JP5944618B2 - 炭素繊維複合材、及びこの炭素繊維複合材を用いたブレーキ用部材、半導体用構造部材、耐熱性パネル、ヒートシンク - Google Patents
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Description
本発明は、次の事項に関する。
X線回折法による、前記炭素繊維の炭素002面の面間隔d002が、3.36〜3.43であることを特徴とする炭素繊維複合材。
本発明の炭素繊維複合材は、炭素繊維と、樹脂とを混合後、成形し、炭素化処理してなる焼成体にシリコンを溶融含浸して得られる炭素繊維複合材であって、X線回折法による、前記炭素繊維の炭素002面の面間隔d002が、3.36〜3.43であることを特徴とする。
ここで、本発明の炭素002面の面間隔d002の測定は、広角X線回折装置を用い、学振法に基づき実施した。
以下、本発明の炭素繊維強化剤の各構成要素について説明する。
本発明に係る炭素繊維は、炭化ケイ素セラミックスの高強度化を目的として使用される。炭素繊維はその前駆体の違いにより、PAN(ポリアクリロニトリル)系およびピッチ系がある。PAN系とピッチ系は前駆体の違いに起因して、引張強度と弾性率のバランスが異なるという特徴がある。PAN系は、高強度糸が得られやすく、強度に特化した製品が多い。通常、標準弾性率タイプ(HT)、中弾性率タイプ(IM)、高弾性率タイプ(HM)に大別され、これらの弾性率の違いは、炭素繊維を製造する際の焼成温度の違いが主要因として挙げられる。ピッチ系は、強度はPAN系に劣るものの弾性率を制御し易いという特徴があり、PAN系では製造が困難な低弾性率タイプ(LM)および超高弾性率タイプ(UHM)の炭素繊維がある。
本発明においては、PAN系よりもグラファイト結晶性が高く、熱安定性の高いものが得られやすいという観点から、ピッチ由来の前駆体から焼成して得られた炭素繊維が好ましい。当該炭素繊維は、具体的には、日本グラファイトファイバー(株)製のXN−60、XN−80、XN−90、XN−100、YSH−60A、YSH−70A、YS−80A、YS−90A、YS−95Aグレード、三菱樹脂(株)製のK63712、K63A12等が挙げられる。
ここで、前記d002の数値はX線回折法で得られる数値である。
上記コーティング用樹脂のコーティング方法としては特に制限はないが、例えば、炭素繊維中へ樹脂を含浸させ、その後、コーティング用樹脂を熱分解し炭素化することが挙げられる。
工業的に、製造時間短縮、設備の簡易性、材旅費のコストの観点からはコーティング用樹脂を用いることが好ましいが、上記コーティング用樹脂以外に、例えば、炭素、窒化ホウ素をCVD(化学気相成長法)、PVD(物理気相成長法)等の方法によりコーティングしてもよい。
本発明に係る樹脂としては、フェノール樹脂、フラン樹脂、イミド樹脂、エポキシ樹脂、ピッチ又は有機金属ポリマーなどが好ましいものとして挙げられる。これらのうち、フェノール樹脂として、フェノール系ノボラック樹脂が熱分解後の炭素収率が高い点、価格が安価である点において好ましい。
またこれらの樹脂類は、1種のみを単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせたものを用いてもよい。中でも、熱分解後の炭素収率が高いこと、さらに材料費が安価である点でフェノール樹脂を用いることが好ましい。
本発明に用いられる有機繊維は、本発明の炭素繊維複合材の製造過程において、マトリックス中により均一に気孔を生成させるとともに、マトリックス中をより均一に炭化ケイ素化するために使用される。当該有機繊維としては、アクリル繊維、アラミド繊維、セルロース繊維、天然繊維等が好ましいものとして挙げられる。中でも、分解温度が低く、単位温度当りの分解ガス発生量が少ないアクリル繊維がより好ましい。
以上より、有機繊維としては、フィブリル化したアクリル繊維が好ましい。
また、有機繊維の残炭率は、シリコンが気孔内に含浸しやすく本発明の効果を好適に発揮させる点で60重量%以下が好ましく、50重量%以下がより好ましい。
本発明の炭素繊維複合材は、さらに充填材を含有することが好ましい。本発明に用いられる充填材は、炭素源や骨材又は酸化防止剤、熱伝導率向上、高密度化等の目的で使用される。具体的には、炭素源として用いられる充填剤としては、炭素粉末や黒鉛粉末、カーボンブラック等が挙げられる。
また、骨材又は酸化防止剤、熱伝導率向上、高密度化を目的とした充填材としてはSiC粉末、Si粉末、ポリカルボシラン等の有機ケイ素ポリマーなどが好ましいものとして挙げられる。これらの充填剤は1種のみを用いてもよく、2種以上を組み合わせたものを用いてもよい。
(i)所望により樹脂コーティングした炭素繊維と、樹脂と、必要に応じて、充填材、有機繊維とを混合する工程
(ii)上記(i)の工程で得られた混合物を所定の形状に成形する工程
(iii)上記(ii)の工程で得られた成形体を炭素化(焼成)する工程
(iv)上記(iii)の工程で得られた焼成体にシリコンを溶融含浸する工程
このような製造方法によれば、シリコン溶融含浸でマトリックス部をより均一に反応させることができ、強度特性に優れる炭素繊維複合材を得ることができる傾向がある。以下、(i)〜(iv)の工程のそれぞれについて詳述する。
本発明に用いられる樹脂は、(ii)の工程の所定の形状へ成形する際のバインダーとしての役割と(iv)の工程で溶融シリコンと反応し炭化ケイ素マトリックスを生成するための炭素源としての役割を担っている。
炭素繊維、樹脂、充填材、及び有機繊維についての詳細は既述の通りであるため、ここでは省略する。
成形方法としては、(i)で得られた混合物が偏在なく成形できる方法であれば特に制限はないが、例えば、あらかじめ予熱した金型中に混合物を投入し、加熱加圧成形を行う方法が挙げられる。また、前記「所定の形状」としては、特に制限はなく、本発明を適用する用途に応じ、それぞれの用途に適した形状に任意に加工することができる。
成形温度は、使用する樹脂によって適宜選ばれるが、例えばフェノール樹脂の場合、100〜250℃で行うことが好ましく、120〜230℃で行うことがより好ましく、130〜200℃で行うことがさらに好ましい。
また、成形圧力は、1〜70MPaで行うことが好ましく、10〜60MPaで行うことがより好ましく、25〜40MPaで行うことがさらに好ましい。
炭素化方法は、不活性雰囲気下で高温熱処理により行う。焼成温度としては、500〜2000℃で行うことが好ましく、600〜1800℃で行うことがより好ましく、900〜1500℃で行うことがさらに好ましい。不活性雰囲気の種類としては、アルゴン雰囲気、窒素雰囲気等が挙げられる。中でも、高温安定性の点でアルゴン雰囲気がより好ましい。
含浸温度としては、シリコンの融点以上であればよく特に制限はない。雰囲気の種類としては、均一にシリコンが含浸すれば特に制限はなく、例えば、真空又はアルゴン雰囲気などの不活性雰囲気が挙げられる。含浸に使用するシリコンの純度としては、99%以上が好ましく、99.5%以上がより好ましく、99.9%以上がさらに好ましい。
なお、表1、表2において、d=3.449などの「d」は、炭素002面の面間隔d002を意味する。
得られた複合材の開気孔率および密度はセラミックスJIS R 1634 焼結体密度・開気孔率の測定方法 によって測定した。
Claims (15)
- 炭素繊維と樹脂とを用いてシリコン溶融含浸法により得られる炭素繊維複合材であって、
X線回折法による、前記炭素繊維の炭素002面の面間隔d002が、3.36〜3.43であり、
前記炭素繊維がピッチ系炭素繊維であり、
マトリックス部が炭化ケイ素を主成分とし、該マトリックス及び前記炭素繊維に対する該炭素繊維の含有割合が15〜65体積%であることを特徴とする炭素繊維複合材。 - 前記炭素繊維の繊維長が1〜20mmである請求項1に記載の炭素繊維複合材。
- 前記炭素繊維が炭素繊維織布である、請求項1又は2に記載の炭素繊維複合材。
- 炭素繊維と、樹脂とを混合して混合物を得る工程と、
前記混合物を成形して成形体を得る工程と、
前記成形体を炭素化処理して焼成体を得る工程と、
前記焼成体にシリコンを溶融含浸する工程と、
を含む、炭素繊維複合材の製造方法であって、
X線回折法による、前記炭素繊維の炭素002面の面間隔d002が、3.36〜3.43であり、
前記炭素繊維がピッチ由来の前駆体から焼成して得られた炭素繊維であり、
炭素繊維複合材において、マトリックス部が炭化ケイ素を主成分とし、該マトリックス及び前記炭素繊維に対する該炭素繊維の含有割合が15〜65体積%である、炭素繊維複合材の製造方法。 - 前記炭素繊維がフェノール系レゾール樹脂でコーティングされている請求項4に記載の炭素繊維複合材の製造方法。
- 前記炭素繊維をコーティングする樹脂中に炭素粉末が分散されている請求項5に記載の炭素繊維複合材の製造方法。
- 前記炭素繊維の繊維長が1〜20mmである請求項4〜6のいずれか1項に記載の炭素繊維複合材の製造方法。
- 前記樹脂がフェノール系ノボラック樹脂である請求項4〜7のいずれか1項に記載の炭素繊維複合材の製造方法。
- 前記炭素繊維と前記樹脂との混合の際に、更に黒鉛及び有機繊維を加える請求項4〜8のいずれか1項に記載の炭素繊維複合材の製造方法。
- 前記有機繊維がフィブリル化アクリル繊維である請求項9に記載の炭素繊維複合材の製造方法。
- 前記炭素繊維と樹脂との混合に際し、さらに炭化ケイ素粉末を混合する請求項4〜10のいずれか1項に記載の炭素繊維複合材の製造方法。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の炭素繊維複合材を用いたブレーキ用部材。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の炭素繊維複合材を用いた半導体用構造部材。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の炭素繊維複合材を用いた耐熱性パネル。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の炭素繊維複合材を用いたヒートシンク。
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