JP5928363B2 - シリコン単結晶ウエーハの評価方法 - Google Patents
シリコン単結晶ウエーハの評価方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5928363B2 JP5928363B2 JP2013018782A JP2013018782A JP5928363B2 JP 5928363 B2 JP5928363 B2 JP 5928363B2 JP 2013018782 A JP2013018782 A JP 2013018782A JP 2013018782 A JP2013018782 A JP 2013018782A JP 5928363 B2 JP5928363 B2 JP 5928363B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- single crystal
- wafer
- silicon single
- oxygen concentration
- oxygen
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 92
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 78
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims description 77
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims description 77
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 title claims description 18
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 91
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 91
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 91
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 43
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 22
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 claims description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 91
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 20
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 15
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 14
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 13
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 11
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 8
- 238000005247 gettering Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004854 X-ray topography Methods 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 4
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010040925 Skin striae Diseases 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010583 slow cooling Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、析出酸素のストリエーションの発生を評価するにあたり、酸素濃度勾配の絶対値が上記範囲となる区間数に関して、85%という割合が析出酸素のストリエーションの発生の有無の基準となることをつきとめた。
そして[Op]の面内分布はウエーハ径方向の初期酸素濃度分布とよく一致しているので、シリコン単結晶中に取り込まれる酸素濃度のウエーハ径方向の分布が均一であれば、[Op]の面内分布の均一性が高いものとなる。すなわち、BMD分布が均一なものとなる。
また、前記シリコン単結晶ウエーハによって作製されたSOIボンドウエーハや、前記シリコン単結晶ウエーハによって作製されたSOIベースウエーハを提供する。
さらには、前記シリコン単結晶ウエーハによって作製されたアニールウエーハを提供する。
Gが上記範囲であれば、格子間シリコンが導入されにくく、空孔リッチとなり、十分なBMD密度を得やすい。またバルク内の欠陥タイプの均質性と密度の均一性をより一層高めることができ、析出酸素の強いストリエーションを抑制することができる。
図1は本発明のシリコン単結晶ウエーハの評価方法のフローの一例である。
(工程1: FT−IRによる酸素濃度の測定)
まず、FT−IRを用いて、試料のシリコン単結晶ウエーハの酸素濃度を測定する。より具体的には、ウエーハの径方向に沿ってステップ走査することによって酸素濃度の測定を行う。なお、FT−IR自体は、例えば従来と同様のものを用いることができる。
次に、酸素濃度勾配(Δ[Oi]/Δx(ppma/mm))の絶対値を算出するための区間を測定点ごとに設定する。該区間はステップ状の測定点を基準とするものであり、該測定点を少なくとも両端に含むように設定する。また、該区間の幅は4mm以上10mm以下に設定する。
区間の幅Δxは、測定器の測定誤差による変動が過剰に判定されてしまうのを防止するため4mm以上とする必要がある。また、酸素の局所変動が捉えられるように10mm以下とする必要がある。このような数値範囲の幅で上記区間を設定することで、酸素の局所変動を的確に捉えることができる。
工程1、2により得た測定点、区間を基にして、区間ごとに、酸素濃度勾配の絶対値を算出して求める。すなわち、各々の区間において、一端の測定点での酸素濃度[Oi]0(ppma)と他端の測定点での酸素濃度[Oi]1(ppma)との差Δ[Oi](ppma)を、区間の幅Δx(mm)で割った酸素濃度勾配Δ[Oi]/Δx(ppma/mm)の絶対値を求める。
そして、求めた酸素濃度勾配の絶対値を用いて析出酸素のストリエーションに関する評価を行う。より具体的には、酸素濃度勾配の絶対値が0ppma/mm以上0.01ppma/mm以下である区間の数が、全ての区間数の85%以上であるか否かを基準にして評価を行う。
一方で、85%に満たないウエーハを析出酸素のストリエーションが発生するウエーハであるとの評価を行うことができる。
本発明のシリコン単結晶ウエーハは、前述した本発明の評価方法によって、酸素濃度勾配の絶対値が0ppma/mm以上0.01ppma/mm以下である区間の数が、全ての区間数の85%以上であると評価されたものである。このようなものであれば、デバイスプロセス後において、ウエーハ面内において、均一なBMD密度およびゲッタリング能力を有する優れたウエーハとなる。
また、このような優れたシリコン単結晶ウエーハを基に作製されたエピタキシャルウエーハ、SOIボンドウエーハ、SOIベースウエーハ、アニールウエーハにおいては優れた電気特性を示すことができる。
まず、図2(A)は、本発明の製造方法を実施する際に用いることができるCZ法による単結晶引き上げ装置の一例である。単結晶引き上げ装置1のメインチャンバー2の天井部からは上に伸びる引上げチャンバー3が連接されており、この上部にシリコン単結晶棒4をワイヤー5で引上げる機構(不図示)が設けられている。また、メインチャンバー2内には、溶融された原料融液6を収容するための石英ルツボ7と、該石英ルツボを支持する黒鉛ルツボ8が設けられている。また、黒鉛ルツボ8を囲繞し、原料を溶融するためのヒーター9が配設されている。このヒーター9の外側には、断熱部材10がその周囲を取り囲むように設けられている。
ここで、前述したように結晶温度勾配の平均値G(℃/mm)の値は、結晶成長中の固液界面から導入される点欠陥濃度、そして結晶欠陥分布、さらにはBMD形成に影響を与えることになる。
そこで、所望のGの値が得られるよう制御するために、FEMAGによる熱数値解析結果からGの推定を行い、引き上げ装置内のホットゾーンのレイアウトを変更したり、上記のように、図2に示されたガス整流筒12の下端から原料融液の表面までの距離、あるいはヒーター駆動によりヒーターの発熱中心の位置を調整するなどの手段を講じることができる。
図2に示すように、原料融液6より上部に、メインチャンバー2の上部内壁からの除熱量を抑えるため、ホットゾーン上部を断熱部材で覆うことができる(図2(A)の上部断熱材13)。
また、引上げチャンバー3の上方からの除熱を抑えてさらに徐冷効果を高めるため、引上げチャンバー3の上方の引き上げ結晶通路部の内壁を断熱部材で覆うことができる(図2(B)の断熱筒14)。
または、付帯設備として強制冷却のための水冷ジャケット(図2(C)の冷却筒15)を有する引き上げ装置の場合は水冷ジャケットの内壁を断熱部材で覆う(冷却筒被覆断熱材16)などの手段を用いることができる。
石英ルツボ7中に、原料である多結晶シリコンを充填する。この時、基板の抵抗率を決定するリン、ホウ素、砒素、アンチモン、ガリウム、ゲルマニウム、アルミニウムなど所望の抵抗率制御用のドーパントを添加することもできる。抵抗率制御用のドーパント以外に用途に応じて窒素や炭素をドープする場合もある。
石英ルツボ7に原料を充填した後、真空ポンプを稼動させてメインチャンバー2のガス流出口から排気しながら、引き上げチャンバー3に設けられたガス導入口からArガスを流入し、装置内部をAr雰囲気に置換する。
次に黒鉛ルツボ8を囲繞するように配置されたヒーター9で加熱し、原料を溶融させて原料融液6を得る。原料を溶融後、ワイヤー5の先端に取り付けられた種結晶を原料融液6に浸漬し、種結晶を回転させながら引き上げてシリコン単結晶棒4を育成する。
2500ガウス以上とすることで、結晶回転などから由来するシリコン融液の温度ムラの影響を受けにくくすることができる。そして、ウエーハ面内の初期酸素濃度分布が短周期に変動してプロセス後のストリエーションの幅が微細化し、線密度が増加するのを抑制することができる。
また4000ガウス以下とすることで、長周期の融液の温度ムラが発生してウエーハ面内の初期酸素濃度分布が長周期に変動し、プロセス後のストリエーションの線密度が減少する代わりに析出縞一本一本の幅が大きくなるのを抑制することができる。
上記のように2500ガウス以上4000ガウス以下の範囲であれば、原料融液の温度ムラが小さく、初期酸素濃度のミクロ分布変動が最も小さく、プロセス後の析出酸素のストリエーションを一層抑制することができる。
(実施例および参考例)
異なる製造方法でシリコン単結晶棒を引上げ、それらのシリコン単結晶棒から切り出したシリコン単結晶ウエーハについて、本発明の評価方法を実施した。
図2(B)の引き上げ装置のメインチャンバー内に設置された口径32インチ(800mm)の石英ルツボ内に、シリコン多結晶原料360kgを充填した。さらに抵抗調整用のボロンドーパントも充填し、ヒーターを用いて加熱し原料を溶融した。
そしてMCZ法を用い、中心磁場強度が2500ガウス(実施例1)、2700ガウス(実施例2)または3800ガウス(実施例3)の水平磁場を印加しながら、直径300mm、直胴長さ140cmのN型シリコン単結晶棒を育成した。
なお、シリコン融点から1400℃の間の引き上げ軸方向の結晶温度勾配の平均値G(℃/mm)を2.7℃/mmに制御しつつ育成した。
実施例1−3と同様にして、図2(B)の引き上げ装置を用いて原料を溶融した。
そして、MCZ法を用い、中心磁場強度が2200ガウス(参考例1)、2400ガウス(参考例2)または4200ガウス(参考例3)の水平磁場を印加しながら、直径300mm、直胴長さ140cmのN型シリコン単結晶を育成した。
なお、Gの値を実施例と同様、2.7℃/mmに制御しつつ育成した。
図2(C)の引き上げ装置に対して上部断熱材および冷却筒被覆断熱材のない、図3のような引き上げ装置を用意し、実施例1−3と同様にして原料を溶融した。
そして、MCZ法を用い、中心磁場強度2200ガウス(参考例4)、2700ガウス(参考例5)、3800ガウス(参考例6)または4200ガウス(参考例7)の水平磁場を印加しながら、直径300mm、直胴長さ140cmのN型シリコン単結晶を育成した。
なお、Gの値を3.2℃/mmに制御しつつ育成した。
より具体的には、FT−IRにより、ウエーハ試料の径方向に2mmステップ幅で走査させ、1107cm−1にある格子間酸素とシリコンのSi−Oピークを使用して格子間酸素を測定した。その際、顕微FTIRの空間分解能を100μm×100μmとし、酸素濃度の測定ばらつきを0.01ppma(1979年ASTM基準)以下に抑えることを可能にし、測定に供した。
また、酸素濃度勾配を算出する区間を4mmに設定し、区間ごとに酸素濃度勾配の絶対値を算出した。そして、酸素濃度勾配の絶対値が0ppma/mm以上0.01ppma/mm以下である区間の割合を算出した。
一方、参考例1−7での上記割合は、参考例2の83.4%が最高値であり、いずれも85%未満であった。
したがって、酸素析出処理を施した場合、実施例1−3のウエーハでは析出酸素のストリエーションは発生せず、参考例1−7のウエーハでは析出酸素のストリエーションが発生するものと評価をした。
次に、上記評価が適切であるかどうか検証するため、これらのウエーハに対して実際にデバイスプロセスを模して酸素析出熱処理を施し、析出酸素のストリエーションの発生の有無を確かめた。
なお、酸素析出熱処理として下記の3段の熱処理を施した。
1段目…650℃、窒素雰囲気中で20分間の熱処理、2段目…800℃、4時間のドライ酸化処理、3段目…1000℃、14時間のドライ酸化処理。
これらの熱処理を施した後、冷却した。
また、ゲッタリング能力を評価するためにニッケルによる故意汚染を行い、シャローピットの検出を行った。
また、ウエーハに撮像素子デバイスプロセスを施して画像ムラの発生について調査した。
また参考例1−3においては、シャローピットは検出されなかったが、弱い画像ムラが確認された。
そして、参考例4−7においては、シャローピットが検出され、強い画像ムラが確認された。
また、本発明の評価方法によって上記割合が85%以上のウエーハ(実施例1−3)では、析出酸素のストリエーションが抑制された優れたウエーハであった。BMDも、十分な密度で均一に形成することができ、撮像素子の画像ムラも生じない。本発明の評価方法を利用することで、このような優れたウエーハを判別することができ、安定して提供することが可能である。
例えば、本発明は製造されるシリコン単結晶の結晶方位、導電型、抵抗率などに限定されることなく適用できる。
4…シリコン単結晶棒、 5…ワイヤー、 6…原料融液、
7…石英ルツボ、 8…黒鉛ルツボ、 9…ヒーター、 10…断熱部材、
11…磁石、 12…ガス整流筒、 13…上部断熱材、 14…断熱筒、
15…冷却筒、 16…冷却筒被覆断熱材。
Claims (2)
- シリコン単結晶ウエーハの評価方法であって、
前記シリコン単結晶ウエーハを、フーリエ変換赤外分光光度計によってウエーハ径方向にステップ走査して酸素濃度を測定し、
該ウエーハ径方向のステップ状の測定点を少なくとも両端に含む4mm以上10mm以下の幅の区間を、ステップ状の測定点ごとに各々設定し、
該各々の区間において、一端の測定点での酸素濃度[Oi]0(ppma)と他端の測定点での酸素濃度[Oi]1(ppma)との差Δ[Oi](ppma)を、区間の幅Δx(mm)で割った酸素濃度勾配Δ[Oi]/Δx(ppma/mm)の絶対値を算出し、
該酸素濃度勾配の絶対値が0ppma/mm以上0.01ppma/mm以下である区間の数が、全ての区間数の85%以上であるか否かを基準にして、析出酸素のストリエーションに関する評価を行うことを特徴とするシリコン単結晶ウエーハの評価方法。 - 前記ステップ走査によるステップ幅を、0.5mm以上2mm以下とすることを特徴とする請求項1に記載のシリコン単結晶ウエーハの評価方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013018782A JP5928363B2 (ja) | 2013-02-01 | 2013-02-01 | シリコン単結晶ウエーハの評価方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013018782A JP5928363B2 (ja) | 2013-02-01 | 2013-02-01 | シリコン単結晶ウエーハの評価方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014148448A JP2014148448A (ja) | 2014-08-21 |
JP5928363B2 true JP5928363B2 (ja) | 2016-06-01 |
Family
ID=51571764
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013018782A Active JP5928363B2 (ja) | 2013-02-01 | 2013-02-01 | シリコン単結晶ウエーハの評価方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5928363B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6414135B2 (ja) * | 2015-12-07 | 2018-10-31 | 信越半導体株式会社 | シリコン単結晶の製造方法及びシリコン単結晶製造装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1310583B1 (en) * | 2000-06-30 | 2008-10-01 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd | Method for manufacturing of silicon single crystal wafer |
US7288802B2 (en) * | 2005-07-27 | 2007-10-30 | International Business Machines Corporation | Virtual body-contacted trigate |
JP4760729B2 (ja) * | 2006-02-21 | 2011-08-31 | 株式会社Sumco | Igbt用のシリコン単結晶ウェーハ及びigbt用のシリコン単結晶ウェーハの製造方法 |
JP5315251B2 (ja) * | 2006-11-16 | 2013-10-16 | エックス−レイ オプティカル システムズ インコーポレーテッド | それぞれの結晶方位を持つ多層を有するx線集束光学系及びこの光学系を形成する方法 |
JP5287594B2 (ja) * | 2009-08-13 | 2013-09-11 | 株式会社Sumco | シリコン単結晶の製造方法並びにシリコンウェーハの製造方法およびエピタキシャルウェーハの製造方法 |
JP5764937B2 (ja) * | 2011-01-24 | 2015-08-19 | 信越半導体株式会社 | シリコン単結晶ウェーハの製造方法 |
JP5454625B2 (ja) * | 2012-06-20 | 2014-03-26 | 株式会社Sumco | シリコン単結晶の引上げ方法により引上げられたインゴットから得られたシリコン単結晶ウェーハ |
-
2013
- 2013-02-01 JP JP2013018782A patent/JP5928363B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014148448A (ja) | 2014-08-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4814207B2 (ja) | シリコン半導体ウェハを製造する方法及び装置 | |
US8920560B2 (en) | Method for manufacturing epitaxial wafer | |
JP5120337B2 (ja) | シリコン単結晶の製造方法、シリコン単結晶の温度推定方法 | |
WO2002002852A1 (fr) | Plaquette en silicium monocristallin et procede de fabrication | |
KR100818677B1 (ko) | 실리콘 단결정의 제조방법 및 그 제조장치, 그리고 그방법으로 제조된 실리콘 단결정 및 웨이퍼 | |
JP5946001B2 (ja) | シリコン単結晶棒の製造方法 | |
JP5163459B2 (ja) | シリコン単結晶の育成方法及びシリコンウェーハの検査方法 | |
JP6484762B2 (ja) | 単結晶シリコン板状体およびその製造方法 | |
CN109477241B (zh) | 硅晶片的评价方法及制造方法 | |
JP5381558B2 (ja) | シリコン単結晶の引上げ方法 | |
JP5040846B2 (ja) | シリコン単結晶の育成方法および温度推定方法 | |
JP2005015296A (ja) | 単結晶の製造方法及び単結晶 | |
JP2008189485A (ja) | シリコン単結晶の製造方法および製造装置 | |
JP5928363B2 (ja) | シリコン単結晶ウエーハの評価方法 | |
JP2005015313A (ja) | 単結晶の製造方法及び単結晶 | |
JP6107308B2 (ja) | シリコン単結晶製造方法 | |
JP5724890B2 (ja) | シリコン単結晶ウエーハ、その酸素析出量の面内均一性評価方法、シリコン単結晶の製造方法 | |
TWI439583B (zh) | 直徑至少為450毫米之由矽組成之半導體晶圓之製造方法以及直徑為450毫米之由矽組成之半導體晶圓 | |
JP6919629B2 (ja) | シリコン単結晶の酸素縞平坦化製造条件の決定方法、及び、それを用いたシリコン単結晶の製造方法 | |
JP5668786B2 (ja) | シリコン単結晶の育成方法及びシリコンウェーハの製造方法 | |
JP2004099415A (ja) | 単結晶、単結晶ウエーハ及びエピタキシャルウエーハ、並びに単結晶育成方法 | |
JP2005145742A (ja) | 単結晶の製造方法及び黒鉛ヒーターならびに単結晶製造装置 | |
JP4048660B2 (ja) | Czシリコン単結晶の製造方法 | |
JP2017132686A (ja) | シリコン単結晶の製造方法およびシリコンウェーハ | |
JP5509636B2 (ja) | シリコン単結晶の欠陥解析方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150223 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160112 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160329 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160411 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5928363 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |