JP5880120B2 - 導波管変換器 - Google Patents

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Description

本発明は、回路基板の伝送線路と導波管との間で信号の伝送モードを変換する導波管変換器に関する。
自動車用レーダに用いられるようなミリ波やマイクロ波といった波長が短い帯域の信号を、送受信回路を用いてアンテナから放射し、およびアンテナに受信させる場合には、送受信回路とアンテナとの間に導波管が接続され得る。
送受信回路は、例えば、モノリシックマイクロ波集積回路(monolithic microwave integrated circuit、MMIC)として集積され、送受信回路側の伝送線路には、マイクロストリップ線路およびコプレーナ線路等の平面型の伝送線路が用いられる。このような送受信回路側の伝送線路と導波管との間では信号の伝送モードが異なる。そこで、送受信回路とアンテナとの間に導波管が接続される場合には、送受信回路側の伝送線路および導波管それぞれに適切した伝送モードへ変換する導波管変換器が用いられる。
導波管変換器に関しては、次のような従来技術がある。すなわち、マイクロストリップ線路−導波管変換器は、導波管、金属スペーサ、第1の導体層、誘電体基板、および地導体層から構成される。第1の導体層は、終端にパッチパターンが形成されたマイクロストリップ線路、パッチパターンの周囲を囲む地導体パターン、および地導体パターンと地導体層間とを接続するビアホールから構成される。そして、導波管、金属スペーサ、第1の導体層、誘電体基板、および地導体層は、導波管の開口部の中心とパッチパターンの中心とが重なる位置に上から順に積層される。また、ビアホールは、導波管の開口部周辺を取り囲むように複数個形成される。
また、次のような従来技術がある。すなわち、導波管・ストリップ線路変換器は、導波管の矩形からなる開口部を閉鎖する第一面を有する誘電体基板と、誘電体基板の第二面に形成され、導波管を短絡させる短絡板と、誘電体基板の第一面に形成された整合素子と、短絡板の切り込み内に形成され、整合素子と電磁的に結合するストリップ線路とを備える。また、整合素子は、非形成領域を取り囲む形状であって、開口部の長辺に平行な方向について非対称な形状を有する。
さらに、次のような従来技術がある。すなわち、導波管/ストリップ線路変換器は、方形導波管および誘電体基板から構成される。方形導波管には、一端に電磁波導入用の開口が設けられ、他端に終端面が設けられる。誘電体基板は、方形導波管の終端面に対して直交する向きであって、開口部からみた取付位置が開口の略中央となるように、方形導波管の側面から内部に挿入される。また、誘電体基板上に略十字状の導体パターンが設けられ、方形導波管の外部への信号引き出し用パターンとして導体パターンの一方が延長される。信号引き出し用パターンは、方形導波管の外部においてストリップ線路として形成される。方形導波管内に導入された電磁波の電界は導体パターンに結合され、導体パターンにおいて電気信号に変換されてストリップ線路に伝えられる。
特開2011−61290号公報 特開2010−87651号公報 特開平5−90806号公報
導波管変換器には、導体パッチが含まれる。導体パッチは、送受信回路側の伝送線路を伝送する信号を導波管に放射し、および導波管を伝送する信号を送受信回路側の伝送線路に放射する機能を有する。
導体パッチのサイズは、使用する周波数帯域に従って決定される導波管の開口部よりも小さくする必要がある。また、導波管変換器が所望の周波数帯域で良好な信号変換性能を得られるようにするためには、送受信回路側の伝送線路を構成する誘電体基板の誘電率等によって決定される信号の波長に応じて、導体パッチの形状およびサイズを決定する必要がある。
方形の形状を有する導体パッチが導波管変換器に備えられる場合、送受信回路側の伝送線路の信号の伝送方向と並行する導体パッチの辺の長さを信号の1/2波長に合わせれば、導波管変換器は、所望の使用周波数における信号変換を行うことができる。しかしながら、例えば、導波管の推奨周波数帯域の低域側を使用する場合や、低い誘電率の誘電体基板を使用する場合には、誘電体基板を伝送する信号の1/2波長が導波管の開口部の短辺より大きくなり得る。このような場合に方形の形状を有する導体パッチを用いて良好な信号変換性能を得るためには、導体パッチの形状を導波管の開口部の長辺方向に長い長方形にする必要がある。しかしながら、導体パッチの長辺の長さ如何によっては、導波管と伝送線路間との信号の通過特性を劣化させる共振が使用周波数帯域近くで発生する。そこで、導波管変換器の通過特性を劣化させる共振周波数が使用周波数帯域近くで発生しないように導波管変換器を設計する必要がある。
また、例えば、低コスト化を図るために基板材料にセラミックに代えてパターン精度に劣る樹脂が用いられた場合、導波管変換器の製造時においてパターンずれが生じ得る。
図1は、パターンずれに起因する通過特性の劣化を説明する図である。
図1には、導波管側をポート1とし、送受信回路へ接続する伝送線路側をポート2とした場合の散乱パラメータS21を用いて、導波管変換器の通過特性T1およびT2が示されている。
図1に示すように、導波管変換器の製造時にパターンずれが生じた場合の通過特性T2は、パターンずれがない場合の通過特性T1と比較して、使用周波数帯域の中心周波数fにおいて劣化する。また、通過特性T2を劣化させる共振周波数fr2は、通過特性T1を劣化させる共振周波数fr1と比較して、使用周波数帯域の中心周波数fに近くなる。
このように、導波管変換器の製造時に生じたパターンずれに起因して、使用周波数帯域の中心周波数において通過特性が劣化したり、通過特性を劣化させる共振周波数がずれて使用周波数帯域に近づくと、導波管変換器の信号変換性能は劣化する。そこで、導波管変換器の製造時のパターン精度が低くても通過特性の劣化が小さく、必要な信号変換性能が確保できるように、導波管変換器を設計する必要がある。
本発明の課題は、導波管変換器の製造時に生じた寸法や位置合わせのばらつきに対しても必要な信号変換性能が確保できる導波管変換器を提供することである。
実施形態に従った導波管変換器は、信号が伝送される空洞部と、信号の伝送方向と直交する方向の空洞部の断面に形成された第1の開口部とを含む導波管と、導体板が表面に配置されている回路基板であって、信号線路と、信号線路と接続された導体パッチと、導体板に形成されており回路基板を露出させる第2の開口部であって導体パッチを囲む第2の開口部とを同一表面上に含み、第1の開口部が第2の開口部を囲むように導波管が密着固定された回路基板とを含む。また、導体パッチは、長方形部、第1の突起部、および第2の突起部を含み、長方形部は、第1の開口部の短辺と並行する方向に短辺と、第1の開口部の長辺と並行する方向に、第1の長辺および信号線路が接続された第2の長辺とを有し、第1および第2の突起部は、第2の長辺の両端付近の長方形部の短辺に接してそれぞれ備えられる。ここで、導波管と信号線路の間の信号の透過特性を劣化させる共振周波数は、第1の直線の長さを用いて決定され、第1の直線は、長方形部の第1および第2の長辺を垂直に2等分する中心線と第1の長辺との交点から、第1若しくは第2の突起部の辺であって長方形部の短辺と平行な辺のうち長方形部に接していない辺と第2の長辺の延長線との交点までを結んだ線である。また、導波管変換器の使用周波数帯域の中心周波数は、第2の直線の長さを用いて決定され、第2の直線は、中心線と第2の長辺との交点から、第1の長辺と長方形部の短辺との交点までを結んだ線である。ここで、第1の直線は第2の直線よりも長い。
実施形態に従った導波管変換器は、信号が伝送される空洞部と、信号の伝送方向と直交する方向の空洞部の断面に形成された第1の開口部とを含む導波管と、導体板が表面に配置されている回路基板であって、信号線路と、信号線路と接続された導体パッチと、導体板に形成されており回路基板を露出させる第2の開口部であって導体パッチを囲む第2の開口部とを同一表面上に含み、第1の開口部が第2の開口部を囲むように導波管が密着固定された回路基板とを含む。また、導体パッチは、長方形部および突起部を含み、長方形部は、第1の開口部の短辺と並行する方向に短辺と、第1の開口部の長辺と並行する方向に、第1の長辺および信号線路が接続された第2の長辺とを有し、突起部は、第1の長辺の中心に接して備えられる。ここで、導波管と信号線路の間の信号の透過特性を劣化させる共振周波数は、第1の直線の長さを用いて決定され、第1の直線は、長方形部の第1および第2の長辺を垂直に2等分する中心線と突起部の辺であって長方形部の第1および第2の長辺に平行な辺のうち長方形部に接していない辺との交点から、長方形部の短辺と第2の長辺との交点までを結んだ線である。また、導波管変換器の使用周波数帯域の中心周波数は、第2の直線の長さを用いて決定され、第2の直線は、中心線と第2の長辺との交点から、第1の長辺と長方形部の短辺との交点までを結んだ線である。ここで、第1の直線は第2の直線よりも長い。
実施形態に従えば、導波管変換器の製造時に生じた寸法や位置合わせのばらつきに対しても必要な信号変換性能が確保できる導波管変換器を提供することができる。
パターンずれに起因する通過特性の劣化を説明する図である。 第1の実施形態に従った導波管変換器の一例の斜視図である。 第1の実施形態に従った導波管変換器の一例の上面図である。 長方形パッチの形状と周波数特性との関係を説明する図である。 第1の実施形態に従った導体パッチの形状と周波数特性との関係を説明する図である。 長方形パッチを備える導波管変換器のシミュレーションモデルの斜視図である。 長方形パッチを備える導波管変換器のシミュレーションモデルの上面図である。 シミュレーション解析を行なった長方形パッチのサイズ一覧表である。 長方形パッチの長さLと通過特性および反射特性の共振周波数との関係を示す図である。 長方形パッチの長さLと損失が-10(dB)となる反射特性の帯域との関係を示す図である。 第1の実施形態の導体パッチを備える導波管変換器のシミュレーションモデルの斜視図である。 第1の実施形態の導体パッチを備える導波管変換器のシミュレーションモデルの上面図である。 第1の実施形態の導体パッチのY、X、およびXを固定しYを変化させた場合のYと通過特性および反射特性の共振周波数との関係を示す図である。 第1の実施形態の導体パッチのY、X、およびXを固定しYを変化させた場合のYと損失が-10(dB)となる反射特性の帯域との関係を示す図である。 第1の実施形態の導体パッチのY、X、およびYを固定しXを変化させた場合のXと通過特性および反射特性の共振周波数との関係を示す図である。 第1の実施形態の導体パッチのY、X、およびYを固定しXを変化させた場合のXと損失が-10(dB)となる反射特性の帯域との関係を示す図である。 第1の実施形態の導体パッチのY、Y、およびX´を固定しXおよびXを変化させた場合のXと通過特性および反射特性の共振周波数との関係を示す図である。 第1の実施形態の導体パッチのY、Y、およびX´を固定しXおよびXを変化させた場合のXと損失が-10(dB)となる反射特性の帯域との関係を示す図である。 X´を固定しX、Y、X、およびYを増加させてシミュレーション解析を行なった第1の実施形態の導体パッチのサイズ一覧表である。 第1の実施形態の導体パッチのX´を固定しXおよびYの値を増加させた場合の反射特性S11を示す図である。 第1の実施形態の導体パッチのX´を固定しXおよびYの値を増加させた場合の反射特性S22を示す図である。 第1の実施形態の導体パッチのX´を固定しXおよびYの値を増加させた場合の通過特性S21を示す図である。 X´を固定しX、Y、X、およびYを増加させた場合のL´と通過特性および反射特性の共振周波数の関係を示す図である。 X´を固定しX、Y、X、およびYを増加させた場合のL´と損失が-10(dB)となる反射特性の周波数帯域との関係を示す図である。 長方形の導体パッチの共振周波数における通過特性S21の電界強度分布図である。 第1の実施形態に従った導体パッチの共振周波数における通過特性S21の電界強度分布図である。 第2の実施形態に従った導波管変換器の一例の斜視図である。 第2の実施形態に従った導波管変換器の一例の上面図である。 第2の実施形態に従った導体パッチの形状と周波数特性との関係を説明する図である。 第2の実施形態の導体パッチを含む導波管変換器および長方形パッチを含む導波管変換器の反射特性S11のシミュレーション結果を示す図である。 第2の実施形態の導体パッチを含む導波管変換器および長方形パッチを含む導波管変換器の反射特性S22のシミュレーション結果を示す図である。 第2の実施形態の導体パッチを含む導波管変換器および長方形パッチを含む導波管変換器の通過特性S21のシミュレーション結果を示す図である。
以下、図面を参照しながら、実施形態を詳細に説明する。
[第1の実施形態]
図2は、第1の実施形態に従った導波管変換器の一例の斜視図である。図3は、第1の実施形態に従った導波管変換器の一例の上面図である。
図2に示すように、第1の実施形態に従った導波管変換器1は、導波管10および回路基板20を含む。
導波管10は、信号(電波)を伝送する伝送線路であり、図2に示すように回路基板20の上面に設置される。
図2に示すように、導波管10は、導波管10を構成する導体壁で囲われた角筒状の空洞部11を備え、信号は、空洞部11内を伝送する。
また、導波管10には、信号の伝送方向の一端に開口部12が設けられる。開口部12は、信号の伝送方向と直交する方向の空洞部11の断面によって形成される。なお、開口部12が存在しない導波管10の他端には、マイクロ波およびミリ波等の高周波信号を放射および受信するアンテナ(不図示)が接続され得る。
回路基板20は、誘電体基板21、第1導体板22、第2導体板23、信号線路24、導体パッチ25A、および接地ビア26を含む。
図2に示すように、誘電体基板21の上面には、第1導体板22、信号線路24、および導体パッチ25Aが備えられる。すなわち、第1導体板22、信号線路24、および導体パッチ25Aは、誘電体基板21の同一表面上に配置される。また、誘電体基板21の下面には、第2導体板23が備えられる。
信号線路24は、回路基板20に設けられた伝送線路であり、例えば、マイクロストリップ線路である。図3に示すように、第1導体板22と信号線路24の間には、一定の絶縁間隔が設けれ、第1導体板22および信号線路24によってコプレーナ線路が構成される。
また、図2に示すように、開口部12が形成された導波管10の一端の側面には、切り欠き部13が設けられ、開口部12内にある信号線路24は、切り欠き部13を通じて導波管10の外に引き出される。
切り欠き部13は、直方体の形状をしており、切り欠き部13の下面は、第1導体板22の上面と接する。信号線路24が導波管10の外に引き出される方向の切り欠き部13の開口面の幅および高さは、信号の使用周波数から算出される1/2波長よりも十分小さく設定される。
図3に示すように、第1導体板22には、誘電体基板21を露出させる開口部27Aが設けられる。開口部27Aの外側の縁取りの形状は、開口部12の縁取りの形状と相似しており、開口部27Aのサイズは、開口部12のサイズよりも小さい。開口部12がある導波管10の一端と第1導体板22とは、開口部12が開口部27Aを囲むようにして密着固定される。
また、開口部27Aの内部には、第1導体板22と導通しないように間隔が開けられて導体パッチ25Aが備えられる。図2に示すように、導体パッチ25Aは、信号線路24と同じ誘電体基板21の表面に形成されており、信号線路24の一端と接続される。
なお、導体パッチ25Aと接続されない信号線路24の他端には、マイクロ波およびミリ波等の高周波信号の送受信回路(不図示)が接続され得る。送受信回路は、モノリシックマイクロ波集積回路として集積され得る。
図2および図3に示すように、第1の実施形態に従った導体パッチ25Aは、長方形部25Arと突起部25Aaおよび25Abとを含む。
長方形部25Arは、導体パッチ25Aの部分であり、導体パッチ25Aの長方形の形状をした部分である。突起部25Aaおよび25Abは、導体パッチ25Aの部分であり、導体パッチ25Aの突起形状の部分である。
図2および図3に示すように、長方形部25Arは、信号線路24における信号の伝送方向と並行する方向に短辺を有し、該信号の伝送方向と直交する方向に長辺を有する。すなわち、長方形部25Arは、導波管10の空洞部11の短辺と同一方向に短辺を有し、空洞部11の長辺と同一方向に長辺を有する。
また、図2および図3に示すように、突起部25Aaおよび25Abは、長方形部25Arの信号線路24と接続される長辺の両端付近の、長方形部25Arの短辺に接して備えられる。
図2および図3には、方形の形状を有する突起部25Aaおよび25Abが示されているが、正方形であっても長方形であってもよい。また、突起部25Aaおよび25Abの形状は、方形でなくてもよく、多角形であっても丸形であってもよい。
突起部25Aaおよび25Abが図2および図3に示したような方形の形状である場合、長方形部25Arの短辺と並行して突起部25Aaおよび25Abの辺が存在する。また、信号線路24と接続される長方形部25Arの長辺の延長線上に突起部25Aaおよび25Abの辺が存在し、長方形部25Arの該長辺と突起部25Aaおよび25Abの該辺とは、導体パッチ25Aの信号線路24と接続する辺を構成する。
図3に示すように、導体パッチ25Aは、長方形部25Arの長辺を垂直に2等分する中心線が導波管10の開口部12の長辺を垂直に2等分する中心線と一致するように配置され得る。また、導体パッチ25Aは、長方形部25Arの長辺を垂直に2等分する中心線上に信号線路24が接続されるように設置され得る。
接地ビア26は、第1導体板22および第2導体板23を電気的に接続する接続部である。図2および図3に示すように、接地ビア26は、第1導体板22と密着固定された導波管10の一端の下方、および信号線路24を囲む第1導体板22の下方に形成される。接地ビア26は、信号線路24の下方には形成されない。
第1の実施形態に従った導体パッチ25Aの形状およびサイズの決定方法について説明する。
図4は、長方形パッチの形状と周波数特性との関係を説明する図である。
図4に示した長方形の導体パッチ25rは、長辺lおよびlと、短辺lおよびlとを有する。
導体パッチ25rが、突起部25Aaおよび25Abを有する導体パッチ25Aの代わりに導波管変換器1の導体パッチとして備えられると仮定する。すなわち、長辺lおよびlが導波管10の長辺と並行し、かつ短辺lおよびlが導波管10の短辺と並行するように、導体パッチ25rが導波管10の開口部12内に設置され、図4の図面下方にある長辺lに信号線路24が接続されると仮定する。この場合、導体パッチ25rの形状と周波数特性との関係は以下のように説明できる。
直線Lは、導体パッチ25rの長辺lおよびlを垂直方向に2等分した中心線lと図面上方の長辺lとが交差する点Pから、図面下方の長辺lと短辺lとが交差する点Pまでを結んだ直線である。また、直線Lは、交点Pから、図面下方の長辺lと短辺lとが交差する点Pまでを結んだ直線である。
直線Lは、中心線lと図面下方の長辺lとが交差する点Pから、図面上方の長辺lと短辺lとが交差する点Pまでを結んだ直線である。また、直線Lは、交点Pから、図面上方の長辺lと短辺lとが交差する点Pまでを結んだ直線である。
長方形の導体パッチ25rのサイズと不要共振周波数および使用中心周波数との関係は上述のような関係にあるため、図4に示した導体パッチ25rのように、例えば直線Lの長さと直線Lの長さが同一であると、不要な共振周波数と使用周波数帯域の中心周波数とが近似する。不要な共振周波数と使用周波数帯域の中心周波数とが近似すると、導波管変換器の信号変換性能は悪くなる。
そこで、第1の実施形態では、不要な共振周波数を使用周波数帯域の中心周波数から遠ざけるために、図2、図3、および図5に示すように、導体パッチ25Aは、長方形部25Arと突起部25Aaおよび25Abとを含む。
図5は、第1の実施形態に従った導体パッチの形状と周波数特性との関係を説明する図である。
図5において、図面下方にある長方形部25Arの長辺l´側に信号線路24が接続され、導体パッチ25Aは、導波管10の開口部12内に設置される。
長方形部25Arは、長辺l´およびl´と、短辺l´およびl´とを有する。長辺l´およびl´は、導波管10の長辺と並行し、かつ短辺l´およびl´は、導波管10の短辺と並行する。
突起部25Aaは、辺la1〜la4を有する。辺la1は、la2と並行し、辺la3は、la4と並行する。突起部25Abは、辺lb1〜lb4を有する。辺lb1は、lb2と並行し、辺lb3は、lb4と並行する。
突起部25Aaおよび25Abは、信号線路24と接続された長辺l´の両端付近の長方形部25Arの短辺に接して配置される。すなわち、突起部25Aaは、長辺l´の一方の端に、辺la4が短辺l´と重なるように接して配置される。また、突起部25Abは、長辺l´の他方の端に、辺lb3が短辺l´と重なるように接して配置される。
長方形部25Arの短辺l´およびl´と並行して、突起部25Aaの辺la3および突起部25Abの辺lb4が存在する。また、長方形部25Arの長辺l´の延長線上に突起部25Aaの辺la2および突起部25Abのlb2が存在し、長辺l´、辺la2、および辺lb2は、導体体パッチ25Aの信号線路24と接続する長辺を構成する。
直線L´は、長方形部25Arの長辺l´およびl´を垂直に2等分した中心線l´と図5の図面上方の長辺l´とが交差する点P´から、短辺l´と並行しかつ長方形部25Arと接しない突起部25Aaの辺la3と長辺l´の延長線上の突起部25Aaの辺la2とが交差する点P´までを結んだ直線である。また、直線L´は、交点P´から、短辺l´と並行しかつ長方形部25Arと接しない突起部25Abの辺lb4と長辺l´の延長線の突起部25Abの辺lb2とが交差する点P´までを結んだ直線である。
直線L´は、中心線l´と図面下方の長辺l´とが交差する点P´から、図面上方の長辺l´と短辺l´とが交差する点P´までを結んだ直線である。また、直線L´は、交点P´から、図面上方の長辺l´と短辺l´とが交差する点P´までを結んだ直線である。
図5に示すように、第1の実施形態に従った導体パッチ25Aには、長辺l´の一方の端に、短辺l´に接して突起部25Aaが備えられる。また、導体パッチ25Aには、長辺l´の他方の端に、短辺l´に接して突起部25Abが備えられる。このため、不要な共振周波数を決定付ける直線L´を、突起部25Aaおよび25Abが存在する分、使用周波数帯域の中心周波数を決定付ける直線L´よりも長くすることができる。直線L´を直線L´よりも長くすれば、不要な共振周波数を高い周波数へ移動させることができるので、不要な共振周波数を使用周波数帯域の中心周波数から遠ざけることができる。
したがって、第1の実施形態に従った導体パッチ25Aを備えた導波管変換器1は、使用周波数帯域において良好な信号変換性能を得ることができる。また、導波管変換器の設計時において不要な共振周波数を使用周波数帯域の中心周波数から遠ざけることができるので、導波管変換器の製造時にパターンずれが生じたとしても使用周波数帯域における良好な信号変換性能を確保することができる。
第1の実施形態に従った導体パッチ25Aはさらに、突起部25Aaおよび25Abを除いた長方形部25rの短辺および長辺の長さが図4に示した導体パッチ25rの短辺および長辺の長さよりも短くなるように形成される。すなわち、導体パッチ25Aを備えた導波管変換器1および導体パッチ25rを備えた導波管変換器の使用周波数帯域の中心周波数が同一である場合に、長辺l´およびl´は、長辺lおよびlよりも短く、短辺l´およびl´は、短辺lおよびlより短く、長方形部25Arのサイズは、導体パッチ25rのサイズよりも小さい。このように導体パッチ25Aのサイズが導体パッチ25rのサイズよりも小さい理由は、突起部25Aaおよび25Abを設けたことにより導体パッチの形状が方形でなくなることに伴って使用周波数帯域の中心周波数が移動するため、L´の長さを調整する必要があるためである。
第1の実施形態に従った導体パッチ25Aの形状およびサイズを電磁界シミュレーションを用いて決定方法する一例を以下に説明する。また、図4に示したような長方形の導体パッチ25rを備える導波管変換器と比較して第1の実施形態に従った導体パッチ25Aを備える導波管変換器1が優れた信号変換性能を有することを以下に説明する。
なお、以下に示す一例は、導体パッチ25Aの形状およびサイズの決定方法を説明し、かつ導体パッチ25Aを備える導波管変換器1の効果を実証するための例示にすぎないことに留意すべきである。したがって、導体パッチ25Aの形状およびサイズの決定方法、および導波管変換器1の効果が以下の一例に示される具体的数値に限定されることを意味するものではない。
まず、導体パッチ25Aを備える導波管変換器1の信号変換性能と比較するために、長方形の導体パッチ25rを導体パッチ25Aの代わりに導波管変換器1に設置した場合の信号変換性能をシミュレーション解析した結果を説明する。
図6は、長方形パッチを備える導波管変換器のシミュレーションモデルの斜視図である。図7は、長方形パッチを備える導波管変換器のシミュレーションモデルの上面図である。図8は、シミュレーション解析を行なった長方形パッチのサイズ一覧表である。
図6および図7に示す導波管変換器のシミュレーションモデル2は、導体パッチ25Aの代わりに長方形の導体パッチ25rを備える導波管変換器のシミュレーションモデルである。
図6および図7に示す導波管10sは、導波管10に相当する。図6および図7に示した導波管変換器のシミュレーションモデル2には、空洞部11に相当する空洞部11s、および開口部12に相当する開口部12sが導波管10sのモデルとして設定されている。
回路基板20sは、回路基板20に相当する。信号線路24sは、信号線路24に相当する。接地ビア26sは、接地ビア26に相当する。
導体パッチ25s−1は、図4に示したような長方形パッチ25rに相当する。導体パッチ25s−1は、回路基板20sの開口部27s−1内に設置される。
導体パッチ25s−1は、信号線路24sからの信号の伝送方向と並行する方向を短辺とし、該信号の伝送方向と直交する方向を長辺とする長方形の形状を有する。すなわち、図7に示すように、導体パッチ25s−1は、開口部12sの短辺と同一方向に短辺を有し、開口部12sの長辺と同一方向に長辺を有する。
図6および図7には、切り欠き部13に相当する切り欠き部13sから導波管10sの外へ伸びる信号線路24sを覆い、回路基板20s上に設置された箱体30sが示されている。箱体30sは、電磁界シミュレーションを用いて電磁界の振る舞いを解析するために便宜的に導波管変換器のシミュレーションモデル2に設定された構成要素である。
図6に示すように、導波管10s側を、信号が入射および反射するポート1とし、信号線路24s側を、信号が入射および反射するポート2とする。
電磁界シミュレーションの設定値として、回路基板20sに含まれる誘電体基板の比誘電率εrを4.1、厚さを60(μm)とする。また、誘電正接tanδを0.015とする。回路基板20sに含まれる第1および第2導体板の導電率を5.8e7(s/m)、厚さを37(μm)とする。接地ビア26sのピッチを400(μm)とする。信号線路24sの線路幅を100(μm)、信号線路24sと第1導体板との絶縁間隔を100(μm)とする。
また、導波管10sの開口部12sの長辺の長さを3.1(mm)、短辺の長さを1.55(mm)に設定する。
箱体30sのサイズについては、回路基板20sから上方への高さを2(mm)、信号線路24sが伸張する方向の長さを5.4(mm)、信号線路24sが伸張する方向と直交する方向の幅を3.078(mm)とする。
図7に示すように、長方形の導体パッチ25s−1の長辺の長さをXとし、短辺の長さをYとする。また、長辺Xおよび短辺Yの長さの和(すなわち、X+Y)を長さLとする。
以下の電磁界シミュレーションの一例では、図8に示すように、長辺の長さXを1850(μm)に固定し、短辺の長さYおよび長さLの値を図7に示すように変化させてシミュレーション解析を行なう。シミュレーション結果の一例を図9および図10に示す。
図9は、長方形パッチの長さLと通過特性および反射特性の共振周波数との関係を示す図である。図10は、長方形パッチの長さLと損失が-10(dB)となる反射特性の帯域との関係を示す図である。
まず、図9を参照すると、長方形の導体パッチ25s−1の長辺の長さXを1850(μm)に固定して短辺の長さYを変化させた場合、散乱パラメータS21で示される通過特性を劣化させる共振周波数は、長さLの値の変化に係らずほぼ一定である。一方、散乱パラメータS11およびS22で示される反射特性の共振周波数は、長さLの値の増加に伴い、すなわち、短辺の長さYの値の増加に伴い、低い周波数へ変化する。この結果、長方形の導体パッチ25s−1の長辺の長さXの値を固定した場合、短辺の長さYの値が増加すると、反射特性の共振周波数、すなわち、使用周波数帯域の中心周波数と通過特性の共振周波数との差は広がることが分かる。また、短辺の長さYと長辺の長さXとの差が小さくなる程、使用周波数帯域の中心周波数と通過特性の共振周波数との差が大きくなることが分かる。
次に、図10を参照すると、長方形の導体パッチ25s−1の長辺の長さXを1850(μm)に固定して短辺の長さYを変化させた場合、S11で示される反射特性の損失が-10(dB)となる帯域は、長さLの値の増加に伴い、すなわち、短辺の長さYの値の増加に伴い減少する。一方、S22で示される反射特性の損失が−10(dB)となる帯域は、長さLの値の増加に伴い、すなわち、短辺の長さYの値の増加に伴い、減少した後増加する。
例えば、使用周波数帯域の中心周波数、すなわち反射特性S11およびS22の共振周波数の所望の値が76.8(GHz)であるとする。図9および図10に示したシミュレーション結果では、反射特性S11およびS22の共振周波数が76.8(GHz)となる長さLは、2770(μm)である。
図8に示すように、長さLが2770(μm)であるときの長方形の導体パッチ25rの短辺の長さYは、920(μm)である。また、図4を参照しながら前述した不要な共振周波数を決定付ける直線Lおよび使用周波数帯域の中心周波数を決定付ける直線Lを算出すると、直線Lおよび直線Lは、同じ長さであり、共に1305(μm)である。
なお、図8〜図10を示して上述したシミュレーション例では、導体パッチ25rの長辺の長さを固定し、短辺の長さを変化させた。しかしながら、導体パッチ25rの短辺の長さを固定し、長辺の長さを変化させることにより、使用周波数帯域の中心周波数、すなわち、反射特性の共振周波数が所望の値(例えば、76.8(GHz))となる最適な長辺の長さを取得してもよい。
次に、所望の信号変換性能が得られる、導波管変換器1の導体パッチ25Aの形状およびサイズについて説明する。
図11は、第1の実施形態の導体パッチを備える導波管変換器のシミュレーションモデルの斜視図である。図12は、第1の実施形態の導体パッチを備える導波管変換器のシミュレーションモデルの上面図である。
図6および図7に示した導波管変換器のシミュレーションモデル2と同じ構成要素には、図11および図12に示した導波管変換器のシミュレーションモデル3の構成要素に同じ参照符号が振られている。
図11および図12に示す導波管10sは、導波管10に相当する。図11および図12に示した導波管変換器のシミュレーションモデル3には、空洞部11sおよび開口部12が導波管10sのモデルとして設定されている。
回路基板20sは、回路基板20に相当する。信号線路24sは、信号線路24に相当する。接地ビア26sは、接地ビア26に相当する。
導体パッチ25s−2は、図5に示したような第1の実施形態に従った導体パッチ25Aに相当する。
図12に示すように、導体パッチ25s−2は、長方形部25srと突起部25saおよび25sbとを含む。長方形部25srは、長方形部25Arに相当し、導体パッチ25s−2の長方形の形状をした部分である。突起部25saおよび25sbは、突起部25Aaおよび25Abにそれぞれ相当し、導体パッチ25s−2の突起形状の部分である。
長方形部25srは、信号線路24sにおける信号の伝送方向と並行する方向に短辺を有し、該信号の伝送方向と直交する方向に長辺を有する。すなわち、長方形部25srは、開口部12sの短辺と同一方向に短辺を有し、開口部12sの長辺と同一方向に長辺を有する。
また、突起部25saおよび25sbは、長方形部25Arの信号線路24sと接続された長辺の両端付近の、長方形部25srの短辺に接して備えられる。図11および図12に示した導波管変換器のシミュレーションモデル3では、突起部25saおよび25sbは、突起部25Aaおよび25Abと同様に方形の形状を有するものとする。なお、前述したように、第1の実施形態に従った突起部25Aaおよび25Abの形状は、方形でなくてもよく、多角形であっても丸形であってもよい。
図11および図12に示した導波管変換器のシミュレーションモデル3は、図6および図7に示した導波管変換器のシミュレーションモデル2と同様、切り欠き部13sから導波管10sの外へ伸びる信号線路24sを覆い、回路基板20s上に設置された箱体30sを備える。箱体30sは、電磁界シミュレーションを用いて電磁界の振る舞いを解析するために便宜的に導波管変換器のシミュレーションモデル3に設定された構成要素である。したがって、図2および図3に示すように、実施形態に従った導波管変換器1には、箱体30sは存在しない。
図11に示すように、導波管10s側を、信号が入射および反射するポート1とし、信号線路24s側を、信号が入射および反射するポート2とする。
導波管変換器のシミュレーションモデル3に対する設定値は、導体パッチ25s−2のサイズ以外については、前述した導波管変換器のシミュレーションモデル2と同様に設定する。
図12に示すように、導体パッチ25s−2は、回路基板20sの開口部27s−2内に設置される。
図12に示すように、長方形部25srの長辺の長さをXとし、短辺の長さをYとする。また、突起部25saおよび25sbの辺の長さについては、長方形部25srの長辺と並行方向の辺の長さをXとし、長方形部25srの短辺と並行方向の辺の長さをYとする。そして、信号線路24sと接続する導体パッチ25s−2の辺の長さをX´とする。すなわち、長さX´は、長方形部25srの長辺の長さXと、突起部25saおよび25sbそれぞれの辺の長さXの和(すなわち、X+2X)である。
第1の実施形態の導体パッチ25s−2のサイズを変化させて実行したシミュレーションの解析結果の一例を説明する。
図13は、第1の実施形態の導体パッチのY、X、およびXを固定しYを変化させた場合のYと通過特性および反射特性の共振周波数との関係を示す図である。図14は、第1の実施形態の導体パッチのY、X、およびXを固定しYを変化させた場合のYと損失が-10(dB)となる反射特性の帯域との関係を示す図である。
図13および図14には、Yの値を895(μm)、Xの値を1725(μm)、Xの値を100(μm)にそれぞれ固定し、Yの値を25(μm)から150(μm)まで変化させた場合のシミュレーション結果が示されている。
図13を参照すると、第1の実施形態の導体パッチ25s−2のY、X、およびXを固定しYを変化させた場合、散乱パラメータS21で示される通過特性を劣化させる共振周波数は、Yの値の増加と共に低くなる。また、散乱パラメータS11およびS22で示される反射特性の共振周波数は、Yの値の増加と共に低くなる。これらのことから、第1の実施形態の導体パッチ25s−2のY、X、およびXを固定しYを変化させた場合、Yの値を増加させても、通過特性を劣化させる共振周波数を反射特性の共振周波数、すなわち使用周波数帯域の中心周波数から遠ざけることは難しいことが分かる。
また、図14を参照すると、第1の実施形態の導体パッチ25s−2のY、X、およびXを固定しYを変化させた場合、散乱パラメータS11で示される反射特性の損失が-10(dB)となる帯域は、Yの値の増加と共に増加する。一方、散乱パラメータS22で示される反射特性の損失が-10(dB)となる帯域は、Yの値の増加と共に減少する。これらのことから、第1の実施形態の導体パッチ25s−2のY、X、およびXを固定しYを変化させた場合、Yの値を増加させれば、反射特性の損失が-10(dB)となる帯域、すなわち実際の使用に適する使用周波数帯域を増加できるとは言えないことが分かる。
このような図13および図14のシミュレーション結果から、第1の実施形態の導体パッチ25s−2のY、X、およびXを固定しYを変化させても、導波管変換器1の信号変換性能が最適となる導体パッチ25s−2の形状およびサイズを得ることはできないことが分かる。
図15は、第1の実施形態の導体パッチのY、X、およびYを固定しXを変化させた場合のXと通過特性および反射特性の共振周波数との関係を示す図である。図16は、第1の実施形態の導体パッチのY、X、およびYを固定しXを変化させた場合のXと損失が-10(dB)となる反射特性の帯域との関係を示す図である。
図15および図16には、Yの値を895(μm)、Xの値を1725(μm)、およびYの値を100(μm)にそれぞれ固定し、Xの値を25(μm)から150(μm)まで変化させた場合のシミュレーション結果が示されている。
図15を参照すると、第1の実施形態の導体パッチ25s−2のY、X、およびYを固定しXを変化させた場合、散乱パラメータS21で示される通過特性を劣化させる共振周波数は、Xの値の増加と共に低くなる。また、散乱パラメータS11およびS22で示される反射特性の共振周波数は、Xの値の増加と共に低くなる。これらのことから、第1の実施形態の導体パッチ25s−2のY、X、およびYを固定しXを変化させた場合、Xの値を増加させても、通過特性を劣化させる共振周波数を反射特性の共振周波数、すなわち使用周波数帯域の中心周波数から遠ざけることは難しいことが分かる。
また、図16を参照すると、第1の実施形態の導体パッチ25s−2のY、X、およびYを固定しXを変化させた場合、散乱パラメータS11で示される反射特性の損失が-10(dB)となる帯域は、Xの値が50(μm)〜100(μm)の間で増加し、その後一定の値となる。一方、散乱パラメータS22で示される反射特性の損失が-10(dB)となる帯域は、Xの値の増加と共に減少する。これらのことから、第1の実施形態の導体パッチ25s−2のY、X、およびYを固定しXを変化させた場合、Xの値を増加させれば、反射特性の損失が-10(dB)となる帯域、すなわち実際の使用に適する使用周波数帯域を増加できるとは言えないことが分かる。
このような図15および図16のシミュレーション結果から、第1の実施形態の導体パッチ25s−2のY、X、およびYを固定しXを変化させても、導波管変換器1の信号変換性能が最適となる導体パッチ25s−2の形状およびサイズを得ることはできないことが分かる。
また、図15および図16のシミュレーション結果と図13および図14のシミュレーション結果とから、次のようなことが分かる。すなわち、長方形部25srの長辺および短辺の長さを固定し、突起部25saおよび25sbそれぞれの何れか一方の辺のみを変化させた場合、変化させた辺の長さと通過過特性および反射特性の共振周波数との関係は、何れの辺の長さを変化させても同様の傾向を有することが分かる。また、変化させた辺の長さと損失が-10(dB)となる反射特性の帯域との関係は、何れの辺の長さを変化させても同様の傾向を有することが分かる。
図17は、第1の実施形態の導体パッチのY、Y、およびX´を固定しXおよびXを変化させた場合のXと通過特性および反射特性の共振周波数との関係を示す図である。図18は、第1の実施形態の導体パッチのY、Y、およびX´を固定しXおよびXを変化させた場合のXと損失が-10(dB)となる反射特性の帯域との関係を示す図である。
図17および図18には、Yの値を895(μm)、Yの値を100(μm)、X´の値を1925(μm)にそれぞれ固定し、Xの値を25(μm)から150(μm)まで変化させた場合のシミュレーション結果が示されている。信号線路24sと接続する導体パッチ25s−2の辺の長さX´を固定し、突起部25saおよび25sbそれぞれの辺の長さXを変化させれば、長方形部25srの長辺の長さXの値も当然変化する。
図17を参照すると、第1の実施形態の導体パッチ25s−2のY、Y、およびX´を固定しXおよびXを変化させた場合、散乱パラメータS21で示される通過特性を劣化させる共振周波数は、Xの値の増加と共に高くなる。一方、散乱パラメータS11およびS22で示される反射特性の共振周波数は、Xの値の増加と共に低くなる。これらのことから、第1の実施形態の導体パッチ25s−2のY、Y、およびX´を固定しXおよびXを変化させた場合、Xの値を増加させつつXの値を減少させると、通過特性を劣化させる共振周波数を反射特性の共振周波数、すなわち使用周波数帯域の中心周波数から遠ざけることができることが分かる。
また、図18を参照すると、第1の実施形態の導体パッチ25s−2のY、Y、およびX´を固定しXおよびXを変化させた場合、S22で示される反射特性の損失が-10(dB)となる帯域は、Xの値の増加と共に増加し、Xの値が100(μm)以上になるとほぼ一定の値となる。一方、S11で示される反射特性の損失が-10(dB)となる帯域は、Xの値の増加と共に増加し、Xの値が一定の範囲(50(μm)〜100(μm))で最大となり、その後減少する。これらのことから、第1の実施形態の導体パッチ25s−2のY、Y、およびX´を固定しXおよびXを変化させた場合、Xの値を一定の範囲内に増加させれば反射特性の損失が-10(dB)となる帯域、すなわち実際の使用に適する周波数帯域を増加させることが分かる。
このような図17および図18のシミュレーション結果から、第1の実施形態の導体パッチ25s−2のY、Y、およびX´を固定しXおよびXを変化させた場合、Xの値を一定の範囲内で増加させれば、導波管変換器1の信号変換性能が最適となる導体パッチ25s−2の形状およびサイズを得られることが分かる。
そこで、図13〜図16を示して前述した検証結果および図17〜図18を示して前述した検証結果から、X´を固定し、X、Y、X、およびYを増加させてシミュレーションをさらに行なう。図13〜図16を示して前述した検証結果とは、長方形部25srの長辺および短辺の値を固定し、突起部25saおよび25sbの一方の辺のみの値を変化させても導体パッチ25s−2の最適な形状およびサイズを得ることができないと言う検証結果である。また、図17〜図18を示して前述した検証結果とは、導体パッチ25s−2の信号線路24sと接続する辺の値を固定し、その辺と並行方向の突起部25saおよび25sbの辺の値を調整すれば、導体パッチ25s−2の最適な形状およびサイズを得ることができると言う検証結果である。
図19は、X´を固定しX、Y、X、およびYを増加させてシミュレーション解析を行なった第1の実施形態の導体パッチのサイズ一覧表である。
例えば、使用周波数帯域の中心周波数、すなわち反射特性の共振周波数の所望の値が76.8(GHz)であるとする。以下のシミュレーションの一例では、反射特性の共振周波数が76.8(GHz)となるように、図19に示すように、設定値S〜Sのように値を設定する。すなわち、X´(すなわち、X+2X)の値を1925(μm)に固定し、突起部25saおよび25sbの両辺の長さXおよびYの値を同一とする。そして、シミュレーションの設定値S〜Sのように、X、Y、X、Y、およびL´を変化させる。なお、図19に示した長さL´は、YおよびX´の和(すなわち、Y+X+2X)を示す。
設定値S〜Sでは、図5を参照しながら前述した不要な共振周波数を決定付ける直線L´は、使用周波数帯域の中心周波数を決定付ける直線L´よりも長い。例えば、設定値Sでは、直線L´は1250(μm)であり、直線L´は1243(μm)である。
前述したように、導体パッチ25s−1を備える導波管変換器のシミュレーションモデル2では、長辺の長さXを1850(μm)に固定した場合に使用周波数帯域の中心周波数が76.8(GHz)となる導体パッチ25s−1の短辺の長さYは、920(μm)である。この導体パッチ25s−1のサイズと設定値S〜Sの導体パッチ25s−2のサイズとを比較すると、導体パッチ25s−2を構成する長方形部25srの短辺の長さYは、設定値S〜Sの何れについても、導体パッチ25s−1の短辺の長さYよりも短い。また、長方形部25srの長辺の長さXは、設定値S〜Sの何れについても、導体パッチ25s−1の長辺の長さXよりも短い。
導体パッチ25s−2の形状およびサイズを図19に示したように変化させた場合のシミュレーション結果の一例を図20〜図22に示す。
図20は、第1の実施形態の導体パッチのX´を固定しXおよびYの値を増加させた場合の反射特性S11を示す図である。図21は、第1の実施形態の導体パッチのX´を固定しXおよびYの値を増加させた場合の反射特性S22を示す図である。図22は、第1の実施形態の導体パッチのX´を固定しXおよびYの値を増加させた場合の通過特性S21を示す図である。
図20〜23には、導体パッチ25s−2のシミュレーション結果と比較するために、長方形の形状を有する導体パッチ25s−1のシミュレーション結果Sも示されている。導体パッチ25s−1のシミュレーション結果Sは、散乱パラメータS11およびS22で示される反射特性の共振周波数が76.8(GHz)となるサイズに導体パッチ25s−1を設定した場合のシミュレーション結果である。具体的には、図9および図10を参照しながら前述したように、導体パッチ25s−1のサイズは、長辺の長さXを1850(μm)、短辺の長さYを920(μm)、XおよびYの和の長さLを2770(μm)とする。
図20を参照すると、設定値S〜Sでの反射特性S11の共振周波数は、導体パッチ25s−1のシミュレーション結果Sと同様に、76.8(GHz)を示している。また、図21を参照すると、設定値S〜Sでの反射特性S22の共振周波数は、シミュレーション結果Sと同様に、76.8(GHz)を示している。
図22を参照すると、通過特性S21の損失が-8(dB)となる帯域は、設定値S〜Sでのシミュレーション結果の方がシミュレーション結果Sよりも広い。また、通過特性S21の共振周波数は、設定値S〜Sでのシミュレーション結果の方が導体パッチ25s−1のシミュレーション結果Sよりも、反射特性S11およびS22の共振周波数(76.8(GHz))から遠くへ離れる。
したがって、第1の実施形態の導体パッチ25Aを備える導波管変換器1に従えば、長方形の導体パッチ25rを備える導波管変換器よりも実際の使用に耐え得る使用周波数帯域を広くできることが分かる。また、第1の実施形態の導体パッチ25Aを備える導波管変換器1に従えば、長方形の導体パッチ25rを備える導波管変換器よりも通過特性を劣化させる共振周波数を使用周波数帯域の中心周波数から遠くへ離すことができることが分かる。
図22をさらに参照すると、通過特性S21の損失が-8(dB)となる周波数帯域に関しては、設定値S〜Sの中では、設定値Sの場合が最も狭く、設定値Sの場合が最も広い。
また、通過特性S21の共振周波数に関しては、設定値S〜Sの中では、設定値Sの場合が反射特性S11およびS22の共振周波数(76.8(GHz))に最も近く、設定値Sの場合が反射特性S11およびS22の共振周波数から最も遠い。
一方、図21を参照すると、損失が-10(dB)となる反射特性S22の周波数帯域に関しては、設定値S〜Sの中では、設定値Sの場合が最も狭く、設定値Sの場合が最も広い。
そこで、設定値S〜Sの中で、通過特性S21のみならず反射特性S11およびS22を考慮した信号変換性能が最適となる導体パッチ25s−2のサイズを、反射係数S11およびS22を以下のようにさらに分析することによって決定する。
図23は、X´を固定しX、Y、X、およびYを増加させた場合のL´と通過特性および反射特性の共振周波数の関係を示す図である。図24は、X´を固定しX、Y、X、およびYを増加させた場合のL´と損失が-10(dB)となる反射特性の周波数帯域との関係を示す図である。図19に示したように、設定値Sの長さL´の値は、2810(μm)であり、設定値Sの長さL´の値は2820(μm)であり、設定値Sの長さL´の値は、2830(μm)である。
図23を参照すると、長さL´(すなわち、Y+X´)の値の増加に係らず、反射特性S11およびS22の共振周波数は、76.8(GHz)で一定である。このことは、図20および図21において設定値S〜Sでの反射特性S11およびS22の共振周波数が共に76.8(GHz)であることと一致する。
また、図23を参照すると、長さL´の値が増加すると、通過特性S21を阻害する共振周波数は低くなる。このことは、図22において、設定値S〜Sの中で、設定値Sでの通過特性S21の共振周波数が最も高く、設定値Sでの通過特性S21の共振周波数が最も低いことと一致する。
そこで、通過特性S22のみならず反射特性S11およびS22を考慮した導波管変換器1の信号変換性能が最適となる導体パッチ25s−2のサイズを、図24を参照してさらに分析する。
図24において、長さL´の値が増加すると、反射特性S22の損失が-10(dB)となる周波数帯域は増加する。このことは、図21において、反射特性S22の損失が-10(dB)となる周波数帯域に関して、設定値S〜Sの中で、設定値Sの場合が最も狭く、設定値Sの場合が最も広いことと一致する。
一方、図24において、長さL´の値が増加すると、反射特性S11の損失が-10(dB)となる周波数帯域は、長さL´の値が2820(μm)のときに最大となりその後減少する。
このような図24に示されたシミュレーション結果から、長方形の導体パッチ25s−1を含む導波管変換器と比較して優れた通過特性S21を得られる設定値S〜Sの中で、反射特性S22と共に反射特性S11が優れた導体パッチ25s−2の最適なサイズは、設定値Sであると決定することができる。
図25は、長方形の導体パッチの共振周波数における通過特性S21の電界強度分布図である。図26は、第1の実施形態に従った導体パッチの共振周波数における通過特性S21の電界強度分布図である。
図25に示した電界強度分布は、導体パッチ25s−1の短辺Yを920(μm)、長辺Xを1850(μm)とした場合の通過特性S21の共振周波数80.3(GHz)における、回路基板20s上の電界強度分布である。図20および図21に示すように、導体パッチ25s−1の短辺Yを920(μm)、長辺Xを1850(μm)とした場合、反射特性S11およびS22の共振周波数は、76.8(GHz)である。また、図22に示すように、導体パッチ25s−1の短辺Yを920(μm)、長辺Xを1850(μm)とした場合、通過特性S21の共振周波数は、80.3(GHz)である。
一方、図26に示した電界強度分布は、導体パッチ25s−2のサイズを図19に示した設定値Sとした場合の通過特性S21の共振周波数83.5(GHz)における、回路基板20s上の電界強度分布である。図20および図21に示すように、導体パッチ25s−2のサイズを設定値Sとした場合、反射特性S11およびS22の共振周波数は、76.8(GHz)である。また、図22に示すように、導体パッチ25s−2のサイズを設定値Sとした場合、通過特性S21の共振周波数は、83.5(GHz)である。
図25および図26を比較すると、図25に示した電界強度分布では、信号線路24sが接続された導体パッチ25s−1の長辺の両端付近の領域と、該長辺とは異なる他方の長辺の中心付近の領域とに、電界強度が小さくならない部分が存在するにすぎない。すなわち、導体パッチ25s−1を備える導波管変換器の通過特性S21の共振周波数における、回路基板20s上の電磁界強度は広範囲に渡って低い。
一方、図26に示した電界強度分布では、信号線路24sが接続された導体パッチ25s−2の辺の中心から該辺と並行する他方の辺の両端方向に伸張する領域付近の電界強度以外は、電磁界強度が最小とならない。すなわち、導体パッチ25s−2を備える導波管変換器の通過特性S21の共振周波数における、回路基板上の電界強度は、広範囲に渡って高い。
したがって、図25および図26に示した電界強度分布からも、突起部25Aaおよび25Abを有する導体パッチ25Aを備える導波管変換器1の信号変換性能は、長方形の導体パッチ25rを備える導波管変換器の信号変換性能よりも優れていることが分かる。
以上の説明のように、突起部25Aaおよび25Abを有する導体パッチ25Aを備える導波管変換器1は、長方形の導体パッチ25rを備える導波管変換器と比較して、使用周波数帯域を広げることができる。すなわち、散乱パラメータS21で示される通過特性の損失が実際の使用に許容される損失(例えば‐8(dB))となる帯域を広げることができる。
また、突起部25Aaおよび25Abを有する導体パッチ25Aを備える導波管変換器1は、長方形の導体パッチを備える導波管変換器と比較して、使用周波数帯域の中心周波数から通過特性を劣化させる共振周波数を遠ざけることができる。
したがって、実施形態に従った導波管変換器は、設計段階において、使用周波数帯域を広くでき、かつ通過特性を劣化させる共振周波数を使用周波数の中心周波数から遠ざけることができる。この結果、例えば、導波管変換器の製造時に生じた寸法や位置合わせのばらつきに起因して、通過特性を劣化させる共振周波数がずれたとしても、通過特性の劣化を小さくでき、必要な信号変換性能を確保することができる。また、高い製作精度を要求しなくても必要な信号変換性能を確保できることから、導波管変換器の製作精度に余裕ができ、導波管変換器の低コスト化を実現することができる。
さらに、実施形態に従えば、シミュレーション解析を行なうことによって、通過特性S21のみならず反射特性S11およびS22を考慮して、長方形部の信号線路側の長辺の両端付近の短辺に突起部を有する導体パッチの適切な形状およびサイズを決定することができる。
なお、第1の実施形態に従った導体パッチの形状およびサイズが図2、図3、および図5〜図26を参照しながら前述した形状およびサイズに限定されないことは、前述したとおりである。例えば、突起部25Aaおよび25Abの形状は、方形に限らず、多角形であっても丸形であってもよい。
[第2の実施形態]
図27は、第2の実施形態に従った導波管変換器の一例の斜視図である。図28は、第2の実施形態に従った導波管変換器の一例の上面図である。
なお、図2および図3に示した第1の実施形態に従った導波管変換器1の構成要素と同一の構成要素には、図27および図28に示した第2の実施形態に従った導波管変換器4に含まれる構成要素に対しても同一の参照符号が振られている。
図27および図28に示した導波管変換器4は、導体パッチ25Bを回路基板20の開口部27B内に備える。
図27および28に示すように、第2の実施形態の導体パッチ25Bは、長方形部25Brおよび突起部25Bcを含む。長方形部25Brは、導体パッチ25Bの長方形の形状をした部分である。突起部25Bcは、導体パッチ25Bの突起形状の部分である。
長方形部25Brは、信号線路24における信号の伝送方向と並行する方向に短辺を有し、該信号の伝送方向と直交する方向の長さに長辺を有する。すなわち、長方形部25Brは、導波管10の空洞部11の短辺と同一方向に短辺を有し、空洞部11の長辺と同一方向に長辺を有する。
また、図27および図28に示すように、突起部25Bcは、長方形部25Brの信号線路24と接続される長辺とは異なる他方の長辺の中心に接して備えられる。
図27および図28には、方形の形状を有する突起部25Bcが示されているが、正方形であっても長方形であってもよい。また、突起部25Bcの形状は、方形でなくてもよく、多角形であっても丸形であってもよい。
突起部25Bcが図27および図28に示したような方形形状である場合、長方形部25Brの短辺と並行する方向に突起部25Bcの辺が存在する。また、長方形部25Brの長辺と並行する方向に突起部25Bcの辺が存在する。
導体パッチ25Bは、長方形部25Brの長辺を垂直に2等分する中心線が導波管10の開口部12の長辺を垂直に2等分する中心線と一致するように配置され得る。また、導体パッチ25Bは、長方形部25Brの長辺を垂直に2等分する中心線上に信号線路24が接続されるように設置され得る。
図29は、第2の実施形態に従った導体パッチの形状と周波数特性との関係を説明する図である。
図29において、図面下方にある長方形部25Brの長辺l´´側に信号線路24が接続され、導体パッチ25Bは、導波管10の開口部12内に設置される。
長方形部25Brは、長辺l´´およびl´´と、短辺l´´およびl´´とを有する。長辺l´´およびl´´は、導波管10の長辺と並行し、かつ短辺l´´およびl´´は、導波管10の短辺と並行する。
突起部25Bcは、信号線路24と接続された長辺l´´と並行する長方形部25Brの他方の長辺l´´の中心に接して配置される。
突起部25Bcは、辺lc1〜lc4を有する。辺lc1は、lc2と並行し、辺lc3は、lc4と並行する。
長方形部25Brの短辺l´´およびl´´と並行して、突起部25Bcの辺lc3およびlc4が存在する。また、突起部25Bcの辺lc2は、長方形部25Brの長辺l´´と重なり、辺lc2と並行する突起部25Bcの辺lc1は、長辺l´´と並行して存在する。
直線L´´は、長辺l´´およびl´´を垂直に2等分した中心線l´´と図29の図面上方の長辺l´´と並行する突起部25Bcの辺lc1とが交差する点P´´から、短辺l´´と長辺l´´とが交差する点P´´までを結んだ直線である。また、直線L´´は、交点P´´から、短辺l´´と長辺l´´とが交差する点P´´までを結んだ直線である。
直線L´´は、中心線l´´と図面下方の長辺l´´とが交差する点P´´から、図面上方の長辺l´´と短辺l´´とが交差する点P´´までを結んだ直線である。また、直線L´´は、交点P´´から、図面上方の長辺l´´と短辺l´´とが交差する点P´´までを結んだ直線である。
図29に示すように、第2の実施形態に従った導体パッチ25Bには、長辺l´´の中心に接して突起部25Bcが備えられる。このため、不要な共振周波数を決定付ける直線L´´は、突起部25Bcが存在する分、使用周波数帯域の中心周波数を決定付ける直線L´´よりも長くすることができる。直線L´´を直線L´´よりも長くすれば、不要な共振周波数を高い周波数へ移動させることができるので、不要な共振周波数を使用周波数帯域の中心周波数から遠ざけることができる。
したがって、第2の実施形態に従った導体パッチ25Bを備えた導波管変換器4は、使用周波数帯域において良好な信号変換性能を得ることができる。また、不要な共振周波数を使用周波数帯域の中心周波数から遠ざけることができるので、導波管変換器の製造時にパターンずれが生じたとしても使用周波数帯域における良好な信号変換性能を確保することができる。
第2の実施形態に従った導体パッチ25Bはさらに、突起部25Bcを除いた長方形部25Brの短辺および長辺の長さが図4に示した導体パッチ25rの短辺および長辺の長さよりも短くなるように形成される。すなわち、導体パッチ25Bを含む導波管変換器4および導体パッチ25rを含む導波管変換器の使用周波数の中心周波数が同一である場合に、長辺l´´およびl´´は、長辺lおよびlよりも短く、短辺l´´およびl´´は、短辺lおよびlより短く、長方形部25Brのサイズは、導体パッチ25rのサイズよりも小さい。このように導体パッチ25Bのサイズが導体パッチ25rのサイズよりも小さい理由は、突起部25Bcを設けたことにより導体パッチの形状が方形でなくなることに伴って使用周波数帯域の中心周波数が移動するため、L´´の長さを調整する必要があるためである。
第2の実施形態に従った導体パッチ25Bの形状およびサイズは、第1の実施形態について前述したように、電磁界シミュレーションを用いて決定方法することができる。
第2の実施形態に従った導体パッチ25Bを含む導波管変換器4の信号変換性能と、図4に示した長方形の導体パッチ25rを導体パッチ25Bの代わりに含む導波管変換器の信号変換性能とを比較した電磁界シミュレーションの結果の一例を図30〜図32に示す。
図30は、第2の実施形態の導体パッチを含む導波管変換器および長方形パッチを含む導波管変換器の反射特性S11のシミュレーション結果を示す図である。図31は、第2の実施形態の導体パッチを含む導波管変換器および長方形パッチを含む導波管変換器の反射特性S22のシミュレーション結果を示す図である。図32は、第2の実施形態の導体パッチを含む導波管変換器および長方形パッチを含む導波管変換器の通過特性S21のシミュレーション結果を示す図である。
図30に示すように、使用周波数帯域の中心周波数、すなわち、反射特性S11の共振周波数を76.8(GHz)に一致させた場合、第2の実施形態の導体パッチ25Bを含む導波管変換器4の反射特性S11は、長方形の導体パッチ25rを含む導波管変換器の反射特性とほぼ同様の周波数特性を得ることができる。また、図31に示すように、反射特性S22の共振周波数を76.8(GHz)に一致させた場合、第2の実施形態の導体パッチ25Bを含む導波管変換器4の反射特性S22は、長方形の導体パッチ25rを含む導波管変換器の反射特性とほぼ同様の周波数特性を得ることができる。
さらに、図32に示すように、反射特性S22の共振周波数を76.8(GHz)に一致させた場合、第2の実施形態の導体パッチ25Bを含む導波管変換器4は、長方形の導体パッチ25rを含む導波管変換器と比較して、通過特性S21を阻害する共振周波数を反射特性S11およびS22の共振周波数から遠ざけることができる。
また、第2の実施形態の導体パッチ25Bを含む導波管変換器4は、長方形の導体パッチ25rを含む導波管変換器と比較して、損失が-8(dB)となる通過特性S21の周波数帯域を広げることができる。
このように、第2の実施形態の導体パッチ25Bを備える導波管変換器4は、長方形の導体パッチ25rを備える導波管変換器よりも実際の使用に許容される使用周波数帯域が広い。また、第2の実施形態の導体パッチ25Bを備える導波管変換器4は、長方形の導体パッチ25rを備える導波管変換器よりも通過特性を劣化させる共振周波数が使用周波数帯域の中心周波数から遠くへ離れる。
したがって、第2の実施形態に従った導波管変換器よれば、設計段階において、使用周波数帯域を広くでき、かつ通過特性を劣化させる共振周波数を使用周波数の中心周波数から遠ざけることができる。この結果、例えば、導波管変換器の製造時に生じた寸法や位置合わせのばらつきに起因して、通過特性を劣化させる共振周波数がずれたとしても、通過特性の劣化を小さくでき、必要な信号変換性能を確保することができる。また、高い製作精度を要求しなくても必要な信号変換性能を確保できることから、導波管変換器の製作精度に余裕ができ、導波管変換器の低コスト化を実現することができる。
さらに、第2の実施形態に従えば、第1の実施形態について前述したようなシミュレーション解析を行なうことによって、通過特性S21のみならず反射特性S11およびS22を考慮した導体パッチ25Bの適切な形状およびサイズを決定することができる。
なお、第2の実施形態に従った導体パッチの形状およびサイズが図27〜図29に示した形状およびサイズに限定されないことは、前述したとおりである。例えば、突起部25Bcの形状は、方形に限らず、多角形であっても丸形であってもよい。
1 導波管変換器
10 導波管
11 空洞部
12 開口部
20 回路基板
21 誘電体基板
22 第1導体板
23 第2導体板
24 信号線路
25A、25B 導体パッチ
25Ar、25Br 長方形部
25Aa、25Ab、25Bc 突起部
26 接地ビア
27A、27B 開口部

Claims (5)

  1. 導波管変換器であって、
    信号が伝送される空洞部と、前記信号の伝送方向と直交する方向の前記空洞部の断面に形成された第1の開口部とを含む導波管と、
    導体板が表面に配置されている回路基板であって、信号線路と、前記信号線路と接続された導体パッチと、前記導体板に形成されており前記回路基板を露出させる第2の開口部であって前記導体パッチを囲む前記第2の開口部とを同一表面上に含み、前記第1の開口部が前記第2の開口部を囲むように前記導波管が密着固定された前記回路基板とを含み、
    前記導体パッチは、長方形部、第1の突起部、および第2の突起部を含み、
    前記長方形部は、前記第1の開口部の短辺と並行する方向に短辺と、前記第1の開口部の長辺と並行する方向に、第1の長辺および前記信号線路が接続された第2の長辺とを有し、
    前記第1および前記第2の突起部は、前記第2の長辺の両端付近の前記長方形部の短辺に接してそれぞれ備えられ
    前記導波管と前記信号線路の間の信号の透過特性を劣化させる共振周波数は、第1の直線の長さを用いて決定され、
    前記第1の直線は、前記長方形部の前記第1および前記第2の長辺を垂直に2等分する中心線と前記第1の長辺との交点から、前記第1若しくは前記第2の突起部の辺であって前記長方形部の短辺と平行な辺のうち前記長方形部に接していない辺と前記第2の長辺の延長線との交点までを結んだ線であり、
    前記導波管変換器の使用周波数帯域の中心周波数は、第2の直線の長さを用いて決定され、
    前記第2の直線は、前記中心線と前記第2の長辺との交点から、前記第1の長辺と前記長方形部の短辺との交点までを結んだ線であり、
    前記第1の直線は前記第2の直線よりも長い
    ことを特徴とする導波管変換器。
  2. 前記導波管変換器における使用周波数帯域の中心周波数と、前記導体パッチに代えて長方形の導体パッチを備えた導波管変換器における使用周波数帯域の中心周波数とが一致する場合に、前記短辺が前記長方形の導体パッチの短辺よりも短く、前記第1および第2の長辺が前記長方形の導体パッチの長辺よりも短いことを特徴とする請求項1に記載の導波管変換器。
  3. 前記第1および前記第2の突起部の形状は、方形であることを特徴とする請求項1または2に記載の導波管変換器。
  4. 前記第1および前記第2の突起部の各辺の長さが等しく、前記第2の長辺と前記第1および前記第2の突起部の辺とを足した前記導体パッチの辺の長さが固定された場合に、前記短辺、前記第1および第2の長辺、および前記第1および前記第2の突起部の各辺の長さは、前記導波管変換器の反射特性が最適となる長さにそれぞれ調整されることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の導波管変換器。
  5. 導波管変換器であって、
    信号が伝送される空洞部と、前記信号の伝送方向と直交する方向の前記空洞部の断面に形成された第1の開口部とを含む導波管と、
    導体板が表面に配置されている回路基板であって、信号線路と、前記信号線路と接続された導体パッチと、前記導体板に形成されており前記回路基板を露出させる第2の開口部であって前記導体パッチを囲む前記第2の開口部とを同一表面上に含み、前記第1の開口部が前記第2の開口部を囲むように前記導波管が密着固定された前記回路基板とを含み、
    前記導体パッチは、長方形部および突起部を含み、
    前記長方形部は、前記第1の開口部の短辺と並行する方向に短辺と、前記第1の開口部の長辺と並行する方向に、第1の長辺および前記信号線路が接続された第2の長辺とを有し、
    前記突起部は、前記第1の長辺の中心に接して備えられ
    前記導波管と前記信号線路の間の信号の透過特性を劣化させる共振周波数は、第1の直線の長さを用いて決定され、
    前記第1の直線は、前記長方形部の前記第1および前記第2の長辺を垂直に2等分する中心線と前記突起部の辺であって前記長方形部の前記第1および前記第2の長辺に平行な辺のうち前記長方形部に接していない辺との交点から、前記長方形部の短辺と前記第2の長辺との交点までを結んだ線であり、
    前記導波管変換器の使用周波数帯域の中心周波数は、第2の直線の長さを用いて決定され、
    前記第2の直線は、前記中心線と前記第2の長辺との交点から、前記第1の長辺と前記長方形部の短辺との交点までを結んだ線であり、
    前記第1の直線は前記第2の直線よりも長い
    ことを特徴とする導波管変換器。
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