JP5911984B2 - 熱交換器プレートおよびプレート式熱交換器 - Google Patents
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Description
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]プレート式熱交換器のための熱交換器プレートであり、
熱伝達エリア(10)と、
エッジエリア(11)を備え、それは、前記熱伝達エリア(10)の周囲および外部に延在しており、また、
デバイス(25)を備え、それは、信号を受信および生成するように構成されている、熱交換器プレートにおいて、
前記熱交換器プレートは、前記デバイス(25)に接続された電子回路(21)を備えている通信モジュール(20)を備えており、前記通信モジュール(20)はまた、プレートパッケージ中の別の熱交換器プレート(1)の少なくとも一つの通信モジュール(20)を介してマスターユニット(30)との前記信号の通信を可能にする通信手段を備えていることを特徴とする熱交換器プレート。
[2]前記通信モジュール(20)は、適切な通信プロトコルによって動作する通信バスによって構成されるように構成されている、[1]に記載の熱交換器プレート。
[3]前記通信手段は、前記熱交換器プレート(1)の一次側に配置された少なくとも一つの一次接触子要素(31)と、前記熱交換器プレート(1)の反対の二次側に配置された少なくとも一つの二次接触子要素(32)を備えている、[1]および[2]のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。
[4]前記デバイス(25)は、少なくとも一つのパラメーターを感知し、前記パラメーターに依存する信号を生成するように構成されたセンサーを備えている、[1]ないし[3]のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。
[5]前記デバイス(25)は、前記熱交換器プレート(1)に印加される電圧を生成するように構成された電圧発生器を備えている、[1]ないし[4]のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。
[6]前記通信モジュール(20)は、前記エッジエリア(11)中に設けられている、[1]ないし[5]のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。
[7]先行請求項のいずれかひとつに記載の熱交換器プレートであり、ガスケット通路(12)を備え、それは、前記熱伝達エリア(10)の周囲に、前記熱伝達エリア(10)と前記エッジエリア(11)の間に延在し、ガスケット(13)を収容するように構成されており、また、追加ガスケット通路(12’)を備え、それは、前記エッジエリア(11)に延在し、そこには追加ガスケット(13’)が延在し、前記ガスケット通路(12)と前記追加ガスケット通路(12’)の間に空間(14)が形成され、その空間(14)中に前記通信モジュール(20)が設けられている、[1]ないし[6]のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。
[8]先行請求項のいずれかひとつに記載の熱交換器プレートであり、前記エッジエリア(11)中に切り欠き(23)を備え、前記通信モジュール(20)は、前記切り欠き(11)中に設けられている、[1]ないし[7]のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。
[9][1]ないし[8]のいずれかひとつに記載の複数の熱交換器プレート(1)を備えているプレート式熱交換器であり、前記熱交換器プレート(1)は互いにそばに配されて、第一の媒体のためのいくつかの第一のプレート隙間(2)と、第二の媒体のためのいくつかの第二のプレート隙間(3)を定める、プレート式熱交換器。
[10]前記通信モジュール(20)と前記マスターユニット(30)は、適切な通信プロトコルによって動作する通信バスによって構成されている、[9]に記載のプレート式熱交換器。
[11]前記通信バスは、シリアルバスである、[10]に記載のプレート式熱交換器。
[12]前記通信モジュール(20)は、デージーチェーン回路に配されている、[10]および[11]のいずれかひとつに記載のプレート式熱交換器。
[13]前記通信モジュール(20)は、前記通信バス中に連続的に配され、前記プレート式熱交換器中の通信モジュール(20)の位置に対応する前記通信バス中のそれぞれのアドレスを有している、[10]ないし[12]のいずれかひとつに記載のプレート式熱交換器。
[14]各通信モジュール(20)は、開または閉位置にあるように構成されたスイッチ部材(41)を備えており、前記通信モジュール(20)は、前記スイッチ部材(41)が閉位置に切り替えられ、それによって、隣の連続通信モジュール(20)を前記通信バスと前記マスターユニット(30)に接続したときに初期化される、[13]に記載のプレート式熱交換器。
[15]前記通信モジュール(20)の前記スイッチ部材(41)は、閉位置において、前記通信モジュールを前記通信バスと前記マスターユニット(30)に接続し、それによって、前記マスターユニット(30)がこの通信モジュール(20)を介して隣の連続通信モジュール(20)に初期化信号を転送することを可能にし、この隣の通信モジュール(20)が前記通信バスと前記マスターユニット(30)に接続されるように設けられている、[14]に記載のプレート式熱交換器。
[16]前記マスターユニット(30)は、前記プレート式熱交換器(1)上に設けられている、[9]ないし[15]のいずれかひとつに記載のプレート式熱交換器。
Claims (15)
- プレート式熱交換器のための熱交換器プレートであり、
熱伝達エリア(10)と、
エッジエリア(11)を備え、それは、前記熱伝達エリア(10)の周囲および外部に延在しており、また、
デバイス(25)を備え、それは、信号を受信および生成するように構成されている、熱交換器プレートにおいて、
前記熱交換器プレートは、前記デバイス(25)に接続された電子回路(21)を備えている通信モジュール(20)を備えており、前記通信モジュール(20)はまた、プレートパッケージ中の別の熱交換器プレート(1)の少なくとも一つの通信モジュール(20)を介してマスターユニット(30)との前記信号の通信を可能にする通信手段を備えており、前記通信手段は、前記熱交換器プレート(1)の一次側に配置された少なくとも一つの一次接触子要素(31)と、前記熱交換器プレート(1)の反対の二次側に配置された少なくとも一つの二次接触子要素(32)を備えていることを特徴とする熱交換器プレート。 - 前記通信モジュール(20)は、適切な通信プロトコルによって動作する通信バスによって構成されるように構成されている、請求項1に記載の熱交換器プレート。
- 前記デバイス(25)は、少なくとも一つのパラメーターを感知し、前記パラメーターに依存する信号を生成するように構成されたセンサーを備えている、請求項1または2のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。
- 前記デバイス(25)は、前記熱交換器プレート(1)に印加される電圧を生成するように構成された電圧発生器を備えている、請求項1ないし3のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。
- 前記通信モジュール(20)は、前記エッジエリア(11)中に設けられている、請求項1ないし4のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。
- ガスケット通路(12)を備え、それは、前記熱伝達エリア(10)の周囲に、前記熱伝達エリア(10)と前記エッジエリア(11)の間に延在し、ガスケット(13)を収容するように構成されており、また、追加ガスケット通路(12’)を備え、それは、前記エッジエリア(11)に延在し、そこには追加ガスケット(13’)が延在し、前記ガスケット通路(12)と前記追加ガスケット通路(12’)の間に空間(14)が形成され、その空間(14)中に前記通信モジュール(20)が設けられている、請求項1ないし5のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。
- 前記エッジエリア(11)中に切り欠き(23)を備え、前記通信モジュール(20)は、前記切り欠き(11)中に設けられている、請求項1ないし6のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。
- 請求項1ないし7のいずれかひとつに記載の複数の熱交換器プレート(1)を備えているプレート式熱交換器であり、前記熱交換器プレート(1)は互いにそばに配されて、第一の媒体のためのいくつかの第一のプレート隙間(2)と、第二の媒体のためのいくつかの第二のプレート隙間(3)を定める、プレート式熱交換器。
- 前記通信モジュール(20)と前記マスターユニット(30)は、適切な通信プロトコルによって動作する通信バスによって構成されている、請求項8に記載のプレート式熱交換器。
- 前記通信バスは、シリアルバスである、請求項9に記載のプレート式熱交換器。
- 前記通信モジュール(20)は、デージーチェーン回路に配されている、請求項9および10のいずれかひとつに記載のプレート式熱交換器。
- 前記通信モジュール(20)は、前記通信バス中に連続的に配され、前記プレート式熱交換器中の通信モジュール(20)の位置に対応する前記通信バス中のそれぞれのアドレスを有している、請求項9ないし11のいずれかひとつに記載のプレート式熱交換器。
- 各通信モジュール(20)は、開または閉位置にあるように構成されたスイッチ部材(41)を備えており、前記通信モジュール(20)は、前記スイッチ部材(41)が閉位置に切り替えられ、それによって、隣の連続通信モジュール(20)を前記通信バスと前記マスターユニット(30)に接続したときに初期化される、請求項12に記載のプレート式熱交換器。
- 前記通信モジュール(20)の前記スイッチ部材(41)は、閉位置において、前記通信モジュールを前記通信バスと前記マスターユニット(30)に接続し、それによって、前記マスターユニット(30)がこの通信モジュール(20)を介して隣の連続通信モジュール(20)に初期化信号を転送することを可能にし、この隣の通信モジュール(20)が前記通信バスと前記マスターユニット(30)に接続されるように設けられている、請求項13に記載のプレート式熱交換器。
- 前記マスターユニット(30)は、前記プレート式熱交換器(1)上に設けられている、請求項8ないし14のいずれかひとつに記載のプレート式熱交換器。
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