JP5954239B2 - 液処理方法 - Google Patents
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Description
互いに異なる種類の処理液を吐出するために複数設けられる前記処理液供給部のうちの選択された一つから当該処理液を基板に供給して処理を行う工程と、
前記基板を前記基板保持部に対して受け渡すための基板搬送機構によって、測定用冶具を前記基板保持部に受け渡す工程と、
前記処理液の前記基板への吐出量を検査するために、前記複数の処理液吐出部から当該処理液を、前記測定用冶具の表面に複数設けられた凹部に夫々吐出する工程と、
撮像部により、前記各処理液が貯留された複数の凹部を撮像して画像データを取得する工程と、
前記各凹部から前記処理液を除去するために洗浄液供給部から前記測定用冶具に洗浄液を供給する工程と、
前記処理液が除去された前記測定用冶具を、前記基板保持部から前記基板搬送機構に受け渡す工程と、
データ処理部により、前記画像データに基づいて前記各凹部に貯留された処理液の量を測定する工程と、
を備え、
前記凹部は平面視円形且つ下方に向かうにつれてその開口径が縮径されるように形成され、
前記撮像部は水平面に対して光軸が傾いて設けられるカメラにより構成されており、
前記画像データを取得する工程は、当該カメラによって前記凹部に対して斜め上方から当該凹部を撮像する工程を含み、
前記処理液の量を測定する工程は、前記画像データから得られる前記凹部内に貯留された処理液の液溜まりの表面における上下の幅及び左右の幅に基づいて、当該処理液の表面張力により円形のドーム型となる上層部と、その下側の下層部との合計となるように、前記処理液の量を測定する工程を含む。
V1=1/3πr2h=1/3πr2・r・tanθ・・・式1
V2=4/3πr2n・1/2=2/3πr2n・・・式2
V=1/3xyz・・・式3
V=1/3(2F)2G=4/3・E3(cosC)2・sinC・・・式4
1 レジスト塗布装置
42A〜42J レジスト液吐出ノズル
44A〜44J レジスト液供給機構
45 レジスト液
46 下層部
47 上層部
5 制御部
54 プログラム
6 測定用冶具
61 凹部
Claims (3)
- 基板を保持する基板保持部に保持された基板の表面に処理液吐出部から、処理液を吐出して液処理を行う液処理方法において、
互いに異なる種類の処理液を吐出するために複数設けられる前記処理液供給部のうちの選択された一つから当該処理液を基板に供給して処理を行う工程と、
前記基板を前記基板保持部に対して受け渡すための基板搬送機構によって、測定用冶具を前記基板保持部に受け渡す工程と、
前記処理液の前記基板への吐出量を検査するために、前記複数の処理液吐出部から当該処理液を、前記測定用冶具の表面に複数設けられた凹部に夫々吐出する工程と、
撮像部により、前記各処理液が貯留された複数の凹部を撮像して画像データを取得する工程と、
前記各凹部から前記処理液を除去するために洗浄液供給部から前記測定用冶具に洗浄液を供給する工程と、
前記処理液が除去された前記測定用冶具を、前記基板保持部から前記基板搬送機構に受け渡す工程と、
データ処理部により、前記画像データに基づいて前記各凹部に貯留された処理液の量を測定する工程と、
を備え、
前記凹部は平面視円形且つ下方に向かうにつれてその開口径が縮径されるように形成され、
前記撮像部は水平面に対して光軸が傾いて設けられるカメラにより構成されており、
前記画像データを取得する工程は、当該カメラによって前記凹部に対して斜め上方から当該凹部を撮像する工程を含み、
前記処理液の量を測定する工程は、前記画像データから得られる前記凹部内に貯留された処理液の液溜まりの表面における上下の幅及び左右の幅に基づいて、当該処理液の表面張力により円形のドーム型となる上層部と、その下側の下層部との合計となるように、前記処理液の量を測定する工程を含むことを特徴とする液処理方法。 - 前記データ処理部により測定された処理液の量に基づいて、
吐出量補正機構により、基板に吐出する処理液の量を補正する工程を含むことを特徴とする請求項1記載の液処理方法。 - 前記測定用冶具は板状であり、
前記洗浄液を除去する工程は、回転機構により前記基板保持部に保持された前記測定用冶具を回転させ、遠心力により洗浄液を凹部から振り切る工程を含むことを特徴とする請求項1または2記載の液処理方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013074993A JP5954239B2 (ja) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | 液処理方法 |
KR1020140030825A KR101922272B1 (ko) | 2013-03-29 | 2014-03-17 | 액처리 장치, 액처리 방법, 측정용 지그 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013074993A JP5954239B2 (ja) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | 液処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014199881A JP2014199881A (ja) | 2014-10-23 |
JP5954239B2 true JP5954239B2 (ja) | 2016-07-20 |
Family
ID=51991495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013074993A Active JP5954239B2 (ja) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | 液処理方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5954239B2 (ja) |
KR (1) | KR101922272B1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016096284A (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置の運用方法、記憶媒体及び液処理装置 |
JP6001043B2 (ja) | 2014-12-15 | 2016-10-05 | 日本写真印刷株式会社 | マイクロニードルアレイ製造装置及びマイクロニードルアレイの製造方法並びにマイクロニードルアレイを有する製品 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02281728A (ja) * | 1989-04-24 | 1990-11-19 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄方法 |
JP2004325087A (ja) * | 2003-04-21 | 2004-11-18 | Seiko Epson Corp | 液体塗布評価方法および装置 |
JP2006220539A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出量測定方法、液滴吐出量測定用治具、液滴吐出量調整方法、液滴吐出量測定装置および描画装置 |
JP4301413B2 (ja) * | 2005-07-28 | 2009-07-22 | Tdk株式会社 | 液体塗布物の画像処理方法及び装置、並びに液体塗布装置 |
JP2007125514A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出量測定方法、液滴吐出量測定用治具、液滴吐出量調整方法、液滴吐出量測定装置、描画装置、デバイス及び電気光学装置並びに電子機器 |
JP2007130536A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出量測定方法、液滴吐出量測定用治具、液滴吐出量調整方法、液滴吐出量測定装置、描画装置、デバイス及び電気光学装置並びに電子機器 |
JP2006324677A (ja) * | 2006-05-29 | 2006-11-30 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置の自動設定装置 |
JP2007329165A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Fujifilm Corp | 液供給装置及びその液吐出量検査方法 |
JP2009101265A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Seiko Epson Corp | 液滴量測定方法、液滴吐出量測定方法、液滴量測定用治具、液滴吐出量測定用治具、液滴吐出量調整方法、液滴吐出量測定装置、描画装置、デバイス及び電気光学装置並びに電子機器 |
JP2009156794A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Olympus Corp | 分注量モニタ装置 |
JP2011192698A (ja) * | 2010-03-12 | 2011-09-29 | Sharp Corp | 半導体装置における封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定方法、判定装置、半導体装置の製造方法、及びその製造方法により製造された半導体装置 |
JP5689752B2 (ja) * | 2011-06-14 | 2015-03-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 体積測定装置及び体積変化測定方法 |
-
2013
- 2013-03-29 JP JP2013074993A patent/JP5954239B2/ja active Active
-
2014
- 2014-03-17 KR KR1020140030825A patent/KR101922272B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101922272B1 (ko) | 2018-11-26 |
JP2014199881A (ja) | 2014-10-23 |
KR20140118774A (ko) | 2014-10-08 |
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