JP6023351B2 - Baw部品及びbaw部品の製造方法 - Google Patents

Baw部品及びbaw部品の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6023351B2
JP6023351B2 JP2015548231A JP2015548231A JP6023351B2 JP 6023351 B2 JP6023351 B2 JP 6023351B2 JP 2015548231 A JP2015548231 A JP 2015548231A JP 2015548231 A JP2015548231 A JP 2015548231A JP 6023351 B2 JP6023351 B2 JP 6023351B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric
piezoelectric material
piezoelectric layer
layer
baw
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2015548231A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016502363A (ja
Inventor
ジレ モーラード,
ジレ モーラード,
ポール ムラルト,
ポール ムラルト,
ラミン マトロウブ,
ラミン マトロウブ,
トーマス メツガー,
トーマス メツガー,
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Electronics AG
Original Assignee
Epcos AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Epcos AG filed Critical Epcos AG
Publication of JP2016502363A publication Critical patent/JP2016502363A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6023351B2 publication Critical patent/JP6023351B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/50Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02007Details of bulk acoustic wave devices
    • H03H9/02015Characteristics of piezoelectric layers, e.g. cutting angles
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/0538Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
    • H03H9/0566Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers
    • H03H9/0576Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers including surface acoustic wave [SAW] devices
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/17Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
    • H03H9/171Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator implemented with thin-film techniques, i.e. of the film bulk acoustic resonator [FBAR] type
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/05Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/43Electric condenser making

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

本発明は、例えばRFフィルタに用いるような、BAW(Bulk Acoustic Wave、バルク音波)部品、及びBAW部品の製造方法に関する。
一般的にBAW部品は、2つの電極の間に挟まれた圧電材料を有した積層体を備えている。積層体内に音響エネルギを閉じ込めるための手段が存在する場合、RF信号が2つの電極に印加されると、音響共鳴を形成することができる。積層体の下に設けられたミラー層やキャビティは、音響エネルギを閉じ込めるための典型的な手段である。音響共鳴を利用し、帯域通過フィルタや帯域阻止フィルタを構成することが可能である。
従来のBAW部品は、圧電材料としてAlN(窒化アルミニウム)を有しているが、BAW部品の通過帯域幅や阻止帯域幅は限られたものであった。そこで、より広い帯域幅が得られるようなBAW部品が必要とされている。
従って、本発明の目的は、より広い通過帯域幅または阻止帯域幅を可能とするBAW部品を提供すること、及びそのようなBAW部品の製造方法を提供することにある。
BAW部品は、下部電極、上部電極、及び下部電極と上部電極との間に設けられた第1圧電層を備える。第1圧電層は、AlN(窒化アルミニウム)より大きい圧電定数cを有した第1圧電材料からなる。
BAW部品、或いは、より一般的に圧電材料の圧電作用は、主として圧電パラメータによって定まる。圧電材料に電場が印加されると、この圧電材料に変形が生じる。また、圧電材料を変形させると、電荷の移動が生じて電場が生成される。圧電パラメータは、変形と電場との関係、または変形と作用する力との関係を表すものである。力の方向性、電場の方向性、或いは変形の方向性には関連があるので、通常、圧電パラメータはテンソルである。
従って、圧電定数cは、電場が圧電材料の圧電軸に平行なとき、当該圧電軸に平行な方向における変形量と電場との関係を表す係数d33とすることができる。即ち、圧電材料が線形領域で作動する場合、圧電定数cは比例定数とすることができる。
AlNより大きな圧電定数cの圧電材料を有したBAW部品は、より広い帯域幅を得ることが可能であることが判った。但し、AlNは、比較的わずかにしか変形できない程度に硬質であるため、AlNによって良好な弾性部品が得られる。わずかな変形しか生じなければ、圧電材料が振動する際の非線形な作用は無視することができる。従って、例えば帯域幅を拡大するために、AlNと異なる材料をBAW部品に用いる場合、悪化した弾性特性がトレードオフで生じることになる。
一態様において、BAW部品は、Sc(スカンジウム)ドープAlN(窒化アルミニウム)を有する。AlNを含有するScは、大きな圧電定数を有しており、大きな電気機械結合係数K2を得ることが可能となる。但し、ScドープAlNはAlNより柔らかく、増大した変形量に起因する非線形な作用が生じる可能性がある。また、通過帯域における挿入損失レベルが悪化する可能性がある。
一態様において、BAW部品は、第1圧電層の第1圧電材料とは異なる第2圧電材料を有した第2圧電層を更に備える。第2圧電材料は、下部電極と第1圧電層との間に配置される。
第2圧電材料は、その圧電特性または弾性特性に応じて選択することができる。この場合、電極間の圧電材料の部分は、異なる圧電材料からなるサンドイッチ構造をなし、電気特性と弾性特性との間のトレードオフの関係を改善することが可能となる。但し、製造工程は、より複雑となる。また、具体的には、第2圧電材料が、良好な弾性特性を有したAlNからなるようにすることができる。
一態様において、BAW部品は、第2圧電材料を有した層を備え、第1圧電層は、第2圧電材料の上に配置される。第1圧電層の第1圧電材料と、第2圧電層の第2圧電材料との格子定数の不整合率(格子不整合率)は10%未満である。格子不整合率は、2%〜5%の範囲内とすることができる。第1圧電層の第1圧電材料をScドープAlNとし、第2圧電層の第2圧電材料をAlNとする場合に、双方の圧電材料は類似した格子構造を有する。しかしながら、Sc原子とAl原子との大きさの違いにより、格子不整合は存在する。ドーピングレベルは、1%〜25%とすることが可能であり、これにより、下方に位置するAlNの層の上に、良好な層品質をもってScドープAlNを成長させることができる程度に、格子不整合率を十分に小さくすることが可能となる。一例として、ドーピングレベルは5%〜7%の範囲内とすることができる。
一態様において、第2圧電層は、第1圧電層との境界面に(002)結晶面を有する。
第2圧電材料は、第1圧電材料のシード層とすることが可能である。(002)結晶面を有するAlNシード層の上に成長させたScドープAlNが優れた結晶品質を有し、大きな品質係数Qを有した共振子が得られることが判った。
この(002)配向は、容易に得ることが可能であり、より大きな自由度を積層工程に与えることができる。電極または圧電材料の積層には、スパッタリングを利用することが可能である。
一態様において、BAW部品は第3圧電層を備える。この第3圧電層は、第1圧電層と上部電極との間に配置される。
第3圧電層は、第1圧電層の第1圧電材料とは異なる第3圧電材料を有するようにすることが可能であり、この第3圧電材料は、弾性特性または圧電特性に応じて選択することができる。特に、第1圧電層と下部電極との間に設けられた第2圧電層と共に用いることにより、2つの電極間に3層の圧電積層体が得られ、BAW部品またはRFフィルタに関する近年の要求を満たすことが可能となる。
もう1つの圧電層が、第1圧電層の下または上のいずれにあっても、AlNの圧電定数に比べ、全体の圧電定数を増大させることができる。AlNと第1圧電材料との組み合わせを採用することにより、共振子の品質係数の低下を抑制することが可能となる。
BAW部品の製造方法は、
下部電極(BE)を用意する工程と、
AlN(窒化アルミニウム)より大きい圧電定数cを有する第1圧電材料を、前記下部電極(BE)の上または上方に積層する工程と、
前記第1圧電材料の上または上方に、上部電極(TE)を形成する工程と
を備える。
一態様において、上記の製造方法は、
前記第1圧電材料を積層する前に、前記下部電極の上または上方に、第2圧電材料を積層する工程
を更に備える。
上記の製造方法の一態様において、前記第1圧電材料は、Sc(スカンジウム)ドープAlN(窒化アルミニウム)からなる。第1圧電材料は、5μm/h〜15μm/hの速さRで堆積させ積層することができる。但し、更に速く堆積させて積層することも可能である。第1圧電材料は、50℃〜400℃の温度Tで積層する。特に、150℃〜300℃の温度を適用することが可能である。AlとScとを組み合わせた窒化物材料、特にAlN−ScAlN−AlNの積層体は、良好な弾性特性及び電気特性が得られ、大きな温度範囲で高速に積層を行うことが可能となり、BAW部品の製造方法の効率を高めることができる。
2つの電極の間に圧電層を有するBAW部品を示す図である。 電場と圧電材料の機械的変形との関係を示す図である。 2つの電極の間に3つの圧電層を有するBAW部品を示す図である。 第1圧電層と下部電極との間に、第2圧電層を有するBAW部品を示す図である。 第1圧電層と上部電極との間に、第3圧電層を有するBAW部品を示す図である。 音響ミラーを有したBAW共振子を示す図である。
具体例及び作動原理は、概略図に示されている。
図1は、下部電極BEと上部電極TEとを備えたBAW部品BAWCを示す図である。これら2つの電極の間には、第1圧電層PL1が配置されている。第1圧電層PL1は、AlN(窒化アルミニウム)よりも大きい圧電定数cを有した圧電材料からなる。
図2は、2つの電極の間に配置された圧電材料の2つの状態を示す図である。これら電極に電圧を印加すると、電場によって、圧電軸に平行な方向である縦方向に、圧電材料が伸張する。一方、図中の右側に示す圧電材料のように、逆の電圧、即ち同じ大きさで逆の極性の電圧を圧電材料に印加すると、電場によって、圧電材料が縦方向に収縮する。
図3は、第1圧電層PL1と下部電極BEとの間に第2圧電層PL2を備えたBAW部品を示す図である。更に、第1圧電層PL1と上部電極TEとの間には、第3圧電層PL3が配置されている。各圧電層の圧電材料及び厚みは、弾性特性及び電気特性の要件を満たすように選択することが可能であり、優れたBAW部品が得られるように選択することができる。
図4は、図3に示す第3圧電層PL3が省略されたBAW部品の一実施形態を示す図である。
図5は、図3に示す第2圧電層PL2が省略されたBAW部品の一実施形態を示す図である。
図6は、電極及び圧電材料を有した積層体と、支持基板CSとの間に、音響ミラーAMが配置されたBAW部品BAWCを示す図である。音響ミラーAMは、共振を形成することができるように、積層体内に音響エネルギを閉じ込めることを可能とするものである。音響ミラーAMは、音響インピーダンスを交互に異ならせた2以上の層により構成することができる。
BAW部品、及びBAW部品の製造方法のいずれも、上述した実施形態や図中に示す実施形態に限定されるものではない。層または材料などの更なる構成要素を備えた部品、または更なる積層工程、加工工程、もしくはこれら工程の組み合わせを備えた製造方法も、本発明によって構成されるものである。
AM 音響ミラー
BAWC BAW部品
BE 下部電極
CS 支持基板
PL1 第1圧電層
PL2 第2圧電層
PL3 第3圧電層
TE 上部電極

Claims (5)

  1. 下部電極(BE)、上部電極(TE)、前記下部電極(BE)と前記上部電極(TE)との間に設けられた第1圧電層(PL1)、及び前記下部電極(BE)と前記第1圧電層(PL1)との間に配置された第2圧電層(PL2)を備え、
    前記第1圧電層(PL1)は、窒化アルミニウムより大きい圧電定数cを有した第1圧電材料のスカンジウムドープ窒化アルミニウムからなり、
    前記第2圧電層(PL2)は、前記第1圧電層(PL1)の前記第1圧電材料とは異なる第2圧電材料からなり、
    前記第1圧電層(PL1)の前記第1圧電材料と、前記第2圧電層(PL2)の前記第2圧電材料との格子定数の不整合率は10%未満である
    ことを特徴とするBAW部品。
  2. 前記第2圧電層(PL2)は、前記第1圧電層(PL1)との境界面に(002)結晶面を有することを特徴とする請求項に記載のBAW部品。
  3. 前記第1圧電層(PL1)と前記上部電極(TE)との間に配置された圧電材料の第3圧電層(PL3)を更に備えることを特徴とする請求項1または2に記載のBAW部品。
  4. BAW部品(BAWC)の製造方法であって、
    下部電極(BE)を用意する工程と、
    窒化アルミニウムより大きい圧電定数cを有する第1圧電材料を、前記下部電極(BE)の上または上方に積層する工程と、
    前記第1圧電材料の上または上方に、上部電極(TE)を形成する工程とを備え、
    前記第1圧電材料を積層する前に、前記下部電極(BE)の上または上方に、前記第1圧電材料とは異なる第2圧電材料を積層する工程を更に備え、
    前記第1圧電材料は、窒化アルミニウムより大きい圧電定数cを有したスカンジウムドープ窒化アルミニウムからなり、
    前記第1圧電材料と前記第2圧電材料との格子定数の不整合率は10%未満である
    ことを特徴とする製造方法。
  5. 前記第1圧電材料を、5μm/h〜15μm/hの速さ(R)で、50℃〜400℃の温度(T)にて堆積させて積層する
    ことを特徴とする請求項に記載の製造方法。
JP2015548231A 2012-12-21 2012-12-21 Baw部品及びbaw部品の製造方法 Expired - Fee Related JP6023351B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2012/076710 WO2014094883A1 (en) 2012-12-21 2012-12-21 Baw component and method for manufacturing a baw component

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016502363A JP2016502363A (ja) 2016-01-21
JP6023351B2 true JP6023351B2 (ja) 2016-11-09

Family

ID=47603550

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015548231A Expired - Fee Related JP6023351B2 (ja) 2012-12-21 2012-12-21 Baw部品及びbaw部品の製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10079334B2 (ja)
JP (1) JP6023351B2 (ja)
DE (1) DE112012007245T5 (ja)
WO (1) WO2014094883A1 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014094884A1 (en) * 2012-12-21 2014-06-26 Epcos Ag Baw component, lamination for a baw component, and method for manufacturing a baw component, said baw component comprising two stacked piezoelectric materials that differ
GB2532106B (en) * 2014-11-04 2017-06-28 Xaar Technology Ltd A piezoelectric thin film element
KR102066960B1 (ko) 2016-08-03 2020-01-16 삼성전기주식회사 박막 벌크 음향 공진기 및 이를 포함하는 필터
KR102460752B1 (ko) 2016-08-03 2022-10-31 삼성전기주식회사 박막 벌크 음향 공진기 및 이를 포함하는 필터
US11736088B2 (en) 2016-11-15 2023-08-22 Global Communication Semiconductors, Llc Film bulk acoustic resonator with spurious resonance suppression
US10727809B2 (en) * 2016-12-15 2020-07-28 Qorvo Us, Inc. Bulk acoustic wave resonator with multilayer piezoelectric structure
WO2018135178A1 (ja) * 2017-01-19 2018-07-26 株式会社村田製作所 圧電素子、及び圧電素子を用いた共振子
DE102018105290B4 (de) * 2018-03-07 2022-11-17 RF360 Europe GmbH Schichtsystem, Herstellungsverfahren und auf dem Schichtsystem ausgebildetet SAW-Bauelement
US11764750B2 (en) 2018-07-20 2023-09-19 Global Communication Semiconductors, Llc Support structure for bulk acoustic wave resonator
DE102019104423B4 (de) * 2019-02-21 2022-03-03 RF360 Europe GmbH BAW-Resonator mit einer verbesserten Kristallqualität, HF-Filter, Muliplexer und Herstellungsverfahren
US11817839B2 (en) 2019-03-28 2023-11-14 Global Communication Semiconductors, Llc Single-crystal bulk acoustic wave resonator and method of making thereof
US11979134B2 (en) 2019-10-15 2024-05-07 Global Communication Semiconductors, Llc Composite piezoelectric film and bulk acoustic resonator incorporating same
US11942919B2 (en) 2021-01-11 2024-03-26 Raytheon Company Strain compensated rare earth group III-nitride heterostructures
CN112953448A (zh) * 2021-02-10 2021-06-11 武汉大学 新结构薄膜体声波谐振器及其制备方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5929555A (en) * 1996-04-16 1999-07-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Piezoelectric resonator and method for fabricating the same
JP3514224B2 (ja) * 1999-11-11 2004-03-31 株式会社村田製作所 圧電共振子、フィルタ及び電子機器
US6441539B1 (en) 1999-11-11 2002-08-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Piezoelectric resonator
US6874211B2 (en) 2001-03-05 2005-04-05 Agilent Technologies, Inc. Method for producing thin film bulk acoustic resonators (FBARs) with different frequencies on the same substrate by subtracting method and apparatus embodying the method
US6472954B1 (en) 2001-04-23 2002-10-29 Agilent Technologies, Inc. Controlled effective coupling coefficients for film bulk acoustic resonators
DE10149542A1 (de) * 2001-10-08 2003-04-17 Infineon Technologies Ag BAW-Resonator
US7868522B2 (en) * 2005-09-09 2011-01-11 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Adjusted frequency temperature coefficient resonator
JP5007528B2 (ja) * 2006-06-12 2012-08-22 セイコーエプソン株式会社 圧電素子の製造方法
US20080024563A1 (en) 2006-07-25 2008-01-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Piezoelectric thin film element, ink jet head, and ink jet type recording apparatus
JP2008041921A (ja) * 2006-08-07 2008-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧電薄膜素子およびその製造方法、ならびにインクジェットヘッドおよびインクジェット式記録装置
US7758979B2 (en) * 2007-05-31 2010-07-20 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Piezoelectric thin film, piezoelectric material, and fabrication method of piezoelectric thin film and piezoelectric material, and piezoelectric resonator, actuator element, and physical sensor using piezoelectric thin film
JP5190841B2 (ja) * 2007-05-31 2013-04-24 独立行政法人産業技術総合研究所 圧電体薄膜、圧電体およびそれらの製造方法、ならびに当該圧電体薄膜を用いた圧電体共振子、アクチュエータ素子および物理センサー
JP2009201101A (ja) * 2008-01-21 2009-09-03 Panasonic Electric Works Co Ltd Baw共振装置およびその製造方法
JP5598948B2 (ja) 2009-07-01 2014-10-01 独立行政法人産業技術総合研究所 圧電体薄膜の製造方法および当該製造方法により製造される圧電体薄膜
JP5643056B2 (ja) 2010-11-01 2014-12-17 太陽誘電株式会社 弾性波デバイス
US20120293278A1 (en) * 2011-05-20 2012-11-22 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Stacked bulk acoustic resonator comprising distributed bragg reflector
JP2012253497A (ja) 2011-06-01 2012-12-20 Taiyo Yuden Co Ltd 電子回路及び電子モジュール
JP5817673B2 (ja) 2011-11-18 2015-11-18 株式会社村田製作所 圧電薄膜共振子及び圧電薄膜の製造方法
JP2014030136A (ja) 2012-07-31 2014-02-13 Taiyo Yuden Co Ltd 弾性波デバイス

Also Published As

Publication number Publication date
DE112012007245T5 (de) 2015-11-19
US10079334B2 (en) 2018-09-18
JP2016502363A (ja) 2016-01-21
WO2014094883A1 (en) 2014-06-26
US20150333249A1 (en) 2015-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6023351B2 (ja) Baw部品及びbaw部品の製造方法
CN104321965B (zh) 体波谐振器
US9225313B2 (en) Bulk acoustic wave resonator having doped piezoelectric layer with improved piezoelectric characteristics
US9065421B2 (en) Film bulk acoustic resonator with multi-layers of different piezoelectric materials and method of making
JP5648695B2 (ja) 弾性波装置及びその製造方法
JP5817673B2 (ja) 圧電薄膜共振子及び圧電薄膜の製造方法
US9553561B2 (en) Vibrating device and manufacturing method therfor
JP6105084B2 (ja) 窒化アルミニウム及びスカンジウムを有したmems部品の製造方法
CN105703733A (zh) 一种固态装配型薄膜体声波谐振器的制备方法
WO2014185280A1 (ja) 振動装置
CN106716826B (zh) 具有改善的温度补偿的微声构件
JPWO2015080023A1 (ja) 圧電薄膜及びその製造方法、並びに圧電素子
JP2009201101A (ja) Baw共振装置およびその製造方法
CN102017407A (zh) 弹性边界波装置
CN111146327A (zh) 单晶压电结构及其制造方法、单晶压电层叠结构的电子设备
WO2014087799A1 (ja) 圧電部材、弾性波装置及び圧電部材の製造方法
JP2013143608A (ja) 共振子
Luo et al. Spurious-Free S₁ Mode AlN/ScAlN-Based Lamb Wave Resonator With Trapezoidal Electrodes
US20140292152A1 (en) Temperature compensating electrodes
JP2021520755A (ja) フィルムバルク音響波共振器およびその製造方法
JP2009290374A (ja) Baw共振器の製造方法
TWI765612B (zh) 層疊體、使用了該層疊體的壓電器件、層疊體的製造方法以及壓電器件的製造方法
JP2010028772A (ja) Baw共振器およびuwb用フィルタ
JP2020077788A (ja) 圧電体薄膜、その製造方法およびその利用
CN216959824U (zh) 一种高带宽空腔型薄膜体声波谐振器

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160518

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160601

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160815

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160907

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20161006

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6023351

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees