JP5951572B2 - Ｉｃタグ保護構造 - Google Patents

Description

本発明は、ＩＣタグ保護構造に関する。

たとえば、外部環境に設置される設置部材に、ＩＣタグを取り付けて、その設置部材のメンテナンス情報を始めとした個品管理や、トレーサビリティの確保といったことが行われつつある。そのような外部環境に設置される設置部材としては、たとえば特許文献１から特許文献３に示すようなものがある。特許文献１〜３には、ＩＣタグをマンホールに取り付ける際の具体的な手法について開示されている。

特開２００９−１２７３９５号公報 特開２００８−１５０９０３号公報 特開平０９−３３１２７９号公報

ところで、ＬＰガスタンクや、ガスボンベ等のガス容器においては、ガスの漏れや、錆等による腐食を防ぐために、数年ごとに点検されるのが通常である。そのようなメンテナンス情報を始めとした個品管理や、トレーサビリティを確保するために、ガス容器にＩＣタグを取り付けて、そのＩＣタグに必要な情報を保持させることが検討されている。その場合、ＩＣタグは、情報の読み取りのためにガス容器の外面側に取り付けられることになる。しかしながら、この場合、次のような問題がある。

すなわち、上記のガス容器において点検を行う場合、ガス容器から塗装を剥がして、上記の漏れや腐食がないかを確認し、その後に、再度、ガス容器に塗装を行っている。ここで、ガス容器から塗装を剥がす場合には、鉄球等のようなショットブラストで用いられる投射材が、ガス容器の外面に取り付けられているＩＣタグにも衝突する。すると、投射材の衝突により、ＩＣタグが損傷してしまう虞がある。

ここで、ＩＣタグには、個品管理等の必要な情報が記憶され、かかるＩＣタグに基づいて、ガス容器の管理を行っているので、そのようなＩＣタグの損傷は、ガス容器の管理に支障をきたしてしまう。

本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、ＩＣタグの損傷を防止することが可能なＩＣタグ保護構造を提供しよう、とするものである。

上記課題を解決するために、本発明の第１の観点によると、投射材を衝突させるショットブラストが実行される環境に取り付けられるＩＣタグ保護構造であって、ＩＣチップおよびコイルアンテナを有するＩＣチップ体を有するＩＣタグと、ＩＣタグを取り付けるタグ取付板と、耐腐食性を有する金属を材質として形成されると共に、ＩＣチップ体に向かう電波または電磁波の通過を許容する開口部を有するタグ保護カバーと、を具備し、タグ保護カバーには、ＩＣタグのうちタグ取付板とは反対側の天面を覆う天面保護部と、ＩＣタグの側面を覆う側面保護部とが設けられていて、側面保護部には、開口部に対応する側面隙間部が形成されている。

さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、タグ保護カバーには、ＩＣタグの長手方向の端部に位置する面を端面としたときに、少なくとも一方の端面と対向して当該端面を保護するスカート部が設けられている、ことが好ましい。

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、タグ取付板から天面保護部に向かう方向を高さ方向としたときに、端面隙間部のうち高さ方向に沿う高さ寸法は、側面隙間部のうち高さ方向に沿う高さ寸法よりも大きく設けられている、ことが好ましい。

さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、ＩＣタグは、ＩＣチップ体を覆う樹脂部と、樹脂部のうちタグ取付板とは反対側の天面側および樹脂部のうち一方の端面を覆う覆い部材と、を有していて、スカート部は、覆い部材が設けられていない側のＩＣタグの端面と対向して当該端面を保護する、ことが好ましい。

本発明によると、ＩＣタグの損傷を防止することが可能なＩＣタグ保護構造を提供することができる。

本発明の一実施の形態に係るＩＣタグ保護構造の構成を示す斜視図である。 図１のＩＣタグ保護構造の構成を示す分解斜視図である。 図１のＩＣタグ保護構造の構成を示す斜視図であり、図１とはＩＣタグ保護構造の向きを１８０度変えた状態を示している。 図１のＩＣタグ保護構造におけるＩＣタグの構成を示す斜視図である。 図１のＩＣタグ保護構造におけるＩＣタグの構成を示す側断面図である。 図１とは異なる他の形態に係るＩＣタグ保護構造の構成を示す斜視図である。 図６のＩＣタグ保護構造の構成を示す分解斜視図である。 図１および図６とは異なる他の形態に係るＩＣタグの構成を示す斜視図である。 図８のＩＣタグ保護構造の構成を示す分解斜視図である。 図１、図６および図８とは異なる他の形態に係るＩＣタグ保護構造の構成を示す分解斜視図である。

以下、本発明の一実施の形態に係るＩＣタグ保護構造１０（１０Ａ〜１０Ｄ）について、図面に基づいて説明する。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を用いて説明する場合があるものとし、Ｘ方向をＩＣタグ２０の長手方向とし、Ｘ１側は図１において手前側かつ右側、Ｘ２側は図１において奥側かつ左側とする。またＺ方向をＩＣタグ保護構造１０の上下方向とし、Ｚ１側は上側、Ｚ２側は下側とする。またＹ方向はＸ方向およびＹ方向に直交する方向とし、Ｙ１側は図１において奥側かつ右側、Ｙ２側はそれとは逆の手前側かつ左側とする。

＜ＩＣタグ保護構造１０Ａの構成について＞
本実施の形態におけるＩＣタグ保護構造１０Ａは、ＬＰガスタンクや、ガスボンベ等のガス容器の表面に取り付けられ、外部環境に長期に亘って放置される状態となる。しかも、ＩＣタグ保護構造１０Ａは、ガスの漏れや、錆等による腐食を防ぐために、数年ごとに点検される。かかる点検においては、ショットブラストによって、ガス容器から塗装が剥がされるが、ＩＣタグ保護構造１０Ａは、ショットブラストの投射材の衝突に対しても、ＩＣタグ２０を保護する必要がある。そのため、ＩＣタグ保護構造１０Ａは、以下のような構成となっている。

図１は、ＩＣタグ保護構造１０Ａの構成を示す斜視図である。図２は、ＩＣタグ保護構造１０Ａの構成を示す分解斜視図である。また、図３は、ＩＣタグ保護構造１０Ａの構成を示す斜視図であり、図１とはＩＣタグ保護構造１０Ａの向きを１８０度変えた状態を示している。図１から図３に示すように、本実施の形態におけるＩＣタグ保護構造１０Ａは、ＩＣタグ２０と、タグ取付板５０と、タグ保護カバー６０とを有している。

図４は、ＩＣタグ２０の構成を示す斜視図である。図５は、ＩＣタグ２０の構成を示す側断面図である。図４および図５に示すように、ＩＣタグ２０は、本体部３０と、ＩＣインレット４０（単にインレットともいう；ＩＣチップ体に対応）とを有している。本体部３０は、誘電性樹脂材料で形成された樹脂部３１を備え、この樹脂部３１によりＩＣインレット４０が覆われている。換言すると、ＩＣインレット４０は、樹脂部３１の内部に埋め込まれている。

なお、樹脂部３１は、例えば、磁路の流れを良くするために、誘電性樹脂材料以外に、磁性体の粉末、または誘電体と磁性体の粉末の混合体などを用いるようにしても良い。

また、本体部３０は、樹脂部３１以外に、覆い部材３２を有している。覆い部材３２は、たとえばＳＵＳ３０４を代表とするステンレス鋼等の金属を材質としているが、この覆い部材３２は、樹脂部３１を保護する強度を有している。図５に示すように、覆い部材３２は、樹脂部３１の一方側の端面（図５のＸ１側の端面）と、樹脂部３１の上面（図５のＺ１側の面）とを覆っていて、側面視したときの形状が略Ｌ字状に設けられている。そのため、後述するブラスト等の処理がなされても、樹脂部３１一方側の端面と上面とでは、樹脂部３１が損傷してしまうのを防止可能となっている。さらに、覆い部材３２は、寸法を調整し、ＩＣインレットの４０を適切な位置に配置することによって、外部アンテナの効果を得ることも可能であり、そのような効果が得られる構成としても良い。

ここで、覆い部材３２は、樹脂部３１の一方の端面と上面とを覆うように設けられているが、樹脂部３１の両側面（樹脂部３１のうちＹ方向の両端側の面）を覆っていない。それにより、ＩＣインレット４０のコイルアンテナ４３により形成される面を通る磁力線Φは、金属製の覆い部材３２によっては妨げられない（電磁誘導方式の場合）。また、電波も金属製の覆い部材３２によっては妨げられない（電波方式の場合）。また、覆い部材３２は、樹脂部３１の他方の端面（図５のＸ２側の端面）と、下面（図５のＺ２側の面）も覆っていない。しかし、これらは、それぞれ、後述するスカート部６３およびタグ取付板５０とで保護される構成となっている。

なお、覆い部材３２は、樹脂部の他方の端面と下面とのうち少なくとも一方を覆う構成としても良い。

また、本体部３０を製造する際には、金型内部に覆い部材３２をセットし、その後に射出成型することによって、樹脂部３１と覆い部材３２とが一体的に形成される。しかしながら、本体部３０を形成するのは、かかる方法には限られず、たとえば光硬化型や２液混合型の樹脂を、所定の型に注入して、その後に注入された樹脂を硬化させることで形成しても良い。また、樹脂部３１をシート状の樹脂部材を積層後に一体的に硬化させても良いし、未硬化の樹脂を塗布したり積層した後に硬化させるという作業を繰り返して樹脂部３１を形成しても良い。また、切削等によって樹脂部３１を形成しても良い。

また、ＩＣインレット４０は、ＩＣタグ基板４１と、ＩＣチップ４２と、コイルアンテナ４３とを備えている。ＩＣタグ基板４１は、略矩形状をなす平板形状に形成されている。ＩＣタグ基板４１としては、たとえばＰＥＴを始めとした樹脂製のフィルムを用いることができる。かかるＩＣタグ基板４１には、ＩＣチップ４２と、コイルアンテナ４３とを有しているが、そのうちＩＣチップ４２は、各種のデータを記憶する。また、コイルアンテナ４３は、電磁誘導方式の場合には、フレミング右手の法則によりコイルアンテナ４３に電流を生じさせるが、電波方式の場合には、コイルアンテナ４３が受信した電波に基づいて電流を生じさせる。

なお、本実施の形態では、ＩＣインレット４０がなす平面は、ＩＣタグ２０の長尺方向（Ｘ方向）および高さ方向（Ｚ方向）がなす平面（ＸＺ平面）と略平行に設けられている。ここで、「略平行」とは、厳密な平行も含むが、そのような厳密な平行には限られず、ある程度の角度でずれることを許容する意味である。

このように、ＩＣタグ２０の長尺方向が、ＸＺ平面と略平行に設けられることで、本体部３０によるＩＣインレット４０の保護機能を高めると同時に、覆い部分３２がＩＣインレット４０と電磁的に結合し、覆い部分３２が外部アンテナの働きをするように構成することもできる。この場合には、読み取り性能を向上させることが可能となる。

このようなＩＣタグ２０は、タグ取付板５０に取り付けられている。タグ取付板５０は、金属製の板状部材であり、ＩＣタグ２０の下面側を保護している。ここで、タグ取付板５０には、図示を省略する貫通孔が複数設けられている。そのため、金型内部にタグ取付板５０を設置し、その後に樹脂を金型内部に注入することにより、タグ取付板５０の貫通孔に樹脂部３１を形成するための樹脂が入り込む。それにより、タグ取付板５０は、ＩＣタグ２０と一体的に形成される。

このようにタグ取付板５０とＩＣタグ２０との一体構成とすることにより、ＩＣタグ保護構造１０Ａが外部に設置された場合でも、長期に亘ってＩＣタグ２０がタグ取付板５０から外れるのを防止可能となる。特に、ＩＣタグ２０の下面側に、タグ取付板５０の下面側に入り込む凸部が形成されることで、ＩＣタグ２０がタグ取付板５０から外れ難い構成としている。

次に、タグ保護カバー６０について説明する。図１〜図３に示すように、タグ保護カバー６０は、タグ取付板５０に固着され（取り付けられ）、その固着によってＩＣタグ２０を外部衝撃から保護する機能を有している。かかる外部衝撃からＩＣタグ２０を保護するために、タグ保護カバー６０は、耐衝撃性を有する金属を材質として形成されている。また、タグ保護カバー６０は、外部環境に長期間に亘ってさらされるため、腐食や錆に対する耐性（耐腐食性）も有することが要求される。そのため、タグ保護カバー６０は、既に上述したようなステンレス鋼等を材質とすることが可能である。

なお、タグ保護カバー６０の材質は、ステンレス鋼には限られず、表面に酸化被膜が形成されたアルミニウム、アルミニウム合金等を始めとする、各種の金属を利用することができる。

このタグ保護カバー６０は、天面保護部６１と、側面保護部６２と、スカート部６３（図３参照）と、取付脚部６４とを有していて、これら各部が一体的に設けられている。天面保護部６１は、タグ保護カバー６０のうち上面側（Ｚ１側）に位置する部分であり、図１に示すようにＩＣタグ２０の上面側を保護するための部分である。そのため、天面保護部６１は、タグ取付板５０と広い面積で対向している。なお、この天面保護部６１の面積は、当然ながらＩＣタグ２０の上面の面積よりも広く設けられている。

また、側面保護部６２は、タグ保護カバー６０の両側面側（Ｚ１側）にそれぞれ位置する部分である。この側面保護部６２の下端側は、タグ取付板５０に突き当てられる。なお、タグ保護カバー６０のタグ取付板５０に対する取付固定は、たとえば側面保護部６２の下端側が、タグ取付板５０に溶接されることによって実現されても良く、その他の手法によって実現されても良い（後述）。また、側面保護部６２は、天面保護部６１に対して、略垂直をなすように折り曲げられている。なお、「略垂直」とは、厳密な垂直も含むが、そのような厳密な垂直には限られず、ある程度の角度でずれることを許容する意味である（スカート部６３においても同様）。

ここで、側面保護部６２には、側面隙間部６５（開口部の一例に対応）が設けられている。側面隙間部６５は、側面保護部６２とタグ取付板５０との間に存在する隙間部分である。この側面隙間部６５は、図４に示すような磁力線Φを妨げず、それにより、電磁誘導方式にてコイルアンテナ４３に電流を生じさせることを可能としている。すなわち、導電性に優れる金属製のタグ保護カバー６０は、磁力線Φが通過すると、その磁力線Φの変化に伴って渦電流を生じさせるので、磁気シールドとして機能してしまう。そのため、磁力線Φを通過させるべく、それぞれの側面保護部６２に側面隙間部６５を設け、磁力線Φが閉ループを形成するようにしている。

一方、側面隙間部６５は、金属のように電波を反射等せず、通過するのを妨げない。そのため、電波が側面隙間部６５を通過することで、電波方式にてコイルアンテナ４３を利用して電流を生じさせることを可能としている。

ここで、電磁誘導方式および電波方式のいずれでも、側面隙間部６５の開口部分の幅Ｌ１が広いほど、コイルアンテナ４３での感度が良好となる。一方で、側面隙間部６５の幅Ｌ１（図１における高さ方向の長さ）が、広いと、鉄球等の投射材が容易に入り込み、ブラスト処理に際してＩＣタグ２０にダメージを与えてしまう。そのため、側面隙間部６５の幅Ｌ１は、ＩＣタグ２０の損傷を防止する程度の幅で、かつ可能な限り感度を良好とする幅に設定されている。

また、図３に示すように、スカート部６３は、ＩＣタグ２０の他方側の端面（Ｘ２側の端面）を保護するための部分である。このスカート部６３も、天面保護部６１に対して、略垂直をなすように折り曲げられている。また、図３に示す構成では、スカート部６３は、側面保護部６２との間で端面隙間部６６（開口部の一例に対応）を有するように構成されている。端面隙間部６６の幅Ｌ２は、ブラスト処理における鉄球等の投射材の入り込みによるＩＣタグ２０の損傷を防止する程度となっている。すなわち端面隙間部６６の幅Ｌ２が広いと、鉄球等の投射材が容易に入り込み、ブラスト処理に際してＩＣタグ２０にダメージを与えてしまう。そのため、端面隙間部６６の幅Ｌ２は、ＩＣタグ２０の損傷を防止する程度の幅に設定されている。

なお、端面隙間部６６の高さ方向（Ｚ方向）の寸法は、側面隙間部６５の高さ方向（Ｚ方向）の寸法よりも大きく設けられている。それにより、一層感度を良好としている。

この端面隙間部６６が存在しない場合と比較すると、端面隙間部６６が存在する場合、その端面隙間部６６を介してＩＣタグ２０との間で電波の送受信を行うことが可能となり、感度を向上させることが可能となる。しかしながら、かかる端面隙間部６６は必須の構成ではなく、端面隙間部６６が存在しない構成を採用することも勿論可能である。

また、取付脚部６４は、ガス容器等の取付箇所に、ＩＣタグ保護構造１０Ａの取付構造を固定させるための部分である。取付脚部６４は、適宜折り曲げて、ガス容器等の取付箇所に接触させる。その状態で、取付脚部６４をガス容器等の取付箇所に溶接等の手法を介して取り付ける。それにより、ＩＣタグ保護構造１０Ａは、ガス容器等の取付箇所に固定される。

なお、ＩＣタグ保護構造１０Ａの取付箇所への固定は、溶接の手法には限られず、ガス容器側にネジによる取付箇所が存在する場合には、ネジにより固定しても良く、その他、接着固定等、種々の手法を用いることができる。なお、取付脚部６４には、磁性を持たせることも可能である。その場合には、ＩＣタグ保護構造１０Ａのガス容器等への仮固定が容易となる。

＜作用効果について＞
本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ａは、たとえば、ＬＰガスタンクやガスボンベ等のガス容器に取り付けられる。かかるガス容器においては、ガスの漏れや、錆等による腐食を防ぐために、数年ごとに点検されるのが通常であり、その点検に際しては、ガス容器から塗装を剥がして、上記の漏れや腐食がないかを確認し、その後に、再度、ガス容器に塗装を行っている。

ガス容器から塗装を剥がす場合、鉄球やガラス等の投射材を用いたショットブラストが用いられるのが一般的である。そのため、ブラスト処理においては、たとえばガス容器の外周側に取り付けられたＩＣタグ保護構造１０Ａにも、投射材が衝突する状態となる。

ここで、ＩＣタグ２０は、金属製のタグ保護カバー６０で覆われている。しかも、タグ保護カバー６０には、側面隙間部６５や端面隙間部６６が設けられているものの、その隙間の幅Ｌ１、Ｌ２は、投射材によってＩＣタグ２０の損傷を防止する程度の幅に設定されている。そのため、ＩＣタグ２０をブラスト処理の投射材の衝撃から保護することを可能としている。それにより、ＩＣタグ保護構造１０Ａでは、ＩＣタグ２０を長期に亘り使用することが可能となり、ガス容器のメンテナンス情報を長期に亘り保持することが可能となる。同じく、ＩＣタグ保護構造１０Ａでは、トレーサビリティを長期に亘り確保することが可能となる。

また、側面隙間部６５は、側面保護部６２に設けられている。そのため、側面隙間部６５は、図４に示すような磁力線Φを妨げず、それにより、電磁誘導方式にてコイルアンテナ４３に電流を生じさせることを可能としている。また、側面隙間部６５は、金属のように電波を反射等せず、通過するのを妨げないため、電波が側面隙間部６５を通過することで、電波方式にてコイルアンテナ４３を利用して電流を生じさせることを可能としている。すなわち、電磁誘導方式および電波方式のいずれでも、金属製のタグ保護カバー６０でＩＣタグ２０が覆われる、という構成を採用しながらも、ＩＣチップ４２との間でデータの送受信を行うことが可能である。

さらに、本実施の形態では、タグ保護カバー６０には、スカート部６３が設けられていて、このスカート部６３は、端面隙間部６６を隔てて側面保護部６２と隣接している。しかも、端面隙間部６６の幅は、ショットブラストにおいて投射材の衝突からＩＣタグ２０が損傷するのを防止する程度の幅に設定されている。そのため、端面隙間部６６の存在により感度を良好としながらも、ショットブラストにおいて投射材の衝突からＩＣタグ２０が損傷するのを防止可能となる。

また、本実施の形態では、端面隙間部６６の高さ寸法は、側面隙間部６５の高さ寸法よりも大きく設けられている。それにより、ＩＣタグ２０に電磁波や電波が届き易くなり、ＩＣタグ２０の感度を向上させることが可能となる。

さらに、本実施の形態では、スカート部６３は、ＩＣタグ２０のうち覆い部材３２が設けられていない側のＩＣタグ２０の他方の端面（Ｘ２側の端面）と対向している。そのため、金属製の覆い部材３２で保護されていない、他方の端面を良好に保護することが可能となる。

＜他の形態について＞
次に、本発明の他の形態に係るＩＣタグ保護構造１０Ｂ〜１０Ｄについて、順次説明する。

（他の形態その１）
図６は、他の形態に係るＩＣタグ保護構造１０Ｂの構成を示す斜視図である。図７は、ＩＣタグ保護構造１０Ｂの構成を示す分解斜視図である。図６および図７に示すように、ＩＣタグ保護構造１０Ｂにおいては、リベット７０を用いたリベット締めにより、タグ保護カバー６０とタグ取付板５０との間の取付固定を行っている。

このようなリベット７０での取付固定を実現するために、タグ保護カバー６０には、挿通孔６７が設けられていて、リベット７０のピン部分７２を挿通させることを可能としている。また、タグ取付板５０に存在する複数の孔部には、リベット７０のピン部分７２を挿通させる挿通孔５１が存在している。これら挿通孔６７，５１にリベット７０のピン部分７２を挿通させて、リベット７０の頭部７１が天面保護部６１の上面に位置する状態とする。その後に、ピン部分７２の下端側（Ｚ２側）を、押し潰す（カシメ加工する）ことで、タグ保護カバー６０は、タグ取付板５０に取付固定される。

このような固定手法を採用する場合、タグ保護カバー６０をタグ取付板５０に溶接する必要がなくなる。それにより、タグ保護カバー６０のタグ取付板５０に対する固定が容易となる。また、溶接の際に必要とされるメッキや塗装等の表面処理が不要となり、溶接よりも工数を削減することができる。さらに、ねじを用いる場合のように、ネジ山の加工やねじ止め作業が不要となるので、ねじ止めの場合と比較しても、工数を削減することが可能となる。

（他の形態その２）
図８は、他の形態に係るＩＣタグ保護構造１０Ｃの構成を示す斜視図である。図９は、ＩＣタグ保護構造１０Ｃの構成を示す分解斜視図である。図８および図９に示すように、ＩＣタグ保護構造１０Ｃにおいては、側面隙間部６５とは異なる側面隙間部６５Ｃ（開口部の一例に対応）が設けられている。

すなわち、側面隙間部６５Ｃは、図１から図３で示されるような側面隙間部６５とは異なり、高さ寸法Ｈ１（Ｚ方向の寸法）が大きくなっている。図８および図９に示す構成では、側面隙間部６５Ｃは、側面保護部６２の高さ方向の全体に亘るように設けられている。なお、側面隙間部６５Ｃは、側面保護部６２の高さ方向の全体に亘るように形成されなくても良い。たとえば、側面隙間部６５と同程度の高さに設定することもでき、その側面隙間部６５よりも高く設定することもできる。

側面隙間部６５Ｃの高さが、側面隙間部６５よりも高く形成される場合は、電磁波方式および電波方式のいずれの方式においても、感度を向上させることが可能となる。

なお、側面隙間部６５Ｃの幅Ｌ３は、上述した端面隙間部６６の幅Ｌ２と同様に、ブラスト処理における鉄球等の投射材の入り込みによるＩＣタグ２０の損傷を防止する程度となっている。

（他の形態その３）
図１０は、他の形態に係るＩＣタグ保護構造１０Ｄの構成を示す分解斜視図である。図１０に示すように、側面保護部６２には、下方側（Ｚ２側）に向かって延伸するタブ部６８が設けられている。タブ部６８は、挿通孔５１に入り込む部分であるが、挿通孔５１にタブ部６８が入り込んだ後には、カシメ加工によりタブ部６８が折り曲げられる。それにより、タグ保護カバー６０は、タグ取付板５０に対して取付固定される。

このようなタブ部６８を利用したカシメ加工によりタグ保護カバー６０をタグ取付板５０に取付固定する場合、リベット７０やネジ等の締結手段が不要となる。そのため、部品点数を低減することが可能となり、生産コストを低減させることが可能となる。また、溶接等の固定手法と比較すると、リベット７０を用いた場合と同様に、タグ保護カバー６０のタグ取付板５０に対する固定が容易となる。また、溶接の際に必要とされるメッキや塗装等の表面処理が不要となり、溶接よりも工数を削減することができる。さらに、ねじを用いる場合のように、ネジ山の加工やねじ止め作業が不要となるので、ねじ止めの場合と比較しても、工数を削減することが可能となる。

＜変形例＞
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。

上述の実施の形態においては、覆い部材３２は、ＩＣタグ２０の両端面のうち一方の端面しか覆わない構成となっている。しかしながら、覆い部材は、ＩＣタグ２０の両方の端面を覆う構成を採用しても良い。その場合、覆い部材は、その断面形状が略コ字形状（略Ｕ字形状）となる。また、かかる略コ字形状（略Ｕ字形状）の覆い部材の存在により、タグ保護カバー６０は、スカート部６３が存在しない構成を採用しても良い。

また、上述の実施の形態においては、ＩＣタグ２０は、タグ取付板５０またはタグ保護カバー６０の天面保護部６１よりも突出するように配置しても良い。なお、かかる配置とする場合には、その突出部分が、ショットブラストの投射材によってダメージを受けないように、当該突出部分を金属で覆うように構成しても良い。

また、上述の実施の形態では、タグ保護カバー６０は、４本の取付脚部６４を有する構成となっている。しかしながら、取付脚部６４の本数は、幾つであっても良い。たとえば、取付脚部６４が２本であっても良く、５本以上であっても良い。

また、上述の実施の形態において、タグ取付板５０の下面側（Ｚ２側）に、さらに次のような構成を追加しても良い。すなわち、タグ取付板５０の下面側（Ｚ２側）に、アルミ箔や導電性のパテといった、導電性部材を配置しても良い。このように、タグ取付板５０の下面側（Ｚ２側）に、導電性部材を配置する場合には、ＩＣタグ保護構造１０Ａ〜１０Ｄの感度が良好となる傾向がある。

また、上述の実施の形態では、ＩＣタグ２０とタグ保護カバー６０の間には、隙間が存在するものとなっている。しかしながら、ＩＣタグ２０の天面にタグ保護カバー６０が直付けされた構成を採用しても良い。

また、上述の実施の形態では、ＩＣタグ保護構造１０Ａ〜１０Ｄは、ガス容器に取り付けられるものとしている。しかしながら、ＩＣタグ保護構造１０Ａ〜１０Ｄは、ガス容器以外に取り付けられるものであっても良い。たとえば、各種の鋼製の配管、各種の薬品を貯蔵する容器を始めとして、種々のものにＩＣタグ保護構造１０Ａ〜１０Ｄを用いることが可能である。

１０Ａ〜１０Ｄ…ＩＣタグ保護構造、２０…ＩＣタグ、３０…本体部、３１…樹脂部、３２…覆い部材、４０…ＩＣインレット（ＩＣチップ体に対応）、４１…ＩＣタグ基板、４２…ＩＣチップ、４３…コイルアンテナ、５０…タグ取付板、５１…挿通孔、６０…タグ保護カバー、６１…天面保護部、６２…側面保護部、６３…スカート部、６４…取付脚部、６５…開口部、６５，６５Ｃ…側面隙間部（開口部の一例に対応）、６６…端面隙間部（開口部の一例に対応）、６７…挿通孔、６８…タブ部、７０…リベット、７１…頭部、７２…ピン部分、

Claims (4)

1. 投射材を衝突させるショットブラストが実行される環境に取り付けられるＩＣタグ保護構造であって、
   ＩＣチップおよびコイルアンテナを有するＩＣチップ体を有するＩＣタグと、
   前記ＩＣタグを取り付けるタグ取付板と、
   耐腐食性を有する金属を材質として形成されると共に、前記ＩＣチップ体に向かう電波または電磁波の通過を許容する開口部を有するタグ保護カバーと、
   を具備し、
   前記タグ保護カバーには、前記ＩＣタグのうち前記タグ取付板とは反対側の天面を覆う天面保護部と、前記ＩＣタグの側面を覆う側面保護部とが設けられていて、前記側面保護部には、前記開口部に対応する側面隙間部が形成されている、
   ことを特徴とするＩＣタグ保護構造。
2. 請求項１記載のＩＣタグ保護構造であって、
   前記タグ保護カバーには、前記ＩＣタグの長手方向の端部に位置する面を端面としたときに、少なくとも一方の前記端面と対向して当該端面を保護するスカート部が設けられていて、
   前記スカート部は、前記開口部に対応する端面隙間部を隔てて前記側面保護部と隣接している、
   ことを特徴とするＩＣタグ保護構造。
3. 請求項２記載のＩＣタグ保護構造であって、
   前記タグ取付板から前記天面保護部に向かう方向を高さ方向としたときに、前記端面隙間部のうち前記高さ方向に沿う高さ寸法は、前記側面隙間部のうち前記高さ方向に沿う高さ寸法よりも大きく設けられている、
   ことを特徴とするＩＣタグ保護構造。
4. 請求項２または３記載のＩＣタグ保護構造であって、
   前記ＩＣタグは、前記ＩＣチップ体を覆う樹脂部と、前記樹脂部のうち前記タグ取付板とは反対側の天面側および前記樹脂部のうち一方の端面を覆う覆い部材と、を有していて、
   前記スカート部は、前記覆い部材が設けられていない側の前記ＩＣタグの端面と対向して当該端面を保護する、
   ことを特徴とするＩＣタグ保護構造。

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