JP5935188B2

JP5935188B2 - Wiring board and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP5935188B2
Application number: JP2012286491A
Authority: JP
Inventors: 敬三櫻井
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2012-12-28
Filing date: 2012-12-28
Publication date: 2016-06-15
Anticipated expiration: 2032-12-28
Also published as: JP2014130855A

Description

本発明は、上下面に電子部品が搭載される部品搭載部を有するベース配線基板の上下面に、部品搭載部を囲繞する開口部を有するフレーム配線基板を接合して成る配線基板およびその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a wiring board in which a frame wiring board having an opening surrounding a component mounting portion is joined to upper and lower surfaces of a base wiring substrate having component mounting portions on which electronic components are mounted on the upper and lower surfaces, and a method for manufacturing the same. It is about.

図３（ａ）および（ｂ）に、従来の配線基板Ｂを示す。従来の配線基板Ｂは、ベース配線基板４０と、上面側フレーム配線基板５０と、下面側フレーム配線基板６０とを備えている。なお、配線基板Ｂは、複数の製品領域Ｘ２と、製品領域Ｘ２の周囲に一体的に形成された捨て代領域Ｙ２とを有しており、製品領域Ｘ２同士の間、および製品領域Ｘ２と捨て代領域Ｙ２との間を切断することで、個々の製品が同時に多数個製造される。 3 (a) and 3 (b) show a conventional wiring board B. FIG. The conventional wiring board B includes a base wiring board 40, an upper surface side frame wiring board 50, and a lower surface side frame wiring board 60. The wiring board B has a plurality of product regions X2 and a disposal margin region Y2 integrally formed around the product region X2, and is disposed between the product regions X2 and between the product region X2 and the product region X2. A large number of individual products are manufactured at the same time by cutting between the marginal region Y2.

ベース配線基板４０は、上下に貫通する複数のスルーホール３２を有する絶縁基板３１と、絶縁基板３１の上下面およびスルーホール３２内に被着された配線導体層３３と、絶縁基板３１と配線導体層３３の上に被着されたソルダーレジスト層３４とを有している。なお、スルーホール３２の内部は孔埋め樹脂により充填されている。 The base wiring board 40 includes an insulating substrate 31 having a plurality of through holes 32 penetrating vertically, a wiring conductor layer 33 deposited on the upper and lower surfaces of the insulating substrate 31 and the through holes 32, and the insulating substrate 31 and the wiring conductor. And a solder resist layer 34 deposited on the layer 33. The inside of the through hole 32 is filled with a hole filling resin.

ベース配線基板４０の上面側および下面側には、電子部品を搭載するための部品搭載部３１ａ、３１ｂおよびこれらを取り囲むフレーム接合部３１ｃ、３１ｄが形成されている。部品搭載部３１ａ、３１ｂには、電子部品の電極と電気的に接続するための複数の電子部品接続パッド３５が配線導体層３３の一部により形成されている。これらの電子部品接続パッド３５は、ソルダーレジスト層３４に設けた開口部３４ａ内に露出している。そして、この電子部品接続パッド３５に電子部品の電極を半田バンプを介して接続することにより、ベース配線基板４０の上下面に電子部品が搭載される
上面側フレーム接合部３１ｃには、上面側フレーム配線基板５０と電気的に接続するための複数の第１接合パッド３６ａが配線導体層３３の一部により形成されている。これらの第１接合パッド３６ａは、ソルダーレジスト層３４に設けた開口部３４ｂ内に露出している。なお、これらの第１接合パッド３６ａと電子部品接続パッド３５の一部とは、互いに電気的に接続されている。
また、下面側フレーム接合部３１ｄには、下面側フレーム配線基板６０と電気的に接続するための複数の第３接合パッド３６ｂが配線導体層３３の一部により形成されている。これらの第３接合パッド３６ｂは、ソルダーレジスト層３４に設けた開口部３４ｃ内に露出している。なお、これらの第３接合パッド３６ｂと電子部品接続パッド３５の一部とは互いに電気的に接続されている。 On the upper surface side and the lower surface side of the base wiring board 40, component mounting portions 31a and 31b for mounting electronic components and frame joint portions 31c and 31d surrounding them are formed. In the component mounting portions 31 a and 31 b, a plurality of electronic component connection pads 35 for electrically connecting to the electrodes of the electronic components are formed by a part of the wiring conductor layer 33. These electronic component connection pads 35 are exposed in openings 34 a provided in the solder resist layer 34. Then, by connecting the electrodes of the electronic components to the electronic component connection pads 35 via solder bumps, the electronic components are mounted on the upper and lower surfaces of the base wiring board 40. A plurality of first bonding pads 36 a for electrical connection with the wiring board 50 are formed by a part of the wiring conductor layer 33. These first bonding pads 36 a are exposed in the openings 34 b provided in the solder resist layer 34. Note that the first bonding pads 36a and a part of the electronic component connection pads 35 are electrically connected to each other.
In addition, a plurality of third bonding pads 36 b for electrically connecting to the lower surface side frame wiring board 60 are formed in part of the wiring conductor layer 33 in the lower surface side frame bonding portion 31 d. These third bonding pads 36 b are exposed in the openings 34 c provided in the solder resist layer 34. Note that the third bonding pads 36b and a part of the electronic component connection pads 35 are electrically connected to each other.

上面側フレーム配線基板５０および下面側フレーム配線基板６０は、上下に貫通する複数のスルーホール４２、５２を有する絶縁基板４１、５１と、絶縁基板４１、５１やスルーホール４２、５２内に被着された配線導体層４３、５３と、絶縁基板４１、５１の上下面に被着されたソルダーレジスト層４４、５４とを有している。なお、スルーホール４２、５２の内部は孔埋め樹脂により充填されている。これらの上面側フレーム配線基板５０および下面側フレーム配線基板６０には、部品搭載部３１ａ、３１ｂを囲繞する大きさの開口部４５、５５が形成されている。また、上面側フレーム配線基板５０の下面および下面側フレーム配線基板６０の上面には、ベース配線基板４０の第１接合パッド３６ａ、および第３接合パッド３６ｂに対応する位置に、複数の第２接合パッド４６、および第４接合パッド５６が配線導体層４３、５３の一部により形成されている。これらの第２接合パッド４６は、ソルダーレジスト層４４に設けた開口部４４ａ内に露出している。また、第４接合パッド５６は、ソルダーレジスト層５４に設けた開口部５４ａ内に露出している。
そして、これらの第２接合パッド４６と第１接合パッド３６ａとが半田バンプＨを介して互いに接合されるとともに、第４接合パッド５６と第３接合パッド３６ｂとが半田バンプＨを介して互いに接合される。これにより、ベース配線基板４０の配線導体層３３の一部と、上面側フレーム配線基板５０の配線導体４３および下面側フレーム配線基板６０の配線導体５３とが電気的に接続されている。また、上面側フレーム接合部３１ｃと上面側フレーム配線基板５０との間および下面側フレーム接合部３１ｄと下面側フレーム配線基板６０との間にはそれぞれ隙間３７ａおよび３７ｂが形成される。さらに、上面側フレーム配線基板５０の上面には、複数の第５接合パッド４７が配線導体層４３の一部により形成されている。さらに、下面側フレーム配線基板６０の下面には、複数の第６接合パッド５７が配線導体層５３の一部により形成されている。これらの第５接合パッド４７は、ソルダーレジスト層４４に設けた開口部４４ｂ内に露出している。また、第６接合パッド５７は、ソルダーレジスト層５４に設けた開口部５４ｂ内に露出している。これらの第５接合パッド４７および第６接合パッド５７には、さらに他の配線基板や導電性の蓋体が開口部４５、５５を覆うようにして接合される。 The upper surface side frame wiring substrate 50 and the lower surface side frame wiring substrate 60 are attached to the insulating substrates 41 and 51 having a plurality of through holes 42 and 52 penetrating vertically, and the insulating substrates 41 and 51 and the through holes 42 and 52. Wiring conductor layers 43 and 53, and solder resist layers 44 and 54 deposited on the upper and lower surfaces of the insulating substrates 41 and 51, respectively. The insides of the through holes 42 and 52 are filled with hole filling resin. The upper surface side frame wiring substrate 50 and the lower surface side frame wiring substrate 60 are formed with openings 45 and 55 having a size surrounding the component mounting portions 31a and 31b. Further, a plurality of second joints are provided on the lower surface of the upper surface side frame wiring board 50 and the upper surface of the lower surface side frame wiring board 60 at positions corresponding to the first joint pads 36a and the third joint pads 36b of the base wiring board 40. A pad 46 and a fourth bonding pad 56 are formed by part of the wiring conductor layers 43 and 53. These second bonding pads 46 are exposed in the opening 44 a provided in the solder resist layer 44. Further, the fourth bonding pad 56 is exposed in the opening 54 a provided in the solder resist layer 54.
The second bonding pad 46 and the first bonding pad 36a are bonded to each other via the solder bump H, and the fourth bonding pad 56 and the third bonding pad 36b are bonded to each other via the solder bump H. Is done. Thereby, a part of the wiring conductor layer 33 of the base wiring board 40 and the wiring conductor 43 of the upper surface side frame wiring board 50 and the wiring conductor 53 of the lower surface side frame wiring board 60 are electrically connected. Further, gaps 37a and 37b are formed between the upper surface side frame bonding portion 31c and the upper surface side frame wiring substrate 50 and between the lower surface side frame bonding portion 31d and the lower surface side frame wiring substrate 60, respectively. Further, a plurality of fifth bonding pads 47 are formed by a part of the wiring conductor layer 43 on the upper surface of the upper surface side frame wiring substrate 50. Further, a plurality of sixth bonding pads 57 are formed by a part of the wiring conductor layer 53 on the lower surface of the lower surface side frame wiring substrate 60. These fifth bonding pads 47 are exposed in the openings 44 b provided in the solder resist layer 44. The sixth bonding pad 57 is exposed in the opening 54 b provided in the solder resist layer 54. To the fifth bonding pad 47 and the sixth bonding pad 57, another wiring board and a conductive lid are bonded so as to cover the openings 45 and 55.

さらに、上面側および下面側フレーム接合部３１ｃ、３１ｄ上におけるベース配線基板４０と、上面側フレーム配線基板５０および下面側配線基板６０との間の上面側隙間３７ａおよび下面側隙間３７ｂには、封止樹脂Ｒが充填される。この封止樹脂Ｒは、ベース配線基板４０と上面側フレーム配線基板５０および下面側フレーム配線基板６０とを強固に接合するとともに、上面側隙間３７ａおよび下面側隙間３７ｂから上面側および下面側部品搭載部３１ａ、３１ｂ側に水分や異物などが浸入することを防止することで電子部品を保護する機能を有している。 Further, the upper surface side gap 37a and the lower surface side gap 37b between the base wiring board 40 on the upper surface side and lower surface side frame joint portions 31c and 31d and the upper surface side frame wiring substrate 50 and the lower surface side wiring board 60 are sealed. Stop resin R is filled. The sealing resin R firmly joins the base wiring board 40 to the upper surface side frame wiring board 50 and the lower surface side frame wiring board 60 and also mounts the upper surface side and lower surface side components from the upper surface side gap 37a and the lower surface side gap 37b. It has a function of protecting electronic components by preventing moisture and foreign matter from entering the portions 31a and 31b.

ところで、上面側隙間３７ａおよび下面側隙間３７ｂに封止樹脂Ｒを充填するには、上面側フレーム配線基板５０および下面側フレーム配線基板６０に、それぞれの上面から下面にかけて貫通する樹脂注入孔３８ａ、３８ｂを複数設けておき、これらの樹脂注入孔３８ａ、３８ｂから上面側隙間３７ａおよび下面側隙間３７ｂにそれぞれ液状の封止樹脂Ｒを注入した後、その液状樹脂を硬化させる方法が採用される。 By the way, in order to fill the upper surface side gap 37a and the lower surface side gap 37b with the sealing resin R, resin injection holes 38a penetrating the upper surface side frame wiring board 50 and the lower surface side frame wiring board 60 from the upper surface to the lower surface, A method is adopted in which a plurality of 38b are provided, and after the liquid sealing resin R is injected into the upper surface side gap 37a and the lower surface side gap 37b from these resin injection holes 38a, 38b, the liquid resin is cured.

ところが、従来の配線基板Ｂでは、樹脂注入孔３８ａ、３８ｂはベース配線基板４０を挟んでベース配線基板４０の上面側および下面側に別々に形成されていることから、まず、上面側を上に向けた状態で上面側樹脂注入孔３８ａから上面側隙間３７ａに液状の封止樹脂Ｒを注入した後にその封止樹脂Ｒを硬化させる。次に、ベース配線基板４０を上下さかさまにひっくり返して下面側を上に向けた状態で下面側樹脂注入孔３８ｂから下面側隙間３７ｂに液状の封止樹脂Ｒを注入した後にその樹脂を硬化させる方法が採用されていた。
このように、封止樹脂Ｒの注入および硬化作業を、上面側隙間３７ａおよび下面側隙間３７ｂについて、交互に二度おこなう必要があるために、配線基板の製造効率が低くなるという問題がある。 However, in the conventional wiring board B, the resin injection holes 38a and 38b are separately formed on the upper surface side and the lower surface side of the base wiring substrate 40 with the base wiring substrate 40 interposed therebetween. After injecting the liquid sealing resin R into the upper surface side gap 37a from the upper surface side resin injection hole 38a, the sealing resin R is cured. Next, after injecting the liquid sealing resin R from the lower surface side resin injection hole 38b into the lower surface side gap 37b with the base wiring board 40 turned upside down and the lower surface side facing upward, the resin is cured. The method of letting go was adopted.
Thus, since the injection | pouring and hardening operation | work of sealing resin R need to be performed twice with respect to the upper surface side gap | interval 37a and the lower surface side gap | interval 37b, there exists a problem that the manufacturing efficiency of a wiring board becomes low.

特開平７−３３６０１０号公報JP-A-7-336010

本発明は、上面側隙間および下面側隙間に、同時に封止樹脂を注入した後、それらの封止樹脂を同時に硬化させることを可能とする。これにより、製造効率が高い配線基板を提供することを課題とする。 The present invention makes it possible to simultaneously cure the sealing resin after injecting the sealing resin into the upper surface side clearance and the lower surface side clearance at the same time. This makes it a subject to provide a wiring board with high manufacturing efficiency.

本発明の配線基板は、上面に上面側部品搭載部および上面側部品搭載部を囲繞する枠状の上面側フレーム接合部を有し、下面に上面側部品搭載部に対向する下面側部品搭載部および上面側フレーム接合部に対向する枠状の下面側フレーム接合部を有する平板状のベース配線基板と、上面側フレーム接合部に接合されており、上面側部品搭載部を囲繞する開口部を有する上面側フレーム配線基板と、下面側フレーム接合部に接合されており、下面側部品搭載部を囲繞する開口部を有する下面側フレーム配線基板とを具備して成り、上面側フレーム接合部と上面側フレーム配線基板とが、上面側フレーム接合部に設けられた複数の第１接合パッドと第１接合パッドに対向して上面側フレーム配線基板の下面に設けられた第２接合パッドとを、上面側フレーム接合部と上面側フレーム配線基板との間に上面側隙間が形成されるようにして半田バンプを介して半田付けすることにより接合されており、下面側フレーム接合部と下面側フレーム配線基板とが、下面側フレーム接合部に設けられた複数の第３接合パッドと第３接合パッドに対向して下面側フレーム配線基板の上面に設けられた第４接合パッドとを、下面側フレーム接合部と下面側フレーム配線基板との間に下面側隙間が形成されるようにして半田バンプを介して半田付けすることにより接合されて成る配線基板であって、上面側フレーム配線基板は、上面側フレーム接合部に対応する位置に、上面から下面にかけて貫通する複数の第１樹脂注入孔および複数の第２樹脂注入孔が形成されているとともに、ベース配線基板は、第２樹脂注入孔に対応する位置に上面から下面にかけて貫通する複数の第３樹脂注入孔が形成されており、上面側隙間には第１の樹脂注入孔を介して上面側封止樹脂が充填され、下面側隙間には第２および第３の樹脂注入孔を介して下面側封止樹脂が注入されていることを特徴とするものである。 The wiring board of the present invention has an upper surface side component mounting portion on the upper surface and a frame-shaped upper surface side frame joint portion surrounding the upper surface side component mounting portion, and a lower surface side component mounting portion facing the upper surface side component mounting portion on the lower surface. And a flat base wiring board having a frame-like lower surface side frame joint portion facing the upper surface side frame joint portion, and an opening that is joined to the upper surface side frame joint portion and surrounds the upper surface side component mounting portion. The upper surface side frame wiring board and the lower surface side frame wiring board are joined to the lower surface side frame joint portion and have an opening that surrounds the lower surface side component mounting portion. The frame wiring board includes a plurality of first bonding pads provided on the upper surface side frame bonding portion and a second bonding pad provided on the lower surface of the upper surface side frame wiring board so as to face the first bonding pad. The lower surface side frame joint portion and the lower surface side frame wiring board are joined by soldering via solder bumps so that an upper surface side gap is formed between the frame joint portion and the upper surface side frame wiring substrate. A plurality of third bonding pads provided on the lower surface side frame bonding portion and a fourth bonding pad provided on the upper surface of the lower surface side frame wiring board so as to face the third bonding pad, A wiring board that is joined by soldering via a solder bump so that a lower surface side gap is formed between the lower surface side frame wiring board and the upper surface side frame wiring board. A plurality of first resin injection holes and a plurality of second resin injection holes penetrating from the upper surface to the lower surface are formed at positions corresponding to the portions. A plurality of third resin injection holes penetrating from the upper surface to the lower surface are formed at positions corresponding to the oil injection holes, and the upper surface side gap is filled with the upper surface side sealing resin through the first resin injection holes, The lower surface side sealing resin is injected into the lower surface side gap through the second and third resin injection holes.

本発明の配線基板の製造方法は、上述の配線基板において、第１樹脂注入孔を介して上面側隙間に上面側封止樹脂を注入するとともに、第２樹脂注入孔および第３樹脂注入孔を介して下面側隙間に下面側封止樹脂を注入することを特徴とするものである。 In the method for manufacturing a wiring board according to the present invention, in the above-described wiring board, the upper surface side sealing resin is injected into the upper surface side gap through the first resin injection hole, and the second resin injection hole and the third resin injection hole are provided. Through this, the lower surface side sealing resin is injected into the lower surface side gap.

本発明の配線基板およびその製造方法によれば、上面側フレーム配線基板は、上面側フレーム接合部に対応する位置に、上面から下面にかけて貫通する複数の第１樹脂注入孔および複数の第２樹脂注入孔が形成されている。そして、ベース配線基板は、第２樹脂注入孔に対応する位置に上面から下面にかけて貫通する複数の第３樹脂注入孔が形成されている。このため、上面側フレーム配線基板の側から、第１樹脂注入孔を介して上面側隙間に上面側封止樹脂を注入すると同時に、第２樹脂注入孔および第３樹脂注入孔を介して下面側隙間に下面側封止樹脂を注入することができる。これにより、上面側および下面側の封止樹脂の注入と硬化作業とを１度で行うことができるため、製造効率の高い配線基板を提供することができる。 According to the wiring board and the manufacturing method thereof of the present invention, the upper surface side frame wiring board has a plurality of first resin injection holes and a plurality of second resins penetrating from the upper surface to the lower surface at positions corresponding to the upper surface side frame joints. An injection hole is formed. The base wiring board has a plurality of third resin injection holes penetrating from the upper surface to the lower surface at positions corresponding to the second resin injection holes. Therefore, the upper surface side sealing resin is injected into the upper surface side gap through the first resin injection hole from the upper surface side frame wiring board side, and at the same time, the lower surface side through the second resin injection hole and the third resin injection hole. The lower surface side sealing resin can be injected into the gap. Thereby, since the injection | pouring and hardening operation | work of the sealing resin of an upper surface side and a lower surface side can be performed at once, a wiring board with high manufacturing efficiency can be provided.

図１（ａ）および（ｂ）は、本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す概略断面図および平面図である。1A and 1B are a schematic cross-sectional view and a plan view showing an example of an embodiment of a wiring board according to the present invention. 図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の配線基板の製造方法における工程ごとの状態を示す概略断面図である。2 (a) to 2 (c) are schematic cross-sectional views showing states for respective steps in the method for manufacturing a wiring board of the present invention. 図３（ａ）および（ｂ）は、従来の配線基板の実施の形態の一例を示す概略断面図および平面図である。3A and 3B are a schematic cross-sectional view and a plan view showing an example of an embodiment of a conventional wiring board.

次に、本発明の配線基板の実施形態の一例を図１および図２を基に詳細に説明する。 Next, an example of an embodiment of the wiring board of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 1 and FIG.

図１（ａ）、（ｂ）に、本発明の実施形態の一例に係る配線基板Ａを示す。配線基板Ａは、電子部品Ｄが搭載されるベース配線基板１０と、上面側フレーム配線基板２０と、下面側フレーム配線基板３０とを備えている。なお、配線基板Ａは、複数の製品領域Ｘ１と、製品領域Ｘ１の周囲に一体的に形成された捨て代領域Ｙ１とを有しており、製品領域Ｘ１同士の間、および製品領域Ｘ１と捨て代領域Ｙ１との間を切断することで、個々の製品が同時に多数個製造される。 1A and 1B show a wiring board A according to an example of an embodiment of the present invention. The wiring board A includes a base wiring board 10 on which the electronic component D is mounted, an upper surface side frame wiring board 20, and a lower surface side frame wiring board 30. The wiring board A has a plurality of product regions X1 and a disposal margin region Y1 integrally formed around the product region X1, and is disposed between the product regions X1 and between the product region X1 and the product region X1. A large number of individual products are manufactured at the same time by cutting between the marginal region Y1.

ベース配線基板１０は、上下に貫通する複数のスルーホール２を有する絶縁基板１と、絶縁基板１の上下面およびスルーホール２内に被着された配線導体層３と、絶縁基板１および配線導体層３上に被着されたソルダーレジスト層４とを有している。なお、スルーホール２の内部は孔埋め樹脂により充填されている。 The base wiring substrate 10 includes an insulating substrate 1 having a plurality of through-holes 2 penetrating vertically, a wiring conductor layer 3 deposited on the upper and lower surfaces of the insulating substrate 1 and the through-hole 2, and the insulating substrate 1 and the wiring conductor. And a solder resist layer 4 deposited on the layer 3. The inside of the through hole 2 is filled with a hole filling resin.

ベース配線基板１０の上下面には、電子部品Ｄを搭載するための上面側部品搭載部１ａおよび下面側部品搭載部１ｂが形成されている。これらの上面側部品搭載部１ａおよび下面側部品搭載部１ｂには、電子部品Ｄの電極Ｔと電気的に接続するための複数の電子部品接続パッド５が配線導体層３の一部により形成されている。これらの電子部品接続パッド５は、ソルダーレジスト層４に設けた開口部４ａ内に露出している。そして、この電子部品接続パッド５に電子部品Ｄの電極Ｔを半田バンプＨを介して接続することにより、電子部品Ｄとベース配線基板１０とが電気的に接続される。
上面側フレーム接合部１ｃには、上面側フレーム配線基板２０と電気的に接続するための複数の第１接合パッド６ａが配線導体層３の一部により形成されている。これらの第１接合パッド６ａは、ソルダーレジスト層４に設けた開口部４ｂ内に露出している。また、下面側フレーム接合部１ｄには、下面側フレーム配線基板３０と電気的に接続するための複数の第３接合パッド６ｂが配線導体層３の一部により形成されている。これらの第３接合パッド６ｂは、ソルダーレジスト層４に設けた開口部４ｃ内に露出している。なお、これらの第１接合パッド６ａおよび第３接合パッド６ｂおよび電子部品接続パッド５の一部は、互いに電気的に接続されている。 On the upper and lower surfaces of the base wiring board 10, an upper surface side component mounting portion 1a and a lower surface side component mounting portion 1b for mounting the electronic component D are formed. In the upper surface side component mounting portion 1 a and the lower surface side component mounting portion 1 b, a plurality of electronic component connection pads 5 for electrical connection with the electrodes T of the electronic component D are formed by a part of the wiring conductor layer 3. ing. These electronic component connection pads 5 are exposed in the openings 4 a provided in the solder resist layer 4. Then, by connecting the electrode T of the electronic component D to the electronic component connection pad 5 via the solder bump H, the electronic component D and the base wiring board 10 are electrically connected.
A plurality of first bonding pads 6 a for electrical connection with the upper surface side frame wiring board 20 are formed in part of the wiring conductor layer 3 in the upper surface side frame bonding portion 1 c. These first bonding pads 6 a are exposed in the openings 4 b provided in the solder resist layer 4. In addition, a plurality of third bonding pads 6 b for electrical connection with the lower surface side frame wiring board 30 are formed in part of the wiring conductor layer 3 in the lower surface side frame bonding portion 1 d. These third bonding pads 6 b are exposed in the openings 4 c provided in the solder resist layer 4. The first bonding pad 6a, the third bonding pad 6b, and a part of the electronic component connection pad 5 are electrically connected to each other.

上面側フレーム配線基板２０および下面側フレーム配線基板３０は、上下に貫通する複数のスルーホール１２、２２を有する絶縁基板１１、２１と、絶縁基板１１、２１やスルーホール１２、２２内に被着された配線導体層１３、２３と、絶縁基板１１、２１の上下面に被着されたソルダーレジスト層１４、２４とを有している。なお、スルーホール１２、２２の内部は孔埋め樹脂により充填されている。
これらの上面側フレーム配線基板２０および下面側フレーム配線基板３０には、上面側部品搭載部１ａおよび下面側部品搭載部１ｂを囲繞する大きさの開口部１５、２５がそれぞれ形成されている。また、上面側フレーム配線基板２０の下面にはベース配線基板１０の第１接合パッド６ａに対応する位置に、複数の第２接合パッド１６が配線導体層１３の一部により形成されている。これらの第２接合パッド１６は、ソルダーレジスト層１４に設けた開口部１４ａ内に露出している。また、下面側フレーム配線基板３０の上面にはベース配線基板１０の第３接合パッド６ｂに対応する位置に、複数の第４接合パッド２６が配線導体層２３の一部により形成されている。これらの第４接合パッド２６は、ソルダーレジスト層２４に設けた開口部２４ａ内に露出している。そして、これらの第２接合パッド１６と第１接合パッド６ａとが半田バンプＨを介して互いに接合されるとともに、第４接合パッド２６と第３接合パッド６ｂとが半田バンプＨを介して互いに接合される。これにより、ベース配線基板１０の配線導体層３の一部と上面および下面側フレーム配線基板２０、３０の配線導体層１３、２３とが電気的に接続されている。
また、上面側フレーム接合部１ｃと上面側フレーム配線基板２０との間および下面側フレーム接合部１ｄと下面側フレーム配線基板３０との間にはそれぞれ上面側隙間７ａおよび下面側隙間７ｂが形成される。さらに、上面側フレーム配線基板２０の上面には、複数の第５接合パッド１７が配線導体層１３の一部により形成されている。第５接合パッド１７は、ソルダーレジスト層１４に設けた開口部１４ｂ内に露出している。そして、下面側フレーム配線基板３０の下面には、複数の第６接合パッド２７が配線導体層２３の一部により形成されている。第６接合パッド２７は、ソルダーレジスト層２４に設けた開口部２４ｂ内に露出している。この第５接合パッド１７および第６接合パッド２７には、さらに他の配線基板や導電性の蓋体が開口部１５、２５を覆うようにして接合される。
さらに、上面側および下面側フレーム接合部１ｃ、１ｄ上におけるベース配線基板１０と、上面側フレーム配線基板２０および下面側配線基板３０との間の上面側隙間７ａおよび下面側隙間７ｂには封止樹脂Ｒ１、Ｒ２が充填される。この封止樹脂Ｒ１、Ｒ２は、ベース配線基板１０と上面側フレーム配線基板２０および下面側フレーム配線基板３０とを強固に接合するとともに、上面側隙間７ａおよび下面側隙間７ｂから上面側および下面側部品搭載部１ａ、１ｂ側に水分や異物などが浸入することを防止することで電子部品Ｄを保護する機能を有している。 The upper surface side frame wiring substrate 20 and the lower surface side frame wiring substrate 30 are attached to the insulating substrates 11 and 21 having a plurality of through holes 12 and 22 penetrating vertically, and the insulating substrates 11 and 21 and the through holes 12 and 22. Wiring conductor layers 13, 23 and solder resist layers 14, 24 deposited on the upper and lower surfaces of the insulating substrates 11, 21. The insides of the through holes 12 and 22 are filled with hole filling resin.
The upper surface side frame wiring substrate 20 and the lower surface side frame wiring substrate 30 are respectively formed with openings 15 and 25 having a size surrounding the upper surface side component mounting portion 1a and the lower surface side component mounting portion 1b. In addition, a plurality of second bonding pads 16 are formed by a part of the wiring conductor layer 13 on the lower surface of the upper surface side frame wiring substrate 20 at positions corresponding to the first bonding pads 6 a of the base wiring substrate 10. These second bonding pads 16 are exposed in the openings 14 a provided in the solder resist layer 14. A plurality of fourth bonding pads 26 are formed on a part of the wiring conductor layer 23 at positions corresponding to the third bonding pads 6 b of the base wiring substrate 10 on the upper surface of the lower surface side frame wiring substrate 30. These fourth bonding pads 26 are exposed in the openings 24 a provided in the solder resist layer 24. The second bonding pad 16 and the first bonding pad 6a are bonded to each other via the solder bump H, and the fourth bonding pad 26 and the third bonding pad 6b are bonded to each other via the solder bump H. Is done. Thereby, a part of the wiring conductor layer 3 of the base wiring board 10 and the wiring conductor layers 13 and 23 of the upper and lower frame wiring boards 20 and 30 are electrically connected.
Further, an upper surface side gap 7a and a lower surface side gap 7b are formed between the upper surface side frame bonding portion 1c and the upper surface side frame wiring substrate 20 and between the lower surface side frame bonding portion 1d and the lower surface side frame wiring substrate 30, respectively. The Further, a plurality of fifth bonding pads 17 are formed by a part of the wiring conductor layer 13 on the upper surface of the upper surface side frame wiring substrate 20. The fifth bonding pad 17 is exposed in the opening 14 b provided in the solder resist layer 14. A plurality of sixth bonding pads 27 are formed on part of the wiring conductor layer 23 on the lower surface of the lower surface side frame wiring substrate 30. The sixth bonding pad 27 is exposed in the opening 24 b provided in the solder resist layer 24. To the fifth bonding pad 17 and the sixth bonding pad 27, another wiring board and a conductive lid are bonded so as to cover the openings 15 and 25.
Further, the upper surface side gap 7a and the lower surface side gap 7b between the base wiring board 10 and the upper surface side frame wiring board 20 and the lower surface side wiring board 30 on the upper surface side and lower surface side frame joint portions 1c and 1d are sealed. Resins R1 and R2 are filled. The sealing resins R1 and R2 firmly bond the base wiring substrate 10 to the upper surface side frame wiring substrate 20 and the lower surface side frame wiring substrate 30, and from the upper surface side clearance 7a and the lower surface side clearance 7b to the upper surface side and the lower surface side. It has a function of protecting the electronic component D by preventing moisture and foreign matter from entering the component mounting portions 1a and 1b.

絶縁基板１、１１、２１は、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた電気絶縁材料から成る。また、配線導体層３、１３、２３は例えば銅箔や銅めっき等の良導電性材料により形成されている。そして、ソルダーレジスト層４、１４、２４は、例えばアクリル変性エポキシ樹脂等の感光性を有する熱硬化性樹脂を硬化させた電気絶縁材料から成る。 The insulating substrates 1, 11, and 21 are made of an electrically insulating material in which a glass cloth is impregnated with a thermosetting resin such as an epoxy resin or a bismaleimide triazine resin. Further, the wiring conductor layers 3, 13, and 23 are made of a highly conductive material such as copper foil or copper plating. The solder resist layers 4, 14, and 24 are made of an electrically insulating material obtained by curing a photosensitive thermosetting resin such as an acrylic-modified epoxy resin.

ところで、本例の配線基板Ａにおいては、上面側フレーム配線基板２０のフレーム接合部１ｃに対応する部分に、上面側隙間７ａに通じる複数の第１樹脂注入孔１８ａおよび第２樹脂注入孔１８ｂが形成されている。さらに、第２樹脂注入孔１８ｂに対応する位置のベース配線基板１０には、下面側隙間７ｂに通じる第３樹脂注入孔１８ｃが形成されている。そのため、配線基板Ａの上面を上に向けた状態のままで上面側隙間７ａに通じる第１樹脂注入孔１８ａ、および下面側隙間７ｂに通じる第２樹脂注入孔１８ｂと第３樹脂注入孔１８ｃとを介して、上面側隙間７ａおよび下面側隙間７ｂに、封止樹脂Ｒ１、Ｒ２を同時に充填することができる。これにより、封止樹脂Ｒ１、Ｒ２の注入と硬化作業とを１度で行うことができるため、製造効率の高い配線基板を提供することができる。 By the way, in the wiring board A of this example, a plurality of first resin injection holes 18a and second resin injection holes 18b leading to the upper surface side gap 7a are formed in a portion corresponding to the frame joint portion 1c of the upper surface side frame wiring substrate 20. Is formed. Further, a third resin injection hole 18c communicating with the lower surface side gap 7b is formed in the base wiring board 10 at a position corresponding to the second resin injection hole 18b. Therefore, the first resin injection hole 18a communicating with the upper surface side gap 7a with the upper surface of the wiring board A facing upward, the second resin injection hole 18b and the third resin injection hole 18c communicating with the lower surface side gap 7b, Thus, the sealing resins R1 and R2 can be simultaneously filled in the upper surface side gap 7a and the lower surface side gap 7b. Thereby, since injection | pouring and hardening operation | work of sealing resin R1, R2 can be performed at once, a wiring board with high manufacturing efficiency can be provided.

次に、本発明の配線基板の製造方法の一例について、図２（ａ）〜（ｃ）を基にして詳細に説明する。なお、図２（ａ）〜（ｃ）において、図１を基に説明した配線基板Ａと同一の箇所には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。まず、図２（ａ）に示すように、ベース配線基板１０と上面フレーム配線基板２０と下面側フレーム配線基板３０とを準備する。 Next, an example of a method for manufacturing a wiring board according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2A to 2C, the same parts as those of the wiring board A described with reference to FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. First, as shown in FIG. 2A, a base wiring board 10, an upper frame wiring board 20, and a lower frame wiring board 30 are prepared.

ベース配線基板１０は、上述したように、上下に貫通する複数のスルーホール２を有する絶縁基板１と、絶縁基板１の上下面およびスルーホール２内に被着された配線導体層３と、絶縁基板１および配線導体層３上に被着されたソルダーレジスト層４とを有している。ベース配線基板１０の上下面には、上面側および下面側の部品搭載部１ａ、１ｂおよびこれらの部品搭載部１ａ、１ｂを囲繞する枠状の上面側および下面側のフレーム接合部１ｃ、１ｄが形成されている。上面側および下面側の部品搭載部１ａ、１ｂには、複数の電子部品接続パッド５が形成されている。また、上面側フレーム接合部１ｃには、複数の第１接合パッド６ａが形成されている。下面側フレーム接合部１ｄには、複数の第３接合パッド６ｂが形成されている。さらに、ベース配線基板１０は、上面側フレーム接合部１ｃから下面側フレーム接合部１ｄにかけて貫通する複数の第３樹脂注入孔１８ｃを有している。 As described above, the base wiring substrate 10 is insulated from the insulating substrate 1 having a plurality of through holes 2 penetrating vertically, the wiring conductor layer 3 deposited in the upper and lower surfaces of the insulating substrate 1 and the through holes 2, And a solder resist layer 4 deposited on the substrate 1 and the wiring conductor layer 3. On the upper and lower surfaces of the base wiring board 10, there are upper and lower component mounting portions 1a and 1b and frame-shaped upper and lower frame joints 1c and 1d surrounding the component mounting portions 1a and 1b. Is formed. A plurality of electronic component connection pads 5 are formed on the component mounting portions 1a and 1b on the upper surface side and the lower surface side. A plurality of first bonding pads 6a are formed on the upper surface side frame bonding portion 1c. A plurality of third bonding pads 6b are formed on the lower surface side frame bonding portion 1d. Furthermore, the base wiring board 10 has a plurality of third resin injection holes 18c penetrating from the upper surface side frame joint portion 1c to the lower surface side frame joint portion 1d.

このようなベース配線基板１０は、例えば次のように形成される。まず、ガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させてなる絶縁板の両面に１２〜１８μｍ程度の銅箔が被着された両面銅張り板を用意する。次にドリル加工やレーザ加工、あるいはブラスト加工によりφ５０〜３００μｍ程度のスルーホール２を複数形成する。次に、スルーホール２の内壁に銅めっき層を被着させるとともに、周知のサブトラクティブ法により絶縁板上およびスルーホール２内に所定のパターンを有する配線導体層３を形成する。次に、電子部品接続パッド５を露出させる開口部４ａおよび第１接合パッド６ａおよび第３接合パッド６ｂを露出させる開口部４ｂ、４ｃを有するソルダーレジスト層４を形成する。次に、上面側フレーム接合部１ｃから下面側フレーム接合部１ｄにかけて貫通するφ０．８〜２ｍｍ程度の第３樹脂注入孔１８ｃをドリル加工により形成することでベース配線基板１０が形成される。 Such a base wiring board 10 is formed as follows, for example. First, a double-sided copper-clad plate in which a copper foil of about 12 to 18 μm is coated on both sides of an insulating plate formed by impregnating a glass cloth with a thermosetting resin such as an epoxy resin or a bismaleimide triazine resin is prepared. Next, a plurality of through holes 2 having a diameter of about 50 to 300 μm are formed by drilling, laser processing, or blasting. Next, a copper plating layer is deposited on the inner wall of the through hole 2, and the wiring conductor layer 3 having a predetermined pattern is formed on the insulating plate and in the through hole 2 by a known subtractive method. Next, the solder resist layer 4 having the openings 4a for exposing the electronic component connection pads 5 and the openings 4b and 4c for exposing the first bonding pads 6a and the third bonding pads 6b is formed. Next, the base wiring board 10 is formed by forming a third resin injection hole 18c having a diameter of about 0.8 to 2 mm penetrating from the upper surface side frame joint portion 1c to the lower surface side frame joint portion 1d by drilling.

上面側フレーム配線基板２０および下面側フレーム配線基板３０は、上述したように上下に貫通する複数のスルーホール１２、２２を有する絶縁基板１１、２１と、絶縁基板１１、２１やスルーホール１２、２２内に被着された配線導体層１３、２３と、絶縁基板１１、２１の上下面に被着されたソルダーレジスト層１４、２４とを有している。そして、ベース配線基板１０の上面側および下面側の部品搭載部１ａ、１ｂに対応する位置に部品搭載部１ａ、１ｂを囲繞する大きさの開口部１５、２５をそれぞれ有している。
上面側フレーム配線基板２０の下面には、ベース配線基板１０における第１接合パッド６ａに対応する位置に複数の第２接合パッド１６が形成されている。上面側フレーム配線基板２０の上面には、第５接合パッド１７が形成されている。ソルダーレジスト層１４は、第２接合パッド１６を露出させる開口部１４ａと第５接合パッド１７を露出させる開口部１４ｂとを有している。また、下面側フレーム配線基板３０の上面には、ベース配線基板１０における第３接合パッド６ｂに対応する位置に複数の第４接合パッド２６が形成されている。下面側フレーム配線基板３０の下面には、第６接合パッド２７が形成されている。ソルダーレジスト層２４は、第４接合パッド２６を露出させる開口部２４ａと第６接合パッド２７を露出させる開口部２４ｂとを有している。さらに、上面側フレーム配線基板２０は、上面側フレーム接合部１ｃに対応する位置に、上面から下面にかけて貫通する複数の第１樹脂注入孔１８ａおよび第２樹脂注入孔１８ｂを有している。なお、第２樹脂注入孔１８ｂは第３樹脂注入孔１８ｃに対応した位置に形成されている。 As described above, the upper surface side frame wiring substrate 20 and the lower surface side frame wiring substrate 30 include the insulating substrates 11 and 21 having the plurality of through holes 12 and 22 penetrating vertically, and the insulating substrates 11 and 21 and the through holes 12 and 22. Wiring conductor layers 13 and 23 deposited inside, and solder resist layers 14 and 24 deposited on the upper and lower surfaces of the insulating substrates 11 and 21 are provided. And it has the opening parts 15 and 25 of the magnitude | size which surrounds the component mounting parts 1a and 1b in the position corresponding to the component mounting parts 1a and 1b of the upper surface side and the lower surface side of the base wiring board 10, respectively.
A plurality of second bonding pads 16 are formed on the lower surface of the upper surface side frame wiring substrate 20 at positions corresponding to the first bonding pads 6 a in the base wiring substrate 10. A fifth bonding pad 17 is formed on the upper surface of the upper surface side frame wiring substrate 20. The solder resist layer 14 has an opening 14 a that exposes the second bonding pad 16 and an opening 14 b that exposes the fifth bonding pad 17. In addition, a plurality of fourth bonding pads 26 are formed on the upper surface of the lower frame wiring substrate 30 at positions corresponding to the third bonding pads 6 b in the base wiring substrate 10. A sixth bonding pad 27 is formed on the lower surface of the lower surface side frame wiring board 30. The solder resist layer 24 has an opening 24 a that exposes the fourth bonding pad 26 and an opening 24 b that exposes the sixth bonding pad 27. Furthermore, the upper surface side frame wiring board 20 has a plurality of first resin injection holes 18a and second resin injection holes 18b penetrating from the upper surface to the lower surface at a position corresponding to the upper surface side frame joint portion 1c. The second resin injection hole 18b is formed at a position corresponding to the third resin injection hole 18c.

このような上面側フレーム配線基板２０および下面側フレーム配線基板３０は、例えば次のように形成される。まず、ガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させてなる絶縁板の両面に１２〜１８μｍ程度の銅箔が被着された両面銅張り板を用意する。次にドリル加工やレーザ加工、あるいはブラスト加工によりφ５０〜３００μｍ程度のスルーホール１２、２２を複数形成するとともに、ルータ加工やレーザ加工、あるいはブラスト加工により開口部１５、２５を形成する。次に、スルーホール１２、２２内に銅めっき層を被着させるとともに、周知のサブトラクティブ法により絶縁板上およびスルーホール１２、２２内に所定のパターンを有する配線導体層１３、２３を形成する。そして、それぞれの上下面にソルダーレジスト層１４、２４を形成した後、上面側フレーム配線基板２０における上面側フレーム接合部１ｃに対応する位置に、その上面から下面にかけて貫通するφ０．８〜２ｍｍ程度の第１樹脂注入孔１８ａおよび第２樹脂注入孔１８ｂをドリル加工により形成すればよい。 Such upper surface side frame wiring substrate 20 and lower surface side frame wiring substrate 30 are formed as follows, for example. First, a double-sided copper-clad plate in which a copper foil of about 12 to 18 μm is coated on both sides of an insulating plate formed by impregnating a glass cloth with a thermosetting resin such as an epoxy resin or a bismaleimide triazine resin is prepared. Next, a plurality of through holes 12 and 22 having a diameter of about 50 to 300 μm are formed by drilling, laser processing, or blasting, and openings 15 and 25 are formed by router processing, laser processing, or blasting. Next, a copper plating layer is deposited in the through holes 12 and 22, and wiring conductor layers 13 and 23 having a predetermined pattern are formed on the insulating plate and in the through holes 12 and 22 by a known subtractive method. . Then, after forming the solder resist layers 14 and 24 on the upper and lower surfaces, respectively, φφ to about 2 to 2 mm penetrating from the upper surface to the lower surface at a position corresponding to the upper surface side frame joint portion 1 c in the upper surface side frame wiring board 20. The first resin injection hole 18a and the second resin injection hole 18b may be formed by drilling.

次に図２（ｂ）に示すように、ベース配線基板１０と上面側フレーム配線基板２０および下面側フレーム配線基板３０とを、半田バンプＨを介して接合する。これらの接合は、例えば次のようにして行なわれる。まず第１接合パッド６ａまたは第２接合パッド１６の少なくとも一方および第３接合パッド６ｂまたは第４接合パッド２６の少なくとも一方に半田バンプＨ用の半田を溶着させる。次に対応する第１接合パッド６と第２接合パッド１６および第３の接合パッド６ｂと第４の接合パッド２６とが対向するようにベース配線基板１０の下に下側フレーム配線基板３０を敷くとともにベース配線基板１０の上に上面側フレーム配線基板２０を載置する。次にリフロー処理により半田を溶融させ、それぞれ対応する第１接合パッド６ａと第２接合パッド１６および第３接合パッド６ｂと第４接合パッド２６とを半田バンプＨを介して接合させることで、ベース配線基板１０と上面側フレーム配線基板２０および下面側フレーム配線基板３０とを接合させる。 Next, as shown in FIG. 2B, the base wiring board 10, the upper surface side frame wiring board 20, and the lower surface side frame wiring board 30 are joined via solder bumps H. These joinings are performed as follows, for example. First, solder for solder bumps H is welded to at least one of the first bonding pad 6 a or the second bonding pad 16 and at least one of the third bonding pad 6 b or the fourth bonding pad 26. Next, the lower frame wiring board 30 is laid under the base wiring board 10 so that the corresponding first bonding pad 6 and second bonding pad 16 and third bonding pad 6b and fourth bonding pad 26 face each other. At the same time, the upper surface side frame wiring board 20 is placed on the base wiring board 10. Next, the solder is melted by a reflow process, and the corresponding first bonding pad 6a, second bonding pad 16, third bonding pad 6b, and fourth bonding pad 26 are bonded via the solder bumps H, respectively. The wiring board 10 is joined to the upper surface side frame wiring board 20 and the lower surface side frame wiring board 30.

次に、図２（ｃ）に示すように、上面側フレーム配線基板２０の上面を上に向けた状態のままで上面側隙間７ａに通じる第１樹脂注入孔１８ａ、および下面側隙間７ｂに通じる第２樹脂注入孔１８ｂと第３樹脂注入孔１８ｃとを介して、上面側隙間７ａおよび下面側隙間７ｂに液状の封止樹脂Ｒ１、Ｒ２を同時に充填した後、熱硬化させることにより図１に示した配線基板Ａが完成する。 Next, as shown in FIG. 2 (c), the first resin injection hole 18a leading to the upper surface side gap 7a and the lower surface side gap 7b are communicated with the upper surface of the upper surface side frame wiring board 20 facing upward. The liquid sealing resins R1 and R2 are simultaneously filled in the upper surface side gap 7a and the lower surface side gap 7b through the second resin injection hole 18b and the third resin injection hole 18c, and then thermally cured to obtain the structure shown in FIG. The shown wiring board A is completed.

このように、本発明の配線基板の製造方法においては、上面側フレーム配線基板２０の上面を上に向けたままで第１樹脂注入孔１８ａから上面側隙間７ａに上面側の封止樹脂Ｒ１を充填することができるとともに、第２樹脂注入孔１８ｂおよび第３樹脂注入孔１８ｃから下面側隙間７ｂに下面側の封止樹脂Ｒ２を充填することができる。したがって、上面側隙間７ａと下面側隙間７ｂとに同時に封止樹脂Ｒ１、Ｒ２を充填することが可能となり、これにより、製造効率の高い配線基板を提供することができる。
Thus, in the method for manufacturing a wiring board according to the present invention, the upper surface side sealing resin R1 is filled from the first resin injection hole 18a into the upper surface side gap 7a with the upper surface of the upper surface side frame wiring substrate 20 facing upward. In addition, the lower surface side sealing resin R2 can be filled into the lower surface side gap 7b from the second resin injection hole 18b and the third resin injection hole 18c. Therefore, it becomes possible to simultaneously fill the upper surface side gap 7a and the lower surface side gap 7b with the sealing resins R1 and R2, thereby providing a wiring board with high manufacturing efficiency.

１ａ上面側部品搭載部
１ｂ下面側部品搭載部
１ｃ上面側フレーム接合部
１ｄ下面側フレーム接合部
６ａ第１接合パッド
６ｂ第３接合パッド
７ａ上面側隙間
７ｂ下面側隙間
１０ベース配線基板
１５、２５開口部
１６第２接合パッド
１８ａ第１樹脂注入孔
１８ｂ第２樹脂注入孔
１８ｃ第３樹脂注入孔
２０上面側フレーム配線基板
２６第４接合パッド
３０下面側フレーム配線基板
Ａ配線基板
Ｈ半田バンプ
Ｒ１上面側封止樹脂
Ｒ２下面側封止樹脂 1a Upper surface side component mounting portion 1b Lower surface side component mounting portion 1c Upper surface side frame joint portion 1d Lower surface side frame joint portion 6a First joint pad 6b Third joint pad 7a Upper surface side clearance 7b Lower surface side clearance 10 Base wiring boards 15, 25 Opening Part 16 Second bonding pad 18a First resin injection hole 18b Second resin injection hole 18c Third resin injection hole 20 Upper surface side frame wiring substrate 26 Fourth bonding pad 30 Lower surface side frame wiring substrate A Wiring substrate H Solder bump R1 Upper surface side Sealing resin R2 Bottom side sealing resin

Claims

The upper surface side component mounting portion and the upper surface side frame mounting portion surrounding the upper surface side component mounting portion on the upper surface, and the lower surface side component mounting portion and the upper surface side frame facing the upper surface side component mounting portion on the lower surface A flat base wiring board having a frame-like lower surface side frame bonding portion facing the bonding portion, and an upper surface side having an opening that is bonded to the upper surface side frame bonding portion and surrounds the upper surface side component mounting portion A frame wiring board; and a lower surface side frame wiring board that is bonded to the lower surface side frame joint portion and has an opening that surrounds the lower surface side component mounting portion. The upper surface side frame wiring board is provided on the lower surface of the upper surface side frame wiring board so as to face the first bonding pads and a plurality of first bonding pads provided in the upper surface side frame bonding portion. 2 bonding pads are bonded by soldering via solder bumps so that an upper surface side gap is formed between the upper surface side frame bonding portion and the upper surface side frame wiring board, and the lower surface A side frame bonding portion and the lower surface side frame wiring board are provided on the upper surface of the lower surface side frame wiring substrate so as to face the third bonding pads and the third bonding pads provided on the lower surface side frame bonding portion. The formed fourth bonding pads are bonded by soldering via solder bumps so that a lower surface side gap is formed between the lower surface side frame bonding portion and the lower surface side frame wiring board. The upper surface side frame wiring substrate includes a plurality of first resin injection holes and a plurality of resin injection holes penetrating from the upper surface to the lower surface at positions corresponding to the upper surface side frame joints. The base resin board has a plurality of third resin injection holes penetrating from the upper surface to the lower surface at positions corresponding to the second resin injection holes, The upper surface side gap is filled with the upper surface side sealing resin via the first resin injection hole, and the lower surface side gap is injected with the lower surface side sealing resin via the second and third resin injection holes. A wiring board characterized by being made.

2. The wiring board according to claim 1, wherein an upper surface side sealing resin is injected into the upper surface side gap through the first resin injection hole and the lower surface side through the second resin injection hole and the third resin injection hole. A method for manufacturing a wiring board, comprising injecting a lower surface side sealing resin into a gap.