JP5876599B2 - Led照明器具 - Google Patents
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Description
200 支持部
210 第1支持面
220 第2支持面
230 第3支持面
270 緩衝材
310 第1LED基板
320 第2LED基板
330 第3LED基板
400 LEDモジュール
401 電球色(第1色)LEDモジュール
402 昼光色(第2色)LEDモジュール
410 LEDチップ
411 第1LEDチップ
412 第2LEDチップ
413 第3LEDチップ
420 リード
421 実装端子
430 ケース
440 封止樹脂500 電源部
600 受信部
700 カバー
710 傾斜部
720 中央部
730 外枠部
800 天井
801 給電部
802 設置部品
Claims (25)
- 第1方向における一方側である照射側を向く第1支持面、および上記第1方向照射側を向き、上記第1支持面よりも上記第1方向他方側である設置側に位置し、上記第1方向に対して直角でありかつ互いに直角である第2および第3方向において上記第1支持面を囲む第2支持面、を有する支持部と、
上記第1支持面に支持された第1LEDチップ、および上記第2支持面に支持された第2LEDチップ、を含む複数のLEDチップと、
上記支持部に対して上記第1方向照射側に位置し、上記LEDチップからの光を透過し、上記第2および第3方向において中央に向かうほど上記第1方向照射側に位置する傾斜部を有するカバーと、
上記第1支持面に支持されており、かつ各々に複数の上記第1LEDチップが複数列をなして搭載された複数の第1LED基板と、
上記第2支持面に支持されており、かつ各々に上記第2LEDチップが複数列をなして搭載されており、且つ上記複数の第1LED基板よりも個数が多い複数の第2LED基板と、を備えることを特徴とする、LED照明器具。 - 上記複数の第1LED基板の個数は、4つである、請求項1に記載のLED照明器具。
- 上記複数の第2LED基板の個数は、9つである、請求項2に記載のLED照明器具。
- 上記複数の第1LED基板は、各々が部分円環状とされており、互いの端部が対向するように配置されることにより全体として円環形状をなす、請求項1ないし3のいずれかに記載のLED照明器具。
- 上記複数の第2LED基板は、各々が部分円環状とされており、互いの端部が対向するように配置されることにより全体として円環形状をなす、請求項4に記載のLED照明器具。
- 上記複数の第1LEDチップは、上記複数の第1LED基板と同心円状の複数列をなす、請求項5に記載のLED照明器具。
- 上記複数の第2LEDチップは、上記複数の第2LED基板と同心円状の複数列をなす、請求項6に記載のLED照明器具。
- 上記第1支持面の外縁は、上記第1方向視において円形状である、請求項7に記載のLED照明器具。
- 上記第2支持面は、上記第1方向視において円環形状である、請求項8に記載のLED照明器具。
- 上記カバーは、上記LEDチップからの光を拡散させつつ透過する、請求項7ないし9のいずれかに記載のLED照明器具。
- 各々が上記LEDチップと、上記LEDチップを覆うとともに上記LEDチップからの光によって励起されることにより上記LEDチップからの光とは異なる波長の光を発する蛍光材料が混入された封止樹脂と、を有し、且つ上記複数の第1LED基板および上記複数の第2LED基板に搭載された複数のLEDモジュールを備える、請求項7ないし10のいずれかに記載のLED照明器具。
- 上記複数のLEDモジュールは、発する光の色温度が互いに異なる第1および第2色LEDモジュールを含む、請求項11に記載のLED照明装置。
- 上記第1色LEDモジュールが発する光は、電球色であり、上記第2色LEDモジュールが発する光は、昼白色である、請求項12に記載のLED照明器具。
- 上記第1LED基板に搭載された複数の上記LEDモジュールは、上記第1および第2色LEDモジュールを含んでおり、かつ上記第1LED基板の周方向において上記第1および第2色LEDモジュールが交互に配置されている、請求項12または13に記載のLED照明器具。
- 上記第1LED基板に搭載された複数の上記LEDモジュールは、長矩形状であり、かつそれぞれの長手方向が上記第1LED基板の径方向に沿っている、請求項14に記載のLED照明器具。
- 上記第2LED基板に搭載された複数の上記LEDモジュールは、上記第1および第2色LEDモジュールを含んでおり、かつ上記第2LED基板の周方向において上記第1および第2色LEDモジュールが交互に配置されている、請求項12ないし15のいずれかに記載のLED照明器具。
- 上記第2LED基板に搭載された複数の上記LEDモジュールは、長矩形状であり、かつそれぞれの長手方向が上記第2LED基板の径方向に沿っている、請求項16に記載のLED照明器具。
- 上記第1支持面が、円環状であり、
上記支持部は、上記第1方向照射側を向き上記第2および第3方向において第1支持面に囲まれた第3支持面を有しており、
上記複数のLEDチップは、上記第3支持面に支持された複数の第3LEDチップを含む、請求項11ないし17のいずれかに記載のLED照明器具。 - 上記第3支持面は、上記第1支持面よりも上記第1方向照射側に位置する、請求項18に記載のLED照明器具。
- 上記第3支持面に支持されており、かつ上記複数のLEDチップの点灯状態を制御するための信号を受信する受信部を備える、請求項18または19に記載のLED照明器具。
- 上記複数の第3LEDチップは、円環状に配置されており、
上記受信部は、上記複数のLEDチップに囲まれている、請求項20に記載のLED照明器具。 - 上記複数のLEDモジュールは、各々が上記第3LEDチップを内蔵し、かつ電球色の光を発する複数の第3LEDモジュールを含んでいる、請求項18ないし21のいずれかに記載のLED照明器具。
- 上記カバーは、上記第3支持面を覆う円形状の中央部を有する、請求項18ないし22のいずれかに記載のLED照明器具。
- 上記カバーは、上記第2および上記第3方向において上記傾斜部よりも外側に位置し、かつ上記傾斜部と面一とされた上記第1方向照射側をむく表面を有する外枠部を有する、請求項1ないし23のいずれかに記載のLED照明器具。
- 上記複数のLEDチップを点灯させるための電力を供給するとともに、第1支持面に対して上記第1方向設置側に位置する電源部を備える、請求項1ないし24のいずれかに記載のLED照明器具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015025143A JP5876599B2 (ja) | 2015-02-12 | 2015-02-12 | Led照明器具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015025143A JP5876599B2 (ja) | 2015-02-12 | 2015-02-12 | Led照明器具 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011043515A Division JP5698032B2 (ja) | 2011-03-01 | 2011-03-01 | Led照明器具 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016009755A Division JP2016066628A (ja) | 2016-01-21 | 2016-01-21 | Led照明器具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015122329A JP2015122329A (ja) | 2015-07-02 |
JP5876599B2 true JP5876599B2 (ja) | 2016-03-02 |
Family
ID=53533747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015025143A Expired - Fee Related JP5876599B2 (ja) | 2015-02-12 | 2015-02-12 | Led照明器具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5876599B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3181145B2 (ja) * | 1993-06-07 | 2001-07-03 | スタンレー電気株式会社 | Led光源の灯具 |
JP4070625B2 (ja) * | 2003-02-07 | 2008-04-02 | 日本放送協会 | 発光ダイオード投光装置 |
JP2009009926A (ja) * | 2007-03-23 | 2009-01-15 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光ダイオード照明装置 |
JP3154761U (ja) * | 2009-08-11 | 2009-10-22 | 王恵民 | 修理可能な環境保全多機能モジュール式led灯具 |
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2015
- 2015-02-12 JP JP2015025143A patent/JP5876599B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JP2015122329A (ja) | 2015-07-02 |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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