JP5899205B2 - 高効率な磁気走査システム - Google Patents
高効率な磁気走査システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5899205B2 JP5899205B2 JP2013507948A JP2013507948A JP5899205B2 JP 5899205 B2 JP5899205 B2 JP 5899205B2 JP 2013507948 A JP2013507948 A JP 2013507948A JP 2013507948 A JP2013507948 A JP 2013507948A JP 5899205 B2 JP5899205 B2 JP 5899205B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- coil
- magnetic flux
- magnetic
- flux compression
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims description 175
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 86
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 79
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 79
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 44
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 39
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims description 38
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 22
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 7
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 2
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005292 diamagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
- H01J37/1472—Deflecting along given lines
- H01J37/1474—Scanning means
- H01J37/1475—Scanning means magnetic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3171—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/15—Means for deflecting or directing discharge
- H01J2237/152—Magnetic means
- H01J2237/1523—Prisms
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/15—Means for deflecting or directing discharge
- H01J2237/152—Magnetic means
- H01J2237/1526—For X-Y scanning
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electron Tubes For Measurement (AREA)
Description
イオン注入システムでは、イオンビームがワークピース(例えば、半導体ウェハ、あるいは液晶パネルなど)の方に向けられ、ワークピースの格子窓を介してイオンが注入される。ワークピースの上記格子窓にイオンが注入されると、注入されたイオンは、ワークピースの物理的特性および/または化学的特性を変化させる。このため、イオン注入は、半導体装置の製造、金属仕上げ、物質科学研究における様々な応用などに用いられる。
以下では、本発明の概要についての基本的な理解を促進するために、本発明を単純化して概略的に説明する。ただし、本明細書に記載する本発明の概要は、本発明の広範な全体像を示すものではなく、主要部材あるいは重要部材を明らかにするためのものでもなく、本発明の外縁を示すものでもない。むしろ、ここに記載する本発明の概要の目的は、後述するより詳細な説明の前置きとして、本発明のいくつかの概念を単純化した形態で示すものである。
図1は、本発明の一態様にかかる典型的なイオン注入システムを示したものである。
本発明について、図面を参照しながら説明する。なお、これらの図面では、同様の部材には同じ部材番号を付している。また、これらの図面に示した構造は必ずしも寸法を示すものではない。
Claims (16)
- イオンビームを走査するための磁気偏向システムであって、
ヨーク機構と、第1極部材と、第2極部材と、第1コイルと、第2コイルとを備え、
上記ヨーク機構は、入口側端部と、出口側端部と、上記入口側端部と上記出口側端部との間に延伸する、当該ヨーク機構の内面によって略放射状に境界されたビーム経路領域とを有し、
上記第1極部材および上記第2極部材は、上記ヨーク機構から上記ビーム経路領域および他方の極部材に向かう方向に延伸しており、かつ、当該第1極部材と当該第2極部材との間の上記ビーム経路領域に近接する位置に極間領域を規定しており、
上記第1コイルは上記第1極部材の周囲に巻き付けられ、上記第2コイルは上記第2極部材の周囲に巻き付けられており、かつ、上記第1コイルおよび上記第2コイルは、当該第1コイルおよび当該第2コイルに時間変化する電流を流すことにより当該第1コイルおよび当該第2コイルによって上記極間領域に振動的に時間変化する磁界を生成させるための電流源に接続されており、
上記ヨーク機構の内面よりも内側、かつ上記ビーム経路領域の外側に、少なくとも1つの磁束圧縮部材が配置されており、
少なくとも1つの上記磁束圧縮部材は、
上記ビーム経路領域の第1側面側に配置された第1導電体と、
上記ビーム経路領域における上記第1側面とは反対側の側面である第2側面側に配置された第2導電体とを備え、
上記第1導電体および上記第2導電体は、それぞれ略楔形形状を有しており、
上記第1導電体および上記第2導電体における上記楔形形状の幅が広い側は、上記ヨーク機構における上記入口側端部の近傍に配置され、
上記第1導電体および上記第2導電体における上記楔形形状の幅が狭い側は、上記ヨーク機構における上記出口側端部の近傍に配置されていることを特徴とする磁気偏向システム。 - 少なくとも1つの上記磁束圧縮部材は、固定電圧源に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の磁気偏向システム。
- 少なくとも1つの上記磁束圧縮部材は、アルミニウム、銅、銀、金、プラチナ、あるいはそれらの組み合わせのうちの少なくとも1つを含んでいることを特徴とする請求項1に記載の磁気偏向システム。
- 上記磁束圧縮部材を能動的に冷却することを特徴とする請求項1に記載の磁気偏向システム。
- 上記第1導電体および上記第2導電体は、上記ビーム経路領域の周囲に連続する電気回路を互いに協同して形成しないことを特徴とする請求項1に記載の磁気偏向システム。
- 上記第1導電体および上記第2導電体は、実質的に中実であることを特徴とする請求項1に記載の磁気偏向システム。
- 上記第1導電体および上記第2導電体は、それぞれ、当該導電体内に1または複数の空洞部を有する外殻構造からなることを特徴とする請求項1に記載の磁気偏向システム。
- 上記第1導電体および上記第2導電体は、固定電圧源に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の磁気偏向システム。
- ビーム経路に沿ったイオンビームを生成するイオン源と、上記イオン源の下流側に配置された、上記イオンビームの質量解析を行う質量分析部と、上記質量分析部の上流側または下流側に配置された磁気偏向システムとを備えたイオン注入システムであって、
上記磁気偏向システムは、
ヨーク機構と、第1極部材と、第2極部材と、第1コイルと、第2コイルとを備え、
上記ヨーク機構は、入口側端部と出口側端部とを備え、上記入口側端部および上記出口側端部を通って延伸した、当該ヨーク機構の内面によって略放射状に境界されたビーム経路領域とを有し、
上記第1極部材および上記第2極部材は、上記ヨーク機構から当該ヨーク機構内の上記ビーム経路領域に向かう方向に延伸しており、
上記第1コイルは上記第1極部材の周囲に巻き付けられ、上記第2コイルは上記第2極部材の周囲に巻き付けられており、かつ、上記第1コイルおよび上記第2コイルは、当該第1コイルおよび当該第2コイルに時間変化する電流を流すことにより当該第1コイルおよび当該第2コイルによって上記ヨーク機構内のビーム経路中に振動的に時間変化する磁界を生成させるための電流源に接続されており、
上記ヨーク機構の内面よりも内側、かつ上記ビーム経路領域の外側に、少なくとも1つの磁束圧縮部材が配置されており、
少なくとも1つの上記磁束圧縮部材は、
上記ビーム経路領域の第1側面側に配置された第1導電体と、
上記ビーム経路領域における上記第1側面とは反対側の側面である第2側面側に配置された第2導電体とを備え、
上記第1導電体および上記第2導電体は、それぞれ略楔形形状を有しており、
上記第1導電体および上記第2導電体における上記楔形形状の幅が広い側は、上記ヨーク機構における上記入口側端部の近傍に配置され、
上記第1導電体および上記第2導電体における上記楔形形状の幅が狭い側は、上記ヨーク機構における上記出口側端部の近傍に配置されていることを特徴とするイオン注入システム。 - 走査されたイオンビームを主軸方向に方向転換させることによって平行化されたイオンビームを生成するための、磁気走査装置の下流側に配置された平行化部と、
上記平行化部の下流側に配置された、平行化された上記イオンビームを受け取る終端部とを備えていることを特徴とする請求項9に記載のイオン注入システム。 - 少なくとも1つの上記磁束圧縮部材は、固定電圧源に接続されていることを特徴とする請求項9に記載のイオン注入システム。
- 少なくとも1つの上記磁束圧縮部材を能動的に冷却することを特徴とする請求項9に記載のイオン注入システム。
- 上記第1導電体および上記第2導電体は、上記ビーム経路の周囲に連続する電気回路を互いに協同して形成しないことを特徴とする請求項9に記載のイオン注入システム。
- 少なくとも1つの上記磁束圧縮部材は、アルミニウム、金、銀、プラチナ、銅、あるいはそれらを合金あるいは被覆されたバルク金属の形態で組み合わせた構成のうちの少なくとも1つを含んでいることを特徴とする請求項9に記載のイオン注入システム。
- 少なくとも1つの上記磁束圧縮部材は、実質的に中実であることを特徴とする請求項9に記載のイオン注入システム。
- 少なくとも1つの上記磁束圧縮部材は、当該少なくとも1つの磁束圧縮部材内に1または複数の空洞部が規定された外殻構造を有していることを特徴とする請求項9に記載のイオン注入システム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/769,226 US8138484B2 (en) | 2010-04-28 | 2010-04-28 | Magnetic scanning system with improved efficiency |
US12/769,226 | 2010-04-28 | ||
PCT/US2011/000736 WO2011136851A1 (en) | 2010-04-28 | 2011-04-27 | Magnetic scanning system with improved efficiency |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013529360A JP2013529360A (ja) | 2013-07-18 |
JP5899205B2 true JP5899205B2 (ja) | 2016-04-06 |
Family
ID=44120892
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013507948A Active JP5899205B2 (ja) | 2010-04-28 | 2011-04-27 | 高効率な磁気走査システム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8138484B2 (ja) |
JP (1) | JP5899205B2 (ja) |
KR (1) | KR101838585B1 (ja) |
CN (1) | CN102859636B (ja) |
TW (1) | TWI517197B (ja) |
WO (1) | WO2011136851A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5575198B2 (ja) * | 2012-09-25 | 2014-08-20 | 株式会社東芝 | 磁気抵抗効果素子の製造方法及び磁気抵抗効果素子の製造装置 |
EP2779205B1 (en) * | 2013-03-15 | 2017-10-18 | ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH | High throughput scan deflector and method of manufacturing thereof |
NL2011401C2 (en) * | 2013-09-06 | 2015-03-09 | Mapper Lithography Ip Bv | Charged particle optical device. |
JP6195538B2 (ja) * | 2014-04-25 | 2017-09-13 | 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 | イオン注入方法及びイオン注入装置 |
TWI506666B (zh) * | 2014-08-08 | 2015-11-01 | Nat Univ Tsing Hua | 桌上型電子顯微鏡及其複合多極-聚焦可調式磁透鏡 |
US9620327B2 (en) * | 2014-12-26 | 2017-04-11 | Axcelis Technologies, Inc. | Combined multipole magnet and dipole scanning magnet |
US10553392B1 (en) * | 2018-12-13 | 2020-02-04 | Axcelis Technologies, Inc. | Scan and corrector magnet designs for high throughput scanned beam ion implanter |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU534599B2 (en) * | 1978-08-25 | 1984-02-09 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Cold cathode ion soirce |
US5311028A (en) | 1990-08-29 | 1994-05-10 | Nissin Electric Co., Ltd. | System and method for producing oscillating magnetic fields in working gaps useful for irradiating a surface with atomic and molecular ions |
US5132544A (en) * | 1990-08-29 | 1992-07-21 | Nissin Electric Company Ltd. | System for irradiating a surface with atomic and molecular ions using two dimensional magnetic scanning |
US5302874A (en) * | 1992-09-25 | 1994-04-12 | Magnetic Bearing Technologies, Inc. | Magnetic bearing and method utilizing movable closed conductive loops |
US5834786A (en) | 1996-07-15 | 1998-11-10 | Diamond Semiconductor Group, Inc. | High current ribbon beam ion implanter |
US6207963B1 (en) | 1998-12-23 | 2001-03-27 | Axcelis Technologies, Inc. | Ion beam implantation using conical magnetic scanning |
JP2004508680A (ja) | 2000-09-07 | 2004-03-18 | ダイアモンド セミコンダクタ グループ エルエルシー | 磁場走査および/または荷電粒子ビーム切換のための装置 |
US6770888B1 (en) | 2003-05-15 | 2004-08-03 | Axcelis Technologies, Inc. | High mass resolution magnet for ribbon beam ion implanters |
JP4279647B2 (ja) * | 2003-10-17 | 2009-06-17 | 住友重機械工業株式会社 | 電磁石の磁力線シールド機構 |
US7902527B2 (en) | 2004-05-18 | 2011-03-08 | Jiong Chen | Apparatus and methods for ion beam implantation using ribbon and spot beams |
US7442944B2 (en) * | 2004-10-07 | 2008-10-28 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Ion beam implant current, spot width and position tuning |
US7498572B2 (en) | 2005-09-14 | 2009-03-03 | Nissin Ion Equipment Co., Ltd. | Deflecting electromagnet and ion beam irradiating apparatus |
US7615763B2 (en) | 2006-09-19 | 2009-11-10 | Axcelis Technologies, Inc. | System for magnetic scanning and correction of an ion beam |
US7507978B2 (en) * | 2006-09-29 | 2009-03-24 | Axcelis Technologies, Inc. | Beam line architecture for ion implanter |
-
2010
- 2010-04-28 US US12/769,226 patent/US8138484B2/en active Active
-
2011
- 2011-04-27 CN CN201180020858.9A patent/CN102859636B/zh active Active
- 2011-04-27 JP JP2013507948A patent/JP5899205B2/ja active Active
- 2011-04-27 WO PCT/US2011/000736 patent/WO2011136851A1/en active Application Filing
- 2011-04-27 KR KR1020127031050A patent/KR101838585B1/ko active IP Right Grant
- 2011-04-28 TW TW100114845A patent/TWI517197B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102859636A (zh) | 2013-01-02 |
KR20130081657A (ko) | 2013-07-17 |
JP2013529360A (ja) | 2013-07-18 |
KR101838585B1 (ko) | 2018-03-14 |
TWI517197B (zh) | 2016-01-11 |
US20110266456A1 (en) | 2011-11-03 |
CN102859636B (zh) | 2016-01-20 |
US8138484B2 (en) | 2012-03-20 |
TW201201241A (en) | 2012-01-01 |
WO2011136851A1 (en) | 2011-11-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5899205B2 (ja) | 高効率な磁気走査システム | |
US20240322661A1 (en) | Dual-rotor electrical machines | |
JP3734173B2 (ja) | 原子及び分子イオンで表面を照射するために有用な振動磁場をワーキング・ギャップにおいて生成するためのシステム及び方法 | |
JP2866815B2 (ja) | 変動する磁極を用いた平坦プラズマ発生装置 | |
KR100442990B1 (ko) | 중첩정적및시변자계를생성하는시스템및방법 | |
JP5289721B2 (ja) | イオン注入装置 | |
US20130026917A1 (en) | Ion focusing in a hall effect thruster | |
JP4513756B2 (ja) | 電磁波発生装置 | |
JP5373903B2 (ja) | 成膜装置 | |
JP4582065B2 (ja) | 分析電磁石、その制御方法およびイオン注入装置 | |
JP7366997B2 (ja) | 効率を向上させた走査磁石設計 | |
KR101378384B1 (ko) | 사이클로트론 | |
JP2002088466A (ja) | 真空アーク蒸発装置 | |
JP3990089B2 (ja) | 交流電磁石 | |
KR20120081009A (ko) | 이온원 | |
US20120248898A1 (en) | Moving Magnet Actuator Magnet Carrier | |
JP7249906B2 (ja) | 超電導コイルおよび超電導磁石装置 | |
JP6952997B2 (ja) | ミラー磁場発生装置およびecrイオン源装置 | |
JP4761985B2 (ja) | エネルギーフィルタ | |
WO2019137183A1 (zh) | 一种多相绕組的偏转扫描装置及偏转扫描系统 | |
JP2000182525A (ja) | 質量分離型イオン源 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140411 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150127 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150427 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150825 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151216 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20151224 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160209 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160307 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5899205 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |