JP5870188B2 - 検査装置 - Google Patents
検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5870188B2 JP5870188B2 JP2014521244A JP2014521244A JP5870188B2 JP 5870188 B2 JP5870188 B2 JP 5870188B2 JP 2014521244 A JP2014521244 A JP 2014521244A JP 2014521244 A JP2014521244 A JP 2014521244A JP 5870188 B2 JP5870188 B2 JP 5870188B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- inspection apparatus
- inspection
- antioxidant
- probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 174
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 182
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 152
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 105
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 105
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 63
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 46
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 6
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 36
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 19
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 5
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052756 noble gas Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002835 noble gases Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2881—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to environmental aspects other than temperature, e.g. humidity or vibrations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
[第1実施例]
図1は、本検査装置の第1実施形態の第1実施例における構成例を模式的に示す断面図である。尚、図1は、模式図であり、要部を強調表示しているため、各部の寸法比は、実際の本検査装置と必ずしも同じではない。
図4は、本検査装置の第1実施形態の第2実施例における構成例を模式的に示す断面図である。尚、図4は、模式図であり、要部を強調表示しているため、各部の寸法比は、実際の本検査装置と必ずしも同じではない。また、第1実施形態の第1実施例と同じ構成要素には同じ符号を付して説明する。
〈1〉上記各実施例では、ノズル16の下面16bに、図2(b)に示す要領で、多数の噴出口16eを一様に分散して形成したが、噴出口16eの形状、下面16bに対する相対的な大きさ、配置方法等は、図2(b)に示す実施例に限定されるものではない。
ところで、図10に例示した従来の検査装置100では、プローブ針102に供給する酸化防止ガスを、工場の配管などから取得する。通常、このような配管は、工場内の複数の場所に酸化防止ガスを供給するために、工場内に張り巡らされている。
本発明の第2実施形態の第1実施例に係る本検査装置について図6を参照して説明する。図6は、本発明の第2実施形態の第1実施例に係る本検査装置の構造例を模式的に示す側面図である。なお、図6では、筐体22の内部の構造を透視して示している。また、図6は模式図であり、要部を強調表示しているため、各部の寸法比は、実際の本検査装置と必ずしも一致するものではない。
次に、本発明の第2実施形態の第2実施例に係る本検査装置について図7を参照して説明する。図2は、本発明の第2実施形態の第2実施例に係る本検査装置の構造例を模式的に示す側面図である。なお、図6と同様に図2でも、筐体22の内部の構造を透視して示している。また、図6と同様に図7も模式図であり、要部を強調表示しているため、各部の寸法比は、実際の本検査装置と必ずしも一致するものではない。
次に、本発明の第2実施形態の第3実施例に係る本検査装置について図8を参照して説明する。図8は、本発明の第2実施形態の第3実施例に係る本検査装置の構造例を模式的に示す側面図である。なお、図6と同様に図8でも、筐体22の内部の構造を透視して示している。また、図6と同様に図8も模式図であり、要部を強調表示しているため、各部の寸法比は、実際の本検査装置と必ずしも一致するものではない。
上述の本検査装置21は、プローブ針23の先端の直上に設けられたノズル31から供給される酸化防止ガスを、プローブカード24の開口部24aを通してプローブ針23の先端に対して吹き付ける構造であるが、プローブ針23の先端に対して酸化防止ガスを供給する構造については、この例の限りではなく、どのような構造を採用してもよい。
上述した本発明の第1実施形態及び第2実施形態は、当然に組み合わせて実施することが可能である。ここで、本発明の第1実施形態及び第2実施形態を組み合わせた本検査装置の一例について、図面を参照して説明する。図9は、本発明の第1実施形態と第2実施形態とを組み合わせた本検査装置の構造例を模式的に示す断面図である。なお、図9として示す断面図は、本発明の第1実施形態について示した図1等の断面図と同様のものである。
3,27: ポゴピンリング
4,28: テストヘッド
4a,28a: テストヘッドの貫通孔
10,22: 筐体
10a,22a: 筐体の天板
22b: 筐体の排気口
11,24: プローブカード
11a: プローブカードの開口部
12,23: プローブ針
13,25: カード支持部
14,W: 半導体ウェハ
15,26: 可動ステージ
16,31: ノズル(ガス供給手段)
16a: ノズルの上面
16b: ノズルの下面
16c: ノズルの側面
16d: ノズルの給気口
16e: ノズルの噴出口
17,32: 給気ライン
18,29: 遮蔽体
19: フィルタ
S: ガス供給空間
5,30: テスト装置
40: ガス供給源
41: 窒素ガス生成部
42: 第1フィルタ装置(給気用フィルタ装置)
43: 第2フィルタ装置(給気用フィルタ装置)
50: 排気用フィルタ装置
60: 帰還ダクト
100: 従来の検査装置
101: 噴出ノズル
102: プローブ針
103: プローブカード
104: 半導体ウェハ
105: ウェハステージ
106: 筐体
107: 信号処理部
Claims (11)
- ウェハ状態の被検査体の表面上に形成された電極パッドと、開口部を有するカンチレバー型のプローブカードに取り付けられたプローブ針の先端を接触させて、前記被検査体の電気的な検査を行なう検査装置であって、
前記プローブ針の先端の酸化を防止する酸化防止ガスを、前記プローブカードの上方から前記開口部を介して前記プローブ針の先端に供給するガス供給手段と、
前記酸化防止ガスに含まれるダストを除去するフィルタと、を備え、
前記ガス供給手段が、前記酸化防止ガスを噴出する複数の噴出口を、前記開口部と対向する面内に、一様に分散して有することを特徴とする検査装置。 - 前記被検査体がイメージセンサである場合、前記フィルタが、前記イメージセンサの最小画素サイズに0.1〜0.7の範囲内の所定の比率を乗じた寸法より大きなダストを除去する能力を有することを特徴とする請求項1に記載の検査装置。
- 前記プローブカードと前記ガス供給手段の間の空間を、前記プローブカードの前記開口部と前記ガス供給手段の前記複数の噴出口を除いて、密封する遮蔽体を有することを特徴とする請求項1または2に記載の検査装置。
- 前記遮蔽体の上端が、前記複数の噴出口が分散して配置された面の外周部と密接し、
前記遮蔽体の下端が、前記プローブカードの前記開口部の外周部と密接していることを特徴とする請求項3に記載の検査装置。 - 前記プローブカードが、多数個同測用のプローブカードであることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の検査装置。
- 前記被検査体の電気的な検査を行う検査部と、
前記酸化防止ガスを受け付けて前記ガス供給手段へ供給する給気ラインと、
前記検査部に隣接して配置されるとともに、充填されているまたは生成した前記酸化防止ガスを前記給気ラインに供給するガス供給源と、
をさらに備えることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の検査装置。 - 前記ガス供給源が、周囲から取り込んだ空気を原料として、前記酸化防止ガスである窒素ガスを生成するものであることを特徴とする請求項6に記載の検査装置。
- 前記ガス供給源が、
前記空気を原料として前記窒素ガスを生成する窒素ガス生成部と、
前記窒素ガス生成部に供給される前記空気及び前記窒素ガス生成部が生成する前記窒素ガスの少なくともいずれか一方からダストを除去する給気用フィルタ装置と、
を備えることを特徴とする請求項7に記載の検査装置。 - 前記給気用フィルタ装置として、
周囲から取り込む前記空気に含まれるダストを除去する第1フィルタ装置と、
前記窒素ガス生成部が生成した前記窒素ガスに含まれるダストを除去する第2フィルタ装置と、を備え、
前記第2フィルタ装置によって除去されるダストの大きさの下限値が、前記第1フィルタ装置によって除去されるダストの大きさの下限値よりも、小さいことを特徴とする請求項8に記載の検査装置。 - 内部の空間で前記検査が行われる筐体と、
前記筐体の内部の前記酸化防止ガスを外部に排出する排気口と、
前記排気口から排出される前記酸化防止ガスに含まれるダストを除去する排気用フィルタ装置と、
をさらに備えることを特徴とする請求項6〜9のいずれか1項に記載の検査装置。 - 内部の空間で前記検査が行われる筐体と、
前記筐体の内部の前記酸化防止ガスを外部に排出する排気口と、
前記排気口から排出される前記酸化防止ガスを受け付けて前記ガス供給源に供給する帰還ダクトと、
をさらに備えることを特徴とする請求項6〜10のいずれか1項に記載の検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014521244A JP5870188B2 (ja) | 2012-06-18 | 2013-05-27 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012136633 | 2012-06-18 | ||
JP2012136633 | 2012-06-18 | ||
JP2012140650 | 2012-06-22 | ||
JP2012140650 | 2012-06-22 | ||
PCT/JP2013/064626 WO2013190952A1 (ja) | 2012-06-18 | 2013-05-27 | 検査装置 |
JP2014521244A JP5870188B2 (ja) | 2012-06-18 | 2013-05-27 | 検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5870188B2 true JP5870188B2 (ja) | 2016-02-24 |
JPWO2013190952A1 JPWO2013190952A1 (ja) | 2016-05-26 |
Family
ID=49768555
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014521244A Active JP5870188B2 (ja) | 2012-06-18 | 2013-05-27 | 検査装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5870188B2 (ja) |
TW (1) | TWI494575B (ja) |
WO (1) | WO2013190952A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101825095B1 (ko) | 2016-06-23 | 2018-02-02 | 한국기계연구원 | 탄소막이 코팅된 반도체 검사 장치용 프로브 핀 및 그 제조방법 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106771626A (zh) * | 2017-04-01 | 2017-05-31 | 广州市昆德科技有限公司 | 半绝缘半导体电阻率气控悬浮式探针电容探头及测试方法 |
TWI687691B (zh) * | 2018-12-17 | 2020-03-11 | 財團法人國家實驗硏究院 | 多點測試裝置 |
AT522016A1 (de) * | 2019-01-14 | 2020-07-15 | Ing Dr Rainer Gaggl Dipl | Nadelkarte |
US11047880B2 (en) * | 2019-01-16 | 2021-06-29 | Star Technologies, Inc. | Probing device |
KR20220080393A (ko) * | 2020-12-07 | 2022-06-14 | 삼성전자주식회사 | 테스트 장치 및 방법 |
CN112817030B (zh) * | 2020-12-29 | 2024-05-14 | 中国原子能科学研究院 | 测量装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11218548A (ja) * | 1998-02-03 | 1999-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | プローブカード |
JP2004111442A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Fujitsu Ltd | 半導体検査装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3135825B2 (ja) * | 1995-09-27 | 2001-02-19 | 株式会社東芝 | プローブカードおよびそのプローブカードを使用した半導体集積回路のプロービング試験方法 |
TW512645B (en) * | 2000-07-25 | 2002-12-01 | Ibiden Co Ltd | Ceramic substrate for semiconductor manufacture/inspection apparatus, ceramic heater, electrostatic clamp holder, and substrate for wafer prober |
JP4088121B2 (ja) * | 2002-08-14 | 2008-05-21 | 富士通株式会社 | コンタクタの製造方法 |
-
2013
- 2013-05-27 WO PCT/JP2013/064626 patent/WO2013190952A1/ja active Application Filing
- 2013-05-27 JP JP2014521244A patent/JP5870188B2/ja active Active
- 2013-06-18 TW TW102121599A patent/TWI494575B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11218548A (ja) * | 1998-02-03 | 1999-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | プローブカード |
JP2004111442A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Fujitsu Ltd | 半導体検査装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101825095B1 (ko) | 2016-06-23 | 2018-02-02 | 한국기계연구원 | 탄소막이 코팅된 반도체 검사 장치용 프로브 핀 및 그 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104412117A (zh) | 2015-03-11 |
JPWO2013190952A1 (ja) | 2016-05-26 |
TWI494575B (zh) | 2015-08-01 |
WO2013190952A1 (ja) | 2013-12-27 |
TW201403095A (zh) | 2014-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5870188B2 (ja) | 検査装置 | |
JP5452640B2 (ja) | 半導体試験装置 | |
KR101799990B1 (ko) | 프로브 장치 | |
KR101019878B1 (ko) | 프로브 장치, 프로브 방법 및 기억 매체 | |
JP2008122140A (ja) | 固体撮像素子の検査用プローブカード | |
KR20150022803A (ko) | 기판 검사 장치 | |
KR101817214B1 (ko) | 검사 방법 및 기판 처리 장치 | |
JP2006319273A (ja) | インターフェースアッセンブリ、及びそれを用いた乾燥ガス封入装置 | |
JP2013258386A (ja) | 検査装置 | |
JP2014007348A (ja) | 検査装置 | |
US7350406B2 (en) | Sensor chip breaking strength inspection apparatus and sensor chip breaking strength inspection method | |
KR102101413B1 (ko) | 파티클 측정장치 | |
JP2002026090A (ja) | ウェーハプロビング検査機のウェーハ載置装置 | |
KR100723002B1 (ko) | 세정장치 내장형 프로브 스테이션 | |
JP6504971B2 (ja) | 半導体チップテスト装置および半導体チップテスト方法 | |
KR20090070590A (ko) | 분사노즐 검사장치 및 그 방법 | |
JP2008026122A (ja) | 半導体素子検査装置のメンテナンス方法 | |
CN104412117B (zh) | 检查装置 | |
JP2014003210A (ja) | 検査装置 | |
JP2014003228A (ja) | 検査装置 | |
JP2008039419A (ja) | パターン欠陥検査装置 | |
JP2016528487A (ja) | 電気被検体の電気検査のための検査装置 | |
CN112703576B (zh) | 用于测量颗粒的方法和设备 | |
JP2007071822A (ja) | 受光デバイス検査装置および受光デバイスの検査方法 | |
JP2002158267A (ja) | 半導体ウエハの検査法及び検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151215 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160108 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5870188 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |