JP2002368499A - Pair circuit board working machine - Google Patents

Pair circuit board working machine

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JP2002368499A
JP2002368499A JP2001174618A JP2001174618A JP2002368499A JP 2002368499 A JP2002368499 A JP 2002368499A JP 2001174618 A JP2001174618 A JP 2001174618A JP 2001174618 A JP2001174618 A JP 2001174618A JP 2002368499 A JP2002368499 A JP 2002368499A
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circuit board
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board
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公彦 安田
Yuji Katsumi
裕司 勝見
Minoru Yoriki
稔 頼木
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Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve working efficiency while inhibiting the apparatus costs of a pair circuit board working machine. SOLUTION: A wiring board carry-in confirmation sensor 150 is provided at the upstream end of a wiring board conveyor 18 of a plurality of side-by-side electronic component-fitting machines 2 for composing an electronic component- fitting line. A printed-wiring board is passed from a wiring board conveyor 18 at the upstream side electronic component-fitting machine 2 to the downstream side electronic component-fitting machine 2, and the wiring board carry-in conformation sensor 150 detects the carry-in of the printed-wiring board when the printed-wiring board passes the upper section of the wiring board carry-in confirmation sensor 150. According to the detection, a control apparatus allows the fitting apparatus to perform preceding operation to be executed before a printed-wiring board 20 arrives at a component-fitting position. The preceding operation includes an operation where a CCD camera for imaging the reference mark of the printed-wiring board moves to the imaging position of the reference mark, an operation where a component retention head receives electronic components to be fitted first from the component-supplying apparatus, and the like.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に対して
電気部品(電子部品を含む)を装着する等の作業を行う
対回路基板作業機に関するものであり、特に、作業能率
の向上に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board working machine for performing work such as mounting electric parts (including electronic parts) on a circuit board, and more particularly to improvement of work efficiency. It is.

【0002】[0002]

【従来の技術】対回路基板作業機の一種に、基板コンベ
ヤが上流側装置から回路基板を受け取って直接作業位置
まで搬送し、その作業位置に保持した状態で、その回路
基板に対して作業装置が所定の作業を行うものがある。
例えば、電気部品の装着,クリーム状半田の印刷,接着
剤の塗布等の作業を行うのである。この種の対回路基板
作業機においては、従来、回路基板の作業位置への搬送
が終了したことが、例えば基板コンベヤに設けられた基
板到着確認センサにより検出され、その検出に応じて作
業装置の作業が開始されるようにされていた。
2. Description of the Related Art In a type of a circuit board working machine, a board conveyor receives a circuit board from an upstream device, directly conveys the circuit board to a working position, and holds the circuit board in the working position. Some perform predetermined operations.
For example, operations such as mounting of electric components, printing of creamy solder, and application of an adhesive are performed. In this type of circuit board working machine, conventionally, the completion of the transfer of the circuit board to the working position is detected by, for example, a board arrival confirmation sensor provided on the board conveyor, and the working device is operated in response to the detection. Work had to be started.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題,課題解決手段および効
果】しかるに、対回路基板作業機の作業装置による作業
の中には、基板コンベヤによる回路基板の搬入と並行し
て実行し得る作業がある。この作業を、回路基板の作業
位置への到達に先行して実行し得る作業という意味で
「先行作業」と称することとするが、従来は、この先行
作業も回路基板の作業位置への到達が検出されて初めて
開始されるようになっていたのであり、これが作業能率
低下の一因となっていた。
Problems to be Solved by the Invention, Problems to be Solved and Effects Among the operations by the working device of the circuit board working machine, there are operations that can be executed in parallel with the loading of the circuit board by the board conveyor. This work is referred to as “preceding work” in the sense that the work can be performed prior to the circuit board reaching the work position. Conventionally, however, this work also requires the circuit board to reach the work position. It started only after it was detected, which contributed to a decrease in work efficiency.

【0004】対回路基板作業機がインコンベヤおよびメ
インコンベヤを備えたものである場合には、インコンベ
ヤによる回路基板の搬入が終了した時点で(インコンベ
ヤに設けられた基板到着確認センサが回路基板の到着を
検出した後)、その回路基板に対する先行作業を開始さ
せることができる。しかしながら、作業ステーションと
してのメインコンベヤとは別にインコンベヤを設ける必
要があり、作業機全体が大型化して大きな設置面積が必
要となるとともに、装置コストが高くなる。
In the case where the working machine for circuit boards has an in-conveyor and a main conveyor, when the carrying-in of the circuit board by the in-conveyor is completed (the board arrival confirmation sensor provided on the in-conveyor is used). ), The preceding work on the circuit board can be started. However, it is necessary to provide an in-conveyor separately from the main conveyor as a work station, which increases the size of the entire work machine, requires a large installation area, and increases the equipment cost.

【0005】さらに別の対回路基板作業機として、通信
装置により上流側装置と通信可能なものがある。例え
ば、対回路基板作業機の基板コンベヤが回路基板を搬入
可能な状態となれば、その作業機から上流側装置へ基板
搬入可能信号が出力される。また、上流側装置が回路基
板を搬出可能な状態となれば、下流側の対回路基板作業
機へ基板搬出可能信号が出力される。そして、上流側装
置からの基板搬出可能信号と作業機からの基板搬入可能
信号との両方が出力されたことに基づいて、基板コンベ
ヤが作動させられ、作業機へ回路基板が搬入される。こ
のような対回路基板作業機の場合、基板搬出可能信号と
基板搬入可能信号とを監視することにより作業機への基
板搬入開始時期を認識することができ、その認識に基づ
いて作業装置に先行作業を開始させることができる。し
かしながら、この技術は、上流側装置が通信装置を具備
していない場合には適用することができない。
[0005] Still another circuit board working machine is one that can communicate with an upstream device by a communication device. For example, when the board conveyor of the circuit board working machine is in a state in which a circuit board can be carried in, a board carrying enable signal is output from the working machine to the upstream device. Further, when the upstream device is ready to carry out the circuit board, a board carry-out signal is output to the downstream circuit board working machine. Then, based on the output of both the substrate unloadable signal from the upstream device and the substrate unloadable signal from the working machine, the board conveyor is operated, and the circuit board is carried into the working machine. In the case of such a circuit board working machine, by monitoring the board unloading enable signal and the board unloading enable signal, it is possible to recognize the timing of starting the board loading into the working machine, and based on the recognition, advance the working device. Work can be started. However, this technique cannot be applied when the upstream device does not have a communication device.

【0006】本発明は、以上の事情を背景とし、対回路
基板作業機の装置コストの上昇を極力抑えつつ作業能率
を向上させることを課題としてなされたものであり、本
発明によって、下記各態様の対回路基板作業機が得られ
る。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号
を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記
載する。これは、あくまでも本発明の理解を容易にする
ためであり、本明細書に記載の技術的特徴およびそれら
の組合わせが以下の各項に記載のものに限定されると解
釈されるべきではない。また、一つの項に複数の事項が
記載されている場合、それら複数の事項を常に一緒に採
用しなければならないわけではない。一部の事項のみを
選択して採用することも可能なのである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to improve work efficiency while minimizing an increase in equipment cost of a circuit board working machine. Is obtained. As in the case of the claims, each aspect is divided into sections, each section is numbered, and if necessary, the other sections are cited in a form in which the numbers are cited. This is for the purpose of facilitating the understanding of the present invention, and should not be construed as limiting the technical features and combinations thereof described in the present specification to those described in the following sections. . In addition, when a plurality of items are described in one section, the plurality of items need not always be adopted together. It is also possible to select and adopt only some of the items.

【0007】なお、以下の各項において、(1)項が請求
項1に相当し、 (2)項が請求項2に、 (3)項が請求項3
に、 (4)項が請求項4にそれぞれ相当する。
[0007] In each of the following items, (1) corresponds to claim 1, (2) to claim 2, and (3) to claim 3.
(4) corresponds to claim 4.

【0008】(1)上流側装置から回路基板を受け取っ
て直接作業位置まで搬送し、その作業位置に保持する基
板コンベヤと、作業位置に保持された回路基板に対して
予め決められた作業を行う作業装置と、前記基板コンベ
ヤ上の前記作業位置より上流側に設定された基板検出位
置へ回路基板が到達したこと、またはその基板検出位置
を通過したことを検出する基板検出装置と、その基板検
出装置の回路基板の到達または通過検出に応じて、前記
作業装置に、その作業装置が行うべき作業のうち、回路
基板の前記作業位置への到達に先立って実行し得る先行
作業を行わせる先行作業制御装置とを含む対回路基板作
業機。基板検出装置の検出に応じて、回路基板が作業位
置に到達する前に何らかの先行作業が行われるようにす
れば、回路基板に対してなすべき作業の一部が回路基板
の搬入と並行して行われることとなり、その分、作業能
率が向上する効果が得られる。この効果は、基板検出装
置による検出が早期に行われるほど大きくなることが多
いため、基板検出装置は基板コンベヤの上流端近傍に設
けられることが望ましく、また、回路基板の到達を検出
するものとされることが望ましい。ただし、回路基板の
通過を検出するものとすれば、回路基板が作業位置に向
かって搬送されたことを一層確実に検出することが可能
となる利点がある。上記「作業装置が行うべき作業」
は、1ロットの回路基板の最初のもの、あるいは、所定
枚数毎の回路基板等にのみ行われる作業でもよいが、基
板コンベヤにより1枚の回路基板が搬入される毎に実施
される作業である場合に、特に大きな効果が得られる。
1枚の回路基板当たり短縮される時間は比較的短くて
も、多数枚の回路基板の各々に対して得られる短縮時間
の総計は大きなものになるからである。 (2)前記作業装置が、電気部品を供給する部品供給装
置と、その部品供給装置から電気部品を受け取って前記
作業位置に保持されている回路基板に装着する装着装置
とを含む (1)項に記載の対回路基板作業機。本項の対回
路基板作業機は電気部品装着機となる。電気回路製造ラ
インを構成する各種の作業機の中で、電気部品装着機は
所要時間が最も長くなることが多いものであり、その電
気部品装着機に本発明を適用すれば、電気回路製造ライ
ン全体の能率向上効果が得られる場合が多い。特に、1
台当たりは比較的少数の電気部品を装着する電気部品装
着機が複数台並べて配置され、互いに共同して1枚の回
路基板への電気部品の装着を行う電気部品装着ラインに
おいては、実際に装着作業が行われている時間に対する
基板搬送時間の比率が大きくなるため、一層有効であ
る。 (3)回路基板に設けられた基板基準マークを撮像する
マーク撮像装置と、そのマーク撮像装置を予め定められ
た撮像位置へ移動させる撮像装置移動装置とを含み、か
つ、前記先行作業制御装置が、前記マーク撮像装置を前
記撮像位置に位置させるべく、前記撮像装置移動装置を
作動させる撮像装置移動制御部を含む(2)項に記載の対
回路基板作業機。例えば、電気部品を保持する部品保持
ヘッドが、作業位置に保持された回路基板の表面に平行
なXY座標面内において任意の位置へ、XYロボットに
より移動させられるXYロボット式の電気部品装着機が
広く使用されており、このXYロボット式電気部品装着
機の中に、回路基板に設けられた基準マークを撮像して
回路基板の位置誤差を検出するマーク撮像装置を備えた
ものがある。この電気部品装着機においては、回路基板
が搬入され、所定の位置に保持されたとき、マーク撮像
装置により基準マークが撮像され、それによって取得さ
れた画像のデータを処理することによって、回路基板の
保持位置誤差が検出される。しかし、そのマーク撮像装
置が部品保持ヘッドと共通の移動部材に保持されている
場合には、基準マーク撮像と電気部品の受取りとを同時
に行うことはできない。その場合に、まず基準マークの
撮像を行うことが一法である。 (4)前記先行作業制御装置が、前記装着装置に、前記
回路基板に最初に装着すべき電気部品を前記部品供給装
置から受け取る作業を、前記先行作業として行わせる部
品受取制御部を含む (2)項または (3)項に記載の対回路
基板作業機。XYロボット式の電気部品装着機であっ
て、マーク撮像装置を備えないもの、あるいはマーク撮
像装置が部品保持ヘッドを保持しているヘッド保持部材
とは別の撮像装置保持部材に保持されているもの(撮像
装置保持部材が移動部材であっても静止部材であっても
よい)においては、回路基板に最初に装着すべき電気部
品を前記部品供給装置から受け取る作業を先行作業とす
ることが有効である。また、XYロボット式の電気部品
装着機であって、マーク撮像装置と部品保持ヘッドとが
共通の移動部材に保持されているものにおいても、ま
ず、部品保持ヘッドに部品供給装置から電気部品を受け
取らせ、その後に、マーク撮像装置を基準マークの撮像
位置に位置させることが可能であり、その場合には、先
行作業制御装置が部品受取制御部と撮像装置移動制御部
とを共に含むことになる。また、部品保持ヘッドに電気
部品を受け取らせた後、マーク撮像装置を基準マークの
撮像位置に位置させる前に、部品保持ヘッドによる電気
部品の保持位置誤差を検出するために部品撮像装置に電
気部品を撮像させることも可能であり、その場合には、
先行作業制御装置が部品撮像制御部をも含むこととな
る。さらに、複数の部品保持ヘッドが旋回軸線まわりに
旋回させられ、予め定められた部品受取位置において電
気部品を受け取り、予め定められた部品装着位置におい
て装着するヘッド旋回式電気部品装着機においても、回
路基板に最初に装着すべき電気部品を前記部品供給装置
から受け取る作業を先行作業とすることが有効である。 (5)前記装着装置が、複数の部品保持ヘッドと、それ
ら複数の部品保持ヘッドの1つずつを前記部品供給装置
から電気部品を受け取る部品受取位置に位置させるヘッ
ド移動装置とを含み、前記部品受取制御部が、前記複数
の部品保持ヘッドのうち最初に電気部品を受け取るべき
部品保持ヘッドを前記部品受取位置に位置させるべく、
前記ヘッド移動装置を作動させるヘッド移動制御部を含
む (4)項に記載の対回路基板作業機。 (6)前記装着装置が、負圧により電気部品を吸着して
保持する複数の吸着ノズルと、それら複数の吸着ノズル
の1つを予め定められた作用位置に選択的に位置決めす
るノズル選択装置とを含み、前記部品受取制御部が、最
初に電気部品を吸着すべき吸着ノズルを前記作用位置に
位置させるべく、前記ノズル選択装置を作動させるノズ
ル選択制御部を含む (4)項または (5)項に記載の対回路
基板作業機。本項のノズル選択制御部と前項に記載のヘ
ッド移動制御部との両方を備える対回路基板作業機にお
いては、基板検出装置の回路基板の到達または通過検出
に応じて、吸着ノズルの選択と部品保持ヘッドの部品受
取位置への移動との両方が行われることとなる。例え
ば、まず、吸着ノズルの選択が行われ、その選択された
吸着ノズルを備えた部品保持ヘッドが部品受取位置へ移
動させられるのである。 (7)前記装着装置が、負圧により電気部品を吸着して
保持する吸着ノズルと、その吸着ノズルに保持された電
気部品を撮像する部品撮像装置とを含み、前記先行作業
制御装置が、前記吸着ノズルに電気部品を保持させ、そ
の保持させた電気部品を前記部品撮像装置に撮像させる
部品受取・撮像制御部を含む (2)項ないし (6)項のいず
れかに記載の対回路基板作業機。本項の先行作業制御装
置は、吸着ノズルに電気部品を保持させる部品受取制御
部と、吸着ノズルに保持された電気部品を部品撮像装置
に撮像させる部品撮像制御部とを含むと考えることもで
きる。 (8)前記部品供給装置が、それぞれ1種類ずつの電気
部品を複数個収容し、それら電気部品を1個ずつ部品供
給部に位置決めする複数のフィーダと、それら複数のフ
ィーダをそれらフィーダの前記供給部が1本の線に沿っ
て並ぶ状態に保持する部品テーブルと、その部品テーブ
ルを前記1本の線に沿って、前記複数のフィーダの1つ
が予め定められた部品供給位置に位置するように移動さ
せるテーブル移動装置とを含み、前記部品受取制御部
が、最初に電気部品を供給すべきフィーダを前記部品供
給位置に位置させるべく、前記テーブル移動装置を作動
させるテーブル移動制御部を含む (2)項ないし (7)項の
いずれかに記載の対回路基板作業機。 (9)前記作業装置が、前記作業位置に保持された回路
基板に、電気部品を仮止めするための高粘性流体を塗布
する塗布装置を含む (1)項に記載の対回路基板作業機。
本項の対回路基板作業機は高粘性流体塗布機となる。 (10)回路基板に設けられた基板基準マークを撮像す
るマーク撮像装置と、そのマーク撮像装置を予め定めら
れた撮像位置へ移動させる撮像装置移動装置とを含み、
前記先行作業制御装置が、前記マーク撮像装置を前記撮
像位置に位置させるべく、前記撮像装置移動装置を作動
させる撮像装置移動制御部を含む (9)項に記載の対回路
基板作業機。マーク撮像装置を予め撮像位置に位置させ
ておけば、回路基板の作業位置への到達後直ちに基準マ
ークの撮像を行うことができる。 (11)前記塗布装置が、複数の貫通穴を備えたスクリ
ーンを保持するスクリーン保持装置と、そのスクリーン
保持装置に保持されたスクリーンに沿って移動し、前記
貫通穴を経て、前記作業位置に保持された回路基板に前
記高粘性流体を塗布するスキージと、そのスキージを前
記スクリーンに沿って移動させるスキージ移動装置とを
含む (9)項または(10)項に記載の対回路基板作業機。本
項の対回路基板作業機はスクリーン印刷機となる。スク
リーン印刷機は回路基板にクリーム状半田を塗布するの
に特に適している。 (12)前記先行作業制御装置が、前記スキージを印刷
開始位置に位置させるべく、前記スキージ移動装置を作
動させるスキージ移動制御部を含む(11)項に記載の対回
路基板作業機。スキージを予め印刷開始位置に位置させ
ておけば、回路基板の作業位置への到達後速やかに印刷
を開始することができる。 (13)前記塗布装置が、前記高粘性流体を収容する収
容器とその収容器内の高粘性流体を吐出する吐出ノズル
とを備えた塗布器と、その塗布器を、前記作業位置に保
持された回路基板の表面に平行な平面内の任意の位置へ
移動させる塗布器移動装置とを含む (9)項または(10)項
に記載の対回路基板作業機。本項の対回路基板作業機は
ディスペンサとなる。ディスペンサは回路基板に接着剤
を塗布するのに特に適している。ディスペンサは、1点
の塗布に比較的長い時間を要するため、塗布点数が多い
場合には、電気回路製造ライン全体の能率改善上のネッ
クになることがあり、その場合に、本発明に従って作業
能率を向上させることが特に有効である。 (14)前記先行作業制御装置が、前記塗布器を最初に
前記高粘性流体を塗布すべき位置に位置させるべく、前
記塗布器移動装置を作動させる塗布器移動制御部を含む
(13)項に記載の対回路基板作業機。 (15)基板検出装置が、回路基板に接触することなく
回路基板を検出する非接触型センサを含む (1)項ないし
(14)項のいずれかに記載の対回路基板作業機。例えば、
透過型または反射型の光電スイッチ、磁気式,静電容量
式等の近接スイッチ等を採用可能である。 (16)基板検出装置が、回路基板に接触することによ
り回路基板を検出する接触型センサを含む (1)項ないし
(14)項のいずれかに記載の対回路基板作業機。例えば、
検出子とその検出子の移動に応じてON,OFFの状態
が変化するスイッチ部とを備えたマイクロスイッチ自体
を接触型センサとして使用することができ、また、その
マイクロスイッチに別の作動装置を付加し、作動装置の
接触部材が回路基板に接触して作動装置が作動したこと
をマイクロスイッチが検出するものを接触型センサとし
て使用することも可能である。
(1) A circuit board is received from an upstream apparatus and is directly conveyed to a work position, and a board conveyor that holds the work position and performs a predetermined work on the circuit board held at the work position. A work device, a board detection device that detects that the circuit board has reached a board detection position set on the board conveyor upstream of the work position, or detects that the circuit board has passed the board detection position; A precedent work for causing the work device to perform a precedent work that can be executed prior to reaching the work position of the circuit board, among the works to be performed by the work device, in response to the detection of the arrival or passage of the circuit board of the device; A circuit board working machine including a control device. If some kind of preceding work is performed before the circuit board reaches the work position according to the detection of the board detection device, part of the work to be performed on the circuit board is performed in parallel with the loading of the circuit board. As a result, the effect of improving work efficiency is obtained. Since this effect often increases as the detection by the board detection device is performed earlier, it is desirable that the board detection device is provided near the upstream end of the board conveyor, and that the arrival of the circuit board is detected. It is desirable to be done. However, if the passage of the circuit board is detected, there is an advantage that it is possible to more reliably detect that the circuit board has been transported toward the work position. The above "operations to be performed by the work equipment"
The work may be performed only on the first circuit board of one lot or on a predetermined number of circuit boards, but is performed every time one circuit board is carried in by a board conveyor. In this case, a particularly large effect can be obtained.
This is because, even though the time shortened per one circuit board is relatively short, the total shortened time obtained for each of a large number of circuit boards becomes large. (2) The work device includes a component supply device that supplies an electric component, and a mounting device that receives the electric component from the component supply device and mounts the electric component on a circuit board held at the work position. A circuit board working machine according to item 1. The circuit board working machine in this section is an electric component mounting machine. Among various types of working machines constituting an electric circuit manufacturing line, an electric component mounting machine often requires the longest time, and if the present invention is applied to the electric component mounting machine, the electric circuit manufacturing line In many cases, an overall efficiency improvement effect can be obtained. In particular, 1
A plurality of electric component mounting machines for mounting a relatively small number of electric components are arranged side by side, and are actually mounted on an electric component mounting line for mounting electric components on one circuit board in cooperation with each other. This is more effective because the ratio of the substrate transport time to the operation time is increased. (3) a mark imaging device for imaging a substrate reference mark provided on a circuit board, and an imaging device moving device for moving the mark imaging device to a predetermined imaging position; (2) The circuit board working machine according to (2), further including an imaging device movement control unit that operates the imaging device moving device so as to position the mark imaging device at the imaging position. For example, an XY robot-type electric component mounting machine in which a component holding head for holding an electric component is moved by an XY robot to an arbitrary position in an XY coordinate plane parallel to the surface of a circuit board held at a working position. Some of the widely used XY robot type electric component mounting machines include a mark image pickup device that picks up a reference mark provided on a circuit board and detects a position error of the circuit board. In this electric component mounting machine, when a circuit board is carried in and held at a predetermined position, a reference mark is imaged by a mark image pickup device, and data of an image obtained thereby is processed, whereby the circuit board is mounted. A holding position error is detected. However, when the mark imaging device is held by a common moving member with the component holding head, it is impossible to simultaneously perform the imaging of the reference mark and the reception of the electric component. In that case, one method is to first image the reference mark. (4) The preceding operation control device includes a component receiving control unit that causes the mounting device to perform, as the preceding operation, an operation of receiving an electric component to be first mounted on the circuit board from the component supply device. ) Or (3). An XY robot-type electric component mounting machine that does not include a mark imaging device or that is held by an imaging device holding member that is different from the head holding member that holds the component holding head. In (the imaging device holding member may be a moving member or a stationary member), it is effective that the operation of receiving the first electrical component to be mounted on the circuit board from the component supply device is a preceding operation. is there. Also, in an XY robot type electric component mounting machine in which the mark imaging device and the component holding head are held by a common moving member, first, the component holding head receives the electric component from the component supply device. Then, it is possible to position the mark imaging device at the imaging position of the reference mark, in which case, the preceding work control device includes both the component receiving control unit and the imaging device movement control unit. . In addition, after the component holding head receives the electric component, before the mark imaging device is positioned at the imaging position of the reference mark, the component imaging device detects the electric component holding position error by the component holding head. It is also possible to image
The preceding work control device also includes the component imaging control unit. Further, in a head swiveling type electric component mounting machine in which a plurality of component holding heads are pivoted around a pivot axis, an electric component is received at a predetermined component receiving position and mounted at a predetermined component mounting position. It is effective that the operation of receiving an electric component to be first mounted on the board from the component supply device is a preceding operation. (5) The mounting device includes: a plurality of component holding heads; and a head moving device that positions each of the plurality of component holding heads at a component receiving position for receiving an electrical component from the component supply device. A receiving control unit, in order to position a component holding head to receive an electrical component first among the plurality of component holding heads at the component receiving position,
The working machine for circuit boards according to item (4), further including a head movement control unit that operates the head movement device. (6) a plurality of suction nozzles, wherein the mounting device sucks and holds the electric component by negative pressure, and a nozzle selection device that selectively positions one of the plurality of suction nozzles at a predetermined operation position. Wherein the component receiving control unit includes a nozzle selection control unit that operates the nozzle selection device so as to position the suction nozzle to first suction the electric component at the operation position. (4) or (5) The circuit board working machine according to the paragraph. In a circuit board working machine including both the nozzle selection control section of this section and the head movement control section described in the preceding section, selection of a suction nozzle and parts Both the movement of the holding head to the component receiving position is performed. For example, first, a suction nozzle is selected, and the component holding head provided with the selected suction nozzle is moved to the component receiving position. (7) The mounting device includes a suction nozzle that suctions and holds an electric component by negative pressure, and a component imaging device that captures an image of the electric component held by the suction nozzle. Including a component receiving / imaging control unit for causing the suction nozzle to hold an electric component and causing the component imaging device to image the held electric component, the circuit board operation according to any one of (2) to (6). Machine. The preceding operation control device according to this aspect can also be considered to include a component receiving control unit that causes the suction nozzle to hold the electric component, and a component imaging control unit that causes the component imaging device to image the electric component held by the suction nozzle. . (8) The component supply device accommodates a plurality of electric components of one type each, and a plurality of feeders that position the electric components one by one in the component supply unit, and supplies the plurality of feeders to the feeders. And a component table for holding the units in a state of being arranged along one line, such that one of the plurality of feeders is located at a predetermined component supply position along the one line. The component receiving control unit includes a table moving control unit that operates the table moving device to position a feeder to which an electric component is to be supplied first at the component supply position. A working machine for circuit boards according to any one of the modes (7) to (7). (9) The working machine for circuit boards according to (1), wherein the working device includes a coating device that applies a high-viscosity fluid for temporarily fixing an electric component to the circuit board held in the working position.
The circuit board working machine of this section is a high-viscosity fluid applicator. (10) a mark imaging device for imaging a substrate reference mark provided on a circuit board, and an imaging device moving device for moving the mark imaging device to a predetermined imaging position;
(9) The circuit board working machine according to (9), wherein the preceding work control device includes an imaging device movement control unit that operates the imaging device movement device to position the mark imaging device at the imaging position. If the mark image pickup device is positioned at the image pickup position in advance, the image of the reference mark can be picked up immediately after the circuit board reaches the work position. (11) The coating device moves along a screen holding device that holds a screen having a plurality of through holes and a screen held by the screen holding device, and holds the screen at the work position through the through holes. A squeegee for applying the high-viscosity fluid to the circuit board thus formed, and a squeegee moving device for moving the squeegee along the screen. The circuit board working machine in this section is a screen printing machine. Screen printers are particularly suitable for applying creamy solder to circuit boards. (12) The circuit board working machine according to (11), wherein the preceding work control device includes a squeegee movement control unit that operates the squeegee moving device to position the squeegee at a printing start position. If the squeegee is positioned at the printing start position in advance, printing can be started immediately after the circuit board reaches the work position. (13) The applicator is provided with a container for containing the high-viscosity fluid and a discharge nozzle for discharging the high-viscosity fluid in the container, and the applicator is held at the working position. And an applicator moving device for moving the applicator to an arbitrary position within a plane parallel to the surface of the circuit board. The circuit board working machine of this section is a dispenser. Dispensers are particularly suitable for applying adhesive to circuit boards. Since the dispenser takes a relatively long time to apply one point, if the number of applied points is large, the dispenser may become a bottleneck in improving the efficiency of the entire electric circuit manufacturing line. Is particularly effective. (14) The preceding operation control device includes an applicator movement control unit that operates the applicator moving device so as to position the applicator at a position where the high-viscosity fluid is to be applied first.
The circuit board working machine according to (13). (15) The board detection device includes a non-contact type sensor that detects the circuit board without contacting the circuit board.
The working machine for circuit boards according to any one of the above (14). For example,
A transmission type or reflection type photoelectric switch, a proximity switch of a magnetic type, a capacitance type, or the like can be employed. (16) The board detection device includes a contact-type sensor that detects the circuit board by contacting the circuit board.
The working machine for circuit boards according to any one of the above (14). For example,
A microswitch having a detector and a switch unit whose ON / OFF state changes according to the movement of the detector can be used as a contact-type sensor, and another operating device can be used for the microswitch. In addition, it is also possible to use, as a contact-type sensor, a sensor which detects that the contact member of the operating device has contacted the circuit board and the operating device has been operated and the microswitch has operated.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る対回路基板作
業機の一実施形態である電子部品装着機を図面に基づい
て詳細に説明する。図1に示すように、本発明の一実施
形態である電子部品装着機2が複数台、回路基板(本実
施形態では、後述するプリント配線板である)の搬送方
向に並んで設けられることにより、電子部品装着ライン
4が構成されている。それら複数台の電子部品装着機2
のうちの1台を代表的に図2に示す。電子部品装着機2
においては、1枚ずつの回路基板が上記搬送方向に搬送
されるとともに順次電子部品が仮付けされる。回路基板
の搬送方向において最上流側に位置する電子部品装着機
2より上流側には、塗布システムの一種であり、回路基
板に高粘性流体たるペースト状半田を印刷するスクリー
ン印刷システム6が設けられ、最下流側に位置する電子
部品装着機2より下流側には、リフローシステム8(半
田を溶融させて電子部品を回路基板に電気的に接続する
システム)が設けられている。これらスクリーン印刷シ
ステム6およびリフローシステム8は、上記電子部品装
着ライン4と共に、電子回路製造ラインを構成してい
る。以下、電子部品装着機2について説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an electronic component mounting machine which is an embodiment of a circuit board working machine according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, a plurality of electronic component mounting machines 2 according to an embodiment of the present invention are provided side by side in a transport direction of a circuit board (in the present embodiment, a printed wiring board described later). And an electronic component mounting line 4. These electronic component mounting machines 2
One of them is shown in FIG. Electronic component mounting machine 2
In, the circuit boards are transported one by one in the transport direction, and the electronic components are sequentially provisionally attached. A screen printing system 6 which is a kind of coating system and prints paste-like solder as a high-viscosity fluid on the circuit board is provided upstream of the electronic component mounting machine 2 located on the most upstream side in the circuit board transport direction. A reflow system 8 (a system for melting solder to electrically connect electronic components to a circuit board) is provided downstream of the electronic component mounting machine 2 located at the most downstream side. The screen printing system 6 and the reflow system 8 together with the electronic component mounting line 4 constitute an electronic circuit manufacturing line. Hereinafter, the electronic component mounting machine 2 will be described.

【0010】本電子部品装着機2は、図2に示すよう
に、ベース10上に配設された装着装置12,部品供給
装置14およびプリント配線板搬送装置16を備えてい
る。プリント配線板搬送装置16は、X軸方向(図2に
おいて上下方向)に配設された基板コンベヤとしての配
線板コンベヤ18を備え、回路基板の一種であるプリン
ト配線板20が配線板コンベヤ18により搬送されると
ともに、ストッパ装置22により、予め定められた作業
位置としての部品装着位置に位置決めされ、プリント配
線板保持装置24により保持される。
As shown in FIG. 2, the electronic component mounting machine 2 includes a mounting device 12, a component supply device 14, and a printed wiring board transport device 16 disposed on a base 10. The printed wiring board transport device 16 includes a wiring board conveyor 18 as a board conveyor disposed in the X-axis direction (vertical direction in FIG. 2), and a printed wiring board 20 which is a kind of circuit board is controlled by the wiring board conveyor 18. While being conveyed, it is positioned at a component mounting position as a predetermined work position by the stopper device 22, and is held by the printed wiring board holding device 24.

【0011】配線板コンベヤ18の水平面内においてX
軸方向と直交するY軸方向の両側には、部品供給装置1
4が設けられている。部品供給装置14は、フィーダ保
持台26と、その上にX軸方向に並べられて配列される
多数のフィーダ28とを有し、位置を固定して設けられ
ている。装着装置12は、部品保持ヘッド30(図3参
照)がX軸方向およびY軸方向に直線移動させられてフ
ィーダ28の部品受取位置から受け取った電子部品32
を搬送し、前記部品装着位置に保持されたプリント配線
板20に装着するものである。そのため、装着装置12
は、XY移動装置たるXYロボット34を備えている。
XYロボット34は、支柱35に支持されてベース10
の上方に配設された上フレーム36に保持されている。
上フレーム36は、図2においては理解を容易にするた
めに除去され、位置のみが二点鎖線で示されている。X
Yロボット34は、上フレーム36に水平にかつY軸方
向に平行に固定された一対のガイド38に案内され、送
りねじ40およびY軸モータ(サーボモータ)42によ
り送られるY軸スライド44を備えている。Y軸スライ
ド44上には、一対のガイド46(図2にはそのうちの
一方のみ図示)に案内され、送りねじおよびX軸モータ
(サーボモータ)48により送られるX軸スライド50
が設けられている。X軸スライド50には、複数(図示
の例では3個)の部品保持ヘッド30がX軸方向に並ん
で設けられている。部品保持ヘッド30は、XYロボッ
ト34により水平面内の任意の位置に移動させられる。
In the horizontal plane of the wiring board conveyor 18, X
On both sides in the Y-axis direction orthogonal to the axial direction, the component supply device 1
4 are provided. The component supply device 14 has a feeder holding base 26 and a number of feeders 28 arranged thereon and arranged in the X-axis direction, and is provided at a fixed position. The mounting device 12 is configured such that the component holding head 30 (see FIG. 3) is linearly moved in the X-axis direction and the Y-axis direction, and the electronic component 32 received from the component receiving position of the feeder 28.
And mounted on the printed wiring board 20 held at the component mounting position. Therefore, the mounting device 12
Is provided with an XY robot 34 as an XY moving device.
The XY robot 34 is supported by a support 35 and has a base 10
Is held by an upper frame 36 disposed above the.
The upper frame 36 is removed in FIG. 2 for easy understanding, and only the position is indicated by a two-dot chain line. X
The Y robot 34 includes a Y-axis slide 44 guided by a pair of guides 38 fixed to the upper frame 36 horizontally and parallel to the Y-axis direction, and fed by a feed screw 40 and a Y-axis motor (servo motor) 42. ing. On the Y-axis slide 44, an X-axis slide 50 guided by a pair of guides 46 (only one of which is shown in FIG. 2) and fed by a feed screw and an X-axis motor (servo motor) 48.
Is provided. The X-axis slide 50 is provided with a plurality of (three in the illustrated example) component holding heads 30 arranged in the X-axis direction. The component holding head 30 is moved to an arbitrary position in a horizontal plane by the XY robot 34.

【0012】X軸スライド50には、上記複数の部品保
持ヘッド30がそれぞれ昇降可能かつ回転可能に設けら
れるとともに、図3に示すように、各部品保持ヘッド3
0を昇降させる昇降装置54および部品保持ヘッド30
を軸線まわりに回転させる回転装置56が設けられてい
る。X軸スライド50にはまた、プリント配線板20に
設けられた複数(図2の例では2個)の基準マーク57
を撮像するマーク撮像装置としてのCCDカメラ58が
設けられている。
The X-axis slide 50 is provided with the plurality of component holding heads 30 so as to be vertically movable and rotatable, respectively, and as shown in FIG.
Elevating device 54 for raising and lowering 0 and component holding head 30
There is provided a rotating device 56 for rotating the rotating member about the axis. The X-axis slide 50 also has a plurality of (two in the example of FIG. 2) reference marks 57 provided on the printed wiring board 20.
A CCD camera 58 is provided as a mark image pickup device for picking up images.

【0013】複数の部品保持ヘッド30は、全て同じ構
造を有するものであり、図3に示すように、電子部品3
2を負圧により吸着する吸着ノズル60と、吸着ノズル
60を着脱可能に保持するホルダ62とを備えている。
ホルダ62は、スリーブ66にスプライン嵌合されてい
る。スリーブ66は、X軸スライド50に設けられたア
ーム70に軸受を介して上下方向の軸線まわりに回転可
能かつ軸方向に移動不能に嵌合されており、スリーブ6
6のアーム70から突出した下端部には、バックラッシ
除去型の被駆動歯車74が設けられ、θ軸モータ(サー
ボモータ)76の出力軸に固定の駆動歯車78に噛み合
わされており、被駆動歯車74が回転させられることに
よりホルダ62が垂直軸線まわりに回転させられる。上
記ホルダ62,被駆動歯車74,θ軸モータ76および
駆動歯車78が回転装置56を構成している。
The plurality of component holding heads 30 all have the same structure, and as shown in FIG.
A suction nozzle 60 that sucks the suction nozzle 2 by a negative pressure and a holder 62 that detachably holds the suction nozzle 60 are provided.
The holder 62 is spline-fitted to the sleeve 66. The sleeve 66 is fitted to an arm 70 provided on the X-axis slide 50 via a bearing so as to be rotatable around the vertical axis and immovable in the axial direction.
A driven gear 74 of a backlash elimination type is provided at the lower end protruding from the arm 70 of the sixth gear 6. The driven gear 74 is meshed with a driving gear 78 fixed to the output shaft of a θ-axis motor (servo motor) 76. By rotating 74, holder 62 is rotated about a vertical axis. The holder 62, the driven gear 74, the θ-axis motor 76, and the driving gear 78 constitute a rotating device 56.

【0014】ホルダ62の上端部には、昇降部材80が
相対回転可能かつ軸方向に相対移動不能に取り付けられ
ている。この昇降部材80には、一対のガイド(図示省
略)が設けられ、X軸スライド50に設けられたガイド
ブロック(図示省略)に嵌合されている。これらガイド
およびガイドブロックを含む案内装置により案内され、
昇降部材80が送りねじ84およびZ軸モータ(サーボ
モータ)86により昇降させられる。87はタイミング
プーリであり、Z軸モータ86の回転をタイミングベル
ト89,タイミングプーリ88を介して送りねじ84に
伝達する伝達装置を構成している。送りねじ84,タイ
ミングベルト89,タイミングプーリ87,88,Z軸
モータ86が昇降装置54を構成している。Z軸モータ
86を、サーボモータに代えて、ステッピングモータ等
の駆動モータとしてもよい。あるいは、エアシリンダを
含む流体圧シリンダとしてもよい。
An elevating member 80 is attached to the upper end of the holder 62 so as to be relatively rotatable and relatively immovable in the axial direction. The lifting member 80 is provided with a pair of guides (not shown), and is fitted to a guide block (not shown) provided on the X-axis slide 50. Guided by a guide device including these guides and guide blocks,
The elevating member 80 is moved up and down by a feed screw 84 and a Z-axis motor (servo motor) 86. Reference numeral 87 denotes a timing pulley, which constitutes a transmission device for transmitting the rotation of the Z-axis motor 86 to the feed screw 84 via the timing belt 89 and the timing pulley 88. The feed screw 84, the timing belt 89, the timing pulleys 87, 88, and the Z-axis motor 86 constitute the elevating device 54. The Z-axis motor 86 may be a drive motor such as a stepping motor instead of the servo motor. Alternatively, a fluid pressure cylinder including an air cylinder may be used.

【0015】ホルダ62内には、軸線に沿って貫通した
通路94が形成されており、図示しない回転継手,ホー
ス,電磁方向切換弁102(図6参照)を介して図示し
ない負圧源に接続されている。通路94への負圧の供
給,遮断は、電磁方向切換弁102の切換えにより行わ
れる。
A passage 94 penetrating along the axis is formed in the holder 62, and is connected to a negative pressure source (not shown) through a rotary joint, a hose, and an electromagnetic directional control valve 102 (see FIG. 6). Have been. The supply and cutoff of the negative pressure to the passage 94 is performed by switching the electromagnetic directional control valve 102.

【0016】部品保持ヘッド30が部品供給装置14か
らプリント配線板保持装置24に保持されたプリント配
線板20に電子部品32を搬送する経路の途中で、Y軸
方向において部品供給装置14とプリント配線板搬送装
置16との間の位置には、図2に示すように、撮像装置
としてのCCDカメラ110が設けられている。本実施
形態においては、配線板コンベヤ18のY軸方向に隔た
った両側に2つのCCDカメラ110が設けられてい
る。これらCCDカメラ110は、部品保持ヘッド30
に保持された電子部品32を下方から撮像する。また、
CCDカメラ110に対応して図示を省略する照明装置
が設けられ、撮像時に被写体およびその周辺を照明す
る。CCDカメラに代えて、ラインスキャンカメラとす
ることも可能である。
In the course of transporting the electronic component 32 from the component supply device 14 to the printed circuit board 20 held by the printed circuit board holding device 24, the component holding head 30 and the component supply device 14 in the Y-axis direction. As shown in FIG. 2, a CCD camera 110 as an image pickup device is provided at a position between the plate conveying device 16. In the present embodiment, two CCD cameras 110 are provided on both sides of the wiring board conveyor 18 separated in the Y-axis direction. These CCD cameras 110 include the component holding head 30.
An image of the electronic component 32 held in the device is captured from below. Also,
An illuminating device (not shown) is provided corresponding to the CCD camera 110, and illuminates the subject and its surroundings during imaging. Instead of a CCD camera, it is also possible to use a line scan camera.

【0017】配線板コンベヤ18は、図4および図5に
示すように、それぞれ互いに平行に延びる一対のガイド
レールを備えている。本実施形態においては、一方が固
定ガイドレール114、他方が可動ガイドレール116
とされている。固定ガイドレール114および可動ガイ
ドレール116は、X軸方向に平行であって水平に設け
られ、固定ガイドレール114はベース10に位置を固
定して設けられ、可動ガイドレール116は、固定ガイ
ドレール114に接近,離間可能であって、Y軸方向に
移動可能に設けられている。
As shown in FIGS. 4 and 5, the wiring board conveyor 18 has a pair of guide rails extending parallel to each other. In the present embodiment, one is a fixed guide rail 114 and the other is a movable guide rail 116.
It has been. The fixed guide rail 114 and the movable guide rail 116 are provided horizontally and parallel to the X-axis direction. The fixed guide rail 114 is provided at a fixed position on the base 10. , And can be moved away in the Y-axis direction.

【0018】固定ガイドレール114および可動ガイド
レール116の互いに対向する面にはそれぞれ、図4に
示すように、長手方向の両端部にそれぞれプーリ120
が回転可能に取り付けられるとともに、無端のコンベヤ
ベルト124(図5参照)が巻き掛けられている。コン
ベヤベルト124はさらに、図5に示すように、固定ガ
イドレール114および可動ガイドレール116に回転
可能に取り付けられた複数のプーリ125,126に巻
き掛けられるとともに、被駆動プーリ128に巻き掛け
られている。固定ガイドレール114側の被駆動プーリ
128は、固定ガイドレール114および支持部材12
9によって両端部を回転可能に支持されたスプライン軸
130に固定されている。スプライン軸130には、ス
プロケット131が固定されるとともに、駆動源の一種
である電動モータたる搬送用モータ132の出力軸に固
定のスプロケット133にチェーン134によって連結
されている。可動ガイドレール116側の被駆動プーリ
128は、可動ガイドレール116に回転可能かつ軸方
向に移動不能に取り付けられるとともに、スプライン軸
130にスプライン嵌合されている。したがって、搬送
用モータ132が起動されれば、スプロケット133,
131が回転させられるとともに、スプライン軸130
が回転させられ、被駆動プーリ128が回転させられて
一対のコンベヤベルト124が同期して周回させられ
る。
As shown in FIG. 4, pulleys 120 are provided at both ends in the longitudinal direction of the fixed guide rail 114 and the movable guide rail 116, respectively.
Are rotatably mounted, and an endless conveyor belt 124 (see FIG. 5) is wound therearound. As shown in FIG. 5, the conveyor belt 124 is further wound around a plurality of pulleys 125 and 126 rotatably attached to the fixed guide rail 114 and the movable guide rail 116, and is also wound around a driven pulley 128. I have. The driven pulley 128 on the fixed guide rail 114 side includes the fixed guide rail 114 and the support member 12.
9, both ends are fixed to a spline shaft 130 rotatably supported. A sprocket 131 is fixed to the spline shaft 130, and is connected to a sprocket 133 fixed to an output shaft of a transfer motor 132, which is a kind of drive source, by a chain 134. The driven pulley 128 on the movable guide rail 116 side is attached to the movable guide rail 116 so as to be rotatable and immovable in the axial direction, and is spline-fitted to the spline shaft 130. Therefore, if the transport motor 132 is activated, the sprocket 133,
131 is rotated and the spline shaft 130 is rotated.
Is rotated, the driven pulley 128 is rotated, and the pair of conveyor belts 124 are rotated synchronously.

【0019】プリント配線板20は、その両縁部におい
て一対のコンベヤベルト124の各直線部上に載せら
れ、コンベヤベルト124との間の摩擦によりコンベヤ
ベルト124の移動に伴ってX軸方向に平行な方向に搬
送される。水平に設けられた固定ガイドレール114,
可動ガイドレール116に設けられた各コンベヤベルト
124がプリント配線板20を水平な姿勢で支持し、固
定ガイドレール114,可動ガイドレール116に沿っ
て送るのである。
The printed wiring board 20 is placed on each linear portion of the pair of conveyor belts 124 at both edges thereof, and is parallel to the X-axis direction with the movement of the conveyor belt 124 due to friction with the conveyor belt 124. Transported in different directions. Fixed guide rails 114 provided horizontally,
Each conveyor belt 124 provided on the movable guide rail 116 supports the printed wiring board 20 in a horizontal position, and feeds the printed wiring board 20 along the fixed guide rail 114 and the movable guide rail 116.

【0020】また、間隔変更装置によって、可動ガイド
レール116が固定ガイドレール114に接近,離間さ
せられて、両ガイドレール114,116の間隔が変更
され、配線板コンベヤ18の幅が変更されるようになっ
ている。この間隔変更装置は、本発明とは直接関連がな
いため詳細な説明は省略するが、両ガイドレール11
4,116に回転可能に設けられたスプロケット13
5,136およびこれらスプロケット135,136に
巻き掛けられたチェーン等を含む回転伝達装置と、送り
ねじ137,ナット138,駆動源たる幅変更用モータ
139等とにより構成されている。
Further, the movable guide rail 116 is moved toward and away from the fixed guide rail 114 by the distance changing device, so that the distance between the two guide rails 114 and 116 is changed and the width of the wiring board conveyor 18 is changed. It has become. Since this interval changing device is not directly related to the present invention, a detailed description thereof will be omitted.
Sprocket 13 provided rotatably at 4,116
5, 136, a rotation transmission device including a chain wound around these sprockets 135, 136, a feed screw 137, a nut 138, a width changing motor 139 as a driving source, and the like.

【0021】配線板コンベヤ18の搬送方向において下
流側には、図4に示すように、減速開始位置センサ14
2および配線板到着確認センサ144が設けられてい
る。減速開始位置センサ142および配線板到着確認セ
ンサ144は、発光部および受光部を有する反射型の光
電センサにより構成され、プリント配線板20からの光
の反射によりプリント配線板20の減速開始位置への到
達、配線板到着確認位置(部品装着位置)への到達を検
出する。減速開始位置センサ142,配線板到着確認セ
ンサ144は、反射型の光電センサに限らず、透過型の
光電センサ,近接スイッチ,リミットスイッチ等により
構成してもよい。両センサ142,144より下流側に
は、前記ストッパ装置22が設けられている。ストッパ
装置22は、図示を省略するストッパ部材と、ストッパ
部材を昇降させる昇降装置とを含むものである。昇降装
置の駆動源は、例えばエアシリンダ等の流体圧シリンダ
により構成することができる。ストッパ部材は、昇降装
置により、コンベヤベルト124の搬送面より上方へ突
出してプリント配線板20の移動を止める作用位置と、
搬送面の下方に退避させられてプリント配線板20の通
過を許容する非作用位置とに移動させられる。
As shown in FIG. 4, the deceleration start position sensor 14 is located downstream of the wiring board conveyor 18 in the transport direction.
2 and a wiring board arrival confirmation sensor 144 are provided. The deceleration start position sensor 142 and the wiring board arrival confirmation sensor 144 are constituted by a reflection type photoelectric sensor having a light emitting unit and a light receiving unit, and the reflection of light from the printed wiring board 20 causes the printed wiring board 20 to move to the deceleration start position. The arrival and the arrival at the wiring board arrival confirmation position (component mounting position) are detected. The deceleration start position sensor 142 and the wiring board arrival confirmation sensor 144 are not limited to the reflection type photoelectric sensor, and may be configured by a transmission type photoelectric sensor, a proximity switch, a limit switch, and the like. The stopper device 22 is provided downstream of the sensors 142 and 144. The stopper device 22 includes a stopper member (not shown) and an elevating device that moves the stopper member up and down. The drive source of the lifting device can be constituted by a fluid pressure cylinder such as an air cylinder. The stopper member is, by the elevating device, protruded upward from the conveying surface of the conveyor belt 124 to stop the movement of the printed wiring board 20;
The printed circuit board 20 is retracted below the transport surface and moved to a non-operating position where the printed wiring board 20 is allowed to pass.

【0022】また、配線板コンベヤ18の前記部品装着
位置より搬送方向上流側であって、上流端近傍には、図
4に示すように、プリント配線板20が基板検出位置と
しての配線板搬入確認位置に到達したことを検出する配
線板搬入確認センサ150が設けられている。配線板搬
入確認センサ150は、発光部および受光部を有する反
射型の光電センサにより構成され、プリント配線板20
からの光の反射によりプリント配線板20の配線板搬入
確認位置への到達を検出する。配線板搬入確認センサ1
44は、反射型の光電センサに限らず、透過型の光電セ
ンサ,近接スイッチ等のその他の非接触型センサや、マ
イクロスイッチ,リミットスイッチ等の接触型センサに
より構成してもよい。
Further, as shown in FIG. 4, near the upstream end of the wiring board conveyor 18 in the conveying direction upstream of the component mounting position, as shown in FIG. A wiring board carry-in confirmation sensor 150 for detecting arrival at the position is provided. The wiring board carry-in confirmation sensor 150 is constituted by a reflection type photoelectric sensor having a light emitting portion and a light receiving portion.
The arrival of the printed wiring board 20 at the wiring board carry-in confirmation position is detected based on the reflection of light from the substrate. Wiring board loading confirmation sensor 1
The reference numeral 44 is not limited to a reflection type photoelectric sensor, and may be constituted by a transmission type photoelectric sensor, another non-contact type sensor such as a proximity switch, or a contact type sensor such as a micro switch or a limit switch.

【0023】本電子部品装着機2は、図6に示す制御装
置160により制御される。制御装置160は、プロセ
シングユニット(PU)162,リードオンリメモリ
(ROM)164,ランダムアクセスメモリ(RAM)
166およびそれらを接続するバスを有するコンピュー
タ170を主体とするものである。バスには入出力イン
タフェース172が接続され、減速開始位置センサ14
2,配線板到着確認センサ144,配線板搬入確認セン
サ150等の各種センサが接続されるとともに、駆動回
路174を介して、Y軸モータ42,X軸モータ48,
θ軸モータ76,Z軸モータ86,電磁方向切換弁10
2,搬送用モータ132等が接続されている。Y軸モー
タ42,X軸モータ48,Z軸モータ66,θ軸モータ
76等の回転角度は、エンコーダにより検出され、その
検出結果に基づいてモータ42等が制御される。入出力
インタフェース172にはまた、制御回路176を介し
てCCDカメラ58,110が接続されている。また、
ROM164には、プリント配線板18に複数の電子部
品32を装着するためのルーチンを始め、本電子部品装
着機2の一般的作動を制御するプログラムが格納されて
いる。また、RAM166には、プリント配線板18に
装着する電子部品32の種類,装着位置,装着順序等に
従って部品保持ヘッド30を移動させるためのプログラ
ム等が格納されている。
The electronic component mounting machine 2 is controlled by a control device 160 shown in FIG. The control device 160 includes a processing unit (PU) 162, a read-only memory (ROM) 164, and a random access memory (RAM).
166 and a computer 170 having a bus connecting them. An input / output interface 172 is connected to the bus, and the deceleration start position sensor 14
2, various sensors such as a wiring board arrival confirmation sensor 144 and a wiring board carry-in confirmation sensor 150 are connected, and a Y-axis motor 42, an X-axis motor 48,
θ-axis motor 76, Z-axis motor 86, electromagnetic directional control valve 10
2. The transport motor 132 and the like are connected. The rotation angles of the Y-axis motor 42, the X-axis motor 48, the Z-axis motor 66, the θ-axis motor 76, and the like are detected by an encoder, and the motor 42 and the like are controlled based on the detection result. The CCD cameras 58 and 110 are connected to the input / output interface 172 via a control circuit 176. Also,
The ROM 164 stores a program for controlling a general operation of the electronic component mounting machine 2 including a routine for mounting the plurality of electronic components 32 on the printed wiring board 18. The RAM 166 also stores a program for moving the component holding head 30 according to the type, mounting position, mounting order, and the like of the electronic components 32 mounted on the printed wiring board 18.

【0024】以上のように構成された電子部品装着機2
を複数台備える電子部品装着ライン4においては、複数
台の電子部品装着機2が共同して、装着が予定された1
枚のプリント配線板20に電子部品32の装着を行い、
1枚の電子回路板(プリント回路板)を組み立てる。次
に部品装着作業を行うべき電子部品装着機2より搬送方
向上流側に位置する電子部品装着機2(上流側装置)に
おいて部品装着等の作業が終了した後、下流側にプリン
ト配線板20が搬送される。次に作業を行うべき電子部
品装着機2の配線板コンベヤ18にプリント配線板20
が搬入可能であるか否かは、例えば、配線板到着確認セ
ンサ144がプリント配線板20を検出しているか否か
によりわかる。配線板コンベヤ18へのプリント配線板
20の搬入時には、配線板到着確認センサ144の検出
信号に基づいてプリント配線板20が配線板コンベヤ1
8に搬入されたか否かが判定される。したがって、配線
板到着確認センサ144がプリント配線板20を検出し
なければ、配線板コンベヤ18上にプリント配線板20
がなく、配線板コンベヤ18にプリント配線板20を搬
入し得ることがわかるのである。
Electronic component mounting machine 2 configured as described above
In the electronic component mounting line 4 including a plurality of electronic component mounting machines 2, a plurality of
Mounting the electronic components 32 on the two printed wiring boards 20;
Assemble one electronic circuit board (printed circuit board). Next, after the work such as component mounting is completed in the electronic component mounting machine 2 (upstream device) located on the upstream side in the transport direction from the electronic component mounting machine 2 where the component mounting work is to be performed, the printed wiring board 20 is located downstream. Conveyed. Next, the printed wiring board 20 is placed on the wiring board conveyor 18 of the electronic component mounting machine 2 to be operated.
Whether or not can be carried can be determined by, for example, whether or not the wiring board arrival confirmation sensor 144 detects the printed wiring board 20. When the printed wiring board 20 is carried into the wiring board conveyor 18, the printed wiring board 20 is connected to the wiring board conveyor 1 based on the detection signal of the wiring board arrival confirmation sensor 144.
8 is determined. Therefore, if the printed circuit board arrival confirmation sensor 144 does not detect the printed circuit board 20, the printed circuit board 20 is placed on the circuit board conveyor 18.
It can be seen that the printed wiring board 20 can be carried into the wiring board conveyor 18.

【0025】プリント配線板20の搬入時には、配線板
コンベヤ18の搬送用モータ132が起動され、コンベ
ヤベルト124が周回させられてプリント配線板20が
搬入される。プリント配線板20が上流側の電子部品装
着機2の配線板コンベヤ18から下流側の電子部品装着
機2の配線板コンベヤ18に直接渡され、搬送されたプ
リント配線板20が配線板搬入確認センサ150の上方
を通過し、その発光部の光がプリント配線板20によっ
て反射されてセンサ150の受光部に入光することによ
り、配線板搬入確認センサ150がプリント配線板20
が搬入されたことを検出し、検出信号を制御装置160
に供給する。プリント配線板20が配線板搬入確認位置
に到達したことが検出されれば、制御装置160によ
り、装着装置12等がプリント配線板20の前記部品装
着位置への到達に先だって実行し得る先行作業を行うよ
うに制御される。
When the printed wiring board 20 is carried in, the transport motor 132 of the wiring board conveyor 18 is started, the conveyor belt 124 is rotated, and the printed wiring board 20 is carried in. The printed wiring board 20 is passed directly from the wiring board conveyor 18 of the electronic component mounting machine 2 on the upstream side to the wiring board conveyor 18 of the electronic component mounting machine 2 on the downstream side, and the transported printed wiring board 20 is checked by a wiring board loading confirmation sensor. 150, the light from the light emitting portion is reflected by the printed wiring board 20 and enters the light receiving portion of the sensor 150.
Is detected, and a detection signal is sent to the control device 160.
To supply. If it is detected that the printed wiring board 20 has reached the wiring board carry-in confirmation position, the control device 160 performs a preparatory operation that can be performed by the mounting device 12 or the like before the printed wiring board 20 reaches the component mounting position. Controlled to do so.

【0026】以下、プリント配線板20の部品装着位置
への到達に先立って実行し得る先行作業について説明す
る。先行作業の一例としては、CCDカメラ58が、プ
リント配線板20の基準マーク57を撮像すべく、予め
定められた基準マーク57の上方に位置する撮像位置へ
移動する作業がある。CCDカメラ58は、複数の部品
保持ヘッド30とともにX軸スライド50に保持されて
おり、XYロボット34の作動によってCCDカメラ5
8が撮像位置まで移動させられる。このようにすれば、
プリント配線板20が部品装着位置に搬送されたことが
検出されれば、そのままCCDカメラ58によって基準
マーク57を撮像することができ、従来のように、プリ
ント配線板20が部品装着位置への到達が検出されて初
めてCCDカメラ58を撮像位置へ移動させるのに要し
ていた時間を省略でき、作業能率が向上する。この場
合、CCDカメラ58がマーク撮像装置として機能し、
そのCCDカメラ58をXY座標面内の任意の位置へ移
動させるXYロボット34が撮像装置移動装置として機
能する。CCDカメラ58が設けられた装着装置12が
作業装置の一例であり、制御装置160の、CCDカメ
ラ58を撮像位置に位置させるべくXYロボット34を
作動させる部分が、撮像装置移動制御部の一例である。
A description will now be given of a preceding operation which can be executed before the printed wiring board 20 reaches the component mounting position. As an example of the preceding work, there is a work in which the CCD camera 58 moves to an imaging position located above the predetermined reference mark 57 so as to image the reference mark 57 of the printed wiring board 20. The CCD camera 58 is held on the X-axis slide 50 together with the plurality of component holding heads 30, and is operated by the XY robot 34.
8 is moved to the imaging position. If you do this,
If it is detected that the printed wiring board 20 has been transported to the component mounting position, the reference mark 57 can be imaged by the CCD camera 58 as it is, and the printed wiring board 20 reaches the component mounting position as in the related art. The time required to move the CCD camera 58 to the imaging position for the first time after the is detected can be omitted, and work efficiency is improved. In this case, the CCD camera 58 functions as a mark imaging device,
The XY robot 34 that moves the CCD camera 58 to an arbitrary position in the XY coordinate plane functions as an imaging device moving device. The mounting device 12 provided with the CCD camera 58 is an example of a working device, and the portion of the control device 160 that operates the XY robot 34 to position the CCD camera 58 at the imaging position is an example of an imaging device movement control unit. is there.

【0027】先行作業の別の例としては、プリント配線
板18が部品装着位置に到達する前に、プリント配線板
20に最初に装着すべき電子部品32を、部品保持ヘッ
ド30によって部品供給装置14のフィーダ28から受
け取る作業がある。最初に装着されるべき電子部品32
に関するデータが読み出される。このデータは、電子部
品32の種類,その電子部品32の取出位置および取付
位置の情報を含んでいる。この情報に従って、XYロボ
ット34の移動により、複数の部品保持ヘッド30のう
ちの1つが、電子部品32が取り出されるべきフィーダ
28の部品供給部の上方である部品受取位置に位置決め
される。そして、その部品保持ヘッド30が下降させら
れ、部品供給部にある電子部品32を吸着ノズル60に
より吸着して取り出す。次に電子部品32を取り出すべ
き部品保持ヘッド30が、電子部品32が取り出される
べきフィーダ28の部品供給部の上方に位置決めされ、
電子部品32を同様にして取り出す。以上のようにして
複数の部品保持ヘッド30が順次電子部品32を取り出
す。図示の電子部品装着機2は、3つの部品保持ヘッド
30を備えるものであり、上述のように3つの部品保持
ヘッド30が順次フィーダ28から電子部品32を受け
取る作業を先行作業としてもよいし、これら3つの部品
保持ヘッド30のうちの少なくとも1つの部品保持ヘッ
ド30が電子部品32を受け取る作業を先行作業として
もよい。いずれにしても、部品保持ヘッド30を部品受
取位置へ移動させるXYロボット34がヘッド移動装置
として機能する。複数の部品保持ヘッド30を備える装
着装置12が作業装置の一例であり、制御装置160
の、部品保持ヘッド30のうち最初に電子部品32を受
け取るべき部品保持ヘッド30を部品受取位置に位置さ
せるべくXYロボット34を作動させる部分が、ヘッド
移動制御部として機能する。部品受取制御部は、上記ヘ
ッド移動制御部を含むものである。
As another example of the preceding operation, before the printed wiring board 18 reaches the component mounting position, the electronic component 32 to be mounted on the printed wiring board 20 is firstly moved by the component supply head 14 by the component holding head 30. There is a work to be received from the feeder 28. Electronic component 32 to be mounted first
Is read out. This data includes information on the type of the electronic component 32, the take-out position and the mounting position of the electronic component 32. According to this information, the movement of the XY robot 34 positions one of the plurality of component holding heads 30 at the component receiving position above the component supply unit of the feeder 28 from which the electronic component 32 is to be taken out. Then, the component holding head 30 is lowered, and the electronic component 32 in the component supply unit is sucked and taken out by the suction nozzle 60. Next, the component holding head 30 from which the electronic component 32 is to be taken out is positioned above the component supply unit of the feeder 28 from which the electronic component 32 is to be taken out,
The electronic component 32 is taken out in the same manner. As described above, the plurality of component holding heads 30 sequentially take out the electronic components 32. The illustrated electronic component mounting machine 2 includes three component holding heads 30, and the operation in which the three component holding heads 30 sequentially receive the electronic components 32 from the feeder 28 as described above may be a preceding operation, The operation in which at least one of the three component holding heads 30 receives the electronic component 32 may be the preceding operation. In any case, the XY robot 34 that moves the component holding head 30 to the component receiving position functions as a head moving device. The mounting device 12 including the plurality of component holding heads 30 is an example of a working device, and the control device 160
The part of the component holding head 30 that operates the XY robot 34 to position the component holding head 30 that should receive the electronic component 32 first at the component receiving position functions as a head movement control unit. The component receiving control unit includes the above-described head movement control unit.

【0028】先行作業のさらに別の例は、プリント配線
板20に最初に装着すべき電子部品32を部品保持ヘッ
ド30の吸着ノズル60により保持し、その保持した電
子部品32をCCDカメラ110により撮像する作業で
ある。XYロボット34の作動により、複数の部品保持
ヘッド30がCCDカメラ110の上方を通過させら
れ、部品保持ヘッド30により保持された電子部品32
が下方から撮像される。この時取得された画像データ
と、電子部品32が正規の位置に保持された場合の画像
データとの比較により、部品保持ヘッド30による電子
部品32の保持位置誤差、すなわち、電子部品32の基
準位置からのXY座標面上の位置ずれΔX,ΔYと、基
準位置を通る垂直線を中心とする位相ずれΔθとが演算
される。この場合、吸着ノズル60に保持された電子部
品32を撮像するCCDカメラ110が部品撮像装置と
して機能する。また、装着装置12が作業装置の一例で
あり、制御装置160の、吸着ノズル60に電子部品3
2を保持させ、その保持させた電子部品32をCCDカ
メラ110により撮像させる部分が部品受取・撮像制御
部として機能する。
Still another example of the preceding work is that the electronic component 32 to be first mounted on the printed wiring board 20 is held by the suction nozzle 60 of the component holding head 30, and the held electronic component 32 is imaged by the CCD camera 110. Work. By the operation of the XY robot 34, the plurality of component holding heads 30 are passed above the CCD camera 110, and the electronic components 32 held by the component holding heads 30 are moved.
Is imaged from below. By comparing the image data acquired at this time with the image data when the electronic component 32 is held at a regular position, the holding position error of the electronic component 32 by the component holding head 30, that is, the reference position of the electronic component 32 Are calculated on the XY coordinate plane, and a phase shift Δθ centered on a vertical line passing through the reference position. In this case, the CCD camera 110 that images the electronic component 32 held by the suction nozzle 60 functions as a component imaging device. The mounting device 12 is an example of a working device, and the electronic component 3 is attached to the suction nozzle 60 of the control device 160.
The portion that holds the electronic component 2 and causes the CCD camera 110 to image the held electronic component 32 functions as a component receiving / imaging control unit.

【0029】以上、先行作業のいくつかの例を説明した
が、これらは適宜組み合わされて一連の先行作業として
実行されるようにすることが可能である。例えば、複数
の部品保持ヘッド30がそれぞれ電子部品32をフィー
ダ28から取り出し、それら電子部品32をCCDカメ
ラ110が下方から撮像し、その後、CCDカメラ58
が撮像位置へ移動するまでの作業を一連の先行作業とす
ることができるのである。この場合には、プリント配線
板20が配線板搬入確認位置に到達したことが配線板搬
入確認センサ150により確認されてから、部品装着位
置に到達したことが配線板到着確認センサ144により
確認され、ストッパ装置22により位置決めされ、プリ
ント配線板保持装置24により保持されるまでの間に、
先行作業のすべてが完了しない可能性がある。しかし、
それはそれで差し支えない。配線板到着確認センサ14
4により部品装着位置への到達が確認された際、先行作
業の一部が残っていれば、その残りの部分が完了した後
に、本来はプリント配線板20の部品装着位置への到達
後に開始されるべき作業が開始されるようにプログラム
を作成しておけばよいのである。本実施形態では、実際
そのようにされており、その作業は、撮像位置へ移動さ
せられたCCDカメラ58により、プリント配線板20
の基準マーク57を撮像する作業とされている。従来
は、プリント配線板20がプリント配線板保持装置24
により保持されるまでは、上記先行作業のいずれも行わ
れていなかったのであるから、その先行作業のうち、プ
リント配線板20の保持以前に行われる分に相当する時
間、作業能率が向上する効果が得られることとなる。
Although several examples of the preceding work have been described above, these can be combined as appropriate and executed as a series of preceding work. For example, the plurality of component holding heads 30 respectively take out the electronic components 32 from the feeder 28, and the electronic components 32 are imaged from below by the CCD camera 110, and then the CCD camera 58
Can be a series of preceding operations until the is moved to the imaging position. In this case, after the printed wiring board 20 has reached the wiring board loading confirmation position by the wiring board loading confirmation sensor 150, it has been confirmed by the wiring board arrival confirmation sensor 144 that it has reached the component mounting position, During the time when it is positioned by the stopper device 22 and held by the printed wiring board holding device 24,
All of the predecessors may not be completed. But,
That's fine. Wiring board arrival confirmation sensor 14
When a part of the preceding work remains when the arrival at the component mounting position is confirmed by step 4, after the remaining part is completed, the operation is started after the printed wiring board 20 reaches the component mounting position. All you have to do is create a program to start the work you need to do. In the present embodiment, this is actually the case, and the operation is performed by the CCD camera 58 moved to the imaging position.
Of the reference mark 57 is taken. Conventionally, the printed wiring board 20 is a printed wiring board holding device 24.
Since none of the preceding work was performed until the work was held by the above, the work efficiency was improved for a time corresponding to the work performed before holding the printed wiring board 20 in the preceding work. Is obtained.

【0030】プリント配線板20が部品装着位置に到達
する前、例えば、プリント配線板20が搬入を開始され
た時点に、ストッパ装置22のストッパ部材は作用位置
へ移動させられる。搬入中のプリント配線板20が減速
開始位置センサ142によって検出されれば搬送速度が
減速され、配線板到着確認センサ144によって検出さ
れれば、搬送用モータ132が止められる。このとき、
プリント配線板20は既にストッパ部材に当接して移動
を止められているのであるが、搬送速度の減速によりプ
リント配線板20はストッパ部材に衝撃少なく当接す
る。
Before the printed wiring board 20 reaches the component mounting position, for example, when the printed wiring board 20 starts being carried in, the stopper member of the stopper device 22 is moved to the operating position. If the printed wiring board 20 being carried in is detected by the deceleration start position sensor 142, the transport speed is reduced. If the printed wiring board 20 is detected by the wiring board arrival confirmation sensor 144, the transport motor 132 is stopped. At this time,
Although the printed wiring board 20 has already stopped moving by contacting the stopper member, the printed wiring board 20 comes into contact with the stopper member with less impact due to the reduction in the transport speed.

【0031】プリント配線板20が部品装着位置におい
て位置決め保持された時点に、上記先行作業のすべてが
完了していれば直ちに、完了していなければ完了を待っ
て、CCDカメラ58による基準マーク57の撮像が行
われる。その後、XYロボット34の作動により、CC
Dカメラ58が別の基準マーク57の上方に移動させら
れ、基準マーク57を撮像する。取得された画像データ
は、プリント配線板18が正規の位置に位置決め支持さ
れた場合の基準マーク57の画像データと比較され、プ
リント配線板保持装置24に保持されたプリント配線板
18の位置決め誤差が演算される。続いて、複数の部品
保持ヘッド30のうち最初に電子部品32を装着すべき
ものが、予定の部品取付位置の上方へ移動させられる
が、その間に、上記プリント配線板18の位置決め誤差
と、先のCCDカメラ110による撮像によって取得さ
れた電子部品32の保持位置誤差とに基づいて、部品保
持ヘッド30が回転させられ、移動量が修正される。従
って、電子部品32は正しい位置に正しい向きで装着さ
れる。以後は、従来と同様に他の電子部品32の装着が
行われ、それらが終了すれば、プリント配線板20が下
流側へ搬出される。
At the time when the printed wiring board 20 is positioned and held at the component mounting position, if all of the preceding work has been completed, if not, the completion is awaited. Imaging is performed. Thereafter, the CC of the XY robot 34 is activated by the operation of the XY robot 34.
The D camera 58 is moved above another reference mark 57 to capture an image of the reference mark 57. The acquired image data is compared with the image data of the reference mark 57 when the printed wiring board 18 is positioned and supported at a regular position, and the positioning error of the printed wiring board 18 held by the printed wiring board holding device 24 is reduced. Is calculated. Subsequently, one of the plurality of component holding heads 30, to which the electronic component 32 is to be mounted first, is moved above the predetermined component mounting position, during which the positioning error of the printed wiring board 18 and the previous The component holding head 30 is rotated based on the holding position error of the electronic component 32 obtained by the imaging by the CCD camera 110, and the movement amount is corrected. Therefore, the electronic component 32 is mounted at a correct position in a correct direction. Thereafter, the other electronic components 32 are mounted in the same manner as in the related art, and when they are completed, the printed wiring board 20 is carried out to the downstream side.

【0032】基板搬入確認センサ150が基板検出装置
を構成し、制御装置160は、基板搬入確認センサ15
0の検出に応じて、作業装置に先行作業を行わせる先行
作業制御装置を含むものである。
The board loading confirmation sensor 150 constitutes a board detection device, and the control device 160 controls the board loading confirmation sensor 15
It includes a preceding work control device that causes the working device to perform the preceding work in response to the detection of 0.

【0033】本実施形態によれば、前記従来の技術の項
で説明したように、メインコンベヤとは別にインコンベ
ヤを設けたり、上流側の電子部品装着機2(上流側装
置)と通信装置により通信可能とすることなく、配線板
コンベヤ18によるプリント配線板20の部品装着位置
への搬入と並行して前記種々の先行作業を実行すること
ができ、装置コストの上昇を極力抑えつつ、装着作業の
能率を向上させることができる。また、インコンベヤを
設けなければ、その分電子部品装着機2を小型化でき
る。さらに、上流側装置が通信装置を具備していない場
合でも本発明を適用することができる。
According to the present embodiment, as described in the section of the related art, an in-conveyor is provided separately from the main conveyor, or the upstream-side electronic component mounting machine 2 (upstream-side device) is connected to the communication device. The various preceding operations can be executed in parallel with the transfer of the printed wiring board 20 to the component mounting position by the wiring board conveyor 18 without enabling communication, and the mounting operation can be performed while minimizing the increase in apparatus cost. Efficiency can be improved. If the in-conveyor is not provided, the electronic component mounting machine 2 can be reduced in size accordingly. Further, the present invention can be applied even when the upstream device does not include a communication device.

【0034】本実施形態においては、1つの部品保持ヘ
ッド30が1つの吸着ノズル60を備えていたが、図7
に示すように、1つの部品保持ヘッド190が複数(例
えば6個)の吸着ノズル192を備える形態としてもよ
い。この実施形態においては、複数の吸着ノズル192
の1つが、ノズル選択装置により予め定められた作用位
置に位置決めされ、電子部品32を吸着する。このよう
な部品保持ヘッド190は、例えば、特開平6−342
998号公報に詳細に記載されているため、ここでは詳
細な図示,説明は省略するが、複数個の吸着ノズル19
2を保持するノズル保持体194を、ノズル保持体回転
装置によって吸着ノズル192の中心軸線に直交する軸
線まわりの回転操作することにより、所望の吸着ノズル
192を作用位置に位置決めすることができる。本実施
形態においては、制御装置160の、最初に電子部品3
2を吸着すべき吸着ノズル192を作用位置に位置させ
るべく、ノズル選択装置を作動させる部分が、ノズル選
択制御部を構成するようにすることができる。
In this embodiment, one component holding head 30 has one suction nozzle 60.
As shown in (1), one component holding head 190 may be provided with a plurality (for example, six) of suction nozzles 192. In this embodiment, a plurality of suction nozzles 192 are used.
Is positioned at a predetermined operation position by the nozzle selection device, and sucks the electronic component 32. Such a component holding head 190 is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 6-342.
No. 998, the detailed illustration and description are omitted here.
By rotating the nozzle holder 194 holding the nozzle 2 around an axis perpendicular to the central axis of the suction nozzle 192 by the nozzle holder rotating device, the desired suction nozzle 192 can be positioned at the operation position. In this embodiment, first, the electronic component 3
In order to position the suction nozzle 192 at which the nozzle 2 is to be suctioned at the operation position, the part that operates the nozzle selection device may constitute a nozzle selection control unit.

【0035】本発明に係る対回路基板作業機を、回路基
板に高粘性流体としての接着剤の塗布を行う塗布装置を
備える高粘性流体塗布機としてもよい。上記高粘性流体
塗布機の一実施形態であるディスペンサを図8に概略的
に示す。本ディスペンサのベース202上には、接着剤
塗布装置204と、回路基板としてのプリント配線板2
0を搬送し、位置決め保持する配線板搬送保持装置21
0とが設けられている。配線板搬送保持装置210は、
X軸方向(図においては左右方向)に配設された配線板
コンベヤ212を備え、プリント配線板20は、配線板
コンベヤ212により搬送されるとともに、予め定めら
れた作業位置としての塗布位置に位置決めされ、配線板
保持装置214により保持される。その状態で塗布剤の
一種である高粘性流体たる接着剤がプリント配線板20
の予め定められた箇所に塗布される。
The working machine for circuit boards according to the present invention may be a high-viscosity fluid applicator provided with an applicator for applying an adhesive as a high-viscosity fluid to a circuit board. FIG. 8 schematically shows a dispenser which is an embodiment of the high-viscosity fluid applicator. An adhesive application device 204 and a printed wiring board 2 as a circuit board are provided on a base 202 of the dispenser.
Circuit board transfer and holding device 21 for transferring and positioning and holding 0
0 is provided. The wiring board transfer and holding device 210 includes:
The printed circuit board 20 is provided with a wiring board conveyor 212 disposed in the X-axis direction (the left-right direction in the figure), and the printed wiring board 20 is transported by the wiring board conveyor 212 and positioned at a predetermined application position as a work position. Then, it is held by the wiring board holding device 214. In this state, the adhesive as a high-viscosity fluid, which is a kind of coating agent, is
Is applied to a predetermined location.

【0036】接着剤塗布装置204は、公知のものであ
るため詳細な図示および説明は省略するが、接着剤を収
容する収容器とその収容器内の接着剤を吐出する吐出ノ
ズルとを備える塗布器216が互いに直交するX軸方向
およびY軸方向の成分を有する方向に移動してプリント
配線板20の被作業面である表面に接着剤を塗布する。
そのため、接着剤塗布装置204は、送りねじ220,
X軸スライド222,ナットおよびX軸スライド駆動用
モータ224、ならびに送りねじ226,Y軸スライド
228,ナットおよびY軸スライド駆動用モータ230
等から構成されるXYロボット232を備えている。塗
布器216は、XYロボット232により、プリント配
線板20の上面に平行な一平面である水平面内の任意の
位置へ移動させられる。Y軸スライド228にはまた、
撮像装置の一種であるCCDカメラ240が設けられて
いる。本ディスペンサのXYロボット232,CCDカ
メラ240等は、制御装置250により制御される。
The adhesive coating device 204 is a known device, and detailed illustration and description thereof are omitted. However, the coating device includes a container for storing the adhesive and a discharge nozzle for discharging the adhesive in the container. The container 216 moves in a direction having components in the X-axis direction and the Y-axis direction orthogonal to each other to apply the adhesive to the surface of the printed wiring board 20 which is the work surface.
Therefore, the adhesive application device 204 includes the feed screw 220,
X-axis slide 222, nut and X-axis slide drive motor 224, and feed screw 226, Y-axis slide 228, nut and Y-axis slide drive motor 230
An XY robot 232 configured from the above is provided. The applicator 216 is moved by the XY robot 232 to an arbitrary position in a horizontal plane that is a plane parallel to the upper surface of the printed wiring board 20. The Y-axis slide 228 also has
A CCD camera 240, which is a kind of an imaging device, is provided. The XY robot 232, the CCD camera 240 and the like of the dispenser are controlled by the control device 250.

【0037】本実施形態においても、配線板コンベヤ2
12の前記塗布位置より搬送方向上流側であって、上流
端近傍には、プリント配線板20が基板検出位置として
の配線板搬入確認位置に到達したことを検出する配線板
搬入確認センサ260が設けられている。プリント配線
板20が配線板搬入確認位置に到達したことが配線板搬
入確認センサ260により検出されれば、前記実施形態
と同様、接着剤塗布装置204により、プリント配線板
20の塗布位置への到達に先だって実行し得る先行作業
が行われる。
Also in this embodiment, the wiring board conveyor 2
A wiring board carry-in confirmation sensor 260 for detecting that the printed wiring board 20 has reached a wiring board carry-in confirmation position as a substrate detection position is provided on the upstream side in the carrying direction from the application position of the substrate 12 and near the upstream end. Have been. If the printed board 20 has reached the printed board carry-in confirmation position by the printed board carry-in confirmation sensor 260, the adhesive applicator 204 reaches the applied position of the printed wiring board 20 as in the above-described embodiment. Prior work that can be performed prior to the operation is performed.

【0038】接着剤塗布装置204により行われる先行
作業としては、プリント配線板20に設けられた基準マ
ーク57をCCDカメラ240により撮像するために、
CCDカメラ240を予め定められた撮像位置に移動さ
せる作業がある。この場合、CCDカメラ240がマー
ク撮像装置として機能し、CCDカメラ240を上記撮
像位置へ移動させるXYロボット232が撮像装置移動
装置として機能する。また、制御装置250において、
CCDカメラ240を上記撮像位置に位置させるべく、
XYロボット232を作動させる部分が撮像装置移動制
御部として機能する。
The preparatory operation performed by the adhesive coating device 204 includes the following steps: the CCD camera 240 captures an image of the reference mark 57 provided on the printed wiring board 20;
There is an operation of moving the CCD camera 240 to a predetermined imaging position. In this case, the CCD camera 240 functions as a mark imaging device, and the XY robot 232 that moves the CCD camera 240 to the imaging position functions as an imaging device moving device. In the control device 250,
In order to position the CCD camera 240 at the imaging position,
The part that operates the XY robot 232 functions as an imaging device movement control unit.

【0039】ディスペンサが基準マーク57を撮像する
ためのCCDカメラ240を備えず、プリント配線板2
0に形成された複数の位置決め穴の各々に位置決めピン
を挿入する等により、プリント配線板20の位置決めを
純機械的に行うものである場合には、例えば、塗布器2
16を最初に接着剤を塗布すべき位置に位置させる作業
を、先行作業とすることができる。この場合、制御装置
250において、塗布器216を上記位置に位置させる
べく、塗布器移動装置としてのXYロボット232を作
動させる部分が塗布器移動制御部として機能することと
なる。本実施形態においては、接着剤塗布装置204
が、塗布位置に保持されたプリント配線板20に対して
予め決められた作業を行う作業装置を構成している。制
御装置250は、基板検出装置としての配線板搬入確認
センサ260の検出に応じて、作業装置に先行作業を行
わせる先行作業制御装置を含むものである。
The dispenser does not include the CCD camera 240 for imaging the reference mark 57, and
In the case where the positioning of the printed wiring board 20 is performed purely mechanically by inserting positioning pins into each of the plurality of positioning holes formed in the coating device 0, for example, the applicator 2 is used.
The operation of locating 16 at the position where the adhesive is to be applied first can be a preceding operation. In this case, in the control device 250, the part that operates the XY robot 232 as the applicator moving device functions as the applicator movement control unit in order to position the applicator 216 at the above position. In the present embodiment, the adhesive application device 204
Constitute a working device for performing a predetermined work on the printed wiring board 20 held at the application position. The control device 250 includes a preceding work control device that causes the work device to perform a preceding work in response to detection of the wiring board carry-in confirmation sensor 260 as a substrate detection device.

【0040】本発明を、特開平6−342998号公報
に記載のように、インデックス式電子部品装着装置に適
用することも可能である。また、例えば特開平8−48
024号公報に記載のスクリーン印刷機に本発明を適用
することも可能である。
The present invention can be applied to an index-type electronic component mounting apparatus as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-342998. Further, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-48
The present invention can also be applied to the screen printing machine described in Japanese Patent Application Publication No. 024.

【0041】以上、本発明のいくつかの実施形態を詳細
に説明したが、これらは例示に過ぎず、本発明は、前記
〔発明が解決しようとする課題,課題解決手段および効
果〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識
に基づいて種々の変更、改良を施した形態で実施するこ
とができる。
Although some embodiments of the present invention have been described in detail above, these are merely examples, and the present invention is described in the above section [Problems to be solved by the invention, means for solving problems and effects]. The present invention can be implemented in various modified and improved forms based on the knowledge of those skilled in the art, including the described embodiment.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る対回路基板作業機の一実施形態で
ある電子部品装着機を複数台備える電子部品装着ライン
を含む電子回路製造ラインを概略的に示す平面図であ
る。
FIG. 1 is a plan view schematically showing an electronic circuit manufacturing line including an electronic component mounting line including a plurality of electronic component mounting machines, which is one embodiment of a circuit board working machine according to the present invention.

【図2】上記電子部品装着機を概略的に示す平面図であ
る。
FIG. 2 is a plan view schematically showing the electronic component mounting machine.

【図3】上記電子部品装着機の装着装置の構成要素であ
る部品保持ヘッドを示す正面図(一部断面)である。
FIG. 3 is a front view (partial cross section) showing a component holding head which is a component of a mounting device of the electronic component mounting machine.

【図4】上記電子部品装着機の配線板コンベヤを示す平
面図である。
FIG. 4 is a plan view showing a wiring board conveyor of the electronic component mounting machine.

【図5】上記配線板コンベヤを示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing the wiring board conveyor.

【図6】上記電子部品装着機を制御する制御装置を概略
的に示すブロック図である。
FIG. 6 is a block diagram schematically showing a control device for controlling the electronic component mounting machine.

【図7】本発明に係る対回路基板作業機の別の実施形態
である電子部品装着機の装着装置の構成要素である部品
保持ヘッドの一部を示す正面図である。
FIG. 7 is a front view showing a part of a component holding head which is a component of a mounting device of an electronic component mounting machine which is another embodiment of the circuit board working machine according to the present invention.

【図8】本発明に係る対回路基板作業機のさらに別の実
施形態である高粘性流体塗布機を概略的に示す平面図で
ある。
FIG. 8 is a plan view schematically showing a high-viscosity fluid applicator which is still another embodiment of the circuit board working machine according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

12:装着装置 14:部品供給装置 16:プリ
ント配線板搬送装置 18:配線板コンベヤ 20:プリント配線板 3
0:部品保持ヘッド 32:電子部品 34:XYロボット 57:基準
マーク 58:CCDカメラ 150:基板搬入確
認センサ 160:制御装置 190:部品保持ヘ
ッド 204:接着剤塗布装置 210:配線板
搬送装置 212:配線板コンベヤ 216:塗布
器 232:XYロボット 240:CCDカメラ
250:制御装置 260:配線板搬入確認セン
12: Mounting device 14: Component supply device 16: Printed wiring board transport device 18: Wiring board conveyor 20: Printed wiring board 3
0: component holding head 32: electronic component 34: XY robot 57: fiducial mark 58: CCD camera 150: board loading confirmation sensor 160: control device 190: component holding head 204: adhesive coating device 210: wiring board transfer device 212: Wiring board conveyor 216: Coater 232: XY robot 240: CCD camera 250: Control device 260: Wiring board loading confirmation sensor

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 頼木 稔 愛知県知立市山町茶碓山19番地 富士機械 製造株式会社内 Fターム(参考) 5E313 AA11 CC03 DD01 DD02 DD03 DD12 EE02 EE03 EE24 EE50 FF24 FF28 FG06 FG10  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Minoru Yoriki 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi F-term in Fuji Machinery Manufacturing Co., Ltd. (reference) 5E313 AA11 CC03 DD01 DD02 DD03 DD12 EE02 EE03 EE24 EE50 FF24 FF28 FG06 FG10

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 上流側装置から回路基板を受け取って直
接作業位置まで搬送し、その作業位置に保持する基板コ
ンベヤと、 作業位置に保持された回路基板に対して予め決められた
作業を行う作業装置と、 前記基板コンベヤ上の前記作業位置より上流側に設定さ
れた基板検出位置へ回路基板が到達したこと、またはそ
の基板検出位置を通過したことを検出する基板検出装置
と、 その基板検出装置の回路基板の到達または通過検出に応
じて、前記作業装置に、その作業装置が行うべき作業の
うち、回路基板の前記作業位置への到達に先立って実行
し得る先行作業を行わせる先行作業制御装置とを含む対
回路基板作業機。
1. A board conveyor for receiving a circuit board from an upstream apparatus and directly transporting the circuit board to a work position, and holding the circuit board at the work position, and performing a predetermined work on the circuit board held at the work position. An apparatus, a board detection apparatus for detecting that a circuit board has reached a board detection position set upstream of the work position on the board conveyor or has passed the board detection position; and a board detection apparatus for the board detection apparatus. Precedent work control for causing the work device to perform a precedent work that can be executed prior to reaching the work position of the circuit board, among works to be performed by the work device, in response to detection of arrival or passage of the circuit board An apparatus and a circuit board working machine including the apparatus.
【請求項2】 前記作業装置が、 電気部品を供給する部品供給装置と、 その部品供給装置から電気部品を受け取って前記作業位
置に保持されている回路基板に装着する装着装置とを含
む請求項1に記載の対回路基板作業機。
2. The work apparatus includes: a component supply device that supplies an electric component; and a mounting device that receives the electric component from the component supply device and mounts the component on a circuit board held at the work position. 2. The circuit board working machine according to 1.
【請求項3】 回路基板に設けられた基板基準マークを
撮像するマーク撮像装置と、 そのマーク撮像装置を予め定められた撮像位置へ移動さ
せる撮像装置移動装置とを含み、かつ、前記先行作業制
御装置が、前記マーク撮像装置を前記撮像位置に位置さ
せるべく、前記撮像装置移動装置を作動させる撮像装置
移動制御部を含む請求項2に記載の対回路基板作業機。
3. A control device comprising: a mark image pickup device for picking up a substrate reference mark provided on a circuit board; and an image pickup device moving device for moving the mark image pickup device to a predetermined image pickup position. 3. The circuit board working machine according to claim 2, wherein the apparatus includes an imaging device movement control unit that operates the imaging device movement device to position the mark imaging device at the imaging position.
【請求項4】 前記先行作業制御装置が、前記装着装置
に、前記回路基板に最初に装着すべき電気部品を前記部
品供給装置から受け取る作業を、前記先行作業として行
わせる部品受取制御部を含む請求項2または3に記載の
対回路基板作業機。
4. The preceding work control device includes a component reception control unit that causes the mounting device to perform, as the preceding work, a work of receiving an electrical component to be first mounted on the circuit board from the component supply device. The circuit board working machine according to claim 2 or 3.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011204975A (en) * 2010-03-26 2011-10-13 Panasonic Corp Component-mounting system and component-mounting method
JP2016025148A (en) * 2014-07-17 2016-02-08 富士機械製造株式会社 Mounting setting device and mounting setting method
JP2017112285A (en) * 2015-12-18 2017-06-22 富士機械製造株式会社 Mounting setting device and mounting setting method

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06210524A (en) * 1993-01-18 1994-08-02 Sanyo Electric Co Ltd Part assembling device
JPH0837398A (en) * 1994-07-21 1996-02-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of mounting electronic component, and device therefor
JPH09298392A (en) * 1996-05-09 1997-11-18 Sony Corp Object carrier
JPH1051187A (en) * 1996-07-30 1998-02-20 Fuji Mach Mfg Co Ltd Printed board positioning and supporting equipment
JP2000124676A (en) * 1998-10-14 2000-04-28 Yamaha Motor Co Ltd Control device for surface-mounting system
JP2001085889A (en) * 1999-09-14 2001-03-30 Sanyo Electric Co Ltd Electronic component mounting apparatus
JP2001102797A (en) * 1999-09-29 2001-04-13 Sanyo Electric Co Ltd Electronic component mounting apparatus

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06210524A (en) * 1993-01-18 1994-08-02 Sanyo Electric Co Ltd Part assembling device
JPH0837398A (en) * 1994-07-21 1996-02-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of mounting electronic component, and device therefor
JPH09298392A (en) * 1996-05-09 1997-11-18 Sony Corp Object carrier
JPH1051187A (en) * 1996-07-30 1998-02-20 Fuji Mach Mfg Co Ltd Printed board positioning and supporting equipment
JP2000124676A (en) * 1998-10-14 2000-04-28 Yamaha Motor Co Ltd Control device for surface-mounting system
JP2001085889A (en) * 1999-09-14 2001-03-30 Sanyo Electric Co Ltd Electronic component mounting apparatus
JP2001102797A (en) * 1999-09-29 2001-04-13 Sanyo Electric Co Ltd Electronic component mounting apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011204975A (en) * 2010-03-26 2011-10-13 Panasonic Corp Component-mounting system and component-mounting method
JP2016025148A (en) * 2014-07-17 2016-02-08 富士機械製造株式会社 Mounting setting device and mounting setting method
JP2017112285A (en) * 2015-12-18 2017-06-22 富士機械製造株式会社 Mounting setting device and mounting setting method

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