JP5922933B2 - レーザ加工方法及びレーザ加工装置、並びにシンチレータ構造体の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の一実施形態のシンチレータ構造体の製造方法によって製造されたシンチレータ構造体の斜視図である。シンチレータ構造体1は、光検出器(図示せず)にシンチレーション光を提供するための部材であって、入射した放射線を吸収し、その線量に応じた強さのシンチレーション光を発生するものである。シンチレータ構造体1は、ガンマ線などの放射線の入射によりシンチレーション光を発生するシンチレータ結晶塊(以下、単に「結晶塊」ともいう。)2を加工することにより得られる。
図2は、本発明の一実施形態のシンチレータ構造体の製造方法に使用されるレーザ加工装置の構成図である。レーザ加工装置100は、第1のパルスレーザ光L1を出射する第1のレーザ光源101aと、第2のパルスレーザ光L2を出射する第2のレーザ光源101bと、第1のレーザ光源制御部(光学系)102aと、第2のレーザ光源制御部(光学系)102bとを備える。
次に、シンチレータ構造体1をレーザ加工装置100を用いて製造する方法について説明する。まず、結晶塊2をレーザ加工装置100の載置台107上に載置する。そして、観察用光源117から可視光を発生させて結晶塊2を照明する。照明された結晶塊2の表面をCCDカメラ121により撮像する。CCDカメラ121により撮像された撮像データは、撮像データ処理部125に送られる。この撮像データに基づいて、撮像データ処理部125は観察用光源117の可視光の焦点が結晶塊2の表面に位置するような焦点データを演算する。この焦点データは、ステージ制御部115に送られる。ステージ制御部115は、この焦点データを基にしてZ軸ステージ113をZ軸方向に移動させる。これにより、観察用光源117の可視光の焦点が結晶塊2の表面に位置する。撮像データ処理部125は、撮像データに基づいて結晶塊2の表面の拡大画像データを演算する。この拡大画像データは全体制御部127を介してモニタ129に送られ、これによりモニタ129に結晶塊2の表面の拡大画像が表示される。
本実施形態のレーザ加工装置及びレーザ加工方法によれば、結晶塊2のレーザ光入射面からレーザ光の集光点P1,P2までの距離が長くなっても、結晶塊2に損傷が生じるのを防止しつつ、所望の光学境界領域3を形成することができる。以下、その実験例を紹介する。
本実施形態のレーザ加工装置及びレーザ加工方法により作製されたシンチレータ構造体は、放射線検出器として適用した場合に、位置弁別性に優れた性能を発揮する。以下、その具体例を示す。
本実施形態のレーザ加工装置及びレーザ加工方法では、第1及び第2のパルスレーザ光L1,L2の2種類のパルスレーザ光を、結晶塊2の内部に対して所定の照射タイミングで照射する。照射タイミングとしては、第1及び第2のパルスレーザ光L1,L2を、同時に照射してもよく、略同時に照射してもよい。すなわち、第2のパルスレーザ光L2は、第1のパルスレーザ光L1の1パルスの照射と同時に照射してもよく、第1のパルスレーザ光L1の1パルスの照射を行ってから、所定のディレイタイム(遅延時間)の経過後に照射してもよい。なお、レーザ加工装置100において、ディレイタイムの設定は、第1及び第2のレーザ光源制御部102a,102bにより行われる。
第1及び第2のパルスレーザ光L1,L2の周波数は、第2のパルスレーザ光L2を、第1のパルスレーザ光L1の照射により形成された予備改質領域内に照射する観点から、互いに同期がとられた同一の周波数であることが好ましい。同期が取られていない場合は、第1のパルスレーザ光L1の周波数は、第2のパルスレーザ光L2の周波数よりも高いことが好ましく、第2のパルスレーザ光の周波数の3倍以上が好ましく、5倍以上がより好ましい。なお、レーザ加工装置100において、第1及び第2のパルスレーザ光L1,L2の周波数の設定は、それぞれ第1及び第2のレーザ光源制御部102a,102bにより行われる。
使用する2種類のパルスレーザ光は、第1のパルスレーザ光L1が有する第1のパルス幅W1よりも、第2のパルスレーザ光L2が有する第2のパルス幅W2のほうが長いものとする。ここで、第1のパルスレーザ光L1のパルス幅は3ps以上であることが好ましく、5ps以上であることがより好ましく、第2のパルスレーザ光L2のパルス幅は1ns以上であることが好ましく、10ns以上であることが好ましい。なお、レーザ加工装置100において、第1及び第2のパルス幅W1,W2の設定は、それぞれ第1及び第2のレーザ光源制御部102a,102bにより行われる。
第1及び第2のパルスレーザ光L1,L2のエネルギーとしては、シンチレータ結晶塊2の内部に十分な光学境界領域を形成することができる程度のエネルギーが必要である。第1のパルスレーザ光L1のエネルギーは5〜70μJであることが好ましく、10〜50μJであることがより好ましく、10〜30μJであることが更に好ましい。第2のパルスレーザ光L2のエネルギーは、40〜80μJであることが好ましく、40〜70μJであることがより好ましく、50〜70μJであることが更に好ましい。なお、「エネルギー」とは、結晶塊2の内部でパルスレーザ光が集光した部分のエネルギーをいう。また、レーザ加工装置100において、第1及び第2のパルスレーザ光L1,L2のエネルギーの設定は、それぞれ第1及び第2のレーザ光源制御部102a,102bにより行われる。
Claims (21)
- 第1のパルス幅を有する第1のパルスレーザ光を、その集光点が加工対象物の内部に位置するように前記加工対象物に照射することにより、予備改質領域を形成する工程と、
前記第1のパルス幅よりも長い第2のパルス幅を有する第2のパルスレーザ光を、その集光点が前記予備改質領域内に位置するように前記加工対象物に照射することにより、改質領域を形成する工程と、を備え、
前記第1のパルスレーザ光のエネルギーは、10〜30μJであり、かつ、前記第2のパルスレーザ光のエネルギーは、50〜70μJであるレーザ加工方法。 - 前記第2のパルスレーザ光の1パルスの照射は、前記第1のパルスレーザ光の1パルスの照射と略同時に行われる請求項1に記載のレーザ加工方法。
- 前記第2のパルスレーザ光の1パルスの照射は、前記第1のパルスレーザ光の1パルスの照射を行ってから100ns未満内に行われる請求項2に記載のレーザ加工方法。
- 前記第1のパルスレーザ光の周波数と前記第2のパルスレーザ光の周波数とは、互いに同期がとられた同一の周波数である請求項1〜3のいずれか一項に記載のレーザ加工方法。
- 前記第1のパルスレーザ光の周波数は、前記第2のパルスレーザ光の周波数よりも高い請求項1〜3のいずれか一項に記載のレーザ加工方法。
- 前記第1のパルスレーザ光の周波数は、前記第2のパルスレーザ光の周波数の3倍以上である請求項5に記載のレーザ加工方法。
- 前記第1のパルス幅は、5ps以上である請求項1〜6のいずれか一項に記載のレーザ加工方法。
- 加工対象物を支持する支持部と、
第1のパルス幅を有する第1のパルスレーザ光を出射する第1のレーザ光源と、
前記第1のパルス幅よりも長い第2のパルス幅を有する第2のパルスレーザ光を出射する第2のレーザ光源と、
前記第1のレーザ光源から出射された前記第1のパルスレーザ光を、その集光点が前記支持部に支持された前記加工対象物の内部に位置するように前記加工対象物に照射することにより、予備改質領域を形成し、前記第2のレーザ光源から出射された前記第2のパルスレーザ光を、その集光点が前記予備改質領域内に位置するように前記加工対象物に照射することにより、改質領域を形成する光学系と、を備え、
前記第1のパルスレーザ光のエネルギーは、10〜30μJであり、かつ、前記第2のパルスレーザ光のエネルギーは、50〜70μJであるレーザ加工装置。 - 前記第2のパルスレーザ光の1パルスの照射は、前記第1のパルスレーザ光の1パルスの照射と略同時に行われる請求項8に記載のレーザ加工装置。
- 前記第2のパルスレーザ光の1パルスの照射は、前記第1のパルスレーザ光の1パルスの照射を行ってから100ns未満内に行われる請求項8又は9に記載のレーザ加工装置。
- 前記第1のパルスレーザ光の周波数と前記第2のパルスレーザ光の周波数とは、互いに同期がとられた同一の周波数である請求項8〜10のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
- 前記第1のパルスレーザ光の周波数は、前記第2のパルスレーザ光の周波数よりも高い請求項8〜10のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
- 前記第1のパルスレーザ光の周波数は、前記第2のパルスレーザ光の周波数の3倍以上である請求項12に記載のレーザ加工装置。
- 前記第1のパルス幅は、5ps以上である請求項8〜13のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
- 所定の面に沿って形成された光学境界領域を有するシンチレータ構造体の製造方法であって、
第1のパルス幅を有する第1のパルスレーザ光を、その集光点がシンチレータ結晶塊の内部に位置するように前記シンチレータ結晶塊に照射することにより、予備改質領域を形成する工程と、
前記第1のパルス幅よりも長い第2のパルス幅を有する第2のパルスレーザ光を、その集光点が前記予備改質領域内に位置するように前記シンチレータ結晶塊に照射することにより、前記所定の面に沿って前記光学境界領域としての改質領域を形成する工程と、を備え、
前記第1のパルスレーザ光のエネルギーは、10〜30μJであり、かつ、前記第2のパルスレーザ光のエネルギーは、50〜70μJであるシンチレータ構造体の製造方法。 - 前記第2のパルスレーザ光の1パルスの照射は、前記第1のパルスレーザ光の1パルスの照射と略同時に行われる請求項15に記載のシンチレータ構造体の製造方法。
- 前記第2のパルスレーザ光の1パルスの照射は、前記第1のパルスレーザ光の1パルスの照射を行ってから100ns未満内に行われる請求項15又は16に記載のシンチレータ構造体の製造方法。
- 前記第1のパルスレーザ光の周波数と前記第2のパルスレーザ光の周波数とは、互いに同期がとられた同一の周波数である請求項15〜17のいずれか一項に記載のシンチレータ構造体の製造方法。
- 前記第1のパルスレーザ光の周波数は、前記第2のパルスレーザ光の周波数よりも高い請求項15〜17のいずれか一項に記載のシンチレータ構造体の製造方法。
- 前記第1のパルスレーザ光の周波数は、前記第2のパルスレーザ光の周波数の3倍以上である請求項19に記載のシンチレータ構造体の製造方法。
- 前記第1のパルス幅は、5ps以上である請求項15〜20いずれか一項に記載のシンチレータ構造体の製造方法。
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