JP5970091B2 - 接合構造体の製造方法 - Google Patents
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Description
基板電極を有する電子回路基板と、
部品電極を有する電子部品と、
はんだ部と
を備えた接合構造体の製造方法であって、
前記基板電極と前記部品電極のうちの一方がAu電極、他方がCu電極であり、
前記Au電極は、Pを含むNiめっきの上にAuめっきを有し、
前記はんだ部は、前記基板電極と前記部品電極とがはんだ材料によって接合されて形成されており、
前記はんだ材料は、Sn−Ag−Bi−Cu−In又はSn−Ag−Cu−Inの組成を持ち、
前記はんだ材料におけるAg、Bi、Cu、Inの含有率(質量%)をそれぞれ[Ag]、[Bi]、[Cu]、[In]とすると、前記はんだ材料は、
0.3≦[Ag]<4.0のAg(ただし、Agが0.5質量%、1.0質量%の場合は除く)と、
0≦[Bi]≦1.0のBiと、
0.2≦[Cu]≦1.2のCuとを含み、
0.2≦[Cu]<0.5の範囲内では、
6.0≦[In]≦6.8の範囲内のInを含み、
0.5≦[Cu]≦1.0の範囲内では、
5.2+(6−(1.55×[Cu]+4.428))≦[In]≦6.8の範囲内のInを含み、
1.0<[Cu]≦1.2の範囲内では、
5.2≦[In]≦6.8の範囲内のInを含み、
残部は、87質量%以上のSnであり、
前記Pを含むNiめっきと前記はんだ部との間に(Cu,Ni)Sn化合物を生成させ、
前記Cu電極と前記はんだ部との間にCu6Sn5化合物を生成させることを特徴とする。
前記(Cu,Ni)Sn化合物は、(Cu0.7,Ni0.3)6Sn5であることが好ましい。
0≦[Bi]≦1.0のBiと、
0<[Cu]≦1.2のCuとを含んでいる。
そして、0<[Cu]<0.5の範囲内では、
6.0≦[In]≦6.8の範囲内のInを含み、
0.5≦[Cu]≦1.0の範囲内では、
5.2+(6−(1.55×[Cu]+4.428))≦[In]≦6.8の範囲内のInを含み、
1.0<[Cu]≦1.2の範囲内では、
5.2≦[In]≦6.8の範囲内のInを含み、
残部は、87質量%以上のSnのみであれば、はんだ付け後の信頼性判定の基準(2000サイクル以上)を満足することが可能となる。
0.3≦[Ag]≦4.0のAgと、
0≦[Bi]≦1.0のBiと、
0<[Cu]≦1.2のCuとを含んでいる。
6.0≦[In]≦6.8の範囲内のInを含み、
0.5≦[Cu]≦1.0の範囲内では、
5.2+(6−(1.55×[Cu]+4.428))≦[In]≦6.8の範囲内のInを含み、
1.0<[Cu]≦1.2の範囲内では、
5.2≦[In]≦6.8の範囲内のInを含み、
残部は、87質量%以上のSnのみである。
0.2〜1.0質量%のBiと、
6.0〜6.8質量%のInと、
0.2〜1.2質量%のCuとを含み、
残部は、87.2質量%以上のSnのみであるはんだ材料が好ましい。
0.2〜1.0質量%のBiと、
6.0〜6.7質量%のInと、
0.8〜1.2質量%のCuとを含み、
残部は、87.3質量%以上のSnのみであるはんだ材料がより好ましい。
0.6〜1.0質量%のBiと、
6.0〜6.1質量%のInと、
1.1〜1.2質量%のCuとを含み、
残部は、87.9質量%以上のSnのみであるはんだ材料がさらに好ましい。
0.5〜3.2質量%のAgと、
6.0〜6.8質量%のInと、
0.6〜1.1質量%のCuとを含み、
残部は、88.9質量%以上のSnのみであるはんだ材料が好ましい。
2.8〜3.2質量%のAgと、
6.0〜6.2質量%のInと、
0.85〜1.1質量%のCuとを含み、
残部は、89.5質量%以上のSnのみであるはんだ材料がより好ましい。
Claims (2)
- 基板電極を有する電子回路基板と、
部品電極を有する電子部品と、
はんだ部と
を備えた接合構造体の製造方法であって、
前記基板電極と前記部品電極のうちの一方がAu電極、他方がCu電極であり、
前記Au電極は、Pを含むNiめっきの上にAuめっきを有し、
前記はんだ部は、前記基板電極と前記部品電極とがはんだ材料によって接合されて形成されており、
前記はんだ材料は、Sn−Ag−Bi−Cu−In又はSn−Ag−Cu−Inの組成を持ち、
前記はんだ材料におけるAg、Bi、Cu、Inの含有率(質量%)をそれぞれ[Ag]、[Bi]、[Cu]、[In]とすると、
前記はんだ材料は、
0.3≦[Ag]<4.0のAg(ただし、Agが0.5質量%、1.0質量%の場合は除く)と、
0≦[Bi]≦1.0のBiと、
0.2≦[Cu]≦1.2のCuとを含み、
0.2≦[Cu]<0.5の範囲内では、
6.0≦[In]≦6.8の範囲内のInを含み、
0.5≦[Cu]≦1.0の範囲内では、
5.2+(6−(1.55×[Cu]+4.428))≦[In]≦6.8の範囲内のInを含み、
1.0<[Cu]≦1.2の範囲内では、
5.2≦[In]≦6.8の範囲内のInを含み、
残部は、87質量%以上のSnであり、
前記Pを含むNiめっきと前記はんだ部との間に(Cu,Ni)Sn化合物を生成させ、
前記Cu電極と前記はんだ部との間にCu6Sn5化合物を生成させることを特徴とする、
接合構造体の製造方法。 - 前記(Cu,Ni)Sn化合物は、(Cu0.7,Ni0.3)6Sn5であることを特徴とする、
請求項1に記載の接合構造体の製造方法。
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JP2015012934A JP5970091B2 (ja) | 2015-01-27 | 2015-01-27 | 接合構造体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015012934A JP5970091B2 (ja) | 2015-01-27 | 2015-01-27 | 接合構造体の製造方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2013245191A Division JP5732627B2 (ja) | 2013-11-27 | 2013-11-27 | はんだ材料及び接合構造体 |
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JP2015196786A Division JP5920752B2 (ja) | 2015-10-02 | 2015-10-02 | はんだ材料 |
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