JP5965003B1 - Resin supply device, electronic component molding device, and resin molding method - Google Patents

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Abstract

【課題】複数のプレス装置の間隔を最小限に抑えること。【解決手段】左右方向に並んで配置される少なくとも２つのプレスと、少なくとも２つのプレスそれぞれに対応する一対の上金型と下金型と、電子部品を搬送する搬送体と、モールド品を取り出す取出体と、を備える電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給装置であって、液状樹脂を供給する供給アーム１０１と、左右方向、上金型と下金型とが配置される上下方向、および、左右方向と上下方向とに垂直な垂前後方向に沿って供給アーム１０１を移動させる移動機構１０３、１０４、１０５、１０６、１０７、１０８と、を備え、移動機構は、液状樹脂の供給後、前後方向に沿って供給アーム１０１を退避させ、さらに、搬送体、または、取出体が左右方向に沿って移動する際、供給アーム１０１が搬送体、または、取出体に衝突しないように供給アーム１０１を退避位置より下方向に移動させる。【選択図】図６An object of the present invention is to minimize the interval between a plurality of press devices. At least two presses arranged side by side in the left-right direction, a pair of upper and lower molds corresponding to each of the at least two presses, a carrier for transporting electronic components, and a molded product are taken out. A resin supply device used in an electronic component molding apparatus including a take-out body, wherein a supply arm 101 that supplies liquid resin, a horizontal direction, a vertical direction in which an upper mold and a lower mold are arranged, and Moving mechanisms 103, 104, 105, 106, 107, 108 that move the supply arm 101 along the vertical direction that is perpendicular to the left-right direction and the vertical direction. The supply arm 101 is retracted along the direction, and the supply arm 101 does not collide with the conveyance body or the extraction body when the conveyance body or the extraction body moves along the left-right direction. It moves downward from the retracted position to supply arm 101 as. [Selection] Figure 6

Description

本発明は、樹脂供給装置、電子部品モールド装置、および、樹脂成形方法に関する。   The present invention relates to a resin supply device, an electronic component molding device, and a resin molding method.

近年、電子部品（例えば、半導体素子）を実装する樹脂パッケージに関して、液体樹脂を用いたトランスファ樹脂成形装置による樹脂成形が盛んに行われている。   In recent years, resin molding by a transfer resin molding apparatus using a liquid resin has been actively performed on a resin package on which an electronic component (for example, a semiconductor element) is mounted.

例えば、特許文献１には、樹脂供給装置と、樹脂供給装置を中心として周囲に配置された複数のプレス装置とを備えた樹脂成形装置が開示されている。この樹脂供給装置は、液体樹脂を滴下する滴下機構と、滴下機構を複数のプレス装置のそれぞれに対する位置に移動させる回転機構と、滴下機構をプレス装置の内部と外部の間で進退動させる進退駆動機構を有する。   For example, Patent Document 1 discloses a resin molding apparatus including a resin supply device and a plurality of press devices arranged around the resin supply device. This resin supply device includes a dropping mechanism for dropping a liquid resin, a rotating mechanism for moving the dropping mechanism to a position with respect to each of a plurality of pressing devices, and an advancing / retracting drive for moving the dropping mechanism back and forth between the inside and the outside of the pressing device. It has a mechanism.

また、特許文献２には、筐体と、シャッタと、装着部と、プレス部と、シリンジ搬送機構と、ピストン進退機構と、制御部とを備える樹脂成形装置が開示されている。ここで、上記筐体内には、待機室とプレス室が連通部によって互いに連通されて横並びに設けられる。シャッタは、断熱性を有し、連通部を開閉させる。装着部は、待機室内に設けられ、熱硬化性の液体樹脂が封入されたシリンダとシリンダに装着されたピストンとを備えるシリンジを装着する。プレス部は、プレス室に設けられ、液状樹脂を溜めるポット部を有する下型とこれに対向配置される上型とを装着し、上下に開閉してポット部内の液状樹脂を用いた成形動作を行う。シリンジ搬送機構は、装着部に装着されたシリンジを、待機室内の待機位置と、シリンジの先端からプレス部に装着された下型のポット部に液状樹脂を滴下する滴下位置との間で搬送させる。ピストン進退機構は、ピストンをシリンジのシリンダ内で進退させる。制御部は、シャッタの駆動源を駆動制御して連通部を開放し、シリンジ搬送機構の駆動源を駆動制御して装着部に装着されたシリンジを滴下位置に位置付け、ピストン進退機構の駆動源を駆動制御してシリンジ内の液状樹脂を押し出し、シリンジ搬送機構の駆動源を駆動制御してシリンジを待機位置に復帰させ、シャッタの駆動源を駆動制御して連通部を閉じるように制御する。   Patent Document 2 discloses a resin molding apparatus including a housing, a shutter, a mounting unit, a press unit, a syringe transport mechanism, a piston advance / retreat mechanism, and a control unit. Here, in the casing, a standby chamber and a press chamber are provided side by side so as to communicate with each other through a communication portion. The shutter has a heat insulating property and opens and closes the communication portion. The mounting portion is provided in a standby chamber and mounts a syringe including a cylinder filled with a thermosetting liquid resin and a piston mounted on the cylinder. The press section is provided in the press chamber, and is mounted with a lower mold having a pot section for storing liquid resin and an upper mold disposed opposite thereto, and is opened and closed up and down to perform a molding operation using the liquid resin in the pot section. Do. The syringe transport mechanism transports the syringe mounted on the mounting portion between a standby position in the standby chamber and a dropping position for dropping the liquid resin from the tip of the syringe to the lower pot portion mounted on the press unit. . The piston advance / retreat mechanism moves the piston back and forth within the cylinder of the syringe. The control unit drives and controls the shutter drive source to open the communication unit, controls the drive source of the syringe transport mechanism to position the syringe mounted on the mounting unit at the dropping position, and controls the piston advance / retreat mechanism drive source. Drive control is performed to extrude the liquid resin in the syringe, the drive source of the syringe transport mechanism is driven to return the syringe to the standby position, and the shutter drive source is controlled to close the communicating portion.

特開２０１２−１０１５１７号公報JP 2012-101517 A 特開２０１０−０７６１４６号公報JP 2010-076146

しかしながら、特許文献１に記載の樹脂供給装置では、複数のプレスに挟まれたプレス装置外の空間で供給アームの回転を完結しなければならず、複数のプレスの配置間隔は回転機構の幅と供給アームの長さによって決定されることになる。よってプレス間隔は最小でも供給アームの長さを下回ることはないため、複数のプレスの配置間隔を広くとる必要があり、結果として装置全体が大きくなる。そのため、例えば、リードフレームや基板の搬送、取り出しを、特許文献１の実施例の記載や図１の記載のごとく、装置の背面に複数配置されたプレスに対して行うような構成においては、搬送距離が増大し、装置サイズの増大、装置重量の増加、搬送時間がより長くなることによりマシンインデックスタイムの増大につながるという問題がある。   However, in the resin supply device described in Patent Document 1, the rotation of the supply arm must be completed in a space outside the press device sandwiched between the multiple presses, and the arrangement interval of the multiple presses is the width of the rotation mechanism. It will be determined by the length of the supply arm. Therefore, since the press interval does not fall below the length of the supply arm even at the minimum, it is necessary to increase the arrangement interval of the plurality of presses, and as a result, the entire apparatus becomes large. Therefore, for example, in the configuration in which the lead frame and the substrate are transported and taken out with respect to the presses arranged on the back surface of the apparatus as described in the example of Patent Document 1 and FIG. There is a problem that the machine index time increases due to an increase in distance, an increase in apparatus size, an increase in apparatus weight, and a longer transport time.

また、特許文献２に記載の発明は、１つの樹脂供給装置が１つのプレス機構の型ポットに対して進退する直動機構を有するだけであり、１つの樹脂供給装置で複数のプレスの型ポットに樹脂を供給することが不可能であるという問題がある。   Further, the invention described in Patent Document 2 has only a linear motion mechanism in which one resin supply device moves forward and backward with respect to a mold pot of one press mechanism. There is a problem that it is impossible to supply the resin.

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、液状樹脂を供給する供給アームの長さに影響されることなく、複数のプレス装置の間隔を最小限に抑えることができる樹脂供給装置、電子部品モールド装置、および、樹脂成形方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such problems, and can minimize the interval between a plurality of press devices without being affected by the length of a supply arm that supplies liquid resin. An object is to provide a resin supply device, an electronic component molding device, and a resin molding method.

本発明の樹脂供給装置は、左右方向に並んで配置される少なくとも２つのプレスと、少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、下金型に電子部品を搬送する搬送体と、電子部品に対する樹脂成形の結果得られたモールド品を下金型から取り出す取出体と、を備え、下金型はポットを備え、下金型は樹脂供給時にポットの高さが略同一の高さになるように設けられ、ポット内に液状樹脂を供給してトランスファ樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給装置であって、ポット内に液状樹脂を供給するノズルを有する供給アームと、左右方向、上金型と下金型とが配置される上下方向、および、左右方向と上下方向とに垂直な前後方向に沿って供給アームを移動させる移動機構と、を備え、移動機構は、少なくとも２つのプレスのうちの第１のプレスに液状樹脂を供給する際には、供給アームを、第１のプレスの近傍に移動させ、第１のプレスの下金型のポットに液状樹脂を供給し、液状樹脂の供給後、前後方向に沿って供給アームを退避させ、さらに、搬送体、または、取出体が左右方向に沿って移動する際には、供給アームが搬送体、または、取出体に衝突しないように供給アームを退避位置より下方向に移動させることを特徴とする。 The resin supply device according to the present invention includes at least two presses arranged side by side in the left-right direction, a pair of upper and lower molds corresponding to the respective presses of the at least two presses, and an electronic component on the lower mold And a take-out body for taking out a molded product obtained as a result of resin molding of the electronic component from the lower mold, the lower mold is provided with a pot, and the lower mold is provided with a height of the pot when the resin is supplied. Is a resin supply device used in a multi-press type electronic component molding device that supplies liquid resin into a pot and performs transfer resin molding. The supply arm having a nozzle for supplying resin, the horizontal direction, the vertical direction in which the upper mold and the lower mold are arranged, and the front and rear directions perpendicular to the horizontal direction and the vertical direction are moved. Comprising a moving mechanism, a moving mechanism, when supplying the liquid resin to the first press of the at least two press, the supply arm is moved to the vicinity of the first press, the first press the liquid resin is supplied to the pot of the lower mold, and after the supply of the liquid resin, retracts the feed arm along the longitudinal direction, further, carrier, or, when the take-out member is moved along the left-right direction The supply arm is moved downward from the retracted position so that the supply arm does not collide with the transport body or the take-out body.

本発明の電子部品モールド装置は、左右方向に並んで配置される少なくとも２つのプレスと、少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、下金型に電子部品を搬送する搬送体と、電子部品に対する樹脂成形の結果得られたモールド品を下金型から取り出す取出体と、を備え、下金型はポットを備え、下金型は樹脂供給時にポットの高さが略同一の高さになるように設けられ、ポット内に液状樹脂を供給してトランスファ樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置であって、ポット内に液状樹脂を供給するノズルを有する供給アームと、左右方向、上金型と下金型とが配置される上下方向、および、左右方向と上下方向とに垂直な前後方向に沿って供給アームを移動させる移動機構と、を備え、移動機構は、少なくとも２つのプレスのうちの第１のプレスに液状樹脂を供給する際には、供給アームを、第１のプレスの近傍に移動させ、第１のプレスの下金型のポットに液状樹脂を供給し、液状樹脂の供給後、前後方向に沿って供給アームを退避させ、さらに、搬送体、または、取出体が左右方向に沿って移動する際には、供給アームが搬送体、または、取出体に衝突しないように供給アームを退避位置より下方向に移動させることを特徴とする。 The electronic component molding apparatus according to the present invention includes at least two presses arranged side by side in the left-right direction, a pair of upper and lower molds corresponding to each of the at least two presses, A transport body for transporting the parts, and a take-out body for taking out a molded product obtained as a result of resin molding of the electronic parts from the lower mold, the lower mold is provided with a pot, and the lower mold is provided in the pot when the resin is supplied. This is a multi-press type electronic component molding device that is provided so that the height is substantially the same and that supplies liquid resin into the pot and performs transfer resin molding, and supplies the liquid resin into the pot. A supply arm having a horizontal direction, a vertical direction in which the upper mold and the lower mold are arranged, and a moving mechanism that moves the supply arm along the front-rear direction perpendicular to the horizontal direction and the vertical direction. For example, the moving mechanism, when supplying the liquid resin to the first press of the at least two press, the supply arm is moved to the vicinity of the first press, the lower mold of the first press the liquid resin is supplied to the pot, after the supply of the liquid resin, retracts the feed arm along the longitudinal direction, further, carrier, or, when the take-out member is moved along the horizontal direction, the supply arm transport The supply arm is moved downward from the retracted position so as not to collide with the body or the extraction body.

本発明の樹脂成形方法は、左右方向に並んで配置される少なくとも２つのプレスと、少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、下金型に電子部品を搬送する搬送体と、電子部品に対する樹脂成形の結果得られたモールド品を下金型から取り出す取出体と、を備え、下金型はポットを備え、下金型は樹脂供給時にポットの高さがは略同一の高さに設けられ、ポット内に液状樹脂を供給してトランスファ樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂成形方法であって、少なくとも２つのプレスのうちの第１のプレスの近傍に供給アームを移動させて第１のプレスの下金型のポットに液状樹脂を供給する工程と、左右方向と、上金型と下金型とが配置される上下方向とに垂直な前後方向に沿って、液状樹脂の供給後、供給アームを退避させる工程と、搬送体、または、取出体が左右方向に沿って移動する際、供給アームが搬送体、または、取出体に衝突しないように供給アームを退避位置より下方向に移動させる工程と、を含む。 The resin molding method of the present invention includes at least two presses arranged side by side in the left-right direction, a pair of upper and lower molds corresponding to each of the at least two presses, and an electronic component on the lower mold And a take-out body for taking out a molded product obtained as a result of resin molding of the electronic component from the lower mold, the lower mold is provided with a pot, and the lower mold is provided with a height of the pot when the resin is supplied. Saga is a resin molding method used in a multi-press type electronic component molding apparatus that is provided at substantially the same height and supplies liquid resin into a pot to perform transfer resin molding, and includes at least two presses The step of moving the supply arm in the vicinity of the first press to supply the liquid resin to the pot of the lower mold of the first press , the upper and lower directions where the upper mold and the lower mold are arranged Direction and perpendicular to The process of retracting the supply arm after supplying the liquid resin along the front-rear direction and the supply arm does not collide with the conveyance body or the extraction body when the conveyance body or the extraction body moves along the left-right direction. And a step of moving the supply arm downward from the retracted position.

本発明によれば、液状樹脂を供給する供給アームの長さに影響されることなく、複数のプレス装置の間隔を最小限に抑えることができる。   According to the present invention, the interval between the plurality of press devices can be minimized without being affected by the length of the supply arm that supplies the liquid resin.

本発明の実施形態にかかる樹脂供給装置を備える電子部品モールド装置の概略正面図The schematic front view of an electronic component molding apparatus provided with the resin supply apparatus concerning embodiment of this invention 本発明の実施形態にかかる樹脂供給装置を備える電子部品モールド装置の概略平面図The schematic plan view of an electronic component molding apparatus provided with the resin supply apparatus concerning embodiment of this invention リードフレーム一例を示す図Diagram showing an example of a lead frame モールド品一例を示す図Diagram showing an example of a molded product 完成した半導体の一例を示す図Diagram showing an example of a completed semiconductor 実施形態にかかる樹脂供給装置の構成を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the resin supply apparatus concerning embodiment 樹脂注入機構の待機位置を示す図Diagram showing the standby position of the resin injection mechanism 樹脂注入機構が第１プレス側に移動した状態を示す図The figure which shows the state which the resin injection | pouring mechanism moved to the 1st press side 樹脂注入機構が第１プレスにて液体樹脂を注入している状態を示す図The figure which shows the state in which the resin injection | pouring mechanism is inject | pouring liquid resin in the 1st press 樹脂注入機構が第１プレスでの液体樹脂の注入を完了した状態を示す図The figure which shows the state which the resin injection | pouring mechanism completed injection | pouring of liquid resin in the 1st press 樹脂注入機構が第２プレス側（ｘ軸の正方向）に移動した状態を示す図The figure which shows the state which the resin injection | pouring mechanism moved to the 2nd press side (positive direction of x-axis). 樹脂注入機構が第２プレスにて液体樹脂を注入している状態を示す図The figure which shows the state in which the resin injection | pouring mechanism is inject | pouring liquid resin with a 2nd press 樹脂注入機構が第２プレスでの液体樹脂の注入を完了した状態を示す図The figure which shows the state which the resin injection | pouring mechanism completed injection | pouring of liquid resin in the 2nd press 第１プレスにおけるリードフレームの取り付け前の状態を示す図The figure which shows the state before attachment of the lead frame in a 1st press. 第１プレスにおけるリードフレームの取り付け中の状態を示す図The figure which shows the state in the time of attachment of the lead frame in a 1st press 第１プレスにおけるリードフレームの取り付け後の状態を示す図The figure which shows the state after the lead frame attachment in the 1st press 第１プレスにおける液体樹脂注入前の第１状態を示す図The figure which shows the 1st state before liquid resin injection | pouring in a 1st press. 第１プレスにおける液体樹脂注入前の第２状態を示す図The figure which shows the 2nd state before liquid resin injection | pouring in a 1st press. 第１プレスにおける液体樹脂注入後の状態を示す図The figure which shows the state after liquid resin injection | pouring in a 1st press. 第１プレスにおけるプレス前の状態を示す図The figure which shows the state before the press in a 1st press 第１プレスにおけるプレス中の第１状態を示す図The figure which shows the 1st state in the press in a 1st press 第１プレスにおけるプレス中の第２状態を示す図The figure which shows the 2nd state in the press in a 1st press 第１プレスにおけるプレス後のモールド品の取出し前の状態を示す図The figure which shows the state before taking out the molded product after the press in a 1st press. 第１プレスにおけるモールド品の取出し中の状態を示す図The figure which shows the state in the middle of taking out the molded product in 1st press 第１プレスにおけるモールド品の取出し後の状態を示す図The figure which shows the state after taking out the molded product in a 1st press 実施形態にかかる樹脂供給装置を備える電子部品モールド装置の別のレイアウトを示す概略平面図Schematic top view which shows another layout of an electronic component molding apparatus provided with the resin supply apparatus concerning embodiment 実施形態にかかる樹脂供給装置を備える電子部品モールド装置の別のレイアウトを示す概略平面図Schematic top view which shows another layout of an electronic component molding apparatus provided with the resin supply apparatus concerning embodiment

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下に説明する各実施形態は一例であり、本発明はこれらの実施形態により限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Each embodiment described below is an example, and the present invention is not limited to these embodiments.

図１は、本発明の実施形態にかかる樹脂供給装置１０を備える電子部品モールド装置１の概略正面図である。また、図２は、本発明の実施形態にかかる樹脂供給装置１０を備える電子部品モールド装置１の概略平面図である。   FIG. 1 is a schematic front view of an electronic component molding apparatus 1 including a resin supply device 10 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic plan view of the electronic component molding apparatus 1 including the resin supply device 10 according to the embodiment of the present invention.

図１に示すｘ軸、ｙ軸、ｚ軸は直交座標系を構成し、それぞれ図１の右方向、奥行き方向、上方向が正方向となる座標軸である。図２以降においても、図１と同様に、各軸が示されている。なお、ここでは、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸に平行な方向をそれぞれ左右方向、前後方向、上下方向とも呼ぶ。   The x-axis, y-axis, and z-axis shown in FIG. 1 constitute an orthogonal coordinate system, and are the coordinate axes in which the right direction, depth direction, and upward direction in FIG. Also in FIG. 2 and subsequent figures, the respective axes are shown as in FIG. Here, directions parallel to the x-axis, y-axis, and z-axis are also referred to as the left-right direction, the front-rear direction, and the up-down direction, respectively.

図１および図２に示す電子部品モールド装置１は、樹脂供給装置１０と、第１プレス１１と、第２プレス１２と、搬送機構１３と、リードフレーム整列機構１４と、取出機構１５と、モールド品収納機構１６と、を有する。   1 and 2 includes a resin supply device 10, a first press 11, a second press 12, a transport mechanism 13, a lead frame alignment mechanism 14, a take-out mechanism 15, and a mold. Product storage mechanism 16.

樹脂供給装置１０は、トランスファ成形をする樹脂を第１プレス１１および第２プレス１２に供給する装置である。樹脂供給装置１０の構成については、後述する。   The resin supply device 10 is a device that supplies a resin for transfer molding to the first press 11 and the second press 12. The configuration of the resin supply device 10 will be described later.

第１プレス１１は、上プラテン１１１、上型１１２、下型１１３、移動プラテン１１４、トランスファ機構１１５、タイバー１１６、プレス機構１１７、および、下プラテン１１８を有する。上型１１２と下型１１３は、ｚ軸の正方向および負方向（上下方向）に配置される。   The first press 11 includes an upper platen 111, an upper mold 112, a lower mold 113, a moving platen 114, a transfer mechanism 115, a tie bar 116, a press mechanism 117, and a lower platen 118. The upper mold 112 and the lower mold 113 are arranged in the positive direction and the negative direction (vertical direction) of the z axis.

上プラテン１１１と移動プラテン１１４は、上下に対向配置され、成形する型を固定する機構を有する。上型１１２は、上プラテン１１１に固定される型である。下型１１３は、液体樹脂が注入されるポット１１９を有し、移動プラテン１１４に固定される型である。また、移動プラテン１１４は、ｚ軸の正方向および負方向に移動可能に設けられる。下プラテン１１８は、第１プレス１１の底部に設けられ、プレス機構１１７を固定する機構を有する。タイバー１１６は、上プラテン１１１、移動プラテン１１４、および、下プラテン１１８の四隅に挿入され組み付けられる。   The upper platen 111 and the movable platen 114 are opposed to each other in the vertical direction and have a mechanism for fixing a mold to be molded. The upper mold 112 is a mold that is fixed to the upper platen 111. The lower mold 113 is a mold that has a pot 119 into which a liquid resin is injected and is fixed to the moving platen 114. The moving platen 114 is provided so as to be movable in the positive and negative directions of the z-axis. The lower platen 118 is provided at the bottom of the first press 11 and has a mechanism for fixing the press mechanism 117. The tie bars 116 are inserted and assembled at the four corners of the upper platen 111, the moving platen 114, and the lower platen 118.

トランスファ機構１１５は、油圧、ネジ送り、カム送り等の機構を有し、下型１１３が有するポット１１９内に樹脂注入機構１０１が注入した液体樹脂をキャビティ（図示せず）内に移動させる。   The transfer mechanism 115 has mechanisms such as hydraulic pressure, screw feed, and cam feed, and moves the liquid resin injected by the resin injection mechanism 101 into a pot 119 included in the lower mold 113 into a cavity (not shown).

プレス機構１１７は、下型１１３をｚ軸の正方向および負方向に移動させ、下型１１３と上型１１２とを用いてプレス加工を行い、または、下型１１３を上型１１２から引き離す。   The press mechanism 117 moves the lower mold 113 in the positive and negative directions of the z-axis and performs press processing using the lower mold 113 and the upper mold 112, or pulls the lower mold 113 away from the upper mold 112.

第２プレス１２は、第１プレス１１と同様に、上プラテン１２１、上型１２２、下型１２３、移動プラテン１２４、トランスファ機構１２５、タイバー１２６、プレス機構１２７、および、下プラテン１２８を有する。第２プレス１２の構成は、第１プレス１１の構成と同様であるので、説明を省略する。第１プレス１１と第２プレス１２は、左右方向（ｘ軸の正方向および負方向）に並んで配置される。また、第１プレス１１の下金型１１３と第２プレス１２の下金型１２３は、樹脂供給時にポットの高さが略同一の高さになるように配置される。   Similar to the first press 11, the second press 12 includes an upper platen 121, an upper mold 122, a lower mold 123, a moving platen 124, a transfer mechanism 125, a tie bar 126, a press mechanism 127, and a lower platen 128. Since the configuration of the second press 12 is the same as the configuration of the first press 11, a description thereof will be omitted. The first press 11 and the second press 12 are arranged side by side in the left-right direction (the positive and negative directions of the x-axis). Further, the lower mold 113 of the first press 11 and the lower mold 123 of the second press 12 are arranged so that the pots have substantially the same height when the resin is supplied.

搬送機構１３は、搬送体１３１、および、搬送体１３１の移動方向に設けられる搬送体レール（図８−１参照）を有する。   The transport mechanism 13 includes a transport body 131 and a transport body rail (see FIG. 8A) provided in the moving direction of the transport body 131.

搬送体１３１は、リードフレーム１３２をリードフレーム整列機構１４から取出し、ｘ軸方向に移動して、第１プレス１１の下型１１３または第２プレス１２の下型１２３に取り付ける。搬送機構１３の具体的な構成および動作については後述する。   The carrier 131 takes out the lead frame 132 from the lead frame alignment mechanism 14, moves in the x-axis direction, and attaches it to the lower mold 113 of the first press 11 or the lower mold 123 of the second press 12. A specific configuration and operation of the transport mechanism 13 will be described later.

取出機構１５は、取出体１５１、および、取出体１５１の移動方向に設けられる取出体レール（図８−９参照）を有する。   The take-out mechanism 15 has a take-out body 151 and a take-out body rail (see FIG. 8-9) provided in the moving direction of the take-out body 151.

取出体１５１は、第１プレス１１、または、第２プレス１２にて樹脂成形が完了したモールド品１５２を取出し、モールド品収納機構１６に収納する。取出機構１５の具体的な構成および動作については後述する。   The take-out body 151 takes out the molded product 152 that has been resin-molded by the first press 11 or the second press 12 and stores it in the molded product storage mechanism 16. The specific configuration and operation of the take-out mechanism 15 will be described later.

リードフレーム整列機構１４は、樹脂成形前のリードフレーム１３２を収納し、搬送機構１３に送り出す機構である。   The lead frame alignment mechanism 14 is a mechanism that houses the lead frame 132 before resin molding and sends it to the transport mechanism 13.

モールド品収納機構１６は、ゲートブレーク機構１６１を有し、樹脂成形が完了したモールド品１５２を収納する機構である。ゲートブレーク機構１６１は、取出体１５１から受け取ったモールド品１５２から不要な部分（カル、ランナ、ゲート等）を除去する機構を有する。   The molded product storage mechanism 16 has a gate break mechanism 161 and stores a molded product 152 that has been resin-molded. The gate break mechanism 161 has a mechanism that removes unnecessary portions (calves, runners, gates, etc.) from the molded product 152 received from the extraction body 151.

ここで、リードフレーム１３２、および、モールド品１５２について説明する。図３は、リードフレーム１３２の一例を示す図であり、図４は、モールド品１５２の一例を示す図である。   Here, the lead frame 132 and the molded product 152 will be described. FIG. 3 is a diagram illustrating an example of the lead frame 132, and FIG. 4 is a diagram illustrating an example of the molded product 152.

図３に示すリードフレーム１３２は、半導体パッケージに使用される金属薄板であり、図４に示すモールド品１５２は、第１プレス１１、または、第２プレス１２にて樹脂成形が完了したリードフレーム１３２である。   A lead frame 132 shown in FIG. 3 is a thin metal plate used for a semiconductor package, and a molded product 152 shown in FIG. 4 is a lead frame 132 that has been resin-molded by the first press 11 or the second press 12. It is.

図４に示すモールド品１５２は、樹脂成形した半導体を５個、リードフレーム１３２内に有する。モールド品１５２からカル、ランナ、ゲート等を取り外すと、樹脂成形が完了する。樹脂成形工程を完了したモールド品１５２から次工程以降ではリードフレームの切断、成形、電気特性試験、型式マーキング等の工程を経て半導体部品が得られる。図５は、完成した半導体の一例を示す図である。   A molded product 152 shown in FIG. 4 includes five resin-molded semiconductors in the lead frame 132. When the cal, runner, gate, etc. are removed from the molded product 152, the resin molding is completed. From the molded product 152 that has completed the resin molding process, semiconductor components are obtained through the following processes such as lead frame cutting, molding, electrical property testing, and model marking. FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a completed semiconductor.

次に、樹脂供給装置１０の具体的な構成について説明する。図６は、実施形態にかかる樹脂供給装置１０の構成を示す断面図である。なお、図６に示す断面図は、図１および図２における樹脂供給装置１０のＢ−Ｂ’の断面である。   Next, a specific configuration of the resin supply device 10 will be described. FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration of the resin supply device 10 according to the embodiment. Note that the cross-sectional view shown in FIG. 6 is a cross section taken along the line B-B ′ of the resin supply apparatus 10 in FIGS. 1 and 2.

樹脂供給装置１０は、樹脂注入機構１０１、ノズル１０２、第１レール１０３、第１スライダ１０４、第２レール１０５、第２スライダ１０６、第３レール１０７、および、第３スライダ１０８を有する。   The resin supply device 10 includes a resin injection mechanism 101, a nozzle 102, a first rail 103, a first slider 104, a second rail 105, a second slider 106, a third rail 107, and a third slider 108.

樹脂注入機構１０１は、第２スライダ１０６に固定して設けられ、先端にノズルが取り付けられる。また、樹脂注入機構１０１は、内部に液体樹脂を封入したシリンジ（図示せず）、および、シリンジを押し込んで液体樹脂をノズル１０２へ送り出すシリンジプランジャ（図示せず）を有する。シリンジの押し込みは、モータによるネジ送り、油圧シリンダ、エアシリンダ等の押し込み量を制御可能な機構で制御される。   The resin injection mechanism 101 is fixed to the second slider 106, and a nozzle is attached to the tip. The resin injection mechanism 101 includes a syringe (not shown) in which a liquid resin is sealed, and a syringe plunger (not shown) that pushes the syringe and sends the liquid resin to the nozzle 102. The pushing-in of the syringe is controlled by a mechanism capable of controlling the pushing-in amount such as screw feeding by a motor, a hydraulic cylinder, an air cylinder or the like.

ノズル１０２は、樹脂注入機構１０１に取り付けられ、樹脂注入機構１０１のシリンジから送り出される液体樹脂を第１プレス１１の下型１１３または第２プレス１２の下型１２３のポット１１９内へ注入する。   The nozzle 102 is attached to the resin injection mechanism 101 and injects the liquid resin sent out from the syringe of the resin injection mechanism 101 into the pot 119 of the lower mold 113 of the first press 11 or the lower mold 123 of the second press 12.

第１レール１０３は、樹脂注入機構１０１をｘ軸の正方向および負方向（前後方向）に移動させるように、ｘ軸方向に沿って設けられるレールである。第１スライダ１０４は、第１レール１０３上を移動可能に設けられるスライダである。第１レール１０３、および、第１スライダ１０４は、樹脂注入機構１０１をｘ軸の正方向および負方向に移動させる第１移動機構を構成する。   The first rail 103 is a rail provided along the x-axis direction so as to move the resin injection mechanism 101 in the positive direction and the negative direction (front-rear direction) of the x-axis. The first slider 104 is a slider provided so as to be movable on the first rail 103. The first rail 103 and the first slider 104 constitute a first movement mechanism that moves the resin injection mechanism 101 in the positive and negative directions of the x axis.

第２レール１０５は、樹脂注入機構１０１をｙ軸の正方向および負方向に移動させるように、第３スライダ１０８上にｙ軸方向に沿って設けられるレールである。第２スライダ１０６は、樹脂注入機構１０１に固定され、第２レール１０５上を移動可能に設けられるスライダである。第２レール１０５、および、第２スライダ１０６は、樹脂注入機構１０１をｙ軸の正方向および負方向に移動させる第２移動機構を構成する。   The second rail 105 is a rail provided on the third slider 108 along the y-axis direction so as to move the resin injection mechanism 101 in the positive and negative directions of the y-axis. The second slider 106 is a slider that is fixed to the resin injection mechanism 101 and is movably provided on the second rail 105. The second rail 105 and the second slider 106 constitute a second moving mechanism that moves the resin injection mechanism 101 in the positive and negative directions of the y-axis.

第３レール１０７は、樹脂注入機構１０１をｚ軸の正方向および負方向に移動させるように、第１スライダ１０４上にｚ軸方向に沿って設けられるレールである。第３スライダ１０８は、第３レール１０７上を移動可能に設けられるスライダである。第３レール１０７、および、第３スライダ１０８は、樹脂注入機構１０１をｚ軸の正方向および負方向に移動させる第３移動機構を構成する。   The third rail 107 is a rail provided along the z-axis direction on the first slider 104 so as to move the resin injection mechanism 101 in the positive and negative directions of the z-axis. The third slider 108 is a slider provided so as to be movable on the third rail 107. The third rail 107 and the third slider 108 constitute a third movement mechanism that moves the resin injection mechanism 101 in the positive and negative directions of the z-axis.

樹脂注入機構１０１は、第１移動機構によってｘ軸の正方向および負方向に移動し、第２移動機構によってｙ軸の正方向および負方向に移動し、第３移動機構によってｚ軸の正方向および負方向に移動する。   The resin injection mechanism 101 moves in the positive and negative directions of the x axis by the first moving mechanism, moves in the positive and negative directions of the y axis by the second moving mechanism, and moves in the positive direction of the z axis by the third moving mechanism. And move in the negative direction.

具体的には、樹脂注入機構１０１は、液体樹脂の注入が行われる場所が第１プレス１１と第２プレス１２で変更される度に、プレス第１移動機構によって第１プレス１１と第２プレス１２の間を移動する。また、樹脂注入機構１０１は、第１プレス１１、または、第２プレス１２において液体樹脂を注入する際に、第２移動機構、および、第３移動機構によって、上型１１２、１２２と下型１１３、１２３の間へ移動する。   Specifically, the resin injecting mechanism 101 has the first press 11 and the second press by the first press moving mechanism each time the place where the liquid resin is injected is changed by the first press 11 and the second press 12. Move between 12. Further, the resin injection mechanism 101 uses the second moving mechanism and the third moving mechanism to inject the upper resin 112 and 122 and the lower mold 113 when the liquid resin is injected in the first press 11 or the second press 12. , 123.

各移動機構は、リニアウェイ等のガイドレールによってガイドされ、モータ、油圧または空圧等によって駆動される。なお、各移動機構は、それぞれの移動方向への移動量を制御可能な機構であれば、いかなる機構であってもよい。   Each moving mechanism is guided by a guide rail such as a linear way, and is driven by a motor, hydraulic pressure, pneumatic pressure, or the like. Each moving mechanism may be any mechanism as long as it can control the amount of movement in each moving direction.

次に、電子部品モールド装置１における樹脂注入機構１０１の移動について説明する。図７−１から図７−７は、モールド品加工の各手順における樹脂注入機構１０１の位置を示す図である。図７−１から図７−７は、図２と同じく、電子部品モールド装置１の平面図であり、図２における樹脂供給装置１０、第１プレス１１、および、第２プレス１２の部分を拡大して示している。   Next, the movement of the resin injection mechanism 101 in the electronic component molding apparatus 1 will be described. FIGS. 7-1 to 7-7 are views showing the position of the resin injection mechanism 101 in each procedure of the molded product processing. FIGS. 7-1 to 7-7 are plan views of the electronic component molding apparatus 1 in the same manner as FIG. 2, and enlarge the parts of the resin supply apparatus 10, the first press 11, and the second press 12 in FIG. As shown.

図７−１は、樹脂注入機構１０１の待機位置を示す図である。図７−１では、樹脂注入機構１０１は、第１プレス１１と第２プレス１２の間の位置に待機している。なお、このとき、樹脂注入機構１０１は、ｚ軸の負方向に下降した状態で待機している。   FIG. 7A is a diagram illustrating a standby position of the resin injection mechanism 101. In FIG. 7A, the resin injection mechanism 101 stands by at a position between the first press 11 and the second press 12. At this time, the resin injection mechanism 101 stands by in a state where it is lowered in the negative direction of the z-axis.

また、第１プレス１１の下型１１３にリードフレーム１３２が取り付けられ、第２プレス１２の下型１２３にプレスが完了して成形されたモールド品１５２が取り付けられている。   In addition, a lead frame 132 is attached to the lower mold 113 of the first press 11, and a molded product 152 formed after the press is completed is attached to the lower mold 123 of the second press 12.

図７−１に示すように、樹脂注入機構１０１を含む樹脂供給装置１０は、ｙ軸方向において、第１プレス１１、および、第２プレス１２の位置よりもより正方向側に退避できるように設けられる。この構成により、第１プレス１１と第２プレス１２との間隔を、樹脂注入機構１０１の大きさに制限されることなく狭くすることができる。   As illustrated in FIG. 7A, the resin supply device 10 including the resin injection mechanism 101 can be retracted more in the positive direction than the positions of the first press 11 and the second press 12 in the y-axis direction. Provided. With this configuration, the interval between the first press 11 and the second press 12 can be narrowed without being limited by the size of the resin injection mechanism 101.

この場合、ｘ軸方向に沿って移動する搬送体１３１や取出体１５１と、退避した樹脂供給装置１０とが衝突しないよう、樹脂供給装置１０はｚ軸の負方向に下降する。これにより、樹脂成形の各種動作を並行して行うことができる。このような樹脂供給装置１０の動作については、後に詳しく説明する。   In this case, the resin supply device 10 is lowered in the negative direction of the z-axis so that the transport body 131 and the extraction body 151 moving along the x-axis direction do not collide with the retracted resin supply device 10. Thereby, various operations of resin molding can be performed in parallel. The operation of the resin supply device 10 will be described in detail later.

また、樹脂供給装置１０は、ｚ軸の負方向に下降した状態で待機していることによって、第１プレス１１がプレス作業を行っている際に発生する熱が、樹脂注入機構１０１内の液体樹脂に影響を及ぼすことを抑制できる。   In addition, since the resin supply device 10 stands by in a state where it is lowered in the negative direction of the z-axis, the heat generated when the first press 11 is performing the pressing operation causes the liquid in the resin injection mechanism 101 to flow. It can suppress affecting resin.

樹脂注入機構１０１は、ｚ軸の負方向に下降した状態で、図７−１に示す待機位置からリードフレーム１３２が取り付けられている第１プレス１１側（ｘ軸の負方向）に移動する。   The resin injection mechanism 101 moves from the standby position shown in FIG. 7A to the first press 11 side (the negative direction of the x axis) to which the lead frame 132 is attached in a state where the resin injection mechanism 101 is lowered in the negative direction of the z axis.

図７−２は、樹脂注入機構１０１が第１プレス１１側に移動した状態を示す図である。また、図７−２では、第２プレス１２の下型１２３に取り付けられたモールド品が、前述の取出機構１５により取り出されている。   FIG. 7-2 is a diagram illustrating a state where the resin injection mechanism 101 has moved to the first press 11 side. Moreover, in FIG. 7-2, the molded product attached to the lower mold 123 of the second press 12 is taken out by the take-out mechanism 15 described above.

図７−３は、樹脂注入機構１０１が第１プレス１１にて液体樹脂を注入している状態を示す図である。樹脂注入機構１０１は、ｚ軸の正方向に上昇した後、ｙ軸の負方向に移動して、ノズル１０２の先端を下型１１３のポット１１９の直上まで位置し、液体樹脂を注入する。   FIG. 7C is a diagram illustrating a state where the resin injection mechanism 101 is injecting liquid resin with the first press 11. The resin injection mechanism 101 moves up in the positive direction of the z-axis and then moves in the negative direction of the y-axis. The tip of the nozzle 102 is positioned just above the pot 119 of the lower mold 113 and injects liquid resin.

図７−４は、樹脂注入機構１０１が第１プレス１１での液体樹脂の注入を完了した状態を示す図である。樹脂注入機構１０１は、第１プレス１１での液体樹脂の注入を完了し、ｙ軸の正方向に移動して元の位置に戻っている。樹脂注入機構１０１は、ｙ軸の正方向に移動して元の位置に戻った後、ｚ軸の負方向に下降する。   FIG. 7-4 is a diagram illustrating a state where the resin injection mechanism 101 has completed the injection of the liquid resin in the first press 11. The resin injection mechanism 101 completes the injection of the liquid resin in the first press 11, moves in the positive direction of the y axis, and returns to the original position. The resin injection mechanism 101 moves in the positive direction of the y axis and returns to the original position, and then descends in the negative direction of the z axis.

また、図７−４では、第２プレス１２の下型１１３に、前述の搬送機構１３によりリードフレーム１３２が取り付けられている。   7-4, the lead frame 132 is attached to the lower mold 113 of the second press 12 by the transport mechanism 13 described above.

樹脂注入機構１０１は、第１プレス１１での液体樹脂の注入を完了した後、図７−１に示した待機位置に再び戻る。その後、樹脂注入機構１０１は、第２プレス１２で液体樹脂を注入するために、ｚ軸の負方向に下降した状態で、リードフレーム１３２が取り付けられている第２プレス１２の方（ｘ軸の正方向）に移動する。   After completing the injection of the liquid resin with the first press 11, the resin injection mechanism 101 returns to the standby position shown in FIG. Thereafter, in order to inject the liquid resin with the second press 12, the resin injection mechanism 101 is lowered in the negative direction of the z axis and the second press 12 to which the lead frame 132 is attached (the x axis) Move in the positive direction).

図７−５は、樹脂注入機構１０１が第２プレス１２側（ｘ軸の正方向）に移動した状態を示す図である。また、図７−６は、樹脂注入機構１０１が第２プレス１２にて液体樹脂を注入している状態を示す図である。樹脂注入機構１０１は、ｚ軸の正方向に上昇した後、ｙ軸の負方向に移動して、ノズル１０２の先端を下型１２３のポット１２９の直上まで位置し、液体樹脂を注入する。   FIG. 7-5 is a diagram illustrating a state where the resin injection mechanism 101 has moved to the second press 12 side (the positive direction of the x axis). FIG. 7-6 is a diagram illustrating a state in which the resin injection mechanism 101 is injecting the liquid resin with the second press 12. The resin injection mechanism 101 moves up in the positive direction of the z-axis and then moves in the negative direction of the y-axis so that the tip of the nozzle 102 is positioned just above the pot 129 of the lower mold 123 and injects liquid resin.

また、図７−６では、第１プレス１１の下型１１３に取り付けられたモールド品が取出機構１５により取り出されている。   7-6, the mold product attached to the lower mold 113 of the first press 11 is taken out by the take-out mechanism 15.

図７−７は、樹脂注入機構１０１が第２プレス１２での液体樹脂の注入を完了した状態を示す図である。樹脂注入機構１０１は、第１プレス１１での液体樹脂の注入を完了し、ｙ軸の正方向に移動して元の位置に戻っている。樹脂注入機構１０１は、ｙ軸の正方向に移動して元の位置に戻った後、ｚ軸の負方向に下降する。   FIG. 7-7 is a diagram illustrating a state in which the resin injection mechanism 101 has completed the injection of the liquid resin in the second press 12. The resin injection mechanism 101 completes the injection of the liquid resin in the first press 11, moves in the positive direction of the y axis, and returns to the original position. The resin injection mechanism 101 moves in the positive direction of the y axis and returns to the original position, and then descends in the negative direction of the z axis.

そして、樹脂注入機構１０１は、図７−１に示した待機位置に再び戻る。その後、樹脂注入機構１０１は、第１プレス１１で液体樹脂を注入するために、ｚ軸の負方向に下降した状態で、リードフレーム１３２が取り付けられている第１プレス１１側（ｘ軸の負方向）に移動する。   Then, the resin injection mechanism 101 returns again to the standby position shown in FIG. Thereafter, in order to inject the liquid resin with the first press 11, the resin injection mechanism 101 is lowered in the negative direction of the z-axis and the first press 11 side (the negative of the x-axis) to which the lead frame 132 is attached. Direction).

樹脂注入機構１０１は、図７−１〜７−７に示した各位置へ移動し、第１プレス１１の下型１１３、および、第２プレス１２の下型１２３への液体樹脂の注入を繰り返す。なお、樹脂注入機構１０１は、第１プレス１１、または、第２プレス１２における液体樹脂の注入が完了した後、図７−１に示した待機位置に戻ると説明したが、待機位置で静止せずに、そのまま他方のプレスでの液体樹脂の注入を行ってもよい。   The resin injection mechanism 101 moves to each position shown in FIGS. 7-1 to 7-7 and repeats the injection of the liquid resin into the lower mold 113 of the first press 11 and the lower mold 123 of the second press 12. . The resin injection mechanism 101 has been described as returning to the standby position shown in FIG. 7A after the injection of the liquid resin in the first press 11 or the second press 12 has been completed. Instead, the liquid resin may be injected with the other press as it is.

次に、樹脂成形装置１における樹脂成形の手順について説明する。また、第１プレス１１、搬送機構１３、および、取出機構１４の具体的な構成についても併せて説明する。   Next, a resin molding procedure in the resin molding apparatus 1 will be described. Moreover, the specific structure of the 1st press 11, the conveyance mechanism 13, and the taking-out mechanism 14 is also demonstrated collectively.

図８−１から図８−１２は、樹脂成形装置１における樹脂成形の手順の説明に供する図である。図８−１から図８−１２は、図１および図２におけるＣ−Ｃ’の断面である。   FIGS. 8-1 to FIGS. 8-12 are diagrams for explaining the resin molding procedure in the resin molding apparatus 1. FIGS. 8-1 to 8-12 are cross-sectional views taken along the line C-C ′ in FIGS. 1 and 2.

図８−１は、第１プレス１１におけるリードフレーム１３２の取り付け前の状態を示す図である。図８−１に示すように、下型１１３は下降しており、搬送体１３１はリードフレーム１３２を第１プレスの下型１１３にまだ取り付けておらず、樹脂供給装置１０は下型１１３に液体樹脂を注入するために待機している。なお、搬送体１３１がリードフレーム１３２を取り付けている間、樹脂注入機構１０１はｚ軸方向に下降している。   FIG. 8A is a diagram illustrating a state of the first press 11 before the lead frame 132 is attached. As shown in FIG. 8A, the lower mold 113 is lowered, the transport body 131 has not yet attached the lead frame 132 to the lower mold 113 of the first press, and the resin supply device 10 is liquidated to the lower mold 113. Waiting to inject resin. In addition, while the conveyance body 131 attaches the lead frame 132, the resin injection mechanism 101 is lowered in the z-axis direction.

ここで、第１プレス１１の下型１１３の要部構成について説明する。第１プレス１１の下型１１３は、ポット１１９と、ポット１１９の内部に設けられるプランジャ１２０を有する。   Here, the configuration of the main part of the lower mold 113 of the first press 11 will be described. The lower mold 113 of the first press 11 includes a pot 119 and a plunger 120 provided inside the pot 119.

ポット１１９は、樹脂注入機構１０１のノズル１０２から注入される液体樹脂を収容する。プランジャ１２０は、トランスファ機構１１５によりポット１１９内を上下に可動し、ポット１１９内に注入される液体樹脂をキャビティ内に充填させる。   The pot 119 stores liquid resin injected from the nozzle 102 of the resin injection mechanism 101. The plunger 120 is moved up and down in the pot 119 by the transfer mechanism 115 to fill the cavity with the liquid resin injected into the pot 119.

次に、搬送機構１３の具体的な構成について説明する。搬送機構１３は、搬送体１３１、搬送体レール１３４、および、搬送体スライダ１３５を有し、樹脂供給装置１０の上方に設けられる。   Next, a specific configuration of the transport mechanism 13 will be described. The transport mechanism 13 includes a transport body 131, a transport body rail 134, and a transport body slider 135, and is provided above the resin supply device 10.

搬送体１３１は、リードフレーム１３２を把持するアーム部１３３を有する。搬送体１３１は、アーム部１３３をｙ軸方向に沿って移動させて、リードフレーム１３２をリードフレーム整列機構１４から取出し、第１プレス１１の下型１１３、または、第２プレスの下型１２３へ取り付ける動作を行う。   The carrier 131 has an arm portion 133 that holds the lead frame 132. The conveyance body 131 moves the arm part 133 along the y-axis direction, takes out the lead frame 132 from the lead frame alignment mechanism 14, and moves to the lower mold 113 of the first press 11 or the lower mold 123 of the second press. Perform the installation operation.

搬送体レール１３４は、搬送体１３１をｘ軸の正方向または負方向に移動させるように、ｘ軸方向に沿って設けられるレールである。搬送体スライダ１３５は、搬送体１３１に固定され、搬送体レール１３４上を移動可能に設けられるスライダである。   The transporter rail 134 is a rail provided along the x-axis direction so as to move the transporter 131 in the positive or negative direction of the x-axis. The transport body slider 135 is a slider that is fixed to the transport body 131 and is movably provided on the transport body rail 134.

図８−２は、第１プレス１１におけるリードフレーム１３２の取り付け中の状態を示す図である。図８−２に示すように、下型１１３は下降しており、搬送体１３１はリードフレーム１３２を第１プレスの下型１１３に取り付け中であり、樹脂供給装置１０は下型１１３に液体樹脂を注入するために待機している。なお、搬送体１３１がリードフレーム１３２を取り付けている間、樹脂注入機構１０１はｚ軸の負方向に下降している。   FIG. 8B is a diagram illustrating a state in which the lead frame 132 is being attached in the first press 11. As shown in FIG. 8B, the lower mold 113 is lowered, the carrier 131 is attaching the lead frame 132 to the lower mold 113 of the first press, and the resin supply device 10 is connected to the lower mold 113 with a liquid resin. Waiting to inject. In addition, while the conveyance body 131 attaches the lead frame 132, the resin injection mechanism 101 is lowered in the negative direction of the z axis.

また、搬送体１３１は、リードフレーム１３２を把持したアーム部１３３を第１プレス１１の上型１１２と下型１１３の間まで伸長する。   Further, the carrier 131 extends the arm part 133 holding the lead frame 132 between the upper mold 112 and the lower mold 113 of the first press 11.

図８−２の状態の後、第１プレス１１は、リードフレーム１３２を下型１１３に取り付けるため、下型１１３をｚ軸の正方向に上昇させる。そして、第１プレス１１は、アーム部１３３がリードフレーム１３２を下型１１３に取り付けた後、下型１１３を元の位置まで下降させる。その後、搬送体１３１は、アーム部１３３を元の位置に戻し、リードフレーム１３２の取り付けが終了する。   After the state of FIG. 8B, the first press 11 raises the lower mold 113 in the positive direction of the z axis in order to attach the lead frame 132 to the lower mold 113. The first press 11 then lowers the lower mold 113 to the original position after the arm portion 133 attaches the lead frame 132 to the lower mold 113. Thereafter, the carrier 131 returns the arm part 133 to the original position, and the attachment of the lead frame 132 is completed.

図８−３は、第１プレス１１におけるリードフレーム１３２の取り付け後の状態を示す図である。図８−３に示すように、下型１１３にはリードフレーム１３２が取り付けられ、アーム部１３３は、元の位置に戻っている。この手順の後、液体樹脂装置１０は、下型１１３に液体樹脂を注入する。   FIG. 8C is a diagram illustrating a state after the lead frame 132 is attached in the first press 11. As shown in FIG. 8C, the lead frame 132 is attached to the lower mold 113, and the arm part 133 is returned to the original position. After this procedure, the liquid resin apparatus 10 injects the liquid resin into the lower mold 113.

図８−４は、第１プレス１１における液体樹脂注入前の第１状態を示す図である。図８−４に示すように、下型１１３は下降しており、搬送体１３１はリードフレーム１３２を第１プレスの下型１１３に取り付けた後、次のリードフレーム取り付けのために移動しており、樹脂供給装置１０は下型１１３に液体樹脂を注入するために待機している。   FIG. 8-4 is a diagram illustrating a first state before liquid resin injection in the first press 11. As shown in FIG. 8-4, the lower die 113 is lowered, and the carrier 131 is moved to attach the lead frame 132 to the lower die 113 of the first press and then attached for the next lead frame. The resin supply device 10 is waiting to inject liquid resin into the lower mold 113.

なお、図８−１〜図８−４に示す樹脂注入機構１０１の状態は、図７−２に示す状態に相当する。   The state of the resin injection mechanism 101 shown in FIGS. 8-1 to 8-4 corresponds to the state shown in FIG. 7-2.

その後、樹脂供給装置１０は、下型１１３に液体樹脂を注入するため、樹脂注入機構１０１を上型１１２と下型１１３の間の高さまでｚ軸の正方向に上昇させる。また、搬送体１３１は、次のリードフレーム１３２をリードフレーム整列機構１４に取りに行くため、ｘ軸の負方向に移動している。   Thereafter, the resin supply device 10 raises the resin injection mechanism 101 in the positive direction of the z-axis to the height between the upper mold 112 and the lower mold 113 in order to inject the liquid resin into the lower mold 113. Further, the carrier 131 moves in the negative direction of the x axis in order to pick up the next lead frame 132 to the lead frame alignment mechanism 14.

図８−５は、第１プレス１１における液体樹脂注入前の第２状態を示す図である。図８−５に示すように、樹脂供給装置１０は、樹脂注入機構１０１を上型１１２と下型１１３の間の高さまでｚ軸の正方向に上昇させた後、樹脂注入機構１０１を上型１１２と下型１１３の間までｙ軸の負方向に移動させる。   FIG. 8-5 is a diagram illustrating a second state before liquid resin injection in the first press 11. As shown in FIG. 8-5, the resin supply device 10 raises the resin injection mechanism 101 in the positive direction of the z-axis to the height between the upper mold 112 and the lower mold 113, and then moves the resin injection mechanism 101 to the upper mold. It is moved in the negative direction of the y axis between 112 and the lower mold 113.

なお、図８−５に示す樹脂注入機構１０１の状態は、図７−３に示す状態に相当する。   The state of the resin injection mechanism 101 shown in FIG. 8-5 corresponds to the state shown in FIG. 7-3.

図８−５の状態の後、樹脂供給装置１０は、樹脂注入機構１０１を作動させ、ノズル１０２からポット１１９に液体樹脂を注入する。樹脂供給装置１０は、ポット１１９に液体樹脂を所定量注入した後、樹脂注入機構１０１を停止させる。   After the state of FIG. 8-5, the resin supply device 10 operates the resin injection mechanism 101 to inject liquid resin from the nozzle 102 into the pot 119. The resin supply device 10 stops the resin injection mechanism 101 after injecting a predetermined amount of liquid resin into the pot 119.

図８−６は、第１プレス１１における液体樹脂注入後の状態を示す図である。図８−６に示すように、樹脂供給装置１０は、樹脂注入機構１０１を停止させた後、樹脂注入機構１０１が元の位置に戻るまで、樹脂注入機構１０１をｙ軸の正方向に移動させる。   FIG. 8-6 is a diagram illustrating a state after the liquid resin is injected in the first press 11. As shown in FIG. 8-6, after stopping the resin injection mechanism 101, the resin supply device 10 moves the resin injection mechanism 101 in the positive direction of the y-axis until the resin injection mechanism 101 returns to the original position. .

図８−７は、第１プレス１１におけるプレス前の状態を示す図である。図８−７に示すように、第１プレス１１がプレス作業を行う前に、樹脂供給装置１０は、樹脂注入機構１０１を下型１１３の高さよりも低い位置までｚ軸の負方向に下降させる。   FIG. 8-7 is a diagram showing a state before pressing in the first press 11. As shown in FIG. 8-7, before the first press 11 performs the pressing operation, the resin supply device 10 lowers the resin injection mechanism 101 in the negative direction of the z axis to a position lower than the height of the lower mold 113. .

なお、図８−６および図８−７に示す樹脂注入機構１０１の状態は、図７−４に示す状態に相当する。   The state of the resin injection mechanism 101 shown in FIGS. 8-6 and 8-7 corresponds to the state shown in FIG. 7-4.

図８−８は、第１プレス１１におけるプレス中の第１状態を示す図である。図８−８に示すように、第１プレス１１は、下型１１３を上昇させ、上型１１２と組み合わせてプレス型締めを行う。   FIG. 8-8 is a diagram illustrating a first state during pressing in the first press 11. As shown in FIG. 8-8, the first press 11 raises the lower die 113 and performs press clamping in combination with the upper die 112.

図８−９は、第１プレス１１におけるプレス中の第２状態を示す図である。図８−９に示すように、第１プレス１１の型締め中の状態において、プランジャ１２０がｚ軸の正方向に上昇し、ポット１１９内に注入された液体樹脂をキャビティ内に移送する。   FIG. 8-9 is a diagram illustrating a second state during pressing in the first press 11. As shown in FIG. 8-9, in the state where the first press 11 is being clamped, the plunger 120 rises in the positive direction of the z axis, and the liquid resin injected into the pot 119 is transferred into the cavity.

第１プレス１１がプレスを行っている間、樹脂注入機構１０１は、第２プレス１２にて液体樹脂を注入するための位置（図７−５に示す第２プレス１２にて液体樹脂を注入するための位置）へ移動している。また、第１プレス１１のプレスが終了し、モールド品が完成した際にモールド品を取出すため、取出体１３１は、第１プレス１１の所定の位置まで移動している。   While the first press 11 is pressing, the resin injection mechanism 101 injects the liquid resin with the second press 12 at a position for injecting the liquid resin (the second press 12 shown in FIG. 7-5). To the position for). Further, when the press of the first press 11 is completed and the molded product is completed, the take-out body 131 has moved to a predetermined position of the first press 11 in order to take out the molded product.

ここで、取出機構１５の具体的な構成について説明する。取出機構１５は、取出体１５１、取出体レール１５４、および、取出体スライダ１５５を有し、樹脂供給装置１０の上方に設けられる。なお取出体レール１５４は、搬送体レール１３４と共通のレールとしても構わない。   Here, a specific configuration of the take-out mechanism 15 will be described. The take-out mechanism 15 includes a take-out body 151, a take-out body rail 154, and a take-out body slider 155, and is provided above the resin supply device 10. The extraction body rail 154 may be a common rail with the conveyance body rail 134.

取出体１５１は、モールド品１５２を把持可能するアーム部１５３を有する。取出体１５１は、アーム部１５３をｙ軸方向に沿って移動させ、第１プレス１１の下型１１３または第２プレスの下型１２３からモールド品１５２を取出し、モールド品収納機構１６へ収納する動作を行う。   The take-out body 151 has an arm portion 153 that can grip the molded product 152. The take-out body 151 moves the arm part 153 along the y-axis direction, takes out the molded product 152 from the lower mold 113 of the first press 11 or the lower mold 123 of the second press, and stores it in the molded product storage mechanism 16. I do.

取出体レール１５４は、取出体１５１をｘ軸の正方向または負方向に移動させるように、ｘ軸方向に沿って設けられるレールである。取出体スライダ１５５は、取出体に固定され、取出体レール１５４上を移動可能に設けられるスライダである。   The extraction body rail 154 is a rail provided along the x-axis direction so as to move the extraction body 151 in the positive direction or the negative direction of the x-axis. The extractor slider 155 is a slider that is fixed to the extractor and is provided so as to be movable on the extractor rail 154.

なお、図８−９に示すように、樹脂注入機構１０１は、ｚ軸の負方向に下型１１３の高さよりも低い位置まで下降しているので、取出体１３１が樹脂注入機構１０１と衝突せず、取出体１３１の移動を樹脂注入機構１０１の移動と並行して行うことができる。   As shown in FIG. 8-9, since the resin injection mechanism 101 is lowered to a position lower than the height of the lower mold 113 in the negative direction of the z-axis, the take-out body 131 collides with the resin injection mechanism 101. First, the extraction body 131 can be moved in parallel with the movement of the resin injection mechanism 101.

図８−１０は、第１プレス１１におけるプレス後のモールド品１５２の取出し前の状態を示す図である。図８−１０に示すように、第１プレス１１は、プレスが終了して開状態となる。第１プレス１１が開状態になった後、取出機構１５は、モールド品１５２の取出し動作を行う。   FIG. 8-10 is a diagram showing a state before taking out the molded product 152 after pressing in the first press 11. As shown in FIG. 8-10, the first press 11 is in an open state after the press is completed. After the first press 11 is in the open state, the take-out mechanism 15 takes out the molded product 152.

図８−１１は、第１プレス１１におけるモールド品１５２の取出し中の状態を示す図である。取出体１５１は、アーム部１５３を第１プレス１１の上型１１２と下型１１３の間まで伸長する。   FIGS. 8-11 is a figure which shows the state in the middle of taking out the molded article 152 in the 1st press 11. FIG. The take-out body 151 extends the arm portion 153 between the upper die 112 and the lower die 113 of the first press 11.

図８−１１の状態の後、第１プレス１１は、アーム部１５３がモールド品１５２を下型１５３から取り出せるように、下型１１３をｚ軸の正方向に上昇させる。そして、第１プレス１１は、アーム部１５３がモールド品１５２を下型１１３から取出した後、下型１１３を元の位置まで下降させる。その後、取出体１５１は、モールド品１５２を把持したアーム部１５３を元の位置に戻し、モールド品１５２の取り出しが終了する。   After the state of FIGS. 8-11, the first press 11 raises the lower mold 113 in the positive direction of the z axis so that the arm portion 153 can take out the molded product 152 from the lower mold 153. Then, the first press 11 lowers the lower mold 113 to the original position after the arm portion 153 takes out the molded product 152 from the lower mold 113. Thereafter, the take-out body 151 returns the arm portion 153 holding the molded product 152 to the original position, and the removal of the molded product 152 is completed.

なお、アーム部１５３の先端にブラシを設け、アーム部１５３を元の位置に戻す際に、上型１１２と下型１１３との間をｙ軸の正方向にブラシを移動させ、ブラシが上型１１２と下型１１３とのクリーニングを行うようにしてもよい。   In addition, when a brush is provided at the tip of the arm portion 153 and the arm portion 153 is returned to the original position, the brush is moved between the upper die 112 and the lower die 113 in the positive direction of the y-axis so that the brush becomes the upper die. 112 and the lower mold 113 may be cleaned.

図８−１２は、第１プレス１１におけるモールド品１５２の取出し後の状態を示す図である。図８−１２に示すように、取出体１５１のアーム部１５３は、モールド品１５２を把持した状態で、元の位置に戻っている。この手順の後、取出機構１５は、取出体１５１を移動させ、モールド品収納機構１６にモールド品１５２を収納する。   FIG. 8-12 is a diagram illustrating a state after the molded product 152 is taken out in the first press 11. As shown in FIG. 8-12, the arm portion 153 of the take-out body 151 is returned to the original position while the molded product 152 is gripped. After this procedure, the take-out mechanism 15 moves the take-out body 151 and stores the molded product 152 in the molded product storage mechanism 16.

なお、本実施形態では、電子部品モールド装置１は、第１プレス１１および第２プレス１２の２つのプレスを有するものとして説明したが、プレスの数およびレイアウトはこれに限定されない。以下では、プレスの数およびプレスの位置を変更した別のレイアウトについて説明する。   In the present embodiment, the electronic component molding apparatus 1 has been described as having two presses, the first press 11 and the second press 12, but the number and layout of the presses are not limited to this. Hereinafter, another layout in which the number of presses and the position of the presses are changed will be described.

図９は、実施形態にかかる樹脂供給装置２０を備える電子部品モールド装置２の別のレイアウトを示す概略平面図である。図９に示す電子モールド装置２は、樹脂供給装置２０、第１プレス１１、第２プレス１２、第３プレス２１、および、第４プレス２２を有する。   FIG. 9 is a schematic plan view showing another layout of the electronic component molding apparatus 2 including the resin supply device 20 according to the embodiment. The electronic molding apparatus 2 shown in FIG. 9 has a resin supply apparatus 20, a first press 11, a second press 12, a third press 21, and a fourth press 22.

具体的には、図９に示す電子部品モールド装置２は、ｘ軸の正方向に沿って、第３プレス２１、第１プレス１１、第２プレス１２、第４プレス２２がこの順に設けられている。ここで、第３プレス２１および第４プレス２２は、第１プレス１１と同一の構成を有する。   Specifically, the electronic component molding apparatus 2 shown in FIG. 9 includes a third press 21, a first press 11, a second press 12, and a fourth press 22 in this order along the positive direction of the x axis. Yes. Here, the third press 21 and the fourth press 22 have the same configuration as the first press 11.

また、この電子部品モールド装置２には、ｘ軸に沿って第１レール２０３が設けられ、第１レール２０３は、第３プレス２１の位置から第４プレス２２の位置まで延在している。   Further, the electronic component molding apparatus 2 is provided with a first rail 203 along the x-axis, and the first rail 203 extends from the position of the third press 21 to the position of the fourth press 22.

図９に示す電子部品モールド装置２は、図２に示す電子部品モールド装置１と同様に、ｘ軸方向の中央位置において、第１プレス１１と第２プレス１２とは所定の間隔を空けて配置される。樹脂注入機構１０１は、ｘ軸方向において、第１プレス１１と第２プレス１２との間の位置にて待機する。   As in the electronic component molding apparatus 1 shown in FIG. 2, the electronic component molding apparatus 2 shown in FIG. 9 is arranged with a predetermined interval between the first press 11 and the second press 12 at the center position in the x-axis direction. Is done. The resin injection mechanism 101 stands by at a position between the first press 11 and the second press 12 in the x-axis direction.

この電子部品モールド装置２でも、樹脂供給装置２０がｚ軸の負方向に下降することにより、ｘ軸に沿って移動する搬送機構１３や取出機構１５と衝突しないので、樹脂成形の各種動作を並行して行うことができる。例えば、搬送機構１３がリードフレーム１３２を取り付ける動作と、取出機構１５がモールド品１５２を取出す動作と、樹脂供給装置２０が液体樹脂を注入する動作が、それぞれ、異なるプレスにおいて並行して実行される。この構成により、電子部品モールド装置２の生産性をより向上させることができる。   Also in this electronic component molding apparatus 2, since the resin supply device 20 descends in the negative direction of the z-axis, it does not collide with the transport mechanism 13 and the take-out mechanism 15 that move along the x-axis. Can be done. For example, an operation in which the transport mechanism 13 attaches the lead frame 132, an operation in which the take-out mechanism 15 takes out the molded product 152, and an operation in which the resin supply device 20 injects the liquid resin are executed in parallel in different presses. . With this configuration, the productivity of the electronic component molding apparatus 2 can be further improved.

なお、樹脂注入機構１０１の待機位置はｘ軸方向の中央位置に限定されない。この点について、次に説明する。   The standby position of the resin injection mechanism 101 is not limited to the center position in the x-axis direction. This will be described next.

図１０は、実施形態にかかる樹脂供給装置２０を備える電子部品モールド装置３の別のレイアウトを示す概略平面図である。図１０に示す電子部品モールド装置３は、樹脂供給装置２０、第１プレス３１、第２プレス３２、第３プレス３３、および、第４プレス３４を有する。   FIG. 10 is a schematic plan view showing another layout of the electronic component molding apparatus 3 including the resin supply device 20 according to the embodiment. The electronic component molding apparatus 3 shown in FIG. 10 includes a resin supply device 20, a first press 31, a second press 32, a third press 33, and a fourth press 34.

ここで、第１プレス３１〜第４プレス３４は、第１プレス１１と同一の構成を有する。   Here, the first press 31 to the fourth press 34 have the same configuration as the first press 11.

図１０に示す電子部品モールド装置３では、４個のプレスがほぼ隙間なく配置されている。そして、樹脂注入機構１０１は、ｘ軸方向において、プレスが配置されていない第４プレス３４に隣接する領域において待機する。   In the electronic component molding apparatus 3 shown in FIG. 10, four presses are arranged with almost no gap. Then, the resin injecting mechanism 101 stands by in a region adjacent to the fourth press 34 in which no press is disposed in the x-axis direction.

この電子部品モールド装置３でも、樹脂供給装置２０がｚ軸の負方向に下降することにより、ｘ軸に沿って移動する搬送機構１３や取出機構１５と衝突しないので、樹脂成形の各種動作を並行して行うことができる。この構成により、電子部品モールド装置３の生産性をより向上させることができる。   Also in this electronic component molding device 3, since the resin supply device 20 descends in the negative direction of the z-axis, it does not collide with the transport mechanism 13 and the take-out mechanism 15 that move along the x-axis. Can be done. With this configuration, the productivity of the electronic component molding apparatus 3 can be further improved.

さらに、樹脂注入機構１０１が待機する際に待機位置に近い位置にあるプレスの数が少ないため、プレス作業を行っている際に発生する熱が、樹脂注入機構１０１内の液体樹脂に及ぼす影響をより小さくできる。   Further, since the number of presses close to the standby position when the resin injection mechanism 101 waits is small, the effect of the heat generated during the press operation on the liquid resin in the resin injection mechanism 101 is affected. Can be smaller.

また、樹脂注入機構１０１が備える液体樹脂を封入したシリンジを、ノズルよりもよりｚ軸の負方向側に設けることとしてもよい。このように樹脂注入機構１０１を構成することによっても、プレス作業を行っている際に発生する熱が、樹脂注入機構１０１内の液体樹脂に及ぼす影響をより小さくできる。   Moreover, it is good also as providing the syringe which enclosed the liquid resin with which the resin injection | pouring mechanism 101 is provided in the negative direction side of az axis rather than a nozzle. By configuring the resin injection mechanism 101 in this way, the influence of heat generated during the pressing operation on the liquid resin in the resin injection mechanism 101 can be further reduced.

本発明にかかる樹脂供給装置および樹脂成形装置は、電子部品を実装する樹脂パッケージの成形に用いるのに好適である。   The resin supply device and the resin molding device according to the present invention are suitable for use in molding a resin package on which an electronic component is mounted.

１ 電子部品モールド装置
１０ 樹脂供給装置
１１、３１ 第１プレス
１２、３２ 第２プレス
１３ 搬送機構
１４ リードフレーム整列機構
１５ 取出機構
１６ モールド品収納機構
２１、３３ 第３プレス
２２、３４ 第４プレス
１０１ 樹脂注入機構
１０２ ノズル
１０３ 第１レール
１０４ 第１スライダ
１０５ 第２レール
１０６ 第２スライダ
１０７ 第３レール
１０８ 第３スライダ
１１１、１２１ 上プラテン
１１２、１２２ 上型
１１３、１２３ 下型
１１４、１２４ 移動プラテン
１１５、１２５ トランスファ機構
１１６、１２６ タイバー
１１７、１２７ プレス機構
１１８、１２８ 下プラテン
１１９、１２９ ポット
１３１ 搬送体
１３２ リードフレーム
１３３、１５３ アーム部
１３４ 搬送体レール
１３５ 搬送体スライダ
１５１ 取出体
１５２ モールド品
１５４ 取出体レール
１５５ 取出体スライダ
１６１ ゲートブレーク機構 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component molding apparatus 10 Resin supply apparatus 11, 31 1st press 12, 32 2nd press 13 Conveyance mechanism 14 Lead frame alignment mechanism 15 Extraction mechanism 16 Mold goods storage mechanism 21, 33 3rd press 22, 34 4th press 101 Resin injection mechanism 102 Nozzle 103 First rail 104 First slider 105 Second rail 106 Second slider 107 Third rail 108 Third slider 111, 121 Upper platen 112, 122 Upper mold 113, 123 Lower mold 114, 124 Moving platen 115 , 125 Transfer mechanism 116, 126 Tie bar 117, 127 Press mechanism 118, 128 Lower platen 119, 129 Pot 131 Transport body 132 Lead frame 133, 153 Arm part 134 Transport body rail 135 Transport body slider 15 1 Extractor 152 Molded Product 154 Extractor Rail 155 Extractor Slider 161 Gate Break Mechanism

Claims (3)

左右方向に並んで配置される少なくとも２つのプレスと、前記少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、前記下金型に電子部品を搬送する搬送体と、前記電子部品に対する樹脂成形の結果得られたモールド品を前記下金型から取り出す取出体と、を備え、前記下金型はポットを備え、前記下金型は樹脂供給時に前記ポットの高さが略同一の高さになるように設けられ、前記ポット内に液状樹脂を供給してトランスファ樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給装置であって、
前記ポット内に液状樹脂を供給するノズルを有する供給アームと、
前記左右方向、前記上金型と前記下金型とが配置される上下方向、および、前記左右方向と前記上下方向とに垂直な前後方向に沿って前記供給アームを移動させる移動機構と、
を備え、
前記移動機構は、前記少なくとも２つのプレスのうちの第１のプレスに前記液状樹脂を供給する際には、前記供給アームを、前記第１のプレスの近傍に移動させ、前記第１のプレスの前記下金型のポットに前記液状樹脂を供給し、前記液状樹脂の供給後、前記前後方向に沿って前記供給アームを退避させ、さらに、前記搬送体、または、前記取出体が前記左右方向に沿って移動する際には、前記供給アームが前記搬送体、または、前記取出体に衝突しないように前記供給アームを退避位置より下方向に移動させることを特徴とする樹脂供給装置。 At least two presses arranged side by side in the left-right direction, a pair of upper molds and lower molds corresponding to the respective presses of the at least two presses, and a transport body for transporting electronic components to the lower molds A take-out body for taking out a molded product obtained as a result of resin molding of the electronic component from the lower mold, the lower mold including a pot, and the lower mold is configured to have a height of the pot when the resin is supplied. Is a resin supply device used in a multi-press type electronic component molding apparatus that performs transfer resin molding by supplying a liquid resin into the pot.
A supply arm having a nozzle for supplying a liquid resin into the pot;
A moving mechanism for moving the supply arm along the left-right direction, the up-down direction in which the upper mold and the lower mold are arranged, and the front-rear direction perpendicular to the left-right direction and the up-down direction;
With
The moving mechanism moves the supply arm to the vicinity of the first press when supplying the liquid resin to the first press of the at least two presses. The liquid resin is supplied to the pot of the lower mold, and after the liquid resin is supplied, the supply arm is retracted along the front-rear direction, and the transport body or the take-out body is moved in the left-right direction. when moving along, the feed arm is the carrier, or, resin supply apparatus characterized by moving downward from the retracted position to the supply arm so as not to impinge on the removal body. 左右方向に並んで配置される少なくとも２つのプレスと、前記少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、前記下金型に電子部品を搬送する搬送体と、前記電子部品に対する樹脂成形の結果得られたモールド品を前記下金型から取り出す取出体と、を備え、前記下金型はポットを備え、前記下金型は樹脂供給時に前記ポットの高さが略同一の高さになるように設けられ、前記ポット内に液状樹脂を供給してトランスファ樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置であって、
前記ポット内に液状樹脂を供給するノズルを有する供給アームと、
前記左右方向、前記上金型と前記下金型とが配置される上下方向、および、前記左右方向と前記上下方向とに垂直な前後方向に沿って前記供給アームを移動させる移動機構と、
を備え、
前記移動機構は、前記少なくとも２つのプレスのうちの第１のプレスに前記液状樹脂を供給する際には、前記供給アームを、前記第１のプレスの近傍に移動させ、前記第１のプレスの前記下金型のポットに前記液状樹脂を供給し、前記液状樹脂の供給後、前記前後方向に沿って前記供給アームを退避させ、さらに、前記搬送体、または、前記取出体が前記左右方向に沿って移動する際には、前記供給アームが前記搬送体、または、前記取出体に衝突しないように前記供給アームを退避位置より下方向に移動させることを特徴とする電子部品モールド装置。 At least two presses arranged side by side in the left-right direction, a pair of upper molds and lower molds corresponding to the respective presses of the at least two presses, and a transport body for transporting electronic components to the lower molds A take-out body for taking out a molded product obtained as a result of resin molding of the electronic component from the lower mold, the lower mold including a pot, and the lower mold is configured to have a height of the pot when the resin is supplied. Is a multi-press type electronic component molding apparatus that supplies liquid resin into the pot to perform transfer resin molding,
A supply arm having a nozzle for supplying a liquid resin into the pot;
A moving mechanism for moving the supply arm along the left-right direction, the up-down direction in which the upper mold and the lower mold are arranged, and the front-rear direction perpendicular to the left-right direction and the up-down direction;
With
The moving mechanism moves the supply arm to the vicinity of the first press when supplying the liquid resin to the first press of the at least two presses. The liquid resin is supplied to the pot of the lower mold, and after the liquid resin is supplied, the supply arm is retracted along the front-rear direction, and the transport body or the take-out body is moved in the left-right direction. when moving along, the feed arm is the carrier, or, an electronic component molding apparatus characterized by moving downward from the retracted position to the supply arm so as not to impinge on the removal body. 左右方向に並んで配置される少なくとも２つのプレスと、前記少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、前記下金型に電子部品を搬送する搬送体と、前記電子部品に対する樹脂成形の結果得られたモールド品を前記下金型から取り出す取出体と、を備え、前記下金型はポットを備え、前記下金型は樹脂供給時に前記ポットの高さが略同一の高さになるように設けられ、前記ポット内に液状樹脂を供給してトランスファ樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂成形方法であって、
前記少なくとも２つのプレスのうちの第１のプレスの近傍に供給アームを移動させて前記第１のプレスの前記下金型のポットに前記液状樹脂を供給する工程と、
前記左右方向と、前記上金型と前記下金型とが配置される上下方向とに垂直な前後方向に沿って、前記液状樹脂の供給後、前記供給アームを退避させる工程と、
前記搬送体、または、前記取出体が前記左右方向に沿って移動する際、前記供給アームが前記搬送体、または、前記取出体に衝突しないように前記供給アームを退避位置より下方向に移動させる工程と、
を含む樹脂成形方法。 At least two presses arranged side by side in the left-right direction, a pair of upper molds and lower molds corresponding to the respective presses of the at least two presses, and a transport body for transporting electronic components to the lower molds A take-out body for taking out a molded product obtained as a result of resin molding of the electronic component from the lower mold, the lower mold including a pot, and the lower mold is configured to have a height of the pot when the resin is supplied. Is a resin molding method used in a multi-press type electronic component molding apparatus that is provided so as to have substantially the same height and supplies a liquid resin into the pot to perform transfer resin molding,
Supplying the liquid resin to the pot of the lower mold of the first press by moving a supply arm in the vicinity of the first press of the at least two presses;
Retreating the supply arm after supplying the liquid resin along the front-rear direction perpendicular to the left-right direction and the vertical direction in which the upper mold and the lower mold are arranged;
When the transport body or the take-out body moves along the left-right direction, the supply arm is moved downward from the retracted position so that the supply arm does not collide with the transport body or the take-out body. Process,
A resin molding method comprising:
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