JP5901457B2 - Ｒｆｉｄリストバンド - Google Patents
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Description
本発明は、人体の手首や足首などに環状に巻きつけて使用するＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ；無線自動認識）リストバンドに係り、特に、非接触でデータの読み書き可能なインレイを内蔵するＲＦＩＤリストバンドに関する。
従来から、病院などにおいて患者の診療科、氏名、年齢、血液型などその個人固有の識別データをリストバンドに印字して表示した上で、患者の四肢、例えば手首あるいは足首に環状にゆるく巻き付けて、患者の特定を確実にすることが行われている。
さらに、上記個人情報を電子化して、非接触でデータを読み書きするために、リストバンドにインレイを内蔵する。図３に示すように、インレイ１は、ベース基材１１の片面または両面に、データを記憶するＩＣチップ１２と、このＩＣチップ１２に接続して情報の送受信を行うアンテナ１３と、によって構成されている。アンテナ１３は、ＩＣチップ１２の電極１２ａと電気的に接続されている。
特許文献１には、ポリエチレンあるいはその共重合体からなる基材と非接触のＲＦＩＤとを備えたリストバンドが開示されている。
しかしながら、長期使用などによる耐久性の観点から、伸縮性のシリコーンゴムからなるリストバンドが求められている。
特許文献１には、ポリエチレンあるいはその共重合体からなる基材と非接触のＲＦＩＤとを備えたリストバンドが開示されている。
しかしながら、長期使用などによる耐久性の観点から、伸縮性のシリコーンゴムからなるリストバンドが求められている。
特許文献２には、凹部を有するシリコーンゴム性のリストバンドが開示されている。このリストバンドの場合、凹部にインレイを接着剤で封止している。
特許文献３には、硬質フィルムでラミネートしたインレイを包含したシリコーンゴムからなるＲＦＩＤリストバンドが開示されている。
特許文献３には、硬質フィルムでラミネートしたインレイを包含したシリコーンゴムからなるＲＦＩＤリストバンドが開示されている。
しかしながら、接着剤や硬質フィルムは可撓性や伸縮性が小さいため、シリコーンゴムの変形や伸びに対する追従性が悪い。引用文献３のように、インレイと、インレイをラミネートする硬質フィルムとが完全な密着状態にあると、屈曲作用による応力にＩＣチップとアンテナとの接合部分が耐えきれず、断線するという問題がある。すなわち、インレイ１は、屈曲作用による応力がインレイ１に加わると、ＩＣチップ１２が割れるなどして破損したり、ＩＣチップ１２とアンテナ１３を接着する電極１２ａが剥離・分離したりする場合がある（図１３（ａ）および図１３（ｂ）参照）。また、インレイを硬質フィルムでラミネートしたり、接着剤で封止したりすると、生産工数が増えてしまい、材料が余分に必要となる等の問題がある。
本発明は、以上のような諸問題に鑑みなされたもので、外部からの衝撃や引っ張りや折り曲げを受けても、ＩＣチップが割れるなどして破損したり、ＩＣチップとアンテナを接着する電極が剥離・分離したりすることがないＲＦＩＤリストバンドを提供することを課題とする。
また、本発明は、インレイを収納する収納部に余裕を持たせ、インレイが移動可能な自由度を確保したＲＦＩＤリストバンドを提供することを課題とする。
さらに、本発明は、手首や足首に装着されることにより手首や足首に沿うように湾曲するが、収納部に収納するインレイ自体に負荷のかからないＲＦＩＤリストバンドを提供することを課題とする。
さらに、本発明は、生産工程の手間を減らし、材料を削減可能なＲＦＩＤリストバンドを提供することを課題とする。
また、本発明は、インレイを収納する収納部に余裕を持たせ、インレイが移動可能な自由度を確保したＲＦＩＤリストバンドを提供することを課題とする。
さらに、本発明は、手首や足首に装着されることにより手首や足首に沿うように湾曲するが、収納部に収納するインレイ自体に負荷のかからないＲＦＩＤリストバンドを提供することを課題とする。
さらに、本発明は、生産工程の手間を減らし、材料を削減可能なＲＦＩＤリストバンドを提供することを課題とする。
すなわち本発明は、気密な収納部を有する弾性ブロック部と、前記弾性ブロック部と連結されることで環状を構成する弾性バンド部と、前記収納部に収納される、ベース基材と前記ベース基材上のアンテナと前記アンテナに電気的に接続されたＩＣチップとを有するインレイと、を備えるＲＦＩＤリストバンドであって、前記インレイは前記収納部の内壁に固定されず、かつ、前記収納部は前記インレイの占める体積よりも大きいことを特徴とするＲＦＩＤリストバンドである。
好ましくは、前記インレイと接する前記収納部の内壁の少なくとも一部は凹凸面で構成されている。
好ましくは、前記インレイと接する前記収納部の内壁の少なくとも一部は凹凸面で構成されている。
第二の発明は、気密な収納部を有する弾性ブロック部と、前記弾性ブロック部と連結されることで環状を構成する弾性バンド部と、前記収納部に収納される、ベース基材と前記ベース基材上のアンテナと前記アンテナに電気的に接続されたＩＣチップとを有するインレイと、を備えるＲＦＩＤリストバンドであって、前記インレイの一部は前記収納部の内壁に固定され、かつ、前記収納部は前記インレイの占める体積よりも大きいことを特徴とするＲＦＩＤリストバンドである。
好ましくは、前記インレイは前記インレイの一部に形成する点留め部によって前記収納部の内壁に固定されている。
好ましくは、前記インレイの一部は前記収納部の内壁に形成された隆起部によって固定されている。
好ましくは、前記インレイは前記収納部の内壁に形成された少なくとも１つの装着溝によって嵌装されている。
好ましくは、前記インレイは貫通孔を有し、該貫通孔が前記収容部の内壁に形成された支柱に軸通されている。
好ましくは、前記インレイはフィルムによりラミネートされていない状態であっても良い。
好ましくは、前記弾性ブロック部と前記弾性バンド部とが異なる色を有しても良い。
好ましくは、前記弾性ブロック部と前記弾性バンド部とが異なる硬度を有しても良い。
好ましくは、前記弾性ブロック部と前記弾性バンド部とがシリコーン樹脂で構成されていることが望ましい。
好ましくは、前記インレイは前記インレイの一部に形成する点留め部によって前記収納部の内壁に固定されている。
好ましくは、前記インレイの一部は前記収納部の内壁に形成された隆起部によって固定されている。
好ましくは、前記インレイは前記収納部の内壁に形成された少なくとも１つの装着溝によって嵌装されている。
好ましくは、前記インレイは貫通孔を有し、該貫通孔が前記収容部の内壁に形成された支柱に軸通されている。
好ましくは、前記インレイはフィルムによりラミネートされていない状態であっても良い。
好ましくは、前記弾性ブロック部と前記弾性バンド部とが異なる色を有しても良い。
好ましくは、前記弾性ブロック部と前記弾性バンド部とが異なる硬度を有しても良い。
好ましくは、前記弾性ブロック部と前記弾性バンド部とがシリコーン樹脂で構成されていることが望ましい。
本発明のＲＦＩＤリストバンドによれば、インレイに、外部からの衝撃や引っ張りおよび折り曲げによる応力を受けても、ＩＣチップが割れるなどして破損したり、ＩＣチップとアンテナを接着する電極が剥離・分離したりすることを防止できるので、耐久性が向上するとともに、安定した通信性能を得ることができる。
以下、本発明のＲＦＩＤリストバンドについて、図面を参照して説明する。本発明は以下の好ましい実施の形態により説明されるが、本発明の範囲を逸脱することなく、多くの手法により変更を行うことができ、本実施の形態以外の他の実施の形態を利用することができる。従って、本発明の範囲内における全ての変更が特許請求の範囲に含まれる。
図１は、ＲＦＩＤリストバンドの斜視図である。図２は、ＲＦＩＤリストバンドの周方向に沿った断面図である。
ＲＦＩＤリストバンド３０は、弾性ブロック部３３と、この弾性ブロック部３３の両端に連結して環状になる弾性バンド部３４と、によって構成される。弾性ブロック部３３は、内部にインレイ１を収納する収納部３１が形成されている。
ＲＦＩＤリストバンド３０は、弾性ブロック部３３と、この弾性ブロック部３３の両端に連結して環状になる弾性バンド部３４と、によって構成される。弾性ブロック部３３は、内部にインレイ１を収納する収納部３１が形成されている。
収納部３１は、弾性ブロック部３３または弾性バンド部３４の一部で構成される複数の内壁３６で囲まれることにより形成される気密な空間である。また、収納部３１は、インレイ１の占める体積（嵩）より大きく形成されている。この収納部３１の詳細は、後述する第１実施形態〜第６実施形態で説明する。
弾性ブロック部３３および弾性バンド部３４は、弾性部材で構成されているので、容易に延伸し、手首や足首等に快適にフィットすることが可能である。弾性部材を構成する材料としては、例えば、熱硬化性ウレタンゴム、熱硬化性シリコーンゴム等を用いることができる。その他には、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、フッ素系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマーを用いることができる。これらの中でも特に、耐候性、耐熱性、耐薬品性、柔軟性等に優れ、比誘電率の低い熱硬化性シリコーンゴムが好ましい。
また、弾性ブロック部３３および弾性バンド部３４は、その硬度を適宜選択することができる。例えば、弾性ブロック部３３および弾性バンド部３４の硬度を、同じにすることも、異ならせることもできる。弾性ブロック部３３はゴム硬度を高くし、弾性バンド部３４はゴム硬度を低くすることで、手首に取り付ける際、弾性バンド部３４が伸縮しても弾性ブロック部３３の伸縮率を少なく抑えることができる。
さらに、弾性ブロック部３３および弾性バンド部３４は、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤を任意に含有することができる。例えば、弾性ブロック部３３になる材料にカーボンブラックなどの黒色顔料を含有させ、弾性バンド部３４になる材料に酸化チタン等の白色顔料を含有させると、弾性ブロック部３３と弾性バンド部３４とを見分けることができる。これにより、ＲＦＩＤリストバンド３０中でインレイ１を実装している弾性ブロック部３３が容易に視認でき、インレイ１を実装している弾性ブロック部３３をリーダライタ（不図示）に確実に近接させ、データを容易に読み取ることができる。
ＲＦＩＤリストバンド３０を医療用に用いる場合、弾性ブロック部３３および弾性バンド部３４に抗菌剤を含有させることにより、抗菌性を付与することができる。抗菌剤としては、シリカゲル銀、銀ゼオライト、リン酸カルシウム銀などの銀系抗菌剤、酸化亜鉛系抗菌剤、ベンゾイミダゾール系抗菌剤、トリアジン系抗菌剤、ピリチオン系抗菌剤、ニトリル系抗菌剤、有機ヨード系抗菌剤などを用いることができる。
次に、収納部３１に収納されるインレイ１の構成について説明する。図３（ａ）は、ＲＦＩＤリストバンドに内蔵されるインレイの概略構成図である。図３（ｂ）は、インレイのＩＣチップ実装部の要部拡大断面図である。尚、図３（ａ）および図３（ｂ）は、図１３（ａ）および図１３（ｂ）と同一の構成のため同一の符号を付している。
インレイ１は、リーダライタとの間で非接触通信ができる非接触ＩＣ回路であって、ベース基材１１の片面または両面に、データを記憶するＩＣチップ１２と、このＩＣチップ１２に接続して情報の送受信を行うアンテナ１３と、によって構成されている。アンテナ１３は、ＩＣチップ１２の電極１２ａと電気的に接続されている。
尚、インレイ１は、ベース基材１１自体が薄い材料であるため、波打っていたり、湾曲したりしていることが多い。
インレイ１は、リーダライタとの間で非接触通信ができる非接触ＩＣ回路であって、ベース基材１１の片面または両面に、データを記憶するＩＣチップ１２と、このＩＣチップ１２に接続して情報の送受信を行うアンテナ１３と、によって構成されている。アンテナ１３は、ＩＣチップ１２の電極１２ａと電気的に接続されている。
尚、インレイ１は、ベース基材１１自体が薄い材料であるため、波打っていたり、湾曲したりしていることが多い。
インレイ１は、例えば、ＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ〜３ＧＨｚ（好ましくは８６０〜９６０ＭＨｚ、さらに具体的には、４３３ＭＨｚ、９００ＭＨｚ、９１５〜９２８ＭＨｚ、９５０〜９５８ＭＨｚ）やマイクロ波（１〜３０ＧＨｚ、具体的には２．４５ＧＨｚ）、ＨＦ帯（３ＭＨｚ〜３０ＭＨｚ（好ましくは１３．５６ＭＨｚ））あるいは１３５ｋＨｚ以下等、その他、所定の周波数帯の電波および電磁的作用等により、アンテナ１３を介してＩＣチップ１２に必要なデータの無線による読み取りおよび書き込み（データ通信）を行う。インレイ１は、それぞれの使用電波に応じてＩＣチップ１２およびアンテナ１３の具体的構成を適正なものとしている。
インレイ１に使用されるベース基材１１の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体などのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体等のビニル系樹脂、三酢酸セルロース、セロハン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド等の単体または混合物を用いることができ、絶縁性の有機材料であれば用いることができる。
アンテナ１３は、例えば、銅箔、アルミニウム箔などの導電性箔からなる。ベース基材１１上に銅箔、アルミニウム箔などの導電性箔を形成し、その導電性箔をエッチングすることにより導電性箔で構成されるアンテナ１３を得ることができる。別の方法として、ベース基材１１上に導電性インクを印刷することにより、導電性インクで構成されるアンテナ１３を得ることができる。
尚、インレイ１の片面または両面をフィルムでラミネートしても良い。インレイ１をフィルムによるラミネートをしない場合、生産工程の手間を減らし、材料を削減することができる。
尚、インレイ１の片面または両面をフィルムでラミネートしても良い。インレイ１をフィルムによるラミネートをしない場合、生産工程の手間を減らし、材料を削減することができる。
図４は、別態様のインレイ１のＩＣチップ実装部の要部拡大断面図であり、インレイ１のＩＣチップ６部分にポッティング加工により被覆部１６を形成している。
被覆部１６は、紫外線硬化型の樹脂やエポキシ樹脂などの熱反応硬化型あるいは二液混合反応硬化型の液状樹脂で被覆した後、これを硬化させたものである。その他、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂に、ガラス繊維、カーボン繊維、アラミド繊維、セラミック繊維（シリコンカーバイド、ボロン、アルミナ）、ウィスカー（Ａｌ２Ｏ３、β−ＳｉＣ、グラファイト、チタン酸カリウム、ポリオキシメチレン）等を含有するものを用いることができる。これらの中でも特に、ガラス繊維入りのエポキシ樹脂が好ましい。
この被覆部１６により、ＩＣチップ１２およびＩＣチップ１２とアンテナ１３とを接着する電極１２ａが保護できるので、耐衝撃性をさらに向上させることができる。
被覆部１６は、紫外線硬化型の樹脂やエポキシ樹脂などの熱反応硬化型あるいは二液混合反応硬化型の液状樹脂で被覆した後、これを硬化させたものである。その他、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂に、ガラス繊維、カーボン繊維、アラミド繊維、セラミック繊維（シリコンカーバイド、ボロン、アルミナ）、ウィスカー（Ａｌ２Ｏ３、β−ＳｉＣ、グラファイト、チタン酸カリウム、ポリオキシメチレン）等を含有するものを用いることができる。これらの中でも特に、ガラス繊維入りのエポキシ樹脂が好ましい。
この被覆部１６により、ＩＣチップ１２およびＩＣチップ１２とアンテナ１３とを接着する電極１２ａが保護できるので、耐衝撃性をさらに向上させることができる。
次に、図５〜図１２を参照して、インレイ１を収納部３１に配置させる態様について説明する。
（第１実施形態）
図５は、第１実施形態を示すＲＦＩＤリストバンドの要部拡大断面図である。インレイ１は、インレイ１の占める体積よりも大きい収納部３１に収納されているが、いずれの内壁３６にも固定されない状態で配置されている。たとえ、弾性ブロック部３３に外部から衝撃を受けて、内部の収納部３１が大きく変形したりねじれても、インレイ１は収納部３１の内部で自由に移動可能で、直接的に応力が加わることがないので、ＩＣチップ１２が割れて破損したり、ＩＣチップ１２とアンテナ１３とを接着する電極１２ａが剥離・分離するのを防止できる。また、収納部３１は、気密性が保たれているため、インレイ１が浸水等によって通信不能になることがないため、耐久性の高いＲＦＩＤリストバンド３０を形成することができる。
図５は、第１実施形態を示すＲＦＩＤリストバンドの要部拡大断面図である。インレイ１は、インレイ１の占める体積よりも大きい収納部３１に収納されているが、いずれの内壁３６にも固定されない状態で配置されている。たとえ、弾性ブロック部３３に外部から衝撃を受けて、内部の収納部３１が大きく変形したりねじれても、インレイ１は収納部３１の内部で自由に移動可能で、直接的に応力が加わることがないので、ＩＣチップ１２が割れて破損したり、ＩＣチップ１２とアンテナ１３とを接着する電極１２ａが剥離・分離するのを防止できる。また、収納部３１は、気密性が保たれているため、インレイ１が浸水等によって通信不能になることがないため、耐久性の高いＲＦＩＤリストバンド３０を形成することができる。
このＲＦＩＤリストバンド３０は、以下のようにして作成する。
図６（ａ）に示すように、下金型（不図示）の凹部に、熱硬化性シリコーンゴムなどの弾性部材を配置し、上金型（不図示）を下金型に押し付け、加熱加圧することによって、挿入孔４６を有する弾性ブロック部３３が形成される（１次成形、半加硫状態）。
図６（ｂ）に示すように、インレイ１は、弾性ブロック部３３の挿入孔４６に挿入される。
図６（ｃ）に示すように、１次成形により形成された弾性ブロック部３３の両端に、弾性バンド部３４用の弾性部材を配置して加熱加圧することによって、弾性ブロック部３３と弾性バンド部３４とが溶着し、環状に形成される（２次成形、加硫状態）。この場合、弾性ブロック部３３の貫通孔４６を完全に塞ぐようにして弾性バンド部３４が溶着されるので、弾性ブロック部３３には密閉された収納部３１が形成できる。
図６（ａ）に示すように、下金型（不図示）の凹部に、熱硬化性シリコーンゴムなどの弾性部材を配置し、上金型（不図示）を下金型に押し付け、加熱加圧することによって、挿入孔４６を有する弾性ブロック部３３が形成される（１次成形、半加硫状態）。
図６（ｂ）に示すように、インレイ１は、弾性ブロック部３３の挿入孔４６に挿入される。
図６（ｃ）に示すように、１次成形により形成された弾性ブロック部３３の両端に、弾性バンド部３４用の弾性部材を配置して加熱加圧することによって、弾性ブロック部３３と弾性バンド部３４とが溶着し、環状に形成される（２次成形、加硫状態）。この場合、弾性ブロック部３３の貫通孔４６を完全に塞ぐようにして弾性バンド部３４が溶着されるので、弾性ブロック部３３には密閉された収納部３１が形成できる。
（第２実施形態）
図７は、第２実施形態を示すＲＦＩＤリストバンドの要部拡大断面図である。インレイ１は、収納部３１のいずれの内壁３６にも固定されない状態で配置されている。
図７は、第２実施形態を示すＲＦＩＤリストバンドの要部拡大断面図である。インレイ１は、収納部３１のいずれの内壁３６にも固定されない状態で配置されている。
第２実施形態では、インレイ１と接する収納部３１の内壁３６の少なくとも一部は凹凸面３７で構成されている。収納部３１の内壁３６の一部を凹凸面３７にすることによって、インレイ１と内壁３６との接触面積が小さくなり、互いに密着していない状態になる。それにより、インレイ１と内壁３６との間で生じる摩擦抵抗を軽減することができ、曲げ作用時に発生する層間における応力を緩和できる。従って、弾性ブロック部３３が湾曲する場合であっても、収納部３１内においてインレイ１の自由度が確保されているので、収納部３１に配置されたインレイ１に負荷がかかることを防止できる。そして、ＩＣチップ１２とアンテナ１３とを接着する電極１２ａが剥離・分離するのを防止することができる。
尚、凹凸面３７のトップとボトムの差は０．１ｍｍ〜２．０ｍｍであることが好ましい。０．１ｍｍ未満では凹凸面３７として機能せず、２．０ｍｍより大きいと、屈曲時に凹凸面３７の凸部によってＩＣチップ１２とアンテナ１３とを接着する電極１２ａが剥離・分離する場合がある。
尚、凹凸面３７のトップとボトムの差は０．１ｍｍ〜２．０ｍｍであることが好ましい。０．１ｍｍ未満では凹凸面３７として機能せず、２．０ｍｍより大きいと、屈曲時に凹凸面３７の凸部によってＩＣチップ１２とアンテナ１３とを接着する電極１２ａが剥離・分離する場合がある。
（第３実施形態）
図８は、第３実施形態を示すＲＦＩＤリストバンドの要部拡大断面図である。第３実施形態では、インレイ１の一部に点留め部４０を形成する。この点留め部４０は、インレイ１のごく小さな部分である。この点留め部４０は、加熱溶融圧着、ヒートシール、高周波ウェルダー融着、超音波ウェルダー融着などの公知の熱融着手段によって形成される。
図８は、第３実施形態を示すＲＦＩＤリストバンドの要部拡大断面図である。第３実施形態では、インレイ１の一部に点留め部４０を形成する。この点留め部４０は、インレイ１のごく小さな部分である。この点留め部４０は、加熱溶融圧着、ヒートシール、高周波ウェルダー融着、超音波ウェルダー融着などの公知の熱融着手段によって形成される。
このように、点留め部４０によってインレイ１の一部を収納部３１の内壁３６に固定することで、収納部３１内でインレイ１が動き回り過ぎない。たとえ、外部からの曲げや衝撃を受けても、収納部３１の内部でインレイ１が移動可能な自由度を確保しているので、直接的に応力が加わることなく、ＩＣチップ１２の破損を防止できる。また、弾性バンド部３３が伸縮したり、湾曲したりして、収納部３１が大きく変形したりねじれても、収納部３１の内壁３６とインレイ１とは、別々な変形をするので、ＩＣチップ１２とアンテナ１３とを接着する電極１２ａが剥離・分離するのを防止できる。
（第４実施形態）
図９は、第４実施形態を示すＲＦＩＤリストバンドの要部拡大断面図である。第４実施形態では、インレイ１の一部が収納部３１の内壁３６に形成された隆起部４２に固定された状態でインレイ１が収納部３１に配置されている。収納部３１は、インレイ１の占める体積より大きい。インレイ１は、隆起部４２を除き内壁３６とは接触していない。
インレイ１の一部を隆起部４２に接着する方法としては、加熱溶融圧着、ヒートシール、高周波ウェルダー融着、超音波ウェルダー融着などの公知の熱融着手段により容易に加工できる。その他の接着方法として、簡易的な耐熱性の両面テープ接着、ホットメルト溶着等を使用することができる。特に、耐熱性の両面テープを使用する方法が好ましい。
図９は、第４実施形態を示すＲＦＩＤリストバンドの要部拡大断面図である。第４実施形態では、インレイ１の一部が収納部３１の内壁３６に形成された隆起部４２に固定された状態でインレイ１が収納部３１に配置されている。収納部３１は、インレイ１の占める体積より大きい。インレイ１は、隆起部４２を除き内壁３６とは接触していない。
インレイ１の一部を隆起部４２に接着する方法としては、加熱溶融圧着、ヒートシール、高周波ウェルダー融着、超音波ウェルダー融着などの公知の熱融着手段により容易に加工できる。その他の接着方法として、簡易的な耐熱性の両面テープ接着、ホットメルト溶着等を使用することができる。特に、耐熱性の両面テープを使用する方法が好ましい。
インレイ１は、その一部が隆起部４２に固定されているので、収納部３１の内部でインレイ１が移動可能な自由度を確保することができる。外部から衝撃で弾性ブロック部３３の収納部３１が変形したとしても、収納部３１内に収納されているインレイ１は、直接的に影響を受けないので、ＩＣチップ１２とアンテナ１３とを接着する電極１２ａが剥離・分離するのを防止することができる。
（第５実施形態）
図１０は、第５実施形態を示すＲＦＩＤリストバンドの要部拡大断面図である。インレイ１は、その一端を収納部３１の内壁３６に形成された装着溝４４に嵌装した状態で、収納部３１に配置されている。
図１１は、第５実施形態の別の態様のＲＦＩＤリストバンドの要部拡大断面図である。収納部３１の対向する内壁３６にそれぞれ形成された装着溝４４にインレイ１の両端が嵌装された状態で、収納部３１に配置されている。インレイ１の両端は、装着溝４４に嵌装された状態となるが、収納部３１はインレイ１の占める体積より大きいので、収納部３１の内部でインレイ１が移動可能な自由度を確保することができる。外部から衝撃で弾性ブロック部３３の収納部３１が変形したとしても、収納部３１内に収納されているインレイ１は、直接的に影響を受けないので、ＩＣチップ１２とアンテナ１３とを接着する電極１２ａが剥離・分離するのを防止できる。
図１０は、第５実施形態を示すＲＦＩＤリストバンドの要部拡大断面図である。インレイ１は、その一端を収納部３１の内壁３６に形成された装着溝４４に嵌装した状態で、収納部３１に配置されている。
図１１は、第５実施形態の別の態様のＲＦＩＤリストバンドの要部拡大断面図である。収納部３１の対向する内壁３６にそれぞれ形成された装着溝４４にインレイ１の両端が嵌装された状態で、収納部３１に配置されている。インレイ１の両端は、装着溝４４に嵌装された状態となるが、収納部３１はインレイ１の占める体積より大きいので、収納部３１の内部でインレイ１が移動可能な自由度を確保することができる。外部から衝撃で弾性ブロック部３３の収納部３１が変形したとしても、収納部３１内に収納されているインレイ１は、直接的に影響を受けないので、ＩＣチップ１２とアンテナ１３とを接着する電極１２ａが剥離・分離するのを防止できる。
（第６実施形態）
図１２（ａ）は第６実施形態を示すＲＦＩＤリストバンドの要部拡大断面図であり、図１２（ｂ）は第６実施形態を示すＲＦＩＤリストバンドの部分斜視図である。収納部３１の内壁３６の支柱３８にインレイ１が固定された状態で配置されている。
第６実施形態では、内壁３６に支柱３８が形成されている。インレイ１のベース基材１１には貫通孔１８が形成されている。インレイ１の貫通孔１８に収納部３１の内壁３６に形成された支柱３８が挿入されている。支柱３８がインレイ１の貫通孔１８に挿入されることで、インレイ１は収納部３１の内壁３６に固定された状態となる。支柱３８に軸通されるインレイ１の貫通孔１８は、支柱３８の径よりも若干大きいため、その範囲内であれば、上下左右に自由に動き回ることができるので、収納部３１の内部でインレイ１が移動可能な自由度を確保することができる。その結果、ＩＣチップ１２とアンテナ１３とを接着する電極１２ａが剥離・分離するのを防止できる。尚、図１２（ａ）および図１２（ｂ）において支柱３８は円柱形状であるが、この形状に限定されるものではない。
図１２（ａ）は第６実施形態を示すＲＦＩＤリストバンドの要部拡大断面図であり、図１２（ｂ）は第６実施形態を示すＲＦＩＤリストバンドの部分斜視図である。収納部３１の内壁３６の支柱３８にインレイ１が固定された状態で配置されている。
第６実施形態では、内壁３６に支柱３８が形成されている。インレイ１のベース基材１１には貫通孔１８が形成されている。インレイ１の貫通孔１８に収納部３１の内壁３６に形成された支柱３８が挿入されている。支柱３８がインレイ１の貫通孔１８に挿入されることで、インレイ１は収納部３１の内壁３６に固定された状態となる。支柱３８に軸通されるインレイ１の貫通孔１８は、支柱３８の径よりも若干大きいため、その範囲内であれば、上下左右に自由に動き回ることができるので、収納部３１の内部でインレイ１が移動可能な自由度を確保することができる。その結果、ＩＣチップ１２とアンテナ１３とを接着する電極１２ａが剥離・分離するのを防止できる。尚、図１２（ａ）および図１２（ｂ）において支柱３８は円柱形状であるが、この形状に限定されるものではない。
１ インレイ
１１ ベース基材
１２ ＩＣチップ
１２ａ 電極
１３ アンテナ
１６ 被覆部
１８ 貫通孔
３０ ＲＦＩＤリストバンド
３１ 収納部
３３ 弾性ブロック部
３４ 弾性バンド部
３６ 内壁
３７ 凹凸面
３８ 支柱
４０ 点留め部
４２ 隆起部
４４ 装着溝
４６ 挿入孔
１１ ベース基材
１２ ＩＣチップ
１２ａ 電極
１３ アンテナ
１６ 被覆部
１８ 貫通孔
３０ ＲＦＩＤリストバンド
３１ 収納部
３３ 弾性ブロック部
３４ 弾性バンド部
３６ 内壁
３７ 凹凸面
３８ 支柱
４０ 点留め部
４２ 隆起部
４４ 装着溝
４６ 挿入孔
Claims (10)
- 弾性ブロック部と、
前記弾性ブロック部と連結されることで環状を構成するとともに、前記弾性ブロック部内に気密な収納部を構成する弾性バンド部と、
前記収納部に収納される、ベース基材と前記ベース基材上のアンテナと前記アンテナに
電気的に接続されたＩＣチップとを有するインレイと、を備えるＲＦＩＤリストバンドで
あって、
前記インレイと接する前記収納部の内壁の少なくとも一部は凹凸面で構成されており、
前記インレイは前記収納部の内壁に固定されず、かつ、前記収納部は前記インレイの占
める体積よりも大きいことを特徴とするＲＦＩＤリストバンド。 - 弾性ブロック部と、
前記弾性ブロック部と連結されることで環状を構成するとともに、前記弾性ブロック部内に気密な収納部を構成する弾性バンド部と、
前記収納部に収納される、ベース基材と前記ベース基材上のアンテナと前記アンテナに
電気的に接続されたＩＣチップとを有するインレイと、を備えるＲＦＩＤリストバンドで
あって、
前記インレイの一部は前記収納部の内壁に固定され、かつ、前記収納部は前記インレイ
の占める体積よりも大きいことを特徴とするＲＦＩＤリストバンド。 - 前記インレイは前記インレイの一部に形成する点留め部によって前記収納部の内壁に固
定されていることを特徴とする請求項２記載のＲＦＩＤリストバンド。 - 前記インレイの一部は前記収納部の内壁に形成された隆起部によって固定されているこ
とを特徴とする請求項２記載のＲＦＩＤリストバンド。 - 前記インレイは前記収納部の内壁に形成された少なくとも１つの装着溝によって嵌装さ
れていることを特徴とする請求項２記載のＲＦＩＤリストバンド。 - 前記インレイは貫通孔を有し、該貫通孔が前記収容部の内壁に形成された支柱に軸通さ
れていることを特徴とする請求項２記載のＲＦＩＤリストバンド。 - 前記インレイはフィルムによりラミネートされていない状態であることを特徴とする請
求項１乃至６のいずれかに記載のＲＦＩＤリストバンド。 - 前記弾性ブロック部と前記弾性バンド部とが異なる色を有することを特徴とする請求項
１乃至７のいずれかに記載のＲＦＩＤリストバンド。 - 前記弾性ブロック部と前記弾性バンド部とが異なる硬度を有することを特徴とする請求
項１乃至８のいずれかに記載のＲＦＩＤリストバンド。 - 前記弾性ブロック部と前記弾性バンド部とがシリコーン樹脂で構成されていることを特
徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載のＲＦＩＤリストバンド。
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|---|---|---|---|
| JP2012158532A JP5901457B2 (ja) | 2012-07-17 | 2012-07-17 | Ｒｆｉｄリストバンド |
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|---|---|---|---|
| JP2012158532A JP5901457B2 (ja) | 2012-07-17 | 2012-07-17 | Ｒｆｉｄリストバンド |
Publications (2)
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| JP5901457B2 true JP5901457B2 (ja) | 2016-04-13 |
Family
ID=49948653
Family Applications (1)
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