JP6729111B2 - Identification device, traceability system, and identification method - Google Patents

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Description

本発明は、基板製造工程において個々の基板を識別する識別装置、トレーサビリティシステムおよび識別方法に関する。 The present invention relates to an identification device, a traceability system and an identification method for identifying individual boards in a board manufacturing process.

プリント配線基板等の回路基板を製造・販売する場合に、製品の製造工程管理や品質検査、出荷検査、販売管理等の目的でトレーサビリティ(traceability:追跡可能性)が求められている。そのため、品名や品番、製造年月日等を含む個体識別情報を回路基板に設定し、その個体識別情報を基に回路基板の追跡を行うことが行われている。 When manufacturing and selling a circuit board such as a printed wiring board, traceability is required for the purpose of product manufacturing process management, quality inspection, shipping inspection, sales management, and the like. Therefore, individual identification information including a product name, a product number, a manufacturing date, etc. is set on a circuit board, and the circuit board is traced based on the individual identification information.

個体識別情報を印字したバーコードやQRコード(登録商標)等のラベルや、個体識別情報を格納したRFID(Radio Frequency Identifier)を回路基板に貼り付けることによって、個体識別情報を回路基板に設定することができる。また、レーザーマーカーやインクジェット等で個体識別情報を回路基板に直接印刷することもできる。これらの方法では、それぞれの回路基板を識別するために、回路基板を識別する個体識別情報を回路基板に付与している。 The individual identification information is set on the circuit board by pasting a label such as a bar code or a QR code (registered trademark) on which the individual identification information is printed or an RFID (Radio Frequency Identifier) storing the individual identification information on the circuit board. be able to. Further, the individual identification information can be directly printed on the circuit board with a laser marker or an inkjet. In these methods, in order to identify each circuit board, individual identification information for identifying the circuit board is given to the circuit board.

上述のような方法で回路基板のトレーサビリティを得るためには、ラベルやRFID、印刷設備などが必要となるため、製造コストが増大するという問題点がある。また、基板への個体識別情報の貼り付けや印刷などの作業が必要となるため、製造時間が増大するという問題点がある。これらの問題点を解決するために、個体識別情報を基板に付与せずにそれぞれの基板を識別することが求められている。 In order to obtain the traceability of the circuit board by the method described above, a label, an RFID, a printing facility, etc. are required, which causes a problem of increasing manufacturing cost. Further, there is a problem that the manufacturing time is increased because the work such as pasting or printing the individual identification information on the substrate is required. In order to solve these problems, it is required to identify each board without giving individual identification information to the board.

特許文献1には、回路基板上に配置された複数の計測対象の位置を計測し、計測対象の計測値と設計値との差を計測対象ごとの位置情報として取得し、取得された位置情報の組み合わせを基板識別符号として登録する回路基板の識別装置について開示されている。特許文献1の識別装置によれば、個体識別情報を基板に付与せずに、個々の基板を識別することが可能となる。 In Patent Document 1, the positions of a plurality of measurement targets arranged on a circuit board are measured, the difference between the measured value of the measurement target and the design value is acquired as position information for each measurement target, and the acquired position information is acquired. There is disclosed a circuit board identification device that registers a combination of the above as a board identification code. According to the identification device of Patent Document 1, it is possible to identify individual boards without adding individual identification information to the boards.

特許文献2には、多層プリント配線板の側面をカメラで撮像し、撮像した画像データから特徴量を抽出する技術が開示されている。特許文献2によれば、基板側面の模様を用いて基板の識別を行うことができる。 Patent Document 2 discloses a technique of capturing an image of the side surface of a multilayer printed wiring board with a camera and extracting a feature amount from the captured image data. According to Patent Document 2, the board can be identified by using the pattern on the side surface of the board.

SMT(Surface Mount Technology)工程などの基板製造工程は、一般に、はんだ印刷工程やはんだ印刷検査工程、部品搭載工程、リフロー工程、外観検査工程などの複数の工程を含む。例えば、SMT工程の最初の工程で基板表面の特徴を抽出・登録しておけば、後続の工程では登録された特徴を用いて基板の個体を識別することができる。 A substrate manufacturing process such as an SMT (Surface Mount Technology) process generally includes a plurality of processes such as a solder printing process, a solder printing inspection process, a component mounting process, a reflow process, and an appearance inspection process. For example, if the features of the substrate surface are extracted and registered in the first step of the SMT process, the individual substrate can be identified using the registered features in the subsequent steps.

特開2013−69838号公報JP, 2013-69838, A 特開2009−140375号公報JP, 2009-140375, A

ところで、一般的なSMT工程では、基板が各工程を通過する際に、工程間を繋ぐ搬送器のガイドとの摩擦によって基板表面に傷が付く可能性がある。また、製造装置内においては、製造過程で発生したゴミや油、はんだ等に起因する汚れが基板表面に付着する可能性がある。さらに、基板自体の経時変化によって表面状態が刻々と変化していく可能性もある。そのため、特許文献1や2の手法を一般的なSMT工程に採用しただけでは、基板投入時に登録した登録画像と、その後の各工程で撮影した照合画像とを用いて正確に照合することができず、基板の識別精度が低下してしまうという問題点がある。 By the way, in a general SMT process, when the substrate passes through each process, there is a possibility that the surface of the substrate is scratched due to friction with a guide of a carrier that connects the processes. In addition, in the manufacturing apparatus, dirt, oil, solder, and other contaminants generated during the manufacturing process may adhere to the surface of the substrate. Furthermore, there is a possibility that the surface state may change from moment to moment due to changes over time in the substrate itself. Therefore, only by adopting the methods of Patent Documents 1 and 2 in a general SMT process, it is possible to perform accurate matching using the registered image registered at the time of loading the substrate and the matching images captured in each subsequent process. However, there is a problem that the identification accuracy of the substrate is lowered.

本発明の目的は、上記課題を解決するために、基板製造ラインを構成する複数工程において、基板の表面状態が変化した場合であっても、個体識別情報を基板に付与することなしに個々の基板を識別することができる識別装置を提供することである。 In order to solve the above problems, an object of the present invention is, in a plurality of steps constituting a substrate manufacturing line, even when the surface state of the substrate is changed, without individually assigning individual identification information to the substrate. An object of the present invention is to provide an identification device capable of identifying a substrate.

本発明の識別装置は、基板製造ラインを構成する複数の工程において基板の表面を撮像する撮像部と、撮像部によって撮像された基板の表面の画像データから特徴量を抽出する特徴量抽出部と、特徴量抽出部によって抽出された特徴量を基板の基板情報と関連付けて格納する格納部と、いずれかの工程において任意の基板から抽出された特徴量と格納部に格納された特徴量とを照合し、任意の基板から抽出された特徴量と格納部に格納された特徴量との一致条件に基づいて任意の基板を識別する照合判定部とを備える。 The identification device of the present invention includes an imaging unit that images the surface of a substrate in a plurality of steps that form a substrate manufacturing line, and a feature amount extraction unit that extracts a feature amount from image data of the surface of the substrate imaged by the imaging unit. A storage unit that stores the feature amount extracted by the feature amount extraction unit in association with the substrate information of the substrate; and a feature amount extracted from an arbitrary substrate in any step and a feature amount stored in the storage unit. A collation determination unit that collates and discriminates an arbitrary substrate based on a matching condition between the characteristic amount extracted from the arbitrary substrate and the characteristic amount stored in the storage unit is provided.

本発明のトレーサビリティシステムは、基板製造ラインを構成する複数の工程のいずれかの処理を実行する複数の処理装置と、複数の処理装置に接続され、複数の処理装置に基板を搬送する搬送器と、複数の工程において基板の表面を撮像し、撮像された基板の表面の画像データから特徴量を抽出し、抽出された特徴量を基板の基板情報と関連付けて格納し、いずれかの工程において任意の基板から抽出された特徴量と格納された特徴量とを照合し、任意の基板から抽出された特徴量と格納された特徴量との一致条件に基づいて任意の基板を識別する識別装置と、基板が複数の処理装置を通過した際の通過履歴と、複数の処理装置の稼働履歴とを基板情報に関連付けて登録する生産履歴サーバとを備える。 The traceability system of the present invention includes a plurality of processing apparatuses that perform processing of any of a plurality of steps that form a substrate manufacturing line, and a transporter that is connected to the plurality of processing apparatuses and that transports substrates to the plurality of processing apparatuses. , The surface of the substrate is imaged in a plurality of steps, the feature amount is extracted from the imaged image data of the surface of the substrate, and the extracted feature amount is stored in association with the substrate information of the substrate, and in any step A discriminating device for collating the feature amount extracted from the substrate with the stored feature amount, and identifying the arbitrary substrate based on the matching condition between the feature amount extracted from the arbitrary substrate and the stored feature amount; A production history server that registers a passage history when a substrate passes through a plurality of processing devices and an operation history of the plurality of processing devices in association with the substrate information.

本発明の識別方法においては、基板製造ラインを構成する複数の工程において基板の表面を撮像し、撮像された基板の表面の画像データから特徴量を抽出し、抽出された特徴量を基板の基板情報と関連付けて格納し、いずれかの工程において任意の基板から抽出された特徴量と格納された特徴量とを照合し、任意の基板から抽出された特徴量と格納された特徴量との一致条件に基づいて任意の基板を識別する。 In the identification method of the present invention, the surface of the substrate is imaged in a plurality of steps constituting the substrate manufacturing line, the feature amount is extracted from the imaged image data of the surface of the substrate, and the extracted feature amount is used as the substrate of the substrate. It is stored in association with the information, and the feature amount extracted from any substrate and the stored feature amount are collated in any step, and the feature amount extracted from any substrate matches the stored feature amount. Identify any substrate based on the conditions.

本発明によれば、基板製造ラインを構成する複数工程において、基板の表面状態が変化した場合であっても、個体識別情報を基板に付与することなしに個々の基板を識別することができる識別装置を提供することが可能になる。 According to the present invention, in a plurality of steps constituting a board manufacturing line, even if the surface state of the board is changed, it is possible to identify each board without giving individual identification information to the board. It becomes possible to provide a device.

本発明の第1の実施形態に係る識別装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the identification device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係る識別装置が特徴量を抽出する基板側面の一例と、その基板側面に汚れや傷が付着する一例とを示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows an example of the board|substrate side surface from which the identification device which concerns on the 1st Embodiment of this invention extracts a feature-value, and an example which dirt and a scratch adhere to the board|substrate side surface. 本発明の第1の実施形態に係る識別装置に接続されるカメラを基板製造ラインに配置する一例を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows an example which arrange|positions the camera connected to the identification device which concerns on the 1st Embodiment of this invention on a board|substrate manufacturing line. 本発明の第1の実施形態に係る識別装置に接続されるカメラを基板製造ラインに配置する一例を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows an example which arrange|positions the camera connected to the identification device which concerns on the 1st Embodiment of this invention on a board|substrate manufacturing line. 本発明の第1の実施形態に係る識別装置に接続されるカメラを基板製造ラインに配置する一例を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows an example which arrange|positions the camera connected to the identification device which concerns on the 1st Embodiment of this invention on a board|substrate manufacturing line. 本発明の第1の実施形態に係る識別装置が管理する管理テーブルの一例である。It is an example of a management table managed by the identification device according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施形態に係る識別装置が撮像する基板の実装面と、その実装面から抽出される特徴量の一例とを示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the mounting surface of the board|substrate imaged by the identification device which concerns on the 1st Embodiment of this invention, and an example of the feature-value extracted from the mounting surface. 本発明の第1の実施形態に係る識別装置が撮像する基板の側面と、その側面から抽出される特徴量の一例とを示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the side surface of the board|substrate imaged by the identification device which concerns on the 1st Embodiment of this invention, and an example of the feature-value extracted from the side surface. 本発明の第1の実施形態に係る識別装置が基板の特徴量を抽出する箇所を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the location which the identification device which concerns on the 1st Embodiment of this invention extracts the characteristic-value of a board|substrate. 本発明の第1の実施形態に係る識別装置が基板の側面から抽出する特徴量の一例を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows an example of the feature-value which the identification device which concerns on the 1st Embodiment of this invention extracts from the side surface of a board|substrate. 本発明の第1の実施形態に係る識別装置が基板の側面から抽出する特徴量の一例を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows an example of the feature-value which the identification device which concerns on the 1st Embodiment of this invention extracts from the side surface of a board|substrate. 本発明の第1の実施形態に係る識別装置が基板の特徴量を抽出する箇所を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the location which the identification device which concerns on the 1st Embodiment of this invention extracts the characteristic-value of a board|substrate. 本発明の第1の実施形態に係る識別装置が基板の側面から抽出する特徴量の一例を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows an example of the feature-value which the identification device which concerns on the 1st Embodiment of this invention extracts from the side surface of a board|substrate. 本発明の第1の実施形態に係る識別装置が基板を照合する際に用いる共通特徴部位を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the common characteristic part used when the identification device which concerns on the 1st Embodiment of this invention collates a board|substrate. 本発明の第1の実施形態に係る識別装置が、汚れの付着した箇所の特徴量を抽出する一例を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows an example in which the identification device which concerns on the 1st Embodiment of this invention extracts the feature-value of the location where the dirt adhered. 本発明の第1の実施形態に係る識別装置が、汚れの付着した箇所の特徴量を用いて汚れの付着する前の特徴量を復元する一例を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows an example which the identification apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention restores the feature-value before attachment of dirt using the feature-value of the location where the dirt was attached. 本発明の第1の実施形態に係る識別装置が、基板の側面を撮像した画像から色相情報または輝度情報の変化量が閾値以上となる箇所を抽出する一例を示す図である。It is a figure which shows an example which the identification apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention extracts the location where the variation|change_quantity of hue information or luminance information is more than a threshold value from the image which imaged the side surface of the board|substrate. 本発明の第1の実施形態に係る識別装置による登録処理の動作を説明するためのフローチャートである。6 is a flowchart for explaining an operation of registration processing by the identification device according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施形態に係る識別装置による照合処理の動作を説明するためのフローチャートである。6 is a flowchart for explaining the operation of the matching process by the identification device according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第2の実施形態に係る識別装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the identification device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態に係る識別装置が管理する管理テーブルの一例である。It is an example of a management table managed by the identification device according to the second embodiment of the present invention. 本発明の第2の実施形態に係る識別装置の動作を説明するためのフローチャートである。It is a flow chart for explaining operation of the discriminating device concerning a 2nd embodiment of the present invention. 本発明の第3の実施形態に係るトレーサビリティシステムの構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the traceability system which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態に係るトレーサビリティシステムの構成を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the structure of the traceability system which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態に係るトレーサビリティシステムを構成する識別装置による登録処理の動作を説明するためのフローチャートである。It is a flow chart for explaining operation of registration processing by an identification device which constitutes a traceability system concerning a 3rd embodiment of the present invention. 本発明の第3の実施形態に係るトレーサビリティシステムを構成する識別装置による照合処理の動作を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating operation|movement of the collation process by the identification device which comprises the traceability system which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態に係るトレーサビリティシステムを構成する工程処理装置による工程処理の動作を説明するためのフローチャートである。It is a flow chart for explaining operation of process processing by a process processing device which constitutes a traceability system concerning a 3rd embodiment of the present invention. 本発明の第3の実施形態に係るトレーサビリティシステムを構成する生産履歴サーバによる生産履歴登録処理の動作を説明するためのフローチャートである。It is a flow chart for explaining operation of production history registration processing by a production history server which constitutes a traceability system concerning a 3rd embodiment of the present invention. 本発明の各実施形態に係る識別装置を実現するためのハードウェア構成の一例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows an example of the hardware constitutions for implement|achieving the identification device which concerns on each embodiment of this invention.

以下に、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。なお、以下の実施形態の説明に用いる全図においては、特に理由が無い限り、同様箇所には同一符号を付す。また、以下の実施形態において、同様の構成・動作に関しては繰り返しの説明を省略する場合がある。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. However, the embodiments described below have technically preferable limitations for carrying out the present invention, but the scope of the invention is not limited to the following. In all the drawings used in the description of the embodiments below, like parts are designated by like reference numerals unless otherwise specified. Further, in the following embodiments, repeated description of similar configurations and operations may be omitted.

(第1の実施形態)
〔構成〕
まず、本発明の第1の実施形態に係る識別装置1の構成について図面を用いて説明する。図1は、本実施形態に係る識別装置1のブロック図である。識別装置1は、格納部12と、撮像部13と、特徴量抽出部14と、照合判定部15とを備える。
(First embodiment)
〔Constitution〕
First, the configuration of the identification device 1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram of an identification device 1 according to this embodiment. The identification device 1 includes a storage unit 12, an imaging unit 13, a feature amount extraction unit 14, and a collation determination unit 15.

格納部12は、複数工程を含む基板製造ラインにおいて、登録対象の基板(以下、対象基板)の表面状態に基づいた特徴量を、その対象基板を一意に特定するための個体識別情報として格納する。格納部12は、基板の表面状態に基づいた特徴量(以下、単に特徴量と呼ぶ)と、その特徴量を有する対象基板の基板情報とを関連付けて格納する。格納部12は、対象基板が工程を経過するごとに、抽出された特徴量を基板情報と関連付けて追加して登録する。 The storage unit 12 stores, in a board manufacturing line including a plurality of steps, a feature amount based on a surface state of a board to be registered (hereinafter, a target board) as individual identification information for uniquely specifying the target board. .. The storage unit 12 stores a feature amount (hereinafter simply referred to as a feature amount) based on the surface state of the substrate and the substrate information of the target substrate having the feature amount in association with each other. The storage unit 12 adds and registers the extracted feature amount in association with the board information every time the target board passes through the process.

これ以降、格納部12に登録された基板を登録基板と呼ぶ。また、格納部12に登録された登録基板に関して、互いに関連付けられた特徴量と基板情報とを登録情報と呼ぶ。格納部12は、各工程で得られた特徴量を製品ごとにまとめて管理してもよいし、工程ごとに別々に管理してもよい。 Hereinafter, the board registered in the storage unit 12 will be referred to as a registered board. Further, regarding the registered boards registered in the storage unit 12, the feature amount and the board information associated with each other are referred to as registration information. The storage unit 12 may collectively manage the feature amounts obtained in each process for each product, or may manage the feature amounts separately for each process.

基板の特徴量とは、基板表面にあらわれる模様に基づいた情報である。例えば、対象基板の特徴量は、部品実装面(主面)や側面などを含む基板表面から抽出される。また、基板情報とは、基板の製品名や製品番号(ID:Identification)などを含む情報であり、それぞれの基板を特定するための情報である。 The characteristic amount of the substrate is information based on the pattern appearing on the surface of the substrate. For example, the characteristic amount of the target substrate is extracted from the substrate surface including the component mounting surface (main surface) and side surface. The board information is information including the product name and product number (ID: Identification) of the board, and is information for identifying each board.

基板の特徴量は、基板の主面および側面のうち少なくともいずれかを用いればよい。基板の主面から特徴量を抽出する場合は、部品を実装しない箇所から特徴量を抽出するように設定すればよい。また、基板の側面は製造工程で変化が少ないため、特徴量を抽出する箇所を任意に設定しやすい。基板の表面状態が変わりやすい製造環境においては、基板の主面および側面の両方から特徴量を抽出しておき、状況に応じて少なくともいずれかの表面の特徴量を用いるように設定すればよい。 As the characteristic amount of the substrate, at least one of the main surface and the side surface of the substrate may be used. When extracting the feature amount from the main surface of the board, the feature amount may be set to be extracted from the part where the component is not mounted. Further, since the side surface of the substrate does not change much during the manufacturing process, it is easy to arbitrarily set the location where the feature amount is extracted. In a manufacturing environment in which the surface condition of the substrate is likely to change, it is only necessary to extract the feature amount from both the main surface and the side face of the substrate and set the feature amount of at least one of the surfaces to be used depending on the situation.

一般的な有機配線基板等の基板は、プラスチックなどの有機材料を素材とする基材中に、ガラス繊維を折ることで形成したガラスクロスなどの補強材を含む構造を有する。一般的な基板は、例えば、ガラスクロスなどの補強材や基材が層状に積層された構造を有している。そのため、基板の表面には、人の指紋のように基板ごとに異なった模様があらわれる。基板ごとに固有の模様を用いることによって、個々の基板を識別することができる。 A substrate such as a general organic wiring substrate has a structure in which a base material made of an organic material such as plastic contains a reinforcing material such as a glass cloth formed by folding glass fibers. A general substrate has, for example, a structure in which a reinforcing material such as glass cloth or a base material is laminated in layers. Therefore, different patterns appear on the surface of the substrate, such as a human fingerprint. Individual substrates can be identified by using a unique pattern for each substrate.

ここで、識別装置1が登録・照合対象とする基板について、図2を用いて説明する。なお、図2には、対象基板100の表面状態として基板側面を用いる例を示すが、基板の部品実装面(主面)やその他の基板表面を用いて登録・照合を行ってもよい。 Here, the board that is registered and collated by the identification device 1 will be described with reference to FIG. Although FIG. 2 shows an example in which the substrate side surface is used as the surface state of the target substrate 100, registration/verification may be performed using the component mounting surface (main surface) of the substrate or another substrate surface.

図2の上図は、登録・照合対象の基板(以下、対象基板100)の側面を示す概念図である。図2の対象基板100では、細長く変形した楕円状のガラス繊維102が基材101中に積層している様子を示す。ガラス繊維102の積層状態によって、それぞれの基板の側面には固有の模様があらわれる。 The upper diagram of FIG. 2 is a conceptual diagram showing a side surface of a substrate to be registered/verified (hereinafter, the target substrate 100). The target substrate 100 in FIG. 2 shows a state in which elongated and deformed elliptical glass fibers 102 are laminated in a base material 101. A peculiar pattern appears on the side surface of each substrate depending on the laminated state of the glass fibers 102.

ところで、図2の下図は、製造工程を経て、対象基板100の側面に汚れ111や傷112が付着した様子を示す。経時変化や汚れ111、傷112によって対象基板100の側面の模様が変化すると、基板投入前に抽出された特徴量を用いて基板を照合することができなくなる可能性がある。そのため、本実施形態においては、対象基板100と同一の特徴量をもつ基板が登録されていない場合、その対象基板100の特徴量と一致率が高い特徴量をもつ登録基板が対象基板であると判定する。 By the way, the lower diagram of FIG. 2 shows a state in which the dirt 111 and the scratch 112 are attached to the side surface of the target substrate 100 through the manufacturing process. If the pattern on the side surface of the target substrate 100 changes due to a change with time, dirt 111, or a scratch 112, it may not be possible to collate the substrate using the feature amount extracted before the substrate is input. Therefore, in the present embodiment, when a substrate having the same feature amount as the target substrate 100 is not registered, the registered substrate having the feature amount having a high matching rate with the feature amount of the target substrate 100 is the target substrate. judge.

撮像部13は、対象基板100の表面状態を含む画像を取得する。撮像部13は、撮像された画像データから対象基板100の表面状態を取得する。例えば、撮像部13は、SMTラインを構成する装置の付近に配置されたセンサによって対象基板100が搬送されてきたことが検知された際に撮像制御すればよい。 The imaging unit 13 acquires an image including the surface state of the target substrate 100. The imaging unit 13 acquires the surface state of the target substrate 100 from the captured image data. For example, the image capturing unit 13 may perform image capturing control when it is detected that the target substrate 100 is transported by the sensor arranged near the device forming the SMT line.

例えば、撮像部13は、CCD(Charge Coupled Device)やCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)などのイメージセンサが内蔵されたカメラに接続される。カメラは、SMTラインを構成する装置の入口や出口付近に配置すればよい。なお、撮像部13がカメラを備える構成としてもよい。その場合、撮像部13は、複数の工程を分担する複数の処理装置20の入口および出口のうち少なくともいずれかにおいて対象基板100の表面を撮像するカメラを有する。 For example, the image pickup unit 13 is connected to a camera including an image sensor such as a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor). The camera may be arranged near the entrance or exit of the device forming the SMT line. The image capturing unit 13 may include a camera. In that case, the imaging unit 13 has a camera that images the surface of the target substrate 100 at at least one of the entrance and the exit of the plurality of processing apparatuses 20 that share the plurality of processes.

図3〜図5は、SMT(Surface Mount Technology)ラインを構成する複数の処理装置20(20−1、2、・・・、n)にカメラ131を配置する例である(nは任意の自然数)。対象基板100は、搬送器110に搬送されて処理装置20間を移動する。 3 to 5 are examples in which the cameras 131 are arranged in a plurality of processing devices 20 (20-1, 2,..., N) that configure an SMT (Surface Mount Technology) line (n is an arbitrary natural number). ). The target substrate 100 is transferred to the processing device 20 by being transferred to the transfer device 110.

カメラ131は、対象基板100の表面の模様を取得可能な解像度および倍率をもつ。カメラ131は、対象基板100の表面状態を撮像できるように、対象基板100の位置に合わせて適切な焦点距離の位置に配置する。また、カメラ131の適切な焦点位置に対象基板100を設置するように構成してもよい。なお、図3〜図5のカメラ131の配置は一例であり、カメラ131の配置位置や配置数は任意に設定することができる。 The camera 131 has a resolution and a magnification that can acquire the pattern on the surface of the target substrate 100. The camera 131 is arranged at a position having an appropriate focal length according to the position of the target substrate 100 so that the surface state of the target substrate 100 can be imaged. Further, the target substrate 100 may be installed at an appropriate focus position of the camera 131. The arrangement of the cameras 131 in FIGS. 3 to 5 is an example, and the arrangement position and the number of the cameras 131 can be set arbitrarily.

図3の例は、SMTラインを構成する全ての処理装置20の入口にカメラ131を配置する例である。図4の例は、第1〜第n工程のうち少なくとも2つの処理装置20にカメラ131を配置する例である。 The example of FIG. 3 is an example in which the cameras 131 are arranged at the entrances of all the processing devices 20 constituting the SMT line. The example of FIG. 4 is an example in which the cameras 131 are arranged in at least two processing devices 20 in the first to nth steps.

例えば、識別装置1は、第1工程処理装置20−1に対象基板100を搬入する際に取得された画像データから、その対象基板100の特徴量を抽出する。そして、識別装置1は、抽出した特徴量をその対象基板100の基板情報と関連付けて登録する。識別装置1は、第2工程処理装置20−2以降に対象基板100を搬入する際に取得された画像データから抽出された特徴量と、登録された特徴量とを照合することによって対象基板100を識別することができる。 For example, the identification device 1 extracts the characteristic amount of the target substrate 100 from the image data acquired when the target substrate 100 is loaded into the first step processing apparatus 20-1. Then, the identification device 1 registers the extracted feature quantity in association with the board information of the target board 100. The identification device 1 collates the feature amount extracted from the image data acquired when the target substrate 100 is loaded into the second step processing device 20-2 or later with the registered feature amount, and thereby the target substrate 100. Can be identified.

また、識別装置1は、いずれかの処理装置20内または工程間で汚れや傷が付着した対象基板100については、その対象基板100から抽出された特徴量と一致率が高い特徴量を有する登録基板であると識別する。 Further, the identification device 1 registers, for a target substrate 100 having stains or scratches attached in any of the processing devices 20 or between processes, having a feature amount having a high matching rate with the feature amount extracted from the target substrate 100. Identify it as a substrate.

図4の例は、第1工程処理装置20−1および第n工程処理装置20−nの入口にカメラ131を配置する例である。図4の例は、SMTラインを構成する処理装置20のうちいずれかにはカメラ131を配置しない例であると表現することができる。例えば、SMTラインを構成する複数工程のうち、汚れや傷が付着しやすい工程を通過した対象基板100を次の工程で登録する場合は、図4のような構成とすればよい。 The example of FIG. 4 is an example in which the camera 131 is arranged at the entrance of the first step processing apparatus 20-1 and the nth step processing apparatus 20-n. The example of FIG. 4 can be expressed as an example in which the camera 131 is not arranged in any of the processing devices 20 that configure the SMT line. For example, in the case of registering the target substrate 100 that has passed through a step where stains or scratches are likely to be attached among the plurality of steps forming the SMT line in the next step, the configuration as shown in FIG. 4 may be used.

図5の例は、第1〜第n工程の処理装置20の入口にカメラ131を配置するとともに、いずれかの処理装置20の出口にもカメラ131を配置する例である。例えば、SMTラインを構成する複数工程のうち、汚れや傷が付着しやすい工程を通過した対象基板100を出口側で登録するような場合は、図5のような構成とすればよい。図5の構成にすれば、汚れや傷が付着した対象基板100が次の工程に進む際に、汚れや傷が付着した対象基板100の特徴量が既に登録されているため、より確実に基板を照合することができる。 The example of FIG. 5 is an example in which the camera 131 is arranged at the entrance of the processing device 20 in the first to nth steps and the camera 131 is arranged at the exit of any one of the processing devices 20. For example, in the case where the target substrate 100 that has passed a process in which dirt or scratches are likely to be attached among the plurality of processes forming the SMT line is registered on the exit side, the configuration as shown in FIG. 5 may be used. According to the configuration shown in FIG. 5, when the target substrate 100 with stains or scratches advances to the next step, the characteristic amount of the target substrate 100 with stains or scratches is already registered, so that the substrate can be more reliably processed. Can be matched.

図6は、個々の登録基板の登録情報を管理する管理テーブル120である。管理テーブル120は、個々の登録基板に関して、基板情報と特徴量とを関連付けて格納する。管理テーブル120は、対象基板100から抽出された複数の工程ごとの特徴量を基板情報に関連付けて管理するためのテーブルである。なお、管理テーブル120は、識別装置1が管理する登録情報の一例であって、本発明の範囲を限定するものではない。 FIG. 6 is a management table 120 that manages registration information of individual registration boards. The management table 120 stores the board information and the feature amount in association with each other for each registered board. The management table 120 is a table for managing the feature amount for each of a plurality of processes extracted from the target substrate 100 in association with the substrate information. The management table 120 is an example of registration information managed by the identification device 1 and does not limit the scope of the present invention.

図6の管理テーブル120において、基板IDが001の登録基板は、製品名がX01−000001、製品番号がX001の基板である。また、基板IDが002の登録基板は、製品名がX01−000001、製品番号がX002の基板である。同じ製品であれば製品名が同じになることはあるが、製品番号は登録基板ごとに異なる。そのため、同一製品に関しては、製品番号を基板IDとして用いてもよい。 In the management table 120 of FIG. 6, the registered board with the board ID 001 is the board with the product name X01-000001 and the product number X001. The registered board having the board ID 002 is a board having a product name of X01-000001 and a product number of X002. The same product may have the same product name, but the product number differs for each registered board. Therefore, for the same product, the product number may be used as the board ID.

このように、識別装置1は、それぞれの登録基板に関して、その登録基板に相当する対象基板が工程を通過した際に、工程ごとに抽出された特徴量を登録情報に追加していく。そのため、SMT工程内で特徴量が変化した基板に関してもトレーサビリティを得ることができる。 In this way, the identification device 1 adds the feature amount extracted for each process to the registration information for each registered substrate when the target substrate corresponding to the registered substrate passes through the process. Therefore, traceability can be obtained even for a substrate whose feature amount has changed in the SMT process.

特徴量抽出部14は、撮像部13が取得した画像データに含まれる対象基板100の表面状態に関する情報からその対象基板100の特徴量を抽出する。例えば、特徴量抽出部14は、対象基板100の表面にあらわれる模様の外形情報、色相情報および輝度情報のうち少なくとも一つを特徴量として抽出する。なお、特徴量抽出部14が抽出する特徴量に関しては、後程詳細に説明する。 The feature amount extraction unit 14 extracts the feature amount of the target substrate 100 from the information regarding the surface state of the target substrate 100 included in the image data acquired by the imaging unit 13. For example, the feature amount extraction unit 14 extracts at least one of the outer shape information, the hue information, and the luminance information of the pattern appearing on the surface of the target substrate 100 as the feature amount. The feature amount extracted by the feature amount extraction unit 14 will be described later in detail.

照合判定部15は、任意の工程において、照合対象基板から新たに抽出された特徴量と、格納部12に登録された特徴量とを照合することによって、照合対象基板の特徴量を有する基板が格納部12に格納されているか否かを判定する。言い換えると、照合判定部15は、いずれかの工程において任意の基板から抽出された特徴量と格納部12に格納された特徴量とを照合し、任意の基板から抽出された特徴量と格納部12に格納された特徴量との一致条件に基づいて任意の基板を識別する。 The collation determination unit 15 collates the feature amount newly extracted from the collation target substrate with the feature amount registered in the storage unit 12 in an arbitrary process, so that the substrate having the feature amount of the collation target substrate can be obtained. It is determined whether the data is stored in the storage unit 12. In other words, the collation determination unit 15 collates the feature amount extracted from any substrate in any step with the feature amount stored in the storage unit 12, and the feature amount extracted from any substrate and the storage unit are compared. An arbitrary board is identified based on the matching condition with the feature amount stored in 12.

照合判定部15は、照合対象基板の特徴量と一致する特徴量が格納部12に格納されている場合、照合対象基板はその登録基板であると判定する。一方、照合判定部15は、照合対象基板の特徴量と一致する特徴量が格納部12に格納されていない場合、照合対象基板は、照合対象基板の特徴量と一致率が最も高い特徴量を有する登録基板であると判定する。照合判定部15によるこれらの判定は、任意の基板から抽出された特徴量と格納部12に格納された特徴量との一致条件に基づいて任意の基板を識別することを実現する一例である。 When the feature amount that matches the feature amount of the matching target substrate is stored in the storage unit 12, the matching determination unit 15 determines that the matching target substrate is the registered substrate. On the other hand, if the feature amount that matches the feature amount of the matching target substrate is not stored in the storage unit 12, the matching determination unit 15 determines that the matching target substrate has the feature amount that has the highest matching rate with the feature amount of the matching target substrate. It is determined that the board is a registered board. These determinations by the collation determining unit 15 are an example of realizing identification of an arbitrary board based on the matching condition between the characteristic amount extracted from the arbitrary substrate and the characteristic amount stored in the storage unit 12.

そして、照合判定部15は、工程ごとに、登録基板の基板情報と、照合対象基板から抽出された特徴量とを関連付けて格納部12に格納する。 Then, the matching determination unit 15 stores the board information of the registered board and the feature amount extracted from the matching target board in the storage unit 12 in association with each other for each process.

以上が、本実施形態に係る識別装置1の構成についての説明である。なお、ここで説明した識別装置1は一例であって、種々の変更・追加・削除を加えることができる。 The above is the description of the configuration of the identification device 1 according to the present embodiment. The identification device 1 described here is an example, and various changes, additions, and deletions can be made.

以上の構成要素間の関係については、以下のように表現できる。撮像部は、基板製造ラインを構成する複数の工程において基板の表撮面を撮像する。特徴量抽出部は、撮像部によって撮像された基板の表面の画像データから特徴量を抽出する。格納部は、特徴量抽出部によって抽出された特徴量を基板の基板情報と関連付けて格納する。そして、照合判定部は、いずれかの工程において任意の基板から抽出された特徴量と、格納部に格納された特徴量とを照合する。このとき、照合判定部は、任意の基板から抽出された特徴量が格納部に格納されている場合、任意の基板から抽出された特徴量を有する基板と任意の基板とが同一であると判定する。また、照合判定部は、任意の基板から抽出された特徴量が格納部に格納されていない場合、任意の基板から抽出された特徴量との一致率が最も高い特徴量を有する基板と任意の基板とが同一であると判定する。 The relationship between the above components can be expressed as follows. The imaging unit images the front surface of the substrate in a plurality of steps that form the substrate manufacturing line. The feature amount extraction unit extracts a feature amount from the image data of the surface of the substrate captured by the image capturing unit. The storage unit stores the feature amount extracted by the feature amount extraction unit in association with the board information of the board. Then, the collation determination unit collates the feature amount extracted from any substrate in any step with the feature amount stored in the storage unit. At this time, the collation determination unit determines that the substrate having the characteristic amount extracted from the arbitrary substrate is the same as the arbitrary substrate when the characteristic amount extracted from the arbitrary substrate is stored in the storage unit. To do. Further, when the feature amount extracted from an arbitrary substrate is not stored in the storage unit, the collation determination unit determines whether the substrate having the feature amount having the highest matching rate with the feature amount extracted from the arbitrary substrate is an arbitrary one. It is determined that the substrate is the same.

〔特徴量〕
ここで、識別装置1が基板の識別に用いる特徴量について図面を参照しながら説明する。
〔Feature value〕
Here, the feature amount used by the identification device 1 to identify the substrate will be described with reference to the drawings.

図7は、基板の主面から特徴量を抽出する例について説明するための概念図である。 FIG. 7 is a conceptual diagram for explaining an example of extracting the feature amount from the main surface of the substrate.

図7の上図は、基板の主面の画像データを示す。図7の上図には、主面にあらわれる基板の模様の一例を示している。主面には、矩形の角が崩れたような形状が並んでいる模様があらわれている。このような模様は、基板自体に由来しており、基板製造後のどの段階においても変化しない。 The upper diagram of FIG. 7 shows image data of the main surface of the substrate. The upper diagram of FIG. 7 shows an example of the pattern of the substrate appearing on the main surface. On the main surface, a pattern in which the shapes of rectangular corners are arranged appears. Such a pattern originates from the substrate itself and does not change at any stage after the substrate is manufactured.

図7の下図は、主面の画像データを用いて、周辺部からエッジを検出するとともに、模様の外形から輪郭を検出する例を示す。図7の下図は、例えば、上図の画像データを一次微分(差分)することによって得ることができる。すなわち、図7の下図は、基板の主面の画像データを一次微分(差分)することによって、基板の周辺のエッジと主面の模様の外形(輪郭)とを検出する。 The lower diagram of FIG. 7 shows an example in which the edge is detected from the peripheral portion and the contour is detected from the outer shape of the pattern using the image data of the main surface. The lower diagram of FIG. 7 can be obtained, for example, by first-order differentiation (difference) of the image data of the upper diagram. That is, in the lower diagram of FIG. 7, the peripheral edge of the substrate and the outer shape (contour) of the pattern on the principal surface are detected by first-order differentiation (difference) of the image data of the principal surface of the substrate.

例えば、エッジおよび輪郭は、主面の画像データに対してソーベルフィルタを使用し、注目画素を中心とした上下左右の9つの画素値に対して空間一次微分などの演算をすることにより検出することができる。そして、例えば、左端のエッジから距離L1、上端のエッジから距離L2の範囲内における模様の輪郭を特徴量として用いればよい。 For example, the edge and the contour are detected by using a Sobel filter for the image data of the main surface and performing operations such as spatial first-order differentiation on nine pixel values of the upper, lower, left, and right centering on the target pixel. be able to. Then, for example, the contour of the pattern within the distance L1 from the left edge and the distance L2 from the upper edge may be used as the feature amount.

図8は、基板の側面から特徴量を抽出する例について説明するための概念図である。 FIG. 8 is a conceptual diagram for explaining an example of extracting the feature amount from the side surface of the substrate.

図8の上図は、基板の側面の画像データを示す。図7の上図には、側面にあらわれる基板の模様の一例を示している。側面には、細長い楕円形が並んでいる模様があらわれている。このような模様は、基板自体に由来しており、基板製造後のどの段階においても変化しない。 The upper diagram of FIG. 8 shows image data of the side surface of the substrate. The upper diagram of FIG. 7 shows an example of the pattern of the substrate appearing on the side surface. On the side, a pattern of elongated ellipses appears. Such a pattern originates from the substrate itself and does not change at any stage after the substrate is manufactured.

図8の下図は、側面の画像データを用いて、周辺部からエッジを検出するとともに、模様の外形から輪郭を検出する例を示す。図8の下図は、主面を用いた場合と同様に、上図の画像データを一次微分(差分)することによって得ることができる。すなわち、図8の下図は、基板の側面の画像データを一次微分(差分)することによって、基板の周辺のエッジと主面の模様の外形(輪郭)とを検出する。 The lower diagram of FIG. 8 shows an example in which the edge is detected from the peripheral portion and the contour is detected from the outer shape of the pattern using the image data of the side surface. The lower diagram of FIG. 8 can be obtained by first-order differentiating (difference) the image data of the upper diagram as in the case of using the main surface. That is, in the lower diagram of FIG. 8, the peripheral edge of the substrate and the outer shape (contour) of the pattern on the main surface are detected by first-order differentiation (difference) of the image data on the side surface of the substrate.

例えば、エッジおよび輪郭は、図7と同様に、側面の画像データに対してソーベルフィルタを使用し、注目画素を中心とした上下左右の9つの画素値に対して空間一次微分などの演算をすることにより検出することができる。そして、例えば、左端のエッジから距離L3、上端のエッジから距離L4の範囲内における模様の輪郭を特徴量として用いればよい。 For example, for edges and contours, as in FIG. 7, a Sobel filter is used for side image data, and spatial first derivative or the like is performed for nine pixel values on the upper, lower, left, and right sides of the pixel of interest. Can be detected. Then, for example, the contour of the pattern within the distance L3 from the left edge and the distance L4 from the upper edge may be used as the feature amount.

図7や図8のように、基板の主面や側面にあらわれる模様から抽出した特徴量を用いれば、基板製造工程においてトレーサビリティを得ることができる。 As shown in FIG. 7 and FIG. 8, traceability can be obtained in the substrate manufacturing process by using the characteristic amount extracted from the pattern appearing on the main surface or the side surface of the substrate.

図9は、図8に示した対象基板100の側面の左端を抜き出した図である。図9は、対象基板100の側面の画像データに関して、対象基板100の左端から距離L5だけ離れた箇所を対象基板100の下側から上側に向けて厚さ方向に走査することを示す。 FIG. 9 is a diagram in which the left end of the side surface of the target substrate 100 shown in FIG. 8 is extracted. FIG. 9 shows that the image data of the side surface of the target substrate 100 is scanned in the thickness direction from the lower side to the upper side of the target substrate 100 at a distance L5 from the left end of the target substrate 100.

図10は、図9のように対象基板100を厚さ方向に走査した際に得られる色相値の波形を示す。図10において、横軸は厚さ方向の位置、縦軸は色相値を示す。図10のような色相値の波形を特徴量として用いることができる。 FIG. 10 shows a waveform of a hue value obtained when the target substrate 100 is scanned in the thickness direction as in FIG. In FIG. 10, the horizontal axis represents the position in the thickness direction, and the vertical axis represents the hue value. The waveform of the hue value as shown in FIG. 10 can be used as the feature amount.

色相値は、RGB(赤、緑、青)のいずれか一つ以上を用いてもよい(R:Red、G:Green、B:Blue)。また、HSV(色相、彩度、明度)の三つの成分からなる色空間などの別の色空間へ変換して色相値を求めてもよい(H:Hue、S:Saturation、V:Value)。 As the hue value, any one or more of RGB (red, green, blue) may be used (R:Red, G:Green, B:Blue). Further, the hue value may be obtained by converting into another color space such as a color space composed of three components of HSV (hue, saturation, lightness) (H:Hue, S:Saturation, V:Value).

図11は、図9のように対象基板100を厚さ方向に走査した際に得られる輝度値の波形を示す。図10において、横軸は厚さ方向の位置、縦軸は輝度値を示す。図10のような輝度値の波形を特徴量として用いることができる。 FIG. 11 shows a waveform of a luminance value obtained when the target substrate 100 is scanned in the thickness direction as in FIG. In FIG. 10, the horizontal axis represents the position in the thickness direction, and the vertical axis represents the brightness value. A brightness value waveform as shown in FIG. 10 can be used as a feature amount.

輝度値は、モノクロモード取得された画像データから求めてもよい。また、輝度値は、(輝度(Y)と色差(輝度と青の差=U、輝度と赤の差=V)の組であるYUVなどの別の色空間へ変換して求めてもよい。 The brightness value may be obtained from the image data acquired in the monochrome mode. Alternatively, the luminance value may be obtained by converting to another color space such as YUV which is a set of (luminance (Y) and color difference (difference between luminance and blue=U, difference between luminance and red=V)).

撮像部13の設置場所等の撮像環境によっては、その色相値方向や輝度値方向の値は変化するが、同じ基板であれば、色相値方向や輝度値方向の値を正規化することによって、図10や図11の波形の全体形状は同じになる。そのため、基板の側面から抽出した色相値や輝度値の波形を特徴量として用いれば、基板製造工程においてトレーサビリティを得ることができる。 The values in the hue value direction and the brightness value direction change depending on the imaging environment such as the installation location of the imaging unit 13, but if the same substrate is used, the values in the hue value direction and the brightness value direction are normalized, The overall shapes of the waveforms in FIGS. 10 and 11 are the same. Therefore, if the waveforms of the hue value and the brightness value extracted from the side surface of the substrate are used as the characteristic amount, the traceability can be obtained in the substrate manufacturing process.

図12は、図9と同様に、対象基板100の側面の左端を抜き出した図である。図12は、汚れ111の付着した対象基板100の側面の画像データに関して、対象基板100の左端から距離L5だけ離れた箇所を対象基板100の下側から上側に向けて厚さ方向に走査することを示す。 FIG. 12 is a diagram in which the left end of the side surface of the target substrate 100 is extracted, as in FIG. 9. In FIG. 12, with respect to the image data of the side surface of the target substrate 100 on which the dirt 111 is attached, a position away from the left end of the target substrate 100 by a distance L5 is scanned in the thickness direction from the lower side to the upper side of the target substrate 100. Indicates.

図13は、図12のように対象基板100を厚さ方向に走査した際に得られる色相値の波形を示す。対象基板100に汚れ111が付着していない場合(図10)と比較すると、対象基板100に汚れ111が付着している場合(図13)、汚れ111の付着範囲の色相値が全体的に小さくなっている。なお、汚れ111が付着した際に、色相値の替わりに輝度値を用いて特徴量を抽出してもよい。 FIG. 13 shows a waveform of a hue value obtained when the target substrate 100 is scanned in the thickness direction as in FIG. Compared with the case where the dirt 111 does not adhere to the target substrate 100 (FIG. 10), when the dirt 111 adheres to the target substrate 100 (FIG. 13), the hue value in the adhesion range of the dirt 111 is generally small. Has become. It should be noted that when the dirt 111 is attached, the feature value may be extracted by using the luminance value instead of the hue value.

図14は、汚れ111の付着前後の特徴量から、汚れ111の付着前後の共通特徴部位を取り出した例である。汚れ111の付着前には特徴量A1が抽出され、汚れ111の付着後には特徴量A2が抽出される。特徴量A1と特徴量A2との差異は、汚れ111の付着範囲のみにあらわれる。すなわち、特徴量A1と特徴量A2とは、汚れ111の付着範囲以外は、同じ特徴を有する共通特徴部位を有することになる。 FIG. 14 is an example in which common feature portions before and after the stain 111 is attached are extracted from the feature amounts before and after the stain 111 is attached. The feature amount A1 is extracted before the stain 111 is attached, and the feature amount A2 is extracted after the stain 111 is attached. The difference between the characteristic amount A1 and the characteristic amount A2 appears only in the adhesion range of the dirt 111. That is, the feature amount A1 and the feature amount A2 have the common feature portion having the same feature except the attachment range of the stain 111.

ある工程において共通特徴部位の波形を特徴量AXとして抽出して登録しておけば、それよりも後の工程では、この特徴量AXを用いて照合を行えばよい。 If the waveform of the common characteristic portion is extracted and registered as the feature amount AX in a certain process, the collation may be performed using the feature amount AX in the subsequent process.

また、共通特徴部位が特定されていれば、全体波形同士を照合した場合の波形の一致率を特定できるので、波形の一致率を用いて基板を識別することも可能となる。例えば、走査範囲(基板の厚さ)がDであり、汚れの付着範囲がpであるとき、波形の一致率が(1−p)/Dであれば同一の基板であると判定できる。言い換えると、波形の不一致率がp/Dであれば同一の基板であると判定できる。 Further, if the common characteristic portion is specified, the matching rate of the waveforms when the entire waveforms are collated can be specified, so that it is also possible to identify the substrate by using the matching rate of the waveforms. For example, when the scanning range (thickness of the substrate) is D and the stain adhesion range is p, the same substrate can be determined if the waveform matching rate is (1-p)/D. In other words, if the waveform mismatch rate is p/D, it can be determined that the substrates are the same.

図15は、汚れ111の付着前後の特徴量から、汚れ11の付着前後の差分を取り出した例である。特徴量A1と特徴量A2との差異は、汚れ111の付着範囲のみにあらわれる。すなわち、特徴量A1と特徴量A2とは、汚れ111の付着範囲のみで異なる特徴量AYを有することになる。 FIG. 15 is an example in which the difference before and after the stain 11 is attached is extracted from the feature amount before and after the stain 111 is attached. The difference between the characteristic amount A1 and the characteristic amount A2 appears only in the adhesion range of the dirt 111. That is, the characteristic amount A1 and the characteristic amount A2 have different characteristic amounts AY only in the adhesion range of the dirt 111.

図16は、汚れ111の付着後の特徴量A2に、汚れ111が付着する前後の差分の特徴量AYを組み合わせることによって、汚れ111の付着前の特徴量A1を復元する例である。なお、図14に示す共通特徴部位の特徴量AXと、差分の特徴量AYとを組み合わせることによって、汚れ111の付着前の特徴量A1を復元することもできる。 FIG. 16 is an example in which the feature amount A1 before the stain 111 is attached is restored by combining the feature amount A2 after the stain 111 is attached with the difference feature amount AY before and after the stain 111 is attached. Note that the feature amount A1 before the stain 111 is attached can be restored by combining the feature amount AX of the common feature portion and the difference feature amount AY shown in FIG.

図16のように、ある工程において汚れが基板に付着した際に、汚れが付着する前の特徴量を復元することができれば、その工程よりも前の特徴量と、復元した特徴量とを直接照合することができるため、より高精度で基板の識別を行うことができる。また、ある工程で基板の表面に付着した汚れが後の工程までの間に取れる場合も想定されるため、汚れが付着する前の特徴量を復元することは有用である。さらに、装置内部の汚れが基板に付着する場合、異なる基板に同じ特徴をもつ汚れが付着することも想定される。そのような場合、汚れ自体の特徴量を抽出してパターン化しておけば、装置内部にどのような汚れが発生しているのかを汚れの特徴量から推定することもできる。 As shown in FIG. 16, when dirt adheres to a substrate in a certain process, if the feature quantity before the dirt adheres can be restored, the feature quantity before that step and the restored feature quantity can be directly calculated. Since the collation can be performed, the board can be identified with higher accuracy. In addition, since it is possible that stains attached to the surface of the substrate in a certain process may be removed before the subsequent processes, it is useful to restore the feature amount before the stains are attached. Furthermore, when dirt inside the device adheres to the substrate, it is also assumed that dirt having the same characteristics adheres to different substrates. In such a case, if the feature amount of the stain itself is extracted and patterned, it is possible to estimate what kind of stain has occurred inside the apparatus from the feature amount of the stain.

図17は、隣接した画素領域間における模様の色相値や輝度値の差を特徴量として抽出する例である。なお、画素領域は、単一の画素であってもよいし、いくつかの画素のまとまりであってもよい。 FIG. 17 is an example in which a difference between a hue value and a brightness value of a pattern between adjacent pixel areas is extracted as a feature amount. The pixel region may be a single pixel or a group of several pixels.

図17の上図は、対象基板100の表面の画像データにおいて、隣接した画素領域間における模様の色相値や輝度値の差が所定の閾値以上となる箇所(以下、特徴領域)を円で囲んで示している。すなわち、特徴領域においては、色相値や輝度値の差が大きい。 In the upper diagram of FIG. 17, in the image data on the surface of the target substrate 100, a portion (hereinafter, a characteristic region) where the difference between the hue value and the luminance value of the pattern between the adjacent pixel regions is equal to or more than a predetermined threshold value is circled. It shows with. That is, in the characteristic region, the difference between the hue value and the brightness value is large.

図17の下図は、対象基板100の左下を原点とし、主面に平行な方向をX方向、厚さ方向をY方向と定義したXY平面上に、特徴領域をプロットしたものである。なお、図17のした図においては、特徴領域の中心点をプロットしている。 The lower diagram of FIG. 17 plots the characteristic regions on the XY plane in which the lower left of the target substrate 100 is the origin and the direction parallel to the main surface is defined as the X direction and the thickness direction is defined as the Y direction. In addition, in the diagram of FIG. 17, the center points of the characteristic regions are plotted.

図17の下図のように、対象基板100の表面から抽出された複数の特徴領域は、対象基板100ごとに固有の位置関係を示す。そのため、抽出された複数の特徴領域のうちいずれかを線で結んだ図形や、複数の特徴領域の位置関係そのものを対象基板100に固有の特徴量として用いることができる。 As shown in the lower diagram of FIG. 17, the plurality of characteristic regions extracted from the surface of the target substrate 100 show a unique positional relationship for each target substrate 100. Therefore, it is possible to use a figure in which any one of the extracted plurality of characteristic regions is connected by a line or the positional relationship itself of the plurality of characteristic regions as a characteristic amount unique to the target substrate 100.

以上が、識別装置1が基板の識別に用いる特徴量についての説明である。 The above is the description of the feature amount used by the identification device 1 to identify the substrate.

本実施形態においては、使用する特徴量を1つに限定せず、上述の特徴量のうちいずれか2つ以上を使用してもよい。なお、本実施形態においては、基板製造における各工程間で発生した基板の表面状態の変化に応じて、表面状態の情報で示す模様の外形(輪郭)情報や色相情報、輝度情報のうちいずれか1つ以上を選択して用いればよい。また、基板表面を撮影する際の照明の具合や、基板表面の模様から得られる特徴量の抽出のしやすさに合わせて、適切な特徴量を選択したり、組み合わせたりしてもよい。 In the present embodiment, the feature amount to be used is not limited to one, and any two or more of the above feature amounts may be used. In the present embodiment, any one of outline information (contour) information, hue information, and luminance information of the pattern indicated by the surface state information is selected according to the change in the surface state of the substrate that occurs between the steps in manufacturing the substrate. One or more may be selected and used. Further, an appropriate feature amount may be selected or combined depending on the lighting condition when photographing the surface of the substrate and the ease of extracting the feature amount obtained from the pattern on the substrate surface.

〔動作〕
次に、本実施形態に係る識別装置1の動作について説明する。図18および図19は、識別装置1の動作について説明するためのフローチャートである。
〔motion〕
Next, the operation of the identification device 1 according to this embodiment will be described. 18 and 19 are flowcharts for explaining the operation of the identification device 1.

〔登録処理〕
まず、図18のフローチャートに沿って識別装置1の動作について説明する。図18は、SMTラインにおいて、対象基板100を登録する処理(以下、登録処理と呼ぶ)の動作に関する。登録処理は、第1工程処理装置の入口に搬送された対象基板100について行えばよい。なお、登録処理は、第2工程以降で行うように構成してもよい。
〔registration process〕
First, the operation of the identification device 1 will be described with reference to the flowchart of FIG. FIG. 18 relates to the operation of the process of registering the target substrate 100 on the SMT line (hereinafter referred to as the registration process). The registration process may be performed on the target substrate 100 transported to the entrance of the first step processing apparatus. The registration process may be configured to be performed after the second step.

図18において、まず、撮像部13は、搬送されてきた対象基板100の表面を撮像する(ステップS111)。なお、登録処理においては、対象基板100の基板情報を識別装置側で受信するものとする。 In FIG. 18, first, the imaging unit 13 images the surface of the target substrate 100 that has been conveyed (step S111). In the registration process, the board information of the target board 100 is received by the identification device side.

次に、特徴量抽出部14は、撮像部13が撮像した画像から特徴量を抽出する(ステップS112)。 Next, the feature amount extraction unit 14 extracts the feature amount from the image captured by the image capturing unit 13 (step S112).

そして、格納部12は、対象基板100から抽出された特徴量を、その対象基板100の基板情報と関連付けて登録する(ステップS113)。なお、ステップS113の動作主体は、特徴量抽出部14や照合判定部15であってもよい。 Then, the storage unit 12 registers the feature amount extracted from the target substrate 100 in association with the substrate information of the target substrate 100 (step S113). The operation subject in step S113 may be the feature amount extraction unit 14 or the collation determination unit 15.

以上が登録処理についての説明である。 The above is the description of the registration process.

〔照合処理〕
次に、図19のフローチャートに沿って識別装置1の動作について説明する。図19は、搬送されてきた対象基板100と、格納部12に登録されている登録基板とを照合する処理(以下、照合処理)である。照合処理においては、対象基板100と同一と判定された登録基板の登録情報に、その対象基板100の特徴量を追加して登録する。
[Verification processing]
Next, the operation of the identification device 1 will be described with reference to the flowchart of FIG. FIG. 19 shows a process of collating the conveyed target substrate 100 with a registered substrate registered in the storage unit 12 (hereinafter, collation process). In the matching process, the feature amount of the target substrate 100 is added and registered to the registration information of the registered substrate determined to be the same as the target substrate 100.

図19において、まず、撮像部13は、搬送されてきた対象基板100の表面を撮像する(ステップS121)。 In FIG. 19, first, the imaging unit 13 images the surface of the target substrate 100 that has been conveyed (step S121).

次に、特徴量抽出部14は、撮像部13が撮像した画像から特徴量を抽出する(ステップS122)。 Next, the feature amount extraction unit 14 extracts the feature amount from the image captured by the image capturing unit 13 (step S122).

次に、照合判定部15は、対象基板100から抽出された特徴量と、格納部12に格納されている登録基板の特徴量とを照合する(ステップS123)。 Next, the collation determination unit 15 collates the feature amount extracted from the target substrate 100 with the feature amount of the registered substrate stored in the storage unit 12 (step S123).

対象基板100から抽出された特徴量と同一の特徴量をもつ登録基板が格納部12に登録されている場合(ステップS124でYes)、照合判定部15は、その登録基板と対象基板100とが同一であると判定する(ステップS125)。 When a registered substrate having the same characteristic amount as the characteristic amount extracted from the target substrate 100 is registered in the storage unit 12 (Yes in step S124), the collation determination unit 15 determines that the registered substrate and the target substrate 100 are It is determined that they are the same (step S125).

一方、対象基板100から抽出された特徴量と同一の特徴量をもつ登録基板が格納部12に登録されていない場合(ステップS124でNo)、照合判定部15は、ステップS125とは異なる動作をする。この場合、照合判定部15は、対象基板100の特徴量と一致率の高い特徴量をもつ登録基板を抽出し、対象基板100はその登録基板と同一であると判定する(ステップS126)。 On the other hand, when the registered substrate having the same feature amount as the feature amount extracted from the target substrate 100 is not registered in the storage unit 12 (No in step S124), the collation determination unit 15 operates differently from step S125. To do. In this case, the matching determination unit 15 extracts a registered substrate having a characteristic amount having a high matching rate with the characteristic amount of the target substrate 100, and determines that the target substrate 100 is the same as the registered substrate (step S126).

そして、特徴量抽出部14は、対象基板100から抽出された特徴量を、対象基板100と同一であると判定された登録基板の登録情報に追加して登録する(ステップS127)。なお、ステップS127の動作主体は、特徴量抽出部14や照合判定部15であってもよい。 Then, the feature amount extraction unit 14 adds the feature amount extracted from the target substrate 100 to the registration information of the registered substrate that is determined to be the same as the target substrate 100 and registers it (step S127). Note that the operation subject in step S127 may be the feature amount extraction unit 14 or the collation determination unit 15.

以上が照合処理についての説明である。 The above is the description of the matching process.

以上のように、本実施形態に係る識別装置は、SMTラインなどの基板製造工程を構成する複数の工程のいずれかにおいて、所望の基板の特徴量(個体識別情報)を工程ごとに登録しておく。 As described above, the identification device according to the present embodiment registers a desired board feature amount (individual identification information) for each step in any of a plurality of steps that constitute a board manufacturing step such as an SMT line. deep.

そして、本実施形態に係る識別装置は、搬送されてきた対象基板の表面を撮像し、撮像された画像に含まれる表面状態の情報から特徴量(個体識別情報)を抽出する。 Then, the identification device according to the present embodiment images the surface of the conveyed target substrate, and extracts the feature amount (individual identification information) from the surface state information included in the imaged image.

さらに、本実施形態に係る識別装置は、搬送されてきた対象基板と、すでに格納されている登録基板との一致条件に基づいてその対象基板を識別する。すなわち、本実施形態に係る識別装置は、抽出された特徴量をもつ登録基板が格納されている場合、その登録基板が対象基板であると判定し、抽出した特徴量をその登録基板の登録情報に追加して登録する。一方、本実施形態に係る識別装置は、抽出された特徴量をもつ登録基板が格納されていない場合、格納された登録基板と対象基板との一致率に基づいて、その対象基板を識別し、抽出した特徴量を識別された登録基板の登録情報に追加して登録する。 Further, the identification device according to the present embodiment identifies the target substrate based on the matching condition between the conveyed target substrate and the already stored registered substrate. That is, when the registration board having the extracted feature quantity is stored, the identification device according to the present embodiment determines that the registration board is a target board, and extracts the extracted feature quantity from the registration information of the registration board. Add to and register. On the other hand, the identification device according to the present embodiment identifies the target substrate based on the matching rate between the stored registration substrate and the target substrate when the registered substrate having the extracted feature amount is not stored, The extracted feature amount is added to the registration information of the identified registration board and registered.

そのため、本実施形態によれば、基板製造工程に投入した後に汚れや傷、経時劣化が基板表面に発生した場合に、少なくとも一つ前の工程で抽出された特徴量と照合することによって、基板の識別精度が低下することを防ぐことができる。すなわち、本実施形態によれば、基板製造工程において基板の表面状態が変化した場合であっても、個体識別情報を基板に付与することなしに個々の基板を識別することができる。 Therefore, according to the present embodiment, when dirt, scratches, and deterioration over time occur on the substrate surface after the substrate is put into the substrate manufacturing process, by comparing with the feature quantity extracted in at least one previous process, the substrate It is possible to prevent deterioration of the identification accuracy of. That is, according to the present embodiment, even when the surface state of the substrate is changed in the substrate manufacturing process, it is possible to identify each substrate without adding individual identification information to the substrate.

(第2の実施形態)
〔構成〕
次に、本発明の第2の実施形態に係る識別装置2の構成について図面を用いて説明する。図20は、本実施形態に係る識別装置2のブロック図である。本実施形態に係る識別装置2は、第1の実施形態に係る識別装置1に制御部16を加えた構成をもつ。制御部16は、対象基板100が検出されたことを示す検出信号に応じて撮像部13に撮像させる制御をする。
(Second embodiment)
〔Constitution〕
Next, the configuration of the identification device 2 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 20 is a block diagram of the identification device 2 according to this embodiment. The identification device 2 according to the present embodiment has a configuration in which a control unit 16 is added to the identification device 1 according to the first embodiment. The control unit 16 controls the image capturing unit 13 to capture an image according to a detection signal indicating that the target substrate 100 has been detected.

識別装置2は、格納部12と、撮像部13と、特徴量抽出部14と、照合判定部15と、制御部16とを備える。格納部12、撮像部13、特徴量抽出部14および照合判定部15の機能構成は、第1の実施形態に係る識別装置1と基本的に同様であるため、詳細な説明は省略する。 The identification device 2 includes a storage unit 12, an imaging unit 13, a feature amount extraction unit 14, a collation determination unit 15, and a control unit 16. Since the functional configurations of the storage unit 12, the imaging unit 13, the feature amount extraction unit 14, and the collation determination unit 15 are basically the same as those of the identification device 1 according to the first embodiment, detailed description thereof will be omitted.

制御部16は、撮影指示信号(指示信号とも呼ぶ)に応じて撮像部13を制御する。撮影指示信号は、撮像部13が撮像した対象基板に関して、対象基板の特徴量を新規に登録する基板登録指示信号と、対象基板の特徴量を格納部12に格納された既知の特徴量と照合する基板照合指示信号とを含む。 The control unit 16 controls the imaging unit 13 according to the shooting instruction signal (also referred to as an instruction signal). The imaging instruction signal is matched with the board registration instruction signal for newly registering the feature amount of the target substrate with respect to the target substrate imaged by the imaging unit 13, and the known feature amount stored in the storage unit 12 for the feature amount of the target substrate. And a board collation instruction signal to be executed.

制御部16は、例えば操作部(図示しない)の基板撮影スイッチの押下によって生成された撮影指示信号を検出し、検出した撮影指示信号の種別を格納部12の一時保持エリアに格納する。例えば、撮影指示信号の種別は、対象基板を格納部12に登録するための基板登録指示信号、格納部12に登録された基板と対象基板を照合するための基板照合指示信号を含む。 The control unit 16 detects a shooting instruction signal generated by, for example, pressing a board shooting switch of an operation unit (not shown), and stores the type of the detected shooting instruction signal in the temporary holding area of the storage unit 12. For example, the type of the imaging instruction signal includes a board registration instruction signal for registering the target board in the storage unit 12, and a board verification instruction signal for matching the board registered in the storage unit 12 with the target board.

制御部16は、対象基板を格納部12に登録する際には、撮像部13によって対象基板を撮像させる。このとき、制御部16は、操作部や外部のシステム(例えば上位システム)から対象基板の情報(以下基板情報)を受信し、受信した基板情報を格納部12の一時保持エリアに格納する。例えば、基板情報は、基板の製品名や製品番号等を含む。製品番号は、製品に一意に付与されたID(Identifier)とみなすこともできる。 When registering the target substrate in the storage unit 12, the control unit 16 causes the image capturing unit 13 to capture an image of the target substrate. At this time, the control unit 16 receives information about the target substrate (hereinafter referred to as substrate information) from the operation unit or an external system (for example, a host system), and stores the received substrate information in the temporary holding area of the storage unit 12. For example, the board information includes a board product name, a product number, and the like. The product number can also be regarded as an ID (Identifier) uniquely given to the product.

制御部16は、格納部12の一時保持エリアに格納しておいた基板情報に登録日時(現在の日時)を加えた新たな基板情報と、特徴量抽出部14が抽出した特徴量と組み合わせた登録情報を格納部12のデータ蓄積エリアに格納する。図21には、基板情報と特徴量とを関連付けた登録情報を登録する管理テーブル220を示す。管理テーブル220には、各工程で抽出された特徴量に加えて、その特徴量が登録された時刻(登録時刻)が格納される。すなわち、格納部12は、対象基板100から抽出された複数の工程ごとの特徴量が登録された時刻を基板情報に関連付けて管理テーブル220に格納する。なお、制御部16は、管理テーブル220とは異なる形式で登録情報を格納してもよい。 The control unit 16 combines new board information obtained by adding the registration date and time (current date and time) to the board information stored in the temporary holding area of the storage unit 12 and the feature amount extracted by the feature amount extracting unit 14. The registration information is stored in the data storage area of the storage unit 12. FIG. 21 shows a management table 220 for registering registration information in which board information and feature amounts are associated with each other. In the management table 220, in addition to the characteristic amount extracted in each process, the time when the characteristic amount is registered (registration time) is stored. That is, the storage unit 12 stores, in the management table 220, the times at which the characteristic amounts of the plurality of processes extracted from the target substrate 100 are registered in association with the substrate information. The control unit 16 may store the registration information in a format different from that of the management table 220.

以下に、対象基板の基板情報と特徴量とを関連付けた登録情報を格納部12に格納する方法を示す。なお、制御部16は、撮像指示信号として基板登録信号を受信した際に、対象基板の基板情報と特徴量とを含む登録情報を格納部12に格納する。 A method of storing registration information in which the board information of the target board and the feature amount are associated with each other in the storage unit 12 will be described below. The control unit 16 stores the registration information including the board information and the feature amount of the target board in the storage unit 12 when receiving the board registration signal as the imaging instruction signal.

まず、制御部16は、撮像指示信号に応じて、対象基板を撮像させるように撮像部13を制御する。撮像部13は、制御部16の制御を受けて、対象基板上の表面の画像を撮像する。 First, the control unit 16 controls the image capturing unit 13 to capture an image of the target substrate according to the image capturing instruction signal. Under the control of the control unit 16, the imaging unit 13 captures an image of the surface on the target substrate.

特徴量抽出部14は、撮像部13が撮像した画像に含まれる基板の表面状態の情報からその基板の特徴量を抽出する。 The feature amount extraction unit 14 extracts the feature amount of the substrate from the information of the surface state of the substrate included in the image captured by the image capturing unit 13.

カメラ131は、撮像指示信号に応じた制御部16の制御に基づいて、基板の表面を撮影できる位置に設置する。また、カメラ131は、撮像指示信号に応じた制御部16の制御に基づいて、基板の表面を撮影する方向にレンズを向けるように構成してもよい。 The camera 131 is installed at a position where the surface of the substrate can be imaged under the control of the control unit 16 according to the imaging instruction signal. Further, the camera 131 may be configured to direct the lens in a direction in which the surface of the substrate is imaged based on the control of the control unit 16 according to the image capturing instruction signal.

特徴量抽出部14は、撮像部13が取得した画像データから基板のエッジを検出し、そのエッジを基準とした所定の範囲から特徴量を抽出する。 The feature amount extraction unit 14 detects the edge of the substrate from the image data acquired by the image pickup unit 13 and extracts the feature amount from a predetermined range based on the edge.

また、特徴量抽出部14は、画像データ上の隣接した画素領域間における模様の色相値(輝度値)の差が所定の閾値以上である場合、その色相値(輝度値)を示す位置同士の関係情報を特徴量としてもよい。 Further, when the difference between the hue values (brightness values) of the patterns between the adjacent pixel areas on the image data is equal to or larger than a predetermined threshold value, the feature amount extraction unit 14 sets the positions indicating the hue values (brightness values) between the positions. The relation information may be used as the feature amount.

そして、特徴量抽出部14は、基板登録指示信号を受信していた場合、特徴量抽出部14が抽出した特徴量を格納部12の一次保持エリアに格納する。このとき、制御部16は、一次保持エリアに格納された対象基板の基板情報と特徴量とを組み合わせて格納部12のデータ蓄積エリアに格納する。 Then, when the feature amount extraction unit 14 receives the board registration instruction signal, the feature amount extraction unit 14 stores the feature amount extracted by the feature amount extraction unit 14 in the primary holding area of the storage unit 12. At this time, the control unit 16 combines the substrate information of the target substrate stored in the primary holding area and the characteristic amount and stores them in the data storage area of the storage unit 12.

以上が、基板情報と特徴量とを関連付けた登録情報を格納部12に格納する方法についての説明である。 The above is the description of the method of storing the registration information in which the board information and the feature amount are associated with each other in the storage unit 12.

〔動作〕
次に、本実施形態に係る識別装置2の動作について説明する。図22は、識別装置2の動作について説明するためのフローチャートである。なお、図22の動作においては、搬送されてきた対象基板に対応する登録基板の登録情報が格納部12に格納されていない場合、その対象基板の基板情報を上位システムから受信できるものとする。
〔motion〕
Next, the operation of the identification device 2 according to this embodiment will be described. FIG. 22 is a flowchart for explaining the operation of the identification device 2. In the operation of FIG. 22, if the registration information of the registered substrate corresponding to the conveyed target substrate is not stored in the storage unit 12, the substrate information of the target substrate can be received from the host system.

図22において、まず、撮像部13は、撮影指示信号を受信すると(ステップS201でYes)、対象基板100の表面を撮像するようにカメラ131を制御し、カメラ131に撮像された画像データを取得する(ステップS202)。撮影指示信号を受信していない場合(ステップS201でNo)は待機する。 In FIG. 22, first, when the imaging unit 13 receives the imaging instruction signal (Yes in step S201), the imaging unit 13 controls the camera 131 to capture an image of the surface of the target substrate 100 and acquires the image data captured by the camera 131. Yes (step S202). If the shooting instruction signal has not been received (No in step S201), the process waits.

特徴量抽出部14は、撮像部13によって取得された画像データから特徴量を抽出する(ステップS203)。 The feature amount extraction unit 14 extracts the feature amount from the image data acquired by the image pickup unit 13 (step S203).

照合判定部15は、特徴量抽出部14が抽出した特徴量をもつ登録基板が格納部12に登録されているか否かを判定する(ステップS204)。 The matching determination unit 15 determines whether or not the registration board having the feature amount extracted by the feature amount extraction unit 14 is registered in the storage unit 12 (step S204).

特徴量抽出部14が抽出した特徴量をもつ登録基板が格納部12に登録されている場合(ステップS204でYes)、照合判定部15は、その登録基板は対象基板と同一であると判定する(ステップS205)。そして、特徴量抽出部14は、この特徴量に対応する基板情報を格納部12のデータ蓄積エリアから取得する。 When the registered substrate having the characteristic amount extracted by the characteristic amount extraction unit 14 is registered in the storage unit 12 (Yes in step S204), the collation determination unit 15 determines that the registered substrate is the same as the target substrate. (Step S205). Then, the feature amount extraction unit 14 acquires the board information corresponding to the feature amount from the data storage area of the storage unit 12.

格納部12は、抽出された特徴量を基板情報に関連付けて格納する(ステップS206)。ステップS206において、特徴量抽出部14は、特徴量抽出部14が抽出された特徴量を格納部12のデータ蓄積エリアに格納する。このとき、制御部16は、格納部12の一時保存エリアに格納された基板情報に登録日時(現在の日時)を追加し、追加した登録日時と特徴量とを関連付けて格納部12のデータ蓄積エリアに格納する。 The storage unit 12 stores the extracted feature quantity in association with the board information (step S206). In step S206, the feature amount extraction unit 14 stores the feature amount extracted by the feature amount extraction unit 14 in the data storage area of the storage unit 12. At this time, the control unit 16 adds the registration date and time (current date and time) to the board information stored in the temporary storage area of the storage unit 12, associates the added registration date and time with the feature amount, and stores the data in the storage unit 12. Store in area.

そして、識別装置2は、照合対象の対象基板が格納部12に登録されたいずれかの登録基板であるのかを示す情報とともに、その対象基板の基板情報を図示しない表示部に表示させる(ステップS207)。 Then, the identification device 2 causes the display unit (not shown) to display the board information of the target board together with information indicating whether the target board to be collated is one of the registered boards registered in the storage unit 12 (step S207). ).

一方、特徴量抽出部14が抽出した特徴量をもつ登録基板が格納部12に登録されていない場合(ステップS204でNo)、照合判定部15は、その対象基板と同一の特徴量をもつ登録基板は登録されていないと判定する(ステップS208)。ここで、特徴量抽出部14は、この特徴量に対応する基板情報を上位システムから取得する。 On the other hand, when the registration board having the feature quantity extracted by the feature quantity extraction unit 14 is not registered in the storage unit 12 (No in step S204), the verification determination unit 15 registers the same feature quantity as the target board. It is determined that the board is not registered (step S208). Here, the feature quantity extraction unit 14 acquires board information corresponding to this feature quantity from the host system.

格納部12は、抽出された特徴量を基板情報に関連付けて格納する(ステップS209)。ステップS209において、特徴量抽出部14は、特徴量抽出部14が抽出された特徴量を格納部12のデータ蓄積エリアに格納する。このとき、制御部16は、格納部12の一時保存エリアに格納された基板情報に登録日時(現在の日時)を追加し、追加した登録日時と特徴量とを関連付けて格納部12のデータ蓄積エリアに格納する。 The storage unit 12 stores the extracted feature quantity in association with the board information (step S209). In step S209, the feature amount extraction unit 14 stores the feature amount extracted by the feature amount extraction unit 14 in the data storage area of the storage unit 12. At this time, the control unit 16 adds the registration date and time (current date and time) to the board information stored in the temporary storage area of the storage unit 12, and associates the added registration date and time with the feature amount to store the data in the storage unit 12. Store in area.

そして、識別装置2は、照合対象の対象基板が格納部12に登録されていないことを示す情報とともに、その対象基板の基板情報を図示しない表示部に表示させる(ステップS207)。 Then, the identification device 2 causes the display unit (not shown) to display the board information of the target board together with the information indicating that the target board to be collated is not registered in the storage unit 12 (step S207).

ステップS207またはステップS210の後、図22の処理を継続する場合(ステップS211でYes)はステップS201に戻り、処理を終了する場合(ステップS211でNo)は図22の処理終了とする。 After step S207 or step S210, if the process of FIG. 22 is to be continued (Yes in step S211), the process returns to step S201, and if the process is to be ended (No in step S211), the process of FIG. 22 is ended.

以上が、本実施形態に係る識別装置2の動作についての説明である。 The above is the description of the operation of the identification device 2 according to the present embodiment.

本実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、基板製造工程において基板の表面状態が変化した場合であっても、個体識別情報を基板に付与することなしに個々の基板を識別することができる。 According to the present embodiment, as in the first embodiment, even when the surface state of the substrate is changed in the substrate manufacturing process, the individual substrates are identified without adding the individual identification information to the substrate. be able to.

また、本実施形態においては、工程ごとに抽出された対象基板の特徴量を、その特徴量に対応する登録基板の登録情報に追加していく際に、その特徴量を追加した登録時刻を記録する。そのため、本実施形態によれば、対象基板の特徴量がどの工程や工程間で変化したのかを追跡することができる。さらに、対象基板の特徴量の変化が特定の工程かつ特定のパターンで発生した場合、特定の工程の装置内部に汚れがあると推定できる。その結果から、装置のメンテナンス時期を推定できる。 Further, in the present embodiment, when the feature amount of the target substrate extracted for each process is added to the registration information of the registered substrate corresponding to the feature amount, the registration time at which the feature amount is added is recorded. To do. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to trace which process or the process has changed between the feature amounts of the target substrate. Furthermore, when the change in the characteristic amount of the target substrate occurs in a specific process and in a specific pattern, it can be estimated that the inside of the apparatus in the specific process is dirty. From the result, the maintenance time of the device can be estimated.

(第3の実施形態)
〔構成〕
次に、本発明の第3の実施形態に係るトレーサビリティシステム30について図面を用いて説明する。本実施形態においては、はんだ印刷装置、部品搭載装置およびリフロー装置で構成されたSMTラインにおける基板のトレーサビリティシステム30について説明する。
(Third Embodiment)
〔Constitution〕
Next, a traceability system 30 according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In this embodiment, a substrate traceability system 30 in an SMT line configured by a solder printing device, a component mounting device, and a reflow device will be described.

図23は、本実施形態に係るトレーサビリティシステム30のブロック図である。また、図24は、トレーサビリティシステム30の概念図である。 FIG. 23 is a block diagram of the traceability system 30 according to this embodiment. Further, FIG. 24 is a conceptual diagram of the traceability system 30.

図23のように、トレーサビリティシステム30は、識別装置1、基板投入部31、複数の処理装置20(20−1〜3)、基板取出部33および生産履歴サーバ35を備える。また、図24のように、トレーサビリティシステム30は、各処理装置20に対象基板100を搬送する搬送器110、各処理装置20の入口で対象基板を撮像する撮像装置130を含む。 As shown in FIG. 23, the traceability system 30 includes an identification device 1, a substrate loading unit 31, a plurality of processing devices 20 (20-1 to 20-3), a substrate unloading unit 33, and a production history server 35. Further, as shown in FIG. 24, the traceability system 30 includes a transporter 110 that transports the target substrate 100 to each processing device 20, and an imaging device 130 that images the target substrate at the entrance of each processing device 20.

複数の処理装置20は、直列に接続された構成を有し、搬送されてきた対象基板に対して、はんだ印刷や部品搭載、リフローなどの処理を実行する装置である。本実施形態においては、第1工程処理装置20−1をはんだ印刷装置、第2工程処理装置20−2を部品搭載装置、第3工程処理装置20−3をリフロー装置として説明する。なお、図23においては、複数の処理装置20を3台の装置で構成しているが、4台以上の装置で構成してもよいし、2台の装置で構成してもよい。 The plurality of processing devices 20 are configured to be connected in series, and are devices that perform processes such as solder printing, component mounting, and reflow on the conveyed target substrate. In the present embodiment, the first step processing apparatus 20-1 will be described as a solder printing apparatus, the second step processing apparatus 20-2 as a component mounting apparatus, and the third step processing apparatus 20-3 as a reflow apparatus. Note that, in FIG. 23, the plurality of processing devices 20 are configured by three devices, but may be configured by four or more devices, or may be configured by two devices.

はんだ印刷装置は、基板上の部品実装箇所にはんだペーストを塗布する装置である。部品搭載装置は、はんだペーストが印刷された部品実装箇所に電子部品を搭載するための装置である。リフロー装置は、プログラムされた温度条件下ではんだペーストを溶融・固化させることによって部品実装箇所に電子部品を実装するための装置である。 The solder printing device is a device that applies a solder paste to a component mounting portion on a board. The component mounting device is a device for mounting an electronic component on a component mounting portion where a solder paste is printed. The reflow device is a device for mounting an electronic component on a component mounting position by melting and solidifying a solder paste under a programmed temperature condition.

搬送器110は、複数の処理装置20を接続するように設置され、投入された対象基板100を処理装置20に上流側から下流側へ搬送するコンベアである。 The transporter 110 is a conveyor that is installed so as to connect the plurality of processing apparatuses 20 and transports the input target substrate 100 to the processing apparatus 20 from the upstream side to the downstream side.

撮像装置130は、搬送されてきた対象基板100を検知するセンサ132と、センサ132によって検知された対象基板100の表面を撮像するカメラとを含む。 The imaging device 130 includes a sensor 132 that detects the conveyed target substrate 100, and a camera that images the surface of the target substrate 100 detected by the sensor 132.

カメラ131は、各処理装置20に搬送されてきた基板表面を撮像するために各処理装置20の入口に設置される。 The camera 131 is installed at the entrance of each processing apparatus 20 to capture an image of the substrate surface conveyed to each processing apparatus 20.

センサ132は、搬送器110によって搬送されてきた対象基板100が到達したことを検知する。センサ132は、図22を用いて基板撮影スイッチに相当する。第1工程処理装置20−1の入口に設置されたセンサ132は基板登録用の基板撮影スイッチに相当し、それ以外の処理装置20の入口に設置されたセンサ132は基板照合用の基板撮影スイッチに相当する。また、第1工程処理装置20−1の入口に設置されたセンサ132から出力される第1の検出信号が基板登録用の基板撮影信号に相当し、それ以外のセンサから出力される検出信号が基板照合用の基板撮影信号に相当する。 The sensor 132 detects that the target substrate 100 transported by the transport device 110 has arrived. The sensor 132 corresponds to a board photographing switch using FIG. The sensor 132 installed at the entrance of the first step processing apparatus 20-1 corresponds to a board photographing switch for board registration, and the sensor 132 installed at the entrance of the other processing apparatus 20 is a board photographing switch for board matching. Equivalent to. Further, the first detection signal output from the sensor 132 installed at the entrance of the first process processor 20-1 corresponds to the board imaging signal for board registration, and the detection signals output from other sensors are It corresponds to a board image pickup signal for board matching.

生産履歴サーバ35は、対象基板100が処理装置20を通過した際の基板通過履歴と装置の稼働履歴とを登録する。生産履歴サーバ35は、複数の処理装置20および識別装置1とローカルエリアネットワークやインターネットによって接続される。なお、生産履歴サーバ35は、基板投入部31および基板取出部33と接続されていてもよい。 The production history server 35 registers the substrate passage history when the target substrate 100 has passed through the processing apparatus 20 and the operation history of the apparatus. The production history server 35 is connected to the plurality of processing devices 20 and the identification device 1 by a local area network or the Internet. The production history server 35 may be connected to the board loading unit 31 and the board unloading unit 33.

識別装置1は、複数の処理装置20に対応した複数のカメラ131に接続される。また、識別装置1は、処理装置20に搬送されてきた対象基板100を検知する複数のセンサ132に接続される。 The identification device 1 is connected to a plurality of cameras 131 corresponding to a plurality of processing devices 20. Further, the identification device 1 is connected to a plurality of sensors 132 that detect the target substrate 100 conveyed to the processing device 20.

また、トレーサビリティシステム30は、第2の実施形態に係る識別装置2を識別装置1の替わりに備えていてもよい。識別装置2を構成する場合、センサ132の検出信号を撮影指示信号として適用することができる。 The traceability system 30 may include the identification device 2 according to the second embodiment instead of the identification device 1. When the identification device 2 is configured, the detection signal of the sensor 132 can be applied as the shooting instruction signal.

識別装置1は、対象基板100が第1工程処理装置20−1の入口に到達したことを示す検出信号を受けると、第1工程処理装置20−1の入口に設置されたカメラ131によって対象基板100の表面を撮像させる。 When the identification device 1 receives the detection signal indicating that the target substrate 100 has reached the entrance of the first process processor 20-1, the target substrate 100 is detected by the camera 131 installed at the entrance of the first process processor 20-1. The surface of 100 is imaged.

識別装置1は、取得された対象基板100の表面の画像データから特徴量を抽出し、抽出した特徴量をその対象基板100の基板情報と関連付けた登録情報を格納部12に登録する。さらに、識別装置1は、対象基板100の通過日時または登録日時を格納部12に登録するとともに、それらの情報を生産履歴サーバ35に送信する。 The identification device 1 extracts a feature amount from the acquired image data of the surface of the target substrate 100, and registers registration information in which the extracted feature amount is associated with the board information of the target substrate 100 in the storage unit 12. Further, the identification device 1 registers the passing date and time or the registration date and time of the target substrate 100 in the storage unit 12 and transmits the information to the production history server 35.

そして、識別装置1は、対象基板100が第1工程より後の処理装置20に到達したことを示す検出信号を受けると、その工程の処理装置20の入口に設置されたカメラ131によって対象基板100の表面を撮像させる。 When the identification device 1 receives the detection signal indicating that the target substrate 100 reaches the processing device 20 after the first step, the target substrate 100 is detected by the camera 131 installed at the entrance of the processing device 20 in the process. Image the surface of.

識別装置1は、取得された対象基板100の表面の画像データから特徴量を抽出する。識別装置1は、抽出された特徴量をもつ登録基板が格納部12に格納されている場合、対象基板100がその登録基板と照合されたと判定する。そして、識別装置1は、その工程の処理装置20の通過日時または登録日時を格納部12に登録するとともに、それらの情報を生産履歴サーバ35に送信する。 The identification device 1 extracts a feature amount from the acquired image data of the surface of the target substrate 100. The identification device 1 determines that the target substrate 100 is collated with the registered substrate when the registered substrate having the extracted characteristic amount is stored in the storage unit 12. Then, the identification device 1 registers the passing date and time or the registration date and time of the processing device 20 of the process in the storage unit 12 and transmits the information to the production history server 35.

以上が、本実施形態に係るトレーサビリティシステム30の構成についての説明である。なお、ここで説明したトレーサビリティシステム30は一例であって、種々の変更・追加・削除を加えることができる。 The above is the description of the configuration of the traceability system 30 according to the present embodiment. The traceability system 30 described here is an example, and various changes, additions, and deletions can be added.

以上の構成要素間の関係については、以下のように表現できる。複数の処理装置は、基板製造ラインを構成する複数の工程のいずれかの処理を実行する。搬送器は、複数の処理装置に接続され、複数の処理装置に基板を搬送する。識別装置は、複数の工程において基板の表面を撮像し、撮像された基板の表面の画像データから特徴量を抽出し、抽出された特徴量を基板の基板情報と関連付けて格納する。そして、識別装置は、いずれかの工程において任意の基板から抽出された特徴量と格納された特徴量とを照合し、任意の基板から抽出された特徴量が格納されている場合、任意の基板から抽出された特徴量を有する基板と任意の基板とが同一であると判定する。生産履歴サーバは、基板が複数の処理装置を通過した際の通過履歴と、複数の処理装置の稼働履歴とを基板情報に関連付けて登録する。 The relationship between the above components can be expressed as follows. The plurality of processing apparatuses execute any one of the plurality of steps that form the substrate manufacturing line. The transporter is connected to the plurality of processing devices and transports the substrate to the plurality of processing devices. The identification device images the surface of the substrate in a plurality of steps, extracts a feature amount from the imaged image data of the surface of the substrate, and stores the extracted feature amount in association with the substrate information of the substrate. Then, the identification device collates the feature amount extracted from the arbitrary substrate with the stored feature amount in any step, and when the feature amount extracted from the arbitrary substrate is stored, the identification device It is determined that the substrate having the feature amount extracted from the same and the arbitrary substrate are the same. The production history server registers the passage history when the board passes through the plurality of processing apparatuses and the operation history of the plurality of processing apparatuses in association with the board information.

〔動作〕
次に、本実施形態に係るトレーサビリティシステム30の動作について説明する。
〔motion〕
Next, the operation of the traceability system 30 according to this embodiment will be described.

図25〜図28は、トレーサビリティシステム30の動作を説明するためのフローチャートである。 25 to 28 are flowcharts for explaining the operation of the traceability system 30.

〔登録処理〕
図25は、識別装置1による対象基板100の登録処理である。
〔registration process〕
FIG. 25 is a registration process of the target substrate 100 by the identification device 1.

図25において、まず、識別装置1は、ユーザの操作によって基板投入部31から投入された対象基板100の基板情報を格納する(ステップS311)。なお、基板情報とは、対象基板100の製品名や製品番号(ID)などを含む情報である。 In FIG. 25, first, the identification device 1 stores the substrate information of the target substrate 100 loaded from the substrate loading unit 31 by the user's operation (step S311). The board information is information including the product name and product number (ID) of the target board 100.

基板投入部31から投入された対象基板100は、搬送器110によって第1工程処理装置20−1に向けて搬送される。対象基板100が第1工程処理装置20−1の入口に到達すると、対象基板100を検知したことを示す第1の検出信号がセンサ132から出力される。 The target substrate 100 loaded from the substrate loading unit 31 is transported by the transport device 110 toward the first step processing apparatus 20-1. When the target substrate 100 reaches the entrance of the first step processing apparatus 20-1, the sensor 132 outputs a first detection signal indicating that the target substrate 100 has been detected.

次に、識別装置1は、第1工程処理装置20−1の入口に設置されたセンサ132が出力した第1の検出信号を受信する(ステップS312)。 Next, the identification device 1 receives the first detection signal output by the sensor 132 installed at the entrance of the first process processor 20-1 (step S312).

識別装置1は、第1の検出信号を受信すると、対象基板100の表面をカメラ131に撮像させる制御をし、対象基板100の表面の画像データを取得する(ステップS313)。 Upon receiving the first detection signal, the identification device 1 controls the camera 131 to capture an image of the surface of the target substrate 100 and acquires image data of the surface of the target substrate 100 (step S313).

識別装置1は、取得された画像データから特徴量を抽出する(ステップS314)。 The identification device 1 extracts a feature amount from the acquired image data (step S314).

識別装置1は、ステップS311で格納しておいた基板情報に関連付けて、対象基板100が第1工程処理装置20−1を通過した通過日時や登録日時(現在の日時)と、抽出された特徴量とを含む新たな基板情報を格納部12に格納する(ステップS315)。 The identification device 1 associates with the substrate information stored in step S311, the passing date and time and the registration date and time (current date and time) when the target substrate 100 passed through the first process processing apparatus 20-1, and the extracted features. The new board information including the quantity is stored in the storage unit 12 (step S315).

そして、識別装置1は、対象基板100の製品名や製品番号(ID)、通過日時(登録日時)を含む新たな基板情報を基板通過履歴として生産履歴サーバ35に送信する(ステップS316)。 Then, the identification device 1 transmits new board information including the product name and product number (ID) of the target board 100 and the passage date and time (registration date and time) to the production history server 35 as a board passage history (step S316).

以上が、識別装置1による対象基板100の登録処理に関する説明である。 The above is the description regarding the registration processing of the target substrate 100 by the identification device 1.

〔照合処理〕
図26は、識別装置1による対象基板100の照合処理である。なお、第2工程および第3工程は同様の動作を行うため、第3工程については括弧内に示す。
[Verification processing]
FIG. 26 is a matching process of the target substrate 100 by the identification device 1. Since the second step and the third step perform the same operation, the third step is shown in parentheses.

対象基板100が第2工程処理装置20−2(第3工程処理装置20−3)の入口に到達すると、対象基板100を検知したことを示す第2の検出信号(第3の検出信号)がセンサ132から出力される。 When the target substrate 100 reaches the entrance of the second process processing apparatus 20-2 (third process processing apparatus 20-3), a second detection signal (third detection signal) indicating that the target substrate 100 is detected is output. It is output from the sensor 132.

図26において、まず、識別装置1は、第2工程処理装置20−2(第3工程処理装置20−3)の入口に設置されたセンサ132が出力した第2の検出信号(第3の検出信号)を受信する(ステップS321)。 In FIG. 26, first, the identification device 1 outputs a second detection signal (third detection signal) output by the sensor 132 installed at the entrance of the second process processing device 20-2 (third process processing device 20-3). Signal) (step S321).

識別装置1は、第2の検出信号(第3の検出信号)を受信すると、対象基板100の表面をカメラ131に撮像させる制御をし、対象基板100の表面の画像データを取得する(ステップS322)。 When the identification device 1 receives the second detection signal (third detection signal), the identification device 1 controls the camera 131 to capture an image of the surface of the target substrate 100 and acquires image data of the surface of the target substrate 100 (step S322). ).

識別装置1は、取得された画像データから特徴量を抽出する(ステップS323)。 The identification device 1 extracts a feature amount from the acquired image data (step S323).

識別装置1は、抽出された特徴量と、自装置に格納されている特徴量とを照合し、対象基板100を識別する(ステップS324)。 The identification device 1 collates the extracted feature amount with the feature amount stored in the device itself to identify the target substrate 100 (step S324).

識別装置1は、格納されている基板情報に関連付けて、新たな基板情報を格納部12に格納する(ステップS325)。新たな基板情報とは、対象基板100が第2工程処理装置20−2(第3工程処理装置20−3)を通過した通過日時や登録日時(現在の日時)と、抽出された特徴量とを含む。 The identification device 1 stores new board information in the storage unit 12 in association with the stored board information (step S325). The new board information includes the passing date and time and the registration date and time (current date and time) when the target substrate 100 has passed through the second step processing apparatus 20-2 (third step processing apparatus 20-3), and the extracted feature amount. including.

そして、識別装置1は、対象基板100の製品名や製品番号(ID)、通過日時(登録日時)を含む新たな基板情報を基板通過履歴として生産履歴サーバ35に送信する(ステップS326)。 Then, the identification device 1 transmits new board information including the product name and product number (ID) of the target board 100 and the passage date and time (registration date and time) to the production history server 35 as a board passage history (step S326).

ここで、現在の工程が最後の工程ではない場合はステップS321に戻り、最後の工程である場合は一連の処理を終了とする(ステップS327)。 Here, if the current process is not the last process, the process returns to step S321, and if it is the last process, the series of processes ends (step S327).

以上が、識別装置1による対象基板100の照合処理に関する説明である。 The above is the description of the matching process of the target substrate 100 by the identification device 1.

〔工程処理〕
図27は、各工程の処理装置20による工程処理である。なお、図27中のnは、工程処理の番号を示しており、第1工程では1、第2工程では2、第3工程では3である。
[Process processing]
FIG. 27 shows a process performed by the processing device 20 in each process. Note that n in FIG. 27 indicates a process treatment number, which is 1 in the first process, 2 in the second process, and 3 in the third process.

対象基板100が第n工程に搬送されると、第n工程処理装置20−nは、対象基板100に対して所定の工程処理を施す(ステップS331)。 When the target substrate 100 is transported to the nth process, the nth process processing device 20-n performs a predetermined process process on the target substrate 100 (step S331).

第n工程処理装置20−nは、工程処理に関する情報を含む装置稼働履歴を生産履歴サーバ35に送信する(ステップS332)。装置稼働履歴とは、各工程における対象基板100に対する処理時間や処理内容を含む履歴である。例えば、はんだ印刷装置ならば、印刷開始から印刷終了までの処理時間やはんだの品種等が装置稼働履歴に含まれる。また、例えば、部品実装装置ならば、搭載部品の製造番号等が装置稼働履歴に含まれる。また、例えば、リフロー装置ならば、槽内の設定温度や温度プロファイル等が装置稼働履歴に含まれる。 The n-th process processing device 20-n transmits a device operation history including information on process processing to the production history server 35 (step S332). The apparatus operation history is a history including processing time and processing content for the target substrate 100 in each process. For example, in the case of a solder printing device, the device operation history includes the processing time from the start of printing to the end of printing, the type of solder, and the like. Further, for example, in the case of a component mounting device, the device operation history includes the serial number of the mounted component and the like. Further, for example, in the case of a reflow device, the set temperature and temperature profile in the bath are included in the device operation history.

ここで、現在の工程が最後の工程ではない場合はステップS331に戻り、最後の工程である場合は一連の処理を終了とする(ステップS333)。 Here, if the current process is not the last process, the process returns to step S331, and if it is the last process, the series of processes ends (step S333).

以上が、各工程の処理装置20による工程処理に関する説明である。 The above is the description regarding the process processing by the processing device 20 in each process.

〔生産履歴登録処理〕
図28は、生産履歴サーバ35が、識別装置1から送信されてきた対象基板100の通過履歴と、各工程の処理装置20から送信されてきた装置稼働履歴とを受信し、受信され通過履歴および装置稼働履歴を登録する生産履歴登録処理に関する。
[Production history registration process]
28, the production history server 35 receives the passage history of the target substrate 100 transmitted from the identification apparatus 1 and the apparatus operation history transmitted from the processing apparatus 20 of each process, and the received passage history and The present invention relates to a production history registration process for registering a device operation history.

図28において、まず、生産履歴サーバ35は、対象基板100の基板情報とともに、第1工程の通過履歴および装置稼働履歴を受信する(ステップS341)。 In FIG. 28, first, the production history server 35 receives the board information of the target board 100, the passage history of the first step, and the apparatus operation history (step S341).

生産履歴サーバ35は、対象基板100の基板情報に関連付けて、第1工程の通過履歴および装置稼働履歴を登録する(ステップS342)。 The production history server 35 registers the passage history and the apparatus operation history of the first process in association with the board information of the target board 100 (step S342).

例えば、製品番号(ID)がAである対象基板100(基板A)のはんだ印刷装置の通過時間が11月11日の10時00分00秒であったとする。また、第1工程処理(はんだ印刷処理)における基板Aの装置稼働履歴が、第1工程処理装置20−1の処理時間が11月11日の10時00分00秒から10時00分31秒であり、はんだの品種がQ品種であったとする。このとき、第1工程処理装置20−1の処理時間(11月11日の10時00分00秒)に第1工程処理装置20−1が処理したのは基板Aである。そのため、第1工程処理装置20−1の処理時間に、第1工程処理装置20−1にセットされたはんだの品種はQ品種である。すなわち、第1工程の通過履歴および装置稼働履歴に基づいて、基板Aに使われたはんだはQ品種であることが分かる。 For example, it is assumed that the passing time of the target substrate 100 (substrate A) whose product number (ID) is A through the solder printer is 10:00:00 on November 11. In addition, the device operation history of the board A in the first step processing (solder printing processing) shows that the processing time of the first step processing apparatus 20-1 is November 11 from 10:00:00 to 10:00:31. It is assumed that the type of solder is Q type. At this time, the substrate A is processed by the first step processing apparatus 20-1 during the processing time of the first step processing apparatus 20-1 (10:00:00 on November 11). Therefore, the type of solder set in the first step processing apparatus 20-1 during the processing time of the first step processing apparatus 20-1 is Q type. That is, it can be seen that the solder used for the substrate A is Q type based on the passage history and the apparatus operation history in the first step.

そして、生産履歴サーバ35は、第2工程の通過履歴および装置稼働履歴を受信する(ステップS343)。 Then, the production history server 35 receives the passage history and the device operation history of the second process (step S343).

生産履歴サーバ35は、対象基板100の基板情報に関連付けて、第2工程の通過履歴および装置稼働履歴を登録する(ステップS344)
そして、生産履歴サーバ35は、第3工程の通過履歴および装置稼働履歴を受信する(ステップS345)。
The production history server 35 registers the passage history and the apparatus operation history of the second process in association with the board information of the target board 100 (step S344).
Then, the production history server 35 receives the passage history and the device operation history of the third process (step S345).

生産履歴サーバ35は、対象基板100の基板情報に関連付けて、第3工程の通過履歴および装置稼働履歴を登録する(ステップS346)。 The production history server 35 registers the passage history and the apparatus operation history of the third step in association with the board information of the target board 100 (step S346).

以上が、生産履歴サーバ35による生産履歴登録処理に関する説明である。 The above is a description of the production history registration processing by the production history server 35.

以上のように、本実施形態においては、基板の識別装置から送られてきた基板通過履歴と、各種の処理装置から送られてきた装置稼働履歴とを生産履歴サーバによって組み合わせて登録する。その結果、本実施形態によれば、基板製造工程のどの段階において基板の表面状態が変化してもトレーサビリティを得ることができる。 As described above, in the present embodiment, the board passage history sent from the board identification apparatus and the apparatus operation history sent from various processing apparatuses are registered in combination by the production history server. As a result, according to the present embodiment, traceability can be obtained even when the surface state of the substrate changes at any stage of the substrate manufacturing process.

(ハードウェア)
最後に、本実施形態に係る識別装置を可能とするハードウェア構成について説明する。図29は、本発明の各実施形態に係る識別装置のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。図29には、プロセッサ91、コンバータ93、主記憶装置95、入出力インターフェース96、画像処理回路97および記憶媒体98がバス99によって接続されたハードウェア構成を示す。なお、図29は、各実施形態に係る識別装置を実現するための一構成例であって、装置のスペックに合わせて任意の装置や回路を追加・削除してもよい。
(hardware)
Finally, a hardware configuration that enables the identification device according to the present embodiment will be described. FIG. 29 is a block diagram showing an example of the hardware configuration of the identification device according to each embodiment of the present invention. FIG. 29 shows a hardware configuration in which a processor 91, a converter 93, a main storage device 95, an input/output interface 96, an image processing circuit 97, and a storage medium 98 are connected by a bus 99. Note that FIG. 29 is a configuration example for realizing the identification device according to each embodiment, and any device or circuit may be added or deleted according to the specifications of the device.

プロセッサ91は、記憶媒体98等に格納されたプログラムを主記憶装置95等に展開し、展開されたプログラムを実行する演算装置である。プロセッサ91は、一般的な中央演算処理装置(CPU:Central Processing Unit)で構成すればよい。特徴量抽出部14や照合判定部15の機能の一部は、プロセッサ91に負わせればよい。 The processor 91 is an arithmetic unit that expands a program stored in the storage medium 98 or the like into the main storage device 95 or the like and executes the expanded program. The processor 91 may be configured by a general central processing unit (CPU). A part of the functions of the feature amount extraction unit 14 and the collation determination unit 15 may be assigned to the processor 91.

コンバータ93は、外部から入力されたアナログデータをデジタル変換する機能を有する回路である。コンバータ93は、アナログデータをデジタル変換するA/D(Analog/Digital)変換コンバータを有する。なお、コンバータ93は、内部で生成されたデジタルデータをアナログ変換する機能を有してもよい。 The converter 93 is a circuit having a function of converting analog data input from the outside into a digital signal. The converter 93 has an A/D (Analog/Digital) conversion converter that converts analog data into digital data. The converter 93 may have a function of converting the internally generated digital data into an analog signal.

主記憶装置95は、プロセッサ91が扱うプログラムやデータを一時的に展開するための記憶領域を有する装置である。例えば、ランダムアクセスメモリ(RAM:Random Access Memory)を主記憶装置95として構成することができる。 The main storage device 95 is a device having a storage area for temporarily expanding programs and data handled by the processor 91. For example, a random access memory (RAM) can be configured as the main storage device 95.

入出力インターフェース96は、外部または内部の入出力機器との間のデータ授受を行うインターフェースである。例えば、入出力インターフェース96は、カメラ131やセンサ132と接続される。また、入出力インターフェース96は、図示しないキーボードやマウスなどの入力装置、図示しないディスプレイやプリンタなどの出力装置、外部のコンピュータやサーバなどに繋がるネットワークと接続されてもよい。 The input/output interface 96 is an interface for exchanging data with an external or internal input/output device. For example, the input/output interface 96 is connected to the camera 131 and the sensor 132. The input/output interface 96 may be connected to an input device such as a keyboard and a mouse (not shown), an output device such as a display and a printer (not shown), and a network connected to an external computer or server.

画像処理回路97は、画像データに対して種々の処理を行う回路である。画像処理回路97は、例えば、撮像データに対して、暗電流補正や補間演算、色空間変換、ガンマ補正、収差の補正、ノイズリダクション、画像圧縮などの画像処理を実行する集積回路である。なお、画像処理回路97は、上述の画像処理以外の処理を実行できるように構成してもよい。特徴量抽出部14が画像データを処理する際に画像処理を行う場合、その機能の一部を画像処理回路97に負わせればよい。 The image processing circuit 97 is a circuit that performs various processes on image data. The image processing circuit 97 is, for example, an integrated circuit that performs image processing such as dark current correction, interpolation calculation, color space conversion, gamma correction, aberration correction, noise reduction, and image compression on the imaged data. The image processing circuit 97 may be configured to be able to execute processing other than the above-described image processing. When the feature amount extraction unit 14 performs image processing when processing image data, part of the function may be assigned to the image processing circuit 97.

記憶媒体98は、プログラムやデータを記憶する媒体である。例えば、ハードディスクなどを記憶媒体98として用いることができる。また、ROM(Read Only Memory)を記憶媒体98として構成してもよい。格納部12の機能は、主記憶装置95に負わせればよい。記憶媒体98は、例えばSD(Secure Digital)カードやUSB(Universal Serial Bus)メモリなどの半導体記録媒体などで実現してもよい。また、記憶媒体98は、フレキシブルディスクなどの磁気記録媒体、CD(Compact Disc)やDVD(Digital Versatile Disc)などの光学記録媒体やその他の原理を用いた記録媒体によって実現してもよい。 The storage medium 98 is a medium that stores programs and data. For example, a hard disk or the like can be used as the storage medium 98. A ROM (Read Only Memory) may be configured as the storage medium 98. The function of the storage unit 12 may be assigned to the main storage device 95. The storage medium 98 may be realized by a semiconductor recording medium such as an SD (Secure Digital) card or a USB (Universal Serial Bus) memory. The storage medium 98 may be realized by a magnetic recording medium such as a flexible disk, an optical recording medium such as a CD (Compact Disc) or a DVD (Digital Versatile Disc), or a recording medium using other principles.

以上が、本発明の実施形態に係る識別装置を可能とするためのハードウェア構成の一例である。なお、図29のハードウェア構成は、本実施形態に係る識別装置を可能とするためのハードウェア構成の一例であって、本発明の範囲を限定するものではない。また、本実施形態に係る識別装置による処理をコンピュータに実行させる処理プログラムも本発明の範囲に含まれる。さらに、本発明の実施形態に係る処理プログラムを記録したプログラム記録媒体も本発明の範囲に含まれる。 The above is an example of the hardware configuration for enabling the identification device according to the embodiment of the present invention. The hardware configuration of FIG. 29 is an example of the hardware configuration for enabling the identification device according to the present embodiment, and does not limit the scope of the present invention. A processing program that causes a computer to execute the processing by the identification device according to the present embodiment is also included in the scope of the present invention. Further, a program recording medium recording the processing program according to the embodiment of the present invention is also included in the scope of the present invention.

以上、実施形態を参照して本発明を説明してきたが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。 Although the present invention has been described with reference to the exemplary embodiments, the present invention is not limited to the above exemplary embodiments. Various changes that can be understood by those skilled in the art can be made to the configuration and details of the present invention within the scope of the present invention.

1、2 識別装置
12 格納部
13 撮像部
14 特徴量抽出部
15 照合判定部
16 制御部
20 工程処理装置
30 トレーサビリティシステム
31 基板投入部
33 基板取出部
35 生産履歴サーバ
100 対象基板
101 基材
102 ガラス繊維
130 撮像装置
131 カメラ
132 センサ
1, 2 Identification device 12 Storage unit 13 Imaging unit 14 Feature amount extraction unit 15 Matching determination unit 16 Control unit 20 Process processor 30 Traceability system 31 Substrate input unit 33 Substrate ejection unit 35 Production history server 100 Target substrate 101 Base material 102 Glass Fiber 130 Imaging device 131 Camera 132 Sensor

Claims (10)

基板製造ラインを構成する複数の工程において基板の表面を撮像する撮像部と、
前記撮像部によって撮像された前記基板の表面の画像データから特徴量を抽出する特徴量抽出部と、
前記特徴量抽出部によって抽出された特徴量を前記基板の基板情報と関連付けて格納する格納部と、
いずれかの工程において任意の基板から抽出された特徴量と前記格納部に格納された特徴量とを照合し、前記任意の基板から抽出された特徴量と前記格納部に格納された特徴量との一致条件に基づいて前記任意の基板を識別する照合判定部とを備え
前記特徴量抽出部は、
前記基板の表面の画像データから抽出された第1の特徴量と第2の特徴量に共通特徴部位がある場合、前記共通特徴部位の波形を前記特徴量として抽出し、
前記照合判定部は、
前記共通特徴部位から抽出された前記特徴量と、前記任意の基板から抽出された特徴量との前記一致条件に基づいて前記任意の基板を識別する識別装置。
An imaging unit that images the surface of the substrate in a plurality of steps that make up the substrate manufacturing line;
A feature amount extraction unit that extracts a feature amount from image data of the surface of the substrate captured by the image capturing unit;
A storage unit that stores the feature quantity extracted by the feature quantity extraction unit in association with the board information of the board;
In any of the steps, the characteristic amount extracted from an arbitrary substrate is compared with the characteristic amount stored in the storage unit, and the characteristic amount extracted from the arbitrary substrate and the characteristic amount stored in the storage unit are compared with each other. and a verification determining unit that identifies the arbitrary substrate based on the matching condition,
The feature amount extraction unit,
When the first characteristic amount and the second characteristic amount extracted from the image data on the surface of the substrate have a common characteristic portion, the waveform of the common characteristic portion is extracted as the characteristic amount,
The collation determination unit,
The common characteristic portion said characteristic quantity extracted from, that identifies the arbitrary substrate based on the matching condition between the feature amount extracted from the arbitrary substrate identification device.
前記照合判定部は、
前記任意の基板から抽出された特徴量が前記格納部に格納されている場合、前記任意の基板から抽出された特徴量を有する前記基板と前記任意の基板とが同一であると判定し、
前記任意の基板から抽出された特徴量が前記格納部に格納されていない場合、前記任意の基板から抽出された特徴量との一致率が最も高い特徴量を有する前記基板と前記任意の基板とが同一であると判定する請求項1に記載の識別装置。
The collation determination unit,
When the characteristic amount extracted from the arbitrary substrate is stored in the storage unit, it is determined that the substrate and the arbitrary substrate having the characteristic amount extracted from the arbitrary substrate are the same,
When the feature amount extracted from the arbitrary substrate is not stored in the storage unit, the substrate having the feature amount having the highest matching rate with the feature amount extracted from the arbitrary substrate and the arbitrary substrate The identification device according to claim 1, wherein the identification devices are determined to be the same.
前記特徴量抽出部は、
前記基板の表面にあらわれる模様の外形情報、色相情報および輝度情報のうち少なくとも一つを特徴量として抽出する請求項1または2に記載の識別装置
The feature amount extraction unit,
The identification device according to claim 1, wherein at least one of outline information, hue information, and luminance information of a pattern appearing on the surface of the substrate is extracted as a feature amount.
前記撮像部は、
複数の工程を分担する複数の処理装置の入口および出口のうち少なくともいずれかにおいて前記基板の表面を撮像するカメラを有し、
汚れまたは傷が前記基板につきやすい工程の前記処理装置には、入口と出口の両方に前記カメラが配置される請求項1乃至3のいずれか一項に記載の識別装置。
The imaging unit is
Of the inlet and outlet of the plurality of processing devices to share the plurality of steps have a camera for imaging a surface of the substrate at least one,
The dirt or scratches the processing apparatus per easy step to the substrate, identification apparatus according to any one of claims 1 to 3 for both the inlet and outlet the camera Ru is located.
前記基板が検出されたことを示す検出信号に応じて前記撮像部に撮像させる制御をする制御部を備える請求項1乃至4のいずれか一項に記載の識別装置。 The identification device according to claim 1, further comprising a control unit configured to control the imaging unit to capture an image according to a detection signal indicating that the substrate has been detected. 前記格納部は、
前記基板の製品名および製品番号を含む情報を前記基板情報として格納する請求項1乃至5のいずれか一項に記載の識別装置。
The storage unit is
The identification device according to claim 1, wherein information including a product name and a product number of the board is stored as the board information.
前記格納部は、
前記基板から抽出された複数の工程ごとの特徴量を前記基板情報に関連付けて管理する管理テーブルを格納する請求項1乃至6のいずれか一項に記載の識別装置。
The storage unit is
The identification device according to any one of claims 1 to 6, which stores a management table that manages a feature amount for each of a plurality of steps extracted from the board in association with the board information.
前記格納部は、
前記基板から抽出された複数の工程ごとの特徴量が登録された時刻を前記基板情報に関連付けて前記管理テーブルに格納する請求項7に記載の識別装置。
The storage unit is
The identification device according to claim 7, wherein the time when the characteristic amount of each of the plurality of steps extracted from the board is registered is stored in the management table in association with the board information.
基板製造ラインを構成する複数の工程のいずれかの処理を実行する複数の処理装置と、
前記複数の処理装置に接続され、前記複数の処理装置に基板を搬送する搬送器と、
前記複数の工程において前記基板の表面を撮像し、撮像された前記基板の表面の画像データから特徴量を抽出し、抽出された特徴量を前記基板の基板情報と関連付けて格納し、いずれかの工程において任意の基板から抽出された特徴量と格納された特徴量とを照合し、前記任意の基板から抽出された特徴量と格納された特徴量との一致条件に基づいて前記任意の基板を識別する識別装置と、
前記基板が前記複数の処理装置を通過した際の通過履歴と、前記複数の処理装置の稼働履歴とを前記基板情報に関連付けて登録する生産履歴サーバとを備え
前記識別装置は、
前記基板の表面の画像データから抽出された第1の特徴量と第2の特徴量に共通特徴部位がある場合、前記共通特徴部位の波形を前記特徴量として抽出し、
前記共通特徴部位から抽出された前記特徴量と、前記任意の基板から抽出された特徴量との前記一致条件に基づいて前記任意の基板を識別するトレーサビリティシステム。
A plurality of processing devices for performing any one of a plurality of steps constituting the substrate manufacturing line,
A transporter connected to the plurality of processing apparatuses and configured to transport a substrate to the plurality of processing apparatuses,
An image of the surface of the substrate is captured in the plurality of steps, a feature amount is extracted from the imaged image data of the surface of the substrate, and the extracted feature amount is stored in association with the substrate information of the substrate. In the process, the feature amount extracted from the arbitrary substrate and the stored feature amount are collated, and the arbitrary substrate is selected based on the matching condition between the feature amount extracted from the arbitrary substrate and the stored feature amount. An identification device for identification,
A production history server that registers a passage history when the substrate passes through the plurality of processing devices and an operation history of the plurality of processing devices in association with the substrate information ;
The identification device is
When the first characteristic amount and the second characteristic amount extracted from the image data on the surface of the substrate have a common characteristic portion, the waveform of the common characteristic portion is extracted as the characteristic amount,
Traceability system wherein a common characteristic portion said characteristic quantity extracted from, that identifies the arbitrary substrate based on the matching condition between the feature amount extracted from the arbitrary substrate.
基板製造ラインを構成する複数の工程において基板の表面を撮像し、
撮像された前記基板の表面の画像データから特徴量を抽出し、
抽出された特徴量を前記基板の基板情報と関連付けて格納し、
いずれかの工程において任意の基板から抽出された特徴量と格納された特徴量とを照合し、
前記任意の基板から抽出された特徴量と格納された特徴量との一致条件に基づいて前記任意の基板を識別し、
前記基板の表面の画像データから抽出された第1の特徴量と第2の特徴量に共通特徴部位がある場合、前記共通特徴部位の波形を前記特徴量として抽出し、
前記共通特徴部位から抽出された前記特徴量と、前記任意の基板から抽出された特徴量との前記一致条件に基づいて前記任意の基板を識別する識別方法。
Imaging the surface of the board in multiple steps that make up the board manufacturing line,
Extracting a feature amount from the imaged image data of the surface of the substrate,
The extracted feature quantity is stored in association with the board information of the board,
In any of the steps, collate the feature amount extracted from any board with the stored feature amount,
Identifying the arbitrary board based on a matching condition between the characteristic quantity extracted from the arbitrary board and the stored characteristic quantity ,
When the first characteristic amount and the second characteristic amount extracted from the image data on the surface of the substrate have a common characteristic portion, the waveform of the common characteristic portion is extracted as the characteristic amount,
The common feature with the feature amount extracted from the site, the identification method of identifying the any substrate on the basis of the matching condition between the feature amount extracted from the arbitrary substrate.
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