JP5998424B2 - 方向性電磁鋼板 - Google Patents
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Description
そのためには、鋼板中の二次再結晶粒を(110)[001]方位(ゴス方位)に高度に揃えることや、製品中の不純物を低減することが重要である。
たとえば、特許文献1には、最終製品板にレーザーを照射し、鋼板表層に線状の高転位密度領域を導入することにより、磁区幅を狭くして鉄損を低減する技術が提案されている。
本発明は、上記の現状に鑑み開発されたもので、磁区細分化処理により鉄損を低減させた方向性電磁鋼板について、変圧器鉄心に積層して使用した場合に発生する騒音を効果的に低減することが可能な、騒音特性に優れた方向性電磁鋼板を提案することを目的とする。
このような高周波成分が生じる要因は様々であり、鉄心の形状に基づく機械振動や積層鉄心を拘束している治具の振動など極めて複雑である。
その結果、鉄損低減の観点からすれば、線状歪みの付与は片面処理のみで十分な効果を得られることが多かったが、変圧器騒音すなわち磁歪振動に関しては表裏面の磁区細分化効果の同一性が極めて重要であることが明らかとなった。
そこで、表裏面で観察される磁区幅の比率と積層鉄心によるモデル変圧器の交流磁化時の騒音の周波数成分の関係について、鋭意検討を行った結果、表裏面で磁区幅に差違がある場合、磁化状態が板厚方向で異なるために磁区を分割する磁壁の運動が複雑となり、その結果、励磁周波数に対する高調波成分が磁壁運動の複雑さに応じて重畳してくることがわかった。その高調波成分が特に騒音スペクトルの可聴帯域にあることから騒音を大きくする要因となる。したがって、表裏面での磁区幅の差を小さくすることで、磁壁運動がもたらす磁歪振動の高周波成分が減少して、騒音が軽減されることの知見を得た。
本発明は、上記の知見に立脚するものである。
1.磁束密度B8が1.92T以上で、磁区細分化のための歪みを有し、かつ処理痕跡のない方向性電磁鋼板であって、前記歪みを有しないときの平均磁区幅W0に対する歪み導入処理面の平均磁区幅Waの比がWa/W0<0.4で、かつ非処理面の平均磁区幅Wbに対する該Waの比がWa/Wb>0.7で、しかも歪み導入処理面の磁区不連続部の平均幅Wcに対する非処理面の磁区不連続部の平均幅Wdの比がWd/Wc>0.8で、かつWc<0.35mmであることを特徴とする方向性電磁鋼板。
変圧器騒音すなわち磁歪振動に関しては、素材結晶粒の磁化容易軸への集積度が高いほど振動振幅が小さくなり、特に騒音の抑制には、磁束密度B8を1.92T以上とすることが効果的である。この点、磁束密度B8が1.92Tに満たないと、磁化過程において励磁磁界と平行とするためには磁区の回転運動が必須となるが、この磁化回転が大きな磁歪を生じさせて変圧器の騒音を増大させる。
そこで、本発明では、対象とする方向性電磁鋼板としては、磁束密度B8が1.92T以上のものを用いることとした。
ここに、処理痕跡のない方向性電磁鋼板とは、歪み導入処理により元来備わっていた張力コーティングが欠損することのない、すなわち再コートなどの後処置が必要となることがない表面状態の電磁鋼板のことである。歪み導入により局所的に張力コーティングが欠損した場合、本来コーティングによりもたらされていた応力の分布が不均一となるので鋼板の磁歪の振動波形は歪み、結果的に高調波成分が重畳することになるため、騒音低減には好ましくない。
なお、処理痕跡がある場合、再コートを行うが、導入された歪みが解消されることを避けて低温焼成されるために、張力コーティングの欠損前と同等の張力効果が得られるわけではなく、応力分布の不均一性を解消するには至らない。
ここに、処理前後の平均磁区幅の比Wa/W0は0.4未満とする必要がある。処理前後の平均磁区幅の比Wa/W0が0.4以上では、磁区制御処理の効果自身が不十分であり、鋼板の鉄損低減が十分になされない。
また、Wc<0.35mmを満たさない場合、局所的に乱れた磁区構造の影響のため十分な鉄損低減効果が得られない。
いずれにしても、歪みが板厚方向に十分均一に導入されることが、変圧器騒音の低減には有効であり、磁束密度が高く、処理痕跡がなく、磁区幅の低減効果が大きくかつ表裏面でその差違が小さいことが必要があり、どの条件が欠けても変圧器の騒音を十分に低減させることはできない。
一方、連続レーザーの場合、パワー密度はレーザー光の走査速度に依存するが100〜5000W/mm2の範囲が好ましい。また、パワー密度は一定とし、変調を行ってパワー密度を周期的に変化させる手法も有効である。励起源としては半導体レーザー励起のファイバーレーザー等が有効である。特にレーザーのビーム径を0.02mm程度まで絞り、破線状すなわち連続線が一定間隔でとぎれるような照射を行うと、小径による歪み導入部の面積減少を点ではなく線で補うことが可能となる。ビーム径が小さいために磁区不連続部の幅Wc、Wdを小さく、かつ差を小さくすることができ、さらに磁区幅WaおよびWbも小さく、かつ差を小さくすることができる。
本発明において、方向性電磁鋼板用スラブの成分組成は、二次再結晶が生じる成分組成であればよい。
さらに、本発明は、Al、N、S、Seの含有量を制限した、インヒビターを使用しない方向性電磁鋼板にも適用することができる。
この場合には、Al、N、SおよびSe量はそれぞれ、Al:100 質量ppm以下、N:50 質量ppm以下、S:50 質量ppm以下、Se:50 質量ppm以下に抑制することが好ましい。
C:0.08質量%以下
Cは、熱延板組織の改善のために添加をするが、0.08質量%を超えると製造工程中に磁気時効の起こらない50質量ppm以下までCを低減することが困難になるため、0.08質量%以下とすることが好ましい。なお、下限に関しては、Cを含まない素材でも二次再結晶が可能であるので特に設ける必要はない。
Siは、鋼の電気抵抗を高め、鉄損を改善するのに有効な元素であるが、含有量が2.0質量%に満たないと十分な鉄損低減効果が達成できず、一方、8.0質量%を超えると加工性が著しく低下し、また磁束密度も低下するため、Si量は2.0〜8.0質量%の範囲とすることが好ましい。
Mnは、熱間加工性を良好にする上で必要な元素であるが、含有量が0.005質量%未満ではその添加効果に乏しく、一方1.0質量%を超えると製品板の磁束密度が低下するため、Mn量は0.005〜1.0質量%の範囲とすることが好ましい。
Ni:0.03〜1.50質量%、Sn:0.01〜1.50質量%、Sb:0.005〜1.50質量%、Cu:0.03〜3.0質量%、P:0.03〜0.50質量%、Mo:0.005〜0.10質量%およびCr:0.03〜1.50質量%のうちから選んだ少なくとも1種
Niは、熱延板組織を改善して磁気特性を向上させるために有用な元素である。しかしながら、含有量が0.03質量%未満では磁気特性の向上効果が小さく、一方1.5質量%を超えると二次再結晶が不安定になり磁気特性が劣化する。そのため、Ni量は0.03〜1.5質量%の範囲とするのが好ましい。
また、Sn、Sb、Cu、P、MoおよびCrはそれぞれ磁気特性の向上に有用な元素であるが、いずれも上記した各成分の下限に満たないと、磁気特性の向上効果が小さく、一方、上記した各成分の上限量を超えると、二次再結晶粒の発達が阻害されるため、それぞれ上記の範囲で含有させることが好ましい。
さらに、必要に応じて熱延板焼鈍を施す。この時、ゴス組織を製品板において高度に発達させるためには、熱延板焼鈍温度として800〜1100℃の範囲が好適である。熱延板焼鈍温度が800℃未満であると、熱間圧延でのバンド組織が残留し、整粒した一次再結晶組織を実現することが困難になり、二次再結晶の発達が阻害される。一方、熱延板焼鈍温度が1100℃を超えると、熱延板焼鈍後の粒径が粗大化しすぎるために、整粒した一次再結晶組織の実現が極めて困難となる。
熱延板焼鈍後は、1回または中間焼鈍を挟む2回以上の冷間圧延を施した後、再結晶焼鈍を行い、焼鈍分離剤を塗布する。焼鈍分離剤を塗布した後に、二次再結晶およびフォルステライト被膜の形成を目的として最終仕上げ焼鈍を施す。
Si:3質量%を含有する最終板厚:0.23mmに圧延された冷延板を、脱炭・一次再結晶焼鈍した後、MgOを主成分とする焼鈍分離剤を塗布し、二次再結晶過程と純化過程を含む最終焼鈍を施し、フォルステライト被膜を有する方向性電磁鋼板を得た。この際、二次再結晶焼鈍に用いる焼鈍分離剤に添加する副剤を変更して、磁束密度B8値を1.90〜1.95Tの範囲で変化させた。
ついで、50%のコロイダルシリカとリン酸マグネシウムコートを塗布し、850℃で焼付けて、張力コーティングを形成した。
その後、鋼板を0.1Paの真空槽に入れ、加速電圧は40kVの一定とする一方、ビーム電流を1〜10mAの範囲で変化させて、圧延方向と直角方向に電子ビームを片面に照射した。電子ビーム照射前後の鋼板について、ビッター法により磁区観察を処理面、非処理面について行い、処理面および非処理面の平均磁区幅、磁区不連続部平均幅を計測した。また、照射痕跡については、光学顕微鏡観察により絶縁被膜が欠損して地鉄が裸出しているか否かを判断した。
計測された変圧器騒音を、鋼板の磁束密度B8、照射痕跡の有無および磁区構造の諸パラメータと併せて、表1に整理して示す。ここに、変圧器騒音が40.0 dBA以下であれば、騒音は小さいといえる。
これに対し、照射痕跡や処理前後の磁区幅比、表裏面差の相違など一つでも本発明範囲を外れた比較例については、いずれも満足のいく騒音値が得られていない。また、B8が1.92T未満の場合(No.1)も満足する騒音が得られなかった。
なお、表1において、処理痕跡が「有り」とされたNo.3,7,10は、電子ビームの照射条件(この場合はビーム電流値)が適正範囲を超えて高かった場合である。
Si:3質量%を含有する最終板厚:0.23mmに圧延された冷延板を、脱炭・一次再結晶焼鈍した後、MgOを主成分とする焼鈍分離剤を塗布し、二次再結晶過程と純化過程を含む最終焼鈍を施し、フォルステライト被膜を有する方向性電磁鋼板を得た。この際、一次再結晶焼鈍温度を変更して磁束密度B8値を1.91〜1.94Tの範囲で変化させた。
ついで、60%のコロイダルシリカとリン酸アルミニウムからなる絶縁コートを塗布し、800℃で焼付けて、張力コーティングを形成した。
その後、圧延方向と直角方向に連続ファイバーレーザーを照射する磁区細分化処理を片面に施した。その際、パワー密度の変調を行い、その変調のデューティー比と最大、最小パワー値を変更することで種々の条件で照射を行った。レーザー照射前後の鋼板について、ビッター法により磁区観察を処理面、非処理面について行い、処理面および非処理面の平均磁区幅、磁区不連続部平均幅を計測した。また、照射痕跡については、光学顕微鏡観察により絶縁被膜が欠損して地鉄が裸出しているか否かを判断した。
計測された変圧器騒音を、鋼板の磁束密度B8、照射痕跡の有無および磁区構造の諸パラメータと併せて、表2に整理して示す。ここに、変圧器騒音が35.0 dBA以下であれば、騒音は小さいといえる。
これに対し、照射痕跡や処理前後の磁区幅比、表裏面差の相違など一つでも本発明範囲を外れた比較例については、いずれも満足のいく騒音値が得られていない。また、B8が1.92T未満の場合(No.2)も満足する騒音が得られなかった。
なお、表2において、処理痕跡が「有り」とされたNo.7,9は、連続レーザーの照射条件(この場合はパワー密度)が適正範囲を超えて高かった場合である。
Claims (1)
- 磁束密度B8が1.92T以上で、磁区細分化のための歪みを有し、かつ処理痕跡のない方向性電磁鋼板であって、前記歪みを有しないときの平均磁区幅W0に対する歪み導入処理面の平均磁区幅Waの比がWa/W0<0.4で、かつ非処理面の平均磁区幅Wbに対する該Waの比がWa/Wb>0.7で、しかも歪み導入処理面の磁区不連続部の平均幅Wcに対する非処理面の磁区不連続部の平均幅Wdの比がWd/Wc>0.8で、かつWc<0.35mmであり、前記処理痕跡のないとは、前記歪み導入処理面を光学顕微鏡により観察した場合に、前記方向性電磁鋼板の表面に形成された絶縁被膜が欠損して地鉄が裸出していない状態を表すことを特徴とする方向性電磁鋼板。
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