JP5990783B2 - Component mounting apparatus and board conveying method in component mounting apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、上流側から送られてきた基板を搬入し、下流側に搬出する動作を実行する複数の基板搬送機構が直列に並べられて成る基板搬送部を備えた部品実装用装置及び部品実装用装置における基板搬送方法に関するものである。 The present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting including a substrate transport unit in which a plurality of substrate transport mechanisms that carry in an operation of carrying in a substrate sent from the upstream side and carrying it out downstream are arranged in series It is related with the board | substrate conveyance method in a manufacturing apparatus.
基板に部品を装着する部品実装用装置は基板搬送部を備えており、基板搬送部によって基板を作業位置に位置決めし、部品装着作業等の所要の作業を実行する(特許文献1)。ここで基板搬送部は、上流側から送られてきた基板を搬入して下流側に搬出する動作を行うコンベア等から成る複数の基板搬送機構が直列に並べられた構成を有している。各基板搬送機構は、基板の搬出側の端部に基板検出センサを備えている。各基板搬送機構は、上流側に隣接した基板搬送機構から送られてきた基板を所定の速度(第1の速度)で搬入し、その基板の前端が所定の減速開始位置に到達したところで基板の搬送速度を第1の速度よりも速度が小さい速度(第2の速度)に減速させ、基板の前端が基板検出センサによって検出されたところで基板の搬送を停止させる。その後、各基板搬送機構は、基板の搬送を再開して下流側に隣接した他の基板搬送機構に搬出する際、基板の後端が基板検出センサによって検出されるまで第1の速度で基板を搬送して送り出すといった一連の動作を行うようになっている。 A component mounting apparatus for mounting a component on a substrate includes a substrate transport unit, and the substrate transport unit positions the substrate at a work position to execute a required operation such as a component mounting operation (Patent Document 1). Here, the substrate transport unit has a configuration in which a plurality of substrate transport mechanisms including a conveyor or the like that performs an operation of carrying in a substrate sent from the upstream side and carrying it out to the downstream side are arranged in series. Each substrate transport mechanism includes a substrate detection sensor at an end portion on the substrate carry-out side. Each substrate transport mechanism carries in the substrate sent from the substrate transport mechanism adjacent to the upstream side at a predetermined speed (first speed), and when the front end of the substrate reaches a predetermined deceleration start position, The transport speed is reduced to a speed (second speed) smaller than the first speed, and the transport of the substrate is stopped when the front end of the substrate is detected by the substrate detection sensor. Thereafter, when each substrate transport mechanism resumes transporting the substrate and unloads it to another substrate transport mechanism adjacent to the downstream side, the substrate is transported at the first speed until the rear end of the substrate is detected by the substrate detection sensor. A series of operations such as conveying and sending out are performed.
しかしながら、上記部品実装用装置において、基板の搬送方向の長さが比較的長く、送り出した基板の前端が下流側に隣接した他の基板搬送機構の減速開始位置に到達した(減速が開始された)時点で、基板の後端がまだ送り出す側の基板搬送機構の基板検出センサによって検出されていなかった場合には、送り出す側の基板搬送機構は、両基板搬送機構間で跨った状態の基板を、下流側に隣接した基板搬送機構の搬送速度(第2の速度)よりも大きな搬送速度(第1の速度)で搬送し続ける。その結果、基板は受け取り側の基板搬送機構のコンベアに押込まれるため、正規の停止位置に基板を停止しきれないでいわゆるオーバーランが発生してしまう。そうすると、下流側の基板搬送機構では、基板の停止位置を正規の位置に停止させなおす修正作業が必要となり、その分、部品実装用装置の作業効率が低下するおそれがあるという問題点があった。 However, in the component mounting apparatus described above, the length in the board conveyance direction is relatively long, and the front end of the sent-out board has reached the deceleration start position of another board conveyance mechanism adjacent to the downstream side (deceleration has started. ) At that time, if the rear end of the substrate has not yet been detected by the substrate detection sensor of the substrate transport mechanism on the sending side, the substrate transport mechanism on the sending side can detect the substrate straddled between both substrate transport mechanisms. Then, the substrate is continuously transported at a transport speed (first speed) larger than the transport speed (second speed) of the substrate transport mechanism adjacent to the downstream side. As a result, since the substrate is pushed into the conveyor of the receiving side substrate transport mechanism, the substrate cannot be stopped at the normal stop position, and so-called overrun occurs. As a result, the downstream board transport mechanism requires a correction work for stopping the board stop position at the regular position, and there is a problem that the work efficiency of the component mounting apparatus may be reduced accordingly. .
そこで本発明は、オーバーランの発生を防止して作業効率の低下を防ぐことができる部品実装用装置及び部品実装用装置における基板搬送方法を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a component mounting apparatus and a substrate carrying method in the component mounting apparatus that can prevent the occurrence of overrun and prevent a decrease in work efficiency.
請求項1に記載の部品実装用装置は、上流側から送られてきた基板を搬入して下流側に搬出する動作を行う複数の基板搬送機構が直列に並べられて成る基板搬送部を備えた部品実装用装置であって、各基板搬送機構は、基板の搬出側の端部に設けられて基板を検出する基板検出センサを備え、各基板搬送機構の作動制御を行う制御部は、各基板搬送機構が、上流側に隣接した他の基板搬送機構から送られてきた基板を第1の速度で搬入した後、基板の前端が所定の減速開始位置に到達したところで基板の搬送速度を前記第1の速度よりも速度が小さい第2の速度に減速させ、前記基板検出センサによって基板の前端が検出されたら基板を停止させる基板搬入動作及び停止させた基板の搬送を再開して基板の後端が前記基板検出センサによって検出されるまで前記第1の速度で基板を搬送して下流側に隣接した他の基板搬送機構に搬出する搬出動作を行うように制御し、各基板搬送機構が、基板の搬送を再開した後、前記基板検出センサによって基板の後端が検出される前に、送り出した基板の前端が下流側に隣接した他の基板搬送機構の前記減速開始位置に到達した場合には、前記基板検出センサによって基板の後端が検出されるまで、前記下流側に隣接した他の基板搬送機構と同調した基板の搬送を行うように作動させる。
The component mounting apparatus according to
請求項2に記載の基板搬送方法は、上流側から送られてきた基板を搬入して下流側に搬出する動作を行う複数の基板搬送機構が直列に並べられて成る基板搬送部を備えた部品実装用装置における基板搬送方法であって、各基板搬送機構が、上流側に隣接した他の基板搬送機構から送られてきた基板を第1の速度で搬入する第1工程と、前記第1の工程を開始した後、基板の前端が所定の減速開始位置に到達したところで基板の搬送速度を前記第1の速度よりも速度が小さい第2の速度に減速させる第2工程と、前記基板の搬送速度を前記第2の速度に減速させた後、基板の搬出側の端部に設けられた基板検出センサによって基板の前端が検出されたら基板を停止させる第3工程と、前記第3工程の後、基板の搬送を再開させて基板の後端が前記基板検出センサによって検出されるまで前記第1の速度で基板を搬送して下流側に隣接した他の基板搬送機構に搬出する第4工程とを実行し、前記第4工程において、基板の搬送を再開させた後、前記基板検出センサによって基板の後端が検出される前に、送り出した基板の前端が下流側に隣接した他の基板搬送機構の前記減速開始位置に到達した場合には、前記基板検出センサによって基板の後端が検出されるまで、前記下流側に隣接した他の基板搬送機構と同調した基板の搬送を行う。
The substrate transport method according to
本発明では、各基板搬送機構は、基板の搬送を再開した後、基板検出センサによって基板の後端が検出される前に、送り出した基板の前端が下流側に隣接した他の基板搬送機構の減速開始位置に到達した場合には、基板検出センサによって基板の後端が検出されるまで、下流側に隣接した他の基板搬送機構と同調した基板の搬送を行うことから、送り出した基板を、下流側に隣接した他の基板搬送機構の搬送速度よりも大きな搬送速度で搬送し続けるといった事態は生じない。このため、下流側に隣接した基板搬送機構では基板を正規の位置に確実に停止させることができ、オーバーランの発生を防止できるので、作業効率の低下を防ぐことができる。 In the present invention, each substrate transport mechanism restarts the transport of the substrate and before the rear end of the substrate is detected by the substrate detection sensor, the front end of the sent-out substrate is the other substrate transport mechanism adjacent to the downstream side. When the deceleration start position is reached, the substrate detection sensor detects the rear end of the substrate, and transports the substrate in synchronization with the other substrate transport mechanism adjacent to the downstream side. There will be no situation in which transport is continued at a transport speed larger than the transport speed of another substrate transport mechanism adjacent to the downstream side. For this reason, the substrate transport mechanism adjacent to the downstream side can surely stop the substrate at the regular position and can prevent the occurrence of overrun, thereby preventing the work efficiency from being lowered.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1に示す部品実装用装置の一例としての部品実装機1は、基板2を搬送して作業位置に位置決めし、その基板2に部品3を装着する動作を繰り返し実行する装置であり、基台11上に基板搬送部12、部品供給部13及び部品装着部14を有して成る。ここでは説明の便宜上、部品実装機1における基板2の搬送方向(図1中に示す矢印A)をX軸方向(オペレータOPから見た左右方向)とし、X軸方向と直交する水平面内方向(オペレータOPから見た前後方向)をY軸方向とする。また、上下方向をZ軸方向とする。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. A
図1において、基板搬送部12は基板2をX軸方向に搬送して所定の作業位置に位置決めする。部品供給部13は基台11に取付けられた複数のパーツフィーダ13a(例えばテープフィーダ)から成り、各パーツフィーダ13aは部品供給口13pに部品3を連続的に供給する。
In FIG. 1, a
部品装着部14は、基台11上に設けられたヘッド移動機構21と、ヘッド移動機構21によって移動される装着ヘッド22から成る。ヘッド移動機構21は、基台11に設けられた直交座標テーブルから成り、装着ヘッド22を水平面内方向で移動させる。装着ヘッド22には、複数の吸着ノズル22aが備えられている。装着ヘッド22は吸着ノズル22aの昇降とZ軸回りの回転動作及び吸着ノズル22aによる真空吸着動作を行って、各パーツフィーダ13aが部品供給口13pに供給する部品3の吸着(ピックアップ)を行う。
The component mounting unit 14 includes a
装着ヘッド22には撮像視野を下方に向けた基板カメラ23が設けられており、基台11上の基板搬送部12と部品供給部13の間の位置には撮像視野を上方に向けた部品カメラ24が設けられている。基板カメラ23は基板2に設けられた図示しない基板マークの撮像を行い、部品カメラ24は吸着ノズル22aが吸着した部品3の撮像を行う。
The
図1において、基板搬送部12は3つの基板搬送機構30がX軸方向に直列に並べられて成る。各基板搬送機構30は一対のコンベア30aを有した同一の構成を備えており(コンベア30aのX軸方向の長さは異なっていてもよい)、それぞれ上流側から送られてきた基板2を搬入して下流側に搬出する動作を行う。ここでは説明の便宜上、基板2の流れの上流側から順に上流側機構31、中央機構32及び下流側機構33と称する。
In FIG. 1, the
上流側機構31は部品実装機1の上流側に設置された図示しない他の部品実装用装置(例えば、印刷検査機や他の部品実装機1)から送られてきた基板2を受け取って(搬入して)中央機構32に送り出す(搬出する)。中央機構32は上流側機構31から基板2を受け取って下流側機構33に送り出し、下流側機構33は中央機構32から受け取った基板2を、部品実装機1の下流側に設置された他の部品実装用装置(例えば、他の部品実装機1や装着検査機)が備える基板搬送部に送り出す。各基板搬送機構30(上流側機構31、中央機構32及び下流側機構33)はそれぞれ、搬入した基板を一旦減速したうえで停止させ、その後搬送を再開して基板2を搬出する。
The
3つの基板搬送機構30(上流側機構31、中央機構32及び下流側機構33)はそれぞれ、基板2の搬入側(基板2の流れの上流側)の端部に第1のセンサS1を備えるとともに、基板2の搬出側(基板2の流れの下流側)の端部に第2のセンサS2(基板検出センサ)を備えている。ここで、第1のセンサS1は、上流側から送られてきてコンベア30aに接触する直前の基板2の前端を検出し得る位置に設けられており、第2のセンサS2は、下流側に送り出した基板2がコンベア30aから離間した直後の基板2の後端を検出し得る位置に設けられている。
Each of the three substrate transport mechanisms 30 (
各基板搬送機構30において、第1のセンサS1及び第2のセンサS2はそれぞれ、検査光MをY軸方向投光する投光器と、その検査光Mを受光する受光器との組合せから成る。搬送途中の基板2の前端が検査光Mに差し掛かると、それまで検査光Mの非受光状態であった受光器が検査光Mの受光状態に切り替わり、基板2の後端が検査光Mに差し掛かると、それまで検査光Mの受光状態であった受光器が検査光Mの非受光状態に切り替わることから、第1のセンサS1及び第2のセンサS2はそれぞれ基板の2の前端と後端を区別して検出することができる。
In each
図2において、基板搬送部12を構成する3つの基板搬送機構30(上流側機構31、中央機構32及び下流側機構33)による基板2の搬送及び位置決め動作制御は、部品実装機1の制御部としての制御装置40によってなされる。制御装置40による3つの基板搬送機構30による基板2の搬送及び位置決め動作では、後述するように、各基板搬送機構30が備える第1のセンサS1及び第2のセンサS2によって検出される基板2の先端の検出情報及び基板2の後端の検出情報が用いられる(図2)。
In FIG. 2, the
また、部品供給部13(パーツフィーダ13a)による部品3の供給動作制御、ヘッド移動機構21による装着ヘッド22の移動動作制御、装着ヘッド22に内蔵されたノズル駆動機構22Aによる各吸着ノズル22aの昇降及び回動動作制御、装着ヘッド22に内蔵された吸着機構22Bによる各吸着ノズル22aの部品3の吸着動作制御は制御装置40によってなされる(図2)。基板カメラ23による撮像動作制御と部品カメラ24による撮像動作制御は制御装置40によってなされ、基板カメラ23の撮像動作によって得られた画像データと部品カメラ24による撮像動作によって得られた画像データの画像認識は制御装置40の画像認識部40aによってなされる。
Further, the supply operation control of the component 3 by the component supply unit 13 (
部品実装機1が行う基板2への部品3の装着作業では、制御装置40は先ず、部品実装機1の上流側に設置された他の部品実装用装置から送られてきた基板2を基板搬送部12によって搬送して所定の作業位置に位置決めする。この基板搬送部12による基板2の作業位置への位置決め動作についての詳細は後述する。
In the mounting operation of the component 3 on the
制御装置40は、基板搬送部12によって基板2を作業位置に位置決めしたら、ヘッド移動機構21により装着ヘッド22を水平面内で移動させて、基板2の上方に基板カメラ23を位置させ、基板2に設けられた位置認識マーク(図示せず)の撮像を行う。そして、得られた位置認識マークの画像を画像認識部40aにおいて画像認識することによって、基板2の正規の作業位置からの位置ずれを検出する。
After positioning the
制御装置40は、基板2の位置ずれを検出したら、ヘッド移動機構21の作動制御を行って装着ヘッド22を部品供給部13の上方に移動させ、各パーツフィーダ13aに部品3の供給動作を行わせるとともに、ノズル駆動機構22Aと吸着機構22Bの作動制御を行い、吸着ノズル22aに部品3を吸着させてピックアップする。そして、吸着ノズル22aによりピックアップした部品3が部品カメラ24の上方を通過するように装着ヘッド22を移動させ、部品カメラ24による部品3の撮像とこれにより得られた画像データの画像認識を行って、吸着ノズル22aに対する部品3の位置ずれ(吸着ずれ)を求める。
When the
制御装置40は、吸着ノズル22aに対する部品3の位置ずれを求めたら、部品3が基板2の上方に位置するように装着ヘッド22を移動させる。そして、吸着ノズル22aを下降させて、部品3を基板2に装着する。この部品3の装着時には、制御装置40は、既に求めている基板2の位置ずれと部品3の吸着ずれが修正されるように、基板2に対する吸着ノズル22aの位置補正(回転補正を含む)を行う。制御装置40は、基板2に装着すべき全ての部品3の装着が終了したら、基板搬送部12を作動させて、基板2を部品実装機1の外部に搬出する。
When the
次に、基板搬送部12による基板2の搬送動作(基板搬送方法)について図3のフローチャートを用いて説明する。各基板搬送機構30は、はじめコンベア30aは停止状態であり、この状態から上流側から送られてきた基板2の前端を第1のセンサS1が検出した場合には(ステップST1)、コンベア30aを起動して、上流側から送られてきた基板2を第1の速度で搬送(搬入)する(ステップST2)。そして、この第1の速度での基板2の搬送を実行しながら、第1のセンサS1による基板2の前端の検出後における、コンベア30aの駆動モータ(図示せず)の制御信号のパルス数を参照すること等により、基板2の前端が所定の減速開始位置(図4参照)に到達したか否かの判断を行う(ステップST3)。そして、基板2の前端が減速開始位置に到達したところで、基板2の搬送速度を第1の速度からそれよりも速度が小さい第2の速度に減速(第2の速度で基板2を搬送)する(ステップST4)。
Next, the transport operation (substrate transport method) of the
制御装置40は、基板2の搬送速度を第2の速度に減速した後、基板2の搬送を行いながら、第2のセンサS2が基板2の前端を検出したか(図4に示す停止位置に到達したか)否かの判断を行う(ステップST5)。そして、第2のセンサS2が基板2の前端を検出したとろで、基板2を(コンベア30aの搬送動作を)停止させる(ステップST6)。そして、搬送再開のタイミングになったか否かの判断を行い(ステップST7)、搬送再開のタイミングになったら、基板搬送機構30を起動し、基板2の搬送を再開して、基板2を第1の速度で搬送(搬出)する(ステップST8)。ここで、搬送再開のタイミングは、基板搬送機構30が中央機構32である場合には、装着ヘッド22による基板2に対する部品3の装着動作が終了するタイミングであり、上流側機構31では、中央機構32からの基板2の送り出しが完了したタイミングである。また、下流側機構33では、部品実装機1の下流側に設置された他の部品実装用装置における基板2の受け入れ準備が完了したタイミングである。
Whether the second sensor S2 detects the front end of the
制御装置40は、ステップST8で基板2の搬送を再開したら、基板2を第1の速度で搬送を実行しながら、第2のセンサS2が基板2の後端を検出したか否かの判断を行うとともに(ステップST9)、下流側に隣接した基板搬送機構30(上流側機構31にとっては中央機構32、中央機構32にとっては下流側機構33)が基板2の前端が所定の減速開始位置に到達したか否か、すなわち、下流側機構33が搬送速度を第1の速度から第2の速度に減速したか否かの判断を行う(ステップST10)。そして、その結果、下流側の基板搬送機構30の基板2の搬送速度が第2の速度に減速される前に第2のセンサS2が基板2の後端を検出した場合には基板2を(コンベア30aによる基板2の搬送動作を)停止させ(ステップST11)、第2のセンサS2が基板2の後端を検出する前に、下流側に隣接した基板搬送機構30の基板2の搬送速度が第2の速度に減速された場合には、基板2の搬送動作を、下流側に隣接した基板搬送機構30と同調して行わせる(ステップST12)。そして、このような下流側に隣接した基板搬送機構30と同調した基板2の搬送動作を行いながら、自己が備える第2のセンサS2が基板2の後端を検出するか否かの判断を行い(ステップST13)、その第2のセンサS2が基板2の後端を検出した場合には、基板2を(コンベア30aによる基板2の搬送動作を)停止させる(ステップST11)。
When the transfer of the
すなわち本実施の形態では、各基板搬送機構30の作動制御を行う制御装置40は、各基板搬送機構30が、上流側に隣接した他の基板搬送機構30から送られてきた基板2を第1の速度で搬入した後、基板2の前端が所定の減速開始位置に到達したところで基板2の搬送速度を第1の速度よりも速度が小さい第2の速度に減速させ、基板検出センサ(第2のセンサS2)によって基板2の前端が検出されたら基板2を停止させる動作(基板搬入動作)及び停止させた基板2の搬送を再開して基板2の後端が基板検出センサによって検出されるまで第1の速度で基板2を搬送して下流側に隣接した他の基板搬送機構30に搬出する動作(搬出動作)を行うように制御する。そして制御装置40は、各基板搬送機構30が、基板2の搬送を再開した後、基板検出センサによって基板2の後端が検出される前に、基板2の前端が下流側に隣接した他の基板搬送機構の減速開始位置に到達した場合には、基板検出センサによって基板2の後端が検出されるまで、下流側に隣接した基板搬送機構と同調した基板の搬送を行うように作動させる。
That is, in the present embodiment, the
基板搬送機構30において上記のような制御が行われた場合、図4に示すように、基板2の搬送方向(X軸方向)の長さをL、隣り合う基板搬送機構30の第2のセンサS2同士の間の距離をD、減速開始位置と第2のセンサS2との間の距離をdとした場合、基板2の搬送方向(X軸方向)の長さLの大きさによって、図5、図6、図7に示すように、基板搬送機構30の動作が異なる。図5はL<(D−d)の場合、図6は(D−d)<L<Dの場合、図7はL<Dの場合を示している。
When the above-described control is performed in the
図5に示すように、L<(D−d)の場合には、基板2の前端が上流側機構31の第2のセンサS2によって検出された位置(停止位置)にある状態から(図5(a))、上流側機構31によって第1の速度で搬送されると、基板2の前端が中央機構32の第1のセンサS1で検出されることによって(図5(b))、中央機構32も第1の速度での基板2の搬送を開始する。このため基板2は第1の速度で上流側機構31から中央機構32に移動する。そして、基板2の前端が中央機構32の減速開始位置に達したところで(図5(c))、中央機構32は基板2の搬送速度を第2の速度に減速するが、このとき基板2の後端は上流側機構31の第2のセンサS2により後端が検出された後であり、上流側機構31は動作が既に停止されている。その後、中央機構32は、第2のセンサS2によって基板2の前端を検出したところで(図5(d))基板2を停止させる。図5(d)の状態は図5(a)の状態から基板2が隣接する2つの基板搬送機構30の間で移送された状態であり、その後、図5(a)→図5(b)→図5(c)→図5(d)と同様の動作が繰り返されて基板2は進行を続ける。
As shown in FIG. 5, when L <(D-d), the front end of the
図6に示すように、(D−d)<L<Dの場合には、基板2の前端が上流側機構31の第2のセンサS2によって検出された位置(停止位置)にある状態から(図6(a))、上流側機構31によって第1の速度で搬送されると、基板2の前端が中央機構32の第1のセンサS1で検出されることによって(図6(b))、中央機構32も第1の速度での基板2の搬送を開始する。このため基板2は第1の速度で上流側機構31から中央機構32に移動する。そして、基板2の前端が中央機構32の減速開始位置に達したところで(図6(c))、中央機構32は基板2の搬送速度を第2の速度に減速するが、このとき基板2の後端は上流側機構31の第2のセンサS2により後端がまだ検出されていないので、上流側機構31は中央機構32と同期して、基板2の搬送速度を第2の速度に減速する。そして、中央機構32は、第2のセンサS2によって基板2の前端を検出したところで(図6(d))基板2を停止させるが、このとき基板2の後端は上流側機構31の第2のセンサS2により後端が検出された後であり、上流側機構31は動作が既に停止されている。図6(d)の状態は図6(a)の状態から基板2が隣接する2つの基板搬送機構30の間で移送された状態であり、その後、図6(a)→図6(b)→図6(c)→図6(d)と同様の動作が繰り返されて基板2は進行を続ける。
As shown in FIG. 6, when (D−d) <L <D, the front end of the
図7に示すように、D<Lの場合には、基板2の前端が上流側機構31の第2のセンサS2によって検出された位置(停止位置)にある状態から(図7(a))、上流側機構31によって第1の速度で搬送されると、基板2の前端が中央機構32の第1のセンサS1で検出されることによって(図7(b))、中央機構32も第1の速度での基板2の搬送を開始する。このため基板2は第1の速度で上流側機構31から中央機構32に移動する。そして、基板2の前端が中央機構32の減速開始位置に達したところで(図7(c))、中央機構32は基板2の搬送速度を第2の速度に減速するが、このとき基板2の後端はまだ上流側機構31の第2のセンサS2によって検出されていないので、上流側機構31は中央機構32と同期して、基板2の搬送速度を第2の速度に減速する。そして、中央機構32は、第2のセンサS2によって基板2の前端を検出したところで(図7(d))、基板2を停止させるが、このとき基板2の後端はまだ上流側機構31の第2のセンサS2によって後端が検出されていないので、上流側機構31は中央機構32と同期して基板2を停止させる。なお、この後、中央機構32は基板2の搬送を再開するが、この時点で基板2の後端は上流側機構31の第2のセンサS2によって検出されておらず、中央機構32と同期した動作を行うので、中央機構32による基板2の搬送動作の再開とともに上流側機構31も基板2の搬送動作を再開する。そして、基板2の後端が上流側機構31の第2のセンサS2によって検出されたところで、上流側機構31は搬送動作を停止させる。図7(d)の状態は図7(a)の状態から基板2が隣接する2つの基板搬送機構30の間で移送された状態であり、その後、図7(a)→図7(b)→図7(c)→図7(d)と同様の動作が繰り返されて基板2は進行を続ける。
As shown in FIG. 7, when D <L, the front end of the
上記のように、(D−d)<Lの場合において、基板2の前端が中央機構32の減速開始位置に達したところで(図6(c)又は図7(c))、中央機構32は基板2の搬送速度を第2の速度に減速するが、このとき上流側機構31が中央機構32と同期して基板2を第2の速度で搬送するようになっており、基板2を送り出した側の上流側機構31が第1の速度のまま基板2を中央機構32側に搬送し続ける事態は生じない。このため中央機構32では、上流側機構31から基板2が押込まれることがなく、基板2を正規の停止位置(第2のセンサS2によって基板2の前端が検出される位置)で確実に停止できる。なお、ここでは上流側機構31と中央機構32との間の基板2の搬送を例にとって説明したが、これは中央機構32と下流側機構33との間、更には部品実装機1の上流側に設置された他の部品実装用装置の基板搬送部と上流側機構31との間及び下流側機構33と部品実装機1の下流側に設置された他の部品実装用装置の基板搬送部との間の基板2の搬送についても同様の効果が得られる。
As described above, when (D−d) <L, when the front end of the
以上説明したように、本実施の形態における部品実装機1(部品実装機1における基板搬送方法)では、各基板搬送機構30は、基板2の搬送を再開した後、第2のセンサS2(基板検出センサ)によって基板2の後端が検出される前に、送り出した基板の前端が下流側に隣接した他の基板搬送機構30の減速開始位置に到達した場合には、第2のセンサS2によって基板2の後端が検出されるまで、下流側に隣接した他の基板搬送機構30と同調した基板2の搬送を行うことから、送り出した基板2を、下流側に隣接した他の基板搬送機構30の搬送速度よりも大きな搬送速度で搬送し続けるといった事態は生じない。このため、下流側に隣接した基板搬送機構30では基板2を正規の位置(停止位置)に確実に停止させることができ、オーバーランの発生を防止できるので、作業効率の低下を防ぐことができる。
As described above, in the component mounter 1 (the substrate transport method in the component mounter 1) in the present embodiment, each
オーバーランの発生を防止して作業効率の低下を防ぐことができる部品実装置及び部品実装用装置における基板搬送方法を提供することを目的とする。 It is an object of the present invention to provide a component actual apparatus and a substrate carrying method in a component mounting apparatus that can prevent the occurrence of overrun and prevent a reduction in work efficiency.
1 部品実装機(部品実装用装置)
2 基板
12 基板搬送部
30 基板搬送機構
40 制御装置(制御部)
S2 第2のセンサ(基板検出センサ)
1 Component mounter (component mounting equipment)
2
S2 Second sensor (substrate detection sensor)
Claims (2)
各基板搬送機構は、基板の搬出側の端部に設けられて基板を検出する基板検出センサを備え、
各基板搬送機構の作動制御を行う制御部は、
各基板搬送機構が、上流側に隣接した他の基板搬送機構から送られてきた基板を第1の速度で搬入した後、基板の前端が所定の減速開始位置に到達したところで基板の搬送速度を前記第1の速度よりも速度が小さい第2の速度に減速させ、前記基板検出センサによって基板の前端が検出されたら基板を停止させる基板搬入動作及び停止させた基板の搬送を再開して基板の後端が前記基板検出センサによって検出されるまで前記第1の速度で基板を搬送して下流側に隣接した他の基板搬送機構に搬出する搬出動作を行うように制御し、
各基板搬送機構が、基板の搬送を再開した後、前記基板検出センサによって基板の後端が検出される前に、送り出した基板の前端が下流側に隣接した他の基板搬送機構の前記減速開始位置に到達した場合には、前記基板検出センサによって基板の後端が検出されるまで、前記下流側に隣接した他の基板搬送機構と同調した基板の搬送を行うように作動させることを特徴とする部品実装用装置。 A component mounting apparatus including a substrate transport unit in which a plurality of substrate transport mechanisms that perform operations of carrying in a substrate sent from the upstream side and carrying it out to the downstream side are arranged in series,
Each substrate transport mechanism includes a substrate detection sensor that is provided at an end portion on the carry-out side of the substrate and detects the substrate,
The controller that controls the operation of each substrate transport mechanism
After each substrate transport mechanism carries in a substrate sent from another substrate transport mechanism adjacent to the upstream side at a first speed, the substrate transport speed is increased when the front end of the substrate reaches a predetermined deceleration start position. The substrate is decelerated to a second speed that is lower than the first speed, and when the front end of the substrate is detected by the substrate detection sensor, the substrate carrying-in operation for stopping the substrate and the transport of the stopped substrate are resumed. Control to perform a carry-out operation of carrying the substrate at the first speed until the rear end is detected by the substrate detection sensor and carrying it out to another substrate carrying mechanism adjacent to the downstream side;
After each substrate transport mechanism resumes transport of the substrate, before the rear end of the substrate is detected by the substrate detection sensor, the deceleration start of the other substrate transport mechanism in which the front end of the sent-out substrate is adjacent to the downstream side When the position reaches the position, the substrate detection sensor is operated to transport the substrate in synchronization with another substrate transport mechanism adjacent to the downstream side until the rear end of the substrate is detected by the substrate detection sensor. Component mounting equipment.
各基板搬送機構が、
上流側に隣接した他の基板搬送機構から送られてきた基板を第1の速度で搬入する第1工程と、
前記第1の工程を開始した後、基板の前端が所定の減速開始位置に到達したところで基板の搬送速度を前記第1の速度よりも速度が小さい第2の速度に減速させる第2工程と、
前記基板の搬送速度を前記第2の速度に減速させた後、基板の搬出側の端部に設けられた基板検出センサによって基板の前端が検出されたら基板を停止させる第3工程と、
前記第3工程の後、基板の搬送を再開させて基板の後端が前記基板検出センサによって検出されるまで前記第1の速度で基板を搬送して下流側に隣接した他の基板搬送機構に搬出する第4工程とを実行し、
前記第4工程において、基板の搬送を再開させた後、前記基板検出センサによって基板の後端が検出される前に、送り出した基板の前端が下流側に隣接した他の基板搬送機構の前記減速開始位置に到達した場合には、前記基板検出センサによって基板の後端が検出されるまで、前記下流側に隣接した他の基板搬送機構と同調した基板の搬送を行うことを特徴とする部品実装用装置における基板搬送方法。 A substrate transport method in a component mounting apparatus including a substrate transport unit in which a plurality of substrate transport mechanisms that perform operations of carrying in a substrate sent from the upstream side and carrying it out to the downstream side are arranged in series,
Each board transfer mechanism
A first step of loading a substrate sent from another substrate transfer mechanism adjacent to the upstream side at a first speed;
A second step of decelerating the substrate transport speed to a second speed smaller than the first speed when the front end of the substrate reaches a predetermined deceleration start position after starting the first step;
A third step of stopping the substrate when the front end of the substrate is detected by the substrate detection sensor provided at the end portion on the carry-out side of the substrate after the substrate transport speed is reduced to the second speed;
After the third step, the transfer of the substrate is resumed, and the substrate is transferred at the first speed until the rear end of the substrate is detected by the substrate detection sensor, and is transferred to another substrate transfer mechanism adjacent to the downstream side. Execute the fourth step of carrying out,
In the fourth step, after the substrate transport is resumed, before the rear end of the substrate is detected by the substrate detection sensor, the deceleration of the other substrate transport mechanism in which the front end of the fed-out substrate is adjacent to the downstream side. When the start position is reached, component mounting is performed in which the substrate is transported in synchronization with another substrate transport mechanism adjacent to the downstream side until the rear end of the substrate is detected by the substrate detection sensor. Substrate transport method in an industrial apparatus.
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