KR102458859B1 - Method and apparatus for measuring eccentricity of blind via hole formed in printed circuit board - Google Patents

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Abstract

열압착 방식으로 접합된 내층 기판과 외층 기판을 포함하는 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정 방법은, 현미경 카메라가, 상기 외층 기판의 표면에 형성된 마커와 상기 마커의 중심에 형성된 마커홀에 의해 상부로 노출되는 블라인드 비아홀을 현미경 카메라로 촬영하여 이미지를 획득하는 단계; 및 상기 현미경 카메라에 연결된 컴퓨팅 장비가 상기 이미지 내에 포함된 상기 마커홀의 끝점과 상기 블라인드 비아홀의 끝점 간의 거리를 이용하여 상기 마커홀의 중심 좌표로부터 상기 블라인드 비아홀의 중심 좌표까지의 이격 거리와 이격 방향을 나타내는 편심을 측정하는 단계를 포함한다.A method for measuring the eccentricity of a blind via hole formed in a printed circuit board including an inner substrate and an outer substrate bonded by thermocompression bonding, a microscope camera uses a marker formed on the surface of the outer substrate and a marker hole formed in the center of the marker. acquiring an image by photographing the blind via hole exposed upwardly with a microscope camera; and a computing device connected to the microscope camera uses the distance between the end point of the marker hole and the end point of the blind via hole included in the image to indicate the separation distance and the separation direction from the central coordinate of the marker hole to the central coordinate of the blind via hole measuring the eccentricity.

Description

인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정 방법 및 장치{Method and apparatus for measuring eccentricity of blind via hole formed in printed circuit board}Method and apparatus for measuring eccentricity of blind via hole formed in printed circuit board

본 발명은 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정을 통해 실제 사용되는 비아홀의 제작 허용 오차를 판단할 수 있는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a technique capable of determining a manufacturing tolerance of a via hole actually used through the measurement of the eccentricity of a blind via hole formed in a printed circuit board.

RF 신호를 저손실로 전송하기 위해 stripline, micro-stripline, co-planar waveguide 등의 전송선로를 사용한다.Transmission lines such as stripline, micro-stripline, and co-planar waveguide are used to transmit RF signals with low loss.

전송선로의 특성임피던스(characteristic impedance)는 주변의 비아홀(via hole)에 의해 영향을 받는다. 특히 비아홀(via hole)의 편심은 특성임피던스의 편차를 만들며, 특성임피던스의 편차에 의한 전자파 반사 손실이 증가할 우려가 있다The characteristic impedance of the transmission line is affected by the surrounding via hole. In particular, the eccentricity of a via hole creates a deviation in characteristic impedance, and there is a possibility that electromagnetic wave reflection loss due to deviation in characteristic impedance may increase.

여기서, 비아홀의 편심이란 도 1에 도시된 바와 같이 비아홀(10)의 중심(10')과 비아홀(10)과 전기적으로 연결되는 환형의 패드(20, annular ring)의 중심(20')간의 차이(30)를 의미한다.Here, the eccentricity of the via hole means the difference between the center 10 ′ of the via hole 10 and the center 20 ′ of the annular ring electrically connected to the via hole 10 as shown in FIG. 1 . means (30).

비아홀의 편심(30)이 심한 경우, 전송 선로의 특성임피던스 편차에 따른 손실이 증가하여 전자파 수신 감도나 송신 출력을 저하시키는 요인으로 작용한다.When the eccentricity 30 of the via hole is severe, the loss due to the deviation of the characteristic impedance of the transmission line increases, which acts as a factor of lowering the electromagnetic wave reception sensitivity or transmission output.

비아홀의 편심 발생 원인은 다음과 같다.The causes of the eccentricity of the via hole are as follows.

안테나와 전송선로가 설계되는 인쇄회로기판은 내층 기판과 외층 기판으로 이루어지며, 외층 기판의 표면에는 안테나와 전송선로를 포함하는 전자파 회로가 설계된다. The printed circuit board on which the antenna and the transmission line are designed is composed of an inner layer board and an outer layer board, and an electromagnetic wave circuit including the antenna and the transmission line is designed on the surface of the outer layer board.

이러한 인쇄회로기판은 내층 기판을 먼저 제조한 후, 먼저 제조된 내층 기판을 외층 기판에 열압착 방식으로 제조된다.Such a printed circuit board is manufactured by first manufacturing the inner layer substrate, and then thermocompression bonding the first manufactured inner layer substrate to the outer layer substrate.

그런데, 외층 기판은 전파 손실을 줄이기 위해 테플론 재질과 같은 저손실 저 유전율 물질로 제조되는 반면, 내층 기판은 FR4와 같은 기판으로 이루어진다.By the way, the outer layer substrate is made of a low loss, low dielectric constant material such as Teflon material to reduce propagation loss, whereas the inner layer substrate is made of a substrate such as FR4.

테플론 재질과 FR4 재질은 신축률이 서로 다르다. 따라서, 이들을 열압착 방식으로 접합하는 경우, 압착시 발생되는 열팽창 및 수축에 의해 비아홀(10)과 연결되는 환형의 패드(20, annular ring)와 비아홀(10)을 형성하기 위한 드릴 홀(drill hole) 위치와 편심이 발생한다. Teflon and FR4 materials have different stretch rates. Therefore, when these are joined by thermocompression bonding, a drill hole for forming the annular pad 20 and the via hole 10 connected to the via hole 10 by thermal expansion and contraction generated during compression. ) position and eccentricity.

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 인쇄회로기판에 실제 비아홀로 기능하지 않는 블라인드 비아홀(Blind Via Hole: BVH)과 그 위에 형성된 BVH 마커(BVH marker)를 이용하여 BVH의 편심률(eccentricity)을 계산할 수 있는 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정 방법 및 장치를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to solve the above problems by using a blind via hole (BVH) that does not function as an actual via hole in a printed circuit board and a BVH marker formed thereon to determine the eccentricity of BVH. ), to provide a method and apparatus for measuring the eccentricity of a blind via hole formed in a printed circuit board.

궁극적으로, 계산된 편심률은 PCB 제조업체에서 인쇄회로기판의 제조 공정에서 공정 변수를 조정하기 위한 정보로 사용된다. Ultimately, the calculated eccentricity is used as information for PCB manufacturers to adjust process parameters in the manufacturing process of printed circuit boards.

본 발명의 전술한 목적 및 그 이외의 목적과 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부된 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. The above and other objects, advantages and features of the present invention, and a method for achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일면에 따른 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정 방법은, 현미경 카메라가, 상기 외층 기판의 표면에 형성된 마커와 상기 마커의 중심에 형성된 마커홀에 의해 상부로 노출되는 블라인드 비아홀을 현미경 카메라로 촬영하여 이미지를 획득하는 단계; 및 상기 현미경 카메라에 연결된 컴퓨팅 장비가 상기 이미지 내에 포함된 상기 마커홀의 끝점과 상기 블라인드 비아홀의 끝점 간의 거리를 이용하여 상기 마커홀의 중심 좌표로부터 상기 블라인드 비아홀의 중심 좌표까지의 이격 거리와 이격 방향을 나타내는 편심을 측정하는 단계를 포함한다.In the method for measuring the eccentricity of a blind via hole formed in a printed circuit board according to an aspect of the present invention for achieving the above object, a microscope camera is formed by a marker formed on the surface of the outer layer substrate and a marker hole formed in the center of the marker. Obtaining an image by photographing the blind via hole exposed to the microscope camera; and a computing device connected to the microscope camera uses the distance between the end point of the marker hole and the end point of the blind via hole included in the image to indicate the separation distance and the separation direction from the central coordinate of the marker hole to the central coordinate of the blind via hole measuring the eccentricity.

본 발명의 다른 일면에 따른 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정 방법은 현미경 카메라가, 상기 외층 기판의 표면에 형성된 마커와 상기 마커의 중심에 형성된 마커홀에 의해 상부로 노출되는 블라인드 비아홀을 현미경 카메라로 촬영하여 이미지를 획득하는 단계; 및 상기 현미경 카메라에 연결된 컴퓨팅 장비가 상기 이미지 내에 포함된 상기 마커홀의 끝점과 상기 블라인드 비아홀의 끝점 간의 거리를 이용하여 상기 마커홀의 중심 좌표로부터 상기 블라인드 비아홀의 중심 좌표까지의 이격 거리와 이격 방향을 나타내는 편심을 측정하는 단계를 포함하고, 상기 편심을 측정하는 단계는, 상기 마커에 의해 상기 블라인드 비아홀의 전체 원 형상의 일부만이 상부로 노출되는 경우, 상기 컴퓨팅 장비에 포함된 프로세서가, 상기 이미지상에 나타나는 상기 블라인드 비아홀의 곡률과 상기 마커홀의 곡률을 이용하여 상기 편심을 측정하는 단계이다.In the method for measuring the eccentricity of a blind via hole formed in a printed circuit board according to another aspect of the present invention, a microscope camera examines the blind via hole exposed upward by a marker formed on the surface of the outer layer substrate and a marker hole formed in the center of the marker under a microscope. acquiring an image by photographing it with a camera; and a computing device connected to the microscope camera uses the distance between the end point of the marker hole and the end point of the blind via hole included in the image to indicate the separation distance and the separation direction from the central coordinate of the marker hole to the central coordinate of the blind via hole and measuring the eccentricity, wherein the measuring of the eccentricity may include, when only a part of the entire circular shape of the blind via hole is exposed upward by the marker, a processor included in the computing device is displayed on the image. Measuring the eccentricity using the appearing curvature of the blind via hole and the curvature of the marker hole.

본 발명의 또 다른 일면에 따른 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정을 위한 장치는, 상기 외층 기판의 표면에 형성된 마커와 상기 마커의 중심에 형성된 마커홀에 의해 상부로 노출되는 블라인드 비아홀을 현미경 카메라로 촬영하여 이미지를 획득하는 현미경 카메라 및 상기 현미경 카메라에 의해 획득된 상기 이미지를 수신하고, 상기 이미지 내에 포함된 상기 마커홀의 끝점과 상기 블라인드 비아홀의 끝점 간의 거리를 이용하여 상기 마커홀의 중심 좌표로부터 상기 블라인드 비아홀의 중심 좌표까지의 이격 거리와 이격 방향을 나타내는 편심을 측정하는 컴퓨팅 장비를 포함한다.In an apparatus for measuring the eccentricity of a blind via hole formed in a printed circuit board according to another aspect of the present invention, the blind via hole exposed upward by the marker formed on the surface of the outer layer substrate and the marker hole formed in the center of the marker is examined under a microscope. A microscope camera that acquires an image by photographing with a camera and receives the image obtained by the microscope camera, and uses the distance between the end point of the marker hole and the end point of the blind via hole included in the image from the center coordinates of the marker hole and computing equipment for measuring a separation distance to a center coordinate of the blind via hole and an eccentricity indicating a separation direction.

본 발명의 또 다른 일면에 따른 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정을 위한 장치는, 열압착 방식으로 접합되고, FR4 재질의 내층 기판과 테프론 재질의 외층 기판을 포함하는 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정을 위한 장치로서, 상기 외층 기판의 표면에 형성된 마커와 상기 마커의 중심에 형성된 마커홀에 의해 상부로 노출되는 블라인드 비아홀을 현미경 카메라로 촬영하여 이미지를 획득하는 현미경 카메라; 및 상기 현미경 카메라로부터 상기 이미지를 수신하고, 상기 이미지 내에 포함된 상기 마커홀의 끝점과 상기 블라인드 비아홀의 끝점 간의 거리를 이용하여 상기 마커홀의 중심 좌표로부터 상기 블라인드 비아홀의 중심 좌표까지의 이격 거리와 이격 방향을 나타내는 편심을 측정하는 컴퓨팅 장비를 포함하고, 상기 컴퓨팅 장비는, 상기 마커에 의해 상기 블라인드 비아홀의 전체 원 형상의 일부만이 상부로 노출되는 경우, 상기 이미지상에 나타나는 상기 블라인드 비아홀의 곡률과 상기 마커홀의 곡률을 이용하여 상기 편심을 측정하는 단계이다.An apparatus for measuring the eccentricity of a blind via hole formed in a printed circuit board according to another aspect of the present invention is a blind formed on a printed circuit board, which is joined by a thermocompression bonding method, and includes an inner layer board made of FR4 and an outer layer board made of Teflon material. An apparatus for measuring the eccentricity of a via hole, comprising: a microscope camera for acquiring an image by photographing a blind via hole exposed upward by a marker formed on a surface of the outer layer substrate and a marker hole formed in the center of the marker; and receiving the image from the microscope camera, and using the distance between the end point of the marker hole and the end point of the blind via hole included in the image, the distance from the center coordinate of the marker hole to the center coordinate of the blind via hole. Computing equipment for measuring eccentricity representing In this step, the eccentricity is measured using the curvature of the hole.

본 발명에 따르면, 인쇄회로기판에 실제 비아홀로 기능하지 않는 블라인드 비아홀(Blind Via Hole: BVH)과 그 위에 형성된 BVH 마커(BVH marker)를 이용하여 BVH의 편심률(eccentricity)을 계산하고, 이렇게 계산된 편심률을 기반으로 인쇄회로기판의 제조 공정에서 설정된 공정 변수를 조정함으로써, 비아홀의 편심에 따른 전자파 반사 손실을 줄일 수 있다.According to the present invention, the eccentricity of BVH is calculated using a blind via hole (BVH) that does not function as an actual via hole in a printed circuit board and a BVH marker formed thereon, and thus calculated. By adjusting the process parameters set in the manufacturing process of the printed circuit board based on the calculated eccentricity, it is possible to reduce the electromagnetic wave reflection loss due to the eccentricity of the via hole.

도 1은 종래 기술의 문제점을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 실제 제작된 인쇄회로기판을 나타내는 사진이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 BVH와 그 위에 형성된 BVH 마커의 형상을 도시한 도면이다.
도 4는 도 2에 나타내는 BVH와 그 위에 형성된 BVH 마커가 형성되는 영역을 광학 현미경으로 실제 촬영하여 획득한 사진 이미지이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따라 BVH 마커 홀의 중심으로부터 다양한 방향으로 편심된 BVH를 광학 현미경으로 실제 촬영하여 획득한 사진 이미지들이다.
도 6 및 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 BVH의 편심 측정 방법을 설명하기 위한 사진 이미지들이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 BVH의 편심 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining the problems of the prior art.
2 is a photograph showing a printed circuit board actually manufactured according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram illustrating a shape of a BVH and a BVH marker formed thereon according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a photographic image obtained by actually photographing the BVH shown in FIG. 2 and the region where the BVH marker formed thereon is formed with an optical microscope.
5 are photographic images obtained by actually photographing the BVH eccentric in various directions from the center of the BVH marker hole with an optical microscope according to an embodiment of the present invention.
6 and 7 are photographic images for explaining a method for measuring the eccentricity of BVH according to an embodiment of the present invention.
8 is a view for explaining a method for measuring the eccentricity of BVH according to another embodiment of the present invention.

본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.Specific structural or functional descriptions for the embodiments according to the concept of the present invention disclosed in this specification are only exemplified for the purpose of explaining the embodiments according to the concept of the present invention, and the embodiments according to the concept of the present invention are It may be implemented in various forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시예들을 도면에 예시하고 본 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 특정한 개시형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.Since the embodiments according to the concept of the present invention may have various changes and may have various forms, the embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail herein. However, this is not intended to limit the embodiments according to the concept of the present invention to specific disclosed forms, and includes changes, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함으로 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is used only to describe specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present specification, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that the described feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof exists, and includes one or more other features or numbers, It should be understood that the possibility of the presence or addition of steps, operations, components, parts or combinations thereof is not precluded in advance.

이하, 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 특허출원의 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the scope of the patent application is not limited or limited by these embodiments. Like reference numerals in each figure indicate like elements.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 실제 제작된 인쇄회로기판을 나타내는 사진으로서, BVH와 BVH 마커의 위치를 설명하기 위한 것이다.2 is a photograph showing an actually manufactured printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and is for explaining the positions of BVH and BVH markers.

도 2를 참조하면, 인쇄회로기판은 안테나 영역(R1)과 안테나 영역(R1)을 둘러싸거나 인접한 주변 영역(R2)으로 구분된다.Referring to FIG. 2 , the printed circuit board is divided into an antenna area R1 and a peripheral area R2 surrounding or adjacent to the antenna area R1.

안테나 영역(R1)에는 마치 포도송이처럼 연결된 사각 형상의 패치 안테나들(50)과 이 패치 안테나들(50)과 칩을 연결하는 전송 선로가 형성(패터닝)된다.In the antenna region R1, rectangular patch antennas 50 connected like a grape cluster and a transmission line connecting the patch antennas 50 and a chip are formed (patterned).

안테나 영역(R1)과 주변 영역(R2)에는 상기 칩이 실장되는 영역(101)과 BVH와 그 위에 형성된 BVH 마커가 형성되는 영역들(10, 20, 30)이 정의된다. In the antenna region R1 and the peripheral region R2 , a region 101 in which the chip is mounted and regions 10 , 20 , and 30 in which the BVH and the BVH marker formed thereon are formed are defined.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 BVH와 그 위에 형성된 BVH 마커의 형상을 도시한 도면이고, 도 4는 도 2에 나타내는 BVH와 그 위에 형성된 BVH 마커가 형성되는 영역을 광학 현미경으로 실제 촬영하여 획득한 사진 이미지이다.3 is a view showing the shape of the BVH and the BVH marker formed thereon according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a BVH shown in FIG. This is an acquired photographic image.

먼저 도 3을 참조하면, BVH(210)는 실제 비아홀로 기능하지 않으며, 실제 비아홀의 편심을 측정하기 위한 용도로만 사용되는 더미 비아홀(dummy via hole)일 수 있다. First, referring to FIG. 3 , the BVH 210 does not function as an actual via hole, but may be a dummy via hole used only for measuring the eccentricity of an actual via hole.

따라서, BVH(210)는 실제 비아홀과 동일한 공정에서 형성된다.Accordingly, the BVH 210 is formed in the same process as the actual via hole.

BVH 마커는 BVH(210) 상에 형성되며, 도 3에 도시된 바와 같이, 구리(Copper) 재질의 십자가 형태로 형성(패터닝)될 수 있다. The BVH marker is formed on the BVH 210 , and as shown in FIG. 3 , it may be formed (patterned) in the shape of a cross made of a copper (Copper) material.

그리고, BVH 마커(220)의 중심에는 BVH(210)를 상부로 노출시키는 원형의 개구부(220')가 형성된다. 이하, BVH 마커(220)의 중심에 형성된 개구부를 'BVH 마커홀' 또는 줄여서 '마커홀'이라 부른다.In addition, a circular opening 220 ′ exposing the BVH 210 upward is formed in the center of the BVH marker 220 . Hereinafter, the opening formed in the center of the BVH marker 220 is referred to as a 'BVH marker hole' or a 'marker hole' for short.

도 3에서는 십자가 형태의 BVH 마커(220)를 도시하고 있으나, 이에 한정하지 않고, 다양한 형상으로 패터닝될 수 있다. 예를 들면, BVH 마커(220)는 사각 형태, 원 형태, 삼각 형태 등 다양한 다각 형상으로 패터닝될 수 있다.Although FIG. 3 shows the BVH marker 220 in the form of a cross, the present invention is not limited thereto, and may be patterned in various shapes. For example, the BVH marker 220 may be patterned in various polygonal shapes, such as a square shape, a circle shape, and a triangular shape.

BVH 마커(220)가 십자가 형태, 사각 형태, 원 형태, 삼각 형태로 이루어진 경우, 그 가로길이는 1mm이고, 세로 길이는 1mm로 설계될 수 있다.When the BVH marker 220 has a cross shape, a square shape, a circle shape, or a triangular shape, the horizontal length may be 1 mm and the vertical length may be designed to be 1 mm.

도 4의 사진 이미지는 BVH(210)의 중심이 BVH 마커홀(220')의 중심을 기준으로 9시 방향으로 편심된 상황을 촬영한 사진 이미지이다.The photographic image of FIG. 4 is a photographic image of a situation in which the center of the BVH 210 is eccentric in the 9 o'clock direction with respect to the center of the BVH marker hole 220'.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따라 BVH 마커 홀의 중심으로부터 다양한 방향으로 편심된 BVH를 광학 현미경으로 실제 촬영하여 획득한 사진 이미지들이다.5 are photographic images obtained by actually photographing the BVH eccentric in various directions from the center of the BVH marker hole with an optical microscope according to an embodiment of the present invention.

도 5에서, No1은 BVH의 중심이 BVH 마커 홀의 중심으로부터 7시 방향으로 편심된 상황을 촬영한 사진들이다.In FIG. 5 , No1 is a photograph of a situation in which the center of the BVH is eccentric in the 7 o'clock direction from the center of the BVH marker hole.

No2는 BVH의 중심이 BVH 마커 홀의 중심으로부터 11시 방향으로 편심된 상황을 촬영한 사진들이다.No2 is a photograph of a situation in which the center of the BVH is eccentric from the center of the BVH marker hole to the 11 o'clock direction.

No3과 4는 BVH의 중심이 BVH 마커 홀의 중심으로부터 7시 방향으로 편심된 상황으로서, No1에 비해 편심 정도가 심해서 BVH가 BVH 마커에 의해 더 많이 가려진 상황을 촬영한 사진들이다.No.3 and No.4 are pictures of a situation in which the center of the BVH is eccentric from the center of the BVH marker hole in the 7 o'clock direction.

No5는 BVH의 중심이 BVH 마커 홀의 중심으로부터 6시 방향으로 편심된 상황을 촬영한 사진들이다.No.5 is a photograph of a situation in which the center of the BVH is eccentric from the center of the BVH marker hole to the 6 o'clock direction.

이하, BVH의 편심을 측정하는 방법에 대해 상세히 기술한다.Hereinafter, a method for measuring the eccentricity of the BVH will be described in detail.

도 6 및 7은 BVH의 편심 측정 방법을 설명하기 위한 도면들이다.6 and 7 are diagrams for explaining a method of measuring the eccentricity of BVH.

먼저, BVH의 편심을 측정하기 위해, CCD 또는 CMOS 타입의 현미경 카메라를 이용하여 외층 기판의 표면에 형성된 BVH 마커를 촬영하여 BVH 마커에 대한 이미지를 획득한다. First, in order to measure the eccentricity of the BVH, an image of the BVH marker is acquired by photographing the BVH marker formed on the surface of the outer layer substrate using a CCD or CMOS type microscope camera.

획득된 이미지는 현미경 카메라에 연결된 컴퓨팅 장비로 전달되고, 컴퓨팅 장비는 상기 획득 이미지로부터 BVH의 편심을 계산한다. 여기서, 컴퓨팅 장비는 프로세서, 메모리, 표시화면, 사용자 인터페이스(마우스, 키보드 등) 등을 포함하는 장치이며, 프로세서는 BVH의 편심을 계산하는 연산 기능을 갖는 CPU 및/또는 GPU일 수 있다.The acquired image is transmitted to a computing device connected to the microscope camera, and the computing device calculates the eccentricity of the BVH from the acquired image. Here, the computing equipment is a device including a processor, a memory, a display screen, a user interface (mouse, keyboard, etc.), and the processor may be a CPU and/or a GPU having an arithmetic function for calculating the eccentricity of the BVH.

도 6에 도시된 바와 같이, BVH 마커(220)의 마커홀(220')의 반지름을 Ra라고 하고, BVH (210)의 반지름을 Rb라 할 때, 마커홀(220')의 지름은 2Ra이고, BVH(210)의 반지름은 2Rb이다. Ra와 Rb는 사전에 알고 있는 값이다. 이때, BVH의 편심(Δx, Δy)은 아래의 수학식 1로 계산될 수 있다.6, when the radius of the marker hole 220' of the BVH marker 220 is Ra and the radius of the BVH 210 is Rb, the diameter of the marker hole 220' is 2Ra, and , the radius of the BVH 210 is 2Rb. Ra and Rb are values known in advance. In this case, the eccentricities (Δx, Δy) of the BVH may be calculated by Equation 1 below.

Figure 112020120349533-pat00001
Figure 112020120349533-pat00001

여기서, Δx는 BVH의 x축 방향의 편심을 나타내는 값으로서, BVH 마커홀(220')의 x축 방향의 중심 좌표로부터 BVH(210)의 x축 방향의 중심 좌표까지의 거리값을 나타낸다.Here, Δx is a value representing the eccentricity in the x-axis direction of the BVH, and represents a distance value from the central coordinate in the x-axis direction of the BVH marker hole 220 ′ to the central coordinate in the x-axis direction of the BVH 210 .

Δy는 BVH의 y축 방향의 편심을 나타내는 값으로서, BVH 마커홀(220')의 y축 방향의 중심 좌표로부터 BVH(210)의 y축 방향의 중심 좌표까지의 거리값을 나타낸다.Δy is a value representing the eccentricity of the BVH in the y-axis direction, and represents a distance value from the central coordinate in the y-axis direction of the BVH marker hole 220 ′ to the central coordinate in the y-axis direction of the BVH 210 .

X는 BVH(210)의 끝점(211)으로부터 상기 끝점(211)과 대향하는 BVH 마커홀(220')의 끝점(221)까지의 거리값이다. 예를 들면, BVH(210)의 끝점(211)이 도 7에 도시된 바와 같이, 9시 방향의 끝점인 경우, BVH 마커홀(220')의 끝점(221)은 3시 방향의 끝점일 수 있다.X is a distance value from the end point 211 of the BVH 210 to the end point 221 of the BVH marker hole 220 ′ facing the end point 211 . For example, when the end point 211 of the BVH 210 is the end point of the 9 o'clock direction as shown in FIG. 7 , the end point 221 of the BVH marker hole 220 ′ may be the end point of the 3 o’clock direction. have.

Y는 BVH(210)의 끝점(211)과 90°각도를 이루는 BVH(210)의 끝점(212)으로부터 상기 끝점(212)과 대향하는 BVH 마커홀(220')의 끝점(222)까지의 거리값이다. 예를 들면, BVH(210)의 끝점(211)이 6시방향의 끝점인 경우, BVH 마커홀(220')의 끝점(222)은 상기 6시방향의 끝점(211)에 대향하는 12시 방향의 끝점(222)이다.Y is the distance from the end point 212 of the BVH 210 forming a 90° angle with the end point 211 of the BVH 210 to the end point 222 of the BVH marker hole 220 ′ facing the end point 212 . is the value For example, when the end point 211 of the BVH 210 is the end point in the 6 o'clock direction, the end point 222 of the BVH marker hole 220' is located in the 12 o'clock direction opposite to the end point 211 of the 6 o'clock direction. is the endpoint 222 of .

이러한 X, Y는 측정자가 사용자 인터페이스(마우스 등)를 이용하여 이미지 상에 각 끝점에 대응하는 표시 바(Display bar)를 표시하면, 프로세서는 그 표시 바에 대응하는 픽셀 좌표를 계산하고, 계산된 픽셀 좌표를 이용하여 X, Y를 자동으로 계산할 수 있다.For these X and Y, when a measurer displays a display bar corresponding to each endpoint on the image using a user interface (such as a mouse), the processor calculates pixel coordinates corresponding to the display bar, and the calculated pixel You can automatically calculate X and Y using the coordinates.

이처럼 BVH의 편심은 상기 현미경 카메라에 연결된 컴퓨팅 장비가 상기 이미지 내에 포함된 상기 마커홀의 끝점과 상기 블라인드 비아홀의 끝점 간의 거리를 이용하여 상기 마커홀의 중심 좌표로부터 상기 블라인드 비아홀의 중심 좌표까지의 이격 거리는 물론 이격 방향의 계산도 가능하다.As such, the eccentricity of the BVH is determined by the computing equipment connected to the microscope camera using the distance between the end point of the marker hole and the end point of the blind via hole included in the image from the center coordinate of the marker hole to the center coordinate of the blind via hole. It is also possible to calculate the separation direction.

한편, 도 6 및 7의 이미지에서는 BVH 마커(220)의 BVH 마커홀(220')에 의해 BVH(210)의 전체 원 형상이 상부로 완전히 노출되지만, 도 5의 No3, 4, 5와 같이 편심 정도가 심하여 BVH 마커(220)의 BVH 마커홀(220')에 의해 BVH(210)의 전체 원 형상의 일부만이 상부로 노출될 수 있다. 이 경우에는 측정자가 이미지 상에 각 끝점에 대응하는 표시 바(Display bar)를 표시할 수 없기 때문에, 상기 수학식 1에서 X와 Y를 계산할 없으므로, BVH의 편심(Δx, Δy)을 계산할 수 없다.On the other hand, in the images of FIGS. 6 and 7 , the entire circular shape of the BVH 210 is completely exposed to the top by the BVH marker hole 220 ′ of the BVH marker 220 , but eccentric as in Nos 3, 4 and 5 of FIG. 5 . Since the degree is severe, only a portion of the entire circular shape of the BVH 210 may be exposed upward by the BVH marker hole 220 ′ of the BVH marker 220 . In this case, since the measurer cannot display the display bar corresponding to each end point on the image, X and Y cannot be calculated in Equation 1, so the eccentricity (Δx, Δy) of the BVH cannot be calculated. .

위의 경우에는 도 8에 도시된 바와 같이 측정자가 사용자 인터페이스(마우스 등)를 이용하여 이미지 상에서 BVH 마커홀(220')에 의해 상부로 노출되는 BVH(210)의 테두리에 적어도 3개의 표시 포인트들(20)을 표시하면, 프로세서가 상기 3개의 표시 포인트들(20)에 대응하는 3개의 픽셀 좌표들을 이용하여 BVH(210)의 곡률을 계산할 수 있다. 동일한 방식으로 BVH 마커홀(220')에 의한 곡률 계산도 가능하다.In the above case, as shown in FIG. 8, at least three display points on the edge of the BVH 210 exposed upward by the BVH marker hole 220 ′ on the image by the measurer using a user interface (such as a mouse). When (20) is indicated, the processor may calculate the curvature of the BVH 210 using three pixel coordinates corresponding to the three display points 20 . Curvature calculation by the BVH marker hole 220' is also possible in the same manner.

이후 프로세서는 상기 계산된 비BVH(210)의 곡률로부터 BVH(210)의 중심 좌표를 계산하고, 동일하게 BVH 마커홀(220')의 곡률로부터 BVH 마커홀(220')의 중심 좌표를 계산한다. Then, the processor calculates the center coordinates of the BVH 210 from the calculated curvature of the non-BVH 210, and the same calculates the center coordinates of the BVH marker hole 220' from the curvature of the BVH marker hole 220'. .

이후, 프로세서는 BVH 마커홀(220')의 중심 좌표로부터 비아홀(210)의 중심 좌표까지의 이격 거리 및 이격 방향을 계산하고, 계산된 이격 거리와 이격 방향을 BVH(210)의 편심으로서 출력한다. Thereafter, the processor calculates the separation distance and separation direction from the center coordinates of the BVH marker hole 220 ′ to the center coordinates of the via hole 210 , and outputs the calculated separation distance and separation direction as the eccentricity of the BVH 210 . .

이렇게 획득한 BVH(210)의 편심은 PCB 제조업체로 제공되고, PCB 제조업체는 측정자로부터 제공된 BVH(210)의 편심을 기반으로 PCB 제조 공정상의 공정 변수를 조정한다.The obtained eccentricity of the BVH 210 is provided to the PCB manufacturer, and the PCB manufacturer adjusts process variables in the PCB manufacturing process based on the eccentricity of the BVH 210 provided by the measurer.

이하, 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정 방법에 대한 절차에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a procedure for a method of measuring the eccentricity of a blind via hole formed in a printed circuit board will be described.

우선, 내층 기판을 제조한다. 내층 기판의 재질은, 예를 들면, FR(Flame Retardant)4 재질일 수 있다. FR4는 유리섬유와 에폭시로 이루어진 것일 수 있다.First, an inner layer substrate is prepared. The material of the inner layer substrate may be, for example, a flame retardant (FR)4 material. FR4 may be made of glass fiber and epoxy.

이어, 내층 기판의 재질보다 신축율(팽창율)이 높은 재질로 이루어진 외층 기판을 제조한다. 외층 기판은, 예를 들면, 테플론(Teflon 또는 테프론) 기판일 수 있다. 여기서, 테프론 재질은 'PolyTetro Fluoro Ethylene(PTFE)'일 수 있다.Next, an outer layer substrate made of a material having a higher rate of expansion (expansion rate) than that of the inner layer substrate is manufactured. The outer layer substrate may be, for example, a Teflon (Teflon or Teflon) substrate. Here, the Teflon material may be 'PolyTetro Fluoro Ethylene (PTFE)'.

상기 내층 기판의 탑(top)층과 바텀(bottom)층을 형성하는 외층 기판의 제조 공정은 실제 비아홀의 형성 공정, 상기 실제 비아홀의 상단과 연결되는 환형 패드의 중심으로부터 상기 실제 비아홀의 편심 정도를 측정하기 위한 블라인드 비아홀의 형성 공정 및 상기 외층 기판의 표면에 상기 블라인드 비아홀의 상단을 상부로 노출시키는 BVH 마커의 형성 공정을 포함하도록 구성될 수 있다. 본 발명은 각 공정을 구체적인 방법을 한정하는데 특징이 있는 것이 아니므로, 이에 대한 설명은 공지의 기술로 대신한다.The manufacturing process of the outer layer substrate for forming the top layer and the bottom layer of the inner substrate is the actual via hole forming process, the actual eccentricity of the via hole from the center of the annular pad connected to the top of the actual via hole. It may be configured to include a process of forming a blind via hole for measurement and a process of forming a BVH marker for exposing an upper end of the blind via hole on the surface of the outer layer substrate. Since the present invention is not characterized by limiting specific methods for each process, the description thereof is replaced by known techniques.

이어, 상기 내층 기판과 상기 외층 기판을 열압착 방식으로 접합하는 과정이 수행된다.Next, a process of bonding the inner layer substrate and the outer layer substrate to each other by thermocompression bonding is performed.

이어, 현미경 카메라를 이용하여 외층 기판의 표면에 형성된 BVH 마커를 촬영하여 BVH 마커에 대한 이미지를 획득하는 과정이 수행된다.Next, a process of acquiring an image of the BVH marker by photographing the BVH marker formed on the surface of the outer layer substrate using a microscope camera is performed.

이어, 도 6 및 7에서 설명한 바와 같이, 컴퓨터 장비를 이용하여 BVH 마커(220)에 대한 이미지로부터 BVH(210)의 편심을 측정하는 과정이 수행된다.Next, as described with reference to FIGS. 6 and 7 , a process of measuring the eccentricity of the BVH 210 from the image for the BVH marker 220 using computer equipment is performed.

이하BVH(210)의 편심을 측정하는 과정에 대해 보다 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, a process of measuring the eccentricity of the BVH 210 will be described in more detail.

본 발명에 따른 편심 측정 방법은, 열압착 방식으로 접합된 내층 기판과 외층 기판을 포함하는 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 BVH(210)의 편심 측정 방법으로서, 현미경 카메라가, 상기 외층 기판의 표면에 형성된 마커(220)와 상기 마커(220)의 중심에 형성된 마커홀(220')에 의해 상부로 노출되는 블라인드 비아홀(210)을 현미경 카메라로 촬영하여 이미지를 획득하는 단계 및 상기 현미경 카메라에 연결된 컴퓨팅 장비가 상기 이미지 내에 포함된 상기 마커홀(220')의 끝점과 상기 블라인드 비아홀(210)의 끝점 간의 거리를 이용하여 상기 마커홀(220')의 중심 좌표로부터 상기 블라인드 비아홀(210)의 중심 좌표까지의 이격 거리와 이격 방향을 나타내는 편심을 측정하는 단계를 포함한다.The eccentricity measurement method according to the present invention is a method for measuring the eccentricity of a blind BVH 210 formed on a printed circuit board including an inner-layer substrate and an outer-layer substrate bonded by thermocompression bonding, wherein a microscope camera is formed on the surface of the outer-layer substrate Acquiring an image by photographing the marker 220 and the blind via hole 210 exposed upward by the marker hole 220 ′ formed in the center of the marker 220 with a microscope camera, and computing equipment connected to the microscope camera From the center coordinate of the marker hole 220 ′ to the center coordinate of the blind via hole 210 using the distance between the end point of the marker hole 220 ′ and the end point of the blind via hole 210 included in the image. and measuring the eccentricity indicating the separation distance and the separation direction.

일 실시 예에서, 상기 편심을 측정하는 단계는 상기 외층 기판에 형성된 실제 비아홀의 중심이 환형 패드(annular ring)의 중심으로부터 편심된 정도(편차)를 측정하기 위한 단계이다.In an embodiment, the measuring of the eccentricity is a step of measuring the degree (deviation) of an eccentricity (deviation) of an actual center of a via hole formed in the outer layer substrate from a center of an annular ring.

다른 실시 예에서, 상기 편심을 측정하는 단계에서, 상기 마커홀(220')의 끝점은 상기 블라인드 비아홀(210)의 끝점에 대향하는 끝점일 수 있다.In another embodiment, in the step of measuring the eccentricity, the end point of the marker hole 220 ′ may be an end point opposite to the end point of the blind via hole 210 .

또 다른 실시 예에서, 상기 편심(Δx, Δy)을 측정하는 단계는, 전술한 수학식 1에 의해 계산되고, 전술한 수학식 1에서, 상기 Ra는 마커홀의 반지름이고, 상기 Rb는 상기 블라인드 비아홀의 반지름이고, 상기 X는 상기 블라인드 비아홀의 제1 끝점으로부터 상기 제1 끝점과 대향하는 상기 마커홀의 제1 끝점까지의 거리값이고, 상기 Y는 상기 블라인드 비아홀의 제1 끝점과 90°의 각도를 이루는 상기 블라인드 비아홀의 제2 끝점으로부터 상기 제2 끝점에 대향하는 상기 마커홀의 제2 끝점까지의 거리값이다. 여기서, 상기 블라인드 비아홀의 제1 끝점이 상기 블라인드 비아홀의 9시 방향의 끝점인 경우, 상기 마커홀의 제1 끝점은 상기 마커홀의 3시 방향의 끝점일 수 있다. 또한, 상기 블라인드 비아홀의 제2 끝점이 상기 블라인드 비아홀의 6시 방향의 끝점인 경우, 상기 마커홀의 제2 끝점은 상기 마커홀의 12시 방향의 끝점일 수 있다.In another embodiment, the step of measuring the eccentricity (Δx, Δy) is calculated by Equation 1 above, in Equation 1, Ra is the radius of the marker hole, and Rb is the blind via hole where X is a distance value from the first end point of the blind via hole to the first end point of the marker hole opposite to the first end point, and Y is the first end point of the blind via hole and an angle of 90° It is a distance value from the second end point of the blind via hole formed to the second end point of the marker hole opposite to the second end point. Here, when the first end point of the blind via hole is the end point in the 9 o'clock direction of the blind via hole, the first end point of the marker hole may be the end point in the 3 o'clock direction of the marker hole. Also, when the second end point of the blind via hole is the end point of the blind via hole in the 6 o'clock direction, the second end point of the marker hole may be the end point of the marker hole in the 12 o'clock direction.

또 다른 실시 예에서, 상기 편심을 측정하는 단계는, 상기 컴퓨팅 장비에 포함된 사용자 인터페이스가, 측정자의 조작에 따라 상기 이미지에 상기 마커홀의 끝점과 상기 블라인드 비아홀의 끝점을 표시하는 단계, 상기 컴퓨팅 장비에 포함된 프로세서가, 상기 이미지에 표시된 상기 마커홀의 끝점에 대응하는 제1 픽셀 좌표와 상기 블라인드 비아홀의 끝점에 대응하는 제2 픽셀 좌표를 계산하는 단계 및 상기 프로세서가, 상기 마커홀의 반지름, 상기 상기 블라인드 비아홀의 반지름 및 상기 제1 픽셀 좌표와 상기 제2 픽셀 좌표 간의 거리값을 이용하여 상기 편심을 측정하는 단계를 포함한다.In another embodiment, the step of measuring the eccentricity may include, by a user interface included in the computing device, displaying the endpoint of the marker hole and the endpoint of the blind via hole on the image according to the operator's manipulation, the computing device calculating, by a processor included in the image, first pixel coordinates corresponding to the endpoints of the marker hole displayed in the image and second pixel coordinates corresponding to the endpoints of the blind via hole, and the processor, the radius of the marker hole, the and measuring the eccentricity using a radius of a blind via hole and a distance value between the first pixel coordinates and the second pixel coordinates.

또 다른 실시 예에서, 상기 편심을 측정하는 단계는, 상기 마커에 의해 상기 블라인드 비아홀의 전체 원 형상의 일부만이 상부로 노출되는 경우, 상기 컴퓨팅 장비에 포함된 프로세서가, 상기 이미지상에 나타나는 상기 블라인드 비아홀의 곡률과 상기 마커홀의 곡률을 이용하여 상기 편심을 측정하는 단계일 수 있다. 여기서, 상기 이미지상에 나타나는 상기 블라인드 비아홀의 곡률과 상기 마커홀의 곡률을 이용하여 상기 편심을 측정하는 단계는, 상기 컴퓨팅 장비에 포함된 사용자 인터페이스가, 측정자의 조작에 따라 상기 이미지상에 나타나는 상기 블라인드 비아홀의 테두리에 적어도 3개의 표시 포인트들을 표시하고, 상기 마커홀의 테두리에 적어도 3개의 표시 포인트들을 표시하는 단계와, 상기 컴퓨팅 장비에 포함된 프로세서가, 상기 블라인드 비아홀의 테두리에 표시된 상기 적어도 3개의 표시 포인트들에 대응하는 적어도 3개의 픽셀 좌표들을 이용하여 상기 블라인드 비아홀의 곡률을 계산하고, 상기 마커홀의 테두리에 표시된 상기 적어도 3개의 표시 포인트들에 대응하는 적어도 3개의 픽셀 좌표들을 이용하여 상기 마커홀의 곡률을 계산하는 단계와, 상기 프로세서가, 상기 계산된 블라인드 비아홀의 곡률을 기반으로 상기 블라인드 비아홀의 중심 좌표를 추출하고, 상기 게산된 마커홀의 곡률을 기반으로 상기 마커홀의 중심 좌표를 추출하는 단계와 상기 추출된 블라인드 비아홀의 중심 좌표와 상기 추출된 상기 마커홀의 중심 좌표 간의 이격 거리값과 이격 방향값을 계산하고, 계산된 이격 거리값과 이격 방향값을 상기 편심으로서 출력하는 단계를 포함한다.In another embodiment, in the step of measuring the eccentricity, when only a portion of the entire circular shape of the blind via hole is exposed upward by the marker, the processor included in the computing device performs the blindness appearing on the image. It may be a step of measuring the eccentricity using the curvature of the via hole and the curvature of the marker hole. Here, in the step of measuring the eccentricity by using the curvature of the blind via hole and the curvature of the marker hole appearing on the image, the user interface included in the computing device is the blind appearing on the image according to the manipulation of the measurer. displaying at least three display points on the edge of the via hole and displaying at least three display points on the edge of the marker hole; The curvature of the blind via hole is calculated using at least three pixel coordinates corresponding to the points, and the curvature of the marker hole is calculated using at least three pixel coordinates corresponding to the at least three display points displayed on the edge of the marker hole. calculating, by the processor, extracting, by the processor, the center coordinates of the blind via hole based on the calculated curvature of the blind via hole, and extracting the center coordinates of the marker hole based on the calculated curvature of the marker hole; and calculating a separation distance value and a separation direction value between the extracted center coordinates of the blind via hole and the extracted center coordinates of the marker hole, and outputting the calculated separation distance value and the separation direction value as the eccentricity.

지금까지 설명한 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정 방법은 이러한 방법을 구현하기 위한 프로그램이 저장된 컴퓨터 판독 가능한 기록매체로 구현될 수 있다.The method for measuring the eccentricity of the blind via hole formed in the printed circuit board described so far may be implemented as a computer-readable recording medium in which a program for implementing the method is stored.

이상 설명한 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명을 위한 예시적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.The above-described embodiments should be considered from an exemplary point of view for description rather than a limiting point of view. The scope of the present invention is indicated in the claims rather than the foregoing description, and all differences within an equivalent scope should be construed as being included in the present invention.

Claims (19)

열압착 방식으로 접합된 내층 기판과 외층 기판을 포함하는 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정 방법에서,
현미경 카메라가, 상기 외층 기판의 표면에 형성된 마커와 상기 마커의 중심에 형성된 마커홀에 의해 상부로 노출되는 블라인드 비아홀을 현미경 카메라로 촬영하여 이미지를 획득하는 단계; 및
상기 현미경 카메라에 연결된 컴퓨팅 장비가 상기 이미지 내에 포함된 상기 마커홀의 끝점과 상기 블라인드 비아홀의 끝점 간의 거리를 이용하여 상기 마커홀의 중심 좌표로부터 상기 블라인드 비아홀의 중심 좌표까지의 이격 거리 및 이격 방향을 나타내는 편심을 측정하는 단계를 포함하고,
상기 편심을 측정하는 단계에서,
상기 마커홀의 끝점은 상기 블라인드 비아홀의 끝점에 대향하는 끝점인 것인 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정 방법.In the method for measuring the eccentricity of a blind via hole formed in a printed circuit board including an inner-layer substrate and an outer-layer substrate bonded by a thermocompression bonding method,
acquiring an image by photographing, by a microscope camera, a blind via hole exposed upward by a marker formed on the surface of the outer layer substrate and a marker hole formed in the center of the marker with a microscope camera; and
A computing device connected to the microscope camera uses the distance between the end point of the marker hole and the end point of the blind via hole included in the image to indicate the separation distance from the center coordinate of the marker hole to the center coordinate of the blind via hole and the eccentricity indicating the separation direction comprising the step of measuring
In the step of measuring the eccentricity,
The method for measuring the eccentricity of a blind via hole formed in a printed circuit board, wherein the end point of the marker hole is an end point opposite to the end point of the blind via hole. 제1항에서,
상기 편심을 측정하는 단계는,
상기 외층 기판에 형성된 실제 비아홀의 중심이 환형 패드(annular ring)의 중심으로부터 편심된 정도를 측정하기 위한 단계인 것인 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정 방법.In claim 1,
The step of measuring the eccentricity,
The method for measuring the eccentricity of a blind via hole formed in a printed circuit board is a step for measuring the degree of eccentricity of the center of an actual via hole formed in the outer layer substrate from the center of an annular ring. 삭제delete 제1항에서,
상기 편심(Δx, Δy)을 측정하는 단계는,
Figure 112020120349533-pat00002
에 의해 계산되고,
상기 Ra는 마커홀의 반지름이고, 상기 Rb는 상기 블라인드 비아홀의 반지름이고, 상기 X는 상기 블라인드 비아홀의 제1 끝점으로부터 상기 제1 끝점과 대향하는 상기 마커홀의 제1 끝점까지의 거리값이고, 상기 Y는 상기 블라인드 비아홀의 제1 끝점과 90°의 각도를 이루는 상기 블라인드 비아홀의 제2 끝점으로부터 상기 제2 끝점에 대향하는 상기 마커홀의 제2 끝점까지의 거리값인 것인 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정 방법.In claim 1,
Measuring the eccentricity (Δx, Δy) is,
Figure 112020120349533-pat00002
is calculated by
Wherein Ra is the radius of the marker hole, Rb is the radius of the blind via hole, and X is the distance from the first end point of the blind via hole to the first end point of the marker hole opposite to the first end point, and the Y is a distance value from a second end point of the blind via hole forming an angle of 90° with the first end point of the blind via hole to a second end point of the marker hole opposite to the second end point. eccentricity measurement method. 제4항에서,
상기 블라인드 비아홀의 제1 끝점이 상기 블라인드 비아홀의 9시 방향의 끝점인 경우, 상기 마커홀의 제1 끝점은 상기 마커홀의 3시 방향의 끝점인 것인 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정 방법.In claim 4,
When the first end point of the blind via hole is the end point of the blind via hole in the 9 o'clock direction, the first end point of the marker hole is the end point of the marker hole in the 3 o'clock direction. 제4항에서,
상기 블라인드 비아홀의 제2 끝점이 상기 블라인드 비아홀의 6시 방향의 끝점인 경우, 상기 마커홀의 제2 끝점은 상기 마커홀의 12시 방향의 끝점인 것인 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정 방법.In claim 4,
When the second end point of the blind via hole is the 6 o'clock end of the blind via hole, the second end point of the marker hole is the 12 o'clock end of the marker hole. 제1항에서,
상기 편심을 측정하는 단계는,
상기 컴퓨팅 장비에 포함된 사용자 인터페이스가, 측정자의 조작에 따라
상기 이미지에 상기 마커홀의 끝점과 상기 블라인드 비아홀의 끝점을 표시하는 단계;
상기 컴퓨팅 장비에 포함된 프로세서가, 상기 이미지에 표시된 상기 마커홀의 끝점에 대응하는 제1 픽셀 좌표와 상기 블라인드 비아홀의 끝점에 대응하는 제2 픽셀 좌표를 계산하는 단계; 및
상기 프로세서가, 상기 마커홀의 반지름, 상기 상기 블라인드 비아홀의 반지름 및 상기 제1 픽셀 좌표와 상기 제2 픽셀 좌표 간의 이격 거리값과 이격 방향값을 이용하여 상기 편심을 측정하는 단계
를 포함하는 것인 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정 방법.In claim 1,
The step of measuring the eccentricity,
The user interface included in the computing device, according to the operator's operation
displaying an end point of the marker hole and an end point of the blind via hole on the image;
calculating, by a processor included in the computing device, first pixel coordinates corresponding to the endpoints of the marker hole displayed in the image and second pixel coordinates corresponding to the endpoints of the blind via hole; and
measuring, by the processor, the eccentricity using a radius of the marker hole, a radius of the blind via hole, and a separation distance value and a separation direction value between the first pixel coordinates and the second pixel coordinates;
A method for measuring the eccentricity of a blind via hole formed in a printed circuit board comprising a. 열압착 방식으로 접합된 내층 기판과 외층 기판을 포함하는 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정 방법에서,
현미경 카메라가, 상기 외층 기판의 표면에 형성된 마커와 상기 마커의 중심에 형성된 마커홀에 의해 상부로 노출되는 블라인드 비아홀을 현미경 카메라로 촬영하여 이미지를 획득하는 단계; 및
상기 현미경 카메라에 연결된 컴퓨팅 장비가 상기 이미지 내에 포함된 상기 마커홀의 끝점과 상기 블라인드 비아홀의 끝점 간의 거리를 이용하여 상기 마커홀의 중심 좌표로부터 상기 블라인드 비아홀의 중심 좌표까지의 이격 거리와 이격 방향을 나타내는 편심을 측정하는 단계를 포함하고,
상기 편심을 측정하는 단계는,
상기 마커에 의해 상기 블라인드 비아홀의 전체 원 형상의 일부만이 상부로 노출되는 경우, 상기 컴퓨팅 장비에 포함된 프로세서가, 상기 이미지상에 나타나는 상기 블라인드 비아홀의 곡률과 상기 마커홀의 곡률을 이용하여 상기 편심을 측정하는 단계이고,
상기 마커홀의 끝점은 상기 블라인드 비아홀의 끝점에 대향하는 끝점인 것인 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정 방법.In the method for measuring the eccentricity of a blind via hole formed in a printed circuit board including an inner-layer substrate and an outer-layer substrate bonded by a thermocompression bonding method,
acquiring an image by photographing, by a microscope camera, a blind via hole exposed upward by a marker formed on the surface of the outer layer substrate and a marker hole formed in the center of the marker with a microscope camera; and
Computing equipment connected to the microscope camera uses the distance between the end point of the marker hole and the end point of the blind via hole included in the image to indicate the separation distance from the center coordinate of the marker hole to the center coordinate of the blind via hole and the eccentricity indicating the separation direction comprising the step of measuring
The step of measuring the eccentricity,
When only a portion of the entire circular shape of the blind via hole is exposed upward by the marker, the processor included in the computing device determines the eccentricity by using the curvature of the blind via hole and the curvature of the marker hole appearing on the image. is the measurement step,
The method for measuring the eccentricity of a blind via hole formed in a printed circuit board, wherein the end point of the marker hole is an end point opposite to the end point of the blind via hole. 제8항에서,
상기 이미지상에 나타나는 상기 블라인드 비아홀의 곡률과 상기 마커홀의 곡률을 이용하여 상기 편심을 측정하는 단계는,
상기 컴퓨팅 장비에 포함된 사용자 인터페이스가, 측정자의 조작에 따라 상기 이미지상에 나타나는 상기 블라인드 비아홀의 테두리에 적어도 3개의 표시 포인트들을 표시하고, 상기 마커홀의 테두리에 적어도 3개의 표시 포인트들을 표시하는 단계;
상기 컴퓨팅 장비에 포함된 프로세서가, 상기 블라인드 비아홀의 테두리에 표시된 상기 적어도 3개의 표시 포인트들에 대응하는 적어도 3개의 픽셀 좌표들을 이용하여 상기 블라인드 비아홀의 곡률을 계산하고, 상기 마커홀의 테두리에 표시된 상기 적어도 3개의 표시 포인트들에 대응하는 적어도 3개의 픽셀 좌표들을 이용하여 상기 마커홀의 곡률을 계산하는 단계;
상기 프로세서가, 상기 계산된 블라인드 비아홀의 곡률을 기반으로 상기 블라인드 비아홀의 중심 좌표를 추출하고, 상기 게산된 마커홀의 곡률을 기반으로 상기 마커홀의 중심 좌표를 추출하는 단계; 및
상기 추출된 블라인드 비아홀의 중심 좌표와 상기 추출된 상기 마커홀의 중심 좌표 간의 이격 거리값과 이격 방향값을 계산하고, 계산된 이격 거리값과 이격 방향값을 상기 편심으로서 출력하는 단계
를 포함하는 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정 방법.In claim 8,
Measuring the eccentricity by using the curvature of the blind via hole and the curvature of the marker hole appearing on the image,
displaying, by the user interface included in the computing device, at least three display points on the edge of the blind via hole appearing on the image according to the manipulation of the measurer, and displaying at least three display points on the edge of the marker hole;
The processor included in the computing device calculates the curvature of the blind via hole using at least three pixel coordinates corresponding to the at least three display points displayed on the edge of the blind via hole, and displays the displayed on the edge of the marker hole. calculating a curvature of the marker hole using at least three pixel coordinates corresponding to the at least three display points;
extracting, by the processor, center coordinates of the blind via hole based on the calculated curvature of the blind via hole, and extracting the center coordinate of the marker hole based on the calculated curvature of the marker hole; and
calculating a separation distance value and a separation direction value between the extracted center coordinates of the blind via hole and the extracted center coordinates of the marker hole, and outputting the calculated separation distance value and the separation direction value as the eccentricity
A method for measuring the eccentricity of a blind via hole formed in a printed circuit board comprising a. 열압착 방식으로 접합된 내층 기판과 외층 기판을 포함하는 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정을 위한 장치로서,
상기 외층 기판의 표면에 형성된 마커와 상기 마커의 중심에 형성된 마커홀에 의해 상부로 노출되는 블라인드 비아홀을 현미경 카메라로 촬영하여 이미지를 획득하는 현미경 카메라; 및
상기 현미경 카메라에 의해 획득된 상기 이미지를 수신하고, 상기 이미지 내에 포함된 상기 마커홀의 끝점과 상기 블라인드 비아홀의 끝점 간의 거리를 이용하여 상기 마커홀의 중심 좌표로부터 상기 블라인드 비아홀의 중심 좌표까지의 이격 거리와 이격 방향을 나타내는 편심을 측정하는 컴퓨팅 장비를 포함하고,
상기 마커홀의 끝점은 상기 블라인드 비아홀의 끝점에 대향하는 끝점인 것인 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정을 위한 장치.An apparatus for measuring the eccentricity of a blind via hole formed in a printed circuit board including an inner-layer substrate and an outer-layer substrate bonded by a thermocompression bonding method, the apparatus comprising:
a microscope camera which acquires an image by photographing the blind via hole exposed upward by the marker formed on the surface of the outer layer substrate and the marker hole formed in the center of the marker with a microscope camera; and
Receive the image acquired by the microscope camera, and use the distance between the end point of the marker hole and the end point of the blind via hole included in the image from the center coordinate of the marker hole to the center coordinate of the blind via hole Computing equipment for measuring eccentricity indicative of a separation direction;
An apparatus for measuring the eccentricity of a blind via hole formed in a printed circuit board, wherein the end point of the marker hole is an end point opposite to the end point of the blind via hole. 삭제delete 제10항에서,
상기 컴퓨팅 장치는,
아래의 수학식에 따라 상기 편심(Δx, Δy)을 측정하고,
Figure 112020120349533-pat00003
,
상기 Ra는 마커홀의 반지름이고, 상기 Rb는 상기 블라인드 비아홀의 반지름이고, 상기 X는 상기 블라인드 비아홀의 제1 끝점으로부터 상기 제1 끝점과 대향하는 상기 마커홀의 제1 끝점까지의 거리값이고, 상기 Y는 상기 블라인드 비아홀의 제1 끝점과 90°의 각도를 이루는 상기 블라인드 비아홀의 제2 끝점으로부터 상기 제2 끝점에 대향하는 상기 마커홀의 제2 끝점까지의 거리값인 것인 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정을 위한 장치.In claim 10,
The computing device is
Measure the eccentricity (Δx, Δy) according to the following equation,
Figure 112020120349533-pat00003
,
Wherein Ra is the radius of the marker hole, Rb is the radius of the blind via hole, and X is the distance from the first end point of the blind via hole to the first end point of the marker hole opposite to the first end point, and the Y is a distance value from a second end point of the blind via hole forming an angle of 90° with the first end point of the blind via hole to a second end point of the marker hole opposite to the second end point. device for measuring the eccentricity of 제10항에서,
상기 컴퓨팅 장비는,
측정자의 조작에 따라 상기 이미지에 상기 마커홀의 끝점과 상기 블라인드 비아홀의 끝점을 표시하는 사용자 인터페이스; 및
상기 이미지에 표시된 상기 마커홀의 끝점에 대응하는 제1 픽셀 좌표와 상기 블라인드 비아홀의 끝점에 대응하는 제2 픽셀 좌표를 계산하고, 상기 마커홀의 반지름, 상기 상기 블라인드 비아홀의 반지름 및 상기 제1 픽셀 좌표와 상기 제2 픽셀 좌표 간의 이격 거리값과 이격 방향값을 이용하여 상기 편심을 측정하는 프로세서를 포함하는 것인 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정을 위한 장치.In claim 10,
The computing device is
a user interface for displaying the end point of the marker hole and the end point of the blind via hole on the image according to the manipulation of the measurer; and
The first pixel coordinates corresponding to the end point of the marker hole displayed in the image and the second pixel coordinate corresponding to the end point of the blind via hole are calculated, the radius of the marker hole, the radius of the blind via hole, and the first pixel coordinates and a processor for measuring the eccentricity by using the spacing distance value and the spacing direction value between the second pixel coordinates. 열압착 방식으로 접합되고, FR4 재질의 내층 기판과 테프론 재질의 외층 기판을 포함하는 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정을 위한 장치로서,
상기 외층 기판의 표면에 형성된 마커와 상기 마커의 중심에 형성된 마커홀에 의해 상부로 노출되는 블라인드 비아홀을 현미경 카메라로 촬영하여 이미지를 획득하는 현미경 카메라; 및
상기 현미경 카메라로부터 상기 이미지를 수신하고, 상기 이미지 내에 포함된 상기 마커홀의 끝점과 상기 블라인드 비아홀의 끝점 간의 거리를 이용하여 상기 마커홀의 중심 좌표로부터 상기 블라인드 비아홀의 중심 좌표까지의 이격 거리와 이격 방향을 나타내는 편심을 측정하는 컴퓨팅 장비를 포함하고,
상기 컴퓨팅 장비는,
상기 마커에 의해 상기 블라인드 비아홀의 전체 원 형상의 일부만이 상부로 노출되는 경우, 상기 이미지상에 나타나는 상기 블라인드 비아홀의 곡률과 상기 마커홀의 곡률을 이용하여 상기 편심을 측정하고,
상기 마커홀의 끝점은 상기 블라인드 비아홀의 끝점에 대향하는 끝점인 것인 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정을 위한 장치.A device for measuring the eccentricity of a blind via hole formed in a printed circuit board joined by a thermocompression bonding method and including an inner layer substrate made of FR4 and an outer layer substrate made of Teflon material, the apparatus comprising:
a microscope camera which acquires an image by photographing the blind via hole exposed upward by the marker formed on the surface of the outer layer substrate and the marker hole formed in the center of the marker with a microscope camera; and
Receive the image from the microscope camera, and use the distance between the end point of the marker hole and the end point of the blind via hole included in the image to determine the separation distance and the separation direction from the center coordinate of the marker hole to the center coordinate of the blind via hole Computing equipment for measuring the eccentricity representing;
The computing device is
When only a portion of the entire circular shape of the blind via hole is exposed upward by the marker, the eccentricity is measured using the curvature of the blind via hole and the curvature of the marker hole appearing on the image,
An apparatus for measuring the eccentricity of a blind via hole formed in a printed circuit board, wherein the end point of the marker hole is an end point opposite to the end point of the blind via hole. 제14항에서,
상기 현미경 카메라에 의해 촬영된 상기 마커홀은 십자 형태의 형상으로 이루어진 것인 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정을 위한 장치.15. In claim 14,
An apparatus for measuring the eccentricity of a blind via hole formed in a printed circuit board, wherein the marker hole photographed by the microscope camera has a cross shape. 제14항에서,
상기 마커홀은 십자 형태인 것인 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정을 위한 장치.15. In claim 14,
The marker hole is a cross-shaped device for measuring the eccentricity of a blind via hole formed in a printed circuit board. 제14항에서,
상기 현미경 카메라에 의해 촬영되는 상기 마커는,
가로 길이가 1mm이고, 세로 길이가 1mm인 것인 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정을 위한 장치.15. In claim 14,
The marker photographed by the microscope camera,
A device for measuring the eccentricity of a blind via hole formed in a printed circuit board having a horizontal length of 1 mm and a vertical length of 1 mm. 제14항에서,
상기 현미경 카메라에 의해 촬영된 블라인드 비아홀은, 더미 비아홀인 것인 블라인드 비아홀의 편심 측정을 위한 장치.15. In claim 14,
The blind via hole photographed by the microscope camera is an apparatus for measuring the eccentricity of a blind via hole that is a dummy via hole. 제1항, 제2항 및 제4항 내지 제9항 중 선택되는 어느 한 항에 기재된 인쇄회로기판에 형성된 블라인드 비아홀의 편심 측정 방법을 구현하기 위한 프로그램이 저장된 컴퓨터 판독 가능한 기록매체.10. A computer-readable recording medium storing a program for implementing the method for measuring the eccentricity of a blind via hole formed in a printed circuit board according to any one of claims 1, 2, and 4 to 9.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP5991456B2 (en) * 2011-09-22 2016-09-14 日本電気株式会社 Circuit board individual identification device and individual identification method
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100831593B1 (en) 2007-04-23 2008-05-23 삼성전기주식회사 Printed circuit board and method of the same, apparatus for drilling via hole
JP5991456B2 (en) * 2011-09-22 2016-09-14 日本電気株式会社 Circuit board individual identification device and individual identification method
KR101689980B1 (en) * 2015-02-23 2017-01-09 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 Pattern inspection apparatus and pattern inspection method

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