JP6019906B2 - Light emitting device and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、発光装置及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a light emitting device and a method for manufacturing the same.
従来、基板上に樹脂性枠を環状に設け、この樹脂性枠に囲まれた部分を樹脂性隔壁で2個以上の区域に仕切り、各区域に発光部をそれぞれ形成した発光装置が提案された(特許文献1参照)。 Conventionally, there has been proposed a light emitting device in which a resin frame is provided in an annular shape on a substrate, a portion surrounded by the resin frame is divided into two or more areas by a resin partition, and a light emitting portion is formed in each area. (See Patent Document 1).
しかしながら、従来の発光装置は、まだまだ大型である。 However, the conventional light emitting device is still large.
そこで、本発明は、従来よりも小型の発光装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a light emitting device that is smaller than the conventional one.
本発明によれば、上記課題は、次の手段により解決される。すなわち、基板と、前記基板上に実装された複数の発光素子と、前記複数の発光素子を囲む第1樹脂と、前記第1樹脂で囲まれた領域を仕切る仕切り部を有する第2樹脂と、を備える発光装置であって、前記第2樹脂は、前記仕切り部と繋がり且つ前記第1樹脂上で前記第1樹脂に沿って形成された終端部を有する、ことを特徴とする発光装置である。 According to the present invention, the above problem is solved by the following means. That is, a substrate, a plurality of light emitting elements mounted on the substrate, a first resin that surrounds the plurality of light emitting elements, a second resin that has a partition portion that partitions an area surrounded by the first resin, The second resin has a terminal portion connected to the partition portion and formed on the first resin along the first resin. .
以下に、添付した図面を参照しつつ、本発明を実施するための形態について説明する。 EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the form for implementing this invention is demonstrated, referring attached drawing.
図1は、本発明の第1実施形態に係る発光装置の概略斜視図である。 FIG. 1 is a schematic perspective view of a light emitting device according to a first embodiment of the present invention.
図1に示すように、本発明の第1実施形態に係る発光装置10は、基板20と、基板20上に実装された複数の発光素子30と(発光素子30は、第2樹脂50、第1封止部材60及び第2封止部材70によって被覆されているため、図1中には現れていない。)、複数の発光素子30を囲む第1樹脂40と、第1樹脂40で囲まれた領域を仕切る仕切り部50aを有する第2樹脂50と、複数の発光素子30を被覆する第1封止部材60及び第2封止部材70と、基板20上に設けられた複数の発光素子30に接続される配線パターン80と、を備えている。
As shown in FIG. 1, the
ここで、第2樹脂50は、終端部50bを有している。この終端部50bは、仕切り部50aと繋がり、且つ、第1樹脂40上で第1樹脂40に沿って形成されている。このような終端部50bを本発明の第1実施形態に係る発光装置10が有しているのは、次の理由による。
Here, the
すなわち、一般に樹脂を塗布する場合には、ノズルから樹脂を吐出してこれを基板上に塗布することになる。しかしながら、樹脂は、一定の粘性を有するため、これを所定の位置に塗布し終えても、ノズルから直ちに切り離すことができない。つまり、ノズルからの樹脂の吐出を止めてもノズルと樹脂はつながっているので、ノズルと樹脂を切り離すにはノズルをさらに移動させて余分な樹脂を基板に付着させる必要がある。したがって、その分だけ、基板上の領域が無駄に使用されてしまう。 That is, in general, when a resin is applied, the resin is discharged from a nozzle and applied onto the substrate. However, since the resin has a certain viscosity, it cannot be immediately separated from the nozzle even after it has been applied in place. That is, since the nozzle and the resin are connected even if the discharge of the resin from the nozzle is stopped, in order to separate the nozzle and the resin, it is necessary to further move the nozzle and attach the excess resin to the substrate. Therefore, the area on the substrate is wasted correspondingly.
そこで、本発明の第1実施形態に係る発光装置10では、第1樹脂40については、複数の発光素子30を囲む形状に形成することにより、これを塗布し終えた際の余分な樹脂を第1樹脂40そのものに付着させることとし(より具体的には、余分な樹脂を終端部40bとして第1樹脂40の始端部40a上で第1樹脂40の始端部40aに沿って付着させる。なお、第1樹脂40の始端部40aと終端部40bとについては図2A乃至Fを参照。)、第2樹脂50については、第1樹脂40で囲まれた領域の内側から外側に向かって第1樹脂40に達するまでこれを塗布して仕切り部50aとした後、その余分な樹脂を終端部50bとして第1樹脂40上で第1樹脂40に沿って付着させることとした。
Therefore, in the
このようにすれば、第1樹脂40及び第2樹脂50の余分な樹脂が基板20上に付着しないため、これらを付着させるための領域を基板20上に確保する必要がなくなり、基板20を小型化することができ、ひいては、従来よりも小型の発光装置を提供することが可能となる。
In this case, since the excess resin of the
なお、第2樹脂50を形成した後に第1樹脂40を形成する形態によっても、小型の発光装置を得ることは可能である(つまり、第2樹脂50の終端部50bを第1樹脂40の下に形成してもよい。)。しかし、この形態の場合、第1樹脂40と第2樹脂50が交差する部位において、第2樹脂50が第1樹脂40の形成方向に引っ張られてしまい、第2樹脂50を所望の形状に保つことが難しい。したがって、本発明の第1実施形態のように、第1樹脂40を形成した後に第2樹脂50を形成する(つまり、第2樹脂50の終端部50bを第1樹脂40上に形成する)ことが好ましい。
Note that it is also possible to obtain a small light emitting device by forming the
以下、各部材の構成について詳細に説明する。 Hereinafter, the configuration of each member will be described in detail.
[基板]
基板20には、例えば、セラミックス(Al2O3、AlNなど)、あるいはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、BT樹脂(bismaleimide triazine resin)、ポリフタルアミド(PPA)樹脂などを用いることができる。
[substrate]
For the
[第1樹脂、第2樹脂]
第1樹脂40には、例えば、TiO2、Al2O3、ZrO2、MgOなどの反射部材を含有したフェノール樹脂、エポキシ樹脂、BT樹脂、PPA樹脂、またはシリコン樹脂などの光反射性樹脂を用いることができる。また、第2樹脂50には、例えば、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、またはユリア樹脂などの光反射性樹脂や透光性樹脂を用いることができる。第2樹脂50には、着色剤や光拡散剤などを含有させてもよい。
[First resin, second resin]
For the
第2樹脂50に透光性樹脂を用いる場合、第2樹脂50において、隣接する領域(後述する第1領域20a、第2領域20b、第3領域20c、及び第4領域20d)の光を混色させることができる。また、複数の発光素子30のうちの一部が透光性の第2樹脂50で被覆されている場合、発光素子30からの光は第2樹脂50内を特に伝わり易い。
In the case where a translucent resin is used for the
この時、第2樹脂50が、第1樹脂40の外側まで形成されていると、駆動時において、第1樹脂40の外側で光っているように見えるので見た目を損ねてしまう。
At this time, if the
しかし、本発明の第1実施形態に係る発光装置10では、第2樹脂50の終端部50bを仕切り部50aと一直線に形成するのではなく、仕切り部50aから曲げて第1樹脂40と重ねて形成している。したがって、第1樹脂40の外側で、第2樹脂50内を伝わった光が放出されることがなく、見た目にも優れた発光装置とすることができる。
However, in the
なお、第2樹脂50が第1樹脂40の下に形成される場合は、第2樹脂50の終端部50bが第1樹脂40で被覆されていれば、駆動時において、第1樹脂40の外側で光っているように見えることはない。
When the
第2樹脂50の太さは第1樹脂40の太さよりも細くすることができる。こうすることで、第2樹脂50が第1樹脂40と重ねて形成される場合に、第2樹脂50が第1樹脂40の外側へ垂れる(第2樹脂50が第1樹脂40の下に形成される場合は、第1樹脂40の外側にはみ出す)ことを抑制しやすくなる。第1樹脂40の太さは、好ましくは0.5mm〜1.5mm、より好ましくは0.8mm〜1.2mmであり、第2樹脂50の太さは、好ましくは0.4mm〜1.4mm、より好ましくは0.7mm〜1.1mmである。
The thickness of the
第1樹脂40に囲まれた領域は、第2樹脂50の仕切り部50aによって隔てられた第1領域20a、第2領域20b、第3領域20c、及び第4領域20dを有している。本発明の第1実施形態では、第1樹脂40で囲まれた領域の形状を円形としているが、四角形、六角形、八角形などの多角形とすることもできる。また、本発明の第1実施形態では、4つの領域に隔てられる形態について説明するが、第1樹脂40に囲まれた領域は、第2樹脂50の仕切り部50aにより、2つの領域や3つの領域に隔てることもでき、また5つ以上の領域に隔てることもできる。
The region surrounded by the
[発光素子]
発光素子30は、第1領域20a、第2領域20b、第3領域20c、第4領域20d、及びこれらの領域間に生じた間隙(第2樹脂50の仕切り部50aが設けられた領域)に実装されている。複数の発光素子30の一部(各領域間に生じた間隙に実装された発光素子30)は、第2樹脂50の仕切り部50aによって被覆されている。発光素子30には、例えば、青色、青緑色、緑色、赤色などの光を発する各種発光ダイオードを用いることができる。
[Light emitting element]
The
本発明の第1実施形態では、第1領域20a乃至第4領域20dに実装された発光素子30に青色の光を発する発光素子を用い、各領域間に生じた間隙(第2樹脂50の仕切り部50aが設けられた領域)に実装された発光素子30には青緑色の光を発する発光素子を用いている。
In the first embodiment of the present invention, a light emitting element that emits blue light is used as the
第1領域20a及び第3領域20cに実装された発光素子30は第1封止部材60に含まれる第1蛍光体(図示せず)を励起するためのものであり、第2領域20b及び第4領域20dに実装された発光素子30は第2封止部材70に含まれる第2蛍光体(図示せず)を励起するためのものである。また、各領域間に生じた間隙(第2樹脂50の仕切り部50aが設けられた領域)に実装された発光素子30は演色性をさらに向上させるためのものである。
The
なお、上記は一例であって、どの領域に何色の光を発する発光素子を実装するかは、発光装置全体としての輝度や演色性などを総合的に考慮して決めればよい。 Note that the above is an example, and in what region the light emitting element that emits light of which color may be mounted may be determined by comprehensively considering luminance, color rendering, and the like of the entire light emitting device.
[蛍光体、封止部材]
第1領域20a及び第3領域20cに実装された発光素子30は、第1蛍光体(図示せず)を含有する第1封止部材60によって封止され、第2領域20b及び第4領域20dに実装された発光素子30は、第2蛍光体(図示せず)を含有する第2封止部材70によって封止される。
[Phosphor, sealing member]
The
なお、例えば、第1蛍光体(図示せず)としては黄色に発光するYAG系蛍光体を用い、第2蛍光体(図示せず)としては赤色に発光するCASN系蛍光体を用いることができる。このようにすれば、一領域に発光色の異なる複数の蛍光体を混在しないため、蛍光体の二重励起が抑制され、輝度の高い発光装置を提供することが可能となる。また、発光装置10全体として発光色の異なる2種の蛍光体(黄色と赤色)を用いているので、一定以上の演色性を得ることができる。
For example, a YAG phosphor that emits yellow light can be used as the first phosphor (not shown), and a CASN phosphor that emits red light can be used as the second phosphor (not shown). . In this way, since a plurality of phosphors having different emission colors are not mixed in one region, double excitation of the phosphors is suppressed, and a light emitting device with high luminance can be provided. Further, since two types of phosphors (yellow and red) having different emission colors are used as the
第1封止部材60や第2封止部材70には、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、またはユリア樹脂などを用いることができる。また、第1封止部材60や第2封止部材70には、着色剤、光拡散剤などを含有させてもよい。なお、第1封止部材60と第2封止部材70とには、異なる種類の封止部材を用いてもよい。
For the first sealing
なお、第1封止部材60と第2封止部材70とを被覆する被覆部材を設けてもよい。このような被覆部材は、例えば、第1樹脂40の外縁よりも内側に設けられ、第1領域20a、第2領域20b、第3領域20c、第4領域20d、及び第2樹脂50の仕切り部50aが設けられた領域をすべて一体として被覆する。被覆部材の材料としては、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂などを用いることができる。被覆部材には、着色剤、光拡散剤などを含有させてもよい。
A covering member that covers the first sealing
[配線パターン]
配線パターン80としては、Auなどを用いることができる。
[Wiring pattern]
As the
[製造方法]
図2A乃至Fは、本発明の第1実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する図であり、各図において、(a)は平面図、(b)は側面図、(c)は(a)中のA-A断面図である。
[Production method]
2A to 2F are views for explaining a method for manufacturing a light emitting device according to the first embodiment of the present invention, in which (a) is a plan view, (b) is a side view, and (c) is ( It is AA sectional drawing in a).
図2で示されるように、本発明の第1実施形態では、以下で説明する工程により、複数の発光素子30が実装された基板20上に第1樹脂40及び第2樹脂50を形成する。
As shown in FIG. 2, in the first embodiment of the present invention, the
(第1樹脂形成工程)
まず、図2Aで示したように、第1ノズル100aから第1樹脂40を吐出させることにより複数の発光素子30を囲む第1樹脂40を基板20上に塗布する。
(First resin forming step)
First, as shown in FIG. 2A, the
その後、図2Bで示したように、第1樹脂40の吐出を止めて第1ノズル100aを第1樹脂40に沿って移動させることにより第1ノズル100aから第1樹脂40を切り離す。これにより、第1樹脂40の始端部40a上に第1樹脂40の終端部40bが形成される。このようにすれば、第1樹脂40を塗布する際に余分な樹脂が基板20に付着しない。
Thereafter, as shown in FIG. 2B, the
(第2樹脂形成工程)
次に、図2Cで示したように、第2ノズル100bから第2樹脂50を吐出させることにより第1樹脂40で囲まれた領域の内側から外側に向かって基板20上に第2樹脂50を塗布する。
(Second resin forming step)
Next, as shown in FIG. 2C, the
その後、図2Dで示したように、第2樹脂50の吐出を止めて第2ノズル100bを第1樹脂40に沿って移動させることにより第2ノズル100bから第2樹脂50を切り離す。これにより、第1樹脂40上に第2樹脂50の終端部50bが形成される。このようにすれば、第2樹脂50を塗布する際に余分な樹脂が基板20に付着しない。
Thereafter, as shown in FIG. 2D, the
(繰り返し)
次に、図2Eで示したように、第2樹脂形成工程を繰り返すことにより、第1樹脂40で囲まれた領域を第2樹脂50で仕切る。これにより、第2樹脂50の仕切り部50aが形成され、第1樹脂40に囲まれた領域が第1領域20a、第2領域20b、第3領域20c、及び第4領域20dに隔てられる。また、複数の発光素子30の一部(各領域間に生じた間隙に実装された発光素子30)が第2樹脂50の仕切り部50aによって被覆される。なお、本発明の実施形態では、第2樹脂50の始端部を重ねることにより4つの第2樹脂50を繋げている。第2樹脂50は一定の流動性があるので、重ねた部分であってもその表面はほぼ平坦となっている。
(repetition)
Next, as shown in FIG. 2E, the region surrounded by the
(封止工程)
そして、図2Fで示したように、第1領域20a及び第3領域20cに実装された発光素子30を第1蛍光体(図示せず)を含有する第1封止部材60によって封止し、第2領域20b及び第4領域20dに実装された発光素子30を第2蛍光体(図示せず)を含有する第2封止部材70によって封止する。
(Sealing process)
Then, as shown in FIG. 2F, the
図3は、本発明の第2実施形態に係る発光装置の概略斜視図である。 FIG. 3 is a schematic perspective view of a light emitting device according to the second embodiment of the present invention.
図3に示すように、本発明の第2実施形態に係る発光装置110は、第2樹脂50が2本隣接して形成されている点で、本発明の第1実施形態に係る発光装置と相違する。
As shown in FIG. 3, the
上記したように、複数の発光素子30の一部は、第2樹脂50の仕切り部50aによって被覆されるところ、本発明の第2実施形態に係る発光装置によれば、複数の発光素子30が多少ずれて配置されていても、これらを漏れ無く被覆することが可能となる。また、図3では、隣接する2本の第2樹脂50の仕切り部50aが分離した状態を示しているが、隣接する2本の第2樹脂50の仕切り部50aが部分的に重なってもよいことは言うまでもない。
As described above, a part of the plurality of
なお、隣接して形成されている2本の第2樹脂50は、その終端部50bが、第1樹脂40上で第1樹脂40に沿って互いに反対方向に向けて付着されている。したがって、本発明の第2実施形態に係る発光装置110によれば、第2樹脂50の終端部50bが嵩張らず、小型の発光装置を提供することが可能となる。
Note that the
第1樹脂40上で第1樹脂40に沿って互いに反対方向に向けて第2ノズル100bを移動させれば、隣接して形成されている2本の第2樹脂50の終端部50bを、第1樹脂40上で第1樹脂40に沿って互いに反対方向に向けて付着させることができる。
By moving the
以上、本発明の実施形態について説明したが、これらの説明は、本発明の一例に関するものであり、本発明は、これらの説明によって何ら限定されるものではない。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described, these description is related with an example of this invention, and this invention is not limited at all by these description.
10 発光装置
20 基板
20a 第1領域
20b 第2領域
20c 第3領域
20d 第4領域
30 発光素子
40 第1樹脂
40a 始端部
40b 終端部
50 第2樹脂
50a 仕切り部
50b 終端部
60 第1封止部材
70 第2封止部材
80 配線パターン
100a 第1ノズル
100b 第2ノズル
110 発光装置
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記第1樹脂は光反射性樹脂であり、
前記第2樹脂は、透光性樹脂であり、前記仕切り部と繋がり且つ前記第1樹脂上で前記第1樹脂に沿って形成された終端部を有する、
ことを特徴とする発光装置。 A substrate, a plurality of light-emitting elements mounted on the substrate, a first resin surrounding the plurality of light-emitting elements, and a second resin having a partition part that partitions an area surrounded by the first resin. A light emitting device,
The first resin is a light-reflective resin;
The second resin is a translucent resin and has a terminal portion connected to the partition portion and formed along the first resin on the first resin.
A light emitting device characterized by that.
前記第1領域に実装された発光素子は、第1蛍光体を含有する第1封止部材によって封止され、
前記第2領域に実装された発光素子は、第2蛍光体を含有する第2封止部材によって封止される、
ことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の発光装置。 The region surrounded by the first resin has a first region and a second region separated by the partition part,
The light emitting device mounted in the first region is sealed by a first sealing member containing a first phosphor,
The light emitting device mounted in the second region is sealed by a second sealing member containing a second phosphor.
The light emitting device according to any one of claims 1 to 4, characterized in that.
第1ノズルから第1樹脂を吐出させることにより前記複数の発光素子を囲む第1樹脂を前記基板上に塗布する第1樹脂形成工程と、
第2ノズルから第2樹脂を吐出させることにより前記第1樹脂で囲まれた領域の内側から外側に向かって前記基板上に前記第2樹脂を塗布した後、前記第2樹脂の吐出を止めて前記第2ノズルを前記第1樹脂に沿って移動させることにより前記第2ノズルから前記第2樹脂を切り離す第2樹脂形成工程と、
前記第2樹脂形成工程を繰り返すことにより、前記第1樹脂で囲まれた領域を前記第2樹脂で仕切る工程と、を有し、
前記第1樹脂は光反射性樹脂であり、
前記第2樹脂は透光性樹脂である、
ことを特徴とする発光装置の製造方法。 A method of manufacturing a light emitting device in which a plurality of light emitting elements are mounted on a substrate,
A first resin forming step of applying a first resin surrounding the plurality of light emitting elements on the substrate by discharging the first resin from the first nozzle;
By discharging the second resin from the second nozzle, after applying the second resin on the substrate from the inside to the outside of the region surrounded by the first resin, the discharge of the second resin is stopped. A second resin forming step of separating the second resin from the second nozzle by moving the second nozzle along the first resin;
By repeating the second resin forming step, have a, a step of dividing the region surrounded by the first resin in the second resin,
The first resin is a light-reflective resin;
The second resin is a translucent resin.
A method for manufacturing a light-emitting device.
前記第1領域に実装された発光素子を第1蛍光体を含有する第1封止部材によって封止する工程と、
前記第2領域に実装された発光素子を第2蛍光体を含有する第2封止部材によって封止する工程と、を有する、
ことを特徴とする請求項6〜請求項9のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。 The region surrounded by the first resin has a first region and a second region separated by the second resin,
Sealing the light emitting element mounted in the first region with a first sealing member containing a first phosphor;
And a step of sealing the second sealing member containing a second phosphor emitting element mounted on said second region,
The method for manufacturing a light emitting device according to any one of claims 6 to 9 , wherein
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