JP5909964B2 - 反射型マスクブランクおよび反射型マスク - Google Patents
反射型マスクブランクおよび反射型マスク Download PDFInfo
- Publication number
- JP5909964B2 JP5909964B2 JP2011211419A JP2011211419A JP5909964B2 JP 5909964 B2 JP5909964 B2 JP 5909964B2 JP 2011211419 A JP2011211419 A JP 2011211419A JP 2011211419 A JP2011211419 A JP 2011211419A JP 5909964 B2 JP5909964 B2 JP 5909964B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reflective mask
- layer
- reflective
- light shielding
- shielding frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Description
このような問題を解決するために、反射型マスクの外周部に吸収層から多層反射層までを掘り込んだ溝を形成することで、多層反射層の反射率を低下させることにより、露光光源波長に対する遮光性の高い遮光枠を設けた反射型マスクが提案されている。(特許文献1)
そこで、本発明は、上述の問題を解決するためになされたものであり、パーティクル発生を抑制したパターン転写精度の高い反射型マスクブランク、反射型マスクを提供することを目的とする。
また、請求項3に記載の発明は、前記遮光枠は、前記回路パターン領域から外側に200nm以上離れていることを特徴とする。
まず、本発明に係る実施形態の反射型マスクブランクの構成について説明する。図1(a)〜(d)は、本発明に係る実施形態の反射型マスクブランク100、200、300、400の断面を示している。即ち、本発明に係る実施形態の反射マスクの構成は、反射型マスクブランク100、200、300、400のいずれを用いてもよい。図2(a)は、図1(a)〜(d)の本発明の反射型マスクブランク100、200、300、400を表面から見た図であり、図2(b)は反射型マスクブランク200、400を裏面から見た図であり、図2(c)は反射型マスクブランク100、300を裏面から見た図である。
図1(a)〜(d)の反射型マスクブランク100、200、300、400の吸収層51は、13.5nm近傍のEUVに対して吸収率の高いタンタル(Ta)の窒素化合物(TaN)で構成されている。他の材料として、タンタルホウ素窒化物(TaBN)、タンタルシリコン(TaSi)、タンタル(Ta)や、それらの酸化物(TaBON、TaSiO、TaO)でも良い。
図1(b)、(d)の反射型マスクブランク200、400の裏面導電膜71は、一般にはCrNで構成されているが、導電性があれば良いので、金属材料からなる材料であれば良い。
前記図1(a)の反射型マスクブランク100から作製した反射型マスク101を図3(a)に示す。前記図1(b)の反射型マスクブランク200から作製した反射型マスク201を図3(b)に示す。前記図1(c)の反射型マスクブランク300から作製した反射型マスク301を図3(c)に示す。前記図1(d)の反射型マスクブランク400から作製した反射型マスク401を図3(d)に示す。反射型マスク101、201、301、401は、回路パターン形成領域80の多層反射層21の上部の吸収層51及び緩衝層41がある場合は緩衝層41を掘り込むことによって形成された回路パターン領域85を有する。なお、遮光枠25は回路パターン領域85から外側に200nm以上離れていることが好ましい。200nm以上離れていることで、遮光枠25のシャドーイングの影響を防止することができる。
図5(a)、(b)に示す吸収層51上に電子線レジスト61を塗布した反射型マスクブランクを用意し、電子線リソグラフィにより遮光枠25のレジストパターンを形成後、フルオロカーボンプラズマもしくは塩素プラズマ、必要な場合はその両方のプラズマにより吸収層51をエッチングし、レジスト剥膜洗浄することで、遮光枠25が形成された、図1(a)、(b)に示す反射型マスクブランク100もしくは200を得る。
図1(a)、(b)に示す遮光枠25が形成された反射型マスクブランク100もしくは200を用意し、電子線リソグラフィにより回路パターン領域85のレジストパターンを形成後、フルオロカーボンプラズマもしくは塩素プラズマ、必要な場合はその両方のプラズマより回路パターン形成領域80の吸収層51をエッチングし、レジスト剥離洗浄することで、吸収層51に回路パターンが形成された回路パターン領域85を有する、図3(a)、(b)に示す反射型マスク101もしくは201を得る。
図6(a)に本実施例で用意した低熱膨張ガラス基板111を示す。その後裏面に静電チャッキング用の裏面導電膜171をスパッタリング装置により図6(b)のように形成した。ガラス基板111上に波長13.5nmのEUV光に対して反射率が64%程度となるように設計されたMoとSiの40ペア反射層121を図6(c)のように積層した。続いてTaNからなる吸収層151をスパッタリング装置により形成した(図6(d))。このときの吸収層151の膜厚は200nmとした。こうして、反射型マスクブランク202が完成した。
図7(c)の反射型マスク205を用いて13.5nmのEUVを光源とした露光を行い、半導体基板上に隣接した4つのチップを転写した。隣接したチップにおいて、作製した反射型マスク上の遮光枠に相当する領域の一部は重なっていたにもかかわらず、半導体基板上の当該領域におけるレジストの感光は確認されなかった。
21・・・多層反射層
25・・・遮光枠
41・・・緩衝層
51・・・吸収層
61・・・電子線レジスト
71・・・裏面導電膜
80・・・回路パターン形成領域
85・・・回路パターン領域
100、200、300、400、202、203、204・・・反射型マスクブランク
101、201、301、401、205・・・反射型マスク
111・・・ガラス基板
121・・・多層反射層
125・・・遮光枠
151・・・吸収層
161・・・電子線レジスト
171・・・裏面導電膜
185・・・回路パターン領域
Claims (3)
- 基板と、前記基板の表面に形成された多層反射層と、前記多層反射層の上に形成された吸収層とを具備する反射型マスクブランクにおいて、
前記吸収層は、遮光枠と、前記遮光枠に囲まれた回路パターン形成領域とを有し、
前記遮光枠の前記吸収層は、TaBON、TaSiO及びTaOの少なくとも一種を含み、且つ前記回路パターン形成領域の前記吸収層に比べて150nm以上厚く、
前記遮光枠は、EUV光に対し反射率が0.25%以下であることを特徴とする、反射型マスクブランク。 - 請求項1に記載の反射型マスクブランクの前記回路パターン形成領域に回路パターン領域を形成して作製されたことを特徴とする、反射型マスク。
- 前記遮光枠は、前記回路パターン領域から外側に200nm以上離れていることを特徴とする、請求項2に記載の反射型マスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011211419A JP5909964B2 (ja) | 2011-09-27 | 2011-09-27 | 反射型マスクブランクおよび反射型マスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011211419A JP5909964B2 (ja) | 2011-09-27 | 2011-09-27 | 反射型マスクブランクおよび反射型マスク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013074058A JP2013074058A (ja) | 2013-04-22 |
JP5909964B2 true JP5909964B2 (ja) | 2016-04-27 |
Family
ID=48478314
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011211419A Expired - Fee Related JP5909964B2 (ja) | 2011-09-27 | 2011-09-27 | 反射型マスクブランクおよび反射型マスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5909964B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6060636B2 (ja) * | 2012-01-30 | 2017-01-18 | 旭硝子株式会社 | Euvリソグラフィ用反射型マスクブランク、および、euvリソグラフィ用反射型マスク |
JP6287045B2 (ja) * | 2013-10-18 | 2018-03-07 | 凸版印刷株式会社 | 反射型マスクおよびその製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002217097A (ja) * | 2001-11-12 | 2002-08-02 | Canon Inc | 反射型x線マスク構造体、x線露光装置、x線露光方法ならびに該反射型x線マスク構造体を用いたデバイス作製方法 |
JP5295553B2 (ja) * | 2007-12-07 | 2013-09-18 | 株式会社東芝 | 反射型マスク |
JP4602430B2 (ja) * | 2008-03-03 | 2010-12-22 | 株式会社東芝 | 反射型マスク及びその作製方法 |
KR20110050427A (ko) * | 2008-07-14 | 2011-05-13 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | Euv 리소그래피용 반사형 마스크 블랭크 및 euv 리소그래피용 반사형 마스크 |
JP5515773B2 (ja) * | 2010-01-21 | 2014-06-11 | 大日本印刷株式会社 | 遮光枠を有する反射型マスクおよびその製造方法 |
-
2011
- 2011-09-27 JP JP2011211419A patent/JP5909964B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013074058A (ja) | 2013-04-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5239762B2 (ja) | 反射型マスク、および、反射型マスク製造方法 | |
US9448468B2 (en) | Reflective mask blank and reflective mask, and methods for manufacturing reflective mask blank and reflective mask | |
EP2693458B1 (en) | Method for repairing mask for euv exposure, and mask for euv exposure | |
JP6287046B2 (ja) | 反射型マスク及び反射型マスクブランク並びにその製造方法 | |
JP5790073B2 (ja) | 反射型マスクブランクの製造方法 | |
JP5990961B2 (ja) | 反射型マスク | |
JP5240396B2 (ja) | 反射型マスク、および、反射型マスク製造方法 | |
JP5909964B2 (ja) | 反射型マスクブランクおよび反射型マスク | |
JP5742300B2 (ja) | 反射型マスクブランク及びその製造方法、反射型マスク | |
JP5754592B2 (ja) | 反射型マスクの製造方法および反射型マスク | |
JP5970910B2 (ja) | 反射型マスクの製造方法 | |
JP6260149B2 (ja) | 反射型マスクブランクおよび反射型マスク | |
JP2014232844A (ja) | 反射型マスクの製造方法 | |
JP5803517B2 (ja) | 反射型マスクおよびマスクブランク、その製造方法 | |
JP2014183075A (ja) | 反射型マスクおよびその製造方法 | |
US20170306475A1 (en) | Reflective mask, reflective mask blank, and manufacturing method therefor | |
JP2013243354A (ja) | 半導体回路の露光方法及び露光装置 | |
JP5796307B2 (ja) | 反射型マスクブランク、及びその製造方法 | |
JP5765666B2 (ja) | 反射型マスク | |
JP2017227702A (ja) | 反射型フォトマスク | |
JP2016134472A (ja) | 反射型マスクブランク、その製造方法および反射型マスク | |
US9921465B2 (en) | Reflective mask, reflective mask blank and manufacturing method therefor | |
JP2018005108A (ja) | 反射型フォトマスクブランクおよび反射型マスク | |
JP2012069859A (ja) | 反射型マスク、及び反射型マスクの製造方法 | |
JP6728748B2 (ja) | 反射型フォトマスク |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140821 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150626 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150714 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150911 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160301 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160314 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5909964 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |