JP6001071B2 - ループアンテナ - Google Patents
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- 第1のフィード端子と第2のフィード端子と接地端子とを有する基板であって、前記接地端子が第1の接地端子を含み、前記基板が第2の接地端子を有し、前記第1のフィード端子と前記第2のフィード端子と前記第1の接地端子と前記第2の接地端子とが実質的に整合される、前記基板と、
前記基板の上に配置される第1のメタライゼーション層であって、
実質的に矩形である第1のウィンドウ領域と、
前記第1のフィード端子の上に配置され、前記第1のフィード端子と電気的に接触している第1の導電性領域であって、実質的に円形であり、前記第1のウィンドウ領域内に配置される、前記第1の導電性領域と、
前記第2のフィード端子の上に配置され、前記第2のフィード端子と電気的に接触している第2の導電性領域であって、実質的に円形であり、前記第1のウィンドウ領域内に配置される、前記第2の導電性領域と、
前記接地端子の上に配置され、前記接地端子と電気的に接触している第3の導電性領域であって、前記第1のウィンドウ領域を実質的に囲む、前記第3の導電性領域と、
を含む、
前記第1のメタライゼーション層と、
前記第1のメタライゼーション層の前記第1、第2及び第3の導電性領域の上に配置され、前記第1のメタライゼーション層の前記第1、第2及び第3の導電性領域と電気的に接触している第2のメタライゼーション層であって、前記第1のウィンドウ領域と少なくとも部分的に整合される第2のウィンドウ領域を含む、前記第2のメタライゼーション層と、
前記第1の接地端子と前記第3の導電性領域との間に延びる第1のビアと、
前記第2の接地端子と前記第3の導電性領域との間に延びる第2のビアと、
前記第1のフィード端子と前記第1の導電性領域との間に延びる第3のビアと、
前記第2のフィード端子と前記第2の導電性領域との間に延びる第4のビアと、
を含む、装置であって、
前記第2のメタライゼーション層が、
第4の導電性領域であって、前記第2のウィンドウ導電性領域を実質的に囲み、前記第3の導電性領域と電気的に接触している、前記第4の導電性領域と、
第5の導電性領域であって、前記第2のウィンドウ領域を二分し、前記第4の導電性領域と電気的に接触する、前記第5の導電性領域と、
第6の導電性領域であって、前記第1の導電性領域の上に配置され、前記第1の導電性領域と概して同一の広がりを有し、前記第1及び第5の導電性領域と電気的に接触している、前記第6の導電性領域と、
第7の導電性領域であって、前記第2の導電性領域の上に配置され、前記第2の導電性領域と概して同一の広がりを有し、前記第2及び第5の導電性領域と電気的に接触している、前記第7の導電性領域と、
を更に含む、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
第3及び第4の導電性領域の間に延びる第5のビアのセットと、
前記第1及び第6の導電性領域の間に延びる第6のビアと、
前記第2及び第7の導電性領域の間に延びる第7のビアと、
を更に含む、装置。 - 請求項2に記載の装置であって、
前記第1のフィード端子と前記第2のフィード端子と前記第1の接地端子と前記第2の接地端子とがボンドパッドである、装置。 - 集積回路(IC)と、
アンテナパッケージと、
を含む装置であって、
前記ICが、
無線周波数(RF)回路要素と、
前記RF回路要素に結合される第1のボンドパッドと、
前記RF回路要素に結合される第2のボンドパッドと、
前記RF回路要素に結合され、接地に結合される第3のボンドパッドと、
を有し、
前記アンテナパッケージが、
基板と、
前記基板に位置し、前記第1のボンドパッドと電気的に接触している第4のボンドパッドと、
前記基板に位置し、前記第2のボンドパッドと電気的に接触している第5のボンドパッドと、
前記基板に位置し、前記第3のボンドパッドと電気的に接触している第6のボンドパッドと、
前記基板の上に配置される第1のメタライゼーション層と、
第2のメタライゼーション層と、
を有し、
前記第1のメタライゼーション層が、
第1のウィンドウ領域と、
前記第4のボンドパッドの上に配置され、前記第4のボンドパッドと電気的に接触している第1の導電性領域であって、実質的に円形であり、前記第1のウィンドウ領域内に配置される、前記第1の導電性領域と、
前記第5のボンドパッドの上に配置され、前記第5のボンドパッドと電気的に接触している第2の導電性領域であって、実質的に円形であり、前記第1のウィンドウ領域内に配置される、前記第2の導電性領域と、
前記第6のボンドパッドの上に配置され、前記第6のボンドパッドと電気的に接触している第3の導電性領域であって、前記第1のウィンドウ領域を実質的に囲む、前記第3の導電性領域と、
を含み、
前記第2のメタライゼーション層が、前記第1のメタライゼーション層の前記第1、第2及び第3の導電性領域の上に配置され、前記第1のメタライゼーション層の前記第1、第2及び第3の導電性領域と電気的に接触しており、前記第1のウィンドウ領域と少なくとも部分的に整合される第2のウィンドウ領域を含む、装置。 - 請求項4に記載の装置であって、
アンテナパッケージが第7のボンドパッドを更に含み、前記第4、第5、第6及び第7のボンドパッドが実質的に整合され、
前記ICが、前記RF回路要素に結合され、接地に結合される第8のボンドパッドを更に含み、
前記第7のボンドパッドが前記第8のボンドパッドと電気的に接触している、装置。 - 請求項5に記載の装置であって、
前記第1のウィンドウ領域が実質的に矩形である、装置。 - 請求項6に記載の装置であって、
前記第6のボンドパッドと前記第3の導電性領域との間に延びる第1のビアと、
前記第7のボンドパッドと前記第3の導電性領域との間に延びる第2のビアと、
前記第4のボンドパッドと前記第1の導電性領域との間に延びる第3のビアと、
前記第5のボンドパッドと前記第2の導電性領域との間に延びる第4のビアと、
を更に含む、装置。 - 請求項7に記載の装置であって、
前記第2のメタライゼーション層が、
第4の導電性領域であって、前記第2のウィンドウ導電性領域を実質的に囲み、前記第3の導電性領域と電気的に接触している、前記第4の導電性領域と、
第5の導電性領域であって、前記第2のウィンドウ導電性領域を二分し、前記第4の導電性領域と電気的に接触する、前記第5の導電性領域と、
第6の導電性領域であって、前記第1の導電性領域の上に配置され、前記第1の導電性領域と概して同一の広がりを有し、前記第1及び第5の導電性領域と電気的に接触する、前記第6の導電性領域と、
第7の導電性領域であって、前記第2の導電性領域の上に配置され、前記第2の導電性領域と概して同一の広がりを有し、前記第2及び第5の導電性領域と電気的に接触している、前記第7の導電性領域と、
を更に含む、装置。 - 請求項8に記載の装置であって、
第3及び第4の導電性領域の間に延びる第5のビアのセットと、
前記第1及び第6の導電性領域の間に延びる第6のビアと、
前記第2及び第7の導電性領域の間に延びる第7のビアと、
を更に含む、装置。 - 集積回路(IC)と、
アンテナパッケージと、
を含む装置であって、
前記ICが、
複数のRFトランシーバと、
ボンドパッドの複数のセットと、
を有し、
ボンドパッドの各セットが前記RFトランシーバの少なくとも1つに関連付けられ、
ボンドパッドの各セットが、
その関連するRFトランシーバに結合される第1のボンドパッドと、
その関連するRFトランシーバに結合される第2のボンドパッドと、
その関連するRFトランシーバに結合され、接地に結合される第3のボンドパッドと、
その関連するRFトランシーバに結合され、接地に結合される第4のボンドパッドと、
を含み、
前記アンテナパッケージが、
基板と、
アンテナのアレイと、
前記基板上に配置され、前記アンテナのアレイを実質的に囲む、高インピーダンス表面(HIS)と、
を有し、
各アンテナが前記RFトランシーバの少なくとも1つに関連付けられ、
各アンテナが、
第5のボンドパッドであって、前記基板に位置し、その関連する第1のボンドパッドと電気的に接触している、前記第5のボンドパッドと、
第6のボンドパッドであって、前記基板に位置し、その関連する第2のボンドパッドと電気的に接触している、前記第6のボンドパッドと、
第7のボンドパッドであって、前記基板に位置し、その関連する第3のボンドパッドと電気的に接触している、前記第7のボンドパッドと、
第8のボンドパッドであって、前記基板に位置し、その関連する第3のボンドパッドと電気的に接触している前記第8のボンドパッドであって、前記第5、第6、第7及び前記第8のボンドパッドが実質的に整合される、前記第8のボンドパッドと、
前記基板の上に配置される第1のメタライゼーション層と、
第2のメタライゼーション層と、
を含み、
前記第1のメタライゼーション層が、
第1のウィンドウ領域と、
第1の導電性領域であって、前記第5のボンドパッドの上に配置され、前記第5のボンドパッドと電気的に接触しており、実質的に円形であり、前記第1のウィンドウ領域内に配置される、前記第1の導電性領域と、
第2の導電性領域であって、前記第6のボンドパッドの上に配置され、前記第6のボンドパッドと電気的に接触しており、実質的に円形であり、前記第2の導電性領域が前記第1のウィンドウ領域内に配置される、前記第2の導電性領域と、
第3の導電性領域であって、前記第7及び第8のボンドパッドの上に配置され、前記第7及び第8のボンドパッドと電気的に接触しており、前記第1のウィンドウ領域を実質的に囲む、前記第3の導電性領域と、
を含み、
前記第2のメタライゼーション層が、前記第1のメタライゼーション層の前記第1、第2及び第3の導電性領域の上に配置され、前記第1のメタライゼーション層の前記第1、第2及び第3の導電性領域と電気的に接触しており、
前記第2のメタライゼーション層が前記第1のウィンドウ領域と少なくとも部分的に整合される第2のウィンドウ領域を含む、装置。 - 請求項10に記載の装置であって、
前記第1のウィンドウ領域が実質的に矩形である、装置。 - 請求項11に記載の装置であって、
前記第1の接地端子と前記第3の導電性領域との間に延びる第1のビアと、
前記第2の接地端子と前記第3の導電性領域との間に延びる第2のビアと、
前記第1のフィード端子と前記第1の導電性領域との間に延びる第3のビアと、
前記第2のフィード端子と前記第2の導電性領域との間に延びる第4のビアと、
を更に含む、装置。 - 請求項12に記載の装置であって、
前記第2のメタライゼーション層が、
第4の導電性領域であって、前記第2のウィンドウ導電性領域を実質的に囲み、前記第3の導電性領域と電気的に接触している、前記第4の導電性領域と、
第5の導電性領域であって、前記第2のウィンドウ領域を二分し、前記第4の導電性領域と電気的に接触する、前記第5の導電性領域と、
第6の導電性領域であって、前記第1の導電性領域の上に配置され、前記第1の導電性領域と概して同一の広がりを有し、前記第1及び第5の導電性領域と電気的に接触している、前記第6の導電性領域と、
第7の導電性領域であって、前記第2の導電性領域の上に配置され、前記第2の導電性領域と概して同一の広がりを有し、前記第2及び第5の導電性領域と電気的に接触している、前記第7の導電性領域と、
を更に含む、装置。 - 請求項13に記載の装置であって、
第3及び第4の導電性領域の間に延びる第5のビアのセットと、
前記第1及び第6の導電性領域の間に延びる第6のビアと、
前記第2及び第7の導電性領域の間に延びる第7のビアと、
を更に含む、装置。
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