JP5899877B2 - コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、冷間圧接法（コールドウェルド）により電極箔と引出し端子とを接続する電解コンデンサなどのコンデンサおよびその製造方法に関する。

電解コンデンサはコンデンサ素子の陽極側および陰極側の電極箔に引出し端子を接続している。陽極側および陰極側の電極箔はセパレータを介在させて巻回することによりコンデンサ素子が形成され、このコンデンサ素子を電解液に含浸した後、外装ケースに封入している。陽極箔および陰極箔にはアルミニウムなどの電極材料が使用され、陽極箔には箔表面に拡面処理及び化成処理を施し、陰極箔には箔表面に拡面処理、必要に応じて化成処理が施されている。この電極箔と引出し端子との接続には種々のものがある。ひとつの接合方法として冷間圧接法がある。この冷間圧接法は、電極箔と外部端子とを金型で圧接し、機械的かつ電気的な接続を行うものである（たとえば特許文献１、特許文献２）。

特開平７−２３５４５３号公報 特開２００７−２７３６４５号公報

ところで、電子機器の小型化、軽量化、電子部品の高集積化などに応じるため、小型化や低背化されたコンデンサが提供されている。このようなコンデンサでは、電極箔や引出し端子が縮小化され、これらの接続も細密化している。引出し端子と電極箔との接続部では、その近傍で箔割れを生じ、これによる接続強度の低下が見られる。接続強度が低下すると、引出し端子が耐え得る張力の許容限度が低くなる。このため、接続強度が低下している引出し端子に許容限度を越える張力が作用すると、電極箔から引出し端子が剥離するなどの不都合を生じる場合があった。

冷間圧接法では図１３の（Ａ）に示すように、引出し端子３２の上に載置された電極箔３４の上から冷間圧接金型３６を押圧する。冷間圧接金型３６は先端部に正方形の平坦面を持つ角錐台形の押圧面を備えている。

このような圧接接続は引出し端子３２の幅が接続に影響する。引出し端子３２の幅が広い場合には良好な接続状態が得られる。引出し端子３２の幅が狭いと、幅方向の材料が少ないので、その分だけ引出し端子３２を構成した金属からの反発抵抗が小さくなり、電極箔３４に加えられた押圧力Ｆ１に対し、引出し端子３２から電極箔３４に対する反発力Ｆ２が低下する。このため、押圧力Ｆ１は幅方向に拡散し、引出し端子３２にその幅方向への広がりを生じさせる。引出し端子３２は、冷間圧接金型３６の押圧方向に変形する伸びＸを生じる。この伸びＸに追従して、引出し端子３２の電極箔３４との接触部に冷間圧接金型３６の押圧方向に変形する伸びＰ１、Ｐ２が生じる。これにより、電極箔３４の残芯部（酸化皮膜の未形成部分）が伸ばされる結果、箔厚が部分的に薄くなり、電極箔３４の部分Ｚ１、Ｚ２に箔割れを生じる。つまり、電極箔３４が部分的に脆弱となる。図１３の（Ｂ）はＺ１、Ｚ２を拡大して示している。

そこで、本発明のコンデンサおよびその製造方法の目的は、冷間圧接法による引出し端子に接続された電極箔の部分的な脆弱化を抑制することにある。

上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、電極箔と引出し端子とを冷間圧接法により接続するコンデンサの製造方法であって、前記電極箔を圧接させる傾斜壁面部を持つ凹部を備える引出し端子を形成する工程と、前記引出し端子の前記凹部を覆って前記電極箔を前記引出し端子に重ねる工程と、前記引出し端子に重ねられた前記電極箔側から冷間圧接金型の押圧面を押圧して前記凹部に前記電極箔を圧入し、前記電極箔を前記凹部の前記傾斜壁面部に圧接する工程とを含んでいる。

斯かる製造方法では、冷間圧接時に生じる引出し端子の幅方向への力の拡散を、電極箔側への反発力へ変え、電極箔が伸びる現象を防止できる。これにより、引き出し端子を厚み方向へ膨らむ力（電極箔へ向う反発力）を生み出し、引出し端子と電極箔を接続する。この結果、電極箔の部分的な脆弱部の生成が抑制される。これは、冷間圧接金型を引出し端子の凹部に電極箔を介在して押圧する際、冷間圧接金型の角度が引出し端子の凹部の角度より大きいので凹部の角部に最初に接触し、押圧する。その押圧面積が図１３に示した従来例と比べて小さいので、引出し端子が幅方向に伸びることがなく、電極箔に対する反発力が生み出されるためである。

上記目的を達成するためには、上記コンデンサの製造方法において好ましくは、前記冷間圧接金型の前記押圧面は、前記凹部の前記傾斜壁面部と異なる角度に設定してもよい。

上記目的を達成するためには、上記コンデンサの製造方法において好ましくは、前記冷間圧接金型の前記押圧面は、前記凹部の前記傾斜壁面部より大きい角度に設定してもよい。

上記目的を達成するためには、上記コンデンサの製造方法において好ましくは、前記凹部は、円形、正方形または長方形の面部を持つ球形状または角錐台形状であってもよい。

上記目的を達成するためには、上記コンデンサの製造方法において好ましくは、前記冷間圧接金型は、円形、正方形または長方形の押圧面を持つ球形状または角錐台形状であってもよい。

上記目的を達成するためには、上記コンデンサの製造方法において好ましくは、前記引出し端子に重ねられた前記電極箔側から前記冷間圧接金型の前記押圧面を押圧して前記凹部に前記電極箔を圧入し、前記電極箔を前記凹部の前記傾斜壁面部に圧接する工程で、前記引出し端子の側面に拘束手段を設置し、該拘束手段で前記引出し端子の側面を拘束してもよい。

上記目的を達成するためには、上記コンデンサの製造方法において好ましくは、前記引出し端子に重ねられた前記電極箔側から前記冷間圧接金型の前記押圧面を押圧して前記凹部に前記電極箔を圧入し、前記電極箔を前記凹部の前記傾斜壁面部に圧接する工程で、前記電極箔の上面に拘束手段を設置し、該拘束手段で前記引出し端子の上面を拘束してもよい。

上記目的を達成するため、本発明のコンデンサは、電極箔と引出し端子を冷間圧接法により接続したコンデンサであって、前記引出し端子は、前記電極箔を圧接させる傾斜壁面部を持つ第１の凹部を備え、前記電極箔は、前記傾斜壁面部に圧接されており、前記引出し端子の前記第１の凹部内で前記引出し端子と一体化して接続されるとともに、上面に第２の凹部が形成されている。

本発明によれば、次のいずれかの効果が得られる。

(1) 引出し端子の電極箔との接触部が外方向へ伸びるのを防止でき、電極箔が部分的に脆弱化するのを防止できる。

(2) 凹部の開口縁部側と電極箔との接続後、電極箔を凹部の壁面部に押圧して接続するので、引出し端子の変形前に電極箔を引出し端子に接続でき、電極箔が部分的に脆弱化するのを防止できる。

(3) 引出し端子の伸長部位を少なくでき、この引出し端子の変形に追従する電極箔の伸び量を小さくでき、電極箔が部分的に脆弱化するのを防止できる。

そして、本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。

第１の実施の形態に係る引出し端子の形成から電極箔を重ねるまでの工程の一例を示す図である。 冷間圧接の工程の一例を示す図である。 冷間圧接により引出し端子が接続された電極箔を示す図である。 第２の実施の形態に係る引出し端子および電極箔との圧接接続を示す図である。 第３の実施の形態に係る側面側拘束治具を用いた引出し端子の加工および電極箔との圧接接続を示す図である。 図５の各部断面を示す断面図である。 側面側拘束治具を用いた拘束状態での圧接接続を示す図である。 第４の実施の形態に係る側面側拘束治具および上側拘束治具を用いた引出し端子の加工および電極箔との圧接接続を示す図である。 図８の各部断面を示す断面図である。 上側拘束治具を用いた場合と用いない場合の引出し端子および電極箔の圧接接続を示す図である。 第５の実施の形態に係る電極箔および引出し端子の接続形態を示す図である。 第５の実施の形態に係る冷間圧接法による接続工程を示す図である。 従来の冷間圧接法による引出し端子と電極箔の接続を示す図である。

〔第１の実施の形態〕

本発明の第１の実施の形態について、図１ないし図３を参照する。図１ないし図３は、冷間圧接による引出し端子と電極箔の接続工程を示している。

この接続工程は、本発明のコンデンサおよびその製造方法の一例である。この接続工程には、引出し端子２の形成工程〔図１の（Ａ）〕、電極箔４の重合せ工程〔図１の（Ｂ）〕、押圧工程〔図１の（Ｃ）〕および接続工程〔図２の（Ｄ）、（Ｅ）および図３〕が含まれている。

引出し端子２の形成工程では、図１の（Ａ）に示すように、電極箔４との接続部６に凹部８を備える引出し端子２を形成する。一例としての形成工程では、第１の工程で、凹部８の加工前の引出し端子２が形成され、この引出し端子２の接続部６に凹部８を形成する。凹部８の加工はプレス加工により行えばよい。

凹部８はたとえば、逆正四角錐台形であり、底面部１０の幅をＷ１、開口縁部１２の幅をＷ２とすると、Ｗ１＜Ｗ２に設定され、傾斜壁面部１４は傾斜角度θ１に設定されている。つまり、この工程では、傾斜壁面部１４に単調な傾斜面が形成され、この傾斜面は底面部１０側から開口縁部１２に立ち上がる傾斜角度θ１を有する。したがって、開口縁部１２の傾斜角度θは、θ１＋９０〔°〕の鈍角となる。

電極箔４の重合せ工程では、傾斜壁面部１４で拡開する凹部８が形成された引出し端子２の接続部６に電極箔４を重ねる。電極箔４は接続部６の上面に載置し、凹部８を覆って塞ぐように設置する。

押圧工程では、図１の（Ｃ）に示すように、引出し端子２の上面にある電極箔４に冷間圧接金型１６を凹部８に向けて圧接する。この冷間圧接金型１６は凹部８に対応した立体形状としてたとえば、逆正四角錐台形であり、押圧面１８には先端側に平坦面部１８Ａを備え、後方側に傾斜面部１８Ｂを有する。傾斜面部１８Ｂの傾斜角度θ２は、傾斜壁面部１４の傾斜角度θ１より大きい傾斜角度（θ２＞θ１）に設定されている。

このような押圧面１８を持つ冷間圧接金型１６が電極箔４から引出し端子２の接続部６の開口縁部１２に押し当てられると、開口縁部１２の先端部に冷間圧接金型１６の押圧面部１８の傾斜面部１８Ｂが角度をもって押圧力を作用させる。この結果、接続部６の開口縁部１２からの冷間圧接金型１６からの押圧力Ｆに対して大きな反発力Ｒが生成される。このため、接続部６が極端に幅方向に伸び、いわゆる潰れを防止できる。

このように傾斜角度θ２の押圧面１８で押圧した場合、押圧途上では、図１の（Ｃ）に示すように、凹部８の傾斜壁面部１４には傾斜角度θ１の面部１４Ａに対し、傾斜角度θ２の面部１４Ｂが形成される。この押圧状態から接続工程に移行する。

接続工程では、既述の押圧工程後、図２の（Ｄ）に示すように、冷間圧接金型１６を矢印Ｐ方向に下降させて、凹部８の底面部１０に電極箔４を再押圧し、引出し端子２と電極箔４とを凹部８内で接続する。

そして、引出し端子２に凹部８内で接続された電極箔４から冷間圧接金型１６を離脱させれば、図２の（Ｅ）に示すように、引出し端子２と電極箔４とが一体化され、接続された状態となる。この実施の形態では、引出し端子２に接続された電極箔４の上面に冷間圧接金型１６の押圧面１８に相当する凹部２０が形成されている。

このように引出し端子２が接続された電極箔４は、図３に示すように、電極箔４に引出し端子２の接続部６が接続され、接続部６には外部リード２２が備えられている。図２の（Ｅ）は図３のIIＥ−IIＥ線で切断した切断端面を示している。電極箔４がたとえば、陽極箔であれば、陰極箔も同様に引出し端子２が接続される。そして、電極箔４間には図示しないセパレータが挟み込まれ、巻回素子であれば巻回されてコンデンサ素子が形成される。このコンデンサ素子に電解液が含浸された後、外装ケースに収納されて封口部材で封口され、電解コンデンサが構成される。

このような製造方法によれば、次の利点や効果がある。

(1) 凹部８の開口面部側の傾斜面部１４と電極箔４とを接続させた後に、凹部８の底面部１０に押圧固定することにより、引出し端子２が幅方向に伸びる前に電極箔４を凹部８の底面部１０に接続している。

(2) 冷間圧接金型１６の押圧時に引出し端子２の接続部６が幅方向へ伸長するのを防ぐことができる。

(3) 電極箔４の脆弱部をなくすことができる。すなわち、冷間圧接時に生じる引出し端子２の幅方向への力の拡散を電極箔４側への反発力へ変えることができ、電極箔４が伸びる現象を抑制できる。つまり、引出し端子２を厚み方向へ膨らむ力（電極箔４へ向う反発力）を生み出すことができ、引出し端子２と電極箔４とを強固に接続することができる。

〔第２の実施の形態〕

上記実施の形態では、引出し端子２の凹部８を逆正四角錐台形に形成しているが、図４の（Ａ）に示すように、引出し端子２の接続部６の長さ方向に伸長させた逆四角錐台形としてもよい。

斯かる構成とすれば、冷間圧接金型１６の押圧によって、押圧力Ｆの影響を受ける部分が引出し端子２の幅方向のみとなる。長さ方向においては、冷間圧接金型１６が押圧する部分が凹部８内のため存在せず、影響は少ない。そのため、引出し端子２が伸びる部位を少なく、図４の（Ｂ）に示すように、電極箔４が追従して伸びるのを抑制し、その伸び量を低減することができる。また、引出し端子２の端縁と箔端の間の電極箔４には箔伸びが生じにくく、箔割れを抑制できる。

〔第３の実施の形態〕

第３の実施の形態は、引出し端子の凹部成形の際、電極箔および引出し端子の圧接接続の際に引出し端子の側面（幅方向または長手方向）を拘束する。これにより、引出し端子の側面側の変形を防止する。

第３の実施の形態に係る製造工程では、引出し端子２の加工工程および圧接接続工程に第１の拘束治具として側面側拘束治具４０を用いている。

図５は第３の実施の形態に係る製造工程を示している。図６は図５の各部断面を示している。

(a) 引出し端子２の加工工程

図５の（Ａ）は引出し端子２を示している。図６の（Ａ）は図５の（Ａ）のVIA −VIA 線断面を示している。

この引出し端子２は、外部リード２２と、支持部２４と、内部リード２６とを備える。内部リード２６は電極箔４と接続される既述の接続部６を構成する。この内部リード２６は支持部２４と同等の形状を持つ棒状部材から偏平に成形されている。つまり、偏平な内部リード２６は一定の幅、長さおよび厚さを有する。支持部２４は電極箔４を含んで構成されるコンデンサ素子を収納する外装ケースの封口部材を貫通し、該封口部材に支持される。外部リード２２は封口部材から外部に引き出され、外部との電気的な接続に用いられる。

図５の（Ｂ）は側面側拘束治具４０に配置された引出し端子２を示している。図６の（Ｂ）は図５の（Ｂ）のVIB −VIB 線断面を示している。

側面側拘束治具４０は、内部リード２６の背面、幅方向の側面および長手方向の側面を拘束するキャビティ４２を有する。このキャビティ４２は、内部リード２６に対応する形状であり、平坦な底面部４４と、内部リード２６の底面、幅方向の側面および長手方向の側面を包囲する壁部４６とで構成される。キャビティ４２は上面側を開口して冷間圧接金型１６の上下動を可能にし、窓部４８を備えて引出し端子２の軸方向からの着脱を可能にしている。

凹部８の形成に用いる冷間圧接金型１６は、図６の（Ｂ）に示すように、既述の押圧面１８を備えている。この押圧面１８は、冷間圧接金型１６の先端部にある球形面部５０と、この球形面部５０から冷間圧接金型１６の基部に向かって錐状面部５２とを備えている。この錐状面部５２は角錐状でもよく、円錐状でもよい。角錐状である場合、角部は球形面部５０と同様に角部分を湾曲面に成形されている。

図５の（Ｃ）は側面側拘束治具４０内の引出し端子２に対する凹部８の形成を示している。図６の（Ｃ）は図５の（Ｃ）のVIC −VIC 線断面を示している。この引出し端子２の加工工程では、側面側拘束治具４０に配置された内部リード２６に対し、凹部８の成形加工を行う。この凹部８の成形加工は、電極箔４との圧接接続に用いる冷間圧接金型１６を用いる。

(b) 圧接接続工程

図５の（Ｄ）は側面側拘束治具４０内の引出し端子２に電極箔４を重ねた状態を示している。図６の（Ｄ）は図５の（Ｄ）のVID −VID 線断面を示している。凹部８が形成された引出し端子２の内部リード２６には電極箔４を載置する。凹部８の位置で、凹部８上に重ねられた電極箔４の上から冷間圧接金型１６を凹部８に向けて降下させる。

図５の（Ｅ）は側面側拘束治具４０内の引出し端子２に電極箔４を圧接接続した状態を示している。図６の（Ｅ）は図５の（Ｅ）のVIE −VIE 線断面を示している。降下させた冷間圧接金型１６で電極箔４と引出し端子２とを一定の圧力ＦＰで加圧すれば、電極箔４と引出し端子２とが接続される。

図７は、側面側拘束治具４０で拘束された引出し端子２の凹部８に電極箔４を冷間圧接金型１６により押圧した状態を示している。

矢印Ｐ１は冷間圧接金型１６の加圧方向を示している。複数の矢印Ｐ２は分力を示している。このような冷間圧接金型１６の加圧による電極箔４と引出し端子２との圧接接続は側面側拘束治具４０で拘束された内部リード２６の凹部８に対して行われる。

引出し端子２の内部リード２６は、側面側拘束治具４０のキャビティ４２により側面方向（つまり幅方向および端面方向）に拘束されている。拘束されたキャビティ４２内で内部リード２６が加圧される。このため、冷間圧接金型１６の押圧によって生じる引出し端子２の内部リード２６の加圧変形（金属流動）が防止される。

引出し端子２の内部リード２６の加圧変形を防止した圧接接続では次のような利点がある。

(1) 内部リード２６の加圧変形による電極箔４の追従変形を防止できる。この結果、電極箔４の脆弱部の生成を防止できる。

(2) 内部リード２６の加圧変形による加圧力の逃げを防止できる。つまり、冷間圧接金型１６に加えられた加圧力が引出し端子２の幅方向へ逃げられず、電極箔４と内部リード２６の凹部８との圧接接続に向けられる。そのため、冷間圧接金型１６で押圧したときの加圧Ｐと、引出し端子２に生じる電極箔４への加圧力（加圧Ｐの反発力）に引出し端子２と電極箔４が挟まれて接続する。この結果、電極箔４と内部リード２６の凹部８との接続性が高められ、接続強度を強化することができる。

(3) 電極箔４の脆弱部の抑制と相まって接続の信頼性を向上させることができる。

〔第４の実施の形態〕

第４の実施の形態は、引出し端子の凹部加工、電極箔および引出し端子の圧接接続の際に上面を拘束する。これにより、引出し端子の上面側への加圧変形を防止する。

第４の実施の形態に係る製造工程では、引出し端子２の加工工程および圧接接続工程で既述の第１の拘束治具である側面側拘束治具４０とともに、第２の拘束治具として上側拘束治具５４を用いている。

図８は第４の実施の形態に係る製造工程を示している。図９は図８の各部断面を示している。

(a) 引出し端子２の加工工程

引出し端子２および側面側拘束治具４０は第３の実施の形態と同様であるので、同一符号を付し、その説明を割愛する。

図８の（Ａ）は側面側拘束治具４０に拘束された引出し端子２に上側拘束治具５４が配置されている。図９の（Ａ）は図８の（Ａ）のIXA −IXA 線断面を示している。

上側拘束治具５４は、側面側拘束治具４０にある内部リード２６の上側を拘束する。この上側拘束治具５４には、内部リード２６に凹部８を形成可能な間隔５６を備えたたとえば、２つの治具片５４−１、５４−２を有する。治具片５４−１、５４−２は直方体であり、その底面部を側面側拘束治具４０の壁部４６の上面に一致させた内部リード２６の上面に載置される。つまり、治具片５４−１、５４−２と壁部４６とで形成される空間部に内部リード２６の縁部側が拘束される。内部リード２６の凹部８を形成するための面部が間隔５６で確保されている。この実施の形態では、間隔５６は、冷間圧接金型１６が進退可能な幅に設定されている。

図８の（Ｂ）は上側拘束治具５４が載置された側面側拘束治具４０内の引出し端子２に対する凹部８の加工を示している。図９の（Ｂ）は図８の（Ｂ）のIXB −IXB 線断面を示している。この引出し端子２の加工工程では、側面側拘束治具４０に配置された内部リード２６に対し、凹部８の成形加工を行う。この凹部８の成形加工は、電極箔４との圧接接続に用いる冷間圧接金型１６を用いる。つまり、上側拘束治具５４で上側を拘束した内部リード２６に凹部８が形成される。

(b) 圧接接続工程

図８の（Ｃ）は側面側拘束治具４０内の引出し端子２に電極箔４を載置し、その上に上側拘束治具５４を載置した状態を示している。図９の（Ｃ）は図８の（Ｃ）のIXC −IXC 線断面を示している。凹部８が形成された引出し端子２の内部リード２６には電極箔４を載置する。この電極箔４の上から上側拘束治具５４を載置する。凹部８の位置に冷間圧接金型１６が位置づけされ、この冷間圧接金型１６を電極箔４の上から凹部８に向けて降下させる。

図８の（Ｄ）は側面側拘束治具４０および上側拘束治具５４で拘束されている引出し端子２に電極箔４を圧接接続した状態を示している。図９の（Ｄ）は図８の（Ｄ）のIXD −IXD 線断面を示している。降下させた冷間圧接金型１６で電極箔４と引出し端子２とを一定の圧力ＦＰで加圧すれば、電極箔４と引出し端子２とが接続される。

図１０の（Ａ）は、側面側拘束治具４０および上側拘束治具５４の双方で拘束された引出し端子２の凹部８に電極箔４を冷間圧接金型１６により押圧した状態を示している。図１０の（Ｂ）は、側面側拘束治具４０のみで拘束された引出し端子２の凹部８に電極箔４を冷間圧接金型１６により押圧した状態を示している。

図１０の（Ａ）および（Ｂ）の比較から明らかなように、冷間圧接金型１６の押圧力が分散により引出し端子２の内部リード２６および電極箔４が上方に変形する場合がある。これに対し、上側拘束治具５４を用いた場合には、斯かる変形を防止でき、押圧力の集中化により圧接接続の接続精度が高められる。

引出し端子２の内部リード２６の加圧変形を防止した圧接接続では次のような利点がある。

(1) この実施の形態においても、内部リード２６の加圧変形による電極箔４の追従変形を防止できる。この結果、電極箔４の脆弱部の生成を防止できる。

(2) この実施の形態においても、内部リード２６の加圧変形による加圧力の逃げを防止できる。つまり、冷間圧接金型１６に加えられた加圧力の全てが電極箔４と内部リード２６の凹部８との圧接接続に向けられる。この結果、電極箔４と内部リード２６の凹部８との接続性が高められ、接続強度を強化することができる。

(3) 第４の実施の形態では、電極箔４の脆弱部の抑制と相まって接続の信頼性をより向上させることができる。

〔第５の実施の形態〕

第５の実施の形態は、引出し端子に円形の面部を持つ凹部加工、この凹部加工により電極箔および引出し端子の圧接接続を行っている。

図１１は、第５の実施の形態に係る電極箔および引出し端子の接続形態を示している。図１１において、図８と同一部分には同一符号を付してある。電極箔４に接続される引出し端子２は一例として既述の内部リード２６、支持部２４および外部リード部２２を備えている。内部リード２６は、アルミニウムの棒状体を偏平に圧縮成形した偏平部であり、接続部６の一例である。支持部２４は、内部リード２６が形成されていない既述の棒状体の原型部分であって、図示しないコンデンサ素子を収納した外装ケースの封口部材を貫通させ、封口部材に支持させる部分である。外部リード部２２は、支持部２４より細く、半田付け可能な金属を表面にめっきしたワイヤで形成されている。外部リード部２２は支持部２４に溶接によって接続されている。外部リード部２２は半田付け可能な金属ワイヤで形成してもよい。

この引出し端子２は、接続部６に重ねられた電極箔４と冷間圧接法により圧接接続されている。引出し端子２と電極箔４との間には複数の圧接により凹部８が形成されている。各凹部８は平面視円形形状である。この凹部８は、冷間圧接金型１６（図１２）の押圧により電極箔４および引出し端子２に生じている圧接接続の痕跡である。

図１２は、冷間圧接法による接続工程を示している。図１２おいて、図９と同一部分には同一符号を付してある。この接続工程は、コンデンサの製造法に含まれる一工程である。図１２の（Ａ）は圧接前の状態を示している。図１２の（Ｂ）は圧接処理を示している。

図１２の（Ａ）に示すように、冷間圧接金型１６の押圧面１８は断面円形の半球形状である。このような押圧面１８を用いれば、図１２の（Ｂ）に示すように、引出端子２の接続部６に重ねられた電極箔４は押圧面１８により断面円形の湾曲凹部８が形成される。この凹部８により、引出し端子２の接続部６に電極箔４が圧接接続される。

以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。

(1) たとえば、前記各実施の形態における冷間圧接金型の形状について、押圧面を円形状とすることで、各実施の形態における冷間圧接金型の押圧面に角部を有する形状に比べ、箔割れの抑制効果を向上させることができる。

このように冷間圧接金型の押圧面の形状が円形状であり、角部を有さないので、電極箔に対する局所的な応力集中を回避できるので、電極箔の亀裂や割れを防止できる。つまり、電極箔４への押圧時、冷間圧接金型の押圧面に角部がある形状の場合、押圧時の応力が角部に集中する。この応力集中が電極箔の押圧部分に過剰な応力を生じさせ、箔割れを誘発させる場合があるが、冷間圧接金型の押圧面を円形状とすることで、応力集中が生じず、箔割れに対する効果が向上する。

(2) また、前記各実施の形態における冷間圧接金型の形状を球状とすることで、各実施の形態における冷間圧接金型の形状が四角推台形に比べ、箔割れの抑制効果を更に向上させることができる。

球形状押圧面で電極箔４を押圧するので、球形状押圧面から電極箔４に加わる応力が球形状押圧面から放射状に作用する。つまり、球形状押圧面では、角部がないので、四角推台形状の金型で角部に生じていた応力集中はない。球形状押圧面により冷間圧接金型からの応力が特定の一か所に集中することを防止できる。このため、電極箔４に局所的な応力の集中がなく、応力集中による亀裂発生を防止できる。

引出し端子に電極箔を冷間圧接法により接続するコンデンサおよびその製造方法において、電極部が脆弱化するのを防止でき、コンデンサの信頼性を高めることができ、有用である。

２ 引出し端子
４ 電極箔
６ 接続部
８ 凹部
１０ 底面部
Ｗ１、Ｗ２ 幅
θ１、θ２ 傾斜角度
１２ 開口縁部
１４ 傾斜壁面部
１６ 冷間圧接金型
１８ 押圧面
１８Ａ 平坦面部
１８Ｂ 傾斜面部
２０ 凹部
２２ 外部リード
２４ 支持部
２６ 内部リード
４０ 側面側拘束治具
４２ キャビティ
４４ 底面部
４６ 壁部
４８ 窓部
５０ 球形面部
５２ 錐状面部
５４ 上側拘束治具
５４−１、５４−２ 治具片
５６ 間隔

Claims (8)

1. 電極箔と引出し端子とを冷間圧接法により接続するコンデンサの製造方法であって、
   前記電極箔を圧接させる傾斜壁面部を持つ凹部を備える引出し端子を形成する工程と、
   前記引出し端子の前記凹部を覆って前記電極箔を前記引出し端子に重ねる工程と、
   前記引出し端子に重ねられた前記電極箔側から冷間圧接金型の押圧面を押圧して前記凹部に前記電極箔を圧入し、前記電極箔を前記凹部の前記傾斜壁面部に圧接する工程と、
   を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。
2. 前記冷間圧接金型の前記押圧面は、前記凹部の前記傾斜壁面部と異なる角度に設定したことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサの製造方法。
3. 前記冷間圧接金型の前記押圧面は、前記凹部の前記傾斜壁面部より大きい角度に設定したことを特徴とする請求項１または２に記載のコンデンサの製造方法。
4. 前記凹部は、円形、正方形または長方形の面部を持つ球形状または角錐台形状であることを特徴とする請求項１、２または３のいずれかに記載のコンデンサの製造方法。
5. 前記冷間圧接金型は、円形、正方形または長方形の押圧面を持つ球形状、角錐台形状であることを特徴とする請求項１、２または３のいずれかに記載のコンデンサの製造方法。
6. 前記引出し端子に重ねられた前記電極箔側から前記冷間圧接金型の前記押圧面を押圧して前記凹部に前記電極箔を圧入し、前記電極箔を前記凹部の前記傾斜壁面部に圧接する工程で、前記引出し端子の側面に拘束手段を設置し、該拘束手段で前記引出し端子の側面を拘束することを特徴とする請求項１ないし５の何れかに記載のコンデンサの製造方法。
7. 前記引出し端子に重ねられた前記電極箔側から前記冷間圧接金型の前記押圧面を押圧して前記凹部に前記電極箔を圧入し、前記電極箔を前記凹部の前記傾斜壁面部に圧接する工程で、前記電極箔の上面に拘束手段を設置し、該拘束手段で前記引出し端子の上面を拘束することを特徴とする請求項１ないし６に記載のコンデンサの製造方法。
8. 電極箔と引出し端子を冷間圧接法により接続したコンデンサであって、
   前記引出し端子は、前記電極箔を圧接させる傾斜壁面部を持つ第１の凹部を備え、
   前記電極箔は、前記傾斜壁面部に圧接されており、前記引出し端子の前記第１の凹部内で前記引出し端子と一体化して接続されるとともに、上面に第２の凹部が形成されていることを特徴とするコンデンサ。

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