a highly resistant material which does not produce an excessive deformation | transformation and a quality change with respect to those processes. Moreover, in order to give the surface water repellency, fluorine treatment can also be performed.
[Materials of organic light emitting layers 106R, 106G, 106B]
Specific examples of the light-emitting organic material include, for example, oxinoid compounds, perylene compounds, coumarin compounds, azacoumarin compounds, oxazole compounds, oxadiazole compounds, perinone compounds, pyrrolopyrrole compounds described in JP-A-5-163488, Naphthalene compounds, anthracene compounds, fluorene compounds, fluoranthene compounds, tetracene compounds, pyrene compounds, coronene compounds, quinolone compounds and azaquinolone compounds, pyrazoline derivatives and pyrazolone derivatives, rhodamine compounds, chrysene compounds, phenanthrene compounds, cyclopentadiene compounds, stilbene compounds, diphenyl Quinone compounds, styryl compounds, butadiene compounds, dicyanomethylenepyran compounds, dicyanomethylenethiopyran compounds, fluoresceins Compounds, pyrylium compounds, thiapyrylium compounds, serenapyrylium compounds, telluropyrylium compounds, aromatic ardadiene compounds, oligophenylene compounds, thioxanthene compounds, anthracene compounds, cyanine compounds, acridine compounds, 8-hydroxyquinoline compound metal complexes, 2- Fluorescent materials such as metal complexes of bipyridine compounds, complexes of Schiff salts with Group III metals, oxine metal complexes, and rare earth complexes can be given.
[Material of Electron Transport Layer 107]
As a material of the electron transport layer 107, a material having a function of efficiently transporting electrons injected from the cathode 108 to the organic light emitting layers 106R, 106G, and 106B is used. For example, it is preferable to form with barium, phthalocyanine, lithium fluoride, or a combination thereof.
[Material of cathode 108]
Examples of the material of the cathode (second electrode) 108 include ITO and IZO (indium zinc oxide). In the case of the top emission type organic EL display panel 10, a light transmissive material is preferable. About light transmittance, it is preferable that the transmittance | permeability shall be 80 [%] or more.
[Material of Sealing Layer 109]
As a material of the sealing layer 109, a material having a function of suppressing exposure of the organic light emitting layer 106 and the like to moisture and air is used. Examples thereof include materials such as SiN (silicon nitride) and SiON (silicon oxynitride). In the top emission type organic EL display panel 10, a light transmissive material is preferable.
<Embodiment 2>
Next, as a second embodiment of the present invention, a TFT manufacturing method (and a TFT substrate manufacturing method) will be illustrated with reference to FIGS. 4 and 15 to 17.

実施の形態2では、機能膜として有機TFTにおける有機半導体層を形成するため、上記塗布装置1000を用いる。有機TFTを形成する基板は、前記基板TFT基板110と同一である。
(TFT基板110の製造方法)
図15(a)に示すように、基板本体1011の主面上にゲート電極1012a、1012bを形成する(図7(b)のS21)。ゲート電極1012a、1012bの形成に関しては、上記陽極102の形成方法と同様の方法とする
次に、図15(b)に示すように、ゲート電極1012a、1012bおよび基板本体1011の上を覆うように、絶縁層1013を積層形成する(図7(b)のS22)。
In the second embodiment, the coating apparatus 1000 is used to form an organic semiconductor layer in an organic TFT as a functional film. The substrate on which the organic TFT is formed is the same as the substrate TFT substrate 110.
(Manufacturing method of TFT substrate 110)
As shown in FIG. 15A, gate electrodes 1012a and 1012b are formed on the main surface of the substrate body 1011 (S21 in FIG. 7B). The formation of the gate electrodes 1012a and 1012b is the same as the formation method of the anode 102. Next, as shown in FIG. 15B, the gate electrodes 1012a and 1012b and the substrate body 1011 are covered. Then, the insulating layer 1013 is stacked (S22 in FIG. 7B).

そして、図15(c)に示すように、絶縁層1013の主面上に、ソース電極1014a、1014bおよびドレイン電極1014c、1014d、接続配線1015をそれぞれ形成する(図7(b)のS23)。
次に、図16(a)に示すように、ソース電極1014a、1014b、ドレイン電極1014c、1014d、接続配線1015、親液層1019a、1019b(図16(a)では図示を省略)、さらには絶縁層1013の露出部1013a、1013b上を覆うように、隔壁1016を形成するための感光性レジスト材料膜10160を堆積させる(図7(b)のS24)。
Then, as shown in FIG. 15C, source electrodes 1014a and 1014b, drain electrodes 1014c and 1014d, and a connection wiring 1015 are formed on the main surface of the insulating layer 1013 (S23 in FIG. 7B).
Next, as shown in FIG. 16A, source electrodes 1014a and 1014b, drain electrodes 1014c and 1014d, connection wiring 1015, lyophilic layers 1019a and 1019b (not shown in FIG. 16A), and further insulation A photosensitive resist material film 10160 for forming the partition wall 1016 is deposited so as to cover the exposed portions 1013a and 1013b of the layer 1013 (S24 in FIG. 7B).

そして、図16(b)に示すように、フォトリソグラフィ法に基づき、堆積させた感光性レジスト材料膜10160に対し、上方にマスク501を配し、マスク露光およびパターニングを施す(図7(b)のS25)。マスク501には隔壁1016の形成予定部分に窓部501a、501b、501c、501dを開けておく。尚、図16(b)では図示を省略するが、マスク501には、窓部501a、501b、501c、501dが開けられた領域以外にも隔壁1016の形成部分に窓部を設ける。   Then, as shown in FIG. 16B, a mask 501 is disposed on the deposited photosensitive resist material film 10160 based on the photolithography method, and mask exposure and patterning are performed (FIG. 7B). S25). In the mask 501, windows 501 a, 501 b, 501 c, and 501 d are opened in portions where the partition wall 1016 is to be formed. Although not shown in FIG. 16B, the mask 501 is provided with a window portion in a portion where the partition wall 1016 is formed in addition to a region where the window portions 501a, 501b, 501c, and 501d are opened.

上記工程により、図16(c)に示す隔壁1016を形成できる(図7(b)のS26)。隔壁1016は、開口部1016a、1016b、1016cを含む複数の開口部を規定する。開口部1016aでは、接続配線1016が囲繞され、開口部1016bでは、ソース電極1014aおよびドレイン電極1014cおよび親液層1019aが囲繞され、開口部1016cでは、その底部でソース電極1014bおよびドレイン電極1014dおよび親液層1019bが囲繞されている。そして、開口部1016b、1016cの各々においては、ソース電極1014a、1014bおよびドレイン電極1014c、1014dが、それぞれ所定の位置関係を以って配置される。   Through the above process, the partition wall 1016 shown in FIG. 16C can be formed (S26 in FIG. 7B). The partition wall 1016 defines a plurality of openings including the openings 1016a, 1016b, and 1016c. The opening 1016a surrounds the connection wiring 1016, the opening 1016b surrounds the source electrode 1014a and the drain electrode 1014c and the lyophilic layer 1019a, and the opening 1016c surrounds the source electrode 1014b and the drain electrode 1014d and the parent electrode. A liquid layer 1019b is surrounded. In each of the openings 1016b and 1016c, the source electrodes 1014a and 1014b and the drain electrodes 1014c and 1014d are arranged with a predetermined positional relationship, respectively.

次に塗布装置1000を用い、図17(a)に示すように、隔壁1016を形成した後、隔壁1016により規定される開口部(開口部1016b、1016c)に対し、有機半導体層1017a、1017bを形成するための有機半導体インク10170a、10170bを塗布する(図7(b)のS27)。
このとき従来では、開口部1016b、1016cにおけるX方向の中央位置を標準位置P0とし、インク液滴を塗布している。しかしながら先に塗布されたインクの液滴が隔壁1016の頂部に乗り上げている場合があり、これと滴下中のインク液滴が接触する恐れがある。
Next, as shown in FIG. 17A using the coating apparatus 1000, after forming the partition 1016, the organic semiconductor layers 1017a and 1017b are formed in the openings (openings 1016b and 1016c) defined by the partition 1016. Organic semiconductor inks 10170a and 10170b for forming are applied (S27 in FIG. 7B).
In this case, conventionally, the opening 1016b, a central position in the X direction in 1016c as a standard position P 0, and applying the ink droplets. However, there is a case where the previously applied ink droplets are on the top of the partition wall 1016, and there is a possibility that the ink droplets being dropped are in contact with each other.

そこで実施の形態2では、実施の形態1の(ケースA)の制御のように、CPU250はノズル位置制御プログラムに基づき、隔壁1016の頂部のX方向幅Dに対するインクの乗り上げ幅XLを考慮して、インクの着弾位置を標準位置P0から移動位置PA4にずらして調節する。
ここで図17(a)の例では、先に開口部1016bに有機半導体インク10170aを塗布し、その一部が隔壁1016の頂部に乗り上げ幅XLで乗り上げている。従って、開口部1016aに有機半導体インク10170bを塗布する際には、開口部1016aにおけるインクの着弾位置を標準位置P0から所定の移動位置PA4にずらして調節する。この制御の詳細については、実施の形態1と同様に行うことができる。
Therefore, in the second embodiment, as in the control of (Case A) of the first embodiment, the CPU 250 considers the ink running width X L with respect to the X-direction width D of the top of the partition wall 1016 based on the nozzle position control program. Thus, the ink landing position is adjusted by shifting from the standard position P 0 to the movement position P A4 .
Here in the example of FIG. 17 (a), the organic semiconductor ink 10170a applied to the opening 1016b earlier, a portion of which rides in width X L rides on top of the partition wall 1016. Therefore, when the organic semiconductor ink 10170b is applied to the opening 1016a, the ink landing position in the opening 1016a is adjusted by shifting from the standard position P 0 to the predetermined movement position P A4 . The details of this control can be performed as in the first embodiment.

これにより図13(a)のように、各インク液滴の接触を防止することができる。有機半導体インク10170a、10170bを乾燥させることにより(図7(b)のS28)、開口部1016b、1016cに対して、有機半導体層1017a、1017bを各々適切に形成することができる(図7(b)のS29)。
最後に、図17(b)に示すように、開口部1016aを含むコンタクト領域など除く全体を覆うようにパッシベーション膜1018を形成すると(図7(b)のS30)、TFT基板110が完成する。
Thereby, as shown in FIG. 13A, the contact of each ink droplet can be prevented. By drying the organic semiconductor inks 10170a and 10170b (S28 in FIG. 7B), the organic semiconductor layers 1017a and 1017b can be appropriately formed in the openings 1016b and 1016c, respectively (FIG. 7B). ) S29).
Finally, as shown in FIG. 17B, when a passivation film 1018 is formed so as to cover the whole except for the contact region including the opening 1016a (S30 in FIG. 7B), the TFT substrate 110 is completed.

尚、上記構成例では、隣接する開口部を開口部1016b、1016cの2つとしたが、実施の形態1と同様に隣接する3つの領域、或いはそれ以上の数の領域とすることもできる。この場合、X方向両側の領域に塗布工程が行われ、中央の開口部に半導体材料を塗布する場合に、実施の形態1の(ケースB)と同様の制御を行い、同様の効果を期待できる。
<その他の事項>
本発明の機能膜の製造方法を有機EL表示パネルの製造方法に適用する場合は、当然ながら有機発光層の製造のみならず、正孔注入層や正孔輸送層等、ウェットプロセスにて材料を塗布する工程を持つ、その他の機能層の製造にも適用することが可能である。
In the configuration example described above, the two adjacent openings are the openings 1016b and 1016c. However, similar to the first embodiment, three adjacent areas or more areas may be used. In this case, when the coating process is performed on the regions on both sides in the X direction and the semiconductor material is coated on the central opening, the same control as in (Case B) of the first embodiment is performed, and the same effect can be expected. .
<Other matters>
When the method for producing a functional film of the present invention is applied to a method for producing an organic EL display panel, it is a matter of course that not only the production of an organic light emitting layer but also a material such as a hole injection layer or a hole transport layer is used in a wet process. The present invention can also be applied to the production of other functional layers having a coating process.

表示パネル10では、有機発光層106R、106G、106Bの下方に陽極102、有機発光層106R、106G、106Bの上方に陰極108を配設したが、本発明はこの構成に限定されない。例えば陽極102と陰極108の位置を逆に配設することもできる。陽極102と陰極108の位置を逆に配設する構成でトップエミッション型とする場合、陰極108を反射電極層とし、陽極102を透明電極層とする必要がある。   In the display panel 10, the anode 102 is disposed below the organic light emitting layers 106R, 106G, and 106B, and the cathode 108 is disposed above the organic light emitting layers 106R, 106G, and 106B. However, the present invention is not limited to this configuration. For example, the positions of the anode 102 and the cathode 108 can be reversed. In the case of a top emission type in which the positions of the anode 102 and the cathode 108 are reversed, it is necessary to use the cathode 108 as a reflective electrode layer and the anode 102 as a transparent electrode layer.

また上記実施の形態1では、RGB各発光色に対応する各有機発光層106R、106G、106Bを形成したが、表示パネル上にはRGB以外の組み合わせの各色や、単色だけの有機発光層を形成してもよい。
実施の形態1では、ヘッド部301を標準位置P0から移動位置PAにずらして調節する方法を示したが、作業テーブル20にXYターンテーブルを用いる場合、ヘッド部301の位置を標準位置P0とし、移動位置PAまでXYターンテーブル上のステージ(塗布対象基板)を移動させる方法も採用できる。
In the first embodiment, the organic light emitting layers 106R, 106G, and 106B corresponding to the respective RGB emission colors are formed. However, on the display panel, each combination color other than RGB or an organic light emitting layer for only one color is formed. May be.
In the first embodiment, the method of adjusting the head unit 301 by shifting from the standard position P 0 to the moving position P A has been described. However, when the XY turntable is used as the work table 20, the position of the head unit 301 is set to the standard position P. 0, and a method of moving the stage (coating target substrate) in the XY turntable to move the position P a can be employed.

実施の形態1では、バンク105をピクセルバンク構造としたが、本発明はこれに限定されず、バンクをラインバンク構造とすることもできる。この場合も本発明を適用することで、上記と同様の効果を期待できる。
上記実施の形態1、2では、インク吐出部30をX方向に走査する、いわゆる横打ちを行う例を示したが、インク吐出部30をY方向に走査する、縦打ちを行ってもよい。これによっても同様の効果を期待できる。
In Embodiment 1, the bank 105 has a pixel bank structure. However, the present invention is not limited to this, and the bank may have a line bank structure. In this case, the same effect as described above can be expected by applying the present invention.
In the first and second embodiments, an example in which the ink ejection unit 30 is scanned in the X direction, that is, so-called horizontal hitting is shown, but vertical hitting in which the ink discharge unit 30 is scanned in the Y direction may be performed. The same effect can be expected by this.

本発明は、例えば、家庭用もしくは公共施設、あるいは業務用の各種表示装置、テレビジョン装置、携帯型電子機器用ディスプレイ等として用いられる有機EL表示パネルの製造方等に好適に利用可能である。   The present invention can be suitably used for, for example, a method of manufacturing an organic EL display panel used as a home or public facility, or various display devices for business use, television devices, displays for portable electronic devices, and the like.

A ノズル移動量
0 開口部幅
D バンク頂部幅
A、PA1〜PA4 ノズル移動位置
0 ノズル標準位置
IP インクパン
ST ワークステージ
W バンク頂部間距離
1 有機EL装置
10 表示パネル(有機EL表示パネル)
10X、10X’ 塗布対象基板
20 作業テーブル
25 制御部
30 インク吐出部
40 液滴観察装置
100R、100G、100B 有機EL素子
100X バスバー領域
101R、101G、101B 開口部
102 陽極(第1電極)
102B 補助電極(バスバー)
103、103B 電極被覆層
104 ホール注入層
105 バンク(隔壁)
106R、106G、106B 有機発光層
107 電子注入層
108 陰極(第2電極)
109 封止層
110 基板(TFT基板)
203A、203B ガイドシャフト
204、205 リニアモータ部
210 ガントリー部
211 ガイド溝
213 モータ制御部
220 移動体
221 サーボモータ部
250 CPU
251 記憶手段
252 入力手段
300R、300G、300B 吐出制御部
301R、301G、301B、301G’ ヘッド部
400 カメラ制御部
402 液滴観察カメラ
1000 塗布装置(インクジェット装置)
1050 バンク材料層
1060R、1060G、1060B インク溜まり(有機発光材料を含むインク)
3010R 圧電素子
3030R、3030G、3030B、3030GA、3030GB ノズル
A Nozzle movement amount D 0 Opening width D Bank top width P A , P A1 to P A4 Nozzle movement position P 0 Nozzle standard position IP ink pan ST Work stage W Bank top distance 1 Organic EL device 10 Display panel (Organic EL) Display panel)
10X, 10X ′ Application target substrate 20 Work table 25 Control unit 30 Ink ejection unit 40 Droplet observation device 100R, 100G, 100B Organic EL element 100X Busbar region 101R, 101G, 101B Opening 102 Anode (first electrode)
102B Auxiliary electrode (Bus bar)
103, 103B Electrode coating layer 104 Hole injection layer 105 Bank (partition)
106R, 106G, 106B Organic light emitting layer 107 Electron injection layer 108 Cathode (second electrode)
109 Sealing layer 110 Substrate (TFT substrate)
203A, 203B Guide shaft 204, 205 Linear motor part 210 Gantry part 211 Guide groove 213 Motor control part 220 Moving body 221 Servo motor part 250 CPU
251 Storage unit 252 Input unit 300R, 300G, 300B Discharge control unit 301R, 301G, 301B, 301G ′ Head unit 400 Camera control unit 402 Droplet observation camera 1000 Coating apparatus (inkjet apparatus)
1050 Bank material layer 1060R, 1060G, 1060B Ink reservoir (ink containing organic light emitting material)
3010R Piezoelectric element 3030R, 3030G, 3030B, 3030GA, 3030GB Nozzle

Claims (14)

第1、第2及び第3開口部が、一の方向に沿って、第1、第3、第2の順に間隔をおいて形成された基板に対し、前記各開口部に機能性材料を着弾させて塗布する塗布装置であって、
前記一の方向に沿って、前記第1開口部に第1機能性材料を吐出して塗布する第1吐出部、前記第2開口部に第2機能性材料を吐出して塗布する第2吐出部、前記第3開口部に第3機能性材料を吐出して塗布する第3吐出部を有し、
前記第3吐出部は前記第3機能性材料を吐出する際、前記第2開口部内に第2機能性材料、前記第3開口部内に第3機能性材料がそれぞれ塗布されている場合に、前記第3の開口部の中心よりも、前記第2開口部と前記第3開口部のうち先に機能性材料が塗布された開口部に前記第3機能性材料の液滴の重心をずらして、前記第3機能性材料の液滴を前記第3開口部内に着弾させる
塗布装置。
The functional material is landed on each of the openings on the substrate in which the first, second, and third openings are formed at intervals in the first, third, and second order along one direction. An application device for applying
A first discharge part that discharges and applies a first functional material to the first opening along the one direction, and a second discharge that discharges and applies a second functional material to the second opening. A third discharge part for discharging and applying a third functional material to the third opening,
When the third ejection part ejects the third functional material, the second functional material is applied in the second opening, and the third functional material is applied in the third opening. The center of gravity of the droplet of the third functional material is shifted to the opening where the functional material is applied earlier than the center of the third opening, the second opening and the third opening, A coating apparatus for causing droplets of the third functional material to land in the third opening.
第1、第2及び第3開口部が、一の方向に沿って、第1、第3、第2の順に間隔をおいて形成された基板に対し、前記各開口部に機能性材料を着弾させて塗布する塗布装置であって、
前記一の方向に沿って、前記第1開口部に第1機能性材料を吐出して塗布する第1吐出部、前記第2開口部に第2機能性材料を吐出して塗布する第2吐出部、前記第3開口部に第3機能性材料を吐出して塗布する第3吐出部を有し、
前記第2吐出部が前記第2開口部に対して吐出した機能性材料の液滴量が、前記第1吐出部が前記第1開口部に対して吐出した第1機能性材料の液滴量よりも少ない場合、前記第3開口部内の中心よりも前記第2開口部側に前記第3機能性材料の液滴の重心をずらして、前記第3機能性材料の液滴を前記第3開口部内に着弾させる
塗布装置。
The functional material is landed on each of the openings on the substrate in which the first, second, and third openings are formed at intervals in the first, third, and second order along one direction. An application device for applying
A first discharge part that discharges and applies a first functional material to the first opening along the one direction, and a second discharge that discharges and applies a second functional material to the second opening. A third discharge part for discharging and applying a third functional material to the third opening,
The amount of liquid droplets of the functional material discharged from the second discharge portion to the second opening portion is the amount of liquid droplets of the first functional material discharged from the first discharge portion to the first opening portion. Less than the center in the third opening, the center of gravity of the droplet of the third functional material is shifted toward the second opening, and the droplet of the third functional material is removed from the third opening. A coating device that lands in the club.
基板の上方に、第1電極を複数にわたり形成する第1工程と、
前記各第1電極の上方において、第1、第2及び第3開口部を一の方向に沿って存在させるように、前記第1、第3、第2の順に間隔をおいて隔壁を形成する第2工程と、
前記一の方向に沿って、前記第1開口部に第1機能性材料を塗布する工程、前記第2開口部に第2機能性材料を塗布する工程、前記第3開口部に第3機能性材料を塗布する工程を、いずれかの順次で行って機能層を形成する第3工程と、
前記各機能層の上方に、第2電極を形成する第4工程とを有し、
前記第3機能性材料を塗布する工程を実行する際、前記第2開口部内の第2機能性材料が前記第1開口部内の第1機能性材料より少ない場合、前記第3開口部内の中心よりも前記第2開口部側に前記第3機能性材料の液滴の重心をずらして、前記第3機能性材料の液滴を第3開口部内に着弾させる
有機ELパネルの製造方法。
A first step of forming a plurality of first electrodes above the substrate;
A partition is formed in the order of the first, third, and second so that the first, second, and third openings exist along one direction above the first electrodes. A second step;
A step of applying a first functional material to the first opening along the one direction, a step of applying a second functional material to the second opening, and a third functionality of the third opening. A step of applying the material in any one of the steps to form a functional layer;
A fourth step of forming a second electrode above each functional layer;
When performing the step of applying the third functional material, when the second functional material in the second opening is less than the first functional material in the first opening, the center in the third opening And a method of manufacturing an organic EL panel in which the third functional material droplet is landed in the third opening by shifting the center of gravity of the third functional material droplet toward the second opening.
前記第3機能性材料を塗布する工程を実行する際、
前記第1開口部及び前記第3開口部間における第1隔壁上と、前記第3開口部及び前記第2開口部間における第2隔壁上に、それぞれ塗布された前記第1機能性材料と前記第2発光材料が前記一の方向に所定の幅で乗り上げており、
前記第2隔壁上への前記第2機能性材料の乗り上げ幅が、前記第1隔壁上への前記第1機能性材料への乗り上げ幅よりも小さい
請求項に記載の有機ELパネルの製造方法。
When performing the step of applying the third functional material,
The first functional material applied on the first partition between the first opening and the third opening, and on the second partition between the third opening and the second opening, and the The second light-emitting material rides on the one direction with a predetermined width;
The method for manufacturing an organic EL panel according to claim 3 , wherein a running width of the second functional material on the second partition is smaller than a running width of the second functional material on the first partition. .
前記第3機能性材料を塗布する工程では、
前記一の方向に沿って、前記第3開口部の中心よりも前記第2開口部に近接する位置にずらして前記第3機能性材料の液滴を前記第3開口部に着弾させる
請求項またはに記載の有機ELパネルの製造方法。
In the step of applying the third functional material,
Along said one direction, according to claim 3 to land the droplets of the third than said center of the opening by shifting the position close to the second opening third functional material to said third opening Or the manufacturing method of the organic electroluminescent panel of 4 .
前記第3機能性材料を塗布する工程では、
前記第3開口部内の複数の位置に前記第3機能性材料を滴下し、
前記第3開口部内において、前記第2開口部に近接する位置に着弾させる1滴当たりの液滴量を、これ以外の位置に着弾させる1滴当たりの液滴量よりも多くする
請求項のいずれかに記載の有機ELパネルの製造方法。
In the step of applying the third functional material,
Dropping the third functional material at a plurality of positions in the third opening;
Within said third opening, the liquid droplet amount per one drop to land at a position close to the second opening, according to claim 4 to be greater than the liquid droplet amount per one drop to land on other locations 6. A method for producing an organic EL panel according to any one of 5 above.
前記複数の位置には前記一の方向に沿った2以上の位置を含む
請求項に記載の有機ELパネルの製造方法。
The method for manufacturing an organic EL panel according to claim 6 , wherein the plurality of positions include two or more positions along the one direction.
前記第1、第2及び第3開口部は、一対の長辺と、一対の短辺とで囲まれた開口形状を有し、
前記基板上において、前記一対の短辺の延伸方向を前記第1方向として存在している
請求項のいずれかに記載の有機ELパネルの製造方法。
The first, second and third openings have an opening shape surrounded by a pair of long sides and a pair of short sides,
In the substrate manufacturing method of the organic EL panel according to the extending direction of the pair of short sides to one of claims 3-7 is present as the first direction.
前記第1、第2、第3機能性材料は互いに同色の材料を含み、
前記塗布する工程では、
前記第1、第2及び第3開口部内における前記第1、第2、第3機能性材料の体積を互いに異ならせる
請求項のいずれかに記載の有機ELパネルの製造方法。
The first, second, and third functional materials include materials having the same color,
In the applying step,
The first, the first in the second and third in the opening, a second method of manufacturing an organic EL panel according to any one of the third functional claims 3 to be different from each other the volume of the material 8.
前記第1、第2、第3の機能性材料は互いに異色の材料を含む
請求項のいずれかに記載の有機ELパネルの製造方法。
Said first, second, third method of manufacturing an organic EL panel according to any one of claims 3-8 functional materials together include materials different color.
基板の上方に、第1電極を複数にわたり形成する第1工程と、
前記各第1電極の上方において、第1、第2及び第3開口部を一の方向に沿って存在させるように、前記第1、第3、第2の順に間隔をおいて隔壁を形成する第2工程と、
前記一の方向に沿って、前記第1開口部に第1機能性材料を塗布する工程、前記第2開口部に第2機能性材料を塗布する工程、前記第3開口部に第3機能性材料を塗布する工程を、いずれかの順次で行って機能性層を形成する第3工程と、
前記各機能性層の上方に、第2電極を形成する第4工程と、を有し、
前記第3機能性材料を塗布する工程を実行する際、前記第2開口部内に第2機能性材料、前記第3開口部内に第3機能性材料がそれぞれ塗布されている場合に、前記第3の開口部の中心よりも、前記第2開口部と前記第3開口部のうち先に機能性材料が塗布された開口部に前記第3機能性材料の液滴の重心をずらして、前記第3機能性材料の液滴を前記第3開口部内に着弾させる
有機ELパネルの製造方法。
A first step of forming a plurality of first electrodes above the substrate;
A partition is formed in the order of the first, third, and second so that the first, second, and third openings exist along one direction above the first electrodes. A second step;
A step of applying a first functional material to the first opening along the one direction, a step of applying a second functional material to the second opening, and a third functionality of the third opening. A third step of forming the functional layer by performing the step of applying the material in any order; and
A fourth step of forming a second electrode above each of the functional layers,
When executing the step of applying the third functional material, the second functional material is applied in the second opening, and the third functional material is applied in the third opening. The center of gravity of the droplet of the third functional material is shifted to the opening of the second opening and the third opening where the functional material is applied earlier than the center of the opening of the second opening. A method for manufacturing an organic EL panel, wherein droplets of a trifunctional material are landed in the third opening.
基板の上方にゲート電極を形成するゲート電極形成工程と、
前記ゲート電極と対向するようにゲート絶縁層を形成する工程と、
前記ゲート絶縁層の上方にソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極の上方において、第1、第2及び第3開口部を一の方向に沿って存在させるように、第1、第3、第2の順に間隔をおいて隔壁を形成する工程と、
前記一の方向に沿って、前記第1開口部に第1半導体材料を塗布する工程、前記第2開口部に第2半導体材料を塗布する工程、前記第3開口部に第3半導体材料を塗布する工程をいずれかの順次で行って、前記ソース電極と前記ドレイン電極と電気的に接続する半導体層を形成する半導体形成工程とを有し、
前記第3半導体材料を塗布する工程では、前記第2開口部内の第2半導体材料が前記第1開口部内の第1半導体材料より少ない場合、前記第3開口部内の中心よりも前記第2開口部側に前記第3半導体材料の液滴の重心をずらして、前記第3半導体材料の液滴を第3開口部内に着弾させる
薄膜トランジスタの製造方法。
A gate electrode forming step of forming a gate electrode above the substrate;
Forming a gate insulating layer to face the gate electrode;
Forming a source electrode and a drain electrode above the gate insulating layer;
A partition is formed in the order of the first, third, and second so that the first, second, and third openings exist along one direction above the source electrode and the drain electrode. And a process of
A step of applying a first semiconductor material to the first opening along the one direction, a step of applying a second semiconductor material to the second opening, and applying a third semiconductor material to the third opening A semiconductor forming step of forming a semiconductor layer electrically connected to the source electrode and the drain electrode by performing any one of the steps in order
In the step of applying the third semiconductor material, when the second semiconductor material in the second opening is less than the first semiconductor material in the first opening, the second opening is more than the center in the third opening. A method of manufacturing a thin film transistor, wherein the center of gravity of the droplet of the third semiconductor material is shifted to the side and the droplet of the third semiconductor material is landed in the third opening.
基板の上方にゲート電極を形成するゲート電極形成工程と、
前記ゲート電極と対向するようにゲート絶縁層を形成する工程と、
前記ゲート絶縁層の上方にソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極の上方において、第1、第2及び第3開口部を一の方向に沿って存在させるように、第1、第3、第2の順に間隔をおいて隔壁を形成する工程と、
前記一の方向に沿って、前記第1開口部に第1半導体材料を塗布する工程、前記第2開口部に第2半導体材料を塗布する工程、前記第3開口部に第3半導体材料を塗布する工程をいずれかの順次で行って、前記ソース電極と前記ドレイン電極と電気的に接続する半導体層を形成する半導体形成工程とを有し、
前記第3半導体材料を塗布する工程では、前記第2開口部に前記第2半導体材料、前記第3開口部内に前記第3半導体材料がそれぞれ塗布されている場合に、前記第3の開口部の中心よりも、前記第2開口部と前記第3開口部のうち先に半導体材料が塗布された開口部に前記第3半導体材料の液滴の重心をずらして、前記第3の半導体材料の液滴を前記第3開口部内に着弾させる
薄膜トランジスタの製造方法。
A gate electrode forming step of forming a gate electrode above the substrate;
Forming a gate insulating layer to face the gate electrode;
Forming a source electrode and a drain electrode above the gate insulating layer;
A partition is formed in the order of the first, third, and second so that the first, second, and third openings exist along one direction above the source electrode and the drain electrode. And a process of
A step of applying a first semiconductor material to the first opening along the one direction, a step of applying a second semiconductor material to the second opening, and applying a third semiconductor material to the third opening A semiconductor forming step of forming a semiconductor layer electrically connected to the source electrode and the drain electrode by performing any one of the steps in order
In the step of applying the third semiconductor material, the second semiconductor material is applied to the second opening, and the third semiconductor material is applied to the third opening. The liquid crystal of the third semiconductor material is displaced by shifting the center of gravity of the droplet of the third semiconductor material to the opening in which the semiconductor material is applied earlier than the center. A method of manufacturing a thin film transistor, wherein a droplet is landed in the third opening.
基板の上方にゲート電極を形成するゲート電極形成工程と、
前記ゲート電極と対向するようにゲート絶縁層を形成する工程と、
前記ゲート絶縁層の上方にソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極の上方において、第1、第2及び第3開口部を一の方向に沿って存在させるように、第1、第3、第2の順に間隔をおいて隔壁を形成する工程と、
前記一の方向に沿って、前記第1開口部に第1半導体材料を塗布する工程、前記第2開口部に第2半導体材料を塗布する工程、前記第3開口部に第3半導体材料を塗布する工程をいずれかの順次で行って、前記ソース電極と前記ドレイン電極と電気的に接続する半導体層を形成する半導体形成工程とを有し、
前記第3半導体材料を塗布する工程では、前記第2吐出部が前記第2開口部に対して吐出した機能性材料の液滴量が、前記第1吐出部が前記第1開口部に対して吐出した第1機能性材料の液滴量よりも少ない場合、前記第3開口部内の中心よりも前記第2開口部側に前記第3機能性材料の液滴の重心をずらして、前記第3機能性材料の液滴を前記第3開口部内に着弾させる
薄膜トランジスタの製造方法。
A gate electrode forming step of forming a gate electrode above the substrate;
Forming a gate insulating layer to face the gate electrode;
Forming a source electrode and a drain electrode above the gate insulating layer;
A partition is formed in the order of the first, third, and second so that the first, second, and third openings exist along one direction above the source electrode and the drain electrode. And a process of
A step of applying a first semiconductor material to the first opening along the one direction, a step of applying a second semiconductor material to the second opening, and applying a third semiconductor material to the third opening A semiconductor forming step of forming a semiconductor layer electrically connected to the source electrode and the drain electrode by performing any one of the steps in order
In the step of applying the third semiconductor material, the amount of liquid droplets of the functional material discharged from the second discharge unit to the second opening is determined by the first discharge unit from the first opening. When the amount of the discharged droplets of the first functional material is smaller than the center of the third opening, the center of gravity of the droplets of the third functional material is shifted to the second opening side to move the third functional material. A method of manufacturing a thin film transistor, wherein a droplet of a functional material is landed in the third opening.
JP2012035981A 2012-02-22 2012-02-22 Functional film coating apparatus and manufacturing method using the same Active JP6040441B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012035981A JP6040441B2 (en) 2012-02-22 2012-02-22 Functional film coating apparatus and manufacturing method using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012035981A JP6040441B2 (en) 2012-02-22 2012-02-22 Functional film coating apparatus and manufacturing method using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013172060A JP2013172060A (en) 2013-09-02
JP6040441B2 true JP6040441B2 (en) 2016-12-07

Family

ID=49265814

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012035981A Active JP6040441B2 (en) 2012-02-22 2012-02-22 Functional film coating apparatus and manufacturing method using the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6040441B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017042708A (en) 2015-08-26 2017-03-02 セイコーエプソン株式会社 Droplet discharge method, program, manufacturing method for organic el device and forming method for color filter
JP7182908B2 (en) 2018-06-18 2022-12-05 東京エレクトロン株式会社 Organic EL panel and method for manufacturing organic EL panel
JP7496225B2 (en) * 2020-03-25 2024-06-06 東レエンジニアリング株式会社 Pattern forming method and coating apparatus

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004361428A (en) * 2003-05-30 2004-12-24 Seiko Epson Corp Method for manufacturing color filter, color filter substrate and its manufacturing method, electroluminescence substrate and its manufacturing method, electro-optic device and its manufacturing method, electronic appliance and its manufacturing method, and film forming method
JP4983128B2 (en) * 2006-07-25 2012-07-25 凸版印刷株式会社 Manufacturing method of optical element, manufacturing method of color filter, and manufacturing method of organic electroluminescence element
EP2077698B1 (en) * 2007-05-31 2011-09-07 Panasonic Corporation Organic el device and method for manufacturing the same
JP2009064642A (en) * 2007-09-05 2009-03-26 Sharp Corp Manufacturing method of organic electroluminescent display device, and manufacturing apparatus
WO2010023839A1 (en) * 2008-08-29 2010-03-04 パナソニック株式会社 Organic el display panel and manufacturing method therefor

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013172060A (en) 2013-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9172065B2 (en) Organic EL display panel and method of manufacturing the same
US9082732B2 (en) Organic EL display panel and method for manufacturing same
US7280933B2 (en) Method and apparatus for forming a pattern, device and electronic apparatus
JP6387580B2 (en) Manufacturing method of organic EL display panel
JP5543597B2 (en) Manufacturing method of organic EL display panel
US10879327B2 (en) Organic EL display panel and method of manufacturing the same, organic EL display device and electronic apparatus
JP6336044B2 (en) Manufacturing method of organic EL display panel
JP6040441B2 (en) Functional film coating apparatus and manufacturing method using the same
JP5187124B2 (en) Liquid material discharge method, color filter manufacturing method, and organic EL device manufacturing method
JP6799567B2 (en) Organic EL display panel and its manufacturing method, as well as organic EL display device and electronic equipment
JP2011044340A (en) Method of manufacturing organic el element
JP2012252983A (en) Method of manufacturing organic el display panel, method of manufacturing color filter, device for manufacturing organic el display panel and organic el display panel
JP4370919B2 (en) Drawing device
JP2005199227A (en) Plotting method, plotting apparatus, device and electronic equipment
KR20150075135A (en) Organic light emitting diode display device and fabricating method of the same
JP5953529B2 (en) Coating apparatus and method for producing functional film using the same
JP5974601B2 (en) Device manufacturing method
JP2005319356A (en) Manufacturing method of display device, display device, electronic device and display device manufacturing apparatus
JP6083589B2 (en) INK JET DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC EL DISPLAY PANEL
JP2016110945A (en) Method of manufacturing organic el display panel
JP2009198858A (en) Liquid drop discharge device, liquid body discharge method, and color filter manufacturing method
JP2014022272A (en) Manufacturing method of device
JPWO2015133086A1 (en) Organic EL display panel and organic EL display device
JP2019014089A (en) Nozzle plate, ink jet print head, ink jet device and method for manufacture of nozzle plate
JP2006130469A (en) Droplet ejection method, production method of electro-optic apparatus and electronic equipment

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20140606

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20141225

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20150206

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150930

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151006

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151111

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160419

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160506

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20161004

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20161014

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6040441

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S303 Written request for registration of pledge or change of pledge

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316303

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S803 Written request for registration of cancellation of provisional registration

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316803

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350