JP5849441B2 - エッチング処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体素子や回路基板など電子回路部に用いられる部材のエッチング処理装置に関し、特に、薄い板状の基材をエッチング安定性良くエッチングでき、且つ、エッチング液として利用された後に回収して再度利用されるリターン液とならず、洗浄処理側に持ち込まれる非リターン液の発生をできるだけ抑えることができるエッチング処理装置に関する。

従来より、半導体素子や回路基板など電子回路部に用いられる部材には、エッチング加工にて作製されるエッチング加工製品が多く、最近では、サスペンション用の部材であるフレキシャー等の電子回路用の基板も薄い板状の基材からエッチング加工にて所望の形状に作製されている。
エッチング加工は、化学薬品による腐食作用による加工で、通常、鉄系や銅系の薄い板状の基材（以下、基板とも言う）に対して所望の形状にエッチング加工を施して製作されるが、場合によっては、異なる金属層、あるいは金属層と樹脂層とを積層した複合層を基材として加工する。
エッチング加工製品のエッチング加工処理は、通常、予め、加工される基材の表面および裏面に、耐エッチング性のレジストを、前記所望の形状にあわせて、開口を有するパタン形状に形成しておき（図示していない）、この状態で、図３に示すように、基材１１０を所定の方向にコンベア１２０にて搬送しながらエッチング処理槽１３１内で、スプレーノズル１３５によりエッチング液１３７を噴射して、基材１１０の両面にエッチング液を吹き付け、レジストに覆われていない前記開口から露出した基材部分をエッチングすることにより、所望の形状を得るものである。
そして、エッチング加工後、洗浄処理部１５０にて洗浄水（純水）１５２による洗浄処理を行い、基板に付着しているエッチング液を洗い流している。

上記エッチング加工処理においては、エッチング処理槽１３０内で、スプレーノズル１３５により噴射されたエッチング液１３７は、大半は回収して再利用されるが、一部は、基板１１０あるいはコンベア１２０に付着あるいは残留して洗浄処理部１５０側に持ち込まれる。
尚、ここでは、上記回収されるエッチング液をリターン液と言い、上記洗浄処理側に持ち込まれる液を非リターン液とも言う。
通常、リターン液は、劣化状況に応じ専門業者が引き取って処理を行い再利用され、非リターン液は、洗浄水などのがエッチング液に混入するため、一般には、分離処理（排水処理とも言う）を行って、汚泥を除去して廃液として排出される。
非リターン液の分離処理によって生じる汚泥が多量に排出されると、環境悪化および処理費用の拡大などの問題がある。
汚泥はそのまま廃棄することができず、処理する必要があり、非リターン液が多量に発生する場合には、汚泥を処理するための処理設備の負荷も増大することとなるため、非リターン液の発生をできるだけ抑えることが求められていた。
非リターン液の発生をできるだけ抑えるため、特開２００９−１６４３６６号公報（特許文献１）に記載のように、エッチング槽等の処理槽（処理室とも言う）の直後に高圧にした槽（加圧室とも言う）を設け、処理槽と高圧の槽との圧力差と風圧に基づき処理液の処理槽からの排出を防止する方法がある。
しかし、この方法においては、高圧の槽と処理室との圧力差を利用するため、処理がエッチング加工処理の場合、エッチング処理室に対して強くエアが送り込まれることとなり、これにより、エッチングの対象である基材にかかるエッチング液が不安定になるという欠点がある。

特開２００９−１６４３６６号公報

上記のように、従来より、半導体素子や回路基板など電子回路部に用いられる部材をエッチング加工にて製造するためのエッチング加工処理においては、エッチング液として利用された後に回収して再度利用されるリターン液とならず、洗浄処理側に持ち込まれる非リターン液の発生をできるだけ抑えることが、環境面や、非リターン液の分離処理から発生する汚泥処理の面から求められているが、特に、非リターン液の発生をできるだけ抑えることができ、且つ、安定的なエッチング加工ができるエッチング処理装置が求められていた。
本発明は、これらに対応するもので、半導体素子や回路基板など電子回路部に用いられる部材をエッチング加工にて製造するためのエッチング加工処理において、非リターン液の発生をできるだけ抑え、且つ、安定的なエッチング加工を行うことができるエッチング処理装置を提供しようとするものです。

本発明のエッチング処理装置は、表裏に所望形状の開口を有するレジスト膜を配した板状の基材を、水平にして、コンベア搬送しながらエッチング処理を行い、その後に、洗浄処理を行なうエッチング処理装置であって、処理する際の前記基材の搬送方向、前記エッチング処理を処理槽内において行うエッチング処理部の直後、前記洗浄処理を行なう洗浄処理部の前、前記処理槽の外において、エアを上側から基材およびコンベアに吹きつけて、エアの力により基材およびコンベアに残留しているエッチング液を、下側に落下させるエッチング液落下処理部と、落下させたエッチング液を受ける落下液受け部と、該落下液受け部に落下させたエッチング液をリターン液として回収利用する回収経路とを有し、前記落下液受け部で受けたエッチング液をリターン液として回収利用するものであって、前記エッチング液落下処理部は、エアノズルを、前記コンベア上側に備えており、前記エアノズルは、エアを、上側から下側に向かう方向であって、前記基材の搬送方向に対して垂直な方向よりも前記基材の搬送方向に傾いた方向に吹きつけることにより前記エッチング処理部へのエアの送り込みが無いようにして、且つ、前記エアを、前記基材の幅や前記コンベアの幅よりも広い幅で、直線状にして、上側から前記基材および前記コンベアに吹きつけるものであることを特徴とするものである。
そして、前記コンベア上側の前記エアノズルへのエアの供給は、インバータ制御のブロアから配管を通して供給されるものであること特徴とするものである。
そしてまた、上記いずれかのエッチング処理装置であって、前記コンベアは、メッシュ状のベルトコンベアであることを特徴とするものであり、薄板状の基材を貫通させるエッチング加工を行うものであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのエッチング処理装置であって、前記エッチング液落下処理部には、前記コンベア上側のエアノズルを第１のエアノズルとして、該第１のエアノズルの他に、更に、前記コンベア下側に、前記コンベアの下側から、前記エッチング処理部へのエアの送り込みが無いようにして、且つ、基材およびコンベアにエアを直線状にして吹きつける第２のエアノズルを備えており、前記第１のエアノズルと前記第２のエアノズルとにより、前記基材および前記コンベアの上下に付着しているエッチング液を、下側に落下させるものであることを特徴とするものであり、前記第２のエアノズルへのエアの供給は、インバータ制御のブロアから配管を通して供給されるものであること特徴とするものである。
また、上記いずれかのエッチング処理装置であって、前記エッチング処理部は、エッチング処理槽内のコンベア下側をリターン液を受けて貯めるリターン液貯め部とし、該リターン液貯め部から循環して再利用する循環経路を備えており、前記落下液受け部に落下させたエッチング液をリターン液として回収利用する前記回収経路を、前記落下液受け部から前記リターン液貯め部に繋げていることを特徴とするものである。

（作用）
本発明のエッチング処理装置は、このような構成にすることにより、半導体素子や回路基板など電子回路部に用いられる部材をエッチング加工にて製造するためのエッチング加工処理において、非リターン液の発生をできるだけ抑え、且つ、安定的なエッチング加工を行うことができるエッチング処理装置の提供を可能としている。
具体的には、処理する際の前記基材の搬送方向、前記エッチング処理を処理槽（エッチング処理槽とも言う）内において行うエッチング処理部の直後、前記洗浄処理を行なう洗浄処理部の前、前記処理槽の外において、エアを上側から基材およびコンベアに吹きつけて、エアの力により基材およびコンベアに残留しているエッチング液を、下側に落下させるエッチング液落下処理部と、落下させたエッチング液を受ける落下液受け部と、該落下液受け部に落下させたエッチング液をリターン液として回収利用する回収経路とを有し、前記落下液受け部で受けたエッチング液をリターン液として回収利用するものであることにより、これを達成している。
落下させたエッチング液を受ける落下液受け部を備え、且つ、該落下させたエッチング液をリターン液として回収利用する回収経路とを備えていることにより、非リターン液の量を抑え、リターン液の量を多くして液の有効利用が図れ、エッチング処理において、非リターン液の分離処理の必要性をなくし、環境的にも良いものとできる。

更に具体的には、エッチング液落下処理部は、エッチング処理部へのエアの送り込みが無いようにして、且つ、エアを、前記基材の幅やコンベアの幅よりも広い幅で、直線状にして上側から基材およびコンベアに吹きつけるエアノズルを、コンベア上側に備えている態様のもので、例えば、エアを直線状にして上側から基材およびコンベアに吹きつける角度θ（図１（ｃ）参照）を調整することにより、処理する際の前記基材の搬送方向、エッチング処理部の直後、洗浄処理を行なう洗浄処理部の前、処理槽の外において、エアを上側から基材およびコンベアに吹きつけても、エッチング処理部へのエアの送り込みが無いようにでき、エッチング処理部でのエッチング処理を安定なものとできる。
尚、前記コンベア上側のエアノズルへのエアの供給としては、インバータ制御のブロアから配管を通してエアノズルにエアを供給する形態が挙げられる。
この形態の場合には、エア流量（風量）を容易に制御でき、エッチング加工する基材にあたる風速を適量に制御することを可能としている。
また、前記コンベアとしては、メッシュ状のベルトコンベアである形態が挙げられる。 この形態の場合は、薄板状の基材を貫通させるエッチング加工を行う場合に、基材を変形さあせずに保持して搬送でき、エッチング液落下処理部によるエッチング液の落下を可能とするが、あまりメッシュ開口が小さいとエッチング液が落下しずらくなるので、開口の大きさを適宜決める必要がある。
エッチング処理基材が変形しずらい程度に厚い場合には、コンベアはベルトコンベア搬送とせず、コロ搬送の形態としても良い。
コロ搬送は、基材を回転するコロの上に載せ、コロの回転により搬送させるもので、搬送方向に回転するコロを均一（千鳥状等）に配して行う。
尚、通常、棒状の軸を水平にして回転させることにより、その周囲に取り付けたコロを回転させている。

また、前記エッチング液落下処理部としては、前記コンベア上側のエアノズルを第１のエアノズルとして、該第１のエアノズルの他に、更に、コンベア下側に、コンベアの下側から、エッチング処理部へのエアの送り込みが無いようにして、且つ、基材およびコンベアにエアを直線状にして吹きつける第２のエアノズルを備えて、前記第１のエアノズルと前記第２のエアノズルとにより、基材およびコンベアの上下に付着しているエッチング液を、下側に落下させる形態が挙げられる。
この形態の場合、基材およびコンベアの上側だけでなく下側に付着しているエッチング液もできるだけ除去しようとするもので、第１のエアノズルと第２のエアノズルとのコンビネーションにより、上下に付着しているエッチング液を、下側に落下させるもので、各エアノズルの風量を調整して行うことが必要となる。
通常は、第２のエアノズルのエアを、第１のエアノズルによりも弱い風速で基材にあてる。
第２ノエアノズルへのエアの供給も、インバータ制御のブロアから配管を通して供給する。

また、エッチング処理部としては、エッチング処理槽内のコンベア下側をリターン液を受けて貯めるリターン液貯め部とし、該リターン液貯め部から循環して再利用する循環経路を備え、前記落下液受け部に落下させたエッチング液をリターン液として回収利用する前記回収経路を、前記落下液受け部から前記リターン液貯め部に繋げている態様が挙げられる。

本発明は、このように、半導体素子や回路基板など電子回路部に用いられる部材をエッチング加工にて製造するためのエッチング加工処理において、非リターン液の発生をできるだけ抑え、且つ、安定的なエッチング加工を行うことができるエッチング処理装置の提供を可能とした。
非リターン液の量を減らすことで、従来、非リターン液の分離処理により発生する産業廃棄物である汚泥の発生量を減らすことができ、環境にやさしい社会の構築に貢献でき、また、汚泥処理のための、処理設備の負荷を低減することができる。
また、ブロア化することで、省エネを図ることができる。

図１（ａ）本発明のエッチング処理装置の要部の概略構成を示した図で，図１（ｂ）はエッチング液落下処理部の斜視図で、図１（ｃ）は、エアノズルのエアの吹きつけ角度を説明するための図である。 エッチング液落下処理部の概略構成図である。 従来のエッチング処理装置の要部の概略構成を示した図である。

本発明のエッチング処理装置の実施形態の１例を、図１に基づいて説明する。
本例のエッチング処理装置１は、電子回路用の基板のエッチング加工を対象として、表裏に所望形状の開口を有するレジスト膜を配した板状の基材をコンベア搬送しながらエッチング処理を行い、その後に洗浄処理を行なうエッチング処理装置である。
エッチング処理部３０は、コンベア２０にて搬送されてきた基材１０の両面からスプレーノズル３５からエッチング液３７を吹きつけてエッチング処理を行うものであるが、エッチング処理槽３１内のコンベア２０下側をリターン液を受けて貯めるリターン液貯め部３８としており、リターン液貯め部３８から循環して再利用する循環経路３９を備えている。
基材１０は、コンベア２０とともに流れ、エッチング処理槽３１内にてエッチング液を噴きつけられ、エッチングされるが、エッチング液は、エッチング処理後、基材１０あるいはコンベア２０の隙間から下側に落ちエッチング処理槽内のリターン液受け部３８に貯まり再利用される液と、基材１０またはコンベア２０に付着してエッチング処理槽３１外に持ち出される液とに分けられる。

特に、本例のエッチング処理装置１は、図１（ａ）に示すように、処理する際の基材１０の搬送方向、前記エッチング処理をエッチング処理槽（単に処理槽とも言う）３１内において行うエッチング処理部３０の直後、前記洗浄処理を行なう洗浄処理部５０の前、前記処理槽３１の外において、エア４１を基材１０およびコンベア２０に吹きつけて、エア４１の力により基材１０およびコンベア２０に残留しているエッチング液３７ａを、下側に落下させるエッチング液落下処理部４０と、落下させたエッチング液３７ｂを受ける落下液受け部４６と、該落下させたエッチング液３７ｂをリターン液として落下液受け部４６から回収利用する回収経路４７とを有するものである。
尚、落下液受け部４６に落下させたエッチング液をリターン液として回収利用する回収経路４７を、落下液受け部４６から前記エッチング処理部３０のリターン液貯め部３８に繋げている。
基材１０またはコンベア２０に付着してエッチング処理槽３１の外に持ち出された液は、エアノズル４２により、基材１０上およびコンベア２０上に直線状にエア４１を吹きつけられることで、落下液受け部４６に落ち、更に、落下液受け部４６、回収経路４７を介してエッチング処理槽３１内のリターン液貯め部３８へと回収されて再利用される。
ここでは、エッチング液落下処理部４０は、エッチング処理部へのエアの送り込みが無いようにして、且つ、エアを、前記基材の幅やコンベアの幅よりも広い幅で、直線状にして、上側から基材１０およびコンベア２０に吹きつけるエアノズル４２を、コンベア２０上側に備えており、エアノズル４２により、エッチング処理後に基材１０およびコンベア２０に残留しているエッチング液を下側に落下させる。
そして、落下されたエッチング液を、落下液受け部４６、回収経路４７を介してリターン液としてリターン液貯め部３８に回収して、更に、回収したエッチング液を循環経路３９を介して再度利用する。
このため、本例のエッチング処理装置１は、半導体素子や回路基板など電子回路部に用いられる部材をエッチング加工にて製造するためのエッチング加工処理において、非リターン液の発生をできるだけ抑え、且つ、安定的なエッチング加工を行うことができるエッチング処理装置の提供を可能としている。

尚、本例のエッチング処理装置では、サスペンション用のフレキシャ等の薄板状の基材を貫通させるエッチング加工を行うことを処理対象とするもので、薄板状の基材の保持を安定させるために、コンベア２０として、メッシュ状のベルトコンベアを用いている。
また、図１（ａ）においては、循環経路を簡略化して示しているが、実際には、循環駆動用のポンプや、リターン液を再利用する際のゴミや固化した粒子等をろ過するフィルタを備えており、通常は、エッチング液を貯めるタンクも適宜配置されている。

本例においては、エアノズル４２は、固定された位置において、図１（ｂ）に示すように、直線状にして、上側から基材１０およびコンベア２０にエアを吹きつけるため、エアノズルの吐出口４２ａの開口は直線状のスリット形状に形成されている。
エアノズル４２の吐出口４２ａの長手方向の開口幅は、基材１０の幅やコンベア２０の幅よりも広い幅である。
エアノズル４６の吐出口４２ａの短かい方の開口幅は、エアノズルへエアが供給され、且つ、エアノズルから吐出されたエアが基材にあたる際の風速が所望の風速にできるように設定されている。
ここでは、基材１０上側からから吹きつけたエア４１が基材１０の下側に行き渡ることが好ましく、基材１０が貫通孔開け加工されたものであることを前提としている。
また、ここでは、エアノズル４２を用いて上から吹きつけるだけで、基材１０やコンベア２０に残留しているエッチング液が下側にうまく落ちるように、コンベア搬送に用いるコンベアをメッシュ状のベルトコンベアとしているが、メッシュの開口は適宜選ぶことが必要である。
メッシュの開口は小さ過ぎるとエッチング液が落下しなくなってします。

図２に示すように、インバータ４４による制御されたブロア４３から配管４５を通して、エアノズル４２へ、エア４１の供給がなされる。
ここでは、ブロア４３としては、３８Ｐａ以上の高圧タイプのものを用い、配管４５としては、耐熱塩化ビニルのものを用いている。
ブロア４３はインバータ４４にて駆動する。
そして、図１（ａ）に示すようにエアノズル４２を処理槽３１の出口側外に配置し、ブロア４３からのエア４１をエアノズル４２に送られたエア４１を、上側から基材１０およびコンベア２０に噴き付けるが、エッチング処理層３０内へのエアノズル４２からのエア４１の送り込みが無いように、ここでは、図１（ｃ）に示すように、エア４１は垂直方向より小さい角度で搬送方向にθだけ傾いて吹きつけられる。
尚、基材１０が銅材で厚さが０．１ｍｍの場合には、基材接触時に風速２０ｍ／ｓｅｃであれば、通常、基材１０上およびコンベア２０上に付着した液を除去することができるが、基材１０が薄い場合には、適宜、インバータ４４によりブロア４３の風量を下げてエアノズル４２のエア４１の風速を落として、基材が折れ曲がるなどの不具合がないようにする。
エアノズル４２は、コンベア２０の搬送の動作とあわせて、上側から基材１０およびコンベア２０の全面にエアを吹きつけることができ、これにより、基材１０およびコンベア２０の全面に対して、エッチング液の落下処理を行うことができる。
本例では、基材の貫通エッチング加工ないし貫通した部材を基材とした場合のエッチング加工を前提としており、エアノズル４２により、基材の貫通孔やコンベアの隙間を通して、エッチング処理後に基材１０およびコンベア２０に残留しているエッチング液の大半を下側に落下させることができる。

落下液受け部４６は、エッチング液落下処理部４０による処理にてコンベア２０の下側に落とされてきたエッチング液３７ｂを受けることができれば、特に限定されないが、外周部に壁を設けた凹状の形態の槽が用いられる。
尚、壁部の一部にとして、エッチング処理槽３１の壁部３１ａを利用しても良い。
落下液受け部４６としては、エッチング液に腐食されないもので液落下受け部としての機能を備えていれば特に限定はされない。
例えば、塩化ビニル等の樹脂、Ｔｉ等の金属が挙げられる。
尚、エッチング処理対象の材質が鉄系や銅系の金属層の場合、エッチング液としては、通常、塩化第二鉄溶液が用いられている。

基材１０の材質は、加工するエッチング部材により異なるが、例えば、鉄系や銅系の金属層を単層あるいは多層にしたものや、樹脂層と金属層とを積層して多層にしたものが挙げられる。
エッチング処理対象の材質が鉄系や銅系の金属層の場合、エッチング液としては、通常、塩化第二鉄溶液が用いられている。

洗浄処理部５０は、エッチング液落下処理部４０エッチング液を除去した後の基材１０およびコンベア２０を、洗浄液５２を入れた洗浄処理槽５１内を通過させて、洗浄するもので、図１に示すように、洗浄液供給部５３から洗浄液５２を供給しながら、オーバーフローするようにしている。
洗浄液としては、通常、純水が用いられている。

コンベア２０の材質としては、耐エッチング液性のもので、コンベアとしての機能が果たされれば特に限定はされない。
例えば、塩化ビニル等の樹脂、Ｔｉ等の金属材質が用いられる。

本例は１例で、本発明の洗浄処理装置はこれに限定されない。
上記実施の形態例のエッチング処理装置に対して、エッチング液落下処理部４０の形態を変えたものが挙げられる。
例えば、前記エッチング液落下処理部４０に対して、前記コンベア２０の上側のエアノズルを第１のエアノズルとして、該第１のエアノズルの他に、更に、コンベア２０の下側に、コンベア２０の下側から、エッチング処理槽３１側へエアの送り込みが無いようにして、且つ、第１のエアノズルと同様に、基材１０およびコンベア２０にエアを直線状にして吹きつける第２のエアノズル（図示していない）を備えて、前記第１のエアノズルと前記第２のエアノズルとにより、基材およびコンベアの上下に付着しているエッチング液を、下側に落下させる形態のものも挙げることができる。
この形態の場合、基材およびコンベアの上側だけでなく下側に付着しているエッチング液もできるだけ除去しようとするもので、第１のエアノズルと第２のエアノズルとのコンビネーションにより、上下に付着しているエッチング液を、下側に落下させるもので、各エアノズルの風量を調整して行うことが必要となる。
この形態の場合、通常は、第２のエアノズルのエアを、第１のエアノズルによりも弱い風速で基材にあてる。
尚、第２ノエアノズルへのエアの供給も、インバータ制御のブロアから配管を通して供給する。

また、図１（ａ）に示す実施形態例のエッチング処理装置１においては、回収経路４７をエッチング液貯め部３８に繋げているが、再度利用する経路としては、これに限定されない。
例えば、別に回収経路４７により回収されたエッチング液を他のエッチング液を貯めるタンク（図示していなし）に一旦貯めて再度利用する形態としても良い。

１ エッチング処理装置
１０ 基材
２０ コンベア
３０ エッチング処理部
３１ エッチング処理槽（単に処理槽とも言う）
３１ａ 壁部
３５ スプレーノズル
３６ 配管
３７ エッチング液
３７Ａ リターン液
３７ａ （残留した）エッチング液
３７ｂ （落とされた）エッチング液
３８ リターン液受け部
３９ 循環経路
４０ エッチング液落下処理部
４１ エア
４２ エアノズル
４２ａ 吐出口
４３ ブロア
４４ インバータ
４５ 配管
４６ 落下液受け部
４７ 回収経路
５０ 洗浄処理部
５１ 洗浄処理槽
５２ 洗浄液
５３ 洗浄液供給部
６０ 分離処理設備（排水処理設備とも言う）
１０１ エッチング処理装置
１１０ 基材
１２０ コンベア
１３０ エッチング処理部
１３１ エッチング処理槽（単に処理槽とも言う）
１３１ａ 壁部
１３５ スプレーノズル
１３６ 配管
１３７ エッチング液
１３７Ａ リターン液
１３７ａ （残留した）エッチング液
１３８ リターン液受け部
１３９ 循環経路
１４６ 落下液受け部
１５０ 洗浄処理部
１５１ 洗浄処理槽
１５２ 洗浄液（純水）
１５３ 洗浄液供給部
１６０ 分離処理設備（排水処理設備とも言う）

Claims (7)

1. 表裏に所望形状の開口を有するレジスト膜を配した板状の基材を、水平にして、コンベア搬送しながらエッチング処理を行い、その後に、洗浄処理を行なうエッチング処理装置であって、処理する際の前記基材の搬送方向、前記エッチング処理を処理槽内において行うエッチング処理部の直後、前記洗浄処理を行なう洗浄処理部の前、前記処理槽の外において、エアを上側から基材およびコンベアに吹きつけて、エアの力により基材およびコンベアに残留しているエッチング液を、下側に落下させるエッチング液落下処理部と、落下させたエッチング液を受ける落下液受け部と、該落下液受け部に落下させたエッチング液をリターン液として回収利用する回収経路とを有し、前記落下液受け部で受けたエッチング液をリターン液として回収利用するものであって、前記エッチング液落下処理部は、エアノズルを、前記コンベア上側に備えており、前記エアノズルは、エアを、上側から下側に向かう方向であって、前記基材の搬送方向に対して垂直な方向よりも前記基材の搬送方向に傾いた方向に吹きつけることにより前記エッチング処理部へのエアの送り込みが無いようにして、且つ、前記エアを、前記基材の幅や前記コンベアの幅よりも広い幅で、直線状にして、上側から前記基材および前記コンベアに吹きつけるものであることを特徴とするエッチング処理装置。
2. 請求項１に記載のエッチング処理装置であって、前記コンベア上側の前記エアノズルへのエアの供給は、インバータ制御のブロアから配管を通して供給されるものであること特徴とするエッチング処理装置。
3. 請求項１または請求項２に記載のエッチング処理装置であって、前記コンベアは、メッシュ状のベルトコンベアであることを特徴とするエッチング処理装置。
4. 請求項３に記載のエッチング処理装置であって、薄板状の基材を貫通させるエッチング加工を行うものであることを特徴とするエッチング処理装置。
5. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載のエッチング処理装置であって、前記エッチング液落下処理部には、前記コンベア上側のエアノズルを第１のエアノズルとして、該第１のエアノズルの他に、更に、前記コンベア下側に、前記コンベアの下側から、前記エッチング処理部へのエアの送り込みが無いようにして、且つ、基材およびコンベアにエアを直線状にして吹きつける第２のエアノズルを備えており、前記第１のエアノズルと前記第２のエアノズルとにより、前記基材および前記コンベアの上下に付着しているエッチング液を、下側に落下させるものであることを特徴とするエッチング処理装置。
6. 請求項５に記載のエッチング処理装置であって、前記第２のエアノズルへのエアの供給は、インバータ制御のブロアから配管を通して供給されるものであること特徴とするエッチング処理装置。
7. 請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載のエッチング処理装置であって、前記エッチング処理部は、エッチング処理槽内のコンベア下側をリターン液を受けて貯めるリターン液貯め部とし、該リターン液貯め部から循環して再利用する循環経路を備えており、前記落下液受け部に落下させたエッチング液をリターン液として回収利用する前記回収経路を、前記落下液受け部から前記リターン液貯め部に繋げていることを特徴とするエッチング処理装置。

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