JP5877834B2 - 特に高性能処理装置用の電子カードのための液体冷却装置 - Google Patents
特に高性能処理装置用の電子カードのための液体冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5877834B2 JP5877834B2 JP2013521241A JP2013521241A JP5877834B2 JP 5877834 B2 JP5877834 B2 JP 5877834B2 JP 2013521241 A JP2013521241 A JP 2013521241A JP 2013521241 A JP2013521241 A JP 2013521241A JP 5877834 B2 JP5877834 B2 JP 5877834B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic card
- liquid cooling
- electronic
- cooling device
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 94
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 42
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 34
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 56
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
- 239000013529 heat transfer fluid Substances 0.000 description 18
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 9
- YKKYCYQDUUXNLN-UHFFFAOYSA-N 2,4-dichloro-1-(2-chlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC=CC=C1Cl YKKYCYQDUUXNLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005352 clarification Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20627—Liquid coolant without phase change
- H05K7/20636—Liquid coolant without phase change within sub-racks for removing heat from electronic boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/20772—Liquid cooling without phase change within server blades for removing heat from heat source
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
Claims (12)
- 電子部品(18)から生じる熱、および/または、少なくとも一つの関連づけられた電子カード(16)のプリント回路基板(17)上にあるホットスポット(20)から生じる熱を除去するために、熱搬送流体が流れる少なくとも一つの流体回路(13)を有する、特に高性能処理装置用の電子カード(16)のための液体冷却装置であって、
該液体冷却装置は、熱伝導性材料で構成された冷却プレート(12)と、前記処理装置の電子カード用収納ラック(30)に前記冷却プレート(12)が前記電子カード(16)と共に挿入されることを可能とする機械的結合手段(43)と、を有し、
前記冷却プレート(12)は、前記電子部品(18)および/または前記ホットスポット(20)がその上にある前記プリント回路基板(17)に直接面する熱除去面(24)を少なくとも有し、
該熱除去面(24)は、前記電子部品(18)および/または前記ホットスポット(20)に少なくとも部分的に接触するか、または10分の数ミリメートル程度で少なくとも近接し、
前記流体回路(13)は、前記冷却プレート(12)の厚みに形成されて、複数の流体サブ回路(13a)と、該流体サブ回路(13a)の分岐の少なくとも一部に沿って配置されたプラグからなるスイッチング/デフレクタ手段(42)と、を有し、
これにより、前記電子カード(16)の主要な電子部品(18)および/またはホットスポット(20)に対応させて前記流体の流れを切り替えることにより選択的に変更することが可能な所望の流路が規定されることと、
前記冷却プレート(12)は、該プレート(12)/前記カード(16)を組み合わせたものを前記ラック(30)に挿抜するために、該格納ラック(30)の対応するアライメント手段(31)と協働することが可能なスライドガイド手段(15)を有することと、
を特徴とする液体冷却装置。 - 前記スライドガイド手段は、前記冷却プレート(12)の1つまたは複数の側縁に長手方向に展開される溝(15)またはガイドを含むことを特徴とする、請求項1に記載の液体冷却装置。
- 前記冷却プレート(12)は、前記関連付けられた電子カード(16)の熱の発生がない所定領域に対応する特定の位置に形成された穴あき部(39)を有することを特徴とする、請求項1または2に記載の液体冷却装置。
- 前記冷却プレート(12)は、前記電子カード(16)に実装されたマイクロプロセッサに付属するバックプレート(47)の嵌合クランプ手段(48)に対応して配置された、前記電子カード(16)への取付手段(27)を有し、前記バックプレート(47)は、前記電子カード(16)の前記マイクロプロセッサが実装されている面と反対の面に装着されていることを特徴とする、請求項1、2、または3に記載の液体冷却装置。
- 前記熱除去面(24)は、前記関連付けられた電子カード(16)の前記電子部品(18)および/または前記ホットスポット(20)の位置に配置されるように形成された放熱突起部(25)を有し、それらは前記電子部品(18)および/または前記ホットスポット(20)に接触可能であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の液体冷却装置。
- 前記突起部(25)の少なくとも一部は、対応する電子部品(18)またはホットスポット(20)から前記冷却プレート(12)に向けての熱の伝達を促進するための熱界面層(29)に関連付けられていることを特徴とする、請求項5に記載の液体冷却装置。
- 前記熱除去面(24)は、前記電子カード(16)上の特定の電子部品(18)の位置に配置されるように形成された中空部(26)を有し、それらは前記特定の電子部品(18)の高さに合わせた深さを持つことを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載の液体冷却装置。
- 前記冷却プレート(12)は、迅速に切断でき、液漏れのない流体コネクタ(22、23)を有し、それらは前記流体回路(13)の入口と出口に関連付けられていることを特徴とする、請求項1〜7のいずれかに記載の装置。
- 前記冷却プレート(12)は、取付手段(43)と弾性牽引手段(44)によって、前記電子カード(16)に機械的に連結されることを特徴とする、請求項1〜8のいずれかに記載の液体冷却装置。
- 前記冷却プレート(12)は、前記熱除去面(24)の反対側に、別の電子カードと関連付けられる補助熱除去面を有することを特徴とする、請求項1〜9のいずれかに記載の装置。
- 前記冷却プレート(12)は、前記関連付けられた電子カード(16)の取り扱いを容易にするための引き出しハンドル(38,138)を有することを特徴とする、請求項1〜10のいずれかに記載の液体冷却装置。
- 特にスーパーコンピュータなどの高性能処理装置用の電子カードであって、請求項1ないし11のいずれかに記載の液体冷却装置(10)を備えることを特徴とする、電子カード。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
ITUS2010A000157 | 2010-07-30 | ||
ITUD2010A000157A IT1401386B1 (it) | 2010-07-30 | 2010-07-30 | Dispositivo di raffreddamento a liquido per schede elettroniche, in particolare per unita' di elaborazione ad elevate prestazioni |
PCT/IB2011/001755 WO2012014058A1 (en) | 2010-07-30 | 2011-07-29 | Cooling device with liquid for electronic cards, in particular for high performance processing units |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013533635A JP2013533635A (ja) | 2013-08-22 |
JP5877834B2 true JP5877834B2 (ja) | 2016-03-08 |
Family
ID=43639875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013521241A Active JP5877834B2 (ja) | 2010-07-30 | 2011-07-29 | 特に高性能処理装置用の電子カードのための液体冷却装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9253920B2 (ja) |
EP (1) | EP2599371B1 (ja) |
JP (1) | JP5877834B2 (ja) |
IT (1) | IT1401386B1 (ja) |
WO (1) | WO2012014058A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102711414B (zh) | 2012-04-20 | 2015-07-08 | 华为技术有限公司 | 一种液冷装置 |
US9144178B2 (en) | 2013-03-01 | 2015-09-22 | International Business Machines Corporation | Selective clamping of electronics card to coolant-cooled structure |
ITVI20130273A1 (it) * | 2013-11-14 | 2015-05-15 | Eurotech S P A | Scheda elettronica per supercalcolo refrigerata e procedimento per produrla |
ITUD20130151A1 (it) * | 2013-11-15 | 2015-05-16 | Eurotech S P A | Architettura di supercalcolo modulare |
US20170303431A1 (en) * | 2014-11-22 | 2017-10-19 | Gerald Ho Kim | Silicon Cooling Plate With An Integrated PCB |
JP6717080B2 (ja) * | 2016-06-30 | 2020-07-01 | 富士通株式会社 | 情報処理装置、及び冷却ユニット |
IT201700034642A1 (it) * | 2017-03-29 | 2018-09-29 | Poseico S P A | Piastra di raffreddamento per circuiti di elettronica di potenza e combinazione di circuito di elettronica di potenza con detta piastra |
JP6888469B2 (ja) | 2017-08-04 | 2021-06-16 | 富士通株式会社 | 情報処理装置 |
CN108495516B (zh) * | 2018-04-26 | 2023-12-19 | 湖北三江航天万峰科技发展有限公司 | 一种基于流体介质散热的板卡组件及安装板卡组件的设备 |
US10869403B2 (en) | 2018-09-17 | 2020-12-15 | Quanta Computer Inc. | Elastomer design for computing device chassis |
US10782749B2 (en) | 2018-10-10 | 2020-09-22 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Compute assembly for high speed ultra dense compute blades |
EP3730348A1 (en) * | 2019-04-25 | 2020-10-28 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Automobile electronic system |
DE102020208053A1 (de) * | 2020-04-03 | 2021-10-07 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Fahrzeug, zentrale recheneinheit, module, herstellungsverfahren und fahrzeug, kühllamelle, taschenmodul, hauptrahmen |
WO2021197983A1 (en) * | 2020-04-03 | 2021-10-07 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Vehicle and main frame for mounting and connecting vehicular components |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4283754A (en) * | 1979-03-26 | 1981-08-11 | Bunker Ramo Corporation | Cooling system for multiwafer high density circuit |
US4268850A (en) * | 1979-05-11 | 1981-05-19 | Electric Power Research Institute | Forced vaporization heat sink for semiconductor devices |
JPS58180692A (ja) | 1982-04-10 | 1983-10-22 | 高橋 勝昭 | パルプ材の脱リグニン方法 |
JPS58180692U (ja) * | 1982-05-27 | 1983-12-02 | 住友電気工業株式会社 | プリント板 |
JPH02166755A (ja) | 1988-12-21 | 1990-06-27 | Nec Corp | 伝熱シート |
US5177666A (en) * | 1991-10-24 | 1993-01-05 | Bland Timothy J | Cooling rack for electronic devices |
US5414592A (en) * | 1993-03-26 | 1995-05-09 | Honeywell Inc. | Heat transforming arrangement for printed wiring boards |
CN1102851C (zh) * | 1993-06-04 | 2003-03-12 | 生物时间公司 | 类血浆溶液 |
JP2001177017A (ja) * | 1999-12-15 | 2001-06-29 | Hitachi Ltd | 電子機器冷却装置 |
US6942018B2 (en) * | 2001-09-28 | 2005-09-13 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Electroosmotic microchannel cooling system |
JP2004246615A (ja) | 2003-02-13 | 2004-09-02 | Hitachi Ltd | 電子装置とその筐体、並びにそのための電子モジュール |
US6807056B2 (en) | 2002-09-24 | 2004-10-19 | Hitachi, Ltd. | Electronic equipment |
JP2005191474A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Honda Motor Co Ltd | 回路基板の冷却装置 |
FI117590B (fi) * | 2004-06-11 | 2006-11-30 | Abb Oy | Jäähdytyselementti |
JP2006165186A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Mitsubishi Electric Corp | パワー半導体装置 |
CA2575817A1 (en) | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Mitsubishi Electric Corporation | Cooling structure of power conversion equipment |
US7312987B1 (en) * | 2005-12-09 | 2007-12-25 | Storage Technology Corporation | Adaptable thin plate modular heat exchanger blade for cooling electronic equipment |
US20070177356A1 (en) | 2006-02-01 | 2007-08-02 | Jeffrey Panek | Three-dimensional cold plate and method of manufacturing same |
WO2010130993A2 (en) * | 2009-05-12 | 2010-11-18 | Iceotope Limited | Cooled electronic system |
US7978472B2 (en) * | 2009-06-10 | 2011-07-12 | International Business Machines Corporation | Liquid-cooled cooling apparatus, electronics rack and methods of fabrication thereof |
US7961465B2 (en) * | 2009-07-14 | 2011-06-14 | International Business Machines Corporation | Low cost liquid cooling |
-
2010
- 2010-07-30 IT ITUD2010A000157A patent/IT1401386B1/it active
-
2011
- 2011-07-29 WO PCT/IB2011/001755 patent/WO2012014058A1/en active Application Filing
- 2011-07-29 JP JP2013521241A patent/JP5877834B2/ja active Active
- 2011-07-29 EP EP11761118.6A patent/EP2599371B1/en active Active
- 2011-07-29 US US13/813,192 patent/US9253920B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9253920B2 (en) | 2016-02-02 |
ITUD20100157A1 (it) | 2012-01-31 |
US20130128460A1 (en) | 2013-05-23 |
EP2599371B1 (en) | 2017-09-20 |
IT1401386B1 (it) | 2013-07-18 |
JP2013533635A (ja) | 2013-08-22 |
EP2599371A1 (en) | 2013-06-05 |
WO2012014058A1 (en) | 2012-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5877834B2 (ja) | 特に高性能処理装置用の電子カードのための液体冷却装置 | |
US9591787B2 (en) | Selective clamping of electronics card to coolant-cooled structure | |
US9743561B2 (en) | Liquid-cooled heat sink configured to facilitate drainage | |
JP5671731B2 (ja) | 液冷冷却装置、電子機器ラック、およびその製作方法 | |
US7551440B2 (en) | System and method for cooling an electronic component | |
US9341418B2 (en) | Thermal transfer structure with in-plane tube lengths and out-of-plane tube bend(s) | |
US9282678B2 (en) | Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components and separable heat sinks | |
US7961465B2 (en) | Low cost liquid cooling | |
US9763357B2 (en) | Fabricating a liquid-cooling apparatus with coolant filter | |
US20050094373A1 (en) | Method and apparatus for cooling heat-generating structure | |
US20120057298A1 (en) | Server system with heat dissipation apparatus | |
KR20100045366A (ko) | 액체 냉각 장치 및 전자 시스템 섀시의 블레이드를 냉각하는 방법 | |
JP2009533764A (ja) | 冷却装置 | |
TWI512445B (zh) | 一種容置印刷電路板的電訊運算模組 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130401 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426 Effective date: 20130502 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20130507 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140711 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150303 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20150602 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150702 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160126 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5877834 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |