JP6004033B1 - エピタキシャルウェーハの評価方法および評価装置 - Google Patents
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Abstract
Description
更に本発明は、上記評価方法による評価が行われたエピタキシャルウェーハに関する。
以上の点を総括すると、入射系・受光系の組み合わせとしては、
高角度入射・高角度受光
高角度入射・低角度受光
低角度入射・低角度受光
低角度入射・高角度受光
という4通りを採用し得ることになる。
一方、近年、レーザー表面検査装置としては、入射光として、可視光を用いるもの、紫外光を用いるもの、これらの中間波長域にある入射光を用いるものが提案されている。一例として、入射光として可視光を用いる装置としては、KLA TENCOR社製SurfscanシリーズSP-1、紫外光を用いる装置としては、同社製SurfscanシリーズSP-3、これらの中間波長域にある入射光を用いるものとしては、同社製SurfscanシリーズSP-2が挙げられる。
本発明者は、以上の点に基づき上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、以下の新たな知見を得るに至った。
(1)比較的サイズが小さな欠陥・異物は、紫外光を入射光として用いて低角度入射・低角度受光することにより、高感度に検出することができる。
(2)一方、比較的なだらかな凸状または凹状であってサイズが大きい欠陥・異物は、入射光として紫外光を用いる評価では十分に検出することができないが、可視光を入射光として用いて高角度入射・高角度受光することにより、高感度に検出することができる。
これは、波長の短い紫外光を用いることで、より微小なものを高感度に検出することができるが、波長が短くなると光の直線性が強くなるため、なだらかな欠陥・異物に対して照射された光のほとんどは正反射となり、このような欠陥・異物は放射光(中でも光散乱)によって検出されづらくなることに起因すると考えられる。
本発明は、以上の知見に基づき完成された。
2種類の異なる入射角を有する入射系と、2種類の異なる受光角を有する受光系と、を備えた表面検査装置を用いて、下記測定結果1および測定結果2に基づき、評価対象エピタキシャルウェーハの欠陥および表面付着異物からなる群から選択される異常種を輝点として検出することにより、エピタキシャルウェーハの評価を行うことを含む、エピタキシャルウェーハの評価方法。
<測定結果1>
紫外光を前記2種類の入射系のうちの低角度側から評価対象エピタキシャルウェーハ表面に入射させ、該表面からの放射光を前記2種類の受光系のうちの低角度側で受光して得られた、低角度入射・低角度受光による測定結果。
<測定結果2>
可視光を前記2種類の入射系のうちの高角度側から評価対象エピタキシャルウェーハ表面に入射させ、該表面からの放射光を前記2種類の受光系のうちの高角度側で受光して得られた、高角度入射・高角度受光による測定結果。
2種類の異なる入射角を有する入射系と、2種類の異なる受光角を有する受光系と、を備え、上記評価方法に用いられるエピタキシャルウェーハの評価装置、
に関する。
上記評価方法による評価が行われたエピタキシャルウェーハ、
に関する。
また本発明の一態様によれば、エピタキシャルウェーハのエピ層起因欠陥および非エピ層起因異物の高感度な検出および判別が可能になる。
本発明の一態様は、2種類の異なる入射角を有する入射系と、2種類の異なる受光角を有する受光系と、を備えた表面検査装置を用いて、下記測定結果1および測定結果2に基づき、評価対象エピタキシャルウェーハの欠陥および表面付着異物からなる群から選択される異常種を輝点として検出することにより、エピタキシャルウェーハの評価を行うことを含む、エピタキシャルウェーハの評価方法(以下、「評価方法」とも記載する。)に関する。
<測定結果1>
紫外光を前記2種類の入射系のうちの低角度側から評価対象エピタキシャルウェーハ表面に入射させ、該表面からの放射光を前記2種類の受光系のうちの低角度側で受光して得られた、低角度入射・低角度受光による測定結果。
<測定結果2>
可視光を前記2種類の入射系のうちの高角度側から評価対象エピタキシャルウェーハ表面に入射させ、該表面からの放射光を前記2種類の受光系のうちの高角度側で受光して得られた、高角度入射・高角度受光による測定結果。
本発明の評価方法における評価対象ウェーハは、半導体ウェーハ上にエピタキシャル層を有するウェーハ、即ちエピタキシャルウェーハである。好ましくは、評価対象ウェーハは、シリコンウェーハ上にエピタキシャル層を有するシリコンエピタキシャルウェーハである。エピタキシャルウェーハには、欠陥および表面付着異物からなる群から選択される各種異常種が存在し得る。これら異常種には、その発生原因等に起因し様々な形状・サイズのものが含まれ得るが、本発明の評価方法によれば、上記測定結果1および測定結果2に基づき、各種異常種の検出および判別を行うことができる。詳細は後述する。
本発明の評価方法において用いる表面検査装置は、
・2種類の異なる入射角を有する入射系と、
・2種類の異なる受光角を有する受光系と、
を備えている。そのような入射系および受光系を備える表面検査装置の一例(概略構成図)を、図1に示す。図1中、入射光を実線矢印、放射光を点線矢印で模式的に示しているが、図中に示す入射方向および放射方向は例示であって、本発明を何ら限定するものではない。
測定結果1を得るためのレーザー光源(紫外光源)100と、
レーザー光源100から入射した光がエピタキシャルウェーハ1の表面で散乱または反射することにより放射された放射光を受光する低角度側受光器101と、
測定結果2を得るためのレーザー光源(可視光源)200と、
レーザー光源200から入射した光がエピタキシャルウェーハ1の表面で散乱または反射することにより放射された放射光を受光する高角度側受光器201と、
を備えている。なお図1に示す表面検査装置10では、低角度側受光器101は、ステージ11上方全周において放射光を受光する構成であるが、放射光を受光できる構成であればよく図1に示す態様に限定されるものではない。
更に、表面検査装置10は、エピタキシャルウェーハ1を載せるステージ11を回転可能とする回転モータ12および水平方向に移動可能とする可動手段(図示せず)を備えることにより、上記の各レーザー光源から入射する光の照射位置を変えることができる。これにより、エピタキシャルウェーハ1の表面の評価すべき領域または表面全域に光を順次照射し(走査し)、評価すべき領域または表面全域において異常種の検出を行うことが可能となる。
次に、評価結果1および評価結果2を用いる評価方法の具体的態様について、説明する。
測定結果1は入射光として紫外光を用いて得られる測定結果であり、評価結果2は入射光として可視光を用いて得られる測定結果である。ここで本発明における紫外光とは、400nm未満の波長域の光をいい、可視光とは、400〜600nmの波長域の光をいうものとする。一例として、紫外光として波長266nmの光を用いることができ、可視光として波長488nmの光を用いることができるが、これらに限定されるものではない。
測定結果1は、紫外光を低角度側から評価対象エピタキシャルウェーハ表面に入射させ、該表面からの放射光を低角度側で受光して得られた、低角度入射・低角度受光による測定結果である。これに対し測定結果2は、可視光を高角度側から評価対象エピタキシャルウェーハ表面に入射させ、該表面からの放射光を高角度側で受光して得られた、高角度入射・高角度受光による測定結果である。ここで本発明における低角度側からの入射とは、高角度側からの入射よりも低角度方向から行われるものをいい、低角度側での受光とは、高角度側受光よりも低角度方向で行われるものをいう。即ち、本発明における低角度側での入射および受光、高角度側での入射および受光を行う方向は、相対的に定まるものであり、角度は限定されるものではない。好ましくは、低角度側からの入射とは、評価対象エピタキシャルウェーハ表面と水平な全方向を0°、垂直な方向を90°として、20°±15°の方向から光を入射させることをいい、低角度側での受光とは、0°〜80°の範囲の方向で光を受光することをいう。一方、好ましくは、高角度側からの入射とは、低角度側からの入射によりも高角度方向であって、90°±20°の方向から光を入射させることをいい、高角度側での受光とは、低角度側での受光よりも高角度方向であって、80°超〜90°の範囲の方向で光を受光することをいう。
本発明の評価方法における評価対象は、評価対象エピタキシャルウェーハの欠陥および表面付着異物からなる群から選択される異常種である。かかる異常種は、評価対象エピタキシャルウェーハに、先に記載したように光を入射させてウェーハ表面から光が放射(散乱または反射)されることにより、受光系において輝点として検出される。輝点を検出することにより、表面検査装置の演算部において、標準粒子のサイズに基づき輝点をもたらしたウェーハ上の異常種のサイズ(検出サイズ)を算出することができる。標準粒子のサイズに基づく検出サイズの算出は、市販の表面検査装置に備えられている演算手段により、または公知の演算方法により、行うことができる。
測定結果1における検出の有無および検出サイズと、
測定結果2における検出の有無および検出サイズと、
により、非エピ層起因異物、Hillock、Stacking Fault、およびDislocationを判別することができる。
測定結果1における検出サイズが第一の範囲内にあるプロットをフィッティングして得られた相関式1:y1=ax1+b、および、
前記プロットの中で、測定結果1における検出サイズが第一の範囲よりも大きい範囲である第二の範囲内にあるプロットをフィッティングして得られた相関式2:y2=cx2+d、
に基づき、下記表1に示す基準にしたがい、非エピ層起因異物および各種エピ層起因欠陥を判別することができる。なおフィッティングは、最小二乗法等の公知のフィッティング法によって行うことができる。このような判別が可能となる理由は、各種異常種が、その発生原因等に起因し形状やサイズが異なるため、紫外線照射による低角度入射・低角度受光における検出の有無や検出サイズと、可視光照射による高角度入射・高角度受光における検出の有無や検出サイズが、必ずしも同様にはならないことにあると本発明者は推察している。以上の点を利用することにより、相関式1および相関式2から得られる下記基準に基づき、様々な異常種の判別が可能となることは、本発明者の鋭意検討の結果、新たに見出されたことである。一例として、例えば、非エピ層起因異物(例えばウェーハ表面に付着したパーティクル(Particle))は、完全な球状であれば、紫外線照射による低角度入射・低角度受光における検出の有無や検出サイズは、可視光照射による高角度入射・高角度受光における検出の有無や検出サイズと一致すると考えられるが、実際にエピタキシャルウェーハに存在する非エピ層起因異物は必ずしも完全な球状ではないと推察される。また、形状の違いに起因し、Stacking Fault(SF)は、パーティクル(Particle)が等方的な散乱を生じやすいのに対し、異方的な散乱を生じやすいと考えられるため、低角度受光により受光される散乱光強度と比べて高角度受光により受光される散乱光強度が大きくなる傾向があると推察される。これにより、SFについては、測定結果1における検出サイズは、測定結果2における検出サイズと相違する傾向があると、本発明者は考えている。
ただし以上は本発明者による推察であって、本発明を何ら限定するものではない。
また、製品として出荷する前のエピタキシャルウェーハを本発明の評価方法により評価し、各種異常種の存在数が予め定めていた許容範囲内(閾値以下)であることが確認されたエピタキシャルウェーハを製品ウェーハとして出荷することにより、高品質なエピタキシャルウェーハを安定供給することが可能となる。なお閾値は、特に限定されるものではなく、製品ウェーハの用途等に応じて、適宜設定することができる。
即ち、本発明の評価方法は、エピタキシャルウェーハの工程管理や品質管理のために用いることができる。
本発明の更なる態様は、
2種類の異なる入射角を有する入射系と、2種類の異なる受光角を有する受光系と、を備え、
本発明の評価方法に用いられるエピタキシャルウェーハの評価装置、
に関する。その詳細は、先に説明した通りである。
本発明の更なる態様は、本発明の評価方法による評価が行われたエピタキシャルウェーハに関する。かかるエピタキシャルウェーハは、本発明の評価結果による評価によって、各種異常種の存在数が予め定めていた許容範囲内(閾値以下)であることが確認されたエピタキシャルウェーハであることができる。
測定結果1を得るための表面検査装置として、KLA TENCOR社製 SurfscanシリーズSP-3(光源波長:266nm)を、同装置のHSO(High Sensitivity Oblique(高感度斜入射))モードおよびDWOチャンネル(Dark Field Wide Oblique Channel)にて用いた。
測定結果2を得るための表面検査装置として、KLA TENCOR社製 SurfscanシリーズSP-1(光源波長:488nm)を、同装置のHSN(High Sensitivity Normal(高感度垂直入射))モードおよびDNNチャンネル(Dark Field Narrow Normal Channel)にて用いた。
上記表面検査装置を用いて、直径300mmのp/p−シリコンエピタキシャルウェーハ(エピタキシャル層厚:4μm)のエピタキシャル層表面の全域に入射光を走査して輝点(LPD)の検出を行い、かつ検出された輝点のサイズに基づき上記表面検査装置に備えられた演算部において検出された異常種のサイズを算出した。
上記1で得られた測定結果1および測定結果2を用いて、各輝点について、測定結果1における検出サイズをX軸にとり、測定結果2における検出サイズをY軸にとり、グラフ上にプロットを作成した。
第一の範囲を0μm超かつ0.1μm未満の範囲とし、第二の範囲を0.1μm以上0.2μm以下の範囲として、作成されたプロットの中で、測定結果1における検出サイズが第一の範囲内にあるプロットを最小二乗法によりフィッティングして相関式1を算出し、測定結果1における検出サイズが第一の範囲よりも大きい範囲である第二の範囲内にあるプロットを最小二乗法によりフィッティングして相関式2を算出した。 算出された相関式は、以下の通りであった。したがって、先に示した表1中、a=2.75、b=0.03、c=1.20、d=0となる。
相関式1:y=2.75x+0.03
相関式2:y=1.20x
上記評価を行ったエピタキシャルウェーハのエピタキシャル層表面を、ウェーハ欠陥検査/レビュー装置MAGICS(レーザーテック社製)、Review−SEM(レビュー走査型電子顕微鏡)およびAFM(原子間力顕微鏡)により観察し、上記表面検査装置により検出された輝点位置に存在する異常種を、観察された形状に基づき同定した。
Claims (5)
- 2種類の異なる入射角を有する入射系と、2種類の異なる受光角を有する受光系と、を備えた表面検査装置を用いて、下記測定結果1および測定結果2に基づき、評価対象エピタキシャルウェーハの非エピ層起因異物、Hillock、Stacking Fault、およびDislocationからなる群から選択される異常種を輝点として検出することにより、エピタキシャルウェーハの評価を行うことを含み、
前記エピタキシャルウェーハの評価は、
測定結果1における検出サイズをX軸にとり、測定結果2における検出サイズをY軸にとり得られたプロットの中で、
測定結果1における検出サイズが第一の範囲内にあるプロットをフィッティングして得られた相関式1:y 1 =ax 1 +b、および、
前記プロットの中で、測定結果1における検出サイズが、第一の範囲よりも大きい範囲である第二の範囲内にあるプロットをフィッティングして得られた相関式2:y 2 =cx 2 +d、
に基づき、下記基準:
にしたがい非エピ層起因異物、Hillock、Stacking Fault、およびDislocationを判別することを含む、エピタキシャルウェーハの評価方法。
<測定結果1>
紫外光を前記2種類の入射系のうちの低角度側から評価対象エピタキシャルウェーハ表面に入射させ、該表面からの放射光を前記2種類の受光系のうちの低角度側で受光して得られた、低角度入射・低角度受光による測定結果。
<測定結果2>
可視光を前記2種類の入射系のうちの高角度側から評価対象エピタキシャルウェーハ表面に入射させ、該表面からの放射光を前記2種類の受光系のうちの高角度側で受光して得られた、高角度入射・高角度受光による測定結果。 - 前記高角度側からの入射および受光を、評価対象エピタキシャルウェーハ表面に対して垂直方向において行う請求項1に記載のエピタキシャルウェーハの評価方法。
- 前記第一の範囲は0μm超かつ0.1μm未満の範囲であり、かつ前記第二の範囲は0.1μm以上0.2μm以下の範囲である請求項1または2に記載のエピタキシャルウェーハの評価方法。
- 2種類の異なる入射角を有する入射系と、2種類の異なる受光角を有する受光系と、を備え、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の評価方法に用いられるエピタキシャルウェーハの評価装置。 - 白色光から紫外光および可視光を分光する分光器を更に含む請求項4に記載のエピタキシャルウェーハの評価装置。
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