JP5882528B1 - 無線ゲージ装置及びその製造方法 - Google Patents

無線ゲージ装置及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5882528B1
JP5882528B1 JP2015237060A JP2015237060A JP5882528B1 JP 5882528 B1 JP5882528 B1 JP 5882528B1 JP 2015237060 A JP2015237060 A JP 2015237060A JP 2015237060 A JP2015237060 A JP 2015237060A JP 5882528 B1 JP5882528 B1 JP 5882528B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
antenna
circuit board
printed circuit
gauge device
protective layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2015237060A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016116219A (ja
Inventor
フレードリク ケカライネン
フレードリク ケカライネン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Enevo Oy
Original Assignee
Enevo Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Enevo Oy filed Critical Enevo Oy
Application granted granted Critical
Publication of JP5882528B1 publication Critical patent/JP5882528B1/ja
Publication of JP2016116219A publication Critical patent/JP2016116219A/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D21/00Measuring or testing not otherwise provided for
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F23/00Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm
    • G01F23/22Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water
    • G01F23/28Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water by measuring the variations of parameters of electromagnetic or acoustic waves applied directly to the liquid or fluent solid material
    • G01F23/284Electromagnetic waves
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245Housings for sensors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F1/00Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
    • G01F1/007Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by measuring the level variations of storage tanks relative to the time
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F23/00Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/225Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used in level-measurement devices, e.g. for level gauge measurement
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/40Radiating elements coated with or embedded in protective material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/42Housings not intimately mechanically associated with radiating elements, e.g. radome
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/02Transmitters
    • H04B1/03Constructional details, e.g. casings, housings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06Hermetically-sealed casings
    • H05K5/065Hermetically-sealed casings sealed by encapsulation, e.g. waterproof resin forming an integral casing, injection moulding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65FGATHERING OR REMOVAL OF DOMESTIC OR LIKE REFUSE
    • B65F2210/00Equipment of refuse receptacles
    • B65F2210/128Data transmitting means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65FGATHERING OR REMOVAL OF DOMESTIC OR LIKE REFUSE
    • B65F2210/00Equipment of refuse receptacles
    • B65F2210/144Level detecting means
    • B65F2210/1443Electrical
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65FGATHERING OR REMOVAL OF DOMESTIC OR LIKE REFUSE
    • B65F2210/00Equipment of refuse receptacles
    • B65F2210/168Sensing means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65FGATHERING OR REMOVAL OF DOMESTIC OR LIKE REFUSE
    • B65F2210/00Equipment of refuse receptacles
    • B65F2210/184Weighing means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65FGATHERING OR REMOVAL OF DOMESTIC OR LIKE REFUSE
    • B65F2210/00Equipment of refuse receptacles
    • B65F2210/20Temperature sensing means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0158Polyalkene or polyolefin, e.g. polyethylene [PE], polypropylene [PP]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0364Conductor shape
    • H05K2201/0376Flush conductors, i.e. flush with the surface of the printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10098Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1311Foil encapsulation, e.g. of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316Moulded encapsulation of mounted components

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Biodiversity & Conservation Biology (AREA)
  • Ecology (AREA)
  • Environmental Sciences (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

無線ゲージ装置及びその製造方法が開示される。無線ゲージ装置は、無線送受信機及びセンサを備え、第1の側部と第2の側部を有するプリント回路基板と;プリント回路基板と電気的に接続される電源と;無線送受信機に電気的に接続され、プリント回路基板の第1の側部に設けられるアンテナと; プリント回路基板、電源及びアンテナを収納するケーシングを備える。ケーシングは密度0.8-1.2 g/cm3のポリウレタンで製作されている。アンテナはケーシング内に配された保護層に覆われる。ケーシングはアンテナを覆うように収納し、該保護層は、アンテナの周囲のみに設けられ、プリント回路基板の第1の側部と第2の側部に延在し、前記保護層は更に、プリント回路基板の第1の側のアンテナの形状に合致し、厚さ4から8 mm、最大密度50 kg/m3、比誘電率1から2.7である。【選択図】図2

Description

本開示は、概して無線ゲージ装置とその製造方法に関し、より具体的には、ロバスト構造を持ちつつ無線通信を向上させる無線ゲージ装置とその製造方法である。
背景
周囲の物理的又は環境的条件をモニタ及び決定する、空間的に分散された無線ゲージ装置から成る無線ネットワークは、本技術分野ではよく知られている。このような例の一つとして、無線ゲージ装置をごみ容器に取り付け、ごみ容器の満杯レベルや満杯率を決定する無線ゲージ装置の使用が含まれる。通常、このようなゲージは、例えば温度変化や物理的衝撃、湿気、ガス、その他の化学物質等のある厳しい環境に曝される。例えば、中東のような地域にあるごみ容器の外気温は、日中は摂氏100度近くから夜間は摂氏0度まで変化し得る。また、こうしたごみ容器に集められた廃棄物やごみには有機物も含まれ、これらは分解してメタンや二酸化炭素等のガスを発生する。廃棄物には塗料や他の材料等の溶剤も含まれ、これらは気化したり腐食を起こしたりすることもある。さらに、ごみ容器には数十G程度の加速度/衝撃といった物理的ストレスが加わることもある。またさらに、ゲージが火災に遭う場合もあり得る。この様な場合、ゲージが直に炎に曝されたときでも最低数分間は動作しなくてはならず、摂氏約50度の熱に曝されたときでも約30分間動作しなくてはならない。これにより、ゲージはアラームをトリガーしたり特定の法令・規則を遵守したりすることができる。
前述の問題に対処するために、ゲージは通常プラスチック製のハウジングを備え、その中に電子素子を収納している。例えば、ゲージは電子素子を実質的に収納する適切なプラスチック材と一体化され、前述した厳しい環境からゲージを守るようにしてもよい。もともと、こうしたゲージは無線動作を要求されるため、適切に機能する無線ユニットを備える必要がある。こうした無線ユニットは通常、セルラーネットワーク規格で動作する。このような場合、ゲージはバッテリー式デバイスでバッテリーの寿命も長いと期待されるため、こうしたゲージのアンテナも効率的に動作する必要がある。しかし、ロバスト性要件(即ち、プラスチックハウジング)のために、こうしたゲージは外部アンテナ構成を利用することができず、アンテナはハウジング内部に配置される必要がある。そして、アンテナを収納するプラスチックハウジングは、アンテナの性能を劇的に劣化させる。例えば、こうしたアンテナはより多くの電力を必要としたり、ゲージの送信機が信号を送信する間の電力消費を増やしたりする。また、こうしたアンテナはゲージの受信機が信号を受信するときの感度も下げ、その結果、動作時間も短くしてしまう。
したがって、前述の議論を踏まえると、無線ゲージ装置に関する前述の欠点を克服するために、ロバスト構造を持ちながら無線通信を向上させる必要がある。
摘要
本開示は、前述の問題を少なくとも一部解決する無線ゲージ装置を提供するものである。
また、本開示は無線ゲージ装置の製造方法も提供するものである。
本開示の実施形態は、ある態様において次の無線ゲージ装置、即ち、
・ 無線送受信機と少なくとも1つのセンサを備え、第1の側部と第2の側部を有する、プリント回路基板と;
・ 前記プリント回路基板と電気的に接続される電源と;
・ 前記無線送受信機に電気的に接続され、前記プリント回路基板の第1の側部に設けられる、アンテナと;
・ 前記プリント回路基板、前記電源及び前記アンテナを収納し、密度0.8-1.2 g/cm3のポリウレタン製である、ケーシングと
を備え、前記ケーシングは前記アンテナを覆って成形され該アンテナを収納し、前記ケーシング内に保護層が配され、前記保護層は、前記アンテナの周囲のみに設けられ、前記プリント回路基板の第1の側部と該プリント回路基板の第2の面にある第2の側部の対応する部分に延在し、前記保護層は更に、前記プリント回路基板の第1の側のアンテナの形状に合致し、厚さ4から8 mm、最大密度50 kg/m3、比誘電率1から2.7である、前記無線ゲージ装置を提供する。
本開示の実施形態は、別の態様において無線ゲージ装置の製造方法を提供する。前記方法は、
・ アンテナの周囲に保護層を配置することと;
・ モールドの支持構造体にプリント回路基板、電源及び前記アンテナを配置することと;
・ 前記モールドにポリウレタン樹脂を充填することと;
・ 前記ポリウレタンの樹脂を硬化させることと;
・ 前記モールドを取り外すことと;
・ 前記支持構造体を取り外すことと;
・ 前記支持構造体によって空けられた空間にポリウレタン樹脂を充填すること;
を含む。
本開示の実施形態は、本技術分野における前述の問題を排除する、又は少なくとも一部対応するものであり、ロバスト構造で無線通信を向上させる無線ゲージ装置を提供する。
本開示の追加的な態様、利点、特徴及び目的は、添付の図面及び例示的実施形態の詳細説明によって明らかにされる。これらは、後で添付される特許請求の範囲と共に解釈されよう。
当然ながら、本開示の特徴は、添付の特許請求の範囲に定義される開示範囲から逸脱することなく様々に組み合わせることが許容される。
前述した概要と以下の例示的実施形態の詳細説明は、添付の図面と合わせて読むことでより理解されることになる。本開示を説明する目的で、本開示の例示的構成を図面に示す。ただし、本開示はここで記載される特定の方法及び手段に限定されるものではない。また、当業者であれば、図面は正確な縮尺率で描かれていないことも理解されよう。同じ構成要素は可能な限り同一番号で示すようにした。
以下、本開示の実施形態を、一例として次の図面を参照しながら説明する。
本開示の実施形態に従う無線ゲージ装置の斜視図である。 図1のA−A'線に沿った無線ゲージ装置の断面図である。 図1の無線ゲージ装置の上面図である。 図4A及び4Bは、それぞれ、図2の無線ゲージ装置のアンテナを取り囲むように構成される保護層の上面図及び側面図である。 本開示の実施形態に従う、無線ゲージ装置の製造方法のステップ図である。 本開示の別の実施形態に従う無線ゲージ装置の斜視図である。 添付の図面において、下線付きの番号は、その番号が書かれている場所の要素又はその番号に隣接する要素を表わすのに使用される。下線無しの番号は、その番号を繋ぐ線によって特定される要素に関連付けられる。番号に下線が無く矢印を伴って書かれている場合、その番号は矢印が示す汎用要素を特定するのに使用される。
実施形態の詳細説明
次に、本開示の例示的実施形態とそれを実装し得る方法を詳述していく。本開示を実行する幾つかの方法が説明されているが、本開示を実行又は遂行する他の実施形態も可能であることは、当業者には理解されよう。
本開示の実施形態は、ある態様において次の無線ゲージ装置、即ち、
・ 無線送受信機と少なくとも1つのセンサを備え、第1の側部と第2の側部を有する、プリント回路基板と;
・ 前記プリント回路基板と電気的に接続される電源と;
・ 前記無線送受信機に電気的に接続され、前記プリント回路基板の第1の側部に設けられる、アンテナと;
・ 前記プリント回路基板、前記電源及び前記アンテナを収納し、密度0.8-1.2 g/cm3のポリウレタン製である、ケーシングと
を備える無線ゲージ装置であって、前記ケーシングは前記アンテナを覆って成形され該アンテナを収納し、前記ケーシング内に保護層が配され、前記保護層は、前記アンテナの周囲のみに設けられ、前記プリント回路基板の第1の側部と該プリント回路基板の第2の面にある第2の側部の対応する部分に延在し、前記保護層は更に、前記プリント回路基板の第1の側のアンテナの形状に合致し、厚さ4-8 mm、最大密度50 kg/m3、比誘電率1-2.7である、前記無線ゲージ装置を提供する。
ある実施形態では、プリント回路基板(PCB)は一般FR4材で製作される。「FR」は「難燃性(flame retardant)」を意味し、FR4の燃焼安全性が燃焼性規格に準拠していることを表わしている。FR4材は構成部材(エポキシ樹脂、織りガラス繊維強化部材、臭素系難燃剤等)から作られている。あるいは、織りガラスとセラミック充填炭化水素等のような他の適切な材料でPCBが製作されてもよい。PCBは更に、矩形や円形、多角形といったあらゆる適切な形状で構成されてもよい。
PCBには、種々の電子部品及び電源が電気的に(動作可能なように)設置又は接続される。ある実施形態によれば、こうした種々の電子部品には、少なくとも1つのセンサ、無線送受信機、マイクロコントローラ、メモリ等が含まれる。これら種々の電子部品が、主として本開示の無線ゲージ装置のような無線ゲージの動作に必要な全ての電子部品を包含していることは、理解されるべきである。
ある実施形態によれば、これら種々の電子部品(少なくとも1つのセンサ、無線送受信機、マイクロコントローラ等)は、例えばリフロー半田接合技術によって、PCBに電気的に設置又は接続される。
ある実施形態によれば、少なくとも1つのセンサは、ごみ容器の満杯レベルや満杯率を決定するように動作する満杯レベルセンサや満杯率センサである。例えば、こうしたセンサは、超音波センサや赤外線センサ、圧力センサ、重量センサ、超広帯域無線センサ、CCDカメラセンサ、レーザーセンサ等から成る群から選択することができる。別の実施形態によれば、本開示の無線ゲージ装置は、加速度計や湿度センサ、ガスセンサ、周辺光センサ、温度センサ等から成る群から選択された他のセンサを備えてもよい。
本開示の無線送受信機には、無線信号を送信する送信機と無線信号を受信する受信機が含まれる。ある実施形態では、セルラー規格で動作可能なセルラー送受信機が無線送受信機に含まれる。また、無線送受信機には無線信号を送受信するモデムも含めることができる。
ある実施形態によれば、本開示のマイクロコントローラは、データ及びプログラムデータを格納するメモリを備える。プログラムデータには、無線ゲージ装置の動作パターンを規定する命令が含まれる。例えば、プログラムデータには、ごみ容器の満杯レベル又は満杯率をモニタし、所定の条件に基づいて検知データを送信するといったセンサの機能動作パターンを規定する命令が含まれる。
ある実施形態によれば、電源は工業用リチウムイオン電池である。当然ながら、電源はリチウム−塩化チオニル型の電池等のあらゆる適切な種類の電源でもよい。電源は、無線ゲージ装置が動作するように種々の電子部品とアンテナに必要な電力を供給する。
本開示のアンテナは、無線送受信機と電気的に接続される。ある実施形態によれば、本開示のアンテナはトレースアンテナである。トレースアンテナはプリント回路基板の表面に配置されてもよく、保護層はプリント回路基板の第1の面にのみ延在する。この面は、トレースアンテナがプリント回路基板に配置されている領域に対応する。ある実施形態によれば、アンテナ(トレースアンテナ又は別の種類のアンテナ)は、プリント回路基板の第1の側部に埋め込まれ、具体的には、PCBの一部にアンテナが規定されている。例えば、アンテナがPCBの一部を、(アンテナのトポロジーを規定する)金属トレースがプリントされている基板として含んでいる。あるいは、アンテナは別の(例えば、FR4材製の)PCBであって、無線ゲージ装置のメインPCBに動作可能にかつ構造的に接続されていてもよい。さらに、アンテナはGSM(登録商標)や符号分割多元接続(Code Division Multiple Access;CDMA)、汎用パケット無線システム(General packet radio service;GPRS)、ローカルエリア無線ネットワーク(WiFi、WLAN等)、ブルートゥース(登録商標)等のような標準的なセルラーネットワークで動作可能であるように構成される。
実施形態によっては、アンテナは、実質的に平坦なドーム構造の形状を有するように構成されてもよい。ある実施例では、アンテナは次の大きさ、即ち、長さが約65 mm、高さが約28 mm、厚さが約1 mmから1.6 mmで構成されてもよい。
前述の通り、本開示のアンテナは、厚さが約4-8 mmの保護層で覆われている。厚さは例えば、約5-7 mmや約4-6 mm、約6-8 mmでもよい。さらに、アンテナの形状に合致する形状を持つように保護層を形成しなくてはならないことも理解されるべきである。例えば、保護層も実質的に平坦な構造の形状を有し、次の大きさ、即ち(図4A及び4Bで示す)、長さが約65 mm、高さが約28 mm、厚さが約6 mmから1.6 mmで構成されてもよい。 保護層はアンテナ全体を覆う単層であってもよく、アンテナの両側に結合される保護層のペアであってもよい。また、保護層は適切な接着剤や糊を使ってPCBの各側に装着されてもよい。実施形態によっては、アンテナがプリント回路基板に配置されたトレースアンテナであるため、保護層がプリント回路基板の両側に設けられてもよい。
ある実施形態によれば、保護層は独立気泡プラスチック材で製作される。独立気泡プラスチック材は好ましくは、雨や日光に影響されない、軽量かつ剛性のあるプラスチック材である。ある実施例では、独立気泡プラスチック材は、ポリエチレンや、ポリプロピレン、ポリウレタン、ポリスチレン等から成る群から選択される。
前述の通り、保護層は最大50 kg/m3の密度を有する。具体的には、保護層は密度、即ち、独立気泡プラスチック材の質量と体積の比率が最大50 kg/m3である。この50 kg/m3という値は、独立気泡プラスチック材製の立方体の体積が1 m3であるとき、質量が最大50 kgであるということを示している。したがって、(長さ約65 mm、高さ約28 mm、厚さ約4-8 mmの大きさを持つ)保護層は、こうした立方体(体積1 m3、最大質量50 kgの独立気泡プラスチック材製立方体)から切り出された一部ということになる。保護層の密度は、好ましくは最低10 kg/m3である。
また前述の通り、保護層の比誘電率は1-2.7である。比誘電率(dielectric constant/relative permittivity)は、物質の誘電率と真空の誘電率の比である。それは、物質が電束を集中させられる範囲を表わし、比透磁率の電気的等価量である。ある実施例では、保護層の比誘電率は1から2.4の間である。別の実施例では、ケーシングの比誘電率は4から7の間である。
ある実施形態によれば、本開示の保護層は前述とは異なって構成されながら同じ特性を有していてもよい。ある実施例では、保護層は2枚のシートから成るプラスチック材で製作され、それらのシートの間にガスが取り込まれる。あるいは、ガスで満たされた剛性保護ケーシングとなるように保護層が形成されてもよい。
本開示の実施形態によれば、ケーシングは、実質的に半球台(hemispherical frustum)形状を有するように構成される(その最良形態を図1及び2に示す)。ある実施例では、ケーシングは、無線ゲージ装置にロバスト性を与える堅牢なケーシングであってもよい。例えば、プリント回路基板や電源、アンテナからケーシングの外面までの距離が最低10 mmであるようなサイズを持つケーシングでもよい。(本願では超音波センサとも呼ばれる)超音波近接センサが使用される場合、センサはケーシングで覆われないようにする。
そのため、実施形態によっては、少なくとも1つのセンサはケーシングで覆われていない。具体的には、ケーシングは、高さ方向に(即ち、上部から下部に)延びる開口部と、少なくとも1つのセンサ側に開口端を備え、その開口部を通じて少なくとも1つのセンサが見えていて、アクセスすることができる。
前述の通り、本開示のケーシングは、密度0.8-1.2 g/cm3(即ち、800-1200 kg/m3)のポリウレタンで製作されている。
本開示の実施形態は、別の態様において無線ゲージ装置の製造方法を提供する。前記方法は、
・ アンテナの周囲に保護層を配置することと;
・ モールドの支持構造体にプリント回路基板、電源及び前記アンテナを配置することと;
・ 前記モールドにポリウレタンを充填することと;
・ 前記ポリウレタンの樹脂を硬化させることと;
・ 前記モールドを取り外すことと;
・ 前記支持構造体を取り外すことと;
・ 前記支持構造体によって空けられた空間にポリウレタン樹脂を充填すること
を含む。
ある実施例では、アンテナに保護層が接着される。即ち、保護層がアンテナのPCB部分のそれぞれの側(上部又は下部)に接着される。
実施形態によっては、モールド内で電源とアンテナをPCBに固定するために使用する支持構造体を挿入することができる。前述の通り、ケーシングは実質的に半球台形状に構成することができる。したがって、モールドも半球台形状に構成することもできる。この場合、モールドは、中空構造の中に半球台形状の空洞を備えることになる(これは、少なくとも1つのセンサを覆わないようにする必要がある場合に提供される)。
超音波センサが使用される実施形態によれば、PCBと電源、アンテナが支持構造体に配置されるとき、PCBにある少なくとも1つのセンサはモールドの(円錐台形状を持つ)中空構造に隣接して配置される。具体的には、モールドは少なくとも1つのセンサに隣接して配置されるように構成された中空構造を備え、それによって、モールドにポリウレタン樹脂を充填してケーシングが形成される際、少なくとも1つのセンサがある位置の上部に開口部が形成されるようにする。
ある実施形態によれば、ポリウレタン樹脂は、従来の最も一般的な方法として、ポリオールとジイソシアネート又はポリイソシアネートを反応させることによって形成される。ポリウレタンを作るのに使われるイソシアネートとポリオールの両方とも、1分子当たりの平均官能基数は2以上である。通常、製造原理には、液体イソシアネートと樹脂の混合物を特定のストイキ比で与え、均一な混合物が得られるまでそれを撹拌することが含まれる。
ある実施例では、ポリウレタン樹脂は、モールドを傾けた姿勢でモールドの底部から上部に向かって注入される。また、ポリウレタン樹脂をモールドに注入する前に測定が行われる。例えば、モールドの中空構造が少なくとも1つのセンサに隣接して配置されているかというような測定が行われる。
その後、ポリウレタン樹脂はモールド内で所定時間が経過すると硬化し、PCBと電源、アンテナに一貫性とロバスト性を与えられる。そして、モールドが取り外される。すなわち、PCBと電源、アンテナを収納するケーシングがモールドから取り出される。さらに、支持構造体が取り外され、支持構造体によって空けられた空間にはポリウレタン樹脂が再度充填される。この結果、PCBと電源、アンテナには中実のロバストケーシングが得られる。これは事実上永久で、開けることができない。これにより、本開示の無線ゲージ装置の不正変更も防止される。
本開示の無線ゲージ装置は、ロバスト構造を持ちつつ無線通信も向上させる。例えば、無線ゲージ装置の製造で用いられるアンテナの構成及び材料の様々な特性(密度や比誘電率等)は、無線通信を向上させる。
ある実施形態によれば、無線ゲージ装置の無線通信の向上は、無線通信を行うアンテナの効率に関して決定される。
次に、表1を参照すると、本開示の無線ゲージ装置に用いられる(保護層を持つ)アンテナの効率が、(こうした保護層の無い)従来のアンテナの効率と比較されながら示されている。また、表1で示す通り、アンテナが GPRS850 MHz(周波数帯) ch192のような標準セルラーネットワークで動作する場合のアンテナ効率が計算されている。表1は、アンテナ効率を計算する際に考慮された、アンテナの様々な他の側面も示している。例えば、表1には、EUT ID、即ち被試験装置ID(アンテナのIDやアンテナを備える無線ゲージ装置のIDでもよい)や最大レベル(dBm)、即ち1ミリワットに対する最大電力の比が含まれる。表1には、アンテナの回転台(方位角及び傾斜角等)やアンテナの偏波等、他の側面も含まれる。
[表1]
表に示す通り、GPRS850 MHz周波数帯のEUT 924(保護層無しの従来アンテナ)は水平偏波で方位角138o 、傾斜角0oであり、最大電力比が約16.17 dBmで動作する(無線信号を送信又は受信する)。同様に、GPRS850 MHz周波数帯のEUT 1203(保護層無しの従来アンテナ)は水平偏波で方位角140o 、傾斜角0oであり、最大電力比が約18.30 dBmで動作する。しかし、GPRS850 MHz周波数帯のEUT 2361(本開示に基づく保護層を持つアンテナ)は垂直偏波で方位角129o 、傾斜角90oであり、最大電力比が約24.06 dBmで動作する。同様に、GPRS850 MHz周波数帯のEUT 2362(保護層を持つアンテナ)は垂直偏波で方位角129o 、傾斜角90oであり、最大電力比が約23.30 dBmで動作する。EUT 924・1203の最大電力比をEUT 2361・2362のそれと比較すると、EUT 2361・2362が完全されたアンテナ効率を持つことが明白に示されている。例えば、最大電力比は5から8 dBmの範囲で大きくなっていることが分かる。加えて、GPRS850 MHz周波数帯のEUT 1694(保護層付きの従来アンテナ)は水平偏波で方位角166o 、傾斜角0oであるとき、最大電力比が約20.42 dBmで動作し、EUT 924・1203(従来アンテナ)の最大電力比よりも大きい。
次に、表2を参照すると、アンテナが GSM1900 MHz(周波数帯) ch663のような別の標準セルラーネットワークで動作する場合のアンテナ効率が計算されている。
[表2]
表に示す通り、GSM1900 MHz周波数帯のEUT 924(保護層無しの従来アンテナ)は水平偏波で方位角158o 、傾斜角0oであり、最大電力比が約20.49 dBmで動作する。同様に、GSM1900 MHz周波数帯のEUT 1203(保護層無しの従来アンテナ)は水平偏波で方位角159o 、傾斜角0oであり、最大電力比が約19.62 dBmで動作する。しかし、GSM1900 MHz周波数帯のEUT 2361(本開示に基づく保護層を持つアンテナ)は垂直偏波で方位角199o 、傾斜角90oであり、最大電力比が約25.43 dBmで動作する。同様に、GSM1900 MHz周波数帯のEUT 2362(保護層を持つアンテナ)は垂直偏波で方位角258o 、傾斜角45oであり、最大電力比が約24.97 dBmで動作する。EUT 924・1203の最大電力比をEUT 2361・2362のそれと比較すると、EUT 2361・2362が完全されたアンテナ効率を持つことが明白に示されている。例えば、最大電力比は4から6 dBmの範囲で大きくなっていることが分かる。加えて、GSM1900 MHz周波数帯のEUT 1694(保護層付きの従来アンテナ)は水平偏波で方位角174o 、傾斜角0oであるとき、最大電力比が約25.28 dBmで動作し、EUT 924・1203(従来アンテナ)の最大電力比よりも大きい。
前述の実施例に基づくと、保護層付きアンテナの効率は、900 MHz周波数帯で平均値が約3 dBm、1900 MHz周波数帯で平均値が約6 dBmである。したがって、こうした改善、例えば3 dBの改善により、信号送信に必要な電力を50%削減し、(アンテナと電気的に接続する)無線送受信機の受信感度を100%改善する結果が生まれる。
本開示は、ロバスト構造を持ちつつ無線通信を向上させる無線ゲージ装置を提供してきた。こうした無線ゲージ装置は、温度変化や物理的衝撃、湿気、ガス、その他の化学物質等のある厳しい環境での使用に適しているものである。また、無線ゲージ装置、とりわけ、無線ゲージ装置の製造で用いられるアンテナ構成及び材料の様々な特性は、無線通信を向上させる。さらに、本開示の無線ゲージ装置は、こうした無線通信の向上により、電源寿命も延すことができる。例えば、物理的又は環境的条件(加速度、湿度、ガス、光、温度等)を遠隔でモニタして決定するために、こうした無線ゲージ装置が(ごみ容器以外の)様々な領域で適用可能であることが分かる。
以下、図面の内容を詳細に説明する。
図1を参照すると、本開示の実施形態に従う無線ゲージ装置100の斜視図が示されている。無線ゲージ装置100は、実施的に半球台形状を持つケーシング102を備える。この実施形態では、ケーシング102は、高さ方向に(即ち、上部から下部に)延びる開口部104を備え、その最良形態が図2に示されている。ケーシング102は外面106も備える。
図2を参照すると、図1のA−A'線に沿った無線ゲージ装置100の断面図が示されている。図の通り、ケーシング102はプリント回路基板(PCB)200と電源202、アンテナ204を収納する。PCB200には、種々の電子部品が電気的に(動作可能なように)設置又は接続される。こうした種々の電子部品には、少なくとも1つのセンサ210(主には超音波センサ等の満杯率センサ)やマイクロコントローラ212、無線送受信機214等が含まれるが、これらに限定されない。PCB200は、電源202とアンテナ204に動作可能に接続される。アンテナ204は、無線送受信機214と電気的に接続される。アンテナ204は、保護層220に覆われる。
PCB200と電源202、アンテナ204は、ケーシング102内の支柱230のような支持構造体によって支持される。具体的には、支柱230は、ケーシング102の製造中にモールド内でPCB200と電源202、アンテナ204を支えるのに使用される。ケーシング102が準備(成形)されると、支柱230によって空いた空間には、そこを埋めるポリウレタン樹脂が注入される。ケーシング102は、目的の構造体に簡単に取り付けられるようにする、ナット挿入物等の取付ポイント232も備える。
図3を参照すると、図1の無線ゲージ装置100の上面図が示されている。図の通り、少なくとも1つのセンサ210はケーシング102に覆われていない。すなわち、開口部104を通じて少なくとも1つのセンサ210が見えていて、アクセスすることができる。図3は、図2の無線ゲージ装置100の関連部品も描いている。
図4A及び4Bを参照すると、それぞれ、保護層220の上面図及び側面図を示している。図の通り、保護層220は、実質的に平坦なドーム構造の形状を有するように構成される。具体的には、保護層220がアンテナ204(又はアンテナのトポロジー)に適切に合致する又は覆うような形状を持つように、保護層220が構成される。
図5を参照すると、本開示の実施形態に従う無線ゲージ装置の製造方法500のステップ図が示されている。具体的には、方法500は、図1から3と組み合わせて説明した無線ゲージ装置100の製造方法のステップを示している。
ステップ502で、アンテナの周囲に保護層が配される。
ステップ504で、モールドの支持構造体にプリント回路基板、電源及びアンテナが配置される。
ステップ506で、モールドにポリウレタン樹脂が充填される。
ステップ508で、モールド内のポリウレタンの樹脂が硬化させられる。
ステップ510で、モールドが取り外される。モールドを取り外すと、プリント回路基板、電源及びアンテナを収納するケーシング(硬化ポリウレタン)が形成される。
ステップ512で、支持構造体が取り外される。
ステップ514で、支持構造体によって空けられた空間にポリウレタン樹脂が充填される。
ステップ502から514は単なる例示であって、他の選択肢も提供することができる。すなわち、添付の特許請求の範囲から逸脱することなく、1つ又は複数のステップを加えたり、1つ又は複数のステップを除いたり、1つ又は複数のステップを別の順序で実行したりすることができる。例えば、方法500は、アンテナに保護層を接着することを含んでもよい。
図6は、本開示の別の実施形態に従う無線ゲージ装置の斜視図である。この実施形態では、少なくとも1つのセンサは、ケーシングの開口部が不要であるように選択され、例えば、超広帯域レーザーセンサが使用される。
前述した本開示の実施形態の変更は、添付の特許請求の範囲に定義される開示範囲から逸脱しない限り可能である。本開示を記述及び請求するのに使用される「含む」、「備える」、「組み込む」、「有する」、「在る」等の表現は、非限定的に解釈されることを意図したものであり、明示されない項目や部品、要素等が存在してもよい。単数表現もまた、複数を含むものと解釈されるべきものである。

Claims (12)

  1. 無線ゲージ装置であって、
    ・ 無線送受信機と少なくとも1つのセンサを備え、第1の側部と第2の側部を有する、プリント回路基板と;
    ・ 前記プリント回路基板と電気的に接続される電源と;
    前記無線送受信機に電気的に接続され、前記プリント回路基板の第1の側部に設けられる、アンテナと;
    ・ 前記プリント回路基板、前記電源及び前記アンテナを収納し、密度0.8から1.2g/cmのポリウレタン製である、ケーシングと;
    を備え、前記ケーシングは前記アンテナを覆って成形され該アンテナを収納し、前記ケーシング内に保護層が配され、前記保護層は、前記アンテナの周囲のみに設けられ、前記プリント回路基板の第1の側部と該プリント回路基板の第2の面にある第2の側部の対応する部分に延在し、前記保護層は更に、前記プリント回路基板の第1の側のアンテナの形状に合致し、厚さ4から8mm、最大密度50kg/m、比誘電率1から2.7である、前記無線ゲージ装置。
  2. 前記保護層は、独立気泡プラスチック材で製作される、請求項1に記載の無線ゲージ装置。
  3. 前記独立気泡プラスチック材は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン及びポリスチレンから成る群から選択される、請求項2に記載の無線ゲージ装置。
  4. 前記保護層は2枚のシートから成るプラスチック材で製作され、前記シートの間にガスが取り込まれる、請求項1に記載の無線ゲージ装置。
  5. 前記保護層は、ガスが充填された剛性保護ケーシングである、請求項1に記載の無線ゲージ装置。
  6. 前記保護層の密度は10から50kg/mである、請求項1から5の何れかに記載の無線ゲージ装置。
  7. 前記保護層の比誘電率は1から2.4である、請求項1から6の何れかに記載の無線ゲージ装置。
  8. 前記アンテナはトレースアンテナであり、前記トレースアンテナは前記プリント回路基板の表面に配置され、前記保護層は前記プリント回路基板の第1の面にのみ延在し、前記第1の面は、前記トレースアンテナが前記プリント回路基板に配置されている領域に対応する、請求項1から7の何れかに記載の無線ゲージ装置。
  9. 前記アンテナは、前記プリント回路基板の第1の側部に埋め込まれる、請求項1から8の何れかに記載の無線ゲージ装置。
  10. 前記ケーシングは着色顔料を含む、請求項1から9の何れかに記載の無線ゲージ装置。
  11. 前記ケーシングは、前記プリント回路基板、前記電源及び前記アンテナから該ケーシングの外面までの距離が最低10mmであるような大きさである、請求項1から10の何れかに記載の無線ゲージ装置。
  12. 前記少なくとも1つのセンサは、前記ケーシングで覆われていない、請求項1から11の何れかに記載の無線ゲージ装置。
JP2015237060A 2014-12-11 2015-12-04 無線ゲージ装置及びその製造方法 Expired - Fee Related JP5882528B1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/567,514 US9163974B1 (en) 2014-12-11 2014-12-11 Wireless gauge apparatus and manufacturing method thereof
US14/567,514 2014-12-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP5882528B1 true JP5882528B1 (ja) 2016-03-09
JP2016116219A JP2016116219A (ja) 2016-06-23

Family

ID=54290307

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015237060A Expired - Fee Related JP5882528B1 (ja) 2014-12-11 2015-12-04 無線ゲージ装置及びその製造方法

Country Status (13)

Country Link
US (1) US9163974B1 (ja)
EP (1) EP3032640B1 (ja)
JP (1) JP5882528B1 (ja)
KR (1) KR101629959B1 (ja)
CN (1) CN105698838B (ja)
AU (1) AU2015268577B1 (ja)
CA (1) CA2910523C (ja)
DK (1) DK3032640T3 (ja)
ES (1) ES2586836T3 (ja)
HK (1) HK1221763A1 (ja)
PL (1) PL3032640T3 (ja)
PT (1) PT3032640T (ja)
SG (1) SG10201508772SA (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2013205211B2 (en) * 2012-10-23 2016-05-12 Xorro Pty Ltd Distributed Monitoring System and Waste Management System and Method
CA165919S (en) * 2015-12-16 2016-07-15 Artika For Living Inc Water leakage sensor
DE102016105647B4 (de) * 2016-03-28 2021-08-12 Krohne Messtechnik Gmbh Führungselement für eine Antenne und Verfahren zur Herstellung eines solchen Führungselementes
DE102016003658A1 (de) * 2016-03-30 2017-10-05 Hella Kgaa Hueck & Co. Elektronikbauteil mit einem Bauteilgehäuse
DE102016003657A1 (de) * 2016-03-30 2017-10-05 Hella Kgaa Hueck & Co. Vorrichtung zum Messen eines Füllstands einer Flüssigkeit
US10281314B2 (en) 2016-03-30 2019-05-07 Hella Kgaa Hueck & Co. Device for measuring a fill level of a liquid
US11815504B2 (en) * 2016-07-11 2023-11-14 Quipip, Llc Sensor device, and systems and methods for obtaining measurements of selected characteristics of a concrete mixture
JP6643203B2 (ja) * 2016-07-26 2020-02-12 株式会社Soken レーダ装置
JP6812715B2 (ja) * 2016-09-26 2021-01-13 カシオ計算機株式会社 センシング電子機器
USD812505S1 (en) * 2016-10-10 2018-03-13 Honeywell International Inc. Meter housing
USD827456S1 (en) * 2016-11-15 2018-09-04 Grohe Ag Humidity sensor
CN107241816B (zh) * 2017-06-05 2019-06-21 中国矿业大学 一种带分级保护结构的无线传感器节点
JP2019077531A (ja) * 2017-10-23 2019-05-23 積水マテリアルソリューションズ株式会社 器具
DE102018100845A1 (de) * 2018-01-16 2019-07-18 Krohne Messtechnik Gmbh Füllstandmessgerät
JP2019124081A (ja) * 2018-01-18 2019-07-25 株式会社東海理化電機製作所 電子キー
EP3598081A1 (de) * 2018-07-17 2020-01-22 Packwise GmbH Vorrichtung zur überwachung eines zustandsparameters eines industriecontainers
EP3605031B1 (de) * 2018-08-02 2021-04-07 VEGA Grieshaber KG Radarsensor zur füllstand- oder grenzstandmessung
US10225932B1 (en) * 2018-08-27 2019-03-05 Tactotek Oy Interfacing arrangement, method for manufacturing an interfacing arrangement, and multilayer structure hosting an interfacing arrangement
US11976955B2 (en) 2018-09-21 2024-05-07 Ecolab Usa Inc. Portable fluid level monitoring device and method
DE102018129353A1 (de) * 2018-11-21 2020-05-28 Endress+Hauser Flowtec Ag Feldgerät der Automatisierungstechnik und Verfahren zur Herstellung eines solchen Feldgerätes
EP4314720A1 (en) * 2021-03-25 2024-02-07 Emak S.p.A. Data acquisition device
EP4255136A1 (en) * 2022-03-30 2023-10-04 Schneider Electric Buildings Americas, Inc. Bezel for a multi-sensor device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0235803A (ja) * 1988-07-26 1990-02-06 Matsushita Electric Works Ltd 移動体搭載用アンテナ装置
JPH09148833A (ja) * 1995-11-24 1997-06-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 平面アンテナ

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4316183A (en) * 1980-10-24 1982-02-16 Bestobell Mobrey Limited Liquid level sensor
DE4311963C2 (de) * 1993-04-10 1996-10-24 Endress Hauser Gmbh Co Füllstandsmeßgerät
KR19990067637A (ko) * 1995-11-15 1999-08-25 펄 위 제이케 휴대용 라디오 통신장치를 위한 소형 안테나수단 및 그를 위한무스위치 안테나 접속수단
US6008770A (en) * 1996-06-24 1999-12-28 Ricoh Company, Ltd. Planar antenna and antenna array
US6052097A (en) * 1998-03-04 2000-04-18 Tri-Tronics, Inc. Antenna circuit and method for collar-mounted remote animal training system
US6441741B1 (en) * 1999-05-17 2002-08-27 Avid Identification Systems, Inc. Overmolded transponder
US6445346B2 (en) * 2000-04-27 2002-09-03 Sarnoff Corporation Planar polarizer feed network for a dual circular polarized antenna array
US6993967B2 (en) * 2002-07-12 2006-02-07 Ti Group Automotive Systems, L.L.C. Fluid level sensor
CZ2005209A3 (cs) * 2002-09-10 2005-12-14 Ivi Smart Technologies, Inc. Bezpečné biometrické ověření identity
JP4202771B2 (ja) * 2003-01-14 2008-12-24 株式会社山武 センサを有する回路基板の気密構造
US6943749B2 (en) * 2003-01-31 2005-09-13 M&Fc Holding, Llc Printed circuit board dipole antenna structure with impedance matching trace
AU2003902836A0 (en) * 2003-06-06 2003-06-26 M.B.T.L. Limited Environmental sensor
US7126548B2 (en) * 2003-12-02 2006-10-24 Casio Computer Co., Ltd. Electronic device and antenna apparatus
US8004423B2 (en) * 2004-06-21 2011-08-23 Siemens Energy, Inc. Instrumented component for use in an operating environment
DE602005022720D1 (de) * 2004-06-29 2010-09-16 A3 Advanced Automotive Antenna Mehrdienst-antennensystembaugruppe
TWI353303B (en) * 2004-09-07 2011-12-01 Toray Industries Sandwich structure and integrated molding using th
US20090108989A1 (en) * 2005-02-11 2009-04-30 Keyless Lifestyles Pty Ltd Personal access arrangement for a vehicle
US7736320B2 (en) * 2005-05-25 2010-06-15 Sierra Medical Technology, Inc. Self-condensing pH sensor and catheter apparatus
US7284418B2 (en) * 2005-06-03 2007-10-23 Temic Automotive Of North America, Inc. Tire pressure sensor assembly
EP1750323A1 (en) * 2005-08-05 2007-02-07 Sony Ericsson Mobile Communications AB Multi-band antenna device for radio communication terminal and radio communication terminal comprising the multi-band antenna device
JP4639141B2 (ja) * 2005-11-18 2011-02-23 株式会社ホンダロック アンテナ内蔵装置
US7450077B2 (en) * 2006-06-13 2008-11-11 Pharad, Llc Antenna for efficient body wearable applications
US8138977B2 (en) * 2007-08-07 2012-03-20 Apple Inc. Antennas for handheld electronic devices
DE102007058608A1 (de) * 2007-12-04 2009-06-10 Endress + Hauser Flowtec Ag Elektrisches Gerät
DE102008024779A1 (de) * 2008-05-23 2009-11-26 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Drahtlos speisbares Leuchtmodul
CN201374694Y (zh) * 2009-02-10 2009-12-30 石家庄世纪森诺通讯有限公司 一体化双模授时有源天线和双模模数解调模块
US8934989B2 (en) * 2009-04-15 2015-01-13 Medwaves, Inc. Radio frequency based ablation system and method with dielectric transformer
WO2011067311A1 (en) * 2009-12-04 2011-06-09 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Led lighting module with co-molded light sensor
ES2909249T3 (es) * 2010-07-28 2022-05-05 Big Belly Solar Llc Recipiente para almacenamiento de residuos
EP2645480B1 (en) * 2010-11-25 2017-07-19 Panasonic Corporation Wireless device
US8577289B2 (en) * 2011-02-17 2013-11-05 Apple Inc. Antenna with integrated proximity sensor for proximity-based radio-frequency power control
US9136597B2 (en) * 2011-03-17 2015-09-15 Rf Surgical Systems, Inc. Mat based antenna system to detect transponder tagged objects, for example during medical procedures
GB2510558B (en) * 2013-01-28 2016-03-23 Enevo Oy Sensor device for smart waste collection systems

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0235803A (ja) * 1988-07-26 1990-02-06 Matsushita Electric Works Ltd 移動体搭載用アンテナ装置
JPH09148833A (ja) * 1995-11-24 1997-06-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 平面アンテナ

Also Published As

Publication number Publication date
US9163974B1 (en) 2015-10-20
CN105698838A (zh) 2016-06-22
DK3032640T3 (en) 2017-06-06
SG10201508772SA (en) 2016-07-28
AU2015268577B1 (en) 2016-01-28
HK1221763A1 (zh) 2017-06-09
EP3032640A1 (en) 2016-06-15
ES2586836T1 (es) 2016-10-19
PL3032640T1 (pl) 2016-09-26
EP3032640B1 (en) 2017-03-01
PT3032640T (pt) 2017-06-02
JP2016116219A (ja) 2016-06-23
ES2586836T3 (es) 2017-07-21
KR101629959B1 (ko) 2016-06-13
CA2910523A1 (en) 2016-01-01
CN105698838B (zh) 2018-04-24
PL3032640T3 (pl) 2017-08-31
CA2910523C (en) 2016-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5882528B1 (ja) 無線ゲージ装置及びその製造方法
EP2948741B1 (en) Sensor device for smart waste collection systems and method
US20170115155A1 (en) Self-contained, buoyant, and water-tight wireless flood detector
US9315243B2 (en) Buoy for automated data collection and transmittal
WO2010073157A2 (en) Extendable helical antenna for personal communication device
US20140111334A1 (en) Sensor pod
US8542107B2 (en) Vapor alarm in flotation fob
CN109677621A (zh) 一种无人机降落伞及无人机降落伞控制系统
JP2002314439A (ja) 救難信号発信装置
PL2078937T3 (pl) Urządzenie do określania objętości zbiornika
WO2018170237A4 (en) Miniaturized wireless router
NZ714978A (en) Wireless gauge apparatus and manufacturing method thereof
CN103366488A (zh) 一种输电线路的山火监测装置
KR101867398B1 (ko) 근접센서 안테나와 간섭이 방지되는 텔레메트리 안테나를 구비한 포탄용 신관
CN208026888U (zh) 一种人工影响天气火箭弹信息收集系统
CN101369028A (zh) 一种具有滑翔功能的探空仪系统
JP3241045U (ja) ラジオゾンデ
RU2637712C1 (ru) Сигнальное устройство обозначения места аварии летательного аппарата
WO2010095918A1 (es) Sistema electrónico para la detección y localización temprana de la caída de arboles para evitar la tala ilegal
CN107577001A (zh) 一种人工影响天气火箭弹信息收集系统
CN204368405U (zh) 一种求救气球警示装置
US20210123896A1 (en) Device and Method for Remote Monitoring the State of Grains Stored in All Types of Silos
CN212047897U (zh) 一种林业用无人机防火装置
EP3107078B1 (en) A security and monitoring device for sport articles, electronic computer program and associated sport article
CN203788601U (zh) 一种信号救援棒的结构

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151204

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20151204

TRDD Decision of grant or rejection written
A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20160108

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160115

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160203

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5882528

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees