JP5966539B2 - 波長変換用無機成形体及びその製造方法、並びに発光装置 - Google Patents
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Description
また、無機材料のみからなる色変換用のセラミックス成形体の製造方法は、様々な方法が提案されている。
特許文献3には、高温高圧で無機蛍光体を焼結させ色変換体としての発光セラミックスを得る方法が記載されている。
更に、特許文献5には、光変換用セラミックス複合体の製造方法として、YAG系蛍光体をアルミナなどの融液から析出・成長させる方法が記載されている。
また、波長変換用無機成形体の無機粒子層は、無機結着材により波長変換部材の粒子の凝集体が散逸することなく形成される。
第2の発明に係る波長変換用無機成形体は、透光性の基体と、前記基体上に設けられた、第1の波長の光を吸収し、前記第1の波長とは異なる第2の波長の光を発光する無機材料からなる波長変換部材の粒子を含有する無機粒子層と、を有し、前記無機粒子層は、前記粒子が、当該粒子同士又は前記基体と接触することで連続的に繋がった凝集体と、前記基体の表面及び前記粒子の表面を連続的に被覆する無機材料からなる被覆層と、前記被覆層で被覆された前記粒子、又は、前記被覆層で被覆された前記粒子及び前記被覆層で被覆された前記基体によって取り囲まれた空隙と、を有し、前記基体と前記無機粒子層との間に、透光性を有する無機材料からなる透光性層を設けて構成した。
かかる構成によれば、波長変換用無機成形体は、入射光又は/及び波長変換された光が透光性層と基体とを透過する透過型の波長変換用無機成形体として用いることができる。また、波長変換用無機成形体は、波長変換部材の粒子が透光性層と被覆層とによって、連続的に被覆される。
第3の発明に係る波長変換用無機成形体は、前記透光性層と前記被覆層とが同じ材料で形成されていることが好ましい。
かかる構成によれば、波長変換用無機成形体は、波長変換部材の粒子を、同じ材料からなる透光性層と被覆層とによって、連続的に被覆する。
第4の発明に係る波長変換用無機成形体は、前記波長変換部材の粒子が、当該粒子同士及び前記基体と無機結着材により結着していることが好ましい。
かかる構成によれば、波長変換用無機成形体の無機粒子層は、無機結着材により波長変換部材の粒子の凝集体が散逸することなく形成される。
第6の発明に係る波長変換用無機成形体は、前記波長変換部材が、フッ化物蛍光体を、少なくとも含有することができる。
かかる構成によれば、波長変換用無機成形体は、水分により劣化しやすいフッ化物蛍光体を用いて、波長変換を行うことができる。
第7の発明に係る波長変換用無機成形体は、前記無機粒子層における前記空隙は、空隙率が1〜50%であることが好ましい。
かかる構成によれば、波長変換用無機成形体は、この範囲の空隙率の空隙によって、高い含有率で波長変換部材を含有すると共に、入射光を良好に散乱して無機粒子層内の波長変換部材を照射し、効率的に入射光を波長変換する。また、この範囲の空隙率の空隙によって、波長変換無機成形体は、基体の線膨張率と無機粒子層の線膨張率との間に差がある場合でも、発熱時の熱膨張による歪を吸収してクラックの発生を防止する。
この範囲の平均粒径の波長変換部材を用いることで、厚さの薄い波長変換用無機成形体とすることができる。また、被覆層の平均厚さをこの範囲とすることで、波長変換部材の粒子を良好に被覆することができる。
かかる構成によれば、波長変換用無機成形体は、無機粒子層内を伝搬する光の界面での全反射を低減し、凹凸形状が形成された表面から効率的に外部に取り出すことができる。
かかる構成によれば、波長変換用無機成形体は、好適な材料からなる被覆層で、波長変換部材の粒子を良好に被覆する。
かかる構成によれば、波長変換用無機成形体は、熱により失活しやすいこれらの無機蛍光体を用いて、波長変換を行うことができる。
かかる構成によれば、波長変換用無機成形体は、基体を無機材料で構成するため、使用時に基体が高輝度の光に照射され、また高温に晒されても、樹脂などの有機物と異なり、基体の変色などの劣化が防止される。
かかる構成によれば、波長変換用無機成形体は、無機粒子層で波長変換の際に生じる熱を、熱伝導度の高い基体を介して放熱する。
かかる構成によれば、波長変換用無機成形体は、基体に導電体層を設けることなく、基体を一方の電極とした電気沈着法又は静電塗装法を用いて、基体上に直接に無機粒子層が形成される。
かかる構成によれば、発光装置は、波長変換用無機成形体によって光源が発光する第1の波長の光を吸収して、第1の波長とは異なる第2の波長の光を発光する。そして、発光装置は、この第2の波長の光を含む、波長変換用無機成形体の透過光を出力光として出力する。これによって、発光装置は、光源の光の波長を波長変換した出力光を出力する。
かかる構成によれば、発光装置は、光源が発光する第1の波長の光と、波長変換部材が発光する第2の波長の光とを混色させた色の光を出力する。例えば、第1の波長を青色、第2の波長を黄色として、これらを混色して白色光とすることができる。
かかる手順によれば、まず、無機粒子層形成工程において、基体上に、第1の波長の光を吸収し、第1の波長とは異なる第2の波長の光を発光する無機材料からなる波長変換部材の粒子を含有する凝集体を形成する。すなわち、波長変換を行う層である無機粒子層の厚さや形状は、波長変換部材の粒子の凝集体の厚さや形状によって定められる。
かかる手順によれば、この範囲の平均粒径の波長変換部材を用いることで、厚さの薄い波長変換用無機成形体が形成される。また、被覆層の平均厚さをこの範囲とすることで、波長変換部材の粒子が良好に被覆される。
かかる手順によれば、まず、無機粒子層形成工程において、基体上に、第1の波長の光を吸収し、第1の波長とは異なる第2の波長の光を発光する無機材料からなる波長変換部材の粒子を含有する凝集体を形成する。すなわち、波長変換を行う層である無機粒子層の厚さや形状は、波長変換部材の粒子の凝集体の厚さや形状によって定められる。
次に、被覆層形成工程において、基体の表面及び波長変換部材の粒子の表面を連続的に被覆する無機材料からなる被覆層を形成する。すなわち、前記した凝集体が、この形状を維持したまま、被覆層によって基体とともに一体化された成形体となる。また、被覆層形成工程において、原子層堆積法によって、緻密で均一な厚さの被覆層が形成され、波長変換部材の粒子を良好に被覆すると共に、粒子間の隙間が潰れることなく空隙として良好に形成される。
また、前記被覆層は、Al2O3、SiO2、ZrO2、HfO2、TiO2、ZnO、Ta2O5、Nb2O5、In2O3、SnO2、TiN、及びAlNから構成される群から選択される少なくとも一種の化合物を含有することが好ましい。
かかる手順によれば、被覆層形成工程において、好適な材料からなる被覆層で、波長変換部材の粒子が良好に被覆される。
第19の発明に係る波長変換用無機成形体の製造方法は、前記無機粒子層形成工程において、前記凝集体を、電気沈着法、静電塗装法、パルススプレー法もしくは遠心沈降法、又はこれらの方法の組み合わせにより前記基体上に形成することが好ましい。
かかる手順によれば、無機粒子層形成工程において、波長変換部材の粒子を含有する凝集体が、高温になることなく形成される。
第20の発明に係る波長変換用無機成形体の製造方法は、前記無機粒子層形成工程において、前記凝集体を形成する際に、無機結着材として、少なくともアルカリ土類金属元素を成分として含む化合物を用いることが好ましい。
かかる手順によれば、無機粒子層形成工程において形成される凝集体は、無機結着材によって結着される。これによって、後工程である被覆層形成工程において被覆層が形成され、凝集体が強固に固着されるまでの間に、凝集体を構成する粒子の散逸が防止される。
第2の発明によれば、波長変換用無機成形体は、波長変換部材の粒子が無機材料からなる透光性層と無機材料からなる被覆層とによって、連続的に被覆されるため、波長変換部材を、より良好に水分などの雰囲気から保護することができる。
第3の発明によれば、波長変換用無機成形体は、波長変換部材の粒子が、同じ材料からなる透光性層と被覆層とによって、連続的に被覆されるため、波長変換部材を、更に良好に水分などの雰囲気から保護することができる。
第4の発明又は第5の発明によれば、無機結着材により波長変換部材の粒子の凝集体が散逸することなく成形体が形成されるため、無機粒子層の形状が安定する。
第7の発明によれば、適度な空隙率の空隙を設けることで、良好な波長変換効率が得られるため、無機粒子層の厚さを薄くすることができる。また、クラックの発生を防止することができるため、製造時の歩留まりと、使用時の信頼性とを向上することができる。
第8の発明によれば、適度な平均粒径の波長変換部材と、適度な厚さの被覆層で構成することにより、無機粒子層の厚さを薄くすることができる。
第9の発明によれば、無機粒子層の表面の凹凸形状により、外部への光取り出し効率を向上することができる。
第13の発明によれば、高熱伝導率の基体を介して無機粒子層で生じる熱を効率的に放熱することができるため、波長変換用無機成形体の信頼性を向上することができる。
第16の発明によれば、発光装置は、入射光と波長変換用無機成形体が発光した光とを混色して出力するため、発光装置として出力する出力光の色の選択肢を増やすことができる。
第18の発明によれば、好適な材料を用いた被覆層により波長変換部材が雰囲気から保護されるため、信頼性の高い波長変換用無機成形体を製造することができる。
第19の発明によれば、波長変換部材の粒子を含有する凝集体を、高温にすることなく形成することができるため、熱により劣化しやすい蛍光体を用いて波長変換用無機成形体を製造することができる。
第20の発明によれば、無機結着材によって凝集体を結着させるため、製造途中で凝集体から粒子が散逸することなく、無機粒子層の形状が安定した波長変換用無機成形体を製造することができる。
[無機成形体の構成]
本発明の第1実施形態に係る無機成形体の構造を、図1を参照して説明する。
図1(a)に示すように、第1実施形態に係る無機成形体1は、透光性の基板2の上面に透光性層5を有し、透光性層5を介して基板2の上面に蛍光体層(無機粒子層)3が設けられている。また、蛍光体層3は、粒状の無機蛍光体(波長変換部材)31と、無機蛍光体31を被覆する被覆層32とから形成されている。更に詳細には、図1(b)に示すように、蛍光体層3の内部には、空隙33が形成されている。
以下、無機成形体1の各部の構成について詳細に説明する。
基板2は、透光性を有し、蛍光体層3を支持するための機能、光を制御する機能、熱を効率よく放熱させる機能などを持つ部材である。基板2として、種々の材料を目的に応じて選択することができる。
基板2としては、例えばガラス、Al2O3、SiO2などの酸化物や複合酸化物、AlN、GaNなどの窒化物や酸窒化物、SiCなどの炭化物や炭窒化物、ハロゲン化物、透光性カーボンなど透明の無機材料を用いることができる。また、基板2は、入射光及び蛍光体層3が発光する光に対する光透過性が、少なくとも50%以上、好ましくは70%以上、より好ましくは90%以上の材料が選ばれる。透光性を有する材料は一般的に絶縁性であるが、表面に透光性の導電材料を用いた膜を設けて導電性を持たせたり、基板2全体に透光性を有する導電材料を用たりすることで、後記する蛍光体層3の形成工程において、電気沈着法などを利用することができる。
蛍光体層3は、無機蛍光体31の粒子の凝集体を、無機材料からなる被覆層32で被覆した無機粒子層である。本実施形態では、蛍光体層3は、基板2の上面を被覆するように設けられている。蛍光体層3は、上方又は下方から入射する光の一部又は全部を吸収し、入射した光とは異なる色の光を発光する色変換機能を有する層である。
また、導電体粒子の添加によって、前記したストークスロスによる発熱を効率的に基板2に伝導することで、放熱性を向上させることができる。
また、酸化タンタル、酸化ニオブ、希土類酸化物など、主に光吸収の少ない透光性材料や、特定の波長の光を反射又は吸収する無機化合物を用いることができる。
なお、無機フィラーは、後記する無機蛍光体31の粒径と同程度のものを用いることができる。
この蛍光体層3の厚さ(実質的に色変換に寄与する蛍光体層の厚さ及び総膜厚)は、走査型電子顕微鏡を用いて測定することができる。
無機蛍光体31は、蛍光体層3に入射した光を吸収し、入射光の色とは異なる色の光を発光する無機材料からなる蛍光体である。
無機蛍光体31として使用される蛍光体材料は、励起光である入射光を吸収して、異なる色(波長)の光に色変換(波長変換)するものであればよい。特に、無機蛍光体31が、紫外光ないし青色光を吸収して、青色光ないし赤色光を放出する材料であることが好ましい。
なお、平均粒径の値は、空気透過法又はF.S.S.S.No(Fisher−SubSieve−Sizers−No.)によるものとする(いわゆるDバー(Dの上にバー)で表される値)。
例えば、Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体・サイアロン系蛍光体、Eu等のランタノイド系、Mn等の遷移金属系の元素により主に賦活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ハロゲンホウ酸塩蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩蛍光体、アルカリ土類硫化物蛍光体、アルカリ土類チオガレート蛍光体、チオケイ酸塩蛍光体、アルカリ土類窒化ケイ素蛍光体、ゲルマン酸塩蛍光体、アルカリ金属ハロゲンケイ酸塩蛍光体、アルカリ金属ゲルマン酸塩蛍光体、又は、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体、希土類ケイ酸塩蛍光体等から選ばれる少なくともいずれか1以上であることが好ましい。具体例として、下記の蛍光体を使用することができるが、これに限定されない。
また、本発明では、無機蛍光体31は、好ましくは後記する原子層堆積法により形成される被覆層32によって緻密に被覆されるため、水分により潮解しやすい、例えば、LiSiF4:Mnのようなフッ化物蛍光体を用いることができる。
被覆層32は、粒状の無機蛍光体31の粒子を被覆すると共に、当該粒子及び基板2、並びに粒子同士を固着させる透光性の被膜である。すなわち、被覆層32は、無機蛍光体31の保護層としての機能と、バインダーとしての機能と、熱伝導経路としての機能とを有するものである。
なお、被覆層32の膜厚は、無機蛍光体31の粒子(無機フィラーなどを添加している場合は、無機蛍光体31及び無機フィラーなどの粒子)を均一に被覆している部分の厚さを指す。
空隙33は、基板2上に積層された無機蛍光体31の粒子間の隙間として形成されるものである。すなわち、空隙33は、基板2と無機蛍光体31と被覆層32との何れかによって取り囲まれた空間である。なお、蛍光体層3に、無機フィラーや導電性粒子などの、無機蛍光体31以外の粒子が含まれる場合は、空隙33は、無機蛍光体31を含めたこれらの粒子間の隙間として形成される。
また、空隙33を充填物で埋めるようにしてもよい。充填物としては、空気層(N2、O2、CO2等の混合気体)などの気体が好ましい。但し、これに限定されず、無機化合物(例えば、AlOOH、SiOx等)、無機原料(例えば、ポリシラザン等)、ガラスやナノ無機粒子等の固体が、充填物の一部もしくは全部を占めるようにしてもよい。このような固体の充填物の原料として、液体ガラス材料、ゾルゲル材料などの、無機化合物を含有する液体を挙げることができる。また、前記したような無機化合物を含有する液体の溶媒として、水、有機溶媒、更にはシリコーンやフッ素樹脂などの無機物を主体とする樹脂を用いることもできる。
このように空隙33を、被覆層32とは物性の異なる材料で充填することにより、蛍光体層3に入射した光の拡散や取り出しを制御することができる。
透光性層5は、後記する蛍光体層形成工程S11(図2参照)において、基板2上に電気沈着法又は静電塗装法により、無機蛍光体31の粒子層34を形成するための電極として用いるために形成された導電体層6(図3(b)参照)を透明化したもの、もしくは透明導電体層である。従って、透光性層5は、前記した製造工程において導電性を有し、その後に透明化が可能な材料か、導電性を有する透光性の材料を用いることができる。
なお、導電性を有する透光性の材料を用いた場合は、後記する製造方法において、導電体層透明化工程S12(図2参照)を省略することができる。
次に、本発明の第1実施形態に係る無機成形体の製造方法について、図2を参照して説明する。
図2に示すように、第1実施形態に係る無機成形体の製造方法は、導電体層形成工程S10と、蛍光体層形成工程S11と、導電体層透明化工程S12と、被覆層形成工程S13と、を含み、この順で行われる。
以下、図3を参照(適宜図1及び図2参照)して、各工程について詳細に説明する。
まず、導電体層形成工程S10において、図3(a)に示すように、基板2において、蛍光体層3を形成する領域である上面に、導電体材料をからなる導電体層6を形成する。導電体層6としては、後工程である導電体層透明化工程S12で透明化できる材料として、例えば、Alを用いることができる。導電体層6は、例えば、スパッタリング法、蒸着法、メッキ法などにより形成することができる。なお、導電体層6を成膜する前に、蛍光体層3を設ける領域以外は、テープやフォトレジストなどを用いてマスキングを施すものとする。
次に、蛍光体層形成工程S11において、図3(b)に示すように、基板2の上面に無機蛍光体31の粒子の凝集体である粒子層34を形成する。本実施形態では、電気沈着(電着)法により無機蛍光体31の粒子層34を形成する場合について説明する。
なお、蛍光体層3に無機フィラーや導電性粒子などの無機粒子を添加する場合は、粒子層34は、無機蛍光体31の粒子と、これらの粒子との凝集体となる。
この電気沈着法に用いる溶媒は、特に限定されないが、IPA(イソプロピルアルコール)などのアルコール系溶媒を好適に用いることができる。
次に、導電体層透明化工程S12において、図3(c)に示すように、導電体層6を透明化して、透光性層5に変化させる。導電体層6をAl膜で形成した場合は、例えば、90℃程度の熱水に晒すことでAlを酸化し、透光性のAl2O3膜に変化させることができる。
また、導電体層6をAl膜で生成した場合は、アンモニア水で処理して、Alを透光性のAl(OH)3に変化させることもできる。
次に、被覆層形成工程S13において、図3(d)に示すように、無機蛍光体31の粒子を被覆する被覆層32を形成する。無機蛍光体31の粒子は被覆層32によって被覆されると共に、無機蛍光体31の粒子及び透光性層5、並びに無機蛍光体31の粒子同士が固着して、一体化した無機成形体1が得られる。被覆層形成工程S13において、被覆層32は、ALD法やMOCVD法などによって形成することができる。
ここで、図4を参照して、ALD法を用いた場合の被覆層形成工程S13について詳細に説明する。図4に示すように、本実施形態における被覆層形成工程S13は、プリベーク工程S131と、試料設置工程S132と、成膜前保管工程S133と、第1原料供給工程S134と、第1排気工程S135と、第2原料供給工程S136と、第2排気工程S137と、を含み、第1原料供給工程S134から第2排気工程S137は、所定回数繰り返し行われる。
まず、プリベーク工程S131において、基板2の上面及び側面に無機蛍光体31の粒子層34が形成された試料を、オーブンを用いて加熱するベーキング処理を行う。
本実施形態では、H2O(水)を第1原料、TMA(トリメチルアルミニウム)を第2原料とし、Al2O3膜を被覆層32として形成する。このため、良好に成膜を行うために、成膜前の試料に含まれる水分などを蒸発させることで可能な限り除去することが好ましい。
ベーキング処理は、例えば、試料を120℃のオーブンで2時間程度加熱することで行うことができる。
次に、試料設置工程S132において、被覆層32の成膜を行うために、試料を反応容器(不図示)に投入する。この反応容器は、第1原料供給ライン、第2原料供給ライン、窒素ガス供給ライン及び真空ライン(何れも不図示)などに接続されている。
次に、成膜前保管工程S133において、試料を保管した反応容器内を、例えばロータリーポンプが接続された真空ラインを介して低圧状態にし、反応容器内の状態を安定化させる。また、このときに、反応容器内に窒素ガスを導入し、空気などの不要物を反応容器から排気する。
また、反応容器内の温度は、例えば、100℃程度とすることができるが、成膜温度は50〜500℃の範囲内で自由に設定することができる。以降の成膜中は、この温度を維持するのが一般的であるが、これに限定されず、途中で温度を変更するようにしてもよい。
次に、第1原料供給工程S134において、第1原料であるH2Oを反応容器に導入する。H2Oは、常温の蒸気として導入する。H2Oを導入後、導入したH2Oが試料の全面に行き渡るまで所定の時間待機して、試料の全面で反応させる。なお、H2Oの導入は、第1原料供給工程S134の所要時間に対して、H2Oの蒸気を、例えば0.001〜1秒などの短時間に反応容器に導入する。
但し、原料の導入時間は試料の表面積、装置の体積、単位時間当たりの原料供給量に応じて決めることができる。原料であるH2Oを導入後は、試料の全面の反応に必要な十分な時間をかける。
次に、第1排気工程S135において、反応容器に真空ラインを接続すると共に、窒素ガスを導入し、反応に寄与しなかった過剰のH2O及び副生成物を反応容器から排気する。なお、本工程における副生成物とは、メタンガスである。
次に、第2原料供給工程S136において、第2原料であるTMAを反応容器に導入する。TMAは、常温の蒸気として導入する。TMAを導入後、導入したTMAが試料の全面に行き渡るまで、所定の時間待機する。なお、TMAの導入は、前記したH2Oの導入と同様に行うことができる。
但し、原料の導入時間は試料の表面積、装置の体積、単位時間当たりの原料供給量に応じて決めることができる。原料であるTMAを導入後は、試料の全面の反応に必要な十分な時間をかける。
次に、第2排気工程S137において、反応容器に真空ラインを接続すると共に、窒素ガスを導入し、反応に寄与しなかった過剰のTMA及び副生成物を反応容器から排気する。
また、被覆層32は、原子層レベルを単位として積層されるため、凹凸形状などの段差の被覆性が高く、また、ピンホールの極めて少ない緻密で、かつ均一な厚さの膜を形成することができる。
また、適度な厚さの被覆層32を形成することで、無機蛍光体31の粒子間の隙間を完全に埋めることなく、蛍光体層3に空隙33(図1(b)参照)として残すことができる。
また、ALD法によれば、無機蛍光体31の粒子を緻密かつ均一に被覆するため、水分により劣化しやすいフッ化物蛍光体などを用いることができる。
次に、図5を参照して、第1実施形態の変形例に係る無機成形体の構成について説明する。
図1に示した第1実施形態に係る無機成形体1は、平板状の基板2上に透光性層5を介して蛍光体層3を設けたものである。本発明では、蛍光体層3は、粒状の無機蛍光体31を透光性層5を介して基板2に付着させ、被覆層32によって固着させて成形するため、基板2の形状に大きな制約がない。
その他、針金状や網状の基板(基体)に蛍光体層3を形成することもできる。
次に、第2実施形態に係る無機成形体について説明する。
[無機成形体の構成]
まず、図6を参照して、第2実施形態に係る無機成形体の構成について説明する。図6に示すように、第2実施形態に係る無機成形体1Bは、導電性を有する透光性の基板2Bの上面に蛍光体層3が設けられている。
基板2Bは、蛍光体層3を支持するための、透光性を有する板状の支持部材である。基板2Bとして、透光性に加えて、導電性を有する材料を用いる。このような材料としては、例えば、Zn(亜鉛)、In(インジウム)、Sn(スズ)、Ga(ガリウム)及びMg(マグネシウム)からなる群から選択された少なくとも1種の元素を含む導電性金属酸化物が挙げられる。具体的には、ZnO、AZO(AlドープZnO)、IZO(InドープZnO)、GZO(GaドープZnO)、In2O3、ITO(SnドープIn2O3)、IFO(FドープIn2O3)、SnO2、ATO(SbドープSnO2)、FTO(FドープSnO2)、CTO(CdドープSnO2)、MgOなどの導電性金属酸化物がある。
なお、蛍光体層3の内部構成は、図1(b)に示した第1実施形態に係る無機成形体1の蛍光体層3と同様である。また、図6において、空隙33の記載は省略している。
次に、第2実施形態に係る無機成形体の製造方法について、図7を参照して説明する。
図7に示すように、第2実施形態に係る無機成形体の製造方法は、マスキング工程S20と、蛍光体層形成工程S21と、被覆層形成工程S22と、マスキング除去工程S23と、を含み、この順で行われる。
以下、図8を参照(適宜図6及び図7参照)して、各工程について詳細に説明する。
まず、マスキング工程S20において、図8(a)に示すように、基板2Bにおいて、蛍光体層3を形成する場所以外を、マスキング部材20を貼付することで被覆する。本実施形態では、基板2Bの下面及び側面を被覆している。
次に、蛍光体層形成工程S21において、図8(b)に示すように、基板2Bの上面に無機蛍光体31の粒子を積層した粒子層34を形成する。蛍光体層形成工程S21は、第1実施形態における蛍光体層形成工程S11と同様にして行うことができるため、詳細な説明は省略する。
次に、被覆層形成工程S22において、図8(c)に示すように、蛍光体層形成工程S21で形成した無機蛍光体31の粒子層34(図8(b)参照)を被覆し、粒子同士を固着させる被覆層32を形成する。被覆層形成工程S22は、第1実施形態における被覆層形成工程S13と同様にして行うことができるため、詳細な説明は省略する。
最後に、マスキング除去工程S23において、図8(d)に示すように、マスキング部材20(図8(c)参照)を除去する。これによって、基板2Bの上面に蛍光体層3が形成された無機成形体1Bが得られる。
次に、第3実施形態に係る発光装置について説明する。
第3実施形態に係る発光装置は、第1実施形態に係る無機成形体1を色変換用成形部材として用いた発光装置である。
まず、図9(a)を参照(適宜図1参照)して、発光装置10の構成について説明する。図9(a)に示すように、発光装置10は、光源11と、色変換用成形部材12と、サブマウント15と、を備えて構成されている。発光装置10は、透過型の色変換用成形部材12として、第1実施形態に係る無機成形体1を用いて構成したものである。
光源11は、例えば、半導体発光素子であるLD(レーザダイオード)やLED(発光ダイオード)を用いることができる。半導体発光素子に用いる半導体材料や素子構造は特に限定されるものではないが、窒化ガリウム系などの窒化物半導体を用いた半導体発光素子は、紫外光から青色光にかけての波長領域で高輝度に発光する素子が得られるため、好適に用いることができる。
色変換用成形部材12は、サブマウント15の凹部15aの開口部を塞ぐように設けられ、下面から入射される光源11からの入射光L1を、入射光L1とは異なる色の光に色変換した透過光L2を上面から出射する透過型の色変換用成形部材である。本実施形態では、図1に示した第1実施形態に係る無機成形体1を用いるものである。
また、色変換用成形部材12は、光源11から離間して配置してもよいし、色変換用成形部材12が放熱性に優れるため、光源11と密着して配置してもよい。
サブマウント15は、LDやLEDなどの光源11を実装するための実装基板である。サブマウント15は、光源11を実装する凹部15aを有し、凹部15aの上方が開口している。また、凹部15aの開口部には、当該開口部を塞ぐように色変換用成形部材12が設けられている。
次に、引き続き図9(a)を参照(適宜図6参照)して、発光装置10の動作について説明する。
なお、本実施形態では、光源11として、青色光を発光する半導体発光素子を用いた場合について説明する。また、色変換用成形部材12として、青色光を黄色光に変換する無機蛍光体31を有する無機成形体1を用いるものとする。
次に、第4実施形態に係る発光装置について説明する。
第4実施形態に係る発光装置は、互いに変換する色が異なる複数種類の透過型の色変換用成形部材を用いた発光装置である。
まず、図10を参照(適宜図1参照)して、発光装置10Aの構成について説明する。図10に示すように、発光装置10Aは、光源11と、カラーホイール13とを備えて構成されている。
本実施形態に係る発光装置10Aは、カラーホイール13の回転に伴って、光源11からの入射光L1を、3色の異なる色に順次色変換して透過光L2として出力するものである。この発光装置10Aは、例えば、プロジェクタの光源装置として用いられるものである。
光源11は、図9(a)に示した第3実施形態における光源11と同様に、半導体発光素子であるLDやLED、又は高圧水銀ランプやキセノンランプなどの他の方式の光源を用いることができるから、詳細な説明は省略する。
なお、本実施形態では、光源11は、青色光を出射するものとする。
カラーホイール13は、円盤状をしており、回転軸13aを中心として回転し、光源11からの入射光L1が、所定の方向から照射されるように構成されている。また、カラーホイール13は、回転軸13aを中心として、3分割された扇形の色変換用成形部材12AR,12AG及び透光部材16Bから構成されている。そして、回転軸13aを中心として回転することで、順次に色変換用成形部材12AR,12AG及び透光部材16Bに照射され、透過光L2が発光装置10Aから出力される。なお、3分割される領域の中心角は等角度であってもよいし、それぞれ異なる角度であってもよい。
色変換用成形部材12AR及び色変換用成形部材12AGは、光源11からの入射光L1を、入射光L1とは異なる色の透過光L2として出射する、透過型の色変換用無機成形体である。本実施形態では、色変換用成形部材12AR及び色変換用成形部材12AGには、第1実施形態に係る無機成形体1が適用される。また、色変換用成形部材12AR及び色変換用成形部材12AGは、青色光を、それぞれ赤色光及び緑色光に色変換する無機蛍光体31を含有する蛍光体層3を有している。
透光部材16Bは、第1実施形態に係る無機成形体1において、蛍光体層3に代えて、無機蛍光体31を含有せず、代わりに無色の無機フィラーを含有したセラミックス層が形成された、色変換を行わない無機成形体である。
次に、引き続き図10を参照(適宜図8参照)して、発光装置10Aの動作について説明する。
すなわち、発光装置10Aは、カラーホイール13の回転に伴って、赤色光、緑色光及び青色光を周期的に出力する。
その他、入射光L1の色と、透過光L2の色の組み合わせを自由に設定することもでき、2色又は4色以上の透過光L2を順次出力するように構成することもできる。
<実施例1>
実施例1として、図1に示した第1実施形態に係る無機成形体1の作製例について説明する。
この基板の片面に導電性を持たせるため、スパッタリング法により、約0.1μmの厚さのAl層を形成する。
その後、導電体層が形成された基板を、無機蛍光体としてF.S.S.S.No法による平均粒径が7μmのCASNの粒子を分散させた約25℃の電着槽に対極と共に浸漬させ、電気泳動法により無機蛍光体を基板の導電体層形成部に電着させる。電着槽には無機結着材としてMgイオンが添加されており、これが水酸化マグネシウム及び/又は炭酸マグネシウムとして析出することで結着力が得られる。なお、無機蛍光体の粒子層の厚さは、電極間に通電するクーロン量を制御することで30μmの厚さに制御する。
洗浄・乾燥後、導電体層であるAl層を介して無機蛍光体の粒子層が積層された基板を得る。
洗浄、乾燥後、Al層を90℃の熱水で処理し、導電体層であるAl層を酸化してAl2O3層とすることにより、導電体層を透明化する。
乾燥後、ALD法により、被覆層として約3μmの厚さのSiO2層を形成する。
なお、ALD法による成膜の第1原料としてTTBS(Tris(tert-Buthoxy)Silanol)用い、第2原料としてTMAを用い、実施例1と同様の手順でSiO2層を形成する。
実施例1のALD法による被覆層形成工程について、更に詳細に説明する。
なお、本実施例におけるALD装置の反応容器の内径はφ300mmである。
まず、基板上に無機蛍光体の粒子層が形成された試料をオーブンに入れ、120℃で2時間加熱し、試料中の水分を蒸発させる。
(試料設置工程)
次に、ALD装置の反応容器内に試料を設置し、反応容器の蓋を閉める。
(成膜前保管工程)
次に、ロータリーポンプを用いて、反応容器内を低圧状態にする。反応容器内の圧力設定は、10torr(13332Pa)とする。また、反応容器内に窒素ガス流を導入する。窒素ガスの流量は20sccm(33×10−3Pa・m3/s)とし、安定化及び最終的な水分除去のためにこの状態を約60分間維持する。
また、反応容器の温度は、150℃とし、以降の成膜中は、この温度を維持する。
反応容器内に、第1原料として、TTBSを1秒間導入する。
試料とTTBSとを反応させるため、反応容器と真空ラインとを接続するバルブであるストップバルブを閉じ、試料をTTBSに15秒間暴露させる。
(第1排気工程)
ストップバルブを開け、窒素ガス流で反応容器内から未反応のTTBS及び副生成物を60秒間排気する。
反応容器内に、第2原料として、TMAを1秒間導入する。
試料とTMAとを反応させるため、反応容器のストップバルブを閉じ、試料をTMAに15秒間暴露させる。
(第2排気工程)
ストップバルブを開け、窒素ガス流で反応容器内から未反応のTMA及び副生成物を60秒間排気する。
成膜完了後に、ストップバルブを閉じ、窒素ガス流を流量100sccm(169×10−3Pa・m3/s)とし、反応容器内の圧力を常圧にしてから試料を取り出す。
本発明で得られた色変換用無機成形体を用いた発光装置は、高出力励起で使用しても、高効率で、かつ長寿命であり、照明用の光源として優れた性能を示す。
実施例2として、図1に示した第1実施形態に係る無機成形体1の他の製造例について説明する。
本実施例における導電体層は透光性を有するため、導電体層透明化工程を行うことなく、透過型の色変換用成形部材として使用する無機成形体を作製することができる。
実施例3として、YAG系の無機蛍光体を用い、被覆層としてALD法によりAl2O3層を形成することで作製した無機成形体について、蛍光体層の断面を撮影した写真画像から、画像解析手法により蛍光体層の空隙率を測定した。以下、空隙率を測定する手順について説明する。
なお、図11の右下部に表示されている目盛りは、1目盛りが1μmを示し、被覆層32の膜厚は、約300nmである。
次に、粒子解析ソフトを用いて、黒く塗りつぶした被覆層32に囲まれた領域を、図13に示すように黒く塗りつぶし、この黒く塗りつぶした領域を、被覆層32を含む無機蛍光体の領域(31+32)とする。ここで、黒く塗りつぶした領域以外を空隙33とする。そして、黒く塗りつぶした領域の面積(画素数)を、領域Aの面積(画素数)で除することで、被覆層32を含む無機蛍光体(31+32)の含有率が求められ、その残余の部分として空隙率が求められる。
2、2B 基板(基体)
3 蛍光体層(無機粒子層)
31 無機蛍光体(波長変換部材)
32 被覆層
33 空隙
34 粒子層(凝集体)
5 透光性層
6 導電体層
10、10A 発光装置
11 光源
12、12AR、12AG 色変換用成形部材(波長変換用無機成形体)
13 カラーホイール
13a 回転軸
15 サブマウント
15a 凹部
16B 透光部材
20 マスキング部材
Claims (20)
- 透光性の基体と、
前記基体上に設けられた、第1の波長の光を吸収し、前記第1の波長とは異なる第2の波長の光を発光する無機材料からなる波長変換部材の粒子を含有する無機粒子層と、を有し、
前記無機粒子層は、
前記粒子が、当該粒子同士又は前記基体と接触することで連続的に繋がった凝集体と、
前記基体の表面及び前記粒子の表面を連続的に被覆する無機材料からなる被覆層と、
前記被覆層で被覆された前記粒子、又は、前記被覆層で被覆された前記粒子及び前記被覆層で被覆された前記基体によって取り囲まれた空隙と、
を有し、
前記波長変換部材の粒子は、当該粒子同士及び前記基体と無機結着材により結着していることを特徴とする波長変換用無機成形体。 - 透光性の基体と、
前記基体上に設けられた、第1の波長の光を吸収し、前記第1の波長とは異なる第2の波長の光を発光する無機材料からなる波長変換部材の粒子を含有する無機粒子層と、を有し、
前記無機粒子層は、
前記粒子が、当該粒子同士又は前記基体と接触することで連続的に繋がった凝集体と、
前記基体の表面及び前記粒子の表面を連続的に被覆する無機材料からなる被覆層と、
前記被覆層で被覆された前記粒子、又は、前記被覆層で被覆された前記粒子及び前記被覆層で被覆された前記基体によって取り囲まれた空隙と、
を有し、
前記基体と前記無機粒子層との間に、透光性を有する無機材料からなる透光性層を設けたことを特徴とする波長変換用無機成形体。 - 前記透光性層と前記被覆層とが同じ材料で形成されていることを特徴とする請求項2に記載の波長変換用無機成形体。
- 前記波長変換部材の粒子は、当該粒子同士及び前記基体と無機結着材により結着していることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の波長変換用無機成形体。
- 前記無機結着材は、アルカリ土類金属の水酸化物又は炭酸塩であることを特徴とする請求項1又は請求項4に記載の波長変換用無機成形体。
- 前記波長変換部材は、フッ化物蛍光体を、少なくとも含有することを特徴とする請求項1乃至又は請求項5何れか一項に記載の波長変換用無機成形体。
- 前記無機粒子層における前記空隙は、空隙率が1〜50%であることを特徴とする請求項1乃至請求項6の何れか一項に記載の波長変換用無機成形体。
- 前記波長変換部材の粒子の平均粒径は、0.1〜100μmであり、
前記被覆層の平均厚さが10nm〜50μmであることを特徴とする請求項1乃至請求項7の何れか一項に記載の波長変換用無機成形体。 - 前記無機粒子層の表面は、前記波長変換部材の粒子の粒径に起因する凹凸形状が形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項8の何れか一項に記載の波長変換用無機成形体。
- 前記被覆層は、Al2O3、SiO2、ZrO2、HfO2、TiO2、ZnO、Ta2O5、Nb2O5、In2O3、SnO2、TiN、及びAlNから構成される群から選択される少なくとも一種の化合物を含有することを特徴とする請求項1乃至請求項9の何れか一項に記載の波長変換用無機成形体。
- 前記波長変換部材は、硫化物系蛍光体、ハロゲンケイ酸塩系蛍光体、窒化物蛍光体、及び酸窒化物蛍光体から構成される群から選択される少なくとも一種の化合物を含有することを特徴とする請求項1乃至請求項10の何れか一項に記載の波長変換用無機成形体。
- 前記基体は、無機材料からなることを特徴とする請求項1乃至請求項11の何れか一項に記載の波長変換用無機成形体。
- 前記基体の熱伝導度が5W/m・K以上であることを特徴とする請求項1乃至請求項12の何れか一項に記載の波長変換用無機成形体。
- 前記基体が、導電性を有する材料からなることを特徴とする請求項1又は請求項1を引用する請求項5乃至請求項13の何れか一項に記載の波長変換用無機成形体。
- 光源と、
前記光源が発光する第1の波長の光を吸収して、前記第1の波長とは異なる第2の波長の光を発光する請求項1乃至請求項14の何れか一項に記載の波長変換用無機成形体とを備え、
前記第2の波長の光を含む光を出力することを特徴とする発光装置。 - 前記光源が発光する前記第1の波長の光の一部と、前記波長変換用無機成形体が発光する前記第2の波長の光とを混色させた光を出力することを特徴とする請求項15に記載の発光装置。
- 透光性の基体上に、第1の波長の光を吸収し、前記第1の波長とは異なる第2の波長の光を発光する無機材料からなる波長変換部材の粒子を含有する凝集体を形成する無機粒子層形成工程と、
前記基体の表面及び前記粒子の表面を連続的に被覆する無機材料からなる被覆層を形成する被覆層形成工程と、を含み、
前記波長変換部材の平均粒径は、0.1〜100μmであり、
前記被覆層の平均厚さが10nm〜50μmであり、
前記被覆層形成工程において、前記被覆層を原子層堆積法により形成することを特徴とする波長変換用無機成形体の製造方法。 - 透光性の基体上に、第1の波長の光を吸収し、前記第1の波長とは異なる第2の波長の光を発光する無機材料からなる波長変換部材の粒子を含有する凝集体を形成する無機粒子層形成工程と、
前記基体の表面及び前記粒子の表面を連続的に被覆する無機材料からなる被覆層を形成する被覆層形成工程と、を含み、
前記被覆層は、Al2O3、SiO2、ZrO2、HfO2、TiO2、ZnO、Ta2O5、Nb2O5、In2O3、SnO2、TiN、及びAlNから構成される群から選択される少なくとも一種の化合物を含有し、
前記被覆層形成工程において、前記被覆層を原子層堆積法により形成することを特徴とする波長変換用無機成形体の製造方法。 - 前記無機粒子層形成工程において、前記凝集体を、電気沈着法、静電塗装法、パルススプレー法もしくは遠心沈降法、又はこれらの方法の組み合わせにより前記基体上に形成することを特徴とする請求項17又は請求項18に記載の波長変換用無機成形体の製造方法。
- 前記無機粒子層形成工程において、前記凝集体を形成する際に、無機結着材として、少なくともアルカリ土類金属元素を成分として含む化合物を用いることを特徴とする請求項19に記載の波長変換用無機成形体の製造方法。
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