JP6019983B2

JP6019983B2 - Semiconductor package inspection method and mounting method and mounting structure using the same

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Publication number: JP6019983B2
Application number: JP2012204670A
Authority: JP
Inventors: 広徳大田
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2012-09-18
Filing date: 2012-09-18
Publication date: 2016-11-02
Anticipated expiration: 2032-09-18
Also published as: JP2014060279A

Description

本発明は、電子部品のプリント配線板への実装方法に関し、特にパッケージの下面に電極を有する半導体パッケージの実装時の検査方法、並びにそれを用いた実装方法、および実装構造に関する。 The present invention relates to a method for mounting an electronic component on a printed wiring board, and more particularly to an inspection method for mounting a semiconductor package having electrodes on the lower surface of the package, a mounting method using the same, and a mounting structure.

電子部品のプリント配線板への実装に際し、高額の半導体パッケージやプリント配線板を用いる場合や、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ−ＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＧａｔｅＡｒｒａｙ）などのような半導体を用いる際のプログラムの動作確認を必要とする場合は、実際に実装を行なう前に、ソケット等を用いて実装している状態と同じ状態を実現し、半導体パッケージやプリント配線板の検査を行う。これにより問題のないことを確認した後、前記のソケット等を取り外してから、実際の実装を行なう。 When mounting electronic components on a printed wiring board, when using an expensive semiconductor package or printed wiring board, or when it is necessary to check the operation of a program when using a semiconductor such as an FPGA (Field-Programmable Gate Array) Before actual mounting, the same state as that mounted using a socket or the like is realized, and a semiconductor package or a printed wiring board is inspected. After confirming that there are no problems, the socket is removed before actual mounting.

また、電子部品をプリント配線板に実装する方法として、従来は、まずプリント配線板の電極パッド上にクリームはんだを印刷法などにより適量供給する。次いで、実装する電子部品の電極が前記のクリームはんだ上に載るように位置合わせし、次いで、加熱によりクリームはんだを溶融させることで電子部品の電極とプリント配線板の電極パッドを、はんだを介して接合させている。 As a method for mounting an electronic component on a printed wiring board, conventionally, first, an appropriate amount of cream solder is supplied onto the electrode pads of the printed wiring board by a printing method or the like. Next, alignment is performed so that the electrode of the electronic component to be mounted is placed on the cream solder, and then the cream solder is melted by heating, whereby the electrode of the electronic component and the electrode pad of the printed wiring board are passed through the solder. It is made to join.

しかしながら、電子部品の中で、特に半導体パッケージにおいて、ＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）、ＣＳＰ（ＣｈｉｐｓｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）、ＬＧＡ（ＬａｎｄＧｒｉｄＡｒｒａｙ）などのような、パッケージの下面に外部電極を設けてはんだ接続するタイプの部品は、リード線などの応力を緩和する部分がないため、半導体パッケージとプリント配線板の熱膨張係数の差により使用環境の温度変化の際に発生する応力が、はんだ接続部に直接加わる。その結果、前記の応力に耐えられない場合は接続部などにクラックが入り、最終的には破断に至る。 However, among electronic components, particularly in a semiconductor package, an external electrode such as BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip size Package), or LGA (Land Grid Array) is provided and soldered. Since the type parts do not have a part to relieve stress such as lead wires, the stress generated when the temperature of the usage environment changes due to the difference in thermal expansion coefficient between the semiconductor package and the printed wiring board is directly applied to the solder connection part . As a result, when the stress cannot be withstood, a crack is formed in the connection portion and the like, and eventually the fracture occurs.

また、携帯電話やスマートフォン、デジタルカメラなどの携帯電子機器では、上記のタイプの半導体パッケージを実装した場合、これら電子機器を落下させたときの落下衝撃で、はんだ接続部が破断しやすい。そのため、耐熱衝撃性、耐落下衝撃性などの信頼性を向上させるために、これら半導体パッケージを実装した後に、アンダーフィル剤を半導体パッケージとプリント配線板の間に充填し硬化させて、はんだ接続部の補強を行なっている。 In portable electronic devices such as mobile phones, smartphones, and digital cameras, when a semiconductor package of the above type is mounted, the solder connection portion is easily broken due to a drop impact when the electronic device is dropped. Therefore, in order to improve reliability such as thermal shock resistance and drop impact resistance, after mounting these semiconductor packages, the underfill agent is filled between the semiconductor package and the printed wiring board and cured to reinforce the solder joints. Is doing.

特開平０９−２２３７２０には、フェイスダウン接続された基板と半導体チップとの間に樹脂を充填してなる半導体パッケージにおいて、充填した樹脂の稜線が内側に凹んだ状態に形成することで、高い信頼性を達成することができることが開示されている。また、特開２００３−９２３１２には、はんだを用いたフリップチップ方式でＢＧＡ型パッケージがプリント配線板に実装されているとき、プリント配線板とＢＧＡ型パッケージとの間に配置する樹脂と、ＢＧＡ型パッケージの外周又は側方に配置する樹脂の弾性率を変え、その弾性率の特性範囲を指定することで耐久性が向上することが開示されている。また、特開２００１−３５８８４には、回路基板へ半導体素子をフェイスダウンで搭載するフリップチップ接続構造体において、回路基板上に接着性を有する樹脂フィルムを配置し、前記樹脂フィルムを介して半導体素子表面の突起電極と回路基板の接続端子とを接続する構造が開示されている。 In Japanese Patent Laid-Open No. 09-223720, in a semiconductor package in which a resin is filled between a face-down-connected substrate and a semiconductor chip, a ridgeline of the filled resin is formed in a state of being recessed inwardly, thereby achieving high reliability. It is disclosed that gender can be achieved. Japanese Patent Laid-Open No. 2003-92312 discloses a resin disposed between a printed wiring board and a BGA type package when the BGA type package is mounted on the printed wiring board by a flip chip method using solder, and a BGA type. It is disclosed that durability is improved by changing the elastic modulus of the resin arranged on the outer periphery or side of the package and specifying the characteristic range of the elastic modulus. Japanese Patent Laid-Open No. 2001-35884 discloses a flip chip connection structure in which a semiconductor element is mounted face-down on a circuit board. A resin film having adhesiveness is disposed on the circuit board, and the semiconductor element is interposed through the resin film. A structure for connecting a protruding electrode on the surface and a connection terminal of a circuit board is disclosed.

特開平０９−２２３７２０号公報JP 09-223720 A 特開２００３−９２３１２号公報JP 2003-92312 A 特開２００１−３５８８４号公報JP 2001-35884 A

しかしながら、上記の方法には以下のような問題がある。第１の問題点は、実装前の検査のために、電子部品を装着するためのソケットを備える必要がある点である。このため、プリント配線板上にはソケットを設置する領域が必要となり、プリント配線板の小型化や電子機器の小型化を阻害する要因になっている。 However, the above method has the following problems. The first problem is that it is necessary to provide a socket for mounting an electronic component for inspection before mounting. For this reason, an area for installing a socket is required on the printed wiring board, which is a factor that hinders downsizing of the printed wiring board and downsizing of electronic devices.

第２の問題点は、プリント配線板と電子部品との間に樹脂を充填する補強方法では、電子部品を搭載したあとで樹脂によるアンダーフィルを充填し、さらに加熱処理により硬化させるという、多くの追加の工程が必要になる点である。また、プリント配線板上に接着性を有する樹脂フィルムを配置し、前記樹脂フィルムを介して電子部品表面の突起電極と回路基板の接続端子とを接続する構造においては、電子部品の突起電極が樹脂フィルムを突き破ってプリント配線板の接続端子と接続するため、樹脂フィルムを完全に突き破れない場合には、接続不良を生じることである。これらは製造コストの増大の要因となっている。 The second problem is that, in the reinforcing method in which the resin is filled between the printed wiring board and the electronic component, the resin is filled with an underfill after the electronic component is mounted, and further cured by heat treatment. An additional step is required. In the structure in which a resin film having adhesiveness is disposed on a printed wiring board and the protruding electrode on the surface of the electronic component and the connection terminal of the circuit board are connected via the resin film, the protruding electrode of the electronic component is a resin. Since the film is pierced and connected to the connection terminal of the printed wiring board, if the resin film cannot be completely pierced, connection failure occurs. These are factors that increase manufacturing costs.

第３の問題点は、電子部品を樹脂補強して実装した後、実装した電子部品に不良が見つかった場合や、電子機器として市場に出た後に故障して修理のために戻ってきた場合、硬化してしまった樹脂を除去することが困難なため、不良部品を交換することができず、電子部品を実装したプリント配線板全体を廃棄することになるという点である。 The third problem is that after mounting an electronic component with resin reinforcement, if a defect is found in the mounted electronic component, or if it fails after returning to the market as an electronic device and returns for repair, Since it is difficult to remove the cured resin, the defective component cannot be replaced, and the entire printed wiring board on which the electronic component is mounted is discarded.

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、実装前の電子部品の検査のためのソケットを不要とすることでプリント配線板の小型化や電子機器の小型化をしやすくし、樹脂充填による製造工程の追加や樹脂フィルムによる製造歩留まりの低下をなくすることで製造コストの増大を抑止し、電子部品を実装した後のプリント配線板での不良部品の交換を可能とする実装方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and its purpose is to reduce the size of a printed wiring board and the size of an electronic device by eliminating the need for a socket for inspecting electronic components before mounting. This makes it easy to prevent the increase of manufacturing cost by adding the manufacturing process by resin filling and the decrease of the manufacturing yield by resin film, and it is possible to replace defective parts on the printed wiring board after mounting electronic parts The purpose is to provide a mounting method.

半導体パッケージとプリント配線板との間に設けられ、前記半導体パッケージと前記プリント基板と密着しかつ脱着可能な補強シートの孔部と、前記半導体パッケージの電極に設けられたはんだボールと、前記プリント基板の電極と、を位置合わせする、位置合わせ工程と、前記半導体パッケージと前記プリント基板とを加圧することで、前記はんだボールと前記プリント基板の電極とを前記孔部を通して電気接続する、接続工程と、前記電気接続を用いて前記半導体パッケージと前記プリント配線板の検査を行う、検査工程と、を有する半導体パッケージの検査方法である。 A hole in a reinforcing sheet provided between a semiconductor package and a printed wiring board, in close contact with and removable from the semiconductor package and the printed board; a solder ball provided in an electrode of the semiconductor package; and the printed board An alignment step, and an electrical connection between the solder ball and the electrode of the printed circuit board through the hole by pressurizing the semiconductor package and the printed circuit board. A semiconductor package inspection method comprising: an inspection step of inspecting the semiconductor package and the printed wiring board using the electrical connection.

前記検査工程で前記半導体パッケージと前記プリント配線板に欠陥が認められない場合、前記半導体パッケージあるいは前記プリント配線板を加熱することで、前記はんだボールを溶解し、かつ、前記補強シートの前記ベース層を軟化する、加熱工程と、前記半導体パッケージあるいは前記プリント配線板を冷却することで、前記はんだボールと前記ベース層とを固化する、冷却工程と、を有する実装方法である。 When no defects are found in the semiconductor package and the printed wiring board in the inspection step, the solder ball is melted by heating the semiconductor package or the printed wiring board, and the base layer of the reinforcing sheet And a cooling step of solidifying the solder balls and the base layer by cooling the semiconductor package or the printed wiring board.

半導体パッケージとプリント配線板との間に設けられ、前記半導体パッケージと前記プリント基板と密着しかつ脱着可能な補強シートの孔部を通して、前記半導体パッケージの電極と前記プリント基板の電極とを電気接続する、実装構造である。 An electrode of the semiconductor package and an electrode of the printed circuit board are electrically connected through a hole in a reinforcing sheet that is provided between the semiconductor package and the printed wiring board and is in close contact with and removable from the semiconductor package and the printed circuit board. The mounting structure.

本発明によれば以下の効果を得ることができる。すなわち、第１の効果は、実装前の電子部品の検査のためのソケットが不要となることで、プリント配線板の小型化や電子ききの小型化が容易となる。第２の効果は、樹脂充填による製造工程の追加や樹脂フィルムによる製造歩留まりの低下がなくなることで製造コストを安くできる。さらに、第３の効果は、電子部品を実装した後のプリント配線板での不良部品の交換が可能となるため、修理の際に電子部品を実装したプリント配線板全体を廃棄する必要がなくなる。 According to the present invention, the following effects can be obtained. That is, the first effect is that a socket for inspecting an electronic component before mounting is not required, so that it is easy to reduce the size of the printed wiring board and the size of the electronic device. The second effect is that the manufacturing cost can be reduced by eliminating the addition of the manufacturing process by resin filling and the decrease in the manufacturing yield by the resin film. Furthermore, the third effect is that it is possible to replace a defective part on the printed wiring board after mounting the electronic part, so that it is not necessary to discard the entire printed wiring board on which the electronic part is mounted at the time of repair.

本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造に用いる補強シートの断面構造を示す図である。It is a figure which shows the cross-section of the reinforcement sheet used for the mounting structure concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造に用いる補強シートのミクロ吸盤層面からみた構造を示す図である。It is a figure which shows the structure seen from the micro sucker layer surface of the reinforcement sheet used for the mounting structure concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造に用いる補強シートが貼り付けられた半導体パッケージの断面構造を示す図である。It is a figure which shows the cross-section of the semiconductor package in which the reinforcement sheet used for the mounting structure concerning the 1st Embodiment of this invention was affixed. 本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造に用いる補強シートが貼り付けられたプリント配線板の断面図構造を示す図である。It is a figure which shows the cross-sectional view structure of the printed wiring board with which the reinforcement sheet used for the mounting structure concerning the 1st Embodiment of this invention was affixed. 本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造の断面図である。It is sectional drawing of the mounting structure concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造の断面図である。It is sectional drawing of the mounting structure concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the mounting structure concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the mounting structure concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the mounting structure concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the mounting structure concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the mounting structure concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施の形態にかかる実装構造に用いる補強シートの断面構造を示す図である。It is a figure which shows the cross-section of the reinforcement sheet used for the mounting structure concerning the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施の形態にかかる実装構造の断面図である。It is sectional drawing of the mounting structure concerning the 2nd Embodiment of this invention.

以下、図を参照しながら、本発明の実施の形態を詳細に説明する。但し、以下に述べる実施の形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。
（第１の実施の形態）
［構成の説明］
図１Ａは、本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造に用いる補強シートの断面構造を示す図である。また、図１Ｂは、前記補強シートの吸着層３１面からみた構造を示す図である。本実施の形態の実装構造に用いる補強シート３０は、吸着層３１とベース層３２と接着層３３から成り、半導体パッケージとプリント配線板を接続するはんだ部分には孔３４が空けられている。吸着層３１の表面の構造としては、微細な吸盤構造が可能である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the preferred embodiments described below are technically preferable to implement the present invention, but the scope of the invention is not limited to the following.
(First embodiment)
[Description of configuration]
FIG. 1A is a diagram showing a cross-sectional structure of a reinforcing sheet used in the mounting structure according to the first embodiment of the present invention. Moreover, FIG. 1B is a figure which shows the structure seen from the adsorption layer 31 surface of the said reinforcement sheet. The reinforcing sheet 30 used in the mounting structure of the present embodiment includes an adsorption layer 31, a base layer 32, and an adhesive layer 33, and a hole 34 is formed in a solder portion that connects the semiconductor package and the printed wiring board. As the structure of the surface of the adsorption layer 31, a fine suction cup structure is possible.

図２は、前記補強シートが貼り付けられた半導体パッケージの断面構造を示す図である。補強シート３０が貼り付けられている半導体パッケージ２０は、半導体パッケージ２０の下面の外部電極端子であるはんだボール２１に、補強シート３０の孔３４を合わせ、半導体パッケージ２０の下面に補強シート３０を貼り付けられている。このとき、半導体パッケージ２０と補強シート３０は、補強シート３０の接着層３３で接着されている。 FIG. 2 is a diagram illustrating a cross-sectional structure of a semiconductor package to which the reinforcing sheet is attached. In the semiconductor package 20 to which the reinforcing sheet 30 is attached, the holes 34 of the reinforcing sheet 30 are aligned with the solder balls 21 that are external electrode terminals on the lower surface of the semiconductor package 20, and the reinforcing sheet 30 is attached to the lower surface of the semiconductor package 20. It is attached. At this time, the semiconductor package 20 and the reinforcing sheet 30 are bonded by the adhesive layer 33 of the reinforcing sheet 30.

図３は、補強シート３０が貼り付けられたプリント配線板の断面図構造を示す図である。補強シート３０が貼り付けられているプリント配線板１０は、半導体パッケージ２０が搭載されるプリント配線板１０上の電極パッド１２に、補強シート３０の孔３４を合わせ、プリント配線板１０のソルダーレジスト１１の上に補強シート３０を貼り付けられている。このとき、プリント配線板１０と補強シート３０は、補強シートの接着層３３で接着されている。 FIG. 3 is a diagram showing a cross-sectional structure of the printed wiring board to which the reinforcing sheet 30 is attached. The printed wiring board 10 to which the reinforcing sheet 30 is attached is aligned with the electrode pads 12 on the printed wiring board 10 on which the semiconductor package 20 is mounted, so that the holes 34 of the reinforcing sheet 30 are aligned. The reinforcement sheet 30 is affixed on the top. At this time, the printed wiring board 10 and the reinforcing sheet 30 are bonded with an adhesive layer 33 of the reinforcing sheet.

図４Ａは、本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造の断面図である。また、図４Ｂは、本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造の断面図である。半導体パッケージ２０の外部電極端子（図示なし）とプリント配線板１０の電極パッド１２を、はんだ２１を介して電気的に接続されている。さらに、半導体パッケージ２０とプリント配線板１０の間に、補強シート３０が配置されており、はんだ２１の接続部の部分は孔が空いている。 FIG. 4A is a sectional view of the mounting structure according to the first embodiment of the present invention. FIG. 4B is a cross-sectional view of the mounting structure according to the first embodiment of the present invention. External electrode terminals (not shown) of the semiconductor package 20 and the electrode pads 12 of the printed wiring board 10 are electrically connected via solder 21. Further, a reinforcing sheet 30 is disposed between the semiconductor package 20 and the printed wiring board 10, and a hole is formed in the connection portion of the solder 21.

補強シート３０は、ベース層３２を中心に、半導体パッケージ２０側に吸着層３１を、プリント配線板１０側に接着層３３を配置して、プリント配線板１０のソルダーレジスト１１の表面に接着層３３で接着しており、半導体パッケージ２０の下面に吸着層３１で吸着している（図４Ａ）。または、補強シート３０は、ベース層３２を中心に、半導体パッケージ２０側に接着層３３を、プリント配線板１０側に吸着層３１を配置して、半導体パッケージ２０の下面に接着層３３で接着しており、プリント配線板１０のソルダーレジスト１１の表面に吸着層３１で吸着している（図４Ｂ）。 The reinforcing sheet 30 has an adsorption layer 31 on the semiconductor package 20 side and an adhesive layer 33 on the printed wiring board 10 side, with the base layer 32 as the center, and the adhesive layer 33 on the surface of the solder resist 11 of the printed wiring board 10. And adsorbed on the lower surface of the semiconductor package 20 with the adsorption layer 31 (FIG. 4A). Alternatively, the reinforcing sheet 30 has the adhesive layer 33 on the semiconductor package 20 side and the adsorption layer 31 on the printed wiring board 10 side with the base layer 32 as the center, and is adhered to the lower surface of the semiconductor package 20 with the adhesive layer 33. It is adsorbed by the adsorption layer 31 on the surface of the solder resist 11 of the printed wiring board 10 (FIG. 4B).

補強シート３０において、ベース層３２は熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を用いる。さらに熱収縮樹脂を用いることもできる。補強シート３０の厚さは、補強すべき半導体パッケージ２０の実装後の実装高さを考慮して、ベース層３２の厚さを変えて調整する。吸着層３１はアクリル酸エステル共重合体などを用いることができる。接着層３１は通常の合成系接着剤からなる。また、補強シート３０は、材質が樹脂であり、吸着層３１は５〜６０μｍの微細な孔が、層の表面全体に無数に空けられ、その孔のひとつひとつが吸盤として機能しているため、半導体パッケージ２０の下面やプリント配線板１０の表面がきれいな平坦でなくても追従することが可能である。 In the reinforcing sheet 30, the base layer 32 uses a thermoplastic resin or a thermosetting resin. Furthermore, a heat shrink resin can also be used. The thickness of the reinforcing sheet 30 is adjusted by changing the thickness of the base layer 32 in consideration of the mounting height after mounting the semiconductor package 20 to be reinforced. The adsorption layer 31 can use an acrylate copolymer or the like. The adhesive layer 31 is made of a normal synthetic adhesive. The reinforcing sheet 30 is made of resin, and the adsorption layer 31 has 5 to 60 μm fine holes formed innumerably on the entire surface of the layer, and each of the holes functions as a sucker. It is possible to follow even if the lower surface of the package 20 and the surface of the printed wiring board 10 are not clean and flat.

本実施の形態で示した補強シート３０は、吸着層３１、ベース層３２、接着層３３を有するが、ベース層３２に接着機能が備わっている場合は、吸着層３１とベース層３２の２層構造でもよい。
［動作の説明］
本実施の形態の実装構造（図４Ａ）において、プリント配線板１０と半導体パッケージ２０を引き剥がす力が働くと、補強シート３０とプリント配線板１０は、接着層３３によって接着し固定されている。補強シート３０と半導体パッケージ２０は、吸着層３１内の微細な吸盤内は真空に近い状態になっているため、半導体パッケージ２０の下面に吸着して、プリント配線板と半導体パッケージの引き剥がしに抵抗し、プリント配線板１０の電極パッド１２と半導体パッケージ２０の外部電極を接続しているはんだ２１を補強することになる。これは補強シート３０とプリント配線板１０が吸着層３１で吸着されている場合も同じである（図４Ｂ）。
［実装方法］
図５Ａ〜図５Ｅは、本実施の形態にかかる実装構造の実装方法を示す図である。まず、電極パッド１２とソルダーレジスト１１の形成されたプリント配線板１０を用意する（図５Ａ）。次いで、印刷法などにより、プリント配線板１０の電極パッド１２上にクリームはんだ１３を適量供給する（図５Ｂ）。次いで、補強シート３０をプリント配線板１０のソルダーレジスト１１上に設置する（図５Ｃ）。このとき、補強シート３０に空けられた孔は、プリント配線板１０の電極パッド１２の部分に位置合せする。補強シート３０の設置には、電子部品の設置と同様に、部品搭載機を用いることができる。 The reinforcing sheet 30 shown in the present embodiment includes an adsorption layer 31, a base layer 32, and an adhesive layer 33. When the base layer 32 has an adhesive function, two layers of the adsorption layer 31 and the base layer 32 are provided. It may be a structure.
[Description of operation]
In the mounting structure of the present embodiment (FIG. 4A), when a force for peeling the printed wiring board 10 and the semiconductor package 20 is applied, the reinforcing sheet 30 and the printed wiring board 10 are bonded and fixed by the adhesive layer 33. Since the reinforcing sheet 30 and the semiconductor package 20 are close to vacuum inside the fine suction cup in the adsorption layer 31, they adsorb to the lower surface of the semiconductor package 20 and resist the peeling of the printed wiring board and the semiconductor package. Then, the solder 21 connecting the electrode pads 12 of the printed wiring board 10 and the external electrodes of the semiconductor package 20 is reinforced. This is the same when the reinforcing sheet 30 and the printed wiring board 10 are adsorbed by the adsorption layer 31 (FIG. 4B).
[Mounting method]
5A to 5E are diagrams showing a mounting method of the mounting structure according to the present embodiment. First, the printed wiring board 10 on which the electrode pad 12 and the solder resist 11 are formed is prepared (FIG. 5A). Next, an appropriate amount of cream solder 13 is supplied onto the electrode pads 12 of the printed wiring board 10 by a printing method or the like (FIG. 5B). Next, the reinforcing sheet 30 is placed on the solder resist 11 of the printed wiring board 10 (FIG. 5C). At this time, the hole formed in the reinforcing sheet 30 is aligned with the electrode pad 12 portion of the printed wiring board 10. For the installation of the reinforcing sheet 30, a component mounting machine can be used in the same manner as the installation of the electronic component.

次いで、半導体パッケージ２０のはんだボール２１と補強シート３０の孔部３４の位置合わせを行い、半導体パッケージ２０を補強シート３０の上から押し込む（図５Ｄ）。このとき、部品搭載機で半導体パッケージ２０の天面を押し込む。半導体パッケージ２０を押し込むことにより、補強シート３０の吸着層３１にある微細な吸盤内の空気が抜け、内部が真空に近い状態になり、半導体パッケージ２０の下面と密着する。 Next, the solder balls 21 of the semiconductor package 20 and the holes 34 of the reinforcing sheet 30 are aligned, and the semiconductor package 20 is pushed from above the reinforcing sheet 30 (FIG. 5D). At this time, the top surface of the semiconductor package 20 is pushed in by the component mounting machine. When the semiconductor package 20 is pushed in, the air in the fine suction cup in the adsorption layer 31 of the reinforcing sheet 30 is released, and the inside becomes close to a vacuum, and is in close contact with the lower surface of the semiconductor package 20.

次いで、加熱処理により、クリームはんだ１３とはんだボール２１を溶融させる。また、このとき、補強シート３０のベース層は軟化し、周囲に整合するように成形される。その後冷却することではんだは固化して接合し、ベース層も固化する（図５Ｅ）。以上の方法により、本実施の形態の実装構造が得られる。
（第２の実施の形態）
［構成の説明］
図６は、本発明の第２の実施の形態にかかる実装構造に用いる補強シートの断面構造を示す図である。補強シート４０は、ベース層４２を挟んで、両側に吸着層４１を有する。これにより、補強シートは、一方の吸着層によりプリント配線板のソルダーレジスト表面に吸着し、もう一方の吸着層により半導体パッケージの下面に吸着する。リペアなどで半導体パッケージの取り外しをするとき、半導体パッケージ側を剥がしての取り外し、プリント配線板側を剥がしての取り外し、両方を剥がしての取り外しなどの選択が可能となる。 Next, the cream solder 13 and the solder balls 21 are melted by heat treatment. At this time, the base layer of the reinforcing sheet 30 is softened and formed to match the surroundings. After cooling, the solder is solidified and joined, and the base layer is also solidified (FIG. 5E). With the above method, the mounting structure of the present embodiment can be obtained.
(Second Embodiment)
[Description of configuration]
FIG. 6 is a diagram showing a cross-sectional structure of a reinforcing sheet used in the mounting structure according to the second embodiment of the present invention. The reinforcing sheet 40 has adsorption layers 41 on both sides of the base layer 42. Thereby, the reinforcing sheet is adsorbed on the surface of the solder resist of the printed wiring board by one adsorbing layer and adsorbed on the lower surface of the semiconductor package by the other adsorbing layer. When removing the semiconductor package by repair or the like, it is possible to select such as removal by removing the semiconductor package side, removal by removing the printed wiring board side, or removal by removing both.

また、第１の実装の形態での補強シートと同じく、ベース層４２は熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を用いる。さらに熱収縮樹脂を用いることもできる。補強シート４０の厚さは、補強すべき半導体パッケージの実装後の実装高さを考慮して、ベース層４２の厚さを変えて調整することができる。吸着層４１はアクリル酸エステル共重合体などを用いることができる。さらに、半導体パッケージの下面やプリント配線板の表面がきれいな平坦でなく凹凸があっても、ベース層が加熱されることで凹凸に追従できることで、良好な密着を実現することが可能である。
（実施例１）
本発明の実装構造で用いる補強シートを用いた、半導体パッケージの検査方法並びにそれを用いた実装方法の実施例を説明する。図７は、実施例１にかかる実装構造の断面図である。まず、半導体パッケージ６０として０．８ｍｍピッチのＣｈｉｐｓｉｚｅＰａｃｋａｇｅ（以下、ＣＳＰと称す）６０と、そのＣＳＰ６０を搭載するためのプリント配線板５０を用意する。 Further, like the reinforcing sheet in the first mounting form, the base layer 42 uses a thermoplastic resin or a thermosetting resin. Furthermore, a heat shrink resin can also be used. The thickness of the reinforcing sheet 40 can be adjusted by changing the thickness of the base layer 42 in consideration of the mounting height after mounting the semiconductor package to be reinforced. The adsorption layer 41 can use an acrylate copolymer or the like. Furthermore, even when the lower surface of the semiconductor package or the surface of the printed wiring board is not clean and flat but has irregularities, the base layer can be heated to follow the irregularities, so that good adhesion can be realized.
Example 1
An embodiment of a semiconductor package inspection method using the reinforcing sheet used in the mounting structure of the present invention and a mounting method using the same will be described. FIG. 7 is a cross-sectional view of the mounting structure according to the first embodiment. First, a chip size package (hereinafter referred to as CSP) 60 with a pitch of 0.8 mm and a printed wiring board 50 for mounting the CSP 60 are prepared as the semiconductor package 60.

次いで、ベース層７２を挟んで両側に吸着層７１を有する補強シート７０を用意する。補強シート７０の寸法はＣＳＰ６０と略同じ寸法とし、ＣＳＰ６０の外部電極であるはんだボール６１の部分には孔を空ける。０．８ｍｍピッチのＣＳＰ６０のはんだボール６１の径は、およそ４５０〜４８０μｍ程度なので、ベース層７２の厚さもＣＳＰ６０のはんだボール６１の大きさに合わせ４５０〜４８０μｍ以上の厚さとする。また、ベース層７２は熱収縮樹脂とし、ポリ塩化ビニル樹脂またはＰＶＣ系やＰＥＴ系の樹脂とする。 Next, a reinforcing sheet 70 having adsorbing layers 71 on both sides of the base layer 72 is prepared. The dimension of the reinforcing sheet 70 is approximately the same as that of the CSP 60, and a hole is formed in a portion of the solder ball 61 that is an external electrode of the CSP 60. Since the diameter of the solder ball 61 of the CSP 60 having a pitch of 0.8 mm is about 450 to 480 μm, the thickness of the base layer 72 is set to 450 to 480 μm or more in accordance with the size of the solder ball 61 of the CSP 60. The base layer 72 is made of heat shrink resin, and is made of polyvinyl chloride resin or PVC or PET resin.

次に、補強シート７０を、ＣＳＰ６０を搭載する箇所のプリント配線板５０の上に、プリント配線板５０の電極パッド５２の位置と補強シート７０の孔の位置を合わせて設置し、その上からＣＳＰ６０を、外部電極のはんだボール６１を補強シート７０の孔に位置を合わせて載せ、さらに上から押し込む。ＣＳＰ６０を上から押し込むことにより、補強シート７０は、吸着層７１にある微細な吸盤内の空気が抜け、内部が真空に近い状態になり、ＣＳＰ６０の下面およびプリント配線板５０のソルダーレジスト５１の表面に吸着する。このとき、補強シート７０のベース層７２の厚さは、ＣＳＰ６０のはんだボール６１の径と同等以上にしているため、ＣＳＰ６０のはんだボール６１はプリント配線板５０の電極パッド５２と接触しているか若干離れている。 Next, the reinforcing sheet 70 is placed on the printed wiring board 50 where the CSP 60 is mounted so that the positions of the electrode pads 52 of the printed wiring board 50 and the holes of the reinforcing sheet 70 are aligned. The solder balls 61 of the external electrodes are placed in alignment with the holes of the reinforcing sheet 70 and further pushed in from above. When the CSP 60 is pushed in from above, the air in the fine suction cup in the adsorption layer 71 is released from the reinforcing sheet 70, and the inside becomes close to a vacuum, and the lower surface of the CSP 60 and the surface of the solder resist 51 of the printed wiring board 50. Adsorb to. At this time, since the thickness of the base layer 72 of the reinforcing sheet 70 is equal to or larger than the diameter of the solder ball 61 of the CSP 60, the solder ball 61 of the CSP 60 is in contact with the electrode pad 52 of the printed wiring board 50 or slightly. is seperated.

次に、約１００℃で加熱すると、ベース層７２は熱収縮樹脂のため、熱収縮を生じ、ＣＳＰ６０のはんだボール６１とプリント配線板５０の電極パッド５２は圧接され、電気的に接続される。これにより、実際の実装を行なう前に、ソケットを用いて半導体パッケージを実装している状態と同じ状態を実現し、半導体パッケージやプリント配線板の検査を行い、これにより問題のないことを確認した後に、前記のソケットを取り外して実際の実装を行なうといった工程が不要となる。 Next, when the base layer 72 is heated at about 100 ° C., the base layer 72 is heat-shrinkable, causing heat shrinkage, and the solder balls 61 of the CSP 60 and the electrode pads 52 of the printed wiring board 50 are pressed and electrically connected. As a result, before the actual mounting, the same state as the state where the semiconductor package is mounted using the socket is realized, and the semiconductor package and the printed wiring board are inspected to confirm that there is no problem. Later, the process of removing the socket and performing the actual mounting becomes unnecessary.

また、本実施例による検査によって、半導体パッケージやプリント配線基板に不良が発見された場合、補強シート７０の吸着層７１とＣＳＰ６０の下面との境に、あるいは、補強シート７０の吸着層７１とプリント配線板５０のソルダーレジスト５１との境に、ヘラなどの治具を横から差し込むことによって吸着面を剥がすことができ、不良部品だけを交換することができる。補強シートとしては、図１に示す補強シート３０を使用することもできる。
（実施例２）
半導体パッケージのプリント配線板への実装における接合部の補強として、本発明の補強シートを適用する方法について、図５Ａから図５Ｅを用いて説明する。 In addition, when a defect is found in the semiconductor package or the printed wiring board by the inspection according to the present embodiment, the boundary between the adsorption layer 71 of the reinforcement sheet 70 and the lower surface of the CSP 60 or the adsorption layer 71 and the print of the reinforcement sheet 70 is printed. By inserting a jig such as a spatula from the side at the boundary between the wiring board 50 and the solder resist 51, the suction surface can be peeled off, and only defective parts can be replaced. As the reinforcing sheet, the reinforcing sheet 30 shown in FIG. 1 can also be used.
(Example 2)
A method of applying the reinforcing sheet of the present invention as reinforcement of the joint in mounting the semiconductor package on the printed wiring board will be described with reference to FIGS. 5A to 5E.

まず、半導体パッケージ２０として０．４ｍｍピッチのＣｈｉｐｓｉｚｅＰａｃｋａｇｅ（以下、ＣＳＰと称す）２０と、そのＣＳＰ２０を搭載するプリント配線板１０を用意する（図５Ａ）。次いで、クリームはんだ１３を印刷法などにより、プリント配線板１０の電極パッド１２上に適量供給する（図５Ｂ）。 First, as the semiconductor package 20, a chip size package (hereinafter referred to as CSP) 20 having a pitch of 0.4 mm and a printed wiring board 10 on which the CSP 20 is mounted are prepared (FIG. 5A). Next, an appropriate amount of the cream solder 13 is supplied onto the electrode pads 12 of the printed wiring board 10 by a printing method or the like (FIG. 5B).

次いで、吸着層３１、ベース層３２、接着層３３を有する補強シート３０を、プリント配線板１０のＣＳＰ２０を搭載する領域に設置する。このとき補強シート３０は、電子部品と同様に搭載機を用いて補強シート３０の孔にプリント配線板１０の電極パッド１２を位置合せして搭載する（図５Ｃ）。補強シート３０の寸法はＣＳＰ２０と略同じ寸法とし、ＣＳＰ２０の外部電極であるはんだボール２１の部分は予め孔を空けておく。 Next, the reinforcing sheet 30 having the adsorption layer 31, the base layer 32, and the adhesive layer 33 is installed in a region where the CSP 20 of the printed wiring board 10 is mounted. At this time, the reinforcing sheet 30 is mounted by aligning the electrode pads 12 of the printed wiring board 10 in the holes of the reinforcing sheet 30 using a mounting machine as in the case of the electronic component (FIG. 5C). The dimension of the reinforcing sheet 30 is substantially the same as that of the CSP 20, and a portion of the solder ball 21 that is an external electrode of the CSP 20 is previously opened.

ベース層３２はエポキシなどの熱硬化性樹脂を用いる。ベース層３２の厚さは、ＣＳＰ２０のはんだボール２１の径と供給したクリームはんだ１３の高さを考慮して決める。０．４ｍｍピッチＣＳＰ２０のはんだボール２１の径はおよそ２４０μｍであり、供給したクリームはんだ１３は、印刷法の場合使用したメタルマスクの厚さが１００μｍの場合は１００μｍ以下の厚さになる。よって、ベース層３２の厚さははんだボール２１の径である２４０μｍ以上、はんだボール２１の径とメタルマスクの厚さを足した３４０μｍ以下とする。 The base layer 32 uses a thermosetting resin such as epoxy. The thickness of the base layer 32 is determined in consideration of the diameter of the solder ball 21 of the CSP 20 and the height of the supplied cream solder 13. The diameter of the solder balls 21 of the 0.4 mm pitch CSP 20 is approximately 240 μm, and the supplied cream solder 13 has a thickness of 100 μm or less when the thickness of the metal mask used in the printing method is 100 μm. Accordingly, the thickness of the base layer 32 is 240 μm or more, which is the diameter of the solder ball 21, and 340 μm or less, which is the sum of the diameter of the solder ball 21 and the thickness of the metal mask.

はんだボール２１の径は同一ピッチでも種類により異なり、供給したクリームはんだ１３の高さは供給方法やその条件により異なる。その後のＣＳＰ２０のはんだボール２１を補強シート３０の孔に押し込んだとき、はんだボール２１とクリームはんだ１３が接触し、押し込みを止めたあとも接触が切れない状態にあることが必要である。 The diameter of the solder balls 21 varies depending on the type even at the same pitch, and the height of the supplied cream solder 13 varies depending on the supply method and its conditions. After that, when the solder ball 21 of the CSP 20 is pushed into the hole of the reinforcing sheet 30, the solder ball 21 and the cream solder 13 are in contact with each other, and it is necessary that the contact is not broken even after the pushing is stopped.

次いで、ＣＳＰ２０を、外部電極のはんだボール２１を補強シート３０の孔に位置合わせして載せる（図５Ｄ）。さらに、ＣＳＰ２０を上から押し込むことにより、補強シート３０は、吸着層３１にある微細な吸盤内の空気が抜け、内部が真空に近い状態になり、ＣＳＰ２０の下面に吸着し、一方、接着層３３によりプリント配線板１０のソルダーレジスト１１の表面に接着する。また、ＣＳＰ２０のはんだボール２１はプリント配線板１０の電極パッド１２の上に供給されたクリームはんだ１３と接触している。 Next, the CSP 20 is placed with the solder balls 21 of the external electrodes aligned with the holes of the reinforcing sheet 30 (FIG. 5D). Further, by pushing the CSP 20 from above, the reinforcing sheet 30 causes the air in the fine suction cups in the adsorption layer 31 to escape, and the inside becomes close to vacuum, and is adsorbed to the lower surface of the CSP 20, while the adhesive layer 33. Is adhered to the surface of the solder resist 11 of the printed wiring board 10. Further, the solder balls 21 of the CSP 20 are in contact with the cream solder 13 supplied on the electrode pads 12 of the printed wiring board 10.

次に、リフローにより加熱処理をすると、ＣＳＰ２０のはんだボール２１とプリント配線板１０の電極パッド１２の上に供給されたクリームはんだ１３が溶融する。また、補強シート３０のベース層は軟化し、周囲に整合するように成形される。その後冷却することではんだは固化して接合し、ベース層も固化する（図５Ｅ）。 Next, when the heat treatment is performed by reflow, the cream solder 13 supplied onto the solder balls 21 of the CSP 20 and the electrode pads 12 of the printed wiring board 10 is melted. Further, the base layer of the reinforcing sheet 30 is softened and formed to match the surroundings. After cooling, the solder is solidified and joined, and the base layer is also solidified (FIG. 5E).

以上の方法により、本実施例の実装構造が得られる。これにより、外部より熱衝撃や落下衝撃などの応力がかかっても、補強シート３０により、ＣＳＰ２０とプリント配線板１０とを接合しているはんだは補強されている。 With the above method, the mounting structure of this embodiment can be obtained. As a result, even when a stress such as a thermal shock or a drop impact is applied from the outside, the solder joining the CSP 20 and the printed wiring board 10 is reinforced by the reinforcing sheet 30.

次に、プリント配線板１０からＣＳＰ２０を外す場合は、リペア装置により加熱し、はんだを溶融させる。同時に、ヘラなどの治具を、補強シート３０の吸着層３１とＣＳＰ２０の下面との境に横から差し込むことによって吸着面を剥がす。よって、実装後に不良が見つかっても、電子機器として市場に出たあとの故障により修理のために戻ってきた場合でも、修理が可能となる。 Next, when removing CSP20 from the printed wiring board 10, it heats by a repair apparatus and a solder is fuse | melted. At the same time, the suction surface is peeled off by inserting a jig such as a spatula from the side between the suction layer 31 of the reinforcing sheet 30 and the lower surface of the CSP 20. Therefore, even if a defect is found after mounting, even if it comes back for repair due to a failure after entering the market as an electronic device, it can be repaired.

さらに、補強シート３０は、半導体パッケージとプリント配線板を接続するはんだにおいて、融点が２００℃以下の低融点はんだであれば、複数回の使用が可能である。 Further, the reinforcing sheet 30 can be used a plurality of times as long as it is a low melting point solder having a melting point of 200 ° C. or less in the solder connecting the semiconductor package and the printed wiring board.

また、上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。 Moreover, although a part or all of said embodiment can be described also as the following additional remarks, it is not restricted to the following.

付記
（付記１）
半導体パッケージとプリント配線板との間に設けられ、前記半導体パッケージと前記プリント基板と密着しかつ脱着可能な補強シートの孔部と、前記半導体パッケージの電極に設けられたはんだボールと、前記プリント基板の電極と、を位置合わせする、位置合わせ工程と、
前記半導体パッケージと前記プリント基板とを加圧することで、前記はんだボールと前記プリント基板の電極とを前記孔部を通して電気接続する、接続工程と、
前記電気接続を用いて前記半導体パッケージと前記プリント配線板の検査を行う、検査工程と、を有する半導体パッケージの検査方法。
（付記２）
前記補強シートが吸着層とベース層とを有する、付記１項記載の半導体パッケージの検査方法。
（付記３）
前記補強シートが接着層を有する、付記１乃至２の何れか１項項記載の半導体パッケージの検査方法。
（付記４）
前記吸着層が吸盤を有する、付記２乃至３の何れか１項項記載の半導体パッケージの検査方法。
（付記５）
前記吸着層がアクリル酸エステル共重合体を有する、付記２乃至４の何れか１項項記載の半導体パッケージの検査方法。
（付記６）
前記ベース層が熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂または熱収縮樹脂である、請求項２乃至５の何れか１項項記載の半導体パッケージの検査方法。
（付記７）
前記補強シートの厚さは、前記はんだボールの前記電極面垂直方向の高さ以上である、付記１乃至６の何れか１項項記載の半導体パッケージの検査方法。
（付記８）
前記補強シートの厚さは、前記高さと前記プリント配線板の電極上に形成されたはんだの厚さの和以下である、付記１乃至７の何れか１項項記載の半導体パッケージの検査方法。
（付記９）
前記検査工程で前記半導体パッケージと前記プリント配線板に欠陥が認められない場合、
前記半導体パッケージあるいは前記プリント配線板を加熱することで、前記はんだボールを溶解し、かつ、前記補強シートの前記ベース層を軟化する、加熱工程と、
前記半導体パッケージあるいは前記プリント配線板を冷却することで、前記はんだボールと前記ベース層とを固化する、冷却工程と、を有する実装方法。
（付記１０）
半導体パッケージとプリント配線板との間に設けられ、前記半導体パッケージと前記プリント基板と密着しかつ脱着可能な補強シートの孔部を通して、前記半導体パッケージの電極と前記プリント基板の電極とを電気接続する、実装構造。
（付記１１）
前記補強シートが吸着層とベース層とを有する、付記１０記載の実装構造。
（付記１２）
前記補強シートが接着層を有する、付記１０乃至１１の何れか１項項記載の実装構造。
（付記１３）
前記吸着層が吸盤を有する、付記１１乃至１２の何れか１項項記載の実装構造。
（付記１４）
前記吸着層がアクリル酸エステル共重合体を有する、付記１１乃至１３の何れか１項項記載の実装構造。
（付記１５）
前記ベース層が熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂または熱収縮樹脂である、付記１１乃至１４の何れか１項項記載の実装構造。
（付記１６）
前記補強シートの厚さは、前記はんだボールの前記電極面垂直方向の高さ以上である、付記１０乃至１５の何れか１項項記載の実装構造。
（付記１７）
前記補強シートの厚さは、前記高さと前記プリント配線板の電極上に形成されたはんだの厚さの和以下である、付記１０乃至１６の何れか１項項記載の実装構造。 Appendix (Appendix 1)
A hole in a reinforcing sheet provided between a semiconductor package and a printed wiring board, in close contact with and removable from the semiconductor package and the printed board; a solder ball provided in an electrode of the semiconductor package; and the printed board An alignment step of aligning the electrodes of
A connection step of electrically connecting the solder ball and the electrode of the printed circuit board through the hole by pressurizing the semiconductor package and the printed circuit board;
A semiconductor package inspection method comprising: an inspection step of inspecting the semiconductor package and the printed wiring board using the electrical connection.
(Appendix 2)
The semiconductor package inspection method according to claim 1, wherein the reinforcing sheet has an adsorption layer and a base layer.
(Appendix 3)
The semiconductor package inspection method according to claim 1, wherein the reinforcing sheet has an adhesive layer.
(Appendix 4)
The inspection method of a semiconductor package according to any one of appendices 2 to 3, wherein the adsorption layer has a suction cup.
(Appendix 5)
The inspection method of a semiconductor package according to any one of appendices 2 to 4, wherein the adsorption layer has an acrylate copolymer.
(Appendix 6)
The semiconductor package inspection method according to claim 2, wherein the base layer is a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a heat shrink resin.
(Appendix 7)
7. The semiconductor package inspection method according to claim 1, wherein a thickness of the reinforcing sheet is equal to or greater than a height of the solder ball in a direction perpendicular to the electrode surface.
(Appendix 8)
The semiconductor package inspection method according to any one of appendices 1 to 7, wherein a thickness of the reinforcing sheet is equal to or less than a sum of the height and a thickness of a solder formed on the electrode of the printed wiring board.
(Appendix 9)
When no defects are found in the semiconductor package and the printed wiring board in the inspection step,
Heating the semiconductor package or the printed wiring board to melt the solder balls and soften the base layer of the reinforcing sheet; and
A mounting method comprising: a cooling step of solidifying the solder ball and the base layer by cooling the semiconductor package or the printed wiring board.
(Appendix 10)
An electrode of the semiconductor package and an electrode of the printed circuit board are electrically connected through a hole in a reinforcing sheet that is provided between the semiconductor package and the printed wiring board and is in close contact with and removable from the semiconductor package and the printed circuit board. , Mounting structure.
(Appendix 11)
The mounting structure according to appendix 10, wherein the reinforcing sheet has an adsorption layer and a base layer.
(Appendix 12)
The mounting structure according to any one of appendices 10 to 11, wherein the reinforcing sheet has an adhesive layer.
(Appendix 13)
The mounting structure according to any one of appendices 11 to 12, wherein the adsorption layer includes a suction cup.
(Appendix 14)
14. The mounting structure according to any one of appendices 11 to 13, wherein the adsorption layer includes an acrylate copolymer.
(Appendix 15)
15. The mounting structure according to any one of appendices 11 to 14, wherein the base layer is a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a heat shrink resin.
(Appendix 16)
The mounting structure according to any one of appendices 10 to 15, wherein the thickness of the reinforcing sheet is equal to or greater than a height of the solder ball in a direction perpendicular to the electrode surface.
(Appendix 17)
The mounting structure according to any one of appendices 10 to 16, wherein a thickness of the reinforcing sheet is equal to or less than a sum of the height and a thickness of a solder formed on the electrode of the printed wiring board.

１０、５０プリント配線板
１１、５１ソルダーレジスト
１２、５２電極パッド
２０、６０半導体パッケージ
２１、６１はんだボール
３０、４０、７０補強シート
３１、４１、７１吸着層
３２、４２、７２ベース層
３３接着層
３４孔 10, 50 Printed wiring board 11, 51 Solder resist 12, 52 Electrode pad 20, 60 Semiconductor package 21, 61 Solder ball 30, 40, 70 Reinforcing sheet 31, 41, 71 Adsorption layer 32, 42, 72 Base layer 33 Adhesive layer 34 holes

Claims

A hole in a reinforcing sheet provided between the semiconductor package and the printed wiring board , in close contact with the semiconductor package and the printed wiring board and detachable; a solder ball provided in an electrode of the semiconductor package; and the printed circuit board An alignment step for aligning the electrodes of the wiring board ;
A connection step of electrically connecting the solder ball and the electrode of the printed wiring board through the hole by pressurizing the semiconductor package and the printed wiring board ;
Inspected of the printed wiring board and the semiconductor package using the electrical connection, we have a, and inspection process,
A method for inspecting a semiconductor package, wherein the reinforcing sheet has an adsorption layer and a base layer .

The semiconductor package inspection method according to claim 1 , wherein the reinforcing sheet has an adhesive layer.

The semiconductor package inspection method according to claim 1 , wherein the adsorption layer has a suction cup.

The semiconductor package inspection method according to claim 1 , wherein the adsorption layer includes an acrylate copolymer.

The semiconductor package inspection method according to claim 1 , wherein the base layer is a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a heat shrink resin.

The semiconductor package inspection method according to claim 1 , wherein a thickness of the reinforcing sheet is equal to or greater than a height of the solder ball in a direction perpendicular to the electrode surface.

The semiconductor package inspection method according to claim 6 , wherein a thickness of the reinforcing sheet is equal to or less than a sum of the height and a thickness of a solder formed on the electrode of the printed wiring board.

Provided between a semiconductor package and a printed wiring board, a hole in a reinforcing sheet having an adsorbing layer and a base layer that are in close contact with and removable from the semiconductor package and the printed wiring board, and provided in an electrode of the semiconductor package An alignment step of aligning the solder balls formed and the electrodes of the printed wiring board;
A connection step of electrically connecting the solder ball and the electrode of the printed wiring board through the hole by pressurizing the semiconductor package and the printed wiring board;
An inspection step of inspecting the semiconductor package and the printed wiring board using the electrical connection,
When no defects are found in the semiconductor package and the printed wiring board in the inspection step,
Heating the semiconductor package or the printed wiring board to melt the solder balls and soften the base layer of the reinforcing sheet; and
A mounting method comprising: a cooling step of solidifying the solder ball and the base layer by cooling the semiconductor package or the printed wiring board.

An electrode of the semiconductor package and the electrode of the printed wiring board are electrically connected through a hole in a reinforcing sheet that is provided between the semiconductor package and the printed wiring board and is in close contact with and removable from the semiconductor package and the printed wiring board. connect,
A mounting structure in which the reinforcing sheet has an adsorption layer and a base layer .