JP2014086696A - Light-emitting device - Google Patents

Light-emitting device Download PDF

Info

Publication number
JP2014086696A
JP2014086696A JP2012237196A JP2012237196A JP2014086696A JP 2014086696 A JP2014086696 A JP 2014086696A JP 2012237196 A JP2012237196 A JP 2012237196A JP 2012237196 A JP2012237196 A JP 2012237196A JP 2014086696 A JP2014086696 A JP 2014086696A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
emitting device
light
resin body
phosphor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012237196A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takaaki Kawamoto
崇彰 川本
Takeshi Funaki
毅 舩木
Sayuri Wakamura
紗友里 若村
Masaaki Kodama
正明 児玉
Yasuhiro Sakamoto
泰宏 坂本
Keiji Sakai
啓至 酒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2012237196A priority Critical patent/JP2014086696A/en
Publication of JP2014086696A publication Critical patent/JP2014086696A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To sufficiently improve luminous efficiency while suppressing luminous loss caused by multistep excitation.SOLUTION: In a light-emitting device 10, an encapsulation resin body is separated into a resin body 5a and a resin body 5b. The resin body 5a contains a first phosphor of a shorter emission wavelength. On the other hand, the resin body 5b contains the first phosphor and a second phosphor of a longer emission wavelength.

Description

本発明は、発光素子からの光によって封止樹脂内の蛍光体を励起して所望の波長の光を放出する発光装置に関する。   The present invention relates to a light emitting device that emits light having a desired wavelength by exciting a phosphor in a sealing resin with light from a light emitting element.

発光ダイオード(Light Emitting Diode:以下LEDという)は、現在入手できる最も効率の良い光源の一つである。一般的なLEDの典型例を、図7に示す。図7は、一般的なLEDである発光装置110の断面を模式的に示す図である。図7に示すように、発光装置110は、基板101、一対の電極104、発光素子103、透光性樹脂体105、および枠体102を備えている。   A light emitting diode (hereinafter referred to as an LED) is one of the most efficient light sources currently available. A typical example of a general LED is shown in FIG. FIG. 7 is a diagram schematically showing a cross section of a light emitting device 110 that is a general LED. As shown in FIG. 7, the light emitting device 110 includes a substrate 101, a pair of electrodes 104, a light emitting element 103, a translucent resin body 105, and a frame body 102.

基板101の上面には、発光素子103が設けられている。そして、発光素子103は、ボンディングワイヤを介して電極104と電気的に接続されている。また、発光素子103を上から覆うように、封止樹脂体105が設けられている。さらに、枠体102が、封止樹脂体105の側面を包囲している。   A light emitting element 103 is provided on the upper surface of the substrate 101. The light emitting element 103 is electrically connected to the electrode 104 through a bonding wire. A sealing resin body 105 is provided so as to cover the light emitting element 103 from above. Further, the frame body 102 surrounds the side surface of the sealing resin body 105.

図7に示す構造のLED(発光装置110)を使用した白色発光デバイスとしては、450nm近辺の発光ピーク波長をもつ青色発光素子(発光素子103)と、その青色発光素子により励起され黄色の蛍光を発光するYAG系蛍光体の組み合わせによって、青色発光と黄色発光との混色発光により白色光を得る白色デバイスがある。   As a white light emitting device using the LED having the structure shown in FIG. 7 (light emitting device 110), a blue light emitting element (light emitting element 103) having an emission peak wavelength near 450 nm and a yellow fluorescence excited by the blue light emitting element are emitted. There is a white device that obtains white light by mixed color light emission of blue light emission and yellow light emission by a combination of YAG phosphors that emit light.

上述した白色LEDデバイスは、青色発光とその補色である黄色の蛍光の組み合わせによる擬似的な白色発光を行うものである。このような白色発光においては、赤色の色再現性に劣っているため、低質な演色となる。この擬似的な白色発光は、電光掲示板やバックライトなど、単に白色光であること(デザイン上、白色に見えること)だけが求められる用途に用いられている。   The white LED device described above emits pseudo white light by a combination of blue light emission and yellow fluorescence which is a complementary color thereof. Such white light emission is inferior in red color reproducibility, resulting in poor color rendering. This pseudo white light emission is used for applications such as an electric bulletin board and a backlight that require only white light (appears white in design).

一方、白色LEDデバイスを照明用途としての用いることを考えるならば、高質な演色を再現する必要がある。白色LEDデバイスを、光の3原色である赤色、緑色、および青色の混色で得られる白色光を発するように構成することによって、演色性が良好なデバイスを提供することができる。このようなデバイスは、たとえば、特許文献1に開示されている。   On the other hand, if a white LED device is used for illumination, it is necessary to reproduce high-quality color rendering. By configuring the white LED device to emit white light obtained by mixing the three primary colors of light, red, green, and blue, a device with good color rendering can be provided. Such a device is disclosed in Patent Document 1, for example.

現在広く使用されている高演色性白色LEDデバイスは、青色発光素子(発光素子103)と、青色発光素子によって励起され、緑色および赤色の蛍光を発光する2つの蛍光体によって、白色光を得ている。これら2つの蛍光体は、熱硬化性のエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透光性樹脂体(封止樹脂体105)に混合されて、かつ樹脂体内に均一に分散した状態で、青色発光素子の上方に塗布される。   A high color rendering white LED device that is currently widely used obtains white light by a blue light emitting element (light emitting element 103) and two phosphors that are excited by the blue light emitting element and emit green and red fluorescence. Yes. These two phosphors are mixed with a light-transmitting resin body (sealing resin body 105) such as a thermosetting epoxy resin or silicone resin, and are dispersed uniformly in the resin body, so that It is applied upward.

しかしながら、封止樹脂体中に発光色の異なる複数の蛍光体を混合して含有させた場合には、ある一種の蛍光体が発した蛍光を他種の蛍光体が吸収する現象が起こる。この現象はいわゆるカスケード励起とよばれ、もしカスケード励起が起こると、封止樹脂体の発光効率が低くなる問題が生じる。   However, when a plurality of phosphors having different emission colors are mixed and contained in the sealing resin body, a phenomenon in which the fluorescence emitted by one kind of phosphor is absorbed by another kind of phosphor occurs. This phenomenon is called so-called cascade excitation. If cascade excitation occurs, there arises a problem that the luminous efficiency of the encapsulating resin body is lowered.

上述した高演色性白色LEDデバイスの場合、まず、発光素子から出射した青色光が緑色蛍光体を励起させることによって、緑色光が蛍光される。さらに、緑色光が赤色蛍光体の励起源として使用されることによって、赤色光が蛍光される。このように、励起を多段階的に行う構成は、色変換ロスが非常に大きい。   In the case of the high color rendering white LED device described above, first, blue light emitted from the light emitting element excites the green phosphor, whereby green light is fluorescent. Further, the green light is used as an excitation source for the red phosphor, whereby the red light is fluorescent. As described above, the configuration in which excitation is performed in multiple stages has a very large color conversion loss.

そこで、デバイスの発光効率を向上させるべく、緑色蛍光体と赤色蛍光体とを個別領域に分離することにより多段階励起によるロスを抑制する事を目指した技術が、特許文献1および特許文献2に開示されている。特許文献2に開示された発光装置120を、図8に示す。図8は、特許文献2に開示された発光装置120の断面を模式的に示す図である。図7に示すように、発光装置120は、基板101、枠体102、発光素子103、一対の電極104、透光性樹脂体105a、および透光性樹脂体105bを備えている。   Therefore, in order to improve the light emission efficiency of the device, technologies aiming to suppress loss due to multistage excitation by separating the green phosphor and the red phosphor into individual regions are disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2. It is disclosed. A light emitting device 120 disclosed in Patent Document 2 is shown in FIG. FIG. 8 is a diagram schematically showing a cross section of the light emitting device 120 disclosed in Patent Document 2. As shown in FIG. As shown in FIG. 7, the light emitting device 120 includes a substrate 101, a frame body 102, a light emitting element 103, a pair of electrodes 104, a translucent resin body 105a, and a translucent resin body 105b.

発光装置120では、異なる種類の蛍光体を含む2種類の透光性樹脂体設けられている。具体的には、透光性樹脂体105aには赤色蛍光体が含まれ、一方、透光性樹脂体105bには緑色蛍光体が含まれている。このように、発光装置120では、基本的には、緑色蛍光体と赤色蛍光体とが、個別領域に分離されている。これに加えて、透光性樹脂体105bには、さらに少量の赤色蛍光体が含まれていてもよいことが、特許文献2に記載されている。   In the light emitting device 120, two types of translucent resin bodies including different types of phosphors are provided. Specifically, the translucent resin body 105a includes a red phosphor, while the translucent resin body 105b includes a green phosphor. Thus, in the light emitting device 120, basically, the green phosphor and the red phosphor are separated into individual regions. In addition to this, Patent Document 2 describes that the translucent resin body 105b may contain a smaller amount of red phosphor.

特開2004−327492号(2004年11月18日公開)JP 2004-327492 A (released on November 18, 2004) 特開2005−244226号(2005年9月5日公開)JP-A-2005-244226 (published on September 5, 2005)

しかしながら、特許文献2に係る発光装置120には、発光効率をうまく向上させることができないという問題を有している。この問題について、図9を参照して以下に説明する。   However, the light emitting device 120 according to Patent Document 2 has a problem that the light emission efficiency cannot be improved well. This problem will be described below with reference to FIG.

図9は、図7に示す発光装置110の発光スペクトル121と、図8に示す発光装置120の発光スペクトル131とを示すグラフである。図9に示すように、発光装置120では、発光装置110に比べて、赤色蛍光体の発光帯域である620nmでの発光強度が低くなってしまう。したがって、混合型のスペクトルで必要な発光強度(色温度3000k付近)を実現することができない。   FIG. 9 is a graph showing the emission spectrum 121 of the light emitting device 110 shown in FIG. 7 and the emission spectrum 131 of the light emitting device 120 shown in FIG. As shown in FIG. 9, in the light emitting device 120, the light emission intensity at 620 nm, which is the light emission band of the red phosphor, is lower than that in the light emitting device 110. Therefore, it is impossible to realize the light emission intensity necessary for the mixed spectrum (color temperature around 3000 k).

発光装置120において、混合型のスペクトルに必要な発光強度を実現するには、赤色蛍光体を含む領域である透光性樹脂体105aの面積を、より広げる必要がある。しかし、こうしてしまうと、赤色蛍光体および緑色蛍光体を含む領域である透光性樹脂体105bの面積が、小さくなってしまう。これにより、緑色光の強度が足らなくなってしまう。   In the light emitting device 120, in order to realize the light emission intensity necessary for the mixed spectrum, it is necessary to further increase the area of the translucent resin body 105a that is a region including the red phosphor. However, if it does in this way, the area of translucent resin body 105b which is an area | region containing red fluorescent substance and green fluorescent substance will become small. As a result, the intensity of green light becomes insufficient.

本発明は上記の課題を解決するべくなされたものであり、その目的は、多段階励起による発光ロスを抑制しつつ、発光効率を十分に向上させることができる発光装置を提供することにある。   The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a light emitting device capable of sufficiently improving the light emission efficiency while suppressing light emission loss due to multi-step excitation.

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、上記基板の上面に設けられる、少なくとも一つの発光素子と、上記発光素子を封止する封止樹脂とを備えている発光装置であって、上記封止樹脂は、より発光波長が短い第1の蛍光体を含んでいる第1の封止樹脂と、上記第1の蛍光体、および、より発光波長が長い第2の蛍光体とを含んでいる第2の封止樹脂とを備えていることを特徴としている。   In order to solve the above problems, a light-emitting device according to one embodiment of the present invention includes a substrate, at least one light-emitting element provided over the top surface of the substrate, and a sealing resin that seals the light-emitting element. The sealing resin includes a first sealing resin including a first phosphor having a shorter emission wavelength, the first phosphor, and a more emission wavelength. And a second sealing resin containing a long second phosphor.

本発明の一態様によれば、多段階励起による発光ロスを抑制しつつ、発光効率を十分に向上させることができるという効果を奏する。   According to one embodiment of the present invention, there is an effect that light emission efficiency can be sufficiently improved while suppressing light emission loss due to multistage excitation.

本発明の第1の実施形態に係る発光装置の断面を表す模式図である。It is a schematic diagram showing the cross section of the light-emitting device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係る発光装置の発光スペクトルと、現在広く使用されている発光装置の発光スペクトルを対比した図である。It is the figure which contrasted the emission spectrum of the light-emitting device which concerns on the 1st Embodiment of this invention, and the emission spectrum of the light-emitting device currently used widely. 本発明の第2の実施形態に係る発光装置の上面図である。It is a top view of the light-emitting device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態に係る他の発光装置の上面図である。It is a top view of the other light-emitting device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態に係る発光装置の断面を表す模式図である。It is a schematic diagram showing the cross section of the light-emitting device which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4の実施形態に係る発光装置の断面を表す模式図である。It is a schematic diagram showing the cross section of the light-emitting device which concerns on the 4th Embodiment of this invention. 公知技術に係る発光装置の断面を表す模式図である。It is a schematic diagram showing the cross section of the light-emitting device which concerns on a well-known technique. 特許文献2に記載の発光装置の断面を表す模式図である。10 is a schematic diagram illustrating a cross section of a light-emitting device described in Patent Document 2. FIG. 特許文献2に記載の発光装置の発光スペクトルと、公知技術に係る発光装置の発光スペクトルとを対比した図である。It is the figure which contrasted the emission spectrum of the light-emitting device of patent document 2, and the emission spectrum of the light-emitting device which concerns on a well-known technique.

以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.

〔実施形態1〕
(発光装置10の構成)
本発明の一実施形態において、図1を用いて説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る発光装置10の断面を表す模式図である。発光装置10は、基板1、枠体2、発光素子3、1対の電極4、樹脂体5a(第1の封止樹脂)、および樹脂体5b(第2の封止樹脂)を備えている。
Embodiment 1
(Configuration of Light Emitting Device 10)
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic view showing a cross section of a light emitting device 10 according to the first embodiment of the present invention. The light emitting device 10 includes a substrate 1, a frame 2, a light emitting element 3, a pair of electrodes 4, a resin body 5a (first sealing resin), and a resin body 5b (second sealing resin). .

基板1の上面に、発光素子3が設けられている。また、基板1における発光素子3の搭載面に、一対の電極4も設けられている。基板1には配線が形成されており、この配線を介して、発光素子3が1対の電極4とボンディングワイヤによって電気的に接続されている。枠体2は、白色樹脂等から形成されたリフレクタ(反射板)であり、樹脂体5aおよび樹脂体5bを囲っている。   A light emitting element 3 is provided on the upper surface of the substrate 1. A pair of electrodes 4 is also provided on the mounting surface of the light emitting element 3 on the substrate 1. Wiring is formed on the substrate 1, and the light emitting element 3 is electrically connected to the pair of electrodes 4 by bonding wires via the wiring. The frame body 2 is a reflector (reflecting plate) formed from a white resin or the like, and surrounds the resin body 5a and the resin body 5b.

発光素子3は、発光装置10における光源である。本実施形態では、発光素子3はLEDである。しかし、これに限らずに、蛍光体、エレクトロルミネッセンス素子、または半導体光源等であっても良い。   The light emitting element 3 is a light source in the light emitting device 10. In the present embodiment, the light emitting element 3 is an LED. However, the present invention is not limited to this, and a phosphor, an electroluminescence element, a semiconductor light source, or the like may be used.

(発光装置10の特徴)
従来の白色発光デバイスにおいては、発光装置110のように、2種類の蛍光体は、熱硬化性のエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の封止樹脂体に混合されて、かつ該樹脂体内に均一に分散した状態で、青色発光素子の上方に塗布されている。一方、本実施形態に係る発光装置10は、封止樹脂体が2種類の領域に分離されており、かつ、それぞれの封止樹脂体に含まれる蛍光体の種類が異なっている点に、特徴を有している。
(Characteristics of the light emitting device 10)
In a conventional white light emitting device, like the light emitting device 110, two types of phosphors are mixed in a sealing resin body such as a thermosetting epoxy resin or silicone resin and are uniformly dispersed in the resin body. In this state, it is applied above the blue light emitting element. On the other hand, the light emitting device 10 according to the present embodiment is characterized in that the sealing resin body is separated into two types of regions and the types of phosphors included in the respective sealing resin bodies are different. have.

具体的には、図1に示すように、封止樹脂体は、樹脂体5aおよび樹脂体5bを備えている。樹脂体5aは、励起光の波長がより短い単一の第1の蛍光体を含んでいる。蛍光体この第1の蛍光体のみが、樹脂体5aに含まれている。一方、封止樹脂体5bは、波長がより短い第1の蛍光体と、励起光の波長がより長い第2の蛍光体との2種類の蛍光体を含んでいる。   Specifically, as shown in FIG. 1, the sealing resin body includes a resin body 5a and a resin body 5b. The resin body 5a includes a single first phosphor having a shorter wavelength of excitation light. Phosphor The resin body 5a contains only the first phosphor. On the other hand, the sealing resin body 5b includes two types of phosphors, that is, a first phosphor having a shorter wavelength and a second phosphor having a longer wavelength of excitation light.

樹脂体5aと樹脂体5bとは、基板1に塗り分けられることによって、形成される。この塗り分け方法の一例として、ディスペンサーを使用して高粘性の透過性樹脂体にて予め枠を作製した後に、封止樹脂体を領域ごとに塗布する方法がある。他の例としては、撥液剤を用いたパターンを基板に予め印刷した後に封止樹脂体を領域ごとに塗布する方法もある。しかし、これらの方法に限定はされない。   The resin body 5 a and the resin body 5 b are formed by being separately applied to the substrate 1. As an example of this coating method, there is a method of applying a sealing resin body for each region after a frame is previously made of a highly viscous permeable resin body using a dispenser. As another example, there is a method in which a sealing resin body is applied to each region after a pattern using a liquid repellent is printed on a substrate in advance. However, these methods are not limited.

本実施形態では、発光素子3は、ピーク波長が450nm近辺にある青色光を放出する青色発光素子である。また、第1の蛍光体は、ピーク波長が530nm近辺の緑色蛍光体である。一方、第2の蛍光体は、ピーク波長が620nm近辺の赤色蛍光体である。   In the present embodiment, the light emitting element 3 is a blue light emitting element that emits blue light having a peak wavelength in the vicinity of 450 nm. The first phosphor is a green phosphor having a peak wavelength near 530 nm. On the other hand, the second phosphor is a red phosphor having a peak wavelength near 620 nm.

(発光スペクトル)
図3は、本実施形態に係る発光装置10の発光スペクトルと、公知技術に係る発光装置110の発光スペクトルとをそれぞれ示すグラフである。図中の曲線11は、発光装置10の発光スペクトルを表し、一方、曲線111は、発光装置110の発光スペクトルを表している。
(Emission spectrum)
FIG. 3 is a graph showing an emission spectrum of the light emitting device 10 according to the present embodiment and an emission spectrum of the light emitting device 110 according to a known technique. A curve 11 in the figure represents the emission spectrum of the light emitting device 10, while a curve 111 represents the emission spectrum of the light emitting device 110.

上述したように、発光装置20の樹脂体5aは、緑色蛍光体を含む樹脂体で構成されている。一方、樹脂体5bは、緑色蛍光体および赤色蛍光体を混合させた樹脂体で構成されている。図3に示すように、封止樹脂体を2つの領域に分けることによって、発光装置20の緑色光のスペクトルが増加しており、緑色蛍光体が発光素子3から出射した青色光を効率良く色変換していることがわかる。   As described above, the resin body 5a of the light emitting device 20 is composed of a resin body containing a green phosphor. On the other hand, the resin body 5b is composed of a resin body in which a green phosphor and a red phosphor are mixed. As shown in FIG. 3, by dividing the sealing resin body into two regions, the spectrum of the green light of the light emitting device 20 is increased, and the blue light emitted from the light emitting element 3 by the green phosphor is efficiently colored. You can see that it is converted.

次の表1に、発光装置10と、発光装置110の光学評価結果を示す。   Table 1 below shows the optical evaluation results of the light emitting device 10 and the light emitting device 110.

Figure 2014086696
Figure 2014086696

発光装置10の色温度は7257K、色度xは0.301、色度yは0.323、放射束は8.35W、光束は2404lm、演色性Raは80.3である。一方、発光装置20の色温度は7470K、色度xは0.296、色度yは0.328、放射束は8.97W、光束は2624lm、演色性Raは77.8である。   The light emitting device 10 has a color temperature of 7257 K, a chromaticity x of 0.301, a chromaticity y of 0.323, a radiant flux of 8.35 W, a luminous flux of 2404 lm, and a color rendering property Ra of 80.3. On the other hand, the color temperature of the light emitting device 20 is 7470 K, the chromaticity x is 0.296, the chromaticity y is 0.328, the radiant flux is 8.97 W, the luminous flux is 2624 lm, and the color rendering property Ra is 77.8.

表1に示すように、本実施形態に係る発光装置10の放射束は、公知技術に係る発光装置110と比較して、約7.4%向上しており、光束は約9.2%向上している。また、特許文献2に係る発光装置120とは異なり、赤色域(620nm)の発光強度が、発光装置110に比べて低下することもない。   As shown in Table 1, the radiant flux of the light emitting device 10 according to the present embodiment is improved by about 7.4% and the luminous flux is improved by about 9.2% compared with the light emitting device 110 according to the known technology. doing. In addition, unlike the light emitting device 120 according to Patent Document 2, the light emission intensity in the red region (620 nm) does not decrease compared to the light emitting device 110.

このように、封止樹脂体を2つの領域である樹脂体5aおよび樹脂体5bに分離し、樹脂体5aには第1の蛍光体(緑色蛍光体)のみを含ませ、樹脂体5bには第1の蛍光体および第2の蛍光体(赤色蛍光体)の2種類を含ませることによって、赤色域(620nm)の発光強度を抑えることなく、混合型の発光スペクトルで十分な発光強度を実現することできるその結果、色変換ロスが大きい多段階励起を抑制することが可能となり、かつ、高効率かつ高演色性な白色LEDデバイス(発光装置10)が得られる。   In this way, the sealing resin body is separated into two regions, the resin body 5a and the resin body 5b, the resin body 5a contains only the first phosphor (green phosphor), and the resin body 5b By including the first phosphor and the second phosphor (red phosphor), sufficient emission intensity is achieved in the mixed emission spectrum without suppressing the emission intensity in the red region (620 nm). As a result, it is possible to suppress multi-stage excitation with a large color conversion loss, and to obtain a white LED device (light emitting device 10) with high efficiency and high color rendering.

〔実施形態2〕
本発明に係る第2の実施形態について、図3および図4に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、実施形態1に係る構成要素と同様の機能を有する構成要素には、同一の番号を付し、その説明を省略する。本実施形態では、主に、実施形態1との相違について説明するものとする。
[Embodiment 2]
The second embodiment according to the present invention will be described below with reference to FIGS. In addition, the same number is attached | subjected to the component which has the function similar to the component which concerns on Embodiment 1, and the description is abbreviate | omitted. In the present embodiment, differences from the first embodiment will be mainly described.

図3は、本実施形態に係る発光装置20の構成例を示す上面図である。図5は、本実施形態に係る発光装置30の構成例を示す上面図である。   FIG. 3 is a top view illustrating a configuration example of the light emitting device 20 according to the present embodiment. FIG. 5 is a top view illustrating a configuration example of the light emitting device 30 according to the present embodiment.

発光装置20および発光装置30は、実施形態1に係る発光装置10(図1)の封止樹脂体(樹脂体5aおよび樹脂体5b)の形成領域を変化させている点以外は、実施形態1の発光装置10と同じ構成である。発光装置20では、発光素子3を封止する樹脂体5aと樹脂体5bとを、交互にかつ直線状に設けられている。これによって、樹脂体5aおよび樹脂体5bをそれぞれ通って色変換された、色温度の異なる光を、混合することが可能となる。   The light emitting device 20 and the light emitting device 30 are the same as those in the first embodiment except that the formation region of the sealing resin bodies (the resin body 5a and the resin body 5b) of the light emitting device 10 (FIG. 1) according to the first embodiment is changed. The light emitting device 10 has the same configuration. In the light emitting device 20, the resin bodies 5 a and the resin bodies 5 b that seal the light emitting elements 3 are provided alternately and linearly. As a result, it is possible to mix lights having different color temperatures that have undergone color conversion through the resin body 5a and the resin body 5b.

発光装置30は、発光素子3を封止する樹脂体5aをドット状に基板に塗布した後、残りの領域を樹脂体5bで塗布した構造を有しており、これによって、各樹脂体5aおよび樹脂体5bをそれぞれ通って色変換された、色温度の異なる光を、混合することが可能となる。なお、発光装置30において、樹脂体5bをドット状に基板1に設けてもよい。   The light emitting device 30 has a structure in which the resin body 5a for sealing the light emitting element 3 is applied to the substrate in a dot shape, and then the remaining region is applied with the resin body 5b. It becomes possible to mix lights having different color temperatures, which have undergone color conversion through the resin bodies 5b. In the light emitting device 30, the resin body 5b may be provided on the substrate 1 in a dot shape.

樹脂体5aおよび樹脂体5bを、ストライプ形状もしくはドット形状を塗り分ける方法として、たとえば、高粘性の透過性樹脂体で予めダムを作製した後に、樹脂体5aおよび樹脂体5bを領域ごとに塗布する手法がある。また、撥液剤を用いたパターンを基板に予め印刷した後に、樹脂体5aおよび樹脂体5bを領域ごとに塗布する手法もある。   As a method of separately applying the resin body 5a and the resin body 5b in a stripe shape or a dot shape, for example, a dam is prepared in advance with a highly viscous transparent resin body, and then the resin body 5a and the resin body 5b are applied to each region. There is a technique. There is also a method in which a resin body 5a and a resin body 5b are applied to each region after a pattern using a liquid repellent is printed on a substrate in advance.

樹脂体5aと樹脂体5bとを、ストライプ形状またはドット形状に塗り分ける場合、あまり細かく塗り分けることは望ましくない。細かく塗り分けてしまうと、ある領域から発せられた光が、隣接する蛍光体濃度の異なる領域を通ることによって色変換が生じかねない。これによって、いわゆるクロストークが発生して、目標とする色温度から大きくずれることが懸念される。したがって、封止樹脂体の各領域の境界線を最小に抑えるように、各々の蛍光体領域(樹脂体5aおよび樹脂体5b)を配置することが好ましい。   In the case where the resin body 5a and the resin body 5b are separately applied in a stripe shape or a dot shape, it is not desirable to apply them in a very fine manner. If they are finely painted, color conversion may occur when light emitted from a certain region passes through adjacent regions having different phosphor concentrations. As a result, so-called crosstalk occurs, and there is a concern that the color temperature may deviate greatly from the target color temperature. Therefore, it is preferable to arrange each phosphor region (resin body 5a and resin body 5b) so as to minimize the boundary line between the regions of the sealing resin body.

〔実施形態3〕
本発明の他の実施形態について図5に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、実施形態1または2に係る構成要素と同様の機能を有する構成要素には、同一の番号を付し、その説明を省略する。本実施形態では、主に、実施形態2との相違について説明するものとする。
[Embodiment 3]
The following will describe another embodiment of the present invention with reference to FIG. In addition, the same number is attached | subjected to the component which has the function similar to the component which concerns on Embodiment 1 or 2, and the description is abbreviate | omitted. In the present embodiment, differences from the second embodiment will be mainly described.

図5は、本実施形態に係る発光装置50の構成例を示す断面図である。この図に示すように、発光装置50は、実施形態2に係る発光装置20(図4)の封止樹脂体の塗布厚さを変化させている点以外は、実施形態2の発光装置20と同じ構成である。   FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of the light emitting device 50 according to the present embodiment. As shown in this figure, the light emitting device 50 is the same as the light emitting device 20 of Embodiment 2 except that the coating thickness of the sealing resin body of the light emitting device 20 (FIG. 4) according to Embodiment 2 is changed. It is the same configuration.

発光装置40は、励起光の波長が長い赤色蛍光体と、励起光の波長が短い緑色蛍光体とを含んでいる樹脂体5bにおける、基板1に対して垂直な方向の厚さ(塗布厚さ)が、励起光の波長が短い緑色蛍光体のみを含んでいる樹脂体5aにおける、基板1に対して垂直な方向の厚さ(塗布厚さ)よりも小さいことを特徴としている。   The light emitting device 40 has a thickness (coating thickness) in a direction perpendicular to the substrate 1 in a resin body 5b including a red phosphor having a long excitation light wavelength and a green phosphor having a short excitation light wavelength. ) Is smaller than the thickness (coating thickness) in the direction perpendicular to the substrate 1 in the resin body 5a including only the green phosphor having a short wavelength of excitation light.

これによって、励起光の波長が短い緑色蛍光体を多く含む領域(樹脂体5a)から出射した緑色光が、励起光の波長が長い赤色蛍光体を多く含む領域(樹脂体5b)中を通ることによって色変換するクロストークを、より一層抑制することが可能となる。   Thereby, the green light emitted from the region (resin body 5a) containing a lot of green phosphors having a short wavelength of excitation light passes through the region (resin body 5b) containing a lot of red phosphors having a long wavelength of excitation light. This makes it possible to further suppress the crosstalk that causes color conversion.

〔実施形態4〕
本発明の他の実施形態について図6に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、実施形態1に係る構成要素と同様の機能を有する構成要素には、同一の番号を付し、その説明を省略する。本実施形態では、主に、実施形態2との相違について説明するものとする。
[Embodiment 4]
The following will describe another embodiment of the present invention with reference to FIG. In addition, the same number is attached | subjected to the component which has the function similar to the component which concerns on Embodiment 1, and the description is abbreviate | omitted. In the present embodiment, differences from the second embodiment will be mainly described.

図6は、本実施形態に係る発光装置50の構成例を示す断面図である。この図に示すように、発光装置50は、実施形態2に係る発光装置20(図4)の封止樹脂体内の各蛍光体の分布を変化させている点以外は、実施形態2の発光装置20と同じ構成である。   FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of the light emitting device 50 according to the present embodiment. As shown in this figure, the light-emitting device 50 is the light-emitting device of Embodiment 2 except that the distribution of each phosphor in the sealing resin body of the light-emitting device 20 (FIG. 4) according to Embodiment 2 is changed. 20 is the same configuration.

図6は、本実施形態に係る発光装置50の構成例を示す断面図である。この図に示すように、発光装置50は、樹脂体5b内の、緑色蛍光体および赤色蛍光体を含む領域の高さが、樹脂体5aの、緑色蛍光体のみを含む領域の高さよりも小さいことを特徴としている。言い換えると、樹脂体5b内の各蛍光体は、樹脂体5a内の各蛍光体よりも、より深く基板1側に沈降している。   FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of the light emitting device 50 according to the present embodiment. As shown in this figure, in the light emitting device 50, the height of the region including the green phosphor and the red phosphor in the resin body 5b is smaller than the height of the region including only the green phosphor of the resin body 5a. It is characterized by that. In other words, each phosphor in the resin body 5b has settled deeper on the substrate 1 side than each phosphor in the resin body 5a.

これによって、赤色蛍光体を含む領域に隣接する、励起光の波長が短い緑色蛍光体を多く含む領域から出射した緑色光が、赤色蛍光体の励起源としての使用される確率が低くなる。その結果、クロストークを抑制することが可能となる。   Thereby, the probability that the green light emitted from the region containing a lot of green phosphors having a short excitation light wavelength adjacent to the region containing the red phosphors is used as the excitation source of the red phosphors is lowered. As a result, crosstalk can be suppressed.

(まとめ)
以上のように、本発明の一態様に係る発光装置は、
基板と、
上記基板の上面に設けられる、少なくとも一つの発光素子と、
上記発光素子を封止する封止樹脂とを備えている発光装置であって、
上記封止樹脂は、
より発光波長が短い単一の第1の蛍光体を含んでいる第1の封止樹脂と、
上記第1の蛍光体、および、より発光波長が長い第2の蛍光体とを含んでいる第2の封止樹脂とを備えていることを特徴としている。
(Summary)
As described above, a light-emitting device according to one embodiment of the present invention is provided.
A substrate,
At least one light emitting element provided on the upper surface of the substrate;
A light emitting device including a sealing resin for sealing the light emitting element,
The sealing resin is
A first sealing resin containing a single first phosphor having a shorter emission wavelength;
A second sealing resin including the first phosphor and a second phosphor having a longer emission wavelength is provided.

上記の構成によれば、第2の蛍光体から放出される光(たとえば赤色光)の発光強度を抑えることなく、混合型の発光スペクトルで十分な発光強度を実現することできる。その結果、多段階励起による発光ロスを抑制しつつ、発光効率を十分に向上させる。したがって、高効率かつ高演色性な白色発光装置の実現が可能となる。   According to said structure, sufficient light emission intensity | strength can be implement | achieved in a mixed emission spectrum, without suppressing the light emission intensity | strength (for example, red light) emitted from 2nd fluorescent substance. As a result, light emission efficiency is sufficiently improved while suppressing light emission loss due to multistage excitation. Therefore, it is possible to realize a white light emitting device with high efficiency and high color rendering.

また、本発明の一態様に係る発光装置では、さらに、上記第1の封止樹脂と上記第2の封止樹脂とが、互い違いに、かつ、直線上に設けられていることが好ましい。   In the light-emitting device according to one embodiment of the present invention, it is preferable that the first sealing resin and the second sealing resin are provided alternately and on a straight line.

上記構成によれば、封止樹脂体の各領域から出射される色温度の異なる光を混合することができるので、発光装置から発せられる光の色ムラを低減することができる。   According to the above configuration, light with different color temperatures emitted from each region of the sealing resin body can be mixed, so that color unevenness of light emitted from the light emitting device can be reduced.

また、本発明の一態様に係る発光装置では、さらに、上記第2の封止樹脂における、上記基板に対して垂直な方向の厚さが、上記第1の封止樹脂における、上記基板に対して垂直な方向の厚さよりも小さいことが好ましい。   In the light-emitting device according to one embodiment of the present invention, the thickness of the second sealing resin in a direction perpendicular to the substrate is more than that of the substrate in the first sealing resin. The thickness is preferably smaller than the thickness in the vertical direction.

上記構成によれば、ある領域から発せられた光が隣接する領域を通る際の生じるクロストークをさらに低減することができるので、多段階励起をより一層抑制することができる。   According to the above configuration, the crosstalk generated when light emitted from a certain region passes through an adjacent region can be further reduced, so that multistage excitation can be further suppressed.

また、本発明の一態様に係る発光装置では、さらに、上記第2の封止樹脂内の、上記第1の蛍光体および上記第2の蛍光体を含む領域の高さが、上記第1の封止樹脂内の、の上記第1の蛍光体を含む領域の高さよりも小さいことが好ましい。   In the light-emitting device according to one embodiment of the present invention, the height of the region including the first phosphor and the second phosphor in the second sealing resin is further higher than the first phosphor. It is preferable that the height of the region including the first phosphor in the sealing resin is smaller.

上記構成によれば、ある領域から発せられた光が隣接する領域を通る際の生じるクロストークをさらに低減することができるので、多段階励起をより一層抑制することができる。   According to the above configuration, the crosstalk generated when light emitted from a certain region passes through an adjacent region can be further reduced, so that multistage excitation can be further suppressed.

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope shown in the claims, and embodiments obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments. Is also included in the technical scope of the present invention. Furthermore, a new technical feature can be formed by combining the technical means disclosed in each embodiment.

本発明は、発光ダイオード(LED)などの各種の発光装置に利用することができる。   The present invention can be used for various light emitting devices such as light emitting diodes (LEDs).

1 基板
2 枠体
3 発光素子
4 電極
5a 樹脂体(第1の封止樹脂)
5b 樹脂体(第2の封止樹脂)
10 発光装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 2 Frame 3 Light emitting element 4 Electrode 5a Resin body (1st sealing resin)
5b Resin body (second sealing resin)
10 Light emitting device

Claims (4)

基板と、
上記基板の上面に設けられる、少なくとも一つの発光素子と、
上記発光素子を封止する封止樹脂とを備えている発光装置であって、
上記封止樹脂は、
より発光波長が短い単一の第1の蛍光体を含んでいる第1の封止樹脂と、
上記第1の蛍光体、および、より発光波長が長い第2の蛍光体とを含んでいる第2の封止樹脂とを備えていることを特徴とする発光装置。
A substrate,
At least one light emitting element provided on the upper surface of the substrate;
A light emitting device including a sealing resin for sealing the light emitting element,
The sealing resin is
A first sealing resin containing a single first phosphor having a shorter emission wavelength;
A light-emitting device comprising: the first phosphor and a second sealing resin including a second phosphor having a longer emission wavelength.
上記第1の封止樹脂と上記第2の封止樹脂とが、互い違いに、かつ、直線上に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 1, wherein the first sealing resin and the second sealing resin are provided alternately and on a straight line. 上記第2の封止樹脂における、上記基板に対して垂直な方向の厚さが、上記第1の封止樹脂における、上記基板に対して垂直な方向の厚さよりも小さいことを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。   The thickness of the second sealing resin in a direction perpendicular to the substrate is smaller than the thickness of the first sealing resin in a direction perpendicular to the substrate. Item 3. The light emitting device according to Item 1 or 2. 上記第2の封止樹脂内の、上記第1の蛍光体および上記第2の蛍光体を含む領域の高さが、上記第1の封止樹脂内の、の上記第1の蛍光体を含む領域の高さよりも小さいことを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。   The height of the region including the first phosphor and the second phosphor in the second sealing resin includes the first phosphor in the first sealing resin. The light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting device is smaller than a height of the region.
JP2012237196A 2012-10-26 2012-10-26 Light-emitting device Pending JP2014086696A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012237196A JP2014086696A (en) 2012-10-26 2012-10-26 Light-emitting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012237196A JP2014086696A (en) 2012-10-26 2012-10-26 Light-emitting device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014086696A true JP2014086696A (en) 2014-05-12

Family

ID=50789446

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012237196A Pending JP2014086696A (en) 2012-10-26 2012-10-26 Light-emitting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2014086696A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170133701A (en) * 2016-05-26 2017-12-06 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device package
JP2018006529A (en) * 2016-06-30 2018-01-11 三菱電機株式会社 Light-emitting device
JP2019121678A (en) * 2018-01-04 2019-07-22 シチズン電子株式会社 Light-emitting device
JP2021068917A (en) * 2021-01-20 2021-04-30 三菱電機株式会社 Light-emitting device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170133701A (en) * 2016-05-26 2017-12-06 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device package
KR102607401B1 (en) * 2016-05-26 2023-11-29 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 Light emitting device package
JP2018006529A (en) * 2016-06-30 2018-01-11 三菱電機株式会社 Light-emitting device
JP2019121678A (en) * 2018-01-04 2019-07-22 シチズン電子株式会社 Light-emitting device
JP2021068917A (en) * 2021-01-20 2021-04-30 三菱電機株式会社 Light-emitting device
JP7283489B2 (en) 2021-01-20 2023-05-30 三菱電機株式会社 light emitting device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5557828B2 (en) Light emitting device
TWI550917B (en) Light emitting device
KR101265094B1 (en) White light emitting diode and method for producing the same
KR101408508B1 (en) Light emitting device
WO2015056525A1 (en) Light-emitting device
CN104465941A (en) Light-emitting device and method of manufacturing the same
JP2007081090A (en) White light emitter and lighting device
CN103489984B (en) Package structure for LED and preparation method thereof
US9812495B2 (en) Light emitting device and lighting apparatus
JP6233750B2 (en) LIGHT EMITTING DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, LIGHTING LIGHT SOURCE, AND LIGHTING DEVICE
KR20140005389U (en) Double-chip light emitting diode
JP2007042687A (en) Light emitting diode device
JP6284079B2 (en) Light emitting device, illumination light source, and illumination device
JP2016167518A (en) Light emission device and luminaire
JP2007005549A (en) White-light emitting diode lamp
JP2014086696A (en) Light-emitting device
JP2007043074A (en) Luminaire
JP2018129492A (en) Light-emitting device, and illuminating device
US20160131313A1 (en) Light emitting device
JP6583572B2 (en) Light emitting device
JP2016115941A (en) Light emitting device
KR20100076655A (en) White light emitting device
JP2013135082A (en) Light-emitting device
JP2015233048A (en) Light-emitting device
JP2006245080A (en) Light fixture