JP5935980B2 - 熱サイクル装置 - Google Patents
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Description
1.1.熱サイクル装置
本実施形態の熱サイクル装置100は、装着部10と、温度勾配形成部20と、駆動機構30と、を含む。より詳しくは、本実施形態の熱サイクル装置100は、反応液11と、反応液11とは比重が異なり、かつ、反応液11とは混和しない液体12とが充填され、反応液11が対向する内壁に沿って移動する流路13を含む反応容器15を装着する装着部10と、装着部10に反応容器15を装着した場合に、流路13に対して、反応液11が移動する方向に温度勾配を形成する温度勾配形成部20と、装着部10及び温度勾配形成部20を、重力の作用する方向に対して垂直な成分を有し、かつ、装着部10に反応容器15を装着した場合に流路13を反応液11が移動する方向に対して垂直な成分を有する回転軸Rの周りに回転させる駆動機構30と、を含み、温度勾配形成部20は、熱を放散させる第1放熱部261を有し装着部10に反応容器15を装着した場合に流路13の第1領域131を第1温度に加熱する第1熱伝導体221と、装着部10に反応容器15を装着した場合に流路13の第2領域132を第2温度に加熱する第2熱伝導体222と、を含む。
まず、熱サイクル装置100に装着される反応容器15について説明する。反応容器15は、反応液11と、反応液11とは比重が異なり、かつ、反応液11とは混和しない液体12(以下、「液体12」という。)と、が充填される。反応容器15は、反応液11が対向する内壁に沿って移動する流路13を含む。
本実施形態の熱サイクル装置100は、反応容器15を装着する装着部10を有する。装着部10は、反応容器15を装着する構造である。図1及び図2に示される例では、第1熱伝導体221の一部及び第2熱伝導体222の一部が装着部10を構成している。また、図示しないが、装着部10は、他の構成、例えば反応容器15を装着する場合のガイドやスペーサーとなる部材や、反応容器15を固定するための部材を含んで構成されてもよい。図1及び図2の例では、装着部10は、反応容器15を差し込んで装着するスロット構造となっている。
温度勾配形成部20は、装着部10が設けられた第1熱伝導体221及び第2熱伝導体222を含む。温度勾配形成部20は、装着部10に反応容器15を装着した場合に、流路13に対して、反応液11が移動する移動方向(本明細書では単に「前記移動方向」と記載する場合がある。)に温度勾配を形成する構成である。ここで、「温度勾配を形成する」とは、所定の方向に沿って温度が変化する状態を形成することを意味する。したがって、「反応液11が移動する移動方向に温度勾配を形成する」とは、反応液11が移動する移動方向に沿って温度が変化する状態を形成することを意味する。「所定の方向に沿って温度が変化する状態」は、例えば、所定の方向に沿って温度が単調に高く又は低くなっていてもよいし、所定の方向に沿って、温度が高くなる変化から低くなる変化へ、又は、低くなる変化から高くなる変化へ、途中で変化していてもよい。図1及び図2に示される例では、温度勾配形成部20は、第1熱伝導体221、第2熱伝導体222によって構成されている。
第1熱伝導体221及び第2熱伝導体222には、装着部10の少なくとも一部が設けられる。これにより、第1熱伝導体221及び第2熱伝導体222は、装着部10に反応容器15を装着した場合に、それぞれ反応容器15の流路13の第1領域131及び第2領域132を目標の温度に制御する。
温度勾配形成部20は、第1熱源部241及び第2熱源部242を有してもよい。第1熱源部241及び第2熱源部242は、熱を発生させる。第1熱源部241及び第2熱源部242は、それぞれ第1熱伝導体221及び第2熱伝導体222に設けられ、それぞれ第1熱伝導体221及び第2熱伝導体222に対して熱を供給することができる。第1熱源部241及び第2熱源部242としては、例えば、ヒーター(電熱線)、カートリッジヒーター、カーボンヒーター、シートヒーター、IHヒーター(電磁誘導加熱器)、加熱液体、加熱気体などを使用することができる。また、必要に応じて、導線や配管を備えてもよく、外部電源等に接続してもよい。これらのうちでもカートリッジヒーターは温度制御が容易であるので、第1熱源部241及び第2熱源部242にカートリッジヒーターを採用することで、第1熱伝導体221及び第2熱伝導体222の温度を安定させることを容易化することができる。
第1放熱部261は、第1熱伝導体221の熱を放散させる。第1放熱部261は、第1熱伝導体221に設けられる。第1放熱部261は、第1熱伝導体221と環境(大気等)との間の熱交換を促進させる。第1放熱部261は、第1熱伝導体221に複数設けられてもよい。第1放熱部261が設けられる第1熱伝導体221の位置は、装着部10及び温度勾配形成部20の回転を第1熱伝導体221が妨げない限り任意である。第1放熱部261は、第1熱伝導体221の形状、材質等に合わせて適宜選択、設計されることができる。
(δ:フィンの厚み、h:フィンの高さ、m:(2α/δλ)1/2、α:フィンと空気との熱伝達係数、F:フィンの断面積、λ:熱伝導率)
Qはフィンの伝熱量でありQ∞はフィン全体が均一な温度である理想状態のフィンの伝熱量である。実際のフィンでは熱伝導率は有限であり、根元から先端に行くにつれ放熱により温度は低下する。
駆動機構30は、装着部10及び温度勾配形成部20を、重力の作用する方向に対して垂直な成分を有し、かつ、装着部10に反応容器15を装着した場合に前記移動方向(反応液11が移動する方向)に対して垂直な成分を有する回転軸Rの周りに回転させる機構である。図1及び図2では、回転軸Rのみを表示し、駆動機構30は省略されている。
本実施形態の熱サイクル装置100は、各種のPCR及び熱サイクル(温度サイクル)が必要な反応に好適に適用することができる。
本実施形態の熱サイクル装置100によれば、温度勾配形成部20の第1熱伝導体221に第1放熱部261が設けられるため、第1熱伝導体221と環境との間の熱交換の効率が向上される。
1.4.1.送風機構
本実施形態の熱サイクル装置100は、少なくとも第1熱伝導体221(第1放熱部261)に対して風を送る送風機構を備えてもよい。送風機構としては、例えば、ファン、ダクト、及びそれらの組み合わせなどが挙げられる。送風機構は、温度勾配形成部20の一部を構成してもよい。送風機構は、第1熱伝導体221以外の部材に送風してもよい。これにより、流路13の第1領域131以外の領域の温度制御を行ってもよい。なお、送風機構は、熱サイクル装置100(第1熱伝導体221)に向かって風を送る構成に代えて、熱サイクル装置100(第1熱伝導体221)周辺の空気(気体)を吸引する構成としても良い。
熱サイクル装置100は蛍光検出器を含んでもよい。これにより、例えばリアルタイムPCRのような蛍光検出を行いながらPCRを行う用途に熱サイクル装置100を使用できる。熱サイクル装置100が蛍光検出器を備える場合、蛍光検出器の数は任意である。また、蛍光検出器の設けられる位置は、反応容器15内の反応液11を光学的に測定できる限り任意である。さらに、蛍光検出器を反応容器15内の反応液11を光学的に測定できる位置に移動させる構成を含んでもよい。熱サイクル装置100に蛍光検出器を設ける場合には、蛍光検出器は、反応容器15の流路13の第1領域131からの光を検出できるように設けられることが好ましい。第1熱伝導体221の温度をPCRのアニーリング及び伸長温度に設定することで、リアルタイムPCRとして適切な蛍光測定をすることができる。
熱サイクル装置100は、第2熱伝導体222に第2放熱部を設けてもよい。第2放熱部は、第2熱伝導体222の熱を放散させる。第2放熱部は、第2熱伝導体222に設けられる。第2放熱部は、第2熱伝導体222と環境(大気等)との間の熱交換を促進させることができる。第2放熱部の設けられる数、位置、形状、具体例等は、第1熱伝導体221に設けられる第1放熱部261と同様である。
2.1.熱サイクル装置
第2実施形態に係る熱サイクル装置200において、第1実施形態の熱サイクル装置100と同様の作用機能を有する部材には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
第2実施形態の熱サイクル装置200によれば、温度勾配形成部20の第1熱伝導体221に第1放熱部261が設けられるため、第1熱伝導体221と環境との間の熱交換が効率化される。これにより、第1熱伝導体221の設定温度を、ある温度から他の温度に変更する場合に、いわゆるオーバーシュートを抑制することができる。また、第1熱伝導体221の温度を、環境の温度から離れた温度から環境の温度に近い温度へと変更する場合に要する時間を短縮することができる。そのため、本第2実施形態の熱サイクル装置200によれば、一回のPCRの熱サイクルを短時間化できる上、当該装置で逐次的に複数回のPCRを行う場合にも、次回の反応液に対してPCRを開始可能となるまでの時間を短縮することができる。特に、環境温度が室温であって、第1熱伝導体221の温度を逆転写酵素の至適温度に設定する場合には、逆転写酵素の至適温度が室温に近いため、第1熱伝導体221の温度を、他の温度から逆転写酵素の至適温度に変更する場合に要する時間を短縮することができ、上記効果が特に顕著となる。したがって、第2実施形態の熱サイクル装置200によれば、PCRによる検査の短時間化を達成することができる。
上記第2実施形態の第1熱伝導体221に準じ、図5ないし図8に示すような、厚さ1mm、高さ及び幅がそれぞれ10mm〜15mmの放熱部(フィン)をピッチ2mmで削りだして熱伝導体を製作した。熱伝導体の熱源部としてカートリッジヒーターを用い、熱電対とともにPID制御可能な制御部に接続した。なお、PIDとは、Proportinal、Integral、Differentialの略であり、PID制御とは、比例、積分、微分を組み合わせた制御の方式の1つである。そして、最大風量0.42m3/min、最大静圧31.9Paの冷却ファンを用い、ダクト損失等から、およそ0.25〜0.35m3/minの風量と推定されるファンを送風機構として採用して、熱伝導体の温度制御の実験を行った。また、放熱部を形成していない熱伝導体を製作し、同様に熱伝導体の温度制御の実験を行った。
Claims (4)
- 反応液と、前記反応液とは比重が異なり、かつ、前記反応液とは混和しない液体とが充填され、前記反応液が対向する内壁に沿って移動する流路を含む反応容器を装着する装着部と、
前記装着部に前記反応容器を装着した場合に、前記流路に対して、前記反応液が移動する方向に温度勾配を形成する温度勾配形成部と、
前記装着部及び前記温度勾配形成部を、重力の作用する方向に対して垂直な成分を有し、かつ、前記装着部に前記反応容器を装着した場合に前記流路を前記反応液が移動する方向に対して垂直な成分を有する回転軸の周りに回転させる駆動機構と、
を含み、
前記装着部は、前記回転軸の延びる方向に複数配列され、
前記反応容器の複数が、それぞれ前記装着部に装着された場合に、それぞれの流路が互いに平行に配置され、
前記温度勾配形成部は、
熱を放散させる第1放熱部を有し前記装着部に前記反応容器を装着した場合に前記流路の第1領域を第1温度に加熱する第1熱伝導体と、
熱を放散させる第2放熱部を有し前記装着部に前記反応容器を装着した場合に前記流路の第2領域を第2温度に加熱する第2熱伝導体と、を含み、
前記第1放熱部及び前記第2放熱部の少なくとも一方が、フィンである、熱サイクル装置。 - 請求項1において、
前記第1温度は、前記第2温度よりも低い、熱サイクル装置。 - 請求項1または請求項2において、
少なくとも前記第1放熱部に送風するファンをさらに有する、熱サイクル装置。 - 反応液と、前記反応液が移動する流路を含む反応容器を装着可能な装着部と、
前記装着部に前記反応容器を装着した場合に、前記流路に対して、前記反応液が移動す
る方向に温度勾配を形成する温度勾配形成部と、
前記装着部及び前記温度勾配形成部を、重力の作用する方向に対して垂直な成分を有し、かつ、前記装着部に前記反応容器を装着した場合に前記流路を前記反応液が移動する方向に対して垂直な成分を有する回転軸の周りに回転させる駆動機構と、
を含み、
前記装着部は、前記回転軸の延びる方向に複数配列され、
前記反応容器の複数が、それぞれ前記装着部に装着された場合に、それぞれの流路が互いに平行に配置され、
前記温度勾配形成部は、
熱を放散させる第1放熱部を有し前記装着部に前記反応容器を装着した場合に前記流路の第1領域を第1温度に加熱する第1熱伝導体と、
熱を放散させる第2放熱部を有し前記装着部に前記反応容器を装着した場合に前記流路の第2領域を第2温度に加熱する第2熱伝導体と、を含み、
前記第1放熱部及び前記第2放熱部の少なくとも一方が、フィンである、熱サイクル装置。
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