JP5381558B2 - シリコン単結晶の引上げ方法 - Google Patents
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<第1の実施の形態>
図1に示すように、シリコン単結晶11の引上げ装置は、内部を真空可能に構成されたメインチャンバ12と、このチャンバ12内の中央に設けられたるつぼ13とを備える。メインチャンバ12は円筒状の真空容器である。またるつぼ13は、石英により形成されシリコン融液15が貯留される有底円筒状の内層容器13aと、黒鉛により形成され上記内層容器13aの外側に嵌合された有底円筒状の外層容器13bとからなる。外層容器13bの底部にはシャフト14の上端が接続され、このシャフト14の下端にはシャフト14を介してるつぼ13を回転させかつ昇降させるるつぼ駆動手段16が設けられる。更にるつぼ13の外周面は円筒状のヒータ17によりるつぼ13の外周面から所定の間隔をあけて包囲され、このヒータ17の外周面は円筒状の保温筒18によりヒータ17の外周面から所定の間隔をあけて包囲される。
この実施の形態では、図2及び図3に示すように、[OSF]領域の発生時にこの[OSF]領域の直径DOSFを測定し、[PV]領域の発生時にこの[PV]領域の直径DPVを測定し、[PI]領域の発生時にこの[PI]領域の直径DPIを測定し、[I−PI]領域の発生時にこの[I−PI]領域の直径DI-PIを測定し、直径DOSF、DPV、DPI及びDI-PIのうち発生した領域の直径を引上げ速度に換算し、全ての領域が[PV]領域及び[PI]領域からなる引上げ速度を目標引上げ速度に設定する。そして、[PI]領域が[PV]領域及び[PI]領域の合計領域に対して50%以上、好ましくは60%以上となるように目標引上げ速度を設定する。上記以外は第1の実施の形態と同一に構成される。
図11及び図12は本発明の第3の実施の形態を示す。この実施の形態では、図11に示すように、速度変量試験時のシリコン単結晶中の点欠陥分布が第1の実施の形態のシリコン単結晶中の点欠陥分布と異なる。このような点欠陥分布を有するシリコン単結晶についても、本発明のシリコン単結晶の引上げ方法を適用することができる。また速度変量試験時におけるシリコン単結晶中の点欠陥分布(第4〜第7の実施の形態)は、CZ法の引上げ条件によって図13〜図16に示すように、種々存在するけれども、これらのシリコン単結晶についても、本発明のシリコン単結晶の引上げ方法を適用することができる。
<実施例1>
先ず図1に示す引上げ装置を用いて、図4に示す速度変量試験を行った。このときに引上げたシリコン単結晶の直径は308mmであった。上記シリコン単結晶を縦割りにしたり或いは輪切りにスライスして、シリコン単結晶中の欠陥分布を調べ(図2及び図3)、[V]領域が消滅する速度(上限引上げ速度)vAと、[I]領域が形成される速度(下限引上げ速度)vBとのマージン幅(vA−vB)を計測した(図2及び図6(c))。次いで[OSF]領域、[PV]領域、[PI]領域及び[I−PI]領域のシリコン単結晶内での各引上げ速度の分割速度マージンをそれぞれ計測した。次に上記[OSF]領域、[PV]領域、[PI]領域及び[I−PI]領域の各分割速度マージンと、[OSF]領域、[PV]領域、[PI]領域及び[I−PI]領域の各発生直径とに基づいて、各領域の発生直径1mmの変化に相当する速度量(引上げ速度の変化量)を算出した。更に縦割りにしたシリコン単結晶の各部位における速度マージンの中央値の点を結んで、図6(a)の実線で示すように、目標引上げ速度を設定した。
12 メインチャンバ(チャンバ)
13 るつぼ
15 シリコン融液
25 種結晶
Claims (3)
- チャンバに収容されたるつぼにシリコン融液を貯留し、このシリコン融液に種結晶を浸漬して回転させながらCOP及び転位クラスタを形成させないシリコン単結晶を引上げる方法において、
前記COP及び転位クラスタを形成させないシリコン単結晶を引上げるための上限引上げ速度及び下限引上げ速度をそれぞれvA及びvBとし、前記COP及び転位クラスタを形成させないシリコン単結晶を引上げるための引上げ速度の速度マージンを(vA−vB)とするとき、前記シリコン単結晶の引上げバッチ毎に前記速度マージンの中央値(vA+vB)/2を目標引上げ速度として実際の引上げ速度をフィードバックしながら前記シリコン単結晶を順次引上げ、
前記シリコン単結晶内で空孔が過剰な領域であって前記COPが発生する領域を[V]領域とし、前記シリコン単結晶内で格子間シリコンが過剰な領域であって前記転位クラスタが発生する領域を[I]領域とし、前記[V]領域に隣接しOSF核を含みかつ熱酸化によりOSFが発生する領域を[OSF]領域とし、前記[OSF]領域に隣接し前記COP及び前記転位クラスタが存在せずかつ酸素析出評価熱処理を施したときに酸素析出物の発生し易い領域を[P V ]領域とし、前記[P V ]領域に隣接し前記COP及び前記転位クラスタが存在せずかつ前記酸素析出評価熱処理を施しても前記酸素析出物の発生し難い領域を[P I ]領域とし、前記[P I ]領域と前記[I]領域との間に位置し前記酸素析出評価熱処理を施したときに前記酸素析出物がはき出されて顕在化する領域を[I−P I ]領域とするとき、
前記[OSF]領域の発生時にこの[OSF]領域の直径D OSF を測定し、前記[P V ]領域の発生時にこの[P V ]領域の直径D PV を測定し、前記[P I ]領域の発生時にこの[P I ]領域の直径D PI を測定し、前記[I−P I ]領域の発生時にこの[I−P I ]領域の直径D I-PI を測定し、
前記直径D OSF 、D PV 、D PI 及びD I-PI のうち発生した領域の直径を引上げ速度に換算し、
この引上げ速度をシリコン単結晶の引上げ条件にフィードバックすることを特徴とするシリコン単結晶の引上げ方法。 - チャンバに収容されたるつぼにシリコン融液を貯留し、このシリコン融液に種結晶を浸漬して回転させながらCOP及び転位クラスタを形成させないシリコン単結晶を引上げる方法において、
前記シリコン単結晶内で空孔が過剰な領域であって前記COPが発生する領域を[V]領域とし、前記シリコン単結晶内で格子間シリコンが過剰な領域であって前記転位クラスタが発生する領域を[I]領域とし、前記[V]領域に隣接しOSF核を含みかつ熱酸化によりOSFが発生する領域を[OSF]領域とし、前記[OSF]領域に隣接し前記COP及び前記転位クラスタが存在せずかつ酸素析出評価熱処理を施したときに酸素析出物の発生し易い領域を[PV]領域とし、前記[PV]領域に隣接し前記COP及び前記転位クラスタが存在せずかつ前記酸素析出評価熱処理を施しても前記酸素析出物の発生し難い領域を[PI]領域とし、前記[PI]領域と前記[I]領域との間に位置し前記酸素析出評価熱処理を施したときに前記酸素析出物がはき出されて顕在化する領域を[I−PI]領域とするとき、
前記[OSF]領域の発生時にこの[OSF]領域の直径DOSFを測定し、前記[PV]領域の発生時にこの[PV]領域の直径DPVを測定し、前記[PI]領域の発生時にこの[PI]領域の直径DPIを測定し、前記[I−PI]領域の発生時にこの[I−PI]領域の直径DI-PIを測定し、
前記直径DOSF、DPV、DPI及びDI-PIのうち発生した領域の直径を引上げ速度に換算し、
全ての領域が前記[PV]領域及び前記[PI]領域からなる引上げ速度を目標引上げ速度に設定し、
前記シリコン単結晶の引上げバッチ毎に実際の引上げ速度を前記目標引上げ速度となるようにフィードバックしながら前記シリコン単結晶を順次引上げる
ことを特徴とするシリコン単結晶の引上げ方法。 - [PI]領域が[PV]領域及び[PI]領域の合計領域に対して50%以上となるように目標引上げ速度が設定される請求項2記載のシリコン単結晶の引上げ方法。
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