JP5859357B2 - 光センサ - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施形態1に係る光センサ100の構成断面図である。図1に示されるように、本発明の実施形態1に係る光センサ100は、基板1と、基板1の第1の面41上に形成されたフォトダイオード構造の半導体積層部20とを備える。半導体積層部20は、基板1の第1の面41上に形成された第1導電型(n型)の半導体層2を含む第1のメサ部21と、第1導電型の半導体層2上に形成されたi型の光吸収層3及び第2導電型(p型)の半導体層4を含む第2のメサ部22とで構成され、第1導電型の半導体層2と、光吸収層3と、第2導電型の半導体層4とによりPIN接合のフォトダイオード構造が形成される。
図2は、本発明の実施形態2に係る光センサ200の断面図である。図2に示されるように、本発明の実施形態2に係る光センサ200は、上記実施形態1に係る光センサ100に、パッシベーション層5と、配線層6と、保護層7とが積層した構成を有する。なお、実施形態2に係る光センサ200において、実施形態1に係る光センサ100と同様の部分については説明を省略する。
図3は、本発明の実施形態3に係る光センサ300の断面図である。図3には、n型の第1導電型の半導体層2と、第1導電型の半導体層2上に形成されたp型の第2導電型の半導体層4とで構成されるフォトダイオード構造の複数の半導体積層部50が基板1上に形成された光センサ300が示されている。なお、実施形態3に係る光センサ300において、光センサ100及び200と同様の部分については説明を省略する。
2、420 第1導電型の半導体層
3、430 光吸収層
4、440 第2導電型の半導体層
5 パッシベーション層
6 配線層
7 保護層
20、50 半導体積層部
21 第1のメサ部
22 第2のメサ部
31 第1の領域
32 第2の領域
41、401 第1の面
42 第2の面
100、200、300 光センサ
400 従来の光センサ
Claims (6)
- 基板と、
前記基板の第1の面上の一部に形成された第1導電型の半導体層を含む第1のメサ部と、前記第1のメサ部上に形成され、第2導電型の半導体層を少なくとも備える第2のメサ部とを備えたPN又はPIN接合のフォトダイオード構造部を有する半導体積層部と
を備え、光が前記フォトダイオード構造部に入射することにより光起電力を生成する光センサであって、
前記基板の前記第1の面のうち、前記第1のメサ部に接している領域における第1の平均二乗粗度は、前記第1のメサ部に接していない領域における第2の平均二乗粗度よりも小さく、
前記光は、前記基板において前記第1の面に対抗する面である第2の面から入射することを特徴とする光センサ。 - 前記基板の前記第1の面のうち、前記第1のメサ部と接していない領域の平均二乗粗度RBが1〜2000nmであることを特徴とする請求項1に記載の光センサ。
- 前記第2のメサ部は、前記第1導電型の半導体層上に形成された光吸収層をさらに含み、前記第2導電型の半導体層は、前記光吸収層上に形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の光センサ。
- 前記光吸収層は、インジウム、ガリウム、アルミニウム、アンチモン、砒素のいずれかを含む化合物半導体からなることを特徴とする請求項3に記載の光センサ。
- 前記基板は、GaAs、Si、サファイアの何れかの材料からなることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の光センサ。
- 前記半導体積層部のPN又はPIN接合の前記フォトダイオード構造部は、波長1μm以上15μm以下の光に応じて光起電力を生成することを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の光センサ。
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