JP5939825B2 - 珪素の酸化物膜を形成した樹脂物品及びその製造方法 - Google Patents
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Description
しかし、伸びを必要とする曲面を有する物品用としては、このものの使用は出来ない。そこで、このような高い耐擦り傷性の製品は、この物品を製造した後、塗装する方法によるが、操作が煩雑で製品歩留まりも低いものであり、熱可塑性樹脂の極めて優れた加工の自由度を充分に活かすことが出来ないものであった。
(1)樹脂層の表面にSiOy膜(yは1〜2の正数)を製膜した樹脂物品であって、前記樹脂層が、下記一般式(A)および一般式(B)で表される構成単位を有し、かつ、一般式(B)で表される構成単位の割合が0.1〜50重量%であるポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体(I)を含む層を有することを特徴とする、前記樹脂物品である。
(4)前記アクリル樹脂を含む層が、紫外線吸収剤を含む、上記(3)に記載の樹脂物品である。
(5)前記アクリル樹脂を含む層が、その表面に熱成形可能なコーティング層を形成したものである、上記(3)または(4)に記載の樹脂物品である。
前記樹脂層の表面に、真空蒸着法、スパッタリング法、あるいはCVD法によってSiOy膜(yは1〜2の正数)を製膜する工程と、を有することを特徴とする樹脂物品の製造方法である。
(7)前記SiOy膜(yは1〜2の正数)の形成の際に前処理であるプラズマ処理を実施しない、上記(6)に記載の樹脂物品の製造方法である。
(8)芳香族ポリカーボネート樹脂を含む層を形成し、該芳香族ポリカーボネート樹脂を含む層の一方もしくは両方の面に、前記共重合体(I)を含む層を共押出成形によって積層した積層体を形成する工程、及び少なくとも一つの前記共重合体(I)を含む層の表面に前記SiOy膜(yは1〜2の正数)を製膜する工程を有し、前記共重合体(I)における一般式(B)で表される構成単位が0.1重量%以上25重量%以下である、上記(6)または(7)に記載の樹脂物品の製造方法である。
(9)芳香族ポリカーボネート樹脂を含む層を形成し、該芳香族ポリカーボネート樹脂を含む層の一方の面に、前記共重合体(I)を含む層を、他方の面に厚さ20〜100μmのアクリル樹脂を含む層をそれぞれ共押出成形によって積層した総厚さが70〜1500μmの積層体を形成する工程、及び前記共重合体(I)を含む層の表面に前記SiOy膜(yは1〜2の正数)を製膜する工程を有し、前記共重合体(I)における一般式(B)で表される構成単位が0.1重量%以上25重量%以下である、上記(6)または(7)に記載の樹脂物品の製造方法である。
ポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体(I)(PC−Si)を含む層
本発明で用いるポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体(I)(以下、適宜、共重合体Iと記す。)は、下記一般式(A)および一般式(B)で表される構成単位を有し、かつ、一般式(B)で表される構成単位の割合が0.1〜50重量%である共重合体Iである。
一般式(A)中のXは、-C(R11)(R12)-、-S-、−S(=O)2-、-C(=O)-、-O-、または-(CH2)a-を示す。ここで、R11及びR12は、それぞれ独立に水素、ハロゲン又は置換基を有してもよいアルキル基又はアリール基を示すか、R11及びR12が一緒に結合して炭素環または複素環を形成する基を表す。R11及びR12における「ハロゲン又は置換基を有してもよいアルキル基又はアリール基」は、上記で説明したものと同じである。R11及びR12が一緒に結合して形成される炭素環としては、シクロプロパン、シクロブタン、シクロヘキサン、ベンゼンなどが好ましく挙げられ、また、複素環としては、ピリジン、ラクトンなどが好ましく挙げられる。上記aは1以上の整数を表し、好ましくは1〜6である。
R13 で表されるアルキリデン基としては、ビニリデン、ベンジリデン、イソプロピリデンなどが好ましく挙げられ、アリール基としては、フェニル、ベンジル、o-キシリルなどが好ましく挙げられる。R13 で表されるアリール置換アルキリデン基としては、上記アリール基で置換された上記アルキリデン基が好ましく挙げられる。
R14 で表されるアルキルとしては、メチル、エチル、n-プロピル、i-プロピル、n-ブチル、t-ブチル、sec-ブチルなどが好ましく挙げられ、アルケニルとしては、ビニル、2-プロペニルなどが好ましく挙げられ、アリールとしては、フェニル、ベンジル、o-キシリルなどが好ましく挙げられ、アラルキル基としては、2-フェニルエチル、メチルフェニルなどが好ましく挙げられる。
本発明において、共重合体Iを共押出しに用いる場合には、一般式(B)で表される構成単位の割合が0.1重量%以上25重量%以下、特に0.1〜20重量%であるポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体が好ましい。一般式(B)で表される構成単位の割合が25重量%を超えると芳香族ポリカーボネート樹脂との層間接着性が不十分となり、また、透明性も低下し意匠性の劣化につながり、0.1重量%未満では珪素の酸化膜の密着性の改良が不十分となる。
共重合体Iの粘度平均分子量は15,000〜100,000 が好ましく、20,000〜50,000がより好ましい。粘度平均分子量が15,000よりも小さくなるとフィルム強度が十分ではなく、100,000を超えると生産性が低下する傾向がある。
また、一般式(2)で表されるポリシロキサンは、例えば、下記一般式(3)〜(9)で表される化合物が好ましく挙げられる。
なお、両末端にヒドロキシフェニル基を持つもの(二価フェノール)は、オレフィン性の不飽和炭素−炭素結合を有するフェノール類、好適にはビニルフェノール、アリルフェノール、またはイソプロペニルフェノールを所定の重合度nを有するポリシロキサン鎖の末端に、ハイドロシラネーション反応させることにより容易に製造される。
本発明の好ましい態様で用いられる芳香族ポリカーボネート樹脂は、上記のポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体(I)に用いる一般式(1)で表される二価フェノールまたはこれと少量のポリヒドロキシ化合物とホスゲンとを用いて界面重合法により製造されるか、または、上記の芳香族ジヒドロキシ化合物と炭酸のジエステルとのエステル交換反応により製造される分岐していてもよい熱可塑性ポリカーボネート重合体である。
本発明の好ましい態様で用いられる芳香族ポリカーボネート樹脂は、通常の押出成形によりシートを製造できるものであることが好ましく、粘度平均分子量は15,000〜40,000、好ましくは20,000〜35,000、より好ましくは22,500〜25,000である。
本発明の好ましい態様で用いられるアクリル樹脂は、メチルメタクリレートとメチルアクリレート又はエチルアクリレート等のアクリレートとの共重合体が好ましく、共重合組成及び分子量は共押出条件により適宜選択すればよいが、共重合組成比としてはメチルメタクリレート80〜99.5%、メチル又はエチルアクリレート等のアクリレート0.5〜20%が好ましい。
また、押出成形が可能で透明性を損なわない範囲で架橋成分を含有するアクリル樹脂を使用することができる。分子量は、重量平均分子量で3〜30万であるが、これらだけに制限されるものではない。アクリル樹脂の荷重撓み温度は高いほど、ガラス転移温度も高くなり、ロール転写温度もポリカーボネート樹脂のロール転写温度と近くなり、ロール転写性に優れ、外観の優れた積層体が得られる。従って、アクリル樹脂の荷重撓み温度は90℃以上が好ましく、より好ましくは95℃以上、特に好ましくは100℃以上である。高い鉛筆硬度を確保するためにはアクリル樹脂にゴム成分を実質的に含有しないことが好ましい。
上記した樹脂を用いて、本発明の樹脂物品の一例であるフィルムまたはシートを通常、押出或いは共押出成形にて製造する。
押出成形法としては、Tダイフィルム成形、インフレーションフィルム成形、カレンダー成形などが挙げられる。押出成形にて、共重合体Iがダイから吐出されるときには、剪断速度としては 2.0〜80.0(1/sec) が好ましい。必要な流動性を得て押出を容易にするためである。
本発明では、共重合体Iを含む層のみを有する樹脂層を形成してもよいが、芳香族ポリカーボネート樹脂を含む層を形成し、該芳香族ポリカーボネート樹脂を含む層の一方もしくは両方の面に、共重合体Iを含む層を共押出成形によって積層した積層体を形成することも好ましい。
また、芳香族ポリカーボネート樹脂を含む層を形成し、該芳香族ポリカーボネート樹脂を含む層の一方の面に、共重合体Iを含む層を、他方の面に厚さ20〜100μmのアクリル樹脂を含む層をそれぞれ共押出成形によって積層した総厚さが70〜1500μmの積層体を形成することも好ましい。
共押出しは、芳香族ポリカーボネート樹脂を押し出す一つのメイン押出機と、被覆層を構成する共重合体Iまたはアクリル樹脂を押し出すサブ押出機により構成される。
メイン押出機の温度条件は、通常230〜290℃、好ましくは240〜280℃であり、サブ押出機の温度条件は通常220〜270℃、好ましくは230〜260℃である。また、樹脂中の異物を除去するために押出機のダイスより上流側にポリマーフィルターを設置することが好ましい。
以上で製造したフィルムまたはシートにおける共重合体Iを含む層の表面に、真空蒸着法、スパッタリング法、あるいはCVD法によって珪素の酸化物の薄膜(即ち、SiOy膜(yは1〜2の正数))を形成して本発明の樹脂物品を得る。各々の方法は公知であるが、下記に簡単に説明する。
真空蒸着法とは、金属や酸化物などを蒸発させて材料の表面に付着させる表面処理もしくは薄膜を形成する方法の一つである。つまり、真空にした容器の中で、蒸着物質を抵抗加熱、電子ビーム、高周波誘導、レーザー等の方法で加熱し、蒸発もしくは昇華させて離れた位置に設置したフィルムなどに付着させて薄膜を形成するという方法である。
スパッタリング法とは、真空チャンバー内に薄膜として付着させたい金属をターゲットとして設置し、高電圧をかけてイオン化させた希ガス元素や窒素を衝突させ、ターゲット表面の原子を弾き飛ばすことで、基板に薄膜を形成させる方法である。
どちらの製膜方法においても、通常プラスチックに珪素の酸化被膜を製膜する場合は、プラズマ処理やArイオン銃等の前処理を実施して、密着力を向上させることが一般的となっている。しかし、本発明では、このような前処理をしなくとも充分な密着性の珪素の酸化被膜が得られるものであり、従来の方法とは異なる。
熱成形可能なハードコート膜は、熱成形時に追従可能な塗料を塗布することにより形成する。塗料としては勿論、既存のものでも適用可能であるが、本積層体用に一部成分、例えば、溶剤成分などを工夫したものが好ましい。
実施例、比較例では、下記に示したポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、紫外線吸収剤、酸化防止剤および着色防止剤を用いた。
1.BPA−PC : ビスフェノールAポリカーボネート樹脂
三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製、商品名:ユーピロンS−1000、粘度平均分子量25,000。
2.PC−Si : ポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体
下記の製造例1〜3で製造したポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体。
3.PMMA : アクリル樹脂
下記の製造例4で製造したアクリル樹脂。
4.アクリル樹脂用添加剤 :
アクリル樹脂用滑剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、着色防止剤は次のものを用いた。
滑剤:ステアリルアルコール、キシダ化学社製。
紫外線吸収剤:2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−ヘキシルオキシフェニル)−1,3,5−トリアジン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名:チヌビン1577)。
酸化防止剤:2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール(住友化学工業社製、商品名:スミライザーBHT)。
着色防止剤:旭電化工業社製、商品名:PEP36。
1. 密着性試験 :JIS5600−5−4に準拠して、密着性を測定した。
2. 高温高湿試験:85℃、85%の環境下で96時間保持した後、JIS5600−5−4に準拠して、密着性を測定した。
8.8%(W/V)の水酸化ナトリウム水溶液580リットルにビスフェノールA(BPA)91.2Kgと前記一般式(3)で表されるポリシロキサン(R9及びR10がそれぞれメチル基、n=41、b=3でオルト結合)5.95Kg、及びハイドロサルファイト100gを加え溶解した。これにメチレンクロライド360リットルを加え、15℃に保ちながら攪拌しつつ、p-t-ブチルフェノール(PTBP)1.44kgを加え、ついでホスゲン53.0kgを60分かけて吹き込んだ。吹き込み終了後、激しく攪拌して反応液を乳化させ、乳化後、100mlのトリエチルアミンを加え、約1時間攪拌し重合させた。重合液を水層と有機層に分離し、有機層を硫酸で中和し、洗液のpHが中性になるまで洗浄を繰り返した後、イソプロパノール470リットルを加え、重合物を沈殿させた。沈殿物を濾過後、乾燥して白色粉末状のポリカーボネート−ポリシロキサン共重合(PC−Si)樹脂を得た。得られたポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体における一般式(A)で表される構成単位の割合は約95重量%であり、一般式(B)で表される構成単位の割合は約5重量%である。
ポリシロキサン共重合体の構成単位を、20重量%に変更した以外は製造例1と同様の方法を用いた。得られたポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体における一般式(A)で表される構成単位の割合は約80重量%であり、一般式(B)で表される構成単位の割合は約20重量%である。
ポリシロキサン共重合体の構成単位を、50重量%に変更した以外は製造例1と同様の方法を用いた。得られたポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体における一般式(A)で表される構成単位の割合は約50重量%であり、一般式(B)で表される構成単位の割合は約50重量%である。
メチルメタクリレート88重量部、メチルアクリレート4重量部、メタノール8重量部、ジ−t−ブチルパーオキサイド0.032重量部(2×10-3モル/L)及びn−ドデシルメルカプタン0.21重量部(10×10-3モル/L)を混合した後、窒素吹き込みによって溶存酸素を除去し原料液を調製した。
熱媒を循環するジャケットとヘリカルリボン撹拌翼を備えた内容積6Lの重合槽に予めこの原料液5kgを添加して密閉し、十分撹拌して均一混合状態を保ちながら、150℃に昇温して単量体転化率75%及び重合体濃度69%に到達するまで重合させた後、この原料液を1kg/hの割合で重合槽に連続的に供給した。
得られたペレットは残存揮発成分としてメチルメタクリレート0.27重量%、メチルアクリレート0.01重量%で、重合開始剤及び連鎖移動剤のn−ドデシルメルカプタンはGC分析では観察されなかった。得られたアクリル樹脂(PMMA)の外観は無色透明で、GPC測定より重量平均分子量(Mw)は85,000で、熱変形温度は105℃であった。
芳香族ポリカーボネート樹脂の押出機(メイン押出機)として、バレル直径65mm、スクリュウのL/D=35を用い、シリンダー温度270℃に設定した。また、被覆層を形成するポリカーボネート−ポリシロキサン共重合樹脂の押出機(サブ押出機)は、バレル直径32mm、スクリュウのL/D=32を用い、シリンダー温度260℃に設定した。
2種類の樹脂を同時に溶融押出し、積層する際にはフィードブロックを使用し、BPA−PC(ビスフェノールAポリカーボネート樹脂)を含む層の片面に上記製造例1で得られたPC−Si−I(ポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体)を含む層を積層した。
このとき、メイン押出機とサブ押出機の回転数は吐出量比がメイン/サブ=270/30となるように設定し、ポリカーボネート樹脂積層体を得た。製造された積層体の評価結果を表1に示した。なお、300μm厚共押出シート中におけるPC−Si−I(ポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体)を含む層の厚さは、30μmであった。
得られたポリカーボネート樹脂積層体に対して、シンクロン(株)製CES−350型蒸着装置を用い、10-3〜10-4Paの減圧下で被薄膜物質を電子銃で蒸発させた。被薄膜物質は、PC−Si層側から二酸化珪素の薄膜を厚みが50nmになる様に積層したポリカーボネート樹脂積層体を得た。製造された積層体の評価結果を表1に示した。
実施例1において、メイン押出機とサブ押出機の回転数は吐出量比がメイン/サブ=290/10となるように設定する他は同様にしてポリカーボネート樹脂積層体を得た。
製造された積層体の評価結果を表1に示した。なお、300μm厚共押出シート中におけるPC−Si−I(ポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体)を含む層の厚さは、10μmであった。
また、実施例1と同様にして二酸化珪素の薄膜を厚みが50nmになる様に積層したポリカーボネート樹脂積層体を得た。製造された積層体の評価結果を表1に示した。
芳香族ポリカーボネート樹脂を含む層の片面にPMMAを含む層、反対面にPC−Si−I(ポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体)を含む層を積層した共押出シートを製造した。
実施例1と同様のメイン押出機及び実施例1と同様のサブ押出機を2機用い、メイン押出機と二つのサブ押出機の回転数は、吐出量比がメイン/サブ/サブ=240/30/30となるように設定すること、および、ポリッシングロール条件を(1番ロール温度110℃、2番ロール温度130℃、3番ロール温度185℃に設定)とする他は実施例1と同様とした。
3種類の樹脂を同時に溶融押出し、積層する際にはフィードブロックを使用し、BPA−PC(ビスフェノールAポリカーボネート樹脂)を含む層の片面に上記製造例4で得られたPMMAを含む層を、その反対面に上記製造例1で得られたPC−Si−I(ポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体)を含む層を積層した。また、実施例1と同様にしてPC−Siを含む層上に二酸化珪素の薄膜を厚みが50nmになる様に積層したポリカーボネート樹脂積層体を得た。製造された積層体の評価結果を表1に示した。
実施例3において、総厚みが1000μm、メイン押出機と二つのサブ押出機の回転数は、吐出量比がメイン/サブ/サブ=930/60/10となるように設定することの他は実施例3と同様にしてポリカーボネート樹脂積層体を製造した。製造された積層体の評価結果を表1に示した。
実施例1において、メイン押出機のみ用い、PC−Si−I(ポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体)をシリンダー温度260℃で押し出しして、PC−Si単独のシートを製造した。評価結果を表1に示した。
PC−Si(ポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体)を製造例2で製造したものに代えた以外は、実施例1と同様に実施した。評価結果を表1に示した。
PC−Si(ポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体)を製造例2で製造したものに代えた以外は、実施例2と同様に実施した。評価結果を表1に示した。
PC−Si(ポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体)を製造例2で製造したものに代えた以外は、実施例3と同様に実施した。評価結果を表1に示した。
PC−Si(ポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体)を製造例2で製造したものに代えた以外は、実施例4と同様に実施した。評価結果を表1に示した。
PC−Si(ポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体)を製造例2で製造したものに代えた以外は、実施例5と同様に実施した。評価結果を表1に示した。
PC−Si(ポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体)を製造例3で製造したものに代えた以外は、実施例5と同様に実施した。評価結果を表1に示した。
実施例1において、メイン押出機のみ用い、BPA−PC(ビスフェノールAポリカーボネート樹脂)をシリンダー温度270℃で押し出しして、BPA−PC単独のシートを製造した。評価結果を表1に示した。
実施例3において、PC−Si(ポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体)を含む層用のサブ押出機を用いず、メイン押出機とサブ押出機の回転数は、吐出量比がメイン/サブ=270/30となるように設定することの他は実施例3と同様にしてポリカーボネート樹脂積層体を製造した。製造された積層体のPMMAを含む層上に、二酸化珪素の薄膜を形成し評価した。評価結果を表1に示した。
Claims (7)
- 樹脂層の表面にSiOy膜(yは1〜2の正数)を製膜した樹脂物品であって、前記樹脂層が、下記一般式(A)および一般式(B)で表される構成単位を有し、かつ、一般式(B)で表される構成単位の割合が0.1〜25重量%であるポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体(I)を含む層を有し、
(一般式(A)及び(B)中のR1〜R10は、それぞれ独立に、水素、ハロゲン又は置換基を有してもよいアルキル基又はアリール基を示し、Xは -C(R11)(R12)-、-S-、−S(=O)2-、-C(=O)-、-O-、または-(CH2)a-(ここで、R11及びR12は、それぞれ独立に、水素、ハロゲン又は置換基を有してもよいアルキル基又はアリール基を示すか、R11及びR12が一緒に結合して炭素環または複素環を形成する基を表し、aは1以上の整数を表す。)を示す。)
前記樹脂層が、更に、芳香族ポリカーボネート樹脂を含む層を有し、かつ、該芳香族ポリカーボネート樹脂を含む層の一方もしくは両方の面に、前記共重合体(I)を含む層を共押出成形によって積層した積層体であって、少なくとも一つの前記共重合体(I)を含む層の表面にSiO y 膜(yは1〜2の正数)を有する、前記樹脂物品。 - 前記樹脂層が、芳香族ポリカーボネート樹脂層の一方の面に、前記共重合体(I)からなる樹脂層を他方の面に厚さ20〜100μmのアクリル樹脂層を共押出成形によって積層した総厚さが70〜1500μmのポリカーボネート樹脂積層体であって、前記共重合体(I)の樹脂層表面にSiOy膜(yは1〜2の正数)を有し、前記共重合体(I)の一般式(B)で表される構成単位が0.1重量%以上25重量%以下である請求項1記載の珪素の酸化物膜を形成した樹脂物品。
- 前記アクリル樹脂を含む層が、紫外線吸収剤を含む、請求項2に記載の樹脂物品。
- 前記アクリル樹脂を含む層が、その表面に熱成形可能なコーティング層を形成したものである、請求項2または3に記載の樹脂物品。
- 下記一般式(A)および一般式(B)で表される構成単位を有し、かつ、一般式(B)で表される構成単位の割合が0.1〜25重量%であるポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体(I)を含む層を有する樹脂層を形成する工程と、
芳香族ポリカーボネート樹脂を含む層を形成し、該芳香族ポリカーボネート樹脂を含む層の一方もしくは両方の面に、前記共重合体(I)を含む層を共押出成形によって積層した積層体を形成する工程と、
少なくとも一つの前記共重合体(I)を含む層の表面に、真空蒸着法、スパッタリング法、あるいはCVD法によってSiOy膜(yは1〜2の正数)を製膜する工程と、
を有することを特徴とする樹脂物品の製造方法。
(一般式(A)及び(B)中のR1〜R10は、それぞれ独立に、水素、ハロゲン又は置換基を有してもよいアルキル基又はアリール基を示し、Xは -C(R11)(R12)-、-S-、−S(=O)2-、-C(=O)-、-O-、または-(CH2)a-(ここで、R11及びR12は、それぞれ独立に、水素、ハロゲン又は置換基を有しても良いアルキル基又はアリール基を示すか、R11及びR12が一緒に結合して炭素環または複素環を形成する基を表し、aは1以上の整数を表す。)を示す。) - 前記SiOy膜(yは1〜2の正数)の形成の際に前処理であるプラズマ処理を実施しない、請求項5に記載の樹脂物品の製造方法。
- 芳香族ポリカーボネート樹脂を含む層を形成し、該芳香族ポリカーボネート樹脂を含む層の一方の面に、前記共重合体(I)を含む層を、他方の面に厚さ20〜100μmのアクリル樹脂を含む層をそれぞれ共押出成形によって積層した総厚さが70〜1500μmの積層体を形成する工程、及び
前記共重合体(I)を含む層の表面に前記SiOy膜(yは1〜2の正数)を製膜する工程を有し、
前記共重合体(I)における一般式(B)で表される構成単位が0.1重量%以上25重量%以下である、請求項5または6に記載の樹脂物品の製造方法。
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