JP6665458B2 - Identification device and identification method - Google Patents

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本発明は、基板の識別装置および識別方法に関する。   The present invention relates to a substrate identification device and an identification method.

車載製品などの電子機器には、信頼性の観点から追跡可能性(以下、トレーサビリティ)の仕組みが求められる。また、電子機器の製造ラインでは、品質向上を目的とし、製造ラインを構成する装置や検査などに関する情報の分析のために、データを製品に紐付けるための仕組みが求められる。   Electronic devices such as in-vehicle products are required to have a traceability (hereinafter, traceability) mechanism from the viewpoint of reliability. In addition, in a production line of electronic devices, a mechanism for linking data to a product is required for analysis of information related to devices and inspections included in the production line for the purpose of improving quality.

プリント配線基板等の回路基板を製造・販売する場合においては、基板製品の製造工程管理や品質検査、出荷検査、販売管理等の目的でトレーサビリティが求められる。そのため、個々の回路基板に品名や品番、製造年月日等の個体識別情報を設定し、それらの情報に基づいて各回路基板を追跡することが実施されている。   When manufacturing and selling circuit boards such as printed wiring boards, traceability is required for purposes such as manufacturing process management, quality inspection, shipping inspection, and sales management of board products. Therefore, individual identification information such as a product name, a product number, and a date of manufacture is set for each circuit board, and each circuit board is tracked based on the information.

個体識別情報の設定方法としては、個体識別情報を印字したバーコードやQRコード(登録商標)等のラベルや、個体識別情報を格納したRFID(Radio Frequency Identifier)を回路基板に貼り付ける方法がある。また、レーザーマーカーやインクジェット等で個体識別情報を基板に直接印刷する方法もある。これらの方法においては、回路基板を識別するために、それぞれの回路基板を識別するための個体識別情報を回路基板に付与している。   As a setting method of the individual identification information, there is a method of attaching a label such as a bar code or a QR code (registered trademark) on which the individual identification information is printed, or an RFID (Radio Frequency Identifier) storing the individual identification information to a circuit board. . There is also a method of printing individual identification information directly on a substrate using a laser marker, an ink jet, or the like. In these methods, in order to identify a circuit board, individual identification information for identifying each circuit board is given to the circuit board.

ところで、ラベルや印字によって個体識別情報を基板に付与する場合、個体識別情報を印字するためのラベルや、個体識別情報を基板に印刷するための印刷設備が必要となるため、製造コストが高くなるという問題がある。また、個体識別情報を基板に貼り付けたり、印刷したりする作業が必要となると、製造時間が増大するという問題がある。   By the way, when the individual identification information is given to the substrate by a label or printing, a label for printing the individual identification information or a printing facility for printing the individual identification information on the substrate is required, so that the manufacturing cost increases. There is a problem. In addition, there is a problem in that when an operation of attaching the individual identification information to the substrate or printing it is required, the manufacturing time increases.

そこで、基板を識別する個体識別情報を基板に付与せずに、基板自体の製造後のどの段階においても基板を識別できる識別装置や識別方法、トレーサビリティシステムが求められている。   Therefore, there is a need for an identification device, an identification method, and a traceability system that can identify a substrate at any stage after the manufacture of the substrate itself without giving individual identification information for identifying the substrate to the substrate.

特許文献1には、回路基板上に配置された複数の計測対象の位置を計測し、計測対象の計測値と設計値との差を計測対象ごとの位置情報として取得し、取得された位置情報の組み合わせを基板識別符号として登録する回路基板の識別装置について開示されている。特許文献1の識別装置によれば、個体識別情報を基板に付与せずに、個々の基板を識別することが可能となる。   Patent Literature 1 measures the positions of a plurality of measurement targets arranged on a circuit board, acquires a difference between a measurement value of the measurement target and a design value as position information for each measurement target, and acquires the acquired position information. A circuit board identification device for registering a combination of as a substrate identification code is disclosed. According to the identification device of Patent Literature 1, it is possible to identify individual substrates without giving individual identification information to the substrates.

また、特許文献2には、多層プリント配線板の側面をカメラで撮像し、撮像した画像データから特徴量を抽出する技術が開示されている。特許文献2では、基板側面模様を用いて基板の識別を行う。   Further, Patent Literature 2 discloses a technique in which a side surface of a multilayer printed wiring board is imaged by a camera, and a feature amount is extracted from the imaged image data. In Patent Document 2, board identification is performed using a board side pattern.

特開2013−69838号公報JP 2013-69838 A 特開2009−140375号公報JP 2009-140375 A

特許文献2のように基板の側面を撮像して基板を識別する方法では、SMT(Surface Mount Technology)ラインのような製造ラインにおいて基板に部品を実装する場合には以下のような課題がある。   The method of identifying a substrate by imaging the side surface of the substrate as in Patent Literature 2 has the following problems when components are mounted on the substrate in a manufacturing line such as an SMT (Surface Mount Technology) line.

第1は、生産性への影響を考慮する必要があるという課題である。SMTラインの基板搬送方向に対してカメラを設置した場合、必ず基板を止めて撮像する必要があるため、生産性が低下してしまう。また、SMTライン上で基板搬送を停止する場合、既存の設備のシーケンスを変更する必要がある。   The first problem is that it is necessary to consider the effect on productivity. If a camera is installed in the substrate transport direction of the SMT line, it is necessary to stop the substrate and take an image without fail, resulting in a decrease in productivity. In addition, when stopping the substrate transfer on the SMT line, it is necessary to change the sequence of the existing equipment.

第2は、基板表面と裏面で撮像位置が異なるということを考慮する必要があるという課題である。基板の両面に部品実装を行う場合、表裏を返して2度SMTラインを通過することになる。基板識別を行うためには、基板側面の同じ箇所を撮像する必要があるが、カメラを固定位置に設置した場合には、表側と裏側で側面の位置関係が変わってしまう。また、基板の大きさは品種ごとに異なるため、側面の位置関係の変化も基板の大きさによって異なってしまう。これらの点を解決するために複数箇所にカメラを設置すると、製造コストの増大を招くとともに、基板品種によってカメラ位置を変更する手間がかかるという問題点が生じる。   The second problem is that it is necessary to consider that the imaging position is different between the front surface and the back surface of the substrate. When parts are mounted on both sides of the board, the parts are turned upside down and pass through the SMT line twice. In order to perform board identification, it is necessary to take an image of the same location on the side of the board. However, if the camera is installed at a fixed position, the positional relationship between the front and back sides changes. In addition, since the size of the substrate is different for each product type, the change in the positional relationship on the side surface also differs depending on the size of the substrate. If cameras are installed at a plurality of locations in order to solve these problems, there is a problem that the manufacturing cost is increased and that it takes time and effort to change the camera position depending on the board type.

本発明の目的は、生産性を損なうことなく、かつ精度よく基板を識別することを可能とする識別装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide an identification device that can identify a substrate with high accuracy without impairing productivity.

本発明の識別装置は、登録対象基板の対向する2つの側面を搬送方向に対して垂直な方向から撮像する登録用撮像部と、登録用撮像部によって撮像された登録対象基板の画像データから特徴量を抽出し、抽出された登録対象基板の特徴量を基板情報と関連付けて格納するとともに、照合対象基板の画像データから抽出された特徴量と、格納された登録対象基板の特徴量とを照合することによって照合対象基板を識別する基板識別部とを備える。   The identification device of the present invention is characterized by a registration imaging unit that captures two opposing side surfaces of a registration target substrate from a direction perpendicular to the transport direction, and image data of the registration target substrate captured by the registration imaging unit. After extracting the amount, the extracted feature amount of the registration target board is stored in association with the board information, and the feature amount extracted from the image data of the matching target board is compared with the stored feature amount of the registration target board. And a board identification unit for identifying the board to be checked.

本発明の識別装置は、照合対象基板の側面を搬送方向に対して垂直な方向から撮像する照合用撮像部と、照合用撮像部によって撮像された照合対象基板の画像データから抽出された特徴量と、登録対象基板の対向する2つの側面を搬送方向に対して垂直な方向から撮像した画像データから抽出された特徴量とを照合することによって照合対象基板を識別する基板識別部とを備える。   An identification device according to an aspect of the invention includes a matching imaging unit configured to capture an image of a side surface of a matching target substrate from a direction perpendicular to a transport direction, and a feature amount extracted from image data of the matching target substrate captured by the matching imaging unit. And a board identification unit that identifies the board to be matched by comparing the feature amounts extracted from image data obtained by imaging two opposite side surfaces of the board to be registered from a direction perpendicular to the transport direction.

本発明の識別方法においては、登録対象基板の対向する2つの側面を搬送方向に対して垂直な方向から撮像し、登録対象基板の画像データから特徴量を抽出し、抽出された登録対象基板の特徴量を基板情報と関連付けて格納し、照合対象基板の側面を搬送方向に対して垂直な方向から撮像し、照合対象基板の画像データから特徴量を抽出し、抽出された照合対象基板の特徴量と、格納された登録対象基板の特徴量とを照合することによって照合対象基板を識別する。   In the identification method of the present invention, two opposite sides of the registration target board are imaged in a direction perpendicular to the transport direction, a feature amount is extracted from the image data of the registration target board, and the extracted registration target board is extracted. The feature amount is stored in association with the board information, the side surface of the matching target board is imaged from a direction perpendicular to the transport direction, the feature amount is extracted from the image data of the matching target board, and the extracted feature of the matching target board is extracted. The matching target board is identified by comparing the quantity with the stored feature quantity of the registration target board.

本発明によれば、生産性を損なうことなく、かつ精度よく基板を識別することを可能とする識別装置を提供することが可能となる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide the identification device which can identify a board | substrate accurately, without impairing productivity.

本発明の実施形態に係る識別装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram showing composition of an identification device concerning an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る識別装置を設置するSMT(Surface Mount Technology)ラインの一例を示す概念図である。It is a conceptual diagram showing an example of an SMT (Surface Mount Technology) line in which an identification device concerning an embodiment of the present invention is installed. 本発明の実施形態に係る識別装置が備える登録用撮像部の構成を上方から見た概念図である。FIG. 2 is a conceptual diagram of a configuration of a registration imaging unit included in the identification device according to the embodiment of the present invention as viewed from above. 本発明の実施形態に係る識別装置が備える登録用撮像部の構成を側方から見た概念図である。It is the conceptual diagram which looked at the structure of the imaging part for registration with which the identification device concerning embodiment of this invention is provided from the side. 本発明の実施形態に係る識別装置が備える登録用撮像部におけるカメラの配置例を示す概念図である。It is a conceptual diagram showing an example of arrangement of a camera in an image pick-up part for registration with which an identification device concerning an embodiment of the present invention is provided. 本発明の実施形態に係る識別装置が備える登録用撮像部におけるカメラの配置例を示す概念図である。It is a conceptual diagram showing an example of arrangement of a camera in an image pick-up part for registration with which an identification device concerning an embodiment of the present invention is provided. 本発明の実施形態に係る識別装置が備える登録用撮像部におけるカメラおよびセンサの配置例を示す概念図である。It is a conceptual diagram showing an example of arrangement of a camera and a sensor in an image pick-up part for registration with which an identification device concerning an embodiment of the present invention is provided. 本発明の実施形態において基板の側面を撮像する際の撮像領域について説明するための概念図である。FIG. 3 is a conceptual diagram for describing an imaging region when imaging a side surface of a substrate in the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る識別装置が備える照合用撮像部の構成を側方から見た概念図である。It is the conceptual diagram which looked at the structure of the image pick-up part for verification with which the identification device concerning embodiment of this invention is provided from the side. 本発明の実施形態に係る識別装置が備える照合用撮像部におけるカメラの配置例を示す概念図である。It is a conceptual diagram showing an example of arrangement of a camera in an image pick-up part for verification with which an identification device concerning an embodiment of the present invention is provided. 本発明の実施形態に係る識別装置が備える照合用撮像部におけるカメラの配置例を示す概念図である。It is a conceptual diagram showing an example of arrangement of a camera in an image pick-up part for verification with which an identification device concerning an embodiment of the present invention is provided. 本発明の実施形態に係る識別装置を構成するカメラやセンサをSMTラインに配置する一例を示す概念図である。It is a conceptual diagram showing an example which arranges a camera and a sensor which constitute an identification device concerning an embodiment of the present invention in an SMT line. 本発明の実施形態に係る識別装置が備える基板識別部の構成を示すブロック図である。It is a block diagram showing composition of a board discernment part with which an identification device concerning an embodiment of the present invention is provided. 本発明の実施形態に係る識別装置を備える基板追跡システムの構成を示すブロック図である。It is a block diagram showing composition of a substrate tracking system provided with an identification device concerning an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る識別装置が基板側面の撮像処理の流れを示すフローチャートである。6 is a flowchart illustrating a flow of an imaging process of a side surface of the substrate by the identification device according to the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る識別装置が備える基板識別部による基板登録処理の流れを示すフローチャートである。6 is a flowchart illustrating a flow of a board registration process by a board identification unit included in the identification device according to the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る識別装置が備える基板識別部による基板照合処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of the board | substrate collation process by the board | substrate identification part with which the identification device which concerns on embodiment of this invention is provided. 本発明の実施形態において、撮像された基板側面の画像データを構成するフレームについて説明するための概念図である。FIG. 3 is a conceptual diagram illustrating a frame constituting image data of a captured side surface of a substrate in the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態において登録または照合の対象とする基板について説明するための概念図である。FIG. 3 is a conceptual diagram for describing a substrate to be registered or collated in an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態において登録または照合の対象とする基板の向きについて説明するための概念図である。It is a conceptual diagram for explaining the direction of the board | substrate used as registration or collation object in embodiment of this invention. 本発明の実施形態において登録または照合の対象とする基板の向きについて説明するための概念図である。It is a conceptual diagram for explaining the direction of the board | substrate used as registration or collation object in embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る識別装置における基板の搬送速度と撮像画像との関係について説明するための概念図である。FIG. 3 is a conceptual diagram for explaining a relationship between a substrate transport speed and a captured image in the identification device according to the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る識別装置を実現するハードウェア構成の一例を示す概念図である。FIG. 3 is a conceptual diagram illustrating an example of a hardware configuration for realizing the identification device according to the embodiment of the present invention.

以下に、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。なお、以下の実施形態の説明に用いる全図においては、特に理由が無い限り、同様箇所には同一符号を付す。また、以下の実施形態において、同様の構成・動作に関しては繰り返しの説明を省略する場合がある。   An embodiment for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. However, the embodiments described below have technically preferable limitations for carrying out the present invention, but do not limit the scope of the invention. In all the drawings used in the description of the following embodiments, the same parts are denoted by the same reference numerals unless otherwise specified. In the following embodiments, repetitive description of similar configurations and operations may be omitted.

(実施形態)
(構成)
まず、本発明の実施形態に係る識別装置1の構成について図面を用いて説明する。図1は、本実施形態に係る識別装置1の機能構成を示すブロック図である。
(Embodiment)
(Constitution)
First, the configuration of the identification device 1 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram illustrating a functional configuration of the identification device 1 according to the present embodiment.

本実施形態に係る識別装置1は、登録用撮像部10と、照合用撮像部20と、基板識別部30とを備える。   The identification device 1 according to the present embodiment includes a registration imaging unit 10, a collation imaging unit 20, and a board identification unit 30.

登録用撮像部10は、登録対象基板の対向する2つの側面を搬送方向に対して垂直な方向から撮像する。すなわち、登録用撮像部10は、登録用の撮像画像(登録撮像画像ともよぶ)を撮像する。   The registration imaging unit 10 images two opposing side surfaces of the registration target substrate from a direction perpendicular to the transport direction. That is, the registration imaging unit 10 captures a captured image for registration (also referred to as a registered captured image).

照合用撮像部20は、照合対象基板の側面を搬送方向に対して垂直な方向から撮像する。すなわち、照合用撮像部20は、照合用の撮像画像(照合撮像画像ともよぶ)を撮像する。   The matching imaging unit 20 captures an image of the side surface of the matching target substrate from a direction perpendicular to the transport direction. That is, the collation imaging unit 20 captures a captured image for collation (also referred to as a collated captured image).

基板識別部30は、登録用撮像部10によって撮像された登録対象基板の画像データから特徴量を抽出し、抽出された登録対象基板の特徴量を基板情報と関連付けて格納する。そして、基板識別部30は、照合用撮像部20によって撮像された照合対象基板の画像データから特徴量を抽出し、抽出された照合対象基板の特徴量と、格納された登録対象基板の特徴量とを照合することによって照合対象基板を識別する。すなわち、基板識別部30は、撮像画像から特徴量を抽出し、抽出された特徴量を用いて基板の登録や照合を行う。   The board identification unit 30 extracts a feature amount from the image data of the registration target board imaged by the registration imaging unit 10 and stores the extracted feature quantity of the registration target board in association with the board information. Then, the board identifying unit 30 extracts a feature amount from the image data of the matching target board imaged by the matching imaging unit 20, and extracts the extracted feature quantity of the matching target board and the stored feature quantity of the registration target board. Is compared to identify the matching target substrate. That is, the board identifying unit 30 extracts a feature amount from the captured image, and registers or matches a board using the extracted feature amount.

図2は、本実施形態に係る識別装置1を設置するSMT(Surface Mount Technology)ラインの一例である。一般的なSMTラインは、はんだ印刷装置や印刷後検査装置、部品搭載装置、リフロー装置、外観検査装置などの複数のSMT装置101(表面実装装置ともよぶ)と、SMT装置101に基板100を搬送するための搬送装置110とを含む。搬送装置110は、基板100をSMT装置101に搬送するためのコンベアベルト111と、コンベアベルト111を設置するためのコンベアガイド112とを少なくとも含む。基板100は搬送装置110によってSMT装置101に搬送され、各SMT装置101において所定の工程処理が施される。本実施形態に係る識別装置1は、片面実装および両面実装のいずれにも対応できる。   FIG. 2 is an example of an SMT (Surface Mount Technology) line in which the identification device 1 according to the present embodiment is installed. A general SMT line transports a substrate 100 to a plurality of SMT devices 101 (also referred to as surface mounting devices) such as a solder printing device, a post-printing inspection device, a component mounting device, a reflow device, and a visual inspection device. And a transfer device 110 for performing the operation. The transport device 110 includes at least a conveyor belt 111 for transporting the substrate 100 to the SMT device 101, and a conveyor guide 112 for installing the conveyor belt 111. The substrate 100 is transferred to the SMT device 101 by the transfer device 110, and a predetermined process is performed in each SMT device 101. The identification device 1 according to the present embodiment can support both single-sided mounting and double-sided mounting.

以下において、識別装置1の具体的な構成について説明する。   Hereinafter, a specific configuration of the identification device 1 will be described.

(登録用撮像部)
図3は、識別装置1を配置するSMTラインを上方から見た概念図である。また、図4は、SMTラインを側方から見た概念図である。図3のように、登録用撮像部10は、2台のカメラ11と、センサ13と、登録用制御部15とを有する。なお、本実施形態においては、2台のカメラ11を区別せずに符号を付している。
(Registration imaging unit)
FIG. 3 is a conceptual diagram of an SMT line on which the identification device 1 is arranged as viewed from above. FIG. 4 is a conceptual diagram of the SMT line viewed from the side. As illustrated in FIG. 3, the registration imaging unit 10 includes two cameras 11, a sensor 13, and a registration control unit 15. In the present embodiment, reference numerals are given without distinguishing between the two cameras 11.

2台のカメラ11(第1のカメラともよぶ)は、搬送中の基板100の対向する2つの側面を搬送方向に対して垂直な方向から撮像するように配置される。なお、2台のカメラ11は、基板100の側面を撮像できる位置に設置されればよく、基板100の側面を斜めに撮像するように設置してもよい。   The two cameras 11 (also referred to as first cameras) are arranged so as to image two opposing side surfaces of the substrate 100 being transported from a direction perpendicular to the transport direction. The two cameras 11 only need to be installed at positions where the side surface of the substrate 100 can be imaged, and may be installed so as to image the side surface of the substrate 100 obliquely.

図5のように、2台のカメラ11は、搬送装置110とSMT装置101と間の隙間から基板100の側面を撮像するように設置することができる。また、図6のように、2台のカメラ11は、搬送装置110の一部を切欠くことによって隙間(切欠き部ともよぶ)を形成し、その隙間から基板100の側面を撮像するように構成してもよい。   As shown in FIG. 5, the two cameras 11 can be installed so as to capture an image of the side surface of the substrate 100 from a gap between the transport device 110 and the SMT device 101. Also, as shown in FIG. 6, the two cameras 11 form a gap (also called a notch) by notching a part of the transfer device 110, and take an image of the side surface of the substrate 100 from the gap. You may comprise.

また、2台のカメラ11は、互いに対向させないようにずらして設置してもよい。図7のように、2台のカメラ11をずらして設置する場合、センサ12(12−1、2)を2台のカメラ11のそれぞれに対応させて設置することが好ましい。カメラ11に照明を設置する場合、カメラ11をずらして設置することにより、お互いの照明の影響を受けずに撮像することができる。   Further, the two cameras 11 may be staggered so as not to face each other. As shown in FIG. 7, when the two cameras 11 are installed shifted from each other, it is preferable to install the sensors 12 (12-1 and 2) so as to correspond to each of the two cameras 11. In the case where the lighting is installed on the camera 11, by displacing the camera 11, the imaging can be performed without being affected by the mutual lighting.

カメラ11は、SMT装置101の入口側や出口側に設置すればよい。SMTラインを複数のSMT装置101で構成する場合、基板100の登録に用いるカメラ11は、各SMT装置101の入り口側に設置すればよい。実際には、SMT装置101に基板100を搬送する度に登録する必要はないため、SMTラインを構成するSMT装置101のうち最初の装置のみにカメラ11を2台設置するように構成してもよい。   The camera 11 may be installed on the entrance side or the exit side of the SMT device 101. When the SMT line is configured by a plurality of SMT devices 101, the camera 11 used for registering the substrate 100 may be installed at the entrance side of each SMT device 101. Actually, it is not necessary to register each time the substrate 100 is transported to the SMT device 101. Therefore, even if the two cameras 11 are installed only in the first device among the SMT devices 101 constituting the SMT line, Good.

センサ13(第1の検出部ともよぶ)は、基板100を検知する位置に配置される。センサ13は、カメラ11の視野内における基板100の有無を検出する検出部である。センサ13は、基板100を検出すると、基板100を検出したことを通知するための検出信号を登録用制御部15に送出する。すなわち、センサ13は、カメラ11の撮像範囲に基板100が検出された際に検出信号を出力する。   The sensor 13 (also referred to as a first detection unit) is arranged at a position where the substrate 100 is detected. The sensor 13 is a detection unit that detects the presence or absence of the substrate 100 within the field of view of the camera 11. When detecting the substrate 100, the sensor 13 sends a detection signal for notifying that the substrate 100 has been detected to the registration control unit 15. That is, the sensor 13 outputs a detection signal when the substrate 100 is detected in the imaging range of the camera 11.

例えば、図4のように、センサ13は、基板100を上方から撮像する位置に配置すればよい。なお、センサ13は、基板100を上方の主面方向から検知する位置ではなく、下方や側方、斜め方向から検知するように配置してもよい。   For example, as shown in FIG. 4, the sensor 13 may be disposed at a position where the substrate 100 is imaged from above. Note that the sensor 13 may be arranged so as to detect the substrate 100 not from a position where the substrate 100 is detected from the upper main surface direction, but from a lower position, a side position, or an oblique direction.

センサ13は、検出箇所に到達した基板100を検知できさえすればよい。例えば、センサ13は、フォトマイクロセンサや光電センサ、近接センサ、一般的なカメラ、赤外線カメラなどのように光を用いて物体検知する光学式センサによって実現できる。また、例えば、センサ13は、音波や電磁波、磁気などを利用して物体検知するセンサで構成してもよい。また、例えば、センサ13は、接触検知センサで構成してもよい。   The sensor 13 only needs to detect the substrate 100 that has reached the detection location. For example, the sensor 13 can be realized by an optical sensor that detects an object using light, such as a photomicrosensor, a photoelectric sensor, a proximity sensor, a general camera, or an infrared camera. Further, for example, the sensor 13 may be configured as a sensor that detects an object using a sound wave, an electromagnetic wave, magnetism, or the like. Further, for example, the sensor 13 may be configured by a contact detection sensor.

本実施形態においては、基板100の有無をセンサ13によって行う例を挙げるが、センサ13の替わりにカメラ11によって撮像された画像データを画像処理することによって基板100を検出するように構成してもよい。また、搬送装置110やSMT装置101の搬送路上を搬送される基板100の通過箇所を撮影した動画をリアルタイムで読み込み、その動画を用いて基板100の有無を検出するように構成してもよい。この場合、基板100の検出をトリガーとし、カメラ11によって基板100の側面を連写し続けるように設定すればよい。カメラ11が撮影した動画を用いて基板100を検知する場合、カメラ11が検出部の機能を有する。すなわち、登録用撮像部10は、カメラ11によって撮像された画像データを画像処理することによって基板100を検出するように構成してもよい。   In the present embodiment, an example in which the presence or absence of the substrate 100 is performed by the sensor 13 is described. However, the substrate 100 may be detected by performing image processing on image data captured by the camera 11 instead of the sensor 13. Good. Further, a configuration may be adopted in which a moving image obtained by photographing a passing portion of the substrate 100 conveyed on the conveying path of the conveying device 110 or the SMT device 101 is read in real time, and the presence or absence of the substrate 100 is detected using the moving image. In this case, the setting may be made so that the detection of the substrate 100 is used as a trigger and the camera 11 continuously captures the side surface of the substrate 100. When detecting the substrate 100 using the moving image captured by the camera 11, the camera 11 has a function of a detection unit. That is, the registration imaging unit 10 may be configured to detect the substrate 100 by performing image processing on image data captured by the camera 11.

登録用制御部15(第1の制御部ともよぶ)は、カメラ11およびセンサ13に接続され、センサ13によって基板100が検出された際に、カメラ11が基板100を撮像するように制御する。すなわち、登録用制御部15は、基板100の検出を知らせる検出信号をセンサ13から受信すると、カメラ11に基板100を撮像させる制御をする。言い換えると、登録用制御部15は、センサ13からの検出信号に応じてカメラ11に撮像させる制御をする。そして、登録用制御部15は、カメラ11によって撮像された画像データを基板識別部30に出力する。   The registration control unit 15 (also referred to as a first control unit) is connected to the camera 11 and the sensor 13 and controls the camera 11 to capture an image of the substrate 100 when the sensor 13 detects the substrate 100. That is, when the registration control unit 15 receives a detection signal notifying the detection of the substrate 100 from the sensor 13, the registration control unit 15 controls the camera 11 to image the substrate 100. In other words, the registration control unit 15 controls the camera 11 to take an image according to the detection signal from the sensor 13. Then, the registration control unit 15 outputs the image data captured by the camera 11 to the board identification unit 30.

登録用制御部15は、カメラ11の撮像範囲を基板100が通過している間、基板100の両側面を連写する。この際、登録用制御部15は、カメラ11によって撮像された画像を画像データ(動画)として取得する。動画として取得された画像データは、複数のフレームで構成される。なお、本実施形態においては、動画を撮像する例を挙げるが、静止画のみを撮像するように構成してもよい。また、動画と静止画とをともに取得可能とし、動画と静止画とを組み合わせて基板100を識別するように構成してもよい。   The registration control unit 15 continuously captures both side surfaces of the substrate 100 while the substrate 100 passes through the imaging range of the camera 11. At this time, the registration control unit 15 acquires an image captured by the camera 11 as image data (moving image). Image data acquired as a moving image is composed of a plurality of frames. In the present embodiment, an example in which a moving image is captured will be described. However, a configuration in which only a still image is captured may be employed. Alternatively, both the moving image and the still image may be acquired, and the moving image and the still image may be combined to identify the substrate 100.

図8は、基板100の側面を示す概念図である。図8において、基板100は右方向に搬送されているものとする。   FIG. 8 is a conceptual diagram illustrating a side surface of the substrate 100. In FIG. 8, it is assumed that the substrate 100 is being transported rightward.

登録用制御部15は、センサ13によって基板100が検出されると、撮像範囲R1を撮像するようにカメラ11を制御する。次に、登録用制御部15は、撮像範囲R1の一部を含む撮像範囲R2を撮像するようにカメラ11を制御する。これ以降、登録用制御部15は、撮像範囲R3、・・・、Rn-2、Rn-1、Rnを次々に撮像するようにカメラ11を制御する(nは任意の自然数)。本実施形態において、登録用制御部15は、隣接した撮像範囲が重なるように基板100の側面をカメラ11に撮像させる制御をする。すなわち、登録用制御部15は、登録用撮像部10によって撮像された画像データを構成する複数のフレームのうち連続したフレームに基板100の側面の同一箇所が含まれるようにカメラ11に連写させる制御する。 Registration control section 15, when the substrate 100 is detected by the sensor 13, controls the camera 11 to image the imaging range R 1. Then, the registration control unit 15 controls the camera 11 to image the imaging range R 2 including a part of the imaging range R 1. Thereafter, the registration control unit 15 controls the camera 11 so as to sequentially capture the imaging ranges R 3 ,..., R n−2 , R n−1 , and R n (n is an arbitrary natural number). . In the present embodiment, the registration control unit 15 controls the camera 11 to image the side surface of the substrate 100 so that adjacent imaging ranges overlap. In other words, the registration control unit 15 causes the camera 11 to continuously capture images such that the same portion of the side surface of the substrate 100 is included in a continuous frame among a plurality of frames constituting the image data captured by the registration imaging unit 10. Control.

一連の撮像処理の結果、登録用制御部15は、各撮像範囲R1〜Rnの画像をフレームとする画像データ(動画)を取得する。 Results of a series of imaging processing, the registration control unit 15 acquires the image data (moving image) to the frame images of each imaging range R 1 to R n.

(照合用撮像部)
次に、照合用撮像部20の構成について、図9を用いて具体的に説明する。照合用撮像部20は、カメラ21と、センサ23と、照合用制御部25とを有する。照合用撮像部20は、カメラ21を単一で構成できる点において登録用撮像部10と異なる。なお、照合用撮像部20が複数のカメラ21を含むように構成してもよい。また、照合用撮像部20のカメラ21は、登録用撮像部10のカメラ11を転用してもよい。
(Imaging unit for verification)
Next, the configuration of the matching imaging unit 20 will be specifically described with reference to FIG. The matching imaging unit 20 includes a camera 21, a sensor 23, and a matching control unit 25. The matching imaging unit 20 differs from the registration imaging unit 10 in that the camera 21 can be configured as a single camera. Note that the matching imaging unit 20 may be configured to include a plurality of cameras 21. In addition, the camera 21 of the imaging unit for registration 10 may be diverted for the camera 21 of the imaging unit for verification 20.

カメラ21(第2のカメラともよぶ)は、搬送中の基板100の側面を搬送方向に対して垂直な方向から撮像するように配置される。カメラ21は、図10のように、搬送装置110とSMT装置101と間の隙間に配置すればよい。また、カメラ21は、図11のように、コンベアガイド112の一部を切欠くことによって形成した隙間に配置してもよい。   The camera 21 (also referred to as a second camera) is arranged to capture an image of the side surface of the substrate 100 being transported from a direction perpendicular to the transport direction. The camera 21 may be disposed in a gap between the transport device 110 and the SMT device 101 as shown in FIG. Further, the camera 21 may be arranged in a gap formed by cutting out a part of the conveyor guide 112 as shown in FIG.

カメラ21は、SMT装置101の入口側や出口側に設置すればよい。SMTラインを複数のSMT装置101で構成する場合、基板100の照合に用いるカメラ21は、各装置の入り口側に設置することが好ましい。ただし、SMTラインを構成するSMT装置101間で照合を行う必要がない場合は、その装置間にはカメラ21を設置しなくてもよい。また、SMT装置101を複数の装置で構成する場合であっても、基板100を各装置に搬送する度に照合しなくてもよいことも想定される。そのような場合、SMT装置101の最初の工程を担う装置の入り口側のみにカメラ21を設置するように構成してもよい。   The camera 21 may be installed on the entrance side or the exit side of the SMT device 101. When the SMT line is configured by a plurality of SMT devices 101, it is preferable that the camera 21 used for collation of the substrate 100 be installed at the entrance side of each device. However, when there is no need to perform collation between the SMT devices 101 constituting the SMT line, the camera 21 does not need to be installed between the devices. Further, even when the SMT device 101 is configured by a plurality of devices, it is assumed that the collation does not have to be performed every time the substrate 100 is transported to each device. In such a case, the camera 21 may be installed only on the entrance side of the device that performs the first step of the SMT device 101.

図12は、複数のSMT装置101(101−1、2、・・・、n)によって構成されるSMTラインに登録撮像用カメラ11および照合撮像用カメラ21を配置する一例である(nは2以上の自然数)。SMTラインを構成するSMT装置101のうち第1工程を担うSMT装置101−1の入り口側には、登録撮像用のカメラ11を2台配置する。そして、SMTラインを構成するSMT装置101のうち第2工程以降を担うSMT装置101−2、・・・、nの入り口側には、照合撮像用のカメラ21を1台ずつ配置すればよい。   FIG. 12 is an example in which the registered imaging camera 11 and the collation imaging camera 21 are arranged on an SMT line constituted by a plurality of SMT devices 101 (101-1, 2,..., N) (n is 2). Natural numbers above). Two cameras 11 for registered imaging are arranged at the entrance side of the SMT device 101-1 which performs the first step among the SMT devices 101 constituting the SMT line. .., N, which are responsible for the second and subsequent steps, of the SMT device 101 constituting the SMT line, one camera 21 for collation imaging may be arranged at the entrance side.

なお、第2工程以降のいずれかのSMT装置101の入り口側に登録撮像用のカメラ11を2台配置するように構成してもよい。また、第1工程の入り口に配置するカメラ11によって撮像された画像を基に基板100の照合を行うように構成してもよい。また、SMT装置101の入り口側で登録や照合を行う必要がない場合は、カメラ11または21を省略してもよい。   Note that two cameras 11 for registered imaging may be arranged at the entrance side of any one of the SMT devices 101 after the second step. Further, the configuration may be such that the collation of the substrate 100 is performed based on an image captured by the camera 11 disposed at the entrance of the first step. When it is not necessary to perform registration or collation at the entrance side of the SMT device 101, the camera 11 or 21 may be omitted.

実用上は、各SMT装置101の入り口に配置したカメラ11または21によって撮像された画像に基づいて、基板100の登録・照合を行うことさえできればよい。そのため、各SMT装置101の入り口に配置した何らかのカメラによって撮像された画像を用いて、登録用撮像部10で基板100を登録し、照合用撮像部20で基板100を照合するように構成すればよい。すなわち、SMT装置101の入り口側に配置したカメラは、基板100の登録に用いる場合はカメラ11(第1のカメラ)、基板100の照合に用いる場合はカメラ21(第2のカメラ)として機能すればよい。   Practically, it is only necessary that the registration and collation of the substrate 100 can be performed based on the image captured by the camera 11 or 21 disposed at the entrance of each SMT device 101. Therefore, if the configuration is such that the substrate 100 is registered by the registration imaging unit 10 and the substrate 100 is collated by the collation imaging unit 20, using an image captured by any camera arranged at the entrance of each SMT device 101. Good. That is, the camera arranged on the entrance side of the SMT device 101 functions as the camera 11 (first camera) when used for registering the board 100, and functions as the camera 21 (second camera) when used for collation of the board 100. I just need.

センサ23(第2の検出部ともよぶ)は、カメラ21の視野内における基板100の有無を検出する。すなわち、センサ23は、カメラ21の撮像範囲に基板100が検出された際に検出信号を出力する。なお、センサ23の配置や機能は、登録用撮像部10のセンサ13と同様であるため、詳細な説明は省略する。また、照合用撮像部20のセンサ23は、登録用撮像部10のセンサ13を転用してもよい。すなわち、照合用撮像部20は、カメラ21によって撮像された画像データを画像処理することによって基板100を検出するように構成してもよい。   The sensor 23 (also referred to as a second detection unit) detects the presence or absence of the substrate 100 within the field of view of the camera 21. That is, the sensor 23 outputs a detection signal when the substrate 100 is detected in the imaging range of the camera 21. Note that the arrangement and function of the sensor 23 are the same as those of the sensor 13 of the registration imaging unit 10, and a detailed description thereof will be omitted. Further, the sensor 23 of the imaging unit for registration 10 may be diverted for the sensor 23 of the imaging unit for collation 20. That is, the matching imaging unit 20 may be configured to detect the substrate 100 by performing image processing on image data imaged by the camera 21.

照合用制御部25(第2の制御部ともよぶ)は、カメラ21とセンサ23とに接続される。照合用制御部25は、センサ23によって基板100が検出されると、検出された基板100が通過している期間において撮像を行うようにカメラ21を制御する。言い換えると、照合用制御部25は、センサ23からの検出信号に応じてカメラ21に撮像させる制御をする。すなわち、照合用制御部25は、照合用撮像部20によって撮像された画像データを構成する複数のフレームのうち連続したフレームに基板100の側面の同一箇所が含まれるようにカメラ21に連写させる制御する。なお、照合用制御部25は、登録用撮像部10と同様に基板100の側面の全面を撮像するようにカメラ21を制御してもよいし、基板100の側面の少なくとも一部を撮像するようにカメラ21を制御してもよい。   The matching control unit 25 (also referred to as a second control unit) is connected to the camera 21 and the sensor 23. When the substrate 100 is detected by the sensor 23, the matching control unit 25 controls the camera 21 so as to perform imaging during a period in which the detected substrate 100 passes. In other words, the matching control unit 25 controls the camera 21 to take an image according to the detection signal from the sensor 23. In other words, the matching control unit 25 continuously shoots the camera 21 so that a continuous frame among a plurality of frames constituting the image data captured by the matching imaging unit 20 includes the same portion on the side surface of the substrate 100. Control. Note that the matching control unit 25 may control the camera 21 so as to image the entire side surface of the substrate 100 as in the case of the registration imaging unit 10, or may capture at least a part of the side surface of the substrate 100. May control the camera 21.

(基板識別部)
次に、基板識別部30の構成について、図13を用いて具体的に説明する。基板識別部30は、特徴量抽出部31と、格納部33と、照合判定部35とを有する。
(Board identification section)
Next, the configuration of the board identifying unit 30 will be specifically described with reference to FIG. The board identification unit 30 includes a feature amount extraction unit 31, a storage unit 33, and a collation determination unit 35.

特徴量抽出部31は、登録用撮像部10または照合用撮像部20が撮像した基板100の側面の画像データから特徴量を抽出する。すなわち、特徴量抽出部31は、登録用撮像部10および照合用撮像部20のうちいずれかによって撮像された画像データから特徴量を抽出する。特徴量抽出部31は、基板100の側面の画像データ(動画)を構成する複数のフレームごとに特徴量を抽出してもよいし、連続したフレームによって構成される特徴量を抽出してもよいし、画像データ(動画)全体から特徴量を抽出してもよい。   The feature amount extraction unit 31 extracts a feature amount from image data of the side surface of the substrate 100 captured by the registration imaging unit 10 or the comparison imaging unit 20. That is, the feature amount extraction unit 31 extracts a feature amount from image data captured by any of the registration imaging unit 10 and the collation imaging unit 20. The feature amount extraction unit 31 may extract a feature amount for each of a plurality of frames constituting image data (moving image) of the side surface of the substrate 100, or may extract a feature amount composed of continuous frames. Then, the feature amount may be extracted from the entire image data (moving image).

特徴量抽出部31は、基板100を構成する基材や繊維によって形成される側面の模様や形状などのパターンを特徴量として抽出する。特徴量抽出部31は、基板100側面の全面から特徴量を抽出してもよいし、基板100側面の一部から局所的に特徴量を抽出してもよい。特徴量抽出部31は、画像パターンそのものを特徴量として抽出してもよいし、画像パターンを数値化したものを特徴量として抽出してもよい。   The feature amount extraction unit 31 extracts a pattern such as a pattern or a shape of a side surface formed by the base material and the fibers constituting the substrate 100 as a feature amount. The feature amount extraction unit 31 may extract the feature amount from the entire side surface of the substrate 100, or may locally extract the feature amount from a part of the side surface of the substrate 100. The feature amount extraction unit 31 may extract the image pattern itself as a feature amount, or may extract a digitized image pattern as a feature amount.

特徴量抽出部31は、特徴量を抽出する際に、登録や照合に用いる撮像画像に対して画像処理を行うことによって画像を抽象化することが好ましい。例えば、画像処理としては、二値化や細線化、ガンマ補正、膨張・収縮処理、ラベリング、色相抽出、疑似カラー化などを一例として挙げられる。また、例えば、移動平均フィルタやガウシアンフィルタ、メディアンフィルタ、ソーベルフィルタ、アンシャープマスキング、バイラテラルフィルタなどのフィルタ処理を画像処理として行ってもよい。なお、特徴量抽出部31は、ここであげた方法に含まれない画像処理を行ってもよい。また、基板識別部30は、特徴量抽出部31とは別に、特徴量抽出する際に画像処理を行う画像処理部を備えていてもよい。   When extracting the feature amount, the feature amount extracting unit 31 preferably abstracts the image by performing image processing on a captured image used for registration or collation. For example, examples of image processing include binarization and thinning, gamma correction, expansion / contraction processing, labeling, hue extraction, pseudo colorization, and the like. Further, for example, filter processing such as a moving average filter, a Gaussian filter, a median filter, a Sobel filter, an unsharp masking, and a bilateral filter may be performed as image processing. Note that the feature amount extraction unit 31 may perform image processing that is not included in the method described above. Further, the board identifying unit 30 may include an image processing unit that performs image processing when extracting a feature amount, separately from the feature amount extraction unit 31.

格納部33は、登録用撮像部10によって撮像された画像データ(以下、登録撮像画像)から特徴量抽出部31が抽出した特徴量と、基板100の基板情報とを関連付けて格納する。格納部33は、特徴量を抽出した基板100に関連付けて、その基板100の品種やシリアルナンバー等の基板情報を格納する。   The storage unit 33 stores the feature amount extracted by the feature amount extraction unit 31 from the image data (hereinafter, a registered captured image) captured by the registration imaging unit 10 and the board information of the board 100 in association with each other. The storage unit 33 stores board information such as a product type and a serial number of the board 100 in association with the board 100 from which the feature amount has been extracted.

品種情報は、ユーザによって入力するように構成してもよいし、図示しない製造実行システム(以下、MES:Manufacturing Execution System)等の上位システムから受信するように構成してもよい。また、シリアルナンバーは、MES等の上位システムから受信するように構成してもよいし、基板識別部30で自動生成するように構成してもよい。   The type information may be configured to be input by a user, or may be configured to be received from a higher-level system such as a manufacturing execution system (hereinafter, MES: Manufacturing Execution System) not shown. Further, the serial number may be configured to be received from a higher-level system such as the MES, or may be configured to be automatically generated by the board identification unit 30.

照合判定部35は、照合用撮像部20によって撮像された画像データ(照合撮像画像)から特徴量抽出部31が抽出した特徴量と、格納部33に格納された特徴量との照合を行う。照合判定部35は、照合用データから抽出された特徴量と、登録撮像画像から抽出された特徴量とを照合し、それらが一致するか否かを判定する。言い換えると、照合判定部35は、撮像された画像データを構成する複数のフレームのそれぞれから抽出された特徴量と、格納部33に格納された特徴量とを照合し、一致率が最も大きい基板100同士を同一であると判定する。   The collation determination unit 35 performs collation between the characteristic amount extracted by the characteristic amount extraction unit 31 from the image data (collated captured image) captured by the collation imaging unit 20 and the characteristic amount stored in the storage unit 33. The matching determination unit 35 compares the feature amount extracted from the matching data with the feature amount extracted from the registered captured image, and determines whether or not they match. In other words, the collation determination unit 35 collates the feature amounts extracted from each of the plurality of frames constituting the captured image data with the feature amounts stored in the storage unit 33, and determines the substrate having the highest matching rate. 100 are determined to be the same.

照合判定部35は、照合撮像画像から抽出された特徴量と、登録撮像画像から抽出された特徴量とを照合する。また、照合判定部35は、登録撮像画像から抽出された特徴量をテンプレートとして照合撮像画像上で走査させることによって照合を行ってもよい。テンプレートマッチングを用いて照合を行う場合、照合判定部35は、登録撮像画像または照合撮像画像から抽出されたテンプレートを対象の撮像画像上で走査させ、類似度計算によって類似度が最大となる位置を見つければよい。類似度は、正規化相互相間や相互相関係数、差の2乗和・絶対値和などによって判定すればよい。なお、基板識別部30による基板100の照合方法はここで挙げた限りではなく、任意の手法を用いることができる。   The collation determination unit 35 collates the feature amount extracted from the collated captured image with the feature amount extracted from the registered captured image. Further, the collation determination unit 35 may perform collation by scanning the feature image extracted from the registered captured image on the collated captured image as a template. When matching is performed using template matching, the matching determination unit 35 scans a template extracted from the registered captured image or the matched captured image on the target captured image, and determines the position where the similarity is maximized by the similarity calculation. Just find it. The similarity may be determined based on the normalized mutual phase, the cross-correlation coefficient, the sum of squares and absolute value of the difference, and the like. The method of matching the substrate 100 by the substrate identification unit 30 is not limited to the method described above, and any method can be used.

以上が、本実施形態に係る識別装置1の構成についての説明である。   The above is the description of the configuration of the identification device 1 according to the present embodiment.

(基板追跡システム)
ここで、本実施形態の識別装置1を備える基板追跡システムを図14に示す。図14のように、基板追跡システムは、本実施形態に係る識別装置1と生産履歴サーバ2とを備える。識別装置1と生産履歴サーバ2とは、ローカルエリアネットワークやインターネットを介して接続される。なお、識別装置1と生産履歴サーバ2とは、有線で接続されていてもよいし、無線で接続されていてもよい。
(Substrate tracking system)
Here, FIG. 14 shows a substrate tracking system including the identification device 1 of the present embodiment. As shown in FIG. 14, the board tracking system includes the identification device 1 and the production history server 2 according to the present embodiment. The identification device 1 and the production history server 2 are connected via a local area network or the Internet. Note that the identification device 1 and the production history server 2 may be connected by wire or wirelessly.

生産履歴サーバ2は、基板100に関するトレーサビリティ等の情報を管理するサーバである。生産履歴サーバ2は、各基板100の生産履歴を追跡するために、各基板100の基板情報と、SMT装置を構成する各工程の通過履歴とを関連付けて記録する。生産履歴サーバ2は、一般的なサーバで構成すればよい。   The production history server 2 is a server that manages information such as traceability of the board 100. In order to track the production history of each substrate 100, the production history server 2 records the substrate information of each substrate 100 in association with the passage history of each process constituting the SMT device. The production history server 2 may be constituted by a general server.

(動作)
次に、本実施形態に係る識別装置1の動作についての説明である。
(motion)
Next, the operation of the identification device 1 according to the present embodiment will be described.

(撮像処理)
まず、登録用撮像部10による撮像処理について図15を用いて説明する。
(Imaging process)
First, an imaging process performed by the registration imaging unit 10 will be described with reference to FIG.

登録用制御部15は、基板100が撮像範囲を通過中であることを示す検出信号がセンサ13から出力されているか否かを確認する(ステップS11)。   The registration control unit 15 confirms whether or not a detection signal indicating that the substrate 100 is passing through the imaging range is output from the sensor 13 (Step S11).

検出信号が出力されている場合(ステップS11でYes)、登録用制御部15は、基板100の側面を撮像する(ステップS12)。なお、検出信号が出力されていない場合(ステップS11でNo)、登録用制御部15は何もしない(ステップS11に戻る)。   When the detection signal is output (Yes in Step S11), the registration control unit 15 captures an image of the side surface of the substrate 100 (Step S12). If the detection signal has not been output (No in step S11), the registration control unit 15 does nothing (return to step S11).

登録用制御部15は、基板100側面の画像をカメラ11に撮像させる制御をした後、予め設定された時間(以下、設定時間)だけ待機する(ステップS13)。設定時間は、基板100の搬送速度やカメラ11の撮像タイミング、基板100の側面画像の撮像条件に合わせて設定すればよい。本実施形態においては、画像データ(動画)を構成する連続したフレームの撮像範囲が重なるように設定時間を調整すればよい。   After controlling the camera 11 to capture an image of the side surface of the substrate 100, the registration control unit 15 waits for a preset time (hereinafter, a set time) (step S13). The set time may be set in accordance with the transfer speed of the substrate 100, the imaging timing of the camera 11, and the imaging conditions of the side image of the substrate 100. In the present embodiment, the set time may be adjusted so that the imaging ranges of consecutive frames constituting the image data (moving image) overlap.

登録用制御部15は、設定時間が経過した後に検出信号が出力されている場合(ステップS14でYes)、再度基板100の側面を撮像する(ステップS12に戻る)。   When the detection signal has been output after the set time has elapsed (Yes in step S14), the registration control unit 15 images the side surface of the substrate 100 again (return to step S12).

図15の撮像処理において、識別装置1は、ステップS12〜S14を繰り返すことによって基板100の側面を連続して撮像する。   In the imaging process of FIG. 15, the identification device 1 continuously captures the side surface of the substrate 100 by repeating steps S12 to S14.

登録用制御部15は、検出信号が出力されなくなった段階(ステップS14でNo)で、連続して撮像した画像データ(動画)を構成する全てのフレームを基板識別部30に転送する(ステップS15)。なお、検出信号が出力されている間であっても、所定の時間が経過した段階で撮像済みのフレームを漸次的に基板識別部30に転送するように構成してもよい。   At the stage where the detection signal is no longer output (No in step S14), the registration control unit 15 transfers all frames constituting the image data (moving image) captured continuously to the board identifying unit 30 (step S15). ). In addition, even while the detection signal is being output, the frame that has been imaged may be gradually transferred to the board identifying unit 30 when a predetermined time has elapsed.

登録用撮像部10は、2台のカメラ11を有するが、それらのカメラ11はそれぞれ同様のタイミングで動作する。また、カメラ11ごとにセンサ13を設置する場合、登録用制御部15は、各カメラ11に対応するセンサ13の検出信号に応じて対応するカメラ11を制御する。ただし、2台のカメラ11の撮像タイミングは、全く同じ時刻ではなく、所定の範囲でずれていてもよい。登録用撮像部10は、2台のカメラで撮像した画像データ(動画)を構成する全てのフレームを基板識別部30に転送する。   The registration imaging unit 10 has two cameras 11, and these cameras 11 operate at the same timing. When the sensor 13 is provided for each camera 11, the registration control unit 15 controls the corresponding camera 11 according to the detection signal of the sensor 13 corresponding to each camera 11. However, the imaging timings of the two cameras 11 may not be exactly the same time but may be shifted within a predetermined range. The registration imaging unit 10 transfers all frames constituting image data (moving images) captured by the two cameras to the board identification unit 30.

次に、照合用撮像部20による撮像処理について説明する。ただし、照合用撮像部20による撮像処理は、登録用撮像部10による撮像処理と実質的に同様であるため、詳細な説明は省略する。   Next, an imaging process performed by the matching imaging unit 20 will be described. However, since the imaging process by the matching imaging unit 20 is substantially the same as the imaging process by the registration imaging unit 10, detailed description will be omitted.

照合用撮像部20は、登録用撮像部10のカメラ11(2台)を1台(カメラ21)にした構成をもつ。照合用撮像部20による撮像処理は、登録用撮像部10による撮像処理と同様の撮像処理を1台のカメラ21で行う。照合用撮像部20は、1台のカメラ21で撮像した全画像(全フレーム)を基板識別部30に転送する。   The matching imaging unit 20 has a configuration in which the registration imaging unit 10 has one camera 11 (two cameras) (one camera 21). The imaging process performed by the matching imaging unit 20 is performed by a single camera 21 in the same manner as the imaging process performed by the registration imaging unit 10. The matching imaging unit 20 transfers all images (all frames) captured by one camera 21 to the board identifying unit 30.

(基板識別処理)
次に、基板識別部30による基板識別処理について説明する。
(Substrate identification processing)
Next, the board identification processing by the board identification unit 30 will be described.

基板識別部30は、登録用撮像部10または照合用撮像部20が撮像した画像データを受信してから処理を開始する。このとき、基板識別部30は、受信した画像データが登録用撮像部10および照合用撮像部20のいずれから取得されたデータであるのかによって異なる処理を実行する。   The board identification unit 30 starts processing after receiving the image data captured by the registration imaging unit 10 or the collation imaging unit 20. At this time, the board identifying unit 30 performs different processing depending on whether the received image data is data acquired from the registration imaging unit 10 or the collation imaging unit 20.

(基板登録工程)
まず、図16を用いて、基板識別部30が登録用撮像部10の画像を受信した際の工程(基板登録工程)について説明する。
(Substrate registration process)
First, a process (substrate registration process) when the board identifying unit 30 receives the image of the registration imaging unit 10 will be described with reference to FIG.

特徴量抽出部31は、画像データ(動画)を受信後、受信した画像データを構成する全ての画像(以下、フレーム)についてフレームごとに特徴量を抽出する(ステップS21)。   After receiving the image data (moving image), the feature amount extracting unit 31 extracts a feature amount for each frame of all images (hereinafter, frames) constituting the received image data (step S21).

照合判定部35は、特徴量抽出部31によって抽出された特徴量と、格納部33に格納された特徴量との照合を行う(ステップS22)。   The collation judging unit 35 collates the feature amount extracted by the feature amount extracting unit 31 with the feature amount stored in the storage unit 33 (Step S22).

例えば、撮像された基板100の片面が既に実装済みであり、もう一方の面に部品を実装する場合、その基板100に関する登録情報が格納部33に既に登録されている。その場合、ステップS21で抽出された特徴量と、格納部33に格納された特徴量とが照合されれば、その基板100に基板情報(品種、シリアルナンバー等)を関連付けることができる。   For example, when one surface of the imaged substrate 100 is already mounted and components are mounted on the other surface, registration information on the substrate 100 is already registered in the storage unit 33. In this case, if the feature amount extracted in step S21 is compared with the feature amount stored in the storage unit 33, board information (type, serial number, etc.) can be associated with the board 100.

ステップS22で抽出された特徴量に一致する特徴量を有する基板100が格納部33に登録されていなかった場合(ステップS23でNo)、基板識別部30は、その基板100の特徴量を基板情報に関連付けて格納部33に登録する。   If the board 100 having the feature amount that matches the feature amount extracted in step S22 is not registered in the storage unit 33 (No in step S23), the board identifying unit 30 stores the feature amount of the board 100 in the board information. And registered in the storage unit 33.

そして、基板識別部30は、その基板100の基板情報と通過履歴とを生産履歴サーバ2に送信する(ステップS25)。   Then, the board identifying unit 30 transmits the board information and the passage history of the board 100 to the production history server 2 (Step S25).

一方、ステップS22で抽出された特徴量に一致する特徴量を有する基板100が格納部33に既に登録されていた場合(ステップS23でYes)、識別装置1は、その基板100の基板情報と通過履歴とを生産履歴サーバ2に送信する(ステップS25)。   On the other hand, when the board 100 having the feature amount that matches the feature amount extracted in step S22 has already been registered in the storage unit 33 (Yes in step S23), the identification device 1 transmits the board information of the board 100 The history is transmitted to the production history server 2 (step S25).

以上が、基板識別処理の基板登録工程に関する説明である。   The above is the description regarding the board registration process of the board identification processing.

(基板照合工程)
次に、図17を用いて、基板識別部30が照合用撮像部20の画像を受信した際の工程(基板照合工程)について説明する。
(Board collation process)
Next, a process (substrate matching process) when the board identifying unit 30 receives the image of the matching imaging unit 20 will be described with reference to FIG.

特徴量抽出部31は、画像データ(動画)を受信後、受信した画像データを構成する全ての画像(以下、フレーム)についてフレームごとに特徴量を抽出する(ステップS31)。   After receiving the image data (moving image), the characteristic amount extracting unit 31 extracts a characteristic amount for each frame of all images (hereinafter, frames) constituting the received image data (step S31).

照合判定部35は、特徴量抽出部31によって抽出された特徴量と、格納部33に格納された既存の特徴量との照合を行う(ステップS32)。   The collation determination unit 35 performs collation between the characteristic amount extracted by the characteristic amount extraction unit 31 and the existing characteristic amount stored in the storage unit 33 (Step S32).

そして、識別装置1は、その基板100の基板情報と通過履歴とを生産履歴サーバ2に送信する(ステップS33)。   Then, the identification device 1 transmits the board information and the passage history of the board 100 to the production history server 2 (Step S33).

ここで、複数枚のフレームで構成される画像データの特徴量を保存する方法について説明する。ここでは、対象とする基板100の側面の画像データは10枚のフレームで構成されるものとする。なお、ここで述べる方法は一例であって、本実施形態の識別装置による処理を限定するものではない。   Here, a method of storing a feature amount of image data composed of a plurality of frames will be described. Here, it is assumed that the image data of the side surface of the target substrate 100 is composed of ten frames. Note that the method described here is an example, and does not limit the processing by the identification device of the present embodiment.

まず、図18のように、基板Aの側面の画像データを構成する10枚のフレームを、それぞれIA1、IA2、IA3、・・・、IA10と名付ける。特徴量抽出部31は、各フレームから特徴量を抽出する。各特徴量抽出部31は、各フレームの特徴量を基板情報と関連付けて格納部33に保存する。このとき、同一の基板100を構成するフレームIA1〜IA10の特徴量は、共通の基板情報に関連付けられることになる。 First, as shown in FIG. 18, the 10 frames constituting the image data of the side surface of the substrate A, named respectively IA 1, IA 2, IA 3 , ···, and IA 10. The feature amount extraction unit 31 extracts a feature amount from each frame. Each feature value extraction unit 31 stores the feature value of each frame in the storage unit 33 in association with the board information. At this time, the feature values of the frames IA 1 to IA 10 configuring the same substrate 100 are associated with common substrate information.

次に、複数枚のフレームで構成される画像データの照合方法について説明する。ここでは、照合対象となる基板Xの側面の画像データを構成する10枚のフレームを、それぞれIX1、IX2、IX3、・・・、IX10とする。なお、基板Xについては図面を省略する。 Next, a method of collating image data composed of a plurality of frames will be described. Here, the 10 frames constituting the image data of the side surface of the substrate X being a target for verification, respectively IX 1, IX 2, IX 3 , ···, and IX 10. The drawing of the substrate X is omitted.

まず、照合判定部35は、IX1の照合を行い、最も一致率の高い基板情報を格納部33から取得する。同様に、照合判定部35は、IX2〜IX10についても照合を行う。そして、照合判定部35は、IX1〜IX10中で識別率の最も高かった基板を基板Xと同一の基板であると判定する。なお、基板の照合には、一般的なパターンマッチングの手法を用いればよい。 First, the matching determination unit 35 performs the matching IX 1, to obtain a high substrate information most concordance rate from the storage unit 33. Similarly, the collation determination unit 35 also performs collation for IX 2 to IX 10 . Then, the collation determination unit 35 determines that the substrate having the highest identification rate among IX 1 to IX 10 is the same substrate as the substrate X. It should be noted that a general pattern matching technique may be used for matching the substrates.

ここで、本実施形態に係る識別装置1が基板100の側面を対向する2つの方向から撮像することによる効果について説明する。   Here, an effect obtained by the identification device 1 according to the present embodiment imaging the side surface of the substrate 100 from two opposite directions will be described.

図19は、基板100の斜視図である。ここで、搬送中の基板100の上方面(主面)を第1面、下方面を第2面と呼ぶ。また、基板100の搬送方向をX方向、基板100の主面および搬送方向に垂直な方向をY方向、第1面における法線方向をZ方向と呼ぶ。また、基板100の側面のうち手前側を側面A、側面Aと対向する反対側を側面Bと呼ぶ。   FIG. 19 is a perspective view of the substrate 100. Here, the upper surface (main surface) of the substrate 100 being transported is referred to as a first surface, and the lower surface is referred to as a second surface. The direction in which the substrate 100 is transported is referred to as an X direction, a direction perpendicular to the main surface and the transport direction of the substrate 100 is referred to as a Y direction, and a normal direction on the first surface is referred to as a Z direction. Further, the front side of the side surface of the substrate 100 is referred to as a side surface A, and the opposite side facing the side surface A is referred to as a side surface B.

実際のSMTラインでは、製造工程によっては基板100が異なった向きを向く。例えば、図20のようにY軸に対して基板100を180度回転すると、カメラに対する側面の向きは入れ替わらないものの、第1面と第2面の向きが入れ替わる。また、例えば、図21のように、X軸に対して180度回転すると、第1面と第2面との向きが入れ替わるとともに、側面Bが手前側を向き、側面Aが反対側を向くことになる。   In an actual SMT line, the substrate 100 faces different directions depending on the manufacturing process. For example, when the substrate 100 is rotated by 180 degrees with respect to the Y axis as shown in FIG. 20, the directions of the first surface and the second surface are switched, although the directions of the side surfaces with respect to the camera are not switched. In addition, for example, as shown in FIG. 21, when rotated by 180 degrees with respect to the X axis, the directions of the first surface and the second surface are switched, and the side surface B faces the near side, and the side surface A faces the opposite side. become.

図20のような場合には、基板100の側面の「側面A」という表記は、回転前は左側に位置していたが、回転後は右側に位置することになる。そのため、基板100の搬送を止めて1枚だけ撮像する場合だと、基板100を止める位置を変えたり、カメラの位置を変えたりする必要がある。また、X軸方向の基板100の長さは品種によって異なるので、基板100を止める位置やカメラの位置の変更は品種によって異なることになる。それに対し、本実施形態においては、基板100の側面全体を連写して撮像するため、基板100を止める位置を変えたり、カメラの位置を変えたりする必要がない。   In the case as shown in FIG. 20, the notation “side A” on the side of the substrate 100 is located on the left before rotation, but is located on the right after rotation. Therefore, when only one image is captured while the transport of the substrate 100 is stopped, it is necessary to change the position where the substrate 100 is stopped or the position of the camera. In addition, since the length of the substrate 100 in the X-axis direction varies depending on the type, the position at which the substrate 100 is stopped and the position of the camera change depending on the type. On the other hand, in the present embodiment, since the entire side surface of the substrate 100 is continuously photographed, it is not necessary to change the position where the substrate 100 is stopped or the position of the camera.

すなわち、本実施形態に係る識別装置1では、登録用撮像部10が、基板100の対向する2つの側面を連写することにより、基板100の両側面の全面を撮像することができる。その結果、図20や図21のように、基板100がどのように向きを替えても基板識別を行う事が可能となる。また、本実施形態に係る識別装置1によれば、基板の大きさが変わってもカメラの位置などを設定変更する必要がない。   That is, in the identification device 1 according to the present embodiment, the registration imaging unit 10 can continuously image the two opposing side surfaces of the substrate 100, so that the entire surface of both side surfaces of the substrate 100 can be imaged. As a result, as shown in FIG. 20 and FIG. 21, it is possible to perform board identification regardless of how the board 100 is turned. Further, according to the identification device 1 according to the present embodiment, it is not necessary to change the setting of the camera position and the like even when the size of the substrate changes.

また、同一基板100の側面に関して、図18のように連続したフレームが重なり合うように撮像することによって、基板100の搬送時にスピードが変化するような場合でも基板100を識別することができる。   In addition, by imaging the side surfaces of the same substrate 100 so that consecutive frames overlap as shown in FIG. 18, the substrate 100 can be identified even when the speed changes during the transportation of the substrate 100.

図22は、基板100を登録するときには等速で搬送し、基板100を照合するときは搬送速度が変わる場合の撮像例を示す。基板100は右方向に搬送されるものとし、基板100の右端から領域1、領域2、領域3、・・・と区切る。   FIG. 22 shows an imaging example in which the substrate 100 is transported at a constant speed when registered, and when the substrate 100 is collated, the transport speed changes. The substrate 100 is conveyed rightward, and is divided into a region 1, a region 2, a region 3,... From the right end of the substrate 100.

まず、登録撮像画像の撮像について説明する。登録撮像画像を撮像する際には、基板100は等速で搬送されるものとする。領域1がカメラの撮像範囲に差し掛かったところで、1枚目の登録撮像画像が撮像される。以下、2枚目、3枚目、・・・という順番で登録撮像画像を撮像していく。このように撮像された登録撮像画像は、等しい時間間隔で撮像されたものである。   First, imaging of a registered captured image will be described. When capturing a registered captured image, the substrate 100 is transported at a constant speed. When the area 1 approaches the imaging range of the camera, the first registered captured image is captured. Hereinafter, the registered captured images are captured in the order of the second, third,.... The registered captured images captured in this manner are captured at equal time intervals.

次に、照合撮像画像の撮像について説明する。照合撮像画像を撮像する際には、基板100の搬送速度が変わるものとする。領域1がカメラの撮像範囲に差し掛かったところで、1枚目の照合撮像画像が撮像される。図22の例では、2〜6枚目の照合撮像画像に関しては、ほぼ停止した状態で撮像される。そして、7枚目以降の照合撮像画像は、基板100が動いている状態で撮像される。   Next, imaging of the collation captured image will be described. When capturing the collation captured image, the transport speed of the substrate 100 changes. When the area 1 approaches the imaging range of the camera, the first collation captured image is captured. In the example of FIG. 22, the second to sixth collated captured images are captured almost in a stopped state. Then, the seventh and subsequent collation captured images are captured while the substrate 100 is moving.

図22においては、登録撮像画像および照合撮像画像に関して、同じ領域を撮像した画像が含まれるため、それらの画像同士を照合することによって基板100の識別が可能となる。例えば、図22に示す照合撮像画像の2〜7枚目の画像は、登録撮像画像の2枚目と一致率が高くなる。すなわち、本実施形態によれば、基板搬送の減速や停止タイミングなどを含む既存の設備制御を変更する必要なく、基板識別を行うことが出来る。   In FIG. 22, since the registered captured image and the collated captured image include images captured in the same region, the board 100 can be identified by collating the images. For example, the second to seventh images of the collated captured image shown in FIG. 22 have a higher coincidence rate with the second registered captured image. That is, according to the present embodiment, board identification can be performed without changing existing equipment control including deceleration and stop timing of board transfer.

(効果)
以上のように、本実施形態においては、基板を停止させずに、基板の側面を連写して撮像できるため、生産性に影響が及ばない。すなわち、本実施形態に係る識別装置によれば、生産性を損なうことなく、かつ精度よく基板を識別することが可能となる。
(effect)
As described above, in the present embodiment, since the side surface of the substrate can be continuously imaged without stopping the substrate, productivity is not affected. That is, according to the identification device of the present embodiment, it is possible to accurately identify a substrate without impairing productivity.

(ハードウェア)
最後に、本実施形態に係る識別装置を可能とするハードウェア構成について説明する。図23は、本発明の実施形態に係る識別装置のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。図23には、プロセッサ91、コンバータ93、主記憶装置95、入出力インターフェース96、画像処理回路97および記憶媒体98がバス99によって接続されたハードウェア構成を示す。なお、図23は、各実施形態に係る識別装置を実現するための一構成例であって、装置のスペックに合わせて任意の装置や回路を追加・削除してもよい。
(hardware)
Lastly, a hardware configuration that enables the identification device according to the present embodiment will be described. FIG. 23 is a block diagram illustrating an example of a hardware configuration of the identification device according to the embodiment of the present invention. FIG. 23 shows a hardware configuration in which a processor 91, a converter 93, a main storage device 95, an input / output interface 96, an image processing circuit 97, and a storage medium 98 are connected by a bus 99. FIG. 23 is a configuration example for realizing the identification device according to each embodiment, and an arbitrary device or circuit may be added or deleted according to the specifications of the device.

プロセッサ91は、記憶媒体98等に格納されたプログラムを主記憶装置95等に展開し、展開されたプログラムを実行する演算装置である。プロセッサ91は、一般的な中央演算処理装置(CPU:Central Processing Unit)で構成すればよい。基板識別部30の特徴量抽出部31や照合判定部35の機能の一部は、プロセッサ91に負わせればよい。   The processor 91 is an arithmetic unit that expands a program stored in the storage medium 98 or the like into the main storage device 95 or the like and executes the expanded program. The processor 91 may be constituted by a general central processing unit (CPU: Central Processing Unit). Some of the functions of the feature amount extraction unit 31 and the collation determination unit 35 of the board identification unit 30 may be assigned to the processor 91.

コンバータ93は、外部から入力されたアナログデータをデジタル変換する機能を有する回路である。コンバータ93は、アナログデータをデジタル変換するA/D(Analog/Digital)変換コンバータを有する。なお、コンバータ93は、内部で生成されたデジタルデータをアナログ変換する機能を有してもよい。   The converter 93 is a circuit having a function of converting analog data input from the outside into digital data. The converter 93 has an A / D (Analog / Digital) conversion converter for converting analog data into digital data. The converter 93 may have a function of converting digital data generated internally into analog data.

主記憶装置95は、プロセッサ91が扱うプログラムやデータを一時的に展開するための記憶領域を有する装置である。例えば、ランダムアクセスメモリ(RAM:Random Access Memory)を主記憶装置95として構成することができる。   The main storage device 95 is a device having a storage area for temporarily expanding programs and data handled by the processor 91. For example, a random access memory (RAM: Random Access Memory) can be configured as the main storage device 95.

入出力インターフェース96は、外部または内部の入出力機器との間のデータ授受を行うインターフェースである。例えば、入出力インターフェース96は、カメラ(11、21)やセンサ(13、23)と接続される。また、入出力インターフェース96は、図示しないキーボードやマウスなどの入力装置、図示しないディスプレイやプリンタなどの出力装置、外部のコンピュータやサーバなどに繋がるネットワークと接続されてもよい。   The input / output interface 96 is an interface for exchanging data with an external or internal input / output device. For example, the input / output interface 96 is connected to cameras (11, 21) and sensors (13, 23). The input / output interface 96 may be connected to an input device such as a keyboard and a mouse (not shown), an output device such as a display and a printer (not shown), and a network connected to an external computer or server.

画像処理回路97は、画像データに対して種々の処理を行う回路である。画像処理回路97は、例えば、撮像データに対して、暗電流補正や補間演算、色空間変換、ガンマ補正、収差の補正、ノイズリダクション、画像圧縮などの画像処理を実行する集積回路である。なお、画像処理回路97は、上述の画像処理以外の処理を実行できるように構成してもよい。特徴量抽出部31が画像データを処理する際に画像処理を行う場合、その機能の一部を画像処理回路97に負わせればよい。   The image processing circuit 97 is a circuit that performs various processes on image data. The image processing circuit 97 is, for example, an integrated circuit that performs image processing such as dark current correction, interpolation calculation, color space conversion, gamma correction, aberration correction, noise reduction, and image compression on image pickup data. Note that the image processing circuit 97 may be configured to execute processing other than the above-described image processing. When performing the image processing when the feature amount extracting unit 31 processes the image data, a part of the function may be assigned to the image processing circuit 97.

記憶媒体98は、プログラムやデータを記憶する媒体である。例えば、ハードディスクなどを記憶媒体98として用いることができる。また、ROM(Read Only Memory)を記憶媒体98として構成してもよい。格納部33の機能は、主記憶装置95に負わせればよい。記録媒体は98、例えばSD(Secure Digital)カードやUSB(Universal Serial Bus)メモリなどの半導体記録媒体などで実現してもよい。また、記憶媒体98は、フレキシブルディスクなどの磁気記録媒体、CD(Compact Disk)やDVD(Digital Versatile Disc)などの光学記録媒体やその他の原理を用いた記録媒体によって実現してもよい。   The storage medium 98 is a medium for storing programs and data. For example, a hard disk or the like can be used as the storage medium 98. Further, a ROM (Read Only Memory) may be configured as the storage medium 98. The function of the storage unit 33 may be assigned to the main storage device 95. The recording medium may be realized by 98, for example, a semiconductor recording medium such as an SD (Secure Digital) card or a USB (Universal Serial Bus) memory. The storage medium 98 may be realized by a magnetic recording medium such as a flexible disk, an optical recording medium such as a CD (Compact Disk) or a DVD (Digital Versatile Disc), or a recording medium using other principles.

以上が、本発明の実施形態に係る識別装置を可能とするためのハードウェア構成の一例である。なお、図23のハードウェア構成は、本実施形態に係る識別装置を可能とするためのハードウェア構成の一例であって、本発明の範囲を限定するものではない。また、本実施形態に係る識別装置による処理をコンピュータに実行させる処理プログラムも本発明の範囲に含まれる。さらに、本発明の実施形態に係る処理プログラムを記録したプログラム記録媒体も本発明の範囲に含まれる。   The above is an example of the hardware configuration for enabling the identification device according to the embodiment of the present invention. The hardware configuration in FIG. 23 is an example of a hardware configuration for enabling the identification device according to the present embodiment, and does not limit the scope of the present invention. Further, a processing program that causes a computer to execute processing by the identification device according to the present embodiment is also included in the scope of the present invention. Further, a program recording medium on which a processing program according to the embodiment of the present invention is recorded is also included in the scope of the present invention.

以上、実施形態を参照して本発明を説明してきたが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。   As described above, the present invention has been described with reference to the exemplary embodiments. However, the present invention is not limited to the above exemplary embodiments. Various changes that can be understood by those skilled in the art can be made to the configuration and details of the present invention within the scope of the present invention.

1 識別装置
10 登録用撮像部
11 カメラ
13 センサ
15 登録用制御部
20 照合用撮像部
21 カメラ
23 センサ
25 照合用制御部
30 基板識別部
31 特徴量抽出部
33 格納部
35 照合判定部
100 基板
101 SMT装置
110 搬送装置
111 コンベアベルト
112 コンベアガイド
REFERENCE SIGNS LIST 1 identification device 10 registration imaging unit 11 camera 13 sensor 15 registration control unit 20 collation imaging unit 21 camera 23 sensor 25 collation control unit 30 board identification unit 31 feature quantity extraction unit 33 storage unit 35 collation determination unit 100 substrate 101 SMT device 110 Transport device 111 Conveyor belt 112 Conveyor guide

Claims (10)

登録対象基板の対向する2つの側面を搬送方向に対して垂直な方向から撮像する登録用撮像部と、
前記登録用撮像部によって撮像された前記登録対象基板の2つの側面の画像データの各々から特徴量を抽出し、抽出された前記登録対象基板の2つの側面の特徴量を基板情報と関連付けて格納するとともに、照合対象基板の少なくとも1つの側面の画像データから抽出された特徴量と、格納された前記登録対象基板の2つの側面の特徴量とを照合することによって前記照合対象基板を識別する基板識別部とを備える識別装置。
A registration imaging unit that images two opposing side surfaces of the registration target substrate from a direction perpendicular to the transport direction;
A feature amount is extracted from each of the image data of the two sides of the registration target board imaged by the registration imaging unit, and the extracted feature quantities of the two side faces of the registration target board are stored in association with board information. And a board that identifies the board to be compared by comparing the feature extracted from the image data of at least one side of the board to be checked with the stored feature of two sides of the board to be registered. An identification device comprising: an identification unit.
照合対象基板の少なくとも1つの側面を搬送方向に対して垂直な方向から撮像する照合用撮像部と、
登録対象基板の画像データから抽出された前記登録対象基板の特徴量が基板情報と関連付けて格納され、前記照合用撮像部によって撮像された前記照合対象基板の少なくとも1つの側面の画像データから抽出された特徴量と、前記登録対象基板の対向する2つの側面を搬送方向に対して垂直な方向から撮像した前記登録対象基板の2つの側面の画像データの各々から抽出された特徴量とを照合することによって前記照合対象基板を識別する基板識別部とを備える識別装置。
A matching imaging unit that images at least one side surface of the matching target substrate from a direction perpendicular to the transport direction;
The feature amount of the registration target board extracted from the image data of the registration target board is stored in association with the board information, and is extracted from the image data of at least one side of the matching target board imaged by the matching imaging unit. a feature amount, collates the feature amount extracted from each image data of the two sides of the registration target board captured from a direction perpendicular to two opposite sides of the registration target substrate with respect to the conveying direction And a board identifying unit for identifying the matching target board.
前記登録対象基板の対向する2つの側面を搬送方向に対して垂直な方向から撮像する登録用撮像部を備える請求項2に記載の識別装置。   The identification device according to claim 2, further comprising a registration imaging unit configured to image two opposing side surfaces of the registration target substrate from a direction perpendicular to a transport direction. 前記登録用撮像部は、
搬送中の基板の対向する2つの側面を搬送方向に対して垂直な方向から撮像するように配置された少なくとも2台の第1のカメラと、
前記第1のカメラの撮像範囲に基板が検出された際に検出信号を出力する第1の検出部と
前記第1の検出部からの検出信号に応じて前記第1のカメラに撮像させる制御をする第1の制御部とを有し、
前記照合用撮像部は、
搬送中の基板の側面を搬送方向に対して垂直な方向から撮像するように配置された少なくとも1台の第2のカメラと、
前記第2のカメラの撮像範囲に基板が検出された際に検出信号を出力する第2の検出部と、
前記第2の検出部からの検出信号に応じて前記第2のカメラに撮像させる制御をする第2の制御部とを有し、
前記基板識別部は、
前記登録用撮像部および前記照合用撮像部のうちいずれかによって撮像された画像データから特徴量を抽出する特徴量抽出部と、
前記特徴量抽出部によって抽出された前記登録対象基板の特徴量を前記基板情報と関連付けて格納する格納部と、
前記照合用撮像部によって撮像された画像データから抽出された前記照合対象基板の特徴量と、前記格納部に格納された前記登録対象基板の特徴量とを照合する照合判定部とを有する請求項3に記載の識別装置。
The registration imaging unit,
At least two first cameras arranged to image two opposite side surfaces of the substrate being transported from a direction perpendicular to the transport direction;
A first detection unit that outputs a detection signal when a substrate is detected in an imaging range of the first camera; and a control that causes the first camera to perform imaging in response to a detection signal from the first detection unit. A first control unit that performs
The collation imaging unit,
At least one second camera arranged to image a side surface of the substrate being transported from a direction perpendicular to the transport direction;
A second detection unit that outputs a detection signal when a substrate is detected in an imaging range of the second camera;
A second control unit that controls the second camera to capture an image according to a detection signal from the second detection unit,
The board identification unit,
A feature amount extraction unit that extracts a feature amount from image data captured by any of the registration imaging unit and the matching imaging unit;
A storage unit for storing a feature quantity of the registered substrate which has been extracted by the feature extraction unit in association with the board information,
The image processing apparatus according to claim 1, further comprising: a matching determination unit configured to match the feature amount of the matching target board extracted from the image data captured by the matching imaging unit with the feature amount of the registration target board stored in the storage unit. 3. The identification device according to 3.
前記第1の制御部は、前期登録用撮像部によって撮像された画像データを構成する複数のフレームのうち連続したフレームに基板側面の同一箇所が含まれるように前記第1のカメラに連写させる制御をし、
前記第2の制御部は、前記照合用撮像部によって撮像された画像データを構成する複数のフレームのうち連続したフレームに基板側面の同一箇所が含まれるように前記第2のカメラに連写させる制御をする請求項4に記載の識別装置。
The first control unit causes the first camera to perform continuous shooting so that a continuous frame among a plurality of frames constituting the image data captured by the registration image capturing unit includes the same portion on the side surface of the substrate. Take control,
The second control unit causes the second camera to perform continuous shooting such that a continuous frame among a plurality of frames constituting the image data captured by the matching imaging unit includes the same portion on the side surface of the substrate. The identification device according to claim 4, which performs control.
前記特徴量抽出部は、前期登録用撮像部および前記照合用撮像部によって撮像された画像データを構成する複数のフレームごとに特徴量を抽出する請求項4に記載の識別装置。   The identification device according to claim 4, wherein the feature amount extraction unit extracts a feature amount for each of a plurality of frames constituting image data captured by the first-time registration imaging unit and the comparison imaging unit. 前記第1および第2のカメラは、基板を搬送する搬送装置と表面実装装置との間の隙間から基板側面を撮像するように設置される請求項4に記載の識別装置。   The identification device according to claim 4, wherein the first and second cameras are installed so as to image a side surface of the substrate from a gap between the transport device that transports the substrate and the surface mounting device. 前記第1および第2のカメラは、基板を搬送する搬送装置に設けられた切欠き部から基板側面を撮像するように配置される請求項4に記載の識別装置。   The identification device according to claim 4, wherein the first and second cameras are arranged so as to capture an image of a side surface of the substrate from a notch provided in a transport device that transports the substrate. 前記照合判定部は、
前期登録用撮像部または前記照合用撮像部によって撮像された画像データを構成する複数のフレームのそれぞれから抽出された特徴量と、前記格納部に格納された特徴量とを照合し、一致率が最も大きい基板同士を同一であると判定する請求項4に記載の識別装置。
The collation determination unit,
The feature amount extracted from each of the plurality of frames constituting the image data captured by the registration imaging unit or the matching imaging unit is compared with the feature amount stored in the storage unit, and a match rate is determined. The identification device according to claim 4, wherein the largest substrates are determined to be the same.
登録対象基板の対向する2つの側面を搬送方向に対して垂直な方向から撮像し、
前記登録対象基板の2つの側面の画像データの各々から特徴量を抽出し、
抽出された前記登録対象基板の2つの側面の特徴量を基板情報と関連付けて格納し、
照合対象基板の少なくとも1つの側面を搬送方向に対して垂直な方向から撮像し、
前記照合対象基板の少なくとも1つの側面の画像データから特徴量を抽出し、
抽出された前記照合対象基板の少なくとも1つの側面の特徴量と、格納された前記登録対象基板の2つの側面の特徴量とを照合することによって前記照合対象基板を識別する識別方法。
Two opposite sides of the registration target substrate are imaged from a direction perpendicular to the transport direction,
Extracting a feature amount from each of the image data of the two side surfaces of the registration target substrate;
Storing the extracted feature values of the two sides of the registration target board in association with the board information;
Imaging at least one side surface of the matching target substrate from a direction perpendicular to the transport direction,
Extracting a feature amount from image data of at least one side surface of the matching target substrate;
An identification method for identifying the matching target board by comparing the extracted feature quantity of at least one side face of the matching board with the stored feature quantity of two side faces of the registration target board.
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