JP6011497B2 - 膨張弁 - Google Patents

Description

本発明は、流体を減圧する膨張弁に関するものである。

流通流体を減圧させる減圧流路を有しその流通流体が流れる第１の流路と、封入流体が封入されその封入流体の温度が上昇するほど一軸心方向に膨張する膨張部と、その膨張部の膨張量に応じて第１の流路における流通流体の流量を調節する流量調節部とを備えた膨張弁が、従来から知られている。例えば、特許文献１の膨張弁がそれである。その特許文献１の膨張弁は、上記第１の流路の他に、その第１の流路で減圧された後の流通流体が流れる第２の流路としての低圧流路を備えている。膨張部であるパワーエレメントは、その低圧流路を流れる流通流体の温度と圧力を感知するように設けられている。そして、パワーエレメントには、複数の冷媒を混合した流体が封入流体として封入されている。

特開２００２−３１０５３９号公報

特許文献１の膨張弁では、パワーエレメントに複数種類の冷媒が封入されているので、単一冷媒を封入しただけでは得られない膨張弁の制御特性すなわち流量調節部の流量制御特性を得ることができる。

しかし、この特許文献１の膨張弁で得られる流量調節部の流量制御特性では、例えば冷媒温度の上昇過程において、パワーエレメントに封入された複数種類の冷媒のうち最も蒸発し易い冷媒単体での流量制御特性が支配的となる。そして、流量調節部の流量制御特性は、その最も蒸発し易い冷媒が全て気化した後、その次に蒸発し易い冷媒単体での流量制御特性となる。このため、流量調節部の流量制御特性全体は、個々の冷媒単体での流量制御特性をつなぎあわせたものになる。

従って、特許文献１の膨張弁では、流量調節部の流量制御特性は、単一冷媒すなわち単一流体が封入されたパワーエレメントを用いて得られる特性のつなぎ合わせになり、その複数の特性がつなぎ合わされた箇所に変曲点を有することになるので、任意に定めた流量調節部の流量制御特性を得ることは困難であった。なお、流量調節部の流量制御特性は、例えば特許文献１で言えば、流量調節部が第１の流路で流通流体を流すか否かの境界となる低圧流路内の温度と圧力との関係で表される。

本発明は上記点に鑑みて、特許文献１の膨張弁よりも流量調節部の流量制御特性を任意に得ることが容易な膨張弁を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明に係る膨張弁では、流通流体を減圧させる減圧流路（３６３）を有し流通流体が流れる第１の流路（３６）と、
第１流体が封入されその第１流体の温度が上昇するほど一軸心（ＣＬ１）の軸方向に膨張する第１膨張部（３４、４８２、５０２、５４、６０）と、
その第１膨張部に対し一軸心の軸方向に積層され、第１流体とは異なる第２流体が封入されその第２流体の温度が上昇するほど一軸心の軸方向に膨張する第２膨張部（３５、４８４、５０４、５６、６２）と、
一軸心の軸方向における第１膨張部と第２膨張部との両方の膨張に応じて第１の流路における流通流体の流量を調節する流量調節部（３２）とを備えていることを特徴とする。

上述の発明によれば、第１膨張部には第１流体が封入され第２膨張部にはその第１流体とは異なる第２流体が封入されており、流量調節部は、一軸心の軸方向における第１膨張部と第２膨張部との両方の膨張に応じて第１の流路における流通流体の流量を調節するので、その流量調節部の流量制御特性は全体として、第１膨張部だけによる流量制御特性と第２膨張部だけによる流量制御特性との中間的なものになり、特許文献１の膨張弁よりも流量調節部の流量制御特性を任意に得ることが容易である。

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した括弧内の各符号は、後述する実施形態に記載した各符号に対応したものである。

第１実施形態における温度式膨張弁１２の断面図である。 図１において一軸心ＣＬ１方向から見た第１パワーエレメント３４の平面図である。 図２のIII−III断面図である。 図２および図３に示される第１パワーエレメント３４の製造過程を説明するための図である。 図１の温度式膨張弁１２の断面図であって、弁機構部３２が絞り通路３６３の冷媒通路面積を最大にした状態すなわち第１冷媒通路３６の全開状態を表した図である。 図１の温度式膨張弁１２において、横軸を第２冷媒通路３８の冷媒温度ＴＬとし縦軸を第２冷媒通路３８の冷媒圧力ＰＬとした流量制御特性を示す図である。 図３のVII部分を拡大した拡大断面図である。 第２実施形態における温度式膨張弁１２の断面図である。 図８のパワーエレメント４８を一軸心ＣＬ１方向から見た平面図である。 図９のX−X断面図である。 図９および図１０に示されるパワーエレメント４８の製造過程を説明するための図である。 第３実施形態の温度式膨張弁１２の断面図である。 図１２の温度式膨張弁１２が有するパワーエレメント４８の製造過程を説明するための第１の図である。 図１２の温度式膨張弁１２が有するパワーエレメント４８の製造過程を説明するための第２の図であって、第１の図に続く製造過程を示す図である。 図１２のパワーエレメント４８を一軸心ＣＬ１方向から見た平面図である。 図１５のXVI−XVI断面図である。 第４実施形態の温度式膨張弁１２の断面図である。 図１７のパワーエレメント５０を一軸心ＣＬ１方向から見た平面図である。 第４実施形態における図１８のXIX−XIX断面図である。 第５実施形態の温度式膨張弁１２の断面図である。 第５実施形態における図１８のXIX−XIX断面図である。 第６実施形態の温度式膨張弁１２の断面図である。 第６実施形態における図１８のXIX−XIX断面図である。 第７実施形態の温度式膨張弁１２の断面図である。 図２４の第１パワーエレメント５４を一軸心ＣＬ１方向から見た平面図である。 図２５のXXVI−XXVI断面図である。 第８実施形態の温度式膨張弁１２の断面図である。 図２７のパワーエレメント４８を一軸心ＣＬ１方向から見た平面図である。 図２８のXXIX−XXIX断面図である。 第９実施形態の温度式膨張弁１２の断面図である。 一軸心ＣＬ１を含む断面で図３０の第１パワーエレメント６０を切断した断面図である。 第１０実施形態の温度式膨張弁１２の断面図である。 図６に相当する図であって、第１０実施形態において流量制御特性を示す図である。 第１０実施形態に対する変形例を表した温度式膨張弁１２の断面図である。 第１実施形態に対する変形例を表した温度式膨張弁１２の断面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明における膨張弁である温度式膨張弁１２の断面図である。この温度式膨張弁１２は、車両用の蒸気圧縮式冷凍サイクル１０の一部を構成しており、図１は、温度式膨張弁１２と蒸気圧縮式冷凍サイクル１０の各構成機器との接続関係についても模式的に図示している。

この蒸気圧縮式冷凍サイクル１０では、冷媒としてフロン系冷媒（例えば、Ｒ１３４ａ）が採用されている。蒸気圧縮式冷凍サイクル１０は、高圧側冷媒圧力が冷媒の臨界圧力を超えない亜臨界サイクルを構成している。まず、図１に示す蒸気圧縮式冷凍サイクル１０において、圧縮機１４は、図示しない車両走行用エンジンから電磁クラッチ等を介して駆動力を得て、冷媒を吸入して圧縮するものである。

凝縮器１６は、圧縮機１４から吐出された高圧冷媒と図示しない冷却ファンにより送風される外気である車室外空気とを熱交換させて、高圧冷媒を放熱させて凝縮させる放熱用熱交換器である。凝縮器１６の出口側は、例えば気液を分離する不図示のレシーバを介して温度式膨張弁１２に接続されている。

温度式膨張弁１２は、凝縮器１６から流出した高圧冷媒を減圧膨張させるとともに、蒸発器１８から流出した蒸発器流出冷媒の温度と圧力とに基づいて、その蒸発器流出冷媒の過熱度が予め定めた値に近づくように絞り通路面積を変化させて、蒸発器１８入口側へ流出させる冷媒流量を調整するものである。なお、温度式膨張弁１２の詳細構成については後述する。

蒸発器１８は、温度式膨張弁１２にて減圧膨張された低圧冷媒と、図示しない送風ファンによって送風された空気とを熱交換させ、低圧冷媒を蒸発させて吸熱作用を発揮させる吸熱用熱交換器である。さらに、蒸発器１８の出口側は、温度式膨張弁１２の内部に形成された第２冷媒通路３８を介して、圧縮機１４の吸入側に接続されている。

次に、温度式膨張弁１２の詳細構成について説明する。図１に示すように、温度式膨張弁１２は、ボデー部３０、弁機構部３２、第１パワーエレメント３４、および第２パワーエレメント３５等を有して構成されている。なお、第１パワーエレメント３４は本発明における第１膨張部に対応し、第２パワーエレメント３５は本発明における第２膨張部に対応する。

ボデー部３０は、温度式膨張弁１２の外殻および温度式膨張弁１２内の冷媒通路等を構成するもので、例えばアルミニウム合金等から成る円柱状あるいは角柱状の金属ブロックに穴開け加工等を施して形成されている。ボデー部３０は、温度式膨張弁１２の外形を成すハウジングであり、ボデー部３０には、第１冷媒通路３６、第２冷媒通路３８、および弁室４０等が形成されている。

第１冷媒通路３６は、流通流体である冷媒が流れる第１の流路であってその冷媒を減圧させるために設けられた流路である。第１冷媒通路３６は、その一端に第１流入口３６１を有し、他端に第１流出口３６２を有している。その第１流入口３６１は凝縮器１６の出口側に接続されており、第１流出口３６２は蒸発器１８の入口側に接続されている。

第２冷媒通路３８は、冷媒が流れる流路であって第１冷媒通路３６とは別個の第２の流路である。第２冷媒通路３８は、その一端に第２流出口３８２を有し、他端に第２流入口３８１を有している。その第２流入口３８１は蒸発器１８の出口側に接続されており、第２流出口３８２は圧縮機１４の吸入側に接続されている。

弁室４０は、第１冷媒通路３６の途中に設けられて、その内部に後述する弁機構部３２の球状弁３２１が収容されている空間である。具体的には、弁室４０は、第１流入口３６１に直接連通し、絞り通路３６３を介して第１流出口３６２に連通している。絞り通路３６３は第１冷媒通路３６の一部を構成し、冷媒流れを細く絞ることにより冷媒を減圧させる減圧流路である。すなわち、絞り通路３６３は、第１流入口３６１から弁室４０へ流入した冷媒を、減圧膨張させながら弁室４０側から第１流出口３６２側へ導く通路である。

弁機構部３２は、球状弁３２１とストッパ３２２と作動棒３２３と防振バネ３２４とコイルバネ３２５とを備えており、ボデー部３０内に収容されている。それら球状弁３２１とストッパ３２２と作動棒３２３と防振バネ３２４とコイルバネ３２５とは、一軸心ＣＬ１上に配置されており、球状弁３２１はその一軸心ＣＬ１方向に作動する。弁機構部３２は、本発明における流量調節部に対応する。

球状弁３２１は、一軸心ＣＬ１方向に変位することによって、絞り通路３６３の冷媒通路面積を調節する弁体、すなわち弁開度を調節する弁体である。また、弁室４０には、球状弁３２１と共に、防振バネ３２４およびコイルバネ３２５が収容されている。防振バネ３２４は、弁室４０に対し摺動することで球状弁３２１の不要な振動を抑えている。コイルバネ３２５は、防振バネ３２４を介して、球状弁３２１に対し絞り通路３６３を閉弁させる側に付勢する荷重をかけている。なお、図１は、弁機構部３２が絞り通路３６３を完全に閉じた状態すなわち第１冷媒通路３６の全閉状態を表示している。

また、膨張弁１２は、球状弁３２１を絞り通路３６３の端部へコイルバネ３２５を介して押し付けるようにボデー部３０に螺合された調整ネジ４２を備えている。コイルバネ３２５が球状弁３２１に対し付勢する荷重は、その調整ネジ４２を回転させることによって調整可能になっている。なお、調整ネジ４２とボデー部３０との間にはＯリング４２１が設けられており、そのＯリング４２１は、冷媒が弁室４０から膨張弁１２の外部に流れ出ることを防止している。

ストッパ３２２は、例えば円盤状の形状を成しており、一軸心ＣＬ１方向の一方に形成された押圧面３２２ａにて第２パワーエレメント３５の第４ダイヤフラム３５２に接触している。ストッパ３２２はこの押圧面３２２ａにおいて第４ダイヤフラム３５２を一軸心ＣＬ１方向に押圧している。

また、作動棒３２３は例えば円柱状の形状を成しており、ストッパ３２２と球状弁３２１との間に介装されている。作動棒３２３の一端はストッパ３２２に接しており、作動棒３２３の他端は絞り通路３６３内に挿通されて球状弁３２１に突き当たっている。球状弁３２１、ストッパ３２２、および作動棒３２３は弁機構部３２において作動する作動部材であり、一軸心ＣＬ１方向に変位することにより第１冷媒通路３６の冷媒流量を増減する。
また、作動棒３２３が挿入されたＯリング３２６が、止め輪３２７によりボデー部３０に対して保持されている。そのＯリング３２６は、第１冷媒通路３６と第２冷媒通路３８との間で冷媒が作動棒３２３とボデー部３０との間の隙間を伝わって流通することを防止している。

第１パワーエレメント３４は、第２パワーエレメント３５およびストッパ３２２に対して一軸心ＣＬ１方向に積層され第２パワーエレメント３５およびストッパ３２２と共に、ボデー部３０に形成された収容空間４４内に収容されている。その収容空間４４は、詳細には、ボデー部３０とそのボデー部３０に嵌め入れられカシメ接合された蓋部材４６とによって形成されている。なお、蓋部材４６とボデー部３０との間にはＯリング４６１が設けられており、そのＯリング４６１は、冷媒が収容空間４４から膨張弁１２の外部に流れ出ることを防止している。

蓋部材４６は、収容空間４４の一部を構成しており、第１パワーエレメント３４と第２パワーエレメント３５とを膨張弁１２外部の空間と隔てている。蓋部材４６には、一軸心ＣＬ１方向において第１パワーエレメント３４の第１ダイヤフラム３４１に接触している接触面４６ａが形成されている。蓋部材４６はこの接触面４６ａにおいて第１ダイヤフラム３４１を一軸心ＣＬ１方向に押圧している。

蓋部材４６は、断熱性能の優れた材質が好ましく、例えば樹脂で構成されている。この接触面４６ａは、蓋部材４６がボデー部３０にカシメ接合されているので、一軸心ＣＬ１方向に移動不能な固定面となっている。

第１パワーエレメント３４は、一軸心ＣＬ１方向において、第２パワーエレメント３５の蓋部材４６側に隣接し、第２パワーエレメント３５と共に蓋部材４６の接触面４６ａとストッパ３２２の押圧面３２２ａとの間に挟まれている。それによって、第１パワーエレメント３４および第２パワーエレメント３５は一体的に一軸心ＣＬ１方向に保持されている。第１パワーエレメント３４および第２パワーエレメント３５は、ボデー部３０により、一軸心ＣＬ１方向すなわち一軸心ＣＬ１の軸方向には拘束されていないが、一軸心ＣＬ１の径方向にはボデー部３０との間にクリアランスを有して第１パワーエレメント３４および第２パワーエレメント３５の移動が制限されている。つまり、第１パワーエレメント３４および第２パワーエレメント３５は、そのクリアランスの範囲内で収容空間４４内において径方向に移動可能となっている。

図２および図３に示すように、第１パワーエレメント３４は、円盤状の第１ダイヤフラム３４１および第２ダイヤフラム３４２と、円環状の介装部材３４３と、平板で且つ円環状の第１カラー３４４および第２カラー３４５とを備えている。図２は、一軸心ＣＬ１方向から見た第１パワーエレメント３４の平面図である。図３は、その図２のIII−III断面図である。

第１ダイヤフラム３４１および第２ダイヤフラム３４２は、薄肉のバネ部材から構成されており、一軸心ＣＬ１方向に積層されている。そして、第１ダイヤフラム３４１および第２ダイヤフラム３４２は、第１パワーエレメント３４の内圧と収容空間４４（図１参照）内の圧力との差圧に応じて、一軸心ＣＬ１方向の外側にそれぞれ膨らみ、第１パワーエレメント３４はコイルバネ３２５からの押圧力に対抗する。要するに、第１ダイヤフラム３４１および第２ダイヤフラム３４２の中央部分が、その差圧に応じて変位する。なお、図１に示す収容空間４４は、弁機構部３２が何れのストローク位置にあっても収容空間４４内の温度および圧力が第２冷媒通路３８内と等しくなるように、第２冷媒通路３８と連通している。

図３に示すように、介装部材３４３は、一軸心ＣＬ１方向において第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２との間に介装されている。そのため、第１パワーエレメント３４には、第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２と介装部材３４３とに囲まれて形成された第１閉空間３４ａが、第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２との間に設けられている。すなわち、介装部材３４３は、第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２とにそれぞれ接合されることによって第１閉空間３４ａを形成している。この第１閉空間３４ａは、第２冷媒通路３８の冷媒温度を感知する第１パワーエレメント３４の感温室であり、本発明における封入空間に対応する。

また、介装部材３４３は、環状の第１接触面３４３ａを有しており、第１ダイヤフラム３４１が有する周縁部分３４１ａに対しその第１接触面３４３ａにおいて接している。その一方で、介装部材３４３は、第１接触面３４３ａに対して一軸心ＣＬ１方向の反対側に環状の第２接触面３４３ｂを有しており、第２ダイヤフラム３４２が有する周縁部分３４２ａに対しその第２接触面３４３ｂにおいて接している。

また、介装部材３４３には、第１閉空間３４ａ内へ第１流体を導入するための流体導入路３４３ｃが形成されている。第１流体は、例えば第２冷媒通路３８を流れる冷媒と同種の冷媒と不活性ガスとを混合した流体である。すなわち、第１パワーエレメント３４はノーマルチャージのエレメントである。

具体的に、介装部材３４３には、介装部材３４３の径方向に貫通した細い貫通孔が流体導入路３４３ｃとして形成されている。そして、その流体導入路３４３ｃは、上記第１流体が第１閉空間３４ａへ導入された後にプラグ３４６によって閉塞されている。すなわち、この第１流体は、第１閉空間３４ａ内に封入されている。

そのため、第１流体の温度が上昇するほど第１閉空間３４ａの内圧が上昇し、第１ダイヤフラム３４１および第２ダイヤフラム３４２が一軸心ＣＬ１方向の外側にそれぞれ膨らむことで、第１パワーエレメント３４は一軸心ＣＬ１方向に膨張する。なお、収容空間４４内の温度は第１閉空間３４ａ内の第１流体に伝達され、その第１流体の温度は収容空間４４内の温度に一致するようになる。また、収容空間４４内の圧力は、その第１流体の圧力に対する反力すなわち第１パワーエレメント３４の内圧に対する反力となる。

第１カラー３４４は、第１ダイヤフラム３４１に対し一軸心ＣＬ１方向で介装部材３４３側とは反対側に配設されている。そして、第１カラー３４４は、第１カラー接触面３４４ａを有しており、第１ダイヤフラム３４１の周縁部分３４１ａに対しその第１カラー接触面３４４ａにおいて接している。すなわち、第１ダイヤフラム３４１の周縁部分３４１ａはその第１カラー接触面３４４ａと介装部材３４３の第１接触面３４３ａとに挟持されている。第１カラー３４４は本発明におけるカラーに対応し、第１カラー接触面３４４ａは本発明におけるカラー接触面に対応する。

第２カラー３４５は、第２ダイヤフラム３４２に対し一軸心ＣＬ１方向で介装部材３４３側とは反対側に配設されている。そして、第２カラー３４５は、第２カラー接触面３４５ａを有しており、第２ダイヤフラム３４２の周縁部分３４２ａに対しその第２カラー接触面３４５ａにおいて接している。すなわち、第２ダイヤフラム３４２の周縁部分３４２ａはその第２カラー接触面３４５ａと介装部材３４３の第２接触面３４３ｂとに挟持されている。

また、上記のようにして構成された第１パワーエレメント３４は、図３に示すように、その外形において、第１パワーエレメント３４の中心を通り一軸心ＣＬ１に直交する仮想面ＦＣｘに対して対称的な形状を成している。

次に、図４を用いて第１パワーエレメント３４の製造過程を説明する。図４では、（ａ）に示す状態から（ｅ）示す状態にまで製造過程が順次進行する。

先ず、図４（ａ）に示すように、第１カラー３４４、第１ダイヤフラム３４１、介装部材３４３、第２ダイヤフラム３４２、第２カラー３４５が、一軸心ＣＬ１方向に順に積層される。

次に、図４（ｂ）において、２つの矢印ＡＲ１ｗが示すように、第１ダイヤフラム３４１を挟んだ第１カラー３４４と介装部材３４３とが一軸心ＣＬ１の周方向に全周にわたって例えばレーザー溶接される。それと共に、２つの矢印ＡＲ２ｗが示すように、第２ダイヤフラム３４２を挟んだ第２カラー３４５と介装部材３４３とが一軸心ＣＬ１の周方向に全周にわたって例えばレーザー溶接される。このレーザー溶接は、気密性を有して接合するためである。

このレーザー溶接された部位は、図４および前述の図３において二点鎖線で示されている。図３から判るように、介装部材３４３の第１接触面３４３ａは、その第１接触面３４３ａの内周端３４３ｄ（図７参照）よりも一軸心ＣＬ１の径方向外側で、第１ダイヤフラム３４１に対しレーザー溶接で接合される。また、第１カラー３４４は、第１カラー接触面３４４ａの内周端３４４ｂ（図７参照）よりも一軸心ＣＬ１の径方向外側で第１ダイヤフラム３４１に対しレーザー溶接で接合される。なお、第２ダイヤフラム３４２でも、第１ダイヤフラム３４１と同様にして、介装部材３４３および第２カラー３４５にレーザー溶接で接合される。

次に、図４（ｃ）において矢印ＡＲｉｎで示すように、冷媒と不活性ガスとから成る第１流体が流体導入路３４３ｃから第１閉空間３４ａ内に導入される。

次に、図４（ｄ）において矢印ＡＲｃで示すように、上記第１流体が第１閉空間３４ａ内に導入された後、流体導入路３４３ｃがプラグ３４６によって閉塞される。そして、図４（ｅ）において矢印ＡＲｗで示すように、プラグ３４６は、例えばプロジェクション溶接によって、流体導入路３４３ｃを閉塞した状態でその流体導入路３４３ｃの開口部分に接合される。このように流体導入路３４３ｃが閉塞されることにより、第１閉空間３４ａは第１流体が封入された封入空間になる。

図１に示す第２パワーエレメント３５は、封入されている流体を除き、上述の第１パワーエレメント３４と同じ物である。但し、以下の説明を明確にするために、第２パワーエレメント３５において、第１ダイヤフラム３４１に相当するものを第３ダイヤフラム３５１と呼び、第２ダイヤフラム３４２に相当するものを第４ダイヤフラム３５２と呼び、第１閉空間３４ａに相当するものを第２閉空間３５ａと呼ぶこととする。図３および図４には、それらの符号３５、３５１、３５２、３５ａが括弧書きで表示されている。

第２パワーエレメント３５に形成された第２閉空間３５ａすなわち第２パワーエレメント３５の感温室には、第１流体に含まれる冷媒に対して異なる冷媒と不活性ガスとを混合した第２流体が封入されている。詳細には、第１流体に含まれる冷媒と第２流体に含まれる冷媒とは、飽和蒸気圧と飽和温度との関係である飽和温度特性において互いに異なっている。これら第１流体と第２流体とに含まれるそれぞれの冷媒は、何れも気液二相の冷媒である。

例えば、第２流体に含まれる冷媒の飽和温度特性では飽和温度の変化に対する飽和蒸気圧の変化量は、第２冷媒通路３８を流れる冷媒に比して小さい。すなわち、第２パワーエレメント３５はクロスチャージのエレメントである。

また、第２パワーエレメント３５には第２流体が封入されているので、第２パワーエレメント３５は、第２流体の温度が上昇するほど第２閉空間３５ａの内圧が上昇し一軸心ＣＬ１方向に膨張する。図１に示すように、第２パワーエレメント３５の第３ダイヤフラム３５１は第１パワーエレメント３４の第２ダイヤフラム３４２に一軸心ＣＬ１方向において対向して接している。

次に、図５を用いて弁機構部３２と第１パワーエレメント３４との作動について説明する。図５は、弁機構部３２が絞り通路３６３の冷媒通路面積を最大にした状態すなわち第１冷媒通路３６の全開状態を表示している。

膨張弁１２では、第２冷媒通路３８を流れる冷媒の温度が上昇すると、それに伴い収容空間４４内の温度、第１閉空間３４ａ内に封入された第１流体の温度、および第２閉空間３５ａ内に封入された第２流体の温度も上昇し、第１閉空間３４ａおよび第２閉空間３５ａの内圧がそれぞれ高くなる。そして、それらの内圧による第１パワーエレメント３４および第２パワーエレメント３５の膨張力が、コイルバネ３２５等による反力に打ち勝てば、図５の矢印ＡＲ０１、ＡＲ０２のように第１パワーエレメント３４および第２パワーエレメント３５は一軸心ＣＬ１方向に膨張する。詳細には、第１パワーエレメント３４において第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２とが一軸心ＣＬ１方向の外側にそれぞれ膨らむと共に、第２パワーエレメント３５において第３ダイヤフラム３５１と第４ダイヤフラム３５２とが一軸心ＣＬ１方向の外側にそれぞれ膨らむ。

第１パワーエレメント３４および第２パワーエレメント３５が矢印ＡＲ０１、ＡＲ０２のように膨張すると、ストッパ３２２および作動棒３２３が第４ダイヤフラム３５２に押されて矢印ＡＲ０３のように移動する。それと共に、球状弁３２１が作動棒３２３に押されて矢印ＡＲ０４のように移動する。すなわち、球状弁３２１が絞り通路３６３を開放する。そして、第１パワーエレメント３４が球状弁３２１を押す荷重とコイルバネ３２５が球状弁３２１を押す荷重とのバランスにより、温度式膨張弁１２の弁開度が調節される。

このとき、第１パワーエレメント３４の第１ダイヤフラム３４１は蓋部材４６の接触面４６ａに押し当てられているので、第２ダイヤフラム３４２をその接触面４６ａに対して一軸心ＣＬ１方向に変位させ、その第２ダイヤフラム３４２は第２パワーエレメント３５を一軸心ＣＬ１方向に変位させる。更に、第２パワーエレメント３５の第３ダイヤフラム３５１は第４ダイヤフラム３５２を第２ダイヤフラム３４２に対して一軸心ＣＬ１方向に変位させ、その第４ダイヤフラム３５２は作動棒３２３を一軸心ＣＬ１方向に変位させる。

従って、一軸心ＣＬ１方向において、第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２とがそれぞれ外側に膨らむことによる第１パワーエレメント３４の膨張量と、第３ダイヤフラム３５１と第４ダイヤフラム３５２とがそれぞれ外側に膨らむことによる第２パワーエレメント３５の膨張量との合計が、作動棒３２３のストローク量となる。すなわち、弁機構部３２は、その第１パワーエレメント３４の膨張量と第２パワーエレメント３５の膨張量との合計に応じて第１冷媒通路３６における冷媒の流量を調節する。

また、ストッパ３２２が矢印ＡＲ０３方向に移動すると、一軸心ＣＬ１方向においてストッパ３２２の第１パワーエレメント３４側とは反対側に形成されたストッパ面３２２ｂが、そのストッパ面３２２ｂに対向するボデー部３０の突当て面３０ａに突き当たる。図５は、このストッパ面３２２ｂが突当て面３０ａに突き当たった状態を示しており、すなわち、第１冷媒通路３６は、ストッパ面３２２ｂが突当て面３０ａに突き当たったときに、全開状態になる。

上述のように、本実施形態によれば、第１パワーエレメント３４には第１流体が封入され第２パワーエレメント３５にはその第１流体とは異なる第２流体が封入されており、弁機構部３２は、第１パワーエレメント３４と第２パワーエレメント３５との両方の一軸心ＣＬ１方向への膨張に応じて第１冷媒通路３６における冷媒流量を調節する。そのため、弁機構部３２の流量制御特性は全体として、第１流体が封入された第１パワーエレメント３４だけによる第１流量制御特性と、第２流体が封入された第２パワーエレメント３５だけによる第２流量制御特性との中間的なものになり、弁機構部３２の流量制御特性を任意に得ることが容易である。このことを、図６を用いて詳細に説明する。

図６は、横軸を第２冷媒通路３８の冷媒温度ＴＬとし縦軸を第２冷媒通路３８の冷媒圧力ＰＬとした流量制御特性を示す図である。その流量制御特性とは、弁機構部３２が第１冷媒通路３６を開くか否かの境界となる第２冷媒通路３８の冷媒圧力ＰＬと冷媒温度ＴＬとの関係である。すなわち、第２冷媒通路３８の実際の冷媒圧力ＰＬが流量制御特性から得られた圧力未満であれば、第１冷媒通路３６は閉塞される一方で、流量制御特性から得られた圧力を上回れば、第１冷媒通路３６は流通可能になる。

図６に示す二点鎖線Ｌｓは第２冷媒通路３８の冷媒の飽和温度特性を表している。実線Ｌｍは、本実施形態における弁機構部３２の流量制御特性を表している。また、破線ＬＡは、第２流体に替えて第１流体を第２パワーエレメント３５に封入したと仮定した場合における弁機構部３２の流量制御特性すなわち第１流量制御特性を表している。すなわち、破線ＬＡで示す第１流量制御特性は、第１パワーエレメント３４および第２パワーエレメント３５の何れにも第１流体を封入したと仮定した場合の特性である。

一点鎖線ＬＢは、第１流体に替えて第２流体を第１パワーエレメント３４に封入したと仮定した場合における弁機構部３２の流量制御特性すなわち第２流量制御特性を表している。すなわち、一点鎖線ＬＢで示す第２流量制御特性は、第１パワーエレメント３４および第２パワーエレメント３５の何れにも第２流体を封入したと仮定した場合の特性である。

本実施形態では、第１流体が封入された第１パワーエレメント３４と、第２流体が封入された第２パワーエレメント３５とは、一軸心ＣＬ１方向に直列に配置され、封入されている冷媒以外においては異なる点が無いものである。そのため、実線Ｌｍで示す本実施形態の流量制御特性は、破線ＬＡで示す第１流量制御特性と一点鎖線ＬＢで示す第２流量制御特性との間の中間的な傾きを持つ特性になる。従って、第１流体と第２流体との一方または両方を任意に選択することで、所望の勾配を有するように、実線Ｌｍで示す流量制御特性を設定することが可能である。

また、前述の特許文献１のように複数種類の冷媒が１つの空間内に混合されているわけではないので、図６の実線Ｌｍのように、第１流量制御特性と第２流量制御特性とを平均化したような流量制御特性が得られ、その特性を示す曲線が折れ曲がる変曲点がＭＯＰ（maximum operating pressure）を除いて存在しない滑らかな流量制御特性を得ることが可能である。そのため、安定した弁機構部３２の制御を行うことができる。

また、所望の流量制御特性が得られるように複数種類の冷媒を１つのパワーエレメントに封入しようとすれば、蒸発しにくい冷媒から所定の重量または圧力で順次封入する必要があり、製造が複雑になるとともに、冷媒の封入割合が変動すると、得られる流量制御特性も変化してしまう。これに対し、本実施形態では、単一の冷媒と不活性ガスとを封入したパワーエレメント３４、３５の組み合わせにより任意の流量制御特性を得ることができるので、製造面において簡素化を図ることが可能である。

また、本実施形態によれば、介装部材３４３の第１接触面３４３ａは、その第１接触面３４３ａの内周端３４３ｄ（図７参照）よりも一軸心ＣＬ１の径方向外側で、第１ダイヤフラム３４１に対し接合されている。それと共に、第１カラー３４４は、第１カラー接触面３４４ａの内周端３４４ｂ（図７参照）よりも一軸心ＣＬ１の径方向外側で第１ダイヤフラム３４１に対しレーザー溶接で接合されている。

例えば、図３のVII部分を拡大した図７において、第１ダイヤフラム３４１は、一軸心ＣＬ１方向の外側へ膨らむときには、第１カラー接触面３４４ａの内周端３４４ｂを支点として矢印ＡＲex方向に曲がる。その一方で、第１ダイヤフラム３４１は、一軸心ＣＬ１方向の内側へ収縮するときには、第１接触面３４３ａの内周端３４３ｄを支点として矢印ＡＲｃｎ方向に曲がる。

すなわち、第１ダイヤフラム３４１が変形するときには、第１ダイヤフラム３４１の溶接による接合部分に対してずれた位置を支点として曲がるので、第１ダイヤフラム３４１の変形時の応力集中箇所が上記接合部分から離れ、第１ダイヤフラム３４１の耐久性を向上させることができる。

また、第１ダイヤフラム３４１の接合構成と同様にして、第２ダイヤフラム３４２も介装部材３４３と第２カラー３４５とに挟まれて接合されているので、第１ダイヤフラム３４１と同様に、第２ダイヤフラム３４２の耐久性も向上させることができる。このことは、第２パワーエレメント３５の各ダイヤフラム３５１、３５２についても同様である。

また、本実施形態によれば、介装部材３４３には、第１閉空間３４ａ内へ第１流体を導入するための流体導入路３４３ｃが形成されているので、その流体導入路３４３ｃに相当する連通孔を第１ダイヤフラム３４１にも第２ダイヤフラム３４２にも形成する必要がない。そのため、第１流体が漏れ出ないようにその流体導入路３４３ｃを塞ぐことが容易である。

また、本実施形態によれば、第１パワーエレメント３４は、図３に示す仮想面ＦＣｘに対して対称的な外形形状を成しているので、一軸心ＣＬ１方向における第１パワーエレメント３４の組付け方向の制約を無くすことができる。また、各ダイヤフラム３４１、３４２の部品共通化と各カラー３４４、３４５の部品共通化とを図ることが可能である。このことは、第２パワーエレメント３５についても同様である。

更に、第１パワーエレメント３４と第２パワーエレメント３５とは、封入されている流体を除いて同じ物であるので、一軸心ＣＬ１方向における並び順を逆にすることが可能であり、第１パワーエレメント３４および第２パワーエレメント３５の組付け順序の制約を無くすことができる。

また、本実施形態によれば、第１パワーエレメント３４と第２パワーエレメント３５とはそれらが膨張する膨張方向に直列に配置されているので、その第１パワーエレメント３４および第２パワーエレメント３５の両方の膨張量を球状弁３２１の作動に用いることが可能である。従って、球状弁３２１の作動量を十分に確保しつつ両パワーエレメント３４、３５の小径化を図ることが可能である。

また、本実施形態によれば、第１パワーエレメント３４および第２パワーエレメント３５は、膨張弁１２外部の空間と隔てられボデー部３０内に収容されているので、膨張弁１２とその膨張弁１２に隣接して配置される部材等との間に防水処理を容易に施すことが可能である。また、第１パワーエレメント３４の作動および第２パワーエレメント３５の作動が膨張弁１２まわりの外気温の影響を受け難いという利点がある。また、第１パワーエレメント３４および第２パワーエレメント３５を膨張弁１２外部の空間と隔てている蓋部材４６が樹脂製であるので、その蓋部材４６が例えば金属製である場合と比較して、更に外気温の影響を受け難い。

また、本実施形態によれば、第１パワーエレメント３４において、第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２との間に介装部材３４３が介装され、それにより、第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２との間に閉空間３４ａが形成されているので、その介装部材３４３の厚み等の形状に応じて閉空間３４ａの大きさを任意に定めることができる。従って、その閉空間３４ａの大きさに対し第１ダイヤフラム３４１及び第２ダイヤフラム３４２の形状に起因した制約を低減することが可能である。このことは、第２パワーエレメント３５に関しても同様である。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。また、前述の実施形態と同一または均等な部分については省略または簡略化して説明する。後述の第３実施形態以降でも同様である。

図８は、本実施形態の温度式膨張弁１２の断面図である。図８に示すように、本実施形態の温度式膨張弁１２は、第１実施形態の温度式膨張弁１２に対して、パワーエレメント４８を１つだけ備えているという点で異なっている。但し、図８のパワーエレメント４８は、２つの独立した閉空間４８ａ、４８ｂすなわち感温室４８ａ、４８ｂを備えている点で、第１実施形態の第１パワーエレメント３４と異なっている。図９および図１０を用いて、本実施形態のパワーエレメント４８について、第１実施形態の第１パワーエレメント３４と異なる点を主として説明する。

図９は、本実施形態のパワーエレメント４８を一軸心ＣＬ１方向から見た平面図である。図１０は、その図９のX−X断面図である。図９および図１０に示すように、パワーエレメント４８は、第１実施形態の介装部材３４３に替えて介装部材４８１を備えている。

その介装部材４８１には、介装部材４８１内の一軸心ＣＬ１方向に抜けた孔４８１ａを一軸心ＣＬ１方向に分断する隔壁４８１ｂが設けられている。そのため、パワーエレメント４８には、隔壁４８１ｂを介して一軸心ＣＬ１方向に並んだ第１閉空間４８ａと第２閉空間４８ｂとが形成されている。この第１閉空間４８ａは、第１流体が封入された第１封入空間であり、第２閉空間４８ｂは、第２流体が封入された第２封入空間である。

パワーエレメント４８は、機能的に見れば、第１ダイヤフラム３４１が外側に膨らむことで一軸心ＣＬ１方向に膨張する第１膨張部４８２と、第２ダイヤフラム３４２が外側に膨らむことで一軸心ＣＬ１方向に膨張する第２膨張部４８４とから構成されている。そして、第１膨張部４８２と第２膨張部４８４とは隔壁４８１ｂを共通に有して一軸心ＣＬ１方向に隣接している。

図１０に示すように、その第１膨張部４８２は、第１ダイヤフラム３４１と第１空間形成部４８１ｃと第１カラー３４４とから構成されている。その第１空間形成部４８１ｃは、隔壁４８１ｂに対して介装部材４８１の第１ダイヤフラム３４１側の部分で構成されている。そして、第１空間形成部４８１ｃは、第１ダイヤフラム３４１と接合されることによって、第１ダイヤフラム３４１に対し一軸心ＣＬ１方向の第２ダイヤフラム３４２側に、第１流体が封入された第１閉空間４８ａを形成している。

また、第２膨張部４８４は、第２ダイヤフラム３４２と第２空間形成部４８１ｄと第２カラー３４５とから構成されている。その第２空間形成部４８１ｄは、隔壁４８１ｂに対して介装部材４８１の第２ダイヤフラム３４２側の部分で構成されている。すなわち、第１空間形成部４８１ｃと一体に構成されると共に、第１空間形成部４８１ｃと第２ダイヤフラム３４２との間に配設されている。また、第２空間形成部４８１ｄは、第２ダイヤフラム３４２と接合されることによって、一軸心ＣＬ１方向において第２ダイヤフラム３４２の第１ダイヤフラム３４１側に、第２流体が封入された第２閉空間４８ｂを形成している。

また、第１膨張部４８２には、第１実施形態の第１パワーエレメント３４と同様に、第１閉空間４８ａ内へ第１流体を導入するための第１流体導入路４８１ｅが形成されている。そして、その第１流体導入路４８１ｅはプラグ３４６によって閉塞されている。

また、第２膨張部４８４についても同様に、第２膨張部４８４には、第２閉空間４８ｂ内へ第２流体を導入するための第２流体導入路４８１ｆが形成されている。そして、その第２流体導入路４８１ｆはプラグ３４６によって閉塞されている。

また、上記のようにして構成されたパワーエレメント４８は、第１実施形態の第１パワーエレメント３４と同様に、パワーエレメント４８の中心を通り一軸心ＣＬ１に直交する仮想面ＦＣｘに対して対称的な外形形状を成している。

次に、図１１を用いてパワーエレメント４８の製造過程を説明する。図１１では、（ａ）に示す状態から（ｇ）示す状態にまで製造過程が順次進行する。図１１は第１実施形態の図４に相当する図であり、図１１（ａ）、（ｂ）、（ｅ）〜（ｇ）に示される工程は図４（ａ）〜（ｅ）とそれぞれ同じである。そして、図１１（ｃ）（ｄ）が図４に対して追加された工程を表している。従って、図１１（ｃ）（ｄ）について説明する。なお、図１１（ｅ）の矢印ＡＲ１ｉｎは図４（ｃ）の矢印ＡＲｉｎと同じことを意味しており、図１１（ｆ）の矢印ＡＲ１ｃは図４（ｄ）の矢印ＡＲｃと同じことを意味している。

図１１（ｂ）の次の図１１（ｃ）においては、矢印ＡＲ２ｉｎで示すように、前述の第２流体が第２流体導入路４８１ｆから第２閉空間４８ｂ内に導入される。

次に、図１１（ｄ）において、矢印ＡＲ２ｃで示すように、上記第２流体が第２閉空間４８ｂ内に導入された後、第２流体導入路４８１ｆがプラグ３４６によって閉塞される。そして、プラグ３４６は、例えばプロジェクション溶接によって、第２流体導入路４８１ｆを閉塞した状態でその第２流体導入路４８１ｆの開口部分に接合される。このように第２流体導入路４８１ｆが閉塞されることにより、第２流体は第２閉空間４８ｂ内に密封される。図１１（ｃ）から図１１（ｄ）にわたる工程では、その図１１（ｃ）（ｄ）に示すように、第１流体導入路４８１ｅが閉塞ジグ９２によって暫定的に塞がれる。

前述の第１実施形態では２つのパワーエレメント３４、３５によって、図６の実線Ｌｍで示す流量制御特性を得ている。これに対し、本実施形態によれば、第１パワーエレメント３４に相当する第１膨張部４８２と、第２パワーエレメント３５に相当する第２膨張部４８４とが一体となって１つのパワーエレメント４８を構成し、図６の実線Ｌｍで示す流量制御特性を得ることができるので、部品点数を低減でき、一軸心ＣＬ１方向における膨張弁１２の全長を小さくすることが可能である。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第２実施形態と異なる点を主として説明する。

図１２は、本実施形態の温度式膨張弁１２の断面図である。図１２に示すように、本実施形態の温度式膨張弁１２では、第２実施形態の温度式膨張弁１２に対してパワーエレメント４８が異なっている。詳細には、本実施形態のパワーエレメント４８は、第２実施形態のパワーエレメント４８に対し、外形においては同じであるが、第２実施形態における第１カラー３４４（図１０参照）と第２カラー３４５とが介装部材４８１と一体となり１つの介装部材４８５で構成されている点が異なっている。

図１３および図１４を用いて本実施形態のパワーエレメント４８の製造過程を説明する。図１４は図１３に示される工程に続く工程を示す図であり、図１３および図１４では、（ａ）に示す状態から（ｉ）示す状態にまで製造過程が順次進行する。

先ず、図１３（ａ）に示すように、第１ダイヤフラム３４１、介装部材４８５、第２ダイヤフラム３４２が、一軸心ＣＬ１方向に順に積層される。介装部材４８５は、図１３（ａ）のように、介装部４８５ａと介装部４８５ａから延設された第１挟持部４８５ｂと介装部４８５ａから延設された第２挟持部４８５ｃとから構成されている。図１３（ａ）では、第１挟持部４８５ｂは、介装部４８５ａから一軸心ＣＬ１方向の一方に突き出た円筒形状を成しており、第１ダイヤフラム３４１を嵌入できる内径を有している。また、第２挟持部４８５ｃは、介装部４８５ａから一軸心ＣＬ１方向の他方に突き出た円筒形状を成しており、第２ダイヤフラム３４２を嵌入できる内径を有している。

次に、図１３（ｂ）に示すように、第１ダイヤフラム３４１が介装部４８５ａに当接するまで第１挟持部４８５ｂの内側に嵌入され、それと共に、第２ダイヤフラム３４２が介装部４８５ａに当接するまで第２挟持部４８５ｃの内側に嵌入される。これにより、介装部４８５ａは、第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２との間に介装される。

次に、図１３（ｃ）において、２つの矢印ＡＲ１ｂで示すように、第１挟持部４８５ｂが径方向内側に折り曲げられる。これにより、第１挟持部４８５ｂは、第１ダイヤフラム３４１を介して介装部４８５ａと対向し、その介装部４８５ａと共に第１ダイヤフラム３４１を挟持する。

また、これと同様に、２つの矢印ＡＲ２ｂで示すように、第２挟持部４８５ｃも径方向内側に折り曲げられる。これにより、第２挟持部４８５ｃは、第２ダイヤフラム３４２を介して介装部４８５ａと対向し、その介装部４８５ａと共に第２ダイヤフラム３４２を挟持する。このように構成されることから、第１挟持部４８５ｂは第２実施形態の第１カラー３４４に相当し、第２挟持部４８５ｃは第２実施形態の第２カラー３４５に相当する。

次に、図１３（ｄ）から図１４（ｉ）までに示す工程が順次行われる。この図１３（ｄ）から図１４（ｉ）までに示す工程は、第２実施形態の図１１（ｂ）から図１１（ｇ）までとそれぞれ同じである。

図１３（ａ）から図１４（ｉ）までに示す工程を経て製造されたパワーエレメント４８を図１５および図１６に示す。図１５は、一軸心ＣＬ１方向から見た本実施形態のパワーエレメント４８の平面図である。図１６は、その図１５のXVI−XVI断面図である。

この図１５および図１６に示すように、本実施形態のパワーエレメント４８は、外形において第２実施形態と同じものになっている。そして、本実施形態はパワーエレメント４８以外では第２実施形態と同じであるので、第２実施形態と同様の効果を得ることができる。

また、本実施形態によれば、介装部材４８５は介装部４８５ａと第１挟持部４８５ｂと第２挟持部４８５ｃとから構成されているので、前述の第２実施形態の第１カラー３４４および第２カラー３４５が不要になる。

また、本実施形態によれば、図１３（ｂ）に示すように、第１ダイヤフラム３４１は第１挟持部４８５ｂの内側に嵌入されるので、第１ダイヤフラム３４１と介装部材４８５とを接合する際にその両者の位置ずれを防止し易いという利点がある。このことは第２ダイヤフラム３４２と介装部材４８５との間においても同様である。

なお、本実施形態を前述の第１実施形態と組み合わせることも可能である。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第２実施形態と異なる点を主として説明する。

図１７は、本実施形態の温度式膨張弁１２の断面図である。図１７に示すように、本実施形態の温度式膨張弁１２では、第２実施形態のパワーエレメント４８がパワーエレメント５０に置き換わっている。そして、ストッパ３２２の配置、及び、作動棒３２３の長さも、第２実施形態に対して異なっている。

具体的に、本実施形態のパワーエレメント５０は、第２実施形態のパワーエレメント４８に相当するものであり、そのパワーエレメント４８と比較して一軸心ＣＬ１方向に長くなっている。詳細には、本実施形態のパワーエレメント５０は、第２実施形態の介装部材４８１に替えて介装部材５０１を備えており、その介装部材５０１が介装部材４８１に対して長くなっている。そして、本実施形態のパワーエレメント５０は、図１８および図１９に示すような形状を備えている。図１８は、一軸心ＣＬ１方向から見た本実施形態のパワーエレメント５０の平面図である。図１９は、その図１８のXIX−XIX断面図である。

図１８および図１９に示すように、パワーエレメント５０は介装部材５０１の他に、第２実施形態と同様に、第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２と第１カラー３４４と第２カラー３４５とを備えている。

介装部材５０１は、第１ダイヤフラム３４１にレーザー溶接で接合された第１接合部５０１ａと、第２ダイヤフラム３４２にレーザー溶接で接合された第２接合部５０１ｂと、第１接合部５０１ａと第２接合部５０１ｂとの間に介装され細く括れた円筒形状を成す括れ部５０１ｃとから構成されている。

括れ部５０１ｃには、括れ部５０１ｃ内の一軸心ＣＬ１方向に抜けた孔５０１ｄを一軸心ＣＬ１方向に分断する隔壁５０１ｅが設けられている。すなわち、括れ部５０１ｃは、隔壁５０１ｅを境に第１ダイヤフラム３４１側に配置された第１括れ部５０１ｆと、隔壁５０１ｅを境に第２ダイヤフラム３４２側に配置された第２括れ部５０１ｇとから構成されている。第１括れ部５０１ｆは、本発明における流路配置部に対応する。

そのため、パワーエレメント５０には、隔壁５０１ｅを介して一軸心ＣＬ１方向に並んだ第１閉空間５０ａと第２閉空間５０ｂとが形成されている。すなわち、第１接合部５０１ａと第１括れ部５０１ｆとは、第２実施形態の第１空間形成部４８１ｃに相当する第１空間形成部５０１ｈを構成しており、第２接合部５０１ｂと第２括れ部５０１ｇとは、第２実施形態の第２空間形成部４８１ｄに相当する第２空間形成部５０１ｉを構成している。第１閉空間５０ａは、第２実施形態の第１閉空間４８ａに相当するものであって第１流体が封入された第１封入空間であり、第２閉空間５０ｂは、第２実施形態の第２閉空間４８ｂに相当するものであって第２流体が封入された第２封入空間である。

また、パワーエレメント５０は、第２実施形態のパワーエレメント４８と同様に、機能的に見れば、第１ダイヤフラム３４１が外側に膨らむことで一軸心ＣＬ１方向に膨張する第１膨張部５０２と、第２ダイヤフラム３４２が外側に膨らむことで一軸心ＣＬ１方向に膨張する第２膨張部５０４とから構成されている。その第１膨張部５０２は、第１ダイヤフラム３４１と第１空間形成部５０１ｈと第１カラー３４４とから構成されている。また、第２膨張部５０４は、第２ダイヤフラム３４２と第２空間形成部５０１ｉと第２カラー３４５とから構成されている。

図１９に示すように、第１接合部５０１ａには、第１流体を第１閉空間５０ａ内へ導入するための第１流体導入路４８１ｅが形成されている。その第１流体導入路４８１ｅは、第２実施形態と同様に、第１流体が第１閉空間５０ａへ導入された後にプラグ３４６によって閉塞されている。

また、第２接合部５０１ａには、第２流体を第２閉空間５０ｂ内へ導入するための第２流体導入路４８１ｆが形成されている。その第２流体導入路４８１ｆは、第２実施形態と同様に、第２流体が第２閉空間５０ｂへ導入された後にプラグ３４６によって閉塞されている。

また、図１７に示すように、パワーエレメント５０は、介装部材５０１の括れ部５０１ｃが第２冷媒通路３８の冷媒流れを横切って第２冷媒通路３８内に位置するように配設されている。すなわち、第１閉空間５０ａの一部が形成されている第１括れ部５０１ｆと、第２閉空間５０ｂの一部が形成されている第２括れ部５０１ｇとが、第２冷媒通路３８内に配置されている。これにより、第２冷媒通路３８を流れる冷媒がパワーエレメント５０に直接接触しつつ下流へ流れるので、パワーエレメント５０を第２冷媒通路３８の冷媒温度に応じて、第２実施形態よりも精度良く作動させることが可能である。

また、図１９に示すように、パワーエレメント５０は、第２実施形態のパワーエレメント４８と同様に、パワーエレメント５０の外形において、仮想面ＦＣｘに対し対称的な形状を成している。この対称的な形状とは、厳密なものではなく大凡の対称形を意味するものである。

なお、本実施形態を前述の第１、３実施形態のうちの何れかと組み合わせることも可能である。

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第４実施形態と異なる点を主として説明する。

図２０は、本実施形態の温度式膨張弁１２の断面図である。図２０に示すように、本実施形態の温度式膨張弁１２では、第４実施形態の温度式膨張弁１２に対してパワーエレメント５０が異なっている。本実施形態のパワーエレメント５０を一軸心ＣＬ１方向から見た平面図は、第４実施形態と同じ図１８であり、本実施形態では、その図１８のXIX−XIX断面図が図１９ではなく図２１となっている。

図２０及び図２１に示すように、具体的に、本実施形態のパワーエレメント５０は、第４実施形態と比較して、更に第１吸着材５０６と第２吸着材５０８と一対の保持部材５１０とを備えている。

第１吸着材５０６および第２吸着材５０８は、吸着材５０６、５０８の温度に応じて冷媒を吸着し或いは放出する。第１吸着材５０６および第２吸着材５０８は、例えば熱伝導性が介装部材５０１と比較して悪い活性炭等で構成されている。第１吸着材５０６と第２吸着材５０８とは、冷媒の吸着量と温度との関係である吸着特性において異なっている。

第１吸着材５０６は、パワーエレメント５０の第１閉空間５０ａ内で第１括れ部５０１ｆに属する部位に設けられている。そして、第１吸着材５０６の配置位置は、その第１吸着材５０６が隔壁５０１ｅと一対の保持部材５１０の一方とによって一軸心ＣＬ１方向に挟まれることにより保持されている。保持部材５１０は通気性を有する部材であり、例えば金属メッシュまたはフィルタ等で構成されている。

また、第２吸着材５０８も第１吸着材５０６と同様である。すなわち、第２吸着材５０８は、第２閉空間５０ｂ内で第２括れ部５０１ｇに属する部位に設けられている。そして、第２吸着材５０８の配置位置は、その第２吸着材５０８が隔壁５０１ｅと一対の保持部材５１０の他方とによって一軸心ＣＬ１方向に挟まれることにより保持されている。

本実施形態によれば、パワーエレメント５０内に第１吸着材５０６および第２吸着材５０８が設けられているので、第２冷媒通路３８を流れる冷媒の温度変化に対するパワーエレメント５０の作動応答性を鈍くし、パワーエレメント５０の過敏な作動を抑えることができる。

なお、本実施形態を前述の第１、３実施形態のうちの何れかと組み合わせることも可能である。

（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第４実施形態と異なる点を主として説明する。

図２２は、本実施形態の温度式膨張弁１２の断面図である。図２２に示すように、本実施形態の温度式膨張弁１２では、第４実施形態の温度式膨張弁１２に対してパワーエレメント５０が異なっている。本実施形態のパワーエレメント５０を一軸心ＣＬ１方向から見た平面図は、第４実施形態と同じ図１８であり、本実施形態では、その図１８のXIX−XIX断面図が図１９ではなく図２３となっている。

図２２及び図２３に示すように、具体的に、本実施形態のパワーエレメント５０は、第４実施形態と比較して、更に第１壁部材５１２と第２壁部材５１４とを備えている。

第１壁部材５１２および第２壁部材５１４は、金属製である介装部材５０１よりも熱伝導率の低い材質例えば樹脂で構成されており、有底円筒状に成形されている。そして、第１壁部材５１２は、第１ダイヤフラム３４１側を開口させて有底円筒状の第１括れ部５０１ｆ内に嵌入されている。そのため、第１括れ部５０１ｆの内側を形成する第１内周面５０１ｊおよび第１底面５０１ｋは第１壁部材５１２で覆われている。

また、第２壁部材５１４は、第２ダイヤフラム３４２側を開口させて有底円筒状の第２括れ部５０１ｇ内に嵌入されている。そのため、第２括れ部５０１ｇの内側を形成する第２内周面５０１ｍおよび第２底面５０１ｎは第２壁部材５１４で覆われている。

本実施形態によれば、第１括れ部５０１ｆの内面は熱伝導率の低い第１壁部材５１２で覆われ、第２括れ部５０１ｇの内面は熱伝導率の低い第２壁部材５１４で覆われているので、前述の第５実施形態と同様に、パワーエレメント５０の過敏な作動を抑えることができる。

なお、本実施形態を前述の第１、３実施形態のうちの何れかと組み合わせることも可能である。

（第７実施形態）
次に、本発明の第７実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。

図２４は、本実施形態の温度式膨張弁１２の断面図である。図２４に示すように、本実施形態の温度式膨張弁１２は、第１実施形態の温度式膨張弁１２に対して、第１パワーエレメント５４と第２パワーエレメント５６とにおいて異なっている。そこで、第１パワーエレメント５４が第１実施形態の第１パワーエレメント３４と異なる点、および第２パワーエレメント５６が第１実施形態の第２パワーエレメント３５と異なる点を主として説明する。

図２５は、図２４に示す第１パワーエレメント５４を一軸心ＣＬ１方向から見た平面図である。図２６は、その図２５のXXVI−XXVI断面図である。図２５および図２６に示すように、第１パワーエレメント５４は、第１実施形態の介装部材３４３に替えてカバー部材５４１を備えている。そして、第１パワーエレメント５４は、第１実施形態の第１カラー３４４と第１ダイヤフラム３４１とに相当するものを備えておらず、ダイヤフラムとしては第２ダイヤフラム３４２だけを備えている。

そして、カバー部材５４１は、一軸心ＣＬ１方向における第２ダイヤフラム３４２側が窪むように成形されている。カバー部材５４１は、第２カラー３４５との間に第２ダイヤフラム３４２の周縁部分３４２ａを挟んだ状態で一軸心ＣＬ１まわりの全周にわたって溶接され、第２ダイヤフラム３４２と第２カラー３４５とに接合されている。図２６の二点鎖線は溶接部位を表している。このように接合されることにより、第１流体が封入された第１閉空間３４ａが、一軸心ＣＬ１方向においてカバー部材５４１と第２ダイヤフラム３４２との間に形成されている。すなわち、カバー部材５４１は、第２ダイヤフラム３４２に接合されることにより第１封入空間３４ａを形成している第１空間形成部である。

また、カバー部材５４１の頂部には、第１閉空間３４ａ内へ第１流体を導入するための流体導入路５４１ａが形成されている。そして、その流体導入路５４１ａは、上記第１流体が第１閉空間３４ａへ導入された後にプラグ５４２によって閉塞されている。

第２パワーエレメント５６は、封入されている流体を除き、上述の第１パワーエレメント５４と同じ物である。すなわち、第２パワーエレメント５６は、ダイヤフラムとしては第４ダイヤフラム３５２だけを備え、第２パワーエレメント５６には、第２流体が封入された第２閉空間３５ａが形成されている。なお、図２６には、それらの符号５６、３５２、３５ａが括弧書きで表示されている。

図２４に示すように、第１パワーエレメント５４のカバー部材５４１に固定されたプラグ５４２は、蓋部材４６の接触面４６ａに一軸心ＣＬ１方向に押圧されている。また、第２パワーエレメント５６のカバー部材５４１に固定されたプラグ５４２は、第１パワーエレメント５４の第２ダイヤフラム３４２に押圧されている。

本実施形態によれば、温度式膨張弁１２は、第１流体が封入された第１パワーエレメント５４と第２流体が封入された第２パワーエレメント５６とを、前述の第１実施形態と同様に備えているので、その第１実施形態と同様に、弁機構部３２の流量制御特性を任意に得ることが容易である。

また、本実施形態によれば、プラグ５４２はカバー部材５４１に対し一軸心ＣＬ１方向から取り付けられるので、前述の第１実施形態と比較して、プラグ５４２をカバー部材５４１に対して溶接する際の位置決めがやり易く、第１パワーエレメント５４および第２パワーエレメント５６の製造を容易にすることができる。

（第８実施形態）
次に、本発明の第８実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第２実施形態と異なる点を主として説明する。

図２７は、本実施形態の温度式膨張弁１２の断面図である。図２７に示すように、本実施形態の温度式膨張弁１２では、第２実施形態の温度式膨張弁１２に対してパワーエレメント４８が異なっている。詳細に言えば、第１カラー３４４及び第２カラー３４５が第２実施形態に対して異なっている。図２７に示すパワーエレメント４８の詳細図が図２８および図２９に表されている。図２８は、本実施形態のパワーエレメント４８を一軸心ＣＬ１方向から見た平面図であり、図２９は、その図２８のXXIX−XXIX断面図である。

図２８および図２９に示すように、第１カラー３４４は、第１ダイヤフラム３４１の周縁部分３４１ａを介装部材４８１との間に挟んで固定しているダイヤフラム押え部３４４ｃと、そのダイヤフラム押え部３４４ｃから径方向内側に延設された延設部３４４ｄとを備えている。この延設部３４４ｄは本発明の制限部に対応する。

図２９から判るように、ダイヤフラム押え部３４４ｃは第１実施形態の第１カラー３４４の全体に相当するので、本実施形態の第１カラー３４４は、第１実施形態の第１カラー３４４に延設部３４４ｄが加えられたものとなっている。

図２７および図２８に示すように、延設部３４４ｄの中心部分には、第１ダイヤフラム３４１が蓋部材４６の接触面４６ａと接触することを妨げないように形成された貫通孔３４４ｅが形成されている。

延設部３４４ｄは、第１ダイヤフラム３４１がある程度膨らむと第１ダイヤフラム３４１に接触するように配置されている。そして、第１ダイヤフラム３４１は、延設部３４４ｄに接触するまで膨らむと、その接触した状態以上には膨らまないように延設部３４４ｄによって制限される。

すなわち、延設部３４４ｄは、第１ダイヤフラム３４１が膨らむように変形することを制限する機能を備えている。そのため、第１ダイヤフラム３４１の変形を耐久性が損なわれないように抑えることができる。例えば、パワーエレメント３４の製造過程において、パワーエレメント３４が単体で存在する場合には、第１ダイヤフラム３４１の変形が蓋部材４６およびストッパ３２２によって抑えられることがないので、延設部３４４ｄは、そのような場合に特に有効である。

また、図２９に示すように、第２カラー３４５も上述した第１カラー３４４と同様である。すなわち、第２カラー３４５は、第１カラー３４４のダイヤフラム押え部３４４ｃに相当するダイヤフラム押え部３４５ｃと、第１カラー３４４の延設部３４４ｄに相当する延設部３４５ｄとを備えている。そして、第２カラー３４５の延設部３４５ｄには、第１カラー３４４の貫通孔３４４ｅに相当する貫通孔３４５ｅが形成されている。

なお、本実施形態を前述の第１、４〜７実施形態のうちの何れかと組み合わせることも可能である。

（第９実施形態）
次に、本発明の第９実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。

図３０は、本実施形態の温度式膨張弁１２の断面図である。図３０に示すように、本実施形態の温度式膨張弁１２では、第１実施形態に対して、その第１実施形態の第１パワーエレメント３４が第１パワーエレメント６０に置き換わっており、第１実施形態の第２パワーエレメント３５が第２パワーエレメント６２に置き換わっている。そこで、第１パワーエレメント６０が第１実施形態の第１パワーエレメント３４と異なる点、および第２パワーエレメント６２が第１実施形態の第２パワーエレメント３５と異なる点を主として説明する。

図３０に示す第１パワーエレメント６０の詳細図が図３１に表されている。図３１は、一軸心ＣＬ１を含む断面で第１パワーエレメント６０を切断した断面図である。

図３０および図３１に示すように、第１パワーエレメント６０は、第１実施形態の第１ダイヤフラム３４１に替えて第１ダイヤフラム６０１を備え、第１実施形態の第２ダイヤフラム３４２に替えて第２ダイヤフラム６０２を備えている。そして、第１パワーエレメント６０は、第１実施形態の第１パワーエレメント３４が有する介装部材３４３と第１カラー３４４と第２カラー３４５とを備えていない。

図３１に示すように、第１ダイヤフラム６０１は、第１実施形態の第１ダイヤフラム３４１と同様に薄肉のバネ部材から構成されている。そして、第１ダイヤフラム６０１は、例えばプレス加工により成形され、第１感圧変形部６０１ａと第１周縁部６０１ｂとを備えている。

第１感圧変形部６０１ａは、一軸心ＣＬ１方向に直交する円盤形状を成しており、第１閉空間３４ａの内圧に応じて一軸心ＣＬ１方向に膨らむように変形する。すなわち、この第１感圧変形部６０１ａは、第１実施形態の第１ダイヤフラム３４１と同様に機能する。

第１周縁部６０１ｂは、一軸心ＣＬ１を中心とする円筒形状を成している。第１周縁部６０１ｂの基端６０１ｃは第１感圧変形部６０１ａの周縁に連結されている。そして、第１周縁部６０１ｂの基端６０１ｃすなわち第１感圧変形部６０１ａの周縁は、第１感圧変形部６０１ａが第１閉空間３４ａの内圧により膨らむときの支点となっている。言い換えれば、第１感圧変形部６０１ａは、第１周縁部６０１ｂの基端６０１ｃを支点として膨らむように変形する。

図３１に示すように、第２ダイヤフラム６０２も、第１ダイヤフラム６０１と同じ構成となっている。すなわち、第２ダイヤフラム６０２は、第１感圧変形部６０１ａに相当する第２感圧変形部６０２ａと、第１周縁部６０１ｂに相当する第２周縁部６０２ｂとを備えている。第２感圧変形部６０２ａは第１実施形態の第２ダイヤフラム３４２と同様に機能する。そして、第２周縁部６０２ｂの基端６０２ｃすなわち第２感圧変形部６０２ａの周縁は、第２感圧変形部６０２ａが第１閉空間３４ａの内圧により膨らむときの支点となっている。

また、第１周縁部６０１ｂの先端６０１ｄは、第２周縁部６０２ｂの先端６０２ｄに接合されている。その接合箇所は、気密性を有するように、例えば一軸心ＣＬ１まわりの全周にわたって溶接されている。そして、第１閉空間３４ａは、このように第１周縁部６０１ｂと第２周縁部６０２ｂが互いに接合されることにより形成されている。

また、図３１から判るように、第１ダイヤフラム６０１は、第１感圧変形部６０１ａが膨らむときの支点である第１周縁部６０１ｂの基端６０１ｃに対して、第１ダイヤフラム６０１と第２ダイヤフラム６０２との接合箇所になっている第１周縁部６０１ｂの先端６０１ｄが離れるように形成されている。

これと同様に、第２ダイヤフラム６０２は、第２感圧変形部６０２ａが膨らむときの支点である第２周縁部６０２ｂの基端６０２ｃに対して、第１ダイヤフラム６０１と第２ダイヤフラム６０２との接合箇所になっている第２周縁部６０２ｂの先端６０２ｄが離れるように形成されている。

第１周縁部６０１ｂには、第１閉空間３４ａ内へ第１流体を導入するための流体導入路６０１ｅが形成されている。そして、その流体導入路６０１ｅは、上記第１流体が第１閉空間３４ａへ導入された後にプラグ６０３によって閉塞されている。

第２パワーエレメント６２は、封入されている流体を除き、上述の第１パワーエレメント６０と同じ物である。例えば、第２パワーエレメント６２には、第２流体が封入された第２閉空間３５ａが形成されており、その第２閉空間３５ａは第１閉空間３４ａと同じ形状をなしている。なお、図３１には、その符号３５ａ、６２が括弧書きで表示されている。

本実施形態によれば、温度式膨張弁１２は、第１流体が封入された第１パワーエレメント６０と第２流体が封入された第２パワーエレメント６２とを、前述の第１実施形態と同様に備えているので、その第１実施形態と同様に、弁機構部３２の流量制御特性を任意に得ることが容易である。

また、本実施形態によれば、第１ダイヤフラム６０１と第２ダイヤフラム６０２とが変形するときには、溶接による第１ダイヤフラム６０１と第２ダイヤフラム６０２との接合箇所に対してずれた位置を支点として曲がるので、第１ダイヤフラム６０１および第２ダイヤフラム６０２の変形時の応力集中箇所が上記接合箇所から離れ、第１ダイヤフラム６０１および第２ダイヤフラム６０２の耐久性を向上させることができる。

（第１０実施形態）
次に、本発明の第１０実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。

図３２は、本実施形態の温度式膨張弁１２の断面図である。図３２に示すように、本実施形態の温度式膨張弁１２では、第１実施形態に対して第２パワーエレメント３５が異なっている。一方で、第１パワーエレメント３４については第１実施形態と同じである。

具体的には、本実施形態の第２パワーエレメント３５の直径が、第１実施形態に対して小さくなっている。従って、図３２に示すように、第２パワーエレメント３５の直径は、第１パワーエレメント３４よりも小さくなっている。すなわち、第２パワーエレメント３５を構成する第３ダイヤフラム３５１および第４ダイヤフラム３５２の直径が、第１パワーエレメント３４を構成する第１ダイヤフラム３４１および第２ダイヤフラム３４２の直径よりも小さくなっている。

そのため、本実施形態では、何れのダイヤフラム３４１、３４２、３５１、３５２の板厚も同じであるが、第２パワーエレメント３５が一軸心ＣＬ１方向へ膨張するときの第３ダイヤフラム３５１および第４ダイヤフラム３５２のバネ定数ｋ２は、第１パワーエレメント３４の第１ダイヤフラム３４１および第２ダイヤフラム３４２のバネ定数ｋ１よりも大きくなっている。

要するに、第１ダイヤフラム３４１および第２ダイヤフラム３４２の形状たとえば直径が第３ダイヤフラム３５１および第４ダイヤフラム３５２と異なっている。そして、それによって、第１閉空間３４ａに封入された第１流体の圧力と第１パワーエレメント３４の膨張量との関係である第１膨張特性と、第２閉空間３５ａに封入された第２流体の圧力と第２パワーエレメント３５の膨張量との関係である第２膨張特性とが互いに異なっている。

本実施形態によれば、第１実施形態と同様に、弁機構部３２の流量制御特性は全体として、第１流体が封入された第１パワーエレメント３４だけによる第１流量制御特性と、第２流体が封入された第２パワーエレメント３５だけによる第２流量制御特性との中間的なものになり、弁機構部３２の流量制御特性を任意に得ることが容易である。更に、第１パワーエレメント３４のバネ定数ｋ１の方が第２パワーエレメント３５のバネ定数ｋ２よりも小さいので、第１閉空間３４ａの内圧変化の方が第２閉空間３５ａの内圧変化よりも弁機構部３２の球状弁３２１の動作に反映され易い。そのため、弁機構部３２の流量制御特性を、前述の第２流量制御特性よりも第１流量制御特性に近いものとすることができる。このことを、図３３を用いて詳細に説明する。

図３３は、前述の図６に相当する図であって、本実施形態において流量制御特性を示す図である。図６と同様に、図３３の二点鎖線Ｌｓは第２冷媒通路３８の冷媒の飽和温度特性を表し、破線ＬＡは前述の第１流量制御特性を表し、一点鎖線ＬＢは前述の第２流量制御特性を表し、実線Ｌｍは弁機構部３２の流量制御特性を表している。

本実施形態では、この実線Ｌｍが図６に対して異なる曲線となっている。具体的には、上述したように、第１閉空間３４ａの内圧変化の方が第２閉空間３５ａの内圧変化よりも弁機構部３２の球状弁３２１の動作に反映され易いので、実線Ｌｍで示す弁機構部３２の流量制御特性は、一点鎖線ＬＢで示す第２流量制御特性よりも、破線ＬＡで示す第１流量制御特性に近い特性となっている。

このように、第１流体と第２流体とに応じて弁機構部３２の流量制御特性を定めることができ、それに加えて、第１パワーエレメント３４の第１膨張特性と第２パワーエレメント３５の第２膨張特性とに応じても弁機構部３２の流量制御特性を定めることができる。

なお、本実施形態を前述の第２〜９実施形態のうちの何れかと組み合わせることも可能である。

（他の実施形態）
（１）上述の各実施形態において、第１流体は、第２冷媒通路３８を流れる冷媒と同種の冷媒を含んでいるが、その同種の冷媒に替えて異なる種類の冷媒を含んでいても差し支えない。

（２）上述の第５実施形態において、パワーエレメント５０は第１吸着材５０６と第２吸着材５０８とを備えているが、その第１吸着材５０６と第２吸着材５０８との一方だけを備え他方を備えていなくても差し支えない。

（３）上述の第６実施形態の図２３において、第１壁部材５１２は、第１括れ部５０１ｆの第１内周面５０１ｊおよび第１底面５０１ｋを覆っているが、それに加えて或いはそれに替えて、第１括れ部５０１ｆの外周を形成する第１外周面５０１ｐを覆っていても差し支えない。また、第２壁部材５１４についても同様であり、第２壁部材５１４は、第２括れ部５０１ｇの外周を形成する第２外周面５０１ｑを覆っていても差し支えない。

（４）上述の第１０実施形態の図３２において、第１パワーエレメント３４は一軸心ＣＬ１方向において蓋部材４６の接触面４６ａと第２パワーエレメント３５との間に介装されているが、図３４に示すように、第２パワーエレメント３５が蓋部材４６の接触面４６ａと第１パワーエレメント３４との間に介装されていても差し支えない。

（５）上述の第１０実施形態において、第２パワーエレメント３５の直径は、第１パワーエレメント３４よりも小さくなっているが、逆に、第２パワーエレメント３５の直径が、第１パワーエレメント３４より大きくなっていても差し支えない。そのようにしたとすれば、第１０実施形態とは逆に、第２閉空間３５ａの内圧変化の方が第１閉空間３４ａの内圧変化よりも弁機構部３２の球状弁３２１の動作に反映され易くなる。そのため、図３３に実線Ｌｍで示す弁機構部３２の流量制御特性は、破線ＬＡで示す第１流量制御特性よりも、一点鎖線ＬＢで示す第２流量制御特性に近い特性となる。

（６）上述の第１０実施形態の図３２において、第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２との両方の直径が、第３ダイヤフラム３５１と第４ダイヤフラム３５２とに対して大きくなっているが、第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２との直径が異なりそれらの一方の直径だけが、第３ダイヤフラム３５１と第４ダイヤフラム３５２との一方または両方に対して大きくなっていても差し支えない。

（７）上述の第１０実施形態において、第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２との両方の直径が、第３ダイヤフラム３５１と第４ダイヤフラム３５２との両方に対して異なっている。これに対し、第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２との一方または両方の板厚が、第３ダイヤフラム３５１と第４ダイヤフラム３５２との一方または両方に対して異なっており、それにより、第１パワーエレメント３４の第１膨張特性と第２パワーエレメント３５の第２膨張特性とが互いに異なっていても差し支えない。

（８）上述の第２実施形態において、第１流体導入路４８１ｅと第２流体導入路４８１ｆとは介装部材４８１に形成されているが、他の部材に形成されていても差し支えない。

（９）上述の１〜４実施形態において、第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２とがそれぞれ介装部材３４３、４８１、４８５、５０１に全周溶接されることによりパワーエレメント３４、３５、４８、５０の気密性が確保されている。これに対し、パワーエレメント３４、３５、４８、５０の気密性が確保されれば、第１ダイヤフラム３４１と第２ダイヤフラム３４２とがそれぞれ、溶接以外の方法によって介装部材３４３、４８１、４８５、５０１に接合されていても差し支えない。

（１０）上述の１〜４実施形態において、パワーエレメント３４、３５、４８、５０は仮想面ＦＣｘに対して対称的な外形形状を成しているが、対称的な外形形状でなくても差し支えない。

（１１）上述の各実施形態において、膨張弁１２は、蒸気圧縮式冷凍サイクル１０の一部を構成しているが、他の用途に用いられても差し支えない。

（１２）上述の第１実施形態において、膨張弁１２は、第１パワーエレメント３４と第２パワーエレメント３５とが第２冷媒通路３８の冷媒温度に応じて膨張するように構成されているが、その第２冷媒通路３８の冷媒温度以外の他の温度によって第１パワーエレメント３４と第２パワーエレメント３５とが膨張するように構成されていても差し支えない。第２〜１０実施形態についても同様である。

（１３）上述の各実施形態において、第２冷媒通路３８には、第１冷媒通路３６と同じ流体である冷媒が流れるが、第２冷媒通路３８には、第１冷媒通路３６を流れる流体とは異なる流体が流れても差し支えない。

（１４）上述の第１実施形態において、第１パワーエレメント３４に封入されている第１流体と第２パワーエレメント３５に封入されている第２流体とは何れも、冷媒と不活性ガスとが混合された混合流体であるが、冷媒だけであっても差し支えない。更に言えば、その第１流体および第２流体は、温度上昇に従って体積膨張する流体であれば特に限定はない。第２〜１０実施形態についても同様である。

（１５）上述の第２〜６、８実施形態において、膨張弁１２が有する２つのダイヤフラムのうち、蓋部材４６側を第１ダイヤフラム３４１と呼びストッパ３２２側を第２ダイヤフラム３４２と呼んでいるが、逆に、蓋部材４６側を第２ダイヤフラム３４２と呼びストッパ３２２側を第１ダイヤフラム３４１と呼んでも差し支えない。

（１６）上述の第２〜６、８実施形態において、温度式膨張弁１２はパワーエレメント４８、５０を１つ備えているが、例えば図１の温度式膨張弁１２のように、複数のパワーエレメント４８、５０を一軸心ＣＬ１方向に積層するように備えていても差し支えない。

（１７）上述の第１実施形態において、温度式膨張弁１２は、一軸心ＣＬ１方向に積層された第１パワーエレメント３４と第２パワーエレメント３５とを１つずつ備えているが、図３５に示すように、更にもう１つ第１パワーエレメント３４を備えていても差し支えない。すなわち、温度式膨張弁１２は、一軸心ＣＬ１方向に積層された２つの第１パワーエレメント３４と１つの第２パワーエレメント３５とを備えていても差し支えない。この図３５のようにすれば、温度変化に対する第１流体の体積変化の方が第２流体の体積変化よりも弁機構部３２の球状弁３２１の動作に反映され易い。そのため、前述の第１０実施形態と同様に、弁機構部３２の流量制御特性を、第２流量制御特性よりも第１流量制御特性に近いものとすることができる。

（１８）上述の第７実施形態において、第１パワーエレメント５４は、第１ダイヤフラム３４１を備えず第２ダイヤフラム３４２を備えているが、逆に、第２ダイヤフラム３４２を備えず第１ダイヤフラム３４１を備えていても差し支えない。その場合には、カバー部材５４１は、第１ダイヤフラム３４１に接合されることにより第１封入空間３４ａを形成する。

（１９）上述の第５実施形態において、第１吸着材５０６の吸着特性は、第２吸着材５０８に対して異なっているが、第２吸着材５０８と同じであっても差し支えない。

（２０）上述の第１、７、９実施形態において、第１パワーエレメント３４、５４、６０と第２パワーエレメント３５、５６、６２とは互いに同じ形状を備えているが、互いの形状は異なっていても差し支えない。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の材質、形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の材質、形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その材質、形状、位置関係等に限定されるものではない。

１２ 温度式膨張弁（膨張弁）
３２ 弁機構部（流量調節部）
３４、５４、６０ 第１パワーエレメント（第１膨張部）
３５、５６、６２ 第２パワーエレメント（第２膨張部）
３６ 第１冷媒通路（第１の流路）
３６３ 絞り通路（減圧流路）
ＣＬ１ 一軸心

Claims (19)

1. 流通流体を減圧させる減圧流路（３６３）を有し前記流通流体が流れる第１の流路（３６）と、
   第１流体が封入され該第１流体の温度が上昇するほど一軸心（ＣＬ１）の軸方向に膨張する第１膨張部（３４、４８２、５０２、５４、６０）と、
   該第１膨張部に対し前記一軸心の軸方向に積層され、前記第１流体とは異なる第２流体が封入され該第２流体の温度が上昇するほど前記一軸心の軸方向に膨張する第２膨張部（３５、４８４、５０４、５６、６２）と、
   前記一軸心の軸方向における前記第１膨張部と前記第２膨張部との両方の膨張に応じて前記第１の流路における前記流通流体の流量を調節する流量調節部（３２）とを備えていることを特徴とする膨張弁。
2. 前記第１膨張部（３４、６０）には、前記第１流体が封入された封入空間（３４ａ）が形成されており、
   前記第１膨張部は、前記一軸心の軸方向において前記封入空間の一方側を構成する第１ダイヤフラム（３４１、６０１）と、前記封入空間の他方側を構成する第２ダイヤフラム（３４２、６０２）とを有し、
   前記第１膨張部は、前記第１ダイヤフラムおよび前記第２ダイヤフラムが外側にそれぞれ膨らむことで前記一軸心の軸方向に膨張することを特徴とする請求項１に記載の膨張弁。
3. 前記第１膨張部（３４）は、前記第１ダイヤフラムと前記第２ダイヤフラムとの間に介装された介装部材（３４３）を有し、
   該介装部材は、前記第１ダイヤフラムと前記第２ダイヤフラムとにそれぞれ接合されることによって前記封入空間を形成していることを特徴とする請求項２に記載の膨張弁。
4. 前記介装部材には、前記封入空間内へ前記第１流体を導入するための流体導入路（３４３ｃ）が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の膨張弁。
5. 前記第１膨張部および前記第２膨張部は、前記第１流体の圧力と前記第１膨張部の膨張量との関係である第１膨張特性と、前記第２流体の圧力と前記第２膨張部の膨張量との関係である第２膨張特性とが互いに異なるように構成されていることを特徴とする請求項２ないし４のいずれか１つに記載の膨張弁。
6. 前記第２膨張部（３５）には、前記第２流体が封入された第２の封入空間（３５ａ）が形成されており、
   前記第２膨張部は、前記一軸心の軸方向において前記第２の封入空間の一方側を構成する第３ダイヤフラム（３５１）と、前記第２の封入空間の他方側を構成する第４ダイヤフラム（３５２）とを有し、
   前記第２膨張部は、前記第３ダイヤフラムおよび前記第４ダイヤフラムが外側にそれぞれ膨らむことで前記一軸心の軸方向に膨張し、
   前記第１膨張部および前記第２膨張部は、前記第１ダイヤフラムおよび前記第２ダイヤフラムの一方または両方の形状が前記第３ダイヤフラムおよび前記第４ダイヤフラムの一方または両方と異なることによって前記第１膨張特性と前記第２膨張特性とが互いに異なるように構成されていることを特徴とする請求項５に記載の膨張弁。
7. 前記第２膨張部（３５）には、前記第２流体が封入された第２の封入空間（３５ａ）が形成されており、
   前記第２膨張部は、前記一軸心の軸方向において前記第２の封入空間の一方側を構成する第３ダイヤフラム（３５１）と、前記第２の封入空間の他方側を構成する第４ダイヤフラム（３５２）とを有し、
   前記第２膨張部は、前記第３ダイヤフラムおよび前記第４ダイヤフラムが外側にそれぞれ膨らむことで前記一軸心の軸方向に膨張し、
   前記第１膨張部および前記第２膨張部は、前記第１ダイヤフラムおよび前記第２ダイヤフラムの一方または両方の直径が前記第３ダイヤフラムおよび前記第４ダイヤフラムの一方または両方と異なることによって前記第１膨張特性と前記第２膨張特性とが互いに異なるように構成されていることを特徴とする請求項５に記載の膨張弁。
8. 前記第２膨張部（３５）には、前記第２流体が封入された第２の封入空間（３５ａ）が形成されており、
   前記第２膨張部は、前記一軸心の軸方向において前記第２の封入空間の一方側を構成する第３ダイヤフラム（３５１）と、前記第２の封入空間の他方側を構成する第４ダイヤフラム（３５２）とを有し、
   前記第２膨張部は、前記第３ダイヤフラムおよび前記第４ダイヤフラムが外側にそれぞれ膨らむことで前記一軸心の軸方向に膨張し、
   前記第１膨張部および前記第２膨張部は、前記第１ダイヤフラムおよび前記第２ダイヤフラムの一方または両方の板厚が前記第３ダイヤフラムおよび前記第４ダイヤフラムの一方または両方と異なることによって前記第１膨張特性と前記第２膨張特性とが互いに異なるように構成されていることを特徴とする請求項５に記載の膨張弁。
9. 前記封入空間（３４ａ）は、前記第１ダイヤフラム（６０１）が有する前記一軸心まわりの周縁部（６０１ｂ）と前記第２ダイヤフラム（６０２）が有する前記一軸心まわりの周縁部（６０２ｂ）とが互いに接合されることにより形成され、
   前記第１ダイヤフラムと前記第２ダイヤフラムとはそれぞれ、前記第１ダイヤフラムと前記第２ダイヤフラムとが膨らむときのそれぞれの支点（６０１ｃ、６０２ｃ）に対して前記第１ダイヤフラムと前記第２ダイヤフラムとの接合箇所が離れるように形成されていることを特徴とする請求項２に記載の膨張弁。
10. 前記第１膨張部（４８２、５０２、５４）は、
    第１ダイヤフラム（３４１）と、
    該第１ダイヤフラムと接合されることによって、該第１ダイヤフラムに対し前記一軸心の軸方向における一方に、前記第１流体が封入された第１封入空間（３４ａ、４８ａ、５０ａ）を形成している第１空間形成部（４８１ｃ、５０１ｈ、５４１）とを有し、
    前記第１膨張部は前記第１ダイヤフラムが外側に膨らむことで前記一軸心の軸方向に膨張することを特徴とする請求項１に記載の膨張弁。
11. 前記第２膨張部（４８４、５０４）は、
    前記第１ダイヤフラムに対し前記一軸心の軸方向に積層された第２ダイヤフラム（３４２）と、
    前記第１空間形成部と一体に構成されると共に該第１空間形成部と前記第２ダイヤフラムとの間に配設され、前記第２ダイヤフラムと接合されることによって、前記一軸心の軸方向において前記第２ダイヤフラムの前記第１ダイヤフラム側に、前記第２流体が封入された第２封入空間（４８ｂ、５０ｂ）を形成している第２空間形成部（４８１ｄ、５０１ｉ）とを有し、
    前記第２膨張部は前記第２ダイヤフラムが外側に膨らむことで前記一軸心の軸方向に膨張することを特徴とする請求項１０に記載の膨張弁。
12. 前記第１空間形成部（４８１ｃ、５０１ｈ）には、前記第１封入空間（４８ａ、５０ａ）内へ前記第１流体を導入するための流体導入路（４８１ｅ）が形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の膨張弁。
13. 前記流通流体が流れ前記第１の流路とは別個の第２の流路（３８）を備え、
    前記第１空間形成部（５０１ｈ）は、前記第２の流路内に配置され前記第１封入空間の少なくとも一部が形成されている流路配置部（５０１ｆ）を有していることを特徴とする請求項１１または１２に記載の膨張弁。
14. 前記第１膨張部は、前記第１流体を吸着する第１吸着材（５０６）を前記第１封入空間内に有し、
    前記第２膨張部は、前記第２流体を吸着し前記第１吸着材とは異なる第２吸着材（５０８）を前記第２封入空間内に有していることを特徴とする請求項１３に記載の膨張弁。
15. 前記流路配置部の内周面（５０１ｊ）と外周面（５０１ｐ）との一方または両方は、該流路配置部よりも熱伝導率の低い部材（５１２）で覆われていることを特徴とする請求項１３に記載の膨張弁。
16. 前記第１膨張部と前記第２膨張部とから成る部材（４８、５０）が前記一軸心の軸方向に複数積層するように設けられていることを特徴とする請求項１１ないし１５のいずれか１つに記載の膨張弁。
17. 前記第１膨張部は、前記第１ダイヤフラムに対し前記一軸心の軸方向において前記第２ダイヤフラム側とは反対側に設けられた環状のカラー（３４４）を有し、
    前記カラーは、前記第１ダイヤフラムに接するカラー接触面（３４４ａ）を有し、該カラー接触面の内周端（３４４ｂ）よりも前記一軸心の径方向外側で前記第１ダイヤフラムに接合されていることを特徴とする請求項２ないし８、１０ないし１６のいずれか１つに記載の膨張弁。
18. 前記カラーは、前記第１ダイヤフラムが膨らむように変形することを制限する制限部（３４４ｄ）を備えていることを特徴とする請求項１７に記載の膨張弁。
19. 前記第１膨張部には、冷媒と不活性ガスとを混合した流体が前記第１流体として封入されていることを特徴とする請求項１ないし１８のいずれか１つに記載の膨張弁。
    

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