JP5849566B2 - Substrate with transparent layer - Google Patents

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Description

本発明は、基板に透明層が形成されている透明層付き基板に関する。   The present invention relates to a substrate with a transparent layer in which a transparent layer is formed on the substrate.

基板に複数の透明層が積層されている透明層付き基板は、フラットパネルディスプレイ(液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、プラズマディスプレイ、タッチパネル等)や太陽電池等の部材に様々な機能を付与するために用いられている。
透明層の機能としては、例えば、透明電極機能や電磁波シールド機能のような電気的機能や、傷つき防止や飛散防止のような物理的ダメージ保護機能、または反射防止、色補正、紫外線カット、赤外線カットのような光学的機能がある。このような機能性を有する透明層は視認されないこと(不可視性)が重要である。
A substrate with a transparent layer in which a plurality of transparent layers are laminated on a substrate is used for imparting various functions to members such as flat panel displays (liquid crystal displays, electroluminescence displays, plasma displays, touch panels, etc.) and solar cells. It has been.
The functions of the transparent layer include, for example, an electrical function such as a transparent electrode function and an electromagnetic wave shielding function, a physical damage protection function such as scratch prevention and scattering prevention, or antireflection, color correction, ultraviolet ray cut, and infrared ray cut. There are optical functions such as It is important that the transparent layer having such functionality is not visually recognized (invisibility).

特に、或る機能を有する透明層が基板の面内に部分的に存在する場合、前記透明層の有り無しの境界線が見えてしまい、不可視性が達成され難い。この場合の例としては、透明層により電極機能や電磁波シールド機能を付与する場合が挙げられる。つまり、透明層がパターニングされている場合に不可視性が問題となることが多い。
透明層付き基板の光学的な透明性の程度は、主として透明層、空間の媒質、及び透明層に付加的に設けられる機能層の屈折率や吸収率で決まる。そこで、透明性を制御するために、透明層、基板、空間の媒質、機能層等の屈折率や吸収率に基づいた光学的設計を行い、それらの構成を決定することが考えられる。
In particular, when a transparent layer having a certain function is partially present in the plane of the substrate, the boundary line with or without the transparent layer is seen, and invisibility is hardly achieved. As an example in this case, the case where an electrode function and an electromagnetic wave shielding function are provided by a transparent layer can be mentioned. That is, invisibility is often a problem when the transparent layer is patterned.
The degree of optical transparency of the substrate with a transparent layer is mainly determined by the refractive index and the absorptivity of the transparent layer, the medium of the space, and the functional layer additionally provided in the transparent layer. Therefore, in order to control the transparency, it is conceivable to perform optical design based on the refractive index and the absorptance of the transparent layer, the substrate, the spatial medium, the functional layer, etc., and determine their configuration.

ただし、透明層や空間の媒質は透明層の用途に応じて定まるので、透明層付き基板の透明性を制御するために、これらの構成素材を変更することは実際上できない。そのため、素材を変更せずに、光学設計により透明層の透明性を制御することが行われている。
例えば、透明導電層(導電性機能を有する透明層)が光学的設計に基づく所定の屈折率や吸収特性となるように、透明導電層の成膜時の条件を変えることがなされている(例えば下記特許文献1および2を参照)。しかし、透明導電層自体の構成を変更すると、光学特性と導電特性の両者が変化するという問題がある。
However, since the transparent layer and the medium of the space are determined according to the use of the transparent layer, it is practically impossible to change these constituent materials in order to control the transparency of the substrate with the transparent layer. Therefore, the transparency of the transparent layer is controlled by optical design without changing the material.
For example, the conditions during film formation of the transparent conductive layer are changed so that the transparent conductive layer (transparent layer having a conductive function) has a predetermined refractive index and absorption characteristics based on optical design (for example, See Patent Documents 1 and 2 below). However, when the configuration of the transparent conductive layer itself is changed, there is a problem that both optical characteristics and conductive characteristics change.

これに対し、光学的干渉効果を利用して、薄膜の積層体からなる透明導電層全体としての透明性を向上させることが検討、実施されている(下記の特許文献3を参照)。この場合、透明導電層自体の構成を変更する必要が無い。そして、特許文献3に記載された発明によれば透明性を向上させることが可能であるが、製造が煩雑であるためコストが増加する要因となる。   On the other hand, using the optical interference effect, improving the transparency of the entire transparent conductive layer made of a thin film laminate has been studied and implemented (see Patent Document 3 below). In this case, there is no need to change the configuration of the transparent conductive layer itself. Further, according to the invention described in Patent Document 3, it is possible to improve the transparency, but since the manufacturing is complicated, the cost increases.

国際公開WO00/063924号パンプレットInternational Publication WO00 / 063924 特開平11−48387号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-48387 特開2009−032548JP2009-032548

本発明の課題は、製造コストが低く、透明層の不可視性に優れた透明層付き基板を提供することである。   An object of the present invention is to provide a substrate with a transparent layer, which is low in production cost and excellent in invisibility of the transparent layer.

上記課題を解決するために、本発明の透明層付き基板は、基板の少なくとも一方の面に、互いに隣接する第1および第2の透明層が積層され、前記第1の透明層の屈折率(R1)と第2の透明層の屈折率(R2)の比(R2/R1)が0.9以上1.1以下であることを特徴とする。これにより、第1の透明層と第2の透明層との間の反射が抑制されるため、第1の透明層および第2の透明層の不可視性が良好になる。
なお、屈折率R1,R2は、例えば波長550nmにおける値を使用する。
本発明の一態様の透明層付き基板において、前記第1の透明層は導電性を有する透明導電層である。
本発明の一態様の透明層付き基板において、前記第1の透明層はパターニングされている。これにより、パターニングされた第1の透明層の不可視性が良好になる。
In order to solve the above-described problem, the substrate with a transparent layer of the present invention is formed by laminating first and second transparent layers adjacent to each other on at least one surface of the substrate, and the refractive index of the first transparent layer ( The ratio (R2 / R1) of R1) to the refractive index (R2) of the second transparent layer is 0.9 or more and 1.1 or less. Thereby, since the reflection between a 1st transparent layer and a 2nd transparent layer is suppressed, the invisibility of a 1st transparent layer and a 2nd transparent layer becomes favorable.
For the refractive indexes R1 and R2, for example, values at a wavelength of 550 nm are used.
In the substrate with a transparent layer of one embodiment of the present invention, the first transparent layer is a transparent conductive layer having conductivity.
In the substrate with a transparent layer of one embodiment of the present invention, the first transparent layer is patterned. Thereby, the invisibility of the patterned 1st transparent layer becomes favorable.

本発明の一態様の透明層付き基板において、前記透明導電層は導電性フィラーを含有する。
本発明の一態様の透明層付き基板において、前記基板はプラスチックフィルム又はガラス基板である。
本発明の一態様の透明層付き基板では、前記透明導電層の平均屈折率(R1)と前記第2の透明層の平均屈折率(R2)の比(R2/R1)が0.9以上1.1以下であり、前記透明導電層がパターニングされている。これにより、透明導電層とこれに隣接する第2の透明層との間の反射が抑制されるため、パターニングされている透明導電層の不可視性が良好になる。
In the substrate with a transparent layer of one embodiment of the present invention, the transparent conductive layer contains a conductive filler.
In the substrate with a transparent layer of one embodiment of the present invention, the substrate is a plastic film or a glass substrate.
In the substrate with a transparent layer of one embodiment of the present invention, the ratio (R2 / R1) of the average refractive index (R1) of the transparent conductive layer to the average refractive index (R2) of the second transparent layer is 0.9 or more and 1 .1 or less, and the transparent conductive layer is patterned. Thereby, since the reflection between a transparent conductive layer and the 2nd transparent layer adjacent to this is suppressed, the invisibility of the patterned transparent conductive layer becomes favorable.

本発明の一態様の透明層付き基板では、前記基板の前記透明層が形成されている面および/または前記透明層が形成されていない面に別の基板が貼り合わされている。
例えば、透明導電層付き基板を、接着剤や粘着剤を介して別の透明基板と貼りあわせることにより、通常では透明導電層が形成困難な基板にも、透明導電性を付加することができる。
本発明の透明層付き基板は、タッチパネル等の電子デバイスを構成することができる。
In the substrate with a transparent layer of one embodiment of the present invention, another substrate is bonded to the surface of the substrate on which the transparent layer is formed and / or the surface on which the transparent layer is not formed.
For example, by attaching a substrate with a transparent conductive layer to another transparent substrate via an adhesive or a pressure-sensitive adhesive, it is possible to add transparent conductivity to a substrate that is usually difficult to form a transparent conductive layer.
The substrate with a transparent layer of the present invention can constitute an electronic device such as a touch panel.

本発明によれば、製造コストが低く、透明層の不可視性に優れた透明層付き基板が提供される。
本発明の透明層付き基板は、不可視性に優れるため、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、プラズマディスプレイ、タッチパネル、太陽電池等に好適に使用できる。特に、透明電極機能および/または電磁波シールド材として好適に使用できる。
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing cost is low and the board | substrate with a transparent layer excellent in the invisibility of the transparent layer is provided.
Since the board | substrate with a transparent layer of this invention is excellent in invisibility, it can be used conveniently for a liquid crystal display, an electroluminescent display, a plasma display, a touch panel, a solar cell, etc. In particular, it can be suitably used as a transparent electrode function and / or an electromagnetic shielding material.

本発明の透明層付き基板の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the board | substrate with a transparent layer of this invention. 本発明の透明層付き基板の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the board | substrate with a transparent layer of this invention. 本発明の透明層付き基板の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the board | substrate with a transparent layer of this invention. 本発明の透明層付き基板の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the board | substrate with a transparent layer of this invention. 本発明の透明層付き基板を製造できる塗布装置の一例を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows an example of the coating device which can manufacture the board | substrate with a transparent layer of this invention.

以下、本発明の透明層付き基板の実施形態について説明する。
図1に示す透明層付き基板では、透明な基板1の一方の面に、透明導電層(第1の透明層)2と、これに隣接する透明隣接層(第2の透明層)3が、基板1側から透明導電層2、透明隣接層3の順に形成されている。透明導電層2の屈折率(R1)と透明隣接層3の屈折率(R)の比(R2/R1)は0.9以上1.1以下である。
Hereinafter, embodiments of the substrate with a transparent layer of the present invention will be described.
In the substrate with a transparent layer shown in FIG. 1, a transparent conductive layer (first transparent layer) 2 and a transparent adjacent layer (second transparent layer) 3 adjacent thereto are provided on one surface of the transparent substrate 1. The transparent conductive layer 2 and the transparent adjacent layer 3 are formed in this order from the substrate 1 side. The ratio of the refractive index of the transparent conductive layer 2 (R1) and the refractive index of the transparent adjacent layer 3 (R 2) (R2 / R1) is 0.9 to 1.1.

図2に示す透明層付き基板では、透明な基板1の一方の面に、透明導電層(第1の透明層)2と、これに隣接する透明隣接層(第2の透明層)3が、基板1側から透明導電層2、透明隣接層3の順に形成されている。透明導電層2の屈折率(R1)と透明隣接層3の屈折率(R)の比(R2/R1)は0.9以上1.1以下である。また、透明な基板1の他方の面に反射防止層4が形成されている。 In the substrate with a transparent layer shown in FIG. 2, a transparent conductive layer (first transparent layer) 2 and a transparent adjacent layer (second transparent layer) 3 adjacent to the transparent conductive layer (first transparent layer) 3 are formed on one surface of the transparent substrate 1. The transparent conductive layer 2 and the transparent adjacent layer 3 are formed in this order from the substrate 1 side. The ratio of the refractive index of the transparent conductive layer 2 (R1) and the refractive index of the transparent adjacent layer 3 (R 2) (R2 / R1) is 0.9 to 1.1. An antireflection layer 4 is formed on the other surface of the transparent substrate 1.

図3に示す透明層付き基板では、透明な基板1の一方の面に、パターニングされた透明導電層(第1の透明層)21と、これに隣接する透明隣接層(第2の透明層)3が、基板1側から透明導電層21、透明隣接層3の順に形成されている。透明隣接層3の一部は、パターニングされた透明導電層21に隣接せず、基板1上に存在する。すなわち、この例では、透明導電層21が基板1の面内に部分的に存在している。透明導電層21の屈折率(R1)と透明隣接層3の屈折率(R)の比(R2/R1)は0.9以上1.1以下である。 In the substrate with a transparent layer shown in FIG. 3, a patterned transparent conductive layer (first transparent layer) 21 and a transparent adjacent layer (second transparent layer) adjacent thereto are formed on one surface of the transparent substrate 1. 3 are formed in the order of the transparent conductive layer 21 and the transparent adjacent layer 3 from the substrate 1 side. A part of the transparent adjacent layer 3 is not adjacent to the patterned transparent conductive layer 21 but exists on the substrate 1. That is, in this example, the transparent conductive layer 21 is partially present in the plane of the substrate 1. The ratio (R2 / R1) of the refractive index (R1) of the transparent conductive layer 21 and the refractive index (R 2 ) of the transparent adjacent layer 3 is 0.9 or more and 1.1 or less.

図4に示す透明層付き基板では、透明な基板1の一方の面に、パターニングされた透明導電層(第1の透明層)21と、これに隣接する透明隣接層(第2の透明層)3が、基板1側から透明隣接層3、透明導電層21の順に形成されている。この例では、透明導電層21が基板1の面内に部分的に存在している。透明導電層21の屈折率(R1)と透明隣接層3の屈折率(R)の比(R2/R1)は0.9以上1.1以下である。 In the substrate with a transparent layer shown in FIG. 4, a patterned transparent conductive layer (first transparent layer) 21 and a transparent adjacent layer (second transparent layer) adjacent thereto are formed on one surface of the transparent substrate 1. 3 are formed in the order of the transparent adjacent layer 3 and the transparent conductive layer 21 from the substrate 1 side. In this example, the transparent conductive layer 21 is partially present in the plane of the substrate 1. The ratio (R2 / R1) of the refractive index (R1) of the transparent conductive layer 21 and the refractive index (R 2 ) of the transparent adjacent layer 3 is 0.9 or more and 1.1 or less.

第2の透明層(透明隣接層)は、ウエットコーティングやドライコーティングのいかなる成膜方法で形成されてもよい。
ドライコーティングには、真空蒸着法、スパッタリング等の物理的気相析出法、プラズマCVD法などの真空成膜プロセスが挙げられ、なかでも大面積に均一な膜質の薄膜を形成するために、プロセスが安定し、薄膜が緻密化するスパッタリング法が望ましい。特に好ましくは、公知のロール・ツー・ロール法を用いて該積層体を連続して形成することである。
The second transparent layer (transparent adjacent layer) may be formed by any film forming method such as wet coating or dry coating.
Examples of dry coating include vacuum deposition processes such as vacuum vapor deposition, physical vapor deposition such as sputtering, and plasma CVD. In particular, in order to form a thin film with uniform film quality over a large area, A sputtering method which is stable and the thin film becomes dense is desirable. Particularly preferably, the laminate is continuously formed using a known roll-to-roll method.

ドライコーティングによって第2の透明層を形成する場合、用いられる材料は、第1の透明層の屈折率(R1)と第2の透明層の屈折率(R2)の比(R2/R1)が0.9以上1.1以下になるように適宜調製される。例えば、屈折率の低い材料として、酸化マグネシウム、二酸化珪素、フッ化マグネシウム、フッ化カルシウム、フッ化セリウム、フッ化アルミニウムなどが挙げられる。また、屈折率の高い材料として、酸化チタン、酸化ジルコニウム、硫化亜鉛、酸化タンタル、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化ニオブ、酸化タンタルなどが挙げられる。これらの材料を一種類または二種類以上組み合わせて用いることにより、第2の透明層の屈折率(R2)を調整することができる。   When the second transparent layer is formed by dry coating, the ratio of the refractive index (R1) of the first transparent layer to the refractive index (R2) of the second transparent layer (R2 / R1) is 0. It is appropriately prepared so as to be 9 or more and 1.1 or less. For example, examples of the material having a low refractive index include magnesium oxide, silicon dioxide, magnesium fluoride, calcium fluoride, cerium fluoride, and aluminum fluoride. In addition, examples of the material having a high refractive index include titanium oxide, zirconium oxide, zinc sulfide, tantalum oxide, zinc oxide, indium oxide, niobium oxide, and tantalum oxide. By using one or more of these materials in combination, the refractive index (R2) of the second transparent layer can be adjusted.

ウエットコーティングによって第2の透明層を形成する場合は、基板上に第2の透明層形成塗液を塗布し塗膜を形成する工程と、塗膜を乾燥し溶媒を除去する工程を行う。さらに、第2の透明層形成材料に硬化性を持たせた場合は、熱や電離放射線等の硬化方法で適宜硬化する工程を含む。
ウエットコーティングによって第2の透明層を形成する場合、透明層の屈折率(R1)と第2の透明層の屈折率(R2)の比(R2/R1)が0.9以上1.1以下になるようにする方法としては、屈折率の異なるバインダを混合する方法、屈折率の異なる固体及び/または気体粒子を分散する方法などがあげられる。
When forming a 2nd transparent layer by wet coating, the process of apply | coating a 2nd transparent layer formation coating liquid on a board | substrate, forming a coating film, and drying the coating film and removing a solvent are performed. Further, when the second transparent layer forming material is provided with curability, it includes a step of appropriately curing with a curing method such as heat or ionizing radiation.
When the second transparent layer is formed by wet coating, the ratio (R2 / R1) of the refractive index (R1) of the transparent layer to the refractive index (R2) of the second transparent layer is 0.9 or more and 1.1 or less. As a method for achieving this, there are a method of mixing binders having different refractive indexes, a method of dispersing solid and / or gas particles having different refractive indexes, and the like.

用いられる材料としては、3官能以上のアクリレートを主成分とするモノマー又は架橋性オリゴマーのような光硬化性樹脂などが挙げられる。3官能以上のアクリレートモノマーとしては、トリメチロールプロパントリアクリレート、イソシアヌル酸EO変性トリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ポリエステルアクリレートなどが挙げられる。上記樹脂のほか、屈折率の異なる公知のバインダを混合することによって第2の透明層の屈折率(R2)を調整することができる。   Examples of the material to be used include a photocurable resin such as a monomer or a crosslinkable oligomer having a trifunctional or higher functional acrylate as a main component. Trifunctional or higher acrylate monomers include trimethylolpropane triacrylate, isocyanuric acid EO-modified triacrylate, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate , Ditrimethylolpropane tetraacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, polyester acrylate and the like. In addition to the above resin, the refractive index (R2) of the second transparent layer can be adjusted by mixing known binders having different refractive indexes.

また、上記樹脂のほかに、酸化ジルコニウム、酸化チタン、中空シリカ等の無機微粒子を樹脂に分散させて、樹脂の屈折率を調整こともできる。
溶剤については、上記樹脂などを溶解、分散するものであれば特に限定しない。具体的には、エタノール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、ベンゼン、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸n−ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、等が挙げられる。これらの溶剤は1種を単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。
In addition to the resin, inorganic fine particles such as zirconium oxide, titanium oxide, and hollow silica can be dispersed in the resin to adjust the refractive index of the resin.
The solvent is not particularly limited as long as it dissolves and disperses the resin and the like. Specifically, ethanol, isopropyl alcohol, isobutyl alcohol, benzene, toluene, xylene, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, n-butyl acetate, isoamyl acetate, ethyl lactate, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, methyl Examples include cellosolve acetate and propylene glycol monomethyl ether acetate. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

第2の透明層を形成するための塗液には、いわゆるハジキ、ムラなどの塗膜欠陥の発生を防止するために、表面調整剤と呼ばれる添加剤を加えても良い。表面調整剤は、その働きに応じて、レベリング剤、消泡剤、界面張力調整剤、表面張力調整剤とも呼ばれるが、いずれも形成される塗膜の表面張力を一定にする働きや低下させる働きを備える。
表面調整剤として通常用いられる添加剤としては、シリコーン系添加剤、フッ素系添加剤、アクリル系添加剤等が挙げられる。シリコーン系添加剤にあっては、ポリジメチルシロキサンを基本構造とする誘導体であり、ポリジメチルシロキサン構造の側鎖を変性したものが用いられる。例えば、ポリエーテル変性ジメチルシロキサンがシリコーン添加剤として用いられる。また、フッ素系添加剤としては、パーフルオロアルキル基を備える化合物が用いられる。
An additive called a surface conditioner may be added to the coating liquid for forming the second transparent layer in order to prevent the occurrence of coating film defects such as so-called repellency and unevenness. Surface modifiers are also called leveling agents, antifoaming agents, interfacial tension modifiers, and surface tension modifiers, depending on their function, all of which work to keep the surface tension of the coating film formed constant or to reduce it. Is provided.
Examples of additives that are usually used as surface conditioners include silicone additives, fluorine additives, acrylic additives, and the like. As the silicone-based additive, a derivative having polydimethylsiloxane as a basic structure and having a modified side chain of the polydimethylsiloxane structure is used. For example, polyether-modified dimethylsiloxane is used as a silicone additive. Further, as the fluorine-based additive, a compound having a perfluoroalkyl group is used.

また、塗液中に先に述べた表面調整剤のほかにも、他の機能性添加剤を加えても良い。ただし、これらの添加剤は形成される透明層の透明性を損なわないほうが好ましい。機能性添加剤としては、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、撥水剤、密着性向上剤、安定剤などを使用でき、それにより、形成される第2の透明層自体に機能を持たせたり、また、耐久性を向上したりすることができる。   In addition to the surface conditioning agent described above, other functional additives may be added to the coating liquid. However, it is preferable that these additives do not impair the transparency of the formed transparent layer. As the functional additive, an ultraviolet absorber, an infrared absorber, a water repellent, an adhesion improver, a stabilizer, and the like can be used, thereby giving the formed second transparent layer a function, Moreover, durability can be improved.

基板へのコーティング方法は、ディップコーティング法、スピンコーティング法、フローコーティング法、スプレーコーティング法、ロールコーティング法、グラビアロールコーティング法、エアドクターコーティング法、プレードコーティング法、ワイヤードクターコーティング法、ナイフコーティング法、リバースコーティング法、トランスファロールコーティング法、バーコーティング法、マイクログラビアコーティング法、キスコーティング法、キャストコーティング法、スロットオリフィスコーティング法、カレンダーコーティング法、ダイコーティング法等を用いることができる。   The coating method on the substrate is dip coating method, spin coating method, flow coating method, spray coating method, roll coating method, gravure roll coating method, air doctor coating method, blade coating method, wire doctor coating method, knife coating method, A reverse coating method, a transfer roll coating method, a bar coating method, a micro gravure coating method, a kiss coating method, a cast coating method, a slot orifice coating method, a calendar coating method, a die coating method, or the like can be used.

図5に、一例として塗布装置の模式図を示した。塗布装置は、ダイヘッド50と塗液タンク52が配管51によって接続され、送液ポンプ53によって、塗液タンク52の透明層形成用塗液がダイヘッド50内に送液される構造となっている。ダイヘッド50に送液された塗液はスリット間隙から塗液を吐出し、基板1上に塗膜が形成される。巻き取り式の基板1を用い回転ロール55を使用することにより、ロール・ツー・ロール方式により連続して基板上に塗膜を形成することができる。   In FIG. 5, the schematic diagram of the coating device was shown as an example. The coating apparatus has a structure in which a die head 50 and a coating liquid tank 52 are connected by a pipe 51, and a coating liquid for forming a transparent layer in the coating liquid tank 52 is fed into the die head 50 by a liquid feeding pump 53. The coating liquid fed to the die head 50 discharges the coating liquid from the slit gap, and a coating film is formed on the substrate 1. By using the roll-type substrate 1 and the rotating roll 55, a coating film can be continuously formed on the substrate by a roll-to-roll method.

塗液を塗布し、基板上に形成された塗膜は溶媒を除去するために乾燥される。
なお、乾燥手段としては加熱、送風、熱風などが例示される。また、自然乾燥により溶媒を除去することも可能である。
第2の透明層形成材料に熱硬化性を持たせた場合は、上記溶媒除去と同時あるいは続いて硬化のための熱を加える、及び/または別途、後工程で熱を加えることにより硬化させることができる。
The coating liquid is applied, and the coating film formed on the substrate is dried to remove the solvent.
Examples of the drying means include heating, air blowing, and hot air. It is also possible to remove the solvent by natural drying.
When the second transparent layer forming material has thermosetting property, it is cured by applying heat for curing simultaneously with or subsequent to the removal of the solvent and / or separately by applying heat in a subsequent process. Can do.

第2の透明層形成材料に電離放射線硬化性を持たせた場合は、電離放射線として紫外線、電子線を用いることができる。紫外線硬化の場合は、高圧水銀灯、低圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、カーボンアーク、キセノンアーク等の光源が利用できる。また、電子線硬化の場合はコックロフトワルト型、バンデグラフ型、共振変圧型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器から放出される電子線が利用できる。電子線は、50〜1000KeVのエネルギーを有するのが好ましい。100〜300KeVのエネルギーを有する電子線がより好ましい。   When the second transparent layer forming material has ionizing radiation curability, ultraviolet rays and electron beams can be used as the ionizing radiation. In the case of ultraviolet curing, a light source such as a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a carbon arc, or a xenon arc can be used. In the case of electron beam curing, electron beams emitted from various electron beam accelerators such as cockloftwald type, bandegraph type, resonant transformer type, insulated core transformer type, linear type, dynamitron type, and high frequency type can be used. . The electron beam preferably has an energy of 50 to 1000 KeV. An electron beam having an energy of 100 to 300 KeV is more preferable.

第1の透明層の成膜方法は、上述の第2の透明層の形成方法と同様に、ウエットコーティングやドライコーティングのいかなる成膜方法でも良い。
第1の透明層(透明機能層)の機能は限定されないが、第1の透明層の一例として導電性を有する透明導電層が挙げられる。
第1の透明層が透明導電層である場合、透明導電層を構成する材料は、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズのいずれか、または、それらの2種類もしくは3種類の混合酸化物、さらには、その他添加物が加えられた物等が挙げられ、目的・用途により種々の材料が使用できる。特に限定されるものではないが、酸化インジウムスズ(ITO)を使用することが好ましい。
The film forming method of the first transparent layer may be any film forming method such as wet coating or dry coating, similarly to the method of forming the second transparent layer described above.
Although the function of a 1st transparent layer (transparent functional layer) is not limited, The transparent conductive layer which has electroconductivity is mentioned as an example of a 1st transparent layer.
When the first transparent layer is a transparent conductive layer, the material constituting the transparent conductive layer is indium oxide, zinc oxide, tin oxide, or two or three kinds of mixed oxides thereof, In addition, other additives may be used, and various materials can be used depending on the purpose and application. Although not particularly limited, it is preferable to use indium tin oxide (ITO).

また、ポリアセチレン、ポリジアセチレン、ポリアニリン、ポリパラフェニレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリチオフェン、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリフラン、ポリピロール、ポリフェニレンスルフィド、ポリピリジルビニレン、及びポリアジンなどの導電性ポリマーを用いることもできる。
基板としては、ガラス基板やプラスチックフィルムなどを用いることができる。プラスチックフィルムとしては適度の透明性、機械強度を有していれば良い。例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、トリアセチルセルロース(TAC)、ジアセチルセルロース、アセチルセルロースブチレート、ポリエチレンナフタレート(PEN)、シクロオレフィンポリマー、ポリイミド、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリカーボネート(PC)等のフィルムを用いることができる。中でも、液晶表示装置の前面にハードコートフィルムを設ける場合、トリアセチルセルロース(TAC)は光学異方性がないため、好ましく用いられ、液晶表示装置の前面に用いない場合はポリエチレンテレフタレート(PET)が機械的強度、耐熱性、コスト等のバランスに優れ、好ましく用いられる。
本発明の透明層付き基板は以上により製造されるため、特許文献3に記載された発明と比較して製造コストが低くなる。
In addition, conductive polymers such as polyacetylene, polydiacetylene, polyaniline, polyparaphenylene, polyparaphenylenevinylene, polythiophene, polyethylenedioxythiophene, polyfuran, polypyrrole, polyphenylene sulfide, polypyridylvinylene, and polyazine can also be used.
As the substrate, a glass substrate, a plastic film, or the like can be used. The plastic film only needs to have appropriate transparency and mechanical strength. For example, polyethylene terephthalate (PET), triacetyl cellulose (TAC), diacetyl cellulose, acetyl cellulose butyrate, polyethylene naphthalate (PEN), cycloolefin polymer, polyimide, polyethersulfone (PES), polymethyl methacrylate (PMMA), A film such as polycarbonate (PC) can be used. Among them, when a hard coat film is provided on the front surface of the liquid crystal display device, triacetyl cellulose (TAC) is preferably used because it has no optical anisotropy, and when not used on the front surface of the liquid crystal display device, polyethylene terephthalate (PET) is used. It is excellent in the balance of mechanical strength, heat resistance, cost, etc., and is preferably used.
Since the board | substrate with a transparent layer of this invention is manufactured by the above, a manufacturing cost becomes low compared with the invention described in patent document 3. FIG.

以下に、本発明の実施例を示す。この実施例では図3に示す構成の透明層付き基板を作製した。
[実施例1]
基板1として、厚さ125μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(東レ社製の「U46」)を用いた。先ず、この基板1に、ITO(屈折率2.05:酸化インジウム90%,酸化スズ10%)膜を、デュアルマグネトロンスパッタリング(DMS)法により、厚さ20nmで形成した。このITO膜の表面抵抗率は450Ω/□であった。
Examples of the present invention are shown below. In this example, a substrate with a transparent layer having the structure shown in FIG. 3 was produced.
[Example 1]
As the substrate 1, a polyethylene terephthalate (PET) film (“U46” manufactured by Toray Industries, Inc.) having a thickness of 125 μm was used. First, an ITO (refractive index 2.05: indium oxide 90%, tin oxide 10%) film with a thickness of 20 nm was formed on the substrate 1 by a dual magnetron sputtering (DMS) method. The surface resistivity of this ITO film was 450Ω / □.

次に、このITO膜の上に、スクリーン印刷によりレジストパターンを塗布し、100℃で15分乾燥した。レジストとしては、関西ペイント社製の「アレスSPR−081」を使用した。レジストの乾燥後に、基板1を1質量%塩酸溶液に室温で15分浸し、レジストパターンが存在しない部分のITO膜を溶解させた。
次に、この基板1を2質量%水酸化ナトリウム水溶液に室温で5分浸して、レジストパターンを剥離した。これにより、基板1の上に、パターニングされた透明導電層(ITO膜)21が形成された。
Next, a resist pattern was applied on the ITO film by screen printing and dried at 100 ° C. for 15 minutes. As a resist, “ARES SPR-081” manufactured by Kansai Paint Co., Ltd. was used. After drying the resist, the substrate 1 was immersed in a 1% by mass hydrochloric acid solution at room temperature for 15 minutes to dissolve the portion of the ITO film where no resist pattern was present.
Next, the substrate 1 was immersed in a 2% by mass aqueous sodium hydroxide solution at room temperature for 5 minutes to peel off the resist pattern. As a result, a patterned transparent conductive layer (ITO film) 21 was formed on the substrate 1.

次に、第2の透明層3として、酸化チタンが分散した紫外線硬化型ハードコーティング剤(東洋インキ社製の「TYTシリーズ」:屈折率1.85)を、スピンコーティング法により塗布し、70℃で1分乾燥した後、高圧水銀灯で硬化し、厚さ700nmで形成した。この例において、屈折率の比(R2/R1)は1.85/2.05=0.90である。
このようにして得られた透明層付き基板は、パターニングされた透明導電層(ITO膜)21を有するが、三波長蛍光灯で確認したところ、パターニングされた透明導電層(ITO膜)21を視認できなかった。
Next, as the second transparent layer 3, an ultraviolet curable hard coating agent in which titanium oxide is dispersed (“TYT series” manufactured by Toyo Ink Co., Ltd .: refractive index 1.85) is applied by spin coating, and 70 ° C. And dried for 1 minute, and then cured with a high-pressure mercury lamp to form a thickness of 700 nm. In this example, the refractive index ratio (R2 / R1) is 1.85 / 2.05 = 0.90.
The substrate with a transparent layer thus obtained has a patterned transparent conductive layer (ITO film) 21. When confirmed with a three-wavelength fluorescent lamp, the patterned transparent conductive layer (ITO film) 21 is visually recognized. could not.

[実施例2]
第2の透明層3として、酸化スズ(屈折率2.00)をデュアルマグネトロンスパッタリング(DMS)法により、厚さ600nmで形成した。これ以外は実施例1と同様にして、透明層付き基板を得た。この例において、屈折率の比(R2/R1)は2.00/2.05=0.98である。
[Example 2]
As the second transparent layer 3, tin oxide (refractive index: 2.00) was formed with a thickness of 600 nm by a dual magnetron sputtering (DMS) method. Except this, it carried out similarly to Example 1, and obtained the board | substrate with a transparent layer. In this example, the refractive index ratio (R2 / R1) is 2.00 / 2.05 = 0.98.

このようにして得られた透明層付き基板は、パターニングされた透明導電層(ITO膜)21を有するが、三波長蛍光灯で確認したところ、パターニングされた透明導電層(ITO膜)21を視認できなかった。   The substrate with a transparent layer thus obtained has a patterned transparent conductive layer (ITO film) 21. When confirmed with a three-wavelength fluorescent lamp, the patterned transparent conductive layer (ITO film) 21 is visually recognized. could not.

[実施例3]
第2の透明層3として、酸化ニオブ(屈折率2.30)をデュアルマグネトロンスパッタリング(DMS)法により、厚さ600nmで形成した。これ以外は実施例1と同様にして、透明層付き基板を得た。この例において、屈折率の比(R2/R1)は2.25/2.05=1.10である。
[Example 3]
As the second transparent layer 3, niobium oxide (refractive index 2.30) was formed with a thickness of 600 nm by a dual magnetron sputtering (DMS) method. Except this, it carried out similarly to Example 1, and obtained the board | substrate with a transparent layer. In this example, the refractive index ratio (R2 / R1) is 2.25 / 2.05 = 1.10.

このようにして得られた透明層付き基板は、パターニングされた透明導電層(ITO膜)21を有するが、三波長蛍光灯で確認したところ、パターニングされた透明導電層(ITO膜)21を視認できなかった。   The substrate with a transparent layer thus obtained has a patterned transparent conductive layer (ITO film) 21. When confirmed with a three-wavelength fluorescent lamp, the patterned transparent conductive layer (ITO film) 21 is visually recognized. could not.

[比較例1]
第2の透明層3として、酸化ジルコニウムが分散した紫外線硬化型ハードコーティング剤(JSR社製の「KZ6661」:屈折率1.65)を、スピンコーティング法により塗布し、70℃で1分乾燥した後、高圧水銀灯で硬化し、厚さ650nmで形成した。これ以外は実施例1と同様にして、透明層付き基板を得た。この例において、屈折率の比(R2/R1)は1.65/2.05=0.80である。
このようにして得られた透明層付き基板は、三波長蛍光灯で確認したところ、パターニングされた透明導電層(ITO膜)21を視認できた。
[Comparative Example 1]
As the second transparent layer 3, an ultraviolet curable hard coating agent in which zirconium oxide was dispersed (“KZ6661” manufactured by JSR Corporation: refractive index 1.65) was applied by spin coating and dried at 70 ° C. for 1 minute. Then, it hardened | cured with the high pressure mercury lamp and formed in thickness 650nm. Except this, it carried out similarly to Example 1, and obtained the board | substrate with a transparent layer. In this example, the refractive index ratio (R2 / R1) is 1.65 / 2.05 = 0.80.
When the substrate with a transparent layer thus obtained was confirmed with a three-wavelength fluorescent lamp, the patterned transparent conductive layer (ITO film) 21 was visible.

[比較例2]
第2の透明層3として、酸化チタン(屈折率2.45)をデュアルマグネトロンスパッタリング(DMS)法により、厚さ600nmで形成した。これ以外は実施例1と同様にして、透明層付き基板を得た。この例において、屈折率の比(R2/R1)は2.45/2.05=1.20である。
このようにして得られた透明層付き基板は、三波長蛍光灯で確認したところ、パターニングされた透明導電層(ITO膜)21を視認できた。
[Comparative Example 2]
As the second transparent layer 3, titanium oxide (refractive index: 2.45) was formed with a thickness of 600 nm by a dual magnetron sputtering (DMS) method. Except this, it carried out similarly to Example 1, and obtained the board | substrate with a transparent layer. In this example, the refractive index ratio (R2 / R1) is 2.45 / 2.05 = 1.20.
When the substrate with a transparent layer thus obtained was confirmed with a three-wavelength fluorescent lamp, the patterned transparent conductive layer (ITO film) 21 was visible.

1 基板
2 第1の透明層
21 パターニングされた第1の透明層
3 第2の透明層
4 反射防止層
50 ダイヘッド
52 塗液タンク
51 配管
53 送液ポンプ
52 塗液タンク
55 回転ロール
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 2 1st transparent layer 21 1st patterned transparent layer 3 2nd transparent layer 4 Antireflection layer 50 Die head 52 Coating liquid tank 51 Piping 53 Liquid feeding pump 52 Coating liquid tank 55 Rotating roll

Claims (8)

基板の少なくとも一方の面に、互いに隣接する第1および第2の透明層が積層され、
前記第1の透明層は導電性を有する透明導電層であり、
前記第2の透明層は酸化スズまたは酸化ニオブからなる層であり、
前記第1の透明層の屈折率(R1)と第2の透明層の屈折率(R2)の比(R2/R1)が0.9以上1.1以下であることを特徴とする透明層付き基板。
First and second transparent layers adjacent to each other are laminated on at least one surface of the substrate,
The first transparent layer is a transparent conductive layer having conductivity,
The second transparent layer is a layer made of tin oxide or niobium oxide,
With a transparent layer, wherein the ratio (R2 / R1) of the refractive index (R1) of the first transparent layer and the refractive index (R2) of the second transparent layer is 0.9 or more and 1.1 or less substrate.
前記第1の透明層はパターニングされている請求項1記載の透明層付き基板。   The substrate with a transparent layer according to claim 1, wherein the first transparent layer is patterned. 前記透明導電層は導電性フィラーを含有する請求項記載の透明層付き基板。 With a transparent layer substrate according to claim 1, wherein the transparent conductive layer containing a conductive filler. 前記基板はプラスチックフィルム又はガラス基板である請求項1記載の透明層付き基板。   The substrate with a transparent layer according to claim 1, wherein the substrate is a plastic film or a glass substrate. 前記透明導電層の平均屈折率(R1)と前記第2の透明層の平均屈折率(R2)の比(R2/R1)が0.9以上1.1以下であり、前記透明導電層がパターニングされている請求項記載の透明層付き基板。 The ratio (R2 / R1) of the average refractive index (R1) of the transparent conductive layer to the average refractive index (R2) of the second transparent layer is 0.9 or more and 1.1 or less, and the transparent conductive layer is patterned. The substrate with a transparent layer according to claim 3 . 前記基板の前記透明層が形成されている面および/または前記透明層が形成されていない面に別の基板が貼り合わされている請求項1〜のいずれか1項に記載の透明層付き基板。 With a transparent layer substrate according to any one of claims 1 to 5 which another substrate is bonded to the transparent layer surface and / or the transparent layer is formed it is not formed in the substrate . 請求項1〜のいずれか1項に記載された透明層付き基板を有する電子デバイス。 The electronic device which has a board | substrate with a transparent layer described in any one of Claims 1-6 . 請求項1〜のいずれか1項に記載された透明層付き基板を有するタッチパネル。 The touch panel which has a board | substrate with a transparent layer described in any one of Claims 1-6 .
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