JP5991456B2 - Circuit board individual identification device and individual identification method - Google Patents

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Description

本発明は、回路基板の個体識別装置および個体識別方法に関する。 The present invention relates to a circuit board individual object identification device and identification methods.

一般に、回路基板のトレーサビリティ実現する個体識別手段及び方法が提案されている。例えば、特許文献1に開示されるように、回路基板の表面に個体ごとに異なる識別マークをパターン上に形成する手段や、特許文献2に開示されるように、バーコードや2次元コード等を印刷する手段や、特許文献3に開示されるように、回路パターンに関係しない複数個のランドもしくはスルーホールに対して個体ごとに異なるパターンで予備はんだもしくは接着剤を塗布する手段が開示されている。更に、特許文献4に開示されるように、プリント配線板上にRFIDチップを実装して、チップ内部に製品の個体情報や製造情報を記録する手段や、特許文献5に開示されるように、基板もしくはチップの個体ごとに割り当てられたシリアル番号や品種に対応した回路上の特定の座標位置に複数の位置決めマークを刻印もしくは印刷する手段が知られている。 Generally, the individual identification means and method for traceability realization of the circuit substrate has been proposed. For example, as disclosed in Patent Document 1, a means for forming a different identification mark on the surface of a circuit board on a pattern on a pattern, or as disclosed in Patent Document 2, a bar code, a two-dimensional code, etc. Means for printing and means for applying pre-solder or adhesive in a different pattern for each individual to a plurality of lands or through holes not related to the circuit pattern as disclosed in Patent Document 3 are disclosed. . Further, as disclosed in Patent Document 4, an RFID chip is mounted on a printed wiring board, and the individual information and manufacturing information of the product is recorded inside the chip. As disclosed in Patent Document 5, There are known means for imprinting or printing a plurality of positioning marks at specific coordinate positions on a circuit corresponding to serial numbers or types assigned to individual substrates or chips.

特開2006−228875号公報JP 2006-228875 A 特開2003−078223号公報JP 2003-078223 A 特開平10−270814号公報JP-A-10-270814 特開2004−087582号公報JP 2004-087582 A 特開2005−252281号公報JP-A-2005-252281

しかしながら、特許文献1乃至特許文献5に開示されるいずれの手段であっても、これら手段が提供される以前に設計、製造されている品種の回路基板に対して新たに上記手段を適用してトレーサビリティを実現するためには回路基板の追加設計、および、新たに設けられた識別手段に対応した個体判別手段が必要となり、追加設計そのものや、それに伴う回路基板の品質の変動の影響の検証、個体判別手段の設置等によるコストが大きいという問題があった。 However, even any means disclosed in Patent Documents 1 to 5, previously designed these means are provided, by applying a new said means for the circuit board of the varieties that are produced additional design of the circuit board in order to realize traceability, and verification of the new individual identifying means corresponding to the identification means provided are required, additional design itself and, it effects of changes in the quality of the companion cormorants circuit board There is a problem that the cost due to the installation of the individual discriminating means is large.

そこで、本発明は、従来の問題を解決するものであって、すなわち、本発明の目的は、回路基板の個体識別を簡便かつ容易に実現する回路基板の個体識別装置および個体識別方法を提供することである。 The present invention has been made to solve the conventional problems, that is, an object of the present invention, a simple and easy individual unit identification apparatus of the circuit board you realized and identification methods individual identification of the circuit board Is to provide.

本発明の原理は、回路基板における計測対象物を構成する要素、部品の相対的な位置変位を計測すると共に、当該相対的な位置変位を用いて前記回路基板を特定することにある。
本発明の回路基板の個体識別装置は、回路基板上の複数の計測対象の位置を計測し、前記計測対象の計測値と前記計測対象の設計値との差を前記計測対象ごとの位置情報として取得する位置情報取得手段と、前記位置情報取得手段によって取得された前記位置情報の組み合わせを基板識別符号として登録する登録手段とを備えることにより、前述した課題を解決したものである。
The principles of the present invention, elements constituting the measurement object in the circuit board, as well as measuring the relative position displacement of parts, is to identify the previous SL circuit board by using the relative position displacement.
Individual unit identification apparatus of the circuit board of the present invention, measuring the position of a plurality of measurement target on the circuit board, the positional information for each of said measurement object of the measurement values of the measurement object and the design value of the measurement target by providing position information acquisition means for acquiring, and registration means for registering the combination of the position information acquired by the position information obtaining means as the substrate identification code as is obtained by solving the problems described above.

本発明の回路基板の個体識別方法は、回路基板上の複数の計測対象の位置を計測し、前記計測対象の計測値と前記計測対象の設計値との差を前記計測対象ごとの位置情報として取得する手順と、取得された前記位置情報の組み合わせを基板識別符号として登録する手順とを含むことにより、前述した課題を解決したものである。 Individual unit identification method of the circuit board of the present invention, measuring the position of a plurality of measurement target on the circuit board, the positional information for each of said measurement object of the measurement values of the measurement object and the design value of the measurement target a step of obtaining as by the combination of the acquired positional information and a procedure for registering as a substrate identification code, is obtained by solving the problems described above.

本発明では、回路基板の個体識別を簡便かつ容易に実現できる。 In the present invention, individual identification of a circuit board can be realized simply and easily.

本発明の一実施例である回路基板の個体識別装置の全体概略図である。It is an overall schematic diagram of one embodiment der Ru circuit board of an individual identification apparatus of the present invention. 図1に示す個体識別装置の動作を示すフローチャート図である。It is a flowchart figure which shows the operation | movement of the identification apparatus shown in FIG. 回路基板を示す概略的な平面図である。It is a schematic plan view showing a circuit board. 一の計測対象におけるスルーホールおよびランドパターンを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the through hole and land pattern in one measurement object. 領域分類に用いられる座標空間を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the coordinate space used for an area | region classification. 生産情報データベースのデータ構成の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of a data structure of a production information database. 検索手順を示すフローチャート図である。It is a flowchart figure which shows a search procedure. 検索における照合例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the example of collation in a search. 領域分類に用いられる座標空間の変形例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the modification of the coordinate space used for an area | region classification. 本発明の第1変形例である回路基板の個体識別装置の全体概略図である。It is an overall schematic view of a first modification der Ru circuit identification device substrate of the present invention. 本発明の第4変形例である回路基板の個体識別装置における領域分類に用いられる座標空間を示す説明図である。Is an explanatory diagram showing a coordinate space used for area classification in the fourth individual identification apparatus according to a modification der Ru circuit board of the present invention. 本発明の第6変形例である回路基板の個体識別装置における領域分類に用いられる座標空間を示す説明図である。Is an explanatory diagram showing a coordinate space used for area classification in the individual identification apparatus of the sixth modification der Ru circuit board of the present invention. 本発明の第6変形例である回路基板の個体識別装置における検索手順を示すフローチャート図である。Is a flow chart showing a retrieval procedure in the individual identification apparatus of the sixth modification der Ru circuit board of the present invention. 本発明の第6変形例である回路基板の個体識別装置における検索における照合例を示す説明図である。Verification example of retrieval in the sixth modification der Ru circuit identification device substrate of the present invention; FIG.

以下、本発明の回路基板の個体識別装置の実施例および変形例を図面に基づいて説明する。 It will be described below with reference to examples and modification of the individual identification apparatus of the present onset Ming circuit board in the drawings.

本発明の一実施例である回路基板の個体識別装置は、回路基板100上の予め指定された複数の計測対象110ごとの位置情報を取得し、これら位置情報の組み合わせを回路基板100の基板識別符号として利用して回路基板100の個体識別を行うものである。 Individual identification apparatus of the circuit board according to an embodiment of the present invention is to obtain location information for a plurality of measurement target 110 designated in advance on the circuit board 100, board of the circuit board 100 a combination of these position information and performs identification of the circuit board 100 using as identification codes.

回路基板の個体識別装置は、図1に示すように、回路基板100の複数の計測対象110の位置を計測して計測対象110ごとの位置情報を取得する位置情報取得部(位置情報取得手段)10と、位置情報取得部10によって取得された位置情報の組み合わせを受信して回路基板100ごとに付与されたシリアル番号(個体識別情報)に対応付けて生産情報データベース30に登録する登録部(登録手段)20と、回路基板100の生産情報を記憶する生産情報データベース(記憶手段)30と、位置情報取得部10によって取得された検索対象となる回路基板100の位置情報の組み合わせを検索キーとして生産情報データベース30に記憶された生産情報から該当の回路基板100のシリアル番号を検索する検索部(検索手段)40と、検索部40による検索結果等を出力する出力部(出力手段)50と、使用者による各種入力(例えば、キー入力)を受け付ける入力受付部(入力受付手段)60とを備えている。   As shown in FIG. 1, the circuit board individual identification device measures the positions of a plurality of measurement objects 110 on the circuit board 100 and acquires position information for each measurement object 110 (position information acquisition means). 10 and a registration unit (registration) that receives the combination of the position information acquired by the position information acquisition unit 10 and registers it in the production information database 30 in association with the serial number (individual identification information) assigned to each circuit board 100 Means), a production information database (storage means) 30 for storing production information of the circuit board 100, and a combination of position information of the circuit board 100 to be retrieved acquired by the position information acquisition unit 10 as a search key. A search unit (search means) 40 for searching for the serial number of the circuit board 100 from the production information stored in the information database 30; An output unit (output means) 50 for outputting a search result or the like by the search unit 40, and various input by the user (e.g., key input) input accepting unit that accepts an (input receiving means) 60.

本実施例では、図3に示すように、回路基板100上の予め指定された複数の計測対象110が、それぞれ、回路基板100上における設計上の座標位置(本実施例では中心の座標位置)が相互に一致するスルーホール(第1計測対象部)111およびランドパターン(第2計測対象部)112を含んでいる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 3, a plurality of measurement objects 110 specified in advance on the circuit board 100 are respectively designed coordinate positions on the circuit board 100 (center coordinate positions in the present embodiment). Includes a through hole (first measurement target part) 111 and a land pattern (second measurement target part) 112 that coincide with each other.

位置情報取得部10は、図1に示すように、回路基板100上の予め指定された複数の計測対象110の位置を計測する位置計測部11と、位置計測部11により計測された計測対象110の計測値と計測対象110の設計値との差分を算出する差分算出部12と、差分算出部により算出された差分を座標空間上の点とみなし、差分が、座標空間を予め複数に区分して成る複数の区分領域のいずれに属するかを分類し、計測対象110ごとの分類情報を取得する領域分類部13とを含んでいる。   As illustrated in FIG. 1, the position information acquisition unit 10 includes a position measurement unit 11 that measures the positions of a plurality of measurement targets 110 that are specified in advance on the circuit board 100, and a measurement target 110 that is measured by the position measurement unit 11. The difference calculation unit 12 that calculates the difference between the measured value of the measurement object 110 and the design value of the measurement object 110, and the difference calculated by the difference calculation unit is regarded as a point on the coordinate space, and the difference divides the coordinate space into a plurality of pieces in advance. And a region classifying unit 13 that classifies each of the plurality of segmented regions and obtains classification information for each measurement object 110.

位置計測部11は、図1に示すように、回路基板100を供給する基板供給ステージ11aと、撮像ステージ11eに固定され基板供給ステージ11aにより供給された回路基板100の表面の外観を撮像するイメージセンサ11bと、イメージセンサ11bによって撮像された回路基板100の外観画像を保持する画像メモリ11cと、画像メモリ11cにより記憶された回路基板100の外観画像を基に計測対象110の位置を計測する画像計測部11dとを備えている。
具体的には、図4に示すように、位置計測部11により、位置決め基準穴113の位置を基準として、スルーホール111の中心111aのXY座標(Xh、Yh)と、ランドパターン112の中心112aのXY座標(Xr、Yr)とが位置計測され、スルーホール111およびランドパターン112の相対位置を示す値として、X軸方向の差分ΔXおよびY軸方向のΔYが算出される。
As shown in FIG. 1, the position measuring unit 11 captures an image of the appearance of the substrate supply stage 11 a that supplies the circuit board 100 and the surface of the circuit board 100 that is fixed to the imaging stage 11 e and is supplied by the substrate supply stage 11 a. An image for measuring the position of the measurement object 110 based on the sensor 11b, an image memory 11c that holds the appearance image of the circuit board 100 captured by the image sensor 11b, and the appearance image of the circuit board 100 that is stored by the image memory 11c. And a measuring unit 11d.
Specifically, as shown in FIG. 4, the position measuring unit 11 uses the position of the positioning reference hole 113 as a reference, and the XY coordinates (Xh, Yh) of the center 111a of the through hole 111 and the center 112a of the land pattern 112. XY coordinates (Xr, Yr) are measured, and a difference ΔX in the X-axis direction and ΔY in the Y-axis direction are calculated as values indicating the relative positions of the through hole 111 and the land pattern 112.

差分算出部12は、位置計測部11により計測された計測対象110の計測値と計測対象110の設計値との差分を算出するものであり、具体的には、スルーホール111およびランドパターン112の相対位置の計測値とスルーホール111およびランドパターン112の相対位置の設計値との差分を算出するものである。
本実施例では、スルーホール111およびランドパターン112の回路基板100上における設計上の座標位置が相互に一致しているため、前記差分は、X軸方向の差分ΔXおよびY軸方向のΔYになる。
The difference calculation unit 12 calculates a difference between the measurement value of the measurement target 110 measured by the position measurement unit 11 and the design value of the measurement target 110. Specifically, the difference calculation unit 12 includes the through hole 111 and the land pattern 112. The difference between the measured value of the relative position and the design value of the relative position of the through hole 111 and the land pattern 112 is calculated.
In the present embodiment, the design coordinate positions of the through hole 111 and the land pattern 112 on the circuit board 100 coincide with each other, and thus the difference is the difference ΔX in the X-axis direction and ΔY in the Y-axis direction. .

領域分類部13は、差分算出部12により算出された差分(X軸方向の差分ΔXおよびY軸方向のΔY)を座標空間上の座標(ΔX、ΔY)とみなし、この座標(ΔX、ΔY)が、図5に示すような座標空間を予め複数に区分して成る複数の区分領域のいずれに属するかを分類し、計測対象110ごとの分類情報を取得するものである。
具体的に説明すると、例えば、X軸方向の差分ΔXおよびY軸方向のΔYが、μ<ΔXであり、−μ≦ΔY≦μである場合には、座標(ΔX、ΔY)は、領域(P1−0)に属するものと判断される。
この領域分類部13による前記差分の分類については、以下で詳述する。
なお、本発明で用いる位置情報とは、図5、図9、図11、図12の座標軸である差分ΔX、差分ΔYと同義である。
The area classification unit 13 regards the difference (difference ΔX in the X-axis direction and ΔY in the Y-axis direction) calculated by the difference calculation unit 12 as coordinates (ΔX, ΔY) in the coordinate space, and the coordinates (ΔX, ΔY) However, it classifies which of a plurality of divided areas formed by dividing a coordinate space as shown in FIG. 5 into a plurality of pieces in advance, and obtains classification information for each measurement object 110.
More specifically, for example, when the difference ΔX in the X-axis direction and ΔY in the Y-axis direction are μ <ΔX and −μ ≦ ΔY ≦ μ, the coordinates (ΔX, ΔY) are the region ( P1-0).
The classification of the difference by the area classification unit 13 will be described in detail below.
The position information used in the present invention is synonymous with the difference ΔX and the difference ΔY that are coordinate axes in FIGS. 5, 9, 11, and 12.

登録部20は、位置情報取得部10によって取得された各計測対象110の位置情報(分類情報)の組み合わせを受信し、これら位置情報の組み合わせを回路基板100ごとに付与されたシリアル番号に対応付けて生産情報データベース30に登録するものである。
具体的には、登録部20は、図6に示すように、該当の回路基板100に付与されたシリアル番号と、計測対象110(スルーホール111)の個数分の分類情報(領域(P1−N1)等)とを対応付けて、生産情報データベース30に登録する。
The registration unit 20 receives a combination of position information (classification information) of each measurement object 110 acquired by the position information acquisition unit 10 and associates the combination of these position information with a serial number assigned to each circuit board 100. Are registered in the production information database 30.
Specifically, as illustrated in FIG. 6, the registration unit 20 includes the serial number assigned to the circuit board 100 and the classification information (area (P1-N1) for the number of measurement objects 110 (through holes 111). And the like) are registered in the production information database 30 in association with each other.

検索部40は、位置情報取得部10から受信した検索対象となる回路基板100の位置情報(分類情報)の組み合わせと、生産情報データベース30に記憶された位置情報(分類情報)の組み合わせとを照合することにより、生産情報データベース30から該当の回路基板100のシリアル番号を検索して特定するものであり、本実施例では、図8に示すように、位置情報取得部10から受信した該当の回路基板100の分類情報の組み合わせと、生産情報データベース30に記憶された位置情報(分類情報)の組み合わせとが完全一致した場合に、該当の回路基板100のシリアル番号が特定されたものとみなされる。   The search unit 40 collates the combination of the position information (classification information) of the circuit board 100 to be searched received from the position information acquisition unit 10 with the combination of the position information (classification information) stored in the production information database 30. Thus, the serial number of the corresponding circuit board 100 is retrieved from the production information database 30 and specified. In this embodiment, the corresponding circuit received from the position information acquisition unit 10 as shown in FIG. When the combination of the classification information of the board 100 and the combination of the position information (classification information) stored in the production information database 30 completely match, it is considered that the serial number of the corresponding circuit board 100 has been specified.

出力部50は、検索部40による検索結果等の様々な情報やデータを出力するものであり、検索部40により該当の回路基板100のシリアル番号が特定された場合には該当のシリアル番号を出力し、該当の回路基板100のシリアル番号が特定されない場合には該当なしの旨を出力する。なお、出力部50の具体的な構成は、表示ディスプレイやプリンタ等の如何なるものであってもよい。   The output unit 50 outputs various information and data such as search results by the search unit 40. When the serial number of the corresponding circuit board 100 is specified by the search unit 40, the corresponding serial number is output. If the serial number of the corresponding circuit board 100 is not specified, a message indicating that there is no corresponding is output. The specific configuration of the output unit 50 may be any display display, printer, or the like.

なお、上述した画像メモリ11c、画像計測部11d、差分算出部12、領域分類部13、登録部20、生産情報データベース30、検索部40等については、ディスプレイ、制御部、記憶部、通信部、補助記憶装置等を備えたサーバ等により実行されるソフトウェアとして構成されている。   In addition, about the image memory 11c, the image measurement part 11d, the difference calculation part 12, the area | region classification | category part 13, the registration part 20, the production information database 30, the search part 40, etc. which were mentioned above, a display, a control part, a memory | storage part, a communication part, It is configured as software executed by a server or the like equipped with an auxiliary storage device or the like.

つぎに、本発明の回路基板の個体識別装置の動作について、図2のフローチャートを参照して概略的に説明する。   Next, the operation of the circuit board individual identification apparatus of the present invention will be schematically described with reference to the flowchart of FIG.

まず、識別対象となる回路基板100の指定された面全体をイメージセンサ11bにより撮像し、撮像された回路基板100の外観画像を画像メモリ11cに保持する(S101)。図3には、この回路基板100の外観の一例を示している。   First, the entire designated surface of the circuit board 100 to be identified is imaged by the image sensor 11b, and the captured appearance image of the circuit board 100 is held in the image memory 11c (S101). FIG. 3 shows an example of the appearance of the circuit board 100.

次に、図4に示すように、予め指定されたスルーホール111の中心111aのXY座標(Xh、Yh)と、ランドパターン112の中心112aのXY座標(Xr、Yr)とを、画像メモリ11cに記憶された回路基板100の外観画像から計測し(S102)、中心111aのXY座標(Xh、Yh)と中心112aのXY座標(Xr、Yr)とのX軸方向の差分ΔXおよびY軸方向のΔYを算出する(S103)。   Next, as shown in FIG. 4, the XY coordinates (Xh, Yh) of the center 111a of the through hole 111 specified in advance and the XY coordinates (Xr, Yr) of the center 112a of the land pattern 112 are stored in the image memory 11c. Is measured from the appearance image of the circuit board 100 stored in (S102), and the difference ΔX in the X-axis direction between the XY coordinates (Xh, Yh) of the center 111a and the XY coordinates (Xr, Yr) of the center 112a and the Y-axis direction ΔY is calculated (S103).

次に、S103で求めたΔX、ΔYの正負および絶対値を、XY座標上の座標(ΔX、ΔY)とみなし、図5に示すXY座標空間上の予め指定された複数の区分領域のいずれに座標(ΔX、ΔY)が属するかを判定し、座標(ΔX、ΔY)が属する領域を数字または記号に変換して分類情報とする(S104)。   Next, the positive / negative and absolute values of ΔX and ΔY obtained in S103 are regarded as coordinates (ΔX, ΔY) on the XY coordinates, and any of a plurality of pre-designated segment areas on the XY coordinate space shown in FIG. It is determined whether the coordinates (ΔX, ΔY) belong, and the area to which the coordinates (ΔX, ΔY) belong is converted into numbers or symbols to be classified information (S104).

次に、前述したS102〜S104の手順を、予め指定された全ての計測対象110(スルーホール111、ランドパターン112)において実施する(S105)。   Next, the above-described procedure of S102 to S104 is performed on all measurement objects 110 (through hole 111, land pattern 112) designated in advance (S105).

次に、S101〜S105の手順を経た回路基板100に対してシリアル番号が未だ付与されていない場合(S106におけるYES)、対象となる回路基板100のシリアル番号を新規作成し(S107)、対象となる全ての計測対象110(スルーホール111、ランドパターン112)の分類情報と回路基板100のシリアル番号とを対応付けて生産情報データベース30に登録する(S108)。   Next, when a serial number has not yet been assigned to the circuit board 100 that has undergone the procedures of S101 to S105 (YES in S106), a serial number of the target circuit board 100 is newly created (S107). The classification information of all measurement objects 110 (through holes 111, land patterns 112) and the serial numbers of the circuit boards 100 are registered in the production information database 30 in association with each other (S108).

他方、S101〜S105の手順を経た回路基板100に対してシリアル番号が既に付与され登録されている場合(S106におけるNO)、S101〜S105の手順で得られた計測対象110(スルーホール111、ランドパターン112)の位置情報(分類情報)を検索キーとして、生産情報データベース30から、全ての計測対象110について分類情報が一致する回路基板100を検索し、対象となる回路基板100のシリアル番号を検索結果として出力する(S109)。   On the other hand, when the serial number has already been assigned and registered to the circuit board 100 that has undergone the procedures of S101 to S105 (NO in S106), the measurement object 110 (through-hole 111, land) obtained by the procedures of S101 to S105. Using the position information (classification information) of the pattern 112) as a search key, the production information database 30 is searched for circuit boards 100 having the same classification information for all measurement objects 110, and the serial numbers of the target circuit boards 100 are searched. The result is output (S109).

なお、S106における該当の回路基板100に対するシリアル番号の付与の有無に関しては、使用者が、任意のタイミングで入力受付部60等を用いて前記付与の有無について入力を行う。   Note that regarding whether or not the serial number is assigned to the corresponding circuit board 100 in S106, the user inputs the presence or absence of the assignment using the input receiving unit 60 or the like at an arbitrary timing.

つぎに、前述したS104の手順における領域設定、および、得られた分類情報を登録する生産情報データベース30のデータ構成の一例について、説明する。   Next, an example of the data setting of the production information database 30 in which the area setting in the above-described step S104 and the obtained classification information are registered will be described.

まず、回路基板100のスルーホール111、特に径が0.5mm以内のスルーホール111の穿孔には、近年、レーザドリル装置、すなわちレーザ照射ヘッドを備えたステージを所定の位置に移動し、レーザの光路を制御して単一もしくは複数の穴を1回の照射で穿孔する手段を備えたレーザドリル装置を用いるのが一般的である。そして、レーザドリル装置の加工位置精度は、主にステージの位置決め精度に依存し、ステージは主にサーボ制御されるため、スルーホール111の中心位置のバラツキは、概ね正規分布に従うものと判断できる。   First, in order to drill through-holes 111 in circuit board 100, particularly through-holes 111 having a diameter of 0.5 mm or less, a laser drill device, that is, a stage equipped with a laser irradiation head has been moved to a predetermined position. It is common to use a laser drill apparatus provided with means for controlling an optical path and drilling a single hole or a plurality of holes by one irradiation. The machining position accuracy of the laser drill apparatus mainly depends on the positioning accuracy of the stage, and the stage is mainly servo-controlled. Therefore, it can be determined that the variation in the center position of the through hole 111 generally follows a normal distribution.

また、ランドパターン112の中心位置の精度は、エッチングマスクパターンの加工精度および回路基板100とエッチングマスクパターンとの相対位置決めの精度に依存するが、エッチングマスクパターンもレーザ加工もしくはブラスト加工が主であることから、ランドパターン112の中心位置のバラツキは、スルーホール111の場合と同様に、概ね正規分布に従うものと判断できる。   The accuracy of the center position of the land pattern 112 depends on the processing accuracy of the etching mask pattern and the relative positioning accuracy of the circuit board 100 and the etching mask pattern, but the etching mask pattern is mainly laser processing or blast processing. Therefore, it can be determined that the variation in the center position of the land pattern 112 generally follows a normal distribution as in the case of the through hole 111.

次に、説明の簡略化のため、スルーホール111の中心座標およびランドパターン112の中心座標のバラツキの標準偏差は、全て同一値の標準偏差σであるとし、領域分割の規定値として、0<μ<σとなるμを定義する。
そして、XY座標を規定値μ、−μを境界として、XY各成分で3分割すると、XY座標は、図5に示すように、9つの領域に分割されることになる。なお、図5における領域の名称に関して、XY各成分の0は、0近傍(−μ以上でμ以下)、N1は−μ未満、P1はμより大きいことを意味している。
そして、説明の簡略化のため、前述した座標(ΔX、ΔY)が図5に示す各領域に属する確率が、同一の1/9であるとすると、μの値は、正規分布表における−Z〜Z区間での積分値が0.3333近傍となるZの値から、μ≒0.43σとなる。
Next, for simplification of explanation, it is assumed that the standard deviations of the center coordinates of the through hole 111 and the center coordinates of the land pattern 112 are all the same standard deviation σ, and 0 < Define μ such that μ <σ.
Then, when the XY coordinates are divided into three by XY components with the prescribed values μ and −μ as boundaries, the XY coordinates are divided into nine regions as shown in FIG. Regarding the names of the regions in FIG. 5, 0 in each XY component means near 0 (−μ or more and μ or less), N1 is less than −μ, and P1 is greater than μ.
For simplification of description, if the above-mentioned coordinates (ΔX, ΔY) have the same probability of belonging to each region shown in FIG. 5, the value of μ is −Z in the normal distribution table. From the value of Z at which the integrated value in the ~ Z section is near 0.3333, μ≈0.43σ.

そして、生産情報データベース30には、図6に示すように、一の回路基板100の個体に対し、図6に示すように、シリアル番号を1つと、各計測対象110(スルーホール111)に対し、前述の手順S104にて得られた領域番号を計測対象の計測対象110(スルーホール111)の個数分記録する。   In the production information database 30, as shown in FIG. 6, for one individual circuit board 100, as shown in FIG. 6, one serial number is assigned to each measurement object 110 (through hole 111). The area numbers obtained in the above-described procedure S104 are recorded for the number of measurement objects 110 (through holes 111) to be measured.

次に、前述手順番号S109に示す分類情報から製品のシリアル番号を検索する手順の一例に関して、図7のフローチャートを参照して説明する。   Next, an example of a procedure for retrieving a product serial number from the classification information indicated in the procedure number S109 will be described with reference to the flowchart of FIG.

まず、検索対象となる回路基板100の指定された面全体をイメージセンサ11bにより登録時と同様の条件で撮像し、回路基板100の外観画像を画像メモリ11cに保持する(S101)。   First, the entire designated surface of the circuit board 100 to be searched is imaged by the image sensor 11b under the same conditions as when registering, and the appearance image of the circuit board 100 is held in the image memory 11c (S101).

回路基板100内の予め指定された計測対象110(スルーホール111)を用い、前述の手順S102〜S105にて得られた分類情報を生産情報データベース30の内容と照合する(S121)。   Using the measurement object 110 (through hole 111) designated in advance in the circuit board 100, the classification information obtained in the above-described steps S102 to S105 is collated with the contents of the production information database 30 (S121).

それぞれのスルーホール111の領域番号を比較し、一致した数を全てのシリアル番号に対して取得し(S122)、全てのスルーホール111で一致するものが見つかったら(S123)、特定された回路基板100のシリアル番号を検索結果として出力し(S124、照合例を図8に示す)、見つからなければ該当なしを出力する(S130)。   The area numbers of the respective through holes 111 are compared, and the number of coincidence is obtained for all serial numbers (S122). When a coincidence is found in all the through holes 111 (S123), the specified circuit board is obtained. A serial number of 100 is output as a search result (S124, a collation example is shown in FIG. 8), and if it is not found, “not applicable” is output (S130).

さらに、位置計測部11の撮像分解能に対して計測対象110(スルーホール111)の位置ずれ量のバラツキが大きい場合は、領域分割の規定値をX、Y各成分で2つずつ(0<μ1<μ2<σ)設け、X、Y各成分で最低それぞれ5分割し、図9のように合計25分割する形態としてもよい。   Further, when the variation in the positional deviation amount of the measurement object 110 (through hole 111) is large with respect to the imaging resolution of the position measurement unit 11, two prescribed values for the region division are set for each of the X and Y components (0 <μ1). <Μ2 <σ) may be provided, and X and Y components may each be divided into 5 at least, and a total of 25 may be divided as shown in FIG.

X成分に関してのみ例を示すと以下のとおりである。
すなわち、「領域N2」がΔX<−μ2、「領域N1」が−μ2≦ΔX<−μ1、「領域0」が|ΔX|≦μ1、「領域P1」がμ1<ΔX≦μ2、「領域P2」がΔX<μ2である。
An example regarding only the X component is as follows.
That is, “region N2” is ΔX <−μ2, “region N1” is −μ2 ≦ ΔX <−μ1, “region 0” is | ΔX | ≦ μ1, “region P1” is μ1 <ΔX ≦ μ2, “region P2” ”Is ΔX <μ2.

図5に示す座標空間を9分割した例と同様に、各領域に属する確率が同一(1/25)であるとすると、μ1の値は、正規分布表における−Z〜Z区間での積分値が0.2をとるZの値から、μ1≒0.25σとなる。μ2の値は同じく積分値が0.6をとるZの値から、μ2≒0.84σとなる。   As in the example in which the coordinate space shown in FIG. 5 is divided into nine, assuming that the probability of belonging to each region is the same (1/25), the value of μ1 is the integral value in the −Z to Z interval in the normal distribution table. From the value of Z that takes 0.2, μ1≈0.25σ. Similarly, the value of μ2 is μ2≈0.84σ from the value of Z where the integral value is 0.6.

なお、XY各成分で分割する領域の数は、位置計測部11の撮像分解能や生産情報データベース30の容量などに応じて、3つ以上の任意の個数でよく、さらに領域分割の規定値も2つ以上の異なる任意の値でよいことは言うまでもない。   The number of regions divided by each XY component may be an arbitrary number of 3 or more according to the imaging resolution of the position measuring unit 11 and the capacity of the production information database 30, and the prescribed value for region division is 2 as well. It goes without saying that any arbitrary value of two or more is acceptable.

次に、本発明の実用上における代表的な実施条件について、以下に説明する。   Next, typical implementation conditions for practical use of the present invention will be described below.

表面実装型の回路基板100の一般的な設計ルールをふまえると、最も使用頻度の高い0.3mm径のスルーホール111に対して、スルーホール111の中心位置、ランドパターン112の中心位置の公差はいずれも±0.1mmである。   Based on the general design rules of the surface-mounted circuit board 100, the tolerances of the center position of the through hole 111 and the center position of the land pattern 112 are the most frequently used through hole 111 having a diameter of 0.3 mm. Both are ± 0.1 mm.

スルーホール111の穿孔機の信頼性や歩留まりにも依存するが、スルーホール111の中心位置およびランドパターン112の中心位置のバラツキの標準偏差σを公差の1/4の25umとする場合、スルーホール111とランドパターン112の中心位置の差分に対し、分割された領域が等確率となることが望ましいため、領域を9分割する場合の規定値は、μ≒0.43σ=10.75um、領域を25分割する場合の規定値は、μ1≒0.25σ=6.25um、μ2≒0.84σ=21.00umが好ましい。
また、領域分割の規定値は、入力画像上1画素以上の値をとる必要があるため、位置計測部11の撮像分解能は5um以下が好ましい。
Although depending on the reliability and yield of the drilling machine for the through hole 111, when the standard deviation σ of the variation of the center position of the through hole 111 and the center position of the land pattern 112 is 25 μm, which is 1/4 of the tolerance, the through hole Since it is desirable that the divided areas have an equal probability with respect to the difference between the center positions of 111 and the land pattern 112, the prescribed value when the area is divided into nine is μ≈0.43σ = 10.75 um, The prescribed values for dividing into 25 are preferably μ1≈0.25σ = 6.25 μm and μ2≈0.84σ = 21.00 μm.
In addition, since the prescribed value for area division needs to take a value of one pixel or more on the input image, the imaging resolution of the position measurement unit 11 is preferably 5 μm or less.

次に、本発明の信頼性を実証するため、回路基板100の通算の生産数量N枚中、領域情報が最低1組一致する確率を考える。   Next, in order to verify the reliability of the present invention, the probability that at least one set of area information matches among the total production quantity N of circuit boards 100 will be considered.

計測対象110としてのスルーホール111がm個、1個のスルーホール111あたりの領域分割数がS個の場合、1枚の回路基板100でとりうる領域情報の組み合わせは、Sのm乗通りとなる。なお、以下の数式内では、Sのm乗を、S^mと略記する。   When the number of through-holes 111 as the measurement object 110 is m and the number of divided areas per through-hole 111 is S, combinations of area information that can be taken by one circuit board 100 are as follows. Become. In the following formula, S to the mth power is abbreviated as S ^ m.

さらに1枚の回路基板100を生産し、m個のスルーホール111を計測した時に得られる領域情報がSのm乗通りの中から等しい確率で出現すると仮定する。   Furthermore, it is assumed that the area information obtained when one circuit board 100 is produced and m through-holes 111 are measured appears at an equal probability from among the S powers of m.

この場合、N枚の回路基板100における領域情報の組み合わせ総数は、(S^m)^N通りとなる。   In this case, the total number of combinations of area information in the N circuit boards 100 is (S ^ m) ^ N.

一般に、K通りの異なる数字をN個順番に並べる組み合わせはK!/(K−N)!(K!はKの階乗)で表されるが、K=(S^m)と置き換えれば、これがN枚の回路基板100で得られた領域情報が全て異なる場合の組み合わせ総数となる。   In general, the combination of N different numbers in order is K! / (K-N)! (K! Is the factorial of K), but if replaced with K = (S ^ m), this is the total number of combinations when the area information obtained from the N circuit boards 100 are all different.

以上から、N枚の回路基板100の領域情報の組み合わせで同一のものが全く現れない確率Pは、N枚の回路基板100で得られた領域情報が全て異なる場合の組み合わせ総数を、N枚の回路基板100における領域情報の組み合わせ総数で割ったP=(K!/(K−N)!)/K^Nの値となる。   From the above, the probability P that the same combination of area information of the N circuit boards 100 does not appear at all is the total number of combinations when the area information obtained from the N circuit boards 100 is different. P = (K! / (K−N)!) / K ^ N divided by the total number of combinations of area information on the circuit board 100.

逆に、領域情報が最低1組一致する確率であれば1−Pとなる。   On the contrary, if the probability that the region information matches at least one set, 1-P.

Pの値は実用上限りなく1に近づけなければならないため(P=1ならばN=0)、KはNより十分大きい値である必要がある。
生産数量Nに対して、領域情報が最低1組一致する確率(1−P)を1/(A*N)以下とするためのKの条件は、1≧P≧(1−N/K)^Nの関係から、K≧N/(1−(1−1/(A*N))^(1/N))が目安となる。
Since the value of P must be as close to 1 as practical (N = 1 if P = 1), K needs to be sufficiently larger than N.
The condition for K to make the probability (1-P) that the region information matches at least one set with respect to the production quantity N is 1 / (A * N) or less is 1 ≧ P ≧ (1-N / K) From the relationship of ^ N, K ≧ N / (1- (1-1 / (A * N)) ^ (1 / N)) is a guide.

以上から、最低必要なスルーホール111の数は、上記の不等式の解m(=log(K)/log(S))の最小値を小数点以下切り上げた値として求めることができる。   From the above, the minimum number of through holes 111 can be obtained as a value obtained by rounding up the minimum value of the solution m (= log (K) / log (S)) of the above inequality.

回路基板100の生産数量Nは一般的に10の3乗ないし6乗のオーダであり、領域情報の一意性の信頼度を示すAの値を、N=1000の時の一致確率を1ppmとする100であるとすると、領域分割数Sが9および25の場合、以下の表1の通りとなる。   The production quantity N of the circuit board 100 is generally on the order of 10 to the 6th power, and the value of A indicating the reliability of the uniqueness of the area information is assumed to be 1 ppm when N = 1000. Assuming 100, when the number of area divisions S is 9 and 25, the following Table 1 is obtained.

Figure 0005991456
Figure 0005991456

信頼性を示すAの値は仮に最低ラインの100としたが、この値も十分高いことが好ましい。   Although the value of A indicating reliability is assumed to be 100 of the lowest line, it is preferable that this value is also sufficiently high.

ただ、Aの値が10倍されるごとに、最低必要なスルーホール111の数は1増える程度のため、計測対象のスルーホール数を最低スルーホール数の1.5倍程度にしておけば十分実用に耐えられると見てよい。   However, every time the value of A is multiplied by 10, the minimum number of through-holes 111 increases by one, so it is sufficient if the number of through-holes to be measured is about 1.5 times the minimum number of through-holes. You can see that it can withstand practical use.

このようにして得られた本実施例の回路基板の個体識別装置では、計測対象110となるスルーホール111、ランドパターン112の加工における相対位置の誤差のランダム性を利用した回路基板100の個体識別を実現するため、設計上、個体情報を記録したRFIDチップを実装することや、バーコードや2次元コードなどの個体識別コードを直接印刷することが困難である場合であっても、製品のトレーサビリティを簡便かつ容易に確保できる。   In the circuit board individual identification apparatus of the present embodiment obtained in this way, the individual identification of the circuit board 100 using the randomness of the relative position error in the processing of the through hole 111 and the land pattern 112 to be measured 110 is performed. Even if it is difficult to mount an RFID chip on which individual information is recorded or to directly print an individual identification code such as a barcode or a two-dimensional code, the traceability of the product Can be secured easily and easily.

次に、本発明の回路基板の個体識別装置の変形例について、以下に説明する。
なお、以下の変形例の説明においては、上述した実施例との相違点のみを説明し、相違点以外については説明を省略する。
Next, a modification of the circuit board individual identification device of the present invention will be described below.
In the following description of the modified example, only the differences from the above-described embodiment will be described, and the description of other than the differences will be omitted.

まず、本発明の第1変形例である回路基板の個体識別装置について、図10に基づいて説明する。   First, a circuit board individual identification apparatus according to a first modification of the present invention will be described with reference to FIG.

上述した実施例では、イメージセンサ11bが、撮像ステージ11eに固定されたエリアセンサであり、回路基板100の指定された面全体を撮像するように構成されていたが、イメージセンサ11bの解像度と回路基板100のサイズの関係から位置計測部11の撮像分解能が推奨される値を満たさない場合においては、図10に示すように、イメージセンサ11bを移動させるXYステージ(移動手段)11gを撮像ステージ11e上に設けてもよい。   In the embodiment described above, the image sensor 11b is an area sensor fixed to the imaging stage 11e, and is configured to image the entire specified surface of the circuit board 100. However, the resolution and circuit of the image sensor 11b are described. When the imaging resolution of the position measurement unit 11 does not satisfy the recommended value due to the size of the substrate 100, as shown in FIG. 10, an XY stage (moving means) 11g that moves the image sensor 11b is used as the imaging stage 11e. It may be provided above.

この場合、回路基板100が所定の位置に供給された時点でXYステージ11gを指定された箇所の撮像位置に移動し、当該撮像位置でイメージセンサ11bにより回路基板100の表面の一部を撮像し、個別画像メモリ11fの指定領域に保存する。
そして、前述した動作を全ての撮像位置において実行し、得られた個別画像メモリ11f上の全ての外観画像を、各外観画像を撮像したXYステージ11gの位置を基に合成し画像メモリ(合成画像メモリ)11cに出力することで回路基板100の全体の外観画像を得ることができる。
In this case, when the circuit board 100 is supplied to a predetermined position, the XY stage 11g is moved to the designated imaging position, and a part of the surface of the circuit board 100 is imaged by the image sensor 11b at the imaging position. The image is stored in a designated area of the individual image memory 11f.
Then, the above-described operation is executed at all the imaging positions, and all the appearance images on the individual image memory 11f obtained are synthesized based on the position of the XY stage 11g that captured each appearance image, and the image memory (synthesized image). The overall appearance image of the circuit board 100 can be obtained by outputting to the memory 11c.

次に、本発明の第2変形例である回路基板の個体識別装置について以下に説明する。   Next, a circuit board individual identification apparatus according to a second modification of the present invention will be described below.

第2変形例では、イメージセンサ11bによる撮像時において、イメージセンサ11bをY方向のラインセンサとし、基板供給ステージ11aをX方向に等速に移動させるか、イメージセンサ11b自体をXステージ上で等速に移動させている間にイメージセンサ11bの撮像動作を行うように構成されている。この場合でも同一の撮像効果が得られる。   In the second modification, when the image sensor 11b captures an image, the image sensor 11b is a line sensor in the Y direction, and the substrate supply stage 11a is moved at a constant speed in the X direction, or the image sensor 11b itself is on the X stage, etc. The image sensor 11b is configured to perform an imaging operation while moving at high speed. Even in this case, the same imaging effect can be obtained.

次に、本発明の第3変形例である回路基板の個体識別装置について、以下に説明する。   Next, a circuit board individual identification apparatus according to a third modification of the present invention will be described below.

上述した実施例では、回路基板100上の予め指定される計測対象110が、図3に示すように、回路基板100上における設計上の座標位置(中心の座標位置)が相互に一致するスルーホール111およびランドパターン112から構成されるものとして説明したが、これら以外にも、回路基板100上における設計上の座標位置(中心の座標位置)を同じくするレジスト開口部や、配線パターンやシルクパターン等の回路基板100上に形成されるパターンのうち、位置計測が容易で、イメージセンサ11bにおける同一視野内にあり、かつ、計測された位置のバラツキの標準偏差σがある程度高い(例えば公差の1/4以上)パターンのいずれかまたはいずれかの組み合わせを、任意に選択して計測対象110として用いてもよい。   In the above-described embodiment, the measurement target 110 specified in advance on the circuit board 100 is a through hole in which the design coordinate positions (center coordinate positions) on the circuit board 100 coincide with each other as shown in FIG. 111 and the land pattern 112 have been described, but besides these, a resist opening having the same design coordinate position (coordinate position of the center) on the circuit board 100, a wiring pattern, a silk pattern, etc. Among the patterns formed on the circuit board 100, position measurement is easy, is within the same field of view of the image sensor 11b, and the standard deviation σ of variation in the measured position is somewhat high (for example, 1 / of tolerance). 4 or more) Any one or a combination of patterns may be arbitrarily selected and used as the measurement object 110.

この場合、計測対象110を選定するにあたって、回路基板100の位置ごとに設計値に対する加工位置そのもののズレ、レジストの形成位置のズレ、シルク印刷位置のズレがある場合もあるため、回路基板100上のあらゆる位置から均等に抽出するのが好ましい。   In this case, in selecting the measurement target 110, there may be a deviation of the processing position itself, a deviation of the resist formation position, and a deviation of the silk printing position with respect to the design value for each position of the circuit board 100. It is preferable to extract evenly from every position.

次に、本発明の第4変形例である回路基板の個体識別装置について、図11に基づいて以下に説明する。   Next, a circuit board individual identification apparatus according to a fourth modification of the present invention will be described with reference to FIG.

上述した実施例では、手順S104における分類情報の生成において、前記差分の正負にのみ着目して9つもしくは25個の区分領域に分類するものとして説明したが、位置計測部11の撮像分解能が計測対象110(スルーホール111)の中心座標のバラツキの標準偏差σに対して十分に精細である場合は、差分の正負のみならず、その大きさや方向に着目した分類、例えば、図11に示すように、第1計測対象部および第2計測対象部の中心位置の差分(ΔX、ΔY)を2次元ベクトルとした時の絶対値と方向、すなわち、極座標(r,θ)における範囲で分類する形態としてもよい。   In the above-described embodiment, the generation of the classification information in step S104 has been described as classifying into 9 or 25 divided areas by focusing only on the positive / negative of the difference, but the imaging resolution of the position measurement unit 11 is measured. If the standard deviation σ of the center coordinate variation of the object 110 (through hole 111) is sufficiently fine, a classification that focuses not only on the difference but also on the size and direction, for example, as shown in FIG. In addition, the absolute value and the direction when the difference (ΔX, ΔY) between the center positions of the first measurement target unit and the second measurement target unit is a two-dimensional vector, that is, the range in the polar coordinates (r, θ) are classified. It is good.

θのしきい値を45度刻みの8個、rのしきい値をμと2μの2つとして領域分割する場合、所属する領域番号の定義は、図11に示す通りとなる。   When the region is divided into eight threshold values in increments of 45 degrees and two threshold values of r, μ and 2μ, the definition of the region number to which it belongs is as shown in FIG.

なお、θやrのしきい値の数は、位置計測部11の撮像分解能や、領域に属する確率の分布等に応じて任意に設定すればよい。   Note that the number of threshold values of θ and r may be arbitrarily set according to the imaging resolution of the position measurement unit 11, the distribution of the probability belonging to the region, and the like.

次に、本発明の第5変形例である回路基板の個体識別装置について、以下に説明する。   Next, a circuit board individual identification apparatus according to a fifth modification of the present invention will be described below.

第5変形例では、計測対象110としてのスルーホール、ランドパターン、レジスト開口部、配線パターン、シルクパターンの加工基準位置の誤差に伴う相対的な位置ずれにより、分類情報の生成時に全ての計測対象110(スルーホール111)の属する領域が同一になる確率が高くなるのを防止するため、例えば、図3に示す回路基板100上に穿孔された位置決め基準穴113の中心位置と、位置決め基準穴113と設計上の座標位置が一致または近傍する箇所(配線パターンの一部であるランドパターン、レジスト開口部、シルクパターン等)の中心位置との相対的の計測値および設計値の差分を算出し、その平均値を補正値として加工基準位置の誤差を相殺する補正部(図示しない)が位置情報取得部10に付加されている。   In the fifth modified example, all measurement targets are generated at the time of generation of classification information due to relative positional shifts due to errors in processing reference positions of through holes, land patterns, resist openings, wiring patterns, and silk patterns as the measurement targets 110. In order to prevent the probability that the regions to which the 110 (through hole 111) belongs becomes high, for example, the center position of the positioning reference hole 113 drilled on the circuit board 100 shown in FIG. And the difference between the measured value and the design value relative to the center position of the location where the design coordinate position matches or is close (land pattern, resist opening, silk pattern, etc., which is part of the wiring pattern) A correction unit (not shown) that offsets the error of the machining reference position using the average value as a correction value is added to the position information acquisition unit 10.

次に、本発明の第6変形例である回路基板の個体識別装置について、図12乃至図14に基づいて以下に説明する。   Next, a circuit board individual identification apparatus according to a sixth modification of the present invention will be described with reference to FIGS.

計測対象110の位置計測における繰り返し計測誤差に起因して、ある計測対象110で識別された区分領域が隣接した領域と見なされて不一致と誤判定される事象を回避するため、図7における分類情報の照合手順S121〜S123において、図12のように分割された区分領域のうち隣接された領域まで一致扱いとする判定部を検索部に付加してもよい。   The classification information in FIG. 7 is used to avoid an event in which a segmented area identified by a certain measurement object 110 is regarded as an adjacent area and erroneously determined to be inconsistent due to repeated measurement errors in the position measurement of the measurement object 110. In the verification procedures S121 to S123, a determination unit that treats up to adjacent regions among the divided regions as shown in FIG. 12 may be added to the search unit.

すなわち、図13に示すように、全ての計測対象110(スルーホール111)に対して属する区分領域が一致するものが見つからなかった場合は、生産情報データベース30を不一致の計測対象110の数が所定以下のものに限り昇順でソートし(S125)、不一致の計測対象110の数が最も少ないシリアル番号を対象として(S126)、不一致な箇所の全てが隣接する場合(S127)、そのシリアル番号を検索結果として出力する(S124)(照合例は図14)。   That is, as shown in FIG. 13, when no matching region belonging to all the measurement objects 110 (through holes 111) is found, the production information database 30 has a predetermined number of measurement objects 110 that do not match. Only the following items are sorted in ascending order (S125), and the serial numbers with the smallest number of non-matching measurement objects 110 are targeted (S126). If all the non-matching parts are adjacent (S127), the serial numbers are searched. As a result (S124), the collation example is shown in FIG.

また、S127において隣接していない領域があった場合は、不一致の計測対象110(スルーホール111)の数が次に大きいシリアル番号を抽出して(S128)、手順S127と同様の比較を行う。   If there is a region that is not adjacent in S127, a serial number with the next largest number of mismatched measurement objects 110 (through holes 111) is extracted (S128), and the same comparison as in step S127 is performed.

ソートした全てのシリアル番号で不一致、かつ、隣接していない領域があった場合(S129)は該当なしを出力する(S130)動作を付加してもよい。   If there is a region that does not match all the sorted serial numbers and is not adjacent (S129), an operation of outputting “not applicable” (S130) may be added.

ただし、図5に示すような領域分割の規定値を1つ用いた9領域分割の例では、登録時に原点近傍の領域(0−0)となった計測対象110(スルーホール111)においては、XY両成分とも隣接領域までの誤検出を認めると、一致扱い領域と全領域とが等しくなるため、そのスルーホール111の領域識別は不可能である。そのため、本変形例の場合には、図12に示す例のように、プラス側およびマイナス側の両方で、領域分割の規定値を最低2つ設定することが必須となる。
なお、図12の例の場合、隣接領域は両矢印でつながった領域同士、例えば、原点近傍を意味する領域(0−0)の隣接領域は、領域(0−N1)、領域(0−P1)、領域(N1−0)、領域(P1−0)、領域(N1−N1)、領域(N1−P1)、領域(P1−N1)、領域(P1−P1)の8領域となる。
However, in the example of 9 area division using one specified value of area division as shown in FIG. 5, in the measurement object 110 (through hole 111) that becomes the area (0-0) near the origin at the time of registration, If erroneous detection up to the adjacent region is recognized for both XY components, the coincidence-handling region and the entire region become equal, so that the region identification of the through hole 111 is impossible. Therefore, in the case of this modification, it is indispensable to set at least two prescribed values for area division on both the plus side and the minus side as in the example shown in FIG.
In the case of the example in FIG. 12, adjacent areas are areas connected by double arrows, for example, adjacent areas of the area (0-0) meaning the vicinity of the origin are the area (0-N1) and the area (0-P1). ), Region (N1-0), region (P1-0), region (N1-N1), region (N1-P1), region (P1-N1), and region (P1-P1).

さらに、上記の変形例においては、繰り返し計測誤差のために生産情報データベース30の登録時に得られた分類情報と登録済みの回路基板100の分類情報が一致してしまう事象や、相違する分類情報が全て互いに隣接する領域となり、実際隣接した異なる領域として判定すべきところを一致と見なされることで分類情報が一致判定された回路基板100が複数発生する事象をあわせて回避する必要がある。   Furthermore, in the above modification, there is an event in which the classification information obtained at the time of registration in the production information database 30 and the classification information of the registered circuit board 100 match due to repeated measurement errors, or different classification information. It is necessary to avoid a phenomenon in which a plurality of circuit boards 100 whose classification information is determined to coincide with each other are considered to be coincident with each other because they are all adjacent to each other and are actually regarded as different areas.

そこで、生産情報データベース30内に登録する分類情報に、計測値が領域分割の規定値からどれだけ近いかという、繰り返し計測誤差による分類情報の誤判定リスクの有無情報を明示する手段と、検索時における一致扱いとする隣接領域の候補を限定する手段をあわせて設けてもよい。   Therefore, means for clearly indicating presence / absence information on the risk of misjudgment of classification information due to repetitive measurement errors, such as how close the measurement value is to the prescribed value of area division to the classification information registered in the production information database 30, A means for limiting candidates for adjacent areas to be treated as matching may be provided together.

例えば、図5等に示す実施例のように領域分割の規定値μ1=σ/4=6.25umとし、計測時の繰り返し最大誤差が計測分解能と同じであり、その値がμ1/5=σ/20=±1.25umの場合を考える。   For example, as in the embodiment shown in FIG. 5 and the like, the prescribed value of region division μ1 = σ / 4 = 6.25 μm, the maximum repetition error during measurement is the same as the measurement resolution, and the value is μ1 / 5 = σ Consider the case of /20=±1.25 um.

計測対象となる回路基板100のある計測対象110(スルーホール111)の差分算出値の絶対値がXY座標ともに6.25−1.25=5.00um以下であれば、誤判定リスクなしの領域(0−0)と判定する。   If the absolute value of the difference calculation value of the measurement target 110 (through hole 111) on the circuit board 100 to be measured is 6.25−1.25 = 5.00 μm or less in both XY coordinates, there is no risk of erroneous determination. It is determined that (0-0).

一方、X座標の絶対値が5.00umを超え6.25um以下であれば、X方向のプラス側に隣接する領域(P1−0)との誤判定リスクありとして、領域(0−0)、誤判定リスク(P1−0)と判定し、その計測値をあわせて保持する。   On the other hand, if the absolute value of the X coordinate is more than 5.00 um and not more than 6.25 um, there is a risk of misjudgment with the area (P1-0) adjacent to the plus side in the X direction, the area (0-0), It determines with a misjudgment risk (P1-0), and the measurement value is held together.

同様に、計測対象110(スルーホール111)がXY座標ともに絶対値が5.00umを超え6.25um以下であれば、XY双方向のプラス側に隣接する領域(P1−0)、領域(0−P1)、領域(P1−P1)の3領域との誤判定リスクありとして、領域(0−0)、誤判定リスク(P1−0、0−P1、P1−P1)と判定する。   Similarly, if the measurement object 110 (through-hole 111) has an absolute value of more than 5.00 μm and not more than 6.25 μm in both XY coordinates, an area (P1-0) and an area (0 -P1), it is determined that there is an erroneous determination risk with the three regions of region (P1-P1), and it is determined that the region (0-0) and the erroneous determination risk (P1-0, 0-P1, P1-P1).

もし、1つでも誤判定リスクをもつ計測対象110が存在する場合や、全ての計測対象110の領域情報が一致する登録済みの回路基板100が見つかった場合は、全ての計測対象110の計測値をあわせて記録する。   If there is at least one measurement target 110 having a risk of misjudgment, or if a registered circuit board 100 in which the area information of all measurement targets 110 matches is found, the measurement values of all measurement targets 110 And record them together.

また、検索時には、計測対象110(スルーホール111)が領域(0−0)、誤判定リスクなし判定であれば、比較対象となる計測対象110における領域情報が領域(0−0)かつ誤判定リスクなしの場合のみを一致とみなす。   At the time of search, if the measurement object 110 (through hole 111) is the area (0-0) and there is no erroneous determination risk determination, the area information in the measurement object 110 to be compared is the area (0-0) and the erroneous determination. Only if there is no risk is considered a match.

一方、領域(0−0)、誤判定リスク(P1−0)判定の場合であれば、比較対象の計測対象110の領域情報が領域(0−0)、領域(P1−0)の2通り、かつ誤判定リスクもその2通りのいずれかのみを一致とみなす。   On the other hand, in the case of region (0-0) and misjudgment risk (P1-0) determination, there are two types of region information of the measurement target 110 to be compared: region (0-0) and region (P1-0). In addition, only one of the two types of misjudgment risk is considered coincident.

同様に、領域(0−0)、誤判定リスク(P1−0、0−P1、P1−P1)判定の場合であれば、比較対象となる計測対象110における領域情報が領域(0−0)を含めた4通りのいずれか、かつ、誤判定リスクもその4通りのいずれかのみを一致とみなす。   Similarly, in the case of region (0-0) and misjudgment risk (P1-0, 0-P1, P1-P1) determination, the region information in the measurement target 110 to be compared is the region (0-0). Any one of the four types including, and only one of the four types of misjudgment risk is regarded as coincident.

それでも、計測対象の回路基板100に対して複数の回路基板100が一致判定された場合は、誤判定リスクを持つ計測対象110(スルーホール111)の計測値(差分)同士を比較し、最も計測値(差分)の差が小さいもの、誤判定リスクを持つスルーホール111が複数であれば計測値(差分)の差の2乗和が最も小さいものを検索結果とする判断部を検索部に設けてもよい。   Still, when a plurality of circuit boards 100 are determined to coincide with the circuit board 100 to be measured, the measurement values (differences) of the measurement target 110 (through hole 111) having a risk of erroneous determination are compared with each other, and the measurement is most performed. If the difference between the values (differences) is small, or there are multiple through-holes 111 having a risk of misjudgment, the search unit is provided with a determination unit that makes the search result the smallest sum of squares of the difference between the measured values (differences). May be.

以上のようにして、登録済みの回路基板100の区分領域情報、誤判定リスク情報、計測値を組み合わせることで、計測結果をσ/20の分解能で記録した場合は、1個の計測対象110(スルーホール111)における誤判定リスクをもつ領域(0−0)の計測値の組み合わせは36通りとなるため、計測対象110のスルーホール111がm個の場合、2枚の回路基板100のデータ一致確率は上記例に比べて36のm乗分の1に小さくなる。   As described above, when the measurement result is recorded with the resolution of σ / 20 by combining the division area information, the erroneous determination risk information, and the measurement value of the registered circuit board 100, one measurement object 110 ( Since there are 36 combinations of measurement values of the area (0-0) having an erroneous determination risk in the through hole 111), when the number of the through holes 111 of the measurement target 110 is m, the data coincides between the two circuit boards 100 The probability is reduced to 1/36 m compared to the above example.

次に、本発明の第7変形例である回路基板の個体識別装置について、以下に説明する。   Next, a circuit board individual identification apparatus according to a seventh modification of the present invention will be described below.

第7変形例では、上記例において計測繰り返し誤差のリスクをなくすため、加工誤差の標準偏差に対して計測繰り返し誤差の標準偏差を十分小さく、例えば1/20以下に実現できる計測手段を用い、生産情報データベース30に登録する位置情報として、区分領域に関する分類情報は用いずに、差分算出値に対して計測時の最大繰り返し誤差以下を丸めた概算値に置き換えている。   In the seventh modified example, in order to eliminate the risk of measurement repetition error in the above example, the measurement deviation can be realized by using a measuring means that can realize the standard deviation of the measurement repetition error sufficiently small relative to the standard deviation of the processing error, for example, 1/20 or less. As position information to be registered in the information database 30, classification information regarding the segmented area is not used, but the difference calculation value is replaced with an approximate value obtained by rounding the maximum repetition error or less at the time of measurement.

この場合、分類情報に相当する概算値が全ての計測対象110(スルーホール111)で一致したシリアル番号が得るべき検索結果となる。   In this case, the approximate value corresponding to the classification information is a search result that should obtain a serial number in which all the measurement objects 110 (through holes 111) match.

以上、添付図面を参照しながら本発明の一実施例である回路基板の個体識別装置および個体識別方法について説明したが、その適用その適用有無も含めて任意に組み合わせることが可能であるHaving described an exemplary circuit identification device and identification method of a substrate is an example of the present invention with reference to the accompanying drawings, it can be arbitrarily combined including their application the application presence.

また、上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。   Moreover, although a part or all of said embodiment can be described also as the following additional remarks, it is not restricted to the following.

(付記1)回路基板上の複数の計測対象の位置を計測し、前記計測対象の計測値と前記計測対象の設計値との差を前記計測対象ごとの位置情報として取得する位置情報取得手段と、前記位置情報取得手段によって取得された前記位置情報の組み合わせを基板識別符号として登録する登録手段とを備える回路基板の個体識別装置。 (Additional remark 1) The position information acquisition means which measures the position of the some measurement object on a circuit board, and acquires the difference of the measured value of the said measurement object, and the design value of the said measurement object as position information for every said measurement object; , the position information acquiring means has been combined with registration means and individual body identification system of a circuit board Ru comprising a registering as a substrate identification code of the position information acquired by.

(付記2)前記複数の計測対象は、前記回路基板上における設計上の座標位置が相互に一致または近傍する第1計測対象部および第2計測対象部をそれぞれ含み、前記位置情報取得手段は、前記計測対象ごとに前記第1計測対象部および前記第2計測対象部の相対位置を計測して前記位置情報を取得する付記1に記載の回路基板の個体識別装置。 (Supplementary Note 2) the plurality of measurement target includes pre Symbol circuit first measurement object part coordinate position on the definitive design on the substrate is coincident or near to each other and the second measurement object part, respectively, the position information acquiring means is individual unit identification apparatus of a circuit board according to note 1, wherein by measuring the relative position of the first measurement target portion and the second measurement object part per measurement object to obtain the location information.

(付記3)前記位置情報取得手段は、前記計測対象の位置を計測する位置計測部と、前記位置計測部により計測された前記計測対象の計測値と前記計測対象の設計値との差分を算出する差分算出部と、前記差分算出部により算出された前記差分を座標空間上の点とみなし、前記差分が、座標空間を予め複数に区分して成る複数の区分領域のいずれに属するかを分類し、前記計測対象ごとの分類情報を取得する領域分類部とを含み、前記位置情報には、前記領域分類部により取得された前記分類情報が含められる付記1または付記2に記載の回路基板の個体識別装置。 (Supplementary Note 3) The position information acquisition unit calculates a difference between a position measurement unit that measures the position of the measurement target, and a measurement value of the measurement target measured by the position measurement unit and a design value of the measurement target. A difference calculation unit that performs the above calculation, and the difference calculated by the difference calculation unit is regarded as a point on the coordinate space, and the difference belongs to one of a plurality of divided regions obtained by dividing the coordinate space into a plurality of pieces in advance. And an area classification unit that acquires classification information for each measurement target, and the position information includes the classification information acquired by the area classification unit . individual body identification device.

(付記4)前記登録手段は、前記位置情報取得手段によって取得された前記計測対象ごとの位置情報の組み合わせを前記回路基板の個体識別情報に対応付けて記憶手段に登録し、前記回路基板の個体識別装置は、前記位置情報取得手段から受信した前記位置情報の組み合わせと前記記憶手段に記憶された前記位置情報の組み合わせとを照合することにより前記回路基板の前記個体識別情報を検索する検索手段と、前記検索手段による検索結果を出力する出力手段とを更に備える付記1乃至付記3のいずれかに記載の回路基板の個体識別装置。 (Supplementary Note 4) The registration unit registers in the storage means in association with the individual identification information before Symbol circuit board combination of the position information of the each target object acquired by the position information acquiring means, before SL circuit board individual identification apparatus searches the individual identification information before Symbol circuit board by collating the combination of the position information stored in conjunction with the storage means of the position information received from the position information acquiring means search means and, individual body identification system of a circuit board according to any one of appendices 1 to Appendix 3 further comprising output means for outputting the search result by the searching means.

(付記5)前記位置情報取得手段は、前記回路基板の外観を撮像するイメージセンサと、前記イメージセンサによって撮像された前記回路基板の外観画像を記憶する画像メモリと、前記画像メモリにより記憶された前記回路基板の外観画像を基に前記計測対象の位置を計測する画像計測部とを含む付記1乃至付記4のいずれかに記載の回路基板の個体識別装置。 (Supplementary Note 5) The position information acquisition unit, an image sensor that captures an appearance before Symbol circuit board, an image memory for storing the appearance image before Symbol circuit board captured by the image sensor, stored by said image memory has been pre-Symbol individual unit identification apparatus of a circuit board according to any one of Supplementary Notes 1 to Supplementary note 4 and an image measurement unit for measuring the position of the measurement target based on the appearance image of the circuit board.

(付記6)前記計測対象は、前記回路基板のスルーホール、ランドパターン、レジスト開口部、配線パターン、シルクパターンのいずれか、または、いずれかの組み合わせである付記1乃至付記5のいずれかに記載の回路基板の個体識別装置。 (Supplementary Note 6) The measurement target, the through hole of the circuitry board, the land pattern, the resist opening, the wiring pattern, or silk pattern, or, in any one of Appendixes 1 to Appendix 5 is any combination individual unit identification apparatus for circuit board according.

(付記7)前記位置情報取得手段は、前記回路基板に形成された位置決め基準穴と前記位置決め基準穴に設計上の座標位置が一致または近傍する箇所との相対位置の計測値と、前記位置決め基準穴と前記箇所との相対位置の設計値との差分を算出し、前記差分を補正値として用いて前記計測対象の計測位置を補正する補正部を含む付記1乃至付記6のいずれかに記載の回路基板の個体識別装置。 (Supplementary Note 7) The position information acquisition means includes a measurement value of a relative position between a positioning reference hole formed in the circuit board and a location where a design coordinate position matches or is close to the positioning reference hole, and the positioning reference hole The difference between the design value of the relative position between the hole and the part is calculated, and the difference is used as a correction value, and includes a correction unit that corrects the measurement position of the measurement target . individual unit identification apparatus of the circuit board.

(付記8)前記領域分類部は、前記差分が、直交座標または極座標を予め複数に区分して成る複数の区分領域のいずれに属するかを分類する付記3乃至付記7のいずれかに記載の回路基板の個体識別装置。 (Supplementary note 8) The circuit according to any one of supplementary notes 3 to 7, wherein the region classification unit classifies whether the difference belongs to a plurality of segmented regions obtained by segmenting orthogonal coordinates or polar coordinates into a plurality of segments in advance. board of individual body identification device.

(付記9)前記位置情報取得手段は、前記領域分類部による前記差分の領域分類時に、前記差分が正しい区分領域に隣接する区分領域に属すると誤判定される可能性の有無を判断する判断部を更に含み、前記位置情報には、前記差分算出部により算出された前記差分と、前記判断部により誤判定の可能性が有ると判断されたことを示す誤判定リスク情報とが含められる付記3乃至付記7のいずれかに記載の回路基板の個体識別装置。 (Additional remark 9) The said positional information acquisition means judges the presence or absence of the possibility of misjudging that the said difference belongs to the division area adjacent to the correct division area at the time of the area classification | category of the said difference by the said area classification | category part The location information includes the difference calculated by the difference calculation unit and misjudgment risk information indicating that the determination unit has determined that there is a possibility of erroneous determination. or individual unit identification device circuit board according to any one of appendices 7.

(付記10)前記検索手段は、前記位置情報取得手段から受信した前記分類情報の組み合わせと前記記憶手段に記憶された前記分類情報の組み合わせとを照合した際に不一致の計測対象が存在する場合であっても、前記不一致の計測対象間で前記区分領域が相互に隣接し、かつ、前記不一致の計測対象の位置情報に前記誤判定リスク情報が付加されている場合には、前記不一致の分類情報同士が相互に一致するものとみなす判定部を更に含む付記9に記載の回路基板の個体識別装置。 (Additional remark 10) The said search means is when the measurement object of mismatching exists when the combination of the said classification information received from the said positional information acquisition means and the combination of the said classification information memorize | stored in the said memory | storage means are collated. Even in the case where the classification areas are adjacent to each other between the non-matching measurement objects and the misjudgment risk information is added to the position information of the non-matching measurement objects, the non-matching classification information each other individual body identification system of a circuit board according to note 9, further comprising a determination unit viewed as consistent with each other.

(付記11)前記検索手段は、前記分類情報の組み合わせの照合によって一致する回路基板が複数検索された場合に、前記誤判定リスク情報が付加された全ての前記計測対象における前記差分同士を比較し、前記差分同士の差分のXY各成分の2乗和が最小となる回路基板を検索結果として絞り込む判断部を更に含む付記10に記載の回路基板の個体識別装置。 (Supplementary Note 11) The retrieval means, compared to the case where the circuit board that matches are more searches, the difference between the all of the measurement object the erroneous determination risk information is added by the matching of the combination of the classification information and, individual unit identification apparatus of a circuit board according to note 10 square sum of XY components of the difference of the difference between further comprises a determination unit to refine the search results the minimum and name Ru circuit board.

(付記12)回路基板上の複数の計測対象の位置を計測し、前記計測対象の計測値と前記計測対象の設計値との差を前記計測対象ごとの位置情報として取得する手順と、取得された前記位置情報の組み合わせを基板識別符号として登録する手順とを含む回路基板の個体識別方法。 (Supplementary Note 12) A procedure for measuring positions of a plurality of measurement targets on a circuit board and acquiring a difference between a measurement value of the measurement target and a design value of the measurement target as position information for each measurement target, and procedures and the including the circuit board of the individual unit identification method of registering a combination of the position information as the substrate identification code was.

10 ・・・ 位置情報取得部
11 ・・・ 位置計測部
11a ・・・ 基板供給ステージ
11b ・・・ イメージセンサ
11c ・・・ 画像メモリ
11d ・・・ 画像計測部
11e ・・・ 撮像ステージ
11f ・・・ 個別画像メモリ
11g ・・・ XYステージ
12 ・・・ 差分算出部
13 ・・・ 領域分類部
20 ・・・ 登録部
30 ・・・ 生産情報データベース
40 ・・・ 検索部
50 ・・・ 出力部
60 ・・・ 入力受付部
100 ・・・ 回路基板
110 ・・・ 計測対象
111 ・・・ スルーホール
111a ・・・ スルーホールの中心
112 ・・・ ランドパターン
112a ・・・ ランドパターンの中心
113 ・・・ 位置決め基準穴
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Position information acquisition part 11 ... Position measurement part 11a ... Substrate supply stage 11b ... Image sensor 11c ... Image memory 11d ... Image measurement part 11e ... Imaging stage 11f ... Individual image memory 11g XY stage 12 Difference calculation unit 13 Area classification unit 20 Registration unit 30 Production information database 40 Search unit 50 Output unit 60・ ・ ・ Input receiving unit 100 ・ ・ ・ Circuit board 110 ・ ・ ・ Measurement object 111 ・ ・ ・ Through hole 111 a ・ ・ ・ Center of through hole 112 ・ ・ ・ Land pattern 112 a ・ ・ ・ Center of land pattern 113 ・ ・ ・Positioning reference hole

Claims (10)

座標軸を共通にし、加工位置にズレ乃至バラツキが生じる複数の計測対象の位置を回路基板上で計測し、前記複数の計測対象の計測値と前記複数の計測対象の設計値との差を前記複数の計測対象に対する位置情報として取得する位置情報取得手段と、前記位置情報取得手段によって取得された前記位置情報の組み合わせを基板識別符号として登録する登録手段とを備え、
前記複数の計測対象は、スルーホール、ランドパターン、レジスト開口部、配線パターン、シルクパターンのいずれか、または、いずれかの組み合わせであることを特徴とする回路基板の個体識別装置。
The coordinate axes are shared, the positions of a plurality of measurement targets that cause deviation or variation in the processing position are measured on a circuit board, and the difference between the measurement values of the plurality of measurement targets and the design values of the plurality of measurement targets is measured. Position information acquisition means for acquiring as position information for the measurement object, and registration means for registering a combination of the position information acquired by the position information acquisition means as a substrate identification code,
The circuit board individual identification device characterized in that the plurality of measurement objects are any one of through holes, land patterns, resist openings, wiring patterns, silk patterns, or any combination thereof .
前記複数の計測対象は、前記回路基板上における設計上の座標位置が相互に一致または近傍する第1計測対象部および第2計測対象部をそれぞれ含み、
前記位置情報取得手段は、前記計測対象ごとに前記第1計測対象部および前記第2計測対象部の相対位置を計測して前記位置情報を取得することを特徴とする請求項1に記載の回路基板の個体識別装置。
The plurality of measurement objects each include a first measurement object part and a second measurement object part in which design coordinate positions on the circuit board coincide with each other or are close to each other,
2. The circuit according to claim 1, wherein the position information acquisition unit acquires the position information by measuring a relative position between the first measurement target unit and the second measurement target unit for each measurement target. A substrate identification device.
前記位置情報取得手段は、前記計測対象の位置を計測する位置計測部と、前記位置計測部により計測された前記計測対象の計測値と前記計測対象の設計値との差分を算出する差分算出部と、前記差分算出部により算出された前記差分を座標空間上の点とみなし、前記差分が、座標空間を予め複数に区分して成る複数の区分領域のいずれに属するかを分類し、前記計測対象ごとの分類情報を取得する領域分類部とを含み、
前記位置情報には、前記領域分類部により取得された前記分類情報が含められることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の回路基板の個体識別装置。
The position information acquisition unit includes a position measurement unit that measures the position of the measurement target, and a difference calculation unit that calculates a difference between the measurement value of the measurement target measured by the position measurement unit and the design value of the measurement target. The difference calculated by the difference calculation unit is regarded as a point on the coordinate space, the difference is classified into a plurality of divided areas formed by dividing the coordinate space into a plurality of pieces, and the measurement is performed. Including an area classification unit that obtains classification information for each target,
3. The circuit board individual identification device according to claim 1, wherein the position information includes the classification information acquired by the region classification unit. 4.
前記登録手段は、前記位置情報取得手段によって取得された前記計測対象ごとの位置情報の組み合わせを前記回路基板の個体識別情報に対応付けて記憶手段に登録し、
前記回路基板の個体識別装置は、前記位置情報取得手段から受信した前記位置情報の組み合わせと前記記憶手段に記憶された前記位置情報の組み合わせとを照合することにより前記回路基板の前記個体識別情報を検索する検索手段と、前記検索手段による検索結果を出力する出力手段とを更に備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の回路基板の個体識別装置。
The registration unit registers the combination of the position information for each measurement target acquired by the position information acquisition unit in the storage unit in association with the individual identification information of the circuit board,
The circuit board individual identification device determines the individual identification information of the circuit board by collating the combination of the position information received from the position information acquisition unit and the combination of the position information stored in the storage unit. 4. The circuit board individual identification device according to claim 1, further comprising: search means for searching; and output means for outputting a search result obtained by the search means. 5.
前記位置情報取得手段は、前記回路基板の外観を撮像するイメージセンサと、前記イメージセンサによって撮像された前記回路基板の外観画像を記憶する画像メモリと、前記画像メモリにより記憶された前記計測対象物の外観画像を基に前記計測対象の位置を計測する画像計測部とを含むことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の回路基板の個体識別装置。   The position information acquisition means includes an image sensor that captures an external appearance of the circuit board, an image memory that stores an external image of the circuit board captured by the image sensor, and the measurement object stored by the image memory. 5. The circuit board individual identification device according to claim 1, further comprising: an image measurement unit that measures a position of the measurement target based on an appearance image of the circuit board. 前記計測対象は、前記回路基板のスルーホール、ランドパターン、レジスト開口部、配線パターン、シルクパターンのいずれか、または、いずれかの組み合わせであることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の回路基板の個体識別装置。   The measurement object is any one of a through hole, a land pattern, a resist opening, a wiring pattern, a silk pattern, or any combination of the circuit board. The circuit board individual identification device according to claim 1. 前記位置情報取得手段は、前記回路基板に形成された位置決め基準穴と前記位置決め基準穴に設計上の座標位置が一致または近傍する箇所との相対位置の計測値と、前記位置決め基準穴と前記箇所との相対位置の設計値との差分を算出し、前記差分を補正値として用いて前記計測対象の計測位置を補正する補正部を含むことを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の回路基板の個体識別装置。   The position information acquisition means includes a measurement value of a relative position between a positioning reference hole formed in the circuit board and a location where a design coordinate position matches or is close to the positioning reference hole, and the positioning reference hole and the location. And a correction unit that corrects the measurement position of the measurement target using the difference as a correction value. The circuit board individual identification device according to claim 1. 前記領域分類部は、前記差分が、直交座標または極座標を予め複数に区分して成る複数の区分領域のいずれに属するかを分類することを特徴とする請求項3乃至請求項7のいずれか1項に記載の回路基板の個体識別装置。   The region classification unit classifies whether the difference belongs to one of a plurality of segmented regions obtained by segmenting orthogonal coordinates or polar coordinates into a plurality of segments in advance. The circuit board individual identification device according to Item. 前記位置情報取得手段は、前記領域分類部による前記差分の領域分類時に、前記差分が正しい区分領域に隣接する区分領域に属すると誤判定される可能性の有無を判断する判断部を更に含み、
前記位置情報には、前記差分算出部により算出された前記差分と、前記判断部により誤判定の可能性が有ると判断されたことを示す誤判定リスク情報とが含められることを特徴とする請求項3乃至請求項7のいずれか1項に記載の回路基板の個体識別装置。
The position information acquisition unit further includes a determination unit that determines whether or not there is a possibility that the difference is erroneously determined to belong to a segmented region adjacent to a correct segmented region when the region classification unit classifies the difference.
The position information includes the difference calculated by the difference calculation unit and misjudgment risk information indicating that the determination unit has determined that there is a possibility of erroneous determination. The circuit board individual identification device according to any one of claims 3 to 7.
回路基板上で、座標軸を共通にし、加工位置にズレ乃至バラツキが生じる複数の計測対象を選定し、前記複数の計測対象の位置を計測し、前記複数の計測対象の計測値と前記複数の計測対象の設計値との差を前記複数の計測対象に対する位置情報として取得する手順と、取得された前記複数の計測対象ごとの位置情報の組み合わせを基板識別符号として登録する手順とを備え、
前記複数の計測対象は、スルーホール、ランドパターン、レジスト開口部、配線パターン、シルクパターンのいずれか、または、いずれかの組み合わせであることを特徴とする回路基板の個体識別方法。
On the circuit board , the coordinate axes are the same, a plurality of measurement objects that cause deviation or variation in the processing position are selected, the positions of the plurality of measurement objects are measured, and the measurement values of the plurality of measurement objects and the plurality of measurements are measured. A procedure for acquiring a difference from a target design value as position information for the plurality of measurement objects, and a procedure for registering a combination of the acquired position information for each of the plurality of measurement objects as a substrate identification code,
The circuit board individual identification method, wherein the plurality of measurement targets are any one of a through hole, a land pattern, a resist opening, a wiring pattern, a silk pattern, or any combination thereof .
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