JP5854769B2 - 温度補償型発振器および温度補償型発振器の温度補償方法 - Google Patents
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Description
図1は、第1の実施形態に係る温度補償型発振器の断面視による説明図である。図1に示すように、第1の実施形態に係る温度補償型発振器1は、パッケージ10と、水晶素子20と、蓋体30と、集積回路素子40とを備える。
第1の実施形態では、温度補償回路が、第1の区間における温度上昇に対する周波数偏差の平均低下率が0付近となるように温度補償を行うこととした。すなわち、第1の区間では、従来の温度補償方法と同様に、集積回路素子の出力周波数が温度によらず0ppmとなるように温度補償を行うこととした。
次に、本願の開示する温度補償型発振器および温度補償型発振器の温度補償方法の変形例について説明する。
10 パッケージ
20 水晶素子
30 蓋体
40 集積回路素子
41 定電圧回路
42 発振回路
43 温度センサ
44 温度センサ回路
45 メモリ
46 温度補償回路
51 メタライズ層
52 外部接続端子
53 接続パッド
54 導電性接着剤
55 封止材層
56 接続パッド
57 内部配線
60 水晶振動子
Claims (5)
- 周波数偏差が温度に対して三次関数的に変化する温度特性を有する水晶振動子と、
前記水晶振動子の発振周波数に対して温度補償を行う温度補償回路を含み、補償後の前記発振周波数を出力周波数として出力する集積回路素子と
を備え、
前記温度補償回路は、
第1の温度と該第1の温度より高い第2の温度とによって挟まれる第1の区間よりも、前記第1の温度より低い第2の区間および前記第2の温度より高い第3の区間の一方または双方のほうが、温度上昇に対する周波数偏差の平均低下率が大きい前記出力周波数となるように、前記第1の区間においては三次関数を用い、前記第2の区間および前記第3の区間においては三次関数および一次関数を用いて温度補償を行うことを特徴とする温度補償型発振器。 - 前記第1の温度および前記第2の温度は、それぞれ前記水晶振動子の温度特性における極大点および極小点に対応する温度に基づいて決定される温度であることを特徴とする請求項1に記載の温度補償型発振器。
- 前記温度補償回路は、
前記第1の区間における前記周波数偏差の平均低下率が0付近となるように温度補償を行うことを特徴とする請求項1または2に記載の温度補償型発振器。 - 前記温度補償回路は、
前記第1の区間における前記周波数偏差の平均低下率が正となるように温度補償を行うことを特徴とする請求項1または2に記載の温度補償型発振器。 - 第1の温度と該第1の温度より高い第2の温度とによって挟まれる第1の区間よりも、前記第1の温度より低い第2の区間および前記第2の温度より高い第3の区間の一方または双方のほうが、温度上昇に対する周波数偏差の平均低下率が大きい出力周波数となるように、前記第1の区間においては三次関数を用い、前記第2の区間および前記第3の区間においては三次関数および一次関数を用いて、周波数偏差が温度に対して三次関数的に変化する温度特性を有する水晶振動子の発振周波数に対する温度補償を行うことを特徴とする温度補償型発振器の温度補償方法。
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